【課題】電子デバイスとその製造方法において、冷却効率を高めること。
【解決手段】表面に複数の溝３０ｂが形成された基体３０と、パリレン薄膜３３を介して主面４０ａが基体３０の表面に接続された電子部品４０とを有し、主面４０ａと溝３０ｂにより冷却流体Cが通る通路が画定され、溝３０ｂの内面にパリレンが存在する電子デバイスによる。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子機器に関するもので、使い勝手を良くすることを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、前面開口部５を有する本体ケース６と、この本体ケース６の前記前面開口部５を開閉自在に覆ったカバー７と、このカバー７の背面側の前記本体ケース６内に配置された携帯情報機器用保持部８と、この携帯情報機器用保持部８に保持された携帯電話９と電気的接続を行う電気的接続手段１０とを備え、前記カバー７を、実質的に透明な構成とし、前記携帯情報機器用保持部８は、携帯電話９の操作部２３を、前記本体ケース６の前面側として、この携帯電話９を保持する構成とし、前記本体ケース６内には、前記カバー７外の外気を携帯情報機器用保持部８に送風する送風機２５を設けた。 （もっと読む）

【課題】電力を消費することなく、かつ、局舎からの制御無しで筐体内の温度を設定範囲に維持することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】液戻り管５０には、圧力調整弁６０が設けられる。圧力調整弁６０は、冷媒の圧力が設定圧力以上になると液戻り管５０内の冷媒の流れを許容し、設定圧力未満になると液戻り管５０内の冷媒の流れを阻止する。圧力調整弁６０は、冷媒の圧力が作用する弁体６３を備え、弁体６３は冷媒の圧力変化に応じて液戻り管５０内で移動することによって、液戻り管５０内の冷媒の流れを許容または阻止する。 （もっと読む）

【課題】新規なファンレールを提供し、かつ新規なファンレールを使用することによって容易に組み立てと取り外しができるファンモジュールを提供する。
【解決手段】ファンモジュールおよびそのファンレールを提供する。ファンモジュールがファンと２つのファンレールとホルダーとを含む。ファンレールがファンの両側に配置され、そのうち、各ファンレールがレール本体とリングとを含み、レール本体が第１末端とスロットを有する。スロットが第１末端に位置する。リングがタブ部分と接続部分とを有し、そのうち、接続部分が突起を有し、突起がスロット中に嵌め込まれる。ファンがファンレールによりホルダー中に配置されるとともに、力をタブ部分に加えて突起をスロット中で滑動させるため、リングがレール本体に対してレール本体の長さ方向で往復移動し、ファンをホルダーから引き出すことに適する。 （もっと読む）

【課題】円筒状パイプの変形を防ぐと共に、フレームに対して冷却器が安定して固定された電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、スイッチング素子を内蔵した半導体モジュール２と、内部の冷媒流路に冷却媒体を導入又は排出する一対の円筒状パイプ３１を備えた冷却器３と、冷却器３を保持するフレーム４と、円筒状パイプ３１をフレーム４に固定するクランプ５とを有する。クランプ５は、フレーム４に締結される締結部５１と、円筒状パイプ３１をフレーム４側へ向かって押圧する押さえ部５２とを有する。円筒状パイプ３１は、フレーム４に設けた凹状支承部と、クランプ５とによって挟持されている。円筒状パイプ３１の突出方向から見たとき、円筒状パイプ３１は、凹状支承部における２つの支承面と、クランプ５の押さえ部５２とによって、３つの支持点において支持されている。 （もっと読む）

【課題】サーマルグリースに気泡が生じるのを抑え、ＬＳＩチップ等の電子部品を安定して冷却する。
【解決手段】配線基板３０の表面に実装される電子部品１０と、電子部品１０を覆うように設けられるヒートシンク２０と、電子部品１０とヒートシンク２０との間に充填され、半流動性を有するサーマルグリース４０とを備え、ヒートシンク２０は、電子部品１０側の表面から突出すると共に内側空間に電子部品１０を収容した周壁２５を有し、周壁２５は、電子部品１０の角部に対応する位置に形成されると共に前記内側空間と外側とを連通させる開放部２２を具備し、サーマルグリース４０は、前記内側空間に充填されていると共に開放部２２に貯留されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより、該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋することを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】機器の温度上昇をより抑制することが可能なテレビジョン受像機および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器にあっては、表示装置と、筐体と、熱輸送機構と、を備えた。表示装置は、矩形状の表示画面を有し、当該表示画面の一辺が上方に位置した第一の姿勢と、一辺と直交した別の一辺が上方に位置した第二の姿勢と、で使用される。筐体には、表示装置の少なくとも一部が収容され、吸気口と排気口とが設けられた。発熱体は、表示装置に対して表示画面の反対側で筐体内に収容された。熱輸送機構は、少なくとも一部が筐体内に収容され、発熱体からの熱を受熱する受熱部と、熱を放熱する放熱部と、を有した。受熱部が、第一の姿勢および第二の姿勢の双方で、放熱部より下方に位置され、排気口が、放熱部に面して位置され、吸気口の少なくとも一部が、筐体の表示画面の反対側の面に開口され、排気口から離間して位置された。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて放熱性能を容易に確保可能な、電子機器用放熱装置を提供する。
【解決手段】ベース板１０に板状フィン２１をかしめ止めにて固定する電子機器用放熱装置であって、ベース板は、上記板状フィンが挿入される凹形状の挿入溝１２と、該挿入溝の溝底部１６に立設され上記板状フィンを当該ベース板にかしめ止めするかしめ部材１３とを有し、該かしめ部材は、かしめ用溝１４を有する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）