ふろ給湯システム
【課題】 入浴後において次回の湯張りに備えて配管内等の汚染を確実に抑制することができるふろ給湯システムを提供する。
【解決手段】 本ふろ給湯システム１は、給湯用の給湯管路２と浴槽５の追い焚き用の循環管路３とを接続する湯張り管４に銀イオン発生装置６を設ける。配管洗浄制御手段７０は、浴槽５内の浴槽水がすべて排水された後に配管洗浄を実行させる。この配管洗浄時、銀イオン発生装置６を稼動させて循環管路３に供給し浴槽５内に排出させる一定量の湯又は水に高濃度の銀イオンを混入させる。これにより、循環管路３のみならず、浴槽５の循環金具５１、排水口５３や排水管５４には銀イオンによる除菌、抗菌効果が付与され、これらを清潔に保つことができる。
【解決手段】 本ふろ給湯システム１は、給湯用の給湯管路２と浴槽５の追い焚き用の循環管路３とを接続する湯張り管４に銀イオン発生装置６を設ける。配管洗浄制御手段７０は、浴槽５内の浴槽水がすべて排水された後に配管洗浄を実行させる。この配管洗浄時、銀イオン発生装置６を稼動させて循環管路３に供給し浴槽５内に排出させる一定量の湯又は水に高濃度の銀イオンを混入させる。これにより、循環管路３のみならず、浴槽５の循環金具５１、排水口５３や排水管５４には銀イオンによる除菌、抗菌効果が付与され、これらを清潔に保つことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、給湯管路を浴槽水の追い焚き用の循環管路に接続させて浴槽の湯張りを行う管路を形成したふろ給湯システムに関し、詳しくは配管等の汚染を確実に抑制することができるものである。
【背景技術】
【０００２】
浴槽へ湯張り等を行うふろ給湯システムとして、熱源機から浴槽へ注湯する湯張り温水を殺菌するようにした殺菌機能付き給湯装置が提案されている（特許文献１）。この給湯装置は、給湯管路側と循環管路側とを接続した湯張り管路中に銀イオン発生器を設置して、浴槽へ湯張りする際に銀イオン発生器からの銀イオンを湯張り温水に溶解させ、これによって、銀イオンの殺菌作用に基づき浴槽に湯張りされる浴槽水の殺菌を行うことができるとしている（特許文献１の段落００３２）。
【特許文献１】特開２００６−１３８５８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、湯張りに際して浴槽水が殺菌されても、浴槽水は入浴によって人体の脂質等により汚れるため、入浴後に浴槽内の浴槽水を排水すると、循環金具や排水口等には浴槽水の汚れが付着し、また、この汚れた浴槽水が循環管路の配管内等に残水として溜まることがある。そして、このまま放置しておくと、配管内や循環金具等には雑菌やカビ等が繁殖して汚染されることとなる。すなわち、上記従来の給湯装置では、湯張り時に湯張り温水を殺菌するとしているので、入浴を終えて浴槽水を排水した後の配管内等における汚染を抑制することは困難であった。そのため、浴槽水を排水した後、次に湯張りされるまで、配管や循環金具、更には浴槽の排水口等において雑菌、カビなどが繁殖し、これらの場所を清潔に保つことが非常に困難であった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、入浴後において次回の湯張りに備えて配管内等の汚染を確実に抑制することができるふろ給湯システムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るふろ給湯システムは、
給湯管路を浴槽水の追い焚き用の循環管路に接続させて浴槽の湯張りを行う管路を形成したふろ給湯システムであって、
浴槽の湯張りを行う管路に銀イオン発生装置を設け、
一定量の新たな湯又は水を上記循環管路に供給し浴槽内に排出させる配管洗浄を行う際、上記銀イオン発生装置を稼動させて上記の湯又は水に銀イオンを混入させるように制御する配管洗浄制御手段を設けたものである。
これにより、上記配管洗浄によって上記循環管路やこの循環管路が接続された浴槽の循環金具等には、銀イオンが付着されて銀イオンに基づく除菌、抗菌作用が付与される。従って、浴槽水を排水した後、次に湯張りされるまでの間において、上記循環管路や上記循環金具等における雑菌、カビなどの繁殖を抑えることができる。
また、配管洗浄の湯又は水に混入させる銀イオン濃度を高濃度に設定しても、入浴時の浴槽水の場合と異なり人体に影響を及ぼすおそれもない。
さらには、配管洗浄時に使用する湯又は水の使用量は、湯張り時の浴槽水に比べて少量であるから、配管洗浄時の銀イオンの消費量は、浴槽水に混入させる場合に比べて少量で済むため、銀の消費が少なく低コストに抑えられる。
【０００６】
上記配管洗浄制御手段は、浴槽内の浴槽水がすべて排水された後に上記配管洗浄を実行させる制御構成としてもよい。
これにより、銀イオンを含む湯又は水が浴槽の排水口や排水管に接触されるので、浴槽の排水口や排水管にも銀イオンが付着されて銀イオンに基づく除菌、抗菌作用が付与される。従って、浴槽の排水口や排水管の汚染をも抑制することができる。
【０００７】
上記の浴槽の湯張りを行う管路に浴槽水位を検知するための水位センサを設け、上記配管洗浄制御手段は、上記水位センサの検出値により浴槽水位が降下し循環管路が接続される循環金具に対応した所定水位に達してから浴槽水がすべて排水される排水時間の経過後に上記配管洗浄を実行させる制御構成としてもよい。
これにより、浴槽内の浴槽水がすべて排水されたことを確実に知ることができるので、浴槽内に浴槽水が残った状態で、上記の銀イオンを含む湯又は水による配管洗浄が行われることがない。従って、銀イオンを含む湯又は水が浴槽の排水口や排水管に確実に接触され、浴槽の排水口や排水管に銀イオンを確実に付着させることができる。その結果、浴槽の排水口や排水管に銀イオンに基づく除菌、抗菌作用が付与され、これらの汚染をも確実に抑制することができる。
【０００８】
上記配管洗浄制御手段は、上記の湯又は水の銀イオン濃度が５００ｐｐｂ以上となるように上記銀イオン発生装置が稼動されるように制御する構成としてもよい。
これにより、浴槽の循環金具や排水口等に対して、５００ｐｐｂ以上の高濃度の銀イオンを含む湯又は水を接触させることができる。従って、雑菌やカビなどの繁殖が著しい浴槽の循環金具や排水口等における汚染を確実に抑制することができる。
【０００９】
上記配管洗浄は、銀イオンを混入させた湯又は水を上記循環管路の往き管及び戻り管の双方を通して浴槽の循環金具から浴槽内へ排出される構成としてもよい。
これにより、循環管路の往き管及び戻り管の双方に対して銀イオンを付着させ、これら場所での雑菌、カビなどの繁殖による汚染を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明によれば、銀イオンを混入した湯又は水で配管洗浄を行うことにより、入浴後において、次の湯張りに備えて循環管路や循環金具等の汚染を確実に抑制し清潔に保つことができる。また、上記配管洗浄を浴槽内の浴槽水がすべて排水された後に行うようにすれば、浴槽の排水口や排水管の汚染をも抑制しこれらの場所をも清潔に保つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施の形態を説明する。
図１に示すように、ふろ給湯システム１は、給水管２１及び出湯管２２が給湯用熱交換器２０に接続された給湯管路２と、戻り管３１及び往き管３２が追焚き用熱交換器３０に接続されると共に浴槽５の循環金具５１に接続された循環管路３と、給湯管路２の出湯管２２から分岐して循環管路３の戻り管３１に接続された湯張り管４とを備えている。上記の給湯管路２（出湯管２２において湯張り管４より下流は除く。）、循環管路３及び湯張り管４が浴槽５の湯張りを行う管路を形成している。
【００１２】
循環管路３の戻り管３１には、ポンプ３３、水位センサ３４、水流スイッチ３５が配設されている。湯張り管４には、注湯電磁弁４１、逆止弁４２、流量センサ４３、給水路側が負圧状態に陥ったときに湯張り管４を大気開放する大気開放弁４４、銀イオン発生装置６が配設されている。
【００１３】
銀イオン発生装置６は、筒体内に一対の銀電極を備えており、この銀電極に通電することで電気分解により銀イオンが筒体内を流れる湯又は水に溶解される。なお、この湯又は水の銀イオン濃度は、銀電極に通電する電流値によって制御される。また、この銀イオン発生装置６は、湯張り管４に限らず、上記湯張りを行う管路中に配設することができる。
【００１４】
また、ふろ給湯システム１は、各熱交換器２０，３０を加熱する燃焼部９０ａ，９０ｂ、本システム１全体の動作制御を行う制御部７、本システム１を遠隔操作するためのリモコン８等を備えている。燃焼部９０ａ，９０ｂには、そこに備えるバーナに燃料ガスを供給するためのガス供給管９が接続されている。
【００１５】
上記構成のふろ給湯システム１において、浴槽５に湯張りする場合は、注湯電磁弁４１を開いて給湯管路２から湯張り管４を通して湯張り温水が循環管路３の戻り管３１及び往き管３２の双方から搬送（両搬送）されて循環金具５１より浴槽５内に吐出される。そして、流量センサ４３及び水位センサ３４の検知信号より浴槽５に設定湯量の浴槽水が溜まると、注湯電磁弁４１を閉じ、続いて、ポンプ３３を駆動させて循環管路３を通し浴槽水が設定温度となるように追い焚きされると、湯張りが完了する。この湯張りが完了した後は、保温運転が一定時間（例えば、４時間）行われ、浴槽水が冷めたときには循環管路３を通じて設定温度まで追い焚きされて浴槽水の温度が設定温度に保たれる。
【００１６】
そして、入浴を終えて、浴槽５の排水栓５２を開いて浴槽５内の浴槽水を排水すると、循環金具５１や排水口５３等には入浴による浴槽水の汚れが付着し、また、この汚れた浴槽水が配管（循環管路３）内等に残水として溜まる。この状態を放置すると、雑菌やカビ等が繁殖して汚染される。そこで、本ふろ給湯システム１では、配管洗浄が行われる。すなわち、本ふろ給湯システム１は、浴槽水の排水後に行う配管洗浄の動作制御を行うための配管洗浄制御手段７０を備えている。
【００１７】
図２に示すように、この配管洗浄制御手段７０は、制御部７内に備えられており、注湯電磁弁４１、流量センサ４３、銀イオン発生装置６、水位センサ３４、タイマ等の計時手段７１、記憶部７２、リモコン８等と信号接続されている。
【００１８】
以下に、配管洗浄について説明する。
一般に、配管洗浄は、浴槽水が循環金具５１以下の水位まで排水されると、浴槽水のすべてが排水されたか否かを問わず、注湯電磁弁４１を開いて一定量の新鮮な湯水を循環管路３に流して浴槽５内に排出させる動作を行う。
これに対して、本実施形態における配管洗浄は、浴槽水のすべてを完全に排水した後に、銀イオン（５００ｐｐｂ以上）を混入させた新たな湯又は水を循環管路３に一定量だけ流す動作を行う。すなわち、循環管路３内の残水を流し出すのみならず、循環管路３、循環金具５１、更には浴槽５の排水口５３や排水管５４に対して銀イオンによる抗菌、除菌効果を付与してこれらの場所での雑菌、カビなどの繁殖を確実に抑制させるようにする。そのためには、浴槽水がすべて排水されたことを知る必要がある。
【００１９】
そこで、配管洗浄が行われる前、例えば、本ふろ給湯システム１の設置時に試運転を行って浴槽水の排水スピードをあらかじめ取得しておく。具体的には、まず、浴槽５内に循環金具５１の高さを越える浴槽水位となる所定貯留量の湯又は水を張る。この所定貯留量は、流量センサ４３や水位センサ３４の検出値より取得することができる。そして、所定貯留量の浴槽水が溜まると、排水栓５２を開いて排水を開始すると同時に、計時手段７１を駆動して所定貯留量からその浴槽水位が基準水位（循環金具５１位置の水位）となるまでの時間を計測する。
【００２０】
ここで、浴槽水位は、水位センサ３４の検出値から把握される。また、基準水位のときの浴槽５内の貯留量も把握することができる。すなわち、基準水位の貯留量は、例えば、浴槽５の形状、容積等から求めることができ、また、試運転で空の状態の浴槽５に湯又は水を供給し、水位センサ３４により基準水位が検知されるまでの流量センサ４３の検出値からも求めることができる。これらより、上記の所定貯留量から基準水位の貯留量となるまでに排水される排水量が求められる。
【００２１】
従って、ここで求めた排水量と上記計時手段７１での計測時間とから当該浴槽５における排水スピードが求められる。以上のことから、この排水スピードを基に、浴槽５内の浴槽水が基準水位となってからそのすべてが完全に排水されるまでの時間（排水時間）が求められる。この排水時間は、記憶部７２に記憶される。なお、この排水時間は、手動で計時し、手動で記憶部７２に入力して設定できるようにしてあってもよい。
【００２２】
次に、配管洗浄動作を説明する。
なお、この配管洗浄動作は、配管洗浄制御手段７０によって図３のフローチャートに示すように制御される。
図３を参照して、まず、リモコン８の運転スイッチ８１がオンされているか否か確認する（Ｓ１）。運転スイッチ８１がオフの場合は配管洗浄を行わない。運転スイッチ８１がオン状態のとき、水位センサ３４の検出値より浴槽水位の降下を監視する（Ｓ２）。
【００２３】
そして、水位降下が確認されると、浴槽水位が循環金具５１位置の水位、すなわち基準水位となったか否かを監視する（Ｓ３）。このとき、浴槽水位の降下が循環金具５１より上で止まった場合は、入浴に伴う浴槽５の湯（浴槽水）の使用によりその水位が減ったと判断できるので、この場合は配管洗浄を行わない。一方、浴槽水位が循環金具５１位置まで降下した場合は、排水栓５２を開いて排水することにより水位降下したと判断できるので、次の動作へ進む。
【００２４】
そして、浴槽水位が基準水位となると、計時手段７１で時間経過のカウントを開始し、記憶部７２に設定された排水時間（例えば、上述の試運転時に取得した排水時間として、１分）の経過を待つ（Ｓ４）。すなわち、浴槽水位が基準水位となってから所定の排水時間が経過することで、浴槽５から浴槽水のすべてが排水される。そして、この排水時間の経過により配管洗浄を開始する（Ｓ５）。
【００２５】
配管洗浄は、注湯電磁弁４１を開弁して、熱交換器２０で加熱した湯又は熱交換器２０で加熱しない水を湯張り管４に導き、この湯又は水を一定量（例えば、５リットル）だけ循環管路３の往き管３２及び戻り管３１を通して両搬送させて循環金具５１から浴槽５内に排出させる（Ｓ６，Ｓ７）。
【００２６】
このとき、銀イオン発生装置６を稼動させて湯張り管４を流れる湯又は水に銀イオンを溶解させる（Ｓ６）。すなわち、銀イオン発生装置６の一対の銀電極に通電してこの銀電極の電気分解により銀イオンを発生させ、これにより、湯張り管４を流れる湯又は水が銀イオン発生装置６の筒体内を通過する間にこの湯又は水に対し銀イオンが溶解される。
【００２７】
ところで、浴槽５内において洗剤や垢などを餌とするカビ、雑菌などの繁殖を確実に抑制するには、銀イオン濃度をかなり高濃度にすることが好ましい。具体的には、浴槽５内におけるカビや雑菌等の繁殖を確実に抑制する除菌、抗菌効果を発揮させるには、銀イオン濃度が５００ｐｐｂ以上である必要があると考えられる（因みに、銀イオン濃度について、アメリカの飲用水基準は、１００ｐｐｂ以下であるとされている。）。そこで、銀イオン発生装置６においては、銀電極に通電する電流値を制御し、湯又は水の銀イオン濃度が５００ｐｐｂ以上となる銀イオンを発生させるようにする。湯又は水の銀イオン濃度を５００ｐｐｂ以上とすれば、人体の脂質、垢や洗剤を餌にする黒カビやぬめりの原因となる酵母菌を死滅させることができるからである。
【００２８】
従って、高濃度の銀イオンを含む湯又は水が循環管路３の往き管３２及び戻り管３１により両搬送され、循環金具５１から浴槽５内に排出される。すると、循環管路３内は、そこに溜まっていた浴槽水の残水が浴槽５内に流し出されて銀イオンを含む新鮮な湯又は水と置換され、また同時に、ポンプ３３、循環金具５１に高濃度の銀イオンを付着させることができる。しかも、この配管洗浄は、上述のとおり、浴槽５から浴槽水をすべて排水させてから実行するので、浴槽５内に排出された高濃度の銀イオンを含む湯又は水は、浴槽５の排水口５３を通って排水される。従って、この浴槽５の排水口５３や排水管５４においても、高濃度の銀イオンを付着させることができる。
【００２９】
その後、上記の湯又は水の供給が流量センサ４３により一定量（例えば、５リットル）に達したことが検知されると、注湯電磁弁４１を閉弁し、銀イオン発生装置６を稼動停止させて（Ｓ８）、配管洗浄を終了する。なお、上記の湯又は水の供給が一定量に達するまでの間、つまり、配管洗浄中に、他栓で給湯動作が行われたり、運転スイッチ８１がオフされると（Ｓ９）、その時点で配管洗浄を終了させる。ただし、湯張り終了後に一旦運転スイッチがオフされても、その後、運転スイッチ８１がオンされたときに浴槽水位が基準水位以上ある場合は、上述の配管洗浄動作が行われる。
【００３０】
以上のように、本実施の形態によるふろ給湯システム１によれば、高濃度の銀イオンを含む湯又は水により配管洗浄を行うので、循環管路３内に溜まっていた浴槽水の残水が浴槽５内に流し出されて銀イオンを含む新鮮な湯又は水と置換される。また同時に、ポンプ３３、循環金具５１に高濃度の銀イオンを付着させることができる。
【００３１】
しかも、この配管洗浄は、浴槽５から浴槽水をすべて排水させてから実行するので、浴槽５内に排出された高濃度の銀イオンを含む湯又は水は、浴槽５の排水口５３を通って排水される。従って、この浴槽５の排水口５３や排水管５４においても、高濃度の銀イオンを付着させることができる。
【００３２】
このことから、循環管路３のみならず、これまで汚染が著しかった循環金具５１や排水口５３、更には循環管路３のポンプ３３や排水口５３に連通する排水管５４等の場所に対して、高濃度の銀イオンによる抗菌、除菌効果により、雑菌、カビなどの繁殖を確実に抑制して汚染を確実に防止することができる。
【００３３】
その結果、上記の場所は、次回の湯張りまで清潔に保つことができ、また、次回の湯張り時には浴槽５内に清潔な湯が湯張りされることになる。また、浴槽５の排水口５３も清潔に維持されるので、この排水口５３から雑菌、カビなどが浴槽水に混入することも抑制される。
また、配管洗浄の湯又は水に混入させる銀イオン濃度を高濃度（例えば、５００ｐｐｂ以上）に設定しても、入浴時の浴槽水の場合と異なり人体に影響を及ぼすおそれもない。 さらには、配管洗浄時に使用する湯又は水の使用量は、湯張り時の浴槽水に比べて少量であるから、配管洗浄時の銀イオンの消費量は、浴槽水に混入させる場合に比べて少量で済むため、銀の消費が少なく低コストに抑えられる。
【００３４】
なお、本発明は、上記実施の形態のみに限定されず、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが可能である。
例えば、排水栓５２は、リモコン８等に設けられたボタンにより動作させてもよいし、使用者等が浴槽５に設けた排水栓５２を抜くようにしてもよい。
また、排水検知は、水位センサ３４と計時手段７１とによるものに限らず、例えば、排水栓５２の開閉検知手段とともに排水管５４に流量センサを設けて、排水栓５２が開状態で流量センサが水流無しを検知することで、浴槽水がすべて排水されたことを検知するようにしてもよい。
また、上述の配管洗浄をリモコン８のスイッチ操作によって行えるようにしてもよい。これにより、水位センサ３４がなく、また、これに代わる浴槽水の排水検知手段を具備しないふろ給湯システム１であっても、使用者が浴槽水をすべて排水した後にスイッチ操作することで、上記同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施の形態によるふろ給湯システムの全体構成を示す概略構成図である。
【図２】実施の形態によるふろ給湯システムの配管洗浄制御手段と各要素との信号接続関係を示すブロック図である。
【図３】実施の形態によるふろ給湯システムの配管洗浄動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００３６】
１ ふろ給湯システム
２ 給湯管路
３ 循環管路
４ 湯張り管
５ 浴槽
６ 銀イオン発生装置
７ 制御部
８ リモコン
２０ 給湯用熱交換器
３０ 追い焚き用熱交換器
３４ 水位センサ
４１ 注湯電磁弁
４３ 流量センサ
５１ 循環金具
５２ 排水栓
５３ 排水口
５４ 排水管
７０ 配管洗浄制御手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、給湯管路を浴槽水の追い焚き用の循環管路に接続させて浴槽の湯張りを行う管路を形成したふろ給湯システムに関し、詳しくは配管等の汚染を確実に抑制することができるものである。
【背景技術】
【０００２】
浴槽へ湯張り等を行うふろ給湯システムとして、熱源機から浴槽へ注湯する湯張り温水を殺菌するようにした殺菌機能付き給湯装置が提案されている（特許文献１）。この給湯装置は、給湯管路側と循環管路側とを接続した湯張り管路中に銀イオン発生器を設置して、浴槽へ湯張りする際に銀イオン発生器からの銀イオンを湯張り温水に溶解させ、これによって、銀イオンの殺菌作用に基づき浴槽に湯張りされる浴槽水の殺菌を行うことができるとしている（特許文献１の段落００３２）。
【特許文献１】特開２００６−１３８５８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、湯張りに際して浴槽水が殺菌されても、浴槽水は入浴によって人体の脂質等により汚れるため、入浴後に浴槽内の浴槽水を排水すると、循環金具や排水口等には浴槽水の汚れが付着し、また、この汚れた浴槽水が循環管路の配管内等に残水として溜まることがある。そして、このまま放置しておくと、配管内や循環金具等には雑菌やカビ等が繁殖して汚染されることとなる。すなわち、上記従来の給湯装置では、湯張り時に湯張り温水を殺菌するとしているので、入浴を終えて浴槽水を排水した後の配管内等における汚染を抑制することは困難であった。そのため、浴槽水を排水した後、次に湯張りされるまで、配管や循環金具、更には浴槽の排水口等において雑菌、カビなどが繁殖し、これらの場所を清潔に保つことが非常に困難であった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、入浴後において次回の湯張りに備えて配管内等の汚染を確実に抑制することができるふろ給湯システムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るふろ給湯システムは、
給湯管路を浴槽水の追い焚き用の循環管路に接続させて浴槽の湯張りを行う管路を形成したふろ給湯システムであって、
浴槽の湯張りを行う管路に銀イオン発生装置を設け、
一定量の新たな湯又は水を上記循環管路に供給し浴槽内に排出させる配管洗浄を行う際、上記銀イオン発生装置を稼動させて上記の湯又は水に銀イオンを混入させるように制御する配管洗浄制御手段を設けたものである。
これにより、上記配管洗浄によって上記循環管路やこの循環管路が接続された浴槽の循環金具等には、銀イオンが付着されて銀イオンに基づく除菌、抗菌作用が付与される。従って、浴槽水を排水した後、次に湯張りされるまでの間において、上記循環管路や上記循環金具等における雑菌、カビなどの繁殖を抑えることができる。
また、配管洗浄の湯又は水に混入させる銀イオン濃度を高濃度に設定しても、入浴時の浴槽水の場合と異なり人体に影響を及ぼすおそれもない。
さらには、配管洗浄時に使用する湯又は水の使用量は、湯張り時の浴槽水に比べて少量であるから、配管洗浄時の銀イオンの消費量は、浴槽水に混入させる場合に比べて少量で済むため、銀の消費が少なく低コストに抑えられる。
【０００６】
上記配管洗浄制御手段は、浴槽内の浴槽水がすべて排水された後に上記配管洗浄を実行させる制御構成としてもよい。
これにより、銀イオンを含む湯又は水が浴槽の排水口や排水管に接触されるので、浴槽の排水口や排水管にも銀イオンが付着されて銀イオンに基づく除菌、抗菌作用が付与される。従って、浴槽の排水口や排水管の汚染をも抑制することができる。
【０００７】
上記の浴槽の湯張りを行う管路に浴槽水位を検知するための水位センサを設け、上記配管洗浄制御手段は、上記水位センサの検出値により浴槽水位が降下し循環管路が接続される循環金具に対応した所定水位に達してから浴槽水がすべて排水される排水時間の経過後に上記配管洗浄を実行させる制御構成としてもよい。
これにより、浴槽内の浴槽水がすべて排水されたことを確実に知ることができるので、浴槽内に浴槽水が残った状態で、上記の銀イオンを含む湯又は水による配管洗浄が行われることがない。従って、銀イオンを含む湯又は水が浴槽の排水口や排水管に確実に接触され、浴槽の排水口や排水管に銀イオンを確実に付着させることができる。その結果、浴槽の排水口や排水管に銀イオンに基づく除菌、抗菌作用が付与され、これらの汚染をも確実に抑制することができる。
【０００８】
上記配管洗浄制御手段は、上記の湯又は水の銀イオン濃度が５００ｐｐｂ以上となるように上記銀イオン発生装置が稼動されるように制御する構成としてもよい。
これにより、浴槽の循環金具や排水口等に対して、５００ｐｐｂ以上の高濃度の銀イオンを含む湯又は水を接触させることができる。従って、雑菌やカビなどの繁殖が著しい浴槽の循環金具や排水口等における汚染を確実に抑制することができる。
【０００９】
上記配管洗浄は、銀イオンを混入させた湯又は水を上記循環管路の往き管及び戻り管の双方を通して浴槽の循環金具から浴槽内へ排出される構成としてもよい。
これにより、循環管路の往き管及び戻り管の双方に対して銀イオンを付着させ、これら場所での雑菌、カビなどの繁殖による汚染を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明によれば、銀イオンを混入した湯又は水で配管洗浄を行うことにより、入浴後において、次の湯張りに備えて循環管路や循環金具等の汚染を確実に抑制し清潔に保つことができる。また、上記配管洗浄を浴槽内の浴槽水がすべて排水された後に行うようにすれば、浴槽の排水口や排水管の汚染をも抑制しこれらの場所をも清潔に保つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施の形態を説明する。
図１に示すように、ふろ給湯システム１は、給水管２１及び出湯管２２が給湯用熱交換器２０に接続された給湯管路２と、戻り管３１及び往き管３２が追焚き用熱交換器３０に接続されると共に浴槽５の循環金具５１に接続された循環管路３と、給湯管路２の出湯管２２から分岐して循環管路３の戻り管３１に接続された湯張り管４とを備えている。上記の給湯管路２（出湯管２２において湯張り管４より下流は除く。）、循環管路３及び湯張り管４が浴槽５の湯張りを行う管路を形成している。
【００１２】
循環管路３の戻り管３１には、ポンプ３３、水位センサ３４、水流スイッチ３５が配設されている。湯張り管４には、注湯電磁弁４１、逆止弁４２、流量センサ４３、給水路側が負圧状態に陥ったときに湯張り管４を大気開放する大気開放弁４４、銀イオン発生装置６が配設されている。
【００１３】
銀イオン発生装置６は、筒体内に一対の銀電極を備えており、この銀電極に通電することで電気分解により銀イオンが筒体内を流れる湯又は水に溶解される。なお、この湯又は水の銀イオン濃度は、銀電極に通電する電流値によって制御される。また、この銀イオン発生装置６は、湯張り管４に限らず、上記湯張りを行う管路中に配設することができる。
【００１４】
また、ふろ給湯システム１は、各熱交換器２０，３０を加熱する燃焼部９０ａ，９０ｂ、本システム１全体の動作制御を行う制御部７、本システム１を遠隔操作するためのリモコン８等を備えている。燃焼部９０ａ，９０ｂには、そこに備えるバーナに燃料ガスを供給するためのガス供給管９が接続されている。
【００１５】
上記構成のふろ給湯システム１において、浴槽５に湯張りする場合は、注湯電磁弁４１を開いて給湯管路２から湯張り管４を通して湯張り温水が循環管路３の戻り管３１及び往き管３２の双方から搬送（両搬送）されて循環金具５１より浴槽５内に吐出される。そして、流量センサ４３及び水位センサ３４の検知信号より浴槽５に設定湯量の浴槽水が溜まると、注湯電磁弁４１を閉じ、続いて、ポンプ３３を駆動させて循環管路３を通し浴槽水が設定温度となるように追い焚きされると、湯張りが完了する。この湯張りが完了した後は、保温運転が一定時間（例えば、４時間）行われ、浴槽水が冷めたときには循環管路３を通じて設定温度まで追い焚きされて浴槽水の温度が設定温度に保たれる。
【００１６】
そして、入浴を終えて、浴槽５の排水栓５２を開いて浴槽５内の浴槽水を排水すると、循環金具５１や排水口５３等には入浴による浴槽水の汚れが付着し、また、この汚れた浴槽水が配管（循環管路３）内等に残水として溜まる。この状態を放置すると、雑菌やカビ等が繁殖して汚染される。そこで、本ふろ給湯システム１では、配管洗浄が行われる。すなわち、本ふろ給湯システム１は、浴槽水の排水後に行う配管洗浄の動作制御を行うための配管洗浄制御手段７０を備えている。
【００１７】
図２に示すように、この配管洗浄制御手段７０は、制御部７内に備えられており、注湯電磁弁４１、流量センサ４３、銀イオン発生装置６、水位センサ３４、タイマ等の計時手段７１、記憶部７２、リモコン８等と信号接続されている。
【００１８】
以下に、配管洗浄について説明する。
一般に、配管洗浄は、浴槽水が循環金具５１以下の水位まで排水されると、浴槽水のすべてが排水されたか否かを問わず、注湯電磁弁４１を開いて一定量の新鮮な湯水を循環管路３に流して浴槽５内に排出させる動作を行う。
これに対して、本実施形態における配管洗浄は、浴槽水のすべてを完全に排水した後に、銀イオン（５００ｐｐｂ以上）を混入させた新たな湯又は水を循環管路３に一定量だけ流す動作を行う。すなわち、循環管路３内の残水を流し出すのみならず、循環管路３、循環金具５１、更には浴槽５の排水口５３や排水管５４に対して銀イオンによる抗菌、除菌効果を付与してこれらの場所での雑菌、カビなどの繁殖を確実に抑制させるようにする。そのためには、浴槽水がすべて排水されたことを知る必要がある。
【００１９】
そこで、配管洗浄が行われる前、例えば、本ふろ給湯システム１の設置時に試運転を行って浴槽水の排水スピードをあらかじめ取得しておく。具体的には、まず、浴槽５内に循環金具５１の高さを越える浴槽水位となる所定貯留量の湯又は水を張る。この所定貯留量は、流量センサ４３や水位センサ３４の検出値より取得することができる。そして、所定貯留量の浴槽水が溜まると、排水栓５２を開いて排水を開始すると同時に、計時手段７１を駆動して所定貯留量からその浴槽水位が基準水位（循環金具５１位置の水位）となるまでの時間を計測する。
【００２０】
ここで、浴槽水位は、水位センサ３４の検出値から把握される。また、基準水位のときの浴槽５内の貯留量も把握することができる。すなわち、基準水位の貯留量は、例えば、浴槽５の形状、容積等から求めることができ、また、試運転で空の状態の浴槽５に湯又は水を供給し、水位センサ３４により基準水位が検知されるまでの流量センサ４３の検出値からも求めることができる。これらより、上記の所定貯留量から基準水位の貯留量となるまでに排水される排水量が求められる。
【００２１】
従って、ここで求めた排水量と上記計時手段７１での計測時間とから当該浴槽５における排水スピードが求められる。以上のことから、この排水スピードを基に、浴槽５内の浴槽水が基準水位となってからそのすべてが完全に排水されるまでの時間（排水時間）が求められる。この排水時間は、記憶部７２に記憶される。なお、この排水時間は、手動で計時し、手動で記憶部７２に入力して設定できるようにしてあってもよい。
【００２２】
次に、配管洗浄動作を説明する。
なお、この配管洗浄動作は、配管洗浄制御手段７０によって図３のフローチャートに示すように制御される。
図３を参照して、まず、リモコン８の運転スイッチ８１がオンされているか否か確認する（Ｓ１）。運転スイッチ８１がオフの場合は配管洗浄を行わない。運転スイッチ８１がオン状態のとき、水位センサ３４の検出値より浴槽水位の降下を監視する（Ｓ２）。
【００２３】
そして、水位降下が確認されると、浴槽水位が循環金具５１位置の水位、すなわち基準水位となったか否かを監視する（Ｓ３）。このとき、浴槽水位の降下が循環金具５１より上で止まった場合は、入浴に伴う浴槽５の湯（浴槽水）の使用によりその水位が減ったと判断できるので、この場合は配管洗浄を行わない。一方、浴槽水位が循環金具５１位置まで降下した場合は、排水栓５２を開いて排水することにより水位降下したと判断できるので、次の動作へ進む。
【００２４】
そして、浴槽水位が基準水位となると、計時手段７１で時間経過のカウントを開始し、記憶部７２に設定された排水時間（例えば、上述の試運転時に取得した排水時間として、１分）の経過を待つ（Ｓ４）。すなわち、浴槽水位が基準水位となってから所定の排水時間が経過することで、浴槽５から浴槽水のすべてが排水される。そして、この排水時間の経過により配管洗浄を開始する（Ｓ５）。
【００２５】
配管洗浄は、注湯電磁弁４１を開弁して、熱交換器２０で加熱した湯又は熱交換器２０で加熱しない水を湯張り管４に導き、この湯又は水を一定量（例えば、５リットル）だけ循環管路３の往き管３２及び戻り管３１を通して両搬送させて循環金具５１から浴槽５内に排出させる（Ｓ６，Ｓ７）。
【００２６】
このとき、銀イオン発生装置６を稼動させて湯張り管４を流れる湯又は水に銀イオンを溶解させる（Ｓ６）。すなわち、銀イオン発生装置６の一対の銀電極に通電してこの銀電極の電気分解により銀イオンを発生させ、これにより、湯張り管４を流れる湯又は水が銀イオン発生装置６の筒体内を通過する間にこの湯又は水に対し銀イオンが溶解される。
【００２７】
ところで、浴槽５内において洗剤や垢などを餌とするカビ、雑菌などの繁殖を確実に抑制するには、銀イオン濃度をかなり高濃度にすることが好ましい。具体的には、浴槽５内におけるカビや雑菌等の繁殖を確実に抑制する除菌、抗菌効果を発揮させるには、銀イオン濃度が５００ｐｐｂ以上である必要があると考えられる（因みに、銀イオン濃度について、アメリカの飲用水基準は、１００ｐｐｂ以下であるとされている。）。そこで、銀イオン発生装置６においては、銀電極に通電する電流値を制御し、湯又は水の銀イオン濃度が５００ｐｐｂ以上となる銀イオンを発生させるようにする。湯又は水の銀イオン濃度を５００ｐｐｂ以上とすれば、人体の脂質、垢や洗剤を餌にする黒カビやぬめりの原因となる酵母菌を死滅させることができるからである。
【００２８】
従って、高濃度の銀イオンを含む湯又は水が循環管路３の往き管３２及び戻り管３１により両搬送され、循環金具５１から浴槽５内に排出される。すると、循環管路３内は、そこに溜まっていた浴槽水の残水が浴槽５内に流し出されて銀イオンを含む新鮮な湯又は水と置換され、また同時に、ポンプ３３、循環金具５１に高濃度の銀イオンを付着させることができる。しかも、この配管洗浄は、上述のとおり、浴槽５から浴槽水をすべて排水させてから実行するので、浴槽５内に排出された高濃度の銀イオンを含む湯又は水は、浴槽５の排水口５３を通って排水される。従って、この浴槽５の排水口５３や排水管５４においても、高濃度の銀イオンを付着させることができる。
【００２９】
その後、上記の湯又は水の供給が流量センサ４３により一定量（例えば、５リットル）に達したことが検知されると、注湯電磁弁４１を閉弁し、銀イオン発生装置６を稼動停止させて（Ｓ８）、配管洗浄を終了する。なお、上記の湯又は水の供給が一定量に達するまでの間、つまり、配管洗浄中に、他栓で給湯動作が行われたり、運転スイッチ８１がオフされると（Ｓ９）、その時点で配管洗浄を終了させる。ただし、湯張り終了後に一旦運転スイッチがオフされても、その後、運転スイッチ８１がオンされたときに浴槽水位が基準水位以上ある場合は、上述の配管洗浄動作が行われる。
【００３０】
以上のように、本実施の形態によるふろ給湯システム１によれば、高濃度の銀イオンを含む湯又は水により配管洗浄を行うので、循環管路３内に溜まっていた浴槽水の残水が浴槽５内に流し出されて銀イオンを含む新鮮な湯又は水と置換される。また同時に、ポンプ３３、循環金具５１に高濃度の銀イオンを付着させることができる。
【００３１】
しかも、この配管洗浄は、浴槽５から浴槽水をすべて排水させてから実行するので、浴槽５内に排出された高濃度の銀イオンを含む湯又は水は、浴槽５の排水口５３を通って排水される。従って、この浴槽５の排水口５３や排水管５４においても、高濃度の銀イオンを付着させることができる。
【００３２】
このことから、循環管路３のみならず、これまで汚染が著しかった循環金具５１や排水口５３、更には循環管路３のポンプ３３や排水口５３に連通する排水管５４等の場所に対して、高濃度の銀イオンによる抗菌、除菌効果により、雑菌、カビなどの繁殖を確実に抑制して汚染を確実に防止することができる。
【００３３】
その結果、上記の場所は、次回の湯張りまで清潔に保つことができ、また、次回の湯張り時には浴槽５内に清潔な湯が湯張りされることになる。また、浴槽５の排水口５３も清潔に維持されるので、この排水口５３から雑菌、カビなどが浴槽水に混入することも抑制される。
また、配管洗浄の湯又は水に混入させる銀イオン濃度を高濃度（例えば、５００ｐｐｂ以上）に設定しても、入浴時の浴槽水の場合と異なり人体に影響を及ぼすおそれもない。 さらには、配管洗浄時に使用する湯又は水の使用量は、湯張り時の浴槽水に比べて少量であるから、配管洗浄時の銀イオンの消費量は、浴槽水に混入させる場合に比べて少量で済むため、銀の消費が少なく低コストに抑えられる。
【００３４】
なお、本発明は、上記実施の形態のみに限定されず、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが可能である。
例えば、排水栓５２は、リモコン８等に設けられたボタンにより動作させてもよいし、使用者等が浴槽５に設けた排水栓５２を抜くようにしてもよい。
また、排水検知は、水位センサ３４と計時手段７１とによるものに限らず、例えば、排水栓５２の開閉検知手段とともに排水管５４に流量センサを設けて、排水栓５２が開状態で流量センサが水流無しを検知することで、浴槽水がすべて排水されたことを検知するようにしてもよい。
また、上述の配管洗浄をリモコン８のスイッチ操作によって行えるようにしてもよい。これにより、水位センサ３４がなく、また、これに代わる浴槽水の排水検知手段を具備しないふろ給湯システム１であっても、使用者が浴槽水をすべて排水した後にスイッチ操作することで、上記同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施の形態によるふろ給湯システムの全体構成を示す概略構成図である。
【図２】実施の形態によるふろ給湯システムの配管洗浄制御手段と各要素との信号接続関係を示すブロック図である。
【図３】実施の形態によるふろ給湯システムの配管洗浄動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００３６】
１ ふろ給湯システム
２ 給湯管路
３ 循環管路
４ 湯張り管
５ 浴槽
６ 銀イオン発生装置
７ 制御部
８ リモコン
２０ 給湯用熱交換器
３０ 追い焚き用熱交換器
３４ 水位センサ
４１ 注湯電磁弁
４３ 流量センサ
５１ 循環金具
５２ 排水栓
５３ 排水口
５４ 排水管
７０ 配管洗浄制御手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給湯管路を浴槽水の追い焚き用の循環管路に接続させて浴槽の湯張りを行う管路を形成したふろ給湯システムであって、
浴槽の湯張りを行う管路に銀イオン発生装置を設け、
一定量の新たな湯又は水を上記循環管路に供給し浴槽内に排出させる配管洗浄を行う際、上記銀イオン発生装置を稼動させて上記の湯又は水に銀イオンを混入させるように制御する配管洗浄制御手段を設けたふろ給湯システム。
【請求項２】
請求項１に記載のふろ給湯システムにおいて、
上記配管洗浄制御手段は、浴槽内の浴槽水がすべて排水された後に上記配管洗浄を実行させる制御構成としたふろ給湯システム。
【請求項３】
請求項２に記載のふろ給湯システムにおいて、
浴槽の湯張りを行う管路に浴槽水位を検知するための水位センサを設け、
上記配管洗浄制御手段は、上記水位センサの検出値により浴槽水位が降下し循環管路が接続される循環金具に対応した所定水位に達してから浴槽水がすべて排水される排水時間の経過後に上記配管洗浄を実行させる制御構成としたふろ給湯システム。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のふろ給湯システムにおいて、
上記配管洗浄制御手段は、上記の湯又は水の銀イオン濃度が５００ｐｐｂ以上となるように上記銀イオン発生装置が稼動されるように制御する構成としたふろ給湯システム。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のふろ給湯システムにおいて、
上記配管洗浄は、銀イオンを混入させた湯又は水を上記循環管路の往き管及び戻り管の双方を通して浴槽の循環金具から浴槽内へ排出される構成としたふろ給湯システム。
【請求項１】
給湯管路を浴槽水の追い焚き用の循環管路に接続させて浴槽の湯張りを行う管路を形成したふろ給湯システムであって、
浴槽の湯張りを行う管路に銀イオン発生装置を設け、
一定量の新たな湯又は水を上記循環管路に供給し浴槽内に排出させる配管洗浄を行う際、上記銀イオン発生装置を稼動させて上記の湯又は水に銀イオンを混入させるように制御する配管洗浄制御手段を設けたふろ給湯システム。
【請求項２】
請求項１に記載のふろ給湯システムにおいて、
上記配管洗浄制御手段は、浴槽内の浴槽水がすべて排水された後に上記配管洗浄を実行させる制御構成としたふろ給湯システム。
【請求項３】
請求項２に記載のふろ給湯システムにおいて、
浴槽の湯張りを行う管路に浴槽水位を検知するための水位センサを設け、
上記配管洗浄制御手段は、上記水位センサの検出値により浴槽水位が降下し循環管路が接続される循環金具に対応した所定水位に達してから浴槽水がすべて排水される排水時間の経過後に上記配管洗浄を実行させる制御構成としたふろ給湯システム。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のふろ給湯システムにおいて、
上記配管洗浄制御手段は、上記の湯又は水の銀イオン濃度が５００ｐｐｂ以上となるように上記銀イオン発生装置が稼動されるように制御する構成としたふろ給湯システム。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のふろ給湯システムにおいて、
上記配管洗浄は、銀イオンを混入させた湯又は水を上記循環管路の往き管及び戻り管の双方を通して浴槽の循環金具から浴槽内へ排出される構成としたふろ給湯システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００９−１５６４７０（Ｐ２００９−１５６４７０Ａ）
【公開日】平成２１年７月１６日（２００９．７．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３３１３３８（Ｐ２００７−３３１３３８）
【出願日】平成１９年１２月２５日（２００７．１２．２５）
【出願人】（０００１１５８５４）リンナイ株式会社 (1,534)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月１６日（２００９．７．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月２５日（２００７．１２．２５）
【出願人】（０００１１５８５４）リンナイ株式会社 (1,534)
【Ｆターム（参考）】
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