【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより、該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋することを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】機器の温度上昇をより抑制することが可能なテレビジョン受像機および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器にあっては、表示装置と、筐体と、熱輸送機構と、を備えた。表示装置は、矩形状の表示画面を有し、当該表示画面の一辺が上方に位置した第一の姿勢と、一辺と直交した別の一辺が上方に位置した第二の姿勢と、で使用される。筐体には、表示装置の少なくとも一部が収容され、吸気口と排気口とが設けられた。発熱体は、表示装置に対して表示画面の反対側で筐体内に収容された。熱輸送機構は、少なくとも一部が筐体内に収容され、発熱体からの熱を受熱する受熱部と、熱を放熱する放熱部と、を有した。受熱部が、第一の姿勢および第二の姿勢の双方で、放熱部より下方に位置され、排気口が、放熱部に面して位置され、吸気口の少なくとも一部が、筐体の表示画面の反対側の面に開口され、排気口から離間して位置された。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて放熱性能を容易に確保可能な、電子機器用放熱装置を提供する。
【解決手段】ベース板１０に板状フィン２１をかしめ止めにて固定する電子機器用放熱装置であって、ベース板は、上記板状フィンが挿入される凹形状の挿入溝１２と、該挿入溝の溝底部１６に立設され上記板状フィンを当該ベース板にかしめ止めするかしめ部材１３とを有し、該かしめ部材は、かしめ用溝１４を有する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供すること。
【解決手段】冷却器２００は、一方向に並設された複数のチューブ２０２を有する。配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。そして、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置され、電子部品配置部４０は、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着している。 （もっと読む）

【課題】本発明は冷却装置およびこれを用いた電子機器に関するもので、過度の冷却を防止することを目的とする開閉弁からの冷媒漏れおよび弁の固着を防止するものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、蒸発器８と凝縮器９を冷媒通路により環状に連結した自然循環式サーモサイフォン１０を備え、凝縮器９から蒸発器８への冷媒通路（液管４１）に開閉弁１１を設け、この開閉弁１１は、周囲の空気温度を検知して形状記憶合金製の形状記憶バネ１３と通常のバネ１２により磁石１４を上下させるセンサー部１９と磁石１４と同期して動作するように配置された磁石１５を設けた軸駆動式の板状開閉弁体１６を設けた弁部１８設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】従来のピンフィンよりも優れた放熱特性を持つ冷却フィンを提供する。
【解決手段】フィンベース１の表面に立設したピン２又はプレートの間に、連通細孔を有する多孔質体３を充填した冷却フィンである。多孔質体がアルミニウム合金または銅合金のような金属質の多孔質体であることが好ましい。フィンベース１から多孔質体３への熱移動は、主としてピン２又はプレートを介して行われるので、冷却風速を高めることにより、放熱特性の向上を図ることができる。ペルチェ素子の高温側のヒートシンクからの放熱促進、コンピュータのＣＰＵからの放熱促進のために用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、複数の電力変換ユニットが格納される電力変換盤においてファンの数を最小限に抑え、ファンから遠く風量が不足しやすいユニットにも必要風量を確保する電力変換盤を提供することにある。
【解決手段】風路抵抗または発熱量の異なる複数の電力変換ユニットが筐体面に並列に格納される電力変換装置において、前記電力変換装置の筐体に具備され、前記電力変換ユニットの各々に設けられた吸気口を介して前記筐体の内部へ空気を吸引し、前記筐体の外部へ空気を排出するファンと、前記電力変換ユニットを通った空気を前記筐体の外部へ通風する通風ダクトを有し、かつ、通風ダクトに隣接する閉鎖室においても外部へ空気を排出するファンを設置し、通風ダクトと閉鎖室の間に通風孔を設けることによりバイパス化した風路を有することを特徴とする電力変換装置。 （もっと読む）

【課題】プラグインユニットを装着可能な複数のスロットを有する筐体装置について、構造的な要因により各スロットの透過風量に差が生じていても、透過風量の少ないスロットの冷却能力低下を抑えることのできる冷却構造を提供する。
【解決手段】各スロットから放出される冷却風の流れの向きを変えるバッフル部１２の内部に、各スロットの開口部の位置に対応した仕切り板２０を設置し、該仕切り板２０によりバッフル部１２内の空間をスロット対応の複数の領域に分割することで、バッフル部１２における各スロットからの冷却風の相互干渉を抑制して、各スロットの透過風量の差が増加するのを抑える。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体にエアが発生あるいは混入しても、電子部品の冷却効率の低下を防ぐことができる積層型冷却器を提供すること。
【解決手段】電子部品５を両面から冷却するための積層型冷却器１。冷媒流路２０を内部に設けてなると共に、互いに積層配置された複数の冷却管２と、隣り合う冷却管２同士を連結する連結部３と、前端冷却管２５に接続される冷媒導入管２２及び冷媒排出管２３とを備える。積層型冷却器１における積層方向の後端には、冷媒流路２０の中で最も高い位置に形成されるエア溜まり部４が設けてあり、エア溜まり部４に溜まったエア４０が、冷却管２における電子部品５と接触する冷却壁２４に接触しないよう構成されている。 （もっと読む）