説明

きのこ類菌床培地基材の熱水処理方法

【課題】 きのこ類の菌床栽培における培地基材の処理方法において、培地仕込み前の工程においてチップ状又はオガ粉状の菌床培地基材に熱水を作用させて含水率の均一化と基材の軟質化を促し、該培地基材に水分を浸透させてきのこ菌糸の蔓延に必要な水分率を与えると共にピンホールによる雑菌の侵入等の問題を解決することを課題とする。
【解決手段】
本発明きのこの菌床栽培方法は、きのこ類の菌床栽培における培地仕込み工程の前段階において、チップ状又は粉状の、木材、コーンコブ、トウモロコシカス、サトウキビカス、綿実カス、バーク堆肥等の培地基材を、80℃以上の熱水と混合させることによって処理することを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、きのこ類菌床の仕込み工程の前工程において、培地基材に直接的に熱水による処理を行うことによって、きのこ栽培工程における状況を安定させることを特徴とするきのこ菌床の栽培管理方法に関する。
【背景技術】
【0002】
きのこ類の菌床栽培における培地基材は、仕込み工程においてチップ状又はオガ粉状の該培地基材に栄養体を添加混合し、水分調整を行った後、ビンや袋などの栽培容器に充填し、しかる後に該栽培容器の外部から蒸気殺菌を行う方法が従来一般的である。しかし、この方法は比較的短時間で培地基材を製造することが可能であるが、乾燥状態にある培地基材を使用するために、該培地基材中の導管などに空気の塊が多く存在して水分との濡れ性が悪く、この状態は充分な水分が吸収され難く、熱伝導率が低下した培地状態となり、その結果、培地全体の含水率が不均一になり、殺菌も不完全となっている。従って、このような培地状態では部分的にきのこの菌糸蔓延状況が異なり、菌糸が不均一状況になるなどの弊害が発現する。
【0003】
更に、上記乾燥状態にある培地基材の使用にあっては、ピンホールの問題が惹起され、即ち、木材チップ、オガ粉等を栄養体と共に容器に入れて、その後100〜120℃程度で殺菌し、接種工程に移っていくが、このとき容器はポリプロピレン、ポリエチレン等のプラスチックフィルムで、その厚さが50ミクロン程度のものが一般的であり、すると、a)木材チップ等の先端が針のように鋭く尖っていたり、b)棒状、板状のチップの角部が立っていたりすると、その先鋭部や角部が薄いプラスチックを突き破り、ピンホールを発生させてしまうという問題が起こる。これを放置すると、そこから雑菌の侵入を許し、菌床栽培における正常な菌糸蔓延を害することとなる。
【0004】
そこで従来、これらの弊害を緩和するために、仕込み前の工程において積載保管中の培地基材にシャワーを掛けたり、ミキサーに培地基材と水を入れて掻き混ぜて浸水させて、培地基材の乾燥を解決しようとしたり、更には、木材チップ及びオガ粉を水に浸る状態に3日以上も保持し、その水の浸透によって木材の水分を均一化させると共に軟質化させ、針状突起や角部を緩和させて、ピンホールの発生を抑えようとしている。
しかし、この方法においては3日以上もチップ等を水に浸す等を行うため、その処理の排水には木質に含まれるタンニンなどの有色素成分が溶出し、あるいはBOD値も高くなって田畑、水湖、河川等の環境に影響を及ぼす可能性があることが指摘されている。
【0005】
他方、菌床の製造方法の一例として、特許文献1に「培地基材と栄養体を混合した培地を撹拌しながら加熱殺菌を行い、無菌的に栽培容器に培地を充填する。」製造方法が提案されているが、設備機器の導入コストが高額になるなどの問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開平8−242841号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、きのこ類の菌床栽培における培地基材の処理方法において、培地仕込み前の工程においてチップ状又はオガ粉状の菌床培地基材に熱水を作用させて含水率の均一化と基材の軟質化を促し、該培地基材に水分を浸透させてきのこ菌糸の蔓延に必要な水分率を与えると共にピンホールによる雑菌の侵入等の問題を解決することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するために、本発明きのこ類菌床培地基材の熱水処理方法は、きのこ類菌床の培地基材を仕込み工程の前工程において、直接的に熱水による処理を行うことによって、培地基材内部への適度な水分吸収を行うことを特徴とする。このとき、培地基材に熱水を接触させる手段としては、特に方法を問わない。
【発明の効果】
【0009】
きのこ類菌床の培地基材を仕込みの前工程において、木質チップ等に対し熱水−望ましくは80℃以上の熱水−を注ぐと、木質表面が軟質化され、更に60〜80℃となった温水が内部に浸透し、チップの基材木質が柔らかくなり、柔軟になった基材木質には水分が浸透し易くなるので、内部にまで水分が入り込む。その結果、基材木質内部の含水率が均一に高くなるため、培地内への熱伝導がよくなるため殺菌効果が高くなり、接種したきのこ菌糸を活力を維持した状態で内部にまで蔓延させることができる。
体積が大きく水の浸透が困難であったチップに対しても、水の浸透が可能となり栽培が有利となる。
同時に、注入した熱水によって、培地基材の棒状又は板状の角部や針状突起が軟質化するため、プラスチックに対するピンホールの発生を抑え、雑菌の侵入等を防止することができる。
このとき、培地基材を、チップ状又は粉状の木材、コーンコブ、トウモロコシカス、サトウキビカス、綿実カス、バーク堆肥等とすれば上記効果を確実に促すことができる。
又、上記培地基材の仕込みの前工程において、木質チップ等に対し熱水を注入し、該培地基材の熱水の温度管理を行なえば、熱水の注入量を該培地基材に最適水分量に換算でき、きのこ菌糸を蔓延できる所定の水分率範囲に管理することができる。
更に、熱水の注入量を培地基材に対して重量比で60〜65%とすれば、該培地基材に過剰な散水や浸水が成されることがないので、タンニンなどの有色素成分が溶出することはなく、排水がないので環境に悪影響を及ぼすこともない。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】熱水供式ミキサーに熱水ボイラーが接続されている状態の斜視図。
【図2】上記処理式ミキサーに培地基材を投入し、熱水ボイラーから熱水を給蒸している状態の斜視図。
【図3】熱水処理を終了した培地基材を、60〜80℃に保っている状態の斜視図。
【図4】培地基材に栄養体を投入して培地を作成している状態の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下この発明の実施の形態を、図および表に基づいて説明する。
最初に、本発明の対象となるきのこ類と該きのこ類の栽培を可能とする培地基材との関係について説明する。
本発明の対象となるきのこ類はシイタケ、ナメコ、マイタケ、エノキタケ等の木材腐朽菌やハタケシメジ等の腐生菌であり、本発明の対象となる培地基材は該木材腐朽菌や腐生菌に相当するきのこ類の菌床培地基材であって、具体的には木質チップ、木質オガ粉、その他コーンコブ、トウモロコシカス、サトウキビカス、綿実カス、バーク堆肥等である。
一方、現状のきのこ類に対する基材の使用状況を示すと表1の如くである。
【0012】
【表1】

いずれの基材も均一な水分吸収は困難であるが、特に木質チップの水分吸収が最も困難で、内部浸透までに時間が掛かるため、使用に苦労しているのが現状である。
【0013】
そこで本発明にあっては、先ず、前記栽培用培地基材を図1及び図2に示すような熱水供給システムの設置されたミキサーに投入する。
即ち、直径5〜15mmのチップ状又は直径1〜2mmのオガ粉状の培地基材6をミキサー1に投入する。

【0014】
次いで、熱水ボイラー3を稼働させ、石油バーナーに着火して80℃以上にまで加熱し、その熱水を熱水供給管2を介して熱水供給式ミキサー1に供給する。
このとき、ミキサーを撹拌しつつ熱水をシャワー状に散水し、撹拌されたチップ等に振りかけ、この作業を30分程度続行する。
すると本来、木質チップ等の培地基材は、表面部が硬く、そのままでは水が内部に浸透しづらいが、ここに80℃以上の熱水を木質チップ等の培地基材に掛けると、木質が熱で変性を受けて、硬い木質の表面組織が軟質化されて、熱水の内部への浸透が容易となる。
このとき必要な熱水の供給量は、後述する栄養体を加えた培地基材の総量に対し60〜65%の含水率となるよう水の総量を算出し、その水の総量の8〜9割程度の水量を熱水として供給する。
例えば、1m3約500kgの木質チップ及び木質のオガ粉には、含水率40%の場合、乾物300kgと水分200kgが含まれ、栄養体40kgの含水率が12%の場合乾物35.2kgと水分4.8kgが含まれ、これに後述する補充水を加えた後の含水率を63%に設定した場合には、供給する水の総量は365kgとなる。そこで、この熱水の供給量は、365kgを超えることなく、その8割〜9割程度とするのが望ましく、例えば300kgとする。
【0015】
同時に、上記熱水を掛けると、角の立った板状又は棒状の木材チップの角部、或いは先端が針のように尖った木材チップの先端部に対し、その角質化した表面を破壊させ、当該角部又は針の先端部は軟質化する。

【0016】
次いで、一定時間熱水を供給したら、熱水の供給を停止し、すると表面の木質により熱が吸収され、温度が低下し、温水となる。
このとき、熱水の供給を停止するのは、もし、80℃以上の熱水がそのまま浸透すれば、木質の蛋白質が変性作用を受けて、キノコの培地基材としての適正を欠くことになるからである。
しかし一方、温度が低下しても60℃以下とはならないようにし、60℃〜80℃の温度に維持されるようにする。
60℃以下となると、発酵菌等の活性が高くなり、この殺菌前の培地に発酵菌等の雑菌が繁殖してしまうと、雑菌の代謝物が培地に多量に放出されて蓄積してしまい、その結果、雑菌が旺盛に繁殖してしまった培地は、その後正常に殺菌し雑菌類がまったくない状態にしても、雑菌の代謝物が多量に蓄積された培地ではきのこ菌等の菌糸の成長が抑制されるからである。
温度維持の手段としては、例えばミキサーに蓋をする手段等があり、温度低下を抑制すると共に蒸らしの状態にして水分の蒸散を防止できる。
斯くして、60〜80℃の温度に維持された温水が内部に浸透すると、チップの基材木質が柔らかくなり、柔軟になった基材木質には水分が浸透し易くなるので、内部にまで水分が入り込む。
【0017】
次に、図4に示す如く、上記熱水供給式ミキサー1内にて熱水処理を終了した上記培地基材6は、蓋を外して撹拌を続けつつ35℃〜45℃程度まで放冷した後、攪拌しつつ栄養体9を供給する。
栄養体9は、例えばコメヌカ、フスマ、トウモロコシカス等の粉体をいい、その投入量は、全体に対する容量比で10%程度とする。
更に、該栄養体を加えた培地基材の総量に対し60〜65%の含水率となるよう補充水を加え、その温度は35〜45℃とする。
即ち、当初のチップの含水率を30〜40%とした場合、補充水を与えた後の栄養体(含水率約12%)も含めて60〜65%とし、望ましくは62〜63%とする。
例えば、上述の如く、含水率を63%に設定した場合には、供給する水の総量は365kgとなり、熱水の供給量300kgとした場合には、365−300=65kgの補充水を加える。
斯くして供給された水は、上記処理に必要な量が供給される一方、それ以上の不要な分が与えられないので、排水が皆無となる。
【0018】
その後成型して容器詰めするが、そのときの温度も、上記栄養体及び補充水の投入温度に近い35〜45℃の温度とするのが好ましい。
35〜45℃のものを容器に詰めて100℃に上昇させ、6時間以上維持して殺菌すれば、従来10℃のものを同じく100℃に上昇させて6時間以上維持して殺菌していたのに比較して、省エネ効果があり、又、35〜45℃程度であれば容器への詰め作業もやり易いからである。
【0019】
以上で、上記きのこ類の菌床栽培における培地仕込み工程の前段階における培地基材が形成され、その後、該培地基材7は菌床培地として仕込み、殺菌して菌糸を接種して培養し、きのこの育成を行う。この殺菌を行う際、内部の含水率が高く且つ均一となっているので熱伝導率が良く、殺菌効率を高めることができる。
そして、通常通り培養工程、発生工程等を経て生育きのこを得るが、その際、上記処理した本発明菌床培地は、均一且つ高い含水率を維持しているので栄養体を満遍なく行き渡らせることができ、培養工程が良好に行われ、その結果としてきのこ類の発生個数、発生量をともに増大させることができる。
【0020】
熱水の注入量を培地基材に対して重量比で60〜65%とすれば、該培地基材に過剰な散水や浸水が成されることがないので、タンニンなどの有色素成分が溶出することはなく、排水がないので環境に悪影響を及ぼすこともない。
即ち、従来培地基材に水分を与えるのに、シャワーによる散水やミキサーでの浸水等が行われているが、長い時間を要することや、必要以上の水を与えるので
排水が不可欠となり、その際にタンニンなどの有色素成分が溶出する等の弊害があった。しかし、本発明では必要量以内の熱水による水の浸透なので排水が無く、上記弊害が解消される。
【0021】
更に、板状又は棒状の木材チップの角部、或いは針のように尖った木材チップの先端部に対し、その角質化した表面を軟質化させて、当該角部又は針の先端部によるピンホールの発生を抑え、雑菌の侵入を防止できる。フィルムが薄手でも良いので経済的にも安価となる。
【実施例1】
【0022】
木質チップ及び木質のオガ粉を5:5の比率で総量500kgとし、熱水供給システムの設置されたミキサーに1㎥投入し、熱水の供給条件を「熱水温度80℃」、「熱水投入時間30分」として撹拌しながら運転した。
このとき熱水の供給量は、下記の如くに算出した。500kgの木質チップ及び木質のオガ粉には、含水率40%の場合乾物300kgと水分200kgが含まれ、栄養体40kgの含水率を12%の場合乾物35.2kgと水分4.8kが含まれ、これに補充水を加えた後の含水率を63%に設定し、必要な水の総量が570kgとし、内在する水約205kgを引いて、必要な水の総量は365kgとした。そこで、この熱水の供給量を、総量の約8割程度とし300kgとした。
次いで、熱水の供給を停止する一方で、ミキサーに蓋を被せて急激な温度低下を抑制し、ミキサー内の温度を60℃〜80℃に維持しつつ、撹拌を30分間続行した。
【0023】
該培地基材を37℃程度に冷却後、栄養体を容量比で10%混合し、含水率が63%となるよう65kgの補充水を37℃の水として加え、2.7kgの培地として仕込み及び殺菌を行い、培地冷却後に北研600号を接種し、以降の発生終了までの作業及び環境管理を通り行った。
【0024】
また、比較(1)として、仕込みの事前に長時間(一時間当たり約300Lを3日間)散水した木質チップ及び木質のオガ粉を5:5の比率で混合し、さらに栄養体を容量比で10%混合し、含水率を63%として2.7kgの培地として仕込み及び殺菌を行い、培地冷却後に北研600号を接種し、発生終了までの作業及び環境管理を通り行った。
【0025】
さらに、比較(2)として事前の散水、熱水及び蒸気処理をしていない木質のチップ及び木質のオガ粉を5:5の比率で混合し、さらにコメヌカ5kg、フスマ30kg、トウモロコシ5kgの栄養体を容量比で10%混合し、含水率を63%として2.7kgの培地として仕込み及び殺菌を行い、培地冷却後に、北研600号を接種し、発生終了までの作業及び環境管理を通り行った。
【0026】
木質のチップ及び木質のオガ粉の処理方法を4種類とした結果、表−1に示すように、熱水処理区と散水処理区は未処理区に比較して菌床寿命が20日間延長され、きのこの発生個数及び発生量も有意に高かった。
さらに熱水処理区は散水処理区と比較してもきのこの発生個数と発生量が若干多くなっており、水洗浄区と同等あるいはそれ以上のプラス効果があることが証明された。
【0027】
【表2】

【0028】
上記の結果から明らかなように、熱水処理区は未処理区に比較して有効な効果があり、通常行われている散水処理区に比較しても同等あるいはそれ以上のプラス効果があることが実証された。
【産業上の利用可能性】
【0029】
本発明は、以上のように構成されているので、きのこ類菌床栽培の培地基材に仕込み工程以前に熱水処理を行うという簡易的な手法により、培地基材への散水あるいは浸水操作による排水における環境への影響が回避されると共に、培地の熱伝導が改善されて殺菌トラブルのリスクが低減され、さらに、培地基材に柔軟性を持たせることで、栽培袋へのピンホールを回避すると共に培地内環境が改善され、きのこの菌糸が活性化されて、結果としてきのこ発生状況が改善されるなど、総合的にきのこ栽培農家の栽培経営に適用可能である。
【符号の説明】
【0030】
1 熱水供給式ミキサー
2 熱水供給管
3 熱水ボイラー
4 熱水
5 培地基材(木質チップ等)
5‘ 冷却された培地基材
6 栄養体


【特許請求の範囲】
【請求項1】
きのこ類の菌床栽培における培地仕込み工程の前段階において、培地基材を熱水と混合させることによって処理することを特徴とするきのこの菌床栽培方法。
【請求項2】
熱水の温度を80℃以上とする請求項1記載のきのこ菌床栽培方法。
【請求項3】
培地基材が、チップ状又は粉状の、木材、コーンコブ、トウモロコシカス、サトウキビカス、綿実カス、バーク堆肥からなる群のうち少なくともいずれか一つである請求項1又は2記載のきのこの菌床栽培方法。
【請求項4】
培地基材に対し、80℃以上の熱水を少なくとも30分以上の時間をかけて混入を続け、
該熱水の供給を停止して撹拌のみを続行し、60℃〜80℃の温度を維持しつつ熱水の内部への浸透を図り、
その後攪拌機で撹拌しつつ放冷して培地基材を35〜45℃とし、該培地基材にコメヌカ、フスマ、トウモロコシカスのうち少なくともいずれか一つを含む栄養体を加えると共に、該栄養体を加えた培地基材の総量に対し60〜65%の含水率となるよう補充水を加え、
その後成型する請求項1〜3記載のきのこの菌床栽培方法。


【図1】
image rotate

【図2】
image rotate

【図3】
image rotate

【図4】
image rotate


【公開番号】特開2010−158213(P2010−158213A)
【公開日】平成22年7月22日(2010.7.22)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−3348(P2009−3348)
【出願日】平成21年1月9日(2009.1.9)
【出願人】(000242024)株式会社北研 (17)
【Fターム(参考)】