タッチパネル製造方法及びその構造
【課題】タッチパネル製造方法及びその構造を提供する。
【解決手段】本発明に係るタッチパネル製造方法及びその構造において、まず、透明基板の表面周縁に遮蔽層を設置し、そして複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面にそれぞれ設置すると同時に、複数の第１導線は、透明基板の表面を被覆する。また、複数の間隔配列した絶縁ブロックを複数の第１導線の上に設置する。最後に、複数の第１感知ブロックと複数の第２感知ブロックとを同時に設置し、即ち、複数の第１感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上を被覆するとともに、複数の第２感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの別の両側に接続されているように設置する。
【解決手段】本発明に係るタッチパネル製造方法及びその構造において、まず、透明基板の表面周縁に遮蔽層を設置し、そして複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面にそれぞれ設置すると同時に、複数の第１導線は、透明基板の表面を被覆する。また、複数の間隔配列した絶縁ブロックを複数の第１導線の上に設置する。最後に、複数の第１感知ブロックと複数の第２感知ブロックとを同時に設置し、即ち、複数の第１感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上を被覆するとともに、複数の第２感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの別の両側に接続されているように設置する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル製造プロセス及びその構造に関し、特に感知電極の生産製造プロセスを簡単化できるタッチパネル製造方法及びその構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルの一般的な種類としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、光學（赤外線）方式などが挙げられ、そのうち、最も幅広く使われているのが抵抗膜方式であり、その次は静電容量方式である。また、静電容量方式タッチパネルの長所としては、耐水性、耐傷性、高透光度や適用温度の範囲が広いなどがある。従って、静電容量方式タッチパネル本体のコストが高いにも拘わらず、技術的な成熟が進むにつれて、徐々に小型のディスプレイに適応するタッチパネルマーケットに進展し始めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】中国公告特許第１７５４１４１号明細書
【特許文献２】米国特許第６９７０１６０号明細書
【０００４】
例えば、特許文献１（中国公告特許第１７５４１４１号）記載の中国特許公報が開示された「格子状タッチ検知システム」、その特許の家族としての特許文献２（米国特許第６９７０１６０号）にも開示されているように、当該特許は、タッチ検知面上の触れた位置を検出するに用いる格子状タッチ検知システムに係るものである。
所載の格子状タッチ検知システムは、絶縁材料により隔離された２つの静電容量性感知層が含まれ、そのうち、各層は、実質上に平行する伝導素子で構成され、かつその２つの感知層の伝導素子は、実質上に互いに直交する。
各伝導素子は、狭導電矩形ストリップによって接続された一系列の菱形パッチが含まれる。そのうちのいずれの感知層の各伝導素子は、片端或いは両端を相応すう導線組内の導線に電気的に接続している。また、制御回路を含んでもよい。
この制御回路は、タッチ検知面上が触れた時に、検知器素子が生成した検知信号を受信できるように、相応する導線組を介して両組に分かれた伝導素子に励振信号を送信し、及び各層中の影響が受けたストリップの位置に基づいて、触れた位置を確定する働きを行う。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許によれば、すくなくとも二層の感知層が必要であるため、生産製造に際して、各層の感知層の作製は、分別に行わなければならない。
一般的に言えば、感知層の作製方式は、スパッタリング、エッチング或いは事前に成形してから貼合するなどにすぎないため、後加工は、多数回の加工作業を行った後の先に作製完成した感知層に容易に影響を与え、感知層が物理的な或いは化学的な変化を発生して、タッチパネルの歩留まり率を低降させるに至った。
また、当該特許の感知層は、狭導電矩形ストリップによって一系列の菱形パッチが接続されているので、菱形パッチと別の菱形パッチとの間には、必ず大量な隙間が存在する。
それによって、タッチパネルの下方に設置された表示装置が影像を表示させる時には、それらの隙間は、表示装置に影響を与え、影像が外に向く投射する時には、過剰な射線が乱れる現象或いは干渉現象が発生する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した要望に応じるために、本発明者らは長年にわたる刻苦勉励、鋭意研究と当該事業の経験を重ねた結果、一種の斬新的なタッチパネル製造方法及びその構造の設計を完成した。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、静電容量方式タッチパネルの製造プロセスを簡単化させた、タッチパネル製造方法及びその構造を提供することにある。
【０００８】
本発明の別の目的は、感知電極の製造プロセスを簡単化させた、タッチパネル製造方法及びその構造を提供することにある。
【０００９】
本発明のさらに別の目的は、異なる感知方向に用いる複数の感知電極を同時に設置することを可能にさせた、タッチパネル製造方法及びその構造を提供することにある。
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係わるタッチパネル製造方法及びその構造は、タッチパネルを製造するにあたって、まず、透明基板の表面周縁に遮蔽層を設置し、そして複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面にそれぞれ設置すると同時に、それらの第１導線は、透明基板の表面を被覆する。
また、複数の間隔配列した絶縁ブロックをそれらの第１導線の上に設置する。最後に、複数の第１感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上を被覆するとともに、複数の第２感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの別の両側に接続されているように、複数の第１感知ブロックと複数の第２感知ブロックとを同時に設置する。
【００１１】
本発明に係るタッチパネル製造方法及びその構造は、さらに透明基板の表面周縁に遮蔽層を設置し、続いて透明絶縁部を該透明基板の該遮蔽層（Ｉｃｏｎ）が被覆されていない領域内に設置し、そして複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面にそれぞれ設置すると同時に、それらの第１導線は、透明絶縁層の表面を被覆する。また、複数の間隔配列した絶縁ブロックをそれらの第１導線の上に設置する。
最後に、複数の第１感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上を被覆するとともに、複数の第２感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの別の両側に接続されているように、複数の第１感知ブロックと複数の第２感知ブロックとを同時に設置する。
【００１２】
上記手段によれば、以下のような作用が得られる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の請求項１〜６７記載のタッチパネル製造方法及びその構造によれば、静電容量方式タッチパネルの製造プロセスと感知電極の製造プロセスとを簡単化させた、その上、異なる感知方向に用いる複数の感知電極を同時に設置することを可能にさせた、タッチパネル製造方法及びその構造を提供できる、という優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る好ましい実施例１の流れ図である。
【図２Ａ】本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図１である。
【図２Ｂ】図２ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図２Ｃ】図２ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図３Ａ】本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図２である。
【図３Ｂ】図３ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図３Ｃ】図３ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図４Ａ】本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図３である。
【図４Ｂ】図４ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図４Ｃ】図４ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図５Ａ】本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図４である。
【図５Ｂ】図５ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図５Ｃ】図５ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図６】本発明に係る好ましい実施例２の流れ図である。
【図７Ａ】本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図１である。
【図７Ｂ】図７ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図７Ｃ】図７ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図８Ａ】本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図２である。
【図８Ｂ】図８ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図８Ｃ】図８ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図９Ａ】本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図３である。
【図９Ｂ】図９ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図９Ｃ】図９ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１０Ａ】本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図４である。
【図１０Ｂ】図１０ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１０Ｃ】図１０ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１１】本発明に係る好ましい実施例３の流れ図である。
【図１２Ａ】本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図１である。
【図１２Ｂ】図１２ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１２Ｃ】図１２ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１３Ａ】本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図２である。
【図１３Ｂ】図１３ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１３Ｃ】図１３ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１４Ａ】本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図３である。
【図１４Ｂ】図１４ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１４Ｃ】図１４ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１５Ａ】本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図４である。
【図１５Ｂ】図１５ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１５Ｃ】図１５ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１６Ａ】本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図５である。
【図１６Ｂ】図１６ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１６Ｃ】図１６ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１７】本発明に係る好ましい実施例４の流れ図である。
【図１８Ａ】本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図１である。
【図１８Ｂ】図１８ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１８Ｃ】図１８ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１９Ａ】本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図２である。
【図１９Ｂ】図１９ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１９Ｃ】図１９ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図２０Ａ】本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図３である。
【図２０Ｂ】図２０ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図２０Ｃ】図２０ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図２１Ａ】本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図４である。
【図２１Ｂ】図２１ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図２１Ｃ】図２１ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図２２Ａ】本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図５である。
【図２２Ｂ】図２２ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図２２Ｃ】図２２ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明をより完全に理解するために、以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は、本発明に係る好ましい実施例１の流れ図であり、図１を参照すると、タッチパネルを製造するにあたって、下記のステップを従って行うことがわかった。
【００１７】
（１００）透明基板を提供するステップ。
（１０１）遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置するステップ。
【００１８】
上記ステップを行っている時、図２Ａ、図２Ｂと図２Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図１、図２ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図と図２ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、まず、透明基板１の表面周縁に遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）を設置し、この遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の設置方式としては、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であってもよい。
これらの図をみれば、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）が中空枠体の構造であることがわかった。透明基板１の材質としては、プラスチック、高分子プラスチック及びガラスのうちのいずれかであるか、またはポリエチレン・テレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ,ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ,ＰＣ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ,ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ,ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ,ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ,ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ,ＰＭＭＡ)から選択される１種類からなる樹脂であるか、若しくはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上との混合物のプラスチック重合体のうちのいずれか１つであってもよい。
【００１９】
（１０２）複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面にそれぞれ設置すると同時に、それらの第１導線は、透明基板の表面を被覆するステップ。
【００２０】
上記ステップ（１０２）を行っている時、図３Ａ、図３Ｂと図３Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図２、図３ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図と図３ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、このステップ（１０２）において、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第１側表面２１或いは第２側表面２２というのは、方向を限定した側面に制限しない、その特徴としては、第１側表面２１と第２側表面２２とは互いに垂直していればよいことにある。
言い換えれば、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）のいずれかの側面は、第１側表面２１として定義したとともに、複数の第１導線４が設置された場合において、第１側表面２１と垂直する遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の別の２つの側面は、第２側表面２２と定義し、よって、これらの第２側表面２２の上には、複数の第２導線５が設置される。逆に、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）のいずれかの側面は、第１側表面２１として定義したとともに、複数の第２導線５が設置された場合において、第１側表面２１と垂直する遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の別の２つの側面は、第２側表面２２と定義し、よって、これらの第２側表面２２の上には、複数の第１導線４が設置される。また、これらの第１導線４と、第２導線５との材質は、クロム、アルミニウム、銀、モリブデン、銅および金から選ばれる高導電金属、またはこれらから選ばれる２種類以上の金属の合金であってもよい。
【００２１】
ここで注意すべき点としては、実施例１の第１導線４を設置する時には、第１導線４は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の２つの交互に対応する第１側表面２１を直接被覆するため、第１側表面２１と第１側表面２１との間の第１導線４の部分区分段は、透明基板１の表面を直接被覆することにある。
【００２２】
（１０３）複数の間隔配列した絶縁ブロックをそれらの第１導線の上に設置するステップ。
【００２３】
上記ステップ（１０３）を行っている時、図４Ａ、図４Ｂと図４Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図３Ａ、図４ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図と図４ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、このステップ（１０３）において、絶縁ブロック７の設置方式としては、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であってもよい。
ここで注意すべき点としては、各絶縁ブロック７は、複数の第１導線４とは互いに交差する状態で、また、最良の実施形態としては互いに垂直する状態であり、かつ、絶縁ブロック７は、第２導線５と直線的に配列するように設置しなければならない。
【００２４】
（１０４）複数の第１感知ブロックを複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上を被覆するように設置すると同時に、複数の第２感知ブロックを複数の絶縁ブロックの別の両側に設置するステップ。
【００２５】
上記ステップ（１０４）を行っている時、図５Ａ、図５Ｂと図５Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図４、図５ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図と図５ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、このステップ（１０４）において、ここで、まず説明したいのは、複数の第１感知ブロック８、複数の第２感知ブロック９、複数の装飾電極１０（ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）と複数の導電体１１は、同時に設置完成できるように構成され、即ち、上記した素子が生産製造する時には、単に１つの製造プロセスを経ても直接に完成できるため、複数の製造プロセスが不要となった。
【００２６】
複数の第１感知プロック８を設置する時に、第１感知プロック８の配列位置は、第１導線４の上に位置し、かつ対向する２つの第１感知プロック８は、成対に各絶縁プロック７の両側に位置する。
そして、複数の第２感知プロック９の中の対向する２つの第２感知プロック９は、成対に各絶縁プロック７の別の両側に位置し、かつ第２感知プロック９と第２感知プロック９との間には、複数の絶縁プロック７の表面に設けられた複数の導電体を介して電気的に接続されている。ここまで、図面に明白に示すように、各第１感知ブロック８と各第２感知ブロック９とは、各絶縁ブロック７を中心して、交互に垂直配列することがわかった。
第１感知ブロック８と第２感知ブロック９との材質としては、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ,ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ,ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ,ＡＺＯ）またはアンチモン錫酸化物（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ,ＡＴＯ）のうちの１種類以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることが好ましい。
また、第１感知ブロック８と第２感知ブロック９との設置方式としては、真空スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、層状スパッタリング、スプレー熱分解法、パルスレーザーコーティング、アーク放電イオンスパッタリング、反応性蒸着、イオンビームスパッタリング、または化学気相蒸着のうちのいずれか１つの設置方式であってもよい。
さらに、第１感知ブロック８と第２感知ブロック９との形状としては、三辺以上、三辺を含む多辺形で、最良の実施形態としは菱形を使用する。
【００２７】
全体構造として、本発明に係るタッチパネル構造は、透明基板１と、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）と、複数の第１導線４と、複数の第２導線５と、複数の絶縁ブロック７と、複数の第１感知ブロック８と、複数の第２感知ブロック９とを順に含有する。
遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）はその透明基板１の表面周縁に設置する。複数の第１導線４は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第１側表面２１に設置すると同時に、透明基板１の表面を被覆する。
また、複数の第２導線５は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第２側表面２２上に設置する。そして、複数の第１導線４の上には、複数の絶縁ブロック７が間隔配列するように設置される。
また、複数の第１感知ブロック８は、複数の絶縁ブロック７の両側の当該第１導線４の上に設置する。複数の第２感知ブロック９は、複数の絶縁ブロック７の別の両側に設置する。
【実施例２】
【００２８】
図６は、本発明に係る好ましい実施例２の流れ図であり、図６を参照すると、タッチパネルを製造するにあたって、下記のステップを従って行うことがわかった。
【００２９】
（２００）透明基板を提供するステップ。
（２０１）遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置するステップ。
（２０２）複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面に設置するステップ。
（２０３）複数の間隔配列した第３導線を透明基板の表面に設置するステップ。
【００３０】
上記ステップ（２００）〜ステップ（２０３）を行っている時、図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図８Ａ、図８Ｂ、及び図８Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図１と概略図２、図７Ａと図８ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図７Ａと図８ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（２００）〜ステップ（２０３）においての構造と製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
【００３１】
上述好ましい実施例１と相違し、実施例２において、複数の第１導線４と複数の第２導線５は単に、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第１側表面２１と第２側表面２２に設置して、複数の間隔配列した第３導線６を透明基板１の表面の中に遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）が被覆されていない領域内に設置する。
また、第１導線４、第２導線５と第３導線６との設置方式と材質特性は、上述好ましい実施例１と同一のため、ここでの説明を省略する。
【００３２】
（２０４）複数の第３導線の上に互いに交差する絶縁ブロックを積み重ねるように配置するステップ。
【００３３】
上記ステップ（２０４）を行っている時、図９Ａ、図９Ｂと図９Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図３、図９ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図９ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（２０４）において、絶縁ブロック７の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であってもよい。
ここで注意すべき点としては、各絶縁ブロック７が配列する時には、各絶縁ブロック７は、複数の第３導線６とは互いに交差する状態で、また、最良の実施形態としては互いに垂直する状態であり、かつ、絶縁ブロック７は、第２導線５と直線的に配列するように設置しなければならない。
【００３４】
（２０５）複数の第１感知ブロックを複数の第３導線の両端に接続すると同時に、複数の第２感知ブロックを前記複数の絶縁ブロックの両側に設置するステップ。
【００３５】
上記ステップ（２０５）を行っている時、図１０Ａ、図１０Ｂと図１０Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図４、図１０ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図１０ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（２０５）において、複数の第１感知ブロック８、複数の第２感知ブロック９、複数の装飾電極１０と複数の導電体１１は、同時に設置完成できるように構成され、即ち、上記した素子が生産製造する時には、単に１つの製造プロセスを経ても直接に完成できるため、複数の製造プロセスが不要となった。また、それらの素子の構造とと製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
【００３６】
複数の第１感知プロック８を設置する時に、第１感知プロック８の配列位置は、第３導線６と第３導線６との間に位置し、即ち、対向する２つの第１感知プロック８は、成対に各絶縁プロック７の両側に位置すると同時に、各第１感知プロック８は、それぞれ２つの第３導線６と電気的に接続されている。
そして、複数の第２感知プロック９の中の対向する２つの第２感知プロック９は、成対に各絶縁プロック７の別の両側に位置し、かつ第２感知プロック９と第２感知プロック９との間には、複数の絶縁プロック７の表面に設けられた複数の導電体を介して電気的に接続されている。ここまで、図面に明白に示すように、各第１感知ブロック８と各第２感知ブロック９とは、各絶縁ブロック７を中心して、交互に垂直配列することがわかった。
【実施例３】
【００３７】
図１１は、本発明に係る好ましい実施例３の流れ図であり、図１１を参照すると、タッチパネルを製造するにあたって、下記のステップを従って行うことがわかった。
【００３８】
（３００）透明基板を提供するステップ。
（３０１）遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を透明基板の表面周縁に設置するステップ。
（３０２）透明絶縁層を透明基板の表面に設置するステップ。
【００３９】
上記ステップ（３００）〜ステップ（３０２）を行っている時、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃ、図１３Ａ、図１３Ｂ、及び図１３Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図１と概略図２、図１２Ａと図１３ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図１２Ａと図１３ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（３００）〜ステップ（３０２）においての構造と製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
【００４０】
上述好ましい実施例１と相違し、実施例３において、透明基板１の表面の中に遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）が被覆されていない領域内には、透明絶縁層３が設けられ、その透明絶縁層３の設置方式としては、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であってもよい。
【００４１】
（３０３）複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面に設置すると同時に、複数の第１導線は、透明絶縁層の表面を被覆するステップ。
【００４２】
上記ステップ（３０３）を行っている時、図１４Ａ、図１４Ｂと図１４Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図３、図１４ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図１４ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（３０３）においての構造と製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
唯一の相違点は、第１導線４を設置する時に、第１導線４は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の互いに対応する２つの第１側表面２１を直接被覆するため、第１側表面２１と第１側表面２１との間の第１導線４の部分区分段は、透明絶縁層３の表面を直接被覆することにある。
【００４３】
（３０４）複数の絶縁ブロックを複数の第１導線の方向上に間隔配列するように設置するステップ。
（３０５）複数の第１感知ブロックを複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上に設置すると同時に、複数の第２感知ブロックを複数の絶縁ブロックの別の両側に設置するステップ。
【００４４】
上記ステップ（３０４）〜ステップ（３０５）を行っている時、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃ、図１６Ａ、図１６Ｂ、及び図１６Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図４と概略図５、図１５Ａと図１６ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図１５Ａと図１６ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（３０４）〜ステップ（３０５）においての構造と製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
ここで注意すべき点としては、本発明に係る好ましい実施例３は、透明絶縁層３が増設することにある。
全体構造として、本発明に係るタッチパネル構造は、透明基板１と、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）と、透明絶縁層３と、複数の第１導線４と、複数の第２導線５と、複数の絶縁ブロック７と、複数の第１感知ブロック８と、複数の第２感知ブロック９とを順に含有する。遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）はその透明基板１の表面周縁に設置する。
透明絶縁層３は透明基板１の表面に設置する。
複数の第１導線４は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第１側表面２１に設置すると同時に、透明絶縁層３の表面を被覆する。
また、複数の第２導線５は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第２側表面２２上に設置する。そして、複数の第１導線４の上には、複数の絶縁ブロック７が間隔配列するように設置される。
また、複数の第１感知ブロック８は、複数の絶縁ブロック７の両側の当該第１導線４の上に設置する。
複数の第２感知ブロック９は、複数の絶縁ブロック７の別の両側に設置する。遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）が中空枠体の構造であるため、透明絶縁層３を増設することにより、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）と遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）内部の中空領域との高度差を減小させ、そして、複数の第１導線４、複数の第２導線５、複数の第１感知ブロック８と複数の第２感知ブロック９を設置する時には、これらの素子と隣接する遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）と間の上昇勾配現象を抑えて、タッチ制御時、感測領域の周縁におけるの感知不良状態を減少させた。
【実施例４】
【００４５】
図１７は、本発明に係る好ましい実施例４の流れ図であり、図１７を参照すると、タッチパネルを製造するにあたって、下記のステップを従って行うことがわかった。
【００４６】
（４００）透明基板を提供するステップ。
（４０１）遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を透明基板の表面周縁に設置するステップ。
（４０２）透明絶縁層を透明基板の表面に設置するステップ。
（４０３）複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面に設置するステップ。
（４０４）複数の間隔配列した第３導線を透明絶縁層の表面に設置するステップ。
（４０５）複数の第３導線の上に互いに交差する絶縁ブロックを積み重ねるように配置するステップ。
（４０６）複数の第１感知ブロックを複数の第３導線の両端に接続すると同時に、複数の第２感知ブロックを複数の絶縁ブロックの両側に設置するステップ。
【００４７】
上記ステップ（４００）〜ステップ（４０６）を行っている時、図１８Ａ〜図２２Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図、部分断面図を同時に参照すると、ここで、まず説明したいのは、本発明に係る好ましい実施例４は、上述好ましい実施例２において、透明絶縁層３を増設するように構成されている。
透明絶縁層３を増設することにより、これらの素子と隣接する遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）と間の上昇勾配現象を抑えて、タッチ制御時、感測領域の周縁におけるの感知不良状態を減少させた、とう優れた効果を奏し得る。その他の構造と製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
【００４８】
以上は、発明を実施するための最良の形態の項においてなした具体的な実施例及び実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、当業者は、本発明の精神及び添付の特許請求の範囲内で変更して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上説明したように本発明に係るタッチパネル製造方法及びその構造は、特許に基づいての発明性及び産業上の利用可能性を具備することから、特許に値するものと確信しますので、出願人より、特許法の規定に従って、発明特許として特許庁に出願する。
【符号の説明】
【００５０】
１ ：透明基板
２ ：遮蔽層
２１：第１側表面
２２：第２側表面
３ ：透明絶縁層
４ ：第１導線
５ ：第２導線
６ ：第３導線
７ ：絶縁ブロック
８ ：第１感知ブロック
９ ：第２感知ブロック
１０：装飾電極
１１：導電体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル製造プロセス及びその構造に関し、特に感知電極の生産製造プロセスを簡単化できるタッチパネル製造方法及びその構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルの一般的な種類としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、光學（赤外線）方式などが挙げられ、そのうち、最も幅広く使われているのが抵抗膜方式であり、その次は静電容量方式である。また、静電容量方式タッチパネルの長所としては、耐水性、耐傷性、高透光度や適用温度の範囲が広いなどがある。従って、静電容量方式タッチパネル本体のコストが高いにも拘わらず、技術的な成熟が進むにつれて、徐々に小型のディスプレイに適応するタッチパネルマーケットに進展し始めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】中国公告特許第１７５４１４１号明細書
【特許文献２】米国特許第６９７０１６０号明細書
【０００４】
例えば、特許文献１（中国公告特許第１７５４１４１号）記載の中国特許公報が開示された「格子状タッチ検知システム」、その特許の家族としての特許文献２（米国特許第６９７０１６０号）にも開示されているように、当該特許は、タッチ検知面上の触れた位置を検出するに用いる格子状タッチ検知システムに係るものである。
所載の格子状タッチ検知システムは、絶縁材料により隔離された２つの静電容量性感知層が含まれ、そのうち、各層は、実質上に平行する伝導素子で構成され、かつその２つの感知層の伝導素子は、実質上に互いに直交する。
各伝導素子は、狭導電矩形ストリップによって接続された一系列の菱形パッチが含まれる。そのうちのいずれの感知層の各伝導素子は、片端或いは両端を相応すう導線組内の導線に電気的に接続している。また、制御回路を含んでもよい。
この制御回路は、タッチ検知面上が触れた時に、検知器素子が生成した検知信号を受信できるように、相応する導線組を介して両組に分かれた伝導素子に励振信号を送信し、及び各層中の影響が受けたストリップの位置に基づいて、触れた位置を確定する働きを行う。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許によれば、すくなくとも二層の感知層が必要であるため、生産製造に際して、各層の感知層の作製は、分別に行わなければならない。
一般的に言えば、感知層の作製方式は、スパッタリング、エッチング或いは事前に成形してから貼合するなどにすぎないため、後加工は、多数回の加工作業を行った後の先に作製完成した感知層に容易に影響を与え、感知層が物理的な或いは化学的な変化を発生して、タッチパネルの歩留まり率を低降させるに至った。
また、当該特許の感知層は、狭導電矩形ストリップによって一系列の菱形パッチが接続されているので、菱形パッチと別の菱形パッチとの間には、必ず大量な隙間が存在する。
それによって、タッチパネルの下方に設置された表示装置が影像を表示させる時には、それらの隙間は、表示装置に影響を与え、影像が外に向く投射する時には、過剰な射線が乱れる現象或いは干渉現象が発生する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した要望に応じるために、本発明者らは長年にわたる刻苦勉励、鋭意研究と当該事業の経験を重ねた結果、一種の斬新的なタッチパネル製造方法及びその構造の設計を完成した。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、静電容量方式タッチパネルの製造プロセスを簡単化させた、タッチパネル製造方法及びその構造を提供することにある。
【０００８】
本発明の別の目的は、感知電極の製造プロセスを簡単化させた、タッチパネル製造方法及びその構造を提供することにある。
【０００９】
本発明のさらに別の目的は、異なる感知方向に用いる複数の感知電極を同時に設置することを可能にさせた、タッチパネル製造方法及びその構造を提供することにある。
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係わるタッチパネル製造方法及びその構造は、タッチパネルを製造するにあたって、まず、透明基板の表面周縁に遮蔽層を設置し、そして複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面にそれぞれ設置すると同時に、それらの第１導線は、透明基板の表面を被覆する。
また、複数の間隔配列した絶縁ブロックをそれらの第１導線の上に設置する。最後に、複数の第１感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上を被覆するとともに、複数の第２感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの別の両側に接続されているように、複数の第１感知ブロックと複数の第２感知ブロックとを同時に設置する。
【００１１】
本発明に係るタッチパネル製造方法及びその構造は、さらに透明基板の表面周縁に遮蔽層を設置し、続いて透明絶縁部を該透明基板の該遮蔽層（Ｉｃｏｎ）が被覆されていない領域内に設置し、そして複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面にそれぞれ設置すると同時に、それらの第１導線は、透明絶縁層の表面を被覆する。また、複数の間隔配列した絶縁ブロックをそれらの第１導線の上に設置する。
最後に、複数の第１感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上を被覆するとともに、複数の第２感知ブロックは、複数の絶縁ブロックの別の両側に接続されているように、複数の第１感知ブロックと複数の第２感知ブロックとを同時に設置する。
【００１２】
上記手段によれば、以下のような作用が得られる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の請求項１〜６７記載のタッチパネル製造方法及びその構造によれば、静電容量方式タッチパネルの製造プロセスと感知電極の製造プロセスとを簡単化させた、その上、異なる感知方向に用いる複数の感知電極を同時に設置することを可能にさせた、タッチパネル製造方法及びその構造を提供できる、という優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る好ましい実施例１の流れ図である。
【図２Ａ】本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図１である。
【図２Ｂ】図２ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図２Ｃ】図２ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図３Ａ】本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図２である。
【図３Ｂ】図３ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図３Ｃ】図３ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図４Ａ】本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図３である。
【図４Ｂ】図４ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図４Ｃ】図４ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図５Ａ】本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図４である。
【図５Ｂ】図５ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図５Ｃ】図５ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図６】本発明に係る好ましい実施例２の流れ図である。
【図７Ａ】本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図１である。
【図７Ｂ】図７ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図７Ｃ】図７ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図８Ａ】本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図２である。
【図８Ｂ】図８ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図８Ｃ】図８ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図９Ａ】本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図３である。
【図９Ｂ】図９ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図９Ｃ】図９ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１０Ａ】本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図４である。
【図１０Ｂ】図１０ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１０Ｃ】図１０ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１１】本発明に係る好ましい実施例３の流れ図である。
【図１２Ａ】本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図１である。
【図１２Ｂ】図１２ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１２Ｃ】図１２ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１３Ａ】本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図２である。
【図１３Ｂ】図１３ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１３Ｃ】図１３ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１４Ａ】本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図３である。
【図１４Ｂ】図１４ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１４Ｃ】図１４ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１５Ａ】本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図４である。
【図１５Ｂ】図１５ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１５Ｃ】図１５ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１６Ａ】本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図５である。
【図１６Ｂ】図１６ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１６Ｃ】図１６ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１７】本発明に係る好ましい実施例４の流れ図である。
【図１８Ａ】本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図１である。
【図１８Ｂ】図１８ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１８Ｃ】図１８ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図１９Ａ】本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図２である。
【図１９Ｂ】図１９ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図１９Ｃ】図１９ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図２０Ａ】本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図３である。
【図２０Ｂ】図２０ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図２０Ｃ】図２０ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図２１Ａ】本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図４である。
【図２１Ｂ】図２１ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図２１Ｃ】図２１ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【図２２Ａ】本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図５である。
【図２２Ｂ】図２２ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図である。
【図２２Ｃ】図２２ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明をより完全に理解するために、以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は、本発明に係る好ましい実施例１の流れ図であり、図１を参照すると、タッチパネルを製造するにあたって、下記のステップを従って行うことがわかった。
【００１７】
（１００）透明基板を提供するステップ。
（１０１）遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置するステップ。
【００１８】
上記ステップを行っている時、図２Ａ、図２Ｂと図２Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図１、図２ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図と図２ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、まず、透明基板１の表面周縁に遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）を設置し、この遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の設置方式としては、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であってもよい。
これらの図をみれば、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）が中空枠体の構造であることがわかった。透明基板１の材質としては、プラスチック、高分子プラスチック及びガラスのうちのいずれかであるか、またはポリエチレン・テレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ,ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ,ＰＣ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ,ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ,ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ,ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ,ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ,ＰＭＭＡ)から選択される１種類からなる樹脂であるか、若しくはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上との混合物のプラスチック重合体のうちのいずれか１つであってもよい。
【００１９】
（１０２）複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面にそれぞれ設置すると同時に、それらの第１導線は、透明基板の表面を被覆するステップ。
【００２０】
上記ステップ（１０２）を行っている時、図３Ａ、図３Ｂと図３Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図２、図３ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図と図３ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、このステップ（１０２）において、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第１側表面２１或いは第２側表面２２というのは、方向を限定した側面に制限しない、その特徴としては、第１側表面２１と第２側表面２２とは互いに垂直していればよいことにある。
言い換えれば、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）のいずれかの側面は、第１側表面２１として定義したとともに、複数の第１導線４が設置された場合において、第１側表面２１と垂直する遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の別の２つの側面は、第２側表面２２と定義し、よって、これらの第２側表面２２の上には、複数の第２導線５が設置される。逆に、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）のいずれかの側面は、第１側表面２１として定義したとともに、複数の第２導線５が設置された場合において、第１側表面２１と垂直する遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の別の２つの側面は、第２側表面２２と定義し、よって、これらの第２側表面２２の上には、複数の第１導線４が設置される。また、これらの第１導線４と、第２導線５との材質は、クロム、アルミニウム、銀、モリブデン、銅および金から選ばれる高導電金属、またはこれらから選ばれる２種類以上の金属の合金であってもよい。
【００２１】
ここで注意すべき点としては、実施例１の第１導線４を設置する時には、第１導線４は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の２つの交互に対応する第１側表面２１を直接被覆するため、第１側表面２１と第１側表面２１との間の第１導線４の部分区分段は、透明基板１の表面を直接被覆することにある。
【００２２】
（１０３）複数の間隔配列した絶縁ブロックをそれらの第１導線の上に設置するステップ。
【００２３】
上記ステップ（１０３）を行っている時、図４Ａ、図４Ｂと図４Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図３Ａ、図４ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図と図４ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、このステップ（１０３）において、絶縁ブロック７の設置方式としては、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であってもよい。
ここで注意すべき点としては、各絶縁ブロック７は、複数の第１導線４とは互いに交差する状態で、また、最良の実施形態としては互いに垂直する状態であり、かつ、絶縁ブロック７は、第２導線５と直線的に配列するように設置しなければならない。
【００２４】
（１０４）複数の第１感知ブロックを複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上を被覆するように設置すると同時に、複数の第２感知ブロックを複数の絶縁ブロックの別の両側に設置するステップ。
【００２５】
上記ステップ（１０４）を行っている時、図５Ａ、図５Ｂと図５Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例１の流れを示す概略図４、図５ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図と図５ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、このステップ（１０４）において、ここで、まず説明したいのは、複数の第１感知ブロック８、複数の第２感知ブロック９、複数の装飾電極１０（ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）と複数の導電体１１は、同時に設置完成できるように構成され、即ち、上記した素子が生産製造する時には、単に１つの製造プロセスを経ても直接に完成できるため、複数の製造プロセスが不要となった。
【００２６】
複数の第１感知プロック８を設置する時に、第１感知プロック８の配列位置は、第１導線４の上に位置し、かつ対向する２つの第１感知プロック８は、成対に各絶縁プロック７の両側に位置する。
そして、複数の第２感知プロック９の中の対向する２つの第２感知プロック９は、成対に各絶縁プロック７の別の両側に位置し、かつ第２感知プロック９と第２感知プロック９との間には、複数の絶縁プロック７の表面に設けられた複数の導電体を介して電気的に接続されている。ここまで、図面に明白に示すように、各第１感知ブロック８と各第２感知ブロック９とは、各絶縁ブロック７を中心して、交互に垂直配列することがわかった。
第１感知ブロック８と第２感知ブロック９との材質としては、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ,ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ,ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ,ＡＺＯ）またはアンチモン錫酸化物（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ,ＡＴＯ）のうちの１種類以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることが好ましい。
また、第１感知ブロック８と第２感知ブロック９との設置方式としては、真空スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、層状スパッタリング、スプレー熱分解法、パルスレーザーコーティング、アーク放電イオンスパッタリング、反応性蒸着、イオンビームスパッタリング、または化学気相蒸着のうちのいずれか１つの設置方式であってもよい。
さらに、第１感知ブロック８と第２感知ブロック９との形状としては、三辺以上、三辺を含む多辺形で、最良の実施形態としは菱形を使用する。
【００２７】
全体構造として、本発明に係るタッチパネル構造は、透明基板１と、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）と、複数の第１導線４と、複数の第２導線５と、複数の絶縁ブロック７と、複数の第１感知ブロック８と、複数の第２感知ブロック９とを順に含有する。
遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）はその透明基板１の表面周縁に設置する。複数の第１導線４は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第１側表面２１に設置すると同時に、透明基板１の表面を被覆する。
また、複数の第２導線５は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第２側表面２２上に設置する。そして、複数の第１導線４の上には、複数の絶縁ブロック７が間隔配列するように設置される。
また、複数の第１感知ブロック８は、複数の絶縁ブロック７の両側の当該第１導線４の上に設置する。複数の第２感知ブロック９は、複数の絶縁ブロック７の別の両側に設置する。
【実施例２】
【００２８】
図６は、本発明に係る好ましい実施例２の流れ図であり、図６を参照すると、タッチパネルを製造するにあたって、下記のステップを従って行うことがわかった。
【００２９】
（２００）透明基板を提供するステップ。
（２０１）遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置するステップ。
（２０２）複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面に設置するステップ。
（２０３）複数の間隔配列した第３導線を透明基板の表面に設置するステップ。
【００３０】
上記ステップ（２００）〜ステップ（２０３）を行っている時、図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図８Ａ、図８Ｂ、及び図８Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図１と概略図２、図７Ａと図８ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図７Ａと図８ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（２００）〜ステップ（２０３）においての構造と製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
【００３１】
上述好ましい実施例１と相違し、実施例２において、複数の第１導線４と複数の第２導線５は単に、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第１側表面２１と第２側表面２２に設置して、複数の間隔配列した第３導線６を透明基板１の表面の中に遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）が被覆されていない領域内に設置する。
また、第１導線４、第２導線５と第３導線６との設置方式と材質特性は、上述好ましい実施例１と同一のため、ここでの説明を省略する。
【００３２】
（２０４）複数の第３導線の上に互いに交差する絶縁ブロックを積み重ねるように配置するステップ。
【００３３】
上記ステップ（２０４）を行っている時、図９Ａ、図９Ｂと図９Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図３、図９ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図９ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（２０４）において、絶縁ブロック７の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であってもよい。
ここで注意すべき点としては、各絶縁ブロック７が配列する時には、各絶縁ブロック７は、複数の第３導線６とは互いに交差する状態で、また、最良の実施形態としては互いに垂直する状態であり、かつ、絶縁ブロック７は、第２導線５と直線的に配列するように設置しなければならない。
【００３４】
（２０５）複数の第１感知ブロックを複数の第３導線の両端に接続すると同時に、複数の第２感知ブロックを前記複数の絶縁ブロックの両側に設置するステップ。
【００３５】
上記ステップ（２０５）を行っている時、図１０Ａ、図１０Ｂと図１０Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例２の流れを示す概略図４、図１０ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図１０ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（２０５）において、複数の第１感知ブロック８、複数の第２感知ブロック９、複数の装飾電極１０と複数の導電体１１は、同時に設置完成できるように構成され、即ち、上記した素子が生産製造する時には、単に１つの製造プロセスを経ても直接に完成できるため、複数の製造プロセスが不要となった。また、それらの素子の構造とと製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
【００３６】
複数の第１感知プロック８を設置する時に、第１感知プロック８の配列位置は、第３導線６と第３導線６との間に位置し、即ち、対向する２つの第１感知プロック８は、成対に各絶縁プロック７の両側に位置すると同時に、各第１感知プロック８は、それぞれ２つの第３導線６と電気的に接続されている。
そして、複数の第２感知プロック９の中の対向する２つの第２感知プロック９は、成対に各絶縁プロック７の別の両側に位置し、かつ第２感知プロック９と第２感知プロック９との間には、複数の絶縁プロック７の表面に設けられた複数の導電体を介して電気的に接続されている。ここまで、図面に明白に示すように、各第１感知ブロック８と各第２感知ブロック９とは、各絶縁ブロック７を中心して、交互に垂直配列することがわかった。
【実施例３】
【００３７】
図１１は、本発明に係る好ましい実施例３の流れ図であり、図１１を参照すると、タッチパネルを製造するにあたって、下記のステップを従って行うことがわかった。
【００３８】
（３００）透明基板を提供するステップ。
（３０１）遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を透明基板の表面周縁に設置するステップ。
（３０２）透明絶縁層を透明基板の表面に設置するステップ。
【００３９】
上記ステップ（３００）〜ステップ（３０２）を行っている時、図１２Ａ、図１２Ｂ、図１２Ｃ、図１３Ａ、図１３Ｂ、及び図１３Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図１と概略図２、図１２Ａと図１３ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図１２Ａと図１３ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（３００）〜ステップ（３０２）においての構造と製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
【００４０】
上述好ましい実施例１と相違し、実施例３において、透明基板１の表面の中に遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）が被覆されていない領域内には、透明絶縁層３が設けられ、その透明絶縁層３の設置方式としては、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であってもよい。
【００４１】
（３０３）複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面に設置すると同時に、複数の第１導線は、透明絶縁層の表面を被覆するステップ。
【００４２】
上記ステップ（３０３）を行っている時、図１４Ａ、図１４Ｂと図１４Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図３、図１４ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図１４ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（３０３）においての構造と製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
唯一の相違点は、第１導線４を設置する時に、第１導線４は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の互いに対応する２つの第１側表面２１を直接被覆するため、第１側表面２１と第１側表面２１との間の第１導線４の部分区分段は、透明絶縁層３の表面を直接被覆することにある。
【００４３】
（３０４）複数の絶縁ブロックを複数の第１導線の方向上に間隔配列するように設置するステップ。
（３０５）複数の第１感知ブロックを複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上に設置すると同時に、複数の第２感知ブロックを複数の絶縁ブロックの別の両側に設置するステップ。
【００４４】
上記ステップ（３０４）〜ステップ（３０５）を行っている時、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃ、図１６Ａ、図１６Ｂ、及び図１６Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例３の流れを示す概略図４と概略図５、図１５Ａと図１６ＡのＡ-Ａ'線に沿った部分断面図、及び図１５Ａと図１６ＡのＢ-Ｂ'線に沿った部分断面図とを同時に参照すると、ステップ（３０４）〜ステップ（３０５）においての構造と製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
ここで注意すべき点としては、本発明に係る好ましい実施例３は、透明絶縁層３が増設することにある。
全体構造として、本発明に係るタッチパネル構造は、透明基板１と、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）と、透明絶縁層３と、複数の第１導線４と、複数の第２導線５と、複数の絶縁ブロック７と、複数の第１感知ブロック８と、複数の第２感知ブロック９とを順に含有する。遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）はその透明基板１の表面周縁に設置する。
透明絶縁層３は透明基板１の表面に設置する。
複数の第１導線４は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第１側表面２１に設置すると同時に、透明絶縁層３の表面を被覆する。
また、複数の第２導線５は、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）の第２側表面２２上に設置する。そして、複数の第１導線４の上には、複数の絶縁ブロック７が間隔配列するように設置される。
また、複数の第１感知ブロック８は、複数の絶縁ブロック７の両側の当該第１導線４の上に設置する。
複数の第２感知ブロック９は、複数の絶縁ブロック７の別の両側に設置する。遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）が中空枠体の構造であるため、透明絶縁層３を増設することにより、遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）と遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）内部の中空領域との高度差を減小させ、そして、複数の第１導線４、複数の第２導線５、複数の第１感知ブロック８と複数の第２感知ブロック９を設置する時には、これらの素子と隣接する遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）と間の上昇勾配現象を抑えて、タッチ制御時、感測領域の周縁におけるの感知不良状態を減少させた。
【実施例４】
【００４５】
図１７は、本発明に係る好ましい実施例４の流れ図であり、図１７を参照すると、タッチパネルを製造するにあたって、下記のステップを従って行うことがわかった。
【００４６】
（４００）透明基板を提供するステップ。
（４０１）遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を透明基板の表面周縁に設置するステップ。
（４０２）透明絶縁層を透明基板の表面に設置するステップ。
（４０３）複数の第１導線と複数の第２導線を遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面に設置するステップ。
（４０４）複数の間隔配列した第３導線を透明絶縁層の表面に設置するステップ。
（４０５）複数の第３導線の上に互いに交差する絶縁ブロックを積み重ねるように配置するステップ。
（４０６）複数の第１感知ブロックを複数の第３導線の両端に接続すると同時に、複数の第２感知ブロックを複数の絶縁ブロックの両側に設置するステップ。
【００４７】
上記ステップ（４００）〜ステップ（４０６）を行っている時、図１８Ａ〜図２２Ｃに示すような本発明に係る好ましい実施例４の流れを示す概略図、部分断面図を同時に参照すると、ここで、まず説明したいのは、本発明に係る好ましい実施例４は、上述好ましい実施例２において、透明絶縁層３を増設するように構成されている。
透明絶縁層３を増設することにより、これらの素子と隣接する遮蔽層２（Ｉｃｏｎ）と間の上昇勾配現象を抑えて、タッチ制御時、感測領域の周縁におけるの感知不良状態を減少させた、とう優れた効果を奏し得る。その他の構造と製造プロセスは、上述好ましい実施例１の構造と製造プロセスと同一のため、ここでの説明を省略する。
【００４８】
以上は、発明を実施するための最良の形態の項においてなした具体的な実施例及び実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、当業者は、本発明の精神及び添付の特許請求の範囲内で変更して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上説明したように本発明に係るタッチパネル製造方法及びその構造は、特許に基づいての発明性及び産業上の利用可能性を具備することから、特許に値するものと確信しますので、出願人より、特許法の規定に従って、発明特許として特許庁に出願する。
【符号の説明】
【００５０】
１ ：透明基板
２ ：遮蔽層
２１：第１側表面
２２：第２側表面
３ ：透明絶縁層
４ ：第１導線
５ ：第２導線
６ ：第３導線
７ ：絶縁ブロック
８ ：第１感知ブロック
９ ：第２感知ブロック
１０：装飾電極
１１：導電体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板を提供するステップと、
遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置するステップと、
複数の第１導線と複数の第２導線を前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面に設置するステップと、
複数の絶縁ブロックを前記複数の第１導線の上に間隔配列するように設置するステップと、
複数の第１感知ブロックを前記複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上を被覆するように設置すると同時に、複数の第２感知ブロックを前記複数の絶縁ブロックの別の両側に設置するステップと、
を含むことを特徴とする、タッチパネル製造方法。
【請求項２】
前記透明基材の材質は、プラスチック、高分子プラスチック及びガラスのうちのいずれかであるか、またはポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (ＰＭＭＡ)から選択される１種類からなる樹脂であるか、若しくはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上との混合物のプラスチック重合体のうちのいずれか１つであることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項３】
前記複数の第１導線と前記複数の第２導線との材質は、クロム、アルミニウム、銀、モリブデン、銅および金から選ばれる高導電金属、またはこれらから選ばれる２種類以上の金属の合金であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項４】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの材質は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）またはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１種類以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項５】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの設置方式は、真空スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、層状スパッタリング、スプレー熱分解法、パルスレーザーコーティング、アーク放電イオンスパッタリング、反応性蒸着、イオンビームスパッタリング、または化学気相蒸着のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項６】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとは、各前記複数の絶縁ブロックを中心して、交互に垂直配列することを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項７】
各前記複数の絶縁ブロックの表面には各前記複数の第２感知ブロックと電気的に接続するに用いる導電体が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項８】
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の前記第１側表面と、前記第２側表面とは、互いに垂直することを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項９】
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１０】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとの間には、装飾電極が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１１】
遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置する前記ステップにおいて、透明絶縁層を前記透明基板の表面に設置するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１２】
前記透明絶縁層の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項１１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１３】
透明基板を提供するステップと、
遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置するステップと、
複数の第１導線と複数の第２導線を前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面に設置するステップと、
複数の間隔配列した第３導線を前記透明基板の前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）が被覆されていない領域内に設置するステップと、
前記複数の第３導線の上に互いに交差する絶縁ブロックを積み重ねるように配置するステップと、
複数の第１感知ブロックを前記複数の第３導線の両端に接続すると同時に、複数の第２感知ブロックを前記複数の絶縁ブロックの両側に設置するステップと、
を含むことを特徴とする、タッチパネル製造方法。
【請求項１４】
前記透明基材の材質は、プラスチック、高分子プラスチック及びガラスのうちのいずれかであるか、またはポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (ＰＭＭＡ)から選択される１種類からなる樹脂であるか、若しくはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上との混合物のプラスチック重合体のうちのいずれか１つであることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１５】
前記複数の第１導線と、前記複数の第２導線と、前記複数の第３導線との材質は、クロム、アルミニウム、銀、モリブデン、銅および金から選ばれる高導電金属、またはこれらから選ばれる２種類以上の金属の合金であることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１６】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの材質は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）またはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１種類以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１７】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの設置方式は、真空スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、層状スパッタリング、スプレー熱分解法、パルスレーザーコーティング、アーク放電イオンスパッタリング、反応性蒸着、イオンビームスパッタリング、または化学気相蒸着のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１８】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとは、各前記複数の絶縁ブロックを中心して、交互に垂直配列することを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１９】
各前記複数の絶縁ブロックの表面には各前記複数の第２感知ブロックと電気的に接続するに用いる導電体が設けられることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項２０】
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項２１】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとの間には、装飾電極が設けられることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項２２】
遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置する前記ステップにおいて、透明絶縁層を前記透明基板の表面に設置するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項２３】
前記透明絶縁層の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項２２に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項２４】
透明基板と、
前記透明基板の表面周縁に設置する遮蔽層（Ｉｃｏｎ）と、
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面に設置すると同時に、前記透明基板の表面を被覆する複数の第１導線と、
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第２側表面に設置する複数の第２導線と、
前記複数の第１導線の上に間隔配列する複数の絶縁ブロックと、
前記複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上に設置する複数の第１感知ブロックと、
前記複数の絶縁ブロックの別の両側に設置する複数の第２感知ブロックと、
を含むことを特徴とする、タッチパネル構造。
【請求項２５】
前記透明基材の材質は、プラスチック、高分子プラスチック及びガラスのうちのいずれかであるか、またはポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (ＰＭＭＡ)から選択される１種類からなる樹脂であるか、若しくはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上との混合物のプラスチック重合体のうちのいずれか１つであることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項２６】
前記複数の第１導線と、前記複数の第２導線との材質は、クロム、アルミニウム、銀、モリブデン、銅および金から選ばれる高導電金属、またはこれらから選ばれる２種類以上の金属の合金であることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項２７】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの材質は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）またはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１種類以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項２８】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの設置方式は、真空スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、層状スパッタリング、スプレー熱分解法、パルスレーザーコーティング、アーク放電イオンスパッタリング、反応性蒸着、イオンビームスパッタリング、または化学気相蒸着のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項２９】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとは、各前記複数の絶縁ブロックを中心して、交互に垂直配列することを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項３０】
各前記複数の絶縁ブロックの表面には各前記複数の第２感知ブロックと電気的に接続するに用いる導電体が設けられることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項３１】
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項３２】
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の前記第１側表面と、前記第２側表面とは、互いに垂直することを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項３３】
前記透明基板の表面に透明絶縁層が設けられることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項３４】
前記透明絶縁層の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項３３に記載のタッチパネル構造。
【請求項３５】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとの間には、装飾電極が設けられることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項１】
透明基板を提供するステップと、
遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置するステップと、
複数の第１導線と複数の第２導線を前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面に設置するステップと、
複数の絶縁ブロックを前記複数の第１導線の上に間隔配列するように設置するステップと、
複数の第１感知ブロックを前記複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上を被覆するように設置すると同時に、複数の第２感知ブロックを前記複数の絶縁ブロックの別の両側に設置するステップと、
を含むことを特徴とする、タッチパネル製造方法。
【請求項２】
前記透明基材の材質は、プラスチック、高分子プラスチック及びガラスのうちのいずれかであるか、またはポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (ＰＭＭＡ)から選択される１種類からなる樹脂であるか、若しくはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上との混合物のプラスチック重合体のうちのいずれか１つであることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項３】
前記複数の第１導線と前記複数の第２導線との材質は、クロム、アルミニウム、銀、モリブデン、銅および金から選ばれる高導電金属、またはこれらから選ばれる２種類以上の金属の合金であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項４】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの材質は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）またはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１種類以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項５】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの設置方式は、真空スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、層状スパッタリング、スプレー熱分解法、パルスレーザーコーティング、アーク放電イオンスパッタリング、反応性蒸着、イオンビームスパッタリング、または化学気相蒸着のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項６】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとは、各前記複数の絶縁ブロックを中心して、交互に垂直配列することを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項７】
各前記複数の絶縁ブロックの表面には各前記複数の第２感知ブロックと電気的に接続するに用いる導電体が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項８】
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の前記第１側表面と、前記第２側表面とは、互いに垂直することを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項９】
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１０】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとの間には、装飾電極が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１１】
遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置する前記ステップにおいて、透明絶縁層を前記透明基板の表面に設置するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１２】
前記透明絶縁層の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項１１に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１３】
透明基板を提供するステップと、
遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置するステップと、
複数の第１導線と複数の第２導線を前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面と第２側表面に設置するステップと、
複数の間隔配列した第３導線を前記透明基板の前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）が被覆されていない領域内に設置するステップと、
前記複数の第３導線の上に互いに交差する絶縁ブロックを積み重ねるように配置するステップと、
複数の第１感知ブロックを前記複数の第３導線の両端に接続すると同時に、複数の第２感知ブロックを前記複数の絶縁ブロックの両側に設置するステップと、
を含むことを特徴とする、タッチパネル製造方法。
【請求項１４】
前記透明基材の材質は、プラスチック、高分子プラスチック及びガラスのうちのいずれかであるか、またはポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (ＰＭＭＡ)から選択される１種類からなる樹脂であるか、若しくはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上との混合物のプラスチック重合体のうちのいずれか１つであることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１５】
前記複数の第１導線と、前記複数の第２導線と、前記複数の第３導線との材質は、クロム、アルミニウム、銀、モリブデン、銅および金から選ばれる高導電金属、またはこれらから選ばれる２種類以上の金属の合金であることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１６】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの材質は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）またはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１種類以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１７】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの設置方式は、真空スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、層状スパッタリング、スプレー熱分解法、パルスレーザーコーティング、アーク放電イオンスパッタリング、反応性蒸着、イオンビームスパッタリング、または化学気相蒸着のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１８】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとは、各前記複数の絶縁ブロックを中心して、交互に垂直配列することを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項１９】
各前記複数の絶縁ブロックの表面には各前記複数の第２感知ブロックと電気的に接続するに用いる導電体が設けられることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項２０】
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項２１】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとの間には、装飾電極が設けられることを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項２２】
遮蔽層（Ｉｃｏｎ）を前記透明基板の表面周縁に設置する前記ステップにおいて、透明絶縁層を前記透明基板の表面に設置するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項２３】
前記透明絶縁層の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項２２に記載のタッチパネル製造方法。
【請求項２４】
透明基板と、
前記透明基板の表面周縁に設置する遮蔽層（Ｉｃｏｎ）と、
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第１側表面に設置すると同時に、前記透明基板の表面を被覆する複数の第１導線と、
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の第２側表面に設置する複数の第２導線と、
前記複数の第１導線の上に間隔配列する複数の絶縁ブロックと、
前記複数の絶縁ブロックの両側の当該第１導線の上に設置する複数の第１感知ブロックと、
前記複数の絶縁ブロックの別の両側に設置する複数の第２感知ブロックと、
を含むことを特徴とする、タッチパネル構造。
【請求項２５】
前記透明基材の材質は、プラスチック、高分子プラスチック及びガラスのうちのいずれかであるか、またはポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル (ＰＭＭＡ)から選択される１種類からなる樹脂であるか、若しくはこれらから選ばれる少なくとも１種類以上との混合物のプラスチック重合体のうちのいずれか１つであることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項２６】
前記複数の第１導線と、前記複数の第２導線との材質は、クロム、アルミニウム、銀、モリブデン、銅および金から選ばれる高導電金属、またはこれらから選ばれる２種類以上の金属の合金であることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項２７】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの材質は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）またはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１種類以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項２８】
前記複数の第１感知ブロックと前記複数の第２感知ブロックとの設置方式は、真空スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、層状スパッタリング、スプレー熱分解法、パルスレーザーコーティング、アーク放電イオンスパッタリング、反応性蒸着、イオンビームスパッタリング、または化学気相蒸着のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項２９】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとは、各前記複数の絶縁ブロックを中心して、交互に垂直配列することを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項３０】
各前記複数の絶縁ブロックの表面には各前記複数の第２感知ブロックと電気的に接続するに用いる導電体が設けられることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項３１】
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項３２】
前記遮蔽層（Ｉｃｏｎ）の前記第１側表面と、前記第２側表面とは、互いに垂直することを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項３３】
前記透明基板の表面に透明絶縁層が設けられることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【請求項３４】
前記透明絶縁層の設置方式は、貼合、塗布、印刷、またはスプレー塗装のうちのいずれか１つの設置方式であることを特徴とする、請求項３３に記載のタッチパネル構造。
【請求項３５】
各前記複数の第１感知ブロックと各前記複数の第２感知ブロックとの間には、装飾電極が設けられることを特徴とする、請求項２４に記載のタッチパネル構造。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図９Ｃ】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１１】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１３Ｃ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１４Ｃ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１５Ｃ】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１６Ｃ】
【図１７】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１８Ｃ】
【図１９Ａ】
【図１９Ｂ】
【図１９Ｃ】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２０Ｃ】
【図２１Ａ】
【図２１Ｂ】
【図２１Ｃ】
【図２２Ａ】
【図２２Ｂ】
【図２２Ｃ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図８Ｃ】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図９Ｃ】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１１】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１３Ｃ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１４Ｃ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１５Ｃ】
【図１６Ａ】
【図１６Ｂ】
【図１６Ｃ】
【図１７】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１８Ｃ】
【図１９Ａ】
【図１９Ｂ】
【図１９Ｃ】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２０Ｃ】
【図２１Ａ】
【図２１Ｂ】
【図２１Ｃ】
【図２２Ａ】
【図２２Ｂ】
【図２２Ｃ】
【公開番号】特開２０１１−２５３５１６（Ｐ２０１１−２５３５１６Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７７０３８（Ｐ２０１０−１７７０３８）
【出願日】平成２２年８月６日（２０１０．８．６）
【出願人】（５０７２９４７５３）介面光電股▲ふん▼有限公司 (29)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１５日（２０１１．１２．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月６日（２０１０．８．６）
【出願人】（５０７２９４７５３）介面光電股▲ふん▼有限公司 (29)
【Ｆターム（参考）】
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