【課題】フープ材から形成したヨークなどの枠状体を有する電子素子において、リードフレームのカット残りを極力小さくして、素子の小型化を図ること。
【解決手段】対向した一対の主面を有するフェライト３２と、フェライト３２の少なくとも一の主面に配置された中心電極と、フェライト３２の一対の主面にそれぞれ固着された永久磁石４１と、永久磁石４１及びフェライト３２の外周面を囲むように配置された平面視で略四角形状をなす枠状のヨーク５０と、を備えた非可逆回路素子。ヨーク５０は、フープ材から枠状に形成したものであり、かつ、フープ材の基部と連結するリードフレームが、ヨーク５０の略対角線上に延在されており、該リードフレームはカットされた後はカット残り５３’として残される。 （もっと読む）

【課題】ヨークを個別品としてではなく、フェライトや永久磁石と一体的に取り扱うことができ、かつ、製造上の歩留まりが向上するフェライト・磁石素子及びその製造方法を得る。
【解決手段】対向した一対の主面を有するフェライト３２の少なくとも一の主面に中心電極を配置し、該フェライト３２の一対の主面にそれぞれ永久磁石４１を固着してなるフェライト・磁石素子３０。永久磁石４１のフェライト３２と反対側の主面には緩衝材４５が固着されており、緩衝材４５の表面からフェライト３２と永久磁石４１の側面にわたって磁性体からなる板状のヨーク５０が巻回した状態でかしめられている。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数帯域で動作が可能であるとともに、部品点数の増加や挿入損失の増大を極力抑えることのできる非可逆回路素子を得る。
【解決手段】永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト３２に互いに絶縁状態で交差して配置された第１及び第２中心電極３５，３６を設けたハイパスタイプの第１及び第２アイソレータ１，２を備えた非可逆回路素子。第１アイソレータ１の通過周波数帯域は第２アイソレータ２の通過周波数帯域よりも高い。アイソレータ１，２の互いの入力部が電気的に接続されて一つの入力ポートＰ１とされ、入力ポートＰ１と第２アイソレータ２の入力部との間にローパスフィルタＬＰＦが挿入されている。 （もっと読む）

【課題】 異相の生成を抑制しつつ低温焼成可能であり、強磁性共鳴半値幅及び誘電損失が小さく、飽和磁化に関して永久磁石の温度特性を補償する温度係数を有する多結晶磁性セラミックを提供する。
【解決手段】 Yの一部をBiで置換してなるY-Fe系ガーネットフェライトからなる多結晶磁性セラミックであって、一般式：(Y_a-bM1_b)(Fe_8-a-cM2_c)O₁₂（ただし、M1はBi及びCaであり、M2はIn，V，Cu及びZrであり、a，b及びcは原子比であり、2.94≦a＜3.0、1.00≦b≦1.70、及び0.365≦c≦0.95を満たす。）で表される組成を有する多結晶磁性セラミック。 （もっと読む）

【課題】共振回路を構成するインダクタンス素子の放熱性が良好で信頼性の高い非可逆回路素子を得る。
【解決手段】永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトに互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された複数の中心電極と、該中心電極の少なくとも一つと電気的に接続されたＬＣ共振回路と、表面に端子電極が形成された多層の回路基板１２０と、を備えた非可逆回路素子。ＬＣ共振回路はインダクタンス素子Ｌｇ１とキャパシタンス素子Ｃｇ１とで構成され、回路基板１２０にはインダクタンス素子Ｌｇ１をグランド用電極１７７に電気的に接続するためのビアホール導体１２５ａ’，１５１’，１５９’，１６５が形成され、該ビアホール導体は回路基板１２０に形成されている他のビアホール導体よりも大きい、あるいは電気的に並列に接続された複数のビアホール導体からなる。 （もっと読む）

【課題】 低温焼成や、低抵抗の金属材料との同時焼成が可能で、Ｂｉ置換型においても異相の生成がなく、強磁性共鳴半値幅及び誘電損失が小さい多結晶セラミック磁性体材料と、マイクロ波磁性体及びこれを用いた非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 主成分が、一般式（Ｙ_{３．０−ｘ−ｙ−ｚ}Ｂｉ_ｘＣａ_ｙＧｄ_ｚ）（Ｆｅ_{５−α−β−γ}Ｉｎ_αＡｌ_βＶ_γ）Ｏ_１２で表される組成を有し、ｘ、ｙ、ｚの値が、０．５≦ｘ≦０．９、０．５≦ｙ≦０．９、０≦ｚ≦０．４であり、α、β、γの値が、０．０５≦α≦０．４、０≦β≦０．４５、０．２５≦γ≦０．４５の範囲内にあって、副成分としてＣｕとＺｒとＦｅを含み、その含有量は、主成分１００重量部に対して、ＣｕをＣｕＯ換算で０．１重量％≦ＣｕＯ≦０．５重量％、ＺｒをＺｒＯ_２換算で０．０５重量％≦ＺｒＯ_２≦０．５重量％、ＦｅをＦｅ_２Ｏ_３換算で０重量％＜Ｆｅ_２Ｏ_３≦１．０重量％とした。 （もっと読む）

【課題】整合回路素子やパワーアンプなどの搭載部品の無駄を省くことのできるフェライト・磁石素子の製造方法、非可逆回路素子の製造方法及び複合電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された第１及び第２中心電極を有するフェライト３２と、該フェライト３２に直流磁界を印加する永久磁石４１とからなるフェライト・磁石素子３０の製造方法、及び、フェライト・磁石素子３０を含むアイソレータ１又は複合電子部品の製造方法。フェライト３２の主面に永久磁石４１を固着した状態で測定治具及び磁力調整装置を用いて永久磁石４１の磁力を調整する。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー処理を行っても、非可逆回路素子の位置ずれを防止する。
【解決手段】キャリアプレート２に凹部２ｃを設けて、その内部にフェライト基板１ｃとキャリアプレート２を固定するためのはんだシート３を配置して非可逆回路素子本体１をクリームはんだにより固定しておくようにし、リフローにより非可逆回路素子装置と誘電体基板とを固定する際に、同時にキャリアプレート２とフェライト基板１ｃを固定するようにし、これによって高周波特性を劣化させず、鉛フリー製品にも適用可能とする。 （もっと読む）

【課題】単体で、かつシングルバンド対応の集中定数型非可逆回路素子と同等の大きさで、非常に離れた２つの周波数帯において同時に非可逆特性を得ることが可能なデュアルバンド対応の非可逆回路素子を提供する
【解決手段】磁性体Ｆ１と、磁性体上Ｆ１に互いに絶縁された状態で交差して配置される中心導体Ｌ１〜Ｌ３と、磁性体Ｆ１を挟んで各中心導体と対向配置されかつ全ての中心導体の一端と接続される平面導体Ｐ１と、中心導体ごとに一端が中心導体の他端に接続され他端が電気的に接地される整合用キャパシタＣ１〜Ｃ３とを備え、更に中心導体ごとに一端が中心導体の他端に接続され他端が入出力ポートである複数の第１整合回路と一端が平面導体と接続又は一体化され他端が電気的に接地される第２整合回路とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型、かつ、薄型で、各機能部品の接合構造を簡素化し、接合箇所の接合不良による回路的オープン不良や、機能部品間短絡によるショート不良などの発生しにくく、しかも、組立工程、又は、組立後の荷重によって、機械的強度の弱い機能部品又はその付属部分に亀裂が入ったり、破損したりすることのない非可逆回路素子及び通信装置を提供すること。
【解決手段】配線基板５は、誘電体フィルム５０の表面及び裏面に第１乃至第６表導体パターン５１〜５６、及び、第１乃至第４裏導体パターン５１２、５４２、５５３、５６２が形成され、裏面が第１ヨーク部材４の表面に重ねられている。磁気回転子１及び回路部品（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｒ１、Ｒ２）は、配線基板５の同一表面上に配置され、第１乃至第４表導体パターン５１〜５５に接続されている。 （もっと読む）