セラミック電子部品の外装構造
【課題】 耐湿性と難燃性の両方を満たすことが可能なセラミック電子部品の外装構造を提供する。
【解決手段】 外装樹脂層３を、セラミック素体１２の表面を覆うように配設される、耐湿性に優れた非難燃組成のエポキシ樹脂からなる第１樹脂層１と、第１樹脂層１の上に配設される２層目以降の中間層又は最外層として配設される、難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層２とを備えた構造とする。
【解決手段】 外装樹脂層３を、セラミック素体１２の表面を覆うように配設される、耐湿性に優れた非難燃組成のエポキシ樹脂からなる第１樹脂層１と、第１樹脂層１の上に配設される２層目以降の中間層又は最外層として配設される、難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層２とを備えた構造とする。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性が要求され、かつ、高湿下での特性劣化が問題とされる、例えばセラミックスコンデンサなどのセラミック電子部品の外装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】セラミック電子部品の中には、セラミック素体を外装用の樹脂で被覆した構造を有するセラミック電子部品がある。このようなセラミック電子部品の一つに、最外層用樹脂として、レーザー発色性を付与した樹脂を用い、その下側に配設される樹脂層として、発色性を付与していない安価な樹脂を用いたセラミック電子部品がある（特願平４−９８６７８号）。
【０００３】このセラミック電子部品の外装構造は、耐溶剤性や耐磨耗性に優れたレーザーマーキングを有する電子部品を安価に供給することを目的とするものであって、確かに、耐溶剤性や耐磨耗性に優れたレーザーマーキングを有する電子部品を安価に供給することは可能になるが、難燃性や耐湿性に関しては特に配慮がなされておらず、場合によっては、難燃性や耐湿性に問題が生じる場合がある。また、高信頼性を実現するための外装構造として、フェーノール樹脂層を素子との界面層として形成し、エポキシ樹脂層を最外層として形成するようにした外装構造（外装方法）がある（特願平７−１４２８５３号）。
【０００４】しかし、この外装構造は、特に耐熱性を向上させることを目的とするものであり、場合によっては、必ずしも十分な難燃性や耐湿性を確保することができないという問題がある。
【０００５】また、セラミック電子部品の耐熱性の向上を図る方法として、セラミック素体を被覆する外装樹脂中に難燃剤を添加する方法があり、難燃剤としては、通常、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤、リン系難燃剤などが用いられている。
【０００６】しかし、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤は、いずれもハロゲン系の物質であって、近年の環境問題によって規制対象となっており、できるだけ使用しないことが望ましい。一方、リン系難燃剤を添加した外装樹脂を用いた場合、難燃性を確保することは可能になるが、必ずしも十分な耐湿性を確保することができないという問題点がある。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであり、耐湿性と難燃性の両方の特性を確保することが可能で、信頼性の高いセラミック電子部品の外装構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明（請求項１）のセラミック電子部品の外装構造は、セラミック素体を外装樹脂層により被覆したセラミック電子部品の外装構造であって、前記セラミック素体を被覆する外装樹脂層が、(ａ)セラミック素体に接してセラミック素体の表面を覆うように配設される、耐湿性の良好な非難燃組成のエポキシ樹脂からなる耐湿性樹脂層と、(ｂ)前記耐湿性樹脂層の外側に、２層目以降の中間層として、又は最外層として配設される難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層とを具備するものであることを特徴としている。
【０００９】外装樹脂層を、セラミック素体の表面を覆うように配設される、耐湿性の良好な非難燃組成のエポキシ樹脂からなる耐湿性樹脂層と、耐湿性樹脂層の外側に、２層目以降の中間層として、又は最外層として配設される難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層とを備えた構造とすることにより、耐湿性樹脂層によって、セラミック素体との密着性及び耐湿性を確保し、かつ、難燃性樹脂層からなる中間層又は最外層によって難燃性を確保することが可能になり、全体として、セラミック素体との密着性に優れ、しかも、耐湿性と難燃性に優れたセラミック電子部品を得ることが可能になる。
【００１０】外装樹脂の耐湿性が不十分な場合、侵入した水により外装樹脂中の不純物が溶け出して、セラミック素体との界面に達し、セラミック電子部品の電気的な特性の劣化を招くことになるが、セラミック素体に接して配設される耐湿性樹脂層（下地樹脂層）として、遮水性に優れ、難燃剤などの不純物の含有量が少ない非難燃組成のエポキシ樹脂からなる樹脂層を形成することにより、耐湿性を向上させ、電気的な特性の劣化を抑制、防止することが可能になる。
【００１１】また、耐湿性樹脂層として非難燃組成の樹脂が用いられている場合であっても、本発明の外装構造のように、耐湿性樹脂層の外側を難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層で覆うことにより、難燃性を向上させることが可能になる。これは、難燃性樹脂層が燃焼する際の発生ガスや、燃焼によって生成されたカーボナイズ生成物が、炎や酸素の遮断機能、希釈機能、断熱機能を発揮して、延焼が抑制、防止されることによるものである。
【００１２】したがって、セラミック電子部品の難燃性に関しては、耐湿性樹脂層の外側の難燃性樹脂層の難燃性の程度が支配的で、難燃性樹脂層を高難燃性にすることにより、高い難燃性を備えたセラミック電子部品を実現することができる。なお、難燃性樹脂層は最外層とすることが望ましいが、中間層とすることも可能であり、その場合にも、セラミック電子部品にしかるべき難燃性を付与することが可能になる。
【００１３】また、請求項２のセラミック電子部品の外装構造は、前記難燃性樹脂層が、赤リン系、リン酸エステル系などのリン系難燃剤を含むエポキシ樹脂からなるものであることを特徴としている。
【００１４】難燃性樹脂層として、赤リン系、リン酸エステル系などのリン系難燃剤を含むエポキシ樹脂からなるものを用いることにより、難燃性の高い外装樹脂層を構成することが可能になり、本発明を実効あらしめることが可能になる。
【００１５】また、請求項３のセラミック電子部品の外装構造は、前記耐湿性樹脂層の塗膜厚みが０．１mm以上で、前記難燃性樹脂層の塗膜厚みが０．２mm以上であることを特徴としている。
【００１６】耐湿性樹脂層の塗膜厚みを０．１mm以上、難燃性樹脂層の塗膜厚みを０．２mm以上とすることにより、耐湿性と難燃性の両方の特性を備えたセラミック電子部品を確実に得ることが可能になる。
【００１７】また、請求項４のセラミック電子部品の外装構造は、前記耐湿性樹脂層の塗膜厚みが０．２mm以上で、前記難燃性樹脂層の塗膜厚みが０．３mm以上であることを特徴としている。
【００１８】耐湿性樹脂層の塗膜厚みを０．２mm以上、難燃性樹脂層の塗膜厚みを０．３mm以上とすることにより、耐湿性と難燃性の両方の特性を備えた信頼性の高いセラミック電子部品を確実に得ることが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
［実施形態１］この実施形態では、図１に示すように、両面にリード端子１１ａ，１１ｂが取り付けられた、直径６mm、厚み３mmの誘電体セラミックからなるコンデンサ素体（セラミック素体）１２を、耐湿性樹脂層（第１樹脂層）１と難燃性樹脂層（第２樹脂層）２からなる外装樹脂層３により被覆してなる単板型コンデンサを例にとって説明する。
【００２０】＜外装樹脂層の形成＞■耐湿性樹脂層（第１樹脂層）１用の樹脂として、難燃剤や難燃助剤などを含まず、難燃性を有しないが、セラミック素体への密着性（接着性）及び耐湿性の良好な非難燃組成の粉体エポキシ樹脂（以下「樹脂Ａ」）を用意するとともに、難燃性樹脂層（第２樹脂層）２用の樹脂として、リン酸エステル系難燃剤を添加することにより難燃性を付与した難燃組成の粉体エポキシ樹脂（以下「樹脂Ｂ」）を用意する。
■それから、図２に示すように、コンデンサ素体１２の表面に、上記樹脂Ａを用いて、硬化後の塗膜厚みＴ１が０．３mmとなるような耐湿性樹脂層（第１樹脂層）１を形成し、さらに、耐湿性樹脂層（第１樹脂層）１の上に、上記樹脂Ｂを用いて、硬化後の塗膜厚みＴ２が０．５mmとなるような難燃性樹脂層（第２樹脂層）２を形成する。
【００２１】なお、樹脂Ａ，樹脂Ｂの塗膜厚みについては、図２に示すように、コンデンサ素体１２の角部（稜線部）１２ａを被覆する、通常、最も厚みが小さくなる部分の樹脂層（耐湿性樹脂層１及び難燃性樹脂層２）の厚みＴ１，Ｔ２が、上述の厚みを下回らないようにした。
【００２２】これにより、図１、及び図２に示すように、コンデンサ素体１２の表面が、耐湿性樹脂層（第１樹脂層）１と難燃性樹脂層（第２樹脂層）２からなる２層構造の外装樹脂層３により被覆されたセラミックコンデンサ（実施例１）が得られる。
【００２３】なお、この実施形態では、樹脂Ａ及び樹脂Ｂとして、粉体樹脂を用いており、所定の温度に加熱（予熱）したコンデンサ素体１２に粉体の樹脂Ａを付着させ、樹脂Ａの硬化温度以上の所定の温度に加熱して樹脂Ａを硬化させることにより第１樹脂層１を形成した後、第１樹脂層１が形成されたコンデンサ素体１２に粉体の樹脂Ｂを付着させ、樹脂Ｂの硬化温度以上の所定の温度に加熱して樹脂Ｂを硬化させることによりに第２樹脂層２を形成した。
【００２４】また、比較のため、樹脂（耐湿性樹脂層）Ａのみからなる単層構造の外装樹脂層によりコンデンサ素体を被覆したセラミックコンデンサ（比較例１）、及び樹脂（難燃性樹脂層）Ｂのみからなる単層構造の外装樹脂層によりコンデンサ素体を被覆したセラミックコンデンサ（比較例２）を作製した。
【００２５】＜特性の測定＞上述のようにして作製した実施例１、比較例１，２の各試料について、耐湿性及び難燃性を調べた。なお、耐湿性を評価するにあたっては、プレッシャークッカー１０時間後（処理条件：１２０℃、２atm）の試料の絶縁抵抗を調べ、その値の大きさにより耐湿性を評価した。この評価方法では、絶縁抵抗の値が大きい方が耐湿性に優れていることになる。また、難燃性を評価するにあたっては、試料を炎に近づけて発火させた後、炎から離して消火するまでの時間を計り、同一の試料についてこれを３回繰り返して、その合計時間で評価した。この評価方法では、消火するまでの時間の合計が短いほど難燃性が優れていることになる。耐湿性及び難燃性についての測定結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１より、非難燃組成の樹脂Ａのみによる単層構造の外装樹脂層によりコンデンサ素体を被覆した比較例１では、絶縁抵抗が高く、耐湿性には優れているが、消火までの時間（合計時間）が長く、十分な難燃性を得ることができず、また、難燃組成の樹脂Ｂのみによる単層構造の外装樹脂層によりコンデンサ素体を被覆した比較例２では、消火までの時間（合計時間）が短く、難燃性には優れているが、絶縁抵抗が低く、十分な耐湿性が得られていないのに対して、非難燃組成の樹脂Ａからなる第１樹脂層（耐湿性樹脂層）と、難燃組成の樹脂Ｂからなる第２樹脂層（難燃性樹脂層）の２層構造の外装樹脂層によりコンデンサ素体を被覆した実施例１では、絶縁抵抗が高く、かつ、消火までの時間（合計時間）が短く、耐湿性及び難燃性の両方に優れていることがわかる。
【００２８】［実施形態２］非難燃組成の樹脂及び難燃組成の樹脂として、上記実施形態１の場合と同じ樹脂Ａ及び樹脂Ｂを用い、コンデンサ素体の表面に、硬化後の塗膜厚みが０．０５mm，０．１mm，０．２mmとなるような第１樹脂層（耐湿性樹脂層）を形成するとともに、第１樹脂層の上に、硬化後の塗膜厚みが０．２mmとなるような第２樹脂層（難燃性樹脂層）を形成し、第２樹脂層（難燃性樹脂層）の厚みが一定で第１樹脂層（耐湿性樹脂層）の厚みを変化させた試料（試料番号１〜３）を作製した。
【００２９】また、非難燃組成の樹脂及び難燃組成の樹脂として、上記実施形態１の場合と同じ樹脂Ａ及び樹脂Ｂを用い、コンデンサ素体の表面に、硬化後の塗膜厚みが０．２mmとなるような第１樹脂層（耐湿性樹脂層）を形成し、さらに、第１樹脂層の上に、硬化後の塗膜厚みが０．１mm，０．２mm，０．３mmとなるような第２樹脂層（難燃性樹脂層）を形成し、第１樹脂層（耐湿性樹脂層）の厚みが一定で第２樹脂層（難燃性樹脂層）の厚みを変化させた試料（試料番号４〜６）を作製した。
【００３０】そして、各試料について、上記実施形態１の場合と同様の方法で耐湿性及び難燃性を調べた。その結果を表２に示す。
【００３１】
【表２】
【００３２】なお、表２において、試料番号３と５は同じ条件の試料である。表２に示すように、第１樹脂層の厚みを０．１mm以上、第２樹脂層を０．２mm以上とすることにより（試料番号２，３，５，６）、耐湿性及び難燃性に優れたセラミックコンデンサが得られ、第１樹脂層の厚みを０．２mm以上、第２樹脂層を０．３mm以上とすることにより（試料番号６）、さらに耐湿性及び難燃性に優れた信頼性の高いセラミックコンデンサが得られることがわかる。
【００３３】なお、上記実施形態では、樹脂Ａ，樹脂Ｂとして粉体のものを用いた場合について説明したが、粉体以外の、例えば液体状の樹脂を用いることも可能である。
【００３４】また、上記実施形態では、２層構造の外装樹脂層でセラミック素体を被覆するようにしたが、３層以上の多層構造とすることも可能である。
【００３５】また、上記実施形態では、セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明は、セラミックコンデンサ以外の他の種々のセラミック電子部品にも適用することが可能である。
【００３６】本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、セラミック素体の形状や材質、外装樹脂層を構成する耐湿性樹脂層及び難燃性樹脂の具体的な条件などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３７】
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のセラミック電子部品の外装構造は、外装樹脂層を、セラミック素体の表面を覆うように配設される、耐湿性の良好な非難燃組成のエポキシ樹脂からなる耐湿性樹脂層と、耐湿性樹脂層の外側に、２層目以降の中間層として、又は最外層として配設される難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層とを備えてなる構造としているので、耐湿性樹脂層によって、セラミック素体との密着性及び耐湿性を確保し、かつ、難燃性樹脂層からなる中間層又は最外層によって難燃性を確保することが可能になり、全体として、セラミック素体との密着性に優れ、しかも、耐湿性と難燃性に優れたセラミック電子部品を得ることができる。
【００３８】また、請求項２のセラミック電子部品の外装構造のように、難燃性樹脂層として、赤リン系、リン酸エステル系などのリン系難燃剤を含むエポキシ樹脂からなるものを用いることにより、難燃性の高い外装樹脂層を構成することが可能になり、本発明を実効あらしめることができる。
【００３９】また、請求項３のセラミック電子部品の外装構造のように、耐湿性樹脂層の塗膜厚みを０．１mm以上、難燃性樹脂層の塗膜厚みを０．２mm以上とした場合、耐湿性と難燃性の両方の特性を備えたセラミック電子部品を確実に得ることができる。
【００４０】また、請求項４のセラミック電子部品の外装構造のように、耐湿性樹脂層の塗膜厚みを０．２mm以上、難燃性樹脂層の塗膜厚みを０．３mm以上とすることにより、耐湿性と難燃性の両方の特性を備えた、信頼性の高いセラミック電子部品をさらに確実に得ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる外装構造を備えたセラミック電子部品の側面断面図である。
【図２】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる外装構造を備えたセラミック電子部品の平面断面図である。
【符号の説明】
１ 耐湿性樹脂層（第１樹脂層）
２ 難燃性樹脂層（第２樹脂層）
３ 外装樹脂層
１１ａ，１１ｂ リード端子
１２ コンデンサ素体（セラミック素体）
１２ａ コンデンサ素体の角部（稜線部）
Ｔ１ 耐湿性樹脂層（第１樹脂層）の厚み
Ｔ２ 難燃性樹脂層（第２樹脂層）の厚み
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性が要求され、かつ、高湿下での特性劣化が問題とされる、例えばセラミックスコンデンサなどのセラミック電子部品の外装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】セラミック電子部品の中には、セラミック素体を外装用の樹脂で被覆した構造を有するセラミック電子部品がある。このようなセラミック電子部品の一つに、最外層用樹脂として、レーザー発色性を付与した樹脂を用い、その下側に配設される樹脂層として、発色性を付与していない安価な樹脂を用いたセラミック電子部品がある（特願平４−９８６７８号）。
【０００３】このセラミック電子部品の外装構造は、耐溶剤性や耐磨耗性に優れたレーザーマーキングを有する電子部品を安価に供給することを目的とするものであって、確かに、耐溶剤性や耐磨耗性に優れたレーザーマーキングを有する電子部品を安価に供給することは可能になるが、難燃性や耐湿性に関しては特に配慮がなされておらず、場合によっては、難燃性や耐湿性に問題が生じる場合がある。また、高信頼性を実現するための外装構造として、フェーノール樹脂層を素子との界面層として形成し、エポキシ樹脂層を最外層として形成するようにした外装構造（外装方法）がある（特願平７−１４２８５３号）。
【０００４】しかし、この外装構造は、特に耐熱性を向上させることを目的とするものであり、場合によっては、必ずしも十分な難燃性や耐湿性を確保することができないという問題がある。
【０００５】また、セラミック電子部品の耐熱性の向上を図る方法として、セラミック素体を被覆する外装樹脂中に難燃剤を添加する方法があり、難燃剤としては、通常、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤、リン系難燃剤などが用いられている。
【０００６】しかし、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤は、いずれもハロゲン系の物質であって、近年の環境問題によって規制対象となっており、できるだけ使用しないことが望ましい。一方、リン系難燃剤を添加した外装樹脂を用いた場合、難燃性を確保することは可能になるが、必ずしも十分な耐湿性を確保することができないという問題点がある。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであり、耐湿性と難燃性の両方の特性を確保することが可能で、信頼性の高いセラミック電子部品の外装構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明（請求項１）のセラミック電子部品の外装構造は、セラミック素体を外装樹脂層により被覆したセラミック電子部品の外装構造であって、前記セラミック素体を被覆する外装樹脂層が、(ａ)セラミック素体に接してセラミック素体の表面を覆うように配設される、耐湿性の良好な非難燃組成のエポキシ樹脂からなる耐湿性樹脂層と、(ｂ)前記耐湿性樹脂層の外側に、２層目以降の中間層として、又は最外層として配設される難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層とを具備するものであることを特徴としている。
【０００９】外装樹脂層を、セラミック素体の表面を覆うように配設される、耐湿性の良好な非難燃組成のエポキシ樹脂からなる耐湿性樹脂層と、耐湿性樹脂層の外側に、２層目以降の中間層として、又は最外層として配設される難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層とを備えた構造とすることにより、耐湿性樹脂層によって、セラミック素体との密着性及び耐湿性を確保し、かつ、難燃性樹脂層からなる中間層又は最外層によって難燃性を確保することが可能になり、全体として、セラミック素体との密着性に優れ、しかも、耐湿性と難燃性に優れたセラミック電子部品を得ることが可能になる。
【００１０】外装樹脂の耐湿性が不十分な場合、侵入した水により外装樹脂中の不純物が溶け出して、セラミック素体との界面に達し、セラミック電子部品の電気的な特性の劣化を招くことになるが、セラミック素体に接して配設される耐湿性樹脂層（下地樹脂層）として、遮水性に優れ、難燃剤などの不純物の含有量が少ない非難燃組成のエポキシ樹脂からなる樹脂層を形成することにより、耐湿性を向上させ、電気的な特性の劣化を抑制、防止することが可能になる。
【００１１】また、耐湿性樹脂層として非難燃組成の樹脂が用いられている場合であっても、本発明の外装構造のように、耐湿性樹脂層の外側を難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層で覆うことにより、難燃性を向上させることが可能になる。これは、難燃性樹脂層が燃焼する際の発生ガスや、燃焼によって生成されたカーボナイズ生成物が、炎や酸素の遮断機能、希釈機能、断熱機能を発揮して、延焼が抑制、防止されることによるものである。
【００１２】したがって、セラミック電子部品の難燃性に関しては、耐湿性樹脂層の外側の難燃性樹脂層の難燃性の程度が支配的で、難燃性樹脂層を高難燃性にすることにより、高い難燃性を備えたセラミック電子部品を実現することができる。なお、難燃性樹脂層は最外層とすることが望ましいが、中間層とすることも可能であり、その場合にも、セラミック電子部品にしかるべき難燃性を付与することが可能になる。
【００１３】また、請求項２のセラミック電子部品の外装構造は、前記難燃性樹脂層が、赤リン系、リン酸エステル系などのリン系難燃剤を含むエポキシ樹脂からなるものであることを特徴としている。
【００１４】難燃性樹脂層として、赤リン系、リン酸エステル系などのリン系難燃剤を含むエポキシ樹脂からなるものを用いることにより、難燃性の高い外装樹脂層を構成することが可能になり、本発明を実効あらしめることが可能になる。
【００１５】また、請求項３のセラミック電子部品の外装構造は、前記耐湿性樹脂層の塗膜厚みが０．１mm以上で、前記難燃性樹脂層の塗膜厚みが０．２mm以上であることを特徴としている。
【００１６】耐湿性樹脂層の塗膜厚みを０．１mm以上、難燃性樹脂層の塗膜厚みを０．２mm以上とすることにより、耐湿性と難燃性の両方の特性を備えたセラミック電子部品を確実に得ることが可能になる。
【００１７】また、請求項４のセラミック電子部品の外装構造は、前記耐湿性樹脂層の塗膜厚みが０．２mm以上で、前記難燃性樹脂層の塗膜厚みが０．３mm以上であることを特徴としている。
【００１８】耐湿性樹脂層の塗膜厚みを０．２mm以上、難燃性樹脂層の塗膜厚みを０．３mm以上とすることにより、耐湿性と難燃性の両方の特性を備えた信頼性の高いセラミック電子部品を確実に得ることが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
［実施形態１］この実施形態では、図１に示すように、両面にリード端子１１ａ，１１ｂが取り付けられた、直径６mm、厚み３mmの誘電体セラミックからなるコンデンサ素体（セラミック素体）１２を、耐湿性樹脂層（第１樹脂層）１と難燃性樹脂層（第２樹脂層）２からなる外装樹脂層３により被覆してなる単板型コンデンサを例にとって説明する。
【００２０】＜外装樹脂層の形成＞
【００２１】なお、樹脂Ａ，樹脂Ｂの塗膜厚みについては、図２に示すように、コンデンサ素体１２の角部（稜線部）１２ａを被覆する、通常、最も厚みが小さくなる部分の樹脂層（耐湿性樹脂層１及び難燃性樹脂層２）の厚みＴ１，Ｔ２が、上述の厚みを下回らないようにした。
【００２２】これにより、図１、及び図２に示すように、コンデンサ素体１２の表面が、耐湿性樹脂層（第１樹脂層）１と難燃性樹脂層（第２樹脂層）２からなる２層構造の外装樹脂層３により被覆されたセラミックコンデンサ（実施例１）が得られる。
【００２３】なお、この実施形態では、樹脂Ａ及び樹脂Ｂとして、粉体樹脂を用いており、所定の温度に加熱（予熱）したコンデンサ素体１２に粉体の樹脂Ａを付着させ、樹脂Ａの硬化温度以上の所定の温度に加熱して樹脂Ａを硬化させることにより第１樹脂層１を形成した後、第１樹脂層１が形成されたコンデンサ素体１２に粉体の樹脂Ｂを付着させ、樹脂Ｂの硬化温度以上の所定の温度に加熱して樹脂Ｂを硬化させることによりに第２樹脂層２を形成した。
【００２４】また、比較のため、樹脂（耐湿性樹脂層）Ａのみからなる単層構造の外装樹脂層によりコンデンサ素体を被覆したセラミックコンデンサ（比較例１）、及び樹脂（難燃性樹脂層）Ｂのみからなる単層構造の外装樹脂層によりコンデンサ素体を被覆したセラミックコンデンサ（比較例２）を作製した。
【００２５】＜特性の測定＞上述のようにして作製した実施例１、比較例１，２の各試料について、耐湿性及び難燃性を調べた。なお、耐湿性を評価するにあたっては、プレッシャークッカー１０時間後（処理条件：１２０℃、２atm）の試料の絶縁抵抗を調べ、その値の大きさにより耐湿性を評価した。この評価方法では、絶縁抵抗の値が大きい方が耐湿性に優れていることになる。また、難燃性を評価するにあたっては、試料を炎に近づけて発火させた後、炎から離して消火するまでの時間を計り、同一の試料についてこれを３回繰り返して、その合計時間で評価した。この評価方法では、消火するまでの時間の合計が短いほど難燃性が優れていることになる。耐湿性及び難燃性についての測定結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１より、非難燃組成の樹脂Ａのみによる単層構造の外装樹脂層によりコンデンサ素体を被覆した比較例１では、絶縁抵抗が高く、耐湿性には優れているが、消火までの時間（合計時間）が長く、十分な難燃性を得ることができず、また、難燃組成の樹脂Ｂのみによる単層構造の外装樹脂層によりコンデンサ素体を被覆した比較例２では、消火までの時間（合計時間）が短く、難燃性には優れているが、絶縁抵抗が低く、十分な耐湿性が得られていないのに対して、非難燃組成の樹脂Ａからなる第１樹脂層（耐湿性樹脂層）と、難燃組成の樹脂Ｂからなる第２樹脂層（難燃性樹脂層）の２層構造の外装樹脂層によりコンデンサ素体を被覆した実施例１では、絶縁抵抗が高く、かつ、消火までの時間（合計時間）が短く、耐湿性及び難燃性の両方に優れていることがわかる。
【００２８】［実施形態２］非難燃組成の樹脂及び難燃組成の樹脂として、上記実施形態１の場合と同じ樹脂Ａ及び樹脂Ｂを用い、コンデンサ素体の表面に、硬化後の塗膜厚みが０．０５mm，０．１mm，０．２mmとなるような第１樹脂層（耐湿性樹脂層）を形成するとともに、第１樹脂層の上に、硬化後の塗膜厚みが０．２mmとなるような第２樹脂層（難燃性樹脂層）を形成し、第２樹脂層（難燃性樹脂層）の厚みが一定で第１樹脂層（耐湿性樹脂層）の厚みを変化させた試料（試料番号１〜３）を作製した。
【００２９】また、非難燃組成の樹脂及び難燃組成の樹脂として、上記実施形態１の場合と同じ樹脂Ａ及び樹脂Ｂを用い、コンデンサ素体の表面に、硬化後の塗膜厚みが０．２mmとなるような第１樹脂層（耐湿性樹脂層）を形成し、さらに、第１樹脂層の上に、硬化後の塗膜厚みが０．１mm，０．２mm，０．３mmとなるような第２樹脂層（難燃性樹脂層）を形成し、第１樹脂層（耐湿性樹脂層）の厚みが一定で第２樹脂層（難燃性樹脂層）の厚みを変化させた試料（試料番号４〜６）を作製した。
【００３０】そして、各試料について、上記実施形態１の場合と同様の方法で耐湿性及び難燃性を調べた。その結果を表２に示す。
【００３１】
【表２】
【００３２】なお、表２において、試料番号３と５は同じ条件の試料である。表２に示すように、第１樹脂層の厚みを０．１mm以上、第２樹脂層を０．２mm以上とすることにより（試料番号２，３，５，６）、耐湿性及び難燃性に優れたセラミックコンデンサが得られ、第１樹脂層の厚みを０．２mm以上、第２樹脂層を０．３mm以上とすることにより（試料番号６）、さらに耐湿性及び難燃性に優れた信頼性の高いセラミックコンデンサが得られることがわかる。
【００３３】なお、上記実施形態では、樹脂Ａ，樹脂Ｂとして粉体のものを用いた場合について説明したが、粉体以外の、例えば液体状の樹脂を用いることも可能である。
【００３４】また、上記実施形態では、２層構造の外装樹脂層でセラミック素体を被覆するようにしたが、３層以上の多層構造とすることも可能である。
【００３５】また、上記実施形態では、セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明は、セラミックコンデンサ以外の他の種々のセラミック電子部品にも適用することが可能である。
【００３６】本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、セラミック素体の形状や材質、外装樹脂層を構成する耐湿性樹脂層及び難燃性樹脂の具体的な条件などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００３７】
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のセラミック電子部品の外装構造は、外装樹脂層を、セラミック素体の表面を覆うように配設される、耐湿性の良好な非難燃組成のエポキシ樹脂からなる耐湿性樹脂層と、耐湿性樹脂層の外側に、２層目以降の中間層として、又は最外層として配設される難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層とを備えてなる構造としているので、耐湿性樹脂層によって、セラミック素体との密着性及び耐湿性を確保し、かつ、難燃性樹脂層からなる中間層又は最外層によって難燃性を確保することが可能になり、全体として、セラミック素体との密着性に優れ、しかも、耐湿性と難燃性に優れたセラミック電子部品を得ることができる。
【００３８】また、請求項２のセラミック電子部品の外装構造のように、難燃性樹脂層として、赤リン系、リン酸エステル系などのリン系難燃剤を含むエポキシ樹脂からなるものを用いることにより、難燃性の高い外装樹脂層を構成することが可能になり、本発明を実効あらしめることができる。
【００３９】また、請求項３のセラミック電子部品の外装構造のように、耐湿性樹脂層の塗膜厚みを０．１mm以上、難燃性樹脂層の塗膜厚みを０．２mm以上とした場合、耐湿性と難燃性の両方の特性を備えたセラミック電子部品を確実に得ることができる。
【００４０】また、請求項４のセラミック電子部品の外装構造のように、耐湿性樹脂層の塗膜厚みを０．２mm以上、難燃性樹脂層の塗膜厚みを０．３mm以上とすることにより、耐湿性と難燃性の両方の特性を備えた、信頼性の高いセラミック電子部品をさらに確実に得ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる外装構造を備えたセラミック電子部品の側面断面図である。
【図２】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかる外装構造を備えたセラミック電子部品の平面断面図である。
【符号の説明】
１ 耐湿性樹脂層（第１樹脂層）
２ 難燃性樹脂層（第２樹脂層）
３ 外装樹脂層
１１ａ，１１ｂ リード端子
１２ コンデンサ素体（セラミック素体）
１２ａ コンデンサ素体の角部（稜線部）
Ｔ１ 耐湿性樹脂層（第１樹脂層）の厚み
Ｔ２ 難燃性樹脂層（第２樹脂層）の厚み
【特許請求の範囲】
【請求項１】セラミック素体を外装樹脂層により被覆したセラミック電子部品の外装構造であって、前記セラミック素体を被覆する外装樹脂層が、(ａ)セラミック素体に接してセラミック素体の表面を覆うように配設される、耐湿性の良好な非難燃組成のエポキシ樹脂からなる耐湿性樹脂層と、(ｂ)前記耐湿性樹脂層の外側に、２層目以降の中間層として、又は最外層として配設される難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層とを具備するものであることを特徴とするセラミック電子部品の外装構造。
【請求項２】前記難燃性樹脂層が、赤リン系、リン酸エステル系などのリン系難燃剤を含むエポキシ樹脂からなるものであることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品の外装構造。
【請求項３】前記耐湿性樹脂層の塗膜厚みが０．１mm以上で、前記難燃性樹脂層の塗膜厚みが０．２mm以上であることを特徴とする請求項１又は２記載のセラミック電子部品の外装構造。
【請求項４】前記耐湿性樹脂層の塗膜厚みが０．２mm以上で、前記難燃性樹脂層の塗膜厚みが０．３mm以上であることを特徴とする請求項１又は２記載のセラミック電子部品の外装構造。
【請求項１】セラミック素体を外装樹脂層により被覆したセラミック電子部品の外装構造であって、前記セラミック素体を被覆する外装樹脂層が、(ａ)セラミック素体に接してセラミック素体の表面を覆うように配設される、耐湿性の良好な非難燃組成のエポキシ樹脂からなる耐湿性樹脂層と、(ｂ)前記耐湿性樹脂層の外側に、２層目以降の中間層として、又は最外層として配設される難燃組成のエポキシ樹脂からなる難燃性樹脂層とを具備するものであることを特徴とするセラミック電子部品の外装構造。
【請求項２】前記難燃性樹脂層が、赤リン系、リン酸エステル系などのリン系難燃剤を含むエポキシ樹脂からなるものであることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品の外装構造。
【請求項３】前記耐湿性樹脂層の塗膜厚みが０．１mm以上で、前記難燃性樹脂層の塗膜厚みが０．２mm以上であることを特徴とする請求項１又は２記載のセラミック電子部品の外装構造。
【請求項４】前記耐湿性樹脂層の塗膜厚みが０．２mm以上で、前記難燃性樹脂層の塗膜厚みが０．３mm以上であることを特徴とする請求項１又は２記載のセラミック電子部品の外装構造。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００１−３３２４０１（Ｐ２００１−３３２４０１Ａ）
【公開日】平成１３年１１月３０日（２００１．１１．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−１４８２３０（Ｐ２０００−１４８２３０）
【出願日】平成１２年５月１９日（２０００．５．１９）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１３年１１月３０日（２００１．１１．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年５月１９日（２０００．５．１９）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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