プラズマディスプレイパネル
【課題】本発明によれば、狭額縁化によって、表示領域外の非表示領域のスペースが縮小した場合においても、これまでと同様に前面板および背面板のアライメント精度を低下させることなく、パネル化を実現するプラズマディスプレイパネルを得ることができる。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルは、前面板と、前記前面板と対向配置し、アドレス電極、下地誘電体層および隔壁を形成した背面板とを備え、前記背面板に、アライメントマークを有し、前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料、前記アドレス電極の材料、または前記下地誘電体層の材料によって形成されることを特徴とする。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルは、前面板と、前記前面板と対向配置し、アドレス電極、下地誘電体層および隔壁を形成した背面板とを備え、前記背面板に、アライメントマークを有し、前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料、前記アドレス電極の材料、または前記下地誘電体層の材料によって形成されることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示デバイスとして知られるプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、双方向情報端末として大画面、壁掛けテレビへの期待が高まっており、そのための表示デバイスとして、液晶表示パネル、フィールドエミッションディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの数多くのものがある。これらの表示デバイスの中でもプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）は、自発光型で美しい画像表示ができ、大画面化が容易であるなどの理由から、視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目されており、高精細化および大画面化に向けた開発が進められている。
【０００３】
ＰＤＰは表示電極、誘電体層、ＭｇＯによる保護層などの構成物を形成した前面板と、アドレス電極、隔壁、絶縁体層、蛍光体層などの構成物を形成した背面板とを、内部にＲ・Ｇ・Ｂそれぞれの微小な放電セル（以下、単にセルとする）を形成するように対向配置されるとともに、周囲を封着層により封止されている。そして、そのセルにネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などを混合してなる放電ガスを例えば所定の圧力で封入している。
【０００４】
ここで従来技術では、電極などの構成部位を各基板上に形成する際、あるいは前面板と背面板とを対向配置する際に、基板の位置を認識するために、基板上に形成したアライメントマークを使用している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１５６１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところでＰＤＰは、近年デザインの差別化のため非表示領域の面積を減らす狭額縁化が進められている。しかしながら、狭額縁化を進めることによって、前面板と背面板のアライメントにおいて用いるアライメントマーカーを配置するスペースが不足し、従来の方法である基板ガラス上への電極材料を用いたマーキングが困難となり、アライメントズレによる不良パネルの発生率増大が発生するという課題があった。
【０００７】
本発明はこのような現状に鑑みなされたもので、従来アライメントマーカーが配置されているエリアを狭額縁化のために削減したとしても、これまでのアライメント精度を悪化させることなく、狭額縁化のパネル化を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記従来の課題を解決するため、本発明のＰＤＰは、前面板と、前記前面板と対向配置し、アドレス電極、下地誘電体層および隔壁を形成した背面板とを備え、前記背面板に、アライメントマークを有し、前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料、前記アドレス電極の材料、または前記下地誘電体層の材料によって形成される。ここで、前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料によって形成され、前記アライメントマークの、前記下地誘電体層表面からの高さが、画像表示領域の前記隔壁の高さの３０％〜９０％であることが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、狭額縁化によって、表示領域外の非表示領域のスペースが縮小した場合においても、これまでと同様に前面板および背面板のアライメント精度を低下させることなく、パネル化を実現するＰＤＰを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態におけるＰＤＰの概略構成を示す断面斜視図
【図２】同ＰＤＰのアライメントマークの形成位置を示す図
【図３】同ＰＤＰのアライメントマークの形成位置を示す図
【図４】同ＰＤＰのアライメントマークの形状の例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［１．ＰＤＰ１の構成］
本実施の形態のＰＤＰ１は、交流面放電型ＰＤＰである。図１に示すように、ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面板２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置される。前面板２と背面板１０の外周部がガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ＮｅおよびＸｅなどの放電ガスが５５ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力で封入される。
【００１２】
前面ガラス基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７が互いに平行にそれぞれ複数列配置される。前面ガラス基板３上には、表示電極６と遮光層７とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成される。さらに、誘電体層８の表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成される。
【００１３】
また、背面ガラス基板１１上には、前面板２の表示電極６と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置される。さらに、アドレス電極１２を覆うように下地誘電体層１３が形成される。さらに、アドレス電極１２の間に形成された下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成される。隔壁１４の間には、紫外線によって赤色に発光する蛍光体層１５と、青色に発光する蛍光体層１５および緑色に発光する蛍光体層１５が順番に形成される。
【００１４】
表示電極６とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成される。赤色に発光する蛍光体層１５を有する放電セルと、青色に発光する蛍光体層１５を有する放電セルと、緑色に発光する蛍光体層１５を有する放電セルとによりカラー表示をする画素が形成される。
【００１５】
［２．ＰＤＰ１の製造方法］
［２−１．前面板２の製造方法］
図１に示すように、前面ガラス基板３上に、走査電極４および維持電極５と遮光層７とが形成される。表示電極６は、走査電極４および維持電極５を有する。走査電極４および維持電極５は、導電性を確保するための銀（Ａｇ）を含む白色電極を有する。また、走査電極４および維持電極５は、画像表示面のコントラストを向上するため黒色顔料を含む黒色電極を有する。白色電極は、黒色電極に積層される。白色電極は、黒色電極に積層される。
【００１６】
具体的には、黒色顔料を含む黒色ペーストが、スクリーン印刷法などによって前面ガラス基板３上に塗布されることにより、黒色ペースト層（図示せず）が形成される。次に、黒色ペースト層（図示せず）が、フォトリソグラフィ法によりパターニングされる。次に、銀（Ａｇ）を含む白色ペーストが、スクリーン印刷法などによって、黒色ペースト層（図示せず）上に塗布されることにより、白色ペースト層（図示せず）が形成される。次に、白色ペースト層（図示せず）と黒色ペースト層（図示せず）が、フォトリソグラフィ法によりパターニングされる。その後、現像ステップを経て、黒色ペースト層（図示せず）および白色ペースト層（図示せず）が焼成されることにより、表示電極６である白色電極、黒色電極、および遮光層７が形成される。
【００１７】
次に、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体ペーストがダイコート法などにより塗布されることにより、誘電体ペースト層（図示せず）が形成される。その後、所定の時間が経過すると、誘電体ペースト層（図示せず）の表面がレベリングし、平坦になる。その後、誘電体ペースト層が焼成されることにより、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。
【００１８】
なお、誘電体ペーストは、ガラス粉末などの誘電体ガラス、バインダおよび溶剤を含む塗料である。
【００１９】
次に、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が真空蒸着法により形成される。
【００２０】
以上の工程により前面ガラス基板３上に走査電極４、維持電極５、遮光層７、誘電体層８、保護層９が形成され、前面板２が完成する。
【００２１】
［２−２．背面板１０の製造方法］
図１に示すように、背面板１０は、以下のように形成される。
【００２２】
背面ガラス基板１１上に、アドレス電極１２が形成される。具体的には、銀（Ａｇ）を含むペーストがスクリーン印刷法により、背面ガラス基板１１上に塗布されることにより、アドレス電極ペースト層（図示せず）が形成される。次に、アドレス電極ペースト層（図示せず）が、フォトリソグラフィ法により、パターニングされることにより、アドレス電極１２用の構成物となる材料層（図示せず）が形成される。その後、材料層（図示せず）が所定の温度で焼成されることにより、アドレス電極１２が形成される。ここで、ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などにより、金属膜を背面ガラス基板１１上に形成する方法が採用される。
【００２３】
次に、アドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上にダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように下地誘電体ペーストが塗布されることにより、下地誘電体ペースト層（図示せず）が形成される。その後、下地誘電体ペースト層（図示せず）が焼成されることにより、下地誘電体層１３が形成される。なお、下地誘電体ペーストはガラス粉末などの下地誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。
【００２４】
次に、下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストが塗布されることにより、隔壁ペースト層（図示せず）が形成される。隔壁ペースト層（図示せず）がフォトリソグラフィ法により、パターニングされることにより、隔壁１４の材料層となる構成物（図示せず）が形成される。次に、構成物（図示せず）が、焼成されることにより隔壁１４が形成される。ここで、下地誘電体層１３上に塗布された隔壁ペースト層をパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法の他に、サンドブラスト法などが採用される。
【００２５】
次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストが塗布される。次に、蛍光体ペーストが焼成されることにより蛍光体層１５が形成される。
【００２６】
以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面板１０が完成する。
【００２７】
［２−３．前面板２と背面板１０との組立方法］
まず、表示電極６とアドレス電極１２とが直交するように、前面板２と背面板１０とが対向配置される。次に、前面板２と背面板１０の周囲がガラスフリットで封着される。次に、放電空間１６にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスが封入されることによりＰＤＰ１が完成する。
【００２８】
［３．アライメントマーク］
次に本実施の形態における背面板１０のアライメントマークについて説明する。本実施の形態では、アライメントマークが、下地誘電体層１３形成領域に、隔壁１４の材料、アドレス電極１２の材料、または下地誘電体層１３の材料によって形成されることを特徴とする。さらにアライメントマークが、隔壁１４の材料によって形成される場合、アライメントマークの下地誘電体層１３表面からの高さが、画像表示領域の隔壁１４の高さの３０％〜９０％であることが望ましい。この形態を図２に示す。
【００２９】
また、本実施の形態では、アライメントマークが、隔壁１４の材料によって形成される場合、このアライメントマークが画像表示領域の隔壁１４と隔壁１４の材料によって連結し、アライメントマークの下地誘電体層１３表面からの高さが、画像表示領域の隔壁１４の高さの３０％〜９０％であることが望ましい。この形態を図３に示す。ここでは画像表示を行わない領域に配置される隔壁を用いてアライメントマークとしている。
【００３０】
このようにアライメントマークの高さを規定する理由としては、９０％より大きい高さで形成した場合、隔壁１４の焼成時の形状変化によって、アライメントマーク形状の端部箇所がそり上がり、表示部の隔壁１４の高さを超えてしまい、端部における前面板と背面板との隙間が大きくなり電荷クロストークや、ノイズの発生という不良に繋がってしまう為である。また高さが３０％未満では、隔壁１４の形成プロセスと同時に形成することが困難となる。
【００３１】
そして、アライメントマークの形状の一例を図４に示す。このように、端部の形状において角を形成することなくデザインすることで焼成時の形状変化での端部そり上がりを最小現とすることができる。
【００３２】
アライメントマークの形成方法としては次のようになる。アライメントマークを前面板２と背面板１０との対向配置時に使用する場合を例に挙げる。まず隔壁１４を形成するための感光性ペーストを塗布する際に、当該アライメントマーク形成領域にも同ペーストを塗布する。そして隔壁１４を形成するためのフォトリソグラフィ工程において、複数回の露光工程を行う。ここでアライメントマーク形成部に対しては、当該露光工程の複数回の内、１〜２回の露光工程を行わず、露光量を低減させる。これによりアライメントマーク部の高さが他の隔壁１４の高さと異なるようになり、かつ露光量の差により焼成後の収縮量が変化して、アライメントマークとして使用することが可能となる。
【００３３】
またアライメントマークを形成する他の例としては、下地誘電体層１３形成領域におけるアドレス電極１２の材料を用いた形成方法が考えられる。従来技術においては、電極材料を用いたアライメントマークは下地誘電体層形成エリア外に形成されるが、本実施の形態では、下地誘電体層１３形成エリアに配置することによって、狭額縁化によるアライメントスペース削減へ対応できるようになる。
【００３４】
この場合の形成方法は、まず感光性材料でのアドレス電極１２材料をダイコーターやスクリーン印刷で背面ガラス基板上１１へ配置し、フォトリソグラフィの露光および現像においてパターンを形成する。このとき、更に上部に下地誘電体層１３および隔壁１４の材料が形成されるが、隔壁１４の現像後のパターンと重複せず、かつ下地誘電体層１３の形成される箇所にアライメントマークを配置することが必要である。また、この場合にアドレス電極１２で形成されたアライメントマークの上に形成される下地誘電体層１３の厚さは焼成後で１〜３０μｍであることが望ましい。過度の厚さに形成した場合アライメントマークのエッジ検出がぼけてしまい、精度を上げることが困難となるからである。
【００３５】
以上のように、本発明のアライメントマークを実施したＰＤＰとすることで、高品質で高歩留まりなＰＤＰを提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明によれば、狭額縁化によって、表示領域外の非表示領域のスペースが縮小した場合においても、これまでと同様に前面板および背面板のアライメント精度を低下させることなく、パネル化を実現するＰＤＰを得ることができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００３７】
１ ＰＤＰ
１０ 背面板
１１ 背面ガラス基板
１２ アドレス電極
１３ 下地誘電体層
１４ 隔壁
１５ 蛍光体層
１６ 放電空間
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示デバイスとして知られるプラズマディスプレイパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、双方向情報端末として大画面、壁掛けテレビへの期待が高まっており、そのための表示デバイスとして、液晶表示パネル、フィールドエミッションディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの数多くのものがある。これらの表示デバイスの中でもプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）は、自発光型で美しい画像表示ができ、大画面化が容易であるなどの理由から、視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目されており、高精細化および大画面化に向けた開発が進められている。
【０００３】
ＰＤＰは表示電極、誘電体層、ＭｇＯによる保護層などの構成物を形成した前面板と、アドレス電極、隔壁、絶縁体層、蛍光体層などの構成物を形成した背面板とを、内部にＲ・Ｇ・Ｂそれぞれの微小な放電セル（以下、単にセルとする）を形成するように対向配置されるとともに、周囲を封着層により封止されている。そして、そのセルにネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などを混合してなる放電ガスを例えば所定の圧力で封入している。
【０００４】
ここで従来技術では、電極などの構成部位を各基板上に形成する際、あるいは前面板と背面板とを対向配置する際に、基板の位置を認識するために、基板上に形成したアライメントマークを使用している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１５６１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところでＰＤＰは、近年デザインの差別化のため非表示領域の面積を減らす狭額縁化が進められている。しかしながら、狭額縁化を進めることによって、前面板と背面板のアライメントにおいて用いるアライメントマーカーを配置するスペースが不足し、従来の方法である基板ガラス上への電極材料を用いたマーキングが困難となり、アライメントズレによる不良パネルの発生率増大が発生するという課題があった。
【０００７】
本発明はこのような現状に鑑みなされたもので、従来アライメントマーカーが配置されているエリアを狭額縁化のために削減したとしても、これまでのアライメント精度を悪化させることなく、狭額縁化のパネル化を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記従来の課題を解決するため、本発明のＰＤＰは、前面板と、前記前面板と対向配置し、アドレス電極、下地誘電体層および隔壁を形成した背面板とを備え、前記背面板に、アライメントマークを有し、前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料、前記アドレス電極の材料、または前記下地誘電体層の材料によって形成される。ここで、前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料によって形成され、前記アライメントマークの、前記下地誘電体層表面からの高さが、画像表示領域の前記隔壁の高さの３０％〜９０％であることが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、狭額縁化によって、表示領域外の非表示領域のスペースが縮小した場合においても、これまでと同様に前面板および背面板のアライメント精度を低下させることなく、パネル化を実現するＰＤＰを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態におけるＰＤＰの概略構成を示す断面斜視図
【図２】同ＰＤＰのアライメントマークの形成位置を示す図
【図３】同ＰＤＰのアライメントマークの形成位置を示す図
【図４】同ＰＤＰのアライメントマークの形状の例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［１．ＰＤＰ１の構成］
本実施の形態のＰＤＰ１は、交流面放電型ＰＤＰである。図１に示すように、ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面板２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置される。前面板２と背面板１０の外周部がガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ＮｅおよびＸｅなどの放電ガスが５５ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力で封入される。
【００１２】
前面ガラス基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７が互いに平行にそれぞれ複数列配置される。前面ガラス基板３上には、表示電極６と遮光層７とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成される。さらに、誘電体層８の表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成される。
【００１３】
また、背面ガラス基板１１上には、前面板２の表示電極６と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置される。さらに、アドレス電極１２を覆うように下地誘電体層１３が形成される。さらに、アドレス電極１２の間に形成された下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成される。隔壁１４の間には、紫外線によって赤色に発光する蛍光体層１５と、青色に発光する蛍光体層１５および緑色に発光する蛍光体層１５が順番に形成される。
【００１４】
表示電極６とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成される。赤色に発光する蛍光体層１５を有する放電セルと、青色に発光する蛍光体層１５を有する放電セルと、緑色に発光する蛍光体層１５を有する放電セルとによりカラー表示をする画素が形成される。
【００１５】
［２．ＰＤＰ１の製造方法］
［２−１．前面板２の製造方法］
図１に示すように、前面ガラス基板３上に、走査電極４および維持電極５と遮光層７とが形成される。表示電極６は、走査電極４および維持電極５を有する。走査電極４および維持電極５は、導電性を確保するための銀（Ａｇ）を含む白色電極を有する。また、走査電極４および維持電極５は、画像表示面のコントラストを向上するため黒色顔料を含む黒色電極を有する。白色電極は、黒色電極に積層される。白色電極は、黒色電極に積層される。
【００１６】
具体的には、黒色顔料を含む黒色ペーストが、スクリーン印刷法などによって前面ガラス基板３上に塗布されることにより、黒色ペースト層（図示せず）が形成される。次に、黒色ペースト層（図示せず）が、フォトリソグラフィ法によりパターニングされる。次に、銀（Ａｇ）を含む白色ペーストが、スクリーン印刷法などによって、黒色ペースト層（図示せず）上に塗布されることにより、白色ペースト層（図示せず）が形成される。次に、白色ペースト層（図示せず）と黒色ペースト層（図示せず）が、フォトリソグラフィ法によりパターニングされる。その後、現像ステップを経て、黒色ペースト層（図示せず）および白色ペースト層（図示せず）が焼成されることにより、表示電極６である白色電極、黒色電極、および遮光層７が形成される。
【００１７】
次に、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体ペーストがダイコート法などにより塗布されることにより、誘電体ペースト層（図示せず）が形成される。その後、所定の時間が経過すると、誘電体ペースト層（図示せず）の表面がレベリングし、平坦になる。その後、誘電体ペースト層が焼成されることにより、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。
【００１８】
なお、誘電体ペーストは、ガラス粉末などの誘電体ガラス、バインダおよび溶剤を含む塗料である。
【００１９】
次に、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が真空蒸着法により形成される。
【００２０】
以上の工程により前面ガラス基板３上に走査電極４、維持電極５、遮光層７、誘電体層８、保護層９が形成され、前面板２が完成する。
【００２１】
［２−２．背面板１０の製造方法］
図１に示すように、背面板１０は、以下のように形成される。
【００２２】
背面ガラス基板１１上に、アドレス電極１２が形成される。具体的には、銀（Ａｇ）を含むペーストがスクリーン印刷法により、背面ガラス基板１１上に塗布されることにより、アドレス電極ペースト層（図示せず）が形成される。次に、アドレス電極ペースト層（図示せず）が、フォトリソグラフィ法により、パターニングされることにより、アドレス電極１２用の構成物となる材料層（図示せず）が形成される。その後、材料層（図示せず）が所定の温度で焼成されることにより、アドレス電極１２が形成される。ここで、ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などにより、金属膜を背面ガラス基板１１上に形成する方法が採用される。
【００２３】
次に、アドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上にダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように下地誘電体ペーストが塗布されることにより、下地誘電体ペースト層（図示せず）が形成される。その後、下地誘電体ペースト層（図示せず）が焼成されることにより、下地誘電体層１３が形成される。なお、下地誘電体ペーストはガラス粉末などの下地誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。
【００２４】
次に、下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストが塗布されることにより、隔壁ペースト層（図示せず）が形成される。隔壁ペースト層（図示せず）がフォトリソグラフィ法により、パターニングされることにより、隔壁１４の材料層となる構成物（図示せず）が形成される。次に、構成物（図示せず）が、焼成されることにより隔壁１４が形成される。ここで、下地誘電体層１３上に塗布された隔壁ペースト層をパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法の他に、サンドブラスト法などが採用される。
【００２５】
次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストが塗布される。次に、蛍光体ペーストが焼成されることにより蛍光体層１５が形成される。
【００２６】
以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面板１０が完成する。
【００２７】
［２−３．前面板２と背面板１０との組立方法］
まず、表示電極６とアドレス電極１２とが直交するように、前面板２と背面板１０とが対向配置される。次に、前面板２と背面板１０の周囲がガラスフリットで封着される。次に、放電空間１６にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスが封入されることによりＰＤＰ１が完成する。
【００２８】
［３．アライメントマーク］
次に本実施の形態における背面板１０のアライメントマークについて説明する。本実施の形態では、アライメントマークが、下地誘電体層１３形成領域に、隔壁１４の材料、アドレス電極１２の材料、または下地誘電体層１３の材料によって形成されることを特徴とする。さらにアライメントマークが、隔壁１４の材料によって形成される場合、アライメントマークの下地誘電体層１３表面からの高さが、画像表示領域の隔壁１４の高さの３０％〜９０％であることが望ましい。この形態を図２に示す。
【００２９】
また、本実施の形態では、アライメントマークが、隔壁１４の材料によって形成される場合、このアライメントマークが画像表示領域の隔壁１４と隔壁１４の材料によって連結し、アライメントマークの下地誘電体層１３表面からの高さが、画像表示領域の隔壁１４の高さの３０％〜９０％であることが望ましい。この形態を図３に示す。ここでは画像表示を行わない領域に配置される隔壁を用いてアライメントマークとしている。
【００３０】
このようにアライメントマークの高さを規定する理由としては、９０％より大きい高さで形成した場合、隔壁１４の焼成時の形状変化によって、アライメントマーク形状の端部箇所がそり上がり、表示部の隔壁１４の高さを超えてしまい、端部における前面板と背面板との隙間が大きくなり電荷クロストークや、ノイズの発生という不良に繋がってしまう為である。また高さが３０％未満では、隔壁１４の形成プロセスと同時に形成することが困難となる。
【００３１】
そして、アライメントマークの形状の一例を図４に示す。このように、端部の形状において角を形成することなくデザインすることで焼成時の形状変化での端部そり上がりを最小現とすることができる。
【００３２】
アライメントマークの形成方法としては次のようになる。アライメントマークを前面板２と背面板１０との対向配置時に使用する場合を例に挙げる。まず隔壁１４を形成するための感光性ペーストを塗布する際に、当該アライメントマーク形成領域にも同ペーストを塗布する。そして隔壁１４を形成するためのフォトリソグラフィ工程において、複数回の露光工程を行う。ここでアライメントマーク形成部に対しては、当該露光工程の複数回の内、１〜２回の露光工程を行わず、露光量を低減させる。これによりアライメントマーク部の高さが他の隔壁１４の高さと異なるようになり、かつ露光量の差により焼成後の収縮量が変化して、アライメントマークとして使用することが可能となる。
【００３３】
またアライメントマークを形成する他の例としては、下地誘電体層１３形成領域におけるアドレス電極１２の材料を用いた形成方法が考えられる。従来技術においては、電極材料を用いたアライメントマークは下地誘電体層形成エリア外に形成されるが、本実施の形態では、下地誘電体層１３形成エリアに配置することによって、狭額縁化によるアライメントスペース削減へ対応できるようになる。
【００３４】
この場合の形成方法は、まず感光性材料でのアドレス電極１２材料をダイコーターやスクリーン印刷で背面ガラス基板上１１へ配置し、フォトリソグラフィの露光および現像においてパターンを形成する。このとき、更に上部に下地誘電体層１３および隔壁１４の材料が形成されるが、隔壁１４の現像後のパターンと重複せず、かつ下地誘電体層１３の形成される箇所にアライメントマークを配置することが必要である。また、この場合にアドレス電極１２で形成されたアライメントマークの上に形成される下地誘電体層１３の厚さは焼成後で１〜３０μｍであることが望ましい。過度の厚さに形成した場合アライメントマークのエッジ検出がぼけてしまい、精度を上げることが困難となるからである。
【００３５】
以上のように、本発明のアライメントマークを実施したＰＤＰとすることで、高品質で高歩留まりなＰＤＰを提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明によれば、狭額縁化によって、表示領域外の非表示領域のスペースが縮小した場合においても、これまでと同様に前面板および背面板のアライメント精度を低下させることなく、パネル化を実現するＰＤＰを得ることができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００３７】
１ ＰＤＰ
１０ 背面板
１１ 背面ガラス基板
１２ アドレス電極
１３ 下地誘電体層
１４ 隔壁
１５ 蛍光体層
１６ 放電空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面板と、
前記前面板と対向配置し、アドレス電極、下地誘電体層および隔壁を形成した背面板とを備え、
前記背面板に、アライメントマークを有し、
前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料、前記アドレス電極の材料、または前記下地誘電体層の材料によって形成される、プラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料によって形成され、
前記アライメントマークの、前記下地誘電体層表面からの高さが、
画像表示領域の前記隔壁の高さの３０％〜９０％である、請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料によって形成され、
前記アライメントマークが、画像表示領域の前記隔壁と、前記隔壁の材料によって連結し、
前記アライメントマークの、前記下地誘電体層表面からの高さが、
画像表示領域の前記隔壁の高さの３０％〜９０％である、請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１】
前面板と、
前記前面板と対向配置し、アドレス電極、下地誘電体層および隔壁を形成した背面板とを備え、
前記背面板に、アライメントマークを有し、
前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料、前記アドレス電極の材料、または前記下地誘電体層の材料によって形成される、プラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料によって形成され、
前記アライメントマークの、前記下地誘電体層表面からの高さが、
画像表示領域の前記隔壁の高さの３０％〜９０％である、請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記アライメントマークが、前記下地誘電体層形成領域に、前記隔壁の材料によって形成され、
前記アライメントマークが、画像表示領域の前記隔壁と、前記隔壁の材料によって連結し、
前記アライメントマークの、前記下地誘電体層表面からの高さが、
画像表示領域の前記隔壁の高さの３０％〜９０％である、請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−８４４０７（Ｐ２０１３−８４４０７Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２２４７５（Ｐ２０１１−２２２４７５）
【出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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