タッチデバイス及びその製造方法
【課題】信号の干渉に対する遮蔽構造を有するタッチデバイスおよびその製造方法提供する。
【解決手段】タッチデバイス１００が提供される。タッチデバイス１００は、感知領域１００Ａと、周辺領域１００Ｂと、を有する。さらに、タッチデバイス１００は、タッチ感知層（１０６ｂ、１１２）と、タッチ感知層（１０６ｂ、１１２）から離されて周辺領域１００Ｂに配置される遮蔽層（１０８、１１４）と、タッチ感知層（１０６ｂ、１１２）と遮蔽層（１０８、１１４）の間に配置される絶縁層１１０と、を含む。
【解決手段】タッチデバイス１００が提供される。タッチデバイス１００は、感知領域１００Ａと、周辺領域１００Ｂと、を有する。さらに、タッチデバイス１００は、タッチ感知層（１０６ｂ、１１２）と、タッチ感知層（１０６ｂ、１１２）から離されて周辺領域１００Ｂに配置される遮蔽層（１０８、１１４）と、タッチ感知層（１０６ｂ、１１２）と遮蔽層（１０８、１１４）の間に配置される絶縁層１１０と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチデバイスに関し、特に、信号の干渉に対する遮蔽構造を有するタッチデバイスおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチディスプレイパネルは、さまざまな電子製品（携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）、携帯用のパソコンなど）に一般的に応用され、容量性のタッチディスプレイパネルの製造技術が最も一般的に用いられている。タッチディスプレイパネルは、通常、カバーレンズ、タッチパネル、ディスプレイパネルを含む。カバーレンズは、タッチパネルのタッチ側面に取り付けられ、タッチパネルはディスプレイパネルに取り付けられる。ユーザは、タッチディスプレイパネル上に表示される画像を指またはタッチペンでタッチして、タッチディスプレイパネルに信号を入力する、または電子製品を操作する。
【０００３】
一般的に、タッチディスプレイパネルの感知電極は、タッチパネルの感知領域に配置され、また、タッチ信号を伝送する信号線は感知領域の外側の周辺領域に配置されるとともに感知電極に電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】中国実用新案広告第２０１３８７５９９号明細書
【特許文献２】台湾特許広告第３６１６７５号明細書
【特許文献３】中国実用新案登録第２０１４６５０８６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、タッチディスプレイパネルを含む電子製品が、ユーザの一つの手によって掴まれ、かつ、ユーザの他の手によって操作される時には、タッチディスプレイを掴んでいる手および周辺領域のタッチ信号線が誘導静電容量を作り出す。従って、その手が感知領域をタッチして信号線によって受信されることで作り出されるタッチ信号は、誘導静電容量によって影響される。従って、タッチディスプレイパネル上においてタッチ操作の失敗などの誤った反応が発生する。
【０００６】
このため、上述した上述した従来のタッチディスプレイパネルの問題を克服することができ、周辺領域での誘導静電容量の影響からタッチデバイスの操作を回避することができるタッチデバイスの提供が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述した従来のタッチディスプレイパネルの問題を克服することができ、周辺領域での誘導静電容量の影響からタッチデバイスの操作を回避することができるタッチデバイスを提供する。
【０００８】
一態様では、感知領域と、感知領域を取り囲む周辺領域と、を有するタッチデバイスが提供される。タッチデバイスは、タッチ感知層と、タッチ感知層から離されて周辺領域に配置される遮蔽層と、タッチ感知層および遮蔽層の間に配置される絶縁層と、を備える。
【０００９】
他の態様では、さらに、感知領域と、感知領域を取り囲む周辺領域と、を有するタッチデバイスが提供される。タッチデバイスは、第１の面と、第１の面に対向する第２の面と、を有する基板を備え、第１の面がタッチ側面になる。感知電極は基板の第２の面上に配置され、感知電極の主要部分は感知領域に配置される。マスク層は、基板の第２の面上であって周辺領域に配置される。信号伝送線は感知電極に電気的に接続され、マスク層に覆われる。誘導層は、マスク層上に配置される。絶縁層は、誘導層および信号伝送線の間であって、誘導層および感知電極の間に配置される。導電層は、誘導層上に配置され、誘導層に電気的に接続される。
【００１０】
他の態様では、タッチデバイスを製造する方法が提供される。タッチデバイスは、感知領域と、感知領域を取り囲む周辺領域と、を有する。方法は、タッチ感知層を形成するステップと、タッチ感知層から離されており周辺領域に配置される遮蔽層を形成するステップと、タッチ感知層および遮蔽層の間に配置される絶縁層を形成するステップと、を備える。特に、方法は、タッチ側面になる第１の面と、第１の面に対向する第２の面と、を有する基板を提供すること、を更に備える。マスク層は、基板の第２の面上であって、かつ、周辺領域に形成される。感知電極は基板の第２の面上に形成され、感知電極の主要部分は感知領域に形成される。誘導層は、マスク層上に形成される。絶縁層は誘導層上に形成される。信号伝送線は、絶縁層上に形成され、感知電極に電気的に接続される。導電層は誘導層上に形成され、誘導層に電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、上述した従来のタッチディスプレイパネルの問題を克服することができ、周辺領域での誘導静電容量の影響からタッチデバイスの操作を回避することができるタッチデバを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチデバイスを説明する平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る図１のドット付きの２―２'にわたってのタッチデバイスを説明する断面図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態に係る図２のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図３Ｂ】本発明の実施の形態に係る図２のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図３Ｃ】本発明の実施の形態に係る図２のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図３Ｄ】本発明の実施の形態に係る図２のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るタッチデバイスを説明する平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る図４のドット付きの５―５'にわたってのタッチデバイスを説明する断面図である。
【図６Ａ】本発明の実施の形態に係る図５のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図６Ｂ】本発明の実施の形態に係る図５のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図６Ｃ】本発明の実施の形態に係る図５のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図６Ｄ】本発明の実施の形態に係る図５のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下の説明は、本発明の実施の最良の検討形態である。説明は、発明の一般的な原理を説明する目的のためになされ、限定した意味に解されるものではない。発明のスコープは、添付した特許請求の範囲を参照することで最良に決定される。
【００１４】
図１を参照して、本実施の形態に係るタッチデバイス１００の平面図を説明する。タッチデバイス１００は、例えば、容量性のタッチデバイスであり、感知領域１００Ａと、感知領域１００Ａを取り囲む周辺領域１００Ｂと、を有する。複数の感知電極１０６ａおよび１０６ｂが、感知領域１００Ａに配置される。感知電極１０６ａは、図１の左から右に向けて徐々に幅が減少される第１の帯状パターンを有する。感知電極１０６ｂは、図１の右から左に向けて徐々に幅が増加される第２の帯状パターンを有する。感知電極１０６ａおよび１０６ｂは、感知領域１００Ａに交互に配置される。信号伝送線１１２は、感知電極１０６ａおよび１０６ｂの幅広側面に配置される。信号伝送線１１２は、感知電極１０６ａおよび１０６ｂに電気的に接続される。感知電極１０６ａおよび１０６ｂによって感知された電気的な変化が、タッチ信号を計算するために、タッチデバイス１００の信号プロセッサ（不図示）に信号伝送線１１２を通って伝送される。その結果、タッチデバイス１００のディスプレイパネル（不図示）にタッチ信号が伝送され、タッチ信号に従ってタッチディスプレイパネル上に画像が表示される。感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、信号伝送線１１２と、の組み合わせが、タッチ感知層として見なされる。
【００１５】
本発明の実施の形態によれば、信号伝送線１１２は、タッチデバイス１００の周辺領域１００Ｂに配置される。さらに、図１に示すように、光を遮蔽するマスク層１０４と、誘導１０８と、導電層１１４と、についてもまた周辺領域１００Ｂに配置される。平面図からは、マスク層１０４、誘導層１０８、導電層１１４は、感知領域１００Ａを取り囲むリング形状を有する。本発明の実施の形態では、誘導層１０８は、周辺領域１００Ｂで信号伝送線１１２に対するユーザの指によって作り出される干渉を、効果的に遮蔽することができる。静電容量は、まず、ユーザの指および誘導層１０８の間で作り出される。その結果、静電容量は導電層１１４を通って接地端子に伝送され、遮蔽効果を達成する。さらに、導電層１１４が誘導層１０８の遮蔽効果を向上させることができるように、導電層１１４に導電材料が利用されることで、誘導層１０８のインピーダンスを減少することができる。誘導層１０８および導電層１１４の組み合わせが遮蔽層として見なされる。遮蔽層は、周辺領域１００Ｂに配置され、上述したタッチ感知層から離されている。
【００１６】
本発明の実施の形態に係る図１のドット付きの２―２'にわたってのタッチデバイスを説明する断面図を説明する。タッチデバイス１００は、タッチパネル１５０と、ディスプレイパネル１４０と、を含む。ディスプレイパネル１４０は、例えば、液晶ディスプレイパネルまたは他のディスプレイ要素である。ディスプレイパネル１４０は、接着剤層（不図示）を通ってタッチパネル１５０の下側に取り付けられてもよい。
【００１７】
タッチパネル１５０は、基板１０２を含み、基板１０２は、タッチパネル１５０のカバーレンズのために利用されることができる。基板１０２は、透明または不透明基板であってもよい。基板１０２が透明基板である場合には、基板１０２は、画像表示効果を備えるタッチパネルに適用することができる。透明基板の材料は、例えば、ガラス基板である。基板１０２が不透明基板である場合には、基板１０２は、一般的なタッチパッドに適用することができる。基板１０２は、第１の面１０２Ａと、第１の面１０２Ａに対向する第２の面１０２Ｂと、を有し、第１の面１０２Ａは、タッチパネル１５０のタッチ側面として利用される。マスク層１０４は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の周辺領域１００Ｂに配置される。マスク層１０４の材料は、カラーフォトレジスト（colored photo-resist）またはカラープリンティングインク（colored printing ink）であってもよい。感知電極１０６ａおよび１０６ｂは、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の感知領域１００Ａに配置される。感知電極１０６ａおよび１０６ｂの材料は、例えば、酸化インヂウム・スズ（ＩＴＯ）のような、透明導電材料であってもよい。ユーザの指またはタッチペン１３０が第１の面１０２Ａの感知領域１００Ａをタッチした場合、ユーザの指またはタッチペン１３０と、感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、の間に、誘導静電容量が作り出される。
【００１８】
本発明の実施の形態によれば、誘導層１０８は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上において、周辺領域１００Ｂに配置される。誘導層１０８の材料は、例えば、酸化インヂウム・スズ（ＩＴＯ）のような、透明導電材料であってよい。誘導層１０８は、周辺領域１００Ｂにリング構造として形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂから離されている。信号伝送線１１２は、感知電極１０６ａおよび１０６ｂに電気的に接続され、マスク層１０４に覆われる。絶縁層１１０は、上述したタッチ感知層および遮蔽層の間に配置される。特に、絶縁層１１０は、感知電極１０６ａおよび１０６ｂから誘導層１０８を電気的に絶縁する。さらに、上述した遮蔽層は、マスク層１０４および絶縁層１１０の間に配置される。
【００１９】
さらに、本発明の実施の形態によれば、導電層１１４は、誘導層１０８上に配置され、電気的に誘導層１０８に接続される。導電層１１４はまた、周辺領域１００Ｂにリング構造に形成される。導電層１１４の材料は、金属材料であってよい。透明導電材料は、誘導層１０８が高いインピーダンスを持つために利用されるため、導電層１１４を利用して誘導層１０８に電気的に接続することは、誘導層１０８のインピーダンスを減少させ、誘導層１０８の遮蔽効果を向上させることができる。さらに、保護層１１６は、基板１０２の第２の面１０２Ｂを覆うように形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂ、信号伝送線１１２、誘導層１０８、導電層１１４、およびマスク層１０４を含む、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の全てのコンポーネントを覆う。保護層１１６の材料は、有機または無機材料であってよい。ディスプレイパネル１４０は、保護層１１６に貼りあわせるためにタッチパネル１５０の下側に提供され、タッチデバイス１００を形成する。
【００２０】
図２に示すように、ユーザの一つの手１３２がタッチデバイス１００を掴んだ場合に、ユーザの手１３２および誘導層１０８が静電容量を作り出す。その結果、作り出された静電容量は、導電層１１４を通って接地端子に伝送される。その結果、誘導層１０８は、周辺領域１００Ｂで信号伝送線１１２に対するユーザの手１３２によって作り出された干渉を、効果的に遮蔽する。
【００２１】
次に、図３Ａ−３Ｄを参照して、本発明の実施の形態に係る図２のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。まず、図３Ａに示すように、第１の面１０２Ａおよび対向する第２の面１０２Ｂを備える、基板１０２が提供される。第１の面１０２Ａは、タッチパネル１５０のタッチ側面として利用される。マスク層１０４は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の周辺領域１００Ｂに形成される。マスク層１０４の材料は、例えば、カラーフォトレジスト（colored photo-resist）またはカラープリンティングインク（colored printing ink）であり、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成され、マスク層１０４を形成する。
【００２２】
図３Ｂに示すように、透明導電材料層は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上を覆うように形成される。その結果、透明導電材料層は、フォトリソグラフィー（photolithography）およびエッチング（etching）プロセス、またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂを基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の感知領域１００Ａに形成し、周辺領域１００Ｂにおいてマスク層１０４上に誘導層１０８を形成する。感知電極１０６ａおよび１０６ｂは、誘導層１０８から離されている。ある実施の形態では、同一のプロセスで、感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、誘導層１０８と、を同時に形成することができる。他の実施の形態では、感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、誘導層１０８と、を異なるプロセスで別々に形成することができる。
【００２３】
図３Ｃに示すように、絶縁層１１０は、誘導層１０８上に形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、誘導層１０８と、の間の空間まで伸びる。絶縁層１１０の材料は、例えばポリイミドのような、有機または無機の絶縁材料であってよく、絶縁層１１０を形成するために、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成されることができる。
【００２４】
次に、図３Ｄに示すように、信号伝送線１１２が、絶縁層１１０上に形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂに電気的に接続される。さらに、導電層１１４は、誘導層１０８上に形成され、誘導層１０８に電気的に接続される。信号伝送線１１２および導電層１１４の材料は、金属材料であってよく、信号伝送線１１２および導電層１１４を形成するために、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成されることができる。ある実施の形態では、信号伝送線１１２および導電層１１４は、同一のプロセスで同時に形成されることができる。他の実施の形態では、信号伝送線１１２および導電層１１４は、異なるプロセスで別々に形成されることができる。
【００２５】
その結果、保護層１１６は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上で覆うように形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂ、信号伝送線１１２、誘導層１０８、導電層１１４、およびマスク層１０４を含む、第２の面１０２Ｂ上の全てのコンポーネントを覆い、タッチパネル１５０の製造を完了する。
【００２６】
図４を参照して、本発明の他の実施の形態に係るタッチデバイスを説明する平面図を説明する。タッチデバイス２００は、例えば、感知領域２００Ａと、感知領域２００Ａを取り囲む周辺領域２００Ｂを有する、容量性のタッチデバイスである。列に配置された複数の第１の感知電極１２０Ｙと、行に配置された複数の第２の感知電極１２０Ｘと、が感知領域２００Ａに配置される。同一列に配置された第１の感知電極１２０Ｙは、それぞれ互いに接続される。同一行に配置された第２の感知電極１２０Ｘは、それぞれ互いに離されている。同一行に配置された任意の２つの隣接する第２の感知電極１２０Ｘは、ブリッジ線１２４によって一緒に接続される。さらに、絶縁部１２２が第１の感知電極１２０Ｙおよびブリッジ線１２４の間に配置され、第２の感知電極１２０Ｘから第１の感知電極１２０Ｙを電気的に絶縁する。行に配置された第２の感知電極１２０Ｘによって感知された電気的な変化が、タッチ信号を計算するために、信号伝送線１１２を通ってタッチデバイス２００の信号プロセッサ（不図示）に伝送される。その結果、タッチ信号は、タッチ信号に従ってディスプレイパネル上に画像を表示するため、信号伝送線を通ってタッチデバイス２００のディスプレイパネル（不図示）に伝送される。図４には示されていないが、当業者であれば、列に配置された第１の感知電極１２０Ｙによって感知された電気的な変化についてもまた、他の信号伝送線（不図示）を通って伝送されることが理解される。第１の感知電極１２０Ｙ、第２の感知電極１２０Ｘ、ブリッジ線１２４、および信号伝送線１１２の組み合わせが、タッチ感知層として見なされる。
【００２７】
本発明の実施の形態によれば、信号伝送線１１２は、タッチデバイス２００の周辺領域２００Ｂに配置される。さらに、図４に示すように、光を遮蔽するマスク層１０４、誘導層１０８、および導電層１１４はまた、周辺領域２００Ｂに配置される。平面図から、マスク層１０４、誘導層１０８、および導電層１１４は、感知領域２００Ａを取り囲むリング形状を有する。本発明の実施の形態において、誘導層１０８は、周辺領域２００Ｂで信号伝送線１１２に対するユーザの指によって作り出された干渉を、効果的に遮蔽することができる。その結果、静電容量は誘導層１１４を通って接地端子に伝送され、遮蔽効果を達成する。さらに、導電層１１４に利用される導電材料は、誘導層１０８の遮蔽効果を向上させるように、誘導層１０８のインピーダンスを減少させることができる。誘導層１０８および導電層１１４の組み合わせが、遮蔽層として見なされる。遮蔽層は、周辺領域２００Ｂに配置され、上述したタッチ感知層から離されている。
【００２８】
図５を参照して、本発明の実施の形態に係る図４のドット付きの５―５'にわたってのタッチデバイス２００を説明する断面図を説明する。タッチデバイス２００は、タッチパネル２５０およびディスプレイパネル１４０を含む。ディスプレイパネル１４０は、例えば、液晶ディスプレイパネルまたは他のディスプレイ要素であり、タッチパネル２５０の下側に取り付けられる。タッチパネル２５０は、基板１０２を含む。基板１０２は、透明または不透明基板であってよく、タッチパネル２５０のカバーレンズのために利用される。基板１０２が透明基板である場合には、基板１０２は、画像表示効果を備えるタッチパネルに適用することができる。透明基板の材料は、例えば、ガラス基板である。基板１０２が不透明基板である場合には、基板１０２は、一般的なタッチパッドに適用することができる。基板１０２は、第１の面１０２Ａと、第１の面１０２Ａに対向する第２の面１０２Ｂと、を有し、第１の面１０２Ａは、タッチパネル２５０のタッチ側面として利用される。マスク層１０４は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の周辺領域２００Ｂに配置される。マスク層１０４の材料は、カラーフォトレジスト（colored photo-resist）またはカラープリンティングインク（colored printing ink）であってもよい。複数の第１の感知電極１２０Ｙおよび複数の第２の感知電極１２０Ｘは、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の感知領域２００Ａに配置される。第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘの材料は、例えば、酸化インヂウム・スズ（ＩＴＯ）のような、透明導電材料であってもよい。ユーザの指またはタッチペン１３０が第１の面１０２Ａの感知領域２００Ａをタッチした場合、ユーザの指またはタッチペン１３０と、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘと、の間に、誘導静電容量が作り出される。
【００２９】
本発明の実施の形態によれば、絶縁層１１０は、上述したタッチ感知層および遮蔽層の間に配置される。上述した遮蔽層は、マスク層１０４および絶縁層１１０の間に配置される。誘導層１０８は、マスク層１０４上に配置される。誘導層１０８の材料は、例えば、酸化インヂウム・スズ（ＩＴＯ）のような、透明導電材料であってよい。誘導層１０８は、周辺領域２００Ｂにリング構造として形成され、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘから離されている。絶縁層１１０は、後に形成される信号伝送線１１２から誘導層１０８を電気的に絶縁するために、誘導層１０８上に配置される。絶縁層１１０は、誘導層１０８および第２の感知電極１２０Ｘの間の空間まで更に伸びる。さらに、絶縁部１２２は、第２の感知電極１２０Ｘに接続し後に形成されるブリッジ線１２４から、第１の感知電極１２０Ｙを電気的に絶縁するために、第１の感知電極１２０Ｙに配置される。その結果、信号伝送線１１２は、絶縁層１１０上に配置され、第２の感知電極１２０Ｘに電気的に接続する。ブリッジ線１２４は、絶縁部１２２上に配置され、任意の２つの隣接する同一行における第２の感知電極１２０Ｘを一緒に電気的に接続する。
【００３０】
さらに、本発明の実施の形態によれば、導電層１１４は、誘導層１０８上に配置される。導電層１１４の材料は、金属材料であってよい。透明導電材料は、誘導層１０８が高いインピーダンスを持つために利用されるため、導電層１１４を利用して誘導層１０８に電気的に接続することは、誘導層１０８のインピーダンスを減少させ、誘導層１０８の遮蔽効果を向上させることができる。図５に示すように、ユーザの一つの手１３２がタッチデバイス２００を掴んだ場合に、ユーザの手１３２および誘導層１０８が静電容量を作り出す。その結果、作り出された静電容量は、導電層１１４を通って接地端子に伝送される。その結果、誘導層１０８は、周辺領域２００Ｂで信号伝送線１１２に対するユーザの手１３２によって作り出された干渉を、効果的に遮蔽する。
【００３１】
最後に、保護層１１６は、基板１０２の第２の面１０２Ｂを覆うように形成され、第１の感知電極１２０Ｙ、第２の感知電極１２０Ｘ、信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、誘導層１０８、導電層１１４、およびマスク層１０４を含む、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の全てのコンポーネントを覆う。ディスプレイパネル１４０は、保護層１１６に貼りあわせるために、例えばタッチパネル２５０の下側に接着剤層（不図示）を通して提供され、タッチデバイス２００を完成する。
【００３２】
次に、図６Ａ−６Ｄを参照して、本発明の実施の形態に係る図５のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図を説明する。まず、図６Ａに示すように、基板１０２が提供される。基板１０２は、第１の面１０２Ａおよび対向する第２の面１０２Ｂを有し、第１の面１０２Ａは、タッチパネル１５０のタッチ側面として利用される。マスク層１０４は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の周辺領域２００Ｂに形成される。マスク層１０４の材料は、例えば、カラーフォトレジスト（colored photo-resist）またはカラープリンティングインク（colored printing ink）であり、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成され、マスク層１０４を形成する。
【００３３】
図６Ｂに示すように、透明導電材料層は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上を覆うように形成される。その結果、透明導電材料層は、フォトリソグラフィー（photolithography）およびエッチング（etching）プロセス、またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成され、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘを基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の感知領域２００Ａに形成し、周辺領域２００Ｂにおいてマスク層１０４上に誘導層１０８を形成する。第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘは、誘導層１０８から離されている。ある実施の形態では、同一のプロセスで、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘと、誘導層１０８と、を同時に形成することができる。他の実施の形態では、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘと、誘導層１０８と、を異なるプロセスで別々に形成することができる。
【００３４】
図６Ｃに示すように、絶縁層１１０は、誘導層１０８上に形成され、第２の感知電極１２０Ｘおよび誘導層１０８の間の空間まで伸びる。さらに、絶縁部１２２は、第１の感知電極１２０Ｙ上に形成され、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘの間の空間まで伸びる。絶縁層１１０および絶縁部１２２の材料は、例えばポリイミドのような、有機または無機の絶縁材料であってよく、絶縁層１１０および絶縁部１２２を形成するために、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成されることができる。ある実施の形態では、同一のプロセスで、絶縁層１１０および絶縁部１２２を同時に形成することができる。他の実施の形態では、絶縁層１１０および絶縁部１２２を、異なるプロセスで別々に形成することができる。
【００３５】
次に、図６Ｄに示すように、信号伝送線１１２が、絶縁層１１０上に形成され、第２の感知電極１２０Ｘに電気的に接続される。ブリッジ線１２４が、絶縁部１２２上に形成される。各ブリッジ線１２４は、任意の２つの隣接する同一行における第２の感知電極１２０Ｘを一緒に電気的に接続する。さらに、導電層１１４は、誘導層１０８上に形成され、誘導層１０８に電気的に接続される。信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、および導電層１１４の材料は、金属材料であってよく、信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、および導電層１１４を形成するために、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成されることができる。ある実施の形態では、信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、および導電層１１４は、同一のプロセスで同時に形成されることができる。他の実施の形態では、信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、および導電層１１４は、異なるプロセスで別々に形成されることができる。
【００３６】
最後に、保護層１１６は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上で覆うように形成され、第１の感知電極１２０Ｙ、第２の感知電極１２０Ｘ、信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、誘導層１０８、導電層１１４、およびマスク層１０４を含む、第２の面１０２Ｂ上の全てのコンポーネントを覆い、タッチパネル２５０の製造を完了する。
【００３７】
本発明の実施の形態によれば、タッチパネル１５０および２５０の誘導層１０８はそれぞれ、周辺領域１００Ｂおよび２００Ｂにおいて信号伝送線１１２における干渉を効果的に遮蔽することができる。さらに、誘導層１０８に電気的に接続する導電層１１４は、誘導層１０８のインピーダンスを減少させることができ、誘導層１０８の遮蔽効果を向上させる。従って、誘導層１０８および導電層１１４の組み合わせを通して、周辺領域１００Ｂおよび２００Ｂにおいて信号伝送線１１２における干渉が、より効果的に遮蔽されることができる。
【００３８】
さらに、本発明の実施の形態に係るタッチパネル１５０では、周辺領域１００Ｂにおける誘導層１０８と、感知領域１００Ａにおける感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、を同一のプロセスで同時に形成することができる。また、導電層１１４および信号伝送線１１２を同一のプロセスで同時に形成することもできる。従って、従来のタッチパネルを製造するプロセスと比較して、本発明の実施の形態に係るタッチパネル１５０は、絶縁層１１０を形成する一つのプロセスステップのみの追加を必要としてタッチパネル１５０の製造を完了し、同時に、優れた遮蔽効果を達成する。
【００３９】
さらに、本発明の実施の形態に係るタッチパネル２５０は、周辺領域２００Ｂにおける誘導層１０８と、感知領域２００Ａにおける第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘと、が同一のプロセスで同時に形成されることができる。また、導電層１１４、信号伝送線１１２、およびブリッジ線１２４を、同一のプロセスで同時に形成することもできる。また、感知領域２００Ａにおける絶縁層１１０および絶縁部１２２が、が同一のプロセスで同時に形成されることができる。従って、従来のタッチパネルを製造するプロセスと比較して、本発明の実施の形態に係るタッチパネル２５０は、いかなる追加のプロセスも必要とせずにタッチパネル２５０の製造を完了し、同時に、優れた遮蔽効果を達成する。
【００４０】
本発明が例示のためおよび好ましい実施の形態の観点で説明されたが、本発明は開示された実施の形態に限定されないことが理解される。それどころか、（当業者に理解されるように）種々の変更および類似構成を覆うことが意図される。従って、添付の特許請求の範囲のスコープは、全てのそのような変更および類似構成を包含するように、最も広い解釈が認められるべきである。
【符号の説明】
【００４１】
１００、２００ タッチデバイス、
１００Ａ、２００Ａ 感知領域、
１００Ｂ、２００Ｂ 周辺領域、
１０２ 基板、
１０２Ａ 第１の面、
１０２Ｂ 第２の面、
１０４ マスク層、
１０６ａ、１０６ｂ 感知電極、
１０８ 誘導層、
１１０ 絶縁層、
１１２ 信号伝送線、
１１４ 導電層、
１１６ 保護層、
１２０Ｙ 第１の感知電極、
１２０Ｘ 第２の感知電極、
１２２ 絶縁部、
１２４ ブリッジ線、
１３２ ユーザの手、
１４０ ディスプレイパネル、
１５０、２５０ タッチパネル、
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチデバイスに関し、特に、信号の干渉に対する遮蔽構造を有するタッチデバイスおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチディスプレイパネルは、さまざまな電子製品（携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）、携帯用のパソコンなど）に一般的に応用され、容量性のタッチディスプレイパネルの製造技術が最も一般的に用いられている。タッチディスプレイパネルは、通常、カバーレンズ、タッチパネル、ディスプレイパネルを含む。カバーレンズは、タッチパネルのタッチ側面に取り付けられ、タッチパネルはディスプレイパネルに取り付けられる。ユーザは、タッチディスプレイパネル上に表示される画像を指またはタッチペンでタッチして、タッチディスプレイパネルに信号を入力する、または電子製品を操作する。
【０００３】
一般的に、タッチディスプレイパネルの感知電極は、タッチパネルの感知領域に配置され、また、タッチ信号を伝送する信号線は感知領域の外側の周辺領域に配置されるとともに感知電極に電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】中国実用新案広告第２０１３８７５９９号明細書
【特許文献２】台湾特許広告第３６１６７５号明細書
【特許文献３】中国実用新案登録第２０１４６５０８６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、タッチディスプレイパネルを含む電子製品が、ユーザの一つの手によって掴まれ、かつ、ユーザの他の手によって操作される時には、タッチディスプレイを掴んでいる手および周辺領域のタッチ信号線が誘導静電容量を作り出す。従って、その手が感知領域をタッチして信号線によって受信されることで作り出されるタッチ信号は、誘導静電容量によって影響される。従って、タッチディスプレイパネル上においてタッチ操作の失敗などの誤った反応が発生する。
【０００６】
このため、上述した上述した従来のタッチディスプレイパネルの問題を克服することができ、周辺領域での誘導静電容量の影響からタッチデバイスの操作を回避することができるタッチデバイスの提供が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述した従来のタッチディスプレイパネルの問題を克服することができ、周辺領域での誘導静電容量の影響からタッチデバイスの操作を回避することができるタッチデバイスを提供する。
【０００８】
一態様では、感知領域と、感知領域を取り囲む周辺領域と、を有するタッチデバイスが提供される。タッチデバイスは、タッチ感知層と、タッチ感知層から離されて周辺領域に配置される遮蔽層と、タッチ感知層および遮蔽層の間に配置される絶縁層と、を備える。
【０００９】
他の態様では、さらに、感知領域と、感知領域を取り囲む周辺領域と、を有するタッチデバイスが提供される。タッチデバイスは、第１の面と、第１の面に対向する第２の面と、を有する基板を備え、第１の面がタッチ側面になる。感知電極は基板の第２の面上に配置され、感知電極の主要部分は感知領域に配置される。マスク層は、基板の第２の面上であって周辺領域に配置される。信号伝送線は感知電極に電気的に接続され、マスク層に覆われる。誘導層は、マスク層上に配置される。絶縁層は、誘導層および信号伝送線の間であって、誘導層および感知電極の間に配置される。導電層は、誘導層上に配置され、誘導層に電気的に接続される。
【００１０】
他の態様では、タッチデバイスを製造する方法が提供される。タッチデバイスは、感知領域と、感知領域を取り囲む周辺領域と、を有する。方法は、タッチ感知層を形成するステップと、タッチ感知層から離されており周辺領域に配置される遮蔽層を形成するステップと、タッチ感知層および遮蔽層の間に配置される絶縁層を形成するステップと、を備える。特に、方法は、タッチ側面になる第１の面と、第１の面に対向する第２の面と、を有する基板を提供すること、を更に備える。マスク層は、基板の第２の面上であって、かつ、周辺領域に形成される。感知電極は基板の第２の面上に形成され、感知電極の主要部分は感知領域に形成される。誘導層は、マスク層上に形成される。絶縁層は誘導層上に形成される。信号伝送線は、絶縁層上に形成され、感知電極に電気的に接続される。導電層は誘導層上に形成され、誘導層に電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、上述した従来のタッチディスプレイパネルの問題を克服することができ、周辺領域での誘導静電容量の影響からタッチデバイスの操作を回避することができるタッチデバを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチデバイスを説明する平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る図１のドット付きの２―２'にわたってのタッチデバイスを説明する断面図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態に係る図２のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図３Ｂ】本発明の実施の形態に係る図２のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図３Ｃ】本発明の実施の形態に係る図２のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図３Ｄ】本発明の実施の形態に係る図２のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るタッチデバイスを説明する平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る図４のドット付きの５―５'にわたってのタッチデバイスを説明する断面図である。
【図６Ａ】本発明の実施の形態に係る図５のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図６Ｂ】本発明の実施の形態に係る図５のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図６Ｃ】本発明の実施の形態に係る図５のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【図６Ｄ】本発明の実施の形態に係る図５のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下の説明は、本発明の実施の最良の検討形態である。説明は、発明の一般的な原理を説明する目的のためになされ、限定した意味に解されるものではない。発明のスコープは、添付した特許請求の範囲を参照することで最良に決定される。
【００１４】
図１を参照して、本実施の形態に係るタッチデバイス１００の平面図を説明する。タッチデバイス１００は、例えば、容量性のタッチデバイスであり、感知領域１００Ａと、感知領域１００Ａを取り囲む周辺領域１００Ｂと、を有する。複数の感知電極１０６ａおよび１０６ｂが、感知領域１００Ａに配置される。感知電極１０６ａは、図１の左から右に向けて徐々に幅が減少される第１の帯状パターンを有する。感知電極１０６ｂは、図１の右から左に向けて徐々に幅が増加される第２の帯状パターンを有する。感知電極１０６ａおよび１０６ｂは、感知領域１００Ａに交互に配置される。信号伝送線１１２は、感知電極１０６ａおよび１０６ｂの幅広側面に配置される。信号伝送線１１２は、感知電極１０６ａおよび１０６ｂに電気的に接続される。感知電極１０６ａおよび１０６ｂによって感知された電気的な変化が、タッチ信号を計算するために、タッチデバイス１００の信号プロセッサ（不図示）に信号伝送線１１２を通って伝送される。その結果、タッチデバイス１００のディスプレイパネル（不図示）にタッチ信号が伝送され、タッチ信号に従ってタッチディスプレイパネル上に画像が表示される。感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、信号伝送線１１２と、の組み合わせが、タッチ感知層として見なされる。
【００１５】
本発明の実施の形態によれば、信号伝送線１１２は、タッチデバイス１００の周辺領域１００Ｂに配置される。さらに、図１に示すように、光を遮蔽するマスク層１０４と、誘導１０８と、導電層１１４と、についてもまた周辺領域１００Ｂに配置される。平面図からは、マスク層１０４、誘導層１０８、導電層１１４は、感知領域１００Ａを取り囲むリング形状を有する。本発明の実施の形態では、誘導層１０８は、周辺領域１００Ｂで信号伝送線１１２に対するユーザの指によって作り出される干渉を、効果的に遮蔽することができる。静電容量は、まず、ユーザの指および誘導層１０８の間で作り出される。その結果、静電容量は導電層１１４を通って接地端子に伝送され、遮蔽効果を達成する。さらに、導電層１１４が誘導層１０８の遮蔽効果を向上させることができるように、導電層１１４に導電材料が利用されることで、誘導層１０８のインピーダンスを減少することができる。誘導層１０８および導電層１１４の組み合わせが遮蔽層として見なされる。遮蔽層は、周辺領域１００Ｂに配置され、上述したタッチ感知層から離されている。
【００１６】
本発明の実施の形態に係る図１のドット付きの２―２'にわたってのタッチデバイスを説明する断面図を説明する。タッチデバイス１００は、タッチパネル１５０と、ディスプレイパネル１４０と、を含む。ディスプレイパネル１４０は、例えば、液晶ディスプレイパネルまたは他のディスプレイ要素である。ディスプレイパネル１４０は、接着剤層（不図示）を通ってタッチパネル１５０の下側に取り付けられてもよい。
【００１７】
タッチパネル１５０は、基板１０２を含み、基板１０２は、タッチパネル１５０のカバーレンズのために利用されることができる。基板１０２は、透明または不透明基板であってもよい。基板１０２が透明基板である場合には、基板１０２は、画像表示効果を備えるタッチパネルに適用することができる。透明基板の材料は、例えば、ガラス基板である。基板１０２が不透明基板である場合には、基板１０２は、一般的なタッチパッドに適用することができる。基板１０２は、第１の面１０２Ａと、第１の面１０２Ａに対向する第２の面１０２Ｂと、を有し、第１の面１０２Ａは、タッチパネル１５０のタッチ側面として利用される。マスク層１０４は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の周辺領域１００Ｂに配置される。マスク層１０４の材料は、カラーフォトレジスト（colored photo-resist）またはカラープリンティングインク（colored printing ink）であってもよい。感知電極１０６ａおよび１０６ｂは、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の感知領域１００Ａに配置される。感知電極１０６ａおよび１０６ｂの材料は、例えば、酸化インヂウム・スズ（ＩＴＯ）のような、透明導電材料であってもよい。ユーザの指またはタッチペン１３０が第１の面１０２Ａの感知領域１００Ａをタッチした場合、ユーザの指またはタッチペン１３０と、感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、の間に、誘導静電容量が作り出される。
【００１８】
本発明の実施の形態によれば、誘導層１０８は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上において、周辺領域１００Ｂに配置される。誘導層１０８の材料は、例えば、酸化インヂウム・スズ（ＩＴＯ）のような、透明導電材料であってよい。誘導層１０８は、周辺領域１００Ｂにリング構造として形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂから離されている。信号伝送線１１２は、感知電極１０６ａおよび１０６ｂに電気的に接続され、マスク層１０４に覆われる。絶縁層１１０は、上述したタッチ感知層および遮蔽層の間に配置される。特に、絶縁層１１０は、感知電極１０６ａおよび１０６ｂから誘導層１０８を電気的に絶縁する。さらに、上述した遮蔽層は、マスク層１０４および絶縁層１１０の間に配置される。
【００１９】
さらに、本発明の実施の形態によれば、導電層１１４は、誘導層１０８上に配置され、電気的に誘導層１０８に接続される。導電層１１４はまた、周辺領域１００Ｂにリング構造に形成される。導電層１１４の材料は、金属材料であってよい。透明導電材料は、誘導層１０８が高いインピーダンスを持つために利用されるため、導電層１１４を利用して誘導層１０８に電気的に接続することは、誘導層１０８のインピーダンスを減少させ、誘導層１０８の遮蔽効果を向上させることができる。さらに、保護層１１６は、基板１０２の第２の面１０２Ｂを覆うように形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂ、信号伝送線１１２、誘導層１０８、導電層１１４、およびマスク層１０４を含む、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の全てのコンポーネントを覆う。保護層１１６の材料は、有機または無機材料であってよい。ディスプレイパネル１４０は、保護層１１６に貼りあわせるためにタッチパネル１５０の下側に提供され、タッチデバイス１００を形成する。
【００２０】
図２に示すように、ユーザの一つの手１３２がタッチデバイス１００を掴んだ場合に、ユーザの手１３２および誘導層１０８が静電容量を作り出す。その結果、作り出された静電容量は、導電層１１４を通って接地端子に伝送される。その結果、誘導層１０８は、周辺領域１００Ｂで信号伝送線１１２に対するユーザの手１３２によって作り出された干渉を、効果的に遮蔽する。
【００２１】
次に、図３Ａ−３Ｄを参照して、本発明の実施の形態に係る図２のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図である。まず、図３Ａに示すように、第１の面１０２Ａおよび対向する第２の面１０２Ｂを備える、基板１０２が提供される。第１の面１０２Ａは、タッチパネル１５０のタッチ側面として利用される。マスク層１０４は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の周辺領域１００Ｂに形成される。マスク層１０４の材料は、例えば、カラーフォトレジスト（colored photo-resist）またはカラープリンティングインク（colored printing ink）であり、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成され、マスク層１０４を形成する。
【００２２】
図３Ｂに示すように、透明導電材料層は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上を覆うように形成される。その結果、透明導電材料層は、フォトリソグラフィー（photolithography）およびエッチング（etching）プロセス、またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂを基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の感知領域１００Ａに形成し、周辺領域１００Ｂにおいてマスク層１０４上に誘導層１０８を形成する。感知電極１０６ａおよび１０６ｂは、誘導層１０８から離されている。ある実施の形態では、同一のプロセスで、感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、誘導層１０８と、を同時に形成することができる。他の実施の形態では、感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、誘導層１０８と、を異なるプロセスで別々に形成することができる。
【００２３】
図３Ｃに示すように、絶縁層１１０は、誘導層１０８上に形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、誘導層１０８と、の間の空間まで伸びる。絶縁層１１０の材料は、例えばポリイミドのような、有機または無機の絶縁材料であってよく、絶縁層１１０を形成するために、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成されることができる。
【００２４】
次に、図３Ｄに示すように、信号伝送線１１２が、絶縁層１１０上に形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂに電気的に接続される。さらに、導電層１１４は、誘導層１０８上に形成され、誘導層１０８に電気的に接続される。信号伝送線１１２および導電層１１４の材料は、金属材料であってよく、信号伝送線１１２および導電層１１４を形成するために、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成されることができる。ある実施の形態では、信号伝送線１１２および導電層１１４は、同一のプロセスで同時に形成されることができる。他の実施の形態では、信号伝送線１１２および導電層１１４は、異なるプロセスで別々に形成されることができる。
【００２５】
その結果、保護層１１６は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上で覆うように形成され、感知電極１０６ａおよび１０６ｂ、信号伝送線１１２、誘導層１０８、導電層１１４、およびマスク層１０４を含む、第２の面１０２Ｂ上の全てのコンポーネントを覆い、タッチパネル１５０の製造を完了する。
【００２６】
図４を参照して、本発明の他の実施の形態に係るタッチデバイスを説明する平面図を説明する。タッチデバイス２００は、例えば、感知領域２００Ａと、感知領域２００Ａを取り囲む周辺領域２００Ｂを有する、容量性のタッチデバイスである。列に配置された複数の第１の感知電極１２０Ｙと、行に配置された複数の第２の感知電極１２０Ｘと、が感知領域２００Ａに配置される。同一列に配置された第１の感知電極１２０Ｙは、それぞれ互いに接続される。同一行に配置された第２の感知電極１２０Ｘは、それぞれ互いに離されている。同一行に配置された任意の２つの隣接する第２の感知電極１２０Ｘは、ブリッジ線１２４によって一緒に接続される。さらに、絶縁部１２２が第１の感知電極１２０Ｙおよびブリッジ線１２４の間に配置され、第２の感知電極１２０Ｘから第１の感知電極１２０Ｙを電気的に絶縁する。行に配置された第２の感知電極１２０Ｘによって感知された電気的な変化が、タッチ信号を計算するために、信号伝送線１１２を通ってタッチデバイス２００の信号プロセッサ（不図示）に伝送される。その結果、タッチ信号は、タッチ信号に従ってディスプレイパネル上に画像を表示するため、信号伝送線を通ってタッチデバイス２００のディスプレイパネル（不図示）に伝送される。図４には示されていないが、当業者であれば、列に配置された第１の感知電極１２０Ｙによって感知された電気的な変化についてもまた、他の信号伝送線（不図示）を通って伝送されることが理解される。第１の感知電極１２０Ｙ、第２の感知電極１２０Ｘ、ブリッジ線１２４、および信号伝送線１１２の組み合わせが、タッチ感知層として見なされる。
【００２７】
本発明の実施の形態によれば、信号伝送線１１２は、タッチデバイス２００の周辺領域２００Ｂに配置される。さらに、図４に示すように、光を遮蔽するマスク層１０４、誘導層１０８、および導電層１１４はまた、周辺領域２００Ｂに配置される。平面図から、マスク層１０４、誘導層１０８、および導電層１１４は、感知領域２００Ａを取り囲むリング形状を有する。本発明の実施の形態において、誘導層１０８は、周辺領域２００Ｂで信号伝送線１１２に対するユーザの指によって作り出された干渉を、効果的に遮蔽することができる。その結果、静電容量は誘導層１１４を通って接地端子に伝送され、遮蔽効果を達成する。さらに、導電層１１４に利用される導電材料は、誘導層１０８の遮蔽効果を向上させるように、誘導層１０８のインピーダンスを減少させることができる。誘導層１０８および導電層１１４の組み合わせが、遮蔽層として見なされる。遮蔽層は、周辺領域２００Ｂに配置され、上述したタッチ感知層から離されている。
【００２８】
図５を参照して、本発明の実施の形態に係る図４のドット付きの５―５'にわたってのタッチデバイス２００を説明する断面図を説明する。タッチデバイス２００は、タッチパネル２５０およびディスプレイパネル１４０を含む。ディスプレイパネル１４０は、例えば、液晶ディスプレイパネルまたは他のディスプレイ要素であり、タッチパネル２５０の下側に取り付けられる。タッチパネル２５０は、基板１０２を含む。基板１０２は、透明または不透明基板であってよく、タッチパネル２５０のカバーレンズのために利用される。基板１０２が透明基板である場合には、基板１０２は、画像表示効果を備えるタッチパネルに適用することができる。透明基板の材料は、例えば、ガラス基板である。基板１０２が不透明基板である場合には、基板１０２は、一般的なタッチパッドに適用することができる。基板１０２は、第１の面１０２Ａと、第１の面１０２Ａに対向する第２の面１０２Ｂと、を有し、第１の面１０２Ａは、タッチパネル２５０のタッチ側面として利用される。マスク層１０４は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の周辺領域２００Ｂに配置される。マスク層１０４の材料は、カラーフォトレジスト（colored photo-resist）またはカラープリンティングインク（colored printing ink）であってもよい。複数の第１の感知電極１２０Ｙおよび複数の第２の感知電極１２０Ｘは、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の感知領域２００Ａに配置される。第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘの材料は、例えば、酸化インヂウム・スズ（ＩＴＯ）のような、透明導電材料であってもよい。ユーザの指またはタッチペン１３０が第１の面１０２Ａの感知領域２００Ａをタッチした場合、ユーザの指またはタッチペン１３０と、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘと、の間に、誘導静電容量が作り出される。
【００２９】
本発明の実施の形態によれば、絶縁層１１０は、上述したタッチ感知層および遮蔽層の間に配置される。上述した遮蔽層は、マスク層１０４および絶縁層１１０の間に配置される。誘導層１０８は、マスク層１０４上に配置される。誘導層１０８の材料は、例えば、酸化インヂウム・スズ（ＩＴＯ）のような、透明導電材料であってよい。誘導層１０８は、周辺領域２００Ｂにリング構造として形成され、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘから離されている。絶縁層１１０は、後に形成される信号伝送線１１２から誘導層１０８を電気的に絶縁するために、誘導層１０８上に配置される。絶縁層１１０は、誘導層１０８および第２の感知電極１２０Ｘの間の空間まで更に伸びる。さらに、絶縁部１２２は、第２の感知電極１２０Ｘに接続し後に形成されるブリッジ線１２４から、第１の感知電極１２０Ｙを電気的に絶縁するために、第１の感知電極１２０Ｙに配置される。その結果、信号伝送線１１２は、絶縁層１１０上に配置され、第２の感知電極１２０Ｘに電気的に接続する。ブリッジ線１２４は、絶縁部１２２上に配置され、任意の２つの隣接する同一行における第２の感知電極１２０Ｘを一緒に電気的に接続する。
【００３０】
さらに、本発明の実施の形態によれば、導電層１１４は、誘導層１０８上に配置される。導電層１１４の材料は、金属材料であってよい。透明導電材料は、誘導層１０８が高いインピーダンスを持つために利用されるため、導電層１１４を利用して誘導層１０８に電気的に接続することは、誘導層１０８のインピーダンスを減少させ、誘導層１０８の遮蔽効果を向上させることができる。図５に示すように、ユーザの一つの手１３２がタッチデバイス２００を掴んだ場合に、ユーザの手１３２および誘導層１０８が静電容量を作り出す。その結果、作り出された静電容量は、導電層１１４を通って接地端子に伝送される。その結果、誘導層１０８は、周辺領域２００Ｂで信号伝送線１１２に対するユーザの手１３２によって作り出された干渉を、効果的に遮蔽する。
【００３１】
最後に、保護層１１６は、基板１０２の第２の面１０２Ｂを覆うように形成され、第１の感知電極１２０Ｙ、第２の感知電極１２０Ｘ、信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、誘導層１０８、導電層１１４、およびマスク層１０４を含む、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の全てのコンポーネントを覆う。ディスプレイパネル１４０は、保護層１１６に貼りあわせるために、例えばタッチパネル２５０の下側に接着剤層（不図示）を通して提供され、タッチデバイス２００を完成する。
【００３２】
次に、図６Ａ−６Ｄを参照して、本発明の実施の形態に係る図５のタッチパネルを製造する中間段階を説明する断面図を説明する。まず、図６Ａに示すように、基板１０２が提供される。基板１０２は、第１の面１０２Ａおよび対向する第２の面１０２Ｂを有し、第１の面１０２Ａは、タッチパネル１５０のタッチ側面として利用される。マスク層１０４は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の周辺領域２００Ｂに形成される。マスク層１０４の材料は、例えば、カラーフォトレジスト（colored photo-resist）またはカラープリンティングインク（colored printing ink）であり、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成され、マスク層１０４を形成する。
【００３３】
図６Ｂに示すように、透明導電材料層は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上を覆うように形成される。その結果、透明導電材料層は、フォトリソグラフィー（photolithography）およびエッチング（etching）プロセス、またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成され、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘを基板１０２の第２の面１０２Ｂ上の感知領域２００Ａに形成し、周辺領域２００Ｂにおいてマスク層１０４上に誘導層１０８を形成する。第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘは、誘導層１０８から離されている。ある実施の形態では、同一のプロセスで、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘと、誘導層１０８と、を同時に形成することができる。他の実施の形態では、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘと、誘導層１０８と、を異なるプロセスで別々に形成することができる。
【００３４】
図６Ｃに示すように、絶縁層１１０は、誘導層１０８上に形成され、第２の感知電極１２０Ｘおよび誘導層１０８の間の空間まで伸びる。さらに、絶縁部１２２は、第１の感知電極１２０Ｙ上に形成され、第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘの間の空間まで伸びる。絶縁層１１０および絶縁部１２２の材料は、例えばポリイミドのような、有機または無機の絶縁材料であってよく、絶縁層１１０および絶縁部１２２を形成するために、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成されることができる。ある実施の形態では、同一のプロセスで、絶縁層１１０および絶縁部１２２を同時に形成することができる。他の実施の形態では、絶縁層１１０および絶縁部１２２を、異なるプロセスで別々に形成することができる。
【００３５】
次に、図６Ｄに示すように、信号伝送線１１２が、絶縁層１１０上に形成され、第２の感知電極１２０Ｘに電気的に接続される。ブリッジ線１２４が、絶縁部１２２上に形成される。各ブリッジ線１２４は、任意の２つの隣接する同一行における第２の感知電極１２０Ｘを一緒に電気的に接続する。さらに、導電層１１４は、誘導層１０８上に形成され、誘導層１０８に電気的に接続される。信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、および導電層１１４の材料は、金属材料であってよく、信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、および導電層１１４を形成するために、フォトリソグラフィープロセス（photolithography process）またはプリンティングプロセス（printing process）によって形成されることができる。ある実施の形態では、信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、および導電層１１４は、同一のプロセスで同時に形成されることができる。他の実施の形態では、信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、および導電層１１４は、異なるプロセスで別々に形成されることができる。
【００３６】
最後に、保護層１１６は、基板１０２の第２の面１０２Ｂ上で覆うように形成され、第１の感知電極１２０Ｙ、第２の感知電極１２０Ｘ、信号伝送線１１２、ブリッジ線１２４、誘導層１０８、導電層１１４、およびマスク層１０４を含む、第２の面１０２Ｂ上の全てのコンポーネントを覆い、タッチパネル２５０の製造を完了する。
【００３７】
本発明の実施の形態によれば、タッチパネル１５０および２５０の誘導層１０８はそれぞれ、周辺領域１００Ｂおよび２００Ｂにおいて信号伝送線１１２における干渉を効果的に遮蔽することができる。さらに、誘導層１０８に電気的に接続する導電層１１４は、誘導層１０８のインピーダンスを減少させることができ、誘導層１０８の遮蔽効果を向上させる。従って、誘導層１０８および導電層１１４の組み合わせを通して、周辺領域１００Ｂおよび２００Ｂにおいて信号伝送線１１２における干渉が、より効果的に遮蔽されることができる。
【００３８】
さらに、本発明の実施の形態に係るタッチパネル１５０では、周辺領域１００Ｂにおける誘導層１０８と、感知領域１００Ａにおける感知電極１０６ａおよび１０６ｂと、を同一のプロセスで同時に形成することができる。また、導電層１１４および信号伝送線１１２を同一のプロセスで同時に形成することもできる。従って、従来のタッチパネルを製造するプロセスと比較して、本発明の実施の形態に係るタッチパネル１５０は、絶縁層１１０を形成する一つのプロセスステップのみの追加を必要としてタッチパネル１５０の製造を完了し、同時に、優れた遮蔽効果を達成する。
【００３９】
さらに、本発明の実施の形態に係るタッチパネル２５０は、周辺領域２００Ｂにおける誘導層１０８と、感知領域２００Ａにおける第１の感知電極１２０Ｙおよび第２の感知電極１２０Ｘと、が同一のプロセスで同時に形成されることができる。また、導電層１１４、信号伝送線１１２、およびブリッジ線１２４を、同一のプロセスで同時に形成することもできる。また、感知領域２００Ａにおける絶縁層１１０および絶縁部１２２が、が同一のプロセスで同時に形成されることができる。従って、従来のタッチパネルを製造するプロセスと比較して、本発明の実施の形態に係るタッチパネル２５０は、いかなる追加のプロセスも必要とせずにタッチパネル２５０の製造を完了し、同時に、優れた遮蔽効果を達成する。
【００４０】
本発明が例示のためおよび好ましい実施の形態の観点で説明されたが、本発明は開示された実施の形態に限定されないことが理解される。それどころか、（当業者に理解されるように）種々の変更および類似構成を覆うことが意図される。従って、添付の特許請求の範囲のスコープは、全てのそのような変更および類似構成を包含するように、最も広い解釈が認められるべきである。
【符号の説明】
【００４１】
１００、２００ タッチデバイス、
１００Ａ、２００Ａ 感知領域、
１００Ｂ、２００Ｂ 周辺領域、
１０２ 基板、
１０２Ａ 第１の面、
１０２Ｂ 第２の面、
１０４ マスク層、
１０６ａ、１０６ｂ 感知電極、
１０８ 誘導層、
１１０ 絶縁層、
１１２ 信号伝送線、
１１４ 導電層、
１１６ 保護層、
１２０Ｙ 第１の感知電極、
１２０Ｘ 第２の感知電極、
１２２ 絶縁部、
１２４ ブリッジ線、
１３２ ユーザの手、
１４０ ディスプレイパネル、
１５０、２５０ タッチパネル、
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感知領域と、前記感知領域を取り囲む周辺領域と、を有するタッチデバイスであって、
タッチ感知層と、
前記周辺領域に配置され、前記タッチ感知層から離されている遮蔽層と、
前記タッチ感知層および前記遮蔽層の間に配置される絶縁層と、を備える、
タッチデバイス。
【請求項２】
前記タッチ感知層は、感知電極と、信号伝送線と、を備え、
前記感知電極の主要部分が前記感知領域に配置され、
前記信号伝送線が前記絶縁層上に配置され、
前記信号伝送線の主要部分が前記周辺領域に配置され、
前記信号伝送線が前記感知電極に電気的に接続される、
請求項１に記載のタッチデバイス。
【請求項３】
前記遮蔽層は、誘導層と、導電層と、を備え、
前記導電層が前記誘導層上に配置され、かつ、前記誘導層に電気的に接続される、
請求項１または２に記載のタッチデバイス。
【請求項４】
基板と、マスク層と、を更に備え、
前記マスク層が前記基板上であって、かつ、前記周辺領域に配置される、
請求項１〜３いずれか１項に記載のタッチデバイス。
【請求項５】
前記遮蔽層の一部分が前記マスク層および前記絶縁層の間に配置される、
請求項１に記載のタッチデバイス。
【請求項６】
感知領域と、前記感知領域を取り囲む周辺領域と、を有するタッチデバイスであって、
基板と、
前記基板上であって、かつ、前記感知領域に配置される感知電極と、
前記基板上であって、かつ、前記周辺領域に配置されるマスク層と、
前記感知電極に電気的に接続されて前記マスク層に覆われる信号伝送線と、
前記マスク層上に配置される誘導層と、
前記誘導層および前記信号伝送線の間であって、かつ、前記誘導層および前記感知電極の間に配置される絶縁層と、
前記誘導層上に配置され、かつ、前記誘導層に電気的に接続される導電層と、を備える、
タッチデバイス。
【請求項７】
前記感知電極は、徐々に幅が減少される複数の第１の帯状パターンと、徐々に幅が増加される複数の第２の帯状パターンと、を有し、前記第１の帯状パターンと前記第２の帯状パターンとが交互に配置される、
請求項６に記載のタッチデバイス。
【請求項８】
前記感知電極は、列に配置された複数の第１の感知電極と行に配置された複数の第２の感知電極と、を備え、前記複数の第１の感知電極はそれぞれ互いに接続され、前記複数の第２の感知電極はそれぞれ互いに離されている、
請求項６に記載のタッチデバイス。
【請求項９】
任意の２つの隣接する前記第２の感知電極を電気的に接続するブリッジ線と、
前記第１の感知電極および前記ブリッジ線の間に配置される絶縁部と、を更に備える、
請求項８に記載のタッチデバイス。
【請求項１０】
前記マスク層、前記誘導層、および前記導電層の形状は、リング形状を用いる、
請求項６〜９いずれか１項に記載のタッチデバイス。
【請求項１１】
前記基板上に全体的に配置されて、前記感知電極、前記マスク層、前記信号伝送線、前記誘導層、および前記導電層を覆う保護層と、
前記保護層に貼りあわされるディスプレイパネルと、を更に備える、
請求項６〜１０いずれか１項に記載のタッチデバイス。
【請求項１２】
前記誘導層は、前記信号線および前記マスク層の間に配置される、
請求項６〜１１いずれか１項に記載のタッチデバイス。
【請求項１３】
感知領域と、前記感知領域を取り囲む周辺領域と、を有するタッチデバイスの製造方法であって、
タッチ感知層を形成するステップと、
前記タッチ感知層から離されており、前記周辺領域に配置される遮蔽層を形成するステップと、
前記タッチ感知層および前記遮蔽層の間に配置される絶縁層を形成するステップと、を備える、
タッチデバイスの製造方法。
【請求項１４】
前記タッチ感知層は、感知電極と、信号伝送線と、を備え、
前記感知電極の主要部分が前記感知領域に形成され、
前記信号伝送線が前記絶縁層上に形成され、
前記信号伝送線の主要部分が前記周辺領域に形成され、
前記信号伝送線が前記感知電極に電気的に接続される、
請求項１３に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１５】
前記遮蔽層は、誘導層と、導電層と、を備え、
前記導電層が前記誘導層上に形成され、かつ、前記誘導層に電気的に接続される、
請求項１３または１４に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１６】
同一のプロセスが前記感知電極および前記誘導層を同時に形成する、
請求項１５に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１７】
同一のプロセスが前記信号伝送線および前記導電層を同時に形成する、
請求項１５または１６に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１８】
前記絶縁層は、前記誘導層および前記感知電極の間であって、かつ、前記誘導層および前記信号伝送線の間に形成される、
請求項１５〜１７いずれか１項に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１９】
前記感知電極は、徐々に幅が減少される複数の第１の帯状パターンと、徐々に幅が増加される複数の第２の帯状パターンと、を備え、前記第１の帯状パターンと前記第２の帯状パターンとが交互に配置される、
請求項１４に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２０】
前記感知電極を形成するステップは、
それぞれ互いに接続され、列に配置される複数の第１の感知電極を形成すること、
それぞれ互いに離され、行に配置される複数の第２の感知電極を形成すること、
同一行の任意の２つの隣接する前記第２の感知電極を電気的に接続するブリッジ線を形成すること、
前記第１の感知電極および前記ブリッジ線の間に絶縁部を形成すること、を備える、
請求項１５〜１８いずれか１項に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２１】
前記ブリッジ線、前記信号伝送線、および前記導電層は、同一のプロセスによって同時に形成される、
請求項２０に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２２】
前記絶縁部および前記絶縁層は、同一のプロセスによって同時に形成される、
請求項２０または２１に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２３】
基板を提供すること、
前記基板上であって、かつ、前記周辺領域にマスク層を形成すること、を更に備える、
請求項１３〜２２いずれか１項に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２４】
前記遮蔽層は、前記マスク層および前記絶縁層の間に形成される、
請求項２３に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２５】
前記タッチ感知層および前記遮蔽層を覆う保護層を覆うように形成すること、
前記保護層と貼りあわせるディスプレイパネルを提供すること、を更に備える、
請求項１３〜２４いずれか１項に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１】
感知領域と、前記感知領域を取り囲む周辺領域と、を有するタッチデバイスであって、
タッチ感知層と、
前記周辺領域に配置され、前記タッチ感知層から離されている遮蔽層と、
前記タッチ感知層および前記遮蔽層の間に配置される絶縁層と、を備える、
タッチデバイス。
【請求項２】
前記タッチ感知層は、感知電極と、信号伝送線と、を備え、
前記感知電極の主要部分が前記感知領域に配置され、
前記信号伝送線が前記絶縁層上に配置され、
前記信号伝送線の主要部分が前記周辺領域に配置され、
前記信号伝送線が前記感知電極に電気的に接続される、
請求項１に記載のタッチデバイス。
【請求項３】
前記遮蔽層は、誘導層と、導電層と、を備え、
前記導電層が前記誘導層上に配置され、かつ、前記誘導層に電気的に接続される、
請求項１または２に記載のタッチデバイス。
【請求項４】
基板と、マスク層と、を更に備え、
前記マスク層が前記基板上であって、かつ、前記周辺領域に配置される、
請求項１〜３いずれか１項に記載のタッチデバイス。
【請求項５】
前記遮蔽層の一部分が前記マスク層および前記絶縁層の間に配置される、
請求項１に記載のタッチデバイス。
【請求項６】
感知領域と、前記感知領域を取り囲む周辺領域と、を有するタッチデバイスであって、
基板と、
前記基板上であって、かつ、前記感知領域に配置される感知電極と、
前記基板上であって、かつ、前記周辺領域に配置されるマスク層と、
前記感知電極に電気的に接続されて前記マスク層に覆われる信号伝送線と、
前記マスク層上に配置される誘導層と、
前記誘導層および前記信号伝送線の間であって、かつ、前記誘導層および前記感知電極の間に配置される絶縁層と、
前記誘導層上に配置され、かつ、前記誘導層に電気的に接続される導電層と、を備える、
タッチデバイス。
【請求項７】
前記感知電極は、徐々に幅が減少される複数の第１の帯状パターンと、徐々に幅が増加される複数の第２の帯状パターンと、を有し、前記第１の帯状パターンと前記第２の帯状パターンとが交互に配置される、
請求項６に記載のタッチデバイス。
【請求項８】
前記感知電極は、列に配置された複数の第１の感知電極と行に配置された複数の第２の感知電極と、を備え、前記複数の第１の感知電極はそれぞれ互いに接続され、前記複数の第２の感知電極はそれぞれ互いに離されている、
請求項６に記載のタッチデバイス。
【請求項９】
任意の２つの隣接する前記第２の感知電極を電気的に接続するブリッジ線と、
前記第１の感知電極および前記ブリッジ線の間に配置される絶縁部と、を更に備える、
請求項８に記載のタッチデバイス。
【請求項１０】
前記マスク層、前記誘導層、および前記導電層の形状は、リング形状を用いる、
請求項６〜９いずれか１項に記載のタッチデバイス。
【請求項１１】
前記基板上に全体的に配置されて、前記感知電極、前記マスク層、前記信号伝送線、前記誘導層、および前記導電層を覆う保護層と、
前記保護層に貼りあわされるディスプレイパネルと、を更に備える、
請求項６〜１０いずれか１項に記載のタッチデバイス。
【請求項１２】
前記誘導層は、前記信号線および前記マスク層の間に配置される、
請求項６〜１１いずれか１項に記載のタッチデバイス。
【請求項１３】
感知領域と、前記感知領域を取り囲む周辺領域と、を有するタッチデバイスの製造方法であって、
タッチ感知層を形成するステップと、
前記タッチ感知層から離されており、前記周辺領域に配置される遮蔽層を形成するステップと、
前記タッチ感知層および前記遮蔽層の間に配置される絶縁層を形成するステップと、を備える、
タッチデバイスの製造方法。
【請求項１４】
前記タッチ感知層は、感知電極と、信号伝送線と、を備え、
前記感知電極の主要部分が前記感知領域に形成され、
前記信号伝送線が前記絶縁層上に形成され、
前記信号伝送線の主要部分が前記周辺領域に形成され、
前記信号伝送線が前記感知電極に電気的に接続される、
請求項１３に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１５】
前記遮蔽層は、誘導層と、導電層と、を備え、
前記導電層が前記誘導層上に形成され、かつ、前記誘導層に電気的に接続される、
請求項１３または１４に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１６】
同一のプロセスが前記感知電極および前記誘導層を同時に形成する、
請求項１５に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１７】
同一のプロセスが前記信号伝送線および前記導電層を同時に形成する、
請求項１５または１６に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１８】
前記絶縁層は、前記誘導層および前記感知電極の間であって、かつ、前記誘導層および前記信号伝送線の間に形成される、
請求項１５〜１７いずれか１項に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項１９】
前記感知電極は、徐々に幅が減少される複数の第１の帯状パターンと、徐々に幅が増加される複数の第２の帯状パターンと、を備え、前記第１の帯状パターンと前記第２の帯状パターンとが交互に配置される、
請求項１４に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２０】
前記感知電極を形成するステップは、
それぞれ互いに接続され、列に配置される複数の第１の感知電極を形成すること、
それぞれ互いに離され、行に配置される複数の第２の感知電極を形成すること、
同一行の任意の２つの隣接する前記第２の感知電極を電気的に接続するブリッジ線を形成すること、
前記第１の感知電極および前記ブリッジ線の間に絶縁部を形成すること、を備える、
請求項１５〜１８いずれか１項に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２１】
前記ブリッジ線、前記信号伝送線、および前記導電層は、同一のプロセスによって同時に形成される、
請求項２０に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２２】
前記絶縁部および前記絶縁層は、同一のプロセスによって同時に形成される、
請求項２０または２１に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２３】
基板を提供すること、
前記基板上であって、かつ、前記周辺領域にマスク層を形成すること、を更に備える、
請求項１３〜２２いずれか１項に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２４】
前記遮蔽層は、前記マスク層および前記絶縁層の間に形成される、
請求項２３に記載のタッチデバイスの製造方法。
【請求項２５】
前記タッチ感知層および前記遮蔽層を覆う保護層を覆うように形成すること、
前記保護層と貼りあわせるディスプレイパネルを提供すること、を更に備える、
請求項１３〜２４いずれか１項に記載のタッチデバイスの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図４】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【公開番号】特開２０１２−１９８８８５（Ｐ２０１２−１９８８８５Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５１６４３（Ｐ２０１２−５１６４３）
【出願日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【出願人】（５０９２０５３７５）宸鴻科技（廈門）有限公司 (17)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１８日（２０１２．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【出願人】（５０９２０５３７５）宸鴻科技（廈門）有限公司 (17)
【Ｆターム（参考）】
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