チップ型電子部品の収納テープおよびテーピング電子部品連の製造方法
【課題】カバーテープの熱圧着を確実に行うとともに、チップ型電子部品取り出し時にカバーテープを容易かつ確実に剥離することが可能で、チップ型電子部品の収納性、取り出し性に優れ、かつ、経済的なチップ型電子部品の収納テープ、それを用いたテーピング電子部品連及びその製造方法を提供する。
【解決手段】テープ本体２０を、一方主面に収納穴２１を備えた第１テープ部材１１と、第１テープ部材１１が嵌め込まれる嵌合凹部１２ａを有する第２テープ部材１２とを接合することにより形成し、カバーテープ２２を第１テープ部材１１の一方主面１１ａに熱圧着することにより、収納穴２１の開口部２１ａを封止する。
第１テープ部材として、第２テープ部材に比べて表面粗さが小さいものを用いる。
また、第１テープ部材としてバージンパルプ材からなるものを用い、２テープ部材として、再生紙からなるものを用いる。
【解決手段】テープ本体２０を、一方主面に収納穴２１を備えた第１テープ部材１１と、第１テープ部材１１が嵌め込まれる嵌合凹部１２ａを有する第２テープ部材１２とを接合することにより形成し、カバーテープ２２を第１テープ部材１１の一方主面１１ａに熱圧着することにより、収納穴２１の開口部２１ａを封止する。
第１テープ部材として、第２テープ部材に比べて表面粗さが小さいものを用いる。
また、第１テープ部材としてバージンパルプ材からなるものを用い、２テープ部材として、再生紙からなるものを用いる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、表面実装型の積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品を、長尺状収納部材（収納テープ）に収納したテーピング電子部品連に関し、詳しくはテーピング電子部品連を構成する収納テープ、および、収納テープにチップ型電子部品が収容されたテーピング電子部品連を効率よく製造するためのテーピング電子部品連の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、チップ型電子部品の出荷形態や実装プロセスをより合理化するために、チップ型電子部品を長尺状収納テープに収納してなるテーピング電子部品連とすることが広く行われている。
【０００３】
そして、従来のテーピング電子部品連としては、例えば、図１１に示すように、紙製で長尺状の台紙（収納テープ）５１に一定ピッチでチップ型電子部品５２を収納するための収納穴（収納凹部）５３を形成し、ここにチップ型電子部品５２を収容した後、カバーシート５４を収納穴５３が封止されるように熱圧着している（例えば特許文献１参照）特開平４−５７７５８号公報参照）。
【０００４】
しかしながら、カバーシート５４の熱圧着については、チップ型電子部品５２を取り出して実装する際に剥がすことが前提となるので、それまで確実にチップ型電子部品５２を封止できるように接合されていることが必要である反面、取り出し時にはスムーズに剥がせることが必要になる。そして、そのためには、熱圧着時の条件を高度に管理することが必要になる。
【０００５】
ところで、カバーシート５４の熱圧着に関しては、その前工程であるチップ型電子部品５２の特性選別や外観選別の処理速度の向上にともなって、1つずつ送られてくるチップ型電子部品５２を順次収納穴５３に収容しながら、一定ピッチごとにカバーシート５４を熱圧着するという熱圧着工程に費やすことが可能な時間が短くなり、熱圧着条件の調整だけでは対応しきれない場合も生じるに至っているのが実情である。
【０００６】
そのため、例えば、収納テープ（台紙）に特殊な樹脂を添加して、接合性や剥離性を調整するなどの方法により対応することが必要になっており、それだけ材料コストも上昇するという問題点がある。
【特許文献１】特開平４−５７７５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、テープ本体の収納穴を封止するためのカバーテープによる封止工程の自由度が高く、確実にチップ型電子部品を封止することが可能である反面、取り出し時には容易にカバーテープを剥がすことが可能で、かつ経済性にも優れた、チップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品連の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のチップ型電子部品の収納テープは、
チップ型電子部品が個別に収納される複数の収納穴を有するテープ本体と、前記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた、チップ型電子部品を収納するための収納テープであって、
前記テープ本体は、一方主面に前記収納穴を備えた第１テープ部材と、前記第１テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を有する第２テープ部材とを接合することにより形成されており、かつ、
前記カバーテープを前記第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、前記収納穴の前記開口部が封止されるように構成されていること
を特徴としている。
【０００９】
また、請求項２のチップ型電子部品の収納テープは、
チップ型電子部品が個別に収納される複数の貫通収納穴を有するテープ本体と、前記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた、チップ型電子部品の収納テープであって、
前記テープ本体は、厚み方向に貫通する貫通収納穴を備えた第１テープ部材と、前記第１テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を有する第２テープ部材とを接合することにより形成されているとともに、
前記カバーテープを前記第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、前記貫通収納穴の一方の開口部が封止され、かつ、
前記第１テープ部材が接合される前記第２テープ部材により、前記貫通収納穴の他方の開口部が封止されるように構成されていること
を特徴としている。
【００１０】
また、請求項３のチップ型電子部品の収納テープは、請求項１または２の発明の構成において、前記第１テープ部材は前記第２テープ部材に比べて表面粗さが小さいことを特徴としている。
【００１１】
また、請求項４のチップ型電子部品の収納テープは、請求項１〜３のいずれかの発明の構成において、前記第１テープ部材はバージンパルプ材からなり、前記第２テープ部材は再生紙からなるものであることを特徴としている。
【００１２】
また、本願発明（請求項５）のテーピング電子部品連は、
請求項１，３，４のいずれかの収納テープの、前記収納穴にチップ型電子部品が収納され、かつ、前記収納穴の開口部が、前記カバーテープにより封止されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本願発明（請求項６）のテーピング電子部品連は、
請求項２，３，４のいずれかの収納テープの、前記貫通収納穴にチップ型電子部品が収納され、かつ、前記貫通収納穴の一方の開口部が、前記カバーテープにより封止され、他方の開口部が前記第２テープ部材により封止されていることを特徴としている。
【００１４】
また、本願発明（請求項７）のテーピング電子部品連の製造方法は、
チップ型電子部品を個別に収納する有底の収納穴が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体を用意する工程と、
前記収納穴にチップ型電子部品を収納する工程と、
前記収納穴の開口部を封止するようにカバー部材をセットし、一括して前記カバー部材を前記第１テープ集合体に熱圧着する工程と、
前記第１テープ集合体および前記カバー部材を、前記収納穴の各列ごとに切断することにより、前記第１テープ集合体が分割された第１テープ部材の前記収納穴に前記チップ型電子部品が収納され、前記収納穴の開口部が、前記カバー部材が分割されたカバーテープにより封止された構造を有する部品収納封止構造体を得る工程と、
前記第１テープ部材を嵌め込むことができる嵌合凹部を有する第２テープ部材に、前記第１テープ部材を嵌め込んで接合する工程と
を備えることを特徴とするテーピング電子部品連の製造方法。
【００１５】
また、請求項８のテーピング電子部品連の製造方法は、
チップ型電子部品を個別に収納する貫通した貫通収納穴が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体を用意する工程と、
前記貫通収納穴の一方の開口部を封止するようにカバー部材をセットし、一括して前記カバー部材を前記第１テープ集合体に熱圧着する工程と、
前記カバー部材を下にした状態で、他方の開口部から前記貫通収納穴にチップ型電子部品を収納する工程と、
前記第１テープ集合体およびカバー部材を、前記貫通収納穴の各列ごとに切断することにより、前記第１テープ集合体が分割された第１テープ部材の前記貫通収納穴の一方の開口部が、前記カバー部材が分割されたカバーテープにより封止され、かつ、前記貫通収納穴に前記チップ型電子部品が収納された構造を有する部品収納構造体を得る工程と、
前記部品収納構造体の前記カバーテープにより封止されていない方の面側を、第２テープ部材の嵌合凹部に嵌め込み、前記部品収納構造体と第２テープ部材を接合することにより、前記部品収納構造体の前記貫通収納穴の他方の開口部を封止する工程と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本願発明のチップ型電子部品の収納テープは、テープ本体を、一方主面に収納穴を備えた第１テープ部材と、第１テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を有する第２テープ部材とを接合することにより形成し、カバーテープを第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、収納穴の開口部が封止されるように構成しているので、第１テープ部材及びカバーテープの材質として、適切なものを選択しておくことにより、テーピング工程の条件に対応するような条件で、確実にカバーテープの熱圧着を行うことが可能で、かつ、チップ型電子部品取り出し時にカバーテープを容易かつ確実に剥離することが可能なチップ型電子部品の収納テープを提供することができる。
また、第２テープ部材にはカバーテープを熱圧着する必要がないので、第２テープ部材の材質に制約がなく、特に高級な材料を必要としないため、コストの低減を図ることができる。
また、チップ型電子部品の寸法などが変化しても、第１テープ部材のみの変更で対応することが可能になるため、少量生産にもフレキシブルに対応することができる。
【００１７】
また、請求項２のチップ型電子部品の収納テープのように、テープ本体を、貫通収納穴を備えた第１テープ部材を用い、カバーテープを第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、貫通収納穴の一方の開口部が封止され、かつ、第１テープ部材を、嵌合凹部を有する第２テープ部材と接合することにより、貫通収納穴の他方の開口部が封止されるように構成した場合にも、第１テープ部材とカバーテープの材質として、適切なものを選択しておくことにより、テーピング工程の条件に対応するような条件で、確実にカバーテープの熱圧着を行うことが可能で、しかも、チップ型電子部品取り出し時に容易かつ確実にカバーテープを剥離することが可能なチップ型電子部品の収納テープを提供することができる。
また、この収納テープの場合にも第２テープ部材にはカバーテープを熱圧着する必要がないので、第２テープ部材の材質に制約がなく、特に高級な材料を必要としないため、コストの低減を図ることができる。
また、チップ型電子部品の寸法などが変化しても、第１テープ部材のみの変更で対応することが可能になるため、少量生産にもフレキシブルに対応することができる。
【００１８】
また、請求項３のチップ型電子部品の収納テープのように、第１テープ部材として、表面粗さが第２テープ部材より小さいものを用いることにより、第１テープのカバーテープの接合性は確保されるので、第２テープ部材として特に高品質のものを用いる必要がなく、低コストで、カバーテープの熱圧着によるチップ型電子部品の封止信頼性の高い、経済性に優れた収納テープを提供することが可能になる。
【００１９】
また、請求項４のチップ型電子部品の収納テープの場合、表面が平滑で、けば立ちなどの少ないバージンパルプ材からなる第１テープ部材が用いられているので、カバーテープを熱圧着することによるチップ型電子部品の封止信頼性の高い収納テープを提供することが可能になるとともに、第２テープ部材として特に高品質のものを用いることが不要になるので、収納テープ全体としてのコストの低減を図ることができる。
【００２０】
また、請求項５および６のテーピング電子部品連は、本願発明の収納テープを用いているので、チップ型電子部品の封止信頼性が高く、かつ、チップ型電子部品取り出し時のカバーテープの剥離性（剥離の容易性や、剥離時のけば立ちの少なさなど）に優れたテーピング電子部品連を提供することができる。
【００２１】
また、請求項７のテーピング電子部品連の製造方法では、第１テープ集合体の収納穴にチップ型電子部品を収納した後、収納穴の開口部を封止するようにカバー部材を第１テープ集合体に熱圧着し、第１テープ集合体およびカバー部材を、収納穴の各列ごとに切断し、得られる第１テープ部材を第２テープ部材に嵌め込んで接合するようにしているので、本願請求項５のテーピング電子部品連を容易かつ確実に製造することができる。
【００２２】
すなわち、請求項７のテーピング電子部品連の製造方法によれば、収納穴が形成された第１テープ集合体と他の部分を構成する第２テープ集合体を別々に構成し、第１テープ集合体の収納穴にチップ型電子部品を収容してカバー部材を適切な条件で熱圧着し、しかる後に、テープ本体の大きさを規定する所定の外形寸法を備えた第２テープ集合体に第１テープ集合体を接合するようにしているので、収納穴をマトリクス状に並べた第１テープ部材にまとめてチップ型電子部品を振り込むことが可能で、その後のカバー部材による封止も一括して効率よく行うことが可能になる。また、その分だけ熱圧着の時間にも余裕ができるため、所望の条件でカバー部材（カバーテープ）の封止を行うことができるようになる。
【００２３】
また、第１テープ部材の表面性状やカバーテープの剥離特性などより厳しい条件を要求される場合には、例えば第１テープ部材にのみ、特殊な処理を施したものやバージンパルプ材からなる高品位紙を用いればよく、第２テープ部材に低コストの再生紙を用いることができるなどコスト削減、省資源の面でも有意義である。
【００２４】
また、請求項８のテーピング電子部品連の製造方法では、第１テープ集合体の貫通収納穴の一方の開口部をカバー部材を熱圧着して封止し、他方の開口部から貫通収納穴にチップ型電子部品を収納した後、第１テープ集合体およびカバー部材を、貫通収納穴の各列ごとに切断することにより、第１テープ部材の貫通収納穴の一方の開口部が、カバーテープにより封止され、かつ、貫通収納穴にチップ型電子部品が収納された部品収納構造体を得、この部品収納構造体と第２テープ部材を接合して、貫通収納穴の一方の開口部を封止するようにしているので、本願請求項６の構成を備えたテーピング電子部品連を容易かつ確実に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２６】
図１は本願発明のチップ型電子部品の収納テープを用いたテーピング電子部品連の要部を示す平面図、図２(ａ)は側面断面図、図２(ｂ)は正面断面図である。
図１，図２(ａ)，(ｂ)に示すテーピング電子部品連１０は、テープ本体２０に設けられた複数の収納穴２１のそれそれにチップ型電子部品（例えば積層セラミックコンデンサ）１が収納され、収納穴２１の開口部２１ａがカバーテープ２２により封止された構造を有している。なお、図１，図２(ａ)，(ｂ)に示すテーピング電子部品連１０の、チップ型電子部品１が収納穴２１に収納されていない状態のものがテーピング電子部品連１０を構成する本願発明にかかる収納テープとなる。
【００２７】
テープ本体２０は、チップ型電子部品１が個別に収納される有底の収納穴２１が一方主面１１ａ側に所定の間隔をおいて複数形成された第１テープ部材１１と、第１テープ部材１１が嵌め込まれる、長手方向に沿った溝状の嵌合凹部１２ａを有する第２テープ部材１２とから形成されている。なお、第２テープ部材１２には、特に図示しない搬送機構のピンと係合する送り穴１３が形成されている。
また、第１テープ部材１１は、第２テープ部材１２の嵌合凹部１２ａに嵌め込まれ、接着剤により接合することにより一体化されている。そして、第１テープ部材１１の一方主面１１ａにカバーテープ２２を熱圧着することにより、収納穴２１の開口部２１ａが封止されている。
【００２８】
この実施例１のテーピング電子部品連１０においては、カバーテープ２２が熱圧着される第１テープ部材１１として、第２テープ部材１２と比べて表面粗さが小さい、バージンパルプ材を用いた高品質の紙系材料からなるものが用いられており、カバーテープ２２を熱圧着する必要のない第２テープ部材１２としては、第１テープ部材１１と比べて表面粗さが大きい、再生紙からなるものが用いられている。
すなわち、カバーテープ２２が熱圧着される第１テープ部材１１としては高品質のバージンパルプ材からなるものが用いられており、カバーテープ２２を熱圧着する必要のない第２テープ部材１２としては、安価な再生紙からなるものが用いられている。
【００２９】
また、カバーテープ２２としては、熱溶着性の材料からなる樹脂テープが用いられており、熱圧着により第１テープ部材１１の一方主面１１ａに接合されている。
したがって、この実施例１のテーピング電子部品連１０を構成するチップ型電子部品の収納テープにおいては、第１テープ部材１１として、上述のように、表面が平滑で、けば立ちのないバージンパルプ材からなるものが用いられているため、カバーテープ２２を第１テープ部材１１に確実に熱圧着して信頼性の高い封止性能を実現することができるとともに、チップ型電子部品１の取り出し時にカバーテープ２２を剥離するにあたって、けば立ちなどが生じたり、剥離に要する力にばらつきを生じたりせずにカバーテープを確実に剥離することができるという良好な剥離性を実現することができる。
【００３０】
また、カバーテープ２２を熱圧着する必要のない第２テープ部材１２には再生紙を用いているので、コストの低減を図ることができる。
なお、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２との接合に用いる接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂系の接着剤のように、収納テープの剛性向上に寄与するもの、酢酸ビニル系接着剤のような紙系材料との接着性に優れた接着剤などを適宜選択して使用することが可能であり、また、それらを適宜組み合わせて使用することも可能である。
さらに、ゴム系接着剤などのように柔軟性に優れ、収納テープの屈曲性を損なわない接着剤を用いることも可能である。
【００３１】
また、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２とを接合するにあたっては、接着剤を用いずに、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２を嵌合させることにより両者を接合するようにすることも可能である。
また、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２の相互もしくは片側に爪部や鉤部、あるいはスナップ機構部などの係合部を設けて互いに係合させることにより両者を接合させる方法を採用することも可能である。
【００３２】
また、紙系材料の繊維どうしがからみつくアンカー効果を利用して第１テープ部材１１と第２テープ部材１２の摩擦抵抗を大きくして、接合性の向上を図るように構成することも可能である。
また、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２の間に衝撃吸収剤（粘弾性ゴムやクッションシートなど）を挿入したり、マグネットを第１，第２テープ部材に練り込んで混入させ、磁性を持たせることにより、磁気吸着できるようにしたりすることも可能である。
【００３３】
チップ型電子部品の厚みの変動に対応できるように、第１テープ部材１１，第２テープ部材１２の間に厚み調整用のシートや紙などを挿入するように構成することも可能である。
また、第1テープ部材の収納穴の加工精度が低い場合に、第２テープ部材に形成された第1テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を少し大きめに形成しておき、第１テープ部材と第２テープ部材の接合の際に位置調整できるように構成することも可能である。
いずれにしても、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２の接合方法に具体的な制約はなく、具体的な状況に応じて種々の方法を採用することができる。
また、第２テープ部材１２としては長尺のものを用い、この第２テープ部材１２に、カバーテープ２２により開口部２１ａが封止された所定の長さの第１テープ部材１１を連続して嵌め込んで接合するとともに、隣り合うカバーテープ２２どうしを粘着テープなどの接続部材により接続した構成とすることができる。この場合、連続する複数のカバーテープ２２を次々に剥離して、チップ型電子部品１をより効率よく連続的に供給することが可能になる。
【実施例２】
【００３４】
この実施例２では、上記実施例１のテーピング電子部品連１０の製造方法の一例について説明する。
(１)まず、図３に示すように、チップ型電子部品１を個別に収納する有底の収納穴２１が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体１１１を用意する。この第１テープ集合体１１１は、後の工程で分割されることにより第１テープ部材１１（図１など参照）となるものである。
【００３５】
(２)それから、図３に示すように、挿入治具３１を用いて、チップ型電子部品１を第１テープ集合体１１１の収納穴２１に収納する。このとき、挿入治具３１の位置を固定しておき、第１テープ集合体１１１を、搬送機構のピンと、第１テープ集合体１１１の送り穴１１３を係合させて間欠搬送し、チップ型電子部品１を第１テープ集合体１１１の各収納穴２１に収納する。なお、収納穴２１を送り穴の代わりに用いるように構成することも可能である。
また、ゴムなど粘弾性材からなるローラやベルトを用いて第１テープ集合体１１１を搬送するように構成すること可能である。
【００３６】
(３)次に、図４(ａ)，(ｂ)に示すように、収納穴２１の開口部２１ａが封止されるように、第１テープ集合体１１１の一方主面１１１ａ上にカバー部材１２２をセットし、一括してカバー部材１２２を第１テープ集合体１１１に熱圧着する。このカバー部材１２２は、後の工程で分割されることによりカバーテープ２２（図１など参照）となるものである。なお、図４(ａ)では、収納穴２１の各列の間の領域を熱圧着部１２２ａとしている。
なお、カバー部材１２２の熱圧着は、マルチこてを用いて一括して熱圧着することが可能であり、また、ローラーこてを用い、各列ごとに熱圧着してシールすることも可能である。熱圧着の方法はこれに限られるものではなく、さらに公知の種々の方法を用いることが可能である。
【００３７】
(４)それから、第１テープ集合体１１１およびカバー部材１２２を、収納穴２１の各列ごとに、所定の切断線Ｌ（図４(ａ)参照）に沿って切断する。
これにより、図５(ａ)，(ｂ)に示すように、
ａ)第１テープ集合体１１１（図４(ａ)，(ｂ)）が分割されてなる、第１テープ部材１１の収納穴２１にチップ型電子部品１が収納されているとともに、
ｂ)収納穴２１の開口部２１ａが、カバー部材１２２（図４(ａ)，(ｂ)）が分割されてなる、カバーテープ２２により封止された構造を有する
部品収納封止構造体３０が得られる。
なお、図４(ａ)ではチップ型電子部品１の図示を省略している。
【００３８】
(５)その後、図６に示すように、第１テープ部材１１（部品収納封止構造体３０）を、第２テープ部材１２の嵌合凹部１２ａに嵌め込んで接合する。これにより、図１，図２に示すような構造を有するテーピング電子部品連１０が得られる。
なお、通常は、第２テープ部材１２としては長尺のものを用い、この第２テープ部材１２に、所定の長さの複数の第１テープ部材１１（部品収納封止構造体３０）を連続して嵌め込み、接合するとともに、隣り合う部品収納封止構造体３０のカバーテープ２２どうしを粘着テープなどの接続部材により接続しておくことにより、チップ型電子部品１の取り出し時に、連続する複数のカバーテープ２２を次々に剥離して、チップ型電子部品１をより効率よく連続的に供給することができる。
【００３９】
上述のように、有底の収納穴２１が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体１１１を用い、チップ型電子部品１を収納穴２１に収納し、封止した後分割してテーピング電子部品連１０を得るようにしているので、極めて効率よくテーピング電子部品連１０を製造することができる。
【００４０】
なお、第１テープ集合体１１１としては、例えば、長さ：１．０mm、幅０．５ mm、厚さ０．５mmのチップ型電子部品１をテーピングしてテーピング電子部品連１０を製造する場合において、収納穴の列が１０列、各列毎の収納穴のピッチが２mm、各列の長さ（分割後に得られるテーピング電子部品連１０の長さ）が１０００mmのものを用いることができる。
また、分割後のテーピング電子部品連（長さ１０００mm）を所定の数だけつなぐことにより、ユーザの要求に応じた個数のチップ型電子部品がテーピングされたテーピング電子部品連を提供することができる。
【００４１】
なお、第１テープ集合体１１１の構成は、上記の例に限らず、テーピングすべきチップ型電子部品の大きさや数などを考慮して、種々の変形を加えることが可能である。
また、上記実施例２のように、収納穴がマトリックス状に形成されたテープ集合体を用いるとともに、これらのマトリックス状に形成された収納穴を一括して封止することが可能なテープ部材（カバーテープ集合体）を用いるようにした場合、送り穴の形成領域を減らしてテープ材料の使用量を約１／２程度にまで低減することが可能になるとともに、テーピング時間を短縮して生産効率を大幅に向上させることができる。
【００４２】
また、この実施例２のテーピング電子部品連は小型化が可能であることから、通常のリール巻品の在庫スペースに比べて大幅な省スペース化を図ることができる。
また、第１テープ集合体とカバー部材の材質として、適切なものを選択しておくことにより、チップ型電子部品の高速テーピングが可能で、かつ、チップ型電子部品取り出し時にカバーテープを剥離する際に、確実に剥離することが可能なテーピング電子部品連を提供することができる。
【００４３】
また、本願発明の収納テープにおいては、テープ本体を第１テープ部材と第２テープ部材を組み合わせて形成するようにしているので、第１テープ部材の収納穴の大きさや配設態様などを調整するだけで、チップ型電子部品の寸法など、種々の条件に柔軟に対応することが可能で、生産効率が高いだけでなく、少量生産にもフレキシブルに対応することができる。
【実施例３】
【００４４】
図７(ａ)，(ｂ)は本願発明の他の実施例（実施例３）にかかるテーピング電子部品連の構成を示す図である。
図７(ａ)，(ｂ)に示すテーピング電子部品連１０ａは、テープ本体２０ａに設けられた複数の貫通収納穴１２１のそれそれにチップ型電子部品１が収納され、貫通収納穴１２１の一方の開口部１２１ａがカバーテープ２２により封止され、貫通収納穴１２１の他方の開口部１２１ｂが第２テープ部材１２により封止された構造を有している。
【００４５】
なお、図７ (ａ)，(ｂ)に示すテーピング電子部品連１０ａの、チップ型電子部品１が貫通収納穴１２１に収納されていない状態のものがテーピング電子部品連１０ａを構成する本願発明にかかる収納テープとなる。
【００４６】
次に、図７(ａ)，(ｂ)に示すテーピング電子部品連１０ａの製造方法について、図７、図８および図９を参照しつつ説明する。
(１)まず、図８(ａ)に示すように、チップ型電子部品１を個別に収納する貫通収納穴１２１が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体１１１を用意する。この第１テープ集合体１１１は、後の工程で分割されることにより第１テープ部材１１（図１など参照）となるものである。
【００４７】
(２)それから、図８(ｂ)に示すように、貫通収納穴１２１の一方の開口部１２１ａが封止されるように、第１テープ集合体１１１の一方主面１１１ａ（図８(ｂ)では下面側）にカバー部材１２２をセットし、一括してカバー部材１２２を第１テープ集合体１１１の一方主面１１１ａに熱圧着する。
【００４８】
(３)次に、図８(ｃ)に示すように、カバー部材１２２を下にした状態で、他方の開口部１２１ｂから貫通収納穴１２１にチップ型電子部品１を収納する。
【００４９】
(４)その後、第１テープ集合体１１１およびカバー部材１２２を、貫通収納穴１２１の各列ごとに切断することにより、図９に示すように、第１テープ集合体１１１（図８(ａ)，(ｂ)，(ｃ)）が分割された第１テープ部材１１の貫通収納穴１２１の一方の開口部１２１ａが、カバー部材１２２（図８(ｂ)，(ｃ)）が分割されたカバーテープ２２により封止され、かつ、貫通収納穴１２１にチップ型電子部品１が収納された構造を有する部品収納構造体３０ａを得る。
【００５０】
(５)それから、図１０(ａ)，(ｂ)に示すように、第１テープ部材１１（部品収納構造体３０ａ）を、貫通収納穴１２１の他方の開口部側が、第２テープ部材１２の下面側の嵌合凹部１２ａに嵌まり込むように組み合わせて、両者を接合する。これにより、図７(ａ)，(ｂ)に示すようなテーピング電子部品連１０ａが得られる。
【００５１】
この実施例３のテーピング電子部品連およびその製造方法の場合にも、確実にカバーテープの熱圧着を行うことが可能で、しかも、チップ型電子部品取り出し時にカバーテープを剥離する際に、確実に剥離することが可能な、チップ型電子部品の収納性、カバーテープの剥離性に優れたテーピング電子部品連（チップ型電子部品の収納テープ）を提供することができる。
また、この実施例３の場合にも、第２テープ部材にはカバーテープを熱圧着する必要がないので、第２テープ部材に特に高級な材料を用いることが不要になり、コストの低減を図ることができる。
【００５２】
なお、本願発明は、上記の各実施例に限定されるものではなく、第１テープ部材および第２テープ部材の構成材料、収納穴の配設態様、チップ型電子部品の種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
上述のように、本願発明によれば、確実にカバーテープの熱圧着を行って、チップ型電子部品を封止し、かつ、チップ型電子部品取り出し時にカバーテープを剥離する際に、確実に剥離することが可能で、チップ型電子部品の収納性、取り出し性に優れ、かつ、経済性に優れたテーピング電子部品連、それに用いるチップ型電子部品の収納テープを提供することができる。
したがって、本願発明は、テーピング部品連として出荷されるチップ型電子部品の製造の分野や、該チップ型電子部品の収納テープなどの分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品連を示す平面図である。
【図２】(ａ)は本願発明の実施例１のチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品連を示す側面断面図、(ｂ)はその正面断面図である。
【図３】本願発明の実施例２のテーピング電子部品連の製造方法の一工程を示す平面図である。
【図４】本願発明の実施例２のテーピング電子部品連の製造方法の一工程において、カバー部材を第１テープ集合体に熱圧着した状態を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は正面断面図である。
【図５】本願発明の実施例２のテーピング電子部品連の製造方法の一工程において作製した部品収納封止構造体を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は正面断面図である。
【図６】本願発明の実施例２のテーピング電子部品連の製造方法の一工程において、部品収納封止構造体を第２テープ部材に嵌合させようとしている状態を示す平面図である。
【図７】本願発明の他の実施例（実施例３）にかかるチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品連を示す図であり、(ａ)は側面断面図、(ｂ)は正面断面図である。
【図８】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は本願発明の実施例３のテーピング電子部品連の製造方法を説明する図である。
【図９】本願発明の実施例３のテーピング電子部品連の製造方法の一工程において作製した、貫通収納穴にチップ型電子部品が収納された構造を有する部品収納構造体を示す平面図である。
【図１０】図８に示す部品収納構造体を、第２テープ部材に嵌合させた状態を示す図であり、(ａ)は正面断面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図１１】従来のチップ型電子部品の収納テープ、およびそれを用いたテーピング電子部品連を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１ チップ型電子部品
１０，１０ａ テーピング電子部品連
１１ 第１テープ部材
１１ａ 第１テープ部材の一方主面
１２ａ 第２テープ部材の嵌合凹部
１３ 送り穴
２０，２０ａ テープ本体
２１ 収納穴
２１ａ 収納穴の開口部
２２ カバーテープ
３０ 部品収納封止構造体
３０ａ 部品収納構造体
３１ 挿入治具
１１１ 第１テープ集合体
１１１ａ 第１テープ集合体の一方主面
１１３ 第１テープ集合体送り穴
１２１ 複数の貫通収納穴
１２１ａ 貫通収納穴の一方の開口部
１２１ｂ 貫通収納穴の他方の開口部
１２２ カバー部材
１２２ａ 熱圧着部
Ｌ 切断線
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、表面実装型の積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品を、長尺状収納部材（収納テープ）に収納したテーピング電子部品連に関し、詳しくはテーピング電子部品連を構成する収納テープ、および、収納テープにチップ型電子部品が収容されたテーピング電子部品連を効率よく製造するためのテーピング電子部品連の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、チップ型電子部品の出荷形態や実装プロセスをより合理化するために、チップ型電子部品を長尺状収納テープに収納してなるテーピング電子部品連とすることが広く行われている。
【０００３】
そして、従来のテーピング電子部品連としては、例えば、図１１に示すように、紙製で長尺状の台紙（収納テープ）５１に一定ピッチでチップ型電子部品５２を収納するための収納穴（収納凹部）５３を形成し、ここにチップ型電子部品５２を収容した後、カバーシート５４を収納穴５３が封止されるように熱圧着している（例えば特許文献１参照）特開平４−５７７５８号公報参照）。
【０００４】
しかしながら、カバーシート５４の熱圧着については、チップ型電子部品５２を取り出して実装する際に剥がすことが前提となるので、それまで確実にチップ型電子部品５２を封止できるように接合されていることが必要である反面、取り出し時にはスムーズに剥がせることが必要になる。そして、そのためには、熱圧着時の条件を高度に管理することが必要になる。
【０００５】
ところで、カバーシート５４の熱圧着に関しては、その前工程であるチップ型電子部品５２の特性選別や外観選別の処理速度の向上にともなって、1つずつ送られてくるチップ型電子部品５２を順次収納穴５３に収容しながら、一定ピッチごとにカバーシート５４を熱圧着するという熱圧着工程に費やすことが可能な時間が短くなり、熱圧着条件の調整だけでは対応しきれない場合も生じるに至っているのが実情である。
【０００６】
そのため、例えば、収納テープ（台紙）に特殊な樹脂を添加して、接合性や剥離性を調整するなどの方法により対応することが必要になっており、それだけ材料コストも上昇するという問題点がある。
【特許文献１】特開平４−５７７５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、テープ本体の収納穴を封止するためのカバーテープによる封止工程の自由度が高く、確実にチップ型電子部品を封止することが可能である反面、取り出し時には容易にカバーテープを剥がすことが可能で、かつ経済性にも優れた、チップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品連の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のチップ型電子部品の収納テープは、
チップ型電子部品が個別に収納される複数の収納穴を有するテープ本体と、前記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた、チップ型電子部品を収納するための収納テープであって、
前記テープ本体は、一方主面に前記収納穴を備えた第１テープ部材と、前記第１テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を有する第２テープ部材とを接合することにより形成されており、かつ、
前記カバーテープを前記第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、前記収納穴の前記開口部が封止されるように構成されていること
を特徴としている。
【０００９】
また、請求項２のチップ型電子部品の収納テープは、
チップ型電子部品が個別に収納される複数の貫通収納穴を有するテープ本体と、前記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた、チップ型電子部品の収納テープであって、
前記テープ本体は、厚み方向に貫通する貫通収納穴を備えた第１テープ部材と、前記第１テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を有する第２テープ部材とを接合することにより形成されているとともに、
前記カバーテープを前記第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、前記貫通収納穴の一方の開口部が封止され、かつ、
前記第１テープ部材が接合される前記第２テープ部材により、前記貫通収納穴の他方の開口部が封止されるように構成されていること
を特徴としている。
【００１０】
また、請求項３のチップ型電子部品の収納テープは、請求項１または２の発明の構成において、前記第１テープ部材は前記第２テープ部材に比べて表面粗さが小さいことを特徴としている。
【００１１】
また、請求項４のチップ型電子部品の収納テープは、請求項１〜３のいずれかの発明の構成において、前記第１テープ部材はバージンパルプ材からなり、前記第２テープ部材は再生紙からなるものであることを特徴としている。
【００１２】
また、本願発明（請求項５）のテーピング電子部品連は、
請求項１，３，４のいずれかの収納テープの、前記収納穴にチップ型電子部品が収納され、かつ、前記収納穴の開口部が、前記カバーテープにより封止されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本願発明（請求項６）のテーピング電子部品連は、
請求項２，３，４のいずれかの収納テープの、前記貫通収納穴にチップ型電子部品が収納され、かつ、前記貫通収納穴の一方の開口部が、前記カバーテープにより封止され、他方の開口部が前記第２テープ部材により封止されていることを特徴としている。
【００１４】
また、本願発明（請求項７）のテーピング電子部品連の製造方法は、
チップ型電子部品を個別に収納する有底の収納穴が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体を用意する工程と、
前記収納穴にチップ型電子部品を収納する工程と、
前記収納穴の開口部を封止するようにカバー部材をセットし、一括して前記カバー部材を前記第１テープ集合体に熱圧着する工程と、
前記第１テープ集合体および前記カバー部材を、前記収納穴の各列ごとに切断することにより、前記第１テープ集合体が分割された第１テープ部材の前記収納穴に前記チップ型電子部品が収納され、前記収納穴の開口部が、前記カバー部材が分割されたカバーテープにより封止された構造を有する部品収納封止構造体を得る工程と、
前記第１テープ部材を嵌め込むことができる嵌合凹部を有する第２テープ部材に、前記第１テープ部材を嵌め込んで接合する工程と
を備えることを特徴とするテーピング電子部品連の製造方法。
【００１５】
また、請求項８のテーピング電子部品連の製造方法は、
チップ型電子部品を個別に収納する貫通した貫通収納穴が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体を用意する工程と、
前記貫通収納穴の一方の開口部を封止するようにカバー部材をセットし、一括して前記カバー部材を前記第１テープ集合体に熱圧着する工程と、
前記カバー部材を下にした状態で、他方の開口部から前記貫通収納穴にチップ型電子部品を収納する工程と、
前記第１テープ集合体およびカバー部材を、前記貫通収納穴の各列ごとに切断することにより、前記第１テープ集合体が分割された第１テープ部材の前記貫通収納穴の一方の開口部が、前記カバー部材が分割されたカバーテープにより封止され、かつ、前記貫通収納穴に前記チップ型電子部品が収納された構造を有する部品収納構造体を得る工程と、
前記部品収納構造体の前記カバーテープにより封止されていない方の面側を、第２テープ部材の嵌合凹部に嵌め込み、前記部品収納構造体と第２テープ部材を接合することにより、前記部品収納構造体の前記貫通収納穴の他方の開口部を封止する工程と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本願発明のチップ型電子部品の収納テープは、テープ本体を、一方主面に収納穴を備えた第１テープ部材と、第１テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を有する第２テープ部材とを接合することにより形成し、カバーテープを第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、収納穴の開口部が封止されるように構成しているので、第１テープ部材及びカバーテープの材質として、適切なものを選択しておくことにより、テーピング工程の条件に対応するような条件で、確実にカバーテープの熱圧着を行うことが可能で、かつ、チップ型電子部品取り出し時にカバーテープを容易かつ確実に剥離することが可能なチップ型電子部品の収納テープを提供することができる。
また、第２テープ部材にはカバーテープを熱圧着する必要がないので、第２テープ部材の材質に制約がなく、特に高級な材料を必要としないため、コストの低減を図ることができる。
また、チップ型電子部品の寸法などが変化しても、第１テープ部材のみの変更で対応することが可能になるため、少量生産にもフレキシブルに対応することができる。
【００１７】
また、請求項２のチップ型電子部品の収納テープのように、テープ本体を、貫通収納穴を備えた第１テープ部材を用い、カバーテープを第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、貫通収納穴の一方の開口部が封止され、かつ、第１テープ部材を、嵌合凹部を有する第２テープ部材と接合することにより、貫通収納穴の他方の開口部が封止されるように構成した場合にも、第１テープ部材とカバーテープの材質として、適切なものを選択しておくことにより、テーピング工程の条件に対応するような条件で、確実にカバーテープの熱圧着を行うことが可能で、しかも、チップ型電子部品取り出し時に容易かつ確実にカバーテープを剥離することが可能なチップ型電子部品の収納テープを提供することができる。
また、この収納テープの場合にも第２テープ部材にはカバーテープを熱圧着する必要がないので、第２テープ部材の材質に制約がなく、特に高級な材料を必要としないため、コストの低減を図ることができる。
また、チップ型電子部品の寸法などが変化しても、第１テープ部材のみの変更で対応することが可能になるため、少量生産にもフレキシブルに対応することができる。
【００１８】
また、請求項３のチップ型電子部品の収納テープのように、第１テープ部材として、表面粗さが第２テープ部材より小さいものを用いることにより、第１テープのカバーテープの接合性は確保されるので、第２テープ部材として特に高品質のものを用いる必要がなく、低コストで、カバーテープの熱圧着によるチップ型電子部品の封止信頼性の高い、経済性に優れた収納テープを提供することが可能になる。
【００１９】
また、請求項４のチップ型電子部品の収納テープの場合、表面が平滑で、けば立ちなどの少ないバージンパルプ材からなる第１テープ部材が用いられているので、カバーテープを熱圧着することによるチップ型電子部品の封止信頼性の高い収納テープを提供することが可能になるとともに、第２テープ部材として特に高品質のものを用いることが不要になるので、収納テープ全体としてのコストの低減を図ることができる。
【００２０】
また、請求項５および６のテーピング電子部品連は、本願発明の収納テープを用いているので、チップ型電子部品の封止信頼性が高く、かつ、チップ型電子部品取り出し時のカバーテープの剥離性（剥離の容易性や、剥離時のけば立ちの少なさなど）に優れたテーピング電子部品連を提供することができる。
【００２１】
また、請求項７のテーピング電子部品連の製造方法では、第１テープ集合体の収納穴にチップ型電子部品を収納した後、収納穴の開口部を封止するようにカバー部材を第１テープ集合体に熱圧着し、第１テープ集合体およびカバー部材を、収納穴の各列ごとに切断し、得られる第１テープ部材を第２テープ部材に嵌め込んで接合するようにしているので、本願請求項５のテーピング電子部品連を容易かつ確実に製造することができる。
【００２２】
すなわち、請求項７のテーピング電子部品連の製造方法によれば、収納穴が形成された第１テープ集合体と他の部分を構成する第２テープ集合体を別々に構成し、第１テープ集合体の収納穴にチップ型電子部品を収容してカバー部材を適切な条件で熱圧着し、しかる後に、テープ本体の大きさを規定する所定の外形寸法を備えた第２テープ集合体に第１テープ集合体を接合するようにしているので、収納穴をマトリクス状に並べた第１テープ部材にまとめてチップ型電子部品を振り込むことが可能で、その後のカバー部材による封止も一括して効率よく行うことが可能になる。また、その分だけ熱圧着の時間にも余裕ができるため、所望の条件でカバー部材（カバーテープ）の封止を行うことができるようになる。
【００２３】
また、第１テープ部材の表面性状やカバーテープの剥離特性などより厳しい条件を要求される場合には、例えば第１テープ部材にのみ、特殊な処理を施したものやバージンパルプ材からなる高品位紙を用いればよく、第２テープ部材に低コストの再生紙を用いることができるなどコスト削減、省資源の面でも有意義である。
【００２４】
また、請求項８のテーピング電子部品連の製造方法では、第１テープ集合体の貫通収納穴の一方の開口部をカバー部材を熱圧着して封止し、他方の開口部から貫通収納穴にチップ型電子部品を収納した後、第１テープ集合体およびカバー部材を、貫通収納穴の各列ごとに切断することにより、第１テープ部材の貫通収納穴の一方の開口部が、カバーテープにより封止され、かつ、貫通収納穴にチップ型電子部品が収納された部品収納構造体を得、この部品収納構造体と第２テープ部材を接合して、貫通収納穴の一方の開口部を封止するようにしているので、本願請求項６の構成を備えたテーピング電子部品連を容易かつ確実に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２６】
図１は本願発明のチップ型電子部品の収納テープを用いたテーピング電子部品連の要部を示す平面図、図２(ａ)は側面断面図、図２(ｂ)は正面断面図である。
図１，図２(ａ)，(ｂ)に示すテーピング電子部品連１０は、テープ本体２０に設けられた複数の収納穴２１のそれそれにチップ型電子部品（例えば積層セラミックコンデンサ）１が収納され、収納穴２１の開口部２１ａがカバーテープ２２により封止された構造を有している。なお、図１，図２(ａ)，(ｂ)に示すテーピング電子部品連１０の、チップ型電子部品１が収納穴２１に収納されていない状態のものがテーピング電子部品連１０を構成する本願発明にかかる収納テープとなる。
【００２７】
テープ本体２０は、チップ型電子部品１が個別に収納される有底の収納穴２１が一方主面１１ａ側に所定の間隔をおいて複数形成された第１テープ部材１１と、第１テープ部材１１が嵌め込まれる、長手方向に沿った溝状の嵌合凹部１２ａを有する第２テープ部材１２とから形成されている。なお、第２テープ部材１２には、特に図示しない搬送機構のピンと係合する送り穴１３が形成されている。
また、第１テープ部材１１は、第２テープ部材１２の嵌合凹部１２ａに嵌め込まれ、接着剤により接合することにより一体化されている。そして、第１テープ部材１１の一方主面１１ａにカバーテープ２２を熱圧着することにより、収納穴２１の開口部２１ａが封止されている。
【００２８】
この実施例１のテーピング電子部品連１０においては、カバーテープ２２が熱圧着される第１テープ部材１１として、第２テープ部材１２と比べて表面粗さが小さい、バージンパルプ材を用いた高品質の紙系材料からなるものが用いられており、カバーテープ２２を熱圧着する必要のない第２テープ部材１２としては、第１テープ部材１１と比べて表面粗さが大きい、再生紙からなるものが用いられている。
すなわち、カバーテープ２２が熱圧着される第１テープ部材１１としては高品質のバージンパルプ材からなるものが用いられており、カバーテープ２２を熱圧着する必要のない第２テープ部材１２としては、安価な再生紙からなるものが用いられている。
【００２９】
また、カバーテープ２２としては、熱溶着性の材料からなる樹脂テープが用いられており、熱圧着により第１テープ部材１１の一方主面１１ａに接合されている。
したがって、この実施例１のテーピング電子部品連１０を構成するチップ型電子部品の収納テープにおいては、第１テープ部材１１として、上述のように、表面が平滑で、けば立ちのないバージンパルプ材からなるものが用いられているため、カバーテープ２２を第１テープ部材１１に確実に熱圧着して信頼性の高い封止性能を実現することができるとともに、チップ型電子部品１の取り出し時にカバーテープ２２を剥離するにあたって、けば立ちなどが生じたり、剥離に要する力にばらつきを生じたりせずにカバーテープを確実に剥離することができるという良好な剥離性を実現することができる。
【００３０】
また、カバーテープ２２を熱圧着する必要のない第２テープ部材１２には再生紙を用いているので、コストの低減を図ることができる。
なお、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２との接合に用いる接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂系の接着剤のように、収納テープの剛性向上に寄与するもの、酢酸ビニル系接着剤のような紙系材料との接着性に優れた接着剤などを適宜選択して使用することが可能であり、また、それらを適宜組み合わせて使用することも可能である。
さらに、ゴム系接着剤などのように柔軟性に優れ、収納テープの屈曲性を損なわない接着剤を用いることも可能である。
【００３１】
また、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２とを接合するにあたっては、接着剤を用いずに、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２を嵌合させることにより両者を接合するようにすることも可能である。
また、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２の相互もしくは片側に爪部や鉤部、あるいはスナップ機構部などの係合部を設けて互いに係合させることにより両者を接合させる方法を採用することも可能である。
【００３２】
また、紙系材料の繊維どうしがからみつくアンカー効果を利用して第１テープ部材１１と第２テープ部材１２の摩擦抵抗を大きくして、接合性の向上を図るように構成することも可能である。
また、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２の間に衝撃吸収剤（粘弾性ゴムやクッションシートなど）を挿入したり、マグネットを第１，第２テープ部材に練り込んで混入させ、磁性を持たせることにより、磁気吸着できるようにしたりすることも可能である。
【００３３】
チップ型電子部品の厚みの変動に対応できるように、第１テープ部材１１，第２テープ部材１２の間に厚み調整用のシートや紙などを挿入するように構成することも可能である。
また、第1テープ部材の収納穴の加工精度が低い場合に、第２テープ部材に形成された第1テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を少し大きめに形成しておき、第１テープ部材と第２テープ部材の接合の際に位置調整できるように構成することも可能である。
いずれにしても、第１テープ部材１１と第２テープ部材１２の接合方法に具体的な制約はなく、具体的な状況に応じて種々の方法を採用することができる。
また、第２テープ部材１２としては長尺のものを用い、この第２テープ部材１２に、カバーテープ２２により開口部２１ａが封止された所定の長さの第１テープ部材１１を連続して嵌め込んで接合するとともに、隣り合うカバーテープ２２どうしを粘着テープなどの接続部材により接続した構成とすることができる。この場合、連続する複数のカバーテープ２２を次々に剥離して、チップ型電子部品１をより効率よく連続的に供給することが可能になる。
【実施例２】
【００３４】
この実施例２では、上記実施例１のテーピング電子部品連１０の製造方法の一例について説明する。
(１)まず、図３に示すように、チップ型電子部品１を個別に収納する有底の収納穴２１が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体１１１を用意する。この第１テープ集合体１１１は、後の工程で分割されることにより第１テープ部材１１（図１など参照）となるものである。
【００３５】
(２)それから、図３に示すように、挿入治具３１を用いて、チップ型電子部品１を第１テープ集合体１１１の収納穴２１に収納する。このとき、挿入治具３１の位置を固定しておき、第１テープ集合体１１１を、搬送機構のピンと、第１テープ集合体１１１の送り穴１１３を係合させて間欠搬送し、チップ型電子部品１を第１テープ集合体１１１の各収納穴２１に収納する。なお、収納穴２１を送り穴の代わりに用いるように構成することも可能である。
また、ゴムなど粘弾性材からなるローラやベルトを用いて第１テープ集合体１１１を搬送するように構成すること可能である。
【００３６】
(３)次に、図４(ａ)，(ｂ)に示すように、収納穴２１の開口部２１ａが封止されるように、第１テープ集合体１１１の一方主面１１１ａ上にカバー部材１２２をセットし、一括してカバー部材１２２を第１テープ集合体１１１に熱圧着する。このカバー部材１２２は、後の工程で分割されることによりカバーテープ２２（図１など参照）となるものである。なお、図４(ａ)では、収納穴２１の各列の間の領域を熱圧着部１２２ａとしている。
なお、カバー部材１２２の熱圧着は、マルチこてを用いて一括して熱圧着することが可能であり、また、ローラーこてを用い、各列ごとに熱圧着してシールすることも可能である。熱圧着の方法はこれに限られるものではなく、さらに公知の種々の方法を用いることが可能である。
【００３７】
(４)それから、第１テープ集合体１１１およびカバー部材１２２を、収納穴２１の各列ごとに、所定の切断線Ｌ（図４(ａ)参照）に沿って切断する。
これにより、図５(ａ)，(ｂ)に示すように、
ａ)第１テープ集合体１１１（図４(ａ)，(ｂ)）が分割されてなる、第１テープ部材１１の収納穴２１にチップ型電子部品１が収納されているとともに、
ｂ)収納穴２１の開口部２１ａが、カバー部材１２２（図４(ａ)，(ｂ)）が分割されてなる、カバーテープ２２により封止された構造を有する
部品収納封止構造体３０が得られる。
なお、図４(ａ)ではチップ型電子部品１の図示を省略している。
【００３８】
(５)その後、図６に示すように、第１テープ部材１１（部品収納封止構造体３０）を、第２テープ部材１２の嵌合凹部１２ａに嵌め込んで接合する。これにより、図１，図２に示すような構造を有するテーピング電子部品連１０が得られる。
なお、通常は、第２テープ部材１２としては長尺のものを用い、この第２テープ部材１２に、所定の長さの複数の第１テープ部材１１（部品収納封止構造体３０）を連続して嵌め込み、接合するとともに、隣り合う部品収納封止構造体３０のカバーテープ２２どうしを粘着テープなどの接続部材により接続しておくことにより、チップ型電子部品１の取り出し時に、連続する複数のカバーテープ２２を次々に剥離して、チップ型電子部品１をより効率よく連続的に供給することができる。
【００３９】
上述のように、有底の収納穴２１が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体１１１を用い、チップ型電子部品１を収納穴２１に収納し、封止した後分割してテーピング電子部品連１０を得るようにしているので、極めて効率よくテーピング電子部品連１０を製造することができる。
【００４０】
なお、第１テープ集合体１１１としては、例えば、長さ：１．０mm、幅０．５ mm、厚さ０．５mmのチップ型電子部品１をテーピングしてテーピング電子部品連１０を製造する場合において、収納穴の列が１０列、各列毎の収納穴のピッチが２mm、各列の長さ（分割後に得られるテーピング電子部品連１０の長さ）が１０００mmのものを用いることができる。
また、分割後のテーピング電子部品連（長さ１０００mm）を所定の数だけつなぐことにより、ユーザの要求に応じた個数のチップ型電子部品がテーピングされたテーピング電子部品連を提供することができる。
【００４１】
なお、第１テープ集合体１１１の構成は、上記の例に限らず、テーピングすべきチップ型電子部品の大きさや数などを考慮して、種々の変形を加えることが可能である。
また、上記実施例２のように、収納穴がマトリックス状に形成されたテープ集合体を用いるとともに、これらのマトリックス状に形成された収納穴を一括して封止することが可能なテープ部材（カバーテープ集合体）を用いるようにした場合、送り穴の形成領域を減らしてテープ材料の使用量を約１／２程度にまで低減することが可能になるとともに、テーピング時間を短縮して生産効率を大幅に向上させることができる。
【００４２】
また、この実施例２のテーピング電子部品連は小型化が可能であることから、通常のリール巻品の在庫スペースに比べて大幅な省スペース化を図ることができる。
また、第１テープ集合体とカバー部材の材質として、適切なものを選択しておくことにより、チップ型電子部品の高速テーピングが可能で、かつ、チップ型電子部品取り出し時にカバーテープを剥離する際に、確実に剥離することが可能なテーピング電子部品連を提供することができる。
【００４３】
また、本願発明の収納テープにおいては、テープ本体を第１テープ部材と第２テープ部材を組み合わせて形成するようにしているので、第１テープ部材の収納穴の大きさや配設態様などを調整するだけで、チップ型電子部品の寸法など、種々の条件に柔軟に対応することが可能で、生産効率が高いだけでなく、少量生産にもフレキシブルに対応することができる。
【実施例３】
【００４４】
図７(ａ)，(ｂ)は本願発明の他の実施例（実施例３）にかかるテーピング電子部品連の構成を示す図である。
図７(ａ)，(ｂ)に示すテーピング電子部品連１０ａは、テープ本体２０ａに設けられた複数の貫通収納穴１２１のそれそれにチップ型電子部品１が収納され、貫通収納穴１２１の一方の開口部１２１ａがカバーテープ２２により封止され、貫通収納穴１２１の他方の開口部１２１ｂが第２テープ部材１２により封止された構造を有している。
【００４５】
なお、図７ (ａ)，(ｂ)に示すテーピング電子部品連１０ａの、チップ型電子部品１が貫通収納穴１２１に収納されていない状態のものがテーピング電子部品連１０ａを構成する本願発明にかかる収納テープとなる。
【００４６】
次に、図７(ａ)，(ｂ)に示すテーピング電子部品連１０ａの製造方法について、図７、図８および図９を参照しつつ説明する。
(１)まず、図８(ａ)に示すように、チップ型電子部品１を個別に収納する貫通収納穴１２１が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体１１１を用意する。この第１テープ集合体１１１は、後の工程で分割されることにより第１テープ部材１１（図１など参照）となるものである。
【００４７】
(２)それから、図８(ｂ)に示すように、貫通収納穴１２１の一方の開口部１２１ａが封止されるように、第１テープ集合体１１１の一方主面１１１ａ（図８(ｂ)では下面側）にカバー部材１２２をセットし、一括してカバー部材１２２を第１テープ集合体１１１の一方主面１１１ａに熱圧着する。
【００４８】
(３)次に、図８(ｃ)に示すように、カバー部材１２２を下にした状態で、他方の開口部１２１ｂから貫通収納穴１２１にチップ型電子部品１を収納する。
【００４９】
(４)その後、第１テープ集合体１１１およびカバー部材１２２を、貫通収納穴１２１の各列ごとに切断することにより、図９に示すように、第１テープ集合体１１１（図８(ａ)，(ｂ)，(ｃ)）が分割された第１テープ部材１１の貫通収納穴１２１の一方の開口部１２１ａが、カバー部材１２２（図８(ｂ)，(ｃ)）が分割されたカバーテープ２２により封止され、かつ、貫通収納穴１２１にチップ型電子部品１が収納された構造を有する部品収納構造体３０ａを得る。
【００５０】
(５)それから、図１０(ａ)，(ｂ)に示すように、第１テープ部材１１（部品収納構造体３０ａ）を、貫通収納穴１２１の他方の開口部側が、第２テープ部材１２の下面側の嵌合凹部１２ａに嵌まり込むように組み合わせて、両者を接合する。これにより、図７(ａ)，(ｂ)に示すようなテーピング電子部品連１０ａが得られる。
【００５１】
この実施例３のテーピング電子部品連およびその製造方法の場合にも、確実にカバーテープの熱圧着を行うことが可能で、しかも、チップ型電子部品取り出し時にカバーテープを剥離する際に、確実に剥離することが可能な、チップ型電子部品の収納性、カバーテープの剥離性に優れたテーピング電子部品連（チップ型電子部品の収納テープ）を提供することができる。
また、この実施例３の場合にも、第２テープ部材にはカバーテープを熱圧着する必要がないので、第２テープ部材に特に高級な材料を用いることが不要になり、コストの低減を図ることができる。
【００５２】
なお、本願発明は、上記の各実施例に限定されるものではなく、第１テープ部材および第２テープ部材の構成材料、収納穴の配設態様、チップ型電子部品の種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
上述のように、本願発明によれば、確実にカバーテープの熱圧着を行って、チップ型電子部品を封止し、かつ、チップ型電子部品取り出し時にカバーテープを剥離する際に、確実に剥離することが可能で、チップ型電子部品の収納性、取り出し性に優れ、かつ、経済性に優れたテーピング電子部品連、それに用いるチップ型電子部品の収納テープを提供することができる。
したがって、本願発明は、テーピング部品連として出荷されるチップ型電子部品の製造の分野や、該チップ型電子部品の収納テープなどの分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品連を示す平面図である。
【図２】(ａ)は本願発明の実施例１のチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品連を示す側面断面図、(ｂ)はその正面断面図である。
【図３】本願発明の実施例２のテーピング電子部品連の製造方法の一工程を示す平面図である。
【図４】本願発明の実施例２のテーピング電子部品連の製造方法の一工程において、カバー部材を第１テープ集合体に熱圧着した状態を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は正面断面図である。
【図５】本願発明の実施例２のテーピング電子部品連の製造方法の一工程において作製した部品収納封止構造体を示す図であり、(ａ)は平面図、(ｂ)は正面断面図である。
【図６】本願発明の実施例２のテーピング電子部品連の製造方法の一工程において、部品収納封止構造体を第２テープ部材に嵌合させようとしている状態を示す平面図である。
【図７】本願発明の他の実施例（実施例３）にかかるチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品連を示す図であり、(ａ)は側面断面図、(ｂ)は正面断面図である。
【図８】(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は本願発明の実施例３のテーピング電子部品連の製造方法を説明する図である。
【図９】本願発明の実施例３のテーピング電子部品連の製造方法の一工程において作製した、貫通収納穴にチップ型電子部品が収納された構造を有する部品収納構造体を示す平面図である。
【図１０】図８に示す部品収納構造体を、第２テープ部材に嵌合させた状態を示す図であり、(ａ)は正面断面図、(ｂ)は側面断面図である。
【図１１】従来のチップ型電子部品の収納テープ、およびそれを用いたテーピング電子部品連を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１ チップ型電子部品
１０，１０ａ テーピング電子部品連
１１ 第１テープ部材
１１ａ 第１テープ部材の一方主面
１２ａ 第２テープ部材の嵌合凹部
１３ 送り穴
２０，２０ａ テープ本体
２１ 収納穴
２１ａ 収納穴の開口部
２２ カバーテープ
３０ 部品収納封止構造体
３０ａ 部品収納構造体
３１ 挿入治具
１１１ 第１テープ集合体
１１１ａ 第１テープ集合体の一方主面
１１３ 第１テープ集合体送り穴
１２１ 複数の貫通収納穴
１２１ａ 貫通収納穴の一方の開口部
１２１ｂ 貫通収納穴の他方の開口部
１２２ カバー部材
１２２ａ 熱圧着部
Ｌ 切断線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品が個別に収納される複数の収納穴を有するテープ本体と、前記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた、チップ型電子部品の収納テープであって、
前記テープ本体は、一方主面に前記収納穴を備えた第１テープ部材と、前記第１テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を有する第２テープ部材とを接合することにより形成されており、かつ、
前記カバーテープを前記第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、前記収納穴の前記開口部が封止されるように構成されていること
を特徴とするチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項２】
チップ型電子部品が個別に収納される複数の貫通収納穴を有するテープ本体と、前記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた、チップ型電子部品の収納テープであって、
前記テープ本体は、厚み方向に貫通する貫通収納穴を備えた第１テープ部材と、前記第１テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を有する第２テープ部材とを接合することにより形成されているとともに、
前記カバーテープを前記第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、前記貫通収納穴の一方の開口部が封止され、かつ、
前記第１テープ部材が接合される前記第２テープ部材により、前記貫通収納穴の他方の開口部が封止されるように構成されていること
を特徴とするチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項３】
前記第１テープ部材は前記第２テープ部材に比べて表面粗さが小さいことを特徴とする請求項１または２記載のチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項４】
前記第１テープ部材はバージンパルプ材からなり、前記第２テープ部材は再生紙からなるものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項５】
請求項１，３，４のいずれかの収納テープの、前記収納穴にチップ型電子部品が収納され、かつ、前記収納穴の開口部が、前記カバーテープにより封止されていることを特徴とするテーピング電子部品連。
【請求項６】
請求項２，３，４のいずれかの収納テープの、前記貫通収納穴にチップ型電子部品が収納され、かつ、前記貫通収納穴の一方の開口部が、前記カバーテープにより封止され、他方の開口部が前記第２テープ部材により封止されていることを特徴とするテーピング電子部品連。
【請求項７】
チップ型電子部品を個別に収納する有底の収納穴が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体を用意する工程と、
前記収納穴にチップ型電子部品を収納する工程と、
前記収納穴の開口部を封止するようにカバー部材をセットし、一括して前記カバー部材を前記第１テープ集合体に熱圧着する工程と、
前記第１テープ集合体および前記カバー部材を、前記収納穴の各列ごとに切断することにより、前記第１テープ集合体が分割された第１テープ部材の前記収納穴に前記チップ型電子部品が収納され、前記収納穴の開口部が、前記カバー部材が分割されたカバーテープにより封止された構造を有する部品収納封止構造体を得る工程と、
前記第１テープ部材を嵌め込むことができる嵌合凹部を有する第２テープ部材に、前記第１テープ部材を嵌め込んで接合する工程と
を備えることを特徴とするテーピング電子部品連の製造方法。
【請求項８】
チップ型電子部品を個別に収納する貫通した貫通収納穴が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体を用意する工程と、
前記貫通収納穴の一方の開口部を封止するようにカバー部材をセットし、一括して前記カバー部材を前記第１テープ集合体に熱圧着する工程と、
前記カバー部材を下にした状態で、他方の開口部から前記貫通収納穴にチップ型電子部品を収納する工程と、
前記第１テープ集合体およびカバー部材を、前記貫通収納穴の各列ごとに切断することにより、前記第１テープ集合体が分割された第１テープ部材の前記貫通収納穴の一方の開口部が、前記カバー部材が分割されたカバーテープにより封止され、かつ、前記貫通収納穴に前記チップ型電子部品が収納された構造を有する部品収納構造体を得る工程と、
前記部品収納構造体の前記カバーテープにより封止されていない方の面側を、第２テープ部材の嵌合凹部に嵌め込み、前記部品収納構造体と第２テープ部材を接合することにより、前記部品収納構造体の前記貫通収納穴の他方の開口部を封止する工程と
を具備することを特徴とするテーピング電子部品連の製造方法。
【請求項１】
チップ型電子部品が個別に収納される複数の収納穴を有するテープ本体と、前記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた、チップ型電子部品の収納テープであって、
前記テープ本体は、一方主面に前記収納穴を備えた第１テープ部材と、前記第１テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を有する第２テープ部材とを接合することにより形成されており、かつ、
前記カバーテープを前記第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、前記収納穴の前記開口部が封止されるように構成されていること
を特徴とするチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項２】
チップ型電子部品が個別に収納される複数の貫通収納穴を有するテープ本体と、前記収納穴の開口部を封止するカバーテープとを備えた、チップ型電子部品の収納テープであって、
前記テープ本体は、厚み方向に貫通する貫通収納穴を備えた第１テープ部材と、前記第１テープ部材が嵌め込まれる嵌合凹部を有する第２テープ部材とを接合することにより形成されているとともに、
前記カバーテープを前記第１テープ部材の一方主面に熱圧着することにより、前記貫通収納穴の一方の開口部が封止され、かつ、
前記第１テープ部材が接合される前記第２テープ部材により、前記貫通収納穴の他方の開口部が封止されるように構成されていること
を特徴とするチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項３】
前記第１テープ部材は前記第２テープ部材に比べて表面粗さが小さいことを特徴とする請求項１または２記載のチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項４】
前記第１テープ部材はバージンパルプ材からなり、前記第２テープ部材は再生紙からなるものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップ型電子部品の収納テープ。
【請求項５】
請求項１，３，４のいずれかの収納テープの、前記収納穴にチップ型電子部品が収納され、かつ、前記収納穴の開口部が、前記カバーテープにより封止されていることを特徴とするテーピング電子部品連。
【請求項６】
請求項２，３，４のいずれかの収納テープの、前記貫通収納穴にチップ型電子部品が収納され、かつ、前記貫通収納穴の一方の開口部が、前記カバーテープにより封止され、他方の開口部が前記第２テープ部材により封止されていることを特徴とするテーピング電子部品連。
【請求項７】
チップ型電子部品を個別に収納する有底の収納穴が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体を用意する工程と、
前記収納穴にチップ型電子部品を収納する工程と、
前記収納穴の開口部を封止するようにカバー部材をセットし、一括して前記カバー部材を前記第１テープ集合体に熱圧着する工程と、
前記第１テープ集合体および前記カバー部材を、前記収納穴の各列ごとに切断することにより、前記第１テープ集合体が分割された第１テープ部材の前記収納穴に前記チップ型電子部品が収納され、前記収納穴の開口部が、前記カバー部材が分割されたカバーテープにより封止された構造を有する部品収納封止構造体を得る工程と、
前記第１テープ部材を嵌め込むことができる嵌合凹部を有する第２テープ部材に、前記第１テープ部材を嵌め込んで接合する工程と
を備えることを特徴とするテーピング電子部品連の製造方法。
【請求項８】
チップ型電子部品を個別に収納する貫通した貫通収納穴が複数列並ぶように形成された第１テープ集合体を用意する工程と、
前記貫通収納穴の一方の開口部を封止するようにカバー部材をセットし、一括して前記カバー部材を前記第１テープ集合体に熱圧着する工程と、
前記カバー部材を下にした状態で、他方の開口部から前記貫通収納穴にチップ型電子部品を収納する工程と、
前記第１テープ集合体およびカバー部材を、前記貫通収納穴の各列ごとに切断することにより、前記第１テープ集合体が分割された第１テープ部材の前記貫通収納穴の一方の開口部が、前記カバー部材が分割されたカバーテープにより封止され、かつ、前記貫通収納穴に前記チップ型電子部品が収納された構造を有する部品収納構造体を得る工程と、
前記部品収納構造体の前記カバーテープにより封止されていない方の面側を、第２テープ部材の嵌合凹部に嵌め込み、前記部品収納構造体と第２テープ部材を接合することにより、前記部品収納構造体の前記貫通収納穴の他方の開口部を封止する工程と
を具備することを特徴とするテーピング電子部品連の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００８−１７４２５２（Ｐ２００８−１７４２５２Ａ）
【公開日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−７９８５（Ｐ２００７−７９８５）
【出願日】平成１９年１月１７日（２００７．１．１７）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月１７日（２００７．１．１７）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]