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国際特許分類[H05B3/18]の内容

電気 (1,674,590) | 他に分類されない電気技術 (122,472) | 電気加熱;他に分類されない電気照明 (50,146) | 抵抗加熱 (5,750) | 材料の組成または性質または導体の配置に特徴のある加熱要素 (1,652) | 導体が絶縁物質の中に埋込まれたもの (97)

国際特許分類[H05B3/18]に分類される特許

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【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、耐久性の良好なセラミックヒータの製造方法、及びこのようなセラミックヒータを有するグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体10の一部となる第1成形体30及び焼成により発熱抵抗体11となる未焼成発熱抵抗体33を有する半成形体34を成形する半成形体成形工程と、焼成により絶縁基体10の残部となる第2成形体35を、半成形体34と一体に成形する第2成形体成形工程とを備え、未焼成発熱抵抗体33の未焼成曲げ返し部32は、一部が第1成形体30中に埋められる一方、残部が第1成形体30から突出しており、半成形体成形工程は、未焼成曲げ返し部32と成形体内側部52とがなす内側角θiと未焼成曲げ返し部32と成形体外側部55とがなす外側角θoの少なくともいずれかが、90度よりも大きい形態に、半成形体34を成形する。 (もっと読む)


【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、耐久性の良好なセラミックヒータの製造方法、及びこのようなセラミックヒータを有するグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体10の一部となる第1成形体30及び焼成により発熱抵抗体11となる未焼成発熱抵抗体33を有する半成形体34を成形する半成形体成形工程と、焼成により絶縁基体10の残部となる第2成形体35を、半成形体34と一体に成形する第2成形体成形工程とを備え、未焼成発熱抵抗体33の未焼成曲げ返し部32は、一部が第1成形体30中に埋められる一方、残部が第1成形体30から突出しており、半成形体成形工程は、少なくとも、未焼成曲げ返し部32と成形体後側部55との後側境界57において、第1成形体30から突出した後側高さHH2が第1成形体中に埋められた後側深さHD2よりも小さい形態に、半成形体34を成形する。 (もっと読む)


【課題】絶縁基体と、この絶縁基体内に埋設された発熱抵抗体とを備え、信頼性の高いセラミックヒータの製造方法、セラミックヒータを有するグロープラグの製造方法、セラミックヒータ及びこれを有するグロープラグを提供する。
【解決手段】焼成により絶縁基体10の一部となる第1成形体35を成形する第1成形体成形工程と、焼成により発熱抵抗体11となる未焼成発熱抵抗体44を成形する際の抵抗体成形型の一部に、第1成形体35を用いて、射出成形法により、発熱体用混合物KHを射出して、未焼成発熱抵抗体44を第1成形体35と一体に成形する抵抗体成形工程と、焼成により絶縁基体10の残部となる第2成形体64を成形する際の第2成形体成形型の一部に、第1成形体35及び未焼成発熱抵抗体44を用いて、第2成形体64を第1成形体35及び未焼成発熱抵抗体44と一体に成形する第2成形体成形工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】載置面の中心部から外周部にかけて単調に温度変化するような温度分布を得ることが可能なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】セラミックスヒータ1は、載置面Sに被加熱物Wが載置されるセラミックス基板2と、セラミックス基板2に埋設された内側発熱抵抗体Q1と、内側発熱抵抗体Q1の外側にてセラミックス基板2に埋設された外側発熱抵抗体Q2と、発熱抵抗体Q1,Q2とに供給する電力を独立して制御可能な制御部とを備える。セラミックス基板2の上面の中心点Oから外端までの距離をRとしたとき、内側発熱抵抗体Q1は、上面視で中心点Oを中心とした0〜0.5Rの領域内に配置され、外側発熱抵抗体Q2は、上面視で中心点Oを中心とした0.8R〜Rの領域内に配置される。 (もっと読む)


【課題】高温で使用する場合であっても沿面放電の発生を抑制することができるシースヒータの提供。
【解決手段】発熱線2の周りを絶縁粉体3で充填して収容する第1の収容部S1を有するシース部10と、発熱線2と電気的に接続されると共に第1の収容部S1から引き出されたリード線4の周りを絶縁粉体3で充填して収容する第2の収容部S2を有する端子部20と、第1の収容部S1と第2の収容部S2との間を気密にシールするシール部30と、を有するシースヒータ1を採用する。 (もっと読む)


【課題】 パルス駆動、DC駆動あるいは急速昇温等の際に抵抗体に大電流が流れても抵抗体とリードとの接続部へのマイクロクラックの発生や製品抵抗の変化が抑制された高い信頼性および耐久性を有するヒータおよびこれを備えたグロープラグを提供する。
【解決手段】 本発明は、絶縁基体9と、絶縁基体9に埋設され、折返し形状をなしている抵抗体3と、絶縁基体9に埋設され、先端側で抵抗体3に接続されるとともに後端側で絶縁基体9の表面に導出された一対のリード8とを備えたヒータ1であって、抵抗体3と一対のリード8との二つの境界面2は、一対のリード8のそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直であり、両方とも先端側が内側または外側に向かって傾斜しかつそれぞれ異なる角度で傾斜している。 (もっと読む)


【課題】 パルス駆動、DC駆動あるいは急速昇温等の際に抵抗体に大電流が流れても抵抗体とリードとの接合部へのマイクロクラックの発生や製品抵抗の変化が抑制された高い信頼性および耐久性を有するヒータおよびこれを備えたグロープラグを提供する。
【解決手段】 本発明は、絶縁基体9と、絶縁基体9に埋設され、折返し形状をなしている抵抗体3と、絶縁基体9に埋設され、先端側で抵抗体3に接続されるとともに後端側で絶縁基体9の表面に導出された一対のリード8とを備えたヒータ1であって、抵抗体3と一対のリード8とは軸方向に垂直な方向に重なって接続されていて、抵抗体3と一対のリード8との二つの境界面のうちの少なくとも一方が、一対のリード8のそれぞれの軸の両方を含む平面に垂直な方向に対して傾いている。 (もっと読む)


【課題】アクリル系バインダを用いることで接合力の向上を図りつつ、アクリル系バインダを用いることに伴う残炭量の増大をより確実に防止する。
【解決手段】セラミックヒータ4は、基体21と基体21中に埋設される発熱素子22とを備える。セラミックヒータ4の製造工程は、発熱素子22となるべき素子成形体31を得る素子成形工程と、絶縁性セラミック粉末及びバインダを含む基体材料の中に、素子成形体31を埋設した上でプレスすることにより、素子成形体31及び基体22となるべき絶縁成形体43が一体化された保持体51を得る保持体成形工程と、不活性ガス雰囲気下で保持体51を仮焼する不活性ガス仮焼工程と、不活性ガス仮焼工程の後、酸素雰囲気下で保持体51を仮焼する酸化仮焼工程とを含む。前記バインダはアクリル系バインダであり、不活性ガス仮焼工程においてバインダの重量減少が92%以上95%以下とされる。 (もっと読む)


【課題】熱電導率が異なる材料を複合化することにより、ヒータの温度分布を改善するシャフト付きヒータユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、被加熱物を載置して加熱するヒータプレート1と、ヒータプレート1を支持するシャフト部2を有するシャフト付きヒータユニット100であって、シャフト部2は、シャフト部2を構成する材料粉末を、加熱した圧縮ガスにより該材料粉末の融点より低い温度でヒータプレート1に吹き付けることにより形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】離型剤の厚みのばらつきを抑制し、且つ、成形体の一部が欠けることを防止することが可能な、セラミック焼結体の製造方法及びグロープラグの製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックを含む原料粉末で成形された複合成形体130が作製され、離型剤を含有した懸濁液が複合成形体に塗布される。ノズル190から吹き出される気体によって、複合成形体130における重力方向とは反対側の端部を含む部位である第一部位134から、余剰な懸濁液である余剰液201が除去される。複合成形体130における重力方向側の端部を含み、且つ第一部位134より重力方向側の部位である第二部位135に残った余剰液201が、ノズルから吹き出される気体によって除去され、複合成形体130の表面に均一な懸濁液層203が形成される。複合成形体130が成形型に装着され、焼成が行われて焼結体が形成される。 (もっと読む)


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