チップ形電気二重層キャパシタ及びチップ形電気二重層キャパシタの製造方法
【課題】表面実装技術を適用可能なチップ形の電気二重層キャパシタを提供する。
【解決手段】互いに異なる極性を有し、互いに反対側に電極端子110a,120aが各々突き出るように設けられた2つの電極と、2つの電極間に配置されている第1のセパレータと、2つの電極のうちのいずれか一つに対して第1のセパレータと反対側に配置されている第2のセパレータとを備える電気二重層素子100と、2つの電極から突き出るように設けられた電極端子110a,120aと接触するように配置されているパッケージ端子210,220が下面に形成され、電気二重層素子100を収容するパッケージ200とを含み、電気二重層素子100は、2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた電極端子110a,120aを基準として巻かれ、電極端子110a,120aはパッケージ端子210,220と各々接合されている。
【解決手段】互いに異なる極性を有し、互いに反対側に電極端子110a,120aが各々突き出るように設けられた2つの電極と、2つの電極間に配置されている第1のセパレータと、2つの電極のうちのいずれか一つに対して第1のセパレータと反対側に配置されている第2のセパレータとを備える電気二重層素子100と、2つの電極から突き出るように設けられた電極端子110a,120aと接触するように配置されているパッケージ端子210,220が下面に形成され、電気二重層素子100を収容するパッケージ200とを含み、電気二重層素子100は、2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた電極端子110a,120aを基準として巻かれ、電極端子110a,120aはパッケージ端子210,220と各々接合されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表面実装技術を用いることができるチップ形電気二重層キャパシタ及びチップ形電気二重層キャパシタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
高密度エネルギーの急速充電及び放電特性を有する移動通信機器及びノートパソコンなどを含む携帯用電子製品の補助電源または主電源供給のために、二次電池及び電気二重層キャパシタ(EDLC:Electric Double Layer Capacitor)が広範囲に用いられている。
【0003】
二次電池は、電気二重層キャパシタに比べてパワー密度が低く、環境汚染の誘発、短い充電/放電サイクル、過充電及び高温での爆発の危険性を有しているので、最近はエネルギー密度を向上させた高性能電気二重層キャパシタの開発が活発に進められている。
【0004】
電気二重層キャパシタとは、固体と電解質との間の界面に形成される電気二重層で発生する正電荷現象を用いて電気エネルギーを蓄積する蓄電器を意味している。
【0005】
電気二重層キャパシタの応用分野は、独立の電源供給装置が要求されるシステム、瞬間的に発生する過負荷を調節するシステム、及び、エネルギー貯蔵装置などへと拡大されている。
【0006】
特に、二次電池に比べてエネルギー入/出力(パワー密度)に優れた点が注目され、瞬間停電時に作動する補助電源であるバックアップ(back−up)電源としてのその応用例が拡大している。
【0007】
また、電気二重層キャパシタは、充/放電効率や寿命が二次電池より優れ、使用可能温度、電圧範囲が相対的に広く、維持保守が必要なく、環境親和的な長所を有しており、二次電池に代わるエネルギー源として使われるようになってきている。
【0008】
電気二重層キャパシタは、外形的大きさによってコイン(Coin)形、円筒形または角形に分類することができる。
【0009】
コイン形電気二重層キャパシタは一対のシート(sheet)形状の活性炭電極が分離膜(separator)を挟んで配置された形態で、これらの電極に電解液を浸透させた状態で上下金属ケース及びパッキングを用いた外装内に封入されている。コイン形電気二重層キャパシタの活性炭電極は、導電性接着剤を介して上下の金属ケースに接触しており、容量は2F以下で、低電流負荷の用途に用いられる。
【0010】
角形電気二重層キャパシタは、アルミニウム(Al)集電体の表面に活物質を塗布形成した一対の電極間に分離膜を挟み込んだ対向構造で、端子引出方式が簡単で、電極面積が広く、活性炭電極の薄型化が可能なため、電極体の中拡散抵抗が小さく、コイン形に比べて大容量の用途に用いることができ、大電流負荷用途に適している。
【0011】
円筒形電気二重層キャパシタは、アルミニウム(Al)集電体の表面に活物質を塗布形成した一対の電極間に分離膜を挟み込んだ状態で巻いた後、電解液を浸透させ、アルミニウムケースに挿入した後、ゴムで封入した構造を有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
アルミニウム集電体にはリード線が接続され、これにより外部へと端子が引き出される。円筒形電気二重層キャパシタの特性及び用途は、角形電気二重層キャパシタと類似しているが、大容量円筒形電気二重層キャパシタの場合、数多くの引出端子によって接触抵抗が増加して出力特性が劣化する。
【0013】
現在、大量生産されている電気二重層キャパシタの形態としては、上述の円筒形、コイン形、角形などが主である。しかしながら、このような形態の電気二重層キャパシタは表面実装技術を適用するのが非常に難しいという問題がある。
【0014】
そのため、表面実装技術(SMT:Surface Mount Technology)を適用可能なチップタイプ(Chip−type)の電気二重層キャパシタの開発が求められている。
【0015】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、積層された電極とセパレータとを巻いて、キャパシタの容量を増加させ、パッケージ端子に段差を形成することによって電気二重層素子の電極端子と接合されるチップ形電気二重層キャパシタ及びチップ形電気二重層キャパシタの製造方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【0016】
本発明の一つの態様によれば、互いに異なる極性を有し、互いに反対側に電極端子が各々突き出るように設けられた2つの電極と、2つの電極間のショートを防止するために2つの電極間に配置されている第1のセパレータと、2つの電極のうちのいずれか一つに対して第1のセパレータと反対側に配置されている第2のセパレータとを備える電気二重層素子と、2つの電極の突き出るように設けられた電極端子と接触するように配置されているパッケージ端子が下面に形成され、電気二重層素子を収容しているパッケージとを含み、電気二重層素子は、2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた電極端子を基準として巻かれ、電極端子はパッケージ端子と各々接合されている。
【0017】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの第2のセパレータは、第1のセパレータより大きく形成されることが望ましい。
【0018】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの第1または第2のセパレータの大きさは、2つの電極より大きいことが望ましい。
【0019】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの巻かれた電気二重層素子は、電極の折畳部位間に第1または第2のセパレータのうちのいずれか一つが介在して2つの電極間のショートが防止されることが望ましい。
【0020】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタのパッケージの下面に形成されるパッケージ端子は、パッケージの下面に対して段差を有するように形成され、巻かれた電気二重層素子の側面に突き出るように設けられた一対の電極端子と接合されていることが望ましい。
【0021】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタでは、2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子が下面に配置されるように、電気二重層素子が巻かれていることが望ましい。
【0022】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子は、丸い形または角形に巻かれることが望ましい。
【0023】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの電極端子とパッケージ端子とは、超音波融着によって接合されることが望ましい。
【0024】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの第1または第2のセパレータは、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリピニリデンフルオライド(PVDF)、ポリプロピレン(PP)、テフロン(登録商標)樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン及びスチレンブチルラバー(SBR)の中少なくとも一つのポリマーによって構成されることが望ましい。
【0025】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの電極端子と接合されているパッケージ端子の長さは、電極端子の幅より長いかまたは同じであることが望ましい。
【0026】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの2つの電極及び電極端子は、その大きさ及び形状が同一に形成されることが望ましい。
【0027】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの電極端子の長さは、20μmとすることが望ましい。
【0028】
本発明の他の態様によれば、互いに異なる極性を有し、互いに反対側に電極端子が各々突き出るように設けられた2つの電極と、2つの電極間のショートを防止するために2つの電極間に配置される第1のセパレータと、2つの電極のうちのいずれか一つに対して第1のセパレータと反対側に配置されている第2のセパレータとを備える電気二重層素子を形成するステップと、電気二重層素子を2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子を基準として巻くステップと、電気二重層素子をパッケージ端子が下面に設けられたパッケージに収容するステップと、巻かれた電気二重層素子の2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子をパッケージ端子と接触するように配置するステップと、接触するように配置された一対の電極端子とパッケージ端子とを超音波融着させて接合するステップとを含む。
【0029】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法において、電気二重層素子を形成するステップは、第2のセパレータを配置するステップと、第2のセパレータ上に配置され、一側から電極端子が突き出るように設けられた第1の電極を配置するステップと、第1の電極上に第1のセパレータを配置するステップと、第1のセパレータ上に第1の電極と異なる極性を有し、第1の電極の電極端子と反対側に電極端子が突き出るように設けられた第2の電極を配置するステップとを備える。
【0030】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法では、第2のセパレータは、第1のセパレータより大きく形成することが望ましい。
【0031】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法において、電気二重層素子をパッケージ端子が下面に設けられたパッケージに収容するステップは、電気二重層素子を収容するパッケージの下面を形成するステップと、パッケージの下面に対して段差を有するように設けた前記パッケージ端子と、巻かれた電気二重層素子の側面から突出した一対の電極端子とが接触するように電気二重層素子を配置するステップとを備えることが望ましい。
【0032】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法において、電気二重層素子を2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子を基準として巻くステップでは、巻かれた電気二重層素子は、電極の折畳部位間に第1または第2のセパレータのうちのいずれか一つが介在して2つの電極間のショートが防止されるようにすることが望ましい。
【0033】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法において、電気二重層素子を形成するステップでは、電極端子の長さを20μmにすることが望ましい。
【0034】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法において、接触するように配置された一対の電極端子とパッケージ端子とを超音波融着させて接合するステップでは、電源から供給される電気的エネルギーを機械的エネルギーに変換して摩擦熱を発生させ、分子的結合が生じるように融解させて接着することが望ましい。
【0035】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法は、パッケージ内部に電解液を充填するステップを、さらに備えることが望ましい。
【発明の効果】
【0036】
本発明の実施形態によれば、チップ形(chip−type)の電気二重層キャパシタを提供することによって表面実装技術(SMT:Surface Mount Technology)の適用が可能であり、電極とセパレータとを交互に積層した後巻きの電気二重層素子を形成することによって、容量を増大させることができるという効果が得られる。
【0037】
また、パッケージ端子をパッケージの下面に対して段差を有するように形成することによって、電気二重層素子の電極端子と接触するように配置できるので、超音波融着を用いて接合する時、電気二重層素子の電極端子をパッケージ端子に安定して接合することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子の分解図である。
【図2】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子の積層構造を示す図である。
【図3a】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子が巻かれた一形態を示す図である。
【図3b】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子が巻かれた他の形態を示す図である。
【図3c】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子が巻かれたさらに他の形態を示す図である。
【図4】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタのパッケージの下面を示す断面図である。
【図5】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの断面図である。
【図6a】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の工程を順に示す図である。
【図6b】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の工程を順に示す図である。
【図6c】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の工程を順に示す図である。
【図6d】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の工程を順に示す図である。
【図6e】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の工程を順に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0039】
本発明は、図面を参照して説明する以下の実施の形態に限定されるものではなく、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な変更、置換又はその同等のものを行うことができることは当業者にとって明らかである。
【0040】
以下、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタ(EDLC:E1ectric Double Layer Capacitor)及びチップ形電気二重層キャパシタ(EDLC:Electric Double Layer Capacitor)の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。また明細書全体に渡って同一部分に対しては同一符号を付し、それに対する重複する説明は省略する。
【0041】
図1及び図2は、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子の分解図、及びその積層構造を示した図である。
【0042】
本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタは、電気二重層素子100及びパッケージ200を含む。
【0043】
図1及び図2に示すように、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子100は、異なる極性を有する2つの電極110,120と、第1のセパレータ140と、第2のセパレータ130とを含んでいる。
【0044】
2つの電極110,120は互いに異なる極性を有し、互いに反対となる側面に各々一つの電極端子110a,120aが突き出るように設けられている。これらの突き出るように設けられた一対の電極端子110a,120aは、後述する下面のパッケージ端子と熱または超音波によって接合させて電気的に接続することができる。
【0045】
2つの電極110,120は、互いに反対となる側面に各々一つの電極端子110a,120aが形成され、2つの電極110,120及び電極端子110a,120aはその大きさ及び形状が、同一または対応するものとなるように形成することができる。
【0046】
電極端子110a,120aの形状は多様に形成することができ、望ましくは、四角形形状に形成することができ、後述するパッケージ端子の形状と対応させて形成することが望ましい。
【0047】
電極端子110a,120aの長さは、略20μm程度にすることができ、電極端子の形状及び後述するパッケージ端子の形状に応じて調節することができる。
【0048】
第1のセパレータ140は、2つの電極110,120間のショートを防止するように電極110,120間に配置され、第2のセパレータ130は2つの電極110,120のうちのいずれか一つを基準として第1のセパレータ140と対向する位置に配置され、それによって、電気二重層素子100が巻かれた後、2つの電極110,120間のショートを防止することができる。
【0049】
例えば、第2のセパレータ130を配置し、第2のセパレータ130上に一つの電極120を積層し、電極120上に第1のセパレータ140を積層した後、その上に他の電極110を積層し、電気二重層素子100を形成することができる。
【0050】
第2のセパレータ130は、第1のセパレータ140より大きくし、第1のセパレータ130および第2のセパレータ140の大きさは2つの電極110,120より大きくすることが望ましい。
【0051】
第1のセパレータ130または第2のセパレータ140は、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、ポリプロピレン(PP)、テフロン(登録商標)樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン及びスチレンブチルラバー(SBR)のうちの少なくとも一つのポリマーによって構成することができ、コーティングフィルムによって形成することができる。
【0052】
図2に示すように、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子100は、第2のセパレータ130の一側から電極端子120aまでの距離(m)が、電極端子120aの幅(l)より長くなるように、第2のセパレータ130の一側から離れた位置に電極端子120aを配置することができる。
【0053】
このような積層構造は、電気二重層素子100が巻かれた後、最上部に積層された電極でショートが発生するのを防止するために、電極の折畳部位間に第1または第2のセパレータのうちのいずれか一つが介在するように積層する構造の一例であり、多様な形態で積層することができる。
【0054】
電気二重層素子100は、2つの電極110,120の互いに反対側面に突き出るように設けられた電極端子110a,120aを基準軸として巻かれ、丸い形または角形などの形状に形成することができる。
【0055】
図3a〜図3cは、各々、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子が巻かれた形態を示した図面である。
【0056】
図3a〜図3cに示すように、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子100が巻かれた形態は、丸い形または角形などの形態に形成することができ、両側面に電極端子110a,120aが突出している。
【0057】
電気二重層素子100の巻き方によって、電極端子110a,120aが、巻かれた電気二重層素子100の中心に位置するようにすることもでき(図3a参照)、巻かれた電気二重層素子100の一側面に位置するようにすることもできる(図3b,図3c参照)。
【0058】
電気二重層素子100の巻き方に応じた電極端子110a,120aの位置に対応するように、後述する下面のパッケージ端子の段差を決めることができ、これとは反対に、電気二重層素子100の巻き方を、下面のパッケージ端子と電極端子110a,120aとが接触して配置されるように決めることもできる。
【0059】
図4は、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタのパッケージの下面を示す断面図であり、図5は、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの断面図である。
【0060】
図4に示すように、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタのパッケージ200は、パッケージ端子210,220が下面に形成されており、電気二重層素子100を収容する。
【0061】
パッケージ200は、下方内面にパッケージ端子210,220が形成された下部パッケージと該下部パッケージを覆う上部パッケージとから構成され、該上/下部パッケージは、収容した内部の素子が外部に出ないように密封するように結合される。
【0062】
パッケージ200の下面に形成されるパッケージ端子210,220は、パッケージ200の下面に対して段差を有するようにして、巻かれた後の電気二重層素子100の一対の電極端子110a,120aと接合されるように配置することができる。
【0063】
例えば、パッケージ端子210,220の段差が低い場合、2つの電極110,120の互いに反対側面に突き出るように設けられた電極端子110a,120aが下面に配置されるように電気二重層素子100が巻かれ、パッケージ端子210,220の段差が高い場合、突き出るように設けられた電極端子110a,120aが電気二重層素子100の中心または上面に配置されるように巻くことができる。
【0064】
パッケージ200の下部のパッケージ端子210,220は、電気二重層素子100の2つの電極110,120の突き出るように設けられた電極端子110a,120aと接触するように配置され、超音波融着によって接合することができる。
【0065】
超音波融着は、約50〜60Hzの周波数を有する電源を発振器として用いて、15〜20kHzの電気的エネルギーに変換した後、コンバータ及びブースターを通じて機械的なエネルギーに変換する工程で発生する摩擦熱を用いて溶解させて接着する分子的結合を意味する。
【0066】
そのため、超音波融着過程で発生する強力な振動によって、電極端子とパッケージ端子との結合が分断されないように接触するように配置する必要がある。
【0067】
パッケージ端子210,220は、融着された電極端子110a,120aを通じて電気二重層素子100と電気的に接続することができる。
【0068】
パッケージ端子210,220の長さは、電気二重層素子100の突き出るように設けられた電極端子110a,120aの幅(l)より長いかまたは同じにすることができ、対応する形状に形成することができる。
【0069】
図6a〜図6eは、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の各工程を示した図である。
【0070】
図6a〜図6eに示すように、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法では、電気二重層素子100を形成し(図6a〜図6c)、該電気二重層素子100を2つの電極の互いに反対側面に突き出るように設けられた電極端子110a,120aを基準として角形または丸い形等に巻く。
【0071】
次に、パッケージ端子210,220が下面に形成され、電気二重層素子100を収容するパッケージ200を形成した後、巻かれた電気二重層素子100の2つの電極の互いに反対側面に突き出るように設けられた電極端子110a,120aをパッケージ端子210,220と接触するように配置する。
【0072】
次に、このように接触するように配置された2つの電極の突き出るように設けられた電極端子110a,120aとパッケージ端子210,220とを超音波融着で接合して、チップ形電気二重層キャパシタを製造することができる。
【0073】
電気二重層素子100を形成する方法では、まず、第2のセパレータ130を配置し、第2のセパレータ130上に、一側部に一つの電極端子が突き出るように設けられた第1の電極120を配置する。
【0074】
次に、第1の電極120上に第1のセパレータ140を配置し、第1のセパレータ140上に、第1の電極120と異なる極性を有し、第1の電極120の電極端子と反対側に一つの電極端子が突き出るように設けられた第2の電極110を配置して、電気二重層素子100を形成する。
【0075】
第2のセパレータ130は第1のセパレータ140より大きく形成することができ、第2のセパレータ130の一側から電極端子までの距離が電極端子の幅より長くなる位置に各々の電極を配置することができる。
【0076】
また、電極端子の幅(l)は約20μm程度にすることができ、2つの電極と電極端子との大きさ及び形状は同一または対応するようにすることができる。
【0077】
電気二重層素子100を収容するパッケージ200を形成する方法では、電気二重層素子100を収容するパッケージの下面を形成した後、該パッケージの下面に対して差のある高さで突出した電極端子と接触して配置されるようにパッケージ端子210,220を形成することができる。
【0078】
突出した電極端子とパッケージ端子とを超音波融着で接合する方法では、電源から供給される電気的エネルギーを機械的エネルギーに変換し、摩擦熱を発生させ、分子的結合が生じるように融解させて接着する方法を用いることができる。
【0079】
本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタでは、パッケージ端子210,200がパッケージの下面に対して一定の段差を有するように形成されることによって、巻かれた電気二重層素子100の電極端子110a,120aと安定して接合させることができ、パッケージの下面のパッケージ端子はパッケージ外部に突出するようにし、基板に表面実装することができる。
【0080】
また、パッケージ端子が形成された下部パッケージの内部に電解液を充填した後、上部パッケージで密封して、チップ形電気二重層キャパシタを形成することができる。
【0081】
今回開示した実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0082】
100 電気二重層素子
110 第1の電極
120 第2の電極
110a 第1の電極端子
120a 第2の電極端子
130 第1のセパレータ
140 第2のセパレータ
200 パッケージ
210,220 パッケージ端子
【技術分野】
【0001】
本発明は、表面実装技術を用いることができるチップ形電気二重層キャパシタ及びチップ形電気二重層キャパシタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
高密度エネルギーの急速充電及び放電特性を有する移動通信機器及びノートパソコンなどを含む携帯用電子製品の補助電源または主電源供給のために、二次電池及び電気二重層キャパシタ(EDLC:Electric Double Layer Capacitor)が広範囲に用いられている。
【0003】
二次電池は、電気二重層キャパシタに比べてパワー密度が低く、環境汚染の誘発、短い充電/放電サイクル、過充電及び高温での爆発の危険性を有しているので、最近はエネルギー密度を向上させた高性能電気二重層キャパシタの開発が活発に進められている。
【0004】
電気二重層キャパシタとは、固体と電解質との間の界面に形成される電気二重層で発生する正電荷現象を用いて電気エネルギーを蓄積する蓄電器を意味している。
【0005】
電気二重層キャパシタの応用分野は、独立の電源供給装置が要求されるシステム、瞬間的に発生する過負荷を調節するシステム、及び、エネルギー貯蔵装置などへと拡大されている。
【0006】
特に、二次電池に比べてエネルギー入/出力(パワー密度)に優れた点が注目され、瞬間停電時に作動する補助電源であるバックアップ(back−up)電源としてのその応用例が拡大している。
【0007】
また、電気二重層キャパシタは、充/放電効率や寿命が二次電池より優れ、使用可能温度、電圧範囲が相対的に広く、維持保守が必要なく、環境親和的な長所を有しており、二次電池に代わるエネルギー源として使われるようになってきている。
【0008】
電気二重層キャパシタは、外形的大きさによってコイン(Coin)形、円筒形または角形に分類することができる。
【0009】
コイン形電気二重層キャパシタは一対のシート(sheet)形状の活性炭電極が分離膜(separator)を挟んで配置された形態で、これらの電極に電解液を浸透させた状態で上下金属ケース及びパッキングを用いた外装内に封入されている。コイン形電気二重層キャパシタの活性炭電極は、導電性接着剤を介して上下の金属ケースに接触しており、容量は2F以下で、低電流負荷の用途に用いられる。
【0010】
角形電気二重層キャパシタは、アルミニウム(Al)集電体の表面に活物質を塗布形成した一対の電極間に分離膜を挟み込んだ対向構造で、端子引出方式が簡単で、電極面積が広く、活性炭電極の薄型化が可能なため、電極体の中拡散抵抗が小さく、コイン形に比べて大容量の用途に用いることができ、大電流負荷用途に適している。
【0011】
円筒形電気二重層キャパシタは、アルミニウム(Al)集電体の表面に活物質を塗布形成した一対の電極間に分離膜を挟み込んだ状態で巻いた後、電解液を浸透させ、アルミニウムケースに挿入した後、ゴムで封入した構造を有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
アルミニウム集電体にはリード線が接続され、これにより外部へと端子が引き出される。円筒形電気二重層キャパシタの特性及び用途は、角形電気二重層キャパシタと類似しているが、大容量円筒形電気二重層キャパシタの場合、数多くの引出端子によって接触抵抗が増加して出力特性が劣化する。
【0013】
現在、大量生産されている電気二重層キャパシタの形態としては、上述の円筒形、コイン形、角形などが主である。しかしながら、このような形態の電気二重層キャパシタは表面実装技術を適用するのが非常に難しいという問題がある。
【0014】
そのため、表面実装技術(SMT:Surface Mount Technology)を適用可能なチップタイプ(Chip−type)の電気二重層キャパシタの開発が求められている。
【0015】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、積層された電極とセパレータとを巻いて、キャパシタの容量を増加させ、パッケージ端子に段差を形成することによって電気二重層素子の電極端子と接合されるチップ形電気二重層キャパシタ及びチップ形電気二重層キャパシタの製造方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【0016】
本発明の一つの態様によれば、互いに異なる極性を有し、互いに反対側に電極端子が各々突き出るように設けられた2つの電極と、2つの電極間のショートを防止するために2つの電極間に配置されている第1のセパレータと、2つの電極のうちのいずれか一つに対して第1のセパレータと反対側に配置されている第2のセパレータとを備える電気二重層素子と、2つの電極の突き出るように設けられた電極端子と接触するように配置されているパッケージ端子が下面に形成され、電気二重層素子を収容しているパッケージとを含み、電気二重層素子は、2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた電極端子を基準として巻かれ、電極端子はパッケージ端子と各々接合されている。
【0017】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの第2のセパレータは、第1のセパレータより大きく形成されることが望ましい。
【0018】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの第1または第2のセパレータの大きさは、2つの電極より大きいことが望ましい。
【0019】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの巻かれた電気二重層素子は、電極の折畳部位間に第1または第2のセパレータのうちのいずれか一つが介在して2つの電極間のショートが防止されることが望ましい。
【0020】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタのパッケージの下面に形成されるパッケージ端子は、パッケージの下面に対して段差を有するように形成され、巻かれた電気二重層素子の側面に突き出るように設けられた一対の電極端子と接合されていることが望ましい。
【0021】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタでは、2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子が下面に配置されるように、電気二重層素子が巻かれていることが望ましい。
【0022】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子は、丸い形または角形に巻かれることが望ましい。
【0023】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの電極端子とパッケージ端子とは、超音波融着によって接合されることが望ましい。
【0024】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの第1または第2のセパレータは、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリピニリデンフルオライド(PVDF)、ポリプロピレン(PP)、テフロン(登録商標)樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン及びスチレンブチルラバー(SBR)の中少なくとも一つのポリマーによって構成されることが望ましい。
【0025】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの電極端子と接合されているパッケージ端子の長さは、電極端子の幅より長いかまたは同じであることが望ましい。
【0026】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの2つの電極及び電極端子は、その大きさ及び形状が同一に形成されることが望ましい。
【0027】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの電極端子の長さは、20μmとすることが望ましい。
【0028】
本発明の他の態様によれば、互いに異なる極性を有し、互いに反対側に電極端子が各々突き出るように設けられた2つの電極と、2つの電極間のショートを防止するために2つの電極間に配置される第1のセパレータと、2つの電極のうちのいずれか一つに対して第1のセパレータと反対側に配置されている第2のセパレータとを備える電気二重層素子を形成するステップと、電気二重層素子を2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子を基準として巻くステップと、電気二重層素子をパッケージ端子が下面に設けられたパッケージに収容するステップと、巻かれた電気二重層素子の2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子をパッケージ端子と接触するように配置するステップと、接触するように配置された一対の電極端子とパッケージ端子とを超音波融着させて接合するステップとを含む。
【0029】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法において、電気二重層素子を形成するステップは、第2のセパレータを配置するステップと、第2のセパレータ上に配置され、一側から電極端子が突き出るように設けられた第1の電極を配置するステップと、第1の電極上に第1のセパレータを配置するステップと、第1のセパレータ上に第1の電極と異なる極性を有し、第1の電極の電極端子と反対側に電極端子が突き出るように設けられた第2の電極を配置するステップとを備える。
【0030】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法では、第2のセパレータは、第1のセパレータより大きく形成することが望ましい。
【0031】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法において、電気二重層素子をパッケージ端子が下面に設けられたパッケージに収容するステップは、電気二重層素子を収容するパッケージの下面を形成するステップと、パッケージの下面に対して段差を有するように設けた前記パッケージ端子と、巻かれた電気二重層素子の側面から突出した一対の電極端子とが接触するように電気二重層素子を配置するステップとを備えることが望ましい。
【0032】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法において、電気二重層素子を2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子を基準として巻くステップでは、巻かれた電気二重層素子は、電極の折畳部位間に第1または第2のセパレータのうちのいずれか一つが介在して2つの電極間のショートが防止されるようにすることが望ましい。
【0033】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法において、電気二重層素子を形成するステップでは、電極端子の長さを20μmにすることが望ましい。
【0034】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法において、接触するように配置された一対の電極端子とパッケージ端子とを超音波融着させて接合するステップでは、電源から供給される電気的エネルギーを機械的エネルギーに変換して摩擦熱を発生させ、分子的結合が生じるように融解させて接着することが望ましい。
【0035】
また、本発明によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法は、パッケージ内部に電解液を充填するステップを、さらに備えることが望ましい。
【発明の効果】
【0036】
本発明の実施形態によれば、チップ形(chip−type)の電気二重層キャパシタを提供することによって表面実装技術(SMT:Surface Mount Technology)の適用が可能であり、電極とセパレータとを交互に積層した後巻きの電気二重層素子を形成することによって、容量を増大させることができるという効果が得られる。
【0037】
また、パッケージ端子をパッケージの下面に対して段差を有するように形成することによって、電気二重層素子の電極端子と接触するように配置できるので、超音波融着を用いて接合する時、電気二重層素子の電極端子をパッケージ端子に安定して接合することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子の分解図である。
【図2】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子の積層構造を示す図である。
【図3a】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子が巻かれた一形態を示す図である。
【図3b】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子が巻かれた他の形態を示す図である。
【図3c】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子が巻かれたさらに他の形態を示す図である。
【図4】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタのパッケージの下面を示す断面図である。
【図5】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの断面図である。
【図6a】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の工程を順に示す図である。
【図6b】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の工程を順に示す図である。
【図6c】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の工程を順に示す図である。
【図6d】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の工程を順に示す図である。
【図6e】本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の工程を順に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0039】
本発明は、図面を参照して説明する以下の実施の形態に限定されるものではなく、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な変更、置換又はその同等のものを行うことができることは当業者にとって明らかである。
【0040】
以下、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタ(EDLC:E1ectric Double Layer Capacitor)及びチップ形電気二重層キャパシタ(EDLC:Electric Double Layer Capacitor)の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。また明細書全体に渡って同一部分に対しては同一符号を付し、それに対する重複する説明は省略する。
【0041】
図1及び図2は、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子の分解図、及びその積層構造を示した図である。
【0042】
本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタは、電気二重層素子100及びパッケージ200を含む。
【0043】
図1及び図2に示すように、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子100は、異なる極性を有する2つの電極110,120と、第1のセパレータ140と、第2のセパレータ130とを含んでいる。
【0044】
2つの電極110,120は互いに異なる極性を有し、互いに反対となる側面に各々一つの電極端子110a,120aが突き出るように設けられている。これらの突き出るように設けられた一対の電極端子110a,120aは、後述する下面のパッケージ端子と熱または超音波によって接合させて電気的に接続することができる。
【0045】
2つの電極110,120は、互いに反対となる側面に各々一つの電極端子110a,120aが形成され、2つの電極110,120及び電極端子110a,120aはその大きさ及び形状が、同一または対応するものとなるように形成することができる。
【0046】
電極端子110a,120aの形状は多様に形成することができ、望ましくは、四角形形状に形成することができ、後述するパッケージ端子の形状と対応させて形成することが望ましい。
【0047】
電極端子110a,120aの長さは、略20μm程度にすることができ、電極端子の形状及び後述するパッケージ端子の形状に応じて調節することができる。
【0048】
第1のセパレータ140は、2つの電極110,120間のショートを防止するように電極110,120間に配置され、第2のセパレータ130は2つの電極110,120のうちのいずれか一つを基準として第1のセパレータ140と対向する位置に配置され、それによって、電気二重層素子100が巻かれた後、2つの電極110,120間のショートを防止することができる。
【0049】
例えば、第2のセパレータ130を配置し、第2のセパレータ130上に一つの電極120を積層し、電極120上に第1のセパレータ140を積層した後、その上に他の電極110を積層し、電気二重層素子100を形成することができる。
【0050】
第2のセパレータ130は、第1のセパレータ140より大きくし、第1のセパレータ130および第2のセパレータ140の大きさは2つの電極110,120より大きくすることが望ましい。
【0051】
第1のセパレータ130または第2のセパレータ140は、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、ポリプロピレン(PP)、テフロン(登録商標)樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン及びスチレンブチルラバー(SBR)のうちの少なくとも一つのポリマーによって構成することができ、コーティングフィルムによって形成することができる。
【0052】
図2に示すように、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子100は、第2のセパレータ130の一側から電極端子120aまでの距離(m)が、電極端子120aの幅(l)より長くなるように、第2のセパレータ130の一側から離れた位置に電極端子120aを配置することができる。
【0053】
このような積層構造は、電気二重層素子100が巻かれた後、最上部に積層された電極でショートが発生するのを防止するために、電極の折畳部位間に第1または第2のセパレータのうちのいずれか一つが介在するように積層する構造の一例であり、多様な形態で積層することができる。
【0054】
電気二重層素子100は、2つの電極110,120の互いに反対側面に突き出るように設けられた電極端子110a,120aを基準軸として巻かれ、丸い形または角形などの形状に形成することができる。
【0055】
図3a〜図3cは、各々、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子が巻かれた形態を示した図面である。
【0056】
図3a〜図3cに示すように、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの電気二重層素子100が巻かれた形態は、丸い形または角形などの形態に形成することができ、両側面に電極端子110a,120aが突出している。
【0057】
電気二重層素子100の巻き方によって、電極端子110a,120aが、巻かれた電気二重層素子100の中心に位置するようにすることもでき(図3a参照)、巻かれた電気二重層素子100の一側面に位置するようにすることもできる(図3b,図3c参照)。
【0058】
電気二重層素子100の巻き方に応じた電極端子110a,120aの位置に対応するように、後述する下面のパッケージ端子の段差を決めることができ、これとは反対に、電気二重層素子100の巻き方を、下面のパッケージ端子と電極端子110a,120aとが接触して配置されるように決めることもできる。
【0059】
図4は、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタのパッケージの下面を示す断面図であり、図5は、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの断面図である。
【0060】
図4に示すように、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタのパッケージ200は、パッケージ端子210,220が下面に形成されており、電気二重層素子100を収容する。
【0061】
パッケージ200は、下方内面にパッケージ端子210,220が形成された下部パッケージと該下部パッケージを覆う上部パッケージとから構成され、該上/下部パッケージは、収容した内部の素子が外部に出ないように密封するように結合される。
【0062】
パッケージ200の下面に形成されるパッケージ端子210,220は、パッケージ200の下面に対して段差を有するようにして、巻かれた後の電気二重層素子100の一対の電極端子110a,120aと接合されるように配置することができる。
【0063】
例えば、パッケージ端子210,220の段差が低い場合、2つの電極110,120の互いに反対側面に突き出るように設けられた電極端子110a,120aが下面に配置されるように電気二重層素子100が巻かれ、パッケージ端子210,220の段差が高い場合、突き出るように設けられた電極端子110a,120aが電気二重層素子100の中心または上面に配置されるように巻くことができる。
【0064】
パッケージ200の下部のパッケージ端子210,220は、電気二重層素子100の2つの電極110,120の突き出るように設けられた電極端子110a,120aと接触するように配置され、超音波融着によって接合することができる。
【0065】
超音波融着は、約50〜60Hzの周波数を有する電源を発振器として用いて、15〜20kHzの電気的エネルギーに変換した後、コンバータ及びブースターを通じて機械的なエネルギーに変換する工程で発生する摩擦熱を用いて溶解させて接着する分子的結合を意味する。
【0066】
そのため、超音波融着過程で発生する強力な振動によって、電極端子とパッケージ端子との結合が分断されないように接触するように配置する必要がある。
【0067】
パッケージ端子210,220は、融着された電極端子110a,120aを通じて電気二重層素子100と電気的に接続することができる。
【0068】
パッケージ端子210,220の長さは、電気二重層素子100の突き出るように設けられた電極端子110a,120aの幅(l)より長いかまたは同じにすることができ、対応する形状に形成することができる。
【0069】
図6a〜図6eは、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法の各工程を示した図である。
【0070】
図6a〜図6eに示すように、本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタの製造方法では、電気二重層素子100を形成し(図6a〜図6c)、該電気二重層素子100を2つの電極の互いに反対側面に突き出るように設けられた電極端子110a,120aを基準として角形または丸い形等に巻く。
【0071】
次に、パッケージ端子210,220が下面に形成され、電気二重層素子100を収容するパッケージ200を形成した後、巻かれた電気二重層素子100の2つの電極の互いに反対側面に突き出るように設けられた電極端子110a,120aをパッケージ端子210,220と接触するように配置する。
【0072】
次に、このように接触するように配置された2つの電極の突き出るように設けられた電極端子110a,120aとパッケージ端子210,220とを超音波融着で接合して、チップ形電気二重層キャパシタを製造することができる。
【0073】
電気二重層素子100を形成する方法では、まず、第2のセパレータ130を配置し、第2のセパレータ130上に、一側部に一つの電極端子が突き出るように設けられた第1の電極120を配置する。
【0074】
次に、第1の電極120上に第1のセパレータ140を配置し、第1のセパレータ140上に、第1の電極120と異なる極性を有し、第1の電極120の電極端子と反対側に一つの電極端子が突き出るように設けられた第2の電極110を配置して、電気二重層素子100を形成する。
【0075】
第2のセパレータ130は第1のセパレータ140より大きく形成することができ、第2のセパレータ130の一側から電極端子までの距離が電極端子の幅より長くなる位置に各々の電極を配置することができる。
【0076】
また、電極端子の幅(l)は約20μm程度にすることができ、2つの電極と電極端子との大きさ及び形状は同一または対応するようにすることができる。
【0077】
電気二重層素子100を収容するパッケージ200を形成する方法では、電気二重層素子100を収容するパッケージの下面を形成した後、該パッケージの下面に対して差のある高さで突出した電極端子と接触して配置されるようにパッケージ端子210,220を形成することができる。
【0078】
突出した電極端子とパッケージ端子とを超音波融着で接合する方法では、電源から供給される電気的エネルギーを機械的エネルギーに変換し、摩擦熱を発生させ、分子的結合が生じるように融解させて接着する方法を用いることができる。
【0079】
本発明の実施形態によるチップ形電気二重層キャパシタでは、パッケージ端子210,200がパッケージの下面に対して一定の段差を有するように形成されることによって、巻かれた電気二重層素子100の電極端子110a,120aと安定して接合させることができ、パッケージの下面のパッケージ端子はパッケージ外部に突出するようにし、基板に表面実装することができる。
【0080】
また、パッケージ端子が形成された下部パッケージの内部に電解液を充填した後、上部パッケージで密封して、チップ形電気二重層キャパシタを形成することができる。
【0081】
今回開示した実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0082】
100 電気二重層素子
110 第1の電極
120 第2の電極
110a 第1の電極端子
120a 第2の電極端子
130 第1のセパレータ
140 第2のセパレータ
200 パッケージ
210,220 パッケージ端子
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに異なる極性を有し、互いに反対側に電極端子が各々突き出るように設けられた2つの電極と、該2つの電極間のショートを防止するために該2つの電極間に配置されている第1のセパレータと、該2つの電極のうちのいずれか一つに対して前記第1のセパレータと反対側に配置されている第2のセパレータとを備える電気二重層素子と、
前記2つの電極の突き出るように設けられた前記電極端子と接触するように配置されているパッケージ端子が下面に形成され、前記電気二重層素子を収容しているパッケージとを含み、
前記電気二重層素子は、前記2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた電極端子を基準として巻かれ、前記電極端子は前記パッケージ端子と各々接合されているチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項2】
前記第2のセパレータは、前記第1のセパレータより大きく形成されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項3】
前記第1または第2のセパレータの大きさは、前記2つの電極より大きい請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項4】
巻かれた前記電気二重層素子は、前記電極の折畳部位間に前記第1または第2のセパレータのうちのいずれか一つが介在して前記2つの電極間のショートが防止されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項5】
前記パッケージの下面に形成されるパッケージ端子は、前記パッケージの下面に対して段差を有するように配置され、巻かれた前記電気二重層素子の側面から突き出るように設けられた一対の電極端子と接合されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項6】
前記2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子が前記パッケージの下面に配置されるように、前記電気二重層素子が巻かれている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項7】
前記電気二重層素子は、丸い形または角形に巻かれている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項8】
前記電極端子と前記パッケージ端子とは、超音波融着によって接合されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項9】
前記第1または第2のセパレータは、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリピニリデンフルオライド(PVDF)、ポリプロピレン(PP)、テフロン(登録商標)樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン及びスチレンブチルラバー(SBR)のうちの少なくとも一つのポリマーによって構成されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項10】
前記電極端子と接合される前記パッケージ端子の長さは、前記電極端子の幅より長いかまたは同じである請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項11】
前記2つの電極及び前記電極端子は、その大きさ及び形状が同一に形成されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項12】
前記電極端子の長さは20μmである請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項13】
互いに異なる極性を有し、互いに反対側に電極端子が各々突き出るように設けられた2つの電極と、該2つの電極間のショートを防止するために該2つの電極開に配置されている第1のセパレータと、該2つの電極のうちのいずれか一つに対して前記第1のセパレータと反対側に配置されている第2のセパレータとを備える電気二重層素子を形成するステップと、
前記電気二重層素子を、前記2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子を基準として巻くステップと、
前記電気二重層素子を、パッケージ端子が下面に設けられたパッケージに収容するステップと、
巻かれた前記電気二重層素子の前記2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の前記電極端子を前記パッケージ端子と接触するように配置するステップと、
接触されるように配置された一対の前記電極端子と前記パッケージ端子とを超音波融着させて接合するステップと、
を含むチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項14】
前記電気二重層素子を形成する前記ステップは、
前記第2のセパレータを配置するステップと、
前記第2のセパレータ上に配置され、一側から前記電極端子が突き出るように設けられた第1の前記電極を配置するステップと、
前記第1の電極上に前記第1のセパレータを配置するステップと、
前記第1のセパレータ上に、前記第1の電極と異なる極性を有し、前記第1の電極の前記電極端子と反対側に前記電極端子が突き出るように設けられた第2の前記電極を配置するステップと、
を備える請求項13に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項15】
前記第2のセパレータは、前記第1のセパレータより大きく形成されている請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項16】
前記電気二重層素子を、前記パッケージ端子が下面に設けられた前記パッケージに収容する前記ステップは、
前記電気二重層素子を収容する前記パッケージの下面を形成するステップと、
前記パッケージの下面に対して段差を有するように設けた前記パッケージ端子と、巻かれた前記電気二重層素子の側面から突出した一対の前記電極端子とが接触するように前記電気二重層素子を配置するステップと、
を備える請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項17】
前記電気二重層素子を、2つの前記電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子を基準として巻く前記ステップでは、
巻かれた前記電気二重層素子の、前記電極の折畳部位間に前記第1または第2のセパレータのうちのいずれか一つが介在して2つの前記電極間のショートが防止される請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項18】
前記電気二重層素子を形成するステップにて、
前記電極端子の長さを20μmにする請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項19】
接触するように配置された一対の前記電極端子と前記パッケージ端子とを超音波融着で接合する前記ステップは、
電源から供給される電気的エネルギーを機械的エネルギーに変換し、摩擦熱を発生させ、分子的結合を生じるように融解させて接着させる請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項20】
前記パッケージの内部に電解液を充填するステップをさらに備える請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項1】
互いに異なる極性を有し、互いに反対側に電極端子が各々突き出るように設けられた2つの電極と、該2つの電極間のショートを防止するために該2つの電極間に配置されている第1のセパレータと、該2つの電極のうちのいずれか一つに対して前記第1のセパレータと反対側に配置されている第2のセパレータとを備える電気二重層素子と、
前記2つの電極の突き出るように設けられた前記電極端子と接触するように配置されているパッケージ端子が下面に形成され、前記電気二重層素子を収容しているパッケージとを含み、
前記電気二重層素子は、前記2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた電極端子を基準として巻かれ、前記電極端子は前記パッケージ端子と各々接合されているチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項2】
前記第2のセパレータは、前記第1のセパレータより大きく形成されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項3】
前記第1または第2のセパレータの大きさは、前記2つの電極より大きい請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項4】
巻かれた前記電気二重層素子は、前記電極の折畳部位間に前記第1または第2のセパレータのうちのいずれか一つが介在して前記2つの電極間のショートが防止されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項5】
前記パッケージの下面に形成されるパッケージ端子は、前記パッケージの下面に対して段差を有するように配置され、巻かれた前記電気二重層素子の側面から突き出るように設けられた一対の電極端子と接合されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項6】
前記2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子が前記パッケージの下面に配置されるように、前記電気二重層素子が巻かれている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項7】
前記電気二重層素子は、丸い形または角形に巻かれている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項8】
前記電極端子と前記パッケージ端子とは、超音波融着によって接合されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項9】
前記第1または第2のセパレータは、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリピニリデンフルオライド(PVDF)、ポリプロピレン(PP)、テフロン(登録商標)樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン及びスチレンブチルラバー(SBR)のうちの少なくとも一つのポリマーによって構成されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項10】
前記電極端子と接合される前記パッケージ端子の長さは、前記電極端子の幅より長いかまたは同じである請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項11】
前記2つの電極及び前記電極端子は、その大きさ及び形状が同一に形成されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項12】
前記電極端子の長さは20μmである請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
【請求項13】
互いに異なる極性を有し、互いに反対側に電極端子が各々突き出るように設けられた2つの電極と、該2つの電極間のショートを防止するために該2つの電極開に配置されている第1のセパレータと、該2つの電極のうちのいずれか一つに対して前記第1のセパレータと反対側に配置されている第2のセパレータとを備える電気二重層素子を形成するステップと、
前記電気二重層素子を、前記2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子を基準として巻くステップと、
前記電気二重層素子を、パッケージ端子が下面に設けられたパッケージに収容するステップと、
巻かれた前記電気二重層素子の前記2つの電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の前記電極端子を前記パッケージ端子と接触するように配置するステップと、
接触されるように配置された一対の前記電極端子と前記パッケージ端子とを超音波融着させて接合するステップと、
を含むチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項14】
前記電気二重層素子を形成する前記ステップは、
前記第2のセパレータを配置するステップと、
前記第2のセパレータ上に配置され、一側から前記電極端子が突き出るように設けられた第1の前記電極を配置するステップと、
前記第1の電極上に前記第1のセパレータを配置するステップと、
前記第1のセパレータ上に、前記第1の電極と異なる極性を有し、前記第1の電極の前記電極端子と反対側に前記電極端子が突き出るように設けられた第2の前記電極を配置するステップと、
を備える請求項13に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項15】
前記第2のセパレータは、前記第1のセパレータより大きく形成されている請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項16】
前記電気二重層素子を、前記パッケージ端子が下面に設けられた前記パッケージに収容する前記ステップは、
前記電気二重層素子を収容する前記パッケージの下面を形成するステップと、
前記パッケージの下面に対して段差を有するように設けた前記パッケージ端子と、巻かれた前記電気二重層素子の側面から突出した一対の前記電極端子とが接触するように前記電気二重層素子を配置するステップと、
を備える請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項17】
前記電気二重層素子を、2つの前記電極の互いに反対側に突き出るように設けられた一対の電極端子を基準として巻く前記ステップでは、
巻かれた前記電気二重層素子の、前記電極の折畳部位間に前記第1または第2のセパレータのうちのいずれか一つが介在して2つの前記電極間のショートが防止される請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項18】
前記電気二重層素子を形成するステップにて、
前記電極端子の長さを20μmにする請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項19】
接触するように配置された一対の前記電極端子と前記パッケージ端子とを超音波融着で接合する前記ステップは、
電源から供給される電気的エネルギーを機械的エネルギーに変換し、摩擦熱を発生させ、分子的結合を生じるように融解させて接着させる請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項20】
前記パッケージの内部に電解液を充填するステップをさらに備える請求項13または14に記載のチップ形電気二重層キャパシタの製造方法。
【図1】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図3c】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図6c】
【図6d】
【図6e】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図3c】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図6c】
【図6d】
【図6e】
【公開番号】特開2011−61172(P2011−61172A)
【公開日】平成23年3月24日(2011.3.24)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−262335(P2009−262335)
【出願日】平成21年11月17日(2009.11.17)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年3月24日(2011.3.24)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年11月17日(2009.11.17)
【出願人】(594023722)サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. (1,585)
【Fターム(参考)】
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