【課題】極細線回路が容易に形成でき、且つ銅メッキ層の接着力や耐熱性に優れるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂とポリマレイミド化合物を含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔の樹脂層面にＢステージ樹脂組成物層を積層成形した後、該銅箔をすべてエッチング除去し、樹脂層表面を露出させ、樹脂層表面を凹凸処理することなく全面に無電解銅メッキ層５を形成し、次いで電解銅メッキ層を形成後、無電解銅メッキ層と電解銅メッキ層を選択的にエッチング除去して銅回路を形成する、または無電解銅メッキ層５を形成し、次いで該無電解銅メッキ層の上に選択的に電解銅メッキパターン層を形成し、電解銅メッキ層が形成されていない無電解銅メッキ層をエッチング除去して銅回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき法を用いて微細配線パターンを形成することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解めっきによりめっきレジストを使用しないで、ライン状の配線を有する配線基板を製造する方法であって、（ａ）基板上にライン状の触媒層を複数列形成する工程と、（ｂ）無電解めっきにより前記触媒層上に金属を析出させて、ライン状の金属層を複数列形成する工程と、を含み、複数列の前記ライン状の触媒層のうち少なくとも１列は、ライン幅２μｍ以下であり、前記基板上における当該触媒層のライン幅の合計は、１０μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】導電性の高い導電性材料を得ることができる導電性材料の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有し、これに可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤をアルカリ液中で作用させ、像様に金属銀を析出させることによって導電性材料を形成する導電性材料前駆体であって、前記ハロゲン化銀乳剤層がポリマーラテックスを含有することを特徴とする導電性材料前駆体。
（２）上記（１）に記載の導電性材料前駆体を利用し、像様に析出させた金属銀を触媒核として金属をめっきすることを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電特性の良好な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）基板１０上に所望の配線パターンの触媒層３２を形成する工程と、（ｂ）無電解めっきにより前記触媒層上に金属を析出させて第１の金属層３４を設ける工程と、（ｃ）電気めっきにより前記第１の金属層上に前記第２の金属を析出させて第２の金属層３６を設ける工程と、含み、工程（ｃ）では、前記第１の金属層を陰極とし、前記第２の金属を含む金属板を陽極とし、当該陰極と陽極とを通電して電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】 表面を粗面化することなく、より簡易な工程で且つ様々なプラスチック材料に対して広範囲に適用可能なプラスチック成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 凹部を有し、該凹部により表面に開口が画成されているプラスチック基材を用意することと、プラスチック基材の表面に金属微粒子を含有する物質を付加することと、該物質が付加されたプラスチック基材の表面に高圧二酸化炭素を接触させることと、開口を塞いで高圧二酸化炭素を凹部に滞留させ、凹部を画成するプラスチック基材の表面内部に金属微粒子を浸透させることとを含む製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、めっきレジストを使用しないで金属を析出させる無電解めっき法により配線基板を製造する方法であって、（ａ）パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板１０を浸漬することにより、当該基板上に触媒層３２を設ける工程と、（ｂ）無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層上に金属を析出させて金属層３４を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電解めっき法を用いた配線の形成方法に関し、微細な配線の厚さを厚く形成することを可能にすると共に、配線の生産性を向上することのできる配線の形成方法を提供する。
【解決手段】第１のシード層１４の形成位置に対応する絶縁層１２を露出するように、配線形成領域Ａに対応する絶縁層１２上にリフトオフ用レジスト膜１９を形成し、その後、金属膜２１を形成する。次いで、リフトオフ用レジスト膜１９を除去して、第１及び第２のシード層１４，２２を形成する。その後、電解めっき法により、第１のシード層１４上に導電金属１５を析出成長させ、その後、第２のシード層２２を除去することで、第１のシード層１４及び導電金属１５よりなる配線１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路設計の自由度が高く、かつ微細な配線からなる多層配線基板や立体配線基板として好適に用いられる三次元配線構造を製造する方法を提供する。
【解決手段】 三次元的に連続な空孔を有する多孔質体に対し、異なる二次元パターンを光の入射方向において少なくとも２つ有する三次元配線パターンを露光する工程と、前記露光後の多孔質体の露光部または未露光部の空孔内に、導電物質またはその前駆体を選択的に充填する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により継続的に金属（銅など）を還元析出させて、配線回路を基板上に直接形成する。
【解決手段】絶縁基板の改質工程(ａ)と、当該絶縁基板に金属イオンと還元助剤の混合溶液を付着する工程(ｂ)と、活性エネルギー線の照射に伴う還元助剤の作用で金属イオンを金属に還元析出させて金属の微細パターンを形成する工程(ｃ)とからなり、上記還元助剤がカルボン酸である光化学的回路形成方法である。活性エネルギー線の照射でカルボン酸が分解し、その際に放出される電子により金属イオンが還元されて金属配線回路が形成されるため、従来のようなＴｉＯ₂光触媒を用いる必要はない。 （もっと読む）

【課題】基板と金属メッキとの密着性に優れ、容易に細かい回路パターンを作製することができる金属細線パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に、触媒金属を含まず、金属塩の還元能力を有しており、高エネルギー線照射により前記金属塩の還元能力が失活するメッキ下地層を形成するメッキ下地工程と、前記メッキ下地層が形成された基板の表面に、回路パターンが形成されたマスクを介して高エネルギー線を照射することにより、前記メッキ下地層の一部を失活させる失活工程と、前記高エネルギー線照射後の基板に金属塩溶液を付着させるメッキ工程とからなる金属細線パターンの製造方法。 （もっと読む）