【課題】厚さ寸法と部品点数の削減を実現することができるコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】周縁部が振動板リング（７）の一端面に固定された振動板（４）と、中央部が円錐台形状に突出された円錐台部（５Ａ）とその周縁部に鍔部（５Ｂ）を有する背電極（５）とによりエレクトレットコンデンサを形成するものであり、開口を有するケーシング（２）の内端面に前記振動板を当接させて振動板リングが挿着され、挿着された前記振動板リングのリング内に前記円錐台形状の突出部分が挿入され、前記振動板リングの他端面に前記鍔部の一面が当接され、前記鍔部の他端面に回路基板（６）が載置され、前記回路基板は前記突出部分裏面の凹陥部に位置して回路素子を有し、前記回路基板がケーシングに固定された、構造を有する。 （もっと読む）

【課題】耐湿性等の信頼性を向上させたエレクトレットコンデンサを提供する。
【解決手段】エレクトレットコンデンサは、固定電極となるポリシリコン膜１１５と、当該ポリシリコン膜１１５とエアギャップ１２５を挟んで対向し且つ振動電極となるポリシリコン膜１０２と、当該ポリシリコン膜１０２におけるエアギャップ１２５側の面上に設けられ且つエレクトレット膜となるシリコン酸化膜１０５とを備えている。振動電極となるポリシリコン膜１０２の面積は、固定電極となるポリシリコン膜１１５の面積よりも小さい。また、固定電極となるポリシリコン膜１１５の容量生成部には複数の音孔１２４がエアギャップ１２５と接続するように設けられている。さらに、固定電極となるポリシリコン膜１１５の非容量生成部には複数の貫通孔１２６がエアギャップ１２５と接続するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装時のリフロー半田付けによって加わる熱に基因するマイク特性の悪化を抑制することができるマイクロホンの筐体及びマイクロホンを提供する。
【解決手段】筐体２２は、空間を透設した筐体基枠２４と、その開口を閉塞する回路基板２３及びトップ基板２５とにより構成される。回路基板２３は、絶縁体からなる基板本体２３ａに導電層２３ｄが埋設された多層に形成され、その導電層２３ｄはメッシュ状に形成されている。トップ基板２５は、絶縁体からなる基板本体２５ａに導電層２５ｄが埋設された多層に形成され、その導電層２５ｄはメッシュ状に形成されている。導電層２３ｄはスルーホール３４を介して導電パターン２３ｂ，２３ｃに電気接続され、導電層２５ｄはスルーホール３５を介して導電パターン２５ｂ，２５ｃに電気接続されている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくするとともに小型化を図り、この結果、製造コストを下げながら容易に電磁シールド効果を発揮することができるコンデンサマイクロホン及びコンデンサマイクロホンの積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】
コンデンサマイクロホン１０の筐体基枠１３にはスペーサ１８と回路基板１２の導電パターン１２ａを電気接続する導電パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ、及び導電層が設けられている。トップ基板１４に設けられた導電パターン１４ａ，１４ｂとスペーサ１８とが導電性樹脂２７により、電気接続されている。 （もっと読む）

【課題】エレクトレットにより十分な成極電圧が得られるとともに、火花放電が発生しないエレクトレットコンデンサヘッドホンユニットを得る。
【解決手段】各固定極２１Ｌ，２１Ｒのエレクトレット誘電体膜（ＦＥＰ）をコロナ放電により＋，−のいずれか一方に帯電させたのち、各固定極２１Ｌ，２１Ｒの外周縁に電気絶縁性のスペーサリング２２を取り付け、一方、振動板（ポリエステルフィルム製）１１を平面電極治具３１上に載置してコロナ放電により＋，−のいずれか他方に帯電させたのち、平面電極治具３１上に載置されている振動板１１に一方の固定極２１Ｌをスペーサリング２２を介して配置した状態で振動板１１を平面電極治具３１から取り外し、振動板１１の他方の面に他方の固定極２１Ｒをスペーサリング２２を介して配置する。 （もっと読む）

【課題】エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、リフロー処理の際の熱によって感度低下が生じてしまわないようにする。
【解決手段】コンデンサ構造部１２を、上面に導電薄膜３２ａが形成された高分子フィルムからなる振動膜３２Ａと、電極板本体３４Ａの上面にエレクトレット層３４Ｂが形成された背面電極板３４とが、振動膜３２Ａを上にして対向配置されてなる構成とする。その際、導電薄膜３２ａは、導電性を有する赤外線反射塗料を高分子フィルムの上面の略全領域に塗布することにより形成する。これにより、リフロー処理の際、カバー基板２２に形成された音孔２２ａを介してコンデンサ構造部１２に到達する赤外線を、赤外線反射塗料が塗布された振動膜３２Ａで反射させて、エレクトレット層３４Ｂが赤外線の熱に曝されてしまわないようにする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを備えたコンデンサマイクロホンをエレクトレットコンデンサマイクロホンとして構成した場合においても、リフロー処理の際の熱によって感度低下が生じてしまわないようにする。
【解決手段】ＩＣチップ１４として、コンデンサ構造部１２の静電容量の変化をインピーダンス変換するインピーダンス変換回路４２と、コンデンサ構造部１２の電位差の基準値を予め記憶している基準値記憶回路４４と、コンデンサ構造部１２の電位差を検出する電位差検出回路４６と、この電位差検出回路４６により検出された電位差と上記基準値との差に応じて、インピーダンス変換回路４２のゲイン調整を行うゲイン調整回路４８とを備えた構成とする。これにより、リフロー処理時の熱による電荷抜けに伴ってコンデンサ構造部１２の電位差が低下しても、上記ゲイン調整の実行により、エレクトレットコンデンサマイクロホン１０の感度が低下するのを未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】外部から加わった熱による各種特性の劣化を抑制できるとともに、浮遊容量に基因する感度、Ｓ／Ｎ比等の各種特性の悪化を抑制でき、しかも、製造し易いコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】バックプレート２０は、一対の円形部２０ａがくびれた形状の連結部２０ｂにより連結された形状に形成され、各円形部２０ａの周縁の一部はスペーサ１８に当接されるとともに、連結部２０ｂの周縁はスペーサ１８の孔１８ａに対応して配置されている。このため、バックプレート２０の周縁全体をスペーサ１８に当接させる構成に比較して、バックプレート２０とスペーサ１８との接触面積が減少する。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田付け時の熱によるバックプレート等の変形を防止できて、バックプレートと振動膜との間隔を一定に保つことができて、優れた感度特性を維持することができるコンデンサマイクロホンを提供する。
【解決手段】音孔２８を有するトップ基板２５の内面に振動膜３０を配置する。その振動膜３０には、スペーサ２９を介してバックプレート３１を対向配置する。そのバックプレート３１は、振動膜３０の反対側から板バネよりなる保持部材３３により加圧して、常に振動膜３０と所定の間隔をおいた状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンの２電極間の電位を、組みあがった状態で、かつ、非破壊で測定することを可能とすること。
【解決手段】エレクトレットコンデンサ３００における固定極３０２と振動板３０６に、バイアス電圧発生器５００を接続して掃引バイアス電圧を印加し、同時に、インピーダンス測定器６００によって両極間のインピーダンスを測定し、そのインピーダンス測定値が最低値となるバイアス電圧値、あるいは、インピーダンス値が急激に変化する２つのバイアス電圧値の平均値の電圧値を求め、これによって両極間の電位を同定する。 （もっと読む）