キーパッド構造およびキーパッド構造の製造方法
【課題】キーパッドにおけるキー説明部において、２つの彩色層の２つの縁同士の間の領域における光透過（ハロー）の問題を解決するキーパッド構造の製造方法およびキーパッド構造を提供する。
【解決手段】光遮蔽彩色層１６の凹パターンの縁とキートップ基体彩色層１４の凹パターンの縁とが位置合わせされており、キーキャップ１０の文字部１２においてハロー問題が発生しないように構成されているキーパッド構造およびキーパッド構造の製造方法。
【解決手段】光遮蔽彩色層１６の凹パターンの縁とキートップ基体彩色層１４の凹パターンの縁とが位置合わせされており、キーキャップ１０の文字部１２においてハロー問題が発生しないように構成されているキーパッド構造およびキーパッド構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キーパッド構造およびキーパッド構造の製造方法に関する。具体的には、キー説明部（文字、記号または模様、数字、絵等）を含むキーパッド構造、および、キー説明部を形成する工程を備える当該キーパッド構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電話、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末（ＰＤＡ）、電子翻訳機器等の電子製品は大抵の場合、キーパッド構造を備える。図１は、キーパッドのキー説明部に従来用いられている構造を示す概略断面図である。図１では、キーパッドには明るい色を用いている。透明なポリカーボネート（ＰＣ）膜２上に白色印刷層４が形成されている。白色印刷層４は、ＰＣ膜２上に印刷されると、キー説明部となる凹パターンを構成する。白は遮蔽特性が比較的低い色であるので、白色層上には銀色の光遮蔽層６等の遮蔽インク層を印刷する必要がある。銀色の光遮蔽層にもまた、白色印刷層４に対応するキー説明部の凹パターンが形成されている。この後、キー説明部の表面の色を与えるグレーの透明層８を形成する。しかし、キー説明部は細かい模様で、色を印刷する２以上の工程において位置合わせエラーが発生することが多いので、銀色の光遮蔽層６の凹パターンの線幅は白色印刷層４の凹パターンの線幅よりも大きくなってもよいとされていることが多い。図１に示すように、これら２つの凹パターンは重なっているが、縁同士の間に距離ｄがある。一般的に、距離ｄは、例えば、約０．２５ｍｍであってよい。
【０００３】
しかし、これら２つの彩色層の２つの縁同士の間の領域については光遮蔽特性が低く、光透過（ハロー）の問題が発生する。図２に示すように、ユーザがＰＣ膜２の表面を見ると、バックライトから凹パターン７を通って放出される光ビームに加えて、ハロー領域９を通って放出される弱い光ビームもまた認められ、キー説明部の形状の精緻さが損なわれてしまう。
【０００４】
特開２００７−０７３４６３号公報では、樹脂製のキーキャップ基体と、キーキャップ基体の天面に、キーキャップ基体の外表面側から順に、第１の樹脂薄膜層、無機物質被膜層、透明な第２の樹脂薄膜層を積層した被膜層とを備える押釦スイッチ部材が開示されている。無機物質被膜層が樹脂薄膜で被覆されているので、無機物質に起因する侵食、有害性、または、アレルギーの問題を回避することができる。
【０００５】
特開２００６−０５９６７７号公報では、階調をつけてキートップを彩色するべく、３つの異なるグレートーンの彩色層を重ねることによって、キーキャップ表面上または透明なキーキャップの下方に彩色層を形成するスクリーン印刷方法が教示されている。
【０００６】
このため、ハローの問題を解決するべく、キーパッド構造またはキーパッド構造の製造方法を新規に開発する必要が依然としてある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−５９６７７号公報
【特許文献２】特開２００７−７３４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述した従来のキー説明部が抱えるハローの問題を解決する、キーパッド構造の製造方法およびキーパッド構造を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態によると、キーパッド構造の製造方法が提供される。当該製造方法は、以下の工程を備える。キーキャップ部品を形成する工程は、以下の工程を有する。積層体を用意する。積層体は、透明プラスチック層、キートップ基体彩色層、および、光遮蔽彩色層を有する。キートップ基体彩色層が、透明プラスチック層と光遮蔽彩色層との間に設けられているか、透明プラスチック層がキートップ基体彩色層と光遮蔽彩色層との間に設けられているか、または、光遮蔽彩色層がキートップ基体彩色層と透明プラスチック層との間に設けられている。光遮蔽彩色層およびキートップ基体彩色層を一部除去して、光遮蔽彩色層上に第１の凹パターンを形成し、且つ、キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成する。第１の凹パターンの縁は第２の凹パターンの縁と位置合わせされている。積層体を加工することによってキーキャップ形状の外郭構造を形成してキーキャップ形状の外郭構造にキーキャップ材料を充填してキーキャップ層を形成するか、または、積層体の光遮蔽彩色層側でない方にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けてキーキャップ層を形成する。キーキャップ層を切断してキーキャップ部品を得る。キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーに組み合わせて、キーパッド構造を組み立てる。
【００１０】
本発明の一実施形態によると、キーパッド構造の製造方法が提供される。当該製造方法は、以下の工程を備える。キーキャップ部品を形成する工程は、以下の工程を有する。透明プラスチック層を用意する。透明プラスチック層の一方の面上に第１の彩色層を設ける。第２の彩色層を第１の彩色層上に設けて積層体を形成する第２の彩色層は、第１の凹パターンを含む。第２の彩色層の第１の凹パターンを介して第１の彩色層を一部除去して、第１の彩色層上に第２の凹パターンを形成する。第１の凹パターンの縁および第２の凹パターンの縁は、位置合わせされるように形成される。積層体を加工することによってキーキャップ形状の外郭構造を形成してキーキャップ形状の外郭構造をキーキャップ材料で充填してキーキャップ層を形成するか、または、積層体の透明プラスチック層上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けてキーキャップ層を形成する。キーキャップ層を切断してキーキャップ部品を得る。キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーと組み合わせて、キーパッド構造を組み立てる。
【００１１】
本発明の別の実施形態によると、キーキャップ部品のキーキャップ層を形成する工程は、透明プラスチック層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設ける工程と、透明プラスチック層の他方の面上にキートップ基体彩色層を設ける工程と、キートップ基体彩色層上に光遮蔽彩色層を設ける工程と、光遮蔽彩色層およびキートップ基体彩色層を一部除去して、光遮蔽彩色層上に第１の凹パターンを形成し、且つ、キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成する工程とを有する。第１の凹パターンの縁は第２の凹パターンの縁と位置合わせされている。
【００１２】
本発明のさらに別の実施形態によると、キーキャップ部品のキーキャップ層を形成する工程は、透明プラスチック層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設ける工程と、透明プラスチック層の他方の面上にキートップ基体彩色層を設ける工程と、第１の凹パターンを含む光遮蔽彩色層をキートップ基体彩色層上に設ける工程と、第１の凹パターンを介してキートップ基体彩色層を一部除去して、キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成する工程とを有している。第１の凹パターンの縁は第２の凹パターンの縁と位置合わせされている。
【００１３】
本発明のさらに別の実施形態によると、キーパッド構造が提供される。当該キーパッド構造は、回路基板と、回路基板の上方に設けられている金属ドーム部材と、金属ドーム部材の上方に設けられているプランジャーと、プランジャーの上方に設けられているキーキャップ部品とを備える。キーキャップ部品は、積層体を有する。積層体は、透明プラスチック層と、キートップ基体彩色層と、光遮蔽彩色層とを含む。これら３つの層は積層されている。キートップ基体彩色層は第１の凹パターンを含む。光遮蔽彩色層は第２の凹パターンを含む。第２の凹パターンの縁は第１の凹パターンの縁と位置合わせされている。光遮蔽彩色層は、キートップ基体彩色層とプランジャーとの間に設けられている。
【００１４】
以下ではさまざまな図面に図示されている好ましい実施形態を詳細に説明しているが、上記およびその他の本発明の目的は、以下の説明を参照することによって、当業者には明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】キーパッドのキー説明部に従来用いられている構造を示す概略断面図である。
【図２】従来のキー説明部が抱えるハローの問題を説明するための概略図である。
【図３】本発明の実施形態に係るキー説明部に用いられる構造の特徴を説明するための概略図である。
【図４】本発明に係るキーパッド構造の製造方法の実施形態を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明に係るキーパッド構造の製造方法の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図６】本発明に係るキーパッド構造の製造方法の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図７】本発明に係るキーパッド構造の製造方法の別の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図８】本発明に係るキーパッド構造の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図９】本発明に係るキーパッド構造の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図１０】本発明に係るキーパッド構造の実施形態を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態に係るキー説明部の具体的な特徴を図３に示す。図３に示すように、キーキャップ１０の文字部１２は一般的に、模様が細かく、キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６を有する。キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６はどちらも、所望の文字の形となる凹パターンを持つ。これら２つの凹パターンは上下に積層されており、これら２つの凹パターンの縁同士は互いに、上下方向に位置合わせされている。ここで、「２つの縁同士が互いに上下方向に位置合わせされている」という記載は、「２つの縁が上下方向に重なっている」とも言える。より具体的に説明すると、２つの凹パターンは正確に重なっているとしてよい。これら２つの凹パターンの縁が互いに位置合わせされるように形成されている場合、バックライトによって凹パターンが表す文字の形状は非常に鮮明または明確である。したがって、本発明の意図によると、これら２つの凹パターンのうち一方の縁の少なくとも一部分が、これら２つの凹パターンのうち他方の縁の少なくとも一部分と位置合わせされている限り、本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。本発明によると、凹パターンは、例えば、文字、記号、数字、絵であってよい。任意で、透明な彩色層１８を設けて、バックライトによって表示されるキー説明部に彩色層１８の色が与えられるようにしてもよい。図３に示す実施形態に係るキーキャップ１０の最外層は、担体として機能する透明プラスチック層２０である。透明プラスチック層２０、キートップ基体彩色層１４、および、光遮蔽彩色層１６を、積層体３と呼ぶとしてもよい。図３に示す実施形態によると、積層体３および任意で設けられる透明彩色層１８は、キーキャップ形状の外郭構造を形成している。当該外郭構造は、キーキャップ本体２２と組み合わせられて、キーキャップ１０を形成している。キートップ基体彩色層、光遮蔽彩色層、および、透明彩色層はそれぞれ、彩色層と呼ばれるとしてもよい。
【００１７】
図４は、本発明に係るキーパッド構造の製造方法の実施形態を説明するためのフローチャートである。また、図５および図６の断面図も参照されたい。工程１０１において、キーキャップ部品を形成する。キーキャップは、特定の種類に限定されるものではない。例えば、型を用いて成形したキーキャップであってもよいし、または、樹脂を供給して硬化させることで得られるキーキャップであってもよい。キーキャップ部品を形成する工程は、例えば、透明プラスチック層２０、キートップ基体彩色層１４、および、光遮蔽彩色層１６から構成される積層体３を用意する工程１１１を含むとしてよい。透明プラスチック層２０は、例えば、ＰＣ膜、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）膜、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）膜等であってよいが、これらに限定されない。積層体を用意する工程は、例えば、透明プラスチック層２０上に膜形成前処理を実行する工程１２１を含むとしてよい。膜形成前処理は、例えば、彩色層に対する接着性を改善するための表面改質処理、延性または打ち抜き加工の厚さ要件を改善するための処理、または、表面あるいはパターンに光沢を与えるか、あるいは、霧がかかったようにする処理であってよい。この後、透明プラスチック層２０上に、キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６を形成する。例えば、透明プラスチック層２０上にキートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６をコーティング、噴霧、または、印刷する工程１２２を実行する。キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６は、キーパッド構造に塗布可能な従来のインク層を含むとしてよいが、本発明において彩色層として利用可能な材料であれば、これに限定されるものではない。一実施形態によると、キートップ基体彩色層１４は明るい色の層で、光遮蔽彩色層１６は銀色の光遮蔽層であってよい。
【００１８】
透明プラスチック層２０上にキートップ基体彩色層１４を形成した後に、キートップ基体彩色層１４上に光遮蔽彩色層１６を形成する。したがって、図５に示すように、キートップ基体彩色層１４は透明プラスチック層２０と光遮蔽彩色層１６との間に挟持される。これに代えて、キートップ基体彩色層１４を透明プラスチック層２０の一方の面上に形成して、光遮蔽彩色層１６を透明プラスチック層２０の他方の面上に形成するとしてもよい。したがって、透明プラスチック層２０が、キートップ基体彩色層１４と光遮蔽彩色層１６との間に挟持される。これに代えて、光遮蔽彩色層１６を透明プラスチック層２０上に形成した後、キートップ基体彩色層１４を光遮蔽彩色層１６上に形成するとしてもよい。したがって、光遮蔽彩色層１６が、キートップ基体彩色層１４と透明プラスチック層２０との間に挟持される。
【００１９】
キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６はそれぞれ、全面印刷に限定されるものではなく、全面印刷ではなく凹部があるとしてもよく、または、単色あるいは多色であってよいことに留意されたい。
【００２０】
図５に示すように、キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６は、凹パターン用の所定位置を被覆している。したがって、光遮蔽彩色層１６およびキートップ基体彩色層１４を一部除去して、光遮蔽彩色層１６に凹パターン１７を、キートップ基体彩色層１４に凹パターン１５を形成するべく、工程１１２および１１３を実行するとしてよい。一部除去は、図６に示す実施形態のように、レーザ２４を用いたレーザエッチング（レーザエングレービングとも呼ばれる）等の照射処理によって実施するとしてよい。これら２つの凹パターンの縁は位置合わせ可能となるべきことに留意されたい。凹パターン１５および１７の縁は、形成時に容易に位置合わせすることができる。これは、光遮蔽彩色層１６およびその下方にあるキートップ基体彩色層１４をレーザを用いて直接エッチングするためである。これら２つの縁を位置合わせする方法は、レーザエッチング以外にもある。他の照射処理を利用することも可能である。例えば、これら二層がそれぞれ感光性物質を含むとしてよく、マスクを利用することによって、処理対象物のうち高エネルギーＵＶ光を照射する一部（例えば、所定の凹パターン）を分解させて除去し、照射しない部分は硬化させて残存させるか、または、処理対象物のうち高エネルギーＵＶ光を照射する一部（例えば、所定の凹パターン以外の部分）を硬化させて残存させ、照射しない部分を分解させて除去する。言い換えると、ポジティブ型またはネガティブ型のフォトレジストの反応と同様である。これに代えて、これら２つの縁を位置合わせされた状態で形成するためには、機械的除去処理を利用するとしてもよい。例えば、これら二層に対しては、凹パターンを形成するべく、ミリングカッタを用いたメカニカルミリング処理を実行するとしてよい。これに代えて、これら２つの縁を位置合わせされた状態で形成するためには、化学的除去処理を利用するとしてもよい。例えば、これら二層は、ドライエッチング、酸性エッチング、または、アルカリ性エッチングに反応する物質を含むように構成されるとしてよい。このように構成することによって、マスク（保護層）を用いたエッチングによって一部除去を行うための選択性が得られるとしてよい。
【００２１】
別の実施形態によると、図７に示すように、（これに限定されないが）スクリーン印刷等の方法を利用して光遮蔽彩色層１９をキートップ基体彩色層１４上に形成するとしてよい。光遮蔽彩色層１９には、形成時において、凹パターン２１が含まれているとしてよい。この場合、工程１１２は必要なく、凹パターン２１を介して凹パターンを形成するべくキートップ基体彩色層１４を一部除去する工程１１３のみが実行される。この場合、上述した照射処理、機械的除去処理、または、化学的除去処理は、キートップ基体彩色層１４を一部除去するために利用されるとしてよい。光遮蔽彩色層１９はマスクとして機能するとしてよく、キートップ基体彩色層１４には、凹パターン２１を介して、照射反応処理２３またはエッチングプロセスが行なわれる。
【００２２】
同様に、光遮蔽彩色層がキートップ基体彩色層と透明プラスチック層との間に設けられる場合には、光遮蔽彩色層およびキートップ基体彩色層は上述したように形成して、縁同士が位置合わせされている２つの凹パターンを含むとしてよい。より詳細には、光遮蔽彩色層を透明プラスチック層上に形成した後に、キートップ基体彩色層を光遮蔽彩色層上に形成して、その後に２つの凹パターンを形成するとしてよい。これに代えて、光遮蔽彩色層を透明プラスチック層上に形成した後に、凹パターンを含むキートップ基体彩色層を光遮蔽彩色層上に形成して、その後に上述した方法で光遮蔽彩色層に凹パターンを形成するとしてもよい。しかし、この場合には、光遮蔽彩色層がキートップ基体彩色層と透明プラスチック層との間に設けられているので、キートップ基体彩色層は、キーキャップ構造の最外層となり、外囲環境にさらされることで損傷する可能性がある。
【００２３】
透明プラスチック層がキートップ基体彩色層と光遮蔽彩色層との間に挟持される場合でも、キートップ基体彩色層および光遮蔽彩色層には、互いの縁が位置合わせされている２つの凹パターンを形成するとしてよい。したがって、このような構造も本発明の範囲に含まれるものである。
【００２４】
さらに、透明彩色層を形成するとしてもよい。例えば、キートップ基体彩色層が透明プラスチック層と光遮蔽彩色層との間に設けられる場合（つまり、透明プラスチック層がキートップ基体彩色層を被覆する場合）、または、透明プラスチック層がキートップ基体彩色層と光遮蔽彩色層との間に設けられる場合、光遮蔽彩色層上に透明彩色層をさらに形成して、これら２つの凹パターンを形成後に被覆するとしてよい。これに代えて、例えば、光遮蔽彩色層がキートップ基体彩色層と透明プラスチック層との間に設けられている場合、透明プラスチック層上にさらに透明彩色層を形成して、凹パターンを形成後に被覆するとしてよい。続くキーキャップ構造の組み立て工程では、透明彩色層を光遮蔽彩色層とプランジャーとの間に配置させている。透明彩色層は全面印刷処理によって形成するとしてもよいので、この形成工程で位置合わせに関して問題が発生することはない。また、透明彩色層は、色のコーディネート等の美的観点から、または、機能上の必要性に応じて形成されるとしてよい。例えば、透明彩色層はグレーの透明彩色層であってよい。
【００２５】
この後、工程１１４を実行する。図８を参照しつつ説明すると、積層体３を加工してキーキャップ層を形成する。例えば、積層体３を押圧および伸張させてキーキャップ形状の外郭構造を形成し、キーキャップ材料を当該外郭構造に充填してキーキャップ本体２２を形成する。押圧および伸張は、例えば、ホットプレス処理によって実現されるとしてよく、例えば、片面あるいは両面からの押圧および伸張、または、空気圧／ダイを利用した押圧および伸張であってよい。図９は、透明彩色層１８を含む実施形態を示す図である。キーキャップ本体を形成するための充填処理は、例えば、射出充填処理またはシリコンゴム充填処理であってよい。
【００２６】
これに代えて、図１０に示すように、積層体３を加工してキーキャップ層を形成する工程は、光遮蔽彩色層ではない層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層３４を形成してキーキャップ層を形成することを含むとしてよい。詳細に説明すると、キートップ基体彩色層が透明プラスチック層と光遮蔽彩色層との間に設けられている場合、つまり、透明プラスチック層がキートップ基体彩色層を被覆している場合、透明プラスチック層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けるとしてよい。この場合には、キートップ基体彩色層および光遮蔽彩色層は、透明プラスチック層の他方の面上に設けられている。透明プラスチック層がキートップ基体彩色層と光遮蔽彩色層との間に設けられている場合には、キートップ基体彩色層上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けるとしてよい。光遮蔽彩色層がキートップ基体彩色層と透明プラスチック層との間に設けられている場合には、キートップ基体彩色層上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けるとしてよい。図１０ではさらに、透明彩色層１８を図示している。硬化樹脂層は、例えば、ＵＶ硬化性樹脂であってよいが、これに限定されない。
【００２７】
この後、例えば、打ち抜きダイを用いた打ち抜き加工、または、二酸化炭素（ＣＯ２）レーザを用いた切断処理によってキーキャップ層を切断して、キーキャップ部品を形成する工程１１５を実行する。キーキャップ部品は、１または複数のキー用のキーキャップ部品であってよい。
【００２８】
この後、組み合わせ工程１０２を実行する。キーキャップ部品と、回路基板２６、金属ドーム部材２８、任意でドーム型シート３０、および、プランジャー３２とを組み合わせて、キーパッド構造を組み立てる。プランジャー３２およびキーキャップ本体２２は、上述の構成に代えて、一体的に形成されるとしてもよい。さらに、導光板を組み合わせるとしてもよい。回路基板は可撓性を持つとしてもよい。キートップ基体彩色層が明るい色である場合、本発明の利点はより顕著なものとなるので、従来技術が抱えていたハローの問題を回避することができる。
【００２９】
また、キーキャップ部品がキーキャップ形状の硬化樹脂層３４を含む場合、上述した実施形態で実行した工程と同様に、キートップ基体彩色層および光遮蔽彩色層を透明プラスチック層上に形成した後、キーキャップ形状の硬化樹脂層を形成するとしてよい。これに代えて、別の実施形態によると、キーキャップ形状の硬化樹脂層３４をＰＥＴ膜等の透明プラスチック層の一方の面上に形成した後、上述した方法でキートップ基体彩色層および光遮蔽彩色層を透明プラスチック層の他方の面上に形成するとしてよい。その後、凹パターンを形成する工程と、切断処理を行なう工程とを実行して、キーキャップ部品を得る。上述した実施形態と同様に、光遮蔽彩色層は形成時において凹パターンを持ち、光遮蔽彩色層の凹パターンを介してキートップ基体彩色層に対して凹パターンを形成するとしてよい。同様に、透明彩色層をさらに光遮蔽彩色層上に設けるとしてもよい。
【００３０】
本発明の教示内容から逸脱することなく、上述したデバイスおよび方法を数多くの点で変形および変更し得ることは、当業者であれば容易に想到する。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キーパッド構造およびキーパッド構造の製造方法に関する。具体的には、キー説明部（文字、記号または模様、数字、絵等）を含むキーパッド構造、および、キー説明部を形成する工程を備える当該キーパッド構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電話、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末（ＰＤＡ）、電子翻訳機器等の電子製品は大抵の場合、キーパッド構造を備える。図１は、キーパッドのキー説明部に従来用いられている構造を示す概略断面図である。図１では、キーパッドには明るい色を用いている。透明なポリカーボネート（ＰＣ）膜２上に白色印刷層４が形成されている。白色印刷層４は、ＰＣ膜２上に印刷されると、キー説明部となる凹パターンを構成する。白は遮蔽特性が比較的低い色であるので、白色層上には銀色の光遮蔽層６等の遮蔽インク層を印刷する必要がある。銀色の光遮蔽層にもまた、白色印刷層４に対応するキー説明部の凹パターンが形成されている。この後、キー説明部の表面の色を与えるグレーの透明層８を形成する。しかし、キー説明部は細かい模様で、色を印刷する２以上の工程において位置合わせエラーが発生することが多いので、銀色の光遮蔽層６の凹パターンの線幅は白色印刷層４の凹パターンの線幅よりも大きくなってもよいとされていることが多い。図１に示すように、これら２つの凹パターンは重なっているが、縁同士の間に距離ｄがある。一般的に、距離ｄは、例えば、約０．２５ｍｍであってよい。
【０００３】
しかし、これら２つの彩色層の２つの縁同士の間の領域については光遮蔽特性が低く、光透過（ハロー）の問題が発生する。図２に示すように、ユーザがＰＣ膜２の表面を見ると、バックライトから凹パターン７を通って放出される光ビームに加えて、ハロー領域９を通って放出される弱い光ビームもまた認められ、キー説明部の形状の精緻さが損なわれてしまう。
【０００４】
特開２００７−０７３４６３号公報では、樹脂製のキーキャップ基体と、キーキャップ基体の天面に、キーキャップ基体の外表面側から順に、第１の樹脂薄膜層、無機物質被膜層、透明な第２の樹脂薄膜層を積層した被膜層とを備える押釦スイッチ部材が開示されている。無機物質被膜層が樹脂薄膜で被覆されているので、無機物質に起因する侵食、有害性、または、アレルギーの問題を回避することができる。
【０００５】
特開２００６−０５９６７７号公報では、階調をつけてキートップを彩色するべく、３つの異なるグレートーンの彩色層を重ねることによって、キーキャップ表面上または透明なキーキャップの下方に彩色層を形成するスクリーン印刷方法が教示されている。
【０００６】
このため、ハローの問題を解決するべく、キーパッド構造またはキーパッド構造の製造方法を新規に開発する必要が依然としてある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−５９６７７号公報
【特許文献２】特開２００７−７３４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述した従来のキー説明部が抱えるハローの問題を解決する、キーパッド構造の製造方法およびキーパッド構造を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態によると、キーパッド構造の製造方法が提供される。当該製造方法は、以下の工程を備える。キーキャップ部品を形成する工程は、以下の工程を有する。積層体を用意する。積層体は、透明プラスチック層、キートップ基体彩色層、および、光遮蔽彩色層を有する。キートップ基体彩色層が、透明プラスチック層と光遮蔽彩色層との間に設けられているか、透明プラスチック層がキートップ基体彩色層と光遮蔽彩色層との間に設けられているか、または、光遮蔽彩色層がキートップ基体彩色層と透明プラスチック層との間に設けられている。光遮蔽彩色層およびキートップ基体彩色層を一部除去して、光遮蔽彩色層上に第１の凹パターンを形成し、且つ、キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成する。第１の凹パターンの縁は第２の凹パターンの縁と位置合わせされている。積層体を加工することによってキーキャップ形状の外郭構造を形成してキーキャップ形状の外郭構造にキーキャップ材料を充填してキーキャップ層を形成するか、または、積層体の光遮蔽彩色層側でない方にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けてキーキャップ層を形成する。キーキャップ層を切断してキーキャップ部品を得る。キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーに組み合わせて、キーパッド構造を組み立てる。
【００１０】
本発明の一実施形態によると、キーパッド構造の製造方法が提供される。当該製造方法は、以下の工程を備える。キーキャップ部品を形成する工程は、以下の工程を有する。透明プラスチック層を用意する。透明プラスチック層の一方の面上に第１の彩色層を設ける。第２の彩色層を第１の彩色層上に設けて積層体を形成する第２の彩色層は、第１の凹パターンを含む。第２の彩色層の第１の凹パターンを介して第１の彩色層を一部除去して、第１の彩色層上に第２の凹パターンを形成する。第１の凹パターンの縁および第２の凹パターンの縁は、位置合わせされるように形成される。積層体を加工することによってキーキャップ形状の外郭構造を形成してキーキャップ形状の外郭構造をキーキャップ材料で充填してキーキャップ層を形成するか、または、積層体の透明プラスチック層上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けてキーキャップ層を形成する。キーキャップ層を切断してキーキャップ部品を得る。キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーと組み合わせて、キーパッド構造を組み立てる。
【００１１】
本発明の別の実施形態によると、キーキャップ部品のキーキャップ層を形成する工程は、透明プラスチック層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設ける工程と、透明プラスチック層の他方の面上にキートップ基体彩色層を設ける工程と、キートップ基体彩色層上に光遮蔽彩色層を設ける工程と、光遮蔽彩色層およびキートップ基体彩色層を一部除去して、光遮蔽彩色層上に第１の凹パターンを形成し、且つ、キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成する工程とを有する。第１の凹パターンの縁は第２の凹パターンの縁と位置合わせされている。
【００１２】
本発明のさらに別の実施形態によると、キーキャップ部品のキーキャップ層を形成する工程は、透明プラスチック層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設ける工程と、透明プラスチック層の他方の面上にキートップ基体彩色層を設ける工程と、第１の凹パターンを含む光遮蔽彩色層をキートップ基体彩色層上に設ける工程と、第１の凹パターンを介してキートップ基体彩色層を一部除去して、キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成する工程とを有している。第１の凹パターンの縁は第２の凹パターンの縁と位置合わせされている。
【００１３】
本発明のさらに別の実施形態によると、キーパッド構造が提供される。当該キーパッド構造は、回路基板と、回路基板の上方に設けられている金属ドーム部材と、金属ドーム部材の上方に設けられているプランジャーと、プランジャーの上方に設けられているキーキャップ部品とを備える。キーキャップ部品は、積層体を有する。積層体は、透明プラスチック層と、キートップ基体彩色層と、光遮蔽彩色層とを含む。これら３つの層は積層されている。キートップ基体彩色層は第１の凹パターンを含む。光遮蔽彩色層は第２の凹パターンを含む。第２の凹パターンの縁は第１の凹パターンの縁と位置合わせされている。光遮蔽彩色層は、キートップ基体彩色層とプランジャーとの間に設けられている。
【００１４】
以下ではさまざまな図面に図示されている好ましい実施形態を詳細に説明しているが、上記およびその他の本発明の目的は、以下の説明を参照することによって、当業者には明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】キーパッドのキー説明部に従来用いられている構造を示す概略断面図である。
【図２】従来のキー説明部が抱えるハローの問題を説明するための概略図である。
【図３】本発明の実施形態に係るキー説明部に用いられる構造の特徴を説明するための概略図である。
【図４】本発明に係るキーパッド構造の製造方法の実施形態を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明に係るキーパッド構造の製造方法の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図６】本発明に係るキーパッド構造の製造方法の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図７】本発明に係るキーパッド構造の製造方法の別の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図８】本発明に係るキーパッド構造の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図９】本発明に係るキーパッド構造の実施形態を説明するための概略断面図である。
【図１０】本発明に係るキーパッド構造の実施形態を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態に係るキー説明部の具体的な特徴を図３に示す。図３に示すように、キーキャップ１０の文字部１２は一般的に、模様が細かく、キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６を有する。キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６はどちらも、所望の文字の形となる凹パターンを持つ。これら２つの凹パターンは上下に積層されており、これら２つの凹パターンの縁同士は互いに、上下方向に位置合わせされている。ここで、「２つの縁同士が互いに上下方向に位置合わせされている」という記載は、「２つの縁が上下方向に重なっている」とも言える。より具体的に説明すると、２つの凹パターンは正確に重なっているとしてよい。これら２つの凹パターンの縁が互いに位置合わせされるように形成されている場合、バックライトによって凹パターンが表す文字の形状は非常に鮮明または明確である。したがって、本発明の意図によると、これら２つの凹パターンのうち一方の縁の少なくとも一部分が、これら２つの凹パターンのうち他方の縁の少なくとも一部分と位置合わせされている限り、本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。本発明によると、凹パターンは、例えば、文字、記号、数字、絵であってよい。任意で、透明な彩色層１８を設けて、バックライトによって表示されるキー説明部に彩色層１８の色が与えられるようにしてもよい。図３に示す実施形態に係るキーキャップ１０の最外層は、担体として機能する透明プラスチック層２０である。透明プラスチック層２０、キートップ基体彩色層１４、および、光遮蔽彩色層１６を、積層体３と呼ぶとしてもよい。図３に示す実施形態によると、積層体３および任意で設けられる透明彩色層１８は、キーキャップ形状の外郭構造を形成している。当該外郭構造は、キーキャップ本体２２と組み合わせられて、キーキャップ１０を形成している。キートップ基体彩色層、光遮蔽彩色層、および、透明彩色層はそれぞれ、彩色層と呼ばれるとしてもよい。
【００１７】
図４は、本発明に係るキーパッド構造の製造方法の実施形態を説明するためのフローチャートである。また、図５および図６の断面図も参照されたい。工程１０１において、キーキャップ部品を形成する。キーキャップは、特定の種類に限定されるものではない。例えば、型を用いて成形したキーキャップであってもよいし、または、樹脂を供給して硬化させることで得られるキーキャップであってもよい。キーキャップ部品を形成する工程は、例えば、透明プラスチック層２０、キートップ基体彩色層１４、および、光遮蔽彩色層１６から構成される積層体３を用意する工程１１１を含むとしてよい。透明プラスチック層２０は、例えば、ＰＣ膜、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）膜、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）膜等であってよいが、これらに限定されない。積層体を用意する工程は、例えば、透明プラスチック層２０上に膜形成前処理を実行する工程１２１を含むとしてよい。膜形成前処理は、例えば、彩色層に対する接着性を改善するための表面改質処理、延性または打ち抜き加工の厚さ要件を改善するための処理、または、表面あるいはパターンに光沢を与えるか、あるいは、霧がかかったようにする処理であってよい。この後、透明プラスチック層２０上に、キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６を形成する。例えば、透明プラスチック層２０上にキートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６をコーティング、噴霧、または、印刷する工程１２２を実行する。キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６は、キーパッド構造に塗布可能な従来のインク層を含むとしてよいが、本発明において彩色層として利用可能な材料であれば、これに限定されるものではない。一実施形態によると、キートップ基体彩色層１４は明るい色の層で、光遮蔽彩色層１６は銀色の光遮蔽層であってよい。
【００１８】
透明プラスチック層２０上にキートップ基体彩色層１４を形成した後に、キートップ基体彩色層１４上に光遮蔽彩色層１６を形成する。したがって、図５に示すように、キートップ基体彩色層１４は透明プラスチック層２０と光遮蔽彩色層１６との間に挟持される。これに代えて、キートップ基体彩色層１４を透明プラスチック層２０の一方の面上に形成して、光遮蔽彩色層１６を透明プラスチック層２０の他方の面上に形成するとしてもよい。したがって、透明プラスチック層２０が、キートップ基体彩色層１４と光遮蔽彩色層１６との間に挟持される。これに代えて、光遮蔽彩色層１６を透明プラスチック層２０上に形成した後、キートップ基体彩色層１４を光遮蔽彩色層１６上に形成するとしてもよい。したがって、光遮蔽彩色層１６が、キートップ基体彩色層１４と透明プラスチック層２０との間に挟持される。
【００１９】
キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６はそれぞれ、全面印刷に限定されるものではなく、全面印刷ではなく凹部があるとしてもよく、または、単色あるいは多色であってよいことに留意されたい。
【００２０】
図５に示すように、キートップ基体彩色層１４および光遮蔽彩色層１６は、凹パターン用の所定位置を被覆している。したがって、光遮蔽彩色層１６およびキートップ基体彩色層１４を一部除去して、光遮蔽彩色層１６に凹パターン１７を、キートップ基体彩色層１４に凹パターン１５を形成するべく、工程１１２および１１３を実行するとしてよい。一部除去は、図６に示す実施形態のように、レーザ２４を用いたレーザエッチング（レーザエングレービングとも呼ばれる）等の照射処理によって実施するとしてよい。これら２つの凹パターンの縁は位置合わせ可能となるべきことに留意されたい。凹パターン１５および１７の縁は、形成時に容易に位置合わせすることができる。これは、光遮蔽彩色層１６およびその下方にあるキートップ基体彩色層１４をレーザを用いて直接エッチングするためである。これら２つの縁を位置合わせする方法は、レーザエッチング以外にもある。他の照射処理を利用することも可能である。例えば、これら二層がそれぞれ感光性物質を含むとしてよく、マスクを利用することによって、処理対象物のうち高エネルギーＵＶ光を照射する一部（例えば、所定の凹パターン）を分解させて除去し、照射しない部分は硬化させて残存させるか、または、処理対象物のうち高エネルギーＵＶ光を照射する一部（例えば、所定の凹パターン以外の部分）を硬化させて残存させ、照射しない部分を分解させて除去する。言い換えると、ポジティブ型またはネガティブ型のフォトレジストの反応と同様である。これに代えて、これら２つの縁を位置合わせされた状態で形成するためには、機械的除去処理を利用するとしてもよい。例えば、これら二層に対しては、凹パターンを形成するべく、ミリングカッタを用いたメカニカルミリング処理を実行するとしてよい。これに代えて、これら２つの縁を位置合わせされた状態で形成するためには、化学的除去処理を利用するとしてもよい。例えば、これら二層は、ドライエッチング、酸性エッチング、または、アルカリ性エッチングに反応する物質を含むように構成されるとしてよい。このように構成することによって、マスク（保護層）を用いたエッチングによって一部除去を行うための選択性が得られるとしてよい。
【００２１】
別の実施形態によると、図７に示すように、（これに限定されないが）スクリーン印刷等の方法を利用して光遮蔽彩色層１９をキートップ基体彩色層１４上に形成するとしてよい。光遮蔽彩色層１９には、形成時において、凹パターン２１が含まれているとしてよい。この場合、工程１１２は必要なく、凹パターン２１を介して凹パターンを形成するべくキートップ基体彩色層１４を一部除去する工程１１３のみが実行される。この場合、上述した照射処理、機械的除去処理、または、化学的除去処理は、キートップ基体彩色層１４を一部除去するために利用されるとしてよい。光遮蔽彩色層１９はマスクとして機能するとしてよく、キートップ基体彩色層１４には、凹パターン２１を介して、照射反応処理２３またはエッチングプロセスが行なわれる。
【００２２】
同様に、光遮蔽彩色層がキートップ基体彩色層と透明プラスチック層との間に設けられる場合には、光遮蔽彩色層およびキートップ基体彩色層は上述したように形成して、縁同士が位置合わせされている２つの凹パターンを含むとしてよい。より詳細には、光遮蔽彩色層を透明プラスチック層上に形成した後に、キートップ基体彩色層を光遮蔽彩色層上に形成して、その後に２つの凹パターンを形成するとしてよい。これに代えて、光遮蔽彩色層を透明プラスチック層上に形成した後に、凹パターンを含むキートップ基体彩色層を光遮蔽彩色層上に形成して、その後に上述した方法で光遮蔽彩色層に凹パターンを形成するとしてもよい。しかし、この場合には、光遮蔽彩色層がキートップ基体彩色層と透明プラスチック層との間に設けられているので、キートップ基体彩色層は、キーキャップ構造の最外層となり、外囲環境にさらされることで損傷する可能性がある。
【００２３】
透明プラスチック層がキートップ基体彩色層と光遮蔽彩色層との間に挟持される場合でも、キートップ基体彩色層および光遮蔽彩色層には、互いの縁が位置合わせされている２つの凹パターンを形成するとしてよい。したがって、このような構造も本発明の範囲に含まれるものである。
【００２４】
さらに、透明彩色層を形成するとしてもよい。例えば、キートップ基体彩色層が透明プラスチック層と光遮蔽彩色層との間に設けられる場合（つまり、透明プラスチック層がキートップ基体彩色層を被覆する場合）、または、透明プラスチック層がキートップ基体彩色層と光遮蔽彩色層との間に設けられる場合、光遮蔽彩色層上に透明彩色層をさらに形成して、これら２つの凹パターンを形成後に被覆するとしてよい。これに代えて、例えば、光遮蔽彩色層がキートップ基体彩色層と透明プラスチック層との間に設けられている場合、透明プラスチック層上にさらに透明彩色層を形成して、凹パターンを形成後に被覆するとしてよい。続くキーキャップ構造の組み立て工程では、透明彩色層を光遮蔽彩色層とプランジャーとの間に配置させている。透明彩色層は全面印刷処理によって形成するとしてもよいので、この形成工程で位置合わせに関して問題が発生することはない。また、透明彩色層は、色のコーディネート等の美的観点から、または、機能上の必要性に応じて形成されるとしてよい。例えば、透明彩色層はグレーの透明彩色層であってよい。
【００２５】
この後、工程１１４を実行する。図８を参照しつつ説明すると、積層体３を加工してキーキャップ層を形成する。例えば、積層体３を押圧および伸張させてキーキャップ形状の外郭構造を形成し、キーキャップ材料を当該外郭構造に充填してキーキャップ本体２２を形成する。押圧および伸張は、例えば、ホットプレス処理によって実現されるとしてよく、例えば、片面あるいは両面からの押圧および伸張、または、空気圧／ダイを利用した押圧および伸張であってよい。図９は、透明彩色層１８を含む実施形態を示す図である。キーキャップ本体を形成するための充填処理は、例えば、射出充填処理またはシリコンゴム充填処理であってよい。
【００２６】
これに代えて、図１０に示すように、積層体３を加工してキーキャップ層を形成する工程は、光遮蔽彩色層ではない層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層３４を形成してキーキャップ層を形成することを含むとしてよい。詳細に説明すると、キートップ基体彩色層が透明プラスチック層と光遮蔽彩色層との間に設けられている場合、つまり、透明プラスチック層がキートップ基体彩色層を被覆している場合、透明プラスチック層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けるとしてよい。この場合には、キートップ基体彩色層および光遮蔽彩色層は、透明プラスチック層の他方の面上に設けられている。透明プラスチック層がキートップ基体彩色層と光遮蔽彩色層との間に設けられている場合には、キートップ基体彩色層上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けるとしてよい。光遮蔽彩色層がキートップ基体彩色層と透明プラスチック層との間に設けられている場合には、キートップ基体彩色層上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けるとしてよい。図１０ではさらに、透明彩色層１８を図示している。硬化樹脂層は、例えば、ＵＶ硬化性樹脂であってよいが、これに限定されない。
【００２７】
この後、例えば、打ち抜きダイを用いた打ち抜き加工、または、二酸化炭素（ＣＯ２）レーザを用いた切断処理によってキーキャップ層を切断して、キーキャップ部品を形成する工程１１５を実行する。キーキャップ部品は、１または複数のキー用のキーキャップ部品であってよい。
【００２８】
この後、組み合わせ工程１０２を実行する。キーキャップ部品と、回路基板２６、金属ドーム部材２８、任意でドーム型シート３０、および、プランジャー３２とを組み合わせて、キーパッド構造を組み立てる。プランジャー３２およびキーキャップ本体２２は、上述の構成に代えて、一体的に形成されるとしてもよい。さらに、導光板を組み合わせるとしてもよい。回路基板は可撓性を持つとしてもよい。キートップ基体彩色層が明るい色である場合、本発明の利点はより顕著なものとなるので、従来技術が抱えていたハローの問題を回避することができる。
【００２９】
また、キーキャップ部品がキーキャップ形状の硬化樹脂層３４を含む場合、上述した実施形態で実行した工程と同様に、キートップ基体彩色層および光遮蔽彩色層を透明プラスチック層上に形成した後、キーキャップ形状の硬化樹脂層を形成するとしてよい。これに代えて、別の実施形態によると、キーキャップ形状の硬化樹脂層３４をＰＥＴ膜等の透明プラスチック層の一方の面上に形成した後、上述した方法でキートップ基体彩色層および光遮蔽彩色層を透明プラスチック層の他方の面上に形成するとしてよい。その後、凹パターンを形成する工程と、切断処理を行なう工程とを実行して、キーキャップ部品を得る。上述した実施形態と同様に、光遮蔽彩色層は形成時において凹パターンを持ち、光遮蔽彩色層の凹パターンを介してキートップ基体彩色層に対して凹パターンを形成するとしてよい。同様に、透明彩色層をさらに光遮蔽彩色層上に設けるとしてもよい。
【００３０】
本発明の教示内容から逸脱することなく、上述したデバイスおよび方法を数多くの点で変形および変更し得ることは、当業者であれば容易に想到する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キーパッド構造の製造方法であって、
キーキャップ部品を形成する工程と、
前記キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーに組み合わせて、前記キーパッド構造を組み立てる工程と
を備え、
前記キーキャップ部品を形成する工程は、
透明プラスチック層、キートップ基体彩色層、および、光遮蔽彩色層を有する積層体を用意する工程と、
前記光遮蔽彩色層および前記キートップ基体彩色層を一部除去して、前記光遮蔽彩色層上に第１の凹パターンを形成し、且つ、前記キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成する工程と、
前記積層体を加工することによってキーキャップ形状の外郭構造を形成して前記キーキャップ形状の外郭構造にキーキャップ材料を充填してキーキャップ層を形成する工程、または、前記積層体の前記光遮蔽彩色層側でない方にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けてキーキャップ層を形成する工程と、
前記キーキャップ層を切断して前記キーキャップ部品を得る工程と
を有し、
前記キートップ基体彩色層が、前記透明プラスチック層と前記光遮蔽彩色層との間に設けられているか、前記透明プラスチック層が前記キートップ基体彩色層と前記光遮蔽彩色層との間に設けられているか、または、前記光遮蔽彩色層が前記キートップ基体彩色層と前記透明プラスチック層との間に設けられており、
前記第１の凹パターンの縁は前記第２の凹パターンの縁と位置合わせされているキーパッド構造の製造方法。
【請求項２】
前記光遮蔽彩色層および前記キートップ基体彩色層を一部除去する工程は、除去のための照射処理を行なう工程を含む請求項１に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項３】
前記除去のための照射処理は、レーザエッチング処理を含む請求項２に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項４】
前記光遮蔽彩色層および前記キートップ基体彩色層を一部除去する工程は、機械的な除去処理を行なう工程を含む請求項１から３の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項５】
前記光遮蔽彩色層および前記キートップ基体彩色層を一部除去する工程は、化学的な除去処理を行なう工程を含む請求項１から４の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項６】
前記キートップ基体彩色層が、前記透明プラスチック層と前記光遮蔽彩色層との間に設けられているか、または、前記透明プラスチック層が前記キートップ基体彩色層と前記光遮蔽彩色層との間に設けられており、
前記キーキャップ部品を形成する工程はさらに、前記第１の凹パターンおよび前記第２の凹パターンを形成した後、前記光遮蔽彩色層上に透明彩色層を設けて前記第１の凹パターンを被覆する工程を有する請求項１から５の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項７】
前記光遮蔽彩色層が前記キートップ基体彩色層と前記透明プラスチック層との間に設けられており、
前記キーキャップ部品を形成する工程はさらに、前記第１の凹パターンおよび前記第２の凹パターンを形成した後、前記透明プラスチック層上に透明彩色層を設けて前記第２の凹パターンを被覆する工程を有する請求項１から６の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項８】
キーパッド構造の製造方法であって、
キーキャップ部品を形成する工程と、
前記キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーと組み合わせて、前記キーパッド構造を組み立てる工程と
を備え、
前記キーキャップ部品を形成する工程は、
透明プラスチック層を用意する工程と、
前記透明プラスチック層の一方の面上に第１の彩色層を設ける工程と、
第１の凹パターンを含む第２の彩色層を前記第１の彩色層上に設けて積層体を形成する工程と、
前記第２の彩色層の前記第１の凹パターンを介して前記第１の彩色層を一部除去して、前記第１の彩色層上に第２の凹パターンを形成する工程と、
前記積層体を加工することによってキーキャップ形状の外郭構造を形成して前記キーキャップ形状の外郭構造をキーキャップ材料で充填してキーキャップ層を形成する工程、または、前記積層体の前記透明プラスチック層上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けてキーキャップ層を形成する工程と、
前記キーキャップ層を切断して前記キーキャップ部品を得る工程と
を有し、
前記第１の凹パターンの縁は前記第２の凹パターンの縁と位置合わせされているキーパッド構造の製造方法。
【請求項９】
前記第１の彩色層はキートップ基体彩色層を有し、前記第２の彩色層は光遮蔽彩色層を有する請求項８に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１０】
前記キーキャップ部品を形成する工程はさらに、前記第２の凹パターンを形成した後、前記第２の彩色層上に透明彩色層を設けて前記第１の凹パターンを被覆する工程を有する請求項９に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の彩色層は光遮蔽彩色層を有し、前記第２の彩色層はキートップ基体彩色層を有する請求項８に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１２】
前記キーキャップ部品を形成する工程はさらに、前記第２の凹パターンを形成した後、前記透明プラスチック層の他方の面上に透明彩色層を設けて前記第２の凹パターンを被覆する工程を有する請求項１１に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の彩色層を形成する前に、前記透明プラスチック層の前記一方の面上に透明彩色層を設ける請求項１１に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１４】
前記第１の彩色層を一部除去する工程は、除去のための照射処理を行なう工程を含む請求項８から１３の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の彩色層を一部除去する工程は、化学的な除去処理を行なう工程を含む請求項８から１３の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１６】
キーパッド構造の製造方法であって、
キーキャップ部品を形成する工程と、
前記キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーと組み合わせて、前記キーパッド構造を組み立てる工程と
を備え、
前記キーキャップ部品を形成する工程は、
透明プラスチック層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設ける工程と、
前記透明プラスチック層の他方の面上にキートップ基体彩色層を設ける工程と、
前記キートップ基体彩色層上に光遮蔽彩色層を設ける工程と、
前記光遮蔽彩色層および前記キートップ基体彩色層を一部除去して、前記光遮蔽彩色層上に第１の凹パターンを形成し、且つ、前記キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成して、キーキャップ層を形成する工程と、
前記キーキャップ層を切断して前記キーキャップ部品を得る工程と
を有し、
前記第１の凹パターンの縁は前記第２の凹パターンの縁と位置合わせされているキーパッド構造の製造方法。
【請求項１７】
前記第１の凹パターンおよび前記第２の凹パターンを形成した後、前記光遮蔽彩色層上に透明彩色層を設けて前記第１の凹パターンを被覆する工程をさらに備える請求項１６に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１８】
キーパッド構造の製造方法であって、
キーキャップ部品を形成する工程と、
前記キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーと組み合わせて、前記キーパッド構造を組み立てる工程と
を備え、
前記キーキャップ部品を形成する工程は、
透明プラスチック層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設ける工程と、
前記透明プラスチック層の他方の面上にキートップ基体彩色層を設ける工程と、
第１の凹パターンを含む光遮蔽彩色層を前記キートップ基体彩色層上に設ける工程と、
前記第１の凹パターンを介して前記キートップ基体彩色層を一部除去して、前記キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成して、キーキャップ層を形成する工程と、
前記キーキャップ層を切断して前記キーキャップ部品を得る工程と
を有し、
前記第１の凹パターンの縁は前記第２の凹パターンの縁と位置合わせされているキーパッド構造の製造方法。
【請求項１９】
前記第２の凹パターンを形成した後、前記光遮蔽彩色層上に透明彩色層を設けて前記第１の凹パターンを被覆する工程をさらに備える請求項１８に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項２０】
回路基板と、
前記回路基板の上方に設けられている金属ドーム部材と、
前記金属ドーム部材の上方に設けられているプランジャーと、
前記プランジャーの上方に設けられているキーキャップ部品と
を備え、
前記キーキャップ部品は、透明プラスチック層と、キートップ基体彩色層と、光遮蔽彩色層とが積層されて構成される積層体を有し、
前記キートップ基体彩色層は第１の凹パターンを含み、前記光遮蔽彩色層は第２の凹パターンを含み、前記第２の凹パターンの縁は前記第１の凹パターンの縁と位置合わせされており、前記光遮蔽彩色層は、前記キートップ基体彩色層と前記プランジャーとの間に設けられているキーパッド構造。
【請求項２１】
前記キートップ基体彩色層は明るい色である請求項２０に記載のキーパッド構造。
【請求項２２】
前記積層体は、加工されてキーキャップ形状の外郭構造を形成しており、前記キーキャップ部品はさらに、前記キーキャップ形状の外郭構造内に充填されたキーキャップ材料を有する請求項２０に記載のキーパッド構造。
【請求項２３】
前記透明プラスチック層は、前記キートップ基体彩色層を被覆しており、前記キートップ基体彩色層と前記光遮蔽彩色層との間に設けられているか、または、前記光遮蔽彩色層と前記プランジャーとの間に設けられている請求項２２に記載のキーパッド構造。
【請求項２４】
前記キーキャップ部品はさらに、前記光遮蔽彩色層と前記プランジャーとの間に設けられている透明彩色層を有する請求項２０から２３の何れか１項に記載のキーパッド構造。
【請求項２５】
前記キーキャップ部品はさらに、前記透明プラスチック層の一方の面上に設けられているキーキャップの形状を持つ硬化樹脂を有し、前記キートップ基体彩色層および前記光遮蔽彩色層は前記透明プラスチック層の他方の面上に設けられている請求項２０から２４の何れか１項に記載のキーパッド構造。
【請求項２６】
前記キーキャップ部品はさらに、前記光遮蔽彩色層と前記プランジャーとの間に設けられている透明彩色層を有する請求項２５に記載のキーパッド構造。
【請求項１】
キーパッド構造の製造方法であって、
キーキャップ部品を形成する工程と、
前記キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーに組み合わせて、前記キーパッド構造を組み立てる工程と
を備え、
前記キーキャップ部品を形成する工程は、
透明プラスチック層、キートップ基体彩色層、および、光遮蔽彩色層を有する積層体を用意する工程と、
前記光遮蔽彩色層および前記キートップ基体彩色層を一部除去して、前記光遮蔽彩色層上に第１の凹パターンを形成し、且つ、前記キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成する工程と、
前記積層体を加工することによってキーキャップ形状の外郭構造を形成して前記キーキャップ形状の外郭構造にキーキャップ材料を充填してキーキャップ層を形成する工程、または、前記積層体の前記光遮蔽彩色層側でない方にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けてキーキャップ層を形成する工程と、
前記キーキャップ層を切断して前記キーキャップ部品を得る工程と
を有し、
前記キートップ基体彩色層が、前記透明プラスチック層と前記光遮蔽彩色層との間に設けられているか、前記透明プラスチック層が前記キートップ基体彩色層と前記光遮蔽彩色層との間に設けられているか、または、前記光遮蔽彩色層が前記キートップ基体彩色層と前記透明プラスチック層との間に設けられており、
前記第１の凹パターンの縁は前記第２の凹パターンの縁と位置合わせされているキーパッド構造の製造方法。
【請求項２】
前記光遮蔽彩色層および前記キートップ基体彩色層を一部除去する工程は、除去のための照射処理を行なう工程を含む請求項１に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項３】
前記除去のための照射処理は、レーザエッチング処理を含む請求項２に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項４】
前記光遮蔽彩色層および前記キートップ基体彩色層を一部除去する工程は、機械的な除去処理を行なう工程を含む請求項１から３の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項５】
前記光遮蔽彩色層および前記キートップ基体彩色層を一部除去する工程は、化学的な除去処理を行なう工程を含む請求項１から４の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項６】
前記キートップ基体彩色層が、前記透明プラスチック層と前記光遮蔽彩色層との間に設けられているか、または、前記透明プラスチック層が前記キートップ基体彩色層と前記光遮蔽彩色層との間に設けられており、
前記キーキャップ部品を形成する工程はさらに、前記第１の凹パターンおよび前記第２の凹パターンを形成した後、前記光遮蔽彩色層上に透明彩色層を設けて前記第１の凹パターンを被覆する工程を有する請求項１から５の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項７】
前記光遮蔽彩色層が前記キートップ基体彩色層と前記透明プラスチック層との間に設けられており、
前記キーキャップ部品を形成する工程はさらに、前記第１の凹パターンおよび前記第２の凹パターンを形成した後、前記透明プラスチック層上に透明彩色層を設けて前記第２の凹パターンを被覆する工程を有する請求項１から６の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項８】
キーパッド構造の製造方法であって、
キーキャップ部品を形成する工程と、
前記キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーと組み合わせて、前記キーパッド構造を組み立てる工程と
を備え、
前記キーキャップ部品を形成する工程は、
透明プラスチック層を用意する工程と、
前記透明プラスチック層の一方の面上に第１の彩色層を設ける工程と、
第１の凹パターンを含む第２の彩色層を前記第１の彩色層上に設けて積層体を形成する工程と、
前記第２の彩色層の前記第１の凹パターンを介して前記第１の彩色層を一部除去して、前記第１の彩色層上に第２の凹パターンを形成する工程と、
前記積層体を加工することによってキーキャップ形状の外郭構造を形成して前記キーキャップ形状の外郭構造をキーキャップ材料で充填してキーキャップ層を形成する工程、または、前記積層体の前記透明プラスチック層上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設けてキーキャップ層を形成する工程と、
前記キーキャップ層を切断して前記キーキャップ部品を得る工程と
を有し、
前記第１の凹パターンの縁は前記第２の凹パターンの縁と位置合わせされているキーパッド構造の製造方法。
【請求項９】
前記第１の彩色層はキートップ基体彩色層を有し、前記第２の彩色層は光遮蔽彩色層を有する請求項８に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１０】
前記キーキャップ部品を形成する工程はさらに、前記第２の凹パターンを形成した後、前記第２の彩色層上に透明彩色層を設けて前記第１の凹パターンを被覆する工程を有する請求項９に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の彩色層は光遮蔽彩色層を有し、前記第２の彩色層はキートップ基体彩色層を有する請求項８に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１２】
前記キーキャップ部品を形成する工程はさらに、前記第２の凹パターンを形成した後、前記透明プラスチック層の他方の面上に透明彩色層を設けて前記第２の凹パターンを被覆する工程を有する請求項１１に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の彩色層を形成する前に、前記透明プラスチック層の前記一方の面上に透明彩色層を設ける請求項１１に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１４】
前記第１の彩色層を一部除去する工程は、除去のための照射処理を行なう工程を含む請求項８から１３の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の彩色層を一部除去する工程は、化学的な除去処理を行なう工程を含む請求項８から１３の何れか１項に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１６】
キーパッド構造の製造方法であって、
キーキャップ部品を形成する工程と、
前記キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーと組み合わせて、前記キーパッド構造を組み立てる工程と
を備え、
前記キーキャップ部品を形成する工程は、
透明プラスチック層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設ける工程と、
前記透明プラスチック層の他方の面上にキートップ基体彩色層を設ける工程と、
前記キートップ基体彩色層上に光遮蔽彩色層を設ける工程と、
前記光遮蔽彩色層および前記キートップ基体彩色層を一部除去して、前記光遮蔽彩色層上に第１の凹パターンを形成し、且つ、前記キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成して、キーキャップ層を形成する工程と、
前記キーキャップ層を切断して前記キーキャップ部品を得る工程と
を有し、
前記第１の凹パターンの縁は前記第２の凹パターンの縁と位置合わせされているキーパッド構造の製造方法。
【請求項１７】
前記第１の凹パターンおよび前記第２の凹パターンを形成した後、前記光遮蔽彩色層上に透明彩色層を設けて前記第１の凹パターンを被覆する工程をさらに備える請求項１６に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項１８】
キーパッド構造の製造方法であって、
キーキャップ部品を形成する工程と、
前記キーキャップ部品を、回路基板、金属ドーム部材、および、プランジャーと組み合わせて、前記キーパッド構造を組み立てる工程と
を備え、
前記キーキャップ部品を形成する工程は、
透明プラスチック層の一方の面上にキーキャップ形状の硬化樹脂層を設ける工程と、
前記透明プラスチック層の他方の面上にキートップ基体彩色層を設ける工程と、
第１の凹パターンを含む光遮蔽彩色層を前記キートップ基体彩色層上に設ける工程と、
前記第１の凹パターンを介して前記キートップ基体彩色層を一部除去して、前記キートップ基体彩色層上に第２の凹パターンを形成して、キーキャップ層を形成する工程と、
前記キーキャップ層を切断して前記キーキャップ部品を得る工程と
を有し、
前記第１の凹パターンの縁は前記第２の凹パターンの縁と位置合わせされているキーパッド構造の製造方法。
【請求項１９】
前記第２の凹パターンを形成した後、前記光遮蔽彩色層上に透明彩色層を設けて前記第１の凹パターンを被覆する工程をさらに備える請求項１８に記載のキーパッド構造の製造方法。
【請求項２０】
回路基板と、
前記回路基板の上方に設けられている金属ドーム部材と、
前記金属ドーム部材の上方に設けられているプランジャーと、
前記プランジャーの上方に設けられているキーキャップ部品と
を備え、
前記キーキャップ部品は、透明プラスチック層と、キートップ基体彩色層と、光遮蔽彩色層とが積層されて構成される積層体を有し、
前記キートップ基体彩色層は第１の凹パターンを含み、前記光遮蔽彩色層は第２の凹パターンを含み、前記第２の凹パターンの縁は前記第１の凹パターンの縁と位置合わせされており、前記光遮蔽彩色層は、前記キートップ基体彩色層と前記プランジャーとの間に設けられているキーパッド構造。
【請求項２１】
前記キートップ基体彩色層は明るい色である請求項２０に記載のキーパッド構造。
【請求項２２】
前記積層体は、加工されてキーキャップ形状の外郭構造を形成しており、前記キーキャップ部品はさらに、前記キーキャップ形状の外郭構造内に充填されたキーキャップ材料を有する請求項２０に記載のキーパッド構造。
【請求項２３】
前記透明プラスチック層は、前記キートップ基体彩色層を被覆しており、前記キートップ基体彩色層と前記光遮蔽彩色層との間に設けられているか、または、前記光遮蔽彩色層と前記プランジャーとの間に設けられている請求項２２に記載のキーパッド構造。
【請求項２４】
前記キーキャップ部品はさらに、前記光遮蔽彩色層と前記プランジャーとの間に設けられている透明彩色層を有する請求項２０から２３の何れか１項に記載のキーパッド構造。
【請求項２５】
前記キーキャップ部品はさらに、前記透明プラスチック層の一方の面上に設けられているキーキャップの形状を持つ硬化樹脂を有し、前記キートップ基体彩色層および前記光遮蔽彩色層は前記透明プラスチック層の他方の面上に設けられている請求項２０から２４の何れか１項に記載のキーパッド構造。
【請求項２６】
前記キーキャップ部品はさらに、前記光遮蔽彩色層と前記プランジャーとの間に設けられている透明彩色層を有する請求項２５に記載のキーパッド構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１８２１０８（Ｐ２０１２−１８２１０８Ａ）
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４２６５０（Ｐ２０１１−１４２６５０）
【出願日】平成２３年６月２８日（２０１１．６．２８）
【出願人】（５１０２２２４４２）毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 (16)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２８日（２０１１．６．２８）
【出願人】（５１０２２２４４２）毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 (16)
【Ｆターム（参考）】
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