コネクタ
【課題】信号の伝送速度の高速化に適応させ、かつ組立て性の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、ハウジング内に複数（ｎ個）のコンタクトモジュール組立体４０−１〜４０−ｎが面対向して並んでいる。コンタクトモジュール組立体４０は、対をなす第１、第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１、５１をグランドプレート７０を間に挟んで組み合わされて一体化されている。第１、第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１、５１は、夫々第１、第２のシグナルコンタクト部材と第１、第２の成形樹脂部とを有する。第１、第２のシグナルコンタクト本体４４，１４４の片面は第１の成形樹脂部より露出している。第１、第２のシグナルコンタクト本体４４，１４４、第１、第２の成形樹脂部、グランドプレート７０は、マイクロストリップライン構造を形成している。
【解決手段】コネクタは、ハウジング内に複数（ｎ個）のコンタクトモジュール組立体４０−１〜４０−ｎが面対向して並んでいる。コンタクトモジュール組立体４０は、対をなす第１、第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１、５１をグランドプレート７０を間に挟んで組み合わされて一体化されている。第１、第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１、５１は、夫々第１、第２のシグナルコンタクト部材と第１、第２の成形樹脂部とを有する。第１、第２のシグナルコンタクト本体４４，１４４の片面は第１の成形樹脂部より露出している。第１、第２のシグナルコンタクト本体４４，１４４、第１、第２の成形樹脂部、グランドプレート７０は、マイクロストリップライン構造を形成している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタに係り、特に、通信機器等においてケーブルをプリント回路基板に電気的に接続するのに使用される高速伝送対応であってライトアングル型のソケットコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器は、例えば、内部に、端の箇所にライトアングル型のソケットコネクタが実装してあるプリント回路基板が組み込んであり、ライトアングル型のソケットコネクタのソケット部が、通信機器のパネルの開口から突き出ている構成である。通信機器は、ケーブルの端のプラグが、上記のソケット部に接続された状態で使用される。
【０００３】
ライトアングル型のソケットコネクタは、前側に多数のコンタクト部が突き出して縦横に整列しており、下側に多数のターミナル部が突き出して縦横に整列している構成である。コンタクト部は、プラグの縦横に整列しているコンタクトと接続される部分をいう。ターミナル部は、プリント回路基板の縦横に整列している端子部と半田付け或いは圧入されて接続される部分を指す。ソケットコネクタの横側から見て、コンタクト部とターミナル部とは直角（ライトアングル）の配置となっている。
【０００４】
近年、伝送する信号の大容量化に伴って、通信システムあっては、信号の伝送速度を高速とすることが求められており、そのために、伝送される信号間のシールド性を高めること、信号伝送路のインピーダンスを上げること等が要求されている。
【０００５】
上記のソケットコネクタは信号伝送路の一部を形成するため、ソケットコネクタにおいても、シグナルコンタクトが形成する信号伝送路を通って伝送される信号間のシールド性を高めること、各信号伝送路のインピーダンスを上げること等が要求されている。
【０００６】
従来のソケットコネクタの一例は、ハウジングに、略長方形の小さいサイズのプリント回路基板を有するコンタクトモジュール組立体が、面対向する位置関係で複数並んで組み込んである構成である。信号伝送路はこのプリント回路基板にパターンとして形成してあり、プリント回路基板を適宜設計することによって、シールド性を高めること及びインピーダンスを上げることは可能である。
【０００７】
しかし、コンタクトモジュール組立体は、プリント回路基板の他に、コンタクト部が並んでいるコンタクト部品及びターミナル部が並んでいるターミナル部品等を別に用意して、これらを上記プリント回路基板の別々の辺に半田付けして固定する必要があった。また、半田付け後に、洗浄をしたり、外観を検査することが必要となる。このように、コンタクトモジュール組立体は、作業工数がかかるものであった。
【０００８】
また、特表２００３−５２２３９６号公報の図１及び図２Ａ，図２Ｂには、第１のウェーハ半体と第２のウェーハ半体とが重なって一体化してあるウェーハが、複数、面対向して並んでいる構成のソケットコネクタが記載してあります。第１のウェーハ半体は、第１の信号要素と接地要素とがインサート成形してある小片板状の構造であり、第２のウェーハ半体は、第２の信号要素がインサート成形してある小片板状の構造である。このソケットコネクタは、前記のプリント回路基板を使用したソケットコネクタに比較して、製造は容易である。
【特許文献１】特表２００３−５２２３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、以下の問題があった。
【００１０】
ウェーハは、第１の信号要素と第２の信号要素とが対向しており、接地要素が線状であって隣り合う第１の信号要素の間に配置してある構成である。このため、構造上、接地要素は、第１の信号要素と第２の信号要素との間を十分にシールドすることが困難であった。
【００１１】
また、第１、第２の信号要素は、共に、全周囲を合成樹脂によって包まれている構成であり、インピーダンスを上げることが難しかった。また、第１、第２の信号要素は、マイクロストリップライン構造とはなっておらず、インピーダンスをコネクタの仕様の値にする設計が難しかった。
【００１２】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、ハウジングに、複数のコンタクトモジュール組立体が組み込まれて並んでいるコネクタであって、
各コンタクトモジュール組立体は、
第１のシグナルコンタクト本体とこの一端の第１のシグナルコンタクト部と他端の第１のシグナルターミナル部を有するシグナルコンタクト部材が第１の成形樹脂部にインサート成形してある第１のシグナルコンタクトモジュールと、
第２のシグナルコンタクト本体とこの一端の第２のシグナルコンタクト部と他端の第２１のシグナルターミナル部を有する第２のシグナルコンタクト部材が第２の成形樹脂部にインサート成形してある第２のシグナルコンタクトモジュールと、
板状のグランドプレート本体と該グランドプレート本体より突き出ている複数のグランドコンタクト部及び複数のグランドターミナル部とを有するグランドプレートを有し、
前記第１のシグナルコンタクトモジュールと前記第２のシグナルコンタクトモジュールとが、間に前記グランドプレートを挟んで組み合わされており、両面側に、前記第１のシグナルコンタクト本体及び前記第２のシグナルコンタクト本体がストリップ導体を形成し、前記第１、第２の成形樹脂部が誘電体基板を形成し、前記グランドプレートが共通の接地導体を形成してなるマイクロストリップライン構造を有する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、以下の効果を有する。
（１）組み立てる構造であるにも拘わらず、マイクロストリップライン構造をなすため、第１、第２のシグナルコンタクト本体が構成する信号伝送路のインピーダンスをコネクタの仕様の値に調整して定める設計が容易である。
（２）板状のグランドプレート本体が中間に存在することによって、第１のシグナルコンタクト本体と第２のシグナルコンタクト本体との間のシールド性を高めることが出来る。
（３）上記の（１）、（２）の効果によって、信号の伝送速度の高速化に対応することが出来る。
（４）コンタクトモジュール組立体は、第１のシグナルコンタクトモジュールと第２のシグナルコンタクトモジュールとが、間にグランドプレートを挟んで組み合わされている構成であるため、組み立てが容易である。
（５）グランドプレートが共通の接地導体を形成する構成であるため、グランドプレートは単一で足り、部品点数を少なく出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は本発明の実施例1になるソケットコネクタ１０を、これが実装されるプリント回路基板２０と、これに接続されるケーブル３０の先端のコネクタ３１と対応させて示す。図２は、コネクタ１０を、分解して示す。コネクタ１０は、形式はライトアングル型で、シングル伝送に適合した構成である。
【００１７】
Ｘ１−Ｘ２はコネクタ１０の長手方向、Ｙ１−Ｙ２は奥行き方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。Ｙ２側が前面側、Ｙ１側が後面側である。
【００１８】
図３はコネクタ１０の平面図、図４はコネクタ１０を前面側から見た図、図５はコネクタ１０を底面図、図６は図３中、VI-VI 線に沿う断面図である。
【００１９】
全部の図について、符号が込み合う箇所については、図示の便宜上、符号の一部を省略している。また、複数の同じ部分については、枝番を付した同じ符号を付している。
【００２０】
また、明細書において、同じ部分の個々を特定しないで同じ部分の全体を指す場合には、枝番を省略した符号を使用する。
【００２１】
コネクタ１０は、ハウジング１１内に、そのＹ１側から、コンタクトモジュール組立体４０がきつく差し込まれて、複数（ｎ個）のコンタクトモジュール組立体４０−１〜４０−ｎが面対向してＸ１−Ｘ２方向に並んでおり、コンタクトモジュール組立体４０のうちハウジング１１よりＹ１側に突き出ている部分がシールドカバー（図示せず）によって覆われており、Ｚ２側に整列シート３５が装着してある構成である。
【００２２】
ハウジング１１は、合成樹脂製の成形部品であり、Ｘ１−Ｘ２方向に長い長方形の枠部１２と、枠部１２の両側よりＹ２方向に突き出ているラッチ用腕部１３、１４と、両側よりＺ２方向に突き出ているボス部１５，１６とを有する。
【００２３】
コネクタ１０の前面側、即ち、枠部１２内には、図４に示すように、シグナルコンタクト部４５、１４５とグランドコンタクト部７２とがＸ１−Ｘ２及びＹ１−Ｙ２方向に、交互に配されてマトリクス状に整列している。コネクタ１０の下面には、プレスフィットピン構造であるシグナルターミナル部４６、１４６とグランドターミナル部７３とが、Ｘ１−Ｘ２及びＹ１−Ｙ２方向に、交互に配されてマトリクス状に整列している。整列シート３５は、シグナルターミナル部４６、１４６とグランドターミナル部７３を拘束してマトリクス状に整列している状態に維持する。
【００２４】
コネクタ１０は、整列シート３５を取り外した状態で、ボス部１５，１６を穴２１，２２に嵌合させて位置を決めて、シグナルターミナル部４６−１、１４６−１等とグランドターミナル部７３−１等をプリント回路基板２０の端子穴２３に圧入して、プリント回路基板２０上に、無半田で実装されて使用される。
[コンタクトモジュール組立体４０の構造の概略]
図７（Ａ）はコンタクトモジュール組立体４０をＸ１側から斜めに見て示すと共に分解して示す斜視図、同図（Ｂ）はコンタクトモジュール組立体４０をＸ２側から斜めに見て示す斜視図である。図８はコンタクトモジュール組立体４０の投象図である。
【００２５】
図９は図８（Ｂ）を拡大して示す図である。
【００２６】
図１０は図８（Ａ）中、X-X線に沿う拡大断面図である。図１１は、図８（Ｂ）中、XI-XI線に沿う拡大断面図、図１２は、図８（Ａ）中、XII-XII線に沿う拡大断面図、図１３は、図８（Ａ）中、XIII-XIII線に沿う拡大断面図である。図１４は、図７（Ａ）中、円XIVで囲んだ部分を拡大して示す図である。
【００２７】
コンタクトモジュール組立体４０は、図７に示すように、対をなす第１、第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１、１４１を、グランドプレート７０を間に挟んで組み合わされて一体化されている構成であり、しかも、両面側にマイクロストリップライン構造を有している構成である。
[第１のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１の構造]
図１５（Ａ）、（Ｂ）及び図１６は、第１のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１を示す。図１６は図１５（Ａ）中、XVI-XVI線に沿う拡大断面図である。図１７は第１のシグナルコンタクトフレーム４２を示す斜視図である。
【００２８】
第１のモジュール４１は、図１７に示す第１のシグナルコンタクトフレーム４２を合成樹脂成形装置（図示せず）の成形金型（図示せず）にセットし、合成樹脂を成形金型内に注入して、第１のシグナルコンタクト部材４３の片面だけを包み反対側の面を露出させるようにしてインサート成形し、成形金型より取り出したのちに、最後にフレーム部４７を切除することによって製造された、インサート成形モジュールであり、第１のシグナルコンタクト部材４３−１〜４３−４と第１の成形樹脂部５０とを有する。
【００２９】
図７及び図８等に示す構造のコンタクトモジュール組立体４０において、上記の第１のシグナルコンタクト部材４３−１〜４３−４は、マイクロストリップライン構造のうちのストリップ導体を形成し、第１の成形樹脂部５０は、マイクロストリップライン構造のうちの誘電体基板を形成する。
【００３０】
＜第１のシグナルコンタクトフレーム４２＞
第１のシグナルコンタクトフレーム４２は、図１７に示すように、４つの線状の第１のシグナルコンタクト部材４３−１〜４３−４がピッチｐ１で並んでおり、その両端がフレーム部４７と繋がっている形状である。第１のシグナルコンタクト部材４３−１〜４３−４は、略Ｌ字形状である第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と、各第１のシグナルコンタクト本体４４のＹ２端の第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４と、各第１のシグナルコンタクト本体のＺ２端の第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４とを有する。第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４の断面形状は一辺の長さがＡである略正方形である。第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４は通常のピン形状を有する。第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４はプレスフィットピンの形状を有する。
【００３１】
＜第１の成形樹脂部５０＞
第１の成形樹脂部５０は、略長方形の板状であり、Ｘ１側の面５１Ｘ１とＸ２側の面５２Ｘ２とを有する。第１の成形樹脂部５０の最大厚さＢ（縁取り部５３、５４，５５の厚さ）は上記寸法Ａの約２倍である。
【００３２】
面５１Ｘ１は、Ｙ１，Ｙ２、Ｚ２側の辺に沿う凸状の縁取り部５３、５４，５５を有する。縁取り部５３、５４，５５によって囲まれるた内側の広い部分は、縁取り部５３、５４，５５より凹んでおり、この部分の厚さはＢ１であり、上記の厚さＢより薄い。
【００３３】
面５１Ｘ１が上記の形状となっていることによって、（１）第１のシグナルコンタクト本体４４−１等は、厚さＢの略中心とされて、且つ、面５２Ｘ２との寸法Ｅを所定の値とされて、且つ、片面が面５１Ｘ１と同一平面に位置するように配置してあり、（２）第１のシグナルコンタクト本体４４は、その両端部については、縁取り部５４，５５によって全周を囲まれて固定されており、（３）第１のシグナルコンタクト部４５は、第１の成形樹脂部５０の厚みの略中心から突き出ており、（４）第１のシグナルターミナル部４６は、第１の成形樹脂部５０の厚みの略中心から突き出ている。また、凸状の縁取り部５３、５４，５５は、第１のモジュール４１の機械的強度を上げる役割も有する。
【００３４】
上記の寸法Ｅは、コンタクトモジュール組立体４０の状態では、第１のシグナルコンタクト本体４４とグランドプレート７０との間の寸法であり、第１のシグナルコンタクト本体４４のインピーダンスの決定に関係する寸法である。
【００３５】
縁取り部５３には、第１の成形樹脂部５０の高さ方向の中央の箇所に、係止孔５６が貫通して形成してある。縁取り部５４のＺ２側の箇所に、係止孔５７が貫通して形成してある。
【００３６】
面５２Ｘ２には、係止孔５６の直ぐＺ１側の位置に、断面が四角形状の係止突起５８が形成してある。
【００３７】
第１の成形樹脂部５０のＺ１及びＺ２側の面のＹ２の箇所には、ハウジング１１に対する固定のための突条部５９が形成してある（図１４参照）。
【００３８】
＜第１の成形樹脂部５０と第１のシグナルコンタクトフレーム４２との関係＞
第１のシグナルコンタクト本体４４−１は、図１６中に拡大して示すように、Ｚ１側の面４４−１Ｚ１と、Ｚ２側の面４４−１Ｚ２と、Ｘ２側の面４４−１Ｘ２を、第１の成形樹脂部５０によって包まれ、成形樹脂内に埋め込まれて、第１の成形樹脂部５０に固定してある。Ｘ１側の面４４−１Ｘ１は面５１Ｘ１に露出している。後述するように、所望のインピーダンスを得るためである。縁取り部５３，５４の箇所では、第１のシグナルコンタクト本体４４−１は成形樹脂によって全周を囲まれている。即ち、第１のシグナルコンタクト本体４４−１は、その両端の箇所については、成形樹脂によって全周を囲まれて固定されている。縁取り部５４のうちのＹ１側の箇所、即ち、第１の成形樹脂部５０のうち厚さが薄い部分に対向する箇所に、スリット６０が複数形成してあり、スリット５９の箇所では第１のシグナルコンタクト本体４４が露出してあり、第１のシグナルコンタクト本体４４のうち露出する部分がＹ２方向に延長されている（図１２及び図１４参照）。よって、第１のモジュール４１は、所定の機械的強度を維持しつつ、第１のシグナルコンタクト本体４４のうち露出する部分が延長された構成となっている。
【００３９】
他の第１のシグナルコンタクト本体４４−２、４４−３、４４−４についても、上記の第１のシグナルコンタクト本体４４−１と同様に、Ｘ１側の面が露出された状態で、第１の成形樹脂部５０内に埋まっている。
【００４０】
第１の成形樹脂部５０の面５１Ｘ１には、各第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４の内側（各第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４に対してＺ２側及びＹ２側）に沿って、第１の溝６１−１〜６１−４が形成してある。各溝６１−１〜６１−４は幅Ｃ，深さＤを有する。幅Ｃは前記のピッチｐ１に略等しい寸法であり、上記寸法Ａの約２倍と広い。深さＤの寸法は、上記寸法Ａより少し長い。溝６１−１〜６１−４は、コネクタ１０において、隣りに位置するコンタクトモジュール組立体４０の第２のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４の露出した面に、図６に符号２０１−１等で示す空気層（自由空間）を形成するためのものである。
【００４１】
第１の成形樹脂部５０のＹ２側の端面より、第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４が突き出ており、ピッチｐ１で並んでおり、Ｚ２側の端面より、第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４が突き出ており、ピッチｐ２で並んでいる。
【００４２】
第１の成形樹脂部５０の面５２Ｘ２には、Ｙ２側の端面側には、隣り合う第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４の間の位置及び第１のシグナルコンタクト部４５−４よりＺ２側の位置に、スリット６２−１〜６２−４が形成してある。同じく、面５２Ｘ２のＺ２側の端面側には、隣り合う第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４間の位置及び第１のシグナルターミナル部４６−４よりＹ２側の位置に、スリット６３−１〜６３−４が形成してある。スリット６２−１〜６２−４は、グランドプレート７０のグランドコンタクト部７３−１等の根元の湾曲部が入り込む部分であり、スリット６３−１〜６３−４は、グランドプレート７０のグランドターミナル部７３−３等の根元の曲り部が入り込む部分である。
[第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール１４１の構造]
図１８（Ａ），（Ｂ），図１９は第２のモジュール１４１を示す。図１９は図１８（Ａ）中、XIX-XIX線に沿う拡大断面図である。図２０は第２のシグナルコンタクトフレーム１４２を示す。
【００４３】
第２のモジュール１４１は、前記の第１のモジュール４１をその面５１Ｘ１に関して略面対称である構成であり、対応する部分には１００を加算した符号を付す。
【００４４】
第２のモジュール１４１は、インサート成形モジュールであり、第２のシグナルコンタクト部材１４３−１〜１４３−４と第２の成形樹脂部１５０とを有する。
【００４５】
第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４は、Ｘ２側の面１４４−１Ｘ２が面部１５１Ｘ２に露出している。
【００４６】
第１のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１と第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール１４１とを重ねて、Ｘ１側から見た状態で、第２のシグナルコンタクト部材１４３−１〜１４３−４は、Ｘ１側から見て、第１のシグナルコンタクト部材４３−１〜４３−４より、Ｚ２側に、ピッチｐ１の１／２の寸法Ｌ１ずれた配置となっている（図８（Ａ）及び図１０参照）。第２のコンタクト部１４５−１〜１４５−４は、第１のコンタクト部４５−１〜４５−４より、Ｚ２側に、ピッチｐ１の１／２の寸法Ｌ１ずれた配置となっている。コンタクトモジュール組立体４０において、図９に示すように、第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４と第２のシグナルコンタクト部１４５−１〜１４５−４とが千鳥状に配置されるようにするためである。第２のターミナル部１４６−１〜１４６−４は、第１のターミナル部４６−１〜４６−４より、Ｙ２側に、ピッチｐ２の約１／４のピッチの寸法Ｌ２ずれた配置となっている（図５及び図８（Ｃ）参照）。
【００４７】
第２の溝１６１−１〜１６１−４は、面部１５２Ｘ２であって、各第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４の外側（各第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４に対してＺ１側及びＹ１側）に沿っている。
【００４８】
面部１５１Ｘ１には、前記の係止突起５８に対応する係止孔１５８が形成してある。
【００４９】
図７及び図８等に示す構造のコンタクトモジュール組立体４０において、上記の第２のシグナルコンタクト部材１４３−１〜１４３−４は、マイクロストリップライン構造のうちのストリップ導体を形成し、第２の成形樹脂部１５０は、マイクロストリップライン構造のうちの誘電体基板を形成する。
[グランドプレート７０の形状]
図２１（Ａ），（Ｂ）はグランドプレート７０を示す。図２２はグランドプレート７０をＹ２側から見た図、図２３はグランドプレート７０をＺ２側から見た図である。
【００５０】
グランドプレート７０は、マイクロストリップライン構造のうちの接地導体を形成する。なお、後述するように、コンタクトモジュール組立体４０のＸ１側のマイクロストリップライン構造の接地導体として且つＸ２側のマイクロストリップライン構造の接地導体として共通に利用されるため、グランドプレート７０の枚数は一つで足りている。
【００５１】
グランドプレート７０は、板状のグランドプレート本体７１と、グランドプレート本体７１のＹ２側の縁７１Ｙ２よりＹ２方向に突き出ている複数のグランドコンタクト部７２と、グランドプレート本体７１のＺ２側の縁７１Ｚ２よりＺ２方向に突き出ている複数のグランドターミナル部７３とを有する。
【００５２】
グランドプレート本体７１は、第１、第２のシグナルコンタクト本体４４，１４４全体を覆う大きさ及び形状であって、第１のモジュール４１及び第２のモジュール１４１と略同じ大きさの形状を有する（図７参照）。グランドコンタクト部７２は通常のピン形状を有し、グランドターミナル部７３はプレスフィットピンの形状を有する。
【００５３】
グランドコンタクト部７２は、ピッチｐ３で並んでおり、且つ、根元の箇所で、Ｘ２側とＸ１側とに交互に曲げてあり、図６に示すように、Ｘ２側とＸ１側とに交互に千鳥状に並んでいる。
【００５４】
グランドターミナル部７３は、根元の箇所で、Ｘ２側とＸ１側とに交互に曲げてあり、図６に示すように、略、Ｘ２側とＸ１側とに交互に千鳥状に並んでいる。
【００５５】
グランドターミナル部７３は、Ｙ１−Ｙ２の方向の両端のグランドターミナル部７３−１、７３−８と、その間に位置して、対をなすグランドターミナル部７３−２、７３−３及び７３−４、７３−５及び７３−６、７３−７とを有する。
【００５６】
また、グランドプレート本体７１のＹ１側の縁７１Ｙ１には、Ｘ１方向に折れ曲った第１の係止片７４と、Ｘ２方向に折れ曲った第２の係止片７５が形成してある。
【００５７】
グランドプレート本体７１のＹ１側の縁７１Ｙ１側には、Ｚ１側の縁７１Ｚ１よりＸ２方向に折れ曲った第２の係止片７６と、縁７１Ｚ２よりＸ１方向に折れ曲った第１の係止片７７が形成してある。
【００５８】
また、グランドターミナル部７３−１と対をなすグランドターミナル部７３−２、７３−３との間、対をなすグランドターミナル部７３−２、７３−３と対をなすグランドターミナル部７３−４、７３−５との間、対をなすグランドターミナル部７３−４、７３−５と対をなすグランドターミナル部７３−６、７３−７との間、対をなすグランドターミナル部７３−６、７３−７とグランドターミナル部７３−８との間には、縁７１Ｚ２よりＺ２方向に張り出した張り出し部７８〜８１が形成してある。
[コンタクトモジュール組立体４０の構造]
コンタクトモジュール組立体４０は、図７に示すように、対をなす第１、第２の成形モジュール４１、１４１を、グランドプレート７０を間に挟んで組み合わされて一体化されている構成である。
【００５９】
コンタクトモジュール組立体４０は、例えば、第２の成形モジュール１４１をその面１５１Ｘ１が上面をなる向きで作業テーブル上に置き、グランドプレート７０を第２の成形モジュール１４１に重ねるように置いて押し付け、更に、第１の成形モジュール４１をその面５１Ｘ１が上面をなる向きで置いて押し付け、全体を強く圧縮させることによって組み立てられる。半田付け等は不要であり、半田付けをした場合に半田付け後に必要とされる洗浄は不要である。よって、コンタクトモジュール組立体４０の製造は容易である。
【００６０】
図１２はグランドプレート７０と第２の成形モジュール１４１との関係を示す。グランドプレート７０は、第２の成形モジュール１４１に対しては、図１３に示すように、第２の係止片７５を係止孔１５６に圧入されて、且つ、図１２に示すように、第２の係止片７６を係止孔１５７に圧入されて位置を決められて固定してある。
【００６１】
コンタクト部７２のうちＸ２側に曲げてあるコンタクト部の根元部がスリット１６２に嵌合している。ターミナル部７３のうちＸ２側に曲げてあるコンタクト部の根元部がスリット１６３に嵌合している。
【００６２】
第１の成形モジュール４１は、図１１中のグランドプレート７０に重ねるようにして組み合わされる。このとき、図１３に示すように、係止孔５６が第１の係止片７４に圧入され、且つ、図１２に示すように、係止孔５７が第１の係止片７７に圧入され、更には、図１３に示すように、係止突起５８が係止孔１５８に圧入されて、第１の成形モジュール４１は、グランドプレート７０に対して位置決めされ且つ固定され、且つ、第２の成形モジュール１４１に対して位置決めされ且つ固定される。スリット６２は、コンタクト部７２のうちＸ１側に曲げてあるコンタクト部の根元部に嵌合し、スリット６３は、ターミナル部７３のうちＸ１側に曲げてあるターミナル部の根元部に嵌合する。
【００６３】
ここで、コンタクト部７２及びターミナル部７３の根元の部分はグランドプレート本体７１の面に垂直の方向に張り出しているけれども、この部分がスリット６２，１６２、６３，１６３内に収まっているため、コンタクト部７２及びターミナル部７３の根元の部分に邪魔されることなく、第１、第２の成形モジュール４１、１４１とグランドプレート７０とは、図１０に示すように、密着する。
【００６４】
図１２及び図１３に示すように、グランドプレート７０と第１の成形モジュール４１とは、Ｙ１側における係止片７４と係止孔５６との係止及びＹ２側における係止片７７と係止孔５７との係止によって、即ち、離れた二箇所における係止によって固定してある。グランドプレート７０と第２の成形モジュール１４１とは、Ｙ１側における係止片７５と係止孔１５６との係止及びＹ２側における係止片７６と係止孔１５７との係止によって、即ち、離れた二箇所における係止によって固定してある。第１の成形モジュール４１と第２の成形モジュール４１とは、上記のグランドプレート７０を介して固定してあり、且つ、係止突起５８と係止孔１５８との係止によって固定してある。
【００６５】
＜第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４、グランドプレート７０との位置関係＞
図１０に示すように、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４は第１の成形樹脂部５０を介してグランドプレート７０と対向しており、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４がストリップ導体を形成し、第１の成形樹脂部５０が誘電体基板を形成し、グランドプレート７０が接地導体を形成して、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４、第１の成形樹脂部５０及びグランドプレート７０はマイクロストリップライン構造を構成している。第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４を有する信号伝送路は、前記の寸法Ｅ等を適宜調整されて、図１のソケットコネクタ４０の仕様にあったインピーダンスを有する。
【００６６】
同じく図１０に示すように、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４は第２の成形樹脂部１５０を介してグランドプレート７０と対向しており、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４がストリップ導体を形成し、第２の成形樹脂部１５０が誘電体基板を形成し、グランドプレート７０が接地導体を形成して、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４、第２の成形樹脂部１５０及びグランドプレート７０は、同じく、マイクロストリップライン構造を構成している。第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４を有する信号伝送路は、前記の寸法Ｅ等を適宜調整されて、図１のソケットコネクタ４０の仕様にあったインピーダンスを有する。
【００６７】
即ち、コンタクトモジュール組立体４０は、Ｘ１側とＸ２側との両面側にマイクロストリップライン構造を有しており、且つ、夫々のマイクロストリップライン構造は、グランドプレート７０が接地導体として共通である構造である。
【００６８】
第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４及び第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４は、共に、グランドプレート７０と対向する面とは反対側の面が露出して、比誘電率が１．００である空気に晒されており、電磁界は第１、第２の成形樹脂部５０、１５０と自由空間にまたがって形成される。これは、インピーダンスを整合させやすい構造である。
【００６９】
＜第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４、第１の溝６１−１〜６１−４、第２の溝１６１−１〜１６１−４との位置関係＞
図８（Ａ），図９に示すように、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４はコンタクトモジュール組立体４０のＸ１側の面に露出しており、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４はコンタクトモジュール組立体４０のＸ２側の面に露出している。
【００７０】
コンタクトモジュール組立体４０のＸ２側の面には、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４に対応する箇所に第２の溝１６１−１〜１６１−４が存在している。Ｘ１側の面には、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４に対応する箇所に第１の溝６１−１〜６１−４が存在している。
【００７１】
コンタクトモジュール組立体４０をＸ１側から見ると、即ち、第２の成形モジュール１４１上に第１の成形モジュール１４が重なった状態でＸ１側から見ると、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４とは交互に並んでおり、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４の裏側には第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４に沿うように第２の溝１６１−１〜１６１−４が存在し、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と第２の溝１６１−１〜１６１−４とは対応している。また、第１の溝６１−１〜６１−４の裏側には第１の溝１６１−１〜１６１−４に沿うように第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４が存在し、第１の溝６１−１〜６１−４と第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４とは対応している。
【００７２】
＜第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４、第２のシグナルコンタクト部１４５−１〜１４５−４、グランドコンタクト部７２−１〜７２−８との配列＞
図９に示すように、第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４と第２のシグナルコンタクト部１４５−１〜１４５−４とが千鳥状に配置され、グランドコンタクト部７２−１〜７２−８が前記の千鳥状とは逆の千鳥状とされて、二列で配置してある。
【００７３】
Ｘ１側の列について見ると、第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４とグランドコンタクト部７２とが交互に並んでおり、Ｘ２側の列について見ると、第２のシグナルコンタクト部１４５−１〜１４５−４とグランドコンタクト部７２とが交互に並んでいる。
【００７４】
＜第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４、第２のシグナルターミナル部１４６−１〜１４６−４、グランドターミナル部７３−１〜７３−８との配列＞
特に、図８（Ｃ）及び図５に示すように、第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４と第２のシグナルターミナル部１４６−１〜１４６−４とが千鳥状に配置され、グランドターミナル部７３−１〜７３−８が前記の千鳥状とは略逆の千鳥状とされて二列で配置してある。
【００７５】
Ｘ１側の列について見ると、奇数番号のグランドターミナル部７３−１、７３−３、７３−５、７３−７と第１のシグナルコンタクト部４６−１〜４６−４と交互に並んでいる。Ｘ２側の列について見ると、第２のシグナルターミナル部１４６−１〜１４６−４と偶数番号のグランドターミナル部７３−２、７３−４、７３−６、７３−８とが交互に並んでいる。
【００７６】
＜第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４、グランドプレート本体７１、張り出し部７８〜８１との関係＞
図７（Ａ）及び図１１に示すように、グランドプレート本体７１は第１の成形樹脂部５０，１５０と略同じ大きさであり、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４の間はグランドプレート本体７１によってシールドされている。
【００７７】
ここで、張り出し部７８は、第１のシグナルコンタクト本体４４−１のうちの第１のターミナル部４６−１に近い部分４４−１ａ（図１１参照）及び第２のシグナルコンタクト本体１４４−１のうちの第２のシグナルターミナル部１４６−１に近い部分１４４−１ａ（図１１参照）との間に位置しており、部分４４−１ａと部分１４４−１ａとの間をシールドしている。
【００７８】
同様に、張り出し部７９は部分４４−２ａと部分１４４−２ａとの間を、張り出し部８０は部分４４−３ａと部分１４４−３ａとの間を、張り出し部８１は部分４４−４ａと部分１４４−４ａとの間をシールドしている。
【００７９】
よって、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４とは、その全長に亘ってシールドされている。
【００８０】
また、張り出し部７８〜８１が存在することによって、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４とは、第１、第２のターミナル部に近い部分についても、マイクロストリップライン構造とされ、その全長に亘って、マイクロストリップライン構造とされている。
[コネクタ１０内の隣り合うコンタクトモジュール組立体４０の関係]
個々のコンタクトモジュール組立体４０は、ハウジング１１の枠部１２内に枠部１２内の段部（図示せず）に突き当たる位置まで差し込まれた状態で、面対向してＸ１−Ｘ２方向に隙間無く並んでいる。第１、第２の成形モジュール４１、１４１の夫々に形成してある突条部５９，１５９が枠部１２の内側の天井面及び床面に押し当たっており、この部分の摩擦力によって各コンタクトモジュール組立体４０はハウジング１１と強く結合してある。
【００８１】
ここで、隣り合うコンタクトモジュール組立体４０−１、４０−２、４０−３との関係について、図４、図５、図６等を参照して説明する。
【００８２】
｛第２のコンタクトモジュール組立体４０−２の第１のシグナルコンタクト部４５−２→第１のシグナルコンタクト本体４４−２→第１のシグナルターミナル部４６−２の伝送路、及び第２のシグナルコンタクト部１４５−２→第２のシグナルコンタクト本体１４４−２→第２のシグナルターミナル部１４６−２の伝送路についてのシールド及びインピーダンス｝
＜第１のシグナルコンタクト部４５−２及び第２のシグナルコンタクト部１４５−２の部分＞
図４に示すように、第１のシグナルコンタクト部４５−２は、そのＺ１側に位置するグランドコンタクト部と、そのＺ２側に位置するグランドコンタクト部と、そのＸ１側に位置するグランドコンタクト部（第２のコンタクトモジュール組立体４０−２のグランドコンタクト部）と、そのＸ２側に位置するグランドコンタクト部との中間に位置している。
【００８３】
第２のシグナルコンタクト部１４５−２は、そのＺ１側に位置するグランドコンタクト部と、そのＺ２側に位置するグランドコンタクト部と、そのＸ１側に位置するグランドコンタクト部（第１のコンタクトモジュール組立体４０−１のグランドコンタクト部）と、そのＸ２側に位置するグランドコンタクト部との中間に位置している。
【００８４】
他の第１のシグナルコンタクト部４５−１、４５−３、４５−４及び他の第２のシグナルコンタクト部１４５−１、１４５−３、１４５−４も上記のシグナルコンタクト部４５−２、１４５−２と同じ配置の関係にある。
【００８５】
よって、第１のコンタクト部４５−１〜４５−４及び第２のコンタクト部１４５−１〜１４５−４の夫々は、間の位置にグランドコンタクト部が存在するように配置してあり、シールドされている。
【００８６】
＜第１のシグナルシグナルコンタクト本体４４−２の部分＞
図５及び図６に示すように、第１のシグナルコンタクト本体４４−２は、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１、１４４−２に対しては、グランドプレート本体７１と張り出し部７９とによって、その全長に亘ってシールドされている。
【００８７】
第１のシグナルコンタクト本体４４−２の露出している面は、第３のコンタクトモジュール組立体４０−３の溝１６１−２と対向しており、第１のシグナルコンタクト本体４４−２の露出している面側には空気層２００−２が存在している。よって、第１のシグナルコンタクト本体４４−２のインピーダンスは、全周が合成樹脂でもって囲まれた状態のインピーダンスに比べて高くなって、所望のインピーダンスとされている。
【００８８】
また、第１のシグナルコンタクト本体４４−２がストリップ導体を形成し、第１の成形樹脂部５０が誘電体基板を形成し、グランドプレート７０が接地導体を形成して、第１のシグナルコンタクト本体４４−２、第１の成形樹脂部５０及びグランドプレート７０は、
電磁界が第１の成形樹脂部５０と自由空間にまたがって形成される形式のマイクロストリップライン構造を構成している。
【００８９】
他の第１のシグナルコンタクト本体４４−１、４４−３、４４−４も、上記の第１のシグナルコンタクト本体４４−２と同様に、同じコンタクトモジュール組立体４０の第２のシグナルコンタクト本体に対しては、グランドプレート本体７１と張り出し部７８，８０，８１によって、その全長に亘ってシールドされている。また、第１のシグナルコンタクト本体４４−１、４４−３、４４−４の露出している面は、夫々、第３のコンタクトモジュール組立体４０−３の溝１６１−１、１６１−３、１６１−４と対向しており、第１のシグナルコンタクト本体４４−１、４４−３、４４−４の露出している面側には空気層２００−１、２００−３、２００−４が存在しており、所望のインピーダンスとされている。他の第１のシグナルコンタクト本体４４−１、４４−３、４４−４も、上記と同じくマイクロストリップライン構造を構成している。
【００９０】
＜第２のシグナルコンタクト本体１４４−２の部分＞
図５及び図６に示すように、第２のシグナルコンタクト本体１４４−２は、第１のシグナルコンタクト本体４４−２、４４−３に対しては、グランドプレート本体７１と張り出し部７９とによって、その全長に亘ってシールドされている。
【００９１】
第２のシグナルコンタクト本体１４４−２の露出している面は、第１のコンタクトモジュール組立体４０−１の溝６１−１と対向しており、第２のシグナルコンタクト本体１４４−２の露出している面側には空気層２０１−２が存在している。よって、第２のシグナルコンタクト本体４４−２のインピーダンスは、全周が合成樹脂でもって囲まれた状態のインピーダンスに比べて高くなって、所望のインピーダンスとされている。
【００９２】
また、第２のシグナルコンタクト本体１４４−２がストリップ導体を形成し、第２の成形樹脂部１５０が誘電体基板を形成し、グランドプレート７０が接地導体を形成して、第２のシグナルコンタクト本体１４４−２、第２の成形樹脂部１５０及びグランドプレート７０は、電磁界が第２の成形樹脂部１５０と自由空間にまたがって形成される形式のマイクロストリップライン構造を構成している。
【００９３】
他の第２のシグナルコンタクト本体１４４−１、１４４−３、１４４−４も、上記の第１のシグナルコンタクト本体１４４−２と同様に、同じコンタクトモジュール組立体４０の第１のシグナルコンタクト本体に対しては、グランドプレート本体７１と張り出し部７８，８０，８１によって、その全長に亘ってシールドされている。また、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１、１４４−３、１４４−４の露出している面は、夫々、第１のコンタクトモジュール組立体４０−１の溝６１−１、６１−３、６１−４と対向しており、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１、１４４−３、１４４−４の露出している面側には空気層２０１−１、２０１−３、２０１−４が存在しており、所望のインピーダンスとされている。
【００９４】
他の第２のシグナルコンタクト本体１４４−１、１４４−３、１４４−４も、上記と同じくマイクロストリップライン構造を構成している。
【００９５】
＜第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４及び第２のシグナルターミナル部１４６−１〜１４６−４の部分＞
図５に示すように、第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４及び第２のシグナルターミナル部１４６−１〜１４６−４は、千鳥状に並んでおり、同じく略千鳥状に並んで分散しているグランドターミナル部７３−１〜７３−８の間に位置している。
[変形例]
図２４に示すように、第１のシグナルコンタクト本体４４を、その露出面４４ａが、第１の成形樹脂部５０の面５１Ｘ１より寸法Ｓ凹んだ状態となるようにしてもよい。第２のシグナルコンタクト本体１４４についても、第２の成形樹脂部１５０の面より凹んだ状態となるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の実施例1になるソケットコネクタを、これが実装されるプリント回路基板と、これに挿入接続されるケーブルの先端のコネクタと対応させて示す斜視図である。
【図２】図１のコネクタを分解して示す斜視図である。
【図３】コネクタの平面図である。
【図４】コネクタを前面側から見て、コンタクトモジュール組立体が並んでいる状態を拡大して示す図である。
【図５】コネクタを下面側から見て、コンタクトモジュール組立体が並んでいる状態を拡大して示す図である
【図６】コンタクトモジュール組立体が並んでいる状態を拡大して示す、図３中、VI-VI 線に沿う拡大断面図である。
【図７】コンタクトモジュール組立体を分解して示す斜視図
【図８】コンタクトモジュール組立体の投象図である。
【図９】図８（Ｂ）を拡大して示す図である。
【図１０】図８（Ａ）中、X-X線に沿う拡大断面図である。
【図１１】図８（Ｂ）中、XI-XI線に沿う拡大断面図である。
【図１２】図８（Ａ）中、XII-XII線に沿う拡大断面図である。
【図１３】図８（Ａ）中、XIII-XIII線に沿う拡大断面図である。
【図１４】図７（Ａ）中、円XIVで囲んだ部分を拡大して示す図である。
【図１５】第１のシグナルコンタクトインサート成形モジュールを示す斜視図である。
【図１６】図１５（Ａ）中、XVI-XVI線に沿う拡大断面図である。
【図１７】第１のシグナルコンタクトフレームを示す斜視図である。
【図１８】第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュールを示す斜視図である。
【図１９】図１８（Ａ）中、XVI-XVI線に沿う拡大断面図である。
【図２０】第２のシグナルコンタクトフレームを示す斜視図である。
【図２１】グランドプレートを示す図である。
【図２２】グランドプレートをＹ２側から見た図である。
【図２３】グランドプレートをＺ２側から見た図である。
【図２４】シグナルコンタクト本体のインサート成形の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００９７】
１０ ソケットコネクタ
２０ プリント回路基板
１１ ハウジング
３５ 整列シート
４０ コンタクトモジュール組立体
４１ 第１のシグナルコンタクトインサート成形モジュール
４２ 第１のシグナルコンタクトフレーム
４３ 第１のシグナルコンタクト部材
４４ 第１のシグナルコンタクト本体
４５ 第１のシグナルコンタクト部
４６ 第１のシグナルターミナル部
５０ 第１の成形樹脂部面
５１Ｘ１、５２Ｘ２ 面
５３、５４，５５ 縁取り部
５６，５７ 係止孔
５８ 係止突起
６０ スリット
６１ 第１の溝
６２，６３ スリット
７０ グランドプレート
７１ グランドプレート本体
７２ グランドコンタクト部
７３ グランドターミナル部
７４、７７ 第１の係止片
７５、７６ 第１の係止片
１４１ 第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール
１４２ 第１のシグナルコンタクトフレーム
１４３ 第１のシグナルコンタクト部材
１４４ 第１のシグナルコンタクト本体
１４５ 第１のシグナルコンタクト部
１４６ 第１のシグナルターミナル部
１５０ 第２の成形樹脂部
１５１Ｘ１、１５２Ｘ２ 面
１５３、１５４，１５５ 縁取り部
１５６，１５７，１５８ 係止孔
１６０ スリット
１６１ 第２の溝
１６２，１６３ スリット
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタに係り、特に、通信機器等においてケーブルをプリント回路基板に電気的に接続するのに使用される高速伝送対応であってライトアングル型のソケットコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器は、例えば、内部に、端の箇所にライトアングル型のソケットコネクタが実装してあるプリント回路基板が組み込んであり、ライトアングル型のソケットコネクタのソケット部が、通信機器のパネルの開口から突き出ている構成である。通信機器は、ケーブルの端のプラグが、上記のソケット部に接続された状態で使用される。
【０００３】
ライトアングル型のソケットコネクタは、前側に多数のコンタクト部が突き出して縦横に整列しており、下側に多数のターミナル部が突き出して縦横に整列している構成である。コンタクト部は、プラグの縦横に整列しているコンタクトと接続される部分をいう。ターミナル部は、プリント回路基板の縦横に整列している端子部と半田付け或いは圧入されて接続される部分を指す。ソケットコネクタの横側から見て、コンタクト部とターミナル部とは直角（ライトアングル）の配置となっている。
【０００４】
近年、伝送する信号の大容量化に伴って、通信システムあっては、信号の伝送速度を高速とすることが求められており、そのために、伝送される信号間のシールド性を高めること、信号伝送路のインピーダンスを上げること等が要求されている。
【０００５】
上記のソケットコネクタは信号伝送路の一部を形成するため、ソケットコネクタにおいても、シグナルコンタクトが形成する信号伝送路を通って伝送される信号間のシールド性を高めること、各信号伝送路のインピーダンスを上げること等が要求されている。
【０００６】
従来のソケットコネクタの一例は、ハウジングに、略長方形の小さいサイズのプリント回路基板を有するコンタクトモジュール組立体が、面対向する位置関係で複数並んで組み込んである構成である。信号伝送路はこのプリント回路基板にパターンとして形成してあり、プリント回路基板を適宜設計することによって、シールド性を高めること及びインピーダンスを上げることは可能である。
【０００７】
しかし、コンタクトモジュール組立体は、プリント回路基板の他に、コンタクト部が並んでいるコンタクト部品及びターミナル部が並んでいるターミナル部品等を別に用意して、これらを上記プリント回路基板の別々の辺に半田付けして固定する必要があった。また、半田付け後に、洗浄をしたり、外観を検査することが必要となる。このように、コンタクトモジュール組立体は、作業工数がかかるものであった。
【０００８】
また、特表２００３−５２２３９６号公報の図１及び図２Ａ，図２Ｂには、第１のウェーハ半体と第２のウェーハ半体とが重なって一体化してあるウェーハが、複数、面対向して並んでいる構成のソケットコネクタが記載してあります。第１のウェーハ半体は、第１の信号要素と接地要素とがインサート成形してある小片板状の構造であり、第２のウェーハ半体は、第２の信号要素がインサート成形してある小片板状の構造である。このソケットコネクタは、前記のプリント回路基板を使用したソケットコネクタに比較して、製造は容易である。
【特許文献１】特表２００３−５２２３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、以下の問題があった。
【００１０】
ウェーハは、第１の信号要素と第２の信号要素とが対向しており、接地要素が線状であって隣り合う第１の信号要素の間に配置してある構成である。このため、構造上、接地要素は、第１の信号要素と第２の信号要素との間を十分にシールドすることが困難であった。
【００１１】
また、第１、第２の信号要素は、共に、全周囲を合成樹脂によって包まれている構成であり、インピーダンスを上げることが難しかった。また、第１、第２の信号要素は、マイクロストリップライン構造とはなっておらず、インピーダンスをコネクタの仕様の値にする設計が難しかった。
【００１２】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、ハウジングに、複数のコンタクトモジュール組立体が組み込まれて並んでいるコネクタであって、
各コンタクトモジュール組立体は、
第１のシグナルコンタクト本体とこの一端の第１のシグナルコンタクト部と他端の第１のシグナルターミナル部を有するシグナルコンタクト部材が第１の成形樹脂部にインサート成形してある第１のシグナルコンタクトモジュールと、
第２のシグナルコンタクト本体とこの一端の第２のシグナルコンタクト部と他端の第２１のシグナルターミナル部を有する第２のシグナルコンタクト部材が第２の成形樹脂部にインサート成形してある第２のシグナルコンタクトモジュールと、
板状のグランドプレート本体と該グランドプレート本体より突き出ている複数のグランドコンタクト部及び複数のグランドターミナル部とを有するグランドプレートを有し、
前記第１のシグナルコンタクトモジュールと前記第２のシグナルコンタクトモジュールとが、間に前記グランドプレートを挟んで組み合わされており、両面側に、前記第１のシグナルコンタクト本体及び前記第２のシグナルコンタクト本体がストリップ導体を形成し、前記第１、第２の成形樹脂部が誘電体基板を形成し、前記グランドプレートが共通の接地導体を形成してなるマイクロストリップライン構造を有する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、以下の効果を有する。
（１）組み立てる構造であるにも拘わらず、マイクロストリップライン構造をなすため、第１、第２のシグナルコンタクト本体が構成する信号伝送路のインピーダンスをコネクタの仕様の値に調整して定める設計が容易である。
（２）板状のグランドプレート本体が中間に存在することによって、第１のシグナルコンタクト本体と第２のシグナルコンタクト本体との間のシールド性を高めることが出来る。
（３）上記の（１）、（２）の効果によって、信号の伝送速度の高速化に対応することが出来る。
（４）コンタクトモジュール組立体は、第１のシグナルコンタクトモジュールと第２のシグナルコンタクトモジュールとが、間にグランドプレートを挟んで組み合わされている構成であるため、組み立てが容易である。
（５）グランドプレートが共通の接地導体を形成する構成であるため、グランドプレートは単一で足り、部品点数を少なく出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は本発明の実施例1になるソケットコネクタ１０を、これが実装されるプリント回路基板２０と、これに接続されるケーブル３０の先端のコネクタ３１と対応させて示す。図２は、コネクタ１０を、分解して示す。コネクタ１０は、形式はライトアングル型で、シングル伝送に適合した構成である。
【００１７】
Ｘ１−Ｘ２はコネクタ１０の長手方向、Ｙ１−Ｙ２は奥行き方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。Ｙ２側が前面側、Ｙ１側が後面側である。
【００１８】
図３はコネクタ１０の平面図、図４はコネクタ１０を前面側から見た図、図５はコネクタ１０を底面図、図６は図３中、VI-VI 線に沿う断面図である。
【００１９】
全部の図について、符号が込み合う箇所については、図示の便宜上、符号の一部を省略している。また、複数の同じ部分については、枝番を付した同じ符号を付している。
【００２０】
また、明細書において、同じ部分の個々を特定しないで同じ部分の全体を指す場合には、枝番を省略した符号を使用する。
【００２１】
コネクタ１０は、ハウジング１１内に、そのＹ１側から、コンタクトモジュール組立体４０がきつく差し込まれて、複数（ｎ個）のコンタクトモジュール組立体４０−１〜４０−ｎが面対向してＸ１−Ｘ２方向に並んでおり、コンタクトモジュール組立体４０のうちハウジング１１よりＹ１側に突き出ている部分がシールドカバー（図示せず）によって覆われており、Ｚ２側に整列シート３５が装着してある構成である。
【００２２】
ハウジング１１は、合成樹脂製の成形部品であり、Ｘ１−Ｘ２方向に長い長方形の枠部１２と、枠部１２の両側よりＹ２方向に突き出ているラッチ用腕部１３、１４と、両側よりＺ２方向に突き出ているボス部１５，１６とを有する。
【００２３】
コネクタ１０の前面側、即ち、枠部１２内には、図４に示すように、シグナルコンタクト部４５、１４５とグランドコンタクト部７２とがＸ１−Ｘ２及びＹ１−Ｙ２方向に、交互に配されてマトリクス状に整列している。コネクタ１０の下面には、プレスフィットピン構造であるシグナルターミナル部４６、１４６とグランドターミナル部７３とが、Ｘ１−Ｘ２及びＹ１−Ｙ２方向に、交互に配されてマトリクス状に整列している。整列シート３５は、シグナルターミナル部４６、１４６とグランドターミナル部７３を拘束してマトリクス状に整列している状態に維持する。
【００２４】
コネクタ１０は、整列シート３５を取り外した状態で、ボス部１５，１６を穴２１，２２に嵌合させて位置を決めて、シグナルターミナル部４６−１、１４６−１等とグランドターミナル部７３−１等をプリント回路基板２０の端子穴２３に圧入して、プリント回路基板２０上に、無半田で実装されて使用される。
[コンタクトモジュール組立体４０の構造の概略]
図７（Ａ）はコンタクトモジュール組立体４０をＸ１側から斜めに見て示すと共に分解して示す斜視図、同図（Ｂ）はコンタクトモジュール組立体４０をＸ２側から斜めに見て示す斜視図である。図８はコンタクトモジュール組立体４０の投象図である。
【００２５】
図９は図８（Ｂ）を拡大して示す図である。
【００２６】
図１０は図８（Ａ）中、X-X線に沿う拡大断面図である。図１１は、図８（Ｂ）中、XI-XI線に沿う拡大断面図、図１２は、図８（Ａ）中、XII-XII線に沿う拡大断面図、図１３は、図８（Ａ）中、XIII-XIII線に沿う拡大断面図である。図１４は、図７（Ａ）中、円XIVで囲んだ部分を拡大して示す図である。
【００２７】
コンタクトモジュール組立体４０は、図７に示すように、対をなす第１、第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１、１４１を、グランドプレート７０を間に挟んで組み合わされて一体化されている構成であり、しかも、両面側にマイクロストリップライン構造を有している構成である。
[第１のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１の構造]
図１５（Ａ）、（Ｂ）及び図１６は、第１のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１を示す。図１６は図１５（Ａ）中、XVI-XVI線に沿う拡大断面図である。図１７は第１のシグナルコンタクトフレーム４２を示す斜視図である。
【００２８】
第１のモジュール４１は、図１７に示す第１のシグナルコンタクトフレーム４２を合成樹脂成形装置（図示せず）の成形金型（図示せず）にセットし、合成樹脂を成形金型内に注入して、第１のシグナルコンタクト部材４３の片面だけを包み反対側の面を露出させるようにしてインサート成形し、成形金型より取り出したのちに、最後にフレーム部４７を切除することによって製造された、インサート成形モジュールであり、第１のシグナルコンタクト部材４３−１〜４３−４と第１の成形樹脂部５０とを有する。
【００２９】
図７及び図８等に示す構造のコンタクトモジュール組立体４０において、上記の第１のシグナルコンタクト部材４３−１〜４３−４は、マイクロストリップライン構造のうちのストリップ導体を形成し、第１の成形樹脂部５０は、マイクロストリップライン構造のうちの誘電体基板を形成する。
【００３０】
＜第１のシグナルコンタクトフレーム４２＞
第１のシグナルコンタクトフレーム４２は、図１７に示すように、４つの線状の第１のシグナルコンタクト部材４３−１〜４３−４がピッチｐ１で並んでおり、その両端がフレーム部４７と繋がっている形状である。第１のシグナルコンタクト部材４３−１〜４３−４は、略Ｌ字形状である第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と、各第１のシグナルコンタクト本体４４のＹ２端の第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４と、各第１のシグナルコンタクト本体のＺ２端の第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４とを有する。第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４の断面形状は一辺の長さがＡである略正方形である。第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４は通常のピン形状を有する。第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４はプレスフィットピンの形状を有する。
【００３１】
＜第１の成形樹脂部５０＞
第１の成形樹脂部５０は、略長方形の板状であり、Ｘ１側の面５１Ｘ１とＸ２側の面５２Ｘ２とを有する。第１の成形樹脂部５０の最大厚さＢ（縁取り部５３、５４，５５の厚さ）は上記寸法Ａの約２倍である。
【００３２】
面５１Ｘ１は、Ｙ１，Ｙ２、Ｚ２側の辺に沿う凸状の縁取り部５３、５４，５５を有する。縁取り部５３、５４，５５によって囲まれるた内側の広い部分は、縁取り部５３、５４，５５より凹んでおり、この部分の厚さはＢ１であり、上記の厚さＢより薄い。
【００３３】
面５１Ｘ１が上記の形状となっていることによって、（１）第１のシグナルコンタクト本体４４−１等は、厚さＢの略中心とされて、且つ、面５２Ｘ２との寸法Ｅを所定の値とされて、且つ、片面が面５１Ｘ１と同一平面に位置するように配置してあり、（２）第１のシグナルコンタクト本体４４は、その両端部については、縁取り部５４，５５によって全周を囲まれて固定されており、（３）第１のシグナルコンタクト部４５は、第１の成形樹脂部５０の厚みの略中心から突き出ており、（４）第１のシグナルターミナル部４６は、第１の成形樹脂部５０の厚みの略中心から突き出ている。また、凸状の縁取り部５３、５４，５５は、第１のモジュール４１の機械的強度を上げる役割も有する。
【００３４】
上記の寸法Ｅは、コンタクトモジュール組立体４０の状態では、第１のシグナルコンタクト本体４４とグランドプレート７０との間の寸法であり、第１のシグナルコンタクト本体４４のインピーダンスの決定に関係する寸法である。
【００３５】
縁取り部５３には、第１の成形樹脂部５０の高さ方向の中央の箇所に、係止孔５６が貫通して形成してある。縁取り部５４のＺ２側の箇所に、係止孔５７が貫通して形成してある。
【００３６】
面５２Ｘ２には、係止孔５６の直ぐＺ１側の位置に、断面が四角形状の係止突起５８が形成してある。
【００３７】
第１の成形樹脂部５０のＺ１及びＺ２側の面のＹ２の箇所には、ハウジング１１に対する固定のための突条部５９が形成してある（図１４参照）。
【００３８】
＜第１の成形樹脂部５０と第１のシグナルコンタクトフレーム４２との関係＞
第１のシグナルコンタクト本体４４−１は、図１６中に拡大して示すように、Ｚ１側の面４４−１Ｚ１と、Ｚ２側の面４４−１Ｚ２と、Ｘ２側の面４４−１Ｘ２を、第１の成形樹脂部５０によって包まれ、成形樹脂内に埋め込まれて、第１の成形樹脂部５０に固定してある。Ｘ１側の面４４−１Ｘ１は面５１Ｘ１に露出している。後述するように、所望のインピーダンスを得るためである。縁取り部５３，５４の箇所では、第１のシグナルコンタクト本体４４−１は成形樹脂によって全周を囲まれている。即ち、第１のシグナルコンタクト本体４４−１は、その両端の箇所については、成形樹脂によって全周を囲まれて固定されている。縁取り部５４のうちのＹ１側の箇所、即ち、第１の成形樹脂部５０のうち厚さが薄い部分に対向する箇所に、スリット６０が複数形成してあり、スリット５９の箇所では第１のシグナルコンタクト本体４４が露出してあり、第１のシグナルコンタクト本体４４のうち露出する部分がＹ２方向に延長されている（図１２及び図１４参照）。よって、第１のモジュール４１は、所定の機械的強度を維持しつつ、第１のシグナルコンタクト本体４４のうち露出する部分が延長された構成となっている。
【００３９】
他の第１のシグナルコンタクト本体４４−２、４４−３、４４−４についても、上記の第１のシグナルコンタクト本体４４−１と同様に、Ｘ１側の面が露出された状態で、第１の成形樹脂部５０内に埋まっている。
【００４０】
第１の成形樹脂部５０の面５１Ｘ１には、各第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４の内側（各第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４に対してＺ２側及びＹ２側）に沿って、第１の溝６１−１〜６１−４が形成してある。各溝６１−１〜６１−４は幅Ｃ，深さＤを有する。幅Ｃは前記のピッチｐ１に略等しい寸法であり、上記寸法Ａの約２倍と広い。深さＤの寸法は、上記寸法Ａより少し長い。溝６１−１〜６１−４は、コネクタ１０において、隣りに位置するコンタクトモジュール組立体４０の第２のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４の露出した面に、図６に符号２０１−１等で示す空気層（自由空間）を形成するためのものである。
【００４１】
第１の成形樹脂部５０のＹ２側の端面より、第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４が突き出ており、ピッチｐ１で並んでおり、Ｚ２側の端面より、第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４が突き出ており、ピッチｐ２で並んでいる。
【００４２】
第１の成形樹脂部５０の面５２Ｘ２には、Ｙ２側の端面側には、隣り合う第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４の間の位置及び第１のシグナルコンタクト部４５−４よりＺ２側の位置に、スリット６２−１〜６２−４が形成してある。同じく、面５２Ｘ２のＺ２側の端面側には、隣り合う第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４間の位置及び第１のシグナルターミナル部４６−４よりＹ２側の位置に、スリット６３−１〜６３−４が形成してある。スリット６２−１〜６２−４は、グランドプレート７０のグランドコンタクト部７３−１等の根元の湾曲部が入り込む部分であり、スリット６３−１〜６３−４は、グランドプレート７０のグランドターミナル部７３−３等の根元の曲り部が入り込む部分である。
[第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール１４１の構造]
図１８（Ａ），（Ｂ），図１９は第２のモジュール１４１を示す。図１９は図１８（Ａ）中、XIX-XIX線に沿う拡大断面図である。図２０は第２のシグナルコンタクトフレーム１４２を示す。
【００４３】
第２のモジュール１４１は、前記の第１のモジュール４１をその面５１Ｘ１に関して略面対称である構成であり、対応する部分には１００を加算した符号を付す。
【００４４】
第２のモジュール１４１は、インサート成形モジュールであり、第２のシグナルコンタクト部材１４３−１〜１４３−４と第２の成形樹脂部１５０とを有する。
【００４５】
第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４は、Ｘ２側の面１４４−１Ｘ２が面部１５１Ｘ２に露出している。
【００４６】
第１のシグナルコンタクトインサート成形モジュール４１と第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール１４１とを重ねて、Ｘ１側から見た状態で、第２のシグナルコンタクト部材１４３−１〜１４３−４は、Ｘ１側から見て、第１のシグナルコンタクト部材４３−１〜４３−４より、Ｚ２側に、ピッチｐ１の１／２の寸法Ｌ１ずれた配置となっている（図８（Ａ）及び図１０参照）。第２のコンタクト部１４５−１〜１４５−４は、第１のコンタクト部４５−１〜４５−４より、Ｚ２側に、ピッチｐ１の１／２の寸法Ｌ１ずれた配置となっている。コンタクトモジュール組立体４０において、図９に示すように、第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４と第２のシグナルコンタクト部１４５−１〜１４５−４とが千鳥状に配置されるようにするためである。第２のターミナル部１４６−１〜１４６−４は、第１のターミナル部４６−１〜４６−４より、Ｙ２側に、ピッチｐ２の約１／４のピッチの寸法Ｌ２ずれた配置となっている（図５及び図８（Ｃ）参照）。
【００４７】
第２の溝１６１−１〜１６１−４は、面部１５２Ｘ２であって、各第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４の外側（各第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４に対してＺ１側及びＹ１側）に沿っている。
【００４８】
面部１５１Ｘ１には、前記の係止突起５８に対応する係止孔１５８が形成してある。
【００４９】
図７及び図８等に示す構造のコンタクトモジュール組立体４０において、上記の第２のシグナルコンタクト部材１４３−１〜１４３−４は、マイクロストリップライン構造のうちのストリップ導体を形成し、第２の成形樹脂部１５０は、マイクロストリップライン構造のうちの誘電体基板を形成する。
[グランドプレート７０の形状]
図２１（Ａ），（Ｂ）はグランドプレート７０を示す。図２２はグランドプレート７０をＹ２側から見た図、図２３はグランドプレート７０をＺ２側から見た図である。
【００５０】
グランドプレート７０は、マイクロストリップライン構造のうちの接地導体を形成する。なお、後述するように、コンタクトモジュール組立体４０のＸ１側のマイクロストリップライン構造の接地導体として且つＸ２側のマイクロストリップライン構造の接地導体として共通に利用されるため、グランドプレート７０の枚数は一つで足りている。
【００５１】
グランドプレート７０は、板状のグランドプレート本体７１と、グランドプレート本体７１のＹ２側の縁７１Ｙ２よりＹ２方向に突き出ている複数のグランドコンタクト部７２と、グランドプレート本体７１のＺ２側の縁７１Ｚ２よりＺ２方向に突き出ている複数のグランドターミナル部７３とを有する。
【００５２】
グランドプレート本体７１は、第１、第２のシグナルコンタクト本体４４，１４４全体を覆う大きさ及び形状であって、第１のモジュール４１及び第２のモジュール１４１と略同じ大きさの形状を有する（図７参照）。グランドコンタクト部７２は通常のピン形状を有し、グランドターミナル部７３はプレスフィットピンの形状を有する。
【００５３】
グランドコンタクト部７２は、ピッチｐ３で並んでおり、且つ、根元の箇所で、Ｘ２側とＸ１側とに交互に曲げてあり、図６に示すように、Ｘ２側とＸ１側とに交互に千鳥状に並んでいる。
【００５４】
グランドターミナル部７３は、根元の箇所で、Ｘ２側とＸ１側とに交互に曲げてあり、図６に示すように、略、Ｘ２側とＸ１側とに交互に千鳥状に並んでいる。
【００５５】
グランドターミナル部７３は、Ｙ１−Ｙ２の方向の両端のグランドターミナル部７３−１、７３−８と、その間に位置して、対をなすグランドターミナル部７３−２、７３−３及び７３−４、７３−５及び７３−６、７３−７とを有する。
【００５６】
また、グランドプレート本体７１のＹ１側の縁７１Ｙ１には、Ｘ１方向に折れ曲った第１の係止片７４と、Ｘ２方向に折れ曲った第２の係止片７５が形成してある。
【００５７】
グランドプレート本体７１のＹ１側の縁７１Ｙ１側には、Ｚ１側の縁７１Ｚ１よりＸ２方向に折れ曲った第２の係止片７６と、縁７１Ｚ２よりＸ１方向に折れ曲った第１の係止片７７が形成してある。
【００５８】
また、グランドターミナル部７３−１と対をなすグランドターミナル部７３−２、７３−３との間、対をなすグランドターミナル部７３−２、７３−３と対をなすグランドターミナル部７３−４、７３−５との間、対をなすグランドターミナル部７３−４、７３−５と対をなすグランドターミナル部７３−６、７３−７との間、対をなすグランドターミナル部７３−６、７３−７とグランドターミナル部７３−８との間には、縁７１Ｚ２よりＺ２方向に張り出した張り出し部７８〜８１が形成してある。
[コンタクトモジュール組立体４０の構造]
コンタクトモジュール組立体４０は、図７に示すように、対をなす第１、第２の成形モジュール４１、１４１を、グランドプレート７０を間に挟んで組み合わされて一体化されている構成である。
【００５９】
コンタクトモジュール組立体４０は、例えば、第２の成形モジュール１４１をその面１５１Ｘ１が上面をなる向きで作業テーブル上に置き、グランドプレート７０を第２の成形モジュール１４１に重ねるように置いて押し付け、更に、第１の成形モジュール４１をその面５１Ｘ１が上面をなる向きで置いて押し付け、全体を強く圧縮させることによって組み立てられる。半田付け等は不要であり、半田付けをした場合に半田付け後に必要とされる洗浄は不要である。よって、コンタクトモジュール組立体４０の製造は容易である。
【００６０】
図１２はグランドプレート７０と第２の成形モジュール１４１との関係を示す。グランドプレート７０は、第２の成形モジュール１４１に対しては、図１３に示すように、第２の係止片７５を係止孔１５６に圧入されて、且つ、図１２に示すように、第２の係止片７６を係止孔１５７に圧入されて位置を決められて固定してある。
【００６１】
コンタクト部７２のうちＸ２側に曲げてあるコンタクト部の根元部がスリット１６２に嵌合している。ターミナル部７３のうちＸ２側に曲げてあるコンタクト部の根元部がスリット１６３に嵌合している。
【００６２】
第１の成形モジュール４１は、図１１中のグランドプレート７０に重ねるようにして組み合わされる。このとき、図１３に示すように、係止孔５６が第１の係止片７４に圧入され、且つ、図１２に示すように、係止孔５７が第１の係止片７７に圧入され、更には、図１３に示すように、係止突起５８が係止孔１５８に圧入されて、第１の成形モジュール４１は、グランドプレート７０に対して位置決めされ且つ固定され、且つ、第２の成形モジュール１４１に対して位置決めされ且つ固定される。スリット６２は、コンタクト部７２のうちＸ１側に曲げてあるコンタクト部の根元部に嵌合し、スリット６３は、ターミナル部７３のうちＸ１側に曲げてあるターミナル部の根元部に嵌合する。
【００６３】
ここで、コンタクト部７２及びターミナル部７３の根元の部分はグランドプレート本体７１の面に垂直の方向に張り出しているけれども、この部分がスリット６２，１６２、６３，１６３内に収まっているため、コンタクト部７２及びターミナル部７３の根元の部分に邪魔されることなく、第１、第２の成形モジュール４１、１４１とグランドプレート７０とは、図１０に示すように、密着する。
【００６４】
図１２及び図１３に示すように、グランドプレート７０と第１の成形モジュール４１とは、Ｙ１側における係止片７４と係止孔５６との係止及びＹ２側における係止片７７と係止孔５７との係止によって、即ち、離れた二箇所における係止によって固定してある。グランドプレート７０と第２の成形モジュール１４１とは、Ｙ１側における係止片７５と係止孔１５６との係止及びＹ２側における係止片７６と係止孔１５７との係止によって、即ち、離れた二箇所における係止によって固定してある。第１の成形モジュール４１と第２の成形モジュール４１とは、上記のグランドプレート７０を介して固定してあり、且つ、係止突起５８と係止孔１５８との係止によって固定してある。
【００６５】
＜第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４、グランドプレート７０との位置関係＞
図１０に示すように、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４は第１の成形樹脂部５０を介してグランドプレート７０と対向しており、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４がストリップ導体を形成し、第１の成形樹脂部５０が誘電体基板を形成し、グランドプレート７０が接地導体を形成して、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４、第１の成形樹脂部５０及びグランドプレート７０はマイクロストリップライン構造を構成している。第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４を有する信号伝送路は、前記の寸法Ｅ等を適宜調整されて、図１のソケットコネクタ４０の仕様にあったインピーダンスを有する。
【００６６】
同じく図１０に示すように、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４は第２の成形樹脂部１５０を介してグランドプレート７０と対向しており、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４がストリップ導体を形成し、第２の成形樹脂部１５０が誘電体基板を形成し、グランドプレート７０が接地導体を形成して、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４、第２の成形樹脂部１５０及びグランドプレート７０は、同じく、マイクロストリップライン構造を構成している。第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４を有する信号伝送路は、前記の寸法Ｅ等を適宜調整されて、図１のソケットコネクタ４０の仕様にあったインピーダンスを有する。
【００６７】
即ち、コンタクトモジュール組立体４０は、Ｘ１側とＸ２側との両面側にマイクロストリップライン構造を有しており、且つ、夫々のマイクロストリップライン構造は、グランドプレート７０が接地導体として共通である構造である。
【００６８】
第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４及び第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４は、共に、グランドプレート７０と対向する面とは反対側の面が露出して、比誘電率が１．００である空気に晒されており、電磁界は第１、第２の成形樹脂部５０、１５０と自由空間にまたがって形成される。これは、インピーダンスを整合させやすい構造である。
【００６９】
＜第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４、第１の溝６１−１〜６１−４、第２の溝１６１−１〜１６１−４との位置関係＞
図８（Ａ），図９に示すように、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４はコンタクトモジュール組立体４０のＸ１側の面に露出しており、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４はコンタクトモジュール組立体４０のＸ２側の面に露出している。
【００７０】
コンタクトモジュール組立体４０のＸ２側の面には、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４に対応する箇所に第２の溝１６１−１〜１６１−４が存在している。Ｘ１側の面には、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４に対応する箇所に第１の溝６１−１〜６１−４が存在している。
【００７１】
コンタクトモジュール組立体４０をＸ１側から見ると、即ち、第２の成形モジュール１４１上に第１の成形モジュール１４が重なった状態でＸ１側から見ると、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４とは交互に並んでおり、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４の裏側には第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４に沿うように第２の溝１６１−１〜１６１−４が存在し、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と第２の溝１６１−１〜１６１−４とは対応している。また、第１の溝６１−１〜６１−４の裏側には第１の溝１６１−１〜１６１−４に沿うように第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４が存在し、第１の溝６１−１〜６１−４と第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４とは対応している。
【００７２】
＜第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４、第２のシグナルコンタクト部１４５−１〜１４５−４、グランドコンタクト部７２−１〜７２−８との配列＞
図９に示すように、第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４と第２のシグナルコンタクト部１４５−１〜１４５−４とが千鳥状に配置され、グランドコンタクト部７２−１〜７２−８が前記の千鳥状とは逆の千鳥状とされて、二列で配置してある。
【００７３】
Ｘ１側の列について見ると、第１のシグナルコンタクト部４５−１〜４５−４とグランドコンタクト部７２とが交互に並んでおり、Ｘ２側の列について見ると、第２のシグナルコンタクト部１４５−１〜１４５−４とグランドコンタクト部７２とが交互に並んでいる。
【００７４】
＜第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４、第２のシグナルターミナル部１４６−１〜１４６−４、グランドターミナル部７３−１〜７３−８との配列＞
特に、図８（Ｃ）及び図５に示すように、第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４と第２のシグナルターミナル部１４６−１〜１４６−４とが千鳥状に配置され、グランドターミナル部７３−１〜７３−８が前記の千鳥状とは略逆の千鳥状とされて二列で配置してある。
【００７５】
Ｘ１側の列について見ると、奇数番号のグランドターミナル部７３−１、７３−３、７３−５、７３−７と第１のシグナルコンタクト部４６−１〜４６−４と交互に並んでいる。Ｘ２側の列について見ると、第２のシグナルターミナル部１４６−１〜１４６−４と偶数番号のグランドターミナル部７３−２、７３−４、７３−６、７３−８とが交互に並んでいる。
【００７６】
＜第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４、グランドプレート本体７１、張り出し部７８〜８１との関係＞
図７（Ａ）及び図１１に示すように、グランドプレート本体７１は第１の成形樹脂部５０，１５０と略同じ大きさであり、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４の間はグランドプレート本体７１によってシールドされている。
【００７７】
ここで、張り出し部７８は、第１のシグナルコンタクト本体４４−１のうちの第１のターミナル部４６−１に近い部分４４−１ａ（図１１参照）及び第２のシグナルコンタクト本体１４４−１のうちの第２のシグナルターミナル部１４６−１に近い部分１４４−１ａ（図１１参照）との間に位置しており、部分４４−１ａと部分１４４−１ａとの間をシールドしている。
【００７８】
同様に、張り出し部７９は部分４４−２ａと部分１４４−２ａとの間を、張り出し部８０は部分４４−３ａと部分１４４−３ａとの間を、張り出し部８１は部分４４−４ａと部分１４４−４ａとの間をシールドしている。
【００７９】
よって、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４とは、その全長に亘ってシールドされている。
【００８０】
また、張り出し部７８〜８１が存在することによって、第１のシグナルコンタクト本体４４−１〜４４−４と第２のシグナルコンタクト本体１４４−１〜１４４−４とは、第１、第２のターミナル部に近い部分についても、マイクロストリップライン構造とされ、その全長に亘って、マイクロストリップライン構造とされている。
[コネクタ１０内の隣り合うコンタクトモジュール組立体４０の関係]
個々のコンタクトモジュール組立体４０は、ハウジング１１の枠部１２内に枠部１２内の段部（図示せず）に突き当たる位置まで差し込まれた状態で、面対向してＸ１−Ｘ２方向に隙間無く並んでいる。第１、第２の成形モジュール４１、１４１の夫々に形成してある突条部５９，１５９が枠部１２の内側の天井面及び床面に押し当たっており、この部分の摩擦力によって各コンタクトモジュール組立体４０はハウジング１１と強く結合してある。
【００８１】
ここで、隣り合うコンタクトモジュール組立体４０−１、４０−２、４０−３との関係について、図４、図５、図６等を参照して説明する。
【００８２】
｛第２のコンタクトモジュール組立体４０−２の第１のシグナルコンタクト部４５−２→第１のシグナルコンタクト本体４４−２→第１のシグナルターミナル部４６−２の伝送路、及び第２のシグナルコンタクト部１４５−２→第２のシグナルコンタクト本体１４４−２→第２のシグナルターミナル部１４６−２の伝送路についてのシールド及びインピーダンス｝
＜第１のシグナルコンタクト部４５−２及び第２のシグナルコンタクト部１４５−２の部分＞
図４に示すように、第１のシグナルコンタクト部４５−２は、そのＺ１側に位置するグランドコンタクト部と、そのＺ２側に位置するグランドコンタクト部と、そのＸ１側に位置するグランドコンタクト部（第２のコンタクトモジュール組立体４０−２のグランドコンタクト部）と、そのＸ２側に位置するグランドコンタクト部との中間に位置している。
【００８３】
第２のシグナルコンタクト部１４５−２は、そのＺ１側に位置するグランドコンタクト部と、そのＺ２側に位置するグランドコンタクト部と、そのＸ１側に位置するグランドコンタクト部（第１のコンタクトモジュール組立体４０−１のグランドコンタクト部）と、そのＸ２側に位置するグランドコンタクト部との中間に位置している。
【００８４】
他の第１のシグナルコンタクト部４５−１、４５−３、４５−４及び他の第２のシグナルコンタクト部１４５−１、１４５−３、１４５−４も上記のシグナルコンタクト部４５−２、１４５−２と同じ配置の関係にある。
【００８５】
よって、第１のコンタクト部４５−１〜４５−４及び第２のコンタクト部１４５−１〜１４５−４の夫々は、間の位置にグランドコンタクト部が存在するように配置してあり、シールドされている。
【００８６】
＜第１のシグナルシグナルコンタクト本体４４−２の部分＞
図５及び図６に示すように、第１のシグナルコンタクト本体４４−２は、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１、１４４−２に対しては、グランドプレート本体７１と張り出し部７９とによって、その全長に亘ってシールドされている。
【００８７】
第１のシグナルコンタクト本体４４−２の露出している面は、第３のコンタクトモジュール組立体４０−３の溝１６１−２と対向しており、第１のシグナルコンタクト本体４４−２の露出している面側には空気層２００−２が存在している。よって、第１のシグナルコンタクト本体４４−２のインピーダンスは、全周が合成樹脂でもって囲まれた状態のインピーダンスに比べて高くなって、所望のインピーダンスとされている。
【００８８】
また、第１のシグナルコンタクト本体４４−２がストリップ導体を形成し、第１の成形樹脂部５０が誘電体基板を形成し、グランドプレート７０が接地導体を形成して、第１のシグナルコンタクト本体４４−２、第１の成形樹脂部５０及びグランドプレート７０は、
電磁界が第１の成形樹脂部５０と自由空間にまたがって形成される形式のマイクロストリップライン構造を構成している。
【００８９】
他の第１のシグナルコンタクト本体４４−１、４４−３、４４−４も、上記の第１のシグナルコンタクト本体４４−２と同様に、同じコンタクトモジュール組立体４０の第２のシグナルコンタクト本体に対しては、グランドプレート本体７１と張り出し部７８，８０，８１によって、その全長に亘ってシールドされている。また、第１のシグナルコンタクト本体４４−１、４４−３、４４−４の露出している面は、夫々、第３のコンタクトモジュール組立体４０−３の溝１６１−１、１６１−３、１６１−４と対向しており、第１のシグナルコンタクト本体４４−１、４４−３、４４−４の露出している面側には空気層２００−１、２００−３、２００−４が存在しており、所望のインピーダンスとされている。他の第１のシグナルコンタクト本体４４−１、４４−３、４４−４も、上記と同じくマイクロストリップライン構造を構成している。
【００９０】
＜第２のシグナルコンタクト本体１４４−２の部分＞
図５及び図６に示すように、第２のシグナルコンタクト本体１４４−２は、第１のシグナルコンタクト本体４４−２、４４−３に対しては、グランドプレート本体７１と張り出し部７９とによって、その全長に亘ってシールドされている。
【００９１】
第２のシグナルコンタクト本体１４４−２の露出している面は、第１のコンタクトモジュール組立体４０−１の溝６１−１と対向しており、第２のシグナルコンタクト本体１４４−２の露出している面側には空気層２０１−２が存在している。よって、第２のシグナルコンタクト本体４４−２のインピーダンスは、全周が合成樹脂でもって囲まれた状態のインピーダンスに比べて高くなって、所望のインピーダンスとされている。
【００９２】
また、第２のシグナルコンタクト本体１４４−２がストリップ導体を形成し、第２の成形樹脂部１５０が誘電体基板を形成し、グランドプレート７０が接地導体を形成して、第２のシグナルコンタクト本体１４４−２、第２の成形樹脂部１５０及びグランドプレート７０は、電磁界が第２の成形樹脂部１５０と自由空間にまたがって形成される形式のマイクロストリップライン構造を構成している。
【００９３】
他の第２のシグナルコンタクト本体１４４−１、１４４−３、１４４−４も、上記の第１のシグナルコンタクト本体１４４−２と同様に、同じコンタクトモジュール組立体４０の第１のシグナルコンタクト本体に対しては、グランドプレート本体７１と張り出し部７８，８０，８１によって、その全長に亘ってシールドされている。また、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１、１４４−３、１４４−４の露出している面は、夫々、第１のコンタクトモジュール組立体４０−１の溝６１−１、６１−３、６１−４と対向しており、第２のシグナルコンタクト本体１４４−１、１４４−３、１４４−４の露出している面側には空気層２０１−１、２０１−３、２０１−４が存在しており、所望のインピーダンスとされている。
【００９４】
他の第２のシグナルコンタクト本体１４４−１、１４４−３、１４４−４も、上記と同じくマイクロストリップライン構造を構成している。
【００９５】
＜第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４及び第２のシグナルターミナル部１４６−１〜１４６−４の部分＞
図５に示すように、第１のシグナルターミナル部４６−１〜４６−４及び第２のシグナルターミナル部１４６−１〜１４６−４は、千鳥状に並んでおり、同じく略千鳥状に並んで分散しているグランドターミナル部７３−１〜７３−８の間に位置している。
[変形例]
図２４に示すように、第１のシグナルコンタクト本体４４を、その露出面４４ａが、第１の成形樹脂部５０の面５１Ｘ１より寸法Ｓ凹んだ状態となるようにしてもよい。第２のシグナルコンタクト本体１４４についても、第２の成形樹脂部１５０の面より凹んだ状態となるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の実施例1になるソケットコネクタを、これが実装されるプリント回路基板と、これに挿入接続されるケーブルの先端のコネクタと対応させて示す斜視図である。
【図２】図１のコネクタを分解して示す斜視図である。
【図３】コネクタの平面図である。
【図４】コネクタを前面側から見て、コンタクトモジュール組立体が並んでいる状態を拡大して示す図である。
【図５】コネクタを下面側から見て、コンタクトモジュール組立体が並んでいる状態を拡大して示す図である
【図６】コンタクトモジュール組立体が並んでいる状態を拡大して示す、図３中、VI-VI 線に沿う拡大断面図である。
【図７】コンタクトモジュール組立体を分解して示す斜視図
【図８】コンタクトモジュール組立体の投象図である。
【図９】図８（Ｂ）を拡大して示す図である。
【図１０】図８（Ａ）中、X-X線に沿う拡大断面図である。
【図１１】図８（Ｂ）中、XI-XI線に沿う拡大断面図である。
【図１２】図８（Ａ）中、XII-XII線に沿う拡大断面図である。
【図１３】図８（Ａ）中、XIII-XIII線に沿う拡大断面図である。
【図１４】図７（Ａ）中、円XIVで囲んだ部分を拡大して示す図である。
【図１５】第１のシグナルコンタクトインサート成形モジュールを示す斜視図である。
【図１６】図１５（Ａ）中、XVI-XVI線に沿う拡大断面図である。
【図１７】第１のシグナルコンタクトフレームを示す斜視図である。
【図１８】第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュールを示す斜視図である。
【図１９】図１８（Ａ）中、XVI-XVI線に沿う拡大断面図である。
【図２０】第２のシグナルコンタクトフレームを示す斜視図である。
【図２１】グランドプレートを示す図である。
【図２２】グランドプレートをＹ２側から見た図である。
【図２３】グランドプレートをＺ２側から見た図である。
【図２４】シグナルコンタクト本体のインサート成形の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００９７】
１０ ソケットコネクタ
２０ プリント回路基板
１１ ハウジング
３５ 整列シート
４０ コンタクトモジュール組立体
４１ 第１のシグナルコンタクトインサート成形モジュール
４２ 第１のシグナルコンタクトフレーム
４３ 第１のシグナルコンタクト部材
４４ 第１のシグナルコンタクト本体
４５ 第１のシグナルコンタクト部
４６ 第１のシグナルターミナル部
５０ 第１の成形樹脂部面
５１Ｘ１、５２Ｘ２ 面
５３、５４，５５ 縁取り部
５６，５７ 係止孔
５８ 係止突起
６０ スリット
６１ 第１の溝
６２，６３ スリット
７０ グランドプレート
７１ グランドプレート本体
７２ グランドコンタクト部
７３ グランドターミナル部
７４、７７ 第１の係止片
７５、７６ 第１の係止片
１４１ 第２のシグナルコンタクトインサート成形モジュール
１４２ 第１のシグナルコンタクトフレーム
１４３ 第１のシグナルコンタクト部材
１４４ 第１のシグナルコンタクト本体
１４５ 第１のシグナルコンタクト部
１４６ 第１のシグナルターミナル部
１５０ 第２の成形樹脂部
１５１Ｘ１、１５２Ｘ２ 面
１５３、１５４，１５５ 縁取り部
１５６，１５７，１５８ 係止孔
１６０ スリット
１６１ 第２の溝
１６２，１６３ スリット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングに、複数のコンタクトモジュール組立体が組み込まれて並んでいるコネクタであって、
各コンタクトモジュール組立体は、
第１のシグナルコンタクト本体とこの一端の第１のシグナルコンタクト部と他端の第１のシグナルターミナル部を有するシグナルコンタクト部材が第１の成形樹脂部にインサート成形してある第１のシグナルコンタクトモジュールと、
第２のシグナルコンタクト本体とこの一端の第２のシグナルコンタクト部と他端の第２１のシグナルターミナル部を有する第２のシグナルコンタクト部材が第２の成形樹脂部にインサート成形してある第２のシグナルコンタクトモジュールと、
板状のグランドプレート本体と該グランドプレート本体より突き出ている複数のグランドコンタクト部及び複数のグランドターミナル部とを有するグランドプレートを有し、
前記第１のシグナルコンタクトモジュールと前記第２のシグナルコンタクトモジュールとが、間に前記グランドプレートを挟んで組み合わされており、両面側に、前記第１のシグナルコンタクト本体及び前記第２のシグナルコンタクト本体がストリップ導体を形成し、前記第１、第２の成形樹脂部が誘電体基板を形成し、前記グランドプレートが共通の接地導体を形成してなるマイクロストリップライン構造を有する、コネクタ。
【請求項２】
前記第１のシグナルコンタクトモジュールは、前記第１のシグナルコンタクト本体が、前記第１の成形樹脂部の外側の面に露出しており、
前記第２のシグナルコンタクトモジュールは、前記第２のシグナルコンタクト本体が、前記第２の成形樹脂部の外側の面に露出している、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１及び第２の成形樹脂部は、夫々前記外側の面が、凸状の縁取り部を有し、該縁取り部の内側に、前記縁取り部の箇所より薄い厚さの部分を有する形状であり、
前記第１及び第２のシグナルコンタクト本体は、前記薄い厚さの部分では、露出しており、且つ、前記縁取り部では全周を成形樹脂によって包まれている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記縁取り部は、その一部に、前記第１、第２のシグナルコンタクト本体に対応する箇所に、前記第１、第２のシグナルコンタクト本体を露出させるスリットを有する、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記グランドプレートは、前記グランドプレート本体の端を折り曲げられて形成してある、前記第１のシグナルコンタクトモジュールの前記第１の成形樹脂部を係止するための第１の係止部と、前記第２のシグナルコンタクトモジュールの前記第２の成形樹脂部を係止するための第２の係止部を有し、
前記第１の係止部が前記第１のシグナルコンタクトモジュールの前記第１の成形樹脂部と係止され、前記第２の係止部が前記第２のシグナルコンタクトモジュールの前記第２の成形樹脂部と係止されている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記係止部は、前記グランドプレート本体のうち、前記グランドコンタクト部が突き出ている側の上部及び下部と、前記グランドコンタクト部が突き出ている側とは反対側の箇所に形成してある、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記第１のシグナルコンタクトモジュールの前記第１の成形樹脂部と、前記第２のシグナルコンタクトモジュールの前記第２の成形樹脂部とは、対向する位置に係止突起と係止孔を有し、該係止突起が前記係止孔に係止されている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記コンタクトモジュール組立体は、
前記第１のシグナルコンタクトモジュールの前記第１のシグナルコンタクト本体と、前記第２のシグナルコンタクトモジュールの前記第２のシグナルコンタクト本体とは、前記第１のシグナルコンタクトモジュールと前記第２のシグナルコンタクトモジュールとを重ねた状態で、交互に並ぶように配置してあり、
且つ、前記第１のシグナルコンタクトモジュールの前記第１の成形樹脂部は、その外側の面に、前記第１のシグナルコンタクト本体に沿う第１の溝を有し、前記第２のシグナルコンタクトモジュールの前記第２の成形樹脂部は、その外側の面に、前記第２のシグナルコンタクト本体に沿う第２の溝を有し、
前記第１のシグナルコンタクトモジュールと前記第２のシグナルコンタクトモジュールとを重ねた状態で、前記第１の溝と前記第２のシグナルコンタクト本体とが対応し、前記第２の溝と前記第１のシグナルコンタクト本体とが対応する構成であり、
一つのコンタクトモジュール組立体とこの両側のコンタクトモジュール組立体とは、該一つのコンタクトモジュール組立体の前記第１のシグナルコンタクト本体と、一側の隣のコンタクトモジュール組立体の前記第２の溝とが対向し、前記一つのコンタクトモジュール組立体の前記第２のシグナルコンタクト本体と上記とは反対側の隣のコンタクトモジュール組立体の前記第１の溝とが対向する関係にある、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記グランドプレートの複数のグランドコンタクト部及び複数のグランドターミナル部は、根元の部分を交互に曲げられて千鳥状に並んでおり、
前記第１の成形樹脂部及び前記第２の成形樹脂部は、前記のグランドコンタクト部の根元の湾曲部分及び前記のグランドターミナル部の根元の湾曲部分が入り込むスリットを有する、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１】
ハウジングに、複数のコンタクトモジュール組立体が組み込まれて並んでいるコネクタであって、
各コンタクトモジュール組立体は、
第１のシグナルコンタクト本体とこの一端の第１のシグナルコンタクト部と他端の第１のシグナルターミナル部を有するシグナルコンタクト部材が第１の成形樹脂部にインサート成形してある第１のシグナルコンタクトモジュールと、
第２のシグナルコンタクト本体とこの一端の第２のシグナルコンタクト部と他端の第２１のシグナルターミナル部を有する第２のシグナルコンタクト部材が第２の成形樹脂部にインサート成形してある第２のシグナルコンタクトモジュールと、
板状のグランドプレート本体と該グランドプレート本体より突き出ている複数のグランドコンタクト部及び複数のグランドターミナル部とを有するグランドプレートを有し、
前記第１のシグナルコンタクトモジュールと前記第２のシグナルコンタクトモジュールとが、間に前記グランドプレートを挟んで組み合わされており、両面側に、前記第１のシグナルコンタクト本体及び前記第２のシグナルコンタクト本体がストリップ導体を形成し、前記第１、第２の成形樹脂部が誘電体基板を形成し、前記グランドプレートが共通の接地導体を形成してなるマイクロストリップライン構造を有する、コネクタ。
【請求項２】
前記第１のシグナルコンタクトモジュールは、前記第１のシグナルコンタクト本体が、前記第１の成形樹脂部の外側の面に露出しており、
前記第２のシグナルコンタクトモジュールは、前記第２のシグナルコンタクト本体が、前記第２の成形樹脂部の外側の面に露出している、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１及び第２の成形樹脂部は、夫々前記外側の面が、凸状の縁取り部を有し、該縁取り部の内側に、前記縁取り部の箇所より薄い厚さの部分を有する形状であり、
前記第１及び第２のシグナルコンタクト本体は、前記薄い厚さの部分では、露出しており、且つ、前記縁取り部では全周を成形樹脂によって包まれている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記縁取り部は、その一部に、前記第１、第２のシグナルコンタクト本体に対応する箇所に、前記第１、第２のシグナルコンタクト本体を露出させるスリットを有する、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記グランドプレートは、前記グランドプレート本体の端を折り曲げられて形成してある、前記第１のシグナルコンタクトモジュールの前記第１の成形樹脂部を係止するための第１の係止部と、前記第２のシグナルコンタクトモジュールの前記第２の成形樹脂部を係止するための第２の係止部を有し、
前記第１の係止部が前記第１のシグナルコンタクトモジュールの前記第１の成形樹脂部と係止され、前記第２の係止部が前記第２のシグナルコンタクトモジュールの前記第２の成形樹脂部と係止されている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記係止部は、前記グランドプレート本体のうち、前記グランドコンタクト部が突き出ている側の上部及び下部と、前記グランドコンタクト部が突き出ている側とは反対側の箇所に形成してある、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記第１のシグナルコンタクトモジュールの前記第１の成形樹脂部と、前記第２のシグナルコンタクトモジュールの前記第２の成形樹脂部とは、対向する位置に係止突起と係止孔を有し、該係止突起が前記係止孔に係止されている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記コンタクトモジュール組立体は、
前記第１のシグナルコンタクトモジュールの前記第１のシグナルコンタクト本体と、前記第２のシグナルコンタクトモジュールの前記第２のシグナルコンタクト本体とは、前記第１のシグナルコンタクトモジュールと前記第２のシグナルコンタクトモジュールとを重ねた状態で、交互に並ぶように配置してあり、
且つ、前記第１のシグナルコンタクトモジュールの前記第１の成形樹脂部は、その外側の面に、前記第１のシグナルコンタクト本体に沿う第１の溝を有し、前記第２のシグナルコンタクトモジュールの前記第２の成形樹脂部は、その外側の面に、前記第２のシグナルコンタクト本体に沿う第２の溝を有し、
前記第１のシグナルコンタクトモジュールと前記第２のシグナルコンタクトモジュールとを重ねた状態で、前記第１の溝と前記第２のシグナルコンタクト本体とが対応し、前記第２の溝と前記第１のシグナルコンタクト本体とが対応する構成であり、
一つのコンタクトモジュール組立体とこの両側のコンタクトモジュール組立体とは、該一つのコンタクトモジュール組立体の前記第１のシグナルコンタクト本体と、一側の隣のコンタクトモジュール組立体の前記第２の溝とが対向し、前記一つのコンタクトモジュール組立体の前記第２のシグナルコンタクト本体と上記とは反対側の隣のコンタクトモジュール組立体の前記第１の溝とが対向する関係にある、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記グランドプレートの複数のグランドコンタクト部及び複数のグランドターミナル部は、根元の部分を交互に曲げられて千鳥状に並んでおり、
前記第１の成形樹脂部及び前記第２の成形樹脂部は、前記のグランドコンタクト部の根元の湾曲部分及び前記のグランドターミナル部の根元の湾曲部分が入り込むスリットを有する、請求項１に記載のコネクタ。
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図１】
【図２】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図１】
【図２】
【公開番号】特開２００９−２０５９７２（Ｐ２００９−２０５９７２Ａ）
【公開日】平成２１年９月１０日（２００９．９．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−４８１９９（Ｐ２００８−４８１９９）
【出願日】平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年９月１０日（２００９．９．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
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