【課題】抵抗器からの放熱の効率及び効果が向上させた液冷抵抗装置を提供する。
【解決手段】液体入口４と、液体出口５と、同液体入口４及び液体出口５の間に位置する内部液体流路６を備える空隙と、を有するブロック３を備える液冷抵抗装置１。空隙は、熱伝導性及び電気絶縁性を有する平坦層７により閉鎖される開放辺を有し、平坦層７は同平坦層７の主平面と平坦状の抵抗器２の主平面とが互いに平行であるように同平坦状の抵抗器２を支持する。液冷抵抗装置１は、電気絶縁性の遮断板をさらに備える。遮断板は、平坦層７上に抵抗器２を設置すべく抵抗器２に対向する状態にてブロック３に対して堅固に固定可能である。空隙は、抵抗器２に向かって平坦層７を加圧するように構成された弾性加圧手段を収容している。 （もっと読む）

【課題】複数の電力変換装置を一体化した一体型電力変換装置及びそれに用いられるＤＣＤＣコンバータ装置の小型化を図ることである。
【解決手段】本発明に係る一体型電力変換装置は、第１電力変換装置と第２電力変換装置を接続した一体型電力変換装置であって、前記第１電力変換装置は、電力を変換する第１パワー半導体モジュールと、冷却冷媒が流れる流路を形成する流路形成部と、前記第１パワー半導体モジュールと前記流路形成体を収納する第１ケースと、前記流路と繋がる入口配管と、前記流路と繋がる出口配管と、を備え、前記第２電力変換装置は、電力を変換する第２パワー半導体モジュールと、前記第２パワー半導体モジュールを収納する第２ケースと、前記流路形成体は、前記流路と繋がる開口部を有し、前記第２ケースは、当該第２ケースの一部が前記開口部を塞ぐように、前記流路形成体または前記第１ケースに固定される。 （もっと読む）

【課題】冷却プレートと半導体パッケージを交互に積層したパワーモジュールにおいて、下流の冷却プレートまで冷媒が良く流れるようにする。
【解決手段】パワーモジュール１００は、複数の冷却プレート２と、半導体素子を収めた複数の半導体パッケージ３を交互に積層した構造を有している。冷却プレート２には、半導体パッケージ３の当接領域１２ｃの両側に貫通孔１２ａ、１２ｂが形成されており、冷却プレート２の内部に一方の貫通孔から他方の貫通孔へと冷媒が通る流路が形成されている。また、隣接する冷却プレートの貫通孔同士が接続されている。さらに、積層体の一方の端に位置する最外冷却プレート２ａの２つの貫通孔の夫々には、冷媒の供給管８と排出管７が接続されている。供給管８と排出管７の少なくとも一方の管と冷却プレート２ａとの接続部の流路断面積Ｓ１が、貫通孔同士を接続する接続管５の流路断面積Ｓ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子を制御する回路基板の温度上昇を抑制することのできる、電気自動車用の電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１０は、リアクトル８、スイッチング素子ＳＷを収めたパワーモジュール２２と、冷却器２５、スイッチング素子を制御する回路を実装した回路基板３を備える。冷却器２５は、パワーモジュール２２と一体化しており、ＰＥユニット２０を構成する。電力変換装置１０は、第１ブラケット５と第２ブラケット６を備える。第１ブラケット５は、回路基板３を支持しているとともに、回路基板３の下方に位置するようにＰＥユニット２０を支持する。第２ブラケット６は、一端が冷却器２５に固定されており、回路基板３の下方に位置するようにリアクトル８を支持する。第１ブラケット５と第２ブラケット６は直接には接しておらず、リアクトル８の熱は回路基板３に伝わり難い。 （もっと読む）

【課題】列盤構成において電力変換器盤と純水冷却装置盤の間の絶縁を不要とし、且つアース線を一括化可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】半導体素子を盤内の内水配管内を流れる純水によって冷却し、設置場所３と絶縁して配置した電力変換器盤１と、電力変換器盤１と列盤配置され、フレームと絶縁して設置された熱交換器６を有し、設置場所と絶縁して配置した純水冷却装置盤２と、電力変換器盤１の内水配管１０と接続され、純水を熱交換器６内で還流させるように前記純水冷却装置盤内に配置した内水配管８と、純水冷却装置盤２のフレームと絶縁して設置され、純水と前記熱交換器内で熱交換する外水を外部から還流させるための外水配管５とで構成する。電力変換器盤１内の内水配管１０と熱交換器６を絶縁する絶縁部分７を設けると共に、電力変換器盤１または前記純水冷却装置盤２のフレームの１点を設置場所３に接地する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子をより均等な温度に冷却する半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、電流が流れる半導体素子２３と、半導体素子２３よりも大きい電流が流れる半導体素子２１と、半導体素子２３を搭載する絶縁基板３８および伝熱板４３と、半導体素子２１を搭載する絶縁基板３６および伝熱板４１と、絶縁基板３８および伝熱板４３に対して、半導体素子２３の反対側に設けられ、絶縁基板３８および伝熱板４３を通じて伝えられた半導体素子２３の熱を放熱し、絶縁基板３６および伝熱板４１に対して、半導体素子２１の反対側に設けられ、絶縁基板３６および伝熱板４１を通じて伝えられた半導体素子２１の熱を放熱するヒートシンク５１とを備える。絶縁基板３６および伝熱板４１は、それぞれ、絶縁基板３８および伝熱板４３よりも大きい体積を有する。 （もっと読む）

【課題】サージ電圧を低減することが可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、冷却器本体１００を備える。冷却器本体１００は、冷媒入口側に設けられる第一素子搭載領域１０１と、冷媒出口側に設けられる第二素子搭載領域１０２と、第一素子搭載領域１０１および第二素子搭載領域１０２の間に設けられて、冷却器本体１００に設けられた、分割された導電性凸部としての導電性プレート１３２を有する。 （もっと読む）

【課題】部材点数を増やすことなく、ヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】モータ本体を収容して冷媒流路Ｃ１が設けられたモータケースＣに固定され、ボルトを締め込むことによってバスバーを締結する端子台１０であって、ボルトを締め込むためのナット３０と、ナット３０の後方に絶縁プレート２０を介して密着するアルミダイキャスト製のヒートシンク４０とを備え、ヒートシンク４０には、モータケースＣの冷媒流路Ｃ１を通る冷却水と接触する放熱部４６が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、小型化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、電気絶縁性の冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。通路形成板３０は、ＰＣＵケース２４の内部に冷媒を循環させるための循環通路４０を形成する。発熱素子３６は、複数の整流用隔壁部３１に搭載され、循環通路４０に配置される。ラジエータ部２６は、発熱素子３６よりも鉛直方向の上側に配置される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で冷却性能を向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体モジュール２を積層して構成してなる。半導体モジュール２は、半導体素子と放熱板２２と封止部２３とから構成される半導体モールド部２０と、壁部２４と、貫通冷媒流路４１とを有する。半導体モールド部２０には、パワー端子２５１及び制御端子２６１が法線方向Ｘに直交する方向に突出して設けられている。積層方向の両端に配される半導体モジュール２には、蓋部３が配設されている。隣り合う半導体モジュール２の間及び蓋部３と半導体モジュール２との間であって壁部２４の内側には、貫通冷媒流路４１に連通すると共に放熱面２２１に沿った沿面冷媒流路が形成されている。貫通冷媒流路４１は、半導体モールド部２０を基準として、パワー端子２５１が突出している方向及び制御端子２６１が突出している方向に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】傾斜した場合でも隣接する発熱体に及ぼす熱的な影響を低減可能な沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】本沸騰冷却器は、内部に冷却液が貯留された沸騰部と、前記沸騰部に連通し前記冷却液の蒸気を凝縮させる凝縮部と、を有する沸騰冷却器であって、前記沸騰部の外壁面に所定の間隔で固定された複数の発熱体と、前記沸騰部の前記外壁面の反対面である内壁面に設けられ、前記冷却液中に配置される遮蔽部材と、を有し、前記外壁面側から見て、前記遮蔽部材は、隣接する前記発熱体間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】金属材料で構成した部分がガルバニック腐食することによる液漏れの影響、及び当該金属材料部分が帯電することによる周囲への影響を回避又は低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】温度上昇箇所を冷却するための冷却液の循環路と、温度上昇箇所の熱を冷却液に吸収させる受熱部３１と、冷却液の熱を放出させる放熱部３０と、冷却液を循環させるポンプ３２とを備えた液冷式の冷却装置である。金属材料で構成され冷却液に接触する複数の金属接液部同士を電気的に絶縁すると共に、金属接液部の少なくとも１つをアース接続した。 （もっと読む）

【課題】全体がコンパクトで、冷却水を通すための配管の構成を単純にすることができ、高電圧回路に使用可能な高電圧装置を得る。
【解決手段】その内部に冷却水を通す通水路部１１と、その接合面が接合されかつそれ自身の発熱を伝熱可能な複数のモジュール型整流素子２を取り付ける整流素子取付面部１２を備え、全体を、酸化アルミニュームを用いて鋳造した水冷却フィン１と、１の同一面側の１２に設けた２同士を直列接続する第１のブスバー３と、１の表面側及び１の裏面側の１２であって同一位置における２同士を直列接続する第２のブスバー４と、１の表面側の１２及び１の裏面側の１２であって異なる位置における２同士を直列接続する第３のブスバー５と、１の通水路部に冷却水を供給する冷却水供給装置６を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】良好な冷却効率を有する冷却装置を提供する。
【解決手段】集積回路などの半導体デバイスの表面を冷却するための装置は、冷却対象の表面に対して非平行である複数のチャネル（３’）を備え、各チャネルは、各チャネルの長さに沿って配置された複数の分離電極（５）または等価の導電エリアを備え、該装置は、あるシーケンスに従って前記電極または導電エリアに電圧を印加するための手段を備え、あるいは該手段と接続可能であり、前記シーケンスは、チャネル内の冷却液の液滴（６）が１つの電極から次の電極へ移動して、これにより液滴をチャネルの上部から下部へ輸送し、そこから液滴が冷却対象の表面に衝突する。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を抑制でき、かつ、微細配線に対応可能な配線基板及びその製造方法並びに前記配線基板を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本配線基板は、積層された複数のセラミック層及び内部配線を備え、前記内部配線と電気的に接続された電極が一方の面から露出しているセラミック基板と、主面に形成された配線パターンと、一端が前記配線パターンと電気的に接続され、他端が前記主面の反対面である裏面から露出しているビアフィルと、を含む配線層を備えたシリコン基板と、を有し、前記シリコン基板の前記ビアフィルは、金属層を介して、前記セラミック基板の前記電極と接合されている。 （もっと読む）

【課題】冷却器本体に取り付けられる半導体素子の冷却効率を向上させるとともに、冷却器本体に取り付け又は搭載される冷却器ハウジングの搭載性を改善する。
【解決手段】冷却器１０は、冷媒が流れる複数の冷媒流路２６が内部に形成され、外側表面２３に半導体素子２６，２８が取り付けられる天板２２を有する冷却器本体１４と、天板２２の外側表面２３上に取り付けられ、半導体素子２６，２９と電気的に接続されるバスバを含む冷却器ハウジング１４とを備える。天板２２の外側表面２３には、冷媒流路２６側に凹状をなすとともに冷却器ハウジング１４の取付部分において冷却器ハウジング１４側に凸状をなす突出部３０，３２，３４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。
【解決手段】パワー半導体モジュールの回路基板として、アルミ製の金属ベース１０の片面にセラミック絶縁層が接合し該絶縁層上に導体パターンが接合してなる金属−絶縁層接合基板１を用いる。金属ベースは絶縁層が接合する板状のベース部１０ａと、該ベース部の絶縁層が接合する面と反対の面から突出する放熱突起１０ｂと、該ベース部に立設され放熱突起を囲む周壁部１０ｃとが一体成形により構成されてなる。これにより基板の剛性を高めて熱応力に耐える。 （もっと読む）

【課題】コンバータにおいて、冷却水による漏電や破損を防止する。
【解決手段】コンバータ１４は、電子素子６０、６１、６２が設けられた上段部５０、中段部５１及び下段部５２が積層されており、上段部５０と中段部５１同士の接合面７２には、冷却水を流す冷却水路８０が形成され、上段部５０と中段部５１同士を連通させる連通孔８１が開口している。接合面７２内の冷却水路８０と連通孔８１との間には、冷却水路８０から漏れた冷却水が入り込む溝９１が形成されている。 （もっと読む）