プリント回路基板およびその製造方法
【課題】 微細化された端子においても、超音波ワイヤーボンディング処理によって端子が揺れを起こさないようなプリント回路基板のボンディング端子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁ベース材２ａの少なくとも一方の面に、導電体層により形成された回路パターン２ｂと、前記回路パターンの一部に形成されたボンディング端子４と、該ボンディング端子の周辺部を被覆する絶縁層１ａとをそなえたプリント回路基板のボンディング端子、およびその製造方法。
【解決手段】 絶縁ベース材２ａの少なくとも一方の面に、導電体層により形成された回路パターン２ｂと、前記回路パターンの一部に形成されたボンディング端子４と、該ボンディング端子の周辺部を被覆する絶縁層１ａとをそなえたプリント回路基板のボンディング端子、およびその製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の端子構造に係り、特にボンディング接続処理に耐え得るように端子を確実に保持する構造およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板の端子に、各種回路素子や他のプリント基板の端子を接続するには、半田付けとともにワイヤーボンディングが汎用されている。このうちワイヤーボンディングでは、超音波により振動を加えて接続を行うため、端子が絶縁基板に強固に固定されている必要がある。
【０００３】
図９(a)，(b)は、従来例を示しており、３層の回路層を有する多層型プリント回路基板を例示する。ここで、図９(a)は平面図であり、図９(b)は図９(a)で示された部位の概念的分解断面図である。実際には、各要素は接着積層されて一体化された構成であるが、図９では分かり易く示すために各構成要素を分解図示している。
【０００４】
この従来例は、３枚の片面型プリント回路基板１０−１，１０−２，１０−３を積層した多層型プリント回路基板である。そして、片面型プリント回路基板１０は、ポリイミドフィルム等の絶縁ベース材２ａの一方面に、回路パターン２ｂを有し、この回路パターン２ｂの上面に、表面保護フィルム層１が形成されている。表面保護フィルム層１は、ポリイミド等の絶縁フィルム１ａが接着剤層１ｂにより接着されてなるものである。
【０００５】
ここで、積層された３枚の片面型プリント回路基板１０−１，１０−２，１０−３のうち、中間に積層された片面型プリント回路基板１０−２においては、図９(a)に示す如く、ボンディング端子４、回路パターン５および回路パターンの先端部６が露出するように構成されている。
【０００６】
したがって、ボンディング端子４に対する超音波ワイヤーボンディングを行う際の超音波振動を加えると、ボンディング端子４、回路パターン５、回路パターンの先端部６がともに揺れてしまい、超音波による振動エネルギーが端子とボンディングワイヤーとの間に充分に作用しない。このため、接合強度が不足して接合部剥離等が発生し、電気的接続信頼性を確保できないという問題がある。
【特許文献１】特許第3241468号公報
【特許文献２】特許第3213108号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、従来、ボンディング端子４が揺れを起こさないように、ボンディング端子４の面積を大きくする等の設計上の配慮を行って回路基板を設計製作するとともに、ボンディング条件に注意を払ってボンディング処理を行うようにしている。
【０００８】
しかしながら、プリント回路基板の高密度化および回路パターンの微細化が進むに伴って、ボンディング端子も面積の縮小化が進み、超音波振動により揺れが生じ易くなってきている。
【０００９】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、微細化された端子においても、超音波ワイヤーボンディング処理によって端子が揺れを起こさないようなボンディング端子を有するプリント回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的のため、本発明では、
絶縁ベース材の少なくとも一方の面に、導電体層により形成された回路パターンと、前記回路パターンの一部に形成されたボンディング端子と、該ボンディング端子の周辺部を被覆する絶縁層とをそなえたプリント回路基板、および
単層の絶縁ベース材の少なくとも一方の面に回路パターンを有する片面型もしくは両面型のプリント回路基板、または前記片面型もしくは両面型のプリント回路基板を複数層積層した多層型プリント回路基板を用意し、前記プリント回路基板における少なくとも１層の絶縁ベース材上に、ボンディング端子を有し絶縁材により被覆された回路パターンを形成し、前記プリント回路基板における前記ボンディング端子の領域にあって前記ボンディング端子を被覆する絶縁層を除去し、前記ボンディング端子を露出させることを特徴とするプリント回路基板の製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は上述のように、絶縁ベース材の導電体層の一部により形成されたボンディング端子の周辺部を絶縁材により被覆し、絶縁ベース材にボンディング端子を強固に固定できるようにしたため、微細化された端子においても、超音波によるワイヤーボンディング処理によって端子が揺れを起こさない。したがって、接合の質を高めかつ作業性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１(a)，(b)は、本発明の一実施例によるボンディング端子を有するプリント回路基板であって、３層の回路層を有する多層型回路基板を示している。ここで、図１(a)は平面図であって、図１(b)は図１(a)に示された部位の概念的分解断面図である。各要素は、実際には積層接着されて一体化されているが、各構成要素を分かり易くするため各要素毎に分解図示している。
【００１３】
この実施例は、片面型プリント回路基板１０を３枚積層してなる多層型プリント回路基板を示している。片面型プリント回路基板は、ポリイミドフィルム等からなる絶縁ベース材２ａの一方の面に回路パターン２ｂが形成され、この回路パターン２ｂの上面に、ポリイミド等の絶縁フィルム１ａが接着剤層１ｂにより接着されて表面保護フィルム層１が形成されている。
ここで、積層された３枚の片面型回路基板１０−１，１０−２，１０−３のうち、中間に積層された片面型プリント回路基板１０−２においては、図１(a)に示す如く、ボンディング端子４、回路パターン５が露出するとともに、図９(a)で示されている回路パターンの先端部６は、絶縁フィルム１ａが接着剤層１ｂにより接着された表面保護フィルム層１によって被覆されている。
【００１４】
図２(a)，(b)は、図１に示した本発明の一実施例によるプリント回路基板のボンディング端子４および回路パターン５を露出させる様子を示しており、図２(a)は図１と同様に平面図であって、図２(b)は図２(a)で示された部位の概念的分解断面図である。ここでも、各要素は実際には積層接着されて一体化された構成であるが、分かり易くするため各構成要素を分解図示している。
【００１５】
積層された３枚の片面型回路基板１０−１．１０−２，１０−３のうち、中間に積層された片面型プリント回路基板１０−２においては、図２(a)，(b)に示す如く、ボンディング端子４、回路パターン５が、ポリイミド等の絶縁フィルム１ａを接着剤層１ｂにより接着した表面保護フィルム層１で被覆されている。
【００１６】
この端子を覆っている表面保護フィルム１の一部、すなわち図示した領域Ｓを除去してボンディング端子４等を露出させることにより、ボンディング端子４が強固に固定されたプリント回路基板を得ることができる。
【００１７】
この領域Ｓの表面保護フィルム１を除去するには、例えば図２に示すように、エキシマレーザーLの照射によりアブレーション除去する等の、ドライエッチングプロセスを用いることができる。
【００１８】
図３(a)，(b)は、本発明の他の実施例によるボンディング端子４の固定部分の平面図およびその概念的分解断面図である。ボンディング端子４の固定力を向上するため、回路パターンの先端部６を押さえる部材は、基本的にはポリイミド等の絶縁フィルム１ａを接着剤層１ｂにより接着した表面保護フィルム層１によって行うが、それを更に補強してもよい。
【００１９】
それには、図３(b)に示すように、表面保護フィルム層１および積層接着剤層３により構成された積層部材Aによって被覆してもよく、積層部材Aの更にその上方に、ポリイミドフィルム等の絶縁ベース材２ａの一方面に、表面保護層を備えた片面型プリント回路基板１０−１を積層した多層構造Bとしてもよい。ここで、ボンディング端子４の先端部(図示左端側)の回路パターン２ｂを設けることは、任意に採用可能である。
【００２０】
また、図４に示すように多層構造Ｂを採用する場合は、ボンディング端子４を有する図示中央にあるプリント回路基板１０−２の上方に、このボンディング端子４と対応する位置に開口を有する図示上方のプリント回路基板１０−１を接着剤層３によって積層した後、ボンディング端子４を露出させる方法を採用することもできる。
【００２１】
このようにすると、ボンディング端子４の露出処理を短時間で行えるから、本発明の構造を採用したプリント回路基板をより安価に提供することが可能となる。
【００２２】
図５(a)，(b)は、本発明の他の実施例を示す平面図および分解断面図である。図５に示すように、ボンディング端子４が形成される図示中央にある片面型プリント回路基板１０−２は、表面保護フィルムを有しない構成にするとともに、その上方に積層される片面型プリント回路基板１０−１はボンディング端子４を形成する部位の回路パターンを除去して積層接着し、図示中央にある回路基板１０−２のための表面保護フィルムとして用いたものである。このような構成にすると、プリント回路基板が全体的に薄く軽いものとなり、電子機器の薄型化、軽量化に貢献できる。
【００２３】
この図５においては、ボンディング端子４の先端部６のパターン先端部を押さえている部材が、積層接着剤層３、この積層接着剤層３で接着される絶縁ベース材２ａ、その上方に接着形成される表面保護フィルム層１で構成されている。この表面保護フィルム層１は、除いてもよいし、積層接着剤層３のみを設けてもよい。
【００２４】
図６(a)，(b)は、図５に示した本発明の一実施例によるプリント回路基板１０のボンディング端子４の部分を露出させる様子を示した図であって、図２の場合と同様にエキシマレーザーを用いて、ボンディング端子４を覆っている絶縁ベース材２ａ、積層接着剤層３、表面保護フィルム層１を除去している。
【００２５】
上記図３ないし図６において、各図(a)は平面図を示し、各図(b)は各図(a)で示された部位の概念的分解断面図を示してある。
【００２６】
図７(a)，(b)は、本発明の適用対象となる他のプリント回路基板構成例を示したものである。図７(a)は片面型プリント回路基板を示し、図７(b)は両面型プリント回路基板を示している。そして、図７(b)に示す両面型プリント回路基板の場合は、図７(a)の片面型プリント回路基板の場合と同様に、一面だけにボンディング端子４を設ける例を示している。
【００２７】
ここでは、表面保護フィルム層１を、図示したようにポリイミド等の絶縁フィルム１ａを接着剤層１ｂにより接着して形成しているが、絶縁樹脂の印刷や、絶縁樹脂の塗布後にレーザー除去することにより形成してもよいし、あるいは感光性絶縁樹脂の被着、露光、現像、熱処理などの工程により形成してもよい。
【００２８】
図８は、本発明の他の実施例を示したもので、端子構成の他の例を示している。そして、この図８においては、片面型プリント回路基板１０の絶縁ベース材２ａを除去して端子を露出させている。
【００２９】
本発明の実施例に示したボンディング端子を有する基板としては、図１乃至図６に示した構成の基板と同様に、図７および図８に示した構成の基板を、ボンディング端子を有する基板として採用することができる。
【００３０】
（変形例）
上記実施例では、いくつかの例を示したが、ボンディング端子またはその周囲を固定するものであれば、種々の構造を採ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１(a)，(b)は、本発明の一実施例を示す平面図および概念的分解断面図。
【図２】図２(a)，(b)は、図１に示した実施例の製造方法を示す平面図および概念的分解断面図。
【図３】図３(a)，(b)は、本発明の他の実施例におけるボンディング端子の固定部分の平面図および概念的分解断面図。
【図４】図４は、図３に示した実施例の製造方法を示す平面図および概念的分解断面図。
【図５】図５(a)，(b)は、本発明の他の実施例によるボンディング端子の固定部分の平面図および概念的分解断面図。
【図６】図６(a)，(b)は、図５に示した実施例の製造方法を示す平面図および概念的分解断面図。
【図７】図７(a)，(b)は、本発明の適用対象となる他の基板構成例を示す概念的分解断面図。
【図８】図８は、本発明に係る他の端子構成の例を示す概念的分解断面図。
【図９】従来のボンディング端子を示す平面図およびその断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１ 表面保護フィルム層
１ａ 絶縁フィルム
１ｂ 接着剤層
２ａ 絶縁ベース材
２ｂ 回路パターン
３ 積層接着剤層
４ ボンディング端子
５ 回路パターン
１０ プリント回路基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の端子構造に係り、特にボンディング接続処理に耐え得るように端子を確実に保持する構造およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板の端子に、各種回路素子や他のプリント基板の端子を接続するには、半田付けとともにワイヤーボンディングが汎用されている。このうちワイヤーボンディングでは、超音波により振動を加えて接続を行うため、端子が絶縁基板に強固に固定されている必要がある。
【０００３】
図９(a)，(b)は、従来例を示しており、３層の回路層を有する多層型プリント回路基板を例示する。ここで、図９(a)は平面図であり、図９(b)は図９(a)で示された部位の概念的分解断面図である。実際には、各要素は接着積層されて一体化された構成であるが、図９では分かり易く示すために各構成要素を分解図示している。
【０００４】
この従来例は、３枚の片面型プリント回路基板１０−１，１０−２，１０−３を積層した多層型プリント回路基板である。そして、片面型プリント回路基板１０は、ポリイミドフィルム等の絶縁ベース材２ａの一方面に、回路パターン２ｂを有し、この回路パターン２ｂの上面に、表面保護フィルム層１が形成されている。表面保護フィルム層１は、ポリイミド等の絶縁フィルム１ａが接着剤層１ｂにより接着されてなるものである。
【０００５】
ここで、積層された３枚の片面型プリント回路基板１０−１，１０−２，１０−３のうち、中間に積層された片面型プリント回路基板１０−２においては、図９(a)に示す如く、ボンディング端子４、回路パターン５および回路パターンの先端部６が露出するように構成されている。
【０００６】
したがって、ボンディング端子４に対する超音波ワイヤーボンディングを行う際の超音波振動を加えると、ボンディング端子４、回路パターン５、回路パターンの先端部６がともに揺れてしまい、超音波による振動エネルギーが端子とボンディングワイヤーとの間に充分に作用しない。このため、接合強度が不足して接合部剥離等が発生し、電気的接続信頼性を確保できないという問題がある。
【特許文献１】特許第3241468号公報
【特許文献２】特許第3213108号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、従来、ボンディング端子４が揺れを起こさないように、ボンディング端子４の面積を大きくする等の設計上の配慮を行って回路基板を設計製作するとともに、ボンディング条件に注意を払ってボンディング処理を行うようにしている。
【０００８】
しかしながら、プリント回路基板の高密度化および回路パターンの微細化が進むに伴って、ボンディング端子も面積の縮小化が進み、超音波振動により揺れが生じ易くなってきている。
【０００９】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、微細化された端子においても、超音波ワイヤーボンディング処理によって端子が揺れを起こさないようなボンディング端子を有するプリント回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的のため、本発明では、
絶縁ベース材の少なくとも一方の面に、導電体層により形成された回路パターンと、前記回路パターンの一部に形成されたボンディング端子と、該ボンディング端子の周辺部を被覆する絶縁層とをそなえたプリント回路基板、および
単層の絶縁ベース材の少なくとも一方の面に回路パターンを有する片面型もしくは両面型のプリント回路基板、または前記片面型もしくは両面型のプリント回路基板を複数層積層した多層型プリント回路基板を用意し、前記プリント回路基板における少なくとも１層の絶縁ベース材上に、ボンディング端子を有し絶縁材により被覆された回路パターンを形成し、前記プリント回路基板における前記ボンディング端子の領域にあって前記ボンディング端子を被覆する絶縁層を除去し、前記ボンディング端子を露出させることを特徴とするプリント回路基板の製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は上述のように、絶縁ベース材の導電体層の一部により形成されたボンディング端子の周辺部を絶縁材により被覆し、絶縁ベース材にボンディング端子を強固に固定できるようにしたため、微細化された端子においても、超音波によるワイヤーボンディング処理によって端子が揺れを起こさない。したがって、接合の質を高めかつ作業性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１(a)，(b)は、本発明の一実施例によるボンディング端子を有するプリント回路基板であって、３層の回路層を有する多層型回路基板を示している。ここで、図１(a)は平面図であって、図１(b)は図１(a)に示された部位の概念的分解断面図である。各要素は、実際には積層接着されて一体化されているが、各構成要素を分かり易くするため各要素毎に分解図示している。
【００１３】
この実施例は、片面型プリント回路基板１０を３枚積層してなる多層型プリント回路基板を示している。片面型プリント回路基板は、ポリイミドフィルム等からなる絶縁ベース材２ａの一方の面に回路パターン２ｂが形成され、この回路パターン２ｂの上面に、ポリイミド等の絶縁フィルム１ａが接着剤層１ｂにより接着されて表面保護フィルム層１が形成されている。
ここで、積層された３枚の片面型回路基板１０−１，１０−２，１０−３のうち、中間に積層された片面型プリント回路基板１０−２においては、図１(a)に示す如く、ボンディング端子４、回路パターン５が露出するとともに、図９(a)で示されている回路パターンの先端部６は、絶縁フィルム１ａが接着剤層１ｂにより接着された表面保護フィルム層１によって被覆されている。
【００１４】
図２(a)，(b)は、図１に示した本発明の一実施例によるプリント回路基板のボンディング端子４および回路パターン５を露出させる様子を示しており、図２(a)は図１と同様に平面図であって、図２(b)は図２(a)で示された部位の概念的分解断面図である。ここでも、各要素は実際には積層接着されて一体化された構成であるが、分かり易くするため各構成要素を分解図示している。
【００１５】
積層された３枚の片面型回路基板１０−１．１０−２，１０−３のうち、中間に積層された片面型プリント回路基板１０−２においては、図２(a)，(b)に示す如く、ボンディング端子４、回路パターン５が、ポリイミド等の絶縁フィルム１ａを接着剤層１ｂにより接着した表面保護フィルム層１で被覆されている。
【００１６】
この端子を覆っている表面保護フィルム１の一部、すなわち図示した領域Ｓを除去してボンディング端子４等を露出させることにより、ボンディング端子４が強固に固定されたプリント回路基板を得ることができる。
【００１７】
この領域Ｓの表面保護フィルム１を除去するには、例えば図２に示すように、エキシマレーザーLの照射によりアブレーション除去する等の、ドライエッチングプロセスを用いることができる。
【００１８】
図３(a)，(b)は、本発明の他の実施例によるボンディング端子４の固定部分の平面図およびその概念的分解断面図である。ボンディング端子４の固定力を向上するため、回路パターンの先端部６を押さえる部材は、基本的にはポリイミド等の絶縁フィルム１ａを接着剤層１ｂにより接着した表面保護フィルム層１によって行うが、それを更に補強してもよい。
【００１９】
それには、図３(b)に示すように、表面保護フィルム層１および積層接着剤層３により構成された積層部材Aによって被覆してもよく、積層部材Aの更にその上方に、ポリイミドフィルム等の絶縁ベース材２ａの一方面に、表面保護層を備えた片面型プリント回路基板１０−１を積層した多層構造Bとしてもよい。ここで、ボンディング端子４の先端部(図示左端側)の回路パターン２ｂを設けることは、任意に採用可能である。
【００２０】
また、図４に示すように多層構造Ｂを採用する場合は、ボンディング端子４を有する図示中央にあるプリント回路基板１０−２の上方に、このボンディング端子４と対応する位置に開口を有する図示上方のプリント回路基板１０−１を接着剤層３によって積層した後、ボンディング端子４を露出させる方法を採用することもできる。
【００２１】
このようにすると、ボンディング端子４の露出処理を短時間で行えるから、本発明の構造を採用したプリント回路基板をより安価に提供することが可能となる。
【００２２】
図５(a)，(b)は、本発明の他の実施例を示す平面図および分解断面図である。図５に示すように、ボンディング端子４が形成される図示中央にある片面型プリント回路基板１０−２は、表面保護フィルムを有しない構成にするとともに、その上方に積層される片面型プリント回路基板１０−１はボンディング端子４を形成する部位の回路パターンを除去して積層接着し、図示中央にある回路基板１０−２のための表面保護フィルムとして用いたものである。このような構成にすると、プリント回路基板が全体的に薄く軽いものとなり、電子機器の薄型化、軽量化に貢献できる。
【００２３】
この図５においては、ボンディング端子４の先端部６のパターン先端部を押さえている部材が、積層接着剤層３、この積層接着剤層３で接着される絶縁ベース材２ａ、その上方に接着形成される表面保護フィルム層１で構成されている。この表面保護フィルム層１は、除いてもよいし、積層接着剤層３のみを設けてもよい。
【００２４】
図６(a)，(b)は、図５に示した本発明の一実施例によるプリント回路基板１０のボンディング端子４の部分を露出させる様子を示した図であって、図２の場合と同様にエキシマレーザーを用いて、ボンディング端子４を覆っている絶縁ベース材２ａ、積層接着剤層３、表面保護フィルム層１を除去している。
【００２５】
上記図３ないし図６において、各図(a)は平面図を示し、各図(b)は各図(a)で示された部位の概念的分解断面図を示してある。
【００２６】
図７(a)，(b)は、本発明の適用対象となる他のプリント回路基板構成例を示したものである。図７(a)は片面型プリント回路基板を示し、図７(b)は両面型プリント回路基板を示している。そして、図７(b)に示す両面型プリント回路基板の場合は、図７(a)の片面型プリント回路基板の場合と同様に、一面だけにボンディング端子４を設ける例を示している。
【００２７】
ここでは、表面保護フィルム層１を、図示したようにポリイミド等の絶縁フィルム１ａを接着剤層１ｂにより接着して形成しているが、絶縁樹脂の印刷や、絶縁樹脂の塗布後にレーザー除去することにより形成してもよいし、あるいは感光性絶縁樹脂の被着、露光、現像、熱処理などの工程により形成してもよい。
【００２８】
図８は、本発明の他の実施例を示したもので、端子構成の他の例を示している。そして、この図８においては、片面型プリント回路基板１０の絶縁ベース材２ａを除去して端子を露出させている。
【００２９】
本発明の実施例に示したボンディング端子を有する基板としては、図１乃至図６に示した構成の基板と同様に、図７および図８に示した構成の基板を、ボンディング端子を有する基板として採用することができる。
【００３０】
（変形例）
上記実施例では、いくつかの例を示したが、ボンディング端子またはその周囲を固定するものであれば、種々の構造を採ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１(a)，(b)は、本発明の一実施例を示す平面図および概念的分解断面図。
【図２】図２(a)，(b)は、図１に示した実施例の製造方法を示す平面図および概念的分解断面図。
【図３】図３(a)，(b)は、本発明の他の実施例におけるボンディング端子の固定部分の平面図および概念的分解断面図。
【図４】図４は、図３に示した実施例の製造方法を示す平面図および概念的分解断面図。
【図５】図５(a)，(b)は、本発明の他の実施例によるボンディング端子の固定部分の平面図および概念的分解断面図。
【図６】図６(a)，(b)は、図５に示した実施例の製造方法を示す平面図および概念的分解断面図。
【図７】図７(a)，(b)は、本発明の適用対象となる他の基板構成例を示す概念的分解断面図。
【図８】図８は、本発明に係る他の端子構成の例を示す概念的分解断面図。
【図９】従来のボンディング端子を示す平面図およびその断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１ 表面保護フィルム層
１ａ 絶縁フィルム
１ｂ 接着剤層
２ａ 絶縁ベース材
２ｂ 回路パターン
３ 積層接着剤層
４ ボンディング端子
５ 回路パターン
１０ プリント回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ベース材の少なくとも一方の面に、導電体層により形成された回路パターンと、
前記回路パターンの一部に形成されたボンディング端子と、
該ボンディング端子の周辺部を被覆する絶縁層と
をそなえたプリント回路基板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント回路基板において、
前記ボンディング端子の相互間が接着剤により埋められている
ことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項３】
請求項１記載のプリント回路基板において、
前記絶縁層は、接着剤により接着された回路表面保護フィルム、接着剤により接着された絶縁ベース材、ボンディング端子を支える絶縁ベース材、接着剤皮膜、絶縁樹脂インク塗膜、感光性絶縁樹脂皮膜の何れか、またはそれらが積層された複合層である
ことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項４】
単層の絶縁ベース材の少なくとも一方の面に回路パターンを有する片面型もしくは両面型のプリント回路基板、または前記片面型もしくは両面型のプリント回路基板を複数層積層した多層型プリント回路基板を用意し、
前記プリント回路基板における少なくとも１層の絶縁ベース材上に、ボンディング端子を有し絶縁材により被覆された回路パターンを形成し、
前記プリント回路基板における前記ボンディング端子の領域にあって前記ボンディング端子を被覆する絶縁層を除去し、前記ボンディング端子を露出させる
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の、プリント回路基板の製造方法において、
前記ボンディング端子を有するプリント回路基板の上方に、前記ボンディング端子と対応する位置に開口を有するプリント回路基板を接着剤により積層し、
前記ボンディング端子を被覆する絶縁層を除去して前記ボンディング端子を露出させる
ことを特徴とする多層型プリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４記載の、プリント回路基板の製造方法において、
前記ボンディング端子の領域にある前記ボンディング端子を被覆する絶縁層を除去する際に、前記ボンディング端子の相互間に接着層を残しておく
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
請求項４記載の、プリント回路基板の製造方法において、
前記ボンディング端子を含む回路パターンを被覆する絶縁材が、接着層により接着された回路表面保護フィルム、接着層により接着された絶縁ベース材、ボンディング端子を支える絶縁ベース材、接着剤、絶縁樹脂インク塗膜、感光性絶縁樹脂皮膜の何れか、またはそれらが積層された複合層である
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４記載の、プリント回路基板の製造方法において、
前記ボンディング端子を被覆する絶縁層を、レーザー処理、プラズマエッチング処理、反応性イオンエッチング処理等のドライエッチング処理、熱アルカリやヒドラジン等による化学的樹脂エッチング処理で除去するようにした
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項１】
絶縁ベース材の少なくとも一方の面に、導電体層により形成された回路パターンと、
前記回路パターンの一部に形成されたボンディング端子と、
該ボンディング端子の周辺部を被覆する絶縁層と
をそなえたプリント回路基板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント回路基板において、
前記ボンディング端子の相互間が接着剤により埋められている
ことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項３】
請求項１記載のプリント回路基板において、
前記絶縁層は、接着剤により接着された回路表面保護フィルム、接着剤により接着された絶縁ベース材、ボンディング端子を支える絶縁ベース材、接着剤皮膜、絶縁樹脂インク塗膜、感光性絶縁樹脂皮膜の何れか、またはそれらが積層された複合層である
ことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項４】
単層の絶縁ベース材の少なくとも一方の面に回路パターンを有する片面型もしくは両面型のプリント回路基板、または前記片面型もしくは両面型のプリント回路基板を複数層積層した多層型プリント回路基板を用意し、
前記プリント回路基板における少なくとも１層の絶縁ベース材上に、ボンディング端子を有し絶縁材により被覆された回路パターンを形成し、
前記プリント回路基板における前記ボンディング端子の領域にあって前記ボンディング端子を被覆する絶縁層を除去し、前記ボンディング端子を露出させる
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の、プリント回路基板の製造方法において、
前記ボンディング端子を有するプリント回路基板の上方に、前記ボンディング端子と対応する位置に開口を有するプリント回路基板を接着剤により積層し、
前記ボンディング端子を被覆する絶縁層を除去して前記ボンディング端子を露出させる
ことを特徴とする多層型プリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４記載の、プリント回路基板の製造方法において、
前記ボンディング端子の領域にある前記ボンディング端子を被覆する絶縁層を除去する際に、前記ボンディング端子の相互間に接着層を残しておく
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
請求項４記載の、プリント回路基板の製造方法において、
前記ボンディング端子を含む回路パターンを被覆する絶縁材が、接着層により接着された回路表面保護フィルム、接着層により接着された絶縁ベース材、ボンディング端子を支える絶縁ベース材、接着剤、絶縁樹脂インク塗膜、感光性絶縁樹脂皮膜の何れか、またはそれらが積層された複合層である
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４記載の、プリント回路基板の製造方法において、
前記ボンディング端子を被覆する絶縁層を、レーザー処理、プラズマエッチング処理、反応性イオンエッチング処理等のドライエッチング処理、熱アルカリやヒドラジン等による化学的樹脂エッチング処理で除去するようにした
ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００７−２００９１３（Ｐ２００７−２００９１３Ａ）
【公開日】平成１９年８月９日（２００７．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−４４５２８（Ｐ２００４−４４５２８）
【出願日】平成１６年２月２０日（２００４．２．２０）
【出願人】（０００２３０２４９）日本メクトロン株式会社 (216)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月９日（２００７．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年２月２０日（２００４．２．２０）
【出願人】（０００２３０２４９）日本メクトロン株式会社 (216)
【Ｆターム（参考）】
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