【課題】電子機器全体の小型軽量化を図るうえで有利となり、かつ、回路基板を分断する必要がなく、効率的に基板製造が可能な半導体装置の冷却装置と電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】パッケージ５に半導体素子４が収納された半導体装置２の冷却装置１１であって、パッケージ５における半導体素子４のベースプレート（半導体素子の固定プレート）６の裏面側の放熱面に突設された冷却フィン１３と、ベースプレート６の放熱面に対し、冷却フィン１３を挟んで離間対向配置され、パッケージ５の冷却風を送風する送風器１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高めることができる電子制御装置を実現する。
【解決手段】ＥＣＵ１０はパワートランジスタなどの発熱する電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板が収容されたケース２０と、このケース２０の開口部を覆うカバー４０とを備える。カバー４０の裏面には発熱する電子部品の熱を放熱するための放熱部材が設けられており、両側面からは取付片４７が形成されている。カバー４０の表面の取付面４５は凸形状に形成されている。各取付片４７のボルト挿通孔にボルトを挿通し、エンジンルームの側壁５０の取付対象面５６に締結すると、カバー４０の取付面４５によって取付対象面５６が撓み、取付対象面５６の凹凸が取付面４５の凸形状に対応した形状に変形し、カバー４０の取付面４５と取付対象面５６との非接触部が減少することにより接触面積が増大して接触熱抵抗が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクとファン装置との関係を明確化して、発熱源に対して効率的なファン装置の配置を提供し、結果として、静音化、小型化、省電力化、低コスト化することができるようにする。
【解決手段】第１軸方向に広がる発熱源１０の裏面に接触する板状のベース部１４ａと、該ベース部の裏面から延びる多数のピン状のフィン部１４ｂとを有するヒートシンク１４と、ヒートシンク１４のフィン部の裏面側に設けられて、ファン１８と、該ファン１８を内部に収容すると共にヒートシンク１４から出口へと向かう流路２０ａを画成するファンフレーム２０と、を有するファン装置１６と、を備える。１つのヒートシンク１４に対して１つのファン装置１６のみが設けられ、ファン装置１６の流路の流路の横寸法または縦寸法をＬとしたときに、ヒートシンク１４のベース部１４ａの第１軸方向寸法Ｘは、Ｌ＜Ｘ≦２．５Ｌが成り立つようにする。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上しながらも、日射の影響を低減できる屋外装置用日除け装置を提供する。
【解決手段】発熱源を有する屋外装置の外部に取り付けられ、該屋外装置への日射光を遮る日除け板を有する日除け装置であって、前記日除け板は、複数の開口を有する曲面形状からなり、該曲面形状は前記屋外装置からの放熱が大きい位置においては、前記屋外装置の外面と前記日除け板との間隔が広く、放熱が小さい位置においては、前記屋外装置の外面と前記日除け装置との間隔が狭くなるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微小粒子の沈殿に起因する熱輸送流体の熱伝導率の低下を抑制する流体攪拌機能付き装置を提供する。
【解決手段】攪拌手段７は、チャンバー７１に流入した熱輸送流体の噴流に渦を形成して、噴流をスウィングするように揺動させる作用を奏する発振器である。当該発振器は、チャンバー７１を形成するチャンバー容器（例えば、ラジエータ４の下部タンク４１、リザーバータンク５の下部容器５１）と、熱輸送流体がチャンバー７１に流入するときの入口通路７２を形成するノズル（例えば、流入配管４２,５２）とを備えて構成される。ノズルが形成する入口通路７２の高さ寸法ａは、チャンバー７１の通路高さ寸法Ｈよりも小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】表示装置や電子機器の冷却効率を向上する。
【解決手段】表示パネルと、排気孔部と第１の吸気孔部とが設けられたカバー部５１０と、表示パネルを間に挟んで前記カバー部５１０と連結され、前記表示パネルを露出させた開口部と、前記カバー部５１０に向かって延びた斜面部５２２と、この斜面部に位置された第２の吸気孔部５２３とが設けられたマスク部５２０と、を有した筐体５と、前記筐体５を支持した支持部５４０と、前記筐体５に収容され、発熱体が実装された回路基板６０２と、前記筐体５に収容され、前記排気孔部に面したヒートシンクと、前記発熱体６０１と前記ヒートシンクとを熱接続するヒートパイプと、前記ヒートシンクに向いた吐出口が設けられたファンと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、寒冷地においても素早く起動させることを目的とする。
【解決手段】本体ケース６内において第１環境の空気と第２環境の空気との熱交換を行う熱交換装置５であって、この熱交換装置５は、第２環境を閉鎖するように取り付けられ、さらに、第２吸気口（内気吸気口９）の風上側に第２吸気口（内気吸気口９）から吸い込まれる第２環境の空気の流れを遮断しないよう開口部が設けられたヒータユニット１９を備え、このヒータユニット１９は熱交換装置５の本体ケース６外側から取り付け自在に設けたものであり、寒冷地に設置される携帯電話の基地局における加熱手段を設けた冷却ユニットとしてきわめて有用なものである。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】テレビジョン受像機は、筐体と、前記筐体に収容された発熱体と、前記筐体に収容され、前記発熱体に熱接続された第１放熱部と、前記筐体に収容され、前記発熱体に熱接続された第２放熱部と、前記第１放熱部及び前記第２放熱部に空気を送る冷却ファンとを具備した。放熱部材は、発熱体に面する受熱部と、突起部を有した放熱部とを有し、前記受熱部と前記放熱部とがひとつの板金部材で一体に形成された。 （もっと読む）

【課題】省スペースで且つ電子基板への実装性に優れたヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るヒートシンクは小型のため、実装された電子部品間の小さなスペースにも比較的容易に設置することができる。また、本発明に係るヒートシンクは、他の電子部品と同等の手順で電子基板への実装が可能なため電子基板に実装する際の生産性が高い。特に、ヒートシンク８０〜８６は実装機による自動実装が可能であり、電子基板に実装する際の生産性が極めて高い。特に、ヒートシンク８４、８６は実装時には非接触領域Ａが形成されておらず平坦な形状を有している。優れた実装性と高い放熱能力とを両立することができる。 （もっと読む）