スピーカシステム及びスピーカシステムの製造方法
【課題】薄型化でき、容易に製造することができるスピーカシステムを提供する。
【解決手段】スピーカシステム１は、スピーカ部２と、スピーカ部２が正面に取り付けられたバッフルボード１０とを備えている。バッフルボード１０のスピーカ取付部１１には、４つの突起部１２，１３，１４，１５と、ダンパー取付部１８と、エッジ取付部２１とが形成されている。スピーカ部２は、振動板３０と、エッジ３５と、磁気回路保持部材４０と、ダンパー８０とを備えている。振動板３０は、バッフルボード１０の正面側に露出する。エッジ３５は、振動板３０の外周に配置され、エッジ取付部２１に固定されて振動板３０を支持する。磁気回路保持部材４０は、磁気回路５０を保持し、突起部１２〜１５に固定されている。ダンパー８０は、ダンパー取付部１８に固定されて振動板３０の背面側に取り付けられ、振動板３０を支持する。
【解決手段】スピーカシステム１は、スピーカ部２と、スピーカ部２が正面に取り付けられたバッフルボード１０とを備えている。バッフルボード１０のスピーカ取付部１１には、４つの突起部１２，１３，１４，１５と、ダンパー取付部１８と、エッジ取付部２１とが形成されている。スピーカ部２は、振動板３０と、エッジ３５と、磁気回路保持部材４０と、ダンパー８０とを備えている。振動板３０は、バッフルボード１０の正面側に露出する。エッジ３５は、振動板３０の外周に配置され、エッジ取付部２１に固定されて振動板３０を支持する。磁気回路保持部材４０は、磁気回路５０を保持し、突起部１２〜１５に固定されている。ダンパー８０は、ダンパー取付部１８に固定されて振動板３０の背面側に取り付けられ、振動板３０を支持する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スピーカシステム及びスピーカシステムの製造方法に関し、特に、バッフルボードにスピーカユニットの部品を組み付けて構成されるスピーカシステム及びスピーカシステムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカシステムは、家庭用音響機器としては、テレビ受像機用、パーソナルコンピュータ用、又はオーディオ用など種々の電子機器に、また、車載用音響機器などに、広く使用されている。このような電子機器に用いられるスピーカシステムとして、薄型で省スペース化されたものが必要とされている。例えば、電子機器としては、小型化や薄型化が進み、電子機器内にスピーカを配置するために極めて狭いスペースしか確保できないものがある。
【０００３】
例えば従来のボックス型のスピーカシステムは、一般に、ボックスを形成する筐体に、別途それ自体が単独で組み立てられたスピーカユニットが固定されて構成されている。しかしながら、このようなスピーカユニットは、振動板や磁気回路などを取り付けるためのフレームを有しているため、スピーカシステムの構造は複雑である。また、スピーカユニットは、フレームを有しているため、ある程度の厚みを有しており、スピーカシステムの薄型化が困難であるという問題があった。
【０００４】
下記特許文献１には、振動板をバッフルボードに直接接合したボックス形のスピーカシステムの構造が開示されている。このボックス型のスピーカシステムでは、スピーカユニットのフレームは磁気回路を支持する部分とダンパーを貼る部分とが設けられており、ボックスの背面により、磁気回路が支持されている。
【０００５】
下記特許文献２には、スピーカのフレームとキャビネットとを樹脂で一体に成型したスピーカシステムが開示されている。このスピーカシステムでは、フレーム部分となるキャビネットの一部がスピーカの正面から奥に深く絞り込まれるように形成されており、その絞り込まれた部位に、スピーカの種々の構成要素が取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−２５３３８１号公報
【特許文献２】実開昭５２−７９９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載されているような構造は、磁気回路を固定するためのフレームを不可欠なものとしており、また、ボイスコイルがダンパーにより支持されているものである。したがって、バッフルボードとスピーカ部分とを合わせた部分の厚みを小さくするには限界がある。また、このようなスピーカシステムを製造する場合には、ボックスを先に作成しておいたうえで、そのボックスの背面側に磁気回路などを取り付けたり、ボックスの前面側に振動板などを取り付けたりする必要がある。したがって、製造工程が複雑になり、作業工数が比較的多く必要となるため、スピーカシステムの製造コストが上昇するという問題がある。
【０００８】
また、特許文献２に記載されているような、フレーム部分がスピーカの前面から奥に深く絞り込まれるように形成された構造では、スピーカシステムの薄型化、省スペース化は困難である。
【０００９】
この発明はそのような問題点を解決するためになされたものであり、薄型化でき、容易に製造することができるスピーカシステム及びスピーカシステムの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するためこの発明のある局面に従うと、スピーカシステムは、第１の取付部、第２の取付部、及び第３の取付部が形成されたバッフルボードと、バッフルボードの正面側に露出する振動板と、振動板の外周に配置され、第１の取付部に固定されて振動板を支持するエッジと、第２の取付部に固定され、磁気回路を振動板の背面側に位置するように保持する磁気回路保持部材と、振動板の背面側に配置され、第３の取付部に固定されて振動板を支持するダンパーとを備える。
【００１１】
好ましくは第２の取付部及び第３の取付部のそれぞれは、エッジのエッジロール部よりも外側に位置している。
【００１２】
好ましくは磁気回路保持部材は、磁気回路が内部に配置される円筒部と、円筒部から円筒部の側方に突出する複数の係合部とを有し、複数の係合部は、第２の取付部に接合されて第２の取付部に位置決めされている。
【００１３】
好ましくはダンパーは、２つ以上配置されており、互いにスピーカ取り付け部中心から略均等な角度で配置されている。
【００１４】
好ましくはダンパーは、第３の取付部に固定された固定部と、それぞれ固定部から振動板の中央部に向けて延びる帯状に形成された２つの可動部とを備え、２つの可動部のそれぞれは、振動板の中央部側の部位で振動板に接合されている。
【００１５】
好ましくは２つの可動部は、それぞれの振動板の中央部側の部位で互いに連結されており、２つの可動部を連結する部位が、振動板に接合されている。
【００１６】
好ましくはダンパーは、振動板の中心を通り振動板の外周縁に直交する直線上に配置されており、２つの可動部は、振動板の振動面に対して略垂直な方向から見て、上記直線を挟んで対称となるように形成されている。
【００１７】
好ましくは第１の取付部は、バッフルボードの正面側に形成されており、エッジは、バッフルボードの正面側から第１の取付部に取り付けられている。
【００１８】
好ましくは第１の取付部は、バッフルボードの背面側に形成されており、エッジは、バッフルボードの背面側から第１の取付部に取り付けられている。
【００１９】
好ましくはバッフルボードの背面側には、錦糸線を介してボイスコイルに接続された端子が固定された第４の取付部が形成されており、第４の取付部は、エッジのエッジロール部よりも外側に位置している。
【００２０】
この発明の他の局面に従うと、エッジを介して振動板が取り付けられたバッフルボードの背面側に、振動板を支持する複数のダンパーと、磁気回路を保持する磁気回路保持部材とが取り付けられてなるスピーカシステムの製造方法は、振動板が取り付けられたバッフルボードに、複数のダンパーを、それぞれが互いに架橋部を介して連結された状態で固定する第１のステップと、第１のステップの後、架橋部を除去することで複数のダンパーを互いに切り離す第２のステップとを備える。
【００２１】
好ましくはスピーカシステムの製造方法は、第２のステップの後、予め磁気回路が取り付けられた磁気回路保持部材を、磁気回路が振動板の中央部に位置するように、バッフルボードに固定する第３のステップをさらに備える。
【発明の効果】
【００２２】
これらの発明に従うと、バッフルボードに、エッジが固定される第１の取付部と、磁気回路保持部材が固定される第２の取付部と、ダンパーが固定される第３の取付部とが設けられている。したがって、薄型化でき、容易に製造することができるスピーカシステム及びスピーカシステムの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態の１つにおけるスピーカシステムを示す分解斜視図である。
【図２】スピーカシステムのバッフルボード及びスピーカ部を示す背面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
【図５】スピーカシステムの製造工程を説明するフローチャートである。
【図６】スピーカシステムの製造工程を説明する第１の図である。
【図７】スピーカシステムの製造工程を説明する第２の図である。
【図８】スピーカシステムの製造工程を説明する第３の図である。
【図９】スピーカシステムの製造工程を説明する第４の図である。
【図１０】スピーカシステムの製造工程を説明する第５の図である。
【図１１】スピーカシステムの製造工程を説明する第６の図である。
【図１２】本発明の一変型例に係るスピーカシステムを示す分解斜視図である。
【図１３】スピーカシステムのスピーカ部を示す断面図である。
【図１４】本実施の形態の他の変型例の一例に係るスピーカシステムを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態の１つにおけるスピーカシステムについて説明する。
【００２５】
［実施の形態］
【００２６】
本実施の形態において、スピーカシステム１は、ボックス型（ＢＯＸ型）スピーカである。スピーカシステム１は、エッジを介して振動板が取り付けられたバッフルボードの背面側に、振動板を支持する複数のダンパーと、磁気回路を保持する磁気回路保持部材とが取り付けられて構成されている。スピーカシステム１は、バッフルボードにスピーカユニットのすべての部品が接合されたものである。
【００２７】
［スピーカシステム１の構造の説明］
【００２８】
図１は、本発明の実施の形態の１つにおけるスピーカシステム１を示す分解斜視図である。
【００２９】
図１に示されるように、スピーカシステム１は、薄型のスピーカ部２と、スピーカ部２が正面（図１において左上背方に面する面）に取り付けられたバッフルボード１０と、バッフルボード１０の背方を覆う背部ハウジング（図１において二点鎖線で示す。）２５とを有している。スピーカシステム１は、バッフルボード１０と背部ハウジング２５とで構成されるエンクロージャにスピーカ部２が取り付けられている、ボックス型のものである。
【００３０】
バッフルボード１０は、例えば平板状のものであり、スピーカシステム１の正面側に配置される。バッフルボード１０には、スピーカ部２が取り付けられるスピーカ取付部１１が設けられている。スピーカ取付部１１の中央部には、スピーカ部２の振動板３０が配置される孔部１１ａが形成されている。孔部１１ａの周囲には、４つの突起部（第２の取付部の一例）１２，１３，１４，１５と、ダンパー取付部（第３の取付部の一例）１８と、エッジ取付部（第１の取付部の一例）２１と、２つの端子取付部（第４の取付部の一例）２７，２８とが形成されている。突起部１２〜１５、ダンパー取付部１８、及び端子取付部２７，２８は、バッフルボード１０の背面側（スピーカシステム１のエンクロージャの内面側）に形成されている。他方、エッジ取付部２１は、バッフルボード１０の正面側（スピーカシステム１の正面側）に形成されている。
【００３１】
バッフルボード１０は、例えば、樹脂の一体成形などにより形成されている。すなわち、バッフルボード１０の各部は、一体に形成されている。
【００３２】
スピーカ部２は、振動板３０と、エッジ３５と、磁気回路保持部材（以下、単に保持部材ということがある。）４０と、磁気回路５０と、ボイスコイルボビン６０と、端子７１，７２と、ダンパー８０とを有している。スピーカ部２は、エッジ３５と、保持部材４０と、端子７１，７２と、ダンパー８０とがそれぞれバッフルボード１０に固定されることで、バッフルボード１０に取り付けられた状態で構成される。スピーカ部２は、全体として、薄型に構成されている。スピーカ部２は、スピーカ取付部１１に、バッフルボード１０の正面側から振動板３０及びエッジ３５が取り付けられ、バッフルボード１０の背面側から他の部材が取り付けられて、バッフルボード１０に組み付けられている。すなわち、スピーカシステム１は、予めそれ自体で動作可能なものとして組み立てられたスピーカユニットをバッフルボードに取り付けて構成されたものとは、異なる構造を有している。
【００３３】
なお、図１において、ダンパー８０としては、スピーカシステム１の組立て前の状態のものが示されているが、実際に組み立てられて使用状態にあるスピーカシステム１においては、異なる形状となる。すなわち、図１において示されているダンパー８０は、製造工程の途中におけるものであり、最終的には取り除かれるべき架橋部８０ａを有するものである。最終的な形状のダンパーの構成や製造工程に関する事項など、詳細は後述する。
【００３４】
図２は、スピーカシステム１のバッフルボード１０及びスピーカ部２を示す背面図である。
【００３５】
図２に示されるように、本実施の形態において、振動板３０は平板状の楕円形である。また、エッジ３５は、振動板３０の外周に配置されて環状をなしている。振動板３０は、上下方向（図２において上下方向）が振動板３０の長軸の方向に一致するようにして配置されている。なお、背面から見た振動板３０及びエッジ３５の全体の形状は、後述の図６にも表されている。振動板３０は、２つの半円弧と２つの直線とで構成される長円形（トラック形（小判形））であってもよい。
【００３６】
振動板３０は、エッジ３５がバッフルボード１０に固定されることで、エッジ３５に支持された状態でバッフルボード１０に取り付けられている。本実施の形態において、エッジ３５は、バッフルボード１０の正面側からエッジ取付部２１に取り付けられている。振動板３０は、バッフルボード１０の正面側に露出している。エッジ３５のうち、振動板３０に接着された部分とバッフルボード１０のエッジ取付部２１に固定された部分との間は、エッジロール部３５ａとなる。エッジロール部３５ａは、例えば振動板３０の外周縁に垂直な断面視で波状に湾曲した形状を有している。エッジロール部３５ａが設けられていることで、振動板３０は、スピーカシステム１の前後方向（図２において紙面に垂直な方向）に変位可能である。
【００３７】
バッフルボード１０において、孔部１１ａは、振動板３０の略相似形を有している。孔部１１ａは、エッジ３５の外形状よりも、エッジ取付部２１への取り付け代だけ若干小さい形状に形成されている。突起部１２〜１５は、それぞれ、スピーカ取付部１１の下側、上側、右側（図２において右側）、左側（図２において左側）の部位に形成されている。突起部１２〜１５は、それぞれ、孔部１１ａの端縁部に近接するようにして配置されている。ダンパー取付部１８は、孔部１１ａの端縁部と略相似形の楕円に沿って形成された、所定の幅の溝部である。端子取付部２７は、スピーカ取付部１１の右下方であって突起部１４の近傍に設けられている。また、端子取付部２８は、スピーカ取付部１１の左上方であって突起部１５の近傍に設けられている。
【００３８】
図１に示されるように、保持部材４０は、その中央部に形成された円筒部４１と、円筒部４１から円筒部４１の側方に突出する４つの係合突起（係合部の一例）４２，４３，４４，４５とを有している。円筒部４１には、保持部材４０の正面側から磁気回路５０が挿入され、固定されている。本実施の形態において、磁気回路５０は内磁型のものである。磁気回路５０は、ポットヨーク５１と、磁石５２と、ポールピース５３とを有している。ポットヨーク５１は、正面視で円形の椀形状を有する。磁石５２は、円板状であり、ポットヨーク５１の内側に配置される。ポールピース５３は、円板状であり、磁石５２の正面に配置される。ポールピース５３とポットヨーク５１の正面側端部との間には、正面視で円形の磁気ギャップが構成されている。磁気回路５０は、ポットヨーク５１が円筒部４１にはめ込まれるようにして、保持部材４０に固定されている。
【００３９】
保持部材４０は、係合突起４２〜４５が、それぞれ、バッフルボード１０の突起部１２〜１５に接合されて、突起部１２〜１５により位置決めされている。図２に示されるように、係合突起４２，４３は、円筒部４１を中心に、それぞれ、振動板３０の長軸方向下側、上側に分かれて配置されている。また、係合突起４４，４５は、円筒部４１を中心に、それぞれ、振動板３０の短軸方向右側、左側に分かれて配置されている。すなわち、保持部材４０は、背面視で、円筒部４１を中心に、係合突起４２〜４５が上下左右に突出した十字形を有している。振動板３０の短軸方向に対応する係合突起４４，４５は、振動板３０の長軸方向に対応する係合突起４２，４３に対して、その長さが短くなるように形成されている。
【００４０】
突起部１２〜１５は、図に示すように、孔部１１ａの端縁部近傍から背方に突出するように、背面に水平な断面がコ字形状を有するように形成されている。保持部材４０の係合突起４２〜４５は、それぞれ、先端部が正面側に折れ曲がる爪形状を有している。各係合突起４２〜４５の爪形状部は、突起部１２〜１５のそれぞれに接着され、接合されている。これにより、保持部材４０の位置は、厳密に位置決めされる。すなわち、磁気回路５０は、スピーカ取付部１１に対する位置が厳密に位置決めされた状態で保持部材４０に保持される。
【００４１】
ボイスコイルボビン６０は、薄型の（高さが低い）円筒形状を有している。ボイスコイルボビン６０は、振動板３０の背面に接合されている。ボイスコイルボビン６０は、磁気回路５０の磁気ギャップに配置されるボイスコイル６１を有している（例えば、図４を参照。）。ボイスコイル６１には、２つの錦糸線６２，６３が接続されている。錦糸線６２，６３は、それぞれ、端子７１，７２に接続されている。
【００４２】
端子７１，７２は、バッフルボード１０の端子取付部２７，２８に固定されている。端子７１，７２は、バッフルボード１０の背面側に向けて露出するようにして取り付けられている。
【００４３】
図１に示されるように、ダンパー８０は、スピーカシステム１の組立段階においては、１つの部材で構成されている。図２に示されるように、スピーカシステム１の組立てが完成した状態では、スピーカ部２には、２つのダンパー８１，９１が配置されている。すなわち、後述のように、ダンパー８１，９１は、スピーカシステム１の組立時において、１つの部材であるダンパー８０が２つに分離されたものである。ダンパー９１は、ダンパー８１と同一の形状を有しているが、これに限られるものではない。
【００４４】
ダンパー８１，９１は、上下に分かれて、それぞれ、スピーカ部２の周縁部に配置されている。ダンパー８１，９１は、振動板３０の長軸上にその中央部が位置するように配置されている。すなわち、ダンパー８１，９１は、振動板３０の中心を通り振動板３０の外周縁と直交する直線上に配置されている。２つのダンパー８１，９１は、スピーカ取り付け部中心から略均等な角度で配置されている。２つのダンパー８１，９１は、振動板３０の中央部を中心として、回転方向に１８０度の間隔を開けて、点対称に配置されている。
【００４５】
ダンパー８１は、２つの可動部８２，８３と、固定部８４と、連結部８５とを有している。同様に、ダンパー９１は、２つの可動部９２，９３と、固定部９４と、連結部９５とを有している。
【００４６】
ダンパー８１，９１は、固定部８４，９４において、それぞれダンパー取付部１８に固定されている。可動部８２，８３，９２，９３は、それぞれ、固定部８４，９４から振動板３０の中央部に向けて延びる帯形状を有している。可動部８２，８３，９２，９３は、前後方向すなわち振動板３０に垂直な方向に可撓性を有している。可動部８２，８３，９２，９３は、それぞれ、長手方向が振動板３０の長軸に平行になるように、背面視で（振動板３０の振動面に対して略垂直な方向から見て）直線状に形成されている。可動部８２と可動部８３とは、振動板３０の長軸を挟んで略対称な形状を有している。同様に、可動部９２と可動部９３とは、振動板３０の長軸を挟んで略対称な形状を有している。
【００４７】
可動部８２，８３のそれぞれの上端部すなわち振動板３０の中央部側の部位には、連結部８５が接続されている。連結部８５は、両可動部８２，８３同士をその上端部側の部位で連結している。同様に、可動部９２，９３のそれぞれの下端部すなわち振動板３０の中央部側の部位には、連結部９５が接続されている。連結部９５は、両可動部９２，９３同士をその下端部側の部位で連結している。連結部８５，９５は、それぞれ、その中央部が振動板３０の外周縁と略相似な形状となるように湾曲した、背面視で弓形状となる形状を有している（例えば、後述の図８に示されている。）。
【００４８】
ダンパー８１は、連結部８５を含む可動部８２，８３の先端部で、振動板３０の背面に接着されている。同様に、ダンパー９１は、連結部９５を含む可動部９２，９３の先端部で、振動板３０の背面に接着されている。ダンパー８１，９１は、振動板３０及びそれに接続されたボイスコイルボビン６０を支持している。振動板３０は、可動部８２，８３，９２，９３が前後方向に可撓性を有していることで、可動部８２，８３，９２，９３及びエッジ３５を変形させながら、前後方向に変位可能である。
【００４９】
図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図３の部分拡大図である。
【００５０】
図４においては、図３のうち一点鎖線で囲まれた部分が拡大して示されている。
【００５１】
図３に示されるように、エッジ取付部２１は、バッフルボード１０の正面側（図３において上方）から背面側（図３において下方）に向けて一段窪む階段形状のような断面を有している。エッジ取付部２１は、孔部１１ａの周囲に、正面視で環状に形成されている。
【００５２】
図４に示されるように、エッジ３５は、波形の断面を有している。エッジ３５は、エッジロール部３５ａの外周を囲むように形成されたエッジ端部３７を有している。エッジ端部３７は、エッジロール部３５ａよりも厚く形成されている。エッジ端部３７が設けられていることで、エッジ３５がエッジ取付部２１に取り付けられていない状態で、エッジ３５の形状が全体として維持される。エッジ３５は、エッジロール部３５ａの内周部側で振動板３０に接着されている。エッジ３５及び振動板３０は、エッジ取付部２１にエッジ端部３７が接着されることで、バッフルボード１０に取り付けられている。
【００５３】
図４に示されるように、ダンパー８１の固定部８４は、その下端部（図４において右方の端部）が上方に突出する、Ｌ字形状の断面を有している。固定部８４の突出部分は、溝状のダンパー取付部１８にはまるように形成されている。ダンパー８１は、固定部８４がダンパー取付部１８にはまることで、バッフルボード１０に対して位置決めされている。固定部８４は、ダンパー取付部１８に接着されて固定されている。
【００５４】
ダンパー８１の可動部８２は、振動板３０の中央部に向けて、振動板３０に略平行に、固定部８４から延伸されている。可動部８２は、その長手方向に沿う断面（図４に示される断面）が厚みが薄い波形を有する、帯状に形成されている。可動部８２が波形に形成されていることにより、ダンパー８１が前後方向（図４において上下方向）のいずれの方向にもたわみやすくなり、振動板３０がスムーズに振動可能になっている。可動部８２のうち振動板３０の中央部側の先端部は、正面側に曲がり、振動板３０の背面に接触するように形成されている。可動部８３も可動部８２と同一の断面形状を有している。ダンパー８１のうち、可動部８２，８３の先端部とそれらの間に形成された連結部８５との正面側の部位は、振動板３０の背面に沿うように形成されている。
【００５５】
図３に示されるように、ダンパー９１もダンパー８１と同様の構成を有している。ダンパー８１の可動部８２，８３のうち、振動板３０の中央部側の先端部には、突出部８０ｂが形成されている。ダンパー９１の可動部９２，９３のうち、振動板３０の中央部側の先端部には、突出部９０ｂが形成されている。突出部８０ｂ，９０ｂは、振動板３０に沿うように形成されている。ダンパー８１，９１は、突出部８０ｂ，９０ｂにおいても振動板３０に接着されている。
【００５６】
スピーカシステム１は、信号線などが、スピーカ部２の背方から端子７１，７２に取り付けられて用いられる。端子７１，７２間に信号が流れると、ボイスコイル６１が駆動され、磁気回路５０に対してボイスコイルボビン６０と振動板３０とが変位する。すなわち、スピーカ部２は、信号線を通じて端子７１，７２間に電圧が印加されることで動作する。
【００５７】
［スピーカシステム１の製造工程の説明］
【００５８】
図５は、スピーカシステム１の製造工程を説明するフローチャートである。
【００５９】
図５に示されるように、スピーカシステム１は、大まかに、磁気回路５０及び保持部材４０を除く各部材をバッフルボード１０に取り付ける工程（Ｓ１１〜Ｓ１３）と、磁気回路５０と保持部材４０とを組み合わせる工程（Ｓ２１〜Ｓ２４）と、前２つの工程で構成された構造同士を組み合わせる工程（Ｓ３１）とを経て、製造される。
【００６０】
すなわち、ステップＳ１１において、バッフルボード１０のエッジ取付部２１に、振動板３０が取り付けられたエッジ３５を取り付ける。また、端子取付部２７，２８に、端子７１，７２を取り付ける。これにより、構造Ｓ１が得られる。
【００６１】
図６は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第１の図である。
【００６２】
図６に示されるように、構造Ｓ１では、孔部１１ａがエッジ３５及び振動板３０で覆われている。エッジ３５は、予め振動板３０に接着された状態で、振動板３０とともに取り付けられる。振動板３０はバッフルボード１０の正面側から配置されており、バッフルボード１０の正面側に露出する。振動板３０の背面は、孔部１１ａを介してバッフルボード１０の背面側に露出する。
【００６３】
図５に示されるように、ステップＳ１２において、構造Ｓ１すなわち振動板３０が取り付けられたバッフルボード１０に、ダンパー８１，９１を取り付ける。これにより、構造Ｓ２が得られる。
【００６４】
ここで、本実施の形態において、ダンパー８１，９１は次のようにして取り付けられる。すなわち、まず、図１において示したダンパー８０のように、ダンパー８１，９１が互いに架橋部８０ａを介して連結された状態のものが、バッフルボード１０に固定される。そして、その後、架橋部８０ａが除去されることで、２つのダンパー８１，９１が、それぞれバッフルボード１０に取り付けられたまま、互いに分離される。
【００６５】
図７は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第２の図である。
【００６６】
図７に示されるように、ダンパー８１，９１は、バッフルボード１０に取り付けられる前においては、架橋部８０ａを介して互いに接続された状態のもの（すなわちダンパー８０）となっている。ダンパー８０は、可動部８２と可動部９２との間、及び可動部８３と可動部９３との間が、それぞれ架橋部８０ａを介して互いに接続されている。
【００６７】
架橋部８０ａは、図７において上下方向に、直線状に形成されたものが２つ配置されている。一方の架橋部８０ａは、可動部８２の突出部８０ｂと可動部９２の突出部９０ｂとの間を上下に接続する。もう１つの架橋部８０ａも、これと同様に、可動部８３の突出部８０ｂと可動部９３の突出部９０ｂとの間に形成されている。架橋部８０ａは、可動部８２や可動部９２の幅よりも細く形成されている。各架橋部８０ａは、例えば、突出部８０ｂ，９０ｂにそれぞれ接続されている部位で、その長手方向に垂直な断面の断面積が小さくなるように形成されており、その部位で容易に切断可能である。
【００６８】
ダンパー８０は、構造Ｓ１にバッフルボード１０の背面側から取り付けられる。ダンパー８０は、ダンパー８１となる部位の固定部８４と、ダンパー９１となる部位の固定部９４とが、共にダンパー取付部１８にはまるようにしてスピーカ取付部１１に配置される。固定部８４，９４は、ダンパー取付部１８に接着されて固定される。これにより、ダンパー８０が、スピーカ取付部１１に固定される。また、可動部８２，８３，９２，９３のそれぞれの先端部と、突出部８０ｂ，９０ｂと、連結部８５，９５とは、振動板３０の背面に接着されて固定される。
【００６９】
図８は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第３の図である。
【００７０】
図７に示されるようにダンパー８０の取り付けが行われた後、ダンパー８０の２つの架橋部８０ａを、それぞれの突出部８０ｂ，９０ｂとの接合部で切り離すことにより、ダンパー８０から除去する。架橋部８０ａが除去されることで、図８に示されるように、ダンパー８１とダンパー９１とが互いに切り離される。各ダンパー８１，９１は、互いに位置決めされた状態で、バッフルボード１０と振動板３０とに固定された状態となる。これにより、構造Ｓ２が得られる。
【００７１】
図５に示されるように、ステップＳ１３において、構造Ｓ２に、予め巻回されたボイスコイル６１が取り付けられているボイスコイルボビン６０を取り付ける。また、錦糸線６２，６３の取り付けが行われる。これにより、構造Ｓ３が得られる。
【００７２】
図９は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第４の図である。
【００７３】
図９に示されるように、ボイスコイルボビン６０は、振動板３０の背面中央部に位置決めされて配置される。ボイスコイルボビン６０は、振動板３０に接着され、固定される。ここで、ボイスコイル６１には、リード線６４を介して錦糸線６２が、リード線６５を介して錦糸線６３が、それぞれ接続されている。リード線６４，６５は、ボイスコイル６１として巻回された線の端部である。リード線６４，６５は、それぞれ、はんだなどにより錦糸線６２，６３に接続されている。ボイスコイルボビン６０が振動板３０に接着された後、リード線６４，６５は、それぞれ振動板３０の背面に、接着材６４ａ，６５ａなどを用いて固定される。
【００７４】
リード線６４，６５と錦糸線６２，６３との接続部は、ダンパー８１，９１に形成されている中継部８８，９８にはめ込まれ、接着されて固定されている。中継部８８は、端子７１に近い側の可動部８２の突出部８０ｂに形成されている。また、中継部９８は、端子７２に近い側の可動部９３の突出部９０ｂに形成されている。中継部８８，９８は、例えば、その間にリード線６４，６５と錦糸線６２，６３との接続部を挟むことができるような断面Ｕ字のクリップ形状（半輪形状）を有している。
【００７５】
錦糸線６２，６３は、中継部８８，９８に固定された部分から各端子７１，７２までの間に、振動板３０の動きを妨げないようにして配されている。錦糸線６２，６３は、それぞれ、はんだなどを用いて、端子７１，７２に接続される。これにより、端子７１，７２を通じて、ボイスコイル６１に通電可能になる。
【００７６】
このようにしてバッフルボード１０に部材が取り付けられて構造Ｓ３が構成される一方で、磁気回路５０と保持部材４０とが組み立てられる。
【００７７】
すなわち、図５に示されるように、ステップＳ２１において、ポールピース５３と磁石５２とを接着し、固定する。これにより、構造Ａ１が得られる。
【００７８】
ステップＳ２２において、構造Ａ１を、ポットヨーク５１に接着し、固定する。これにより、構造Ａ２が得られる。
【００７９】
ステップＳ２３において、構造Ａ２について、着磁を行う。これにより、構造Ａ３が得られる。構造Ａ３は、磁気回路５０である。
【００８０】
ステップＳ２４において、構造Ａ３は、保持部材４０に接合される。これにより、構造Ａ４すなわち磁気回路５０を保持した状態の保持部材４０が得られる。なお、磁気回路５０の着磁は、磁気回路５０が保持部材４０により保持された状態で行われてもよい。
【００８１】
図１０は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第５の図である。
【００８２】
図１０において、保持部材４０の長手方向に沿った平面における保持部材４０の断面図が示されている。図１０に示されるように、保持部材４０の円筒部４１は、その内径の寸法が互いに異なる２つの部分を有しており、円筒部４１のうち正面側（図１０において上方）の部位の方が、内径の寸法が大きくなっている。円筒部４１には、内径が異なる部分において、正面側に面する段部４１ａが形成されている。ポットヨーク５１は、円筒部４１のうち内径の寸法が小さい部分に嵌入する外径を有しており、その正面側の部位には、フランジ部５１ａが形成されている。
【００８３】
図１１は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第６の図である。
【００８４】
図１１に示されるように、磁気回路５０が保持部材４０より保持された状態で、ポットヨーク５１は、保持部材４０に対して円筒部４１の径方向に位置決めされている。また、段部４１ａがポットヨーク５１のフランジ部５１ａに接触することで、保持部材４０に対して円筒部４１の軸方向に位置決めされている。これにより、スピーカ部２において、磁気回路５０の位置が位置決めされ、スピーカシステム１が正常に動作する。
【００８５】
上記のように、構造Ｓ３と、構造Ａ４とがそれぞれ構成されると、それらを用いて、スピーカシステム１が構成される。
【００８６】
図５に示されるように、ステップＳ３１において、構造Ｓ３に、構造Ａ４が固定される。上記のようにして予め磁気回路５０が取り付けられた保持部材４０は、係合突起４２〜４５が、それぞれ、バッフルボード１０の突起部１２〜１５に接合されて、バッフルボード１０に固定される。上述のように、突起部１２〜１５に係合突起４２〜４５がそれぞれ位置決めされることで、磁気回路５０の位置が位置決めされる。磁気回路５０は、振動板３０の中央部に位置するように、すなわちボイスコイル６１に対応する位置に位置するように、バッフルボード１０に固定される。
【００８７】
以上のようにしてステップＳ３１までの処理が終了すると、図２に示されるように、スピーカ部２がバッフルボード１０に取り付けられた状態の構造が得られ、スピーカシステム１が完成する。
【００８８】
このように、本実施の形態において、バッフルボード１０に直接スピーカ部２を構成する各部材が取り付けられているので、バッフルボード１０に別途単独で構成されたスピーカユニットを取り付ける場合と比較して、取り付けるためのねじの類や、スピーカユニットとバッフルボードとの間に挟むパッキン（シーラー）などを要しない。したがって、スピーカシステム１を構成する部品の点数を少なくすることができ、製造コストを低減することができる。
【００８９】
エッジ取付部２１、突起部１２〜１５、ダンパー取付部１８、及び端子取付部２７，２８のそれぞれは、エッジ３５のエッジロール部３５ａの外周部よりも外側に位置している。すなわち、振動板３０と、ダンパー８１，９１と、磁気回路５０とのそれぞれが独立してバッフルボード１０に取り付けられている。スピーカシステム１のスピーカ部２は、これらを互いに組み付けるためのフレーム構造を有しないので、スピーカ部２の厚み方向の寸法を小さくし、薄型化できる。
【００９０】
スピーカ部２を構成する部材のそれぞれをバッフルボード１０に取り付けていくことで、スピーカ部２を構成するのと同時に、スピーカシステム１を構成できる。スピーカユニットをそれ自体単独で組み立ててから、スピーカユニットをバッフルボードなどに取り付けるようなものと比較して、スピーカシステム１を、少ない手順で、容易に、かつ、精度良く組み立てることができる。スピーカシステム１の製造コストを低減することができる。
【００９１】
ダンパー８１，９１が互いに架橋部８０ａを介して連結された状態のものがバッフルボード１０に固定された後、架橋部８０ａが除去されることで、２つのダンパー８１，９１が分離した状態となる。これにより、２つのダンパー８１，９１をそれぞれの所定位置に容易にかつ確実に位置決めされた状態で取り付けることができる。特に、２つのダンパー８１，９１の位置が互いにずれにくくなるため、振動板３０などが、良好な精度で、振動可能になる。
【００９２】
また、ダンパー８１，９１は、ボイスコイルボビン６０に接合されてボイスコイルボビン６０を支持するのではなく、振動板３０を支持している。したがって、ダンパー８１，９１を小型化し、ボイスコイルボビン６０を薄型化できるので、スピーカ部２を薄型化することができる。
【００９３】
［変型例の説明］
【００９４】
エッジ３５及び振動板３０は、バッフルボードの背面側から取り付けられていてもよい。
【００９５】
図１２は、本発明の一変型例に係るスピーカシステム１０１を示す分解斜視図である。
【００９６】
図１２に示されるように、スピーカシステム１０１は、上述の実施の形態と比較して、エッジ３５が取り付けられるエッジ取付部１２１の位置が異なるバッフルボード１１０を有している点、及び、振動板３０がバッフルボード１１０の背面側から取り付けられている点で相違する。その他の構成は、上述の実施の形態と同様であり、以下ではその説明を省略する。
【００９７】
図１３は、スピーカシステム１０１のスピーカ部１０２を示す断面図である。
【００９８】
図１３に示される断面は、上述の実施の形態における図３に対応するものである。図１３に示されるように、スピーカシステム１０１において、エッジ取付部１２１は、バッフルボード１１０の背面側に面し、バッフルボード１１０の背面側から正面側に（図１３において上方に）一段窪むような階段形状に形成されている。エッジ３５は、バッフルボード１１０の背面側から、エッジ取付部１２１に取り付けられている。バッフルボード１１０の正面側には、孔部１１ａを介して、振動板３０と、エッジ３５のエッジロール部３５ａとが露出する。
【００９９】
スピーカシステム１０１は、まず、エッジ３５及び振動板３０をバッフルボード１１０の背面側からバッフルボード１１０に取り付け、その後、ダンパー８１，９１及び保持部材４０などを、バッフルボード１１０の背面側からバッフルボード１１０に取り付けることで、製造可能である。すなわち、本変型例においては、バッフルボード１１０の背面側から、スピーカ部１０２を構成する各部材をバッフルボード１１０に取り付けることができる。スピーカ部１０２をバッフルボード１１０に取り付けるための各工程において、バッフルボード１１０の背面側を望んですべての作業を行うことができるので、バッフルボード１１０を裏返したりする必要はなくなる。したがって、より少ない製造工数で、容易に、スピーカシステム１０１を製造することができ、製造コストを低減することができる。
【０１００】
振動板は、上述のような楕円形のものに限られない。ダンパーの数は、２つに限られない。
【０１０１】
図１４は、本実施の形態の他の変型例の一例に係るスピーカシステム２０１を説明する図である。
【０１０２】
図１４に示されるように、スピーカシステム２０１は、上述の実施の形態と比較して、背面視で円形の振動板２３０及びエッジ２３５を有している点、及び、４つのダンパー８１，９１，２８１，２９１を有している点で、主に相違する。
【０１０３】
スピーカシステム２０１において、バッフルボード２１０は、孔部（図示せず）が円形に形成され、それに合わせてダンパー取付部１８及びエッジ取付部（図示せず）も円形に沿って形成されたスピーカ取付部２１１を有している。
【０１０４】
４つのダンパー８１，９１，２８１，２９１のそれぞれは、上述のダンパー８１と同型状を有している。ダンパー８１，９１，２８１，２９１は、スピーカ取り付け部中心から９０度ずつ間隔を開けて、すなわちスピーカ取り付け部中心から略均等な角度で、エッジ２３５の外周部に沿って配置されている。ダンパー８１，９１は、それぞれ、スピーカ部２０２の下方、上方に配置されている。また、ダンパー２８１，２９１は、それぞれ、スピーカ部２０２の右側（図１４において右側）、左側（図１４において左側）に配置されている。
【０１０５】
各ダンパー８１，９１，２８１，２９１は、振動板２３０の中心を通る直線すなわち振動板２３０の直径の延長線上にそれらの中央が位置するように配置されている。ダンパー８１，９１が通る振動板２３０の直径の延長線と、ダンパー２８１，２９１が通る振動板２３０の直径の延長線とは、互いに直交している。ダンパー８１は、振動板２３０の直径の延長線上にあり、ダンパー８１に対して、振動板２３０の中央部に配置されたボイスコイル（図１４において不図示）を挟んで反対側にダンパー９１が配置される。また、ダンパー８１を通過する直径に直交する直径の延長線上において、ボイスコイルを挟んだ左右にもダンパー２８１，２９１がそれぞれ配置される。
【０１０６】
各ダンパー８１，９１，２８１，２９１は、それを通る振動板２３０の直径の延長線に対して、背面視で略対称な形状を有するように形成されている。振動板２３０は、その下部、上部、右側部、左側部の４箇所で、それぞれダンパー８１，９１，２８１，２９１により支持されている。
【０１０７】
本変型例において、スピーカ取付部２１１の形状に応じて、突起部１２〜１５は、互いに振動板２３０の中央部から等距離だけ離れた位置、すなわち孔部２１１ａの端縁部に配置されている。突起部１２〜１５は、それぞれ、ダンパー８１，９１，２８１，２９１に対応する位置に配置されている。
【０１０８】
磁気回路５０を保持する保持部材２４０は、背面視で略十字形状を有し、各突起部１２〜１５の位置に合わせた形状を有している。すなわち、保持部材２４０は、突起部１２，１３，１４，１５にそれぞれ対応する係合突起２４２，２４３，２４４，２４５を有している。各係合突起２４２〜２４５は、互いに略同型状を有している。保持部材２４０は、突起部１２〜１５により係合突起２４２〜２４５が位置決めされた状態で、バッフルボード２１０に取り付けられる。
【０１０９】
なお、本変型例に係るスピーカシステム２０１の製造工程において、４つのダンパー８１，９１，２８１，２９１は、互いに架橋部（図示せず）を介して一体に連結された状態で、バッフルボード２１０に固定される。架橋部としては、例えば、ダンパー８１とダンパー２８１とを連結するものと、ダンパー２８１とダンパー９１とを連結するものと、ダンパー９１とダンパー２９１とを連結するものと、ダンパー２９１とダンパー８１とを連結するものとの４つが設けられていればよい。架橋部の構成はこれに限られない。
【０１１０】
このように、円形の振動板２３０を用いた場合であっても、上記と同様に、スピーカシステム２０１を薄型化できる。また、スピーカシステム２０１の部品点数を削減でき、組立てに必要な工数も削減できる。
【０１１１】
［その他］
【０１１２】
磁気回路保持部材やダンパーなどのバッフルボードのスピーカ取付部への取付構造は、上記のようなものに限られない。例えば、スピーカ取付部に溝部（第２の取付部の一例）が設けられており、その溝部に磁気回路保持部材に設けられた凸部がはめ込まれるようにして、磁気回路保持部材が位置決めされたうえでバッフルボードに取り付けられていてもよい。また、スピーカ取付部に突起部（第３の取付部の一例）が設けられており、その突起部に、ダンパーに設けられた凹部が係合するようにして、ダンパーが位置決めされた状態でバッフルボードに取り付けられていてもよい。
【０１１３】
バッフルボードとしては、上述の実施の形態のようなボックス型のスピーカシステムに用いられる平板状のものに限られない。バッフルボードは、例えば、車両の内装体であったり、建築物の壁面や天井面であったりしてもよい。
【０１１４】
バッフルボードは、例えば、その平板状部分に、別途形成されたスピーカ取付部が組み付けられて、スピーカ部を組付可能に構成されていてもよい。
【０１１５】
スピーカシステムは、密閉型のものであってもよいし、バッフルボードにバスレフダクトを設けたバスレフ型のものであってもよい。スピーカシステムは、ボックス型のものに限られない。スピーカシステムは、その他の形式のものであってもよい。また、同一のバッフルボードに２以上のスピーカ部が設けられているものであってもよい。
【０１１６】
複数のダンパーが、当初から互いに分離されており、それぞれ個別にバッフルボードに取り付けられるようにしてもよい。ダンパーの形状は上記のものに限られない。各ダンパーの可動部は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。連結部は設けられていなくてもよい。
【０１１７】
ダンパーの数や、磁気回路保持部材の係合突起及び突起部の数などは、上記に限られない。これらの数は、奇数であってもよい。
【０１１８】
上記実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１９】
１，１０１，２０１ スピーカシステム
２，１０２，２０２ スピーカ部
１０，１１０，２１０ バッフルボード
１１ スピーカ取付部
１１ａ，２１１ａ 孔部
１２，１３，１４，１５ 突起部（第２の取付部の一例）
１８ ダンパー取付部（第３の取付部の一例）
２１，１２１ エッジ取付部（第１の取付部の一例）
２７，２８ 端子取付部（第４の取付部の一例）
３０，２３０ 振動板
３５，２３５ エッジ
３５ａ エッジロール部
４０，２４０ 磁気回路保持部材
４１ 円筒部
４２，４３，４４，４５，２４２，２４３，２４４，２４５ 係合突起（係合部の一例）
５０ 磁気回路
６０ ボイスコイルボビン
６１ ボイスコイル
６２，６３ 錦糸線
７１，７２ 端子
８０，８１，９１，２８１，２９１ ダンパー
８０ａ 架橋部
８２，８３，９２，９３ 可動部
８５，９５ 連結部
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スピーカシステム及びスピーカシステムの製造方法に関し、特に、バッフルボードにスピーカユニットの部品を組み付けて構成されるスピーカシステム及びスピーカシステムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカシステムは、家庭用音響機器としては、テレビ受像機用、パーソナルコンピュータ用、又はオーディオ用など種々の電子機器に、また、車載用音響機器などに、広く使用されている。このような電子機器に用いられるスピーカシステムとして、薄型で省スペース化されたものが必要とされている。例えば、電子機器としては、小型化や薄型化が進み、電子機器内にスピーカを配置するために極めて狭いスペースしか確保できないものがある。
【０００３】
例えば従来のボックス型のスピーカシステムは、一般に、ボックスを形成する筐体に、別途それ自体が単独で組み立てられたスピーカユニットが固定されて構成されている。しかしながら、このようなスピーカユニットは、振動板や磁気回路などを取り付けるためのフレームを有しているため、スピーカシステムの構造は複雑である。また、スピーカユニットは、フレームを有しているため、ある程度の厚みを有しており、スピーカシステムの薄型化が困難であるという問題があった。
【０００４】
下記特許文献１には、振動板をバッフルボードに直接接合したボックス形のスピーカシステムの構造が開示されている。このボックス型のスピーカシステムでは、スピーカユニットのフレームは磁気回路を支持する部分とダンパーを貼る部分とが設けられており、ボックスの背面により、磁気回路が支持されている。
【０００５】
下記特許文献２には、スピーカのフレームとキャビネットとを樹脂で一体に成型したスピーカシステムが開示されている。このスピーカシステムでは、フレーム部分となるキャビネットの一部がスピーカの正面から奥に深く絞り込まれるように形成されており、その絞り込まれた部位に、スピーカの種々の構成要素が取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−２５３３８１号公報
【特許文献２】実開昭５２−７９９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に記載されているような構造は、磁気回路を固定するためのフレームを不可欠なものとしており、また、ボイスコイルがダンパーにより支持されているものである。したがって、バッフルボードとスピーカ部分とを合わせた部分の厚みを小さくするには限界がある。また、このようなスピーカシステムを製造する場合には、ボックスを先に作成しておいたうえで、そのボックスの背面側に磁気回路などを取り付けたり、ボックスの前面側に振動板などを取り付けたりする必要がある。したがって、製造工程が複雑になり、作業工数が比較的多く必要となるため、スピーカシステムの製造コストが上昇するという問題がある。
【０００８】
また、特許文献２に記載されているような、フレーム部分がスピーカの前面から奥に深く絞り込まれるように形成された構造では、スピーカシステムの薄型化、省スペース化は困難である。
【０００９】
この発明はそのような問題点を解決するためになされたものであり、薄型化でき、容易に製造することができるスピーカシステム及びスピーカシステムの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するためこの発明のある局面に従うと、スピーカシステムは、第１の取付部、第２の取付部、及び第３の取付部が形成されたバッフルボードと、バッフルボードの正面側に露出する振動板と、振動板の外周に配置され、第１の取付部に固定されて振動板を支持するエッジと、第２の取付部に固定され、磁気回路を振動板の背面側に位置するように保持する磁気回路保持部材と、振動板の背面側に配置され、第３の取付部に固定されて振動板を支持するダンパーとを備える。
【００１１】
好ましくは第２の取付部及び第３の取付部のそれぞれは、エッジのエッジロール部よりも外側に位置している。
【００１２】
好ましくは磁気回路保持部材は、磁気回路が内部に配置される円筒部と、円筒部から円筒部の側方に突出する複数の係合部とを有し、複数の係合部は、第２の取付部に接合されて第２の取付部に位置決めされている。
【００１３】
好ましくはダンパーは、２つ以上配置されており、互いにスピーカ取り付け部中心から略均等な角度で配置されている。
【００１４】
好ましくはダンパーは、第３の取付部に固定された固定部と、それぞれ固定部から振動板の中央部に向けて延びる帯状に形成された２つの可動部とを備え、２つの可動部のそれぞれは、振動板の中央部側の部位で振動板に接合されている。
【００１５】
好ましくは２つの可動部は、それぞれの振動板の中央部側の部位で互いに連結されており、２つの可動部を連結する部位が、振動板に接合されている。
【００１６】
好ましくはダンパーは、振動板の中心を通り振動板の外周縁に直交する直線上に配置されており、２つの可動部は、振動板の振動面に対して略垂直な方向から見て、上記直線を挟んで対称となるように形成されている。
【００１７】
好ましくは第１の取付部は、バッフルボードの正面側に形成されており、エッジは、バッフルボードの正面側から第１の取付部に取り付けられている。
【００１８】
好ましくは第１の取付部は、バッフルボードの背面側に形成されており、エッジは、バッフルボードの背面側から第１の取付部に取り付けられている。
【００１９】
好ましくはバッフルボードの背面側には、錦糸線を介してボイスコイルに接続された端子が固定された第４の取付部が形成されており、第４の取付部は、エッジのエッジロール部よりも外側に位置している。
【００２０】
この発明の他の局面に従うと、エッジを介して振動板が取り付けられたバッフルボードの背面側に、振動板を支持する複数のダンパーと、磁気回路を保持する磁気回路保持部材とが取り付けられてなるスピーカシステムの製造方法は、振動板が取り付けられたバッフルボードに、複数のダンパーを、それぞれが互いに架橋部を介して連結された状態で固定する第１のステップと、第１のステップの後、架橋部を除去することで複数のダンパーを互いに切り離す第２のステップとを備える。
【００２１】
好ましくはスピーカシステムの製造方法は、第２のステップの後、予め磁気回路が取り付けられた磁気回路保持部材を、磁気回路が振動板の中央部に位置するように、バッフルボードに固定する第３のステップをさらに備える。
【発明の効果】
【００２２】
これらの発明に従うと、バッフルボードに、エッジが固定される第１の取付部と、磁気回路保持部材が固定される第２の取付部と、ダンパーが固定される第３の取付部とが設けられている。したがって、薄型化でき、容易に製造することができるスピーカシステム及びスピーカシステムの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態の１つにおけるスピーカシステムを示す分解斜視図である。
【図２】スピーカシステムのバッフルボード及びスピーカ部を示す背面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
【図５】スピーカシステムの製造工程を説明するフローチャートである。
【図６】スピーカシステムの製造工程を説明する第１の図である。
【図７】スピーカシステムの製造工程を説明する第２の図である。
【図８】スピーカシステムの製造工程を説明する第３の図である。
【図９】スピーカシステムの製造工程を説明する第４の図である。
【図１０】スピーカシステムの製造工程を説明する第５の図である。
【図１１】スピーカシステムの製造工程を説明する第６の図である。
【図１２】本発明の一変型例に係るスピーカシステムを示す分解斜視図である。
【図１３】スピーカシステムのスピーカ部を示す断面図である。
【図１４】本実施の形態の他の変型例の一例に係るスピーカシステムを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態の１つにおけるスピーカシステムについて説明する。
【００２５】
［実施の形態］
【００２６】
本実施の形態において、スピーカシステム１は、ボックス型（ＢＯＸ型）スピーカである。スピーカシステム１は、エッジを介して振動板が取り付けられたバッフルボードの背面側に、振動板を支持する複数のダンパーと、磁気回路を保持する磁気回路保持部材とが取り付けられて構成されている。スピーカシステム１は、バッフルボードにスピーカユニットのすべての部品が接合されたものである。
【００２７】
［スピーカシステム１の構造の説明］
【００２８】
図１は、本発明の実施の形態の１つにおけるスピーカシステム１を示す分解斜視図である。
【００２９】
図１に示されるように、スピーカシステム１は、薄型のスピーカ部２と、スピーカ部２が正面（図１において左上背方に面する面）に取り付けられたバッフルボード１０と、バッフルボード１０の背方を覆う背部ハウジング（図１において二点鎖線で示す。）２５とを有している。スピーカシステム１は、バッフルボード１０と背部ハウジング２５とで構成されるエンクロージャにスピーカ部２が取り付けられている、ボックス型のものである。
【００３０】
バッフルボード１０は、例えば平板状のものであり、スピーカシステム１の正面側に配置される。バッフルボード１０には、スピーカ部２が取り付けられるスピーカ取付部１１が設けられている。スピーカ取付部１１の中央部には、スピーカ部２の振動板３０が配置される孔部１１ａが形成されている。孔部１１ａの周囲には、４つの突起部（第２の取付部の一例）１２，１３，１４，１５と、ダンパー取付部（第３の取付部の一例）１８と、エッジ取付部（第１の取付部の一例）２１と、２つの端子取付部（第４の取付部の一例）２７，２８とが形成されている。突起部１２〜１５、ダンパー取付部１８、及び端子取付部２７，２８は、バッフルボード１０の背面側（スピーカシステム１のエンクロージャの内面側）に形成されている。他方、エッジ取付部２１は、バッフルボード１０の正面側（スピーカシステム１の正面側）に形成されている。
【００３１】
バッフルボード１０は、例えば、樹脂の一体成形などにより形成されている。すなわち、バッフルボード１０の各部は、一体に形成されている。
【００３２】
スピーカ部２は、振動板３０と、エッジ３５と、磁気回路保持部材（以下、単に保持部材ということがある。）４０と、磁気回路５０と、ボイスコイルボビン６０と、端子７１，７２と、ダンパー８０とを有している。スピーカ部２は、エッジ３５と、保持部材４０と、端子７１，７２と、ダンパー８０とがそれぞれバッフルボード１０に固定されることで、バッフルボード１０に取り付けられた状態で構成される。スピーカ部２は、全体として、薄型に構成されている。スピーカ部２は、スピーカ取付部１１に、バッフルボード１０の正面側から振動板３０及びエッジ３５が取り付けられ、バッフルボード１０の背面側から他の部材が取り付けられて、バッフルボード１０に組み付けられている。すなわち、スピーカシステム１は、予めそれ自体で動作可能なものとして組み立てられたスピーカユニットをバッフルボードに取り付けて構成されたものとは、異なる構造を有している。
【００３３】
なお、図１において、ダンパー８０としては、スピーカシステム１の組立て前の状態のものが示されているが、実際に組み立てられて使用状態にあるスピーカシステム１においては、異なる形状となる。すなわち、図１において示されているダンパー８０は、製造工程の途中におけるものであり、最終的には取り除かれるべき架橋部８０ａを有するものである。最終的な形状のダンパーの構成や製造工程に関する事項など、詳細は後述する。
【００３４】
図２は、スピーカシステム１のバッフルボード１０及びスピーカ部２を示す背面図である。
【００３５】
図２に示されるように、本実施の形態において、振動板３０は平板状の楕円形である。また、エッジ３５は、振動板３０の外周に配置されて環状をなしている。振動板３０は、上下方向（図２において上下方向）が振動板３０の長軸の方向に一致するようにして配置されている。なお、背面から見た振動板３０及びエッジ３５の全体の形状は、後述の図６にも表されている。振動板３０は、２つの半円弧と２つの直線とで構成される長円形（トラック形（小判形））であってもよい。
【００３６】
振動板３０は、エッジ３５がバッフルボード１０に固定されることで、エッジ３５に支持された状態でバッフルボード１０に取り付けられている。本実施の形態において、エッジ３５は、バッフルボード１０の正面側からエッジ取付部２１に取り付けられている。振動板３０は、バッフルボード１０の正面側に露出している。エッジ３５のうち、振動板３０に接着された部分とバッフルボード１０のエッジ取付部２１に固定された部分との間は、エッジロール部３５ａとなる。エッジロール部３５ａは、例えば振動板３０の外周縁に垂直な断面視で波状に湾曲した形状を有している。エッジロール部３５ａが設けられていることで、振動板３０は、スピーカシステム１の前後方向（図２において紙面に垂直な方向）に変位可能である。
【００３７】
バッフルボード１０において、孔部１１ａは、振動板３０の略相似形を有している。孔部１１ａは、エッジ３５の外形状よりも、エッジ取付部２１への取り付け代だけ若干小さい形状に形成されている。突起部１２〜１５は、それぞれ、スピーカ取付部１１の下側、上側、右側（図２において右側）、左側（図２において左側）の部位に形成されている。突起部１２〜１５は、それぞれ、孔部１１ａの端縁部に近接するようにして配置されている。ダンパー取付部１８は、孔部１１ａの端縁部と略相似形の楕円に沿って形成された、所定の幅の溝部である。端子取付部２７は、スピーカ取付部１１の右下方であって突起部１４の近傍に設けられている。また、端子取付部２８は、スピーカ取付部１１の左上方であって突起部１５の近傍に設けられている。
【００３８】
図１に示されるように、保持部材４０は、その中央部に形成された円筒部４１と、円筒部４１から円筒部４１の側方に突出する４つの係合突起（係合部の一例）４２，４３，４４，４５とを有している。円筒部４１には、保持部材４０の正面側から磁気回路５０が挿入され、固定されている。本実施の形態において、磁気回路５０は内磁型のものである。磁気回路５０は、ポットヨーク５１と、磁石５２と、ポールピース５３とを有している。ポットヨーク５１は、正面視で円形の椀形状を有する。磁石５２は、円板状であり、ポットヨーク５１の内側に配置される。ポールピース５３は、円板状であり、磁石５２の正面に配置される。ポールピース５３とポットヨーク５１の正面側端部との間には、正面視で円形の磁気ギャップが構成されている。磁気回路５０は、ポットヨーク５１が円筒部４１にはめ込まれるようにして、保持部材４０に固定されている。
【００３９】
保持部材４０は、係合突起４２〜４５が、それぞれ、バッフルボード１０の突起部１２〜１５に接合されて、突起部１２〜１５により位置決めされている。図２に示されるように、係合突起４２，４３は、円筒部４１を中心に、それぞれ、振動板３０の長軸方向下側、上側に分かれて配置されている。また、係合突起４４，４５は、円筒部４１を中心に、それぞれ、振動板３０の短軸方向右側、左側に分かれて配置されている。すなわち、保持部材４０は、背面視で、円筒部４１を中心に、係合突起４２〜４５が上下左右に突出した十字形を有している。振動板３０の短軸方向に対応する係合突起４４，４５は、振動板３０の長軸方向に対応する係合突起４２，４３に対して、その長さが短くなるように形成されている。
【００４０】
突起部１２〜１５は、図に示すように、孔部１１ａの端縁部近傍から背方に突出するように、背面に水平な断面がコ字形状を有するように形成されている。保持部材４０の係合突起４２〜４５は、それぞれ、先端部が正面側に折れ曲がる爪形状を有している。各係合突起４２〜４５の爪形状部は、突起部１２〜１５のそれぞれに接着され、接合されている。これにより、保持部材４０の位置は、厳密に位置決めされる。すなわち、磁気回路５０は、スピーカ取付部１１に対する位置が厳密に位置決めされた状態で保持部材４０に保持される。
【００４１】
ボイスコイルボビン６０は、薄型の（高さが低い）円筒形状を有している。ボイスコイルボビン６０は、振動板３０の背面に接合されている。ボイスコイルボビン６０は、磁気回路５０の磁気ギャップに配置されるボイスコイル６１を有している（例えば、図４を参照。）。ボイスコイル６１には、２つの錦糸線６２，６３が接続されている。錦糸線６２，６３は、それぞれ、端子７１，７２に接続されている。
【００４２】
端子７１，７２は、バッフルボード１０の端子取付部２７，２８に固定されている。端子７１，７２は、バッフルボード１０の背面側に向けて露出するようにして取り付けられている。
【００４３】
図１に示されるように、ダンパー８０は、スピーカシステム１の組立段階においては、１つの部材で構成されている。図２に示されるように、スピーカシステム１の組立てが完成した状態では、スピーカ部２には、２つのダンパー８１，９１が配置されている。すなわち、後述のように、ダンパー８１，９１は、スピーカシステム１の組立時において、１つの部材であるダンパー８０が２つに分離されたものである。ダンパー９１は、ダンパー８１と同一の形状を有しているが、これに限られるものではない。
【００４４】
ダンパー８１，９１は、上下に分かれて、それぞれ、スピーカ部２の周縁部に配置されている。ダンパー８１，９１は、振動板３０の長軸上にその中央部が位置するように配置されている。すなわち、ダンパー８１，９１は、振動板３０の中心を通り振動板３０の外周縁と直交する直線上に配置されている。２つのダンパー８１，９１は、スピーカ取り付け部中心から略均等な角度で配置されている。２つのダンパー８１，９１は、振動板３０の中央部を中心として、回転方向に１８０度の間隔を開けて、点対称に配置されている。
【００４５】
ダンパー８１は、２つの可動部８２，８３と、固定部８４と、連結部８５とを有している。同様に、ダンパー９１は、２つの可動部９２，９３と、固定部９４と、連結部９５とを有している。
【００４６】
ダンパー８１，９１は、固定部８４，９４において、それぞれダンパー取付部１８に固定されている。可動部８２，８３，９２，９３は、それぞれ、固定部８４，９４から振動板３０の中央部に向けて延びる帯形状を有している。可動部８２，８３，９２，９３は、前後方向すなわち振動板３０に垂直な方向に可撓性を有している。可動部８２，８３，９２，９３は、それぞれ、長手方向が振動板３０の長軸に平行になるように、背面視で（振動板３０の振動面に対して略垂直な方向から見て）直線状に形成されている。可動部８２と可動部８３とは、振動板３０の長軸を挟んで略対称な形状を有している。同様に、可動部９２と可動部９３とは、振動板３０の長軸を挟んで略対称な形状を有している。
【００４７】
可動部８２，８３のそれぞれの上端部すなわち振動板３０の中央部側の部位には、連結部８５が接続されている。連結部８５は、両可動部８２，８３同士をその上端部側の部位で連結している。同様に、可動部９２，９３のそれぞれの下端部すなわち振動板３０の中央部側の部位には、連結部９５が接続されている。連結部９５は、両可動部９２，９３同士をその下端部側の部位で連結している。連結部８５，９５は、それぞれ、その中央部が振動板３０の外周縁と略相似な形状となるように湾曲した、背面視で弓形状となる形状を有している（例えば、後述の図８に示されている。）。
【００４８】
ダンパー８１は、連結部８５を含む可動部８２，８３の先端部で、振動板３０の背面に接着されている。同様に、ダンパー９１は、連結部９５を含む可動部９２，９３の先端部で、振動板３０の背面に接着されている。ダンパー８１，９１は、振動板３０及びそれに接続されたボイスコイルボビン６０を支持している。振動板３０は、可動部８２，８３，９２，９３が前後方向に可撓性を有していることで、可動部８２，８３，９２，９３及びエッジ３５を変形させながら、前後方向に変位可能である。
【００４９】
図３は、図２のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図３の部分拡大図である。
【００５０】
図４においては、図３のうち一点鎖線で囲まれた部分が拡大して示されている。
【００５１】
図３に示されるように、エッジ取付部２１は、バッフルボード１０の正面側（図３において上方）から背面側（図３において下方）に向けて一段窪む階段形状のような断面を有している。エッジ取付部２１は、孔部１１ａの周囲に、正面視で環状に形成されている。
【００５２】
図４に示されるように、エッジ３５は、波形の断面を有している。エッジ３５は、エッジロール部３５ａの外周を囲むように形成されたエッジ端部３７を有している。エッジ端部３７は、エッジロール部３５ａよりも厚く形成されている。エッジ端部３７が設けられていることで、エッジ３５がエッジ取付部２１に取り付けられていない状態で、エッジ３５の形状が全体として維持される。エッジ３５は、エッジロール部３５ａの内周部側で振動板３０に接着されている。エッジ３５及び振動板３０は、エッジ取付部２１にエッジ端部３７が接着されることで、バッフルボード１０に取り付けられている。
【００５３】
図４に示されるように、ダンパー８１の固定部８４は、その下端部（図４において右方の端部）が上方に突出する、Ｌ字形状の断面を有している。固定部８４の突出部分は、溝状のダンパー取付部１８にはまるように形成されている。ダンパー８１は、固定部８４がダンパー取付部１８にはまることで、バッフルボード１０に対して位置決めされている。固定部８４は、ダンパー取付部１８に接着されて固定されている。
【００５４】
ダンパー８１の可動部８２は、振動板３０の中央部に向けて、振動板３０に略平行に、固定部８４から延伸されている。可動部８２は、その長手方向に沿う断面（図４に示される断面）が厚みが薄い波形を有する、帯状に形成されている。可動部８２が波形に形成されていることにより、ダンパー８１が前後方向（図４において上下方向）のいずれの方向にもたわみやすくなり、振動板３０がスムーズに振動可能になっている。可動部８２のうち振動板３０の中央部側の先端部は、正面側に曲がり、振動板３０の背面に接触するように形成されている。可動部８３も可動部８２と同一の断面形状を有している。ダンパー８１のうち、可動部８２，８３の先端部とそれらの間に形成された連結部８５との正面側の部位は、振動板３０の背面に沿うように形成されている。
【００５５】
図３に示されるように、ダンパー９１もダンパー８１と同様の構成を有している。ダンパー８１の可動部８２，８３のうち、振動板３０の中央部側の先端部には、突出部８０ｂが形成されている。ダンパー９１の可動部９２，９３のうち、振動板３０の中央部側の先端部には、突出部９０ｂが形成されている。突出部８０ｂ，９０ｂは、振動板３０に沿うように形成されている。ダンパー８１，９１は、突出部８０ｂ，９０ｂにおいても振動板３０に接着されている。
【００５６】
スピーカシステム１は、信号線などが、スピーカ部２の背方から端子７１，７２に取り付けられて用いられる。端子７１，７２間に信号が流れると、ボイスコイル６１が駆動され、磁気回路５０に対してボイスコイルボビン６０と振動板３０とが変位する。すなわち、スピーカ部２は、信号線を通じて端子７１，７２間に電圧が印加されることで動作する。
【００５７】
［スピーカシステム１の製造工程の説明］
【００５８】
図５は、スピーカシステム１の製造工程を説明するフローチャートである。
【００５９】
図５に示されるように、スピーカシステム１は、大まかに、磁気回路５０及び保持部材４０を除く各部材をバッフルボード１０に取り付ける工程（Ｓ１１〜Ｓ１３）と、磁気回路５０と保持部材４０とを組み合わせる工程（Ｓ２１〜Ｓ２４）と、前２つの工程で構成された構造同士を組み合わせる工程（Ｓ３１）とを経て、製造される。
【００６０】
すなわち、ステップＳ１１において、バッフルボード１０のエッジ取付部２１に、振動板３０が取り付けられたエッジ３５を取り付ける。また、端子取付部２７，２８に、端子７１，７２を取り付ける。これにより、構造Ｓ１が得られる。
【００６１】
図６は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第１の図である。
【００６２】
図６に示されるように、構造Ｓ１では、孔部１１ａがエッジ３５及び振動板３０で覆われている。エッジ３５は、予め振動板３０に接着された状態で、振動板３０とともに取り付けられる。振動板３０はバッフルボード１０の正面側から配置されており、バッフルボード１０の正面側に露出する。振動板３０の背面は、孔部１１ａを介してバッフルボード１０の背面側に露出する。
【００６３】
図５に示されるように、ステップＳ１２において、構造Ｓ１すなわち振動板３０が取り付けられたバッフルボード１０に、ダンパー８１，９１を取り付ける。これにより、構造Ｓ２が得られる。
【００６４】
ここで、本実施の形態において、ダンパー８１，９１は次のようにして取り付けられる。すなわち、まず、図１において示したダンパー８０のように、ダンパー８１，９１が互いに架橋部８０ａを介して連結された状態のものが、バッフルボード１０に固定される。そして、その後、架橋部８０ａが除去されることで、２つのダンパー８１，９１が、それぞれバッフルボード１０に取り付けられたまま、互いに分離される。
【００６５】
図７は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第２の図である。
【００６６】
図７に示されるように、ダンパー８１，９１は、バッフルボード１０に取り付けられる前においては、架橋部８０ａを介して互いに接続された状態のもの（すなわちダンパー８０）となっている。ダンパー８０は、可動部８２と可動部９２との間、及び可動部８３と可動部９３との間が、それぞれ架橋部８０ａを介して互いに接続されている。
【００６７】
架橋部８０ａは、図７において上下方向に、直線状に形成されたものが２つ配置されている。一方の架橋部８０ａは、可動部８２の突出部８０ｂと可動部９２の突出部９０ｂとの間を上下に接続する。もう１つの架橋部８０ａも、これと同様に、可動部８３の突出部８０ｂと可動部９３の突出部９０ｂとの間に形成されている。架橋部８０ａは、可動部８２や可動部９２の幅よりも細く形成されている。各架橋部８０ａは、例えば、突出部８０ｂ，９０ｂにそれぞれ接続されている部位で、その長手方向に垂直な断面の断面積が小さくなるように形成されており、その部位で容易に切断可能である。
【００６８】
ダンパー８０は、構造Ｓ１にバッフルボード１０の背面側から取り付けられる。ダンパー８０は、ダンパー８１となる部位の固定部８４と、ダンパー９１となる部位の固定部９４とが、共にダンパー取付部１８にはまるようにしてスピーカ取付部１１に配置される。固定部８４，９４は、ダンパー取付部１８に接着されて固定される。これにより、ダンパー８０が、スピーカ取付部１１に固定される。また、可動部８２，８３，９２，９３のそれぞれの先端部と、突出部８０ｂ，９０ｂと、連結部８５，９５とは、振動板３０の背面に接着されて固定される。
【００６９】
図８は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第３の図である。
【００７０】
図７に示されるようにダンパー８０の取り付けが行われた後、ダンパー８０の２つの架橋部８０ａを、それぞれの突出部８０ｂ，９０ｂとの接合部で切り離すことにより、ダンパー８０から除去する。架橋部８０ａが除去されることで、図８に示されるように、ダンパー８１とダンパー９１とが互いに切り離される。各ダンパー８１，９１は、互いに位置決めされた状態で、バッフルボード１０と振動板３０とに固定された状態となる。これにより、構造Ｓ２が得られる。
【００７１】
図５に示されるように、ステップＳ１３において、構造Ｓ２に、予め巻回されたボイスコイル６１が取り付けられているボイスコイルボビン６０を取り付ける。また、錦糸線６２，６３の取り付けが行われる。これにより、構造Ｓ３が得られる。
【００７２】
図９は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第４の図である。
【００７３】
図９に示されるように、ボイスコイルボビン６０は、振動板３０の背面中央部に位置決めされて配置される。ボイスコイルボビン６０は、振動板３０に接着され、固定される。ここで、ボイスコイル６１には、リード線６４を介して錦糸線６２が、リード線６５を介して錦糸線６３が、それぞれ接続されている。リード線６４，６５は、ボイスコイル６１として巻回された線の端部である。リード線６４，６５は、それぞれ、はんだなどにより錦糸線６２，６３に接続されている。ボイスコイルボビン６０が振動板３０に接着された後、リード線６４，６５は、それぞれ振動板３０の背面に、接着材６４ａ，６５ａなどを用いて固定される。
【００７４】
リード線６４，６５と錦糸線６２，６３との接続部は、ダンパー８１，９１に形成されている中継部８８，９８にはめ込まれ、接着されて固定されている。中継部８８は、端子７１に近い側の可動部８２の突出部８０ｂに形成されている。また、中継部９８は、端子７２に近い側の可動部９３の突出部９０ｂに形成されている。中継部８８，９８は、例えば、その間にリード線６４，６５と錦糸線６２，６３との接続部を挟むことができるような断面Ｕ字のクリップ形状（半輪形状）を有している。
【００７５】
錦糸線６２，６３は、中継部８８，９８に固定された部分から各端子７１，７２までの間に、振動板３０の動きを妨げないようにして配されている。錦糸線６２，６３は、それぞれ、はんだなどを用いて、端子７１，７２に接続される。これにより、端子７１，７２を通じて、ボイスコイル６１に通電可能になる。
【００７６】
このようにしてバッフルボード１０に部材が取り付けられて構造Ｓ３が構成される一方で、磁気回路５０と保持部材４０とが組み立てられる。
【００７７】
すなわち、図５に示されるように、ステップＳ２１において、ポールピース５３と磁石５２とを接着し、固定する。これにより、構造Ａ１が得られる。
【００７８】
ステップＳ２２において、構造Ａ１を、ポットヨーク５１に接着し、固定する。これにより、構造Ａ２が得られる。
【００７９】
ステップＳ２３において、構造Ａ２について、着磁を行う。これにより、構造Ａ３が得られる。構造Ａ３は、磁気回路５０である。
【００８０】
ステップＳ２４において、構造Ａ３は、保持部材４０に接合される。これにより、構造Ａ４すなわち磁気回路５０を保持した状態の保持部材４０が得られる。なお、磁気回路５０の着磁は、磁気回路５０が保持部材４０により保持された状態で行われてもよい。
【００８１】
図１０は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第５の図である。
【００８２】
図１０において、保持部材４０の長手方向に沿った平面における保持部材４０の断面図が示されている。図１０に示されるように、保持部材４０の円筒部４１は、その内径の寸法が互いに異なる２つの部分を有しており、円筒部４１のうち正面側（図１０において上方）の部位の方が、内径の寸法が大きくなっている。円筒部４１には、内径が異なる部分において、正面側に面する段部４１ａが形成されている。ポットヨーク５１は、円筒部４１のうち内径の寸法が小さい部分に嵌入する外径を有しており、その正面側の部位には、フランジ部５１ａが形成されている。
【００８３】
図１１は、スピーカシステム１の製造工程を説明する第６の図である。
【００８４】
図１１に示されるように、磁気回路５０が保持部材４０より保持された状態で、ポットヨーク５１は、保持部材４０に対して円筒部４１の径方向に位置決めされている。また、段部４１ａがポットヨーク５１のフランジ部５１ａに接触することで、保持部材４０に対して円筒部４１の軸方向に位置決めされている。これにより、スピーカ部２において、磁気回路５０の位置が位置決めされ、スピーカシステム１が正常に動作する。
【００８５】
上記のように、構造Ｓ３と、構造Ａ４とがそれぞれ構成されると、それらを用いて、スピーカシステム１が構成される。
【００８６】
図５に示されるように、ステップＳ３１において、構造Ｓ３に、構造Ａ４が固定される。上記のようにして予め磁気回路５０が取り付けられた保持部材４０は、係合突起４２〜４５が、それぞれ、バッフルボード１０の突起部１２〜１５に接合されて、バッフルボード１０に固定される。上述のように、突起部１２〜１５に係合突起４２〜４５がそれぞれ位置決めされることで、磁気回路５０の位置が位置決めされる。磁気回路５０は、振動板３０の中央部に位置するように、すなわちボイスコイル６１に対応する位置に位置するように、バッフルボード１０に固定される。
【００８７】
以上のようにしてステップＳ３１までの処理が終了すると、図２に示されるように、スピーカ部２がバッフルボード１０に取り付けられた状態の構造が得られ、スピーカシステム１が完成する。
【００８８】
このように、本実施の形態において、バッフルボード１０に直接スピーカ部２を構成する各部材が取り付けられているので、バッフルボード１０に別途単独で構成されたスピーカユニットを取り付ける場合と比較して、取り付けるためのねじの類や、スピーカユニットとバッフルボードとの間に挟むパッキン（シーラー）などを要しない。したがって、スピーカシステム１を構成する部品の点数を少なくすることができ、製造コストを低減することができる。
【００８９】
エッジ取付部２１、突起部１２〜１５、ダンパー取付部１８、及び端子取付部２７，２８のそれぞれは、エッジ３５のエッジロール部３５ａの外周部よりも外側に位置している。すなわち、振動板３０と、ダンパー８１，９１と、磁気回路５０とのそれぞれが独立してバッフルボード１０に取り付けられている。スピーカシステム１のスピーカ部２は、これらを互いに組み付けるためのフレーム構造を有しないので、スピーカ部２の厚み方向の寸法を小さくし、薄型化できる。
【００９０】
スピーカ部２を構成する部材のそれぞれをバッフルボード１０に取り付けていくことで、スピーカ部２を構成するのと同時に、スピーカシステム１を構成できる。スピーカユニットをそれ自体単独で組み立ててから、スピーカユニットをバッフルボードなどに取り付けるようなものと比較して、スピーカシステム１を、少ない手順で、容易に、かつ、精度良く組み立てることができる。スピーカシステム１の製造コストを低減することができる。
【００９１】
ダンパー８１，９１が互いに架橋部８０ａを介して連結された状態のものがバッフルボード１０に固定された後、架橋部８０ａが除去されることで、２つのダンパー８１，９１が分離した状態となる。これにより、２つのダンパー８１，９１をそれぞれの所定位置に容易にかつ確実に位置決めされた状態で取り付けることができる。特に、２つのダンパー８１，９１の位置が互いにずれにくくなるため、振動板３０などが、良好な精度で、振動可能になる。
【００９２】
また、ダンパー８１，９１は、ボイスコイルボビン６０に接合されてボイスコイルボビン６０を支持するのではなく、振動板３０を支持している。したがって、ダンパー８１，９１を小型化し、ボイスコイルボビン６０を薄型化できるので、スピーカ部２を薄型化することができる。
【００９３】
［変型例の説明］
【００９４】
エッジ３５及び振動板３０は、バッフルボードの背面側から取り付けられていてもよい。
【００９５】
図１２は、本発明の一変型例に係るスピーカシステム１０１を示す分解斜視図である。
【００９６】
図１２に示されるように、スピーカシステム１０１は、上述の実施の形態と比較して、エッジ３５が取り付けられるエッジ取付部１２１の位置が異なるバッフルボード１１０を有している点、及び、振動板３０がバッフルボード１１０の背面側から取り付けられている点で相違する。その他の構成は、上述の実施の形態と同様であり、以下ではその説明を省略する。
【００９７】
図１３は、スピーカシステム１０１のスピーカ部１０２を示す断面図である。
【００９８】
図１３に示される断面は、上述の実施の形態における図３に対応するものである。図１３に示されるように、スピーカシステム１０１において、エッジ取付部１２１は、バッフルボード１１０の背面側に面し、バッフルボード１１０の背面側から正面側に（図１３において上方に）一段窪むような階段形状に形成されている。エッジ３５は、バッフルボード１１０の背面側から、エッジ取付部１２１に取り付けられている。バッフルボード１１０の正面側には、孔部１１ａを介して、振動板３０と、エッジ３５のエッジロール部３５ａとが露出する。
【００９９】
スピーカシステム１０１は、まず、エッジ３５及び振動板３０をバッフルボード１１０の背面側からバッフルボード１１０に取り付け、その後、ダンパー８１，９１及び保持部材４０などを、バッフルボード１１０の背面側からバッフルボード１１０に取り付けることで、製造可能である。すなわち、本変型例においては、バッフルボード１１０の背面側から、スピーカ部１０２を構成する各部材をバッフルボード１１０に取り付けることができる。スピーカ部１０２をバッフルボード１１０に取り付けるための各工程において、バッフルボード１１０の背面側を望んですべての作業を行うことができるので、バッフルボード１１０を裏返したりする必要はなくなる。したがって、より少ない製造工数で、容易に、スピーカシステム１０１を製造することができ、製造コストを低減することができる。
【０１００】
振動板は、上述のような楕円形のものに限られない。ダンパーの数は、２つに限られない。
【０１０１】
図１４は、本実施の形態の他の変型例の一例に係るスピーカシステム２０１を説明する図である。
【０１０２】
図１４に示されるように、スピーカシステム２０１は、上述の実施の形態と比較して、背面視で円形の振動板２３０及びエッジ２３５を有している点、及び、４つのダンパー８１，９１，２８１，２９１を有している点で、主に相違する。
【０１０３】
スピーカシステム２０１において、バッフルボード２１０は、孔部（図示せず）が円形に形成され、それに合わせてダンパー取付部１８及びエッジ取付部（図示せず）も円形に沿って形成されたスピーカ取付部２１１を有している。
【０１０４】
４つのダンパー８１，９１，２８１，２９１のそれぞれは、上述のダンパー８１と同型状を有している。ダンパー８１，９１，２８１，２９１は、スピーカ取り付け部中心から９０度ずつ間隔を開けて、すなわちスピーカ取り付け部中心から略均等な角度で、エッジ２３５の外周部に沿って配置されている。ダンパー８１，９１は、それぞれ、スピーカ部２０２の下方、上方に配置されている。また、ダンパー２８１，２９１は、それぞれ、スピーカ部２０２の右側（図１４において右側）、左側（図１４において左側）に配置されている。
【０１０５】
各ダンパー８１，９１，２８１，２９１は、振動板２３０の中心を通る直線すなわち振動板２３０の直径の延長線上にそれらの中央が位置するように配置されている。ダンパー８１，９１が通る振動板２３０の直径の延長線と、ダンパー２８１，２９１が通る振動板２３０の直径の延長線とは、互いに直交している。ダンパー８１は、振動板２３０の直径の延長線上にあり、ダンパー８１に対して、振動板２３０の中央部に配置されたボイスコイル（図１４において不図示）を挟んで反対側にダンパー９１が配置される。また、ダンパー８１を通過する直径に直交する直径の延長線上において、ボイスコイルを挟んだ左右にもダンパー２８１，２９１がそれぞれ配置される。
【０１０６】
各ダンパー８１，９１，２８１，２９１は、それを通る振動板２３０の直径の延長線に対して、背面視で略対称な形状を有するように形成されている。振動板２３０は、その下部、上部、右側部、左側部の４箇所で、それぞれダンパー８１，９１，２８１，２９１により支持されている。
【０１０７】
本変型例において、スピーカ取付部２１１の形状に応じて、突起部１２〜１５は、互いに振動板２３０の中央部から等距離だけ離れた位置、すなわち孔部２１１ａの端縁部に配置されている。突起部１２〜１５は、それぞれ、ダンパー８１，９１，２８１，２９１に対応する位置に配置されている。
【０１０８】
磁気回路５０を保持する保持部材２４０は、背面視で略十字形状を有し、各突起部１２〜１５の位置に合わせた形状を有している。すなわち、保持部材２４０は、突起部１２，１３，１４，１５にそれぞれ対応する係合突起２４２，２４３，２４４，２４５を有している。各係合突起２４２〜２４５は、互いに略同型状を有している。保持部材２４０は、突起部１２〜１５により係合突起２４２〜２４５が位置決めされた状態で、バッフルボード２１０に取り付けられる。
【０１０９】
なお、本変型例に係るスピーカシステム２０１の製造工程において、４つのダンパー８１，９１，２８１，２９１は、互いに架橋部（図示せず）を介して一体に連結された状態で、バッフルボード２１０に固定される。架橋部としては、例えば、ダンパー８１とダンパー２８１とを連結するものと、ダンパー２８１とダンパー９１とを連結するものと、ダンパー９１とダンパー２９１とを連結するものと、ダンパー２９１とダンパー８１とを連結するものとの４つが設けられていればよい。架橋部の構成はこれに限られない。
【０１１０】
このように、円形の振動板２３０を用いた場合であっても、上記と同様に、スピーカシステム２０１を薄型化できる。また、スピーカシステム２０１の部品点数を削減でき、組立てに必要な工数も削減できる。
【０１１１】
［その他］
【０１１２】
磁気回路保持部材やダンパーなどのバッフルボードのスピーカ取付部への取付構造は、上記のようなものに限られない。例えば、スピーカ取付部に溝部（第２の取付部の一例）が設けられており、その溝部に磁気回路保持部材に設けられた凸部がはめ込まれるようにして、磁気回路保持部材が位置決めされたうえでバッフルボードに取り付けられていてもよい。また、スピーカ取付部に突起部（第３の取付部の一例）が設けられており、その突起部に、ダンパーに設けられた凹部が係合するようにして、ダンパーが位置決めされた状態でバッフルボードに取り付けられていてもよい。
【０１１３】
バッフルボードとしては、上述の実施の形態のようなボックス型のスピーカシステムに用いられる平板状のものに限られない。バッフルボードは、例えば、車両の内装体であったり、建築物の壁面や天井面であったりしてもよい。
【０１１４】
バッフルボードは、例えば、その平板状部分に、別途形成されたスピーカ取付部が組み付けられて、スピーカ部を組付可能に構成されていてもよい。
【０１１５】
スピーカシステムは、密閉型のものであってもよいし、バッフルボードにバスレフダクトを設けたバスレフ型のものであってもよい。スピーカシステムは、ボックス型のものに限られない。スピーカシステムは、その他の形式のものであってもよい。また、同一のバッフルボードに２以上のスピーカ部が設けられているものであってもよい。
【０１１６】
複数のダンパーが、当初から互いに分離されており、それぞれ個別にバッフルボードに取り付けられるようにしてもよい。ダンパーの形状は上記のものに限られない。各ダンパーの可動部は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。連結部は設けられていなくてもよい。
【０１１７】
ダンパーの数や、磁気回路保持部材の係合突起及び突起部の数などは、上記に限られない。これらの数は、奇数であってもよい。
【０１１８】
上記実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１９】
１，１０１，２０１ スピーカシステム
２，１０２，２０２ スピーカ部
１０，１１０，２１０ バッフルボード
１１ スピーカ取付部
１１ａ，２１１ａ 孔部
１２，１３，１４，１５ 突起部（第２の取付部の一例）
１８ ダンパー取付部（第３の取付部の一例）
２１，１２１ エッジ取付部（第１の取付部の一例）
２７，２８ 端子取付部（第４の取付部の一例）
３０，２３０ 振動板
３５，２３５ エッジ
３５ａ エッジロール部
４０，２４０ 磁気回路保持部材
４１ 円筒部
４２，４３，４４，４５，２４２，２４３，２４４，２４５ 係合突起（係合部の一例）
５０ 磁気回路
６０ ボイスコイルボビン
６１ ボイスコイル
６２，６３ 錦糸線
７１，７２ 端子
８０，８１，９１，２８１，２９１ ダンパー
８０ａ 架橋部
８２，８３，９２，９３ 可動部
８５，９５ 連結部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の取付部、第２の取付部、及び第３の取付部が形成されたバッフルボードと、
前記バッフルボードの正面側に露出する振動板と、
前記振動板の外周に配置され、前記第１の取付部に固定されて前記振動板を支持するエッジと、
前記第２の取付部に固定され、磁気回路を前記振動板の背面側に位置するように保持する磁気回路保持部材と、
前記振動板の背面側に配置され、前記第３の取付部に固定されて前記振動板を支持するダンパーとを備える、スピーカシステム。
【請求項２】
前記第２の取付部及び前記第３の取付部のそれぞれは、前記エッジのエッジロール部よりも外側に位置している、請求項１に記載のスピーカシステム。
【請求項３】
前記磁気回路保持部材は、
前記磁気回路が内部に配置される円筒部と、
前記円筒部から前記円筒部の側方に突出する複数の係合部とを有し、
前記複数の係合部は、前記第２の取付部に接合されて前記第２の取付部に位置決めされている、請求項１又は２に記載のスピーカシステム。
【請求項４】
前記ダンパーは、２つ以上配置されており、互いにスピーカ取り付け部中心から略均等な角度で配置されている、請求項１から３のいずれか１項に記載のスピーカシステム。
【請求項５】
前記ダンパーは、
前記第３の取付部に固定された固定部と、
それぞれ前記固定部から前記振動板の中央部に向けて延びる帯状に形成された２つの可動部とを備え、
前記２つの可動部のそれぞれは、前記振動板の中央部側の部位で前記振動板に接合されている、請求項１から４のいずれか１項に記載のスピーカシステム。
【請求項６】
前記２つの可動部は、それぞれの前記振動板の中央部側の部位で互いに連結されており、前記２つの可動部を連結する部位が、前記振動板に接合されている、請求項５に記載のスピーカシステム。
【請求項７】
前記ダンパーは、前記振動板の中心を通り前記振動板の外周縁に直交する直線上に配置されており、
前記２つの可動部は、前記振動板の振動面に対して略垂直な方向から見て、前記直線を挟んで対称となるように形成されている、請求項５又は６に記載のスピーカシステム。
【請求項８】
前記第１の取付部は、前記バッフルボードの正面側に形成されており、
前記エッジは、前記バッフルボードの正面側から前記第１の取付部に取り付けられている、請求項１から７のいずれか１項に記載のスピーカシステム。
【請求項９】
前記第１の取付部は、前記バッフルボードの背面側に形成されており、
前記エッジは、前記バッフルボードの背面側から前記第１の取付部に取り付けられている、請求項１から７のいずれか１項に記載のスピーカシステム。
【請求項１０】
前記バッフルボードの背面側には、錦糸線を介してボイスコイルに接続された端子が固定された第４の取付部が形成されており、
前記第４の取付部は、前記エッジのエッジロール部よりも外側に位置している、請求項１から９のいずれか１項に記載のスピーカシステム。
【請求項１１】
エッジを介して振動板が取り付けられたバッフルボードの背面側に、前記振動板を支持する複数のダンパーと、磁気回路を保持する磁気回路保持部材とが取り付けられてなるスピーカシステムの製造方法であって、
前記振動板が取り付けられたバッフルボードに、前記複数のダンパーを、それぞれが互いに架橋部を介して連結された状態で固定する第１のステップと、
前記第１のステップの後、前記架橋部を除去することで前記複数のダンパーを互いに切り離す第２のステップとを備える、スピーカシステムの製造方法。
【請求項１２】
前記第２のステップの後、予め前記磁気回路が取り付けられた前記磁気回路保持部材を、前記磁気回路が前記振動板の中央部に位置するように、前記バッフルボードに固定する第３のステップをさらに備える、請求項１１に記載のスピーカシステムの製造方法。
【請求項１】
第１の取付部、第２の取付部、及び第３の取付部が形成されたバッフルボードと、
前記バッフルボードの正面側に露出する振動板と、
前記振動板の外周に配置され、前記第１の取付部に固定されて前記振動板を支持するエッジと、
前記第２の取付部に固定され、磁気回路を前記振動板の背面側に位置するように保持する磁気回路保持部材と、
前記振動板の背面側に配置され、前記第３の取付部に固定されて前記振動板を支持するダンパーとを備える、スピーカシステム。
【請求項２】
前記第２の取付部及び前記第３の取付部のそれぞれは、前記エッジのエッジロール部よりも外側に位置している、請求項１に記載のスピーカシステム。
【請求項３】
前記磁気回路保持部材は、
前記磁気回路が内部に配置される円筒部と、
前記円筒部から前記円筒部の側方に突出する複数の係合部とを有し、
前記複数の係合部は、前記第２の取付部に接合されて前記第２の取付部に位置決めされている、請求項１又は２に記載のスピーカシステム。
【請求項４】
前記ダンパーは、２つ以上配置されており、互いにスピーカ取り付け部中心から略均等な角度で配置されている、請求項１から３のいずれか１項に記載のスピーカシステム。
【請求項５】
前記ダンパーは、
前記第３の取付部に固定された固定部と、
それぞれ前記固定部から前記振動板の中央部に向けて延びる帯状に形成された２つの可動部とを備え、
前記２つの可動部のそれぞれは、前記振動板の中央部側の部位で前記振動板に接合されている、請求項１から４のいずれか１項に記載のスピーカシステム。
【請求項６】
前記２つの可動部は、それぞれの前記振動板の中央部側の部位で互いに連結されており、前記２つの可動部を連結する部位が、前記振動板に接合されている、請求項５に記載のスピーカシステム。
【請求項７】
前記ダンパーは、前記振動板の中心を通り前記振動板の外周縁に直交する直線上に配置されており、
前記２つの可動部は、前記振動板の振動面に対して略垂直な方向から見て、前記直線を挟んで対称となるように形成されている、請求項５又は６に記載のスピーカシステム。
【請求項８】
前記第１の取付部は、前記バッフルボードの正面側に形成されており、
前記エッジは、前記バッフルボードの正面側から前記第１の取付部に取り付けられている、請求項１から７のいずれか１項に記載のスピーカシステム。
【請求項９】
前記第１の取付部は、前記バッフルボードの背面側に形成されており、
前記エッジは、前記バッフルボードの背面側から前記第１の取付部に取り付けられている、請求項１から７のいずれか１項に記載のスピーカシステム。
【請求項１０】
前記バッフルボードの背面側には、錦糸線を介してボイスコイルに接続された端子が固定された第４の取付部が形成されており、
前記第４の取付部は、前記エッジのエッジロール部よりも外側に位置している、請求項１から９のいずれか１項に記載のスピーカシステム。
【請求項１１】
エッジを介して振動板が取り付けられたバッフルボードの背面側に、前記振動板を支持する複数のダンパーと、磁気回路を保持する磁気回路保持部材とが取り付けられてなるスピーカシステムの製造方法であって、
前記振動板が取り付けられたバッフルボードに、前記複数のダンパーを、それぞれが互いに架橋部を介して連結された状態で固定する第１のステップと、
前記第１のステップの後、前記架橋部を除去することで前記複数のダンパーを互いに切り離す第２のステップとを備える、スピーカシステムの製造方法。
【請求項１２】
前記第２のステップの後、予め前記磁気回路が取り付けられた前記磁気回路保持部材を、前記磁気回路が前記振動板の中央部に位置するように、前記バッフルボードに固定する第３のステップをさらに備える、請求項１１に記載のスピーカシステムの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１３−１７０６６（Ｐ２０１３−１７０６６Ａ）
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４８９６１（Ｐ２０１１−１４８９６１）
【出願日】平成２３年７月５日（２０１１．７．５）
【出願人】（０００１１４２１５）ミネベア株式会社 (846)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月５日（２０１１．７．５）
【出願人】（０００１１４２１５）ミネベア株式会社 (846)
【Ｆターム（参考）】
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