ヒートシンク付リードフレーム材の製造方法
【課題】押圧成型時に材料が素材の長手方向に延び、薄板部に変形が生じたり長手方向のピッチがずれてしまい、連続的に製造することができず生産性が悪くなる。
【解決手段】凹溝２を有する複数の上金型１を所定のピッチに応じた所定の間隔をおいて配置し、上金型１との間に薄板部３ｂの厚さに応じた空間を有するように平滑部を有した下金型１０を配置し、この上金型１と下金型１０の間に条材３を供給してプレスし、厚板部３ａを凹溝２と下金型１０の平滑部によって少なくとも２回加工，拘束して厚板部３ａおよび薄板部３ｂを成形する。
【解決手段】凹溝２を有する複数の上金型１を所定のピッチに応じた所定の間隔をおいて配置し、上金型１との間に薄板部３ｂの厚さに応じた空間を有するように平滑部を有した下金型１０を配置し、この上金型１と下金型１０の間に条材３を供給してプレスし、厚板部３ａを凹溝２と下金型１０の平滑部によって少なくとも２回加工，拘束して厚板部３ａおよび薄板部３ｂを成形する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンク付リードフレーム材の製造方法に関し、特に、半導体から発せられる熱エネルギーを吸収するヒートシンク部を備え、ヒートシンク部の４方向にリード部を有し、成型時に薄板部での変形のない、高品質、かつ、生産性に優れたヒートシンク付リードフレーム材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体の高出力化，高集積化に伴い、熱放散性に優れたヒートシンクをパッケージ中に埋め込んだ半導体装置が実用化されている。その種の半導体装置に使用されるリードフレーム材は、ヒートシンク部となる厚板部とリード部となる薄板部を一体化した異形断面条から製造される。
【０００３】この異形断面条では、薄板部は板幅方向の片側または両側に設けられ、厚板部は他域または中央部に設けられる。この異形断面条の製造方法としては、成形方向に側面逃げ角を有する型溝を設けたＶ型ダイスおよび平ロールによる成型法や、最終成型時の異形断面条の各部の厚み比の断面を有する素材条を押出成形した後に孔型ロールによって仕上げ圧延する方法や、圧延方向に少しずつ形状を変えた複数の溝付ロールを順次配置し、これらの溝付ロールにより異形断面条を圧延する方法，等がある。
【０００４】しかし、板幅の片側または両側に薄板部がある異形断面条の場合、厚板部をヒートシンク部として用い、薄板部をリード部として用いるものであるため、リード部を１方向あるいは２方向にしか出すことができず、多ピン数を必要とする近年の半導体装置の高集積化に充分に対応することができない。
【０００５】そこで、ヒートシンク部を中心に４方向にリード部を配した異形断面条によってリードフレーム材を製造する方法が考えられている。その方法としては、両側に薄板部がある異形断面条の厚板部を規定のピッチで切削し断続的に厚板部を残して切削部をリード部として形成する切削法、規定のピッチで矩形の溝を設けたロールと平ロールを用いた圧延により圧延方向に規定のピッチで他の部分よりも厚いヒートシンク部を断続的に成型する圧延法、あるいは、プレスにより厚板部を１ピースずつ加工するプレス法、等がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ヒートシンク部を中心に４方向にリード部を配した従来のリードフレーム材の製造方法によると、（１）切削法では、素材を切削するため歩留りが悪く、また、リードフレームの表面に切削傷が残るため品質上リードフレーム材に適さないという問題がある。
（２）圧延法では、溝の部分から厚板部の材料が抜けるときに、ヒートシンク部のエッジを削ってしまうため、所定の形状を得ることが難しく、また、リード部とヒートシンク部の板厚比が大きいと、加工度差が大きくなるため、薄板部に波打ちが発生したり、厚板部と薄板部の境界にくびれ等の欠陥が発生し正常な圧延ができないという問題がある。
（３）プレス法では、材料が素材の長手方向にも延びるため素材の板厚に変動があると伸び量が変動してしまい、最終的にＩＣなどのリード部を打ち抜く際に長手方向のピッチがずれてしまう。このため、連続的に製造することができず、生産性が悪くなるという問題がある。
【０００７】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、ヒートシンク部の４方向にリード部を有し、成型時に薄板部での変形のない、高品質、かつ、生産性に優れたヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を実現するために、リードフレームの基材となる所定厚の金属条材を押圧加工して前記金属条材の片面にヒートシンク部となる厚板部を所定のピッチで島状に成形し、前記厚板部の周囲にリード部となる薄板部を成形するヒートシンク付リードフレーム材の製造方法において、凹溝を有する複数の第１の金型を前記所定のピッチに応じた所定の間隔をおいて配置し、前記複数の第１の金型との間に前記薄板部の厚さに応じた所定の空間を有するように平滑部を有した第２の金型を配置し、前記所定の空間に前記金属条材を供給して前記複数の第１の金型および前記第２の金型の押圧加工により前記厚板部を前記凹溝と前記平滑部によって少なくとも２回加工および拘束して前記厚板部および前記薄板部を成形することを特徴とするヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を提供するものである。
【０００９】以上の構成において、前記複数の第１の金型は、金型間に材料の長手方向の伸びを吸収する間隙部を有するように構成するのが望ましく、また、前記厚板部は、前記金属条材の前記所定厚より大なる厚みを有するように構成するのが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００１１】図１より図３は、本発明の第１の実施の形態を示す。ここで、図１および図２は、本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を示す図であり、図３（ａ）は、本発明の製造方法により製造されるリードフレーム材の外観を示す斜視図であり、（ｂ）はリードフレーム材の一部断面図である。
【００１２】図１に示すように、条材３を上金型１と下金型１０の間に所定のピッチで送り込み、図２に示すように、上金型１と下金型１０によって条材３をプレス加工するう。これを繰り返し行うことにより、図３に示すように、厚板部３ａおよび薄板部３ｂを有するヒートシンク付リードフレーム材５が製造される。
【００１３】ここで、上金型１と下金型１０は一対になって金型を構成し、この一対の金型は、適切な方法によってプレス機（図示せず）に固定されて上下に開閉運動を繰り返す。上金型１は複数個の金型で構成されており、それぞれに図３に示す厚板部３ａの形状、即ち、最終目標厚さの厚板部３ａの形状に合わせた凹溝２がピッチｐ1 で設けられている。なお、この凹溝２は、上金型１あるいは下金型１０のどちらの金型に設けても良い。
【００１４】一方、上金型１の各金型間には、間隙ｇを有する間隙部４が設けられている。この間隙部４は、条材３の長手方向への逃げを吸収するための空間である。即ち、加工時には条材３が塑性変形によって幅方向だけでなく長手方向にも流れるので、厚板部３ａのピッチｐ2 が一定ではなくなってしまう。特に、厚板部３ａと薄板部３ｂの板厚比が大きくなると、長手方向の伸びがより大きくなるため、長手方向の伸びを吸収する必要がある。このために、この間隙部４によって、条材３を長手方向に逃がしてその伸びを吸収するようにしている。
【００１５】以上の構成に基づいて、本発明の動作を以下説明する。まず、図１の状態で、上金型１と下金型１０の間にピッチｐ1 （＝ｐ2 ）の整数倍のピッチで条材３を送り込み、図２に示すように、上金型１と下金型１０によって条材３を静止させた状態でプレスする。プレスによって、条材３を規定の押し込み量まで加工した後、再び上下の金型１，１０を開き図１の状態にする。次に、前述したピッチで条材３を長手方向に送る。条材３の送りは、前加工と次加工の間で条材３の拘束がない間に行う。
【００１６】また、条材３は、上金型１と下金型１０の一対の金型により、少なくとも２回は拘束されるように送る必要がある。複数回の拘束により、上金型に設けた凹溝２で厚板部３ａを拘束し加工時の長手方向の伸びを制御するためである。この実施の形態では、ピッチ２ｐ1 で送ると、２回拘束され、ピッチｐ1 で送ると、３回拘束される。
【００１７】以上のような方法により、図３（ａ）に示すように、厚板部３ａのピッチｐ2の精度が良いヒートシンク付リードフレーム材５を得ることができる。
【００１８】なお、全ての金型を同時に開閉する必要はない。例えば、上金型１のそれぞれの開閉のタイミングをずらすようにしてもよい。しかし、材料がまだ加工されていない厚い部分だけを先に加工してしまうと、その部分で伸びが生じ、厚板部のピッチが合わなくなるので考慮して行う必要がある。
【００１９】次に、具体的な数値を上げて説明する。まず、厚さｔ1 が０．４ｍｍの条材３を準備した。そして、図３（ａ）における最終目標の厚板部３ａの大きさを７ｍｍ×７ｍｍに、厚さｔ3 を０．５ｍｍとし、薄板部３ｂの厚さｔ2 を０．２５ｍｍとした。次に、上金型１を３つ用意し、上金型１の凹溝２の形状を図３（ａ）の厚板部３ａの大きさと同じ大きさにした。
【００２０】この際、凹溝２の内壁は、図３（ｂ）に示すように、厚板部３ａのエッジ角度θが５度程度になるように傾いて形成されている。この傾斜角度は、厚板部３ａの用途に応じて変更できるが、加工が終わったときに厚板部３ａが上下の金型１，１０の凹溝２から抜けやすいように、適度な角度を設けるほうが望ましい。
【００２１】一方、厚板部３ａのピッチｐ2 を２５ｍｍになるように配置した。これにあわせて凹溝２のピッチｐ1 も２５ｍｍとした。ここで、上金型１の各金型間の間隔、即ち、間隙部４の間隔ｇが２ｍｍになるように上金型１を配置した。従って、１ピース単位の幅は２３ｍｍとなり、ピースとピースの間には２ｍｍの間隙部４ができる。そこで、上金型１および下金型１０によって条材３のプレス加工を行った。プレス加工によって、条材３を規定の押し込み量まで押し込むと、条材３は凹溝２の形状にあわせて厚さ方向に延びるとともに幅方向および長手方向に延び、長手方向に延びた条材３は間隙部４に逃げ部６を形成した。このようにして、条材３には、大きさが７ｍｍ×７ｍｍで、厚さｔ3 が０．５ｍｍの厚板部３ａと、厚さｔ2 が０．２５ｍｍの薄板部３ｂとが成形された。
【００２２】そして、上金型１および下金型１０を開き、条材３をピッチｐ1 あるいはピッチ２ｐ1 で長手方向に送る。ここで、条材３の送りピッチを２５ｍｍとすると、上金型１の各金型により条材３が１回ずつ加工され、３回拘束されることになる。このように、複数の金型を用いて厚板部３ａを成形しこの厚板部３ａのピッチｐ2 を拘束しながら加工することにより、厚板部３ａのピッチｐ2 が正確なリードフレーム材を連続的に製造することができる。
【００２３】なお、一対の金型１，１０が閉じたときのギャップは、複数の金型のうち少なくとも１つ以上は薄板部３ｂの厚さにする。しかし、厚板部３ａの板厚以上では厚板部３ａを拘束できないため、厚板部３ａの板厚以下にする必要がある。
【００２４】図４は、本発明の第２の実施の形態を示し、本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を複数列の長尺材に適用した例を示す。
【００２５】図１より図３においては、ヒートシンク付リードフレーム材を一列に連続的に製造する例を示したが、次工程の作業をより効率的にするには、複数列の長尺材を用いた方が良い場合がある。その場合は、材料の長手方向の伸びの他、幅方向の伸びも考慮しなければならない。特に、薄板部３ｂと厚板部３ａの比が大きと、材料が逃げきれず、加工ができなかったり、薄板部３ｂが波打ったりすることもある。そこで、行および列方向に配置される金型１のそれぞれの間に逃げ部６に相当する間隙を形成し、条材３を幅方向にも逃がす。これによって、幅方向に複数の厚板部３ａを形成できる。ここで、条材３の逃げ部６は、幅方向および長手方向のエッジｅ1 〜ｅ3 に形成しなくても良い。条材３の送りなどを考えると、幅の両側の部分ｅ1 ，ｅ2 には条材３の逃げを設けない方が良い場合があるからである。
【００２６】なお、薄板部３ｂが薄い場合には、長手方向の材料の伸びは大きくなるため、逃げ部６が座屈する形で伸びが吸収される。このため、巻取時等に引っ張られて座屈が戻り厚板部３ａのピッチがずれてしまう恐れがある。そこで、ピースにあらかじめＩＣとして樹脂で封止する際に用いる基準孔（図示せず）を設けておき、その基準孔を用いて打ち抜き等を行えば、伸びなどの影響がなくなる。
【００２７】なお、以上の実施の形態では具体的な数値を上げて説明したが、この数値に限定されるものではない。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法によると、凹溝を有する複数の第１の金型を所定のピッチに応じた所定の間隔をおいて配置し、この複数の第１の金型との間に薄板部の厚さに応じた所定の空間を有するように平滑部を有した第２の金型を配置し、この所定の空間に金属条材を供給して複数の第１の金型および第２の金型の押圧加工により凹溝と平滑部によって厚板部を少なくとも２回加工および拘束して厚板部および薄板部を成形するようにしたので、成型時に薄板部での変形のない、高品質、かつ、生産性に優れたヒートシンク付リードフレーム材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を示す図であり、上下の金型が開いて材料を長手方向に送出する状態を示す。
【図２】本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を示す図であり、上下の金型をプレスして材料を加工する状態を示す。
【図３】本発明の製造方法により製造されるヒートシンク付リードフレーム材の外観を示す斜視図である。
【図４】本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を複数列の長尺材に適用した例を示す図である。
【符号の説明】
１ 上金型
２ 溝
３ 材料
３ａ 厚板部
３ｂ 薄板部
４ 間隙
５ ヒートシンク付リードフレーム材
６ 材料逃げ部
１０ 下金型
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンク付リードフレーム材の製造方法に関し、特に、半導体から発せられる熱エネルギーを吸収するヒートシンク部を備え、ヒートシンク部の４方向にリード部を有し、成型時に薄板部での変形のない、高品質、かつ、生産性に優れたヒートシンク付リードフレーム材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体の高出力化，高集積化に伴い、熱放散性に優れたヒートシンクをパッケージ中に埋め込んだ半導体装置が実用化されている。その種の半導体装置に使用されるリードフレーム材は、ヒートシンク部となる厚板部とリード部となる薄板部を一体化した異形断面条から製造される。
【０００３】この異形断面条では、薄板部は板幅方向の片側または両側に設けられ、厚板部は他域または中央部に設けられる。この異形断面条の製造方法としては、成形方向に側面逃げ角を有する型溝を設けたＶ型ダイスおよび平ロールによる成型法や、最終成型時の異形断面条の各部の厚み比の断面を有する素材条を押出成形した後に孔型ロールによって仕上げ圧延する方法や、圧延方向に少しずつ形状を変えた複数の溝付ロールを順次配置し、これらの溝付ロールにより異形断面条を圧延する方法，等がある。
【０００４】しかし、板幅の片側または両側に薄板部がある異形断面条の場合、厚板部をヒートシンク部として用い、薄板部をリード部として用いるものであるため、リード部を１方向あるいは２方向にしか出すことができず、多ピン数を必要とする近年の半導体装置の高集積化に充分に対応することができない。
【０００５】そこで、ヒートシンク部を中心に４方向にリード部を配した異形断面条によってリードフレーム材を製造する方法が考えられている。その方法としては、両側に薄板部がある異形断面条の厚板部を規定のピッチで切削し断続的に厚板部を残して切削部をリード部として形成する切削法、規定のピッチで矩形の溝を設けたロールと平ロールを用いた圧延により圧延方向に規定のピッチで他の部分よりも厚いヒートシンク部を断続的に成型する圧延法、あるいは、プレスにより厚板部を１ピースずつ加工するプレス法、等がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ヒートシンク部を中心に４方向にリード部を配した従来のリードフレーム材の製造方法によると、（１）切削法では、素材を切削するため歩留りが悪く、また、リードフレームの表面に切削傷が残るため品質上リードフレーム材に適さないという問題がある。
（２）圧延法では、溝の部分から厚板部の材料が抜けるときに、ヒートシンク部のエッジを削ってしまうため、所定の形状を得ることが難しく、また、リード部とヒートシンク部の板厚比が大きいと、加工度差が大きくなるため、薄板部に波打ちが発生したり、厚板部と薄板部の境界にくびれ等の欠陥が発生し正常な圧延ができないという問題がある。
（３）プレス法では、材料が素材の長手方向にも延びるため素材の板厚に変動があると伸び量が変動してしまい、最終的にＩＣなどのリード部を打ち抜く際に長手方向のピッチがずれてしまう。このため、連続的に製造することができず、生産性が悪くなるという問題がある。
【０００７】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、ヒートシンク部の４方向にリード部を有し、成型時に薄板部での変形のない、高品質、かつ、生産性に優れたヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を実現するために、リードフレームの基材となる所定厚の金属条材を押圧加工して前記金属条材の片面にヒートシンク部となる厚板部を所定のピッチで島状に成形し、前記厚板部の周囲にリード部となる薄板部を成形するヒートシンク付リードフレーム材の製造方法において、凹溝を有する複数の第１の金型を前記所定のピッチに応じた所定の間隔をおいて配置し、前記複数の第１の金型との間に前記薄板部の厚さに応じた所定の空間を有するように平滑部を有した第２の金型を配置し、前記所定の空間に前記金属条材を供給して前記複数の第１の金型および前記第２の金型の押圧加工により前記厚板部を前記凹溝と前記平滑部によって少なくとも２回加工および拘束して前記厚板部および前記薄板部を成形することを特徴とするヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を提供するものである。
【０００９】以上の構成において、前記複数の第１の金型は、金型間に材料の長手方向の伸びを吸収する間隙部を有するように構成するのが望ましく、また、前記厚板部は、前記金属条材の前記所定厚より大なる厚みを有するように構成するのが望ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００１１】図１より図３は、本発明の第１の実施の形態を示す。ここで、図１および図２は、本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を示す図であり、図３（ａ）は、本発明の製造方法により製造されるリードフレーム材の外観を示す斜視図であり、（ｂ）はリードフレーム材の一部断面図である。
【００１２】図１に示すように、条材３を上金型１と下金型１０の間に所定のピッチで送り込み、図２に示すように、上金型１と下金型１０によって条材３をプレス加工するう。これを繰り返し行うことにより、図３に示すように、厚板部３ａおよび薄板部３ｂを有するヒートシンク付リードフレーム材５が製造される。
【００１３】ここで、上金型１と下金型１０は一対になって金型を構成し、この一対の金型は、適切な方法によってプレス機（図示せず）に固定されて上下に開閉運動を繰り返す。上金型１は複数個の金型で構成されており、それぞれに図３に示す厚板部３ａの形状、即ち、最終目標厚さの厚板部３ａの形状に合わせた凹溝２がピッチｐ1 で設けられている。なお、この凹溝２は、上金型１あるいは下金型１０のどちらの金型に設けても良い。
【００１４】一方、上金型１の各金型間には、間隙ｇを有する間隙部４が設けられている。この間隙部４は、条材３の長手方向への逃げを吸収するための空間である。即ち、加工時には条材３が塑性変形によって幅方向だけでなく長手方向にも流れるので、厚板部３ａのピッチｐ2 が一定ではなくなってしまう。特に、厚板部３ａと薄板部３ｂの板厚比が大きくなると、長手方向の伸びがより大きくなるため、長手方向の伸びを吸収する必要がある。このために、この間隙部４によって、条材３を長手方向に逃がしてその伸びを吸収するようにしている。
【００１５】以上の構成に基づいて、本発明の動作を以下説明する。まず、図１の状態で、上金型１と下金型１０の間にピッチｐ1 （＝ｐ2 ）の整数倍のピッチで条材３を送り込み、図２に示すように、上金型１と下金型１０によって条材３を静止させた状態でプレスする。プレスによって、条材３を規定の押し込み量まで加工した後、再び上下の金型１，１０を開き図１の状態にする。次に、前述したピッチで条材３を長手方向に送る。条材３の送りは、前加工と次加工の間で条材３の拘束がない間に行う。
【００１６】また、条材３は、上金型１と下金型１０の一対の金型により、少なくとも２回は拘束されるように送る必要がある。複数回の拘束により、上金型に設けた凹溝２で厚板部３ａを拘束し加工時の長手方向の伸びを制御するためである。この実施の形態では、ピッチ２ｐ1 で送ると、２回拘束され、ピッチｐ1 で送ると、３回拘束される。
【００１７】以上のような方法により、図３（ａ）に示すように、厚板部３ａのピッチｐ2の精度が良いヒートシンク付リードフレーム材５を得ることができる。
【００１８】なお、全ての金型を同時に開閉する必要はない。例えば、上金型１のそれぞれの開閉のタイミングをずらすようにしてもよい。しかし、材料がまだ加工されていない厚い部分だけを先に加工してしまうと、その部分で伸びが生じ、厚板部のピッチが合わなくなるので考慮して行う必要がある。
【００１９】次に、具体的な数値を上げて説明する。まず、厚さｔ1 が０．４ｍｍの条材３を準備した。そして、図３（ａ）における最終目標の厚板部３ａの大きさを７ｍｍ×７ｍｍに、厚さｔ3 を０．５ｍｍとし、薄板部３ｂの厚さｔ2 を０．２５ｍｍとした。次に、上金型１を３つ用意し、上金型１の凹溝２の形状を図３（ａ）の厚板部３ａの大きさと同じ大きさにした。
【００２０】この際、凹溝２の内壁は、図３（ｂ）に示すように、厚板部３ａのエッジ角度θが５度程度になるように傾いて形成されている。この傾斜角度は、厚板部３ａの用途に応じて変更できるが、加工が終わったときに厚板部３ａが上下の金型１，１０の凹溝２から抜けやすいように、適度な角度を設けるほうが望ましい。
【００２１】一方、厚板部３ａのピッチｐ2 を２５ｍｍになるように配置した。これにあわせて凹溝２のピッチｐ1 も２５ｍｍとした。ここで、上金型１の各金型間の間隔、即ち、間隙部４の間隔ｇが２ｍｍになるように上金型１を配置した。従って、１ピース単位の幅は２３ｍｍとなり、ピースとピースの間には２ｍｍの間隙部４ができる。そこで、上金型１および下金型１０によって条材３のプレス加工を行った。プレス加工によって、条材３を規定の押し込み量まで押し込むと、条材３は凹溝２の形状にあわせて厚さ方向に延びるとともに幅方向および長手方向に延び、長手方向に延びた条材３は間隙部４に逃げ部６を形成した。このようにして、条材３には、大きさが７ｍｍ×７ｍｍで、厚さｔ3 が０．５ｍｍの厚板部３ａと、厚さｔ2 が０．２５ｍｍの薄板部３ｂとが成形された。
【００２２】そして、上金型１および下金型１０を開き、条材３をピッチｐ1 あるいはピッチ２ｐ1 で長手方向に送る。ここで、条材３の送りピッチを２５ｍｍとすると、上金型１の各金型により条材３が１回ずつ加工され、３回拘束されることになる。このように、複数の金型を用いて厚板部３ａを成形しこの厚板部３ａのピッチｐ2 を拘束しながら加工することにより、厚板部３ａのピッチｐ2 が正確なリードフレーム材を連続的に製造することができる。
【００２３】なお、一対の金型１，１０が閉じたときのギャップは、複数の金型のうち少なくとも１つ以上は薄板部３ｂの厚さにする。しかし、厚板部３ａの板厚以上では厚板部３ａを拘束できないため、厚板部３ａの板厚以下にする必要がある。
【００２４】図４は、本発明の第２の実施の形態を示し、本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を複数列の長尺材に適用した例を示す。
【００２５】図１より図３においては、ヒートシンク付リードフレーム材を一列に連続的に製造する例を示したが、次工程の作業をより効率的にするには、複数列の長尺材を用いた方が良い場合がある。その場合は、材料の長手方向の伸びの他、幅方向の伸びも考慮しなければならない。特に、薄板部３ｂと厚板部３ａの比が大きと、材料が逃げきれず、加工ができなかったり、薄板部３ｂが波打ったりすることもある。そこで、行および列方向に配置される金型１のそれぞれの間に逃げ部６に相当する間隙を形成し、条材３を幅方向にも逃がす。これによって、幅方向に複数の厚板部３ａを形成できる。ここで、条材３の逃げ部６は、幅方向および長手方向のエッジｅ1 〜ｅ3 に形成しなくても良い。条材３の送りなどを考えると、幅の両側の部分ｅ1 ，ｅ2 には条材３の逃げを設けない方が良い場合があるからである。
【００２６】なお、薄板部３ｂが薄い場合には、長手方向の材料の伸びは大きくなるため、逃げ部６が座屈する形で伸びが吸収される。このため、巻取時等に引っ張られて座屈が戻り厚板部３ａのピッチがずれてしまう恐れがある。そこで、ピースにあらかじめＩＣとして樹脂で封止する際に用いる基準孔（図示せず）を設けておき、その基準孔を用いて打ち抜き等を行えば、伸びなどの影響がなくなる。
【００２７】なお、以上の実施の形態では具体的な数値を上げて説明したが、この数値に限定されるものではない。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法によると、凹溝を有する複数の第１の金型を所定のピッチに応じた所定の間隔をおいて配置し、この複数の第１の金型との間に薄板部の厚さに応じた所定の空間を有するように平滑部を有した第２の金型を配置し、この所定の空間に金属条材を供給して複数の第１の金型および第２の金型の押圧加工により凹溝と平滑部によって厚板部を少なくとも２回加工および拘束して厚板部および薄板部を成形するようにしたので、成型時に薄板部での変形のない、高品質、かつ、生産性に優れたヒートシンク付リードフレーム材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を示す図であり、上下の金型が開いて材料を長手方向に送出する状態を示す。
【図２】本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を示す図であり、上下の金型をプレスして材料を加工する状態を示す。
【図３】本発明の製造方法により製造されるヒートシンク付リードフレーム材の外観を示す斜視図である。
【図４】本発明のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法を複数列の長尺材に適用した例を示す図である。
【符号の説明】
１ 上金型
２ 溝
３ 材料
３ａ 厚板部
３ｂ 薄板部
４ 間隙
５ ヒートシンク付リードフレーム材
６ 材料逃げ部
１０ 下金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】リードフレームの基材となる所定厚の金属条材を押圧加工して前記金属条材の片面にヒートシンク部となる厚板部を所定のピッチで島状に成形し、前記厚板部の周囲にリード部となる薄板部を成形するヒートシンク付リードフレーム材の製造方法において、凹溝を有する複数の第１の金型を前記所定のピッチに応じた所定の間隔をおいて配置し、前記複数の第１の金型との間に前記薄板部の厚さに応じた所定の空間を有するように平滑部を有した第２の金型を配置し、前記所定の空間に前記金属条材を供給して前記複数の第１の金型および前記第２の金型の押圧加工により前記厚板部を前記凹溝と前記平滑部によって少なくとも２回加工および拘束して前記厚板部および前記薄板部を成形することを特徴とするヒートシンク付リードフレーム材の製造方法。
【請求項２】前記複数の第１の金型は、金型間に材料の長手方向の伸びを吸収する間隙部を有する請求項１のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法。
【請求項３】前記厚板部は、前記金属条材の前記所定厚より大なる厚みを有する請求項１のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法。
【請求項１】リードフレームの基材となる所定厚の金属条材を押圧加工して前記金属条材の片面にヒートシンク部となる厚板部を所定のピッチで島状に成形し、前記厚板部の周囲にリード部となる薄板部を成形するヒートシンク付リードフレーム材の製造方法において、凹溝を有する複数の第１の金型を前記所定のピッチに応じた所定の間隔をおいて配置し、前記複数の第１の金型との間に前記薄板部の厚さに応じた所定の空間を有するように平滑部を有した第２の金型を配置し、前記所定の空間に前記金属条材を供給して前記複数の第１の金型および前記第２の金型の押圧加工により前記厚板部を前記凹溝と前記平滑部によって少なくとも２回加工および拘束して前記厚板部および前記薄板部を成形することを特徴とするヒートシンク付リードフレーム材の製造方法。
【請求項２】前記複数の第１の金型は、金型間に材料の長手方向の伸びを吸収する間隙部を有する請求項１のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法。
【請求項３】前記厚板部は、前記金属条材の前記所定厚より大なる厚みを有する請求項１のヒートシンク付リードフレーム材の製造方法。
【図２】
【図４】
【図１】
【図３】
【図４】
【図１】
【図３】
【公開番号】特開平１０−１６６０６８
【公開日】平成１０年（１９９８）６月２３日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平８−３３２４１５
【出願日】平成８年（１９９６）１２月１２日
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【公開日】平成１０年（１９９８）６月２３日
【国際特許分類】
【出願日】平成８年（１９９６）１２月１２日
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
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