【課題】発熱部品の設置位置の制約が少なく、かつ、筺体本体を小型化可能な冷却器筐体を得る。
【解決手段】凹部を有し、流路の一方を形成する第１の流路壁（７）が凹部の底面部分に設けられた筐体本体（２）と、ふた（１４）と、流路の他方を形成する第２の流路壁（８）が裏面側に設けられ、表面側に発熱体である電子部品（１９）が取り付けられる平面部を有する流路カバー（３）とを備え、流路カバー（３）は、筐体本体（２）と流路カバー（３）とを締結する締結部材（４）の頭部が挿入される凹部を表面側に有する複数の貫通穴（１２）が、流路（１０）と重複しない位置に設けられており、締結部材（４）により筐体本体（２）と流路カバー（３）とが締結されて互いに対向配置されることで流路（１０）が形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品冷却ユニットの冷却面積を増大させて冷却性能を向上させる。
【解決手段】冷却水を循環させる水冷冷却室３５が内部に形成された切替制御ユニットフレーム３１と、切替制御ユニットフレーム３１に備えられ、ダイオードモジュール３２とＩＧＢＴモジュール３３が搭載される少なくとも１つの上面壁３５ａと、切替制御ユニットフレーム３１に備えられ、上面壁３５ａの周囲を取り囲む側面と、切替制御ユニットフレーム３１の側面に互いに隣接して設けられ、水冷冷却室３５に連通する供給口ノズル３７と排出口ノズル３８と、を有し、水冷冷却室３５は、供給口ノズル３７と排出口ノズル３８を両端としたる略Ｕ字型形状であり、上面壁３５ａから見た流路幅が、切替制御ユニットフレーム３１のノズル３７，３８側よりも開放口３１ａ側の方が大きくなるように、形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、下流の冷却プレートまで冷媒が良く流れるようにする。
【解決手段】パワーモジュール１００は、複数の冷却プレート２と、半導体素子を収めた複数の半導体パッケージ３を交互に積層した構造を有している。冷却プレート２には、半導体パッケージ３の当接領域１２ｃの両側に貫通孔１２ａ、１２ｂが形成されており、冷却プレート２の内部に一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が通る流路が形成されている。また、隣接する冷却プレートの貫通孔同士が接続されている。さらに、積層体の一方の端に位置する最外冷却プレート２ａの２つの貫通孔の夫々には、冷媒の供給管８と排出管７が接続されている。供給管８と排出管７の少なくとも一方の管と冷却プレート２ａとの接続部の流路断面積Ｓ１が、貫通孔同士を接続する接続管５の流路断面積Ｓ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】出力電力にノイズが重畳するのを抑制できる電源装置を提供することである。
【解決手段】少なくとも半導体素子Ｑ１，Ｑ２（第１半導体素子）を配置するプリント基板１２（基板）と、プリント基板１２を収容するとともに冷却を行うための冷却部１４を備えるケース１１とを有する電源装置１０において、ケース１１は冷却部１４側から整流素子１５（第２半導体素子）、トランス１６、フィルタ部１７の順番で直列状に配置される直列状配置部品群を有する構成とした。この構成によれば、ケース１１内でノイズ発生源からできるだけ離れた位置にフィルタ部１７を配置することで、ノイズが出力電力に重畳するのを抑制できる。半導体素子Ｑ１，Ｑ２や整流素子１５を冷却部１４に直接的／間接的に接触させたり、冷却部１４の近傍に配置して効率よく冷却を行える。 （もっと読む）

【課題】冷媒を循環させて部品を冷却する冷却機構において、冷媒から発生する気泡によるポンプのエアロックを防止する冷却ユニットを提供する。
【解決手段】冷却ユニットは、冷媒を循環する流路と、前記冷媒を蓄えるタンクとを備え、前記タンクは、複数の側壁と、前記複数の側壁のうち、第１の側壁に設けられ、前記流路からの冷媒が流入される流入口と、前記第１の側壁以外の第２の側壁の前記流入口より下方となる位置に設けられ、前記流路へ冷媒を排出する排出口と、前記第２の側壁の内壁面の前記排出口の上方となる位置に設けられた庇部とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板を介してベース板上に配置された電子モジュールを有する電源モジュール用の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は少なくとも１つの冷却部分を有するヒートシンク板１６を有する。冷却部分は、冷媒が流入する入口プレナムと、複数の入口多岐流路と、複数の出口多岐流路と、出口プレナムとを含む。複数の入口多岐流路は、入口プレナムから冷媒を受けるために入口プレナムに直交して結合されている。複数の出口多岐流路は、入口多岐流路と並列に配置されている。出口プレナムは、冷媒を排出するために複数の出口多岐流路に直交して結合されている。複数のミリチャネルが、入口及び出口多岐流路に直交してベース板１４に配置されている。複数のミリチャネルは、冷媒を複数の入口多岐流路から複数の出口多岐流路に誘導する。 （もっと読む）

【課題】電子部品試験装置の小型化を図ることが可能な基板組立体を提供する。
【解決手段】試験モジュール２０は、第１のピンエレクトロニクスカード２１と、第２のピンエレクトロニクスカード２２と、第１のピンエレクトロニクスカード２１と第２のピンエレクトロニクスカード２２の間に挟まれた一つの中央ウォータジャケット２３と、を備えており、中央ウォータジャケット２３は、第１のピンエレクトロニクスカード２１において第２のピンエレクトロニクスカード２２に対向する第１の内側主面２１２に密着していると共に、第２のピンエレクトロニクスカード２２において第１のピンエレクトロニクスカード２１に対向する第２の内側主面２２２に密着している。 （もっと読む）

【課題】強力なばね部材を不要にすることができるとともにハンドリングが容易な電力変換装置を提供する。
【解決手段】液冷式冷却容器３１，３２，３３には冷却液供給パイプ４０と冷却液排出パイプ５０が連結され、ばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６は、一対の挟持部６７，６８および当該一対の挟持部６７，６８をつなぐ連結部６９を有する。一対の挟持部６７，６８は、スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが当接して構成される積層体に対して、積層体のスイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが向かい合っている面と反対側の面にそれぞれ配置される。スイッチング用電子部品２１，２２，２３，２４，２５，２６と液冷式冷却容器３１，３２，３３とが少なくとも１つのばね部材６１，６２，６３，６４，６５，６６により圧接される。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の動作環境下においても、発熱部品から発生した熱を効率よく放熱させることにより、信頼性を安定して保持することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】このフィルタモジュール（電子機器）１０１は、コイル１１、抵抗２およびコンデンサ３を含むフィルタ回路と、フィルタ回路のコイル１１および抵抗２に近接して配置され、コイル１１および抵抗２から発生する熱を放熱する放熱板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】サージ電圧を低減することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、冷却器本体１００を備える。冷却器本体１００は、冷媒入口側に設けられる第一素子搭載領域１０１と、冷媒出口側に設けられる第二素子搭載領域１０２と、第一素子搭載領域１０１および第二素子搭載領域１０２の間に設けられて、冷却器本体１００に設けられた、分割された導電性凸部としての導電性プレート１３２を有する。 （もっと読む）

【課題】
複数のトランス、前記複数の整流回路、前記複数のチョークコイル、前記複数のコンデンサで発生する熱を放熱するための冷却水路を有する金属筐体を備えたスイッチング電源装置において、これらの部品を全体として放熱性を向上し、トランスやチョークコイルなどの磁性体の熱が不平衡状態になるのを防ぐ合理的配置とすると共に、冷却系の簡素化を実現することを目的とするものである。
【解決手段】
冷却水路、複数のトランス、複数のチョークコイルを有するスイッチング電源装置の構成において、複数のトランス、複数のチョークコイルを冷却水路に対して平行に配置、または冷却水路を挟んで配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】放熱体の冷却性能に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発熱体（例えば、電子部品）２を冷却する冷媒４が流れる流路１１を内部に有し、流路１１が互いに対向する２つの流路壁面１１ａ、１１ｂを有するヒートシンク１０において、発熱体２が取り付けられる側の一方の流路壁面１１ａには、複数の柱状フィン２１、２２が立設されており、複数の柱状フィン２１、２２は、長柱状フィン２１と短柱状フィン２２を含み、他方の流路壁面１１ｂには、長柱状フィン２１の先端部２１ａが挿入される凹部３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置内部全体の雰囲気温度の上昇を抑制することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、互いに重なるように配置された２つの電力変換器２、３と、２つの電力変換器２、３を内側に収容する筐体４とを備えている。筐体４は、２つの電力変換器２、３の間を仕切るように形成された仕切部４２を有する。仕切部４２には、冷媒を流通させる冷媒流路５が設けられている。筐体４は、２つの電力変換器２、３をそれぞれ両者が重なる方向に直交する方向から囲むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の作動の信頼性を向上させる半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、絶縁基板６０と、互いに間隔を隔てて配置される複数の半導体素子５６ｐ，５６ｑと、伝熱板７０と、ヒートシンク８０とを備える。絶縁基板６０は、表面６０ａと、表面６０ａの裏側に配置される裏面６０ｂとを有する。複数の半導体素子５６ｐ，５６ｑは、表面６０ａ上に搭載される。伝熱板７０は、裏面６０ｂ上に設けられる。ヒートシンク８０は、伝熱板７０に対して絶縁基板６０の反対側に設けられ、伝熱板７０を介して伝えられた半導体素子５６ｐ，５６ｑの熱を放熱する。絶縁基板６０には、互いに隣り合って配置された半導体素子５６ｐ，５６ｑ間で延びる溝６３が形成される。伝熱板７０は、裏面６０ｂと対向しながら複数の半導体素子５６間で連続するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】電子機器が収納された筺体の吸気面における風量のばらつきを抑制できる冷却システム及び冷却装置を提供する。
【解決手段】計算機１２（電子機器）を収納し、一方の面側からエアーを取り入れて他方の面側から排出するラック１１（筺体）と、ラック１１の一方の面側に並列に配置されてラック１１内に入るエアーを冷却する熱交換器１５ａ〜１５ｃとを有する。熱交換器１５ａ〜１５ｃの位置は、それぞれ壁からの距離に応じて設定する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と第一の金属板及び第二の金属板との接合信頼性が高く、かつ、セラミックス割れの発生を抑制できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板と、前記セラミックス基板の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板と、該第二の金属板の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンクとを備え、前記第一の金属板及び前記第二の金属板のうち前記セラミックス基板との界面近傍にはＣｕが固溶されており、前記第二の金属板及び前記ヒートシンクの接合界面近傍にはＡｇが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】発熱デバイスから熱流束を除去する冷却板アセンブリおよびパワーエレクトロニクス・モジュールを提供すること。
【解決手段】冷却板アセンブリは、取入マニフォルド層と、目標熱伝達層と、第2パス熱伝達層と、吐出マニフォルド層とを含む。取入マニフォルド層は、冷却流体吐出口と取入チャネルとを含む。取入チャネルは、複数の衝当噴流ノズルに対して流体結合された複数の流体取入孔を含む。目標熱伝達層は、中央衝当領域から径方向に延在する複数の目標熱伝達層マイクロチャネルを有する複数の目標熱伝達区画を含む。第2パス熱伝達層は、中央流体吐出領域に向けて径方向に延在する複数の第2パス熱伝達層マイクロチャネルを有する複数の第2パス熱伝達区画と、１つ以上の遷移チャネルとを含む。衝当噴流ノズルは、中央流体吐出領域を貫通して位置決めされる。吐出マニフォルド層は、複数の流体吐出孔を有する吐出チャネルを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を十分に高めることが可能な電子部品用冷却装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属パイプ５０と、金属パイプ５０の外面上に配置された金属箔２０と、金属パイプ５０の外面と金属箔２０とを接着する熱硬化した樹脂層１０と、を有する電子部品用冷却装置１００である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワー半導体モジュールと冷却器の熱抵抗を低減するとともに、より小型化した電力変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる電力変換装置は、第１の接合部材３を介して第１の冷却器５上の第１面に接合された、第１のパワー半導体モジュール１と、第２の接合部材４を介して第２の冷却器６上の第１面に接合された、第２のパワー半導体モジュール２とを備え、第１の冷却器５と第２の冷却器６とは、第１、第２のパワー半導体モジュール１、２が接合された面と反対の各第２面が、互いに対向して配置され、第１の冷却器５と第２の冷却器６とを通って、冷媒が直列に流れる。 （もっと読む）

【課題】低いコストでデータセンタを分散配置する。
【解決手段】サーバコンピュータを密封筐体に密封したサーバ装置と、密封筐体内のサーバコンピュータを密封筐体の外部から冷却する冷却部と、サーバ装置および冷却部を内部に搭載するサーバラックと、を備えるサーバシステムを提供する。サーバラックは、サーバラック内に導入する外気の量を調節する開閉部を有してよい。開閉部は、サーバラック上の面に備わり、サーバラック上の面に対する設置角度によって開閉量を変える羽板を有してよい。 （もっと読む）