エンボスロールの製造方法およびエンボスロール
【課題】生産性の良いエンボスロールの製造方法およびエンボスロールを提供する。
【解決手段】本発明のエンボスロール１の製造方法は、筒体２の内面に微細凹凸パターンＰと逆凹凸の表面形状を有する樹脂フィルム１２を形成する工程と、筒体２を導電筒１５内に配置するとともに筒体２の内側に支持ロール９を配置する工程と、金属膜８と支持ロール９との間に電解めっきにより金属層１０を形成することで、金属膜８、金属層１０、および支持ロール９を一体化する工程と、金属層１０から筒体２および樹脂フィルム１２を除去する工程と、を備えている。
【解決手段】本発明のエンボスロール１の製造方法は、筒体２の内面に微細凹凸パターンＰと逆凹凸の表面形状を有する樹脂フィルム１２を形成する工程と、筒体２を導電筒１５内に配置するとともに筒体２の内側に支持ロール９を配置する工程と、金属膜８と支持ロール９との間に電解めっきにより金属層１０を形成することで、金属膜８、金属層１０、および支持ロール９を一体化する工程と、金属層１０から筒体２および樹脂フィルム１２を除去する工程と、を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンボスロールの製造方法およびエンボスロールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エンボスロ−ルを用いた成型品としては、液晶表示装置用のバックライト、レンチキュラーレンズ、フライアイレンズ等の薄板状レンズ、光反射シート、光散乱シート等の光学シート、また、リヤプロジェクションスクリーン等に用いられるプリズムシート、レンチキュラーシート、フレネルシートなどが例示される。
【０００３】
これら薄板状レンズや光学シートを作製するにあたっては、表面に微細な凹凸パターンが形成されたエンボスロールが使用される。エンボスロールを用いることで、微細な加工が容易であるとともに連続加工が可能であることから、生産性に優れている。
【０００４】
一方で、エンボスロールに対する微細加工が困難であるという問題もあった。これを解決するために提案されたものとして、まず、円筒状のガラス管の内側に感光性レジストで微細な凹凸パターンを形成し、この感光性レジストの表面に電解めっき層を成長させることで作製したロール電鋳の内側に支持ロールを冷却嵌めすることによって、エンボスロールを製造する方法がある（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００５−３５１１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記ロール電鋳は、感光性レジストの凹凸を受けてめっき成長したものであるから、ロール電鋳の内面（感光性レジスト側の面とは反対側の面）にも凹凸が反映されてしまう。このため、ロール電鋳の内側に支持ロールを嵌め込む前に、内面を研磨して真円にしておく必要があった。また、ガラス管の内側に感光性レジストを塗布するのも困難である。
【０００６】
さらに、ガラス管を破壊することでロール電鋳を分離させているため、ロール電鋳の表面の表面を傷つけてしまう可能性がある。ロール電鋳の表面すなわちエンボスロールの表面には転写用の所定の凹凸パターンが形成されていることから、この面に傷がついてしまうとエンボスロールの加工精度が低下するおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、所定の凹凸パターンを安定的に形成可能とした生産性の良いエンボスロールの製造方法および、より加工精度の高いエンボスロールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のエンボスロールの製造方法は、上記課題を解決するために、表面に微細凹凸パターンを有するエンボスロールの製造方法であって、絶縁性の筒体の内面に前記微細凹凸パターンと逆凹凸の表面形状を有する樹脂フィルムを形成する工程と、前記筒体を導電筒内に配置するとともに前記筒体の内側に支持ロールを配置する工程と、前記樹脂フィルムと前記支持ロールとの間に電解めっきにより金属層を形成することで、前記樹脂フィルム、前記金属層、および前記支持ロールを一体化する工程と、前記金属層から前記筒体および前記樹脂フィルムを除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、かしめを使用することなく、電解めっきにより樹脂フィルムと支持ロールとの間に金属層を形成することで、金属層および支持ロールを一体化させることができる。これにより、従来のようにロール電鋳内に支持ロールを嵌め込む場合に、ロール電鋳の内面を研磨する手間が省けるので、従来の製法よりもエンボスロールを容易に製造することができる。
【００１０】
また、前記電解めっきにより金属層を形成する工程において、前記導電筒を陽極、前記支持ロールを陰極とすることが好ましい。
本発明によれば、陰極とされた支持ロールの外表面から陽極とされた導電筒側に向かって電解めっき層が成長して、支持ロールと樹脂フィルムとの隙間を埋めるようにして金属層が形成される。
【００１１】
また、前記筒体内に配置された前記樹脂フィルムの内径が、前記支持ロールの外径よりも１ｍｍ以上大きいことが好ましい。
本発明によれば、筒体内に支持ロールを配置することが容易になるとともに、樹脂フィルムと支持ロールとの間に金属層が良好に形成される。なお、樹脂フィルムを製造する際に、樹脂フィルムの内径が支持ロールの外径よりも１ｍｍ以上大きくなるように調整しておく。
【００１２】
また、前記金属層がニッケルからなることが好ましい。
本発明によれば、ニッケルめっきにより形成される金属層は、空気や湿気に対して比較的安定であることから、耐久性に優れたエンボスロールを形成することができる。
【００１３】
また、前記筒体が樹脂からなり、前記筒体を加熱することによって前記金属層から前記筒体を除去することが好ましい。
本発明によれば、微細凹凸パターンを有するエンボスロールの最表面を傷付けることを防止できる。
【００１４】
また、前記電解めっきにより金属層を形成する工程において、前記筒体を起立させることが好ましい。
本発明によれば、長さを有する筒体を撓ませることなく、電解めっきを行うことができる。これにより、電解めっきにおいて、均一な膜厚で成膜を行える。
【００１５】
本発明のエンボスロールは、先に記載のエンボスロールの製造方法により得られたことを特徴とする。
本発明によれば、電解めっきによって形成された金属層と支持ロールとが接合されることで一体化されているため、耐久性に優れたエンボスロールが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１７】
図１は、本発明のエンボスロール１の製造フローを説明する断面図、図２はエンボスロール１の製造方法を示すフローチャート図である。なお、図１及び図２には、第１実施形態と第２実施形態とが併せて示されている。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、樹脂製の筒体２と、予め製造しておいた樹脂フィルム１２とを用意する（Ｓ１）。樹脂フィルム１２は、表面１２ａにエンボスロール１の微細凹凸パターンＰ（図４参照）とは逆凹凸の凹凸形状を有したフィルムであって、例えば感光性樹脂からなる。
【００１９】
そして、図１（ｂ）に示すように、筒体２の内周面２ａに、凹凸形状の表面１２ａを内周面２ａとは反対側に向けた状態で樹脂フィルム１２を配置する（Ｓ２）。
【００２０】
次に、図１（ｃ）に示すように、筒体２を金属製の導電筒１５内に配置するとともに、筒体２の内側にステンレスなどからなる金属製の支持ロール９を配置する（Ｓ３）。このとき、樹脂フィルム１２の内径が支持ロール９の外形よりも１ｍｍ以上大きくなるように製造時に予め調整しておく。これにより筒体２内への支持ロール９の配置が容易になるとともに、後の工程において支持ロールと樹脂フィルム１２との間に電解めっき層が良好に形成される。
【００２１】
次に、図１（ｄ）に示すように、これら導電筒１５、筒体２、支持ロール９を起立させた状態で電界めっきを施す（Ｓ４）。ここでは、導電筒１５を陽極、支持ロール９を陰極として電界めっき処理を行うことで、樹脂フィルム１２と支持ロール９との間に金属層１０を形成する。支持ロール９の外周面から陽極とされた導電筒１５側に向かって電解めっき層が成長して、支持ロール９と樹脂フィルム１２との隙間を埋めるようにして金属層１０が形成される。
【００２２】
電解めっきに使用する金属材料としては、例えばニッケルを主体としたものが好適である。ニッケルは、空気や湿気に対して比較的安定であることから、優れた耐久性を必要とするエンボスロールの構成材料として適している。
【００２３】
その後、図１（ｅ）に示すように、導電筒１５から筒体２を抜き出して、筒体２及び樹脂フィルム１２を金属層１０から分離して除去する（Ｓ５）。本実施形態部では、まず、銅製からなる筒体２を塩化第２鉄によって溶解除去する。また、筒体２の除去方法としてはこれに限ったものではなく、エッチングなどによって除去するようにしてもよい。
【００２４】
次に、樹脂フィルム１２を除去する。金属層１０の表面には、樹脂フィルム１２の凹凸形状が転写されて所望の微細凹凸パターンＰが形成されている。樹脂フィルム１２は、切断することによって簡単に除去できるが、金属層１０と樹脂フィルム１２との熱膨張係数の差を利用して、樹脂フィルム１２のみを加熱することによって分離除去することも可能である。この方が、表面に微細凹凸パターンＰを有する金属層１０を傷つけるおそれがないので好ましい。
【００２５】
このようにして、表面に所望の微細凹凸パターンＰを有したエンボスロール１が形成される。
【００２６】
図３に、本発明のエンボスロールの製造に用いる樹脂フィルムの製造フローを示す。
樹脂フィルム１２は、エンボスロール１における微細凹凸パターンＰを形作るものであって、予め製造しておくことが好ましい。
【００２７】
まず、図３（ａ）に示すように、シリコン或いはガラスからなる基材の一面に、エンボスロール１の微細凹凸パターンＰと逆凹凸の凹凸パターンＰ２を有した基板３１を形成する。
【００２８】
次に、基板３１上に無電解めっきにより無電解めっき膜（図示略）を形成した後、図３（ｂ）に示すように、無電解めっき膜を電極として電解ニッケルめっきを施すことによって基板３１上に金属層３２を形成する。その後、基板３１と金属層３２とを分離して、表面３２ａに微細凹凸パターンＰに対応する凹凸パターンＰ３を有した金属層３２を得る。
【００２９】
次に、図３（ｃ）に示すように、金属層３２の表面３２ａ上に感光性樹脂３３Ａを所定の厚さで塗布し、その上にＰＥＴからなるフィルム３４を配置する。その後、フィルム３４側からＵＶを照射して感光性樹脂３３Ａを硬化させる。
【００３０】
そして、感光性樹脂３３Ａが硬化してなる樹脂層３３上から金属層３２を分離除去すると、図３（ｄ）に示すような、表面１２ａに金属層３２の凹凸パターンＰ３の凹凸形状が転写された樹脂フィルム１２が得られる。樹脂フィルム１２の凹凸形状（凹凸パターンＰ１）は、エンボスロール１の微細凹凸パターンＰとは逆凹凸のパターン形状である。
【００３１】
本実施形態のエンボスロール１の製造方法によれば、筒体２の内側に配置された支持ロール９と筒体２の外側に配置された導電筒１５との間に電圧を印加して電界めっきを行うことから、筒体２の内周面２ａに樹脂フィルム１２が配置されていても、樹脂フィルム１２と支持ロール９との間にめっき層（金属層１０）を良好に形成することができる。これにより、樹脂フィルム１２の表面にコンタクト層としての下地金属膜を形成する必要がなくなるため製造工程数を削減できて製造効率が向上する。
また、支持ロール９の外表面に電解めっき層（金属層１０）が直接形成されることから、機械強度も向上し、より信頼性に優れたエンボスロール１とすることができる。
【００３２】
さらに、本実施形態では、エンボスロール１の微細凹凸パターンとは逆凹凸の表面形状を有する樹脂フィルムを予め用意しておき、この樹脂フィルムを筒体２の内側に配置すればよいことから、従来のように、筒体２の内周面に直接レジストを塗布する工程がいらなくなる。これにより、製造工程が簡略化され生産効率が向上する。
【００３３】
また、本実施形態では、筒体２の内側に予め支持ロール９を配置した状態で電界めっきを施すことから、従来のようにロール電鋳内に後から支持ロールをはめ込む場合に、ロール電鋳の内面を研磨する手間が省ける。また、支持ロール９の外形に合わせて研磨する必要もいらなくなることから、従来の製法よりも簡単にエンボスロール１を形成することができる。
【００３４】
図４に、本実施形態のエンボスロール１の製造方法によって形成されたエンボスロール１の概略構成図を示す。ここでは、投射型表示装置に用いられる反射スクリーンを製造するために使用されるエンボスロール１について説明する。図５は、本発明に係るエンボスロールを用いた成型品の一例である反射スクリーン１００を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【００３５】
本実施形態のエンボスロール１は、図４に示すように、直径が約３００〜１２００ｍｍ、有効長さが約２５００ｍｍの円柱状を呈してなるもので、外周面１ａの略全体には周方向に亘って、図５（ａ），（ｂ）に示す一枚のスクリーン基板１０１の複数の凹部１０２に対応した微細凹凸パターンＰが形成されている。
なお、図４中のハッチング領域が微細凹凸パターンＰが形成された領域に対応しており、同図において微細凹凸パターンＰの具体的な形状は省略して示す。
【００３６】
このようなエンボスロール１を樹脂材料からなる材料シートに対して加熱加圧することによって、エンボス形成加工がなされる。
【００３７】
そして、後の工程において、加工後の材料シートに転写形成された凹部１０２の内壁面の一部に反射膜１０３が形成されて、反射スクリーン１００が構成されることになる。
【００３８】
なお、上記したスクリーン基板１０１などのような反射タイプには、材料シートとして例えばアルミニウム膜を中間層に配置してなるラミネートシートを採用してもよい。また、レンチキュラーレンズなどの平板状のレンズなどのように透明である必要がある場合には、材料シートとして透明な樹脂材料を用いる。
【００３９】
本実施形態のエンボスロール１は、表面硬度が高く、電解めっきにて形成された金属層と支持ロールとが接合されることで一体化されているため、機械的耐久性に優れている。また、本実施形態のエンボスロール１を用いた加工において、上述したような光学部品を成型する場合、成型品の形状の再現性に優れていることから、光学部品として良好な光学性能を有する製品が得られる。
【００４０】
また、耐久性に優れているため、長期の繰り返しの成型においても、エンボスロール１の変形や腐食などが起こり難い。よって、エンボスロール１自体の寿命が長くなり、結果的に製品のコストダウンが可能となる。
【００４１】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４２】
例えば、先の実施形態において、めっき処理にニッケルを主体とする材料を採用するとしたが、エンボスロール１として加工条件に耐え得るものであれば、他の金属材料を採用してもよい。
【００４３】
また、先の実施形態においては、エンボスロール１を電気光学装置における光学シートなどの製造に用いられるものであるとしたが、その他の転写加工に用いることももちろん可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１実施形態のエンボスロールの製造フローを示す断面図。
【図２】第１実施形態のエンボスロールの製造方法のフローチャート図。
【図３】第１（第２）実施形態のエンボスロールの製造方法に用いる樹脂フィルムの製造フローを示す断面図。
【図４】第１実施形態のエンボスロールを模式的に示す斜視図。
【図５】エンボスロールによって加工成形される反射スクリーンを示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図。
【符号の説明】
【００４５】
１，２０…エンボスロール、２…筒体、…、５…レジスト膜、６…凹凸層、８…金属膜、９…支持ロール、１０…金属層、１２…樹脂フィルム、Ｐ…微細凹凸パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンボスロールの製造方法およびエンボスロールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エンボスロ−ルを用いた成型品としては、液晶表示装置用のバックライト、レンチキュラーレンズ、フライアイレンズ等の薄板状レンズ、光反射シート、光散乱シート等の光学シート、また、リヤプロジェクションスクリーン等に用いられるプリズムシート、レンチキュラーシート、フレネルシートなどが例示される。
【０００３】
これら薄板状レンズや光学シートを作製するにあたっては、表面に微細な凹凸パターンが形成されたエンボスロールが使用される。エンボスロールを用いることで、微細な加工が容易であるとともに連続加工が可能であることから、生産性に優れている。
【０００４】
一方で、エンボスロールに対する微細加工が困難であるという問題もあった。これを解決するために提案されたものとして、まず、円筒状のガラス管の内側に感光性レジストで微細な凹凸パターンを形成し、この感光性レジストの表面に電解めっき層を成長させることで作製したロール電鋳の内側に支持ロールを冷却嵌めすることによって、エンボスロールを製造する方法がある（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００５−３５１１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記ロール電鋳は、感光性レジストの凹凸を受けてめっき成長したものであるから、ロール電鋳の内面（感光性レジスト側の面とは反対側の面）にも凹凸が反映されてしまう。このため、ロール電鋳の内側に支持ロールを嵌め込む前に、内面を研磨して真円にしておく必要があった。また、ガラス管の内側に感光性レジストを塗布するのも困難である。
【０００６】
さらに、ガラス管を破壊することでロール電鋳を分離させているため、ロール電鋳の表面の表面を傷つけてしまう可能性がある。ロール電鋳の表面すなわちエンボスロールの表面には転写用の所定の凹凸パターンが形成されていることから、この面に傷がついてしまうとエンボスロールの加工精度が低下するおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、所定の凹凸パターンを安定的に形成可能とした生産性の良いエンボスロールの製造方法および、より加工精度の高いエンボスロールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のエンボスロールの製造方法は、上記課題を解決するために、表面に微細凹凸パターンを有するエンボスロールの製造方法であって、絶縁性の筒体の内面に前記微細凹凸パターンと逆凹凸の表面形状を有する樹脂フィルムを形成する工程と、前記筒体を導電筒内に配置するとともに前記筒体の内側に支持ロールを配置する工程と、前記樹脂フィルムと前記支持ロールとの間に電解めっきにより金属層を形成することで、前記樹脂フィルム、前記金属層、および前記支持ロールを一体化する工程と、前記金属層から前記筒体および前記樹脂フィルムを除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、かしめを使用することなく、電解めっきにより樹脂フィルムと支持ロールとの間に金属層を形成することで、金属層および支持ロールを一体化させることができる。これにより、従来のようにロール電鋳内に支持ロールを嵌め込む場合に、ロール電鋳の内面を研磨する手間が省けるので、従来の製法よりもエンボスロールを容易に製造することができる。
【００１０】
また、前記電解めっきにより金属層を形成する工程において、前記導電筒を陽極、前記支持ロールを陰極とすることが好ましい。
本発明によれば、陰極とされた支持ロールの外表面から陽極とされた導電筒側に向かって電解めっき層が成長して、支持ロールと樹脂フィルムとの隙間を埋めるようにして金属層が形成される。
【００１１】
また、前記筒体内に配置された前記樹脂フィルムの内径が、前記支持ロールの外径よりも１ｍｍ以上大きいことが好ましい。
本発明によれば、筒体内に支持ロールを配置することが容易になるとともに、樹脂フィルムと支持ロールとの間に金属層が良好に形成される。なお、樹脂フィルムを製造する際に、樹脂フィルムの内径が支持ロールの外径よりも１ｍｍ以上大きくなるように調整しておく。
【００１２】
また、前記金属層がニッケルからなることが好ましい。
本発明によれば、ニッケルめっきにより形成される金属層は、空気や湿気に対して比較的安定であることから、耐久性に優れたエンボスロールを形成することができる。
【００１３】
また、前記筒体が樹脂からなり、前記筒体を加熱することによって前記金属層から前記筒体を除去することが好ましい。
本発明によれば、微細凹凸パターンを有するエンボスロールの最表面を傷付けることを防止できる。
【００１４】
また、前記電解めっきにより金属層を形成する工程において、前記筒体を起立させることが好ましい。
本発明によれば、長さを有する筒体を撓ませることなく、電解めっきを行うことができる。これにより、電解めっきにおいて、均一な膜厚で成膜を行える。
【００１５】
本発明のエンボスロールは、先に記載のエンボスロールの製造方法により得られたことを特徴とする。
本発明によれば、電解めっきによって形成された金属層と支持ロールとが接合されることで一体化されているため、耐久性に優れたエンボスロールが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１７】
図１は、本発明のエンボスロール１の製造フローを説明する断面図、図２はエンボスロール１の製造方法を示すフローチャート図である。なお、図１及び図２には、第１実施形態と第２実施形態とが併せて示されている。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、樹脂製の筒体２と、予め製造しておいた樹脂フィルム１２とを用意する（Ｓ１）。樹脂フィルム１２は、表面１２ａにエンボスロール１の微細凹凸パターンＰ（図４参照）とは逆凹凸の凹凸形状を有したフィルムであって、例えば感光性樹脂からなる。
【００１９】
そして、図１（ｂ）に示すように、筒体２の内周面２ａに、凹凸形状の表面１２ａを内周面２ａとは反対側に向けた状態で樹脂フィルム１２を配置する（Ｓ２）。
【００２０】
次に、図１（ｃ）に示すように、筒体２を金属製の導電筒１５内に配置するとともに、筒体２の内側にステンレスなどからなる金属製の支持ロール９を配置する（Ｓ３）。このとき、樹脂フィルム１２の内径が支持ロール９の外形よりも１ｍｍ以上大きくなるように製造時に予め調整しておく。これにより筒体２内への支持ロール９の配置が容易になるとともに、後の工程において支持ロールと樹脂フィルム１２との間に電解めっき層が良好に形成される。
【００２１】
次に、図１（ｄ）に示すように、これら導電筒１５、筒体２、支持ロール９を起立させた状態で電界めっきを施す（Ｓ４）。ここでは、導電筒１５を陽極、支持ロール９を陰極として電界めっき処理を行うことで、樹脂フィルム１２と支持ロール９との間に金属層１０を形成する。支持ロール９の外周面から陽極とされた導電筒１５側に向かって電解めっき層が成長して、支持ロール９と樹脂フィルム１２との隙間を埋めるようにして金属層１０が形成される。
【００２２】
電解めっきに使用する金属材料としては、例えばニッケルを主体としたものが好適である。ニッケルは、空気や湿気に対して比較的安定であることから、優れた耐久性を必要とするエンボスロールの構成材料として適している。
【００２３】
その後、図１（ｅ）に示すように、導電筒１５から筒体２を抜き出して、筒体２及び樹脂フィルム１２を金属層１０から分離して除去する（Ｓ５）。本実施形態部では、まず、銅製からなる筒体２を塩化第２鉄によって溶解除去する。また、筒体２の除去方法としてはこれに限ったものではなく、エッチングなどによって除去するようにしてもよい。
【００２４】
次に、樹脂フィルム１２を除去する。金属層１０の表面には、樹脂フィルム１２の凹凸形状が転写されて所望の微細凹凸パターンＰが形成されている。樹脂フィルム１２は、切断することによって簡単に除去できるが、金属層１０と樹脂フィルム１２との熱膨張係数の差を利用して、樹脂フィルム１２のみを加熱することによって分離除去することも可能である。この方が、表面に微細凹凸パターンＰを有する金属層１０を傷つけるおそれがないので好ましい。
【００２５】
このようにして、表面に所望の微細凹凸パターンＰを有したエンボスロール１が形成される。
【００２６】
図３に、本発明のエンボスロールの製造に用いる樹脂フィルムの製造フローを示す。
樹脂フィルム１２は、エンボスロール１における微細凹凸パターンＰを形作るものであって、予め製造しておくことが好ましい。
【００２７】
まず、図３（ａ）に示すように、シリコン或いはガラスからなる基材の一面に、エンボスロール１の微細凹凸パターンＰと逆凹凸の凹凸パターンＰ２を有した基板３１を形成する。
【００２８】
次に、基板３１上に無電解めっきにより無電解めっき膜（図示略）を形成した後、図３（ｂ）に示すように、無電解めっき膜を電極として電解ニッケルめっきを施すことによって基板３１上に金属層３２を形成する。その後、基板３１と金属層３２とを分離して、表面３２ａに微細凹凸パターンＰに対応する凹凸パターンＰ３を有した金属層３２を得る。
【００２９】
次に、図３（ｃ）に示すように、金属層３２の表面３２ａ上に感光性樹脂３３Ａを所定の厚さで塗布し、その上にＰＥＴからなるフィルム３４を配置する。その後、フィルム３４側からＵＶを照射して感光性樹脂３３Ａを硬化させる。
【００３０】
そして、感光性樹脂３３Ａが硬化してなる樹脂層３３上から金属層３２を分離除去すると、図３（ｄ）に示すような、表面１２ａに金属層３２の凹凸パターンＰ３の凹凸形状が転写された樹脂フィルム１２が得られる。樹脂フィルム１２の凹凸形状（凹凸パターンＰ１）は、エンボスロール１の微細凹凸パターンＰとは逆凹凸のパターン形状である。
【００３１】
本実施形態のエンボスロール１の製造方法によれば、筒体２の内側に配置された支持ロール９と筒体２の外側に配置された導電筒１５との間に電圧を印加して電界めっきを行うことから、筒体２の内周面２ａに樹脂フィルム１２が配置されていても、樹脂フィルム１２と支持ロール９との間にめっき層（金属層１０）を良好に形成することができる。これにより、樹脂フィルム１２の表面にコンタクト層としての下地金属膜を形成する必要がなくなるため製造工程数を削減できて製造効率が向上する。
また、支持ロール９の外表面に電解めっき層（金属層１０）が直接形成されることから、機械強度も向上し、より信頼性に優れたエンボスロール１とすることができる。
【００３２】
さらに、本実施形態では、エンボスロール１の微細凹凸パターンとは逆凹凸の表面形状を有する樹脂フィルムを予め用意しておき、この樹脂フィルムを筒体２の内側に配置すればよいことから、従来のように、筒体２の内周面に直接レジストを塗布する工程がいらなくなる。これにより、製造工程が簡略化され生産効率が向上する。
【００３３】
また、本実施形態では、筒体２の内側に予め支持ロール９を配置した状態で電界めっきを施すことから、従来のようにロール電鋳内に後から支持ロールをはめ込む場合に、ロール電鋳の内面を研磨する手間が省ける。また、支持ロール９の外形に合わせて研磨する必要もいらなくなることから、従来の製法よりも簡単にエンボスロール１を形成することができる。
【００３４】
図４に、本実施形態のエンボスロール１の製造方法によって形成されたエンボスロール１の概略構成図を示す。ここでは、投射型表示装置に用いられる反射スクリーンを製造するために使用されるエンボスロール１について説明する。図５は、本発明に係るエンボスロールを用いた成型品の一例である反射スクリーン１００を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【００３５】
本実施形態のエンボスロール１は、図４に示すように、直径が約３００〜１２００ｍｍ、有効長さが約２５００ｍｍの円柱状を呈してなるもので、外周面１ａの略全体には周方向に亘って、図５（ａ），（ｂ）に示す一枚のスクリーン基板１０１の複数の凹部１０２に対応した微細凹凸パターンＰが形成されている。
なお、図４中のハッチング領域が微細凹凸パターンＰが形成された領域に対応しており、同図において微細凹凸パターンＰの具体的な形状は省略して示す。
【００３６】
このようなエンボスロール１を樹脂材料からなる材料シートに対して加熱加圧することによって、エンボス形成加工がなされる。
【００３７】
そして、後の工程において、加工後の材料シートに転写形成された凹部１０２の内壁面の一部に反射膜１０３が形成されて、反射スクリーン１００が構成されることになる。
【００３８】
なお、上記したスクリーン基板１０１などのような反射タイプには、材料シートとして例えばアルミニウム膜を中間層に配置してなるラミネートシートを採用してもよい。また、レンチキュラーレンズなどの平板状のレンズなどのように透明である必要がある場合には、材料シートとして透明な樹脂材料を用いる。
【００３９】
本実施形態のエンボスロール１は、表面硬度が高く、電解めっきにて形成された金属層と支持ロールとが接合されることで一体化されているため、機械的耐久性に優れている。また、本実施形態のエンボスロール１を用いた加工において、上述したような光学部品を成型する場合、成型品の形状の再現性に優れていることから、光学部品として良好な光学性能を有する製品が得られる。
【００４０】
また、耐久性に優れているため、長期の繰り返しの成型においても、エンボスロール１の変形や腐食などが起こり難い。よって、エンボスロール１自体の寿命が長くなり、結果的に製品のコストダウンが可能となる。
【００４１】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４２】
例えば、先の実施形態において、めっき処理にニッケルを主体とする材料を採用するとしたが、エンボスロール１として加工条件に耐え得るものであれば、他の金属材料を採用してもよい。
【００４３】
また、先の実施形態においては、エンボスロール１を電気光学装置における光学シートなどの製造に用いられるものであるとしたが、その他の転写加工に用いることももちろん可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】第１実施形態のエンボスロールの製造フローを示す断面図。
【図２】第１実施形態のエンボスロールの製造方法のフローチャート図。
【図３】第１（第２）実施形態のエンボスロールの製造方法に用いる樹脂フィルムの製造フローを示す断面図。
【図４】第１実施形態のエンボスロールを模式的に示す斜視図。
【図５】エンボスロールによって加工成形される反射スクリーンを示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図。
【符号の説明】
【００４５】
１，２０…エンボスロール、２…筒体、…、５…レジスト膜、６…凹凸層、８…金属膜、９…支持ロール、１０…金属層、１２…樹脂フィルム、Ｐ…微細凹凸パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に微細凹凸パターンを有するエンボスロールの製造方法であって、
絶縁性の筒体の内面に前記微細凹凸パターンと逆凹凸の表面形状を有する樹脂フィルムを形成する工程と、
前記筒体を導電筒内に配置するとともに前記筒体の内側に支持ロールを配置する工程と、
前記樹脂フィルムと前記支持ロールとの間に電解めっきにより金属層を形成することで、前記樹脂フィルム、前記金属層、および前記支持ロールを一体化する工程と、
前記金属層から前記筒体および前記樹脂フィルムを除去する工程と、を備える
ことを特徴とするエンボスロールの製造方法。
【請求項２】
前記電解めっきにより金属層を形成する工程において、
前記導電筒を陽極、前記支持ロールを陰極とする
ことを特徴とする請求項１記載のエンボスロールの製造方法。
【請求項３】
前記筒体内に配置された前記樹脂フィルムの内径が、前記支持ロールの外径よりも１ｍｍ以上大きい
ことを特徴とする請求項１または２記載のエンボスロールの製造方法。
【請求項４】
前記金属層がニッケルからなる
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のエンボスロールの製造方法。
【請求項５】
前記筒体が樹脂からなり、
前記筒体を加熱することによって前記金属層から前記筒体を除去する
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のエンボスロールの製造方法。
【請求項６】
前記電解めっきにより金属層を形成する工程において、
前記筒体を起立させる
ことを特徴とする請求項１または２記載のエンボスロールの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載のエンボスロールの製造方法によって得られたことを特徴とするエンボスロール。
【請求項１】
表面に微細凹凸パターンを有するエンボスロールの製造方法であって、
絶縁性の筒体の内面に前記微細凹凸パターンと逆凹凸の表面形状を有する樹脂フィルムを形成する工程と、
前記筒体を導電筒内に配置するとともに前記筒体の内側に支持ロールを配置する工程と、
前記樹脂フィルムと前記支持ロールとの間に電解めっきにより金属層を形成することで、前記樹脂フィルム、前記金属層、および前記支持ロールを一体化する工程と、
前記金属層から前記筒体および前記樹脂フィルムを除去する工程と、を備える
ことを特徴とするエンボスロールの製造方法。
【請求項２】
前記電解めっきにより金属層を形成する工程において、
前記導電筒を陽極、前記支持ロールを陰極とする
ことを特徴とする請求項１記載のエンボスロールの製造方法。
【請求項３】
前記筒体内に配置された前記樹脂フィルムの内径が、前記支持ロールの外径よりも１ｍｍ以上大きい
ことを特徴とする請求項１または２記載のエンボスロールの製造方法。
【請求項４】
前記金属層がニッケルからなる
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のエンボスロールの製造方法。
【請求項５】
前記筒体が樹脂からなり、
前記筒体を加熱することによって前記金属層から前記筒体を除去する
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のエンボスロールの製造方法。
【請求項６】
前記電解めっきにより金属層を形成する工程において、
前記筒体を起立させる
ことを特徴とする請求項１または２記載のエンボスロールの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載のエンボスロールの製造方法によって得られたことを特徴とするエンボスロール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−１２７３３０（Ｐ２０１０−１２７３３０Ａ）
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３００５３１（Ｐ２００８−３００５３１）
【出願日】平成２０年１１月２６日（２００８．１１．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月２６日（２００８．１１．２６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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