プリント基板の固定構造

【目的】電子機器１２のプリント基板１４をワッシャを用いないで、シールドケース１３にねじ止めし、プリント基板１４を接地・固定する。
【構成】プリント基板１４裏面側の取付孔８周縁のアースパターン１５上に半田の盛上げ２１を形成し、シールドケース１３の切起し１９のねじ孔１１周縁に突起２０を形成し、半田の盛上げ２１に突起２０を食込ませて取付ねじ３をねじ孔１１にねじ止めする。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板の固定構造、特にプリント基板のアースパターン上に取付孔を配設し、該取付孔をシールドケースにねじ止めして、プリント基板をシールドケースに固定すると同時に、基板の電気回路をシールドケースに接地するようにしたプリント基板の固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子機器は多数の電子部品をプリント基板上に装着し、裏面側を半田接続して、所定の回路に組込んだ後、シールドケースに取付けて収納する構造のものである。そして、シールドケースへの取付けに際して、アースパターン上に設けた取付孔をシールドケースの取付け面に形成した取付孔に重合させて、上面にワッシャを配置して両者をねじ止めし、プリント基板の取付けと同時に、内部回路の接地をとるようにしている。
【０００３】例えば、図７はデコーダ等の電子機器１のシールドケース２内におけるプリント基板３の取付け部分の分解斜視図である。即ち、図において、４は取付ねじ、５は両側に脚６を設けたワッシャである。プリント基板３の表面内方には、図示しないが、多数の電子部品が印刷配線上に実装されている。そして、四隅周縁部には、上記電子部品の内部回路のアースに接続したアースパターン７が導出され、その真中に取付ねじ４が挿通される取付孔８が設けてある。また、取付孔８の両側に、上記ワッシャ５の脚６が挿通される孔９が設けてある。一方、シールドケース２はその側板２ａの四隅の、前記プリント基板３の取付孔８と対応した位置に、プリント基板の取付面となる切起し１０が形成され、この切起し１０の中央部に、前記取付ねじ４が螺着されるねじ孔１１が設けてある。
【０００４】そして、上記電子機器１のプリント基板３の固定は、通常次のようにしている。即ち、先ず、ワッシャ５の脚６を孔９に挿入して、ワッシャ５を他の電気部品と共にプリント基板３に実装し、半田槽に通して、脚６先端をプリント基板３の裏面側に半田付けして固定する。そして、電気部品およびワッシャ５を取付けたプリント基板３をシールドケース２の切起し１０の面上に載置させ、四隅の取付孔８をねじ孔１１上に合致させ、ワッシャ５の上方より取付ねじ４を通し、これを締付けてねじ孔１１に螺着する。
【０００５】このようなプリント基板３のシールドケース２への取付けは、ワッシャ５を用いて、取付ねじ４で締付ける構造のため、各部が弾性をもって固定され、緩みなく固定できる。同時に、プリント基板３のアースパターン７上にワッシャ５が配置されてこれと当接し、また、このワッシャ５は上面より締結される取付ねじ４と接続し、取付ねじ４を介してシールドケース２に接続している。従って、プリント基板３の内部回路のアースはアースパターン７ーワッシャ５ー取付ねじ４ーシールドケース２のルートでシールドケース２に接続し、接地される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このように接地と固定が確実にできる上記取付け部材のワッシャ５は、両側に脚６を設けたプリント基板３装着用の特殊なワッシャであり、高価であった。また、ワッシャ５は両側の脚６をプリント基板３の細長の孔９に挿通するもので、プリント基板３への取付けが大変で、ワッシャ取付け作業が非常に面倒であった。また、ワッシャ５の脚６は他の電気部品のリードと比べて大きいため、裏面の半田付けを行うために、取付け前に脚６の先端部に予備半田をしておく必要があった。また、シールドケースに取付けられた他の組付け部品が存在するため、プリント基板３をシールドケース２内に横方向から装着しなければならない時、ワッシャ５の脚６先端部に付着した半田が、シールドケース２の切起し１０の側縁に当って、装着し難いなどの問題があった。
【０００７】従って、本発明は上記に鑑みなされたものであり、高価で、取付け工数のかかるワッシャ部材を用いることなく、接地と固定が確実にできるプリント基板のシャーシへの固定構造を得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このため、本発明のプリント基板の固定構造は、シールドケースのプリント基板取付け面に形成したねじ孔に、プリント基板のアースパターン上の取付孔を配置させ、両者をねじ止めし、プリント基板をシールドケースに接地・固定するようにしたプリント基板の固定構造において、前記アースパターンの取付孔の周縁に半田の盛上げを形成すると共に、前記プリント基板取付け面のねじ孔の周縁に前記半田の盛上げと当接する突起を形成したことを特徴とする。また、前記アースパターンを取付孔の周縁に放射状に形成すると共に、前記突起をプリント基板取付面のねじ孔の周縁に放射状に形成したことを特徴とする。また、前記アースパターンと前記突起とを完全に一致した放射状パターンに形成したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】取付ねじを螺回してプリント基板をシールドケースに取付ける時、プリント基板取付け面の突起が半田の盛上げに食込んで、取付ねじが緩むことなく締付けられる。従って、プリント基板の強固な固定が得られると共に、アースパターンが直接シールドケースに接地される。また、アースパターンを放射状の小面積に分離して形成すると、半田の盛上げが大きな山状に盛り上がることがなく、プリント基板取付け面の突起と当接し易くなる。また、取付け面に生じる隙間も僅かで、プリント基板が正常に取付けられる。また、アースパターンとプリント基板取付け面の突起とを完全に一致した放射状パターンに形成すると、突起頂上で両者が当接し、プリント基板の確実な接地・固定が得られる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳述する。
【００１１】図１は本発明の電子機器１２の分解斜視図であり、図７に示した従来の電子機器１と同様に、シールドケース１３内のプリント基板１４の取付け部分の固定構造を示している。
【００１２】本発明に於いて、従来と異なる点は、プリント基板１４の取付け部材に、プリント基板装着用の特殊なワッシャ５などは一切用いず、取付ねじ４だけで、プリント基板１４を固定する点である。このため、本発明の電子機器１２はプリント基板１４およびシールドケース１３の取付け部の構造を従来にない新規な構造を採用したものである。
【００１３】即ち、このプリント基板１４は、図示しないが、従来同様に、基板３の表面内方に多数の電子部品が実装され、裏面側を半田付けして電子回路を構成している。そして、プリント基板１４裏面の四隅周縁部に、上記電子回路のアースと接続したアースパターン１５が形成され、その真中に、取付ねじ４が挿通される取付孔８が設けてある。このアースパターン１５は、図２に拡大図示するように、内方の電子回路のアースと接続した印刷配線の導電ランド１６上に、導電部１７が放射状に露出するように、絶縁被膜１８を被着したものである。
【００１４】また、シールドケース１３は、その側板１３ａの四隅の、前記プリント基板１４の取付孔８と対応した位置に、プリント基板の取付面を構成する切起し１９が形成され、この切起し１９の中央部に前記取付ねじ３が螺着されるねじ孔１１が設けてある。そして、ねじ孔１１周縁の切起し１９の表面上には、図３に拡大図示するように、前記アースパターン１５と同じ放射状パターンで、切起し１９の裏面側より突起して形成した突起２０が設けてある。
【００１５】上記構成において、プリント基板１４は次のようにしてシールドケース１３に組付けられる。即ち、先ず、プリント基板１４の裏面側のアースパターン１５は、プリント基板１４に装着された電気部品の半田付け時、半田槽を通過中に半田が被着し、図４に示すように、アースパターン１５の表面上に、半田の盛上げ２１が形成されている。
【００１６】そして、裏面側を半田付けしたプリント基板１４は、図５に示すように、取付孔８をねじ孔１１に一致させて、シールドケース１３の切起し１９上に載置する。すると、アースパターン１５表面の半田の盛上げ２１部が切起し１９の面上に形成した突起２０の頂上に当接して配置される。後は、取付ねじ４をプリント基板１４の取付孔８に通して、これをねじ孔１１に締付ける。
【００１７】このように、取付ねじ４で締付けたプリント基板１４は、図６に示すように、切起し１９の突起２０の先端がアースパターン１５表面上の半田盛上げ２１に食込んだ状態で、取付けねじ３で締付けられる。
【００１８】ここで、特に注目すべき点は、半田自体は板金のワッシャ５のように弾性を有しないものであるが、突起２０が半田盛上げ２１に食込んだ状態で、取付ねじ３で締付けられており、食込部の抵抗で、取付ねじ３が緩むことがない。また、プリント基板１４が、従来のプリント基板３のように、切起し１０の平坦な面上でねじ止めするものではなく、切起し１９の突起２０上に配置してねじ止めするため、取付ねじ３の緩み止めの作用がかかる。
【００１９】なお、本発明は、上記実施例において、アースパターン１５は放射状に形成し、半田盛上げの高さを規制するようにしたが、必ずしもその必要はなく、円、四角などに形成することもできる。また、アースパターン１５と切起し１９の突起２０とを同じ放射状のパターンに形成し、両者の頂上を当接するよう構成したが、たとえば、アースパターン１５側を４分割、切起し１９の突起２０を８分割に構成し、何れかの突起２０がアースパターン１５の半田盛上げ２１に食込むようにしても、同様の効果が得られる。また、アースパターン１５はプリント基板１４の四隅の取付孔８に適用したが、それ以外の部所に適用して、同様の効果を奏する。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明はプリント基板のアースパターンに取付孔を形成し、シールドケースの取付け面にねじ締めして、プリント基板をシールドケースに接地するようにした電子機器において、アースパターンに半田の盛上げを形成すると共に、シールドケースの取付け面側に突起を形成して、突起が半田の盛上げ部を食込むように形成したから、高価で、取付け工数のかかるワッシャ部材を用いることなく、プリント基板をシールドケースに確実に接地し固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器のプリント基板取付部の分解斜視図である。
【図２】図１のプリント基板の取付部の一部破断正面図である。
【図３】図１のシールドケースの取付部の一部破断正面図である。
【図４】図１のプリント基板の取付部の一部破断側断面図である。
【図５】図１のプリント基板取付け過程で、プリント基板載置時の一部破断側断面図である。
【図６】図１のプリント基板取付け過程で、ねじ締め後の一部破断側断面図である。
【図７】従来の電子機器のプリント基板取付部の分解斜視図である。
【符号の説明】
４取付けねじ
８取付孔
１１ねじ孔
１３シールドケース
１４プリント基板
１５アースパターン
１９切起し
２０突起
２１半田の盛上げ

【特許請求の範囲】
【請求項１】シールドケースのプリント基板取付け面に形成したねじ孔に、プリント基板のアースパターン上の取付孔を配置させ、両者をねじ止めし、プリント基板をシールドケースに接地・固定するようにしたプリント基板の固定構造において、前記アースパターンの取付孔の周縁に半田の盛上げを形成すると共に、前記プリント基板取付け面のねじ孔の周縁に前記半田の盛上げと当接する突起を形成したことを特徴とするプリント基板の固定構造。
【請求項２】前記アースパターンを取付孔の周縁に放射状に形成すると共に、前記突起をプリント基板取付面のねじ孔の周縁に放射状に形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント基板の固定構造。
【請求項３】前記アースパターンと前記突起とを完全に一致した放射状パターンに形成したことを特徴とする請求項１記載のプリント基板の固定構造。

【図１】