プリント基板
【課題】プリント基板上の部品のコ−ティング専用型枠を削減可能な部品リード部折り曲げ形状を設けた構造を提供することで、簡易な作業工程で必要な厚みを確保しながらコーティング処理を行なうと共に、プリント基板を小型化してコスト低減を図る。
【解決手段】集積回路１の千鳥足形状リードピン用取付け穴３を有し、かつ、千鳥足形状リードピン用取付け穴３に挿入後にリード部の一部に折り曲げ形状５を設けた集積回路１をプリント基板４に実装することで、容易に集積回路１の千鳥足形状リード部２にコ−ティングを行うことができる。
【解決手段】集積回路１の千鳥足形状リードピン用取付け穴３を有し、かつ、千鳥足形状リードピン用取付け穴３に挿入後にリード部の一部に折り曲げ形状５を設けた集積回路１をプリント基板４に実装することで、容易に集積回路１の千鳥足形状リード部２にコ−ティングを行うことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置において千鳥足形状の多数のピンを有する集積回路等の電子部品のはんだ面側コ−ティングの厚みを薄くかつ防水及び絶縁性能に必要なコーティングを実現するための、プリント基板に設けるＩＣのリード部折り曲げ形状に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプリント基板では、電子部品を搭載したプリント基板全体またはプリント基板の防水コ−ティングを要する部分を囲む型枠を用い、型枠をプリント基板にセットして型枠内に硬化形防水コ−ティング剤を注入し、プリント基板上の電子部品をコーティング剤内に密封する電気回路の防水コーティング方法であった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４及び図５は、特許文献１に記載された従来の電気・電子回路のコ−ティングを示すものである。図４に示すように、プリント基板１００上に型枠３００をセットし、電子部品２００が完全に埋没する量のコ−ティング剤４００を前記型枠３００内に注入して硬化させる構成にて、前記プリント基板１００上に均等な厚さのコ−ティング層を形成するものである。
【特許文献１】特開２０００−２５２６１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の構成では、プリント基板の種類の数または部品実装の配置形状の数だけの型枠を準備・保有する必要がある共に、プリント基板の部品実装において型枠をはめるスペ−スを設ける必要があり、型枠部分のコストアップ及びプリント基板設計上の禁止領域拡大をすると共に、所定の厚みを確保するために多くのコーティング材が必要になるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく、プリント基板を小型化し、かつ必要な厚みを確保しながらコーティング材の充填量を削減することでコストを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント基板のコーティングは、千鳥足形状の複数ピンを有する集積回路のリード部が電気接続されるリードピン用取付け穴を有するプリント基板において、集積回路の千鳥足リード部の一部リードを前記リードピン用取付け穴に挿入後に折り曲げ形状を設け、前記集積回路はプリント基板に対して釣り下げられた形態に実装する。はんだ面側にコーティング剤を注入し、前記複数本のリード部全体にコーティングする際に、高電圧部のリード部はリード先端部もコーティング材にて覆う必要がある。この際、前記リードピン用取付け穴に挿入後に折り曲げ形状を設けておくことにより、リード部突き出し寸法が短くなりコーティングが容易になる。
【０００７】
これによって、部品実装において型枠をはめるスペ−スを設ける必要がなく、また、型枠部分のコストアップ及びプリント基板設計上の禁止領域拡大がなく、容易に集積回路の千鳥足形状リード部にコ−ティングを行うことが可能となり、かつ必要な厚みを確保しながらコーティング材の充填量を削減することでコストを低減できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント基板は、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく集積回路の千鳥足形状はんだ面リード部突き出し寸法が短くなりに容易に必要な厚みを確保しながらコ−ティングを行うことを実現し、プリント基板のサイズを小型化し、コスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のプリント基板は、千鳥足形状の複数ピンを有する集積回路のリード部が電気接続されるリードピン用取付け穴を有するプリント基板において、前記集積回路のリード部を前記リードピン用取付け穴挿入後に千鳥足リード部の一部リードに折り曲げ形状を設けたことにより、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく集積回路の千鳥足形状はんだ面リード部突き出し寸法が短くなり容易にかつ必要な厚みを確保しながらコ−ティングを行うことを実現し、プリント基板のサイズ小型化やコスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施形態におけるプリント基板の電子部品はんだ面リード部コーティング用リード折り曲げ形状の斜視図を示すものである。
【００１２】
図１において、１は集積回路の一例としての高耐圧ＩＣ（以下高耐圧ＩＣという）であり、２は高耐圧ＩＣ１のリード部で向い合う端子間隔ａ及び隣り合う端子間隔ｂの縁距離を確保するために千鳥足形状リードである。また、プリント基板４は、前記高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード２に対応するリ−ドピン用取付け穴３を有する。また前記高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード２の一部高電圧部リードピンに対してリード挿入後に曲げ形状５を設けたものである。前記高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リ−ド部２のはんだ面にシリコン樹脂等の絶縁部材６をコ−ティングできる。
【００１３】
図２は、前記プリント基板４の上に千鳥足形状リード部２を有する交耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード部２に対応している取付け穴３挿入後に前記千鳥足形状リード部２の一部高電圧リード部に対して折り曲げ形状５を設けたことにより、その他通常のリード部２の突出し寸法ｃに比べ、前記折り曲げ形状５を設けたリード部突出し寸法ｄは低くすることが可能となる本発明におけるプリント基板の電子部品はんだ面リード部コーティング用リード折り曲げ形状の側面図である。
【００１４】
図３は、図１のシリコン樹脂６を注入した状態を表わす側面図であり、プリント基板４に高耐圧ＩＣ１が逆さに吊り下げられた状態で、千鳥足形状リード部２にて、プリント基板４に固定されている。そして千鳥足形状リード部２の根元部を含む千鳥足形状リード部２のはんだ面及び部品面全体にシリコン樹脂６が塗布されている。
【００１５】
以上のように構成されたプリント基板の電子部品リード部折り曲げ形状について、以下その動作、作用を説明する。
【００１６】
図１において最初に、プリント基板４に設けられているリ−ドピン用取付け穴３に高耐圧ＩＣ１を実装し、前記高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード部２の中で高電圧リード部に対して折り曲げ形状５を設けると伴にはんだ等において電気的また機械的にプリント基板４に固定される。
【００１７】
次に、プリント基板４の部品面に実装されている高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状ード部２のはんだ面をコーティングする場合に、プリント基板４を反転させて、シリコン樹脂６を塗布して、まず高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード部２のリード折り曲げ形状５の箇所にコーティングすると共に、次にコーティングの厚みをまして千鳥足形状のリ−ド部２に前記シリコン樹脂６を更に流し込み、前記千鳥足形状リード部２はんだ面全体にコーティングする。
【００１８】
以上のように、本発明のプリント基板は、集積回路で千鳥足形状リード部を有する電子部品において、前記集積回路の千鳥足形状リードピン用取付け穴を有し、かつ、前記千鳥足形状リードピン用取付け穴にリード部を挿入後にリード部の一部に折り曲げ形状を設けることより、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく集積回路の千鳥足形状リード部に容易に必要な厚みを確保しながらコ−ティングを行うことを実現し、プリント基板のサイズ小型化やコスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
以上のように、本発明のプリント基板はリードピン用取付け穴に電子部品のリード部を挿入後にリード部の一部に折り曲げ形状を設けることより、プリント基板のはんだ面から電子部品のリード部をコーティングする際に必要厚み確保しながら最小の厚みでコーティングすることが可能となるので、部品リード形状に関係なく全てのプリント基板のリード部品コーティングの用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の電子部品リード部折り曲げ形状を設けた電子回路のコーティング方法を表わす斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における千鳥足形状リード部の折り曲げ形状を示す側面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるシリコン樹脂塗布後の状態を表わす側面図
【図４】従来のプリント基板のコ−ティング方法を表わす上面図
【図５】従来のプリント基板のコ−ティング方法を表わす側面図
【符号の説明】
【００２１】
１ 集積回路（高耐圧ＩＣ）
２ 千鳥足形状リード部
３ リードピン用取付け穴
４ プリント基板
５ 千鳥足形状リード部折り曲げ形状
６ シリコン樹脂（絶縁部材）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置において千鳥足形状の多数のピンを有する集積回路等の電子部品のはんだ面側コ−ティングの厚みを薄くかつ防水及び絶縁性能に必要なコーティングを実現するための、プリント基板に設けるＩＣのリード部折り曲げ形状に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプリント基板では、電子部品を搭載したプリント基板全体またはプリント基板の防水コ−ティングを要する部分を囲む型枠を用い、型枠をプリント基板にセットして型枠内に硬化形防水コ−ティング剤を注入し、プリント基板上の電子部品をコーティング剤内に密封する電気回路の防水コーティング方法であった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４及び図５は、特許文献１に記載された従来の電気・電子回路のコ−ティングを示すものである。図４に示すように、プリント基板１００上に型枠３００をセットし、電子部品２００が完全に埋没する量のコ−ティング剤４００を前記型枠３００内に注入して硬化させる構成にて、前記プリント基板１００上に均等な厚さのコ−ティング層を形成するものである。
【特許文献１】特開２０００−２５２６１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の構成では、プリント基板の種類の数または部品実装の配置形状の数だけの型枠を準備・保有する必要がある共に、プリント基板の部品実装において型枠をはめるスペ−スを設ける必要があり、型枠部分のコストアップ及びプリント基板設計上の禁止領域拡大をすると共に、所定の厚みを確保するために多くのコーティング材が必要になるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく、プリント基板を小型化し、かつ必要な厚みを確保しながらコーティング材の充填量を削減することでコストを低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント基板のコーティングは、千鳥足形状の複数ピンを有する集積回路のリード部が電気接続されるリードピン用取付け穴を有するプリント基板において、集積回路の千鳥足リード部の一部リードを前記リードピン用取付け穴に挿入後に折り曲げ形状を設け、前記集積回路はプリント基板に対して釣り下げられた形態に実装する。はんだ面側にコーティング剤を注入し、前記複数本のリード部全体にコーティングする際に、高電圧部のリード部はリード先端部もコーティング材にて覆う必要がある。この際、前記リードピン用取付け穴に挿入後に折り曲げ形状を設けておくことにより、リード部突き出し寸法が短くなりコーティングが容易になる。
【０００７】
これによって、部品実装において型枠をはめるスペ−スを設ける必要がなく、また、型枠部分のコストアップ及びプリント基板設計上の禁止領域拡大がなく、容易に集積回路の千鳥足形状リード部にコ−ティングを行うことが可能となり、かつ必要な厚みを確保しながらコーティング材の充填量を削減することでコストを低減できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント基板は、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく集積回路の千鳥足形状はんだ面リード部突き出し寸法が短くなりに容易に必要な厚みを確保しながらコ−ティングを行うことを実現し、プリント基板のサイズを小型化し、コスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のプリント基板は、千鳥足形状の複数ピンを有する集積回路のリード部が電気接続されるリードピン用取付け穴を有するプリント基板において、前記集積回路のリード部を前記リードピン用取付け穴挿入後に千鳥足リード部の一部リードに折り曲げ形状を設けたことにより、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく集積回路の千鳥足形状はんだ面リード部突き出し寸法が短くなり容易にかつ必要な厚みを確保しながらコ−ティングを行うことを実現し、プリント基板のサイズ小型化やコスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施形態におけるプリント基板の電子部品はんだ面リード部コーティング用リード折り曲げ形状の斜視図を示すものである。
【００１２】
図１において、１は集積回路の一例としての高耐圧ＩＣ（以下高耐圧ＩＣという）であり、２は高耐圧ＩＣ１のリード部で向い合う端子間隔ａ及び隣り合う端子間隔ｂの縁距離を確保するために千鳥足形状リードである。また、プリント基板４は、前記高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード２に対応するリ−ドピン用取付け穴３を有する。また前記高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード２の一部高電圧部リードピンに対してリード挿入後に曲げ形状５を設けたものである。前記高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リ−ド部２のはんだ面にシリコン樹脂等の絶縁部材６をコ−ティングできる。
【００１３】
図２は、前記プリント基板４の上に千鳥足形状リード部２を有する交耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード部２に対応している取付け穴３挿入後に前記千鳥足形状リード部２の一部高電圧リード部に対して折り曲げ形状５を設けたことにより、その他通常のリード部２の突出し寸法ｃに比べ、前記折り曲げ形状５を設けたリード部突出し寸法ｄは低くすることが可能となる本発明におけるプリント基板の電子部品はんだ面リード部コーティング用リード折り曲げ形状の側面図である。
【００１４】
図３は、図１のシリコン樹脂６を注入した状態を表わす側面図であり、プリント基板４に高耐圧ＩＣ１が逆さに吊り下げられた状態で、千鳥足形状リード部２にて、プリント基板４に固定されている。そして千鳥足形状リード部２の根元部を含む千鳥足形状リード部２のはんだ面及び部品面全体にシリコン樹脂６が塗布されている。
【００１５】
以上のように構成されたプリント基板の電子部品リード部折り曲げ形状について、以下その動作、作用を説明する。
【００１６】
図１において最初に、プリント基板４に設けられているリ−ドピン用取付け穴３に高耐圧ＩＣ１を実装し、前記高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード部２の中で高電圧リード部に対して折り曲げ形状５を設けると伴にはんだ等において電気的また機械的にプリント基板４に固定される。
【００１７】
次に、プリント基板４の部品面に実装されている高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状ード部２のはんだ面をコーティングする場合に、プリント基板４を反転させて、シリコン樹脂６を塗布して、まず高耐圧ＩＣ１の千鳥足形状リード部２のリード折り曲げ形状５の箇所にコーティングすると共に、次にコーティングの厚みをまして千鳥足形状のリ−ド部２に前記シリコン樹脂６を更に流し込み、前記千鳥足形状リード部２はんだ面全体にコーティングする。
【００１８】
以上のように、本発明のプリント基板は、集積回路で千鳥足形状リード部を有する電子部品において、前記集積回路の千鳥足形状リードピン用取付け穴を有し、かつ、前記千鳥足形状リードピン用取付け穴にリード部を挿入後にリード部の一部に折り曲げ形状を設けることより、コ−ティングを行うための専用型枠を設けることなく集積回路の千鳥足形状リード部に容易に必要な厚みを確保しながらコ−ティングを行うことを実現し、プリント基板のサイズ小型化やコスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
以上のように、本発明のプリント基板はリードピン用取付け穴に電子部品のリード部を挿入後にリード部の一部に折り曲げ形状を設けることより、プリント基板のはんだ面から電子部品のリード部をコーティングする際に必要厚み確保しながら最小の厚みでコーティングすることが可能となるので、部品リード形状に関係なく全てのプリント基板のリード部品コーティングの用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の電子部品リード部折り曲げ形状を設けた電子回路のコーティング方法を表わす斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における千鳥足形状リード部の折り曲げ形状を示す側面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるシリコン樹脂塗布後の状態を表わす側面図
【図４】従来のプリント基板のコ−ティング方法を表わす上面図
【図５】従来のプリント基板のコ−ティング方法を表わす側面図
【符号の説明】
【００２１】
１ 集積回路（高耐圧ＩＣ）
２ 千鳥足形状リード部
３ リードピン用取付け穴
４ プリント基板
５ 千鳥足形状リード部折り曲げ形状
６ シリコン樹脂（絶縁部材）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
千鳥足形状の複数ピンを有する集積回路のリード部が電気接続されるリードピン用取付け穴を有するプリント基板において、前記集積回路の千鳥足リード部の一部に折り曲げ形状を設けたことを特徴とするプリント基板。
【請求項１】
千鳥足形状の複数ピンを有する集積回路のリード部が電気接続されるリードピン用取付け穴を有するプリント基板において、前記集積回路の千鳥足リード部の一部に折り曲げ形状を設けたことを特徴とするプリント基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−１７９７５３（Ｐ２００６−１７９７５３Ａ）
【公開日】平成１８年７月６日（２００６．７．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３７２８１６（Ｐ２００４−３７２８１６）
【出願日】平成１６年１２月２４日（２００４．１２．２４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年７月６日（２００６．７．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月２４日（２００４．１２．２４）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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