【目的】電子計算機，ワークステーション等に使用される電子部品を搭載する多層配線構造体に係わり、特に微細配線層を有する寸法安定性にすぐれた高信頼性の高多層実装基板及びその製造方法を提供することにある。
【構成】低熱膨張金属からなるコア材の両面に絶縁層を介して面積率が対応するように配線層が形成された構造を有するサブアセンブリの少なくとも２組以上の複合体であり、前記サブアセンブリ間が貫通孔を介し導体接続されていることを特徴とする多層配線構造体。
【効果】低熱膨張率のコア材を有する配線構造をベースとしているため、基板の寸法変化が小さく、微細な配線層が形成でき、サブアセンブリ間の接続信頼性の向上に効果がある。また、基板が安価に製造できる。 （もっと読む）

【目的】 １枚の配線板内に高周波信号回路、シールド性、放熱性を併せ持つプリント配線板を提供することを目的とする。
【構成】 金属板の上面及び又は下面に絶縁接着層を介して回路形成された高周波配線板が配設ー体化されてなることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【目的】 リード線がない、または、リード線に自由度がないといった構造の発熱素子でも実装可能な放熱構造とする。
【構成】 放熱層６の上下にはプリプレグ５、７を介して配線基板４、１２がはさみ込むようにして配設されている。そして、配線基板４には、放熱層６に達する凹部１６が設けられ、凹部１６にはアルミニウム板１８が埋設されている。アルミニウム板１８の上端面は配線基板４から突出し、発熱素子１９の発熱部１７が密着している。 （もっと読む）

【目的】 放熱性の優れた高強度のプリント配線板用銅張積層板を提供することを目的とする。
【構成】 表面の銅箔、中心部の樹脂絶縁層および重量％でＣｕ：２０〜９０％、Ａｌ：０．３〜１１％、Ｍｎ：０．０５〜３．０％、Ｔｉ：０．００５〜３．５％、Ｃｒ：０．１〜１２％、Ｍｏ：０．００１〜１．５％、残部主としてＦｅからなる鉄銅合金薄板をベースとして構成したプリント配線用銅張積層板、および上記合金を溶解、造塊後７００〜１０００℃で板厚１．０〜８mmの金属板に熱間圧延し、圧下率５０〜９５％で一次冷間圧延し、４５０〜１０００℃で、焼鈍した後０．０５〜５０００℃／分の冷却速度で急冷し、圧下率５〜８５％で二次冷間圧延し、１５０〜６５０℃で時効処理を施してベースを形成し、該ベース上に樹脂絶縁層と銅箔を積層してプリント配線板用銅張積層板を構成する。 （もっと読む）

【目的】 高密度実装ができ、軽量化が図れ、放熱性に優れた片面複層金属ベースプリント配線板を得る。
【構成】 貫通穴２を有する金属板１に絶縁接着層３を介して無機フィラ−を含有するプリプレグからなる両面プリント配線板４を配設してなる片面複層金属ベースプリント配線板。 （もっと読む）

【目的】 温度の低い範囲を多く確保し、耐熱性の低い電子部品の配置できる領域の広いプリント配線板を得る。
【構成】 プリント配線板１の基体である金属板２を金属板端部に向かって板厚が厚くなるように形成し、電子部品４が発生した部品熱を板厚から端部に向って厚くなる金属板２を介して、上記金属板端部に設けられる放熱板６へ伝熱する。 （もっと読む）

【目的】 放熱性に優れかつスルーホール形成が容易であり、金属芯との接着信頼性に優れた金属芯入り印刷配線用基板を提供すること。
【構成】 スルーホール形成用の貫通孔と樹脂充填用の貫通孔を設けてある金属板を芯とし、熱硬化性樹脂組成物により成形絶縁してなる。 （もっと読む）

【目的】放熱性が良好であり、かつ、配線収容量が大きく、効率よく製造できる金属板付きプリント配線板を提供すること。
【構成】金属板を接着剤を用いて２層以上の配線層を有したプリント配線板の片側に接着した構造の金属板付きプリント配線板において、搭載する電子部品と電気的に接続するための接続ランド以外の該電子部品と接する部分にダミー導体を設け、また、これと対応する該プリント配線板の反対面にもダミー導体を設け、さらに、両ダミー導体間を金属めっきを施したスルーホールで接続すること。 （もっと読む）