ヒート・シンク・アセンブリ
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品及び電子部品冷却用のヒート・シンク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】放熱は大部分の電気回路にとって必要不可欠であり、電子デバイスから発生する熱量を放散するのに空気だけでは不十分な場合、ヒート・シンクを使って放熱を促進する。ヒート・シンク装置を用いて放熱する方法には様々なものがあり、比較的よく使われている装置のあるものは、冷却すべきデバイスと接触させた剛板につないだ一連のフィンを用いている。フィンは周囲空気に触れる表面積を増加させ、加熱されるデバイス自体の表面積を利用する場合よりも放熱速度を増大させる。液体を用いて電気デバイスを冷却する方法も知られているが、これは自動車でラジエータを使ってエンジンを比較的低温に保つのと類似の原理で働く。
【０００３】しかし、現在使用されているタイプのヒート・シンク装置は、組立てと製造がやや厄介になり勝ちである。大部分のシステムで使用しているヒート・シンクは、冷却される電気デバイスと一体型になるように製造され、したがって大量生産環境で効率よく取り扱うのが難しい。
【０００４】可撓性基板に装着した半導体デバイスと共にヒート・シンクを使用することは、従来技術で知られている。米国特許第４９１４５５１号明細書はそのような方法を開示しており、ヒート・シンクを電気デバイスと一体型にする方法を示している。上記特許では、ヒート・シンクを電気デバイス・キャリアにはんだ付けする。
【０００５】可撓性基板に装着した半導体デバイスにではなくて、電力デバイスへのヒート・シンクの取付けを改善する他の方法では、米国意匠特許第３０７５４０号に開示されているようにクリップを使用する。上記特許では、やはり電力デバイスをヒート・シンクに物理的に取り付け、クリップで電力デバイスの第２の表面領域を同じヒート・シンクのフィンに取り付ける。
【０００６】従来技術では、可撓性基板に取り付けた半導体デバイスを含む既存の電子アセンブリに容易に取り付けられるヒート・シンク装置を対象としてこなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一目的は、改良されたヒート・シンク装置を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、可撓性基板に取り付けた電子デバイスと共に使用される、改良されたヒート・シンク装置を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、製造しやすいように設計された、改良されたヒート・シンク装置を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、電子キャリアに装着しやすい、改良されたヒート・シンク装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気回路及び電子回路の冷却用のヒート・シンク・アセンブリを提供するものである。冷却を必要とする電気／電子回路に隣接する位置にスナップ式にはまるヒート・シンクを含むピボット式アセンブリによって、低コストの組立て方法が実現される。このスナップ式ヒート・シンク・アセンブリは、弾性伝熱材を含み、この伝熱材は、伝熱材とスナップ式フレームの間に配置されたプレート内の窓または開口を介して、熱の除去を必要とするデバイスに露出する。キャリアには、電子デバイス・キャリアへの取付け用にスロット付きのベース・プレートが設けられており、スナップ式ヒート・シンク・アセンブリをスロットに挿入して回転すると、スナップ式フレーム上のキャッチが電気デバイス・キャリアにラッチされる。
【００１２】
【実施例】図１に、キャリア／スチフナ１８を示す。キャリア１８には基板２５が取り付けられており、好ましい実施例では、この基板は可撓性の銅／インヴァー／銅材料から構成される。インヴァーは、ニッケルと鉄の合金である。この基板２５には、直接Ｃ−４チップまたは他の電気部品２４が装着され、キャリア・アセンブリ１６を形成している。
【００１３】図２には、ベース１２に据え付ける前の、位置決めされた縦型ヒート・シンク・アセンブリ１０を示す。この縦型ヒート・シンク・アセンブリ１０は、フレーム３０を備え、フレーム３０の底縁部に沿ってリップ３８が延びている。さらにフレーム３０の頂縁部に沿ってキャッチ４０が延びている。ベース１２には、ヒート・シンク・アセンブリのリップ３８を受けるスロット３２がついている。
【００１４】図３には、ベース１２に据え付けた後の縦型ヒート・シンク・アセンブリ１０を示す。チップ２４を冷却するため、ヒート・シンク・アセンブリ１０を、次のようにして、キャリア・アセンブリ１６の近くに取り付ける。アセンブリ１０を（図２に示すように）ベース１２のスロット３２に挿入し、全チップが順応性伝熱素子２６と接触するまで回転する。次にクリップ２８を使ってキャッチ４０をキャリア１８にラッチする。このヒート・シンク・アセンブリ１０には、冷却すべき各チップ位置に、個別の流体バッグまたは圧縮性伝熱媒体を取り付ける。
【００１５】図３にはさらに、米国特許第４９４３２４２号明細書に開示されているようなバックル・ビーム・ストリップによって回路板１４に取り付けられたキャリア・アセンブリ１６を示す。上記特許を引用により本明細書に合体する。ベース１２が回路板１４の上に載っており、好ましい実施例では、回路板の縁部に沿って延び、ねじまたは接着剤で回路板に取り付けられる。ベースを回路板に取り付ける他の手段も当技術分野で知られているが、ここには好ましい実施例だけを示したことを理解されたい。ベース１２は、上記の引用特許にさらに詳しく記述されているように、キャリア１８のエッジ・コネクタ２０と接触する領域で、バックル・ビーム・ストリップを保持する。
【００１６】図４には、組立て前のヒート・シンク・アセンブリの詳細図を示す。フレーム３０が窓３４の周囲にある。この好ましい実施例では、保持コーナ３６を除き、この窓はほぼ方形である。フレーム３０の底縁部に沿って横方向にリップ３８が延びている。さらにフレーム３０の頂部に沿ってキャッチ４０が横方向に延びている。代替実施例では、このキャッチを２つの端部にのみ設けても、またフレーム３０の頂部に沿って不連続に隔置してもよい。保持窓４４と外縁部３９を有する保持板４２がフレーム３０の近くにあり、外縁部３９のコーナがフレーム３０の保持コーナ３６の大体近くにくるように窓３４を覆う。
【００１７】図５には、保持板アセンブリ１３の特定の実施例を示す。この保持板アセンブリ１３の保持板４２の裏面２７には、ヒート・シンク面５６が取り付けてある。このヒート・シンク面５６には流体で満たされた順応性素子が取り付けられ、冷却すべき集積回路チップまたはモジュールとの順応性界面を形成する。ヒート・シンク面５６はさらに、保持板４２から放射状に広がるヒート・シンク・フィン５４を備えている。
【００１８】図６には、この保持板アセンブリ１３の代替実施例を示す。この保持板アセンブリ１３にも、保持板４２の裏面にヒート・シンク面５６が取り付けてある。しかし、ヒート・シンク・フィンを用いて放熱する代わりに、伝熱バッグ６０がヒート・シンク面５６の一部となっている。この伝熱バッグ６０には、通常の強制流体冷却法で使用される流体の導入口と排出口６２がついている。
【００１９】図５または図６に関して、保持板アセンブリの保持板４２は、図４に示した取付け方法でフレーム３０に取り付けられる。この取付けでは、ヒート・シンク・フィン５４または伝熱バッグ６０は、図４のフレーム３０の窓を通って延び、フレーム３０の裏面に突き出す。この突き出したヒート・シンクは、図２と同様の外観である。
【００２０】
【発明の効果】本発明により、製造しやすく電子部品キャリアに取付けやすいヒート・シンク装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】装着前のキャリア・アセンブリの透視図である。
【図２】装着前のヒート・シンク・アセンブリの透視図である。
【図３】装着後のヒート・シンク・アセンブリの側面図である。
【図４】組立て前の保持板アセンブリの分解図である。
【図５】組立て後の保持板アセンブリの１実施例を示す図である。
【図６】組立て後の保持板アセンブリの１実施例を示す図である。
【符号の説明】
１０ ヒート・シンク・アセンブリ
１２ ベース
１４ 回路板
１６ キャリア・アセンブリ
１８ キャリア
２０ エッジ・コネクタ
２４ 電子部品
２５ 基板
２６ 順応性伝熱素子
２８ クリップ
３０ フレーム
３２ スロット
３４ 窓
３８ リップ
４０ キャッチ
４２ 保持板
４４ 保持窓
５４ ヒート・シンク・フィン
５６ ヒート・シンク面
６０ 伝熱バッグ
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品及び電子部品冷却用のヒート・シンク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】放熱は大部分の電気回路にとって必要不可欠であり、電子デバイスから発生する熱量を放散するのに空気だけでは不十分な場合、ヒート・シンクを使って放熱を促進する。ヒート・シンク装置を用いて放熱する方法には様々なものがあり、比較的よく使われている装置のあるものは、冷却すべきデバイスと接触させた剛板につないだ一連のフィンを用いている。フィンは周囲空気に触れる表面積を増加させ、加熱されるデバイス自体の表面積を利用する場合よりも放熱速度を増大させる。液体を用いて電気デバイスを冷却する方法も知られているが、これは自動車でラジエータを使ってエンジンを比較的低温に保つのと類似の原理で働く。
【０００３】しかし、現在使用されているタイプのヒート・シンク装置は、組立てと製造がやや厄介になり勝ちである。大部分のシステムで使用しているヒート・シンクは、冷却される電気デバイスと一体型になるように製造され、したがって大量生産環境で効率よく取り扱うのが難しい。
【０００４】可撓性基板に装着した半導体デバイスと共にヒート・シンクを使用することは、従来技術で知られている。米国特許第４９１４５５１号明細書はそのような方法を開示しており、ヒート・シンクを電気デバイスと一体型にする方法を示している。上記特許では、ヒート・シンクを電気デバイス・キャリアにはんだ付けする。
【０００５】可撓性基板に装着した半導体デバイスにではなくて、電力デバイスへのヒート・シンクの取付けを改善する他の方法では、米国意匠特許第３０７５４０号に開示されているようにクリップを使用する。上記特許では、やはり電力デバイスをヒート・シンクに物理的に取り付け、クリップで電力デバイスの第２の表面領域を同じヒート・シンクのフィンに取り付ける。
【０００６】従来技術では、可撓性基板に取り付けた半導体デバイスを含む既存の電子アセンブリに容易に取り付けられるヒート・シンク装置を対象としてこなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一目的は、改良されたヒート・シンク装置を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、可撓性基板に取り付けた電子デバイスと共に使用される、改良されたヒート・シンク装置を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、製造しやすいように設計された、改良されたヒート・シンク装置を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、電子キャリアに装着しやすい、改良されたヒート・シンク装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気回路及び電子回路の冷却用のヒート・シンク・アセンブリを提供するものである。冷却を必要とする電気／電子回路に隣接する位置にスナップ式にはまるヒート・シンクを含むピボット式アセンブリによって、低コストの組立て方法が実現される。このスナップ式ヒート・シンク・アセンブリは、弾性伝熱材を含み、この伝熱材は、伝熱材とスナップ式フレームの間に配置されたプレート内の窓または開口を介して、熱の除去を必要とするデバイスに露出する。キャリアには、電子デバイス・キャリアへの取付け用にスロット付きのベース・プレートが設けられており、スナップ式ヒート・シンク・アセンブリをスロットに挿入して回転すると、スナップ式フレーム上のキャッチが電気デバイス・キャリアにラッチされる。
【００１２】
【実施例】図１に、キャリア／スチフナ１８を示す。キャリア１８には基板２５が取り付けられており、好ましい実施例では、この基板は可撓性の銅／インヴァー／銅材料から構成される。インヴァーは、ニッケルと鉄の合金である。この基板２５には、直接Ｃ−４チップまたは他の電気部品２４が装着され、キャリア・アセンブリ１６を形成している。
【００１３】図２には、ベース１２に据え付ける前の、位置決めされた縦型ヒート・シンク・アセンブリ１０を示す。この縦型ヒート・シンク・アセンブリ１０は、フレーム３０を備え、フレーム３０の底縁部に沿ってリップ３８が延びている。さらにフレーム３０の頂縁部に沿ってキャッチ４０が延びている。ベース１２には、ヒート・シンク・アセンブリのリップ３８を受けるスロット３２がついている。
【００１４】図３には、ベース１２に据え付けた後の縦型ヒート・シンク・アセンブリ１０を示す。チップ２４を冷却するため、ヒート・シンク・アセンブリ１０を、次のようにして、キャリア・アセンブリ１６の近くに取り付ける。アセンブリ１０を（図２に示すように）ベース１２のスロット３２に挿入し、全チップが順応性伝熱素子２６と接触するまで回転する。次にクリップ２８を使ってキャッチ４０をキャリア１８にラッチする。このヒート・シンク・アセンブリ１０には、冷却すべき各チップ位置に、個別の流体バッグまたは圧縮性伝熱媒体を取り付ける。
【００１５】図３にはさらに、米国特許第４９４３２４２号明細書に開示されているようなバックル・ビーム・ストリップによって回路板１４に取り付けられたキャリア・アセンブリ１６を示す。上記特許を引用により本明細書に合体する。ベース１２が回路板１４の上に載っており、好ましい実施例では、回路板の縁部に沿って延び、ねじまたは接着剤で回路板に取り付けられる。ベースを回路板に取り付ける他の手段も当技術分野で知られているが、ここには好ましい実施例だけを示したことを理解されたい。ベース１２は、上記の引用特許にさらに詳しく記述されているように、キャリア１８のエッジ・コネクタ２０と接触する領域で、バックル・ビーム・ストリップを保持する。
【００１６】図４には、組立て前のヒート・シンク・アセンブリの詳細図を示す。フレーム３０が窓３４の周囲にある。この好ましい実施例では、保持コーナ３６を除き、この窓はほぼ方形である。フレーム３０の底縁部に沿って横方向にリップ３８が延びている。さらにフレーム３０の頂部に沿ってキャッチ４０が横方向に延びている。代替実施例では、このキャッチを２つの端部にのみ設けても、またフレーム３０の頂部に沿って不連続に隔置してもよい。保持窓４４と外縁部３９を有する保持板４２がフレーム３０の近くにあり、外縁部３９のコーナがフレーム３０の保持コーナ３６の大体近くにくるように窓３４を覆う。
【００１７】図５には、保持板アセンブリ１３の特定の実施例を示す。この保持板アセンブリ１３の保持板４２の裏面２７には、ヒート・シンク面５６が取り付けてある。このヒート・シンク面５６には流体で満たされた順応性素子が取り付けられ、冷却すべき集積回路チップまたはモジュールとの順応性界面を形成する。ヒート・シンク面５６はさらに、保持板４２から放射状に広がるヒート・シンク・フィン５４を備えている。
【００１８】図６には、この保持板アセンブリ１３の代替実施例を示す。この保持板アセンブリ１３にも、保持板４２の裏面にヒート・シンク面５６が取り付けてある。しかし、ヒート・シンク・フィンを用いて放熱する代わりに、伝熱バッグ６０がヒート・シンク面５６の一部となっている。この伝熱バッグ６０には、通常の強制流体冷却法で使用される流体の導入口と排出口６２がついている。
【００１９】図５または図６に関して、保持板アセンブリの保持板４２は、図４に示した取付け方法でフレーム３０に取り付けられる。この取付けでは、ヒート・シンク・フィン５４または伝熱バッグ６０は、図４のフレーム３０の窓を通って延び、フレーム３０の裏面に突き出す。この突き出したヒート・シンクは、図２と同様の外観である。
【００２０】
【発明の効果】本発明により、製造しやすく電子部品キャリアに取付けやすいヒート・シンク装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】装着前のキャリア・アセンブリの透視図である。
【図２】装着前のヒート・シンク・アセンブリの透視図である。
【図３】装着後のヒート・シンク・アセンブリの側面図である。
【図４】組立て前の保持板アセンブリの分解図である。
【図５】組立て後の保持板アセンブリの１実施例を示す図である。
【図６】組立て後の保持板アセンブリの１実施例を示す図である。
【符号の説明】
１０ ヒート・シンク・アセンブリ
１２ ベース
１４ 回路板
１６ キャリア・アセンブリ
１８ キャリア
２０ エッジ・コネクタ
２４ 電子部品
２５ 基板
２６ 順応性伝熱素子
２８ クリップ
３０ フレーム
３２ スロット
３４ 窓
３８ リップ
４０ キャッチ
４２ 保持板
４４ 保持窓
５４ ヒート・シンク・フィン
５６ ヒート・シンク面
６０ 伝熱バッグ
【特許請求の範囲】
【請求項１】キャリアに解除可能に相互接続するための手段を備えたフレームであって、該フレーム中を貫通するフレーム窓を画定するフレームと、上記フレーム窓内に配置され、上記フレーム窓を通して熱を伝熱する伝熱手段とを含む、複数の熱源が取り付けられたキャリアから、熱を除去する装置。
【請求項２】上記伝熱手段がさらに、保持板アセンブリと、上記保持板アセンブリに取り付けられた弾性伝熱材とを含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】上記保持板アセンブリがさらに、保持板中を貫通する複数の保持窓を画定する保持板を含むことを特徴とする、請求項２に記載の装置。
【請求項４】上記保持窓が、上記フレーム窓と水平に配置されることを特徴とする、請求項３に記載の装置。
【請求項５】上記弾性伝熱材の少なくとも一部分が上記保持窓内に配置されていることを特徴とする、請求項３または４に記載の装置。
【請求項６】上記保持板アセンブリが、上記保持板から延びて離れる複数のヒート・シンク・フィンを含むことを特徴とする、請求項３または４に記載の装置。
【請求項７】上記保持板アセンブリが、その中を循環する流体によって熱を除去する流体タンク手段を含むことを特徴とする、請求項３または４に記載の装置。
【請求項８】上記フィンが、上記保持板アセンブリの外表面上に担持され、上記フレーム窓を貫通して延びることを特徴とする、請求項６に記載の装置。
【請求項９】上記流体タンク手段が、上記保持板アセンブリの外表面上に担持され、上記フレーム窓を貫通して延びることを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】上記流体タンク手段が、上記タンク中で上記伝熱流体を循環させるための複数のポートを含むことを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項１１】解除可能に相互接続するキャッチを備えた、ヒート・シンク内のスナップを含む、製造据付けの容易な改良されたヒート・シンク。
【請求項１２】解除可能に相互接続するキャッチを備えたヒート・シンク・アセンブリと、上記ヒート・シンク・アセンブリを位置決めし旋回させるためのスロット手段を備えたハウジングとを含む、電気／電子デバイス冷却装置。
【請求項１３】上記ハウジングがさらに、少なくとも１個のバックル・ビーム・コネクタ・ストリップを含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】複数のチップが取り付けられたチップ・キャリアと、上記チップ・キャリアに解除可能に相互接続され、フレーム中を貫通するフレーム窓を画定するフレームと、上記フレーム窓内に上記チップと接触して配置され、上記フレーム窓を通して上記チップから熱を伝達する伝熱手段とを含む、チップ・キャリアとヒート・シンク・アセンブリの組合せ。
【請求項１５】上記フレームがさらに、保持板アセンブリと、上記保持板アセンブリに取り付けられた弾性伝熱材とを含むことを特徴とする、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】上記保持板アセンブリがさらに、保持板中を貫通する複数の保持窓を画定する保持板を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】上記保持窓が、それぞれ上記チップの対応する１つと水平に配置されていることを特徴とする、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】上記保持窓が、上記弾性伝熱材と上記チップをずっと保持することを特徴とする、請求項１６に記載の装置。
【請求項１９】上記チップ・キャリアが可撓性基板を含むことを特徴とする、請求項１６に記載の装置。
【請求項１】キャリアに解除可能に相互接続するための手段を備えたフレームであって、該フレーム中を貫通するフレーム窓を画定するフレームと、上記フレーム窓内に配置され、上記フレーム窓を通して熱を伝熱する伝熱手段とを含む、複数の熱源が取り付けられたキャリアから、熱を除去する装置。
【請求項２】上記伝熱手段がさらに、保持板アセンブリと、上記保持板アセンブリに取り付けられた弾性伝熱材とを含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】上記保持板アセンブリがさらに、保持板中を貫通する複数の保持窓を画定する保持板を含むことを特徴とする、請求項２に記載の装置。
【請求項４】上記保持窓が、上記フレーム窓と水平に配置されることを特徴とする、請求項３に記載の装置。
【請求項５】上記弾性伝熱材の少なくとも一部分が上記保持窓内に配置されていることを特徴とする、請求項３または４に記載の装置。
【請求項６】上記保持板アセンブリが、上記保持板から延びて離れる複数のヒート・シンク・フィンを含むことを特徴とする、請求項３または４に記載の装置。
【請求項７】上記保持板アセンブリが、その中を循環する流体によって熱を除去する流体タンク手段を含むことを特徴とする、請求項３または４に記載の装置。
【請求項８】上記フィンが、上記保持板アセンブリの外表面上に担持され、上記フレーム窓を貫通して延びることを特徴とする、請求項６に記載の装置。
【請求項９】上記流体タンク手段が、上記保持板アセンブリの外表面上に担持され、上記フレーム窓を貫通して延びることを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】上記流体タンク手段が、上記タンク中で上記伝熱流体を循環させるための複数のポートを含むことを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項１１】解除可能に相互接続するキャッチを備えた、ヒート・シンク内のスナップを含む、製造据付けの容易な改良されたヒート・シンク。
【請求項１２】解除可能に相互接続するキャッチを備えたヒート・シンク・アセンブリと、上記ヒート・シンク・アセンブリを位置決めし旋回させるためのスロット手段を備えたハウジングとを含む、電気／電子デバイス冷却装置。
【請求項１３】上記ハウジングがさらに、少なくとも１個のバックル・ビーム・コネクタ・ストリップを含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】複数のチップが取り付けられたチップ・キャリアと、上記チップ・キャリアに解除可能に相互接続され、フレーム中を貫通するフレーム窓を画定するフレームと、上記フレーム窓内に上記チップと接触して配置され、上記フレーム窓を通して上記チップから熱を伝達する伝熱手段とを含む、チップ・キャリアとヒート・シンク・アセンブリの組合せ。
【請求項１５】上記フレームがさらに、保持板アセンブリと、上記保持板アセンブリに取り付けられた弾性伝熱材とを含むことを特徴とする、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】上記保持板アセンブリがさらに、保持板中を貫通する複数の保持窓を画定する保持板を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】上記保持窓が、それぞれ上記チップの対応する１つと水平に配置されていることを特徴とする、請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】上記保持窓が、上記弾性伝熱材と上記チップをずっと保持することを特徴とする、請求項１６に記載の装置。
【請求項１９】上記チップ・キャリアが可撓性基板を含むことを特徴とする、請求項１６に記載の装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公告番号】特公平６−５２７６４
【公告日】平成６年（１９９４）７月６日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平３−１８９６０５
【出願日】平成３年（１９９１）７月４日
【公開番号】特開平４−２３４１５４
【公開日】平成４年（１９９２）８月２１日
【出願人】（３９０００９５３１）インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション (4,084)
【氏名又は名称原語表記】ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＭＡＳＣＨＩＮＥＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【公告日】平成６年（１９９４）７月６日
【国際特許分類】
【出願日】平成３年（１９９１）７月４日
【公開番号】特開平４−２３４１５４
【公開日】平成４年（１９９２）８月２１日
【出願人】（３９０００９５３１）インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション (4,084)
【氏名又は名称原語表記】ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＭＡＳＣＨＩＮＥＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
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