【課題】縦横に複数の配線基板が配列された製品領域と、メッキ用電極が外側面に形成された耳部とを併有し、上記製品領域内のどの位置における配線基板でも、導体部分に被覆された金属メッキ被膜の厚みが均一な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層ｓ１〜ｓ３を積層してなり、複数の配線基板を縦横に沿って配列した製品領域Ｐａと、上記と同じ絶縁層ｓ１〜ｓ３を積層してなり、製品領域Ｐａの外周に沿って位置する耳部５と、該耳部５の外側面に形成したメッキ用電極と、耳部５に形成され、メッキ用電極と製品領域Ｐａ内の最外側に位置する複数の配線基板の導体部分から延びた接続配線との間を導通するメッキ用タイバー１５とを含み、該メッキ用タイバー１５の厚みは、メッキ用電極に近接する位置１６から該メッキ用電極から離れた位置１７に向かってテーパ状１５ｔに厚くなっている、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。同様に、セラミックス基板１１の裏面にパターン化された金属放熱板を形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム板と銅めっき皮膜を同時かつ選択的にエッチングするという複雑な加工方法を必要とせず、かつエッチング時に高度な液管理技術も必要がないプリント配線基板及びこのプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア用アルミニウム板１０と、前記コア用アルミニウム板の少なくとも一方の表面に積層されるプリプレグ２１、２２と、前記プリプレグ２１、２２の表面に積層される回路形成用アルミニウム板３１、３２と、を有するプリント配線基板１００において、コア用アルミニウム板１０と、プリプレグ２１、２２と、回路形成用アルミニウム板３１、３２とを接着積層した積層板の最外層に配置される回路形成用アルミニウム板３１、３２をめっき工程より先にエッチングして導電パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】非パターン形成部の絶縁性に優れ、微細かつ均一な幅又は厚みの導体パターンを形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成されたパターン基板の製造プロセスを、（１）基板表面のうち、導体パターンの位置に対応するパターン部の上に導電性ペースト（Ａ）を印刷する第１の印刷工程と、（２）形成された導電性ペースト（Ａ）の凸部間に、導電性ペースト（Ａ）よりも基板に対する密着性の低い焼結体を形成可能な導電性ペースト（Ｂ）を印刷する第２の印刷工程と、（３）第２の印刷工程を経た基板を焼結処理する焼結工程と、（４）導電性ペースト（Ａ）及び導電性ペースト（Ｂ）の焼結体表面を平面化する平面化工程と、（５）基板表面のうち、パターン部を除く部分に対応する非パターン部の上に形成された導電性ペースト（Ｂ）の焼結体をエッチングするエッチング工程とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 小型軽量のチップコンデンサを確実に実装できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサを搭載するためのパッド５８ｕｐ、５８ｕｍは、レーザにより形成される開口１５１ｕにより露出される。即ち、形状性に優れるレーザにより開口を形成することでパッドの形状が略同一になる。従って、チップコンデンサのプラス端子に接続するパッド５８ｕｐと、チップコンデンサのマイナス端子に接続するパッド５８ｕｍとで、半田量及び半田濡れ性が略同等になる。このため、マンハッタン現象が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミック焼結体からなる絶縁基板の貫通孔内に配置された貫通導体の端面と、この端面を被覆しているめっき層との接合の信頼性が高い配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２内に配置された貫通導体３と、絶縁基板１の上面に露出した貫通導体３の端面を被覆するとともに、外周部の少なくとも一部が貫通導体３の端面よりも外側に延出するように被着されためっき層４と、絶縁基板１の上面に順次積層された、めっき層４と電気的に接続された配線導体５および樹脂絶縁層６を備える配線基板である。めっき層４の延出部分の変形により熱応力等を吸収して、めっき層４と貫通導体３の端面との間の剥離を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極と接合する半導体素子用接続端子を低コスト且つ高品質に製造することを可能とし、半導体素子の実装の信頼性を向上させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外層上に第一金属層１３が形成され、第一金属層１３が半導体素子の接合面となる多層配線基板６０を仮基板から分離した後、最外層の第一金属層１３上に感光性樹脂層５１を形成し、この感光性樹脂層５１にパターニングにより半導体素子の接続端子用開口部５２を第１配線層１５の配線パターンに対応して形成する。次に第一金属層１３を給電層として開口部５２内に電解めっきにより第二金属層５３を形成し、感光性樹脂層５１を除去する。最後に第二金属５３の直下に位置する個所の第一金属層１３を除いた他の第一金属層１３を除去することにより、半導体素子用接続端子５４を有した多層配線基板６１を得る。 （もっと読む）

【課題】 パッドとソルダーレジスト層との密着性を確保しつつ、パッドと半田バンプとの間の電気抵抗が増大することを防止することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１層間樹脂絶縁層と、上記第１層間樹脂絶縁層上に形成されて、電子部品を搭載するためのパッドと、上記第１層間樹脂絶縁層と上記パッドとの上に形成され、上記パッドに到達する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の底部に位置し、上記パッド上に形成されている保護膜とを備える多層プリント配線板であって、上記パッドの表面に、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｐｔ及びＡｕのうちの少なくとも１種の金属を含む金属層が形成され、上記金属層上に、カップリング剤からなる被膜が形成され、上記保護膜の少なくとも一部は、上記開口部によって露出される上記パッドの露出面に直接形成されており、上記ソルダーレジスト層は、エポキシ樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止された配線回路基板およびその製造方法ならびに燃料電池を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ基板１は、ベース絶縁層２、導体層３０およびめっき層２０を備える。導体層３０は、所定のパターンを有しかつ主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３を有する。めっき層２０は導電性かつ耐食性を有する。めっき層２０は導体層３０の主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３に形成される。導体層３０は、主面Ｅ１とベース絶縁層２との間にめっき層２０が介在するようにベース絶縁層２上に設けられる。 （もっと読む）