冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造及びその取付方法
【課題】電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供すること。
【解決手段】冷却器２００は、一方向に並設された複数のチューブ２０２を有する。配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。そして、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置され、電子部品配置部４０は、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着している。
【解決手段】冷却器２００は、一方向に並設された複数のチューブ２０２を有する。配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。そして、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置され、電子部品配置部４０は、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内蔵された電子部品内蔵配線基板を冷却器に対して取り付ける取付構造及びその取付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載されるように、複数の電子部品が取り付けられた可撓性を有する配線基板をヒートシンク（冷却器）に巻きつけるように装着する取付構造が知られていた。
【０００３】
この配線基板は、可撓性を有する樹脂フィルムあるいは金属等で裏打ちされた樹脂フィルムからなるもので、一層又は多層形式の電極乃至配線層が形成されている。また、電子部品は、ＬＳＩチップ等のＩＣ部品乃至抵抗器等の個別部品からなるもので、配線基板の一方の主表面に配線層と所望の電子回路を構成すべく取り付けられている。そして、複数の電子部品が取り付けられた配線基板は、電子部品間の基板部分を撓ませた状態で冷却器の突出部に装着されている。この場合、電子部品は、配線基板の撓みに基づく押圧力によって突出部の側面に裏面が密着するように配置される。これによって、冷却効果が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−３４６２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１においては、配線基板の撓みに基づく押圧力によって、電子部品を冷却器に密着させているので、電子部品の一方の表面側のみしか冷却器に密着させることができない。
【０００６】
また、電子部品を両面から冷却するために、電子部品の他方の表面側にある配線基板に冷却器を密着させることも考えられる。つまり、電子部品の他方の表面側に配線基板を介して冷却器を取り付けることも考えられる。しかしながら、特許文献１における図７に示されているように、配線基板と電子部品との間に空気層が介在しているので、冷却器と電子部品との間にも空気層が介在することになる。このように、特許文献１においては、冷却効率が十分ではなかった。
【０００７】
また、各電子部品の位置決めを容易にし、且つ配置後の位置ズレを防ぐために、突出部の一方の側面に係合用の突起を設けるとともに、配線基板には突起に対応する係合用の孔を設ける必要がある。又は、突出部の側面に電子部品の外形に対応した凹部又は凸部を設け、電子部品自体を凹部又は凸部に係合させる必要がある。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供することを第１の目的とする。また、電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品の位置決めを容易にし、且つ電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記第１の目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、
冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造であって、
冷却器は、電子部品内蔵配線基板が取り付けられる部位として、内部に冷媒が流通され、一方向に並設された複数の取付部を有し、
電子部品内蔵配線基板は、
配線部と、
配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、
主として樹脂を含み、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部、及び、可撓性を有し、電子部品配置部の間に構成された屈曲部を含む絶縁基材と、を備え、
屈曲部は、取付部における取付部の並設方向に対して垂直方向にある先端部位に対向して配置され、
電子部品配置部は、隣り合う取付部によって挟持され、電子部品配置部の両表面が取付部に密着していることを特徴とするものである。
【００１０】
このようにすることによって、電子部品と冷却器との間に空気層が介在することなく、電子部品配置部を冷却器の取付部で挟み込み、取付部間に配置された電子部品を両面から冷却することができ、冷却効率を向上させることができる。また、電子部品内蔵配線基板は、冷却器の取付部によって挟持されるので、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる。
【００１１】
なお、このように、電子部品内蔵配線基板は、冷却器の取付部によって挟持されることによって応力を受けることになる。しかしながら、請求項１においては、電子部品が絶縁基材に内蔵されているので、電子部品に応力が集中することを抑制することができる。
【００１２】
さらに、電子部品内蔵配線基板は、電子部品及び配線部を絶縁基材に内蔵して一体的に構成されているので、沿面距離を考慮する必要もない。
【００１３】
また、請求項２に示すように、屈曲部は複数設けられるものであり、隣り合う任意の２つの屈曲部は、隣り合う取付部であって、取付部の並設方向に垂直な方向において互いに異なる側の先端部位と対向して配置されるようにしてもよい。
【００１４】
このようにすることによって、電子部品内蔵配線基板における３箇所以上の電子部品配置部を冷却器の取付部で挟み込み、取付部間に配置された電子部品を両面から冷却することができる。
【００１５】
また、請求項３に示すように、屈曲部は、取付部における取付部の並列方向に垂直な方向の先端部位に、先端部位の形状に沿って密着するようにしてもよい。
【００１６】
このようにすることによって、屈曲部と取付部の先端部位との間に隙間がある場合よりも、電子部品配置部と取付部との位置合わせをしやすくすることができる。
【００１７】
また、請求項４に示すように、絶縁基材は、電子部品配置部における両表面層として金属部材からなる放熱部材が設けられるようにしてもよい。
【００１８】
このようにすることによって、冷却効率をより一層向上させることができる。
【００１９】
さらに、請求項５に示すように、電子部品内蔵配線基板は、金属からなり、電子部品と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、放熱部材と機械的に接続された放熱用接続部を備えるようにしてもよい。
【００２０】
このようにすることによって、単に、放熱部材を設ける場合よりも、冷却効率を向上させることができる。
【００２１】
なお、屈曲部以外の部位（例えば、電子部品配置部）は可撓性を有する必要はない。従って、請求項６に示すように、電子部品配置部における両表面に露出する放熱部材は、可撓性を有さないようにしてよもよい。
【００２２】
このようにすることによって、放熱部材の材料候補が増えるので、より放熱性（熱伝達性）の良い材料を選択することができる。
【００２３】
また、請求項７に示すように、放熱部材は、可撓性を有し、電子部品配置部から屈曲部まで連続的に設けられ、電子部品配置部及び屈曲部における両表面層として設けられるようにしてもよい。
【００２４】
このようにすることによって、放熱部材と冷却器における取付部との接触面積を増やすことができるので、冷却効率をより一層向上することができる。
【００２５】
また、請求項８に示すように、電子部品内蔵配線基板は、金属からなり、電子部品と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、一部が絶縁基材の表面に露出して取付部に密着した放熱用接続部を備えるようにしてもよい。
【００２６】
このようにすることによって、単に、電子部品配置部を冷却器の取付部で挟み込む場合よりも、冷却効率を向上させることができる。
【００２７】
また、請求項９に示すように、電子部品内蔵配線基板は、屈曲部における先端部位に対向している面の反対面に、配線部と電気的に接続された外部接続用の端子を備えるようにしてもよい。
【００２８】
このようにすることによって、冷却器に取り付けられた電子部品内蔵配線基板に対して、外部接続用の端子を介して電気的に接続される外部装置を容易に接続することができる。また、この端子は、電子部品内蔵配線基板を冷却器の取付部に取り付ける際の位置決め用のマークとして用いることもできる。よって、電子部品を精度良く取付部間に配置することができる。
【００２９】
また、請求項１０に示すように、冷却器は、端子が設けられている屈曲部が対向して配置されている取付部における先端部位が、隣り合う取付部における先端部位よりも突出して設けられるようにしてもよい。
【００３０】
このようにすることによって、外部接続用の端子に外部装置を接続する際に、端子が設けられている屈曲部が対向して配置されていない取付部が邪魔になることを抑制することができる。
【００３１】
また、請求項１１に示すように、取付部は、先端部位が曲面形状をなすようにしてもよい。
【００３２】
このようにすることによって、電子部品配置部と屈曲部との界面に対する応力を低減することができる。
【００３３】
また、請求項１２に示すように、屈曲部は、絶縁基材におけるその他の部位よりも厚みを薄くしてもよい。
【００３４】
このようにすることによって、屈曲部に可撓性を持たせ屈曲しやすくすることができる。なお、屈曲部以外の部位（例えば、電子部品配置部）は可撓性を有する必要はない。そこで、請求項１２に示すようにすることで、屈曲部だけが可撓性を有するようにすることもできる。
【００３５】
また、請求項１３に示すように、絶縁基材は、全体が可撓性を有するようにしてもよい。
【００３６】
このようにすることによって、絶縁基材の厚みを部分的に薄くすることなく屈曲部を構成することができる。
【００３７】
また、電子部品内蔵配線基板は、請求項１４に示すように、配線部と複数の電子部品によって、インバータ回路が構成されるようにしてもよい。
【００３８】
また、請求項１５に示すように、絶縁基材は、熱可塑性樹脂を含む基材フィルムを複数枚積層し、相互に接着してなるものを採用するようにしてもよい。このように、熱可塑性樹脂を含んだ基材フィルム（熱可塑性樹脂フィルム）を有する複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも１枚おきに位置するように積層し、真空熱プレス機により、積層方向上下から加圧・加熱する方法によって、一括で形成することができる。したがって、製造工程を簡素化することができる。このようにすることによって、電子部品内蔵配線基板は、例えば、加圧・加熱工程によって、一括で製造することができる。
【００３９】
なお、この場合、請求項１６に示すように、基材フィルムは、配線部として、導体パターンと、導体パターン間及び導体パターンと電子部品とを電気的に接続するものでありビアホール内に導電体が埋め込まれた層間接続部を有するようにしてもよい。
【００４０】
上記第２の目的を達成する為に、請求項１７に記載の発明は、配線部と、この配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、主として樹脂を含み、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部、及び、少なくとも電子部品配置部の間に構成された可撓部を含む絶縁基材と、を備える電子部品内蔵配線基板を、電子部品内蔵配線基板が取り付けられる部位として、内部に冷媒が流通され、一方向に並設された複数の取付部を有する冷却器に取り付ける取付方法であって、
可撓部を屈曲させて、この可撓部を取付部における取付部の並設方向に対して垂直方向にある先端部位に対向して配置するとともに、電子部品配置部を隣り合う取付部間に配置する配置工程と、
配置工程後に、取付部間と絶縁基材に対して取付部の並設方向の両側から加圧して、電子部品配置部の両表面を前記取付部に密着させ、電子部品配置部を隣り合う取付部で挟持する加圧工程と、を備えることを特徴とするものである。
【００４１】
このようにすることによって、電子部品と冷却器との間に空気層が介在することなく、電子部品を冷却器の取付部で挟み込み、取付部間に配置された電子部品を両面から冷却することが可能な取付構造とすることができる。よって、冷却効率が向上した取付構造とすることができる。
【００４２】
また、加圧工程によって、取付部間に配置される電子部品配置部を取付部に密着させることによって、電子部品内蔵配線基板を冷却器の取付部によって挟持させることができる。よって、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することが可能な取付構造とすることができる。
【００４３】
なお、このように、電子部品内蔵配線基板は、冷却器の取付部によって挟持することによって応力を受けることになる。しかしながら、請求項１７においては、電子部品が絶縁基材に内蔵されているので、電子部品に応力が集中することを抑制することができる。
【００４４】
さらに、電子部品内蔵配線基板は、電子部品及び配線部を絶縁基材に内蔵して一体的に構成されているので、沿面距離を考慮する必要もない。
【００４５】
また、請求項１８に示すように、配置工程では、電子部品内蔵配線基板を両端部から取付部の並設方向に垂直な方向に引っ張ることで、可撓部を対向する取付部の先端部位の形状に沿って密着させつつ、電子部品配置部を隣り合う取付部間に配置するようにしてもよい。
【００４６】
このように、電子部品内蔵配線基板を引っ張って、可撓部を取付部の先端部位の形状に沿って密着させつつ、電子部品配置部を隣り合う取付部間に配置することで、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品配置部が取付部間に配置されるように位置合わせすることができる。つまり、電子部品の位置決めを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態における冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板の制御基板を実装した状態の概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す平面図である。
【図５】図４のV−V線に沿う断面図である。
【図６】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板の等価回路を示す回路図である。
【図７】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板を構成する樹脂フィルム毎の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板のパッド部分の概略構成を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板の端子部分の概略構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態における冷却器の概略構成を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態における冷却器の概略構成を示す側面図である。
【図１２】本発明の実施の形態における冷却器に電子部品内蔵配線基板を配置した状態の概略構成を示す断面図である。
【図１３】変形例１における電子部品内蔵配線基板の放熱用導体パターン、放熱用層間接続部部分の断面図である。
【図１４】変形例２における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図１５】変形例３における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図１６】変形例４における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図１７】変形例５における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図１８】変形例６における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す平面図である。
【図１９】変形例６における冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造の概略構成を示す斜視図である。
【図２０】変形例７における冷却器に対して電子部品内蔵配線基板が取り付けられた状態の概略構成を示す断面図である。
【図２１】変形例８における冷却器に対して電子部品内蔵配線基板が取り付けられた状態の概略構成を示す断面図である。
【図２２】変形例９における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す平面図である。
【図２３】変形例９における冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造の概略構成を示す斜視図である。
【図２４】図２３のXXIV−XXIV線に沿う断面図である。
【図２５】変形例１０における配線基板ベースの概略構成を示す平面図である。
【図２６】変形例１０における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す平面図である。
【図２７】変形例１１における配線基板ベースの概略構成を示す平面図である。
【図２８】変形例１１における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、本発明の実施の形態は、下記の実施例に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
【００４９】
図１などに示すように、本実施の形態においては、冷却器２００に対して電子部品内蔵配線基板１００（以下、単に配線基板１００と称する）が巻きつけるようにして取り付けられた取付構造をなすものである。
【００５０】
まず、配線基板１００に関して説明する。図４，５に示すように、配線基板１００は、電子部品を内蔵する配線基板の基本的な構成要素として、絶縁基材１０、絶縁基材１０の内部に埋設（すなわち内蔵）された配線部としての導体パターン２０及び層間接続部３０、絶縁基材１０の内部に埋設（すなわち内蔵）され、配線部に電気的に接続された複数の電子部品としてのＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ及びダイオード４２ａ〜４２ｆ、一部が絶縁基材１０の外部に露出した端子６１〜６５、絶縁基材１０の表面に設けられるパッド６６を備えている。なお、本実施の形態においては、電子部品として、ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆの半導体チップを採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５１】
また、配線基板１００は、導体パターン２０、層間接続部３０、ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、及びダイオード４２ａ〜４２ｆによって、図６の等価回路に示すようにモータージェネレータ５００に接続されるインバータ回路４００が構成されている。また、図５に示すように、配線基板１００（絶縁基材１０）は、Ｕ相アーム５１を構成するＩＧＢＴ４１ａ，４１ｂ、ダイオード４２ａ，４２ｂと、Ｖ相アーム５２を構成するＩＧＢＴ４１ｃ，４１ｄ、ダイオード４２ｃ，４２ｄと、Ｗ相アーム５３を構成するＩＧＢＴ４１ｅ，４１ｆ、ダイオード４２ｅ，４２ｆが一体に構成されている。つまり、配線基板１００は、6in1Packageとして構成されている。また、後ほど説明するが、絶縁基材１０は可撓性を有するものであり、配線基板１００は、フィルム状のインバータ（電力変換装置）、又はパワーモジュールと換言することができる。なお、ここでは、6in1Packageを採用して説明するが、特にこれに限定するものではなく、3in1Packageや4in1Packageなど複数の電子部品（半導体チップ）を１つ配線基板１００に内蔵するものであれば採用することができる。また、本実施の形態においては、配線基板１００をインバータ回路４００として用いる例を採用するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５２】
よって、配線基板１００は、後ほど説明する制御基板（外部装置）３００からの駆動信号に基づいて、蓄電装置（図示省略）からの直流電圧を交流電圧に変換してモータージェネレータ５００へ出力する。また、配線基板１００は、制御基板（外部装置）３００からの駆動信号に基づいて、モータージェネレータ５００により回生発電された交流電圧を直流電圧に変換して蓄電装置へ出力する。
【００５３】
絶縁基材１０は、電気絶縁材料からなり、この絶縁基材１０以外の構成要素、図４，５，８，９に示す例では導体パターン２０、層間接続部３０、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）、及び端子６１〜６５，パッド６６を所定位置に保持する基材としての機能を果たすとともに、導体パターン２０、層間接続部３０、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）をその内部に保持して保護する機能を果たすものである。換言すると、導体パターン２０、層間接続部３０、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）は、絶縁基材１０によって封止されている。
【００５４】
また、本実施の形態における絶縁基材１０は、全体が可撓性を有するものである。換言すると、絶縁基材１０は、全体が柔軟性を有している。つまり、配線基板１００は、可撓性（柔軟性）を有するフィルム状の配線基板である。このようにすることによって、絶縁基材１０の厚みを部分的に薄くしたりすることなく、後ほど説明する屈曲部７０を構成することができる。
【００５５】
この絶縁基材１０は、主として樹脂を含むとともに、この樹脂として熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルム（基材フィルム）が複数枚積層され、加圧・加熱により接着・一体化されてなる。つまり、熱可塑性樹脂フィルム（基材フィルム）が複数枚積層され、相互に接着してなるものである。この熱可塑性樹脂フィルムとしては、熱可塑性樹脂とともに、ガラス繊維、アラミド繊維などの無機材料を含むフィルム、及び、無機材料を含まない熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも一方を採用することができる。本実施形態に係る絶縁基材１０は、図７に示すように、絶縁基材１０の厚み方向において、７枚の熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７が積層されてなる。
【００５６】
また、絶縁基材１０は、可撓性を有するようにするために、熱可塑性樹脂フィルムの材料、及び熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７の枚数、つまり、絶縁基材１０の厚みが設定されている。なお、可撓性を有する熱可塑性樹脂材料としてはポリアミド樹脂などがある。例えば、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）として、素子厚が０．２ｍｍ程度の電子部品を採用した場合、配線基板１００は０．３ｍｍ程度の厚さとすることができる。この場合、例えば、絶縁基材１０としてポリアミド樹脂を採用すると、日本工業規格であるJIS K7171:1994（厚さ４ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に対する曲げ試験）で、最低でも約８ＭＰａ以上の曲げ強度はある。これに対して、後ほど説明する本実施の形態における冷却器２００の積層荷重は約１ＭＰａ程度である。よって、配線基板１００が冷却器２００と密着性を保つために、後ほど説明する、引っ張りながら固定したときの屈曲部７０にかかる荷重に対しては充分強度は確保出来る。なお、積層荷重とは、冷却器２００を加圧して配線基板１００を挟持するとき（後述の加圧工程時）に配線基板１００の両面にかかる荷重のことである。
【００５７】
また、熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７として、ガラス繊維などの無機材料や線膨張係数などを調整するための無機フィラーを含まない、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）３０重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）７０重量％からなる樹脂フィルムなどを採用することができる。なお、熱可塑性樹脂フィルムの構成材料は、上記例に限定されない。例えば、ＰＥＥＫ／ＰＥＩからなるものであっても、上記例とは比率の異なるものを採用しても良い。また、ＰＥＥＫ／ＰＥＩ以外の構成材料、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）などを採用しても良い。
【００５８】
これらの熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７を用いて可撓性を有するフィルム状の配線基板１００を製造（成型）する際には、ＰＡＬＡＰとして知られる一括熱プレスにて製造することができる。従って、配線基板１００の基本的な構成や製造方法は、特に断りのない限り、本出願人がこれまで出願してきたＰＡＬＡＰに関する構成を適宜採用することができる。よって、配線基板１００を一括で製造（成型）できるため、工数の低減にもつながり、なおかつ絶縁基材１０が可撓性を有するという条件も満たすことが可能となる。なお、ＰＡＬＡＰは株式会社デンソーの登録商標である。
【００５９】
ここで、図７に基づいて、上記した配線基板１００の製造方法について説明する。なお、図７においては、符号３０は、層間接続部３０を構成する導電性ペーストであるが、便宜上、層間接続部３０と同じ符号を付与している。
【００６０】
先ず、積層体を加圧・加熱して配線基板１００を形成すべく、積層体を構成する要素を準備する。この準備工程では、上記ＰＡＬＡＰとして知られる一括積層法で周知のごとく、一括積層する前に、絶縁基材１０を構成する熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７に対して、導体パターン２０（例えば、Ｃｕ箔）を形成したり、焼結により層間接続部３０となる導電性ペースト３０（例えば、Ａｇ−Ｓｎ合金）をビアホールに充填したりしておく。また、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の厚みに応じた枚数（ここでは1枚）の熱可塑性樹脂フィルム（ここでは、熱可塑性樹脂フィルム１４）は、電子部品の外形に応じた貫通孔を形成しておく。つまり、電子部品の外形に応じて型抜きしておく。換言すると、電子部品の外形に応じて切断（除去）しておく。
【００６１】
また、図示は省略するが、絶縁基材１０を構成する熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一枚は、積層方向に対して垂直な方向の端部に、端子６１〜６５（例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金やＮｉメッキされた金属材料）における配線基板１００の内部に配置されている部分の外形に応じた切取部を有する。つまり、端子６１〜６５における配線基板１００の内部に配置されている部分の外形に応じて型抜きしておく。換言すると、端子６１〜６５における配線基板１００の内部に配置されている部分の外形に応じて切断（除去）しておく。
【００６２】
また、導体パターン２０は、熱可塑性樹脂フィルムの表面に貼り付けた導体箔をパターニングすることで形成することができる。絶縁基材１０を構成する複数枚の熱可塑性樹脂フィルムとしては、導体パターン２０を有する熱可塑性樹脂フィルムを含めばよく、例えば全ての熱可塑性樹脂フィルムが導体パターン２０を有する構成や、一部の熱可塑性樹脂フィルムが導体パターン２０を有さない構成も採用することができる。なお、図７においては、熱可塑性樹脂フィルム１２〜１６にのみ導体パターン２０が形成されているが、熱可塑性樹脂フィルム１１にも導体パターン２０が形成されている。この導体パターン２０は、図８に示すように、絶縁基材１０の表面に配置されるパッド６６として設けられる。また、熱可塑性樹脂フィルム１７にも導体パターン２０が形成されていてもよい。
【００６３】
また、導体パターン２０を有する熱可塑性樹脂フィルムとしては、片面のみに導体パターン２０を有する熱可塑性樹脂フィルム、積層方向における両面に導体パターン２０を有する熱可塑性樹脂フィルムのいずれも採用することができる。
【００６４】
一方、層間接続部３０を構成する導電性ペーストは、導電性粒子にエチルセルロース樹脂やアクリル樹脂などを保形性付与のため添加し、テルピネオールなどの有機溶剤を加えた状態で混練することで得ることができる。そして、炭酸ガスレーザなどにより、樹脂フィルムを貫通するビアホールを形成し、スクリーン印刷などによって、導電性ペーストをビアホール内に充填する。ビアホールは、上記導体パターン２０を底面として形成しても良いし、導体パターン２０の無い位置に、ビアホールを形成しても良い。
【００６５】
導体パターン２０上にビアホールを形成する場合、導体パターン２０が底となるため、ビアホール内に導電性ペースト３０を留めることができる。一方、導体パターン２０を有さない樹脂フィルム、又は、導体パターン２０を有しながらも、導体パターン２０の形成位置とは異なる位置にビアホールを形成する場合には、底のないビアホール内に導電性ペースト３０を留めるために、本出願人による特願２００８-２９６０７４号に記載の導電性ペースト３０を用いる。また、この導電性ペースト３０を充填する装置（方法）としては、本出願人による特願２００９−７５０３４号に記載の装置（方法）を採用すると良い。
【００６６】
この導電性ペースト３０は、導電性粒子に対し、導電性粒子の焼結温度よりも低い温度で分解または揮発するとともに、該温度よりも低く、室温よりも高い温度で溶融状態となり、室温で固体状態となる低融点室温固体樹脂が添加されている。低融点室温固体樹脂としては、例えばパラフィンがある。これによれば、充填時には加温することで、低融点室温固体樹脂が溶融してペースト状となり、充填後の冷却において、低融点室温固体樹脂が固化することで導電性ペースト３０も固まって、ビアホール内に保持することができる。なお、充填する際には、ビアホールの一端を平坦な部材にて塞いでおけば良い。
【００６７】
次に、積層体を形成する積層工程を実施する。この工程では、図７に示すように、貫通孔内に電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）を配置した状態で、上述のように準備した熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７を積層方向における一端側からこの順番で積層して積層体とする。このとき、貫通孔内に配置された電子部品の電極と、導電性ペースト３０とが対向する。なお、図示は省略するが、この積層工程においては、熱可塑性樹脂フィルムの積層方向に対して垂直な方向の端部に設けた切取部に、端子６１〜６５を配置しておく。また、端子６１〜６５における切取部に配置された部位と、導電性ペースト３０とが対向する。
【００６８】
次いで、真空熱プレス機を用いて積層体を加熱しつつ、積層方向上下から加圧する加圧・加熱工程を実施する。つまり、積層体における熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７を加熱しつつ、積層方向上下から加圧する加圧・加熱工程を実施する。この工程では、熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７を一括で一体化しつつ、導電性ペースト３０中の導電性粒子を焼結体として、該焼結体と導体パターン２０を有した配線部を形成するとともに導電性ペースト３０と電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の電極とを電気的に接続する。また、端子６１〜６５における切取部に配置された部位と、導電性ペースト３０とを電気的に接続する。
【００６９】
なお、この加圧・加熱工程では、樹脂フィルムを一括で一体化して絶縁基材１０とするとともに、導電性ペースト３０中の導電性粒子を焼結体とするために、樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上融点以下の温度、数ＭＰａの圧力を所定時間保持する。本実施形態では、２８０℃〜３３０℃のプレス温度、４〜５ＭＰａの圧力を５分以上（例えば１０分）保持する。
【００７０】
ここで、加圧・加熱工程における、熱可塑性樹脂フィルム部分の接続について説明する。積層された熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７は、上記加熱により軟化する。このとき、圧力を受けているため、軟化した熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７は、隣接する熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７に密着する。これにより、複数の熱可塑性樹脂フィルムが一括で一体化し、絶縁基材１０が形成される。
【００７１】
また、端子６１〜６５における切取部に配置された部位に隣接する熱可塑性樹脂フィルムは、加熱により軟化するとともに圧力を受けて流動し、端子６１〜６５における切取部に配置された部位であって、層間接続部３０が接続されている部位を除く表面全体に密着する。
【００７２】
つまり、加圧・加熱工程前においては、端子６１〜６５における切取部に配置された部位と熱可塑性樹脂フィルムとの間は隙間がある。しかしながら、この隙間は、加圧・加熱工程後には熱可塑性樹脂フィルム（熱可塑性樹脂）によって埋められる。このようにして、端子６１〜６５と層間接続部３０（配線部）との接続部など、端子６１〜６５における貫通孔内に配置された部位を熱可塑性樹脂フィルム（熱可塑性樹脂）にて封止することができ、接続信頼性を向上させることができる。
【００７３】
電子部品に関しても同様である。つまり、貫通孔内に配置された電子部品に隣接する熱可塑性樹脂フィルムは、加熱により軟化するとともに圧力を受けて流動し、電子部品における層間接続部３０が接続されている部位を除く表面全体に密着する。
【００７４】
つまり、加圧・加熱工程前においては、電子部品と熱可塑性樹脂フィルムとの間は隙間がある。しかしながら、この隙間は、加圧・加熱工程後には熱可塑性樹脂フィルム（熱可塑性樹脂）によって埋められる。このようにして、電子部品を熱可塑性樹脂フィルム（熱可塑性樹脂）にて封止することができる。
【００７５】
次に、加圧・加熱工程において、端子６１〜６５、導体パターン２０、層間接続部３０の接続について説明する。上記加熱により、導電性ペースト３０中のＳｎ（融点２３２℃）が溶融し、同じく導電性ペースト３０中のＡｇ粒子に拡散して、Ａｇ−Ｓｎ合金（融点４８０℃）を形成する。また、導電性ペースト３０に圧力が加えられているため、焼結により一体化した合金からなる層間接続部３０がビアホール内に形成される。
【００７６】
さらに、溶融したＳｎは、導体パターン２０を構成するＣｕとも相互拡散する。これにより、層間接続部３０と導体パターン２０の界面に金属拡散層（Ｃｕ−Ｓｎ合金層）が形成される。また、溶融したＳｎは、端子６１〜６５を構成するＮｉ、又は表面処理（Ｎｉメッキ）によって端子６１〜６５に形成されたＮｉとも相互拡散する。これにより、層間接続部３０と端子６１〜６５との界面に金属拡散層（Ｎｉ−Ｓｎ合金層）が形成される。
【００７７】
このようにして、図５に示す配線基板１００を一括で製造することができる。なお、端子６５部分は、図９に示すように、一部が絶縁基材１０の内部に配置されて、導電性ペースト３０と電気的に接続されつつ、その他の部位が絶縁基材１０から突出して設けられる。なお、ここでは、端子６５部分のみを図示しているが、端子６１〜６４に関しても同様である。
【００７８】
このようにして製造された絶縁基材１０（配線基板１００）は、図４に示すように、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０と、可撓性を有し、二つの電子部品配置部４０の間に構成された複数の屈曲部７０（可撓部）を備える。ただし、屈曲部７０は、二つの電子部品配置部４０の間以外にも設けられてもよい。換言すると、絶縁基材１０は、電子部品配置部４０と屈曲部７０とが交互に形成されている。
【００７９】
後ほど説明するが、この屈曲部７０は、図１２に示すように、冷却器２００に取り付ける際に、屈曲させる部位である。また、屈曲部７０は、図１，２などに示すように、冷却器２００に取り付けられた状態で、電子部品配置部４０から屈曲された部位である。
【００８０】
各電子部品配置部４０には、一つの電子部品だけでなく、複数の電子部品を配置することができる。例えば、端子６１，６２側から一つ目の電子部品配置部４０には、ＩＧＢＴ４１ａ，４１ｂが配置されている。次の電子部品配置部４０には、ダイオード４２ａ，４２ｂが配置されている。次の電子部品配置部４０には、ＩＧＢＴ４１ｃ，４１ｄが配置されている。次の電子部品配置部４０には、ダイオード４２ｃ，４２ｄが配置されている。次の電子部品配置部４０には、ＩＧＢＴ４１ｅ，４１ｆが配置されている。次の電子部品配置部４０には、ダイオード４２ｅ，４２ｆが配置されている。
【００８１】
このように、本実施の形態においては、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）が絶縁基材１０に内蔵されているので、各電子部品配置部４０は、複数の電子部品が内蔵されていても両表面を平坦とすることができる。よって、電子部品配置部４０は、複数の電子部品が内蔵されていても、後ほど説明する冷却器２００におけるチューブ２０２の側壁２０５に面接触して密着しやすくすることができる。
【００８２】
また、図４，９に示すように、冷却器２００に取り付けられる前の状態における絶縁基材１０（配線基板１００）の側壁（絶縁基材１０の厚み方向に垂直な方向であり、絶縁基材１０の長手方向に直交する側壁）からは、配線部と電気的に接続された端子６１〜６５が突出している。具体的には、一方の側壁から端子６１，６２が突出し、反対側の側壁から端子６３〜６５が突出している。
【００８３】
また、図４，８に示すように、絶縁基材１０（配線基板１００）は、一部の屈曲部７０における表面に導体箔をパターニングして形成した端子であるパッド６６（本発明の外部接続用の端子に相当）が設けられている。ここでは、複数の矩形形状の導体箔が一つのパッド６６として構成されている。つまり、屈曲部７０には、配線基板１００が冷却器２００に取り付けられた状態で冷却器２００（チューブ２０２）の先端部位２０４に対向する面の反対面に、配線部と電気的に接続されたパッド６６が設けられている。
【００８４】
また、図４に示す、パッド６６は、一つおきの屈曲部７０に設けられる。つまり、パッド６６は、配線基板１００が冷却器２００に取り付けられた状態で、冷却器２００の同じ方向（冷却器２００のチューブ２０２の並設方向に垂直な方向（Ｚ方向）における同じ方向）に配置される屈曲部７０に設けられる。
【００８５】
このようにすることによって、ピン状の端子とする場合よりも、冷却器２００に取り付けられた配線基板１００に対して、パッド６６を介して電気的に接続される制御基板（外部装置）３００を容易に接続することができる。つまり、ピン状の端子とする場合よりも、パッド６６と制御基板３００のパッド３０１との位置合わせを容易にすることができる。
【００８６】
また、このパッド６６は、配線基板１００を冷却器２００の取付部に取り付ける際の位置決め用のマークとして用いることもできる。よって、電子部品を精度良く冷却器２００の取付部間に配置することができる。
【００８７】
なお、本実施の形態においては、端子６１は電源端子、端子６２はグランド端子（接地端子）である。また、端子６３はＵ相端子、端子６４はＶ相端子、端子６５はＷ相端子である。パッド６６は制御信号用パッドである。
【００８８】
次に、冷却器２００に関して説明する。冷却器２００は、図１０，１１に示すように、入口パイプ２０１ａと、出口パイプ２０１ｂと、複数のチューブ２０２と、各チューブ２０２間を連結する連結部材２０３を備える。この冷却器２００としては、本出願人による特許第４１４０５４９号に記載の冷却器を採用することができる。
【００８９】
複数のチューブ２０２は、本発明における取付部に相当するものであり、アルミニウムよりなり、冷媒が流れる冷媒通路２０２ａが内部に形成されるとともに、一方向に等間隔に並設されている（以下、複数のチューブ２０２が並設される方向を並設方向Ｙとも称する）。また、各チューブ２０２の冷媒通路２０２ａにおける冷媒の流れる方向は、並設方向Ｙに対して直行する方向Ｘ（以下、流れ方向Ｘとも称する）である。なお、符号２０４は、各チューブ２０２における流れ方向Ｘに対して垂直方向、かつ、並設方向Ｙに対して垂直方向（以下、流れ方向Ｘに対して垂直方向、かつ、並設方向Ｙに対して垂直方向をＺ方向とも称する）にある先端部位である。また、符号２０５は、各チューブ２０２における並設方向Ｙに対して直行する側壁である。
【００９０】
連結部材２０３は、図１１に示すように、アルミニウムよりなり、冷媒が流れる冷媒通路が内部に形成された蛇腹状の管であり、隣り合うチューブ２０２間に配置されて、隣り合うチューブ２０２同士を連結する。また、連結部材２０３は、並設方向Ｙに容易に伸縮可能に構成されている。この連結部材２０３は、隣接する２つのチューブ２０２の挿入穴に両端部が挿入して接合されている。なお、後ほど説明するが、この連結部材２０３の伸縮を利用して、電子部品配置部４０をチューブ２０２で挟持する、すなわち、電子部品配置部４０をチューブ２０２で挟み込む。
【００９１】
また、冷媒が流入する入口パイプ２０１ａ及び冷媒が流出する出口パイプ２０１ｂは、アルミニウムよりなり、冷媒が流れる冷媒流路２０１が設けられ、並設方向Ｙの一端側に位置するチューブ２０２にろう付け接合されている。この入口パイプ２０１ａ及び出口パイプ２０１ｂは、冷媒を循環させる図示しないポンプ、および冷媒を冷却する図示しない熱交換器に接続されている。なお、冷媒としては、本実施形態ではエチレングリコール系の不凍液が混入した水を用いている。
【００９２】
この冷却器２００は、入口パイプ２０１ａから流入した冷媒が各チューブ２０２の冷媒流路２０２ａ内及び各連結部材２０３内の冷媒流路を流れて出口パイプ２０１ｂから流出する。
【００９３】
ここで、図１，２に戻って、上記した冷却器２００に対する上記した配線基板１００の取付構造に関して説明する。図１，２に示すように、配線基板１００は、冷却器２００のチューブ２０２に巻きつけるように取り付ける。
【００９４】
具体的には、配線基板１００は、屈曲部７０がチューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置される。また、隣り合う任意の２つの屈曲部７０は、隣り合うチューブ２０２であって、並設方向Ｙに垂直な方向（Ｚ方向）において互いに異なる側の先端部位２０４と対向して配置される。このようにすることによって、配線基板１００における３箇所以上の電子部品配置部４０を冷却器２００の隣り合うチューブ２０２間に配置することができる。なお、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に、先端部位２０４の形状に沿って密着させると好ましい。このようにすることによって、屈曲部７０とチューブ２０２の先端部位２０４との間に隙間がある場合よりも、電子部品配置部４０とチューブ２０２との位置合わせをしやすくすることができる。
【００９５】
また、配線基板１００は、電子部品配置部４０が隣り合うチューブ２０２によって挟持され、電子部品配置部４０の両表面がチューブ２０２に密着して配置される。つまり、配線基板１００は、電子部品配置部４０がチューブ２０２における対向する側壁２０５間に配置され、電子部品配置部４０の両表面が対向する側壁２０５に密着している。このように、電子部品配置部４０は、両表面の全体が対向するチューブ２０２の側壁２０５と面接触してチューブ２０２から応力受けて側壁２０５に密着している。このとき、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の両表面は、絶縁基材１０を介してチューブ２０２の側壁２０５と対向して配置されることになる。
【００９６】
よって、電子部品配置部４０は、電子部品を内蔵して冷却器２００における隣り合うチューブ２０２（取付部）に挟持され、両表面が該チューブ２０２の側壁に密着している部位と換言することができる。また、屈曲部７０は、この電子部品配置部４０と一体的に設けられ、電子部品配置部４０間にあるチューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置される部位と換言することができる。
【００９７】
なお、配線基板１００は、配線基板１００の端部（端子６１〜６５が形成された側壁）と、端に設けられた屈曲部７０との間の電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）が配置されていない部位に関しても、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着して配置されるようにしてもよい。
【００９８】
なお、端子６１〜６５は、チューブ２０２の先端部位２０４よりもＺ方向における外側、つまり、チューブ２０２の先端部位２０４よりもＺ方向に突出した位置に配置される。このように、端子６１〜６５は、冷却器２００に配線基板１００を取り付けた状態で、絶縁基材１０の側壁からＺ方向に突出するように設けられている。なお、図２においては、端子６２，６５のみを図示しているが、実際は、端子６２の奥に端子６１があり，端子６５の奥に端子６３，６４がある。
【００９９】
また、屈曲部７０の表面に設けられたパッド６６は、一つおきの屈曲部７０に設けているため、チューブ２０２のＺ方向における同一方向側に配置される。よって、図３に示すように、配線基板１００が取り付けられた冷却器２００の一方側に制御基板３００を配置して、配線基板１００のパッド６６と制御基板３００のパッド３０１とを電気的に接続することができる。つまり、冷却器２００に取り付けられた配線基板１００に対して、制御基板３００を容易に接続することができる。
【０１００】
このような冷却器２００に対する配線基板１００の取付構造とすることによって、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と冷却器２００（チューブ２０２）との間に空気層が介在することなく、電子部品配置部４０を冷却器２００のチューブ２０２で挟み込み、チューブ２０２間に配置された電子部品を両面から冷却することができ、冷却効率を向上させることができる。
【０１０１】
また、配線基板１００は、冷却器２００のチューブ２０２によって挟持されるので、係合用の部位を別途設けることなく、配線基板１００を冷却器２００へ取り付けた後の電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の位置ズレを抑制することができる。
【０１０２】
また、電子部品配置部４０に対してチューブ２０２から応力を与えて、冷却器２００に配線基板１００を取り付けているため、電子部品配置部４０とチューブ２０２との密着性を向上させることができる。
【０１０３】
なお、このように、配線基板１００は、冷却器２００のチューブ２０２によって挟持されることによって応力を受けることになる。しかしながら、本実施の形態においては、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）が絶縁基材１０に内蔵されているので、電子部品に応力が集中することを抑制することができる。
【０１０４】
さらに、配線基板１００は、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）及び配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）を絶縁基材に内蔵して一体的に構成されているので、配線部が外部に露出しているような構成に比べて配線間の沿面距離を考慮する必要がない。従って、冷却器２００に配線基板１００と取り付けた構造体の体格を小型化することができる。また、各アーム間同士をバスバー等で接続する必要が無いため、寄生インダクタンスを低減することができる。
【０１０５】
なお、本実施の形態においては、冷却器２００のチューブ２０２に挟持される部分のみに電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）が配置される例を採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。屈曲部７０に電子部品を配置するようにしてもよい。この場合、チューブ２０２の先端部位２０４の形状は、屈曲部７０に配置された電子部品が変形しても特性が変化しないような形状とする必要がある。例えば、先端部位２０４を曲面とする場合、電子部品が曲面に沿って変形しても、電子部品の特性が変化しない程度の曲率とする必要がある。また、冷却器２００に配線基板１００を取り付ける際にも、電子部品が変形しない、又は、変形しても特性が変化しない位置に電子部品が配置されるようにする必要がある。例えば、電子部品が先端部位２０４における平坦な位置に対向するように、冷却器２００に配線基板１００を取り付ける必要がある。
【０１０６】
ここで、上記した冷却器２００に対する上記した配線基板１００の取付方法に関して説明する。まず、図１２に示すように、配線基板１００の可撓部を屈曲させて、この可撓部をチューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置するとともに、電子部品配置部４０を隣り合うチューブ２０２間に配置する（配置工程）。また、この配置工程において、配線基板１００を両端部からＺ方向に引っ張ることで、可撓部を対向するチューブ２０２の先端部位２０４の形状に沿って密着させつつ、電子部品配置部４０を隣り合うチューブ２０２間に配置する。なお、本実施の形態においては、配線基板１００の両端部を引っ張って、可撓部を対向するチューブ２０２の先端部位２０４の形状に沿って密着させる工程を行う例を採用するが、本発明はこれに限定されるものではない。可撓部を対向するチューブ２０２の先端部位２０４の形状に沿って密着させなくても本発明の目的は達成できるものである。
【０１０７】
この配置工程後に、チューブ２０２間と絶縁基材１０に対して並設方向Ｙの両側から加圧して連結部材２０３を潰すことで（収縮することで）、電子部品配置部４０の両表面にチューブ２０２（側壁２０５）を密着させ、電子部品配置部４０を隣り合うチューブ２０２で挟持する（加圧工程）。なお、上述のような冷却器２００を採用することによって、このように電子部品配置部４０を隣り合うチューブ２０２で挟持することができる。
【０１０８】
このようにすることによって、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と冷却器２００との間に空気層が介在することなく、電子部品を冷却器２００のチューブ２０２で挟み込み、チューブ２０２間に配置された電子部品を両面から冷却することが可能な取付構造とすることができる。よって、冷却効率が向上した取付構造とすることができる。
【０１０９】
また、加圧工程によって、チューブ２０２間に配置される電子部品配置部４０を取付部に密着させることによって、配線基板１００を冷却器２００のチューブ２０２によって挟持することができる。つまり、チューブ２０２と電子部品配置部４０との密着性が高い組み付けが可能となる。よって、係合用の部位を別途設けることなく、配線基板１００を冷却器２００へ取り付けた後の電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の位置ズレを抑制することが可能な取付構造とすることができる。
【０１１０】
また、このように、配線基板１００を引っ張って、可撓部をチューブ２０２の先端部位２０４の形状に沿って密着させつつ、電子部品配置部４０を隣り合うチューブ２０２間に配置することで、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品配置部４０がチューブ２０２間に配置されるように位置合わせすることができる。つまり、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の位置決めを容易にすることができる。
【０１１１】
また、このように冷却器２００に対して配線基板１００を取り付ける場合、パッド６６は、配線基板１００を冷却器２００の取付部に取り付ける際の位置決め用のマークとして用いることもできる。よって、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）を精度良くチューブ２０２間に配置することができる。
【０１１２】
（変形例１）
また、変形例１として、図１３に示すように、配線基板１００（絶縁基材１０）は、金属からなり、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、一部が絶縁基材１０の表面に露出してチューブ２０２に密着した放熱用導体パターン（放熱用接続部）２１、放熱用層間接続部（放熱用接続部）３１を備えるようにしてよもよい。このようにすることによって、単に、電子部品配置部４０を冷却器２００のチューブ２０２で挟み込む場合よりも、冷却効率を向上させることができる。
【０１１３】
なお、この放熱用導体パターン２１及び放熱用層間接続部３１は、上述の導体パターン２０及び層間接続部３０と同様の材料、製法で形成することができる。また、図１３においては、代表例としてＩＧＢＴ４１ａとチューブ２０２を接続する放熱用導体パターン２１、放熱用層間接続部３１を示している。その他の電子部品（ＩＧＢＴ４１ｂ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）に関しても同様であるため、図示及び説明は省略する。
【０１１４】
（変形例２）
また、変形例２として、図１４に示すように、屈曲部７１は、絶縁基材１０におけるその他の部位よりも厚みを薄くしてもよい。つまり、配線基板１０１（絶縁基材１０）は、屈曲部７１として、絶縁基材１０におけるその他の部位よりも厚みを薄くした薄肉部を備えるようにしてもよい。換言すると、配線基板１０１（絶縁基材１０）の両表面は、屈曲部７１が屈曲部７１に隣接する部位（電子部品配置部４０など）の表面よりも凹んだ（窪んだ）形状を有している。なお、図１４においては、配線基板１０１の両面を凹ませて屈曲部７１とする例を採用しているが、配線基板１０１の片面のみを凹ませて屈曲部７１としてもよい。
【０１１５】
このような屈曲部７１を形成する場合、絶縁基材１０を構成する表層、又は表層から数層の熱可塑性樹脂フィルムにおける屈曲部７１の形成予定部位に貫通孔を形成しておき、屈曲部７１の部分だけ熱可塑性樹脂フィルムの層数を減らすことによって、形成することができる。また、絶縁基材１０を構成する表層、又は表層から数層の熱可塑性樹脂フィルムは、屈曲部７１の形成予定部位を除く位置のみに配置しておくことによって、形成することができる。
【０１１６】
このようにすることによって、屈曲部７１に可撓性を持たせ屈曲しやすくすることができる。なお、屈曲部７１以外の部位（例えば、電子部品配置部４０）は可撓性を有する必要はない。そこで、このようにすることで、屈曲部７１だけが可撓性を有するようにすることもできる。
【０１１７】
また、このように、屈曲部７１とするために凹みを設けることによって、冷却器２００に配線基板１０１を取り付ける際に、この凹みにチューブ２０２の先端部位２０４を配置して位置合わせすることができる。ことのき、凹みの形状は、チューブ２０２の先端部位２０４の外形に対応した形状とすると好ましい。
【０１１８】
（変形例３）
また、変形例３として、図１５に示すように、屈曲部７２のみ可撓性を持たせ、それ以外は可撓性を有さないようにしてもよい。つまり、配線基板１０２（絶縁基材１０）は、屈曲部７２のみ可撓性を持たせ、それ以外は可撓性を有さないようにしてもよい。これにより、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の両面に位置する樹脂材料候補が増えるため、より放熱性のよい樹脂を選ぶことが可能となる。
【０１１９】
なお、絶縁基材１０における、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と対向する部分のみを可撓性を有さないようにしてもよい。この場合、変形例２と同様にして、電子部品と対向する部分に凹みを形成し、この凹みに放熱性の良い材料を埋め込むことで形成することができる。
【０１２０】
（変形例４）
また、変形例４として、図１６に示すように、配線基板１０３（絶縁基材１０）は、電子部品配置部４０における両表面層として金属部材からなり、可撓性を有する放熱部材（ヒートシンク）８０（例えば、銅箔などからなる）が設けられるようにしてもよい。つまり、この放熱部材８０は、電子部品配置部４０における表面から屈曲部の表面まで連続的に設けられている。なお、放熱部材８０は、パッド６６に対応する部分は除去されており、パッド６６が露出するように構成されている。
【０１２１】
このようにすることによって、放熱部材８０と冷却器２００におけるチューブ２０２との接触面積を増やすことができるので、冷却効率をより一層向上することができる。
【０１２２】
なお、このように放熱部材８０を備える場合、配線基板１０３（絶縁基材１０）は、金属からなり、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、放熱部材８０と機械的に接続された放熱用接続部を備えるようにしてもよい。この放熱用接続部としては、変形例１と同様に、放熱用導体パターン２１、放熱用層間接続部３１を採用することができる。
【０１２３】
このようにすることによって、単に、放熱部材８０を設ける場合よりも、冷却効率を向上させることができる。
【０１２４】
（変形例５）
なお、屈曲部以外の部位（例えば、電子部品配置部４０）は可撓性を有する必要はない。そこで、変形例５として、図１７に示すように、配線基板１０４（絶縁基材１０）は、電子部品配置部４０の両表面層として可撓性を有さない放熱部材８２（例えば、銅板などからなる）が設けられ、屈曲部の両表面層として可撓性を有する放熱部材８１（例えば、銅箔などからなる）が設けられるようにしてもよい。
【０１２５】
このようにすることで、電子部品配置部４０の両表面層として設けられる放熱部材８２は、可撓性という条件に縛られることがないため、冷却性能の高い放熱部材８２を選択することが可能となり、冷却性能を向上させることが可能となる。つまり、放熱部材８２の材料候補が増えるので、より放熱性（熱伝達性）の良い材料を選択することができる。
【０１２６】
なお、変形例５においても、変形例４と同様に、配線基板１０４（絶縁基材１０）は、金属からなり、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、放熱部材８１，８２と機械的に接続された放熱用接続部を備えるようにしてもよい。
【０１２７】
また、この変形例５においては、屈曲部にも放熱部材８２を設ける例を採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。配線基板１０４（絶縁基材１０）は、電子部品配置部４０における両表面層として金属部材からなる放熱部材８２のみが設けられていても目的は達成できるものである。
【０１２８】
（変形例６）
また、変形例６として、図１８，１９に示すように、端子６１〜６５は、冷却器２００に取り付けられる前の状態における絶縁基材１０（配線基板１０５）の厚み方向に垂直な方向であり、絶縁基材１０の短手方向の側壁（短手方向に直交する側壁）から突出するように設けてもよい。具体的には、一方の側壁から端子６１，６２が突出し、反対側の側壁から端子６３〜６５が突出している。このように、端子６１〜６５は、冷却器２００に配線基板１０５を取り付けた状態で、絶縁基材１０の側壁から流れ方向Ｘに突出するように設けられている。なお、図１９に示すように、冷却器２００に配線基板１０５を取り付けた状態では、電子部品配置部４０の側壁に対向する位置に連結部材２０３が配置されることになる。よって、端子６１〜６５は、屈曲部７０の側壁に設けると好ましい。
【０１２９】
上述の実施の形態や変形例６に示すように、配線基板１０５は、四側面のいずれからも端子を突出するように設けることができる。よって、冷却器２００に配線基板１０５が取り付けられた構造体は、搭載環境（例えば、車載環境）への組み付け自由度を向上させることができる。よって、搭載環境（例えば、車載環境）に対応した組み付けが可能となる。
【０１３０】
なお、パッド６６に関しても、冷却器２００のＺ方向における、どちら側にでも設けることができる。
【０１３１】
（変形例７）
また、変形例７として、図２０に示すように、冷却器２００ａのチューブ２０２は、先端部位２０４ａが曲面形状をなすようにしてもよい。このようにすることによって、電子部品配置部４０と屈曲部７０との界面（屈曲部７０とするために曲げた部位）に対する応力を低減することができる。よって、この部位の内部に配置されている導体パターン２０や層間接続部３０に対する応力を低減することができる。また、この部位に電子部品を配置する場合には、この電子部品に対する応力を低減することができる。
【０１３２】
（変形例８）
また、変形例８として、図２１に示すように、冷却器２００ｂは、パッド６６が設けられている屈曲部７０が対向して配置されているチューブ２０２における先端部位２０４が、隣り合うチューブ２０２における先端部位２０４よりも突出して設けられるようにしてもよい。このようにすることによって、パッド６６に制御基板３００を接続する際に、パッド６６が設けられている屈曲部７０が対向して配置されていないチューブ２０２（図２１では、出口パイプ２０１ｂ側から一つ目のチューブ２０２、三つめのチューブ２０２、五つ目のチューブ２０２、七つ目のチューブ２０２、九つ目のチューブ２０２）が邪魔になることを抑制することができる。
【０１３３】
（変形例９）
また、変形例９として、図２２に示すように、配線基板１０６は、屈曲部７０は一つのみ、電子部品配置部４０は二つのみ設けられているものを採用することができる。つまり、上述の実施の形態における配線基板１００は、Ｕ相アーム、Ｖ相アーム、Ｗ相アームが一体に設けられた6in1Packageとして構成していたのに対して、変形例９における配線基板１０６は、2in1Packageとして構成する。なお、図２２に示す配線基板１０６は、Ｕ相アームを示すものである。また、Ｖ相アーム、Ｗ相アームは、Ｕ相アームと同様の構成であるため、図示、説明は省略する。
【０１３４】
そして、図２３，２４に示すように、それぞれの配線基板１０６が冷却器２００に取り付けられる。つまり、冷却器２００には、複数の配線基板１０６（ここでは、３つの配線基板１０６）が取り付けられる。この場合に関しても、各配線基板１０６は、屈曲部７０がチューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置される。そして、各配線基板１０６は、隣り合うチューブ２０２によって電子部品配置部４０が挟持され、電子部品配置部４０の両表面がチューブ２０２に密着して配置される。つまり、各配線基板１０６は、電子部品配置部４０がチューブ２０２における対向する側壁２０５間に配置され、電子部品配置部４０の両表面が対向する側壁２０５に密着している。このように、電子部品配置部４０は、両表面の全体が対向するチューブ２０２の側壁２０５と面接触してチューブ２０２から応力受けて側壁２０５に密着している。
【０１３５】
なお、配線基板１０６の屈曲部７０は、隣り合うチューブ２０２であって、並設方向Ｙに垂直な方向（Ｚ方向）において同じ側の先端部位２０４と対向して配置される。このようにすることによって、冷却器２００に取り付けられた配線基板１０６の一方側にパッド６６を配置することができる。よって、複数の配線基板１０６のパッド６６と制御基板３００のパッド３０１とを電気的に接続しやすくすることができる。つまり、冷却器２００に取り付けられた配線基板１０６に対して、制御基板３００を容易に接続することができる。このような冷却器２００に対する配線基板１０６の取付構造とすることによって、上述の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【０１３６】
また、各配線基板１０６の端子６１同士、及び端子６２同士をバスバー６０で接続する。なお、図２４においては、３つの端子６２がバスバー６０で接続されている図のみを図示しているが、実際は、端子６２の奥に端子６１同士が、端子６２に接続されているものとは別のバスバーで接続されている。
【０１３７】
（変形例１０）
また、変形例１０として、図２５，２６に示すように、配線基板１０７１，１０７２となりうる部位、つまり、電子部品配置部４０と屈曲部７０とが構成された部位が複数形成されたベース配線基板１０７を製造し、そのベース配線基板１０７を必要に応じてカットして配線基板１０７１，１０７２としてもよい。ここでは、配線基板１０７１，１０７２となりうる各部位は、2in1Packageを構成可能となっている。このように、ベース配線基板１０７を任意の切取線６００で切断することで、2in1Packageから6in1Package又はそれ以上の配線基板を製造することができる。
【０１３８】
また、図２５に示すように、ベース配線基板１０７の表面には、端子接続用のパッド６７を設けておく。そして、図２６に示すように、ベース配線基板１０７から切り取られた各配線基板１０７１，１０７２のパッド６７に対して、端子６１〜６３を接続するようにしてもよい。なお、上述の実施の形態、変形例１〜９においても、このように、パッド６７に端子６１〜６５を接続するようにしてもよい。
【０１３９】
また、パッド６７は、端子６１〜６３が接続されない場合もありうる。このような端子６１〜６３が接続されないパッド６７は、絶縁膜（例えば、ポリイミド樹脂など）で覆って外部に露出しないようにすると好ましい。
【０１４０】
（変形例１１）
また、変形例１１として、図２７，２８に示すように、配線基板１０８１，１０８２となりうる部位、つまり、電子部品配置部４０と屈曲部７０とが構成された部位が複数形成されたベース配線基板１０８を製造し、そのベース配線基板１０７を必要に応じてカットして配線基板１０８１，１０８２としてもよい。ここでは、配線基板１０８１，１０８２となりうる各部位は、1in1Packageを構成可能となっている。このように、ベース配線基板１０８を任意の切取線６００で切断することで、1in1Packageから6in1Package又はそれ以上の配線基板を製造することができる。
【０１４１】
また、図２７に示すように、ベース配線基板１０８の表面には、端子接続用のパッド６７を設けておく。そして、図２８に示すように、ベース配線基板１０８から切り取られた各配線基板１０８１，１０８２のパッド６７に対して、端子６１，６２を接続するようにしてもよい。なお、パッド６７は、端子６１，６２が接続されない場合もありうる。このような端子６１，６２が接続されないパッド６７は、絶縁膜（例えば、ポリイミド樹脂など）で覆って外部に露出しないようにすると好ましい。
【０１４２】
なお、ここまで説明した変形例１〜１１は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。
【０１４３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【０１４４】
１０ 絶縁基材、１１〜１７ 熱可塑性樹脂フィルム、２０ 導体パターン、２１ 放熱用導体パターン（放熱用接続部）、３０ 層間接続部、３１ 放熱用層間接続部（放熱用接続部）、４１ａ〜４１ｆ ＩＧＢＴ（電子部品）、４０ 電子部品配置部、４２ａ〜４２ｆ ダイオード（電子部品）、５１ Ｕ相アーム、５２ Ｖ相アーム、５３ Ｗ相アーム、６０ バスバー、６１〜６５ 端子、６６ パッド（外部接続用の端子）、６７ パッド（端子用パッド）、７０〜７２ 屈曲部、８０〜８２ ヒートシンク（放熱部材）、１００〜１０６，１０７１，１０８１ 配線基板（電子部品内蔵配線基板）、１０７，１０８ ベース配線基板、２００，２００ａ，２００ｂ 冷却器、２０１ 冷媒流路、２０１ａ 入口パイプ、２０１ｂ 出口パイプ、２０２ チューブ、２０２ａ 冷媒流路、２０３ 連結部材、２０４，２０４ａ 先端部位、２０５ 側壁、３００ 制御基板（外部装置）、３０１ パッド、５００ モータージェネレータ、６００ 切取線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内蔵された電子部品内蔵配線基板を冷却器に対して取り付ける取付構造及びその取付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載されるように、複数の電子部品が取り付けられた可撓性を有する配線基板をヒートシンク（冷却器）に巻きつけるように装着する取付構造が知られていた。
【０００３】
この配線基板は、可撓性を有する樹脂フィルムあるいは金属等で裏打ちされた樹脂フィルムからなるもので、一層又は多層形式の電極乃至配線層が形成されている。また、電子部品は、ＬＳＩチップ等のＩＣ部品乃至抵抗器等の個別部品からなるもので、配線基板の一方の主表面に配線層と所望の電子回路を構成すべく取り付けられている。そして、複数の電子部品が取り付けられた配線基板は、電子部品間の基板部分を撓ませた状態で冷却器の突出部に装着されている。この場合、電子部品は、配線基板の撓みに基づく押圧力によって突出部の側面に裏面が密着するように配置される。これによって、冷却効果が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−３４６２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１においては、配線基板の撓みに基づく押圧力によって、電子部品を冷却器に密着させているので、電子部品の一方の表面側のみしか冷却器に密着させることができない。
【０００６】
また、電子部品を両面から冷却するために、電子部品の他方の表面側にある配線基板に冷却器を密着させることも考えられる。つまり、電子部品の他方の表面側に配線基板を介して冷却器を取り付けることも考えられる。しかしながら、特許文献１における図７に示されているように、配線基板と電子部品との間に空気層が介在しているので、冷却器と電子部品との間にも空気層が介在することになる。このように、特許文献１においては、冷却効率が十分ではなかった。
【０００７】
また、各電子部品の位置決めを容易にし、且つ配置後の位置ズレを防ぐために、突出部の一方の側面に係合用の突起を設けるとともに、配線基板には突起に対応する係合用の孔を設ける必要がある。又は、突出部の側面に電子部品の外形に対応した凹部又は凸部を設け、電子部品自体を凹部又は凸部に係合させる必要がある。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供することを第１の目的とする。また、電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品の位置決めを容易にし、且つ電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記第１の目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、
冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造であって、
冷却器は、電子部品内蔵配線基板が取り付けられる部位として、内部に冷媒が流通され、一方向に並設された複数の取付部を有し、
電子部品内蔵配線基板は、
配線部と、
配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、
主として樹脂を含み、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部、及び、可撓性を有し、電子部品配置部の間に構成された屈曲部を含む絶縁基材と、を備え、
屈曲部は、取付部における取付部の並設方向に対して垂直方向にある先端部位に対向して配置され、
電子部品配置部は、隣り合う取付部によって挟持され、電子部品配置部の両表面が取付部に密着していることを特徴とするものである。
【００１０】
このようにすることによって、電子部品と冷却器との間に空気層が介在することなく、電子部品配置部を冷却器の取付部で挟み込み、取付部間に配置された電子部品を両面から冷却することができ、冷却効率を向上させることができる。また、電子部品内蔵配線基板は、冷却器の取付部によって挟持されるので、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる。
【００１１】
なお、このように、電子部品内蔵配線基板は、冷却器の取付部によって挟持されることによって応力を受けることになる。しかしながら、請求項１においては、電子部品が絶縁基材に内蔵されているので、電子部品に応力が集中することを抑制することができる。
【００１２】
さらに、電子部品内蔵配線基板は、電子部品及び配線部を絶縁基材に内蔵して一体的に構成されているので、沿面距離を考慮する必要もない。
【００１３】
また、請求項２に示すように、屈曲部は複数設けられるものであり、隣り合う任意の２つの屈曲部は、隣り合う取付部であって、取付部の並設方向に垂直な方向において互いに異なる側の先端部位と対向して配置されるようにしてもよい。
【００１４】
このようにすることによって、電子部品内蔵配線基板における３箇所以上の電子部品配置部を冷却器の取付部で挟み込み、取付部間に配置された電子部品を両面から冷却することができる。
【００１５】
また、請求項３に示すように、屈曲部は、取付部における取付部の並列方向に垂直な方向の先端部位に、先端部位の形状に沿って密着するようにしてもよい。
【００１６】
このようにすることによって、屈曲部と取付部の先端部位との間に隙間がある場合よりも、電子部品配置部と取付部との位置合わせをしやすくすることができる。
【００１７】
また、請求項４に示すように、絶縁基材は、電子部品配置部における両表面層として金属部材からなる放熱部材が設けられるようにしてもよい。
【００１８】
このようにすることによって、冷却効率をより一層向上させることができる。
【００１９】
さらに、請求項５に示すように、電子部品内蔵配線基板は、金属からなり、電子部品と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、放熱部材と機械的に接続された放熱用接続部を備えるようにしてもよい。
【００２０】
このようにすることによって、単に、放熱部材を設ける場合よりも、冷却効率を向上させることができる。
【００２１】
なお、屈曲部以外の部位（例えば、電子部品配置部）は可撓性を有する必要はない。従って、請求項６に示すように、電子部品配置部における両表面に露出する放熱部材は、可撓性を有さないようにしてよもよい。
【００２２】
このようにすることによって、放熱部材の材料候補が増えるので、より放熱性（熱伝達性）の良い材料を選択することができる。
【００２３】
また、請求項７に示すように、放熱部材は、可撓性を有し、電子部品配置部から屈曲部まで連続的に設けられ、電子部品配置部及び屈曲部における両表面層として設けられるようにしてもよい。
【００２４】
このようにすることによって、放熱部材と冷却器における取付部との接触面積を増やすことができるので、冷却効率をより一層向上することができる。
【００２５】
また、請求項８に示すように、電子部品内蔵配線基板は、金属からなり、電子部品と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、一部が絶縁基材の表面に露出して取付部に密着した放熱用接続部を備えるようにしてもよい。
【００２６】
このようにすることによって、単に、電子部品配置部を冷却器の取付部で挟み込む場合よりも、冷却効率を向上させることができる。
【００２７】
また、請求項９に示すように、電子部品内蔵配線基板は、屈曲部における先端部位に対向している面の反対面に、配線部と電気的に接続された外部接続用の端子を備えるようにしてもよい。
【００２８】
このようにすることによって、冷却器に取り付けられた電子部品内蔵配線基板に対して、外部接続用の端子を介して電気的に接続される外部装置を容易に接続することができる。また、この端子は、電子部品内蔵配線基板を冷却器の取付部に取り付ける際の位置決め用のマークとして用いることもできる。よって、電子部品を精度良く取付部間に配置することができる。
【００２９】
また、請求項１０に示すように、冷却器は、端子が設けられている屈曲部が対向して配置されている取付部における先端部位が、隣り合う取付部における先端部位よりも突出して設けられるようにしてもよい。
【００３０】
このようにすることによって、外部接続用の端子に外部装置を接続する際に、端子が設けられている屈曲部が対向して配置されていない取付部が邪魔になることを抑制することができる。
【００３１】
また、請求項１１に示すように、取付部は、先端部位が曲面形状をなすようにしてもよい。
【００３２】
このようにすることによって、電子部品配置部と屈曲部との界面に対する応力を低減することができる。
【００３３】
また、請求項１２に示すように、屈曲部は、絶縁基材におけるその他の部位よりも厚みを薄くしてもよい。
【００３４】
このようにすることによって、屈曲部に可撓性を持たせ屈曲しやすくすることができる。なお、屈曲部以外の部位（例えば、電子部品配置部）は可撓性を有する必要はない。そこで、請求項１２に示すようにすることで、屈曲部だけが可撓性を有するようにすることもできる。
【００３５】
また、請求項１３に示すように、絶縁基材は、全体が可撓性を有するようにしてもよい。
【００３６】
このようにすることによって、絶縁基材の厚みを部分的に薄くすることなく屈曲部を構成することができる。
【００３７】
また、電子部品内蔵配線基板は、請求項１４に示すように、配線部と複数の電子部品によって、インバータ回路が構成されるようにしてもよい。
【００３８】
また、請求項１５に示すように、絶縁基材は、熱可塑性樹脂を含む基材フィルムを複数枚積層し、相互に接着してなるものを採用するようにしてもよい。このように、熱可塑性樹脂を含んだ基材フィルム（熱可塑性樹脂フィルム）を有する複数枚の樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも１枚おきに位置するように積層し、真空熱プレス機により、積層方向上下から加圧・加熱する方法によって、一括で形成することができる。したがって、製造工程を簡素化することができる。このようにすることによって、電子部品内蔵配線基板は、例えば、加圧・加熱工程によって、一括で製造することができる。
【００３９】
なお、この場合、請求項１６に示すように、基材フィルムは、配線部として、導体パターンと、導体パターン間及び導体パターンと電子部品とを電気的に接続するものでありビアホール内に導電体が埋め込まれた層間接続部を有するようにしてもよい。
【００４０】
上記第２の目的を達成する為に、請求項１７に記載の発明は、配線部と、この配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、主として樹脂を含み、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部、及び、少なくとも電子部品配置部の間に構成された可撓部を含む絶縁基材と、を備える電子部品内蔵配線基板を、電子部品内蔵配線基板が取り付けられる部位として、内部に冷媒が流通され、一方向に並設された複数の取付部を有する冷却器に取り付ける取付方法であって、
可撓部を屈曲させて、この可撓部を取付部における取付部の並設方向に対して垂直方向にある先端部位に対向して配置するとともに、電子部品配置部を隣り合う取付部間に配置する配置工程と、
配置工程後に、取付部間と絶縁基材に対して取付部の並設方向の両側から加圧して、電子部品配置部の両表面を前記取付部に密着させ、電子部品配置部を隣り合う取付部で挟持する加圧工程と、を備えることを特徴とするものである。
【００４１】
このようにすることによって、電子部品と冷却器との間に空気層が介在することなく、電子部品を冷却器の取付部で挟み込み、取付部間に配置された電子部品を両面から冷却することが可能な取付構造とすることができる。よって、冷却効率が向上した取付構造とすることができる。
【００４２】
また、加圧工程によって、取付部間に配置される電子部品配置部を取付部に密着させることによって、電子部品内蔵配線基板を冷却器の取付部によって挟持させることができる。よって、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することが可能な取付構造とすることができる。
【００４３】
なお、このように、電子部品内蔵配線基板は、冷却器の取付部によって挟持することによって応力を受けることになる。しかしながら、請求項１７においては、電子部品が絶縁基材に内蔵されているので、電子部品に応力が集中することを抑制することができる。
【００４４】
さらに、電子部品内蔵配線基板は、電子部品及び配線部を絶縁基材に内蔵して一体的に構成されているので、沿面距離を考慮する必要もない。
【００４５】
また、請求項１８に示すように、配置工程では、電子部品内蔵配線基板を両端部から取付部の並設方向に垂直な方向に引っ張ることで、可撓部を対向する取付部の先端部位の形状に沿って密着させつつ、電子部品配置部を隣り合う取付部間に配置するようにしてもよい。
【００４６】
このように、電子部品内蔵配線基板を引っ張って、可撓部を取付部の先端部位の形状に沿って密着させつつ、電子部品配置部を隣り合う取付部間に配置することで、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品配置部が取付部間に配置されるように位置合わせすることができる。つまり、電子部品の位置決めを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態における冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板の制御基板を実装した状態の概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す平面図である。
【図５】図４のV−V線に沿う断面図である。
【図６】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板の等価回路を示す回路図である。
【図７】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板を構成する樹脂フィルム毎の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板のパッド部分の概略構成を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態における電子部品内蔵配線基板の端子部分の概略構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態における冷却器の概略構成を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態における冷却器の概略構成を示す側面図である。
【図１２】本発明の実施の形態における冷却器に電子部品内蔵配線基板を配置した状態の概略構成を示す断面図である。
【図１３】変形例１における電子部品内蔵配線基板の放熱用導体パターン、放熱用層間接続部部分の断面図である。
【図１４】変形例２における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図１５】変形例３における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図１６】変形例４における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図１７】変形例５における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図１８】変形例６における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す平面図である。
【図１９】変形例６における冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造の概略構成を示す斜視図である。
【図２０】変形例７における冷却器に対して電子部品内蔵配線基板が取り付けられた状態の概略構成を示す断面図である。
【図２１】変形例８における冷却器に対して電子部品内蔵配線基板が取り付けられた状態の概略構成を示す断面図である。
【図２２】変形例９における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す平面図である。
【図２３】変形例９における冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造の概略構成を示す斜視図である。
【図２４】図２３のXXIV−XXIV線に沿う断面図である。
【図２５】変形例１０における配線基板ベースの概略構成を示す平面図である。
【図２６】変形例１０における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す平面図である。
【図２７】変形例１１における配線基板ベースの概略構成を示す平面図である。
【図２８】変形例１１における電子部品内蔵配線基板の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、本発明の実施の形態は、下記の実施例に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
【００４９】
図１などに示すように、本実施の形態においては、冷却器２００に対して電子部品内蔵配線基板１００（以下、単に配線基板１００と称する）が巻きつけるようにして取り付けられた取付構造をなすものである。
【００５０】
まず、配線基板１００に関して説明する。図４，５に示すように、配線基板１００は、電子部品を内蔵する配線基板の基本的な構成要素として、絶縁基材１０、絶縁基材１０の内部に埋設（すなわち内蔵）された配線部としての導体パターン２０及び層間接続部３０、絶縁基材１０の内部に埋設（すなわち内蔵）され、配線部に電気的に接続された複数の電子部品としてのＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ及びダイオード４２ａ〜４２ｆ、一部が絶縁基材１０の外部に露出した端子６１〜６５、絶縁基材１０の表面に設けられるパッド６６を備えている。なお、本実施の形態においては、電子部品として、ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆの半導体チップを採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５１】
また、配線基板１００は、導体パターン２０、層間接続部３０、ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、及びダイオード４２ａ〜４２ｆによって、図６の等価回路に示すようにモータージェネレータ５００に接続されるインバータ回路４００が構成されている。また、図５に示すように、配線基板１００（絶縁基材１０）は、Ｕ相アーム５１を構成するＩＧＢＴ４１ａ，４１ｂ、ダイオード４２ａ，４２ｂと、Ｖ相アーム５２を構成するＩＧＢＴ４１ｃ，４１ｄ、ダイオード４２ｃ，４２ｄと、Ｗ相アーム５３を構成するＩＧＢＴ４１ｅ，４１ｆ、ダイオード４２ｅ，４２ｆが一体に構成されている。つまり、配線基板１００は、6in1Packageとして構成されている。また、後ほど説明するが、絶縁基材１０は可撓性を有するものであり、配線基板１００は、フィルム状のインバータ（電力変換装置）、又はパワーモジュールと換言することができる。なお、ここでは、6in1Packageを採用して説明するが、特にこれに限定するものではなく、3in1Packageや4in1Packageなど複数の電子部品（半導体チップ）を１つ配線基板１００に内蔵するものであれば採用することができる。また、本実施の形態においては、配線基板１００をインバータ回路４００として用いる例を採用するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５２】
よって、配線基板１００は、後ほど説明する制御基板（外部装置）３００からの駆動信号に基づいて、蓄電装置（図示省略）からの直流電圧を交流電圧に変換してモータージェネレータ５００へ出力する。また、配線基板１００は、制御基板（外部装置）３００からの駆動信号に基づいて、モータージェネレータ５００により回生発電された交流電圧を直流電圧に変換して蓄電装置へ出力する。
【００５３】
絶縁基材１０は、電気絶縁材料からなり、この絶縁基材１０以外の構成要素、図４，５，８，９に示す例では導体パターン２０、層間接続部３０、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）、及び端子６１〜６５，パッド６６を所定位置に保持する基材としての機能を果たすとともに、導体パターン２０、層間接続部３０、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）をその内部に保持して保護する機能を果たすものである。換言すると、導体パターン２０、層間接続部３０、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）は、絶縁基材１０によって封止されている。
【００５４】
また、本実施の形態における絶縁基材１０は、全体が可撓性を有するものである。換言すると、絶縁基材１０は、全体が柔軟性を有している。つまり、配線基板１００は、可撓性（柔軟性）を有するフィルム状の配線基板である。このようにすることによって、絶縁基材１０の厚みを部分的に薄くしたりすることなく、後ほど説明する屈曲部７０を構成することができる。
【００５５】
この絶縁基材１０は、主として樹脂を含むとともに、この樹脂として熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂フィルム（基材フィルム）が複数枚積層され、加圧・加熱により接着・一体化されてなる。つまり、熱可塑性樹脂フィルム（基材フィルム）が複数枚積層され、相互に接着してなるものである。この熱可塑性樹脂フィルムとしては、熱可塑性樹脂とともに、ガラス繊維、アラミド繊維などの無機材料を含むフィルム、及び、無機材料を含まない熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも一方を採用することができる。本実施形態に係る絶縁基材１０は、図７に示すように、絶縁基材１０の厚み方向において、７枚の熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７が積層されてなる。
【００５６】
また、絶縁基材１０は、可撓性を有するようにするために、熱可塑性樹脂フィルムの材料、及び熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７の枚数、つまり、絶縁基材１０の厚みが設定されている。なお、可撓性を有する熱可塑性樹脂材料としてはポリアミド樹脂などがある。例えば、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）として、素子厚が０．２ｍｍ程度の電子部品を採用した場合、配線基板１００は０．３ｍｍ程度の厚さとすることができる。この場合、例えば、絶縁基材１０としてポリアミド樹脂を採用すると、日本工業規格であるJIS K7171:1994（厚さ４ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に対する曲げ試験）で、最低でも約８ＭＰａ以上の曲げ強度はある。これに対して、後ほど説明する本実施の形態における冷却器２００の積層荷重は約１ＭＰａ程度である。よって、配線基板１００が冷却器２００と密着性を保つために、後ほど説明する、引っ張りながら固定したときの屈曲部７０にかかる荷重に対しては充分強度は確保出来る。なお、積層荷重とは、冷却器２００を加圧して配線基板１００を挟持するとき（後述の加圧工程時）に配線基板１００の両面にかかる荷重のことである。
【００５７】
また、熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７として、ガラス繊維などの無機材料や線膨張係数などを調整するための無機フィラーを含まない、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）３０重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）７０重量％からなる樹脂フィルムなどを採用することができる。なお、熱可塑性樹脂フィルムの構成材料は、上記例に限定されない。例えば、ＰＥＥＫ／ＰＥＩからなるものであっても、上記例とは比率の異なるものを採用しても良い。また、ＰＥＥＫ／ＰＥＩ以外の構成材料、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）などを採用しても良い。
【００５８】
これらの熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７を用いて可撓性を有するフィルム状の配線基板１００を製造（成型）する際には、ＰＡＬＡＰとして知られる一括熱プレスにて製造することができる。従って、配線基板１００の基本的な構成や製造方法は、特に断りのない限り、本出願人がこれまで出願してきたＰＡＬＡＰに関する構成を適宜採用することができる。よって、配線基板１００を一括で製造（成型）できるため、工数の低減にもつながり、なおかつ絶縁基材１０が可撓性を有するという条件も満たすことが可能となる。なお、ＰＡＬＡＰは株式会社デンソーの登録商標である。
【００５９】
ここで、図７に基づいて、上記した配線基板１００の製造方法について説明する。なお、図７においては、符号３０は、層間接続部３０を構成する導電性ペーストであるが、便宜上、層間接続部３０と同じ符号を付与している。
【００６０】
先ず、積層体を加圧・加熱して配線基板１００を形成すべく、積層体を構成する要素を準備する。この準備工程では、上記ＰＡＬＡＰとして知られる一括積層法で周知のごとく、一括積層する前に、絶縁基材１０を構成する熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７に対して、導体パターン２０（例えば、Ｃｕ箔）を形成したり、焼結により層間接続部３０となる導電性ペースト３０（例えば、Ａｇ−Ｓｎ合金）をビアホールに充填したりしておく。また、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の厚みに応じた枚数（ここでは1枚）の熱可塑性樹脂フィルム（ここでは、熱可塑性樹脂フィルム１４）は、電子部品の外形に応じた貫通孔を形成しておく。つまり、電子部品の外形に応じて型抜きしておく。換言すると、電子部品の外形に応じて切断（除去）しておく。
【００６１】
また、図示は省略するが、絶縁基材１０を構成する熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一枚は、積層方向に対して垂直な方向の端部に、端子６１〜６５（例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金やＮｉメッキされた金属材料）における配線基板１００の内部に配置されている部分の外形に応じた切取部を有する。つまり、端子６１〜６５における配線基板１００の内部に配置されている部分の外形に応じて型抜きしておく。換言すると、端子６１〜６５における配線基板１００の内部に配置されている部分の外形に応じて切断（除去）しておく。
【００６２】
また、導体パターン２０は、熱可塑性樹脂フィルムの表面に貼り付けた導体箔をパターニングすることで形成することができる。絶縁基材１０を構成する複数枚の熱可塑性樹脂フィルムとしては、導体パターン２０を有する熱可塑性樹脂フィルムを含めばよく、例えば全ての熱可塑性樹脂フィルムが導体パターン２０を有する構成や、一部の熱可塑性樹脂フィルムが導体パターン２０を有さない構成も採用することができる。なお、図７においては、熱可塑性樹脂フィルム１２〜１６にのみ導体パターン２０が形成されているが、熱可塑性樹脂フィルム１１にも導体パターン２０が形成されている。この導体パターン２０は、図８に示すように、絶縁基材１０の表面に配置されるパッド６６として設けられる。また、熱可塑性樹脂フィルム１７にも導体パターン２０が形成されていてもよい。
【００６３】
また、導体パターン２０を有する熱可塑性樹脂フィルムとしては、片面のみに導体パターン２０を有する熱可塑性樹脂フィルム、積層方向における両面に導体パターン２０を有する熱可塑性樹脂フィルムのいずれも採用することができる。
【００６４】
一方、層間接続部３０を構成する導電性ペーストは、導電性粒子にエチルセルロース樹脂やアクリル樹脂などを保形性付与のため添加し、テルピネオールなどの有機溶剤を加えた状態で混練することで得ることができる。そして、炭酸ガスレーザなどにより、樹脂フィルムを貫通するビアホールを形成し、スクリーン印刷などによって、導電性ペーストをビアホール内に充填する。ビアホールは、上記導体パターン２０を底面として形成しても良いし、導体パターン２０の無い位置に、ビアホールを形成しても良い。
【００６５】
導体パターン２０上にビアホールを形成する場合、導体パターン２０が底となるため、ビアホール内に導電性ペースト３０を留めることができる。一方、導体パターン２０を有さない樹脂フィルム、又は、導体パターン２０を有しながらも、導体パターン２０の形成位置とは異なる位置にビアホールを形成する場合には、底のないビアホール内に導電性ペースト３０を留めるために、本出願人による特願２００８-２９６０７４号に記載の導電性ペースト３０を用いる。また、この導電性ペースト３０を充填する装置（方法）としては、本出願人による特願２００９−７５０３４号に記載の装置（方法）を採用すると良い。
【００６６】
この導電性ペースト３０は、導電性粒子に対し、導電性粒子の焼結温度よりも低い温度で分解または揮発するとともに、該温度よりも低く、室温よりも高い温度で溶融状態となり、室温で固体状態となる低融点室温固体樹脂が添加されている。低融点室温固体樹脂としては、例えばパラフィンがある。これによれば、充填時には加温することで、低融点室温固体樹脂が溶融してペースト状となり、充填後の冷却において、低融点室温固体樹脂が固化することで導電性ペースト３０も固まって、ビアホール内に保持することができる。なお、充填する際には、ビアホールの一端を平坦な部材にて塞いでおけば良い。
【００６７】
次に、積層体を形成する積層工程を実施する。この工程では、図７に示すように、貫通孔内に電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）を配置した状態で、上述のように準備した熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７を積層方向における一端側からこの順番で積層して積層体とする。このとき、貫通孔内に配置された電子部品の電極と、導電性ペースト３０とが対向する。なお、図示は省略するが、この積層工程においては、熱可塑性樹脂フィルムの積層方向に対して垂直な方向の端部に設けた切取部に、端子６１〜６５を配置しておく。また、端子６１〜６５における切取部に配置された部位と、導電性ペースト３０とが対向する。
【００６８】
次いで、真空熱プレス機を用いて積層体を加熱しつつ、積層方向上下から加圧する加圧・加熱工程を実施する。つまり、積層体における熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７を加熱しつつ、積層方向上下から加圧する加圧・加熱工程を実施する。この工程では、熱可塑性樹脂を軟化させて複数枚の熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７を一括で一体化しつつ、導電性ペースト３０中の導電性粒子を焼結体として、該焼結体と導体パターン２０を有した配線部を形成するとともに導電性ペースト３０と電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の電極とを電気的に接続する。また、端子６１〜６５における切取部に配置された部位と、導電性ペースト３０とを電気的に接続する。
【００６９】
なお、この加圧・加熱工程では、樹脂フィルムを一括で一体化して絶縁基材１０とするとともに、導電性ペースト３０中の導電性粒子を焼結体とするために、樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移点以上融点以下の温度、数ＭＰａの圧力を所定時間保持する。本実施形態では、２８０℃〜３３０℃のプレス温度、４〜５ＭＰａの圧力を５分以上（例えば１０分）保持する。
【００７０】
ここで、加圧・加熱工程における、熱可塑性樹脂フィルム部分の接続について説明する。積層された熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７は、上記加熱により軟化する。このとき、圧力を受けているため、軟化した熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７は、隣接する熱可塑性樹脂フィルム１１〜１７に密着する。これにより、複数の熱可塑性樹脂フィルムが一括で一体化し、絶縁基材１０が形成される。
【００７１】
また、端子６１〜６５における切取部に配置された部位に隣接する熱可塑性樹脂フィルムは、加熱により軟化するとともに圧力を受けて流動し、端子６１〜６５における切取部に配置された部位であって、層間接続部３０が接続されている部位を除く表面全体に密着する。
【００７２】
つまり、加圧・加熱工程前においては、端子６１〜６５における切取部に配置された部位と熱可塑性樹脂フィルムとの間は隙間がある。しかしながら、この隙間は、加圧・加熱工程後には熱可塑性樹脂フィルム（熱可塑性樹脂）によって埋められる。このようにして、端子６１〜６５と層間接続部３０（配線部）との接続部など、端子６１〜６５における貫通孔内に配置された部位を熱可塑性樹脂フィルム（熱可塑性樹脂）にて封止することができ、接続信頼性を向上させることができる。
【００７３】
電子部品に関しても同様である。つまり、貫通孔内に配置された電子部品に隣接する熱可塑性樹脂フィルムは、加熱により軟化するとともに圧力を受けて流動し、電子部品における層間接続部３０が接続されている部位を除く表面全体に密着する。
【００７４】
つまり、加圧・加熱工程前においては、電子部品と熱可塑性樹脂フィルムとの間は隙間がある。しかしながら、この隙間は、加圧・加熱工程後には熱可塑性樹脂フィルム（熱可塑性樹脂）によって埋められる。このようにして、電子部品を熱可塑性樹脂フィルム（熱可塑性樹脂）にて封止することができる。
【００７５】
次に、加圧・加熱工程において、端子６１〜６５、導体パターン２０、層間接続部３０の接続について説明する。上記加熱により、導電性ペースト３０中のＳｎ（融点２３２℃）が溶融し、同じく導電性ペースト３０中のＡｇ粒子に拡散して、Ａｇ−Ｓｎ合金（融点４８０℃）を形成する。また、導電性ペースト３０に圧力が加えられているため、焼結により一体化した合金からなる層間接続部３０がビアホール内に形成される。
【００７６】
さらに、溶融したＳｎは、導体パターン２０を構成するＣｕとも相互拡散する。これにより、層間接続部３０と導体パターン２０の界面に金属拡散層（Ｃｕ−Ｓｎ合金層）が形成される。また、溶融したＳｎは、端子６１〜６５を構成するＮｉ、又は表面処理（Ｎｉメッキ）によって端子６１〜６５に形成されたＮｉとも相互拡散する。これにより、層間接続部３０と端子６１〜６５との界面に金属拡散層（Ｎｉ−Ｓｎ合金層）が形成される。
【００７７】
このようにして、図５に示す配線基板１００を一括で製造することができる。なお、端子６５部分は、図９に示すように、一部が絶縁基材１０の内部に配置されて、導電性ペースト３０と電気的に接続されつつ、その他の部位が絶縁基材１０から突出して設けられる。なお、ここでは、端子６５部分のみを図示しているが、端子６１〜６４に関しても同様である。
【００７８】
このようにして製造された絶縁基材１０（配線基板１００）は、図４に示すように、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０と、可撓性を有し、二つの電子部品配置部４０の間に構成された複数の屈曲部７０（可撓部）を備える。ただし、屈曲部７０は、二つの電子部品配置部４０の間以外にも設けられてもよい。換言すると、絶縁基材１０は、電子部品配置部４０と屈曲部７０とが交互に形成されている。
【００７９】
後ほど説明するが、この屈曲部７０は、図１２に示すように、冷却器２００に取り付ける際に、屈曲させる部位である。また、屈曲部７０は、図１，２などに示すように、冷却器２００に取り付けられた状態で、電子部品配置部４０から屈曲された部位である。
【００８０】
各電子部品配置部４０には、一つの電子部品だけでなく、複数の電子部品を配置することができる。例えば、端子６１，６２側から一つ目の電子部品配置部４０には、ＩＧＢＴ４１ａ，４１ｂが配置されている。次の電子部品配置部４０には、ダイオード４２ａ，４２ｂが配置されている。次の電子部品配置部４０には、ＩＧＢＴ４１ｃ，４１ｄが配置されている。次の電子部品配置部４０には、ダイオード４２ｃ，４２ｄが配置されている。次の電子部品配置部４０には、ＩＧＢＴ４１ｅ，４１ｆが配置されている。次の電子部品配置部４０には、ダイオード４２ｅ，４２ｆが配置されている。
【００８１】
このように、本実施の形態においては、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）が絶縁基材１０に内蔵されているので、各電子部品配置部４０は、複数の電子部品が内蔵されていても両表面を平坦とすることができる。よって、電子部品配置部４０は、複数の電子部品が内蔵されていても、後ほど説明する冷却器２００におけるチューブ２０２の側壁２０５に面接触して密着しやすくすることができる。
【００８２】
また、図４，９に示すように、冷却器２００に取り付けられる前の状態における絶縁基材１０（配線基板１００）の側壁（絶縁基材１０の厚み方向に垂直な方向であり、絶縁基材１０の長手方向に直交する側壁）からは、配線部と電気的に接続された端子６１〜６５が突出している。具体的には、一方の側壁から端子６１，６２が突出し、反対側の側壁から端子６３〜６５が突出している。
【００８３】
また、図４，８に示すように、絶縁基材１０（配線基板１００）は、一部の屈曲部７０における表面に導体箔をパターニングして形成した端子であるパッド６６（本発明の外部接続用の端子に相当）が設けられている。ここでは、複数の矩形形状の導体箔が一つのパッド６６として構成されている。つまり、屈曲部７０には、配線基板１００が冷却器２００に取り付けられた状態で冷却器２００（チューブ２０２）の先端部位２０４に対向する面の反対面に、配線部と電気的に接続されたパッド６６が設けられている。
【００８４】
また、図４に示す、パッド６６は、一つおきの屈曲部７０に設けられる。つまり、パッド６６は、配線基板１００が冷却器２００に取り付けられた状態で、冷却器２００の同じ方向（冷却器２００のチューブ２０２の並設方向に垂直な方向（Ｚ方向）における同じ方向）に配置される屈曲部７０に設けられる。
【００８５】
このようにすることによって、ピン状の端子とする場合よりも、冷却器２００に取り付けられた配線基板１００に対して、パッド６６を介して電気的に接続される制御基板（外部装置）３００を容易に接続することができる。つまり、ピン状の端子とする場合よりも、パッド６６と制御基板３００のパッド３０１との位置合わせを容易にすることができる。
【００８６】
また、このパッド６６は、配線基板１００を冷却器２００の取付部に取り付ける際の位置決め用のマークとして用いることもできる。よって、電子部品を精度良く冷却器２００の取付部間に配置することができる。
【００８７】
なお、本実施の形態においては、端子６１は電源端子、端子６２はグランド端子（接地端子）である。また、端子６３はＵ相端子、端子６４はＶ相端子、端子６５はＷ相端子である。パッド６６は制御信号用パッドである。
【００８８】
次に、冷却器２００に関して説明する。冷却器２００は、図１０，１１に示すように、入口パイプ２０１ａと、出口パイプ２０１ｂと、複数のチューブ２０２と、各チューブ２０２間を連結する連結部材２０３を備える。この冷却器２００としては、本出願人による特許第４１４０５４９号に記載の冷却器を採用することができる。
【００８９】
複数のチューブ２０２は、本発明における取付部に相当するものであり、アルミニウムよりなり、冷媒が流れる冷媒通路２０２ａが内部に形成されるとともに、一方向に等間隔に並設されている（以下、複数のチューブ２０２が並設される方向を並設方向Ｙとも称する）。また、各チューブ２０２の冷媒通路２０２ａにおける冷媒の流れる方向は、並設方向Ｙに対して直行する方向Ｘ（以下、流れ方向Ｘとも称する）である。なお、符号２０４は、各チューブ２０２における流れ方向Ｘに対して垂直方向、かつ、並設方向Ｙに対して垂直方向（以下、流れ方向Ｘに対して垂直方向、かつ、並設方向Ｙに対して垂直方向をＺ方向とも称する）にある先端部位である。また、符号２０５は、各チューブ２０２における並設方向Ｙに対して直行する側壁である。
【００９０】
連結部材２０３は、図１１に示すように、アルミニウムよりなり、冷媒が流れる冷媒通路が内部に形成された蛇腹状の管であり、隣り合うチューブ２０２間に配置されて、隣り合うチューブ２０２同士を連結する。また、連結部材２０３は、並設方向Ｙに容易に伸縮可能に構成されている。この連結部材２０３は、隣接する２つのチューブ２０２の挿入穴に両端部が挿入して接合されている。なお、後ほど説明するが、この連結部材２０３の伸縮を利用して、電子部品配置部４０をチューブ２０２で挟持する、すなわち、電子部品配置部４０をチューブ２０２で挟み込む。
【００９１】
また、冷媒が流入する入口パイプ２０１ａ及び冷媒が流出する出口パイプ２０１ｂは、アルミニウムよりなり、冷媒が流れる冷媒流路２０１が設けられ、並設方向Ｙの一端側に位置するチューブ２０２にろう付け接合されている。この入口パイプ２０１ａ及び出口パイプ２０１ｂは、冷媒を循環させる図示しないポンプ、および冷媒を冷却する図示しない熱交換器に接続されている。なお、冷媒としては、本実施形態ではエチレングリコール系の不凍液が混入した水を用いている。
【００９２】
この冷却器２００は、入口パイプ２０１ａから流入した冷媒が各チューブ２０２の冷媒流路２０２ａ内及び各連結部材２０３内の冷媒流路を流れて出口パイプ２０１ｂから流出する。
【００９３】
ここで、図１，２に戻って、上記した冷却器２００に対する上記した配線基板１００の取付構造に関して説明する。図１，２に示すように、配線基板１００は、冷却器２００のチューブ２０２に巻きつけるように取り付ける。
【００９４】
具体的には、配線基板１００は、屈曲部７０がチューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置される。また、隣り合う任意の２つの屈曲部７０は、隣り合うチューブ２０２であって、並設方向Ｙに垂直な方向（Ｚ方向）において互いに異なる側の先端部位２０４と対向して配置される。このようにすることによって、配線基板１００における３箇所以上の電子部品配置部４０を冷却器２００の隣り合うチューブ２０２間に配置することができる。なお、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に、先端部位２０４の形状に沿って密着させると好ましい。このようにすることによって、屈曲部７０とチューブ２０２の先端部位２０４との間に隙間がある場合よりも、電子部品配置部４０とチューブ２０２との位置合わせをしやすくすることができる。
【００９５】
また、配線基板１００は、電子部品配置部４０が隣り合うチューブ２０２によって挟持され、電子部品配置部４０の両表面がチューブ２０２に密着して配置される。つまり、配線基板１００は、電子部品配置部４０がチューブ２０２における対向する側壁２０５間に配置され、電子部品配置部４０の両表面が対向する側壁２０５に密着している。このように、電子部品配置部４０は、両表面の全体が対向するチューブ２０２の側壁２０５と面接触してチューブ２０２から応力受けて側壁２０５に密着している。このとき、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の両表面は、絶縁基材１０を介してチューブ２０２の側壁２０５と対向して配置されることになる。
【００９６】
よって、電子部品配置部４０は、電子部品を内蔵して冷却器２００における隣り合うチューブ２０２（取付部）に挟持され、両表面が該チューブ２０２の側壁に密着している部位と換言することができる。また、屈曲部７０は、この電子部品配置部４０と一体的に設けられ、電子部品配置部４０間にあるチューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置される部位と換言することができる。
【００９７】
なお、配線基板１００は、配線基板１００の端部（端子６１〜６５が形成された側壁）と、端に設けられた屈曲部７０との間の電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）が配置されていない部位に関しても、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着して配置されるようにしてもよい。
【００９８】
なお、端子６１〜６５は、チューブ２０２の先端部位２０４よりもＺ方向における外側、つまり、チューブ２０２の先端部位２０４よりもＺ方向に突出した位置に配置される。このように、端子６１〜６５は、冷却器２００に配線基板１００を取り付けた状態で、絶縁基材１０の側壁からＺ方向に突出するように設けられている。なお、図２においては、端子６２，６５のみを図示しているが、実際は、端子６２の奥に端子６１があり，端子６５の奥に端子６３，６４がある。
【００９９】
また、屈曲部７０の表面に設けられたパッド６６は、一つおきの屈曲部７０に設けているため、チューブ２０２のＺ方向における同一方向側に配置される。よって、図３に示すように、配線基板１００が取り付けられた冷却器２００の一方側に制御基板３００を配置して、配線基板１００のパッド６６と制御基板３００のパッド３０１とを電気的に接続することができる。つまり、冷却器２００に取り付けられた配線基板１００に対して、制御基板３００を容易に接続することができる。
【０１００】
このような冷却器２００に対する配線基板１００の取付構造とすることによって、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と冷却器２００（チューブ２０２）との間に空気層が介在することなく、電子部品配置部４０を冷却器２００のチューブ２０２で挟み込み、チューブ２０２間に配置された電子部品を両面から冷却することができ、冷却効率を向上させることができる。
【０１０１】
また、配線基板１００は、冷却器２００のチューブ２０２によって挟持されるので、係合用の部位を別途設けることなく、配線基板１００を冷却器２００へ取り付けた後の電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の位置ズレを抑制することができる。
【０１０２】
また、電子部品配置部４０に対してチューブ２０２から応力を与えて、冷却器２００に配線基板１００を取り付けているため、電子部品配置部４０とチューブ２０２との密着性を向上させることができる。
【０１０３】
なお、このように、配線基板１００は、冷却器２００のチューブ２０２によって挟持されることによって応力を受けることになる。しかしながら、本実施の形態においては、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）が絶縁基材１０に内蔵されているので、電子部品に応力が集中することを抑制することができる。
【０１０４】
さらに、配線基板１００は、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）及び配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）を絶縁基材に内蔵して一体的に構成されているので、配線部が外部に露出しているような構成に比べて配線間の沿面距離を考慮する必要がない。従って、冷却器２００に配線基板１００と取り付けた構造体の体格を小型化することができる。また、各アーム間同士をバスバー等で接続する必要が無いため、寄生インダクタンスを低減することができる。
【０１０５】
なお、本実施の形態においては、冷却器２００のチューブ２０２に挟持される部分のみに電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）が配置される例を採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。屈曲部７０に電子部品を配置するようにしてもよい。この場合、チューブ２０２の先端部位２０４の形状は、屈曲部７０に配置された電子部品が変形しても特性が変化しないような形状とする必要がある。例えば、先端部位２０４を曲面とする場合、電子部品が曲面に沿って変形しても、電子部品の特性が変化しない程度の曲率とする必要がある。また、冷却器２００に配線基板１００を取り付ける際にも、電子部品が変形しない、又は、変形しても特性が変化しない位置に電子部品が配置されるようにする必要がある。例えば、電子部品が先端部位２０４における平坦な位置に対向するように、冷却器２００に配線基板１００を取り付ける必要がある。
【０１０６】
ここで、上記した冷却器２００に対する上記した配線基板１００の取付方法に関して説明する。まず、図１２に示すように、配線基板１００の可撓部を屈曲させて、この可撓部をチューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置するとともに、電子部品配置部４０を隣り合うチューブ２０２間に配置する（配置工程）。また、この配置工程において、配線基板１００を両端部からＺ方向に引っ張ることで、可撓部を対向するチューブ２０２の先端部位２０４の形状に沿って密着させつつ、電子部品配置部４０を隣り合うチューブ２０２間に配置する。なお、本実施の形態においては、配線基板１００の両端部を引っ張って、可撓部を対向するチューブ２０２の先端部位２０４の形状に沿って密着させる工程を行う例を採用するが、本発明はこれに限定されるものではない。可撓部を対向するチューブ２０２の先端部位２０４の形状に沿って密着させなくても本発明の目的は達成できるものである。
【０１０７】
この配置工程後に、チューブ２０２間と絶縁基材１０に対して並設方向Ｙの両側から加圧して連結部材２０３を潰すことで（収縮することで）、電子部品配置部４０の両表面にチューブ２０２（側壁２０５）を密着させ、電子部品配置部４０を隣り合うチューブ２０２で挟持する（加圧工程）。なお、上述のような冷却器２００を採用することによって、このように電子部品配置部４０を隣り合うチューブ２０２で挟持することができる。
【０１０８】
このようにすることによって、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と冷却器２００との間に空気層が介在することなく、電子部品を冷却器２００のチューブ２０２で挟み込み、チューブ２０２間に配置された電子部品を両面から冷却することが可能な取付構造とすることができる。よって、冷却効率が向上した取付構造とすることができる。
【０１０９】
また、加圧工程によって、チューブ２０２間に配置される電子部品配置部４０を取付部に密着させることによって、配線基板１００を冷却器２００のチューブ２０２によって挟持することができる。つまり、チューブ２０２と電子部品配置部４０との密着性が高い組み付けが可能となる。よって、係合用の部位を別途設けることなく、配線基板１００を冷却器２００へ取り付けた後の電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の位置ズレを抑制することが可能な取付構造とすることができる。
【０１１０】
また、このように、配線基板１００を引っ張って、可撓部をチューブ２０２の先端部位２０４の形状に沿って密着させつつ、電子部品配置部４０を隣り合うチューブ２０２間に配置することで、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品配置部４０がチューブ２０２間に配置されるように位置合わせすることができる。つまり、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の位置決めを容易にすることができる。
【０１１１】
また、このように冷却器２００に対して配線基板１００を取り付ける場合、パッド６６は、配線基板１００を冷却器２００の取付部に取り付ける際の位置決め用のマークとして用いることもできる。よって、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）を精度良くチューブ２０２間に配置することができる。
【０１１２】
（変形例１）
また、変形例１として、図１３に示すように、配線基板１００（絶縁基材１０）は、金属からなり、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、一部が絶縁基材１０の表面に露出してチューブ２０２に密着した放熱用導体パターン（放熱用接続部）２１、放熱用層間接続部（放熱用接続部）３１を備えるようにしてよもよい。このようにすることによって、単に、電子部品配置部４０を冷却器２００のチューブ２０２で挟み込む場合よりも、冷却効率を向上させることができる。
【０１１３】
なお、この放熱用導体パターン２１及び放熱用層間接続部３１は、上述の導体パターン２０及び層間接続部３０と同様の材料、製法で形成することができる。また、図１３においては、代表例としてＩＧＢＴ４１ａとチューブ２０２を接続する放熱用導体パターン２１、放熱用層間接続部３１を示している。その他の電子部品（ＩＧＢＴ４１ｂ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）に関しても同様であるため、図示及び説明は省略する。
【０１１４】
（変形例２）
また、変形例２として、図１４に示すように、屈曲部７１は、絶縁基材１０におけるその他の部位よりも厚みを薄くしてもよい。つまり、配線基板１０１（絶縁基材１０）は、屈曲部７１として、絶縁基材１０におけるその他の部位よりも厚みを薄くした薄肉部を備えるようにしてもよい。換言すると、配線基板１０１（絶縁基材１０）の両表面は、屈曲部７１が屈曲部７１に隣接する部位（電子部品配置部４０など）の表面よりも凹んだ（窪んだ）形状を有している。なお、図１４においては、配線基板１０１の両面を凹ませて屈曲部７１とする例を採用しているが、配線基板１０１の片面のみを凹ませて屈曲部７１としてもよい。
【０１１５】
このような屈曲部７１を形成する場合、絶縁基材１０を構成する表層、又は表層から数層の熱可塑性樹脂フィルムにおける屈曲部７１の形成予定部位に貫通孔を形成しておき、屈曲部７１の部分だけ熱可塑性樹脂フィルムの層数を減らすことによって、形成することができる。また、絶縁基材１０を構成する表層、又は表層から数層の熱可塑性樹脂フィルムは、屈曲部７１の形成予定部位を除く位置のみに配置しておくことによって、形成することができる。
【０１１６】
このようにすることによって、屈曲部７１に可撓性を持たせ屈曲しやすくすることができる。なお、屈曲部７１以外の部位（例えば、電子部品配置部４０）は可撓性を有する必要はない。そこで、このようにすることで、屈曲部７１だけが可撓性を有するようにすることもできる。
【０１１７】
また、このように、屈曲部７１とするために凹みを設けることによって、冷却器２００に配線基板１０１を取り付ける際に、この凹みにチューブ２０２の先端部位２０４を配置して位置合わせすることができる。ことのき、凹みの形状は、チューブ２０２の先端部位２０４の外形に対応した形状とすると好ましい。
【０１１８】
（変形例３）
また、変形例３として、図１５に示すように、屈曲部７２のみ可撓性を持たせ、それ以外は可撓性を有さないようにしてもよい。つまり、配線基板１０２（絶縁基材１０）は、屈曲部７２のみ可撓性を持たせ、それ以外は可撓性を有さないようにしてもよい。これにより、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）の両面に位置する樹脂材料候補が増えるため、より放熱性のよい樹脂を選ぶことが可能となる。
【０１１９】
なお、絶縁基材１０における、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と対向する部分のみを可撓性を有さないようにしてもよい。この場合、変形例２と同様にして、電子部品と対向する部分に凹みを形成し、この凹みに放熱性の良い材料を埋め込むことで形成することができる。
【０１２０】
（変形例４）
また、変形例４として、図１６に示すように、配線基板１０３（絶縁基材１０）は、電子部品配置部４０における両表面層として金属部材からなり、可撓性を有する放熱部材（ヒートシンク）８０（例えば、銅箔などからなる）が設けられるようにしてもよい。つまり、この放熱部材８０は、電子部品配置部４０における表面から屈曲部の表面まで連続的に設けられている。なお、放熱部材８０は、パッド６６に対応する部分は除去されており、パッド６６が露出するように構成されている。
【０１２１】
このようにすることによって、放熱部材８０と冷却器２００におけるチューブ２０２との接触面積を増やすことができるので、冷却効率をより一層向上することができる。
【０１２２】
なお、このように放熱部材８０を備える場合、配線基板１０３（絶縁基材１０）は、金属からなり、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、放熱部材８０と機械的に接続された放熱用接続部を備えるようにしてもよい。この放熱用接続部としては、変形例１と同様に、放熱用導体パターン２１、放熱用層間接続部３１を採用することができる。
【０１２３】
このようにすることによって、単に、放熱部材８０を設ける場合よりも、冷却効率を向上させることができる。
【０１２４】
（変形例５）
なお、屈曲部以外の部位（例えば、電子部品配置部４０）は可撓性を有する必要はない。そこで、変形例５として、図１７に示すように、配線基板１０４（絶縁基材１０）は、電子部品配置部４０の両表面層として可撓性を有さない放熱部材８２（例えば、銅板などからなる）が設けられ、屈曲部の両表面層として可撓性を有する放熱部材８１（例えば、銅箔などからなる）が設けられるようにしてもよい。
【０１２５】
このようにすることで、電子部品配置部４０の両表面層として設けられる放熱部材８２は、可撓性という条件に縛られることがないため、冷却性能の高い放熱部材８２を選択することが可能となり、冷却性能を向上させることが可能となる。つまり、放熱部材８２の材料候補が増えるので、より放熱性（熱伝達性）の良い材料を選択することができる。
【０１２６】
なお、変形例５においても、変形例４と同様に、配線基板１０４（絶縁基材１０）は、金属からなり、電子部品（ＩＧＢＴ４１ａ〜４１ｆ、ダイオード４２ａ〜４２ｆ）と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、放熱部材８１，８２と機械的に接続された放熱用接続部を備えるようにしてもよい。
【０１２７】
また、この変形例５においては、屈曲部にも放熱部材８２を設ける例を採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。配線基板１０４（絶縁基材１０）は、電子部品配置部４０における両表面層として金属部材からなる放熱部材８２のみが設けられていても目的は達成できるものである。
【０１２８】
（変形例６）
また、変形例６として、図１８，１９に示すように、端子６１〜６５は、冷却器２００に取り付けられる前の状態における絶縁基材１０（配線基板１０５）の厚み方向に垂直な方向であり、絶縁基材１０の短手方向の側壁（短手方向に直交する側壁）から突出するように設けてもよい。具体的には、一方の側壁から端子６１，６２が突出し、反対側の側壁から端子６３〜６５が突出している。このように、端子６１〜６５は、冷却器２００に配線基板１０５を取り付けた状態で、絶縁基材１０の側壁から流れ方向Ｘに突出するように設けられている。なお、図１９に示すように、冷却器２００に配線基板１０５を取り付けた状態では、電子部品配置部４０の側壁に対向する位置に連結部材２０３が配置されることになる。よって、端子６１〜６５は、屈曲部７０の側壁に設けると好ましい。
【０１２９】
上述の実施の形態や変形例６に示すように、配線基板１０５は、四側面のいずれからも端子を突出するように設けることができる。よって、冷却器２００に配線基板１０５が取り付けられた構造体は、搭載環境（例えば、車載環境）への組み付け自由度を向上させることができる。よって、搭載環境（例えば、車載環境）に対応した組み付けが可能となる。
【０１３０】
なお、パッド６６に関しても、冷却器２００のＺ方向における、どちら側にでも設けることができる。
【０１３１】
（変形例７）
また、変形例７として、図２０に示すように、冷却器２００ａのチューブ２０２は、先端部位２０４ａが曲面形状をなすようにしてもよい。このようにすることによって、電子部品配置部４０と屈曲部７０との界面（屈曲部７０とするために曲げた部位）に対する応力を低減することができる。よって、この部位の内部に配置されている導体パターン２０や層間接続部３０に対する応力を低減することができる。また、この部位に電子部品を配置する場合には、この電子部品に対する応力を低減することができる。
【０１３２】
（変形例８）
また、変形例８として、図２１に示すように、冷却器２００ｂは、パッド６６が設けられている屈曲部７０が対向して配置されているチューブ２０２における先端部位２０４が、隣り合うチューブ２０２における先端部位２０４よりも突出して設けられるようにしてもよい。このようにすることによって、パッド６６に制御基板３００を接続する際に、パッド６６が設けられている屈曲部７０が対向して配置されていないチューブ２０２（図２１では、出口パイプ２０１ｂ側から一つ目のチューブ２０２、三つめのチューブ２０２、五つ目のチューブ２０２、七つ目のチューブ２０２、九つ目のチューブ２０２）が邪魔になることを抑制することができる。
【０１３３】
（変形例９）
また、変形例９として、図２２に示すように、配線基板１０６は、屈曲部７０は一つのみ、電子部品配置部４０は二つのみ設けられているものを採用することができる。つまり、上述の実施の形態における配線基板１００は、Ｕ相アーム、Ｖ相アーム、Ｗ相アームが一体に設けられた6in1Packageとして構成していたのに対して、変形例９における配線基板１０６は、2in1Packageとして構成する。なお、図２２に示す配線基板１０６は、Ｕ相アームを示すものである。また、Ｖ相アーム、Ｗ相アームは、Ｕ相アームと同様の構成であるため、図示、説明は省略する。
【０１３４】
そして、図２３，２４に示すように、それぞれの配線基板１０６が冷却器２００に取り付けられる。つまり、冷却器２００には、複数の配線基板１０６（ここでは、３つの配線基板１０６）が取り付けられる。この場合に関しても、各配線基板１０６は、屈曲部７０がチューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置される。そして、各配線基板１０６は、隣り合うチューブ２０２によって電子部品配置部４０が挟持され、電子部品配置部４０の両表面がチューブ２０２に密着して配置される。つまり、各配線基板１０６は、電子部品配置部４０がチューブ２０２における対向する側壁２０５間に配置され、電子部品配置部４０の両表面が対向する側壁２０５に密着している。このように、電子部品配置部４０は、両表面の全体が対向するチューブ２０２の側壁２０５と面接触してチューブ２０２から応力受けて側壁２０５に密着している。
【０１３５】
なお、配線基板１０６の屈曲部７０は、隣り合うチューブ２０２であって、並設方向Ｙに垂直な方向（Ｚ方向）において同じ側の先端部位２０４と対向して配置される。このようにすることによって、冷却器２００に取り付けられた配線基板１０６の一方側にパッド６６を配置することができる。よって、複数の配線基板１０６のパッド６６と制御基板３００のパッド３０１とを電気的に接続しやすくすることができる。つまり、冷却器２００に取り付けられた配線基板１０６に対して、制御基板３００を容易に接続することができる。このような冷却器２００に対する配線基板１０６の取付構造とすることによって、上述の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【０１３６】
また、各配線基板１０６の端子６１同士、及び端子６２同士をバスバー６０で接続する。なお、図２４においては、３つの端子６２がバスバー６０で接続されている図のみを図示しているが、実際は、端子６２の奥に端子６１同士が、端子６２に接続されているものとは別のバスバーで接続されている。
【０１３７】
（変形例１０）
また、変形例１０として、図２５，２６に示すように、配線基板１０７１，１０７２となりうる部位、つまり、電子部品配置部４０と屈曲部７０とが構成された部位が複数形成されたベース配線基板１０７を製造し、そのベース配線基板１０７を必要に応じてカットして配線基板１０７１，１０７２としてもよい。ここでは、配線基板１０７１，１０７２となりうる各部位は、2in1Packageを構成可能となっている。このように、ベース配線基板１０７を任意の切取線６００で切断することで、2in1Packageから6in1Package又はそれ以上の配線基板を製造することができる。
【０１３８】
また、図２５に示すように、ベース配線基板１０７の表面には、端子接続用のパッド６７を設けておく。そして、図２６に示すように、ベース配線基板１０７から切り取られた各配線基板１０７１，１０７２のパッド６７に対して、端子６１〜６３を接続するようにしてもよい。なお、上述の実施の形態、変形例１〜９においても、このように、パッド６７に端子６１〜６５を接続するようにしてもよい。
【０１３９】
また、パッド６７は、端子６１〜６３が接続されない場合もありうる。このような端子６１〜６３が接続されないパッド６７は、絶縁膜（例えば、ポリイミド樹脂など）で覆って外部に露出しないようにすると好ましい。
【０１４０】
（変形例１１）
また、変形例１１として、図２７，２８に示すように、配線基板１０８１，１０８２となりうる部位、つまり、電子部品配置部４０と屈曲部７０とが構成された部位が複数形成されたベース配線基板１０８を製造し、そのベース配線基板１０７を必要に応じてカットして配線基板１０８１，１０８２としてもよい。ここでは、配線基板１０８１，１０８２となりうる各部位は、1in1Packageを構成可能となっている。このように、ベース配線基板１０８を任意の切取線６００で切断することで、1in1Packageから6in1Package又はそれ以上の配線基板を製造することができる。
【０１４１】
また、図２７に示すように、ベース配線基板１０８の表面には、端子接続用のパッド６７を設けておく。そして、図２８に示すように、ベース配線基板１０８から切り取られた各配線基板１０８１，１０８２のパッド６７に対して、端子６１，６２を接続するようにしてもよい。なお、パッド６７は、端子６１，６２が接続されない場合もありうる。このような端子６１，６２が接続されないパッド６７は、絶縁膜（例えば、ポリイミド樹脂など）で覆って外部に露出しないようにすると好ましい。
【０１４２】
なお、ここまで説明した変形例１〜１１は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。
【０１４３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【０１４４】
１０ 絶縁基材、１１〜１７ 熱可塑性樹脂フィルム、２０ 導体パターン、２１ 放熱用導体パターン（放熱用接続部）、３０ 層間接続部、３１ 放熱用層間接続部（放熱用接続部）、４１ａ〜４１ｆ ＩＧＢＴ（電子部品）、４０ 電子部品配置部、４２ａ〜４２ｆ ダイオード（電子部品）、５１ Ｕ相アーム、５２ Ｖ相アーム、５３ Ｗ相アーム、６０ バスバー、６１〜６５ 端子、６６ パッド（外部接続用の端子）、６７ パッド（端子用パッド）、７０〜７２ 屈曲部、８０〜８２ ヒートシンク（放熱部材）、１００〜１０６，１０７１，１０８１ 配線基板（電子部品内蔵配線基板）、１０７，１０８ ベース配線基板、２００，２００ａ，２００ｂ 冷却器、２０１ 冷媒流路、２０１ａ 入口パイプ、２０１ｂ 出口パイプ、２０２ チューブ、２０２ａ 冷媒流路、２０３ 連結部材、２０４，２０４ａ 先端部位、２０５ 側壁、３００ 制御基板（外部装置）、３０１ パッド、５００ モータージェネレータ、６００ 切取線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造であって、
前記冷却器は、前記電子部品内蔵配線基板が取り付けられる部位として、内部に冷媒が流通され、一方向に並設された複数の取付部を有し、
前記電子部品内蔵配線基板は、
配線部と、
前記配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、
主として樹脂を含み、前記配線部と複数の前記電子部品とを内蔵するものであり、前記電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部、及び、可撓性を有し、前記電子部品配置部の間に構成された屈曲部を含む絶縁基材と、を備え、
前記屈曲部は、前記取付部における当該取付部の並設方向に対して垂直方向にある先端部位に対向して配置され、
前記電子部品配置部は、隣り合う前記取付部によって挟持され、当該電子部品配置部の両表面が当該取付部に密着していることを特徴とする電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項２】
前記屈曲部は複数設けられるものであり、隣り合う任意の２つの屈曲部は、隣り合う前記取付部であって、当該取付部の並設方向に垂直な方向において互いに異なる側の前記先端部位と対向して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項３】
前記屈曲部は、前記取付部における当該取付部の並列方向に垂直な方向の先端部位に、当該先端部位の形状に沿って密着していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項４】
前記絶縁基材は、前記電子部品配置部における両表面層として金属部材からなる放熱部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項５】
前記電子部品内蔵配線基板は、金属からなり、前記電子部品と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、前記放熱部材と機械的に接続された放熱用接続部を備えることを特徴とする請求項４に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項６】
前記放熱部材は、可撓性を有さないことを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項７】
前記放熱部材は、可撓性を有し、前記電子部品配置部から前記屈曲部まで連続的に設けられ、当該電子部品配置部及び当該屈曲部における両表面層として設けられていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項８】
前記電子部品内蔵配線基板は、金属からなり、前記電子部品と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、一部が前記絶縁基材の表面に露出して前記取付部に密着した放熱用接続部を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項９】
前記電子部品内蔵配線基板は、前記屈曲部における前記先端部位に対向している面の反対面に、前記配線部と電気的に接続された外部接続用の端子を備えることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１０】
前記冷却器は、前記端子が設けられている前記屈曲部が対向して配置されている前記取付部における前記先端部位が、隣り合う前記取付部における前記先端部位よりも突出して設けられていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１１】
前記取付部は、前記先端部位が曲面形状をなすことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１２】
前記屈曲部は、前記絶縁基材におけるその他の部位よりも厚みが薄いことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１３】
前記絶縁基材は、全体が可撓性を有することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１４】
前記電子部品内蔵配線基板は、前記配線部と複数の前記電子部品によって、インバータ回路が構成されていることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１５】
前記絶縁基材は、熱可塑性樹脂を含む基材フィルムを複数枚積層し、相互に接着してなることを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１６】
前記基材フィルムは、前記配線部として、導体パターンと、前記導体パターン間及び前記導体パターンと前記電子部品とを電気的に接続するものでありビアホール内に導電体が埋め込まれた層間接続部を有することを特徴とする請求項１５に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１７】
配線部と、該配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、主として樹脂を含み、前記配線部と複数の前記電子部品とを内蔵するものであり、前記電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部、及び、少なくとも前記電子部品配置部の間に構成された可撓部を含む絶縁基材と、を備える電子部品内蔵配線基板を、該電子部品内蔵配線基板が取り付けられる部位として、内部に冷媒が流通され、一方向に並設された複数の取付部を有する冷却器に取り付ける取付方法であって、
前記可撓部を屈曲させて、当該可撓部を前記取付部における当該取付部の並設方向に対して垂直方向にある先端部位に対向して配置するとともに、前記電子部品配置部を隣り合う前記取付部間に配置する配置工程と、
前記配置工程後に、前記取付部間と前記絶縁基材に対して当該取付部の並設方向の両側から加圧して、前記電子部品配置部の両表面を前記取付部に密着させ、当該電子部品配置部を隣り合う当該取付部で挟持する加圧工程と、
を備えることを特徴とする電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付方法。
【請求項１８】
前記配置工程では、前記電子部品内蔵配線基板を両端部から前記取付部の並設方向に垂直な方向に引っ張ることで、前記可撓部を対向する前記取付部の先端部位の形状に沿って密着させつつ、前記電子部品配置部を隣り合う前記取付部間に配置することを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付方法。
【請求項１】
冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造であって、
前記冷却器は、前記電子部品内蔵配線基板が取り付けられる部位として、内部に冷媒が流通され、一方向に並設された複数の取付部を有し、
前記電子部品内蔵配線基板は、
配線部と、
前記配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、
主として樹脂を含み、前記配線部と複数の前記電子部品とを内蔵するものであり、前記電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部、及び、可撓性を有し、前記電子部品配置部の間に構成された屈曲部を含む絶縁基材と、を備え、
前記屈曲部は、前記取付部における当該取付部の並設方向に対して垂直方向にある先端部位に対向して配置され、
前記電子部品配置部は、隣り合う前記取付部によって挟持され、当該電子部品配置部の両表面が当該取付部に密着していることを特徴とする電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項２】
前記屈曲部は複数設けられるものであり、隣り合う任意の２つの屈曲部は、隣り合う前記取付部であって、当該取付部の並設方向に垂直な方向において互いに異なる側の前記先端部位と対向して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項３】
前記屈曲部は、前記取付部における当該取付部の並列方向に垂直な方向の先端部位に、当該先端部位の形状に沿って密着していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項４】
前記絶縁基材は、前記電子部品配置部における両表面層として金属部材からなる放熱部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項５】
前記電子部品内蔵配線基板は、金属からなり、前記電子部品と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、前記放熱部材と機械的に接続された放熱用接続部を備えることを特徴とする請求項４に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項６】
前記放熱部材は、可撓性を有さないことを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項７】
前記放熱部材は、可撓性を有し、前記電子部品配置部から前記屈曲部まで連続的に設けられ、当該電子部品配置部及び当該屈曲部における両表面層として設けられていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項８】
前記電子部品内蔵配線基板は、金属からなり、前記電子部品と電気的に接続されることなく機械的に接続されるとともに、一部が前記絶縁基材の表面に露出して前記取付部に密着した放熱用接続部を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項９】
前記電子部品内蔵配線基板は、前記屈曲部における前記先端部位に対向している面の反対面に、前記配線部と電気的に接続された外部接続用の端子を備えることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１０】
前記冷却器は、前記端子が設けられている前記屈曲部が対向して配置されている前記取付部における前記先端部位が、隣り合う前記取付部における前記先端部位よりも突出して設けられていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１１】
前記取付部は、前記先端部位が曲面形状をなすことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１２】
前記屈曲部は、前記絶縁基材におけるその他の部位よりも厚みが薄いことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１３】
前記絶縁基材は、全体が可撓性を有することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１４】
前記電子部品内蔵配線基板は、前記配線部と複数の前記電子部品によって、インバータ回路が構成されていることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１５】
前記絶縁基材は、熱可塑性樹脂を含む基材フィルムを複数枚積層し、相互に接着してなることを特徴とする請求項１乃至請求項１４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１６】
前記基材フィルムは、前記配線部として、導体パターンと、前記導体パターン間及び前記導体パターンと前記電子部品とを電気的に接続するものでありビアホール内に導電体が埋め込まれた層間接続部を有することを特徴とする請求項１５に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。
【請求項１７】
配線部と、該配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、主として樹脂を含み、前記配線部と複数の前記電子部品とを内蔵するものであり、前記電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部、及び、少なくとも前記電子部品配置部の間に構成された可撓部を含む絶縁基材と、を備える電子部品内蔵配線基板を、該電子部品内蔵配線基板が取り付けられる部位として、内部に冷媒が流通され、一方向に並設された複数の取付部を有する冷却器に取り付ける取付方法であって、
前記可撓部を屈曲させて、当該可撓部を前記取付部における当該取付部の並設方向に対して垂直方向にある先端部位に対向して配置するとともに、前記電子部品配置部を隣り合う前記取付部間に配置する配置工程と、
前記配置工程後に、前記取付部間と前記絶縁基材に対して当該取付部の並設方向の両側から加圧して、前記電子部品配置部の両表面を前記取付部に密着させ、当該電子部品配置部を隣り合う当該取付部で挟持する加圧工程と、
を備えることを特徴とする電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付方法。
【請求項１８】
前記配置工程では、前記電子部品内蔵配線基板を両端部から前記取付部の並設方向に垂直な方向に引っ張ることで、前記可撓部を対向する前記取付部の先端部位の形状に沿って密着させつつ、前記電子部品配置部を隣り合う前記取付部間に配置することを特徴とする請求項１７に記載の電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【公開番号】特開２０１２−１５１８６（Ｐ２０１２−１５１８６Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４７８７０（Ｐ２０１０−１４７８７０）
【出願日】平成２２年６月２９日（２０１０．６．２９）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２９日（２０１０．６．２９）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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