チップ電子部品

【目的】部品本体の長手方向両端部上にそれぞれ端部電極が形成され、かつ部品本体の長手方向中央部上に中央電極が形成された、３端子のチップ電子部品において、これが実装される基板の撓みにより基板から剥離されることに耐える、撓み強度の改善を図る。
【構成】各端部電極２６，２７の、部品本体２２の長手方向の寸法ｂをより大きくし、各端部電極２６，２７の面積が、当該端部電極にとって必要な電気特性を満足させるに足りる面積を超えるようにする。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ電子部品に関するもので、特に、チップ電子部品に備える外部電極の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば３端子のチップ電子部品は、図２R>２に示すような外観を有している。ここに示したチップ電子部品１は、たとえばセラミックフィルタを構成するものであり、直方体状の部品本体２を備える。部品本体２は、たとえば、圧電基板３ならびにその両主面を覆うように形成された樹脂層４および５を備える。部品本体２の長手方向両端部上には、それぞれ、外部電極としての端部電極６および７が形成され、かつ、部品本体２の長手方向中央部上には、同じく外部電極としての中央電極８が形成されている。これら端部電極６および７ならびに中央電極８は、それぞれ、圧電基板３上に形成された電極（図示せず）と電気的に接続され、端子電極として機能するものである。
【０００３】端部電極６および７ならびに中央電極８は、それぞれ、一例として、次のような具体的断面構造を有している。すなわち、端部電極６および７ならびに中央電極８は、それぞれ、部品本体２の主面上に位置する主面電極部９と部品本体２の端面上に位置する端面電極部１０とで互いに異なる断面構造を有している。主面電極部９は、銅ペーストの焼付けによる厚膜層、その上の銅の蒸着膜およびその上の銀の蒸着膜から構成される。端面電極部１０は、モネルのスパッタ膜、その上の銅の蒸着膜、およびその上の銀の蒸着膜によって構成される。
【０００４】上述したチップ電子部品１は、適当な回路基板上に表面実装される。すなわち、基板上に設けられた導電ランドに対して、直接、電極６〜８が半田付けされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、チップ電子部品１が基板に表面実装された状態で、基板が撓んだとき、特に端部電極６および７における半田付け部分に応力が集中し、チップ電子部品１が基板から剥離してしまうことがある。このような基板の撓みに対して、実装されたチップ電子部品１が剥離されずに耐え得る度合、すなわち撓み強度を評価するため、図３に示すような試験が行なわれている。
【０００６】図３に示すように、チップ電子部品１を表面実装した基板１１は、互いに所定の間隔を隔てて配置された支持棒１２および１３によって支持されながら、矢印１４で示すように押圧される。これによって、基板１１を撓ませ、その結果、チップ電子部品１が基板１１から剥離したときの支持棒１２および１３による基板１１の支持点とチップ電子部品１の底面との距離が撓み寸法１５として評価される。
【０００７】たとえば、図２において、チップ電子部品１の長手方向寸法Ｌが７ｍｍであり、電極６〜８のそれぞれの、部品本体２の長手方向の寸法ａが１．０ｍｍであり、図３に示した基板１１として、厚さ０．８ｍｍのガラス・エポキシ基板を用いた場合、支持棒１２および１３間の距離を９．０ｍｍとしたとき、撓み寸法１５は４．０〜５．０ｍｍ程度となっている。通常、この撓み寸法１５が３．０ｍｍ以上であれば、実用上問題ないとされるが、ばらつきを含めた工程能力指数（Ｃｐ）でみたとき、１．２程度とやや不足している。なお、工程能力指数は、１．３３以上のとき十分であると評価される。
【０００８】それゆえに、この発明の目的は、上述したような３端子のチップ電子部品において、撓み強度についての改善を図ろうとすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、直方体状の部品本体、この部品本体の長手方向両端部上にそれぞれ形成される端部電極、および部品本体の長手方向中央部上に形成される中央電極を備える、チップ電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１０】すなわち、各端部電極の、部品本体の長手方向の寸法をより大きくし、各端部電極の面積が、当該端部電極にとって必要な電気特性を満足させるに足りる面積を超えていることを特徴としている。
【００１１】
【作用】この発明では、上述した構成を採用したことにより、端部電極における半田付け部分の面積を拡大することができる。
【００１２】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、撓み強度の向上に対してより有効に作用する端部電極における半田付け部分の面積の拡大が図られるので、撓み強度が向上されたチップ電子部品を得ることができる。
【００１３】
【実施例】図１は、この発明の一実施例によるチップ電子部品２１の外観を示す斜視図である。チップ電子部品２１は、図２に示したチップ電子部品１と同様、たとえばセラミックフィルタを構成するものであり、直方体状の部品本体２２を備える。部品本体２２は、圧電基板２３ならびにその両主面をそれぞれ覆うように形成される樹脂層２４および２５を備える。
【００１４】部品本体２２の長手方向両端部上には、それぞれ、外部電極としての端部電極２６および２７が形成され、かつ、部品本体２２の長手方向中央部上には、同じく外部電極としての中央電極２８が形成されている。電極２６〜２８のそれぞれの断面構造は、図２に示した電極６〜８と実質的に同様とされる。これら電極２６〜２８は、それぞれ、端子電極として機能し、チップ電子部品２１が適当な回路基板上に表面実装されたとき、基板上に設けられた導電ランドに対して、直接、電極２６〜２８が半田付けされる。
【００１５】ここまで述べた構成は、図２に示したチップ電子部品１に備える構成と実質的に同様である。
【００１６】この実施例において、図１を図２と比較すればわかるように、各端部電極２６および２７の、部品本体２２の長手方向の寸法ｂが、対応の寸法ａより大きくされ、各端部電極２６および２７の面積が、当該端部電極２６および２７にとって必要な電気特性を満足させるに足りる面積を超えている。
【００１７】チップ電子部品２１がセラミックフィルタの場合、中央電極２８がアース電極であり、端部電極２６および２７が入・出力電極であるため、端部電極２６および２７が中央電極２８に接近しすぎると、すなわち寸法ｃが小さすぎると、電極間容量が増加し、帯域外減衰特性が悪化する。そのため、寸法ｃは、電極間容量の増加が問題とならない範囲で選ばれなければならず、通常、寸法ｃの最小値は０．７ｍｍとされる。たとえば、チップ電子部品２１の長手方向寸法Ｌが７ｍｍの場合、上述した寸法ｃの最小値を維持しながら、中央電極２８の、部品本体２２の長手方向の寸法ｄを図２に示した寸法ａと同様の１ｍｍとすれば、寸法ｂは、２．０ｍｍにまで大きくすることができる。
【００１８】なお、上述した寸法ｃを０．７ｍｍとすると、基板への実装位置または半田付け時の位置のずれ、あるいはリフロー半田による半田付け時の半田ボールによる電極間ショート等が懸念されるため、実際には、寸法ｃには余裕が持たされ、寸法ａは１．２〜１．４ｍｍ程度にまで拡大される。寸法ａを１．２ｍｍとしたとき、前述した撓み寸法は４．５〜５．５ｍｍとなり、工程能力指数は２．４となり、余裕のある値を実現することができる。
【００１９】上述した実施例は、チップ電子部品２１がセラミックフィルタを構成する場合について説明したが、この発明は、３端子を備えるチップ電子部品であれば、どのような形式のチップ電子部品に対しても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例によるチップ電子部品２１の外観を示す斜視図である。
【図２】この発明にとって興味ある従来のチップ電子部品１の外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示したチップ電子部品１を実装した基板１１を撓ませ、撓み強度を評価する状態を示す正面図である。
【符号の説明】
２１チップ電子部品
２２部品本体
２６，２７端部電極
２８中央電極

【特許請求の範囲】
【請求項１】直方体状の部品本体、前記部品本体の長手方向両端部上にそれぞれ形成される端部電極、および前記部品本体の長手方向中央部上に形成される中央電極を備える、チップ電子部品において、各前記端部電極の、前記部品本体の長手方向の寸法をより大きくし、各前記端部電極の面積が、当該端部電極にとって必要な電気特性を満足させるに足りる面積を超えていることを特徴とする、チップ電子部品。

【図１】