コンタクトおよび電気コネクタ
【課題】製造コストが安いコンタクトを提供すること。
【解決手段】コンタクト１は、プレス加工による打ち抜き面１ｄを有して所定方向（接続部材６０の挿入方向Ｘ１の反対方向Ｘ２）に延びる第１片部３と第２片部４を備える。接続部材６０が、両片部３，４間に挿入方向Ｘ１に沿って無挿入力で挿入される。第１片部３は、打ち抜き面１ｄと、打ち抜き面１ｄに設けられた凸状の接点部１１と、打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層１４とを含む。打ち抜き面１ｄの金メッキ層１４は、接点部１１のみに設けられている。
【解決手段】コンタクト１は、プレス加工による打ち抜き面１ｄを有して所定方向（接続部材６０の挿入方向Ｘ１の反対方向Ｘ２）に延びる第１片部３と第２片部４を備える。接続部材６０が、両片部３，４間に挿入方向Ｘ１に沿って無挿入力で挿入される。第１片部３は、打ち抜き面１ｄと、打ち抜き面１ｄに設けられた凸状の接点部１１と、打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層１４とを含む。打ち抜き面１ｄの金メッキ層１４は、接点部１１のみに設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンタクトおよび前記コンタクトを備えた電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
通例、コネクタに用いられるコンタクトの表面には、メッキが施されている。例えば、耐食性の付与のためや半田の濡れ上がり抑制のためにニッケルメッキが施されたり、電気抵抗を減少させるために金メッキが施されたりしている。
例えば、コンタクトの表面処理では、ニッケルメッキを行った後、部分的に金メッキする際に、金メッキを施さない部分（ニッケルメッキを残す部分）をマスキングテープや治具で覆う方法が一般的である。
【０００３】
一方、特許文献１では、多数のコンタクトを横並びに一体形成した長尺の導電板を長手方向に搬送するときに、導電板の表裏両面に対して斜め方向から、メッキ液に不溶な絶縁性インクをインクジェットにより噴射し、コンタクトの表裏両面および側面に、マスキング効果を有する樹脂層を形成する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４７０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、その図１に示されているように、フォーク状コンタクトの一対の片部において、長手方向の中央部から基端部までの領域に、絶縁性インクによる樹脂層を形成している。したがって、一対の片部の長手方向の中央部から先端部までの領域の全体に、金メッキが施されている。このように片部の略半分の領域に、高価な金メッキが施されているため、コンタクトの製造コストが高くなり、ひいては電気コネクタの製造コストが高くなる。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、製造コストが安いコンタクトおよび電気コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、プレス加工による打ち抜き面（１ｄ；２１ｄ；４１ｄ）を有して所定方向（Ｘ２）に延びる片部（３；２３；４３）を備え、前記打ち抜き面は、凸状の接点部（１１；３１；５１）と、金メッキ層（１４；３４；５４）と、を含み、前記打ち抜き面の金メッキ層は、前記接点部のみに設けられているコンタクト（１；２１；４１）を提供する。
【０００８】
なお、括弧内の英数字は、後述する実施形態における対応構成要素等を表すが、このことは、むろん、本発明がそれらの実施形態に限定されるべきことを意味するものではない。以下、この項において同じ。
請求項２のように、前記片部の全面に、金とは異種の金属の異種金属メッキ層（１５；３５；５５）が設けられ、前記金メッキ層は、前記異種金属メッキ層の表面に設けられていてもよい。
【０００９】
請求項３のように、前記片部としての第１片部（３；２３；４３）と、前記第１片部に平行に延びる第２片部（４；２４；４４）と、を備え、前記所定方向に関して、前記第１片部の接点部の位置が、前記第２片部の一部の位置と重なっていてもよい。
請求項４のように、前記第１片部の凸状の接点部は、前記第２片部側に向けて突出していてもよい。
【００１０】
請求項５のように、前記片部は、前記打ち抜き面とは交差する板面（１ａ，１ｂ）を含み、前記板面に、前記打ち抜き面の金メッキ層としての第１の金メッキ層（１４１）に連なる第２金メッキ層（１４２）が設けられていてもよい。
請求項６の発明は、請求項１から５の何れか１項に記載のコンタクト（１；２１；４１）と、前記コンタクトを保持した絶縁性のハウジング（１０２；２０２；３０２）とを備える電気コネクタ（１００；２００；３００）を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、片部の打ち抜き面に設けられた金メッキ層が、凸状の接点部のみに配置されているので、金の量を低減して、製造コストを安くすることができる。
請求項２の発明によれば、金メッキ層を設けない領域の下地メッキ層が、所要の機能を果たすことができる。例えば、下地メッキ層として、例えば半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層を設けることにより、半田上がりを効果的に防止することが可能となる。
【００１２】
請求項３の発明のように、前記片部として、一対の片部が設けられ、前記摺動方向に関して、少なくとも一方の片部の接点部の位置が、他方の片部の一部の位置と重なっている場合には、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部をマスキングすることにより、必要最小限の領域（上記一方の片部の打ち抜き面においては、接点部のみ）に、金メッキを施すことが可能となる。
【００１３】
その場合、前記一方の片部の凸状の接点部は、他方の片部側に向けて突出していてもよいし（請求項４）、また、他方の片部とは反対側に向けて突出していてもよい。
請求項５の発明によれば、打ち抜き面とは交差する、片部の板面に、打ち抜き面の第１の金メッキ層に連なる第２金メッキ層が設けられているので、前記板面における第２金メッキ層の存在を目視等で確認することで、視認しづらい第１金メッキ層の有無を認識することができる。したがって、簡便な検査が可能となる。第２メッキ層は、その存在を視認できれば少量で十分であるので、製造コストの上昇を抑制することができる。
【００１４】
請求項６の発明によれば、安価な電気コネクタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態のコンタクトを含む電気コネクタの断面図である。
【図２】図１のコンタクトの概略斜視図である。
【図３】図１のコンタクトの第１片部の要部の拡大斜視図である。
【図４】図１のコンタクトの第１片部の要部の概略断面図である。
【図５】本発明の別の実施形態のコンタクトを含む電気コネクタの断面図であり、（ａ）はカバーが開放された状態を示し、（ｂ）はカバーが閉じられた状態を示している。
【図６】図５のコンタクトの概略斜視図である。
【図７】図５のコンタクトの第１片部の要部の拡大斜視図である。
【図８】図５のコンタクトの第１片部の要部の概略断面図である。
【図９】本発明のさらに別の実施形態のコンタクトを含む電気コネクタの断面図である。
【図１０】図９のコンタクトの概略斜視図である。
【図１１】図９のコンタクトの第１片部の拡大斜視図である。
【図１２】図９のコンタクトの第１片部の概略断面図である。
【図１３】本発明のさらに別の実施形態のコンタクトの第１片部の要部の概略斜視図である。
【図１４】（ａ）は本発明のさらに別の実施形態のコンタクトの第１片部の要部の概略斜視図であり、（ｂ）は接点部および接続部材の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明の一実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタの断面図であり、図２はコンタクトの概略斜視図である。図１に示すように、電気コネクタ１００は、接続部材を挿入するための挿入凹部１０１を形成した絶縁性合成樹脂からなるハウジング１０２と、ハウジング１０２により保持された金属製のコンタクト１と、ハウジング１０２の挿入凹部１０１内に挿入方向Ｘ１に沿って差し込まれる挿入凸部１０３を有する絶縁性合成樹脂からなるスライダ１０４とを備えている。コンタクト１は、半田付け等により基板Ｋに固定される。
【００１７】
図２を参照して、コンタクト１は、板材をプレスにより打ち抜く工程を経て形成された、いわゆる打ち抜きコンタクトである。コンタクト１は、挿入方向Ｘ１に沿って無挿入力で挿入される例えばＦＰＣ等の板状の接続部材６０に接続されるフォーク状のコンタクトである。
コンタクト１は、一対の板面１ａ，１ｂと、これら板面１ａ，１ｂに交差し、両板面１ａ，１ｂ間を全周において接続する打ち抜き面１ｃとを備えている。コンタクト１は、略矩形をなす主体部２と、主体部２の一端から挿入方向Ｘ１の反対方向Ｘ２（所定方向）に略平行に延びる第１片部３および第２片部４と、主体部２の他端に設けられた略Ｌ字形形状をなすリード部５とを備えている。
【００１８】
図１および図２に示すように、第１片部３は、主体部２に連結された基端部６と、自由端である先端部７とを備えており、弾性片部として機能する。第１片部３の基端部６は、圧入突起６ａを有しており、ハウジング１０２の固定孔１０５に圧入されている。第１片部３の基端部６を除く部分は、ハウジング１０２の第１板部１０６に形成されて挿入凹部１０１に臨む第１収容溝１０７に収容され、保持されている。
【００１９】
第２片部４は、主体部２に連結された基端部８と、先端部９とを備えており、固定片部として機能する。第２片部４は、ハウジング１０２の第２板部１０８に形成されて挿入凹部１０１に臨む第２収容溝１０９に収容され、保持されている。
第１片部３は、その先端部７において、第２片部４側に向けて反対方向Ｘ２（所定方向）とは交差する交差方向Ｙ１に突出する山形部１０を設けている。第１片部３の山形部１０は挿入凹部１０１に進出している。図２に示すように、山形部１０は、打ち抜き面１ｃのうち、第１片部３の打ち抜き面１ｄに形成されている。山形部１０は、山形部の頂部を構成する凸状の接点部１１と、接点部１１の両側に配置された一対の斜面部１２，１３と備えている。
【００２０】
第２片部４は第１片部３よりも若干短くされている。反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部３の接点部１１の位置は、第２片部４の一部（先端部９）の位置と重なっている。換言すると、接点部１１と第２片部４の一部（先端部９）とは、交差方向Ｙ１に対向している。
図３を参照して、第１片部３の打ち抜き面１ｄには、金メッキ層１４（図３において、ハッチングを施された部分に相当）が被覆されている。第１片部３の打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層１４は、凸状の接点部１１のみ配置されている。
【００２１】
図２に示すように、接続部材６０の一面に設けられた導電部６１が、第１片部３の接点部１１に接続される。導電部６１には、金メッキが施されている。接続部材６０が、無挿入力で（すなわち、接続部材６０が接点部１１に摺接することなく）、両片部３，４間に挿入された後、スライダ１０４が、接続部材６０と第２片部４との間に、挿入されることにより、接続部材６０の導電部６１を接点部１１に加圧できるようになっている。弾性片部としての第１片部３の弾性反発力が、接点部１１を介して接続部材６０の導電部６１に及ぼされ、接点部１１と導電部６１との間に、所定の接触圧力が確保される。
【００２２】
図４に示すように、コンタクト１の全体にニッケルメッキ層１５が設けられ、金メッキ層１４が設けられる領域においてのニッケルメッキ層１５は、下地メッキ層として機能している。金メッキ層１４が設けられない領域では、ニッケルメッキ層１５が露出している。
本実施形態によれば、第１片部３の打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層１４が、打ち抜き面１ｄに設けられた凸状の接点部１１のみに配置されているので、金の量を低減して、製造コストを安くすることができる。
【００２３】
また、金メッキ層１４を設けない領域では、半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層１５が露出しているので、例えば、リード部５における半田上がりを効果的に防止することができる。
また、第１片部３および第２片部４が設けられ、反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部１１の接点部１１の位置が、第２片部４の一部（先端部９）の位置と重なっているが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、必要最小限の領域（第１片部３の打ち抜き面１ｄにおいて、接点部１１のみ）に、金メッキ層１４を設けることが可能となる。
【００２４】
本実施形態のように、第１片部３の接点部１１が第２片部４側に向けて突出している場合には、マスキングが困難になる傾向にあるが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、位置精度良くマスキングを施すことが可能となる。
図５（ａ）および（ｂ）は本発明の別の実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタの断面図であり、図６はコンタクトの概略斜視図である。図５（ａ）および（ｂ）に示すように、電気コネクタ２００は、接続部材６０が挿入方向Ｘ１に沿って挿入される挿入凹部２０１を区画する絶縁性合成樹脂からなるハウジング２０２と、ハウジング２０２によって保持され、挿入凹部２０１内に配置されたコンタクト２１と、ハウジング２０２の第２板部２０３の前半部に設けられた開口部２０４を、回動により開閉することのできる絶縁性合成樹脂からなるカバー２０５とを備えている。
【００２５】
図６を参照して、コンタクト２１は、板材をプレスにより打ち抜く工程を経て形成された、いわゆる打ち抜きコンタクトである。コンタクト２１は、挿入方向Ｘ１に沿って無挿入力で挿入される例えばＦＰＣ等の板状の接続部材６０に接続されるフォーク状のコンタクトである。
コンタクト２１は、一対の板面２１ａ，２１ｂと、これら板面２１ａ，２１ｂに交差し、両板面２１ａ，２１ｂ間を全周において接続する打ち抜き面２１ｃとを備えている。コンタクト２１は、略矩形をなす主体部２２と、主体部２２の一端から挿入方向Ｘ１の反対方向Ｘ２（所定方向）に略平行に延びる第１片部２３および第２片部２４と、主体部２２の他端に設けられた略Ｌ字形形状をなすリード部２５とを備えている。
【００２６】
図５（ａ），（ｂ）および図６に示すように、主体部２２は、圧入突起２２ａを有しており、ハウジング２０２の固定孔２０６に圧入固定される。第１片部２３は、ハウジング２０２の第１板部２０７に形成されて挿入凹部２０１に臨む収容溝２０８に収容され、保持されている。第１片部２３は、主体部２２に連結された基端部２６と、自由端である先端部２７とを備えており、弾性片部として機能する。第２片部２４は、主体部２２に連結された基端部２８と、先端部２９とを備えており、ハウジング２０２に固定される固定片部として機能する。
【００２７】
図１の実施形態では、第１片部３が第２片部４よりも長くされていたが、本実施の形態では、第２片部２４が第１片部２３よりも長くされている。
第１片部２３は、その先端部２７において、第２片部２４側に向けて反対方向Ｘ２（所定方向）とは交差する交差方向Ｙ１に突出する山形部３０を設けている。図６に示すように、第１片部３の山形部３０は、打ち抜き面２１ｃのうち、第１片部２３の打ち抜き面２１ｄに形成されている。山形部３０は、山形部３０の頂部を構成する凸状の接点部３１と、接点部３１の両側に配置された一対の斜面部３２，３３と備えている。
【００２８】
第２片部２４は第１片部２３よりも若干長くされている。反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部２３の接点部３１の位置は、第２片部２４の一部（先端部９）の位置と重なっている。換言すると、接点部３１と第２片部２４の一部（先端部９）とは、交差方向Ｙ１に対向している。
第２片部２４は、山形部３０に対向する凹部３６を形成している。図５（ａ），（ｂ）に示すように、凹部３６は、カバー２０５に設けられた回動支軸２０９を受けて、回動支軸２０９回りにカバー２０５を回動可能に支持する回動支持部として機能する。
【００２９】
図７を参照して、第１片部２３の打ち抜き面２１ｄには、金メッキ層３４（図７において、ハッチングを施された部分に相当）が被覆されている。第１片部２３の打ち抜き面２１ｄに設けられた金メッキ層３４は、凸状の接点部３１のみに配置されている。
図６に示すように、接続部材６０の一面に設けられた導電部６１が、第１片部２３の接点部３１に接続される。図５（ａ）に示すように、カバー２０５が開放された状態で、接続部材６０が、無挿入力で（すなわち、接続部材６０が接点部３１に摺接することなく）、両片部２３，２４間に挿入された後、図５（ｂ）に示すように、カバー２０５を閉じることにより、カバー２０５の加圧部２１０によって、接続部材６０の導電部６１を接点部３１に加圧できるようになっている。弾性片部としての第１片部２３の弾性反発力が、接点部３１を介して接続部材６０の導電部６１に及ぼされ、接点部３１と導電部６１との間に、所定の接触圧力が確保される。
【００３０】
図８に示すように、コンタクト１の全体にニッケルメッキ層３５が設けられ、金メッキ層３４が設けられる領域においてのニッケルメッキ層３５は、下地メッキ層として機能している。金メッキ層３４が設けられない領域では、ニッケルメッキ層３５が露出している。
本実施の形態においても、図１の実施形態と同じ作用効果を奏することができる。すなわち、第１片部２３の打ち抜き面２１ｄに設けられた金メッキ層３４が、打ち抜き面２１ｄに設けられた凸状の接点部３１のみに配置されているので、金の量を低減して、製造コストを安くすることができる。
【００３１】
また、金メッキ層３４を設けない領域では、半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層３５が露出しているので、例えば、リード部２５における半田上がりを効果的に防止することができる。
また、第１片部２３および第２片部２４が設けられ、反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部２３の接点部３１の位置が、第２片部２４の一部（先端部９）の位置と重なっているが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、必要最小限の領域（第１片部２３の打ち抜き面２１ｄにおいて、接点部３１のみ）に、金メッキ層３４を設けることが可能となる。
【００３２】
本実施形態のように、第１片部２３の接点部３１が第２片部２４側に向けて突出している場合には、マスキングが困難になる傾向にあるが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、位置精度良くマスキングを施すことが可能となる。
次いで、図９は本発明の別の実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタの概略断面図であり、図１０はコンタクトの概略斜視図である。図９に示すように、接続部材６０が挿入方向Ｘ１に沿って挿入される挿入凹部３０１を区画する絶縁性合成樹脂からなるハウジング３０２と、ハウジング３０２によって保持され、挿入凹部３０１内に配置されたコンタクト４１と、ハウジング３０２の第２板部３０３の前半部に設けられた開口部３０４を、回動により開閉することのできる絶縁性合成樹脂からなるカバー３０５とを備えている。
【００３３】
図１０を参照して、コンタクト４１は、板材をプレスにより打ち抜く工程を経て形成された、いわゆる打ち抜きコンタクトである。コンタクト４１は、挿入方向Ｘ１に沿って無挿入力で挿入される例えばＦＰＣ等の板状の接続部材６０に接続されるフォーク状のコンタクトである。
コンタクト４１は、一対の板面４１ａ，４１ｂと、これら板面４１ａ，４１ｂに交差し、両板面４１ｂ，４１ｂ間を全周において接続する打ち抜き面４１ｃとを備えている。コンタクト４１は、略鉤形をなす主体部４２と、主体部４２の一端から挿入方向Ｘ１の反対方向Ｘ２（所定方向）に略平行に延びる第１片部４３および第２片部４４と、第１片部４３の先端部４７に設けられたリード部４５とを備えている。
【００３４】
図９および図１０に示すように、主体部４２は、圧入突起４２ａを有しており、ハウジング３０２の固定孔３０６に圧入固定される。第１片部４３は、ハウジング３０２の第１板部３０７に形成されて挿入凹部３０１に臨む収容溝３０８に収容され、保持されている。第１片部４３は、主体部４２に連結された基端部４６と、前記の先端部４７とを備えている。第１片部４３の先端部４７のリード部４５に設けられた係止突起４５ａが、ハウジング３０２の第１板部３０７の端部に係止している。これにより、第１片部４３は固定片部として機能する。第２片部４４は、主体部４２に連結された基端部４８と、自由端としての先端部４９とを備えており、弾性片部として機能する。
【００３５】
図１の実施形態では、接点部１１が、第１片部３の先端部９に設けられていたが、本実施形態では、接点部５１が、第１片部４３の長手方向の中間部（図９の例では略中央部）に設けられている。
第１片部４３は、その長手方向（反対方向Ｘ２に相当）の中間部において、第２片部４４側に向けて反対方向Ｘ２（所定方向）とは交差する交差方向Ｙ１に突出する山形部５０を設けている。図１０に示すように、第１片部４３の山形部５０は、打ち抜き面４１ｃのうち、第１片部４３の打ち抜き面４１ｄに形成されている。山形部５０は、山形部５０の頂部を構成する凸状の接点部５１と、接点部５１の両側に配置された一対の斜面部５２，５３と備えている。
【００３６】
第２片部４４は第１片部４３よりも短くされている。反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部４３の接点部５１の位置は、第２片部４４の一部の位置と重なっている。換言すると、接点部５１と第２片部４４の一部とは、交差方向Ｙ１に対向している。
第２片部４４の先端部４９は、第１片部４３の斜面部５２に概ね対向する凹部５６を形成している。凹部５６は、第１片部４３側に向けて突出する一対の突起５７，５８の間に形成されている。図９に示すように、凹部５６は、カバー３０５に設けられた回動支軸３０９を受けて、回動支軸３０９回りにカバー３０５を回動可能に支持する回動支持部として機能する。
【００３７】
図１１を参照して、第１片部４３の打ち抜き面４１ｄには、金メッキ層５４（図１１において、ハッチングを施された部分に相当）が被覆されている。第１片部４３の打ち抜き面４１ｄに設けられた金メッキ層５４は、凸状の接点部５１のみ配置されている。
図１０に示すように、接続部材６０の一面に設けられた導電部６１が、第１片部４３の接点部５１に接続される。図示していないが、カバー３０５が開放された状態で、接続部材６０が、無挿入力で（すなわち、接続部材６０が接点部５１に摺接することなく）、両片部４３，４４間に挿入された後、図１０に示すように、カバー３０５を閉じることにより、カバー３０５の加圧部３１０によって、接続部材６０の導電部６１を接点部５１に加圧できるようになっている。弾性片部としての第２片部４４の弾性反発力が、接続部材６０の導電部６１を介して接点部５１に及ぼされ、接点部５１と導電部６１との間に、所定の接触圧力が確保される。
【００３８】
図１２に示すように、コンタクト１の全体にニッケルメッキ層５５が設けられ、金メッキ層５４が設けられる領域においてのニッケルメッキ層５５は、下地メッキ層として機能している。金メッキ層５４が設けられない領域では、ニッケルメッキ層５５が露出している。
本実施の形態においても、図１の実施形態と同じ作用効果を奏することができる。すなわち、第１片部４３の打ち抜き面４１ｄに設けられた金メッキ層５４が、打ち抜き面４１ｄに設けられた凸状の接点部５１のみに配置されているので、金の量を低減して、製造コストを安くすることができる。
【００３９】
また、金メッキ層５４を設けない領域では、半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層５５が露出しているので、例えば、リード部４５における半田上がりを効果的に防止することができる。
また、第１片部４３および第２片部４４が設けられ、反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部４３の接点部５１の位置が、第２片部４４の一部（中間部）の位置と重なっているが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、必要最小限の領域（第１片部４３の打ち抜き面４１ｄにおいて、接点部５１のみ）に、金メッキ層５４を設けることが可能となる。
【００４０】
本実施形態のように、第１片部４３の接点部５１が第２片部４４側に向けて突出している場合には、マスキングが困難になる傾向にあるが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、位置精度良くマスキングを施すことが可能となる。
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、例えば図１の実施の形態の変更例として、図１３に示すように、第１片部３の打ち抜き面１ｄとは交差する、第１片部３の交差面としての一対の板面１ａ，１ｂの少なくとも一方（図１３の例では、板面１ａ）に、打ち抜き面１ｄの金メッキ層としての第１の金メッキ層１４１に連なる第２金メッキ層１４２が設けられていれば好ましい。
【００４１】
この場合、下記の利点がある。すなわち、交差面としての板面１ａまたは１ｂにおける第２金メッキ層１４２の存在を目視等で確認することで、視認しづらい打ち抜き面１ｄの第１金メッキ層１４１の有無を認識することができる。したがって、簡便な検査が可能となる。第２メッキ層１４２は、その存在を視認できれば少量で十分であるので、製造コストの上昇を抑制することができる。
【００４２】
また、図示していないが、図６の実施形態において、交差面としての一対の板面２１ａ，２１ｂの少なくとも一方に、第２金メッキ層を設けるようにしてもよく、図１０の実施形態において、交差面としての一対の板面４１ａ，４１ｂの少なくとも一方に、第２メッキ層を設けるようにしてもよい。
また、図３の実施形態の変更例として、図１４（ａ）に示すように、接点部１２を構成する頂部に被覆される金メッキ層１４が、接点部１１の一部（例えば打ち抜き方向である板厚方向Ｚ１の中央部１６）に形成されていてもよい。通例、図１４（ｂ）に示すように、コンタクト１の接点部１１において板厚方向の両側縁には、面取り部１７が形成れており、その面取り部１７は相手方の接続部材６０と接触しない。そこで、接点部１１においては、その面取り部１７を除く中央部１６（相手方の接続部材６０と実際に接触する部分）のみに限定して、金メッキを施すことにより、さらなるコストダウンを達成する趣旨である。
【００４３】
図示していないが、図７の実施形態において、接点部３１の一部（例えば打ち抜き方向である板厚方向の中央部）に金メッキ層３４を設けるようにしてもよく、図１１の実施形態において、接点部５１の一部に金メッキ層５４を設けるようにしてもよい。その他、本発明は、請求項記載の範囲内で種々の変更を施すことができる。
【符号の説明】
【００４４】
１ コンタクト
１ａ，１ｂ 板面（交差面）
１ｄ 片部の打ち抜き面
２ 主体部
３ 第１片部
４ 第２片部
１１ 接点部
１４ 金メッキ層
１５ ニッケルメッキ層（異種金属メッキ層）
２１ コンタクト
２１ａ，２１ｂ 板面（交差面）
２１ｄ 片部の打ち抜き面
２２ 主体部
２３ 第１片部
２４ 第２片部
３１ 接点部
３４ 金メッキ層
３５ ニッケルメッキ層（異種金属メッキ層）
４１ コンタクト
４１ａ，４１ｂ 板面（交差面）
４１ｄ （片部の）打ち抜き面
４２ 主体部
４３ 第１片部
４４ 第２片部
５１ 接点部
５４ 金メッキ層
５５ ニッケルメッキ層（異種金属メッキ層）
６０ 接続部材
６１ 導電部
１４１ 第１金メッキ層
１４２ 第２金メッキ層
１００ 電気コネクタ
１０２ ハウジング
２００ 電気コネクタ
２０２ ハウジング
３００ 電気コネクタ
３０２ ハウジング
Ｘ１ 挿入方向
Ｘ２ 反対方向（所定方向）
Ｙ１ 交差方向
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンタクトおよび前記コンタクトを備えた電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
通例、コネクタに用いられるコンタクトの表面には、メッキが施されている。例えば、耐食性の付与のためや半田の濡れ上がり抑制のためにニッケルメッキが施されたり、電気抵抗を減少させるために金メッキが施されたりしている。
例えば、コンタクトの表面処理では、ニッケルメッキを行った後、部分的に金メッキする際に、金メッキを施さない部分（ニッケルメッキを残す部分）をマスキングテープや治具で覆う方法が一般的である。
【０００３】
一方、特許文献１では、多数のコンタクトを横並びに一体形成した長尺の導電板を長手方向に搬送するときに、導電板の表裏両面に対して斜め方向から、メッキ液に不溶な絶縁性インクをインクジェットにより噴射し、コンタクトの表裏両面および側面に、マスキング効果を有する樹脂層を形成する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４７０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、その図１に示されているように、フォーク状コンタクトの一対の片部において、長手方向の中央部から基端部までの領域に、絶縁性インクによる樹脂層を形成している。したがって、一対の片部の長手方向の中央部から先端部までの領域の全体に、金メッキが施されている。このように片部の略半分の領域に、高価な金メッキが施されているため、コンタクトの製造コストが高くなり、ひいては電気コネクタの製造コストが高くなる。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、製造コストが安いコンタクトおよび電気コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、プレス加工による打ち抜き面（１ｄ；２１ｄ；４１ｄ）を有して所定方向（Ｘ２）に延びる片部（３；２３；４３）を備え、前記打ち抜き面は、凸状の接点部（１１；３１；５１）と、金メッキ層（１４；３４；５４）と、を含み、前記打ち抜き面の金メッキ層は、前記接点部のみに設けられているコンタクト（１；２１；４１）を提供する。
【０００８】
なお、括弧内の英数字は、後述する実施形態における対応構成要素等を表すが、このことは、むろん、本発明がそれらの実施形態に限定されるべきことを意味するものではない。以下、この項において同じ。
請求項２のように、前記片部の全面に、金とは異種の金属の異種金属メッキ層（１５；３５；５５）が設けられ、前記金メッキ層は、前記異種金属メッキ層の表面に設けられていてもよい。
【０００９】
請求項３のように、前記片部としての第１片部（３；２３；４３）と、前記第１片部に平行に延びる第２片部（４；２４；４４）と、を備え、前記所定方向に関して、前記第１片部の接点部の位置が、前記第２片部の一部の位置と重なっていてもよい。
請求項４のように、前記第１片部の凸状の接点部は、前記第２片部側に向けて突出していてもよい。
【００１０】
請求項５のように、前記片部は、前記打ち抜き面とは交差する板面（１ａ，１ｂ）を含み、前記板面に、前記打ち抜き面の金メッキ層としての第１の金メッキ層（１４１）に連なる第２金メッキ層（１４２）が設けられていてもよい。
請求項６の発明は、請求項１から５の何れか１項に記載のコンタクト（１；２１；４１）と、前記コンタクトを保持した絶縁性のハウジング（１０２；２０２；３０２）とを備える電気コネクタ（１００；２００；３００）を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、片部の打ち抜き面に設けられた金メッキ層が、凸状の接点部のみに配置されているので、金の量を低減して、製造コストを安くすることができる。
請求項２の発明によれば、金メッキ層を設けない領域の下地メッキ層が、所要の機能を果たすことができる。例えば、下地メッキ層として、例えば半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層を設けることにより、半田上がりを効果的に防止することが可能となる。
【００１２】
請求項３の発明のように、前記片部として、一対の片部が設けられ、前記摺動方向に関して、少なくとも一方の片部の接点部の位置が、他方の片部の一部の位置と重なっている場合には、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部をマスキングすることにより、必要最小限の領域（上記一方の片部の打ち抜き面においては、接点部のみ）に、金メッキを施すことが可能となる。
【００１３】
その場合、前記一方の片部の凸状の接点部は、他方の片部側に向けて突出していてもよいし（請求項４）、また、他方の片部とは反対側に向けて突出していてもよい。
請求項５の発明によれば、打ち抜き面とは交差する、片部の板面に、打ち抜き面の第１の金メッキ層に連なる第２金メッキ層が設けられているので、前記板面における第２金メッキ層の存在を目視等で確認することで、視認しづらい第１金メッキ層の有無を認識することができる。したがって、簡便な検査が可能となる。第２メッキ層は、その存在を視認できれば少量で十分であるので、製造コストの上昇を抑制することができる。
【００１４】
請求項６の発明によれば、安価な電気コネクタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態のコンタクトを含む電気コネクタの断面図である。
【図２】図１のコンタクトの概略斜視図である。
【図３】図１のコンタクトの第１片部の要部の拡大斜視図である。
【図４】図１のコンタクトの第１片部の要部の概略断面図である。
【図５】本発明の別の実施形態のコンタクトを含む電気コネクタの断面図であり、（ａ）はカバーが開放された状態を示し、（ｂ）はカバーが閉じられた状態を示している。
【図６】図５のコンタクトの概略斜視図である。
【図７】図５のコンタクトの第１片部の要部の拡大斜視図である。
【図８】図５のコンタクトの第１片部の要部の概略断面図である。
【図９】本発明のさらに別の実施形態のコンタクトを含む電気コネクタの断面図である。
【図１０】図９のコンタクトの概略斜視図である。
【図１１】図９のコンタクトの第１片部の拡大斜視図である。
【図１２】図９のコンタクトの第１片部の概略断面図である。
【図１３】本発明のさらに別の実施形態のコンタクトの第１片部の要部の概略斜視図である。
【図１４】（ａ）は本発明のさらに別の実施形態のコンタクトの第１片部の要部の概略斜視図であり、（ｂ）は接点部および接続部材の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明の一実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタの断面図であり、図２はコンタクトの概略斜視図である。図１に示すように、電気コネクタ１００は、接続部材を挿入するための挿入凹部１０１を形成した絶縁性合成樹脂からなるハウジング１０２と、ハウジング１０２により保持された金属製のコンタクト１と、ハウジング１０２の挿入凹部１０１内に挿入方向Ｘ１に沿って差し込まれる挿入凸部１０３を有する絶縁性合成樹脂からなるスライダ１０４とを備えている。コンタクト１は、半田付け等により基板Ｋに固定される。
【００１７】
図２を参照して、コンタクト１は、板材をプレスにより打ち抜く工程を経て形成された、いわゆる打ち抜きコンタクトである。コンタクト１は、挿入方向Ｘ１に沿って無挿入力で挿入される例えばＦＰＣ等の板状の接続部材６０に接続されるフォーク状のコンタクトである。
コンタクト１は、一対の板面１ａ，１ｂと、これら板面１ａ，１ｂに交差し、両板面１ａ，１ｂ間を全周において接続する打ち抜き面１ｃとを備えている。コンタクト１は、略矩形をなす主体部２と、主体部２の一端から挿入方向Ｘ１の反対方向Ｘ２（所定方向）に略平行に延びる第１片部３および第２片部４と、主体部２の他端に設けられた略Ｌ字形形状をなすリード部５とを備えている。
【００１８】
図１および図２に示すように、第１片部３は、主体部２に連結された基端部６と、自由端である先端部７とを備えており、弾性片部として機能する。第１片部３の基端部６は、圧入突起６ａを有しており、ハウジング１０２の固定孔１０５に圧入されている。第１片部３の基端部６を除く部分は、ハウジング１０２の第１板部１０６に形成されて挿入凹部１０１に臨む第１収容溝１０７に収容され、保持されている。
【００１９】
第２片部４は、主体部２に連結された基端部８と、先端部９とを備えており、固定片部として機能する。第２片部４は、ハウジング１０２の第２板部１０８に形成されて挿入凹部１０１に臨む第２収容溝１０９に収容され、保持されている。
第１片部３は、その先端部７において、第２片部４側に向けて反対方向Ｘ２（所定方向）とは交差する交差方向Ｙ１に突出する山形部１０を設けている。第１片部３の山形部１０は挿入凹部１０１に進出している。図２に示すように、山形部１０は、打ち抜き面１ｃのうち、第１片部３の打ち抜き面１ｄに形成されている。山形部１０は、山形部の頂部を構成する凸状の接点部１１と、接点部１１の両側に配置された一対の斜面部１２，１３と備えている。
【００２０】
第２片部４は第１片部３よりも若干短くされている。反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部３の接点部１１の位置は、第２片部４の一部（先端部９）の位置と重なっている。換言すると、接点部１１と第２片部４の一部（先端部９）とは、交差方向Ｙ１に対向している。
図３を参照して、第１片部３の打ち抜き面１ｄには、金メッキ層１４（図３において、ハッチングを施された部分に相当）が被覆されている。第１片部３の打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層１４は、凸状の接点部１１のみ配置されている。
【００２１】
図２に示すように、接続部材６０の一面に設けられた導電部６１が、第１片部３の接点部１１に接続される。導電部６１には、金メッキが施されている。接続部材６０が、無挿入力で（すなわち、接続部材６０が接点部１１に摺接することなく）、両片部３，４間に挿入された後、スライダ１０４が、接続部材６０と第２片部４との間に、挿入されることにより、接続部材６０の導電部６１を接点部１１に加圧できるようになっている。弾性片部としての第１片部３の弾性反発力が、接点部１１を介して接続部材６０の導電部６１に及ぼされ、接点部１１と導電部６１との間に、所定の接触圧力が確保される。
【００２２】
図４に示すように、コンタクト１の全体にニッケルメッキ層１５が設けられ、金メッキ層１４が設けられる領域においてのニッケルメッキ層１５は、下地メッキ層として機能している。金メッキ層１４が設けられない領域では、ニッケルメッキ層１５が露出している。
本実施形態によれば、第１片部３の打ち抜き面１ｄに設けられた金メッキ層１４が、打ち抜き面１ｄに設けられた凸状の接点部１１のみに配置されているので、金の量を低減して、製造コストを安くすることができる。
【００２３】
また、金メッキ層１４を設けない領域では、半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層１５が露出しているので、例えば、リード部５における半田上がりを効果的に防止することができる。
また、第１片部３および第２片部４が設けられ、反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部１１の接点部１１の位置が、第２片部４の一部（先端部９）の位置と重なっているが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、必要最小限の領域（第１片部３の打ち抜き面１ｄにおいて、接点部１１のみ）に、金メッキ層１４を設けることが可能となる。
【００２４】
本実施形態のように、第１片部３の接点部１１が第２片部４側に向けて突出している場合には、マスキングが困難になる傾向にあるが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、位置精度良くマスキングを施すことが可能となる。
図５（ａ）および（ｂ）は本発明の別の実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタの断面図であり、図６はコンタクトの概略斜視図である。図５（ａ）および（ｂ）に示すように、電気コネクタ２００は、接続部材６０が挿入方向Ｘ１に沿って挿入される挿入凹部２０１を区画する絶縁性合成樹脂からなるハウジング２０２と、ハウジング２０２によって保持され、挿入凹部２０１内に配置されたコンタクト２１と、ハウジング２０２の第２板部２０３の前半部に設けられた開口部２０４を、回動により開閉することのできる絶縁性合成樹脂からなるカバー２０５とを備えている。
【００２５】
図６を参照して、コンタクト２１は、板材をプレスにより打ち抜く工程を経て形成された、いわゆる打ち抜きコンタクトである。コンタクト２１は、挿入方向Ｘ１に沿って無挿入力で挿入される例えばＦＰＣ等の板状の接続部材６０に接続されるフォーク状のコンタクトである。
コンタクト２１は、一対の板面２１ａ，２１ｂと、これら板面２１ａ，２１ｂに交差し、両板面２１ａ，２１ｂ間を全周において接続する打ち抜き面２１ｃとを備えている。コンタクト２１は、略矩形をなす主体部２２と、主体部２２の一端から挿入方向Ｘ１の反対方向Ｘ２（所定方向）に略平行に延びる第１片部２３および第２片部２４と、主体部２２の他端に設けられた略Ｌ字形形状をなすリード部２５とを備えている。
【００２６】
図５（ａ），（ｂ）および図６に示すように、主体部２２は、圧入突起２２ａを有しており、ハウジング２０２の固定孔２０６に圧入固定される。第１片部２３は、ハウジング２０２の第１板部２０７に形成されて挿入凹部２０１に臨む収容溝２０８に収容され、保持されている。第１片部２３は、主体部２２に連結された基端部２６と、自由端である先端部２７とを備えており、弾性片部として機能する。第２片部２４は、主体部２２に連結された基端部２８と、先端部２９とを備えており、ハウジング２０２に固定される固定片部として機能する。
【００２７】
図１の実施形態では、第１片部３が第２片部４よりも長くされていたが、本実施の形態では、第２片部２４が第１片部２３よりも長くされている。
第１片部２３は、その先端部２７において、第２片部２４側に向けて反対方向Ｘ２（所定方向）とは交差する交差方向Ｙ１に突出する山形部３０を設けている。図６に示すように、第１片部３の山形部３０は、打ち抜き面２１ｃのうち、第１片部２３の打ち抜き面２１ｄに形成されている。山形部３０は、山形部３０の頂部を構成する凸状の接点部３１と、接点部３１の両側に配置された一対の斜面部３２，３３と備えている。
【００２８】
第２片部２４は第１片部２３よりも若干長くされている。反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部２３の接点部３１の位置は、第２片部２４の一部（先端部９）の位置と重なっている。換言すると、接点部３１と第２片部２４の一部（先端部９）とは、交差方向Ｙ１に対向している。
第２片部２４は、山形部３０に対向する凹部３６を形成している。図５（ａ），（ｂ）に示すように、凹部３６は、カバー２０５に設けられた回動支軸２０９を受けて、回動支軸２０９回りにカバー２０５を回動可能に支持する回動支持部として機能する。
【００２９】
図７を参照して、第１片部２３の打ち抜き面２１ｄには、金メッキ層３４（図７において、ハッチングを施された部分に相当）が被覆されている。第１片部２３の打ち抜き面２１ｄに設けられた金メッキ層３４は、凸状の接点部３１のみに配置されている。
図６に示すように、接続部材６０の一面に設けられた導電部６１が、第１片部２３の接点部３１に接続される。図５（ａ）に示すように、カバー２０５が開放された状態で、接続部材６０が、無挿入力で（すなわち、接続部材６０が接点部３１に摺接することなく）、両片部２３，２４間に挿入された後、図５（ｂ）に示すように、カバー２０５を閉じることにより、カバー２０５の加圧部２１０によって、接続部材６０の導電部６１を接点部３１に加圧できるようになっている。弾性片部としての第１片部２３の弾性反発力が、接点部３１を介して接続部材６０の導電部６１に及ぼされ、接点部３１と導電部６１との間に、所定の接触圧力が確保される。
【００３０】
図８に示すように、コンタクト１の全体にニッケルメッキ層３５が設けられ、金メッキ層３４が設けられる領域においてのニッケルメッキ層３５は、下地メッキ層として機能している。金メッキ層３４が設けられない領域では、ニッケルメッキ層３５が露出している。
本実施の形態においても、図１の実施形態と同じ作用効果を奏することができる。すなわち、第１片部２３の打ち抜き面２１ｄに設けられた金メッキ層３４が、打ち抜き面２１ｄに設けられた凸状の接点部３１のみに配置されているので、金の量を低減して、製造コストを安くすることができる。
【００３１】
また、金メッキ層３４を設けない領域では、半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層３５が露出しているので、例えば、リード部２５における半田上がりを効果的に防止することができる。
また、第１片部２３および第２片部２４が設けられ、反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部２３の接点部３１の位置が、第２片部２４の一部（先端部９）の位置と重なっているが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、必要最小限の領域（第１片部２３の打ち抜き面２１ｄにおいて、接点部３１のみ）に、金メッキ層３４を設けることが可能となる。
【００３２】
本実施形態のように、第１片部２３の接点部３１が第２片部２４側に向けて突出している場合には、マスキングが困難になる傾向にあるが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、位置精度良くマスキングを施すことが可能となる。
次いで、図９は本発明の別の実施形態のコンタクトを備えた電気コネクタの概略断面図であり、図１０はコンタクトの概略斜視図である。図９に示すように、接続部材６０が挿入方向Ｘ１に沿って挿入される挿入凹部３０１を区画する絶縁性合成樹脂からなるハウジング３０２と、ハウジング３０２によって保持され、挿入凹部３０１内に配置されたコンタクト４１と、ハウジング３０２の第２板部３０３の前半部に設けられた開口部３０４を、回動により開閉することのできる絶縁性合成樹脂からなるカバー３０５とを備えている。
【００３３】
図１０を参照して、コンタクト４１は、板材をプレスにより打ち抜く工程を経て形成された、いわゆる打ち抜きコンタクトである。コンタクト４１は、挿入方向Ｘ１に沿って無挿入力で挿入される例えばＦＰＣ等の板状の接続部材６０に接続されるフォーク状のコンタクトである。
コンタクト４１は、一対の板面４１ａ，４１ｂと、これら板面４１ａ，４１ｂに交差し、両板面４１ｂ，４１ｂ間を全周において接続する打ち抜き面４１ｃとを備えている。コンタクト４１は、略鉤形をなす主体部４２と、主体部４２の一端から挿入方向Ｘ１の反対方向Ｘ２（所定方向）に略平行に延びる第１片部４３および第２片部４４と、第１片部４３の先端部４７に設けられたリード部４５とを備えている。
【００３４】
図９および図１０に示すように、主体部４２は、圧入突起４２ａを有しており、ハウジング３０２の固定孔３０６に圧入固定される。第１片部４３は、ハウジング３０２の第１板部３０７に形成されて挿入凹部３０１に臨む収容溝３０８に収容され、保持されている。第１片部４３は、主体部４２に連結された基端部４６と、前記の先端部４７とを備えている。第１片部４３の先端部４７のリード部４５に設けられた係止突起４５ａが、ハウジング３０２の第１板部３０７の端部に係止している。これにより、第１片部４３は固定片部として機能する。第２片部４４は、主体部４２に連結された基端部４８と、自由端としての先端部４９とを備えており、弾性片部として機能する。
【００３５】
図１の実施形態では、接点部１１が、第１片部３の先端部９に設けられていたが、本実施形態では、接点部５１が、第１片部４３の長手方向の中間部（図９の例では略中央部）に設けられている。
第１片部４３は、その長手方向（反対方向Ｘ２に相当）の中間部において、第２片部４４側に向けて反対方向Ｘ２（所定方向）とは交差する交差方向Ｙ１に突出する山形部５０を設けている。図１０に示すように、第１片部４３の山形部５０は、打ち抜き面４１ｃのうち、第１片部４３の打ち抜き面４１ｄに形成されている。山形部５０は、山形部５０の頂部を構成する凸状の接点部５１と、接点部５１の両側に配置された一対の斜面部５２，５３と備えている。
【００３６】
第２片部４４は第１片部４３よりも短くされている。反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部４３の接点部５１の位置は、第２片部４４の一部の位置と重なっている。換言すると、接点部５１と第２片部４４の一部とは、交差方向Ｙ１に対向している。
第２片部４４の先端部４９は、第１片部４３の斜面部５２に概ね対向する凹部５６を形成している。凹部５６は、第１片部４３側に向けて突出する一対の突起５７，５８の間に形成されている。図９に示すように、凹部５６は、カバー３０５に設けられた回動支軸３０９を受けて、回動支軸３０９回りにカバー３０５を回動可能に支持する回動支持部として機能する。
【００３７】
図１１を参照して、第１片部４３の打ち抜き面４１ｄには、金メッキ層５４（図１１において、ハッチングを施された部分に相当）が被覆されている。第１片部４３の打ち抜き面４１ｄに設けられた金メッキ層５４は、凸状の接点部５１のみ配置されている。
図１０に示すように、接続部材６０の一面に設けられた導電部６１が、第１片部４３の接点部５１に接続される。図示していないが、カバー３０５が開放された状態で、接続部材６０が、無挿入力で（すなわち、接続部材６０が接点部５１に摺接することなく）、両片部４３，４４間に挿入された後、図１０に示すように、カバー３０５を閉じることにより、カバー３０５の加圧部３１０によって、接続部材６０の導電部６１を接点部５１に加圧できるようになっている。弾性片部としての第２片部４４の弾性反発力が、接続部材６０の導電部６１を介して接点部５１に及ぼされ、接点部５１と導電部６１との間に、所定の接触圧力が確保される。
【００３８】
図１２に示すように、コンタクト１の全体にニッケルメッキ層５５が設けられ、金メッキ層５４が設けられる領域においてのニッケルメッキ層５５は、下地メッキ層として機能している。金メッキ層５４が設けられない領域では、ニッケルメッキ層５５が露出している。
本実施の形態においても、図１の実施形態と同じ作用効果を奏することができる。すなわち、第１片部４３の打ち抜き面４１ｄに設けられた金メッキ層５４が、打ち抜き面４１ｄに設けられた凸状の接点部５１のみに配置されているので、金の量を低減して、製造コストを安くすることができる。
【００３９】
また、金メッキ層５４を設けない領域では、半田濡れを抑制することのできるニッケルメッキ層５５が露出しているので、例えば、リード部４５における半田上がりを効果的に防止することができる。
また、第１片部４３および第２片部４４が設けられ、反対方向Ｘ２（所定方向）に関して、第１片部４３の接点部５１の位置が、第２片部４４の一部（中間部）の位置と重なっているが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、必要最小限の領域（第１片部４３の打ち抜き面４１ｄにおいて、接点部５１のみ）に、金メッキ層５４を設けることが可能となる。
【００４０】
本実施形態のように、第１片部４３の接点部５１が第２片部４４側に向けて突出している場合には、マスキングが困難になる傾向にあるが、金メッキを施す前に、例えば特許文献１のインクジェットを用いたマスキング方法を用いて所要部（金メッキ不要の部分）をマスキングすることにより、位置精度良くマスキングを施すことが可能となる。
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、例えば図１の実施の形態の変更例として、図１３に示すように、第１片部３の打ち抜き面１ｄとは交差する、第１片部３の交差面としての一対の板面１ａ，１ｂの少なくとも一方（図１３の例では、板面１ａ）に、打ち抜き面１ｄの金メッキ層としての第１の金メッキ層１４１に連なる第２金メッキ層１４２が設けられていれば好ましい。
【００４１】
この場合、下記の利点がある。すなわち、交差面としての板面１ａまたは１ｂにおける第２金メッキ層１４２の存在を目視等で確認することで、視認しづらい打ち抜き面１ｄの第１金メッキ層１４１の有無を認識することができる。したがって、簡便な検査が可能となる。第２メッキ層１４２は、その存在を視認できれば少量で十分であるので、製造コストの上昇を抑制することができる。
【００４２】
また、図示していないが、図６の実施形態において、交差面としての一対の板面２１ａ，２１ｂの少なくとも一方に、第２金メッキ層を設けるようにしてもよく、図１０の実施形態において、交差面としての一対の板面４１ａ，４１ｂの少なくとも一方に、第２メッキ層を設けるようにしてもよい。
また、図３の実施形態の変更例として、図１４（ａ）に示すように、接点部１２を構成する頂部に被覆される金メッキ層１４が、接点部１１の一部（例えば打ち抜き方向である板厚方向Ｚ１の中央部１６）に形成されていてもよい。通例、図１４（ｂ）に示すように、コンタクト１の接点部１１において板厚方向の両側縁には、面取り部１７が形成れており、その面取り部１７は相手方の接続部材６０と接触しない。そこで、接点部１１においては、その面取り部１７を除く中央部１６（相手方の接続部材６０と実際に接触する部分）のみに限定して、金メッキを施すことにより、さらなるコストダウンを達成する趣旨である。
【００４３】
図示していないが、図７の実施形態において、接点部３１の一部（例えば打ち抜き方向である板厚方向の中央部）に金メッキ層３４を設けるようにしてもよく、図１１の実施形態において、接点部５１の一部に金メッキ層５４を設けるようにしてもよい。その他、本発明は、請求項記載の範囲内で種々の変更を施すことができる。
【符号の説明】
【００４４】
１ コンタクト
１ａ，１ｂ 板面（交差面）
１ｄ 片部の打ち抜き面
２ 主体部
３ 第１片部
４ 第２片部
１１ 接点部
１４ 金メッキ層
１５ ニッケルメッキ層（異種金属メッキ層）
２１ コンタクト
２１ａ，２１ｂ 板面（交差面）
２１ｄ 片部の打ち抜き面
２２ 主体部
２３ 第１片部
２４ 第２片部
３１ 接点部
３４ 金メッキ層
３５ ニッケルメッキ層（異種金属メッキ層）
４１ コンタクト
４１ａ，４１ｂ 板面（交差面）
４１ｄ （片部の）打ち抜き面
４２ 主体部
４３ 第１片部
４４ 第２片部
５１ 接点部
５４ 金メッキ層
５５ ニッケルメッキ層（異種金属メッキ層）
６０ 接続部材
６１ 導電部
１４１ 第１金メッキ層
１４２ 第２金メッキ層
１００ 電気コネクタ
１０２ ハウジング
２００ 電気コネクタ
２０２ ハウジング
３００ 電気コネクタ
３０２ ハウジング
Ｘ１ 挿入方向
Ｘ２ 反対方向（所定方向）
Ｙ１ 交差方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレス加工による打ち抜き面を有して所定方向に延びる片部を備え、
前記打ち抜き面は、凸状の接点部と、金メッキ層と、を含み、
前記打ち抜き面の金メッキ層は、前記接点部のみに設けられているコンタクト。
【請求項２】
請求項１において、前記片部の全面に、金とは異種の金属の異種金属メッキ層が設けられ、前記金メッキ層は、前記異種金属メッキ層の表面に設けられているコンタクト。
【請求項３】
請求項１または２において、前記片部としての第１片部と、前記第１片部に平行に延びる第２片部と、を備え、前記所定方向に関して、前記第１片部の接点部の位置が、前記第２片部の一部の位置と重なっているコンタクト。
【請求項４】
請求項３において、前記第１片部の凸状の接点部は、前記第２片部側に向けて突出しているコンタクト。
【請求項５】
請求項１から４の何れか１項において、前記片部は、前記打ち抜き面とは交差する板面を含み、前記板面に、前記打ち抜き面の金メッキ層としての第１の金メッキ層に連なる第２金メッキ層が設けられているコンタクト。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１項に記載のコンタクトと、前記コンタクトを保持した絶縁性のハウジングとを備える電気コネクタ。
【請求項１】
プレス加工による打ち抜き面を有して所定方向に延びる片部を備え、
前記打ち抜き面は、凸状の接点部と、金メッキ層と、を含み、
前記打ち抜き面の金メッキ層は、前記接点部のみに設けられているコンタクト。
【請求項２】
請求項１において、前記片部の全面に、金とは異種の金属の異種金属メッキ層が設けられ、前記金メッキ層は、前記異種金属メッキ層の表面に設けられているコンタクト。
【請求項３】
請求項１または２において、前記片部としての第１片部と、前記第１片部に平行に延びる第２片部と、を備え、前記所定方向に関して、前記第１片部の接点部の位置が、前記第２片部の一部の位置と重なっているコンタクト。
【請求項４】
請求項３において、前記第１片部の凸状の接点部は、前記第２片部側に向けて突出しているコンタクト。
【請求項５】
請求項１から４の何れか１項において、前記片部は、前記打ち抜き面とは交差する板面を含み、前記板面に、前記打ち抜き面の金メッキ層としての第１の金メッキ層に連なる第２金メッキ層が設けられているコンタクト。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１項に記載のコンタクトと、前記コンタクトを保持した絶縁性のハウジングとを備える電気コネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１３−８０６２３（Ｐ２０１３−８０６２３Ａ）
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２００２２（Ｐ２０１１−２２００２２）
【出願日】平成２３年１０月４日（２０１１．１０．４）
【出願人】（３９００３３３１８）日本圧着端子製造株式会社 (457)
【公開日】平成２５年５月２日（２０１３．５．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月４日（２０１１．１０．４）
【出願人】（３９００３３３１８）日本圧着端子製造株式会社 (457)
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