プラズマディスプレイパネルの製造方法
【課題】本発明のプラズマディスプレイパネルによれば、パネル点灯時の絶縁破壊を抑制し、かつ電極断線の不具合を防止することができ、高品質で高歩留まりなＰＤＰを提供することが可能となる。
【解決手段】本発明のＰＤＰの製造方法は、表示電極を形成した前面基板と、アドレス電極を形成した背面基板とを対向配置するＰＤＰの製造方法であって、前記アドレス電極の欠陥を検出し、前記アドレス電極の欠陥部を修復ペーストによって修復し、前記修復した領域と、前記アドレス電極は、いずれも導電性成分を有し、前記修復した領域の前記導電性成分の粒径は、前記アドレス電極の前記導電性成分の粒径よりも小さいことを特徴とする。
【解決手段】本発明のＰＤＰの製造方法は、表示電極を形成した前面基板と、アドレス電極を形成した背面基板とを対向配置するＰＤＰの製造方法であって、前記アドレス電極の欠陥を検出し、前記アドレス電極の欠陥部を修復ペーストによって修復し、前記修復した領域と、前記アドレス電極は、いずれも導電性成分を有し、前記修復した領域の前記導電性成分の粒径は、前記アドレス電極の前記導電性成分の粒径よりも小さいことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示デバイスとして知られるプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、双方向情報端末として大画面、壁掛けテレビへの期待が高まっており、そのための表示デバイスとして、液晶表示パネル、フィールドエミッションディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの数多くのものがある。これらの表示デバイスの中でもプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）は、自発光型で美しい画像表示ができ、大画面化が容易であるなどの理由から、視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目されており、高精細化および大画面化に向けた開発が進められている。
【０００３】
ＰＤＰは表示電極、誘電体層、ＭｇＯによる保護層などの構成物を形成した前面板と、アドレス電極、隔壁、絶縁体層、蛍光体層などの構成物を形成した背面板とを、内部にＲ・Ｇ・Ｂそれぞれの微小な放電セル（以下、単にセルとする）を形成するように対向配置されるとともに、周囲を封着層により封止されている。そして、そのセルにネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などを混合してなる放電ガスを例えば所定の圧力で封入している。
【０００４】
ここで従来技術では、基板上に形成された欠陥を修復する工程を含むプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法であって、電極の断線欠陥部の修復を、導電性ペーストを付着させた針を断線欠陥部に接触させ導電性ペーストを断線欠陥部に塗布することによって欠陥を修復する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３４８６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような手法を用いて電極を修復した場合、電極修復部に近接する電極パターン上に修復に使用したペーストが付着してしまい、修復部近傍の電極膜厚が局所的に厚くなる。電極の膜厚が局所的に厚くなると、厚膜箇所の誘電体膜厚が薄くなり、結果としてパネル点灯時に絶縁破壊するという課題が発生した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記従来の課題を解決するため、本発明のＰＤＰの製造方法は、表示電極を形成した前面基板と、アドレス電極を形成した背面基板とを対向配置するＰＤＰの製造方法であって、前記アドレス電極の欠陥を検出し、前記アドレス電極の欠陥部を修復ペーストによって修復し、前記修復した領域と、前記アドレス電極は、いずれも導電性成分を有し、前記修復した領域の前記導電性成分の粒径は、前記アドレス電極の前記導電性成分の粒径よりも小さいことを特徴とする。ここで、前記修復ペーストは、重量比率で導電性成分粒子６０％〜９５％と、ガラス成分１％〜１５％を含み、前記アドレス電極を形成する電極ペーストは、重量比率で導電性粒子５０％〜８５％と、ガラス成分１％〜１５％とを含むことが望ましい。これによりパネル点灯時の絶縁破壊を防ぐとともに導通を取ることが可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
このように本発明によれば、パネル点灯時の絶縁破壊を抑制し、かつ電極断線の不具合を防止することができ、高品質で高歩留まりなＰＤＰを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態におけるＰＤＰの概略構成を示す断面斜視図
【図２】同背面板アドレス電極の平面図
【図３】同背面板アドレス電極の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態におけるＰＤＰについて、図面を用いて説明する。まず、ＰＤＰの構造について図１を用いて説明する。図１に示すように、ＰＤＰは、ガラス製の前面基板１と背面基板２とを、その間に放電空間を形成するように対向配置することにより構成されている。前面基板１上には表示電極を構成する走査電極３と維持電極４とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極３および維持電極４を覆うように誘電体層５が形成され、誘電体層５上には保護層６が形成されている。
【００１１】
また、背面基板２上には絶縁体層７で覆われた複数のアドレス電極８が設けられ、その絶縁体層７上には井桁状の隔壁９が設けられている。また、絶縁体層７の表面および隔壁９の側面に蛍光体層１０が設けられている。そして、走査電極３および維持電極４とアドレス電極８とが交差するように前面基板１と背面基板２とが対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、ＰＤＰの構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。
【００１２】
上記、ＰＤＰの作製方法について以下に述べる。まず前面基板１上に電極形成用の感光性ペーストをスクリーン印刷法等により形成する。その後、露光・現像を行うことで表示電極のパターン形成を行う。表示電極のパターン形成の後、それを覆うように誘電体層５をスクリーン印刷法あるいはコート塗布を用いて形成、焼成を行う。さらにその上に蒸着法等によってＭｇＯなどの保護層６を形成する。
【００１３】
背面基板２上にアドレス電極８用の感光性ペーストをスクリーン印刷法により形成し、その後露光、現像によりアドレス電極８のパターン形成をする。そしてアドレス電極８上に絶縁体層７をスクリーン印刷法やコート塗布法によって形成し、その上に井桁状あるいはストライプ状の隔壁９を形成するために感光性のペーストを数回に分けてコート塗布法によって形成し、露光を行う。この際に、ペーストの塗布回数と露光パターンによって少なくとも２段以上の段差を持った構造を形成することができる。現像によるパターン形成後、焼成を行う。焼成後に隔壁９内部にＲＧＢの蛍光体層１０をディスペンサー法などで配置し、高温雰囲気下で乾燥を行う。
【００１４】
上記方法で作製された前面基板１および背面基板２をそれぞれの膜面が向き合うように配置し、封着を実施する。この際に前面基板１または背面基板２の周辺に塗布した封着材により封止する。
【００１５】
その後、背面基板２側に配置された排気孔より基板を加熱しながら排気を行い、ある一定の真空度に到達後、ＰＤＰ内部にキセノンやネオンなどの希ガスを封入する。ガス封入後に排気管を封止し、ＰＤＰを完成させる。
【００１６】
次に本発明の実施形態におけるＰＤＰのアドレス電極修復部１１について説明する。図２は、本発明の実施形態におけるＰＤＰのアドレス電極修復部１１の平面図である。図３は本発明の実施形態における電極修復部１１の図２でのＡ−Ａ断面図である。
【００１７】
アドレス電極８パターンの断線欠陥部に対して導電性ペーストを付着させた針を断線欠陥部に接触させ導電性ペーストを断線欠陥部に塗布することによって欠陥を修復する。
【００１８】
電極修復部１１に修復用の導電性ペーストを塗布した場合、電極パターンと修復ペーストの積層部１２が形成され、積層部１２の膜厚ｄ３は電極パターン部の膜厚ｄ１よりも厚くなってしまう。その結果、誘電体層を形成した場合に、積層部１２上の誘電体の膜厚が局所的に薄くなり、パネル点灯時に絶縁破壊が発生するという課題があった。
【００１９】
これについて発明者等は、電極修復部１１の厚さｄ２を薄くすることで、電極パターンと修復ペーストの積層部の厚さｄ３を従来よりも薄くし、パネル点灯時の絶縁破壊を抑制することが可能であることを見出した。
【００２０】
しかしながら、前記の構造を達成するには修復部１１の膜厚ｄ２が電極パターンの膜厚ｄ１よりも薄くなるため、薄膜化しても導通の確保が可能となるペーストで修復を実施する必要がある。
【００２１】
これについて発明者等は、電極パターン中の導電粒子径よりも修復箇所の導電粒子径を小さくすることで修復部が薄くなっても導通を確保できることを見出した。これは、導電粒子の粒子径が小さくなることで粒子の接触確率が増加し、薄膜化しても導通を確保することが可能となったためと推定している。
【００２２】
具体的には、本発明の実施形態では各構成部位の材料を次のようにしている。
【００２３】
まず、アドレス電極８について説明する。アドレス電極８を形成するための電極ペーストは、重量で表される成分比で、少なくとも銀（Ａｇ）粒子５０％〜８５％と、ガラス成分が１％〜１５％と、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分８％〜４０％とよりなる感光性ペーストである。またアドレス電極８を形成した状態で体積比５〜４０％となるように当該ガラスフリットを配合させる。
【００２４】
具体的にガラス成分は、実質的に鉛成分を含んでおらず、各成分のモル表記での含有量で、酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）が０．１％〜２０％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が１０％〜４０％、酸化珪素（ＳｉＯ2）が１０〜４０％、酸化硼素（Ｂ2Ｏ3）が１０〜３０％、Ｂａ、Ｃａが１％以下としている。
【００２５】
そして上記感光性ペーストを、背面基板２上に印刷法などによって塗布し、電極ペースト層を形成する。そして電極ペースト層をフォトリソグラフィ法などにより幅１００μｍの銀（Ａｇ）電極パターンを形成する。電極パターン形成後に画像検査を実施し、欠陥が見つかった場合には修復を実施し、その後５６０〜６００℃で焼成する。
【００２６】
次に、アドレス電極の欠陥箇所を修復するための修復ペーストの組成について説明する。本発明の実施形態における電極修復ペーストは、重量で表される成分比で、少なくとも銀（Ａｇ）粒子６０％〜９５％と、ガラス成分が１％〜１５％と溶剤などを含む有機バインダ成分８％〜４０％とよりなるペーストである。また、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分や熱硬化性ポリマー、熱硬化性モノマー、熱重合開始剤などを含んでも良い。
【００２７】
具体的にガラス成分は、実質的に鉛成分を含んでおらず、各成分のモル表記での含有量で、酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）が０．１％〜２０％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が１０％〜４０％、酸化珪素（ＳｉＯ2）が１０〜４０％、酸化硼素（Ｂ2Ｏ3）が１０〜３０％、Ｂａ、Ｃａが１％以下としている。
【００２８】
次に、絶縁体層７について説明する。絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストは、重量で表される成分比で、ガラス成分２５％〜３５％、フィラー２５％〜３５％、バインダ１０％〜２０％、溶剤２０％〜３０％の配合比のものを用いている。さらに望ましくは、ガラス成分３０％〜３５％、フィラー２５％〜３０％、バインダ１０％〜２０％、溶剤２０％〜３０％の配合比である。
【００２９】
そして、絶縁体層７のガラス成分は実質的に鉛成分を含んでおらず、各成分のモル表記での含有量を次のようにしている。酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）が０．１％〜２５％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が１０％〜３０％、酸化チタン（ＴｉＯ2）が０．１％〜２５％であって、さらに酸化タングステン（ＷＯ3）、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｂａを０．１％以下としている。
【００３０】
このような絶縁体層ペーストを、背面基板２とアドレス電極８の上にダイコート法などにより塗布し、乾燥工程、焼成工程を経て形成される。焼成工程においては到達温度を５７０℃〜６３０℃程度とした。その膜厚は焼成工程後で８μｍ〜１５μｍとしている。
【００３１】
次に隔壁９について説明する。隔壁９を形成する隔壁ペーストは次のようになる。先に述べたように、隔壁９は隔壁上層と隔壁下層とで構成される。隔壁下層に用いる隔壁ペーストは、重量で表される配合比が、ガラス成分３０％〜７０％、バインダ成分２％〜３０％、溶剤成分２０％〜５０％となっている。
【００３２】
そして、隔壁上層を形成する隔壁ペーストは、重量で表される配合比が、ガラス成分１５％〜３５％、フィラー成分２０％〜３０％、バインダ成分２％〜３０％、溶剤成分２０％〜５０％となっている。さらに望ましくは、ガラス成分２５％〜４０％、フィラー１０％〜２０％、バインダ成分２％〜３０％、溶剤成分２０％〜５０％であった。
【００３３】
このような隔壁ペーストを用い、スクリーン印刷法またはコート法等により隔壁層を形成する。その後、フォトリソグラフィ法等により隔壁９の前駆体を形成し、焼成工程で焼結を行い、隔壁９を形成する。焼成工程の到達温度は５６０℃〜６３０℃程度とする。
【００３４】
また、焼成工程については、前述のように電極層、絶縁体層、隔壁層と各工程毎に焼成しても、電極層、絶縁体層、隔壁層をまとめて１回で焼成してもどちらでもよい。このときの焼成工程の到達温度は５６０℃〜６３０℃とする。
【００３５】
以上のように、本発明の電極修復を実施したＰＤＰとすることで、高品質で高歩留まりなＰＤＰを提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明のＰＤＰによれば、パネル点灯時の絶縁破壊を抑制し、かつ電極断線の不具合を防止することができ、高品質で高歩留まりなＰＤＰを提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００３７】
１ 前面基板
２ 背面基板
７ 絶縁体層
８ アドレス電極
９ 隔壁
１０ 蛍光体層
１１ 修復部
１２ （電極パターンと修復ペーストの）積層部
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示デバイスとして知られるプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、双方向情報端末として大画面、壁掛けテレビへの期待が高まっており、そのための表示デバイスとして、液晶表示パネル、フィールドエミッションディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの数多くのものがある。これらの表示デバイスの中でもプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）は、自発光型で美しい画像表示ができ、大画面化が容易であるなどの理由から、視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目されており、高精細化および大画面化に向けた開発が進められている。
【０００３】
ＰＤＰは表示電極、誘電体層、ＭｇＯによる保護層などの構成物を形成した前面板と、アドレス電極、隔壁、絶縁体層、蛍光体層などの構成物を形成した背面板とを、内部にＲ・Ｇ・Ｂそれぞれの微小な放電セル（以下、単にセルとする）を形成するように対向配置されるとともに、周囲を封着層により封止されている。そして、そのセルにネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などを混合してなる放電ガスを例えば所定の圧力で封入している。
【０００４】
ここで従来技術では、基板上に形成された欠陥を修復する工程を含むプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法であって、電極の断線欠陥部の修復を、導電性ペーストを付着させた針を断線欠陥部に接触させ導電性ペーストを断線欠陥部に塗布することによって欠陥を修復する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３４８６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような手法を用いて電極を修復した場合、電極修復部に近接する電極パターン上に修復に使用したペーストが付着してしまい、修復部近傍の電極膜厚が局所的に厚くなる。電極の膜厚が局所的に厚くなると、厚膜箇所の誘電体膜厚が薄くなり、結果としてパネル点灯時に絶縁破壊するという課題が発生した。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記従来の課題を解決するため、本発明のＰＤＰの製造方法は、表示電極を形成した前面基板と、アドレス電極を形成した背面基板とを対向配置するＰＤＰの製造方法であって、前記アドレス電極の欠陥を検出し、前記アドレス電極の欠陥部を修復ペーストによって修復し、前記修復した領域と、前記アドレス電極は、いずれも導電性成分を有し、前記修復した領域の前記導電性成分の粒径は、前記アドレス電極の前記導電性成分の粒径よりも小さいことを特徴とする。ここで、前記修復ペーストは、重量比率で導電性成分粒子６０％〜９５％と、ガラス成分１％〜１５％を含み、前記アドレス電極を形成する電極ペーストは、重量比率で導電性粒子５０％〜８５％と、ガラス成分１％〜１５％とを含むことが望ましい。これによりパネル点灯時の絶縁破壊を防ぐとともに導通を取ることが可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
このように本発明によれば、パネル点灯時の絶縁破壊を抑制し、かつ電極断線の不具合を防止することができ、高品質で高歩留まりなＰＤＰを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態におけるＰＤＰの概略構成を示す断面斜視図
【図２】同背面板アドレス電極の平面図
【図３】同背面板アドレス電極の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態におけるＰＤＰについて、図面を用いて説明する。まず、ＰＤＰの構造について図１を用いて説明する。図１に示すように、ＰＤＰは、ガラス製の前面基板１と背面基板２とを、その間に放電空間を形成するように対向配置することにより構成されている。前面基板１上には表示電極を構成する走査電極３と維持電極４とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極３および維持電極４を覆うように誘電体層５が形成され、誘電体層５上には保護層６が形成されている。
【００１１】
また、背面基板２上には絶縁体層７で覆われた複数のアドレス電極８が設けられ、その絶縁体層７上には井桁状の隔壁９が設けられている。また、絶縁体層７の表面および隔壁９の側面に蛍光体層１０が設けられている。そして、走査電極３および維持電極４とアドレス電極８とが交差するように前面基板１と背面基板２とが対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、ＰＤＰの構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。
【００１２】
上記、ＰＤＰの作製方法について以下に述べる。まず前面基板１上に電極形成用の感光性ペーストをスクリーン印刷法等により形成する。その後、露光・現像を行うことで表示電極のパターン形成を行う。表示電極のパターン形成の後、それを覆うように誘電体層５をスクリーン印刷法あるいはコート塗布を用いて形成、焼成を行う。さらにその上に蒸着法等によってＭｇＯなどの保護層６を形成する。
【００１３】
背面基板２上にアドレス電極８用の感光性ペーストをスクリーン印刷法により形成し、その後露光、現像によりアドレス電極８のパターン形成をする。そしてアドレス電極８上に絶縁体層７をスクリーン印刷法やコート塗布法によって形成し、その上に井桁状あるいはストライプ状の隔壁９を形成するために感光性のペーストを数回に分けてコート塗布法によって形成し、露光を行う。この際に、ペーストの塗布回数と露光パターンによって少なくとも２段以上の段差を持った構造を形成することができる。現像によるパターン形成後、焼成を行う。焼成後に隔壁９内部にＲＧＢの蛍光体層１０をディスペンサー法などで配置し、高温雰囲気下で乾燥を行う。
【００１４】
上記方法で作製された前面基板１および背面基板２をそれぞれの膜面が向き合うように配置し、封着を実施する。この際に前面基板１または背面基板２の周辺に塗布した封着材により封止する。
【００１５】
その後、背面基板２側に配置された排気孔より基板を加熱しながら排気を行い、ある一定の真空度に到達後、ＰＤＰ内部にキセノンやネオンなどの希ガスを封入する。ガス封入後に排気管を封止し、ＰＤＰを完成させる。
【００１６】
次に本発明の実施形態におけるＰＤＰのアドレス電極修復部１１について説明する。図２は、本発明の実施形態におけるＰＤＰのアドレス電極修復部１１の平面図である。図３は本発明の実施形態における電極修復部１１の図２でのＡ−Ａ断面図である。
【００１７】
アドレス電極８パターンの断線欠陥部に対して導電性ペーストを付着させた針を断線欠陥部に接触させ導電性ペーストを断線欠陥部に塗布することによって欠陥を修復する。
【００１８】
電極修復部１１に修復用の導電性ペーストを塗布した場合、電極パターンと修復ペーストの積層部１２が形成され、積層部１２の膜厚ｄ３は電極パターン部の膜厚ｄ１よりも厚くなってしまう。その結果、誘電体層を形成した場合に、積層部１２上の誘電体の膜厚が局所的に薄くなり、パネル点灯時に絶縁破壊が発生するという課題があった。
【００１９】
これについて発明者等は、電極修復部１１の厚さｄ２を薄くすることで、電極パターンと修復ペーストの積層部の厚さｄ３を従来よりも薄くし、パネル点灯時の絶縁破壊を抑制することが可能であることを見出した。
【００２０】
しかしながら、前記の構造を達成するには修復部１１の膜厚ｄ２が電極パターンの膜厚ｄ１よりも薄くなるため、薄膜化しても導通の確保が可能となるペーストで修復を実施する必要がある。
【００２１】
これについて発明者等は、電極パターン中の導電粒子径よりも修復箇所の導電粒子径を小さくすることで修復部が薄くなっても導通を確保できることを見出した。これは、導電粒子の粒子径が小さくなることで粒子の接触確率が増加し、薄膜化しても導通を確保することが可能となったためと推定している。
【００２２】
具体的には、本発明の実施形態では各構成部位の材料を次のようにしている。
【００２３】
まず、アドレス電極８について説明する。アドレス電極８を形成するための電極ペーストは、重量で表される成分比で、少なくとも銀（Ａｇ）粒子５０％〜８５％と、ガラス成分が１％〜１５％と、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分８％〜４０％とよりなる感光性ペーストである。またアドレス電極８を形成した状態で体積比５〜４０％となるように当該ガラスフリットを配合させる。
【００２４】
具体的にガラス成分は、実質的に鉛成分を含んでおらず、各成分のモル表記での含有量で、酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）が０．１％〜２０％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が１０％〜４０％、酸化珪素（ＳｉＯ2）が１０〜４０％、酸化硼素（Ｂ2Ｏ3）が１０〜３０％、Ｂａ、Ｃａが１％以下としている。
【００２５】
そして上記感光性ペーストを、背面基板２上に印刷法などによって塗布し、電極ペースト層を形成する。そして電極ペースト層をフォトリソグラフィ法などにより幅１００μｍの銀（Ａｇ）電極パターンを形成する。電極パターン形成後に画像検査を実施し、欠陥が見つかった場合には修復を実施し、その後５６０〜６００℃で焼成する。
【００２６】
次に、アドレス電極の欠陥箇所を修復するための修復ペーストの組成について説明する。本発明の実施形態における電極修復ペーストは、重量で表される成分比で、少なくとも銀（Ａｇ）粒子６０％〜９５％と、ガラス成分が１％〜１５％と溶剤などを含む有機バインダ成分８％〜４０％とよりなるペーストである。また、感光性ポリマー、感光性モノマー、光重合開始剤、溶剤などを含む感光性有機バインダ成分や熱硬化性ポリマー、熱硬化性モノマー、熱重合開始剤などを含んでも良い。
【００２７】
具体的にガラス成分は、実質的に鉛成分を含んでおらず、各成分のモル表記での含有量で、酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）が０．１％〜２０％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が１０％〜４０％、酸化珪素（ＳｉＯ2）が１０〜４０％、酸化硼素（Ｂ2Ｏ3）が１０〜３０％、Ｂａ、Ｃａが１％以下としている。
【００２８】
次に、絶縁体層７について説明する。絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストは、重量で表される成分比で、ガラス成分２５％〜３５％、フィラー２５％〜３５％、バインダ１０％〜２０％、溶剤２０％〜３０％の配合比のものを用いている。さらに望ましくは、ガラス成分３０％〜３５％、フィラー２５％〜３０％、バインダ１０％〜２０％、溶剤２０％〜３０％の配合比である。
【００２９】
そして、絶縁体層７のガラス成分は実質的に鉛成分を含んでおらず、各成分のモル表記での含有量を次のようにしている。酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）が０．１％〜２５％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が１０％〜３０％、酸化チタン（ＴｉＯ2）が０．１％〜２５％であって、さらに酸化タングステン（ＷＯ3）、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｂａを０．１％以下としている。
【００３０】
このような絶縁体層ペーストを、背面基板２とアドレス電極８の上にダイコート法などにより塗布し、乾燥工程、焼成工程を経て形成される。焼成工程においては到達温度を５７０℃〜６３０℃程度とした。その膜厚は焼成工程後で８μｍ〜１５μｍとしている。
【００３１】
次に隔壁９について説明する。隔壁９を形成する隔壁ペーストは次のようになる。先に述べたように、隔壁９は隔壁上層と隔壁下層とで構成される。隔壁下層に用いる隔壁ペーストは、重量で表される配合比が、ガラス成分３０％〜７０％、バインダ成分２％〜３０％、溶剤成分２０％〜５０％となっている。
【００３２】
そして、隔壁上層を形成する隔壁ペーストは、重量で表される配合比が、ガラス成分１５％〜３５％、フィラー成分２０％〜３０％、バインダ成分２％〜３０％、溶剤成分２０％〜５０％となっている。さらに望ましくは、ガラス成分２５％〜４０％、フィラー１０％〜２０％、バインダ成分２％〜３０％、溶剤成分２０％〜５０％であった。
【００３３】
このような隔壁ペーストを用い、スクリーン印刷法またはコート法等により隔壁層を形成する。その後、フォトリソグラフィ法等により隔壁９の前駆体を形成し、焼成工程で焼結を行い、隔壁９を形成する。焼成工程の到達温度は５６０℃〜６３０℃程度とする。
【００３４】
また、焼成工程については、前述のように電極層、絶縁体層、隔壁層と各工程毎に焼成しても、電極層、絶縁体層、隔壁層をまとめて１回で焼成してもどちらでもよい。このときの焼成工程の到達温度は５６０℃〜６３０℃とする。
【００３５】
以上のように、本発明の電極修復を実施したＰＤＰとすることで、高品質で高歩留まりなＰＤＰを提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明のＰＤＰによれば、パネル点灯時の絶縁破壊を抑制し、かつ電極断線の不具合を防止することができ、高品質で高歩留まりなＰＤＰを提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００３７】
１ 前面基板
２ 背面基板
７ 絶縁体層
８ アドレス電極
９ 隔壁
１０ 蛍光体層
１１ 修復部
１２ （電極パターンと修復ペーストの）積層部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示電極を形成した前面基板と、アドレス電極を形成した背面基板とを対向配置するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記アドレス電極の欠陥を検出し、前記アドレス電極の欠陥部を修復ペーストによって修復し、
前記修復した領域と、前記アドレス電極は、いずれも導電性成分を有し、
前記修復した領域の前記導電性成分の粒径は、前記アドレス電極の前記導電性成分の粒径よりも小さい、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記修復ペーストは、重量比率で導電性成分粒子６０％〜９５％と、ガラス成分１％〜１５％を含み、
前記アドレス電極を形成する電極ペーストは、重量比率で導電性粒子５０％〜８５％と、ガラス成分１％〜１５％とを含む、請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記修復した領域の膜厚は、前記アドレス電極の膜厚よりも薄い、請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１】
表示電極を形成した前面基板と、アドレス電極を形成した背面基板とを対向配置するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記アドレス電極の欠陥を検出し、前記アドレス電極の欠陥部を修復ペーストによって修復し、
前記修復した領域と、前記アドレス電極は、いずれも導電性成分を有し、
前記修復した領域の前記導電性成分の粒径は、前記アドレス電極の前記導電性成分の粒径よりも小さい、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記修復ペーストは、重量比率で導電性成分粒子６０％〜９５％と、ガラス成分１％〜１５％を含み、
前記アドレス電極を形成する電極ペーストは、重量比率で導電性粒子５０％〜８５％と、ガラス成分１％〜１５％とを含む、請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記修復した領域の膜厚は、前記アドレス電極の膜厚よりも薄い、請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−８４４０５（Ｐ２０１３−８４４０５Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２２４７３（Ｐ２０１１−２２２４７３）
【出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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