ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ、及びその組立方法
ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリは、前記ディスクの表面近くに位置して情報を記録／再生する磁気ヘッドが搭載された複数のサスペンションと、前記ディスク上で回動可能に設置させるためのピボットホールが中央に形成され、一端に前記複数のサスペンションが設置されるヘッドジンバル本体と、前記ヘッドジンバル本体の他端に設けられ、前記ピボットホールを中心に前記ヘッドジンバル本体を回動させるコイル回転子と、１つ以上のレーザダイオード、及び１つ以上のウェーブガイドを有するレーザアセンブリとを含み、前記レーザダイオードのいずれかから発生される光は、前記ウェーブガイドによって前記磁気ヘッドまで案内される。本発明によれば、磁気ディスクのデータ記録密度を向上させるために用いられるレーザダイオードを、サスペンションではなく、ヘッドジンバルアセンブリの支持部の役割を果たすヘッドジンバル本体に固定させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ、及びその組立方法に関し、より詳しくは、大容量の情報を、熱的補助装置を有する磁気ディスク記録媒体に高密度で記録するために、レーザダイオードを適用したハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ、及びその組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、コンピュータは、主記憶装置の補助手段として補助記憶装置を備えており、大量のデータを補助記憶装置に記録している。このような補助記憶装置としては、磁気ディスク、磁気テープ、プロッピーディスク、及び光ディスクなどが使用されている。パーソナルコンピュータの場合には、少なくとも１枚の磁気ディスクを有するハードディスクドライブが、補助記憶装置として広く使われている。
【０００３】
図１は、従来のハードディスクドライブを示す概略斜視図である。
【０００４】
図１を参照すると、従来のハードディスクドライブは、ハウジング１０と、該ハウジング部１０内に設けられる記録媒体としての磁気ディスク（以下、「ディスク」という）２０と、ハウジングのベースプレート１１上に設置されディスク２０を回転させるスピンドルモータ３０と、データの記録／再生用磁気ヘッド４１を有するヘッドジンバルアセンブリ４０とを含んでいる。
【０００５】
前記ハウジング１０は、コンピュータの本体内に設けられるものであって、スピンドルモータ３０と、ヘッドジンバルアセンブリ４０を支持するベースプレート１１と、ベースプレート１１の上部に取り付けられディスクなどを覆って保護するカバープレート１２とから構成される。
【０００６】
ディスク２０は、データを記録するための記録媒体であって、１枚または複数枚が所定の間隔で離隔しており、スピンドルモータ３０によって回転されるように設置される。
【０００７】
ヘッドジンバルアセンブリ４０は、ベースプレート１１上に設けられた回動軸３５を中心として回動可能に設置されたヘッドジンバル本体と、ディスク２０に対してデータを記録／再生するための磁気ヘッド４１が搭載されたサスペンション４３とを含み、ヘッドジンバル本体の一端にはサスペンション４３が固定され、ヘッドジンバル本体の他端にはヘッドジンバル本体を回動させるコイル回転子４７が設けられている。
【０００８】
従来のハードディスクドライブにおいて、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ４０は、ピボットホール４５を中心に回動する磁気ヘッド４１と、スピンドルモータ３０によって回転するディスク２０との間の空気力学的な作用によって磁気ヘッド４１が浮上しながら、回転するディスク２０の表面上を移動する。
【０００９】
従来のハードディスクドライブには、１枚または複数枚のディスクが設けられる。具体的には、データの記憶容量を増加させるためにハードディスクドライブに複数枚のディスクが設けられたが、最近では、ディスクの記録密度を急激に増加させて少ない数のディスクで十分な容量のデータを格納することが可能な方法が提案された。
【００１０】
例えば特許文献１、又は特許文献２には、レーザダイオードを用いてデータを記録／再生する磁気ヘッドに熱を供給することにより、ディスクに高密度でデータを記録する方法が開示されている。
【００１１】
前述したように、レーザダイオードから発生する光エネルギーを用いて、ディスクに対して高密度でデータを記録する方法が開示されたが、前記方法は、レーザダイオード、レンズなどの光学的構成部品をさらに必要とし、例えば、サスペンションなどに固定されたレーザダイオードから発生する熱によってレーザダイオードの性能が低下する、或いはレーザダイオードが損傷するという問題点を含む。
【００１２】
また、サスペンションに追加された光学的構成部品によって、磁気ヘッドが円滑に浮上できなくなり、ハードディスクに対してデータを記録／再生する速度が低下するという問題点を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】米国特許第５１９９０９０号明細書
【特許文献２】米国特許第６４０４７０６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
そこで本発明は、前述した従来の技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の目的は、磁気ディスクのデータ記録密度を向上させるために使用されるレーザダイオードから発生する熱によって、レーザダイオードの性能が低下することを防止し、磁気ヘッドを円滑に浮上させることにより、高密度でのデータ記録／再生が可能なハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリを提供することにある。
【００１５】
本発明の他の目的は、前記ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリを容易に組み立てることができる、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明は、１枚以上のディスクに情報を記録するために使用されるものであって、前記ディスクの表面近くに位置して、情報を記録／再生する磁気ヘッドを搭載した複数のサスペンションと、前記ディスク上で回動可能に設置させるためのピボットホールが中央に形成され、一端に前記複数のサスペンションが設置されるヘッドジンバル本体と、前記ヘッドジンバル本体の他端に設けられ、前記ピボットホールを中心に前記ヘッドジンバル本体を回動させるコイル回転子と、１つ以上のレーザダイオード、及び１つ以上のウェーブガイドを有するレーザアセンブリとを含み、前記レーザダイオードから発生する光は前記ウェーブガイドによって前記磁気ヘッドまで案内されることを特徴とする。
【００１７】
本発明の実施形態によれば、前記ヘッドジンバル本体の材質はアルミニウム、又はアルミニウム合金であることを特徴とし、前記レーザダイオードの１つから発生する光は、前記ウェーブガイドによって２枚以上の前記ディスクの表面に伝達されることを特徴とする。
【００１８】
前記レーザアセンブリは、前記レーザダイオードから発生する光の方向を調節するための方向性結合器を含み、前記方向性結合器は、光電子材料であるニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）材質の基板に形成されることを特徴とする。
【００１９】
前記ウェーブガイドは、第１ウェーブガイド、及び第２ウェーブガイドを整列させることにより形成され、前記第１ウェーブガイドは、ニオブ酸リチウム材質の基板で、チタニウムから形成されることを特徴とする。
【００２０】
前記第２ウェーブガイドは、シリコン、又はポリマー基板に形成されることを特徴とする。前記ヘッドジンバルアセンブリは、ウェーブガイドと共に形成され、前記レーザダイオードの出力を検査するモニタ用フォトダイオードをさらに含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明の別の特徴によれば、金属材質のヘッドジンバル本体を形成する段階と、互いに異なる基板に方向性結合器及びウェーブガイドをそれぞれ形成する段階と、前記方向性結合器及び前記ウェーブガイドが形成された基板を、前記ヘッドジンバル本体の形態に応じてダイシングする段階と、前記ヘッドジンバル本体にレーザダイオードと共に前記方向性結合器、及び前記ウェーブガイドを整列して組み立てる段階とを含む、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法を提供する。
【００２２】
本発明の好ましい実施形態において、前記方向性結合器は、光電子材料であるニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）材質の基板に形成されることを特徴とする。
【００２３】
本発明の前記及び他の目的、特徴及び利点は、添付図面を参照すると共に以降の詳細な説明によって、より明確になる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリは、磁気ディスクのデータ記録密度を向上させるために使用されるレーザダイオードを、サスペンションではなく、ヘッドジンバルアセンブリの支持部の役割を果たす、ヘッドジンバル本体に固定させることにより、ヘッドジンバルアセンブリから発生する熱を効果的に冷却させるうえ、サスペンション周囲の光学的構成部品を減少させることにより、磁気ヘッドを円滑に浮上させて、データ記録／再生を高密度で効果的に行うことができる。
【００２５】
また、本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリは、レーザダイオードから磁気ヘッドまで延伸する光経路を分岐するため、必要なレーザダイオードの数を減少させてコストを節減することができる。
【００２６】
また、本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法において、レーザダイオードから発生する光を、容易に磁気ヘッドまで供給する光経路を、容易に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来のハードディスクドライブを示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図３】図２のヘッドジンバル本体に取り付けられたレーザアセンブリからディスクまで、ウェーブガイドが形成された実施形態を示す構成図である。
【図４】図２のヘッドジンバル本体に取り付けられたレーザアセンブリからディスクまで、ウェーブガイドが形成された実施形態を示す構成図である。
【図５】本発明の実施形態に係る、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法を示す順序図である。
【図６】図５の過程中のウェーブガイド部分を示す図である。
【図７】図５の過程中のウェーブガイド部分を示す図である。
【図８】本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリのように、ヘッドジンバル本体にレーザダイオードを固定させる場合のヘッドジンバルアセンブリの温度変化を模擬実験によって確認した結果を示す図である。
【図９】従来のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリのように、レーザダイオードをサスペンションに固定させた場合の温度変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
【００２９】
図２は本発明の実施形態に係るハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの斜視図であり、図３及び図４は、図２のヘッドジンバル本体に取り付けられたレーザアセンブリからディスクまで、ウェーブガイドが形成された実施形態を示す構成図である。
【００３０】
図２〜図４に示すように、ハードディスクで１枚以上の磁気ディスクに情報を格納するために使用される、本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ（アクチュエータ）１００は、複数のサスペンション１２０、ヘッドジンバル本体１４０、コイル回転子１６０、及びレーザアセンブリ１７０を含む。この際、ヘッドジンバル本体１４０に固定されたレーザダイオード２００から発生される光は、ウェーブガイド２２０、２３０によって、複数のサスペンション１２０に搭載された磁気ヘッド１１０まで伝達される。
【００３１】
複数のサスペンション１２０は、その一端に磁気ヘッド１１０を搭載し、磁気ヘッド１１０を弾性によって支持し、高速で回転するディスクの表面近くに位置してディスクに対して情報を記録／再生する磁気ヘッド１１０は、サスペンション１２０によって支持されてディスク表面上で浮上しながら位置を移動する。この際、ハードディスクドライブに収容されるディスクの枚数によってサスペンション１２０の数が定められるが、例えば、１枚のディスクに２つのサスペンションが使用される。
【００３２】
ヘッドジンバル本体１４０は、中央にピボットホール１５０を有し、ハードディスクドライブのベースプレートに固定された回動軸（図１参照）と結合するピボットホール１５０を中心として回動運動を行う。ヘッドジンバル本体１４０の中心から、複数のサスペンション１２０まで延伸するヘッドスタックアセンブリ１３０は、その間に前記ディスクを収容するため、収容されるディスクの枚数によってヘッドスタックアセンブリ１３０の形態が定められるが、例えば、２枚のディスクが収容される場合、英文字Ｅの形態を持つ（Ｅブロックとも呼ぶ）。
【００３３】
ヘッドジンバル本体１４０は、一端に複数のサスペンション１２０が延伸する、ヘッドジンバルアセンブリにおける支持部の役割を果たすとともに、回動軸を中心に回転運動を磁気ヘッドに伝達する。
【００３４】
コイル回転子１６０は、ヘッドジンバル本体１４０の他端に形成され、磁場を有する導体に電流を流して発生する力によって、前記ヘッドジンバル本体１４０を回動させる駆動モータの役割を果たす。
【００３５】
レーザアセンブリ１７０は、ヘッドジンバル本体１４０に取り付けられるレーザダイオード２００と、レーザダイオード２００を固定し、レーザダイオード２００から発生する光を伝達するウェーブガイド２２０、２３０とを含む。
【００３６】
図３及び図４を参照して詳細に説明すると、レーザダイオード２００から発生する光は、ウェーブガイド２２０、２３０、及びサスペンション１２０に形成された他のウェーブガイド２４０によって伝達される。この際、サスペンション１２０からディスクの表面までレーザダイオードの光が伝達される経路は、サスペンション上にレーザダイオードが固定された従来のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリで適用されたものであって、ヘッドジンバル本体に形成されたウェーブガイド２２０、２３０によって整列され、それぞれのディスク３００の表面までレーザダイオードの光を照射する。
【００３７】
レーザダイオードが動作する間、レーザダイオード２００から発生する熱を効果的に減少させるために、レーザダイオード２００が固定されるヘッドジンバル本体１４０の材質は、熱伝導特性がステンレス鋼より優れたアルミニウム、又はアルミニウム合金が使用されることが好ましい。
【００３８】
また、レーザダイオード２２０の数を減少させるために、１つのレーザダイオードから発生する光が、ウェーブガイド２２０、２３０によって２枚以上の相異なるディスクの表面まで伝達されるように、ウェーブガイド２２０、２３０は分岐されて設置されることが好ましい。この際、レーザダイオードから発生する光の方向を分岐するための方向性結合器２１０はレーザアセンブリ１７０に形成され、方向性結合器２１０は光電子材料であるニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）材質の基板に形成されることが好ましい。
【００３９】
レーザダイオード２００から発生した光は、方向性結合器２１０の電極に加えられた電圧によって屈折率が変更され、モードカップリング現象によって選択されたウェーブガイド２２０、２３０の経路に沿って伝達されるため、１つのレーザダイオードを用いて選択的に所望のサスペンション方向に光を伝達させることができる。この際、ニオブ酸リチウム材質の基板に形成された第１ウェーブガイド２２０は、ニオブ酸リチウム基板２５０内にチタニウムを拡散させて形成されることが好ましい。
【００４０】
このように選択された第１ウェーブガイド２２０へ伝達された光は、シリコン基板２６０、又はポリマー基板に形成された第２ウェーブガイド２３０によってサスペンションの他のウェーブガイド２４０まで伝達されることが好ましい。レーザダイオード２００から発生する光の経路を他のウェーブガイド２４０まで変更するためには、第１ウェーブガイド２２０及び第２ウェーブガイド２４０に分けて光の経路を変更し、ヘッドジンバル本体の構造および形態に応じてウェーブガイド２２０、２３０を形成することが好ましい。これは、レーザダイオード２００から発生した光の経路を一挙に変えることよりは、漸次変更することの方が容易だからである。
【００４１】
また、レーザダイオードの出力を検査するモニタ用フォトダイオード（図示せず）は、方向性結合器、又はウェーブガイドと共に同一の基板に形成されることがさらに好ましい。
【００４２】
ウェーブガイドと共に形成された方向性結合器を用いて電圧を調節する光経路変更方式、又はウェーブガイドの間を整列して光が伝達することは、光通信などに用いられる光信号伝達技術を利用したものであって、このような技術を適用することは、一つのレーザダイオードから発生する光を、サスペンションを介して複数枚のディスクの表面まで容易に伝達させるという利点がある。
【００４３】
本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリは、従来とは異なり、金属部分の寸法が大きいヘッドジンバル本体部分にレーザダイオードを固定させることにより、レーザダイオードから発生する熱を迅速に除去してレーザダイオードの特性低下を防止する。
【００４４】
また、磁気ヘッドを支持するサスペンションに取り付けられる光学的構成部品を最小限に抑えるという利点、及び磁気ヘッドの浮上を円滑にするという利点もある。
【００４５】
以下、本発明のハードディスク用ジンバルアセンブリの組立方法について説明する。
【００４６】
図５は本発明の実施形態に係るハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法を示す順序図であり、図６及び図７は、図５の過程中のウェーブガイド部分を示す図である。この際、使用された図面において、図３及び図４と実質的に同一の構成および機能を持つ構成要素については、同一の参照符号を付した。
【００４７】
図５、図６、及び図７に示すように、本発明に係るハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法において、金属材質のヘッドジンバル本体が先に形成される（Ｓ１１０）。所望の形態を持つ金属材質のヘッドジンバル本体は、従来のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリを製造する方法と同様に形成することが可能である。この際、ヘッドジンバル本体をアルミニウム、又はアルミニウム合金から形成して、熱伝導率を高めることが好ましい。
【００４８】
このようにヘッドジンバル本体が準備されると、これとは別途に、前記ヘッドジンバル本体に組み立てる方向性結合器２１０及びウェーブガイド２２０、２３０を、それぞれ相異なる基板２５０、２６０に形成することが好ましい（Ｓ１２０）。この際、方向性結合器２１０及びウェーブガイド２２０、２３０を、相異なる基板２５０、２６０に、例えば半導体製造方法によって形成させることが、コストを節減しながら、均一な性能を有する方向性結合器とウェーブガイドを大量生産することに有利である。
【００４９】
レーザダイオードの出力を検査するモニタ用フォトダイオード（図示せず）は、方向性結合器２１０、又はウェーブガイド２２０、２３０と共に同一の基板に形成されることが好ましい。方向性結合器２１０は、光電子材料であるニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）材質の基板に形成されることが好ましい。
【００５０】
このように相異なる基板に形成された方向性結合器２１０及びウェーブガイド２２０、２３０は、ヘッドジンバル本体の形態に応じて相異なる基板でダイシングされて、所定の大きさに分けられる（Ｓ１３０）。
【００５１】
次いで、ヘッドジンバル本体に、レーザダイオード２００と共に方向性結合器２１０及びウェーブガイド２２０、２３０が形成されたダイを整列して組み立てる（Ｓ１４０）。この際、レーザダイオード２００、方向性結合器２１０、及びウェーブガイド２２０、２３０などは、レーザダイオードを動作させ、整列した状態を確認しながら整列し、或いは各ダイに整列マークを表示して組み立てることが好ましい。
【００５２】
本発明に係るハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの温度特性を確認するための模擬実験を実施したところ、次の結果を得た。
【００５３】
図８は本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリのように、ヘッドジンバル本体にレーザダイオードを固定させる場合のヘッドジンバルアセンブリの温度変化を模擬実験によって確認した結果を示す図であり、図９は従来のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリのように、レーザダイオードをサスペンションに固定させた場合の温度変化を示す図である。
【００５４】
図示した模擬実験は、商用ソフトウェアであるＩｃｅｐａｋ Ｖ４．２を用いて実施されたが、実験結果のデータより、レーザダイオードがサスペンションに固定される場合には、レーザダイオードの温度は５０℃〜７５℃まで増加し、サスペンションの端部は２８℃〜３２℃まで増加した結果を示した。これに対し、本発明のハードディスク用ヘッドジンバル本体にレーザダイオードが固定される場合には、レーザダイオード及びサスペンションの端部はいずれも最大１２℃以下であって、ほぼ温度変化を示さない結果を得た。
【００５５】
したがって、本発明に係るハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリを使用する場合、レーザダイオードから発生する熱が、アルミニウム材質のヘッドジンバル本体によって効果的に伝達されて除去されるという利点があり、これによりレーザダイオードの特性が低下しないという利点がある。
【００５６】
以上、本発明の幾つかの好適な実施形態について説明の目的で開示したが、当業者であれば、添付した請求の範囲に開示された本発明の精神と範囲から逸脱することなく、様々な修正、追加、又は置換を加え得ることを理解するであろう。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、大容量の情報を、熱的補助装置を有する磁気ディスク記録媒体に高密度で記録するために、レーザダイオードを適用したハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ及びその組立方法に係り、磁気ディスクのデータ記録密度を向上させるために用いられるレーザダイオードを、サスペンションではなく、ヘッドジンバルアセンブリの支持部の役割を果たすヘッドジンバル本体に固定させることにより、ヘッドジンバルアセンブリから発生する熱を効果的に冷却させるうえ、サスペンション周囲の光学的構成部品を減少させることにより、磁気ヘッドの浮上を円滑にして、データ記録／再生を高密度で効果的に行うことができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０ ハウジング
１００ ハードジンバルアセンブリ
１１ ベースプレート
１１０ 磁気ヘッド
１２ カバープレート
１２０ サスペンション
１３０ ヘッドスタックアセンブリ
１４０ ヘッドジンバル本体
１５０ ピボットホール
１６０ コイル回転子
１７０ レーザアセンブリ
２０ 磁気ディスク
２００ レーザダイオード
２１０ 方向性結合器
２２０、２３０ ウェーブガイド
２４０ 他のウェーブガイド
２５０、２６０ 基板
３０ スピンドルモータ
３００ ディスク
３５ 回動軸
４０ ハードジンバルアセンブリ ４１ 記録／再生磁気ヘッド
４３ サスペンション
４５ ピボットホール
４７ コイル回転子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ、及びその組立方法に関し、より詳しくは、大容量の情報を、熱的補助装置を有する磁気ディスク記録媒体に高密度で記録するために、レーザダイオードを適用したハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ、及びその組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、コンピュータは、主記憶装置の補助手段として補助記憶装置を備えており、大量のデータを補助記憶装置に記録している。このような補助記憶装置としては、磁気ディスク、磁気テープ、プロッピーディスク、及び光ディスクなどが使用されている。パーソナルコンピュータの場合には、少なくとも１枚の磁気ディスクを有するハードディスクドライブが、補助記憶装置として広く使われている。
【０００３】
図１は、従来のハードディスクドライブを示す概略斜視図である。
【０００４】
図１を参照すると、従来のハードディスクドライブは、ハウジング１０と、該ハウジング部１０内に設けられる記録媒体としての磁気ディスク（以下、「ディスク」という）２０と、ハウジングのベースプレート１１上に設置されディスク２０を回転させるスピンドルモータ３０と、データの記録／再生用磁気ヘッド４１を有するヘッドジンバルアセンブリ４０とを含んでいる。
【０００５】
前記ハウジング１０は、コンピュータの本体内に設けられるものであって、スピンドルモータ３０と、ヘッドジンバルアセンブリ４０を支持するベースプレート１１と、ベースプレート１１の上部に取り付けられディスクなどを覆って保護するカバープレート１２とから構成される。
【０００６】
ディスク２０は、データを記録するための記録媒体であって、１枚または複数枚が所定の間隔で離隔しており、スピンドルモータ３０によって回転されるように設置される。
【０００７】
ヘッドジンバルアセンブリ４０は、ベースプレート１１上に設けられた回動軸３５を中心として回動可能に設置されたヘッドジンバル本体と、ディスク２０に対してデータを記録／再生するための磁気ヘッド４１が搭載されたサスペンション４３とを含み、ヘッドジンバル本体の一端にはサスペンション４３が固定され、ヘッドジンバル本体の他端にはヘッドジンバル本体を回動させるコイル回転子４７が設けられている。
【０００８】
従来のハードディスクドライブにおいて、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ４０は、ピボットホール４５を中心に回動する磁気ヘッド４１と、スピンドルモータ３０によって回転するディスク２０との間の空気力学的な作用によって磁気ヘッド４１が浮上しながら、回転するディスク２０の表面上を移動する。
【０００９】
従来のハードディスクドライブには、１枚または複数枚のディスクが設けられる。具体的には、データの記憶容量を増加させるためにハードディスクドライブに複数枚のディスクが設けられたが、最近では、ディスクの記録密度を急激に増加させて少ない数のディスクで十分な容量のデータを格納することが可能な方法が提案された。
【００１０】
例えば特許文献１、又は特許文献２には、レーザダイオードを用いてデータを記録／再生する磁気ヘッドに熱を供給することにより、ディスクに高密度でデータを記録する方法が開示されている。
【００１１】
前述したように、レーザダイオードから発生する光エネルギーを用いて、ディスクに対して高密度でデータを記録する方法が開示されたが、前記方法は、レーザダイオード、レンズなどの光学的構成部品をさらに必要とし、例えば、サスペンションなどに固定されたレーザダイオードから発生する熱によってレーザダイオードの性能が低下する、或いはレーザダイオードが損傷するという問題点を含む。
【００１２】
また、サスペンションに追加された光学的構成部品によって、磁気ヘッドが円滑に浮上できなくなり、ハードディスクに対してデータを記録／再生する速度が低下するという問題点を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】米国特許第５１９９０９０号明細書
【特許文献２】米国特許第６４０４７０６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
そこで本発明は、前述した従来の技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の目的は、磁気ディスクのデータ記録密度を向上させるために使用されるレーザダイオードから発生する熱によって、レーザダイオードの性能が低下することを防止し、磁気ヘッドを円滑に浮上させることにより、高密度でのデータ記録／再生が可能なハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリを提供することにある。
【００１５】
本発明の他の目的は、前記ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリを容易に組み立てることができる、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明は、１枚以上のディスクに情報を記録するために使用されるものであって、前記ディスクの表面近くに位置して、情報を記録／再生する磁気ヘッドを搭載した複数のサスペンションと、前記ディスク上で回動可能に設置させるためのピボットホールが中央に形成され、一端に前記複数のサスペンションが設置されるヘッドジンバル本体と、前記ヘッドジンバル本体の他端に設けられ、前記ピボットホールを中心に前記ヘッドジンバル本体を回動させるコイル回転子と、１つ以上のレーザダイオード、及び１つ以上のウェーブガイドを有するレーザアセンブリとを含み、前記レーザダイオードから発生する光は前記ウェーブガイドによって前記磁気ヘッドまで案内されることを特徴とする。
【００１７】
本発明の実施形態によれば、前記ヘッドジンバル本体の材質はアルミニウム、又はアルミニウム合金であることを特徴とし、前記レーザダイオードの１つから発生する光は、前記ウェーブガイドによって２枚以上の前記ディスクの表面に伝達されることを特徴とする。
【００１８】
前記レーザアセンブリは、前記レーザダイオードから発生する光の方向を調節するための方向性結合器を含み、前記方向性結合器は、光電子材料であるニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）材質の基板に形成されることを特徴とする。
【００１９】
前記ウェーブガイドは、第１ウェーブガイド、及び第２ウェーブガイドを整列させることにより形成され、前記第１ウェーブガイドは、ニオブ酸リチウム材質の基板で、チタニウムから形成されることを特徴とする。
【００２０】
前記第２ウェーブガイドは、シリコン、又はポリマー基板に形成されることを特徴とする。前記ヘッドジンバルアセンブリは、ウェーブガイドと共に形成され、前記レーザダイオードの出力を検査するモニタ用フォトダイオードをさらに含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明の別の特徴によれば、金属材質のヘッドジンバル本体を形成する段階と、互いに異なる基板に方向性結合器及びウェーブガイドをそれぞれ形成する段階と、前記方向性結合器及び前記ウェーブガイドが形成された基板を、前記ヘッドジンバル本体の形態に応じてダイシングする段階と、前記ヘッドジンバル本体にレーザダイオードと共に前記方向性結合器、及び前記ウェーブガイドを整列して組み立てる段階とを含む、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法を提供する。
【００２２】
本発明の好ましい実施形態において、前記方向性結合器は、光電子材料であるニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）材質の基板に形成されることを特徴とする。
【００２３】
本発明の前記及び他の目的、特徴及び利点は、添付図面を参照すると共に以降の詳細な説明によって、より明確になる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリは、磁気ディスクのデータ記録密度を向上させるために使用されるレーザダイオードを、サスペンションではなく、ヘッドジンバルアセンブリの支持部の役割を果たす、ヘッドジンバル本体に固定させることにより、ヘッドジンバルアセンブリから発生する熱を効果的に冷却させるうえ、サスペンション周囲の光学的構成部品を減少させることにより、磁気ヘッドを円滑に浮上させて、データ記録／再生を高密度で効果的に行うことができる。
【００２５】
また、本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリは、レーザダイオードから磁気ヘッドまで延伸する光経路を分岐するため、必要なレーザダイオードの数を減少させてコストを節減することができる。
【００２６】
また、本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法において、レーザダイオードから発生する光を、容易に磁気ヘッドまで供給する光経路を、容易に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来のハードディスクドライブを示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図３】図２のヘッドジンバル本体に取り付けられたレーザアセンブリからディスクまで、ウェーブガイドが形成された実施形態を示す構成図である。
【図４】図２のヘッドジンバル本体に取り付けられたレーザアセンブリからディスクまで、ウェーブガイドが形成された実施形態を示す構成図である。
【図５】本発明の実施形態に係る、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法を示す順序図である。
【図６】図５の過程中のウェーブガイド部分を示す図である。
【図７】図５の過程中のウェーブガイド部分を示す図である。
【図８】本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリのように、ヘッドジンバル本体にレーザダイオードを固定させる場合のヘッドジンバルアセンブリの温度変化を模擬実験によって確認した結果を示す図である。
【図９】従来のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリのように、レーザダイオードをサスペンションに固定させた場合の温度変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。
【００２９】
図２は本発明の実施形態に係るハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの斜視図であり、図３及び図４は、図２のヘッドジンバル本体に取り付けられたレーザアセンブリからディスクまで、ウェーブガイドが形成された実施形態を示す構成図である。
【００３０】
図２〜図４に示すように、ハードディスクで１枚以上の磁気ディスクに情報を格納するために使用される、本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ（アクチュエータ）１００は、複数のサスペンション１２０、ヘッドジンバル本体１４０、コイル回転子１６０、及びレーザアセンブリ１７０を含む。この際、ヘッドジンバル本体１４０に固定されたレーザダイオード２００から発生される光は、ウェーブガイド２２０、２３０によって、複数のサスペンション１２０に搭載された磁気ヘッド１１０まで伝達される。
【００３１】
複数のサスペンション１２０は、その一端に磁気ヘッド１１０を搭載し、磁気ヘッド１１０を弾性によって支持し、高速で回転するディスクの表面近くに位置してディスクに対して情報を記録／再生する磁気ヘッド１１０は、サスペンション１２０によって支持されてディスク表面上で浮上しながら位置を移動する。この際、ハードディスクドライブに収容されるディスクの枚数によってサスペンション１２０の数が定められるが、例えば、１枚のディスクに２つのサスペンションが使用される。
【００３２】
ヘッドジンバル本体１４０は、中央にピボットホール１５０を有し、ハードディスクドライブのベースプレートに固定された回動軸（図１参照）と結合するピボットホール１５０を中心として回動運動を行う。ヘッドジンバル本体１４０の中心から、複数のサスペンション１２０まで延伸するヘッドスタックアセンブリ１３０は、その間に前記ディスクを収容するため、収容されるディスクの枚数によってヘッドスタックアセンブリ１３０の形態が定められるが、例えば、２枚のディスクが収容される場合、英文字Ｅの形態を持つ（Ｅブロックとも呼ぶ）。
【００３３】
ヘッドジンバル本体１４０は、一端に複数のサスペンション１２０が延伸する、ヘッドジンバルアセンブリにおける支持部の役割を果たすとともに、回動軸を中心に回転運動を磁気ヘッドに伝達する。
【００３４】
コイル回転子１６０は、ヘッドジンバル本体１４０の他端に形成され、磁場を有する導体に電流を流して発生する力によって、前記ヘッドジンバル本体１４０を回動させる駆動モータの役割を果たす。
【００３５】
レーザアセンブリ１７０は、ヘッドジンバル本体１４０に取り付けられるレーザダイオード２００と、レーザダイオード２００を固定し、レーザダイオード２００から発生する光を伝達するウェーブガイド２２０、２３０とを含む。
【００３６】
図３及び図４を参照して詳細に説明すると、レーザダイオード２００から発生する光は、ウェーブガイド２２０、２３０、及びサスペンション１２０に形成された他のウェーブガイド２４０によって伝達される。この際、サスペンション１２０からディスクの表面までレーザダイオードの光が伝達される経路は、サスペンション上にレーザダイオードが固定された従来のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリで適用されたものであって、ヘッドジンバル本体に形成されたウェーブガイド２２０、２３０によって整列され、それぞれのディスク３００の表面までレーザダイオードの光を照射する。
【００３７】
レーザダイオードが動作する間、レーザダイオード２００から発生する熱を効果的に減少させるために、レーザダイオード２００が固定されるヘッドジンバル本体１４０の材質は、熱伝導特性がステンレス鋼より優れたアルミニウム、又はアルミニウム合金が使用されることが好ましい。
【００３８】
また、レーザダイオード２２０の数を減少させるために、１つのレーザダイオードから発生する光が、ウェーブガイド２２０、２３０によって２枚以上の相異なるディスクの表面まで伝達されるように、ウェーブガイド２２０、２３０は分岐されて設置されることが好ましい。この際、レーザダイオードから発生する光の方向を分岐するための方向性結合器２１０はレーザアセンブリ１７０に形成され、方向性結合器２１０は光電子材料であるニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）材質の基板に形成されることが好ましい。
【００３９】
レーザダイオード２００から発生した光は、方向性結合器２１０の電極に加えられた電圧によって屈折率が変更され、モードカップリング現象によって選択されたウェーブガイド２２０、２３０の経路に沿って伝達されるため、１つのレーザダイオードを用いて選択的に所望のサスペンション方向に光を伝達させることができる。この際、ニオブ酸リチウム材質の基板に形成された第１ウェーブガイド２２０は、ニオブ酸リチウム基板２５０内にチタニウムを拡散させて形成されることが好ましい。
【００４０】
このように選択された第１ウェーブガイド２２０へ伝達された光は、シリコン基板２６０、又はポリマー基板に形成された第２ウェーブガイド２３０によってサスペンションの他のウェーブガイド２４０まで伝達されることが好ましい。レーザダイオード２００から発生する光の経路を他のウェーブガイド２４０まで変更するためには、第１ウェーブガイド２２０及び第２ウェーブガイド２４０に分けて光の経路を変更し、ヘッドジンバル本体の構造および形態に応じてウェーブガイド２２０、２３０を形成することが好ましい。これは、レーザダイオード２００から発生した光の経路を一挙に変えることよりは、漸次変更することの方が容易だからである。
【００４１】
また、レーザダイオードの出力を検査するモニタ用フォトダイオード（図示せず）は、方向性結合器、又はウェーブガイドと共に同一の基板に形成されることがさらに好ましい。
【００４２】
ウェーブガイドと共に形成された方向性結合器を用いて電圧を調節する光経路変更方式、又はウェーブガイドの間を整列して光が伝達することは、光通信などに用いられる光信号伝達技術を利用したものであって、このような技術を適用することは、一つのレーザダイオードから発生する光を、サスペンションを介して複数枚のディスクの表面まで容易に伝達させるという利点がある。
【００４３】
本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリは、従来とは異なり、金属部分の寸法が大きいヘッドジンバル本体部分にレーザダイオードを固定させることにより、レーザダイオードから発生する熱を迅速に除去してレーザダイオードの特性低下を防止する。
【００４４】
また、磁気ヘッドを支持するサスペンションに取り付けられる光学的構成部品を最小限に抑えるという利点、及び磁気ヘッドの浮上を円滑にするという利点もある。
【００４５】
以下、本発明のハードディスク用ジンバルアセンブリの組立方法について説明する。
【００４６】
図５は本発明の実施形態に係るハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法を示す順序図であり、図６及び図７は、図５の過程中のウェーブガイド部分を示す図である。この際、使用された図面において、図３及び図４と実質的に同一の構成および機能を持つ構成要素については、同一の参照符号を付した。
【００４７】
図５、図６、及び図７に示すように、本発明に係るハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法において、金属材質のヘッドジンバル本体が先に形成される（Ｓ１１０）。所望の形態を持つ金属材質のヘッドジンバル本体は、従来のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリを製造する方法と同様に形成することが可能である。この際、ヘッドジンバル本体をアルミニウム、又はアルミニウム合金から形成して、熱伝導率を高めることが好ましい。
【００４８】
このようにヘッドジンバル本体が準備されると、これとは別途に、前記ヘッドジンバル本体に組み立てる方向性結合器２１０及びウェーブガイド２２０、２３０を、それぞれ相異なる基板２５０、２６０に形成することが好ましい（Ｓ１２０）。この際、方向性結合器２１０及びウェーブガイド２２０、２３０を、相異なる基板２５０、２６０に、例えば半導体製造方法によって形成させることが、コストを節減しながら、均一な性能を有する方向性結合器とウェーブガイドを大量生産することに有利である。
【００４９】
レーザダイオードの出力を検査するモニタ用フォトダイオード（図示せず）は、方向性結合器２１０、又はウェーブガイド２２０、２３０と共に同一の基板に形成されることが好ましい。方向性結合器２１０は、光電子材料であるニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）材質の基板に形成されることが好ましい。
【００５０】
このように相異なる基板に形成された方向性結合器２１０及びウェーブガイド２２０、２３０は、ヘッドジンバル本体の形態に応じて相異なる基板でダイシングされて、所定の大きさに分けられる（Ｓ１３０）。
【００５１】
次いで、ヘッドジンバル本体に、レーザダイオード２００と共に方向性結合器２１０及びウェーブガイド２２０、２３０が形成されたダイを整列して組み立てる（Ｓ１４０）。この際、レーザダイオード２００、方向性結合器２１０、及びウェーブガイド２２０、２３０などは、レーザダイオードを動作させ、整列した状態を確認しながら整列し、或いは各ダイに整列マークを表示して組み立てることが好ましい。
【００５２】
本発明に係るハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの温度特性を確認するための模擬実験を実施したところ、次の結果を得た。
【００５３】
図８は本発明のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリのように、ヘッドジンバル本体にレーザダイオードを固定させる場合のヘッドジンバルアセンブリの温度変化を模擬実験によって確認した結果を示す図であり、図９は従来のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリのように、レーザダイオードをサスペンションに固定させた場合の温度変化を示す図である。
【００５４】
図示した模擬実験は、商用ソフトウェアであるＩｃｅｐａｋ Ｖ４．２を用いて実施されたが、実験結果のデータより、レーザダイオードがサスペンションに固定される場合には、レーザダイオードの温度は５０℃〜７５℃まで増加し、サスペンションの端部は２８℃〜３２℃まで増加した結果を示した。これに対し、本発明のハードディスク用ヘッドジンバル本体にレーザダイオードが固定される場合には、レーザダイオード及びサスペンションの端部はいずれも最大１２℃以下であって、ほぼ温度変化を示さない結果を得た。
【００５５】
したがって、本発明に係るハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリを使用する場合、レーザダイオードから発生する熱が、アルミニウム材質のヘッドジンバル本体によって効果的に伝達されて除去されるという利点があり、これによりレーザダイオードの特性が低下しないという利点がある。
【００５６】
以上、本発明の幾つかの好適な実施形態について説明の目的で開示したが、当業者であれば、添付した請求の範囲に開示された本発明の精神と範囲から逸脱することなく、様々な修正、追加、又は置換を加え得ることを理解するであろう。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、大容量の情報を、熱的補助装置を有する磁気ディスク記録媒体に高密度で記録するために、レーザダイオードを適用したハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ及びその組立方法に係り、磁気ディスクのデータ記録密度を向上させるために用いられるレーザダイオードを、サスペンションではなく、ヘッドジンバルアセンブリの支持部の役割を果たすヘッドジンバル本体に固定させることにより、ヘッドジンバルアセンブリから発生する熱を効果的に冷却させるうえ、サスペンション周囲の光学的構成部品を減少させることにより、磁気ヘッドの浮上を円滑にして、データ記録／再生を高密度で効果的に行うことができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０ ハウジング
１００ ハードジンバルアセンブリ
１１ ベースプレート
１１０ 磁気ヘッド
１２ カバープレート
１２０ サスペンション
１３０ ヘッドスタックアセンブリ
１４０ ヘッドジンバル本体
１５０ ピボットホール
１６０ コイル回転子
１７０ レーザアセンブリ
２０ 磁気ディスク
２００ レーザダイオード
２１０ 方向性結合器
２２０、２３０ ウェーブガイド
２４０ 他のウェーブガイド
２５０、２６０ 基板
３０ スピンドルモータ
３００ ディスク
３５ 回動軸
４０ ハードジンバルアセンブリ ４１ 記録／再生磁気ヘッド
４３ サスペンション
４５ ピボットホール
４７ コイル回転子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚以上のディスクに情報を記録するために使用されるハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリであって、
前記ディスクの表面近くに位置して、情報を記録／再生する磁気ヘッドが搭載された複数のサスペンションと、
前記ディスク上で回動可能に設置させるためのピボットホールが中央に形成され、一端に前記複数のサスペンションが設置されるヘッドジンバル本体と、
前記ヘッドジンバル本体の他端に設けられ、前記ピボットホールを中心に前記ヘッドジンバル本体を回動させるコイル回転子と、
１つ以上のレーザダイオード、及び１つ以上のウェーブガイドを有するレーザアセンブリとを含み、
前記レーザダイオードのいずれかから発生する光は、前記ウェーブガイドによって前記磁気ヘッドまで案内されることを特徴とする、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
前記ヘッドジンバル本体は、アルミニウム、又はアルミニウム合金から形成されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項３】
１つの前記レーザダイオードから発生する光は、前記ウェーブガイドによって２枚以上の前記ディスクの表面に伝達されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項４】
前記レーザアセンブリは、前記レーザダイオードから発生する光の方向を調節するための方向性結合器を含むことを特徴とする、請求項３に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項５】
前記方向性結合器は、光電子材料であるニオブ酸リチウム材質の基板に形成されることを特徴とする、請求項４に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
前記ウェーブガイドは、第１ウェーブガイド、及び第２ウェーブガイドを整列することにより形成されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項７】
前記第１ウェーブガイドは、ニオブ酸リチウム材質の基板で、チタニウムから形成されることを特徴とする、請求項６に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項８】
前記第２ウェーブガイドは、シリコン、又はポリマー基板に形成されることを特徴とする、請求項６に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項９】
前記ウェーブガイドと共に形成され、前記レーザダイオードの出力を検査するモニタ用フォトダイオードをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１０】
金属材質のヘッドジンバル本体を形成する段階と、
互いに異なる基板に方向性結合器とウェーブガイドをそれぞれ形成する段階と、
前記方向性結合器及び前記ウェーブガイドが形成された基板を、前記ヘッドジンバル本体の形態に応じてダイシングする段階と、
前記ヘッドジンバル本体に、レーザダイオードと共に前記方向性結合器、及び前記ウェーブガイドを整列して組み立てる段階とを含むことを特徴とする、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法。
【請求項１１】
前記方向性結合器は、光電子材料であるニオブ酸リチウム材質の基板に形成されることを特徴とする、請求項１０に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法。
【請求項１】
１枚以上のディスクに情報を記録するために使用されるハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリであって、
前記ディスクの表面近くに位置して、情報を記録／再生する磁気ヘッドが搭載された複数のサスペンションと、
前記ディスク上で回動可能に設置させるためのピボットホールが中央に形成され、一端に前記複数のサスペンションが設置されるヘッドジンバル本体と、
前記ヘッドジンバル本体の他端に設けられ、前記ピボットホールを中心に前記ヘッドジンバル本体を回動させるコイル回転子と、
１つ以上のレーザダイオード、及び１つ以上のウェーブガイドを有するレーザアセンブリとを含み、
前記レーザダイオードのいずれかから発生する光は、前記ウェーブガイドによって前記磁気ヘッドまで案内されることを特徴とする、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
前記ヘッドジンバル本体は、アルミニウム、又はアルミニウム合金から形成されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項３】
１つの前記レーザダイオードから発生する光は、前記ウェーブガイドによって２枚以上の前記ディスクの表面に伝達されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項４】
前記レーザアセンブリは、前記レーザダイオードから発生する光の方向を調節するための方向性結合器を含むことを特徴とする、請求項３に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項５】
前記方向性結合器は、光電子材料であるニオブ酸リチウム材質の基板に形成されることを特徴とする、請求項４に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
前記ウェーブガイドは、第１ウェーブガイド、及び第２ウェーブガイドを整列することにより形成されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項７】
前記第１ウェーブガイドは、ニオブ酸リチウム材質の基板で、チタニウムから形成されることを特徴とする、請求項６に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項８】
前記第２ウェーブガイドは、シリコン、又はポリマー基板に形成されることを特徴とする、請求項６に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項９】
前記ウェーブガイドと共に形成され、前記レーザダイオードの出力を検査するモニタ用フォトダイオードをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１０】
金属材質のヘッドジンバル本体を形成する段階と、
互いに異なる基板に方向性結合器とウェーブガイドをそれぞれ形成する段階と、
前記方向性結合器及び前記ウェーブガイドが形成された基板を、前記ヘッドジンバル本体の形態に応じてダイシングする段階と、
前記ヘッドジンバル本体に、レーザダイオードと共に前記方向性結合器、及び前記ウェーブガイドを整列して組み立てる段階とを含むことを特徴とする、ハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法。
【請求項１１】
前記方向性結合器は、光電子材料であるニオブ酸リチウム材質の基板に形成されることを特徴とする、請求項１０に記載のハードディスク用ヘッドジンバルアセンブリの組立方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公表番号】特表２００９−５４０４８４（Ｐ２００９−５４０４８４Ａ）
【公表日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５１５２９２（Ｐ２００９−５１５２９２）
【出願日】平成１９年２月１日（２００７．２．１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００７／０００５３９
【国際公開番号】ＷＯ２００７／１４５４１５
【国際公開日】平成１９年１２月２１日（２００７．１２．２１）
【出願人】（５０３４４７０３６）サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド (2,221)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月１日（２００７．２．１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＫＲ２００７／０００５３９
【国際公開番号】ＷＯ２００７／１４５４１５
【国際公開日】平成１９年１２月２１日（２００７．１２．２１）
【出願人】（５０３４４７０３６）サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド (2,221)
【Ｆターム（参考）】
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