ペースト特性測定方法とそのペースト特性測定機
【目的】 従来の垂直方向のペ−ストの作用応力以外に水平分力を含む作用応力を検出すると共に、プリント基板上の微量なペ−ストであってもその応力を正確に測定できるようにすることで正確にペ−ストのぬれ特性を測定する。
【構成】 プリント基板に設けたペ−ストにチップ部品の金属端子を上記プリント基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入し引き離すまでの過程において、ペ−ストが溶融から上記チップ部品の金属端子にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子との間に働く応力の変化を検出し、溶け時間、ぬれ時間、ぬれ応力を検出測定する。
【構成】 プリント基板に設けたペ−ストにチップ部品の金属端子を上記プリント基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入し引き離すまでの過程において、ペ−ストが溶融から上記チップ部品の金属端子にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子との間に働く応力の変化を検出し、溶け時間、ぬれ時間、ぬれ応力を検出測定する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特願平３−３５３８２６号（以下、これを本発明者の先願発明という）の改良に関するもので、高密度表面実装化基板を達成するための従来の概念を変えたプリント基板等の基板（以下、これらを単にプリント基板という）へ（電気回路構成用）チップ部品等の電気（電子）部品（以下、これらを単にチップ部品という）を極めて信頼性の高く表面実装化を可能とするペ−ストのぬれ特性を精度良く測定できるようにしたペ−ストの特性測定方法とその方法を用いた特性測定機に関する。
【０００２】
【従来技術】本発明者が、プリント基板へのチップ部品の表面実装化基板における表面実装化技術においてソルダ−ペ−ストのＪＩＳ化委員会（はんだ研究委員会）で提案した方法としては、従来概念を変えるものとして提案された本発明者の先願発明に関する（ソルダ−）ペ−ストの粘着力を精度良く測定できるようにしたペ−ストの特性測定方法と当該ペ−ストの特性測定機があるが、かかる測定方法によれば、従来では得ることのできなかった当該ペ−ストの極めて高精度な粘着力特性を知ることができ、またその測定方法を実現した測定機によれば、極めて高精度で高品質の高密度実装化基板を実現できるものとして特にその測定方法に関して上記委員会にてＪＩＳ化採用される方向でほぼ決まった。
【０００３】上記本発明の先願発明及び本発明（特にペ−ストのぬれ特性の改良に関する）において予め明確にしておくと、これら発明の場合は、プリント基板へチップ部品を表面実装化するために当該チップ部品の側から見たペ−ストの特性測定方法及びそれを実現するための一例としてのペ−スト特性測定機であり、この概念を捕らえて初めて高精度且つ信頼性の高いチップ部品の高密度表面実装基板が実現できる。
【０００４】これに対して従来の場合は、ペ−ストの側から見た当該ペ−ストの測定方法に根拠を置いているので、プリント基板へチップ部品を表面実装化するためには当該ペ−ストを適正な特性のものとして測定できず、また当該ペ−ストを最適のものに実現できるようにするための特性測定機が存在せず、高精度且つ信頼性の高い電気部品の高密度表面実装基板を実現できないでいた。
【０００５】超小型電気部品やチップ部品のプリント基板への高密度表面実装化技術の最重要課題は、はんだ付性にあると言っても過言でない。イモ付け、ブリッジ、はんだ不足、テンプラ、位置ずれ、マンハッタン等多くのはんだ付不良の低減化のためには、リフロ−炉の中で上記チップ部品に対してペ−ストがどのように溶けて、ぬれるのかを数値化して知ることが急務である。それにも係わらず、従来では、このようなことを考慮し精度良く且つプリント基板上においてチップ部品を実装するためのペ−ストの特性を測定するための方法及びその測定方法を実現したペ−スト特性測定機は存在しないでいた。
【０００６】さて、最初に戻るとして、高密度実装化電子機器に用いるための高密度実装化回路基板を実現するためには、プリント基板にチップ部品を精度良くはんだ付けする必要がある。
【０００７】ところで、高密度実装化回路基板を実現するためには、チップマウンタ等を用いてプリント基板に塗付したソルダ−ペ−ストに多数の電気部品、たとえばチップ部品を接着する。
【０００８】ここに、ペ−ストの粘着力が適切な値でないときには、プリント基板にチップ部品を固定する際、あるいはチップ部品を搭載した基板のベルトコンベア移動時等に当該チップ部品がプリント基板から脱落し、高密度実装化基板を実現できなくなる惧れがある。
【０００９】上記本発明の先願発明のペ−ストの特性測定方法及び特性測定機では、特に、ペ−ストの特性として、ペ−ストの粘着力を測定できるようにしたものであるが、このペ−ストの粘着力とは、ペ−スト自身の凝集力、すなわち、ペ−スト自身を集めつなげる力と、更に他の２つの物体を接続させている力のことをいう。
【００１０】ここにペ−ストの粘着力については、上記本発明の先願発明において、既に説明したので、その説明は省略するとして、品質の良い高密度実装化基板を得るためには、ペ−ストの粘着力を最適な値に保つのみでは、不十分で、この場合、更にはんだ付け性を特に考慮しなければならない。すなわち、はんだ付け性の良いことが要求される。
【００１１】ここで、はんだ付け性が良いとか悪いとかは、かなり漠然とした意味に用いられており、はんだ付け性には種々の因子が複雑に係わるため、未だ厳密に定義されていないのが実情である。
【００１２】しかし、はんだ付け性に関する内容は次の３要素に要約される。
【００１３】Ａ）プリント基板に対するペ−ストのぬれ特性Ｂ）プリント基板とペ−ストの接合性Ｃ）接合部の信頼性
【００１４】この中で、Ａ）の要素にがはんだ付け性を表す最も大きな意味をもっており、一般に、ぬれ特性の良いものは接合性も良く、このＡ）の条件を満足し、また上記要素Ｂ）を満足するプリント基板を用いれば、上記Ｃ）の要素も満足できることになる。
【００１５】ここに、はんだ付け性を良くするためには、はんだ付け性を定量的に表示することができる測定法が必要になる。
【００１６】このはんだ付け性は、ペ−スト、フラックス、はんだ付け条件（温度、時間）等のパラメ−タに複雑に影響されるので、各々のパラメ−タについて個々に定量的な評価がなされれば、全体的なはんだ付け性を客観的に評価できるものであるが、はんだ付け条件（温度、時間）については実装基板上から見た場合のことは考慮されていないのが現実で、より精度良く実装基板上にチップ部品をプリント基板から脱落なく、精度良く実装できるようにすることは、上記先願発明以外には皆無であった。
【００１７】はんだ付け性の評価法としては、これまでに種々の方法が提案され、基礎実験的なものとしては、拡がり試験、界面張力測定試験があり、応用試験的なものとしては、毛管浸透試験、浸潰試験、ぬれ時間測定試験がある。
【００１８】前者の基礎実験的な拡がり試験としては、拡がり面積法、拡がり率、接触角法があり、また界面張力測定試験としては、メニスコグラフ法がある。
【００１９】後者の応用試験的な毛管浸透試験としては、平行二板法、偏平折り曲げ板法、撚り線法があり、浸潰試験としては、垂直式浸潰法、回転式浸潰法があり、またぬれ時間測定試験としては、グロ−バル試験、回転式浸潰法がある。
【００２０】上記した試験法の界面張力測定試験としてのメニスコグラフ法を説明すると、この方法では、溶融はんだの付着力を定量的に測定することによって接触角の時間的変化を間接的に求め、それをはんだ付け過程において定量的に表すようにしたものである。
【００２１】この測定の原理は、図７に示すように溶融はんだ槽１２内の溶融はんだ３’に棒状の試験片（チップ部品の金属端子あるいはその代替品が、これに該当する）１１を浸潰し、溶融はんだ３’がぬれることによって当該試験片１１であるチップ部品の金属端子に作用する付着張力（ぬれ応力）の時間的変化を測定し、はんだ付け性を評価するようにしたものである。尚、５は高速荷重変換器である。
【００２２】すなわち試験片１１に作用するぬれの応力は図８に示すように付着張力によって下方に引き下げるられる力と、溶融はんだ３’の浮力によって上方に押し上げる力との差として表わされるから、 Ｆ＝Υτf ｃｏｓθ・２πγ−πγ2 ρｇｈ （１）
Ｆ：試験片１１に作用する力ｆ：試験片１１に作用する浮力Υτf ：ペ−スト３’の表面張力（ペ−スト−フラックスの界面張力）
θ：接触角γ：試験片１１の半径ｇ：重力加速度ｈ：浸積深さの関係式が得られる。
【００２３】ここで、浸積深さｈ→０とすれば、 試験片１１に作用する力Ｆは、Ｆ＝Υτf ｃｏｓθ・２πγ＝ｋｃｏｓθ（ｋ：定数） （２）
となり、試験片１１に作用する力Ｆは接触角θのみの関数となるので、試験片１１に作用する力Ｆを測定することによって溶融はんだ３’のぬれの尺度である接触角θの変化を間接的に求めることができる。
【００２４】試験片１１を溶融はんだ３’に浸潰してから引き上げるまでの試験片１１に作用する力Ｆの時間的変化と接触角θとの関係を示せば、図９のようになる。
【００２５】かかるメニスコグラフ法の装置は、試験片１１を溶融はんだ３’に浸潰する機構と、試験片１１に作用する溶融はんだ３’のぬれ応力を検出する機構、例えば差動トランス等の高速荷重変換器５と、図示しない記録計（たとえば、パ−ソナルコンピュ−タ及びプリンタ−が該当する）からなる。
【００２６】尚、メニスコグラフ法における溶融はんだ３’のはんだ付け性の評価は、溶融はんだ３’におけるぬれの力と時間との関係を表すメニスコグラフ曲線を解析することによって行われるが、その解析の仕方によってそれぞれの意味が異なるので、はんだ付け性の評価も異なった意味を持ってくる。
【００２７】メニスコグラフ法における典型的なぬれ特性曲線を図１０に示すが、その過程は３段階に分けられる。
【００２８】これに関して、以下に説明すると、図１０を参照して、第１段階（時間ｔ0 〜ｔ3 ）：ぬれが始まるまでの時間（試験片１１に浮力ｆが作用する）
第２段階（時間ｔ3 〜ｔ2 ）：ぬれが進行する時間（ぬれの進行と共に接触角θが減少し、ぬれの力Ｆが増加する）。
【００２９】第３段階（＜時間ｔ2 ）：ぬれの力Ｆが最終値に到達する。
【００３０】これらの段階にはそれぞれの意味があり、その解釈の仕方によって、はんだ付け性の評価も異なってくるが、いずれにしてもこのメニスコグラフ法によれば、溶融はんだ３’のぬれ応力を判定できる。
【００３１】以上のように、従来からはんだ付けにおけるぬれ応力を調べるために公知になっているメニスコグラフ法によれば、溶融はんだ３’のはんだ付けにおけるぬれ特性を調べるためには有利な方法である。
【００３２】しかし、この方法ははんだ槽１２の溶融はんだ３’のぬれ応力を調べるものであり、はんだ槽１２から採取した微量の溶融はんだ３’のぬれ応力以外のぬれ特性、即ち、溶け時間、ぬれ時間を卓上、プリント基板上等で簡易に且つ正確に調べることはできなかった。
【００３３】メニスコグラフ法によれば、はんだ槽１２内の溶融はんだ３’のはんだ付けにおけるぬれ応力を調べることができるが、（ソルダ−）ペ−ストの場合には、はんだ以外にフラックスなどの各種の成分を含んでいるため、メニスコグラフ法を用いたのでは、それら各種の成分が消滅してしまうのでペ−ストのぬれ特性を調べることは、理論的に困難である。
【００３４】重複するが、はんだ付け性が良いということは、通常、母材合金とはんだの「ぬれ」が良いということである。ここでいう「ぬれる」という意味は、母材と溶融はんだが、単に接触しているだけではない。「ぬれる」とは、母材金属の表面と溶融はんだが酸化物などの障壁なく原子レベルで接触している状態をいう。
【００３５】良いはんだ付け性を実現する為には、次の４つの管理が重要である。
【００３６】■ 母材■ はんだ■ フラックス■ はんだ付け温度と時間（条件）
【００３７】これらの要因は、互いに影響し合っており別個独立に論ずることはできないし、大変複雑な絡みを持つ。
【００３８】たとえば、はんだ自信のはんだ付け性の評価を行いたいならば、他の３つの要因をパラメ−タとして条件付けなければならない。それにはんだ付けをするには、コテはんだ付け法、フロ−はんだ法、リフロ−はんだ法等各種の方法がある。例え全て同じ材料ではんだ付けをしようとしても、はんだ付け方法が異なれば、はんだやフラックスの供給方法や母材との接触方法が異なるため，同一のはんだ付け性を得ることは当然できない。したがって、はんだ付け性の評価方法を考えるのならば、その材料のはんだ付け法と同一の方法で評価しなければ意味をなさないといえる。
【００３９】つまり（ソルダ−）ペ−ストのはんだ付け性の評価は、従来の浸漬はんだ用に開発されたはんだ付け性の測定方法、たとえば、メニスコグラフ法では不適切で、何らかの工夫を加えなければできない。
【００４０】また上記した従来の方法によると、はんだ槽１２内の溶融はんだ３’のぬれ応力を調べることができるとしても、その応力は垂直（上下）方向の作用応力しか検出していないため、即ち後記する本発明のように水平分力を含む作用応力を検出していないので、チップ部品を実装化するプリント基板上のペ−ストの精度良いぬれ特性を検出できずにいた。このことは従来の方法では、検出垂直方向の応力の検出のみで水平分力を含む作用応力の検出という概念がなく、本発明が課題としているようなチップ部品の実装化基板を実現するためのプリント基板面のわずかな量のペ−ストのぬれ特性を測定しようとする概念と異なることによる。
【００４１】またチップ部品は、その金属端子が酸化等により経時的変化を生じるほか、種々の異なる特性を持つメ−カのチップ部品を使用してチップ部品塔載基板を構成しなければならないため、各々のチップ部品の金属端子とペ−ストのぬれ特性とが均一適性になっておらず、高精度な高密度実装化基板を構成できないでいた。
【００４２】各々のチップ部品の金属端子とペ−ストのぬれ特性とが均一適性になるようにするために、均一特性条件のチップ部品を選定するなど実際の現場と合わせ込みをしなければならず、その選定並びに管理が大変であるばかりでなく、その選定や管理ミスが生じると、自動的に量産ラインによって多数の不良高密度実装化基板を生み出すため、その損害額は大変なものであった。
【００４３】また高密度にチップ部品を配設したプリント基板は、リフロ−炉を通すが、リフロ−炉内は、時間経過と共に種々温度状態が変わっており、従来はこの温度変化状態を考慮せず、ペ−ストのぬれ特性が最適なものと特定してリフロ−炉内にチップ部品塔載基板を通していたために、その温度状態に適したペ−ストのぬれ特性になっておらず、最適な特性の高密度実装化基板を構成できず、多数の不良高密度実装化基板を生み出していた。
【００４４】
【発明の課題】本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもので、プリント基板面において、そのプリント基板に印刷や塗付などの手段で設けたペ−ストにチップ部品の金属端子またはその代替品を上記プリント基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入し引き離すまでの過程において、ペ−ストが溶融から上記チップ部品の金属端子またはその代替品にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力の変化を検出できるようにしたペ−ストの特性測定方法及びそれを実現するためのペ−スト測定機を得ることにより、同一条件では必ず一定のペ−ストのぬれ特性を測定できるようにすることで、高精度の品質良好な高密度実装化基板を実現できるようにすることを課題になされたものである。その他の課題は、以下の説明にて明らかにする。
【００４５】
【本発明の課題を達成するための手段】ソルダ−ペ−ストのはんだ付けの挙動は、大体次のようになる。
【００４６】ａ）銅板（あるいはプリント基板の導電パタ−ン）上に一定量のペ−ストを印刷し、チップ部品の金属端子を粘着する。
【００４７】ｂ）予備加熱によって銅板と金属端子の温度を上昇させると共にフラックスの溶剤を蒸発する。
【００４８】ｃ）本加熱によってフラックスが流動性を増し、はんだ粒子が凝集を始める。
【００４９】ｄ）はんだ付け温度に近づくとフラックスは活性度を増し、銅板や金属端子を清浄にすると共にはんだ粒子が溶融を開始して凝集力を高める。
【００５０】ｅ）溶融フラックスが溶融はんだの表面を覆いはんだと銅あるいは母材との界面張力を減少させてぬれを開始する。
【００５１】ここでｄ）とｅ）の項目については、同時に進行していると考えられる。
【００５２】このようにソルダ−ペ−ストのはんだ付けは、ディップはんだ付け法とは内容が異なるために、前記したはんだ付け性を決定する■〜■の４つの要因も内容の違ったものになる。
【００５３】ソルダ−ペ−ストのはんだ付け性を決定する４つの要因は、イ）ペ−ストの量、ロ）母材、ハ）ソルダ−ペ−スト、ニ）温度プロファイル、である。
【００５４】以上の観点に立って、ソルダ−ペ−ストのはんだ付け性を定量的に測定するために、ペ−ストとチップ部品の金属端子またはその代替品（テストピ−ス）との間に働く応力を、ペ−ストが溶ける前の加熱段階から測定し、特に溶け始めてから溶け終わり、そしてぬれ始め、終わるまでの全過程の応力を測定するようにする。
【００５５】図５は、以上の考えに基づいて測定したソルダ−ペ−ストのはんだ付け性の特性を示すもので、同図において時間ｔ1 はペ−ストが溶けるに要した時間で、時間ｔ2 はペ−ストがぬれるに要した時間で、Ｆ2 はぬれの力である。この特性曲線は、メニスコグラフで得られる特性曲線と良く似ているが、意味するところは全く異なる。溶ける過程で発生する応力は凝集によって発生し、同図のようにぬれのＦ2 の方向とは逆方向である。溶け時間ｔ1 とぬれ時間ｔ2 は、ペ−ストのぬれ性を評価するためにも重要であるが、マンハッタン現象、はんだボ−ルの解析等にも役立てることができる。
【００５６】従って、かかる本発明の課題を達成するための手段は、プリント基板等の基板面に印刷や塗付等の手段で設けたペ−ストにチップ部品の金属端子またはその代替品を上記基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入し引き離すまでの過程において、ヒ−タ−等の加熱手段を用いて上記ペ−ストを所定の温度に加熱し、当該ペ−ストが溶融から上記チップ部品の金属端子またはその代替品にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力の変化を検出するようにしたペ−ストの特性測定方法を提供することによって達成できる。
【００５７】また別の課題を達成する手段は、上記ペ−ストの特性測定方法において、上記ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力の変化として、当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品間に作用する垂直方向の作用応力と、水平分力を含む作用応力を同時に検出したり、上記ペ−ストの応力変化を当該ペ−ストの溶け時間、ぬれ時間、及びぬれ応力として測定したりすることによって達成できる。
【００５８】更にまた別の課題を達成する手段は、ペ−ストを設けたプリント基板を配設するための基板配設用具を備え、該基板配設用具に配設されたプリント基板面のペ−ストを加熱するヒ−タ−と温度コントロ−ラを備え、上記基板配設用具に配設されたプリント基板面のペ−ストの温度を直接または間接的に検出する温度検出手段を設け、上記プリント基板面に設けたペ−ストにチップ部品の金属端子またはその代替品を上記プリント基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入する制御機構及び相対的に引き離しする制御機構を備え、上記チップ部品の金属端子またはその代替品をペ−ストに相対的に挿入した状態で上記ヒ−タ−によって当該ペ−ストを加熱するとき、当該ペ−ストが溶融から上記チップ部品の金属端子またはその代替品にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力変化を検出する手段を備えたペ−スト特性測定機を提供することによって達成できる。
【００５９】その他の課題は、上記ペ−スト特性測定機において、ペ−ストの応力変化を検出する手段を、当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品間に作用する垂直方向の作用応力と、水平分力を含む作用応力をも同時に検出する手段としたり、上記ペ−ストの応力変化を検出する手段として、当該ペ−ストの溶け時間、ぬれ時間、及びぬれ応力として測定できるようにしたり、上記ペ−スト特性測定機は、少なくとも上記測定するためのペ−スト周辺部分を真空状態にして測定するようにしたり、あるいは上記ペ−スト特性測定機は、少なくとも上記測定するためのペ−スト周辺部分を不活性ガスを封入した状態にして測定するようにしたペ−スト特性測定機を提供することによって達成できる。
【００６０】
【作用】定圧で、あるいは定量押圧機構によってテンションバ−１７をチップ部品６の金属端子７またはテストピ−ス（上記試験片１１に該当する）をペ−スト３に定圧で、あるいは定量を挿入し引き離すまでの過程において、ヒ−タ−１８−１，１８−２によるリフロ−炉１３内のペ−スト３の温度を加熱コントロ−ルし、溶融から上記チップ部品６の金属端子７またはテストピ−スにペ−スト３がぬれる過程において当該ペ−スト３と上記金属端子７またはテストピ−スとの間に働く当該ペ−スト３の垂直方向の作用応力及び水平分力を含む作用応力の変化特性をエレクトロバランス応用検出用センサ２２で検出し、基台部９内に内蔵した図示せずマイクロコンピュ−タによって表示部に表示し並びにプリント機構によってプリントアウトすることでペ−スト３の溶け時間、ぬれ時間及びぬれ応力を知ることができる。
【００６１】
【発明の実施例】図１は本発明の一実施例としてのペ−スト特性測定機の一部仮想線として描いた外観斜視図で、図２は同ペ−スト特性測定機の基板配設部の説明図で、図３はペ−ストの応力検出用センサの説明図で、図４R>４は同応力検出用センサの原理説明図で、図５はペ−ストの応力発生過程の説明図で、図６はリフロ−炉温度プロファイル曲線の説明図である。以下、図１乃至図６を参照して、本発明のペ−スト特性測定方法及びペ−スト特性測定機について説明する。
【００６２】図１を参照してペ−スト特性試験機１の本体２は、その内部を真空状態になるように構成するかまたは、その内部を不活性ガスを封入して構成するか、あるいは図示しないカバ−などにより、被測定ペ−スト周辺部分を真空状態または不活性ガスを封入した状態に構成してある。このために、この実施例では、本体２の側面部に不活性ガス注入孔２０を形成し、不活性ガスを封入して構成する。
【００６３】被測定ペ−スト周辺部分を真空状態になるように構成するかまたは、その内部を不活性ガスを封入して構成した理由は、チップ部品（高密度実装化基板を形成するために用いる電気部品の総称である）６の金属端子７（図２参照）の酸化防止やプリント基板（尚、このプリント基板８は、当該プリント基板８を含む基板の総称である）８（図２及び図５参照）面に印刷や塗付などの適宜な手段で設けられた（説明の都合上、ペ−スト３は全てプリント基板８面に印刷や塗付手段で設けたものとする）ペ−スト３の正確な特性測定に阻害になる当該ペ−スト３の特性変化防止のためである。
【００６４】ペ−スト特性試験機１の本体２の基台部９は、その内部が中空部となっており、測定・制御コントロ−ラ等の本ペ−スト特性測定機１及びこの測定機１を用いた測定方法に必要な部品・装置が内蔵されている。
【００６５】上記基台部９の前面傾斜部４には、図示せず操作パネルが設けられ、該操作パネルにはペ−ストの特性測定のために必要な操作スイッチ及び表示部が設けられている。
【００６６】この表示部には、本発明において最低限求めているデ−タ、すなわちペ−スト３（図５参照）の溶け時間、ぬれ時間、ねれ応力の特性デ−タを表示できるようになっている。
【００６７】「溶け時間」について説明する。
【００６８】「溶け時間」とは、チップ部品８のペ−スト３に対する接合の様子を調べる時に、ペ−スト３が溶け始めてから、ぬれ始めるまでの時間をいい、図５におけるｔ1 の範囲における時間である。この溶け時間ｔ1 は、ペ−スト３に含まれる各種の成分が溶け始めてガス化し、ペ−スト３自身が流動化して体積を縮小（表面張力により球をつくること）する過程を測定する時間である。
【００６９】特に、チップ部品８が、抵抗やコンデンサ等の２端子部品の場合には、この「溶け時間」ｔ1 の不一致や、後記するぬれ時間ｔ2 （図５参照）の差がマンハッタン現象の主たる原因である。
【００７０】尚、この上記した定義に定めるような「溶け時間」ｔ1 を考慮している点が、従来のペ−スト特性測定方法及びペ−スト特性測定機では全く認められない新規な概念であり、本発明を構成する重要な技術的思想でもある。この「溶け時間」ｔ1 を考慮することで、本発明では従来に見られないプリント基板８面のわずかな量のペ−スト３のぬれ特性の高精度な特性測定が可能になる。
【００７１】チップ部品６は、ペ−スト３のガス化時、ペ−スト３上で泳ぐように移動を始める。しかも、プリント基板８面で溶けたペ−スト３がチップ部品６に及ぼす応力は、この時、主にプリント基板８に対する少しの垂直方向（上方向）の応力（垂直応力という）と、水平方向の応力（水平応力という）及び該水平応力と垂直応力間における斜め方向の応力である。この水平応力及び該水平応力と垂直応力間における斜め方向の応力を水平分力を含む作用応力という。
【００７２】「ぬれ時間」について説明する。
【００７３】「ぬれ時間」とは、ペ−スト３がぬれ始めてから、ぬれ終わるまでの時間をいい、図５におけるｔ2 の範囲における時間である。
【００７４】この「ぬれ時間」ｔ2 は、プリント基板８面上で溶融したはんだの上にフラックスの液が被膜を形成してチップ部品６の金属端子７との界面張力を一気に減少させて当該金属端子７にはんだがぬれる過程である。このとき、はんだと上記チップ部品６の金属端子７とに働く応力は、図１に示すペ−ストの応力検出用のテンション１７の垂直応力（図２で示す下方向の矢印Ｘ方向）が主成分である。
【００７５】次に「ぬれ応力」について説明する。
【００７６】「ぬれ応力」は、図５のＦ2 で示す力の大きさで、上記した「ぬれ時間」ｔ2が垂直応力成分であるのに対して、この「ぬれ応力」Ｆ2 は、チップ部品６の金属端子７の下地金属やメッキ処理の方法、あるいは金属端子７の酸化の度合い等による変化、更にはフラックスの効果によっても、その大きさや、時間に対する変化特性は異なってくる。
【００７７】上記本体２は、基台部９とその上部の測定部とを分けるために仕切り板１０により仕切り、該仕切り板１０の上に垂直方向に延び且つ本体２に対して直角方向（本体２の前面から見て水平方向）に延びた空隙（後記するテンションバ−１７の通路を構成する）１４を介して一対の加熱手段として用いたヒ−タ−１８−１，１８−２を対向配設し、リフロ−炉１３を構成している。
【００７８】なお、ヒ−タ−１８−１，１８−２は、本体２の前面から見て水平方向において、複数のヒ−タ−を用いて構成したものを用いると、瞬時に高い温度に加熱できるのでそのようなものを用いると都合良い。しかもこの場合、リフロ−炉１３の温度プロファイルに合わせて各部を適宜に温度調節できるので望ましいものを得ることができる。
【００７９】上記一対のヒ−タ−１８−１と１８−２には、それぞれ上記垂直方向に延びた空隙１４に対して直角方向に欠切し本体２の前面から見て水平方向に延びて形成した凹部１５−１，１５−２を形成し、この２つの凹部１５−１，１５−２と上記空隙１４とで基板配設（通路）部１６を形成して、後記する基板配設テ−ブル１９及びこのテ−ブル１９面に設置されたチップ部品６を塔載したプリント基板８を本体２の前面から見て水平方向、すなわち矢印Ｙ方向に往復移動させることができるようにしている。
【００８０】仕切り板１１の上部にはその応力検出用センサ部２１ａが上記リフロ−炉１３方向に臨むように形成されたＬ字形のペ−スト３の応力検出用センサ支持・収納部材２１が到立設置され、この応力検出用センサ支持・収納部材２１内の後記するペ−スト３の応力を電気信号として検出するセンサとして用いたエレクトロバランス応力検出用センサ（図３参照）２２から得られる出力電気信号及び該エレクトロバランス応力検出用センサ（図３参照）との電気的なやり取りは、仕切り板１１を介して基台部９内の図示せず制御回路及び電源にて行われるようになっている。
【００８１】上記応力検出用センサ部２１ａの図示せず機構によって支持されたＬ字形部材の先端を更にＬ字形に折曲形成した形状のテンションバ−１７の先端部１７ａは、上記空隙１４を通して後記する基板配設テ−ブル１９面に設置されたチップ部品６の上面を、上記応力検出用センサ支持・収納部材２１内に設けた図示せず定圧または定量押圧機構によって定圧で、または定量挿入量分だけ押圧挿入するようにしてチップ部品６の金属端子７をペ−スト３に定圧で、または定量押圧挿入する。
【００８２】この場合、上記金属端子７がペ−スト３の下面のプリント基板８面に完全に接触しないように、上記定圧または定量押圧機構によってチップ部品６の上面を定圧で、または定量押圧挿入する。
【００８３】尚、テンションバ−１７の先端部１７ａを基板配設テ−ブル１９面のプリント基板８の上面に設置されたチップ部品６の上面に定圧で、または定量挿入量分だけ押圧挿入するようにしているが、このテンションバ−１７の先端部１７ａに導電体でできた金属端子７の代替品としてのテストピ−ス（試験片）を装着し、このテストピ−スを上記プリント基板８面のペ−スト３に定圧で、または定量挿入量分だけ押圧挿入するようにしてもよい。
【００８４】尚、上記においては、図示せず定圧または定量押圧機構によって定圧で、または定量挿入量分だけテンションバ−１７の先端部１７ａをチップ部品６の上面に押圧挿入して金属端子７を、あるいは図示せずテストピ−スをぺ−スト３に押圧挿入するようにしているが、逆に上記テンションバ−１７側を上下動せずにプリント基板８を支持する図２に示す基板配設テ−ブル１９をサ−ボモ−タ、たとえばステッピングモ−タ２３によって上下動して、相対的上下移動させるように構成してもよい。
【００８５】また、上記においては、リフロ−炉１３を固定側に設けたが、これに固定するものでなく、逆にチップ部品６を塔載したプリント基板８を設置した基板配設テ−ブル１９を矢印Ｙ方向に動かさない構造とし、リフロ−炉１３側を矢印Ｙ方向に動かす構造にしても良い。
【００８６】更にまた、上記応力検出用センサ支持・収納部材２１は、上記において固定されたものとして説明したが、これも矢印Ｙ方向に移動自在にすることで、上記した他の構成要素を矢印Ｙ方向に動かさない構成要素にしても良いことは言うまでもない。
【００８７】尚、上記基台部９内には、ヒ−タ−１８−１，１８−２を所定の適宜な温度に加熱する図示せず温度コントロ−ラが内蔵され、上記テンションバ−１７を矢印Ｘ方向の垂直方向に定圧で、あるいは定量を押圧して、金属端子７またはテストピ−スをペ−スト３に定圧で、あるいは定量を挿入し引き離すまでの過程において、ヒ−タ−１８−１，１８−２を加熱して上記ペ−スト３を所定の温度に加熱し当該ペ−スト３が溶融から上記金属端子７またはテストピ−スにぬれる全過程において当該ペ−スト３と上記金属端子７またはテストピ−スとの間に働く応力の変化を検出できるようにするため、上記温度コントロ−ラによって上記ヒ−タ−１８−１，１８−２を所定の適宜な温度に加熱する。
【００８８】図２を参照して、仕切り板１１の下部の基台部９内には微動テ−ブル２４が設けられ、この微動テ−ブル２４は、図示せず機構により図１の矢印Ｙ方向に手動または自動で動かせる構成になっている。
【００８９】微動テ−ブル２４は、ステッピングモ−タ２３によって、微動テ−ブル２４内の上下機構によって上下動連結部材２５を矢印Ｘ方向に上げ下げして基板配設テ−ブル１９を上下動して基板配設テ−ブル１９を基板配設部１６内の適宜高さ位置に保つようにしている。
【００９０】微動テ−ブル２４は図示せず矢印Ｙ方向に水平移動させるための水平移動機構によって、矢印Ｙ方向に移動できるように構成する。
【００９１】尚、微動テ−ブル２４を矢印Ｙ方向に水平移動機構によって水平移動しない場合には、リフロ−炉１３を図示せず水平移動機構によって矢印Ｙ方向に移動させるとよい。
【００９２】微動テ−ブル２４によって矢印Ｘ方向に上下動させられる上下動連結部材２５の先端上面部には、基板配設用具を構成する基板配設テ−ブル１９が取り付けられており、上記水平移動機構によって当該基板配設テ−ブル１９が基板配設部１６内を矢印Ｙ方向に沿って水平移動できるようにしている。
【００９３】基板配設テ−ブル１９の上面には、チップ部品６を上面に塔載したプリント基板８が板バネで構成したプリント基板押さえ及び温度センサ支持部材２６によって押さえ保持されている。
【００９４】尚、この実施例では、図の都合上、プリント基板８面には、１個のチップ部品６しか配設していないが、その数は、用いるプリント基板８の大きさや回路部品数などに応じて複数個としてよいことは言うまでもない。
【００９５】基板配設テ−ブル１９の上面のプリント基板８面に塔載されたチップ部品６の金属端子７の下面部には、ペ−スト３（図２では図示せず）が位置するように当該ペ−スト３をプリント基板８面に配設しておくと共に、当該ペ−スト３と上記金属端子７が対向するように上記プリント基板８面にチップ部品６を塔載する。
【００９６】図１を参照して説明したようにプリント基板８に設けられたペ−スト３（図１においても図示せず）は、ヒ−タ−１８−１，１８−２及び基台部９内に設けた当該ヒ−タ−１８−１，１８−２の加熱温度を制御するための図示しない温度コントロ−ラによって加熱して溶融する必要があるが、このときのペ−スト３の温度を検出するために上記プリント基板押さえ及び温度センサ支持部材２６の基板部側端部に温度検出手段としての熱電対等の温度センサ２７を配置して上記プリント基板８面のペ−スト３の温度を間接的に検出するようにしている。
【００９７】この場合、温度センサ２７によって上記プリント基板８面のペ−スト３の温度を間接的に検出するようにしたのは、当該ペ−スト３の温度を直接検出するのは、その配置や少ない量のペ−スト３を考慮したためであるが、必ずしもこのようにしなくてもよく、極めて小さな温度センサがあり、直接、ペ−スト３に挿入して当該ペ−スト３の温度を検出するのが容易ならば、ペ−スト３の温度を直接検出してもよい。
【００９８】上記テンションバ−１７の先端部は、チップ部品６の上面部に当接され、矢印Ｘ方向の上下動機構を構成する定圧で、または定量押圧機構によってチップ部品６を押圧して金属端子７をペ−スト３に定圧で、または定量押圧挿入する。
【００９９】図３を参照して、ペ−スト３の応力検出センサ機構について説明する。
【０１００】このペ−スト３の応力検出センサ機構は、応力検出用支持・収納部材２１内に設けた適宜な固定側に固定された支点軸２８によって上記テンションバ−１７の上端部を矢印Ｚ方向（回転方向）に示すような方向に揺動自在に支持して、当該テンションバ−１７をその方向に揺動できるように構成している。
【０１０１】いま、この支点軸２８位置を支点（０点）と呼ぶこととする。
【０１０２】上記上端部が支点軸２８によって矢印Ｚ方向に揺動可能に支持された上記テンションバ−１７は、Ｌ字形部材の水平方向の辺を更に垂直方向に折曲形成した階段状のものに形成され、該テンションバ−１７の上部の垂直方向の辺１７ａの側方固定部に当該テンションバ−１７の矢印Ｚ方向の微細な揺動量変化を検出できるエレクトロバランス応力センサ２２を配置し、該応力センサ２２の先端部の受圧端２９を上記上部の垂直方向の辺１７ａに接触させている。
【０１０３】上記テンションバ−１７の下部の垂直方向の辺１７ｂの下端部は、上記チップ部品６の上面など適宜な位置に、応力検出用センサ支持・収納部材２１内などに設けた図示せずテンションバ−上下動機構を構成する定圧で、または定量押圧機構により当接させて押圧挿入するようにし、このことによりチップ部品６の金属端子７をペ−スト３に定量または定圧挿入する。
【０１０４】図３及び図４を参照して、上記テンションバ−１７が矢印Ｘ方向の垂直下方向に定圧または定量挿入されて、当該テンションバ−１７が矢印Ｚ方向に揺動した場合、荷重点となる力点をＣとすると、この力点Ｃは図３に示すようにチップ部品６の重心位置にあり、この力点Ｃの垂直下方向にはペ−スト３のぬれ応力Ｆ2が発生する。
【０１０５】ここで、ペ−スト３のぬれ特性を測定するに当たって、この垂直下方向のぬれ応力ベクトルによるぬれ応力Ｆ2 とこのぬれ応力Ｆ2 と垂直方向の力、すなわち図４において矢印Ｆ方向で示す応力検出用センサ（例えば、本発明のエレクトロバランス応力検出用センサ２２が対応する）の水平応力のみを検出しただけでは、即ち、垂直応力となるぬれ応力Ｆ2 と矢印Ｆの水平応力のみによりペ−スト３のぬれ特性を正確に測定することができない。即ち、上記したように水平分力を含む作用応力を検出する必要がある。
【０１０６】本発明では、垂直応力及び水平分力を含む作用応力を検出できるようにするために、上記のように構成したテンションバ−１７を用い、力点Ｃの線３０上を中心に当該線３０からα角度の方向にペ−スト３の溶け応力ベクトルによる溶け応力Ｆ1 を線３０に対して左右対称発生させるようにしている。
【０１０７】このようにすると、支点（０点）［支点軸］２８の垂直下方向の線３１と当該支点（０点）［支点軸］２８から力点Ｃとが作るベクトル線３２間の角度θが得られる。
【０１０８】上記エレクトロバランス応力検出用センサ２２の受圧端２９がテンションバ−１７の辺１７ａによって受ける圧力点位置をセンサ受圧点Ａとすると、ペ−スト３のぬれ応力Ｆ2 によるセンサ圧力Ｆは、次式（３）で表すことができる。
【０１０９】
Ｆ＝Ｆ2 ｓｉｎθ・（ＯＣ／ＯＡ） （３）
但し、ＯＣ：支点（０点）［支点軸］２８から力点Ｃまでの長さＯＡ：支点（０点）［支点軸］２８からセンサ受圧点Ａまでの長さ
【０１１０】ペ−スト３の溶け応力ベクトルによる溶け応力Ｆ1 によって上記エレクトロバランス応力検出用センサ２２の受圧端２９で受けるセンサ圧力をＦ’とすると、このセンサ圧力Ｆ’は、次式（４）で表すことができる。
【０１１１】
Ｆ’＝Ｆ1 ×［ｓｉｎ（α−θ）−ｓｉｎ（α＋θ）］×（ＯＣ／ＯＡ）
＝−２Ｆ1 ｃｏｓαｓｉｎθ×（ＯＣ／ＯＡ） （４）
【０１１２】従って、センサ圧力Ｆが図４において右方向の正の応力とすると、センサ圧力Ｆ’は、図４において左方向の負の応力となる。
【０１１３】以上のようにして、応力検出用センサ２２のセンサ圧力Ｆ，Ｆ’によってペ−スト３のぬれ応力Ｆ2 、溶け応力Ｆ1 を基台部９に内蔵する図示せずマイクロコンピュ−タによって計算し、前面部４の図示せず表示部に表示することでペ−スト３のぬれ特性を知ることができる。
【０１１４】図５は、ペ−スト３の応力発生過程を示すもので、符号３２はペ−スト３の応力発生曲線を示す。
【０１１５】図５を参照して、縦軸がペ−スト３の応力値を示し、横軸がリフロ−炉１３またはチップ部品６を搭載したプリント基板８を矢印Ｙ方向に相対的に水平移動させた場合のペ−スト３の加熱時間を示すものとする。０’点は、ペ−スト３がリフロ−炉１３のヒ−タ−１８−１，１８−２によってペ−スト３が過熱されるスタ−ト時点で、未だペ−スト３が過熱されていない時点である。
【０１１６】このようにした場合、図５（ａ）のＢ点で示す位置においては、同図（ｂ）の■の位置が、ペ−スト３の過熱過程を示すもので、上記テンションバ−１７の図示せず定圧で、または定量押圧機構によってチップ部品６の金属端子７またはテストピ−スが未だ溶け始めていないペ−スト３に定圧で、または定量だけ押圧された状態を示している。
【０１１７】上記図５（ａ）■のＢ点で示す位置からある時間を経過すると、リフロ−炉１３によってペ−スト３が溶け始める変化点Ｄができるが、このペ−スト３の溶け始めの変化点Ｄからのペ−スト３の溶け時間ｔ1 を経過したＥ点時点で、溶け応力Ｆ1 の最大値が得られる。このとき、当該ペ−スト３の表面張力によって図５（ｂ）■に示すように矢印方向にペ−スト３は流動収縮するため、上記図４で示すようにベクトルＦ1 による溶け応力Ｆ1 が発生する。
【０１１８】上記Ｅ点を境として上記テンションバ−１７を図示せず定圧で、または定量押圧機構によって当該テンションバ−１７を垂直上方に引き離していくと、ペ−スト３の応力〜過熱時間曲線は、応力の最大近くまで至るようにペ−スト３の溶け時間Ｇ点経過まではペ−スト３の溶け時間ｔ2 で示すようにペ−スト３の応力が変化する。
【０１１９】その後、図５（ａ）に示すようにペ−スト３の応力は、同図Ｉ点あたりまで、一定であるが、Ｈ点あたりでペ−スト３のぬれが始まると、図５（ｂ）のチップ部品６の金属端子７あるいはテストピ−スを引っ張る。従って、ベクトルＦ2 によるぬれ応力Ｆ2 が発生する。
【０１２０】以上から明らかなように、上記相対的な過熱時間、リフロ−炉１３の温度コントロ−ラによるペ−スト３の過熱温度制御と定圧で、あるいは定量押圧機構によるテンションバ−１７の作動によってペ−スト３に金属端子７またはテストピ−スを定圧で、あるいは定量を挿入し引き離すまでの過程において、ヒ−タ−１８−１，１８−２によるリフロ−炉１３によってペ−スト３の温度を加熱コントロ−ルし、当該ペ−スト３が溶融から上記金属端子７またはテストピ−スにペ−スト３がぬれる全過程において当該ペ−スト３と上記金属端子７またはテストピ−スとの間に働く当該ペ−スト３の応力の変化特性をエレクトロバランス応用検出用センサ２２からの信号によって基台部９内に内蔵した図示せずマイクロコンピュ−タによって測定検出し、上記表示部に表示し並びにプリント機構によってプリントアウトすることでペ−スト３の応力を溶け時間、ぬれ時間及びぬれ応力をとして知ることができる。
【０１２１】このように構成した本発明のペ−ストの特性測定方法とそのペ−スト特性測定機によれば、リフロ−炉１３との温度プロファイルとそのプロファイルのデ−タに合わせて上記チップ部品６を搭載したプリント基板８を上記リフロ−炉１３内を通すと、縦軸に温度（°Ｃ）を取り、横軸に時間（秒）を取った場合、図６に示すようなリフロ−炉温度プロファイル曲線が得られる。
【０１２２】リフロ−式半田付け装置では、チップ部品を搭載したリフロ−炉を通過させるが、リフロ−炉内では、その通過の過程において上記リフロ−炉温度プロファイル曲線に示すように、その過程において温度状態が異なる。
【０１２３】従って、上記リフロ−炉温度プロファイル曲線を現場で使用する者が、本測定において、本件出願人によって市販されているリフロ−チェッカによりそのデ−タと本発明のペ−ストの特性測定方法とそのペ−スト特性測定機による測定デ−タを一致させて使用すれば、ペ−スト３の特性を最適なものに再現測定できる。
【０１２４】尚、このリフローチェッカは、リフロ−式半田付け装置において、チップ部品を配設したプリント基板をリフロ−炉を通過させた場合に、当該プリント基板にチップ部品が最適な温度状態で正確に半田付けできるかどうかを検出してデ−タとして取り出せるようにしたものである。
【０１２５】
【効果】上記で示した特殊構造の応力検出用センサを用いて定圧で、あるいは定量押圧機構によってテンションバ−の作動によってペ−ストに金属端子またはテストピ−スを定圧で、あるいは定量を挿入し引き離すようにしているので、その挿入から引き離しまでの全過程において、ヒ−タ−によるリフロ−炉内のペ−ストの温度を加熱コントロ−ルし、当該ペ−ストに溶融から上記金属端子またはテストピ−スにペ−ストがぬれる全過程において当該ペ−ストと上記金属端子またはテストピ−スとの間に働く当該ペ−ストの垂直方向の作用応力及び水平分力を含む作用応力の変化特性を検出してペ−ストの応力を溶け時間、ぬれ時間及びぬれ応力として知ることができ、プリンント基板上の微量のペ−ストであっても正確なぬれ特性を測定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としてのペ−スト特性測定機の一部仮想線として描いた外観斜視図である。
【図２】同ペ−スト特性測定機の基板配設部の説明図である。
【図３】ペ−ストの応力検出用センサの説明図である。
【図４】同応力検出用センサの原理説明図である。
【図５】ペーストの応力発生過程の説明図である。
【図６】リフロー炉温度プロファイル曲線の説明図である。
【図７】溶融はんだ槽内の溶融はんだに棒状の試験片（チップ部品の端子ピンが、これに該当する）を浸潰し、溶融はんだがぬれることによって当該試験片であるチップ部品の端子ピンに作用する付着張力の時間的変化を正確に測定し、はんだ付け性を評価する為の基本的装置の説明図である。
【図８】試験片に作用するぬれの力、即ちに付着張力によって試験片が下方に引き下げるられる力と、溶融はんだの浮力によって情報に押し上げる力との差を説明するための説明図である。
【図９】試験片に作用するぬれの力の時間的変化と接触角の関係を示す説明図である。
【図１０】メニスコグラフ法における典型的なぬれ特性曲線の過程図示す。
【符号の説明】
１ ペ−スト特性測定機
２ 本体
３ ペ−スト
３’ 溶融はんだ
４ 前面傾斜部
５ 高速荷重変換器
６ チップ部品
７ 金属端子
８ プリント基板
９ 基台部
１０ 仕切り板
１１ 試験片
１２ 溶融はんだ槽
１３ リフロ−炉
１４ 空隙・スイッチ部
１５−１，１５−２ 凹部
１６ 基板配設（通路）部
１７ テンションバ−
１７ａ，１７ｂ 辺
１８−１，１８−２ ヒ−タ−
１９ 基板配設テ−ブル
２０ 不活性ガス注入孔
２０ａ 応力検出用センサ部
２１ 応力検出用センサ支持・収納部材
２２ エレクトロバランス応力検出用センサ
２３ ステッピングモ−タ
２４ 微動テ−ブル
２５ 上下動連結部材
２６ プリント基板押さえ及び温度センサ支持部材
２７ Ｌ字形部材
２８ 支点軸（支点、０点）
２９ 受圧端
３０，３１，３２ 線
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特願平３−３５３８２６号（以下、これを本発明者の先願発明という）の改良に関するもので、高密度表面実装化基板を達成するための従来の概念を変えたプリント基板等の基板（以下、これらを単にプリント基板という）へ（電気回路構成用）チップ部品等の電気（電子）部品（以下、これらを単にチップ部品という）を極めて信頼性の高く表面実装化を可能とするペ−ストのぬれ特性を精度良く測定できるようにしたペ−ストの特性測定方法とその方法を用いた特性測定機に関する。
【０００２】
【従来技術】本発明者が、プリント基板へのチップ部品の表面実装化基板における表面実装化技術においてソルダ−ペ−ストのＪＩＳ化委員会（はんだ研究委員会）で提案した方法としては、従来概念を変えるものとして提案された本発明者の先願発明に関する（ソルダ−）ペ−ストの粘着力を精度良く測定できるようにしたペ−ストの特性測定方法と当該ペ−ストの特性測定機があるが、かかる測定方法によれば、従来では得ることのできなかった当該ペ−ストの極めて高精度な粘着力特性を知ることができ、またその測定方法を実現した測定機によれば、極めて高精度で高品質の高密度実装化基板を実現できるものとして特にその測定方法に関して上記委員会にてＪＩＳ化採用される方向でほぼ決まった。
【０００３】上記本発明の先願発明及び本発明（特にペ−ストのぬれ特性の改良に関する）において予め明確にしておくと、これら発明の場合は、プリント基板へチップ部品を表面実装化するために当該チップ部品の側から見たペ−ストの特性測定方法及びそれを実現するための一例としてのペ−スト特性測定機であり、この概念を捕らえて初めて高精度且つ信頼性の高いチップ部品の高密度表面実装基板が実現できる。
【０００４】これに対して従来の場合は、ペ−ストの側から見た当該ペ−ストの測定方法に根拠を置いているので、プリント基板へチップ部品を表面実装化するためには当該ペ−ストを適正な特性のものとして測定できず、また当該ペ−ストを最適のものに実現できるようにするための特性測定機が存在せず、高精度且つ信頼性の高い電気部品の高密度表面実装基板を実現できないでいた。
【０００５】超小型電気部品やチップ部品のプリント基板への高密度表面実装化技術の最重要課題は、はんだ付性にあると言っても過言でない。イモ付け、ブリッジ、はんだ不足、テンプラ、位置ずれ、マンハッタン等多くのはんだ付不良の低減化のためには、リフロ−炉の中で上記チップ部品に対してペ−ストがどのように溶けて、ぬれるのかを数値化して知ることが急務である。それにも係わらず、従来では、このようなことを考慮し精度良く且つプリント基板上においてチップ部品を実装するためのペ−ストの特性を測定するための方法及びその測定方法を実現したペ−スト特性測定機は存在しないでいた。
【０００６】さて、最初に戻るとして、高密度実装化電子機器に用いるための高密度実装化回路基板を実現するためには、プリント基板にチップ部品を精度良くはんだ付けする必要がある。
【０００７】ところで、高密度実装化回路基板を実現するためには、チップマウンタ等を用いてプリント基板に塗付したソルダ−ペ−ストに多数の電気部品、たとえばチップ部品を接着する。
【０００８】ここに、ペ−ストの粘着力が適切な値でないときには、プリント基板にチップ部品を固定する際、あるいはチップ部品を搭載した基板のベルトコンベア移動時等に当該チップ部品がプリント基板から脱落し、高密度実装化基板を実現できなくなる惧れがある。
【０００９】上記本発明の先願発明のペ−ストの特性測定方法及び特性測定機では、特に、ペ−ストの特性として、ペ−ストの粘着力を測定できるようにしたものであるが、このペ−ストの粘着力とは、ペ−スト自身の凝集力、すなわち、ペ−スト自身を集めつなげる力と、更に他の２つの物体を接続させている力のことをいう。
【００１０】ここにペ−ストの粘着力については、上記本発明の先願発明において、既に説明したので、その説明は省略するとして、品質の良い高密度実装化基板を得るためには、ペ−ストの粘着力を最適な値に保つのみでは、不十分で、この場合、更にはんだ付け性を特に考慮しなければならない。すなわち、はんだ付け性の良いことが要求される。
【００１１】ここで、はんだ付け性が良いとか悪いとかは、かなり漠然とした意味に用いられており、はんだ付け性には種々の因子が複雑に係わるため、未だ厳密に定義されていないのが実情である。
【００１２】しかし、はんだ付け性に関する内容は次の３要素に要約される。
【００１３】Ａ）プリント基板に対するペ−ストのぬれ特性Ｂ）プリント基板とペ−ストの接合性Ｃ）接合部の信頼性
【００１４】この中で、Ａ）の要素にがはんだ付け性を表す最も大きな意味をもっており、一般に、ぬれ特性の良いものは接合性も良く、このＡ）の条件を満足し、また上記要素Ｂ）を満足するプリント基板を用いれば、上記Ｃ）の要素も満足できることになる。
【００１５】ここに、はんだ付け性を良くするためには、はんだ付け性を定量的に表示することができる測定法が必要になる。
【００１６】このはんだ付け性は、ペ−スト、フラックス、はんだ付け条件（温度、時間）等のパラメ−タに複雑に影響されるので、各々のパラメ−タについて個々に定量的な評価がなされれば、全体的なはんだ付け性を客観的に評価できるものであるが、はんだ付け条件（温度、時間）については実装基板上から見た場合のことは考慮されていないのが現実で、より精度良く実装基板上にチップ部品をプリント基板から脱落なく、精度良く実装できるようにすることは、上記先願発明以外には皆無であった。
【００１７】はんだ付け性の評価法としては、これまでに種々の方法が提案され、基礎実験的なものとしては、拡がり試験、界面張力測定試験があり、応用試験的なものとしては、毛管浸透試験、浸潰試験、ぬれ時間測定試験がある。
【００１８】前者の基礎実験的な拡がり試験としては、拡がり面積法、拡がり率、接触角法があり、また界面張力測定試験としては、メニスコグラフ法がある。
【００１９】後者の応用試験的な毛管浸透試験としては、平行二板法、偏平折り曲げ板法、撚り線法があり、浸潰試験としては、垂直式浸潰法、回転式浸潰法があり、またぬれ時間測定試験としては、グロ−バル試験、回転式浸潰法がある。
【００２０】上記した試験法の界面張力測定試験としてのメニスコグラフ法を説明すると、この方法では、溶融はんだの付着力を定量的に測定することによって接触角の時間的変化を間接的に求め、それをはんだ付け過程において定量的に表すようにしたものである。
【００２１】この測定の原理は、図７に示すように溶融はんだ槽１２内の溶融はんだ３’に棒状の試験片（チップ部品の金属端子あるいはその代替品が、これに該当する）１１を浸潰し、溶融はんだ３’がぬれることによって当該試験片１１であるチップ部品の金属端子に作用する付着張力（ぬれ応力）の時間的変化を測定し、はんだ付け性を評価するようにしたものである。尚、５は高速荷重変換器である。
【００２２】すなわち試験片１１に作用するぬれの応力は図８に示すように付着張力によって下方に引き下げるられる力と、溶融はんだ３’の浮力によって上方に押し上げる力との差として表わされるから、 Ｆ＝Υτf ｃｏｓθ・２πγ−πγ2 ρｇｈ （１）
Ｆ：試験片１１に作用する力ｆ：試験片１１に作用する浮力Υτf ：ペ−スト３’の表面張力（ペ−スト−フラックスの界面張力）
θ：接触角γ：試験片１１の半径ｇ：重力加速度ｈ：浸積深さの関係式が得られる。
【００２３】ここで、浸積深さｈ→０とすれば、 試験片１１に作用する力Ｆは、Ｆ＝Υτf ｃｏｓθ・２πγ＝ｋｃｏｓθ（ｋ：定数） （２）
となり、試験片１１に作用する力Ｆは接触角θのみの関数となるので、試験片１１に作用する力Ｆを測定することによって溶融はんだ３’のぬれの尺度である接触角θの変化を間接的に求めることができる。
【００２４】試験片１１を溶融はんだ３’に浸潰してから引き上げるまでの試験片１１に作用する力Ｆの時間的変化と接触角θとの関係を示せば、図９のようになる。
【００２５】かかるメニスコグラフ法の装置は、試験片１１を溶融はんだ３’に浸潰する機構と、試験片１１に作用する溶融はんだ３’のぬれ応力を検出する機構、例えば差動トランス等の高速荷重変換器５と、図示しない記録計（たとえば、パ−ソナルコンピュ−タ及びプリンタ−が該当する）からなる。
【００２６】尚、メニスコグラフ法における溶融はんだ３’のはんだ付け性の評価は、溶融はんだ３’におけるぬれの力と時間との関係を表すメニスコグラフ曲線を解析することによって行われるが、その解析の仕方によってそれぞれの意味が異なるので、はんだ付け性の評価も異なった意味を持ってくる。
【００２７】メニスコグラフ法における典型的なぬれ特性曲線を図１０に示すが、その過程は３段階に分けられる。
【００２８】これに関して、以下に説明すると、図１０を参照して、第１段階（時間ｔ0 〜ｔ3 ）：ぬれが始まるまでの時間（試験片１１に浮力ｆが作用する）
第２段階（時間ｔ3 〜ｔ2 ）：ぬれが進行する時間（ぬれの進行と共に接触角θが減少し、ぬれの力Ｆが増加する）。
【００２９】第３段階（＜時間ｔ2 ）：ぬれの力Ｆが最終値に到達する。
【００３０】これらの段階にはそれぞれの意味があり、その解釈の仕方によって、はんだ付け性の評価も異なってくるが、いずれにしてもこのメニスコグラフ法によれば、溶融はんだ３’のぬれ応力を判定できる。
【００３１】以上のように、従来からはんだ付けにおけるぬれ応力を調べるために公知になっているメニスコグラフ法によれば、溶融はんだ３’のはんだ付けにおけるぬれ特性を調べるためには有利な方法である。
【００３２】しかし、この方法ははんだ槽１２の溶融はんだ３’のぬれ応力を調べるものであり、はんだ槽１２から採取した微量の溶融はんだ３’のぬれ応力以外のぬれ特性、即ち、溶け時間、ぬれ時間を卓上、プリント基板上等で簡易に且つ正確に調べることはできなかった。
【００３３】メニスコグラフ法によれば、はんだ槽１２内の溶融はんだ３’のはんだ付けにおけるぬれ応力を調べることができるが、（ソルダ−）ペ−ストの場合には、はんだ以外にフラックスなどの各種の成分を含んでいるため、メニスコグラフ法を用いたのでは、それら各種の成分が消滅してしまうのでペ−ストのぬれ特性を調べることは、理論的に困難である。
【００３４】重複するが、はんだ付け性が良いということは、通常、母材合金とはんだの「ぬれ」が良いということである。ここでいう「ぬれる」という意味は、母材と溶融はんだが、単に接触しているだけではない。「ぬれる」とは、母材金属の表面と溶融はんだが酸化物などの障壁なく原子レベルで接触している状態をいう。
【００３５】良いはんだ付け性を実現する為には、次の４つの管理が重要である。
【００３６】
【００３７】これらの要因は、互いに影響し合っており別個独立に論ずることはできないし、大変複雑な絡みを持つ。
【００３８】たとえば、はんだ自信のはんだ付け性の評価を行いたいならば、他の３つの要因をパラメ−タとして条件付けなければならない。それにはんだ付けをするには、コテはんだ付け法、フロ−はんだ法、リフロ−はんだ法等各種の方法がある。例え全て同じ材料ではんだ付けをしようとしても、はんだ付け方法が異なれば、はんだやフラックスの供給方法や母材との接触方法が異なるため，同一のはんだ付け性を得ることは当然できない。したがって、はんだ付け性の評価方法を考えるのならば、その材料のはんだ付け法と同一の方法で評価しなければ意味をなさないといえる。
【００３９】つまり（ソルダ−）ペ−ストのはんだ付け性の評価は、従来の浸漬はんだ用に開発されたはんだ付け性の測定方法、たとえば、メニスコグラフ法では不適切で、何らかの工夫を加えなければできない。
【００４０】また上記した従来の方法によると、はんだ槽１２内の溶融はんだ３’のぬれ応力を調べることができるとしても、その応力は垂直（上下）方向の作用応力しか検出していないため、即ち後記する本発明のように水平分力を含む作用応力を検出していないので、チップ部品を実装化するプリント基板上のペ−ストの精度良いぬれ特性を検出できずにいた。このことは従来の方法では、検出垂直方向の応力の検出のみで水平分力を含む作用応力の検出という概念がなく、本発明が課題としているようなチップ部品の実装化基板を実現するためのプリント基板面のわずかな量のペ−ストのぬれ特性を測定しようとする概念と異なることによる。
【００４１】またチップ部品は、その金属端子が酸化等により経時的変化を生じるほか、種々の異なる特性を持つメ−カのチップ部品を使用してチップ部品塔載基板を構成しなければならないため、各々のチップ部品の金属端子とペ−ストのぬれ特性とが均一適性になっておらず、高精度な高密度実装化基板を構成できないでいた。
【００４２】各々のチップ部品の金属端子とペ−ストのぬれ特性とが均一適性になるようにするために、均一特性条件のチップ部品を選定するなど実際の現場と合わせ込みをしなければならず、その選定並びに管理が大変であるばかりでなく、その選定や管理ミスが生じると、自動的に量産ラインによって多数の不良高密度実装化基板を生み出すため、その損害額は大変なものであった。
【００４３】また高密度にチップ部品を配設したプリント基板は、リフロ−炉を通すが、リフロ−炉内は、時間経過と共に種々温度状態が変わっており、従来はこの温度変化状態を考慮せず、ペ−ストのぬれ特性が最適なものと特定してリフロ−炉内にチップ部品塔載基板を通していたために、その温度状態に適したペ−ストのぬれ特性になっておらず、最適な特性の高密度実装化基板を構成できず、多数の不良高密度実装化基板を生み出していた。
【００４４】
【発明の課題】本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもので、プリント基板面において、そのプリント基板に印刷や塗付などの手段で設けたペ−ストにチップ部品の金属端子またはその代替品を上記プリント基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入し引き離すまでの過程において、ペ−ストが溶融から上記チップ部品の金属端子またはその代替品にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力の変化を検出できるようにしたペ−ストの特性測定方法及びそれを実現するためのペ−スト測定機を得ることにより、同一条件では必ず一定のペ−ストのぬれ特性を測定できるようにすることで、高精度の品質良好な高密度実装化基板を実現できるようにすることを課題になされたものである。その他の課題は、以下の説明にて明らかにする。
【００４５】
【本発明の課題を達成するための手段】ソルダ−ペ−ストのはんだ付けの挙動は、大体次のようになる。
【００４６】ａ）銅板（あるいはプリント基板の導電パタ−ン）上に一定量のペ−ストを印刷し、チップ部品の金属端子を粘着する。
【００４７】ｂ）予備加熱によって銅板と金属端子の温度を上昇させると共にフラックスの溶剤を蒸発する。
【００４８】ｃ）本加熱によってフラックスが流動性を増し、はんだ粒子が凝集を始める。
【００４９】ｄ）はんだ付け温度に近づくとフラックスは活性度を増し、銅板や金属端子を清浄にすると共にはんだ粒子が溶融を開始して凝集力を高める。
【００５０】ｅ）溶融フラックスが溶融はんだの表面を覆いはんだと銅あるいは母材との界面張力を減少させてぬれを開始する。
【００５１】ここでｄ）とｅ）の項目については、同時に進行していると考えられる。
【００５２】このようにソルダ−ペ−ストのはんだ付けは、ディップはんだ付け法とは内容が異なるために、前記したはんだ付け性を決定する
【００５３】ソルダ−ペ−ストのはんだ付け性を決定する４つの要因は、イ）ペ−ストの量、ロ）母材、ハ）ソルダ−ペ−スト、ニ）温度プロファイル、である。
【００５４】以上の観点に立って、ソルダ−ペ−ストのはんだ付け性を定量的に測定するために、ペ−ストとチップ部品の金属端子またはその代替品（テストピ−ス）との間に働く応力を、ペ−ストが溶ける前の加熱段階から測定し、特に溶け始めてから溶け終わり、そしてぬれ始め、終わるまでの全過程の応力を測定するようにする。
【００５５】図５は、以上の考えに基づいて測定したソルダ−ペ−ストのはんだ付け性の特性を示すもので、同図において時間ｔ1 はペ−ストが溶けるに要した時間で、時間ｔ2 はペ−ストがぬれるに要した時間で、Ｆ2 はぬれの力である。この特性曲線は、メニスコグラフで得られる特性曲線と良く似ているが、意味するところは全く異なる。溶ける過程で発生する応力は凝集によって発生し、同図のようにぬれのＦ2 の方向とは逆方向である。溶け時間ｔ1 とぬれ時間ｔ2 は、ペ−ストのぬれ性を評価するためにも重要であるが、マンハッタン現象、はんだボ−ルの解析等にも役立てることができる。
【００５６】従って、かかる本発明の課題を達成するための手段は、プリント基板等の基板面に印刷や塗付等の手段で設けたペ−ストにチップ部品の金属端子またはその代替品を上記基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入し引き離すまでの過程において、ヒ−タ−等の加熱手段を用いて上記ペ−ストを所定の温度に加熱し、当該ペ−ストが溶融から上記チップ部品の金属端子またはその代替品にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力の変化を検出するようにしたペ−ストの特性測定方法を提供することによって達成できる。
【００５７】また別の課題を達成する手段は、上記ペ−ストの特性測定方法において、上記ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力の変化として、当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品間に作用する垂直方向の作用応力と、水平分力を含む作用応力を同時に検出したり、上記ペ−ストの応力変化を当該ペ−ストの溶け時間、ぬれ時間、及びぬれ応力として測定したりすることによって達成できる。
【００５８】更にまた別の課題を達成する手段は、ペ−ストを設けたプリント基板を配設するための基板配設用具を備え、該基板配設用具に配設されたプリント基板面のペ−ストを加熱するヒ−タ−と温度コントロ−ラを備え、上記基板配設用具に配設されたプリント基板面のペ−ストの温度を直接または間接的に検出する温度検出手段を設け、上記プリント基板面に設けたペ−ストにチップ部品の金属端子またはその代替品を上記プリント基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入する制御機構及び相対的に引き離しする制御機構を備え、上記チップ部品の金属端子またはその代替品をペ−ストに相対的に挿入した状態で上記ヒ−タ−によって当該ペ−ストを加熱するとき、当該ペ−ストが溶融から上記チップ部品の金属端子またはその代替品にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力変化を検出する手段を備えたペ−スト特性測定機を提供することによって達成できる。
【００５９】その他の課題は、上記ペ−スト特性測定機において、ペ−ストの応力変化を検出する手段を、当該ペ−ストと上記チップ部品の金属端子またはその代替品間に作用する垂直方向の作用応力と、水平分力を含む作用応力をも同時に検出する手段としたり、上記ペ−ストの応力変化を検出する手段として、当該ペ−ストの溶け時間、ぬれ時間、及びぬれ応力として測定できるようにしたり、上記ペ−スト特性測定機は、少なくとも上記測定するためのペ−スト周辺部分を真空状態にして測定するようにしたり、あるいは上記ペ−スト特性測定機は、少なくとも上記測定するためのペ−スト周辺部分を不活性ガスを封入した状態にして測定するようにしたペ−スト特性測定機を提供することによって達成できる。
【００６０】
【作用】定圧で、あるいは定量押圧機構によってテンションバ−１７をチップ部品６の金属端子７またはテストピ−ス（上記試験片１１に該当する）をペ−スト３に定圧で、あるいは定量を挿入し引き離すまでの過程において、ヒ−タ−１８−１，１８−２によるリフロ−炉１３内のペ−スト３の温度を加熱コントロ−ルし、溶融から上記チップ部品６の金属端子７またはテストピ−スにペ−スト３がぬれる過程において当該ペ−スト３と上記金属端子７またはテストピ−スとの間に働く当該ペ−スト３の垂直方向の作用応力及び水平分力を含む作用応力の変化特性をエレクトロバランス応用検出用センサ２２で検出し、基台部９内に内蔵した図示せずマイクロコンピュ−タによって表示部に表示し並びにプリント機構によってプリントアウトすることでペ−スト３の溶け時間、ぬれ時間及びぬれ応力を知ることができる。
【００６１】
【発明の実施例】図１は本発明の一実施例としてのペ−スト特性測定機の一部仮想線として描いた外観斜視図で、図２は同ペ−スト特性測定機の基板配設部の説明図で、図３はペ−ストの応力検出用センサの説明図で、図４R>４は同応力検出用センサの原理説明図で、図５はペ−ストの応力発生過程の説明図で、図６はリフロ−炉温度プロファイル曲線の説明図である。以下、図１乃至図６を参照して、本発明のペ−スト特性測定方法及びペ−スト特性測定機について説明する。
【００６２】図１を参照してペ−スト特性試験機１の本体２は、その内部を真空状態になるように構成するかまたは、その内部を不活性ガスを封入して構成するか、あるいは図示しないカバ−などにより、被測定ペ−スト周辺部分を真空状態または不活性ガスを封入した状態に構成してある。このために、この実施例では、本体２の側面部に不活性ガス注入孔２０を形成し、不活性ガスを封入して構成する。
【００６３】被測定ペ−スト周辺部分を真空状態になるように構成するかまたは、その内部を不活性ガスを封入して構成した理由は、チップ部品（高密度実装化基板を形成するために用いる電気部品の総称である）６の金属端子７（図２参照）の酸化防止やプリント基板（尚、このプリント基板８は、当該プリント基板８を含む基板の総称である）８（図２及び図５参照）面に印刷や塗付などの適宜な手段で設けられた（説明の都合上、ペ−スト３は全てプリント基板８面に印刷や塗付手段で設けたものとする）ペ−スト３の正確な特性測定に阻害になる当該ペ−スト３の特性変化防止のためである。
【００６４】ペ−スト特性試験機１の本体２の基台部９は、その内部が中空部となっており、測定・制御コントロ−ラ等の本ペ−スト特性測定機１及びこの測定機１を用いた測定方法に必要な部品・装置が内蔵されている。
【００６５】上記基台部９の前面傾斜部４には、図示せず操作パネルが設けられ、該操作パネルにはペ−ストの特性測定のために必要な操作スイッチ及び表示部が設けられている。
【００６６】この表示部には、本発明において最低限求めているデ−タ、すなわちペ−スト３（図５参照）の溶け時間、ぬれ時間、ねれ応力の特性デ−タを表示できるようになっている。
【００６７】「溶け時間」について説明する。
【００６８】「溶け時間」とは、チップ部品８のペ−スト３に対する接合の様子を調べる時に、ペ−スト３が溶け始めてから、ぬれ始めるまでの時間をいい、図５におけるｔ1 の範囲における時間である。この溶け時間ｔ1 は、ペ−スト３に含まれる各種の成分が溶け始めてガス化し、ペ−スト３自身が流動化して体積を縮小（表面張力により球をつくること）する過程を測定する時間である。
【００６９】特に、チップ部品８が、抵抗やコンデンサ等の２端子部品の場合には、この「溶け時間」ｔ1 の不一致や、後記するぬれ時間ｔ2 （図５参照）の差がマンハッタン現象の主たる原因である。
【００７０】尚、この上記した定義に定めるような「溶け時間」ｔ1 を考慮している点が、従来のペ−スト特性測定方法及びペ−スト特性測定機では全く認められない新規な概念であり、本発明を構成する重要な技術的思想でもある。この「溶け時間」ｔ1 を考慮することで、本発明では従来に見られないプリント基板８面のわずかな量のペ−スト３のぬれ特性の高精度な特性測定が可能になる。
【００７１】チップ部品６は、ペ−スト３のガス化時、ペ−スト３上で泳ぐように移動を始める。しかも、プリント基板８面で溶けたペ−スト３がチップ部品６に及ぼす応力は、この時、主にプリント基板８に対する少しの垂直方向（上方向）の応力（垂直応力という）と、水平方向の応力（水平応力という）及び該水平応力と垂直応力間における斜め方向の応力である。この水平応力及び該水平応力と垂直応力間における斜め方向の応力を水平分力を含む作用応力という。
【００７２】「ぬれ時間」について説明する。
【００７３】「ぬれ時間」とは、ペ−スト３がぬれ始めてから、ぬれ終わるまでの時間をいい、図５におけるｔ2 の範囲における時間である。
【００７４】この「ぬれ時間」ｔ2 は、プリント基板８面上で溶融したはんだの上にフラックスの液が被膜を形成してチップ部品６の金属端子７との界面張力を一気に減少させて当該金属端子７にはんだがぬれる過程である。このとき、はんだと上記チップ部品６の金属端子７とに働く応力は、図１に示すペ−ストの応力検出用のテンション１７の垂直応力（図２で示す下方向の矢印Ｘ方向）が主成分である。
【００７５】次に「ぬれ応力」について説明する。
【００７６】「ぬれ応力」は、図５のＦ2 で示す力の大きさで、上記した「ぬれ時間」ｔ2が垂直応力成分であるのに対して、この「ぬれ応力」Ｆ2 は、チップ部品６の金属端子７の下地金属やメッキ処理の方法、あるいは金属端子７の酸化の度合い等による変化、更にはフラックスの効果によっても、その大きさや、時間に対する変化特性は異なってくる。
【００７７】上記本体２は、基台部９とその上部の測定部とを分けるために仕切り板１０により仕切り、該仕切り板１０の上に垂直方向に延び且つ本体２に対して直角方向（本体２の前面から見て水平方向）に延びた空隙（後記するテンションバ−１７の通路を構成する）１４を介して一対の加熱手段として用いたヒ−タ−１８−１，１８−２を対向配設し、リフロ−炉１３を構成している。
【００７８】なお、ヒ−タ−１８−１，１８−２は、本体２の前面から見て水平方向において、複数のヒ−タ−を用いて構成したものを用いると、瞬時に高い温度に加熱できるのでそのようなものを用いると都合良い。しかもこの場合、リフロ−炉１３の温度プロファイルに合わせて各部を適宜に温度調節できるので望ましいものを得ることができる。
【００７９】上記一対のヒ−タ−１８−１と１８−２には、それぞれ上記垂直方向に延びた空隙１４に対して直角方向に欠切し本体２の前面から見て水平方向に延びて形成した凹部１５−１，１５−２を形成し、この２つの凹部１５−１，１５−２と上記空隙１４とで基板配設（通路）部１６を形成して、後記する基板配設テ−ブル１９及びこのテ−ブル１９面に設置されたチップ部品６を塔載したプリント基板８を本体２の前面から見て水平方向、すなわち矢印Ｙ方向に往復移動させることができるようにしている。
【００８０】仕切り板１１の上部にはその応力検出用センサ部２１ａが上記リフロ−炉１３方向に臨むように形成されたＬ字形のペ−スト３の応力検出用センサ支持・収納部材２１が到立設置され、この応力検出用センサ支持・収納部材２１内の後記するペ−スト３の応力を電気信号として検出するセンサとして用いたエレクトロバランス応力検出用センサ（図３参照）２２から得られる出力電気信号及び該エレクトロバランス応力検出用センサ（図３参照）との電気的なやり取りは、仕切り板１１を介して基台部９内の図示せず制御回路及び電源にて行われるようになっている。
【００８１】上記応力検出用センサ部２１ａの図示せず機構によって支持されたＬ字形部材の先端を更にＬ字形に折曲形成した形状のテンションバ−１７の先端部１７ａは、上記空隙１４を通して後記する基板配設テ−ブル１９面に設置されたチップ部品６の上面を、上記応力検出用センサ支持・収納部材２１内に設けた図示せず定圧または定量押圧機構によって定圧で、または定量挿入量分だけ押圧挿入するようにしてチップ部品６の金属端子７をペ−スト３に定圧で、または定量押圧挿入する。
【００８２】この場合、上記金属端子７がペ−スト３の下面のプリント基板８面に完全に接触しないように、上記定圧または定量押圧機構によってチップ部品６の上面を定圧で、または定量押圧挿入する。
【００８３】尚、テンションバ−１７の先端部１７ａを基板配設テ−ブル１９面のプリント基板８の上面に設置されたチップ部品６の上面に定圧で、または定量挿入量分だけ押圧挿入するようにしているが、このテンションバ−１７の先端部１７ａに導電体でできた金属端子７の代替品としてのテストピ−ス（試験片）を装着し、このテストピ−スを上記プリント基板８面のペ−スト３に定圧で、または定量挿入量分だけ押圧挿入するようにしてもよい。
【００８４】尚、上記においては、図示せず定圧または定量押圧機構によって定圧で、または定量挿入量分だけテンションバ−１７の先端部１７ａをチップ部品６の上面に押圧挿入して金属端子７を、あるいは図示せずテストピ−スをぺ−スト３に押圧挿入するようにしているが、逆に上記テンションバ−１７側を上下動せずにプリント基板８を支持する図２に示す基板配設テ−ブル１９をサ−ボモ−タ、たとえばステッピングモ−タ２３によって上下動して、相対的上下移動させるように構成してもよい。
【００８５】また、上記においては、リフロ−炉１３を固定側に設けたが、これに固定するものでなく、逆にチップ部品６を塔載したプリント基板８を設置した基板配設テ−ブル１９を矢印Ｙ方向に動かさない構造とし、リフロ−炉１３側を矢印Ｙ方向に動かす構造にしても良い。
【００８６】更にまた、上記応力検出用センサ支持・収納部材２１は、上記において固定されたものとして説明したが、これも矢印Ｙ方向に移動自在にすることで、上記した他の構成要素を矢印Ｙ方向に動かさない構成要素にしても良いことは言うまでもない。
【００８７】尚、上記基台部９内には、ヒ−タ−１８−１，１８−２を所定の適宜な温度に加熱する図示せず温度コントロ−ラが内蔵され、上記テンションバ−１７を矢印Ｘ方向の垂直方向に定圧で、あるいは定量を押圧して、金属端子７またはテストピ−スをペ−スト３に定圧で、あるいは定量を挿入し引き離すまでの過程において、ヒ−タ−１８−１，１８−２を加熱して上記ペ−スト３を所定の温度に加熱し当該ペ−スト３が溶融から上記金属端子７またはテストピ−スにぬれる全過程において当該ペ−スト３と上記金属端子７またはテストピ−スとの間に働く応力の変化を検出できるようにするため、上記温度コントロ−ラによって上記ヒ−タ−１８−１，１８−２を所定の適宜な温度に加熱する。
【００８８】図２を参照して、仕切り板１１の下部の基台部９内には微動テ−ブル２４が設けられ、この微動テ−ブル２４は、図示せず機構により図１の矢印Ｙ方向に手動または自動で動かせる構成になっている。
【００８９】微動テ−ブル２４は、ステッピングモ−タ２３によって、微動テ−ブル２４内の上下機構によって上下動連結部材２５を矢印Ｘ方向に上げ下げして基板配設テ−ブル１９を上下動して基板配設テ−ブル１９を基板配設部１６内の適宜高さ位置に保つようにしている。
【００９０】微動テ−ブル２４は図示せず矢印Ｙ方向に水平移動させるための水平移動機構によって、矢印Ｙ方向に移動できるように構成する。
【００９１】尚、微動テ−ブル２４を矢印Ｙ方向に水平移動機構によって水平移動しない場合には、リフロ−炉１３を図示せず水平移動機構によって矢印Ｙ方向に移動させるとよい。
【００９２】微動テ−ブル２４によって矢印Ｘ方向に上下動させられる上下動連結部材２５の先端上面部には、基板配設用具を構成する基板配設テ−ブル１９が取り付けられており、上記水平移動機構によって当該基板配設テ−ブル１９が基板配設部１６内を矢印Ｙ方向に沿って水平移動できるようにしている。
【００９３】基板配設テ−ブル１９の上面には、チップ部品６を上面に塔載したプリント基板８が板バネで構成したプリント基板押さえ及び温度センサ支持部材２６によって押さえ保持されている。
【００９４】尚、この実施例では、図の都合上、プリント基板８面には、１個のチップ部品６しか配設していないが、その数は、用いるプリント基板８の大きさや回路部品数などに応じて複数個としてよいことは言うまでもない。
【００９５】基板配設テ−ブル１９の上面のプリント基板８面に塔載されたチップ部品６の金属端子７の下面部には、ペ−スト３（図２では図示せず）が位置するように当該ペ−スト３をプリント基板８面に配設しておくと共に、当該ペ−スト３と上記金属端子７が対向するように上記プリント基板８面にチップ部品６を塔載する。
【００９６】図１を参照して説明したようにプリント基板８に設けられたペ−スト３（図１においても図示せず）は、ヒ−タ−１８−１，１８−２及び基台部９内に設けた当該ヒ−タ−１８−１，１８−２の加熱温度を制御するための図示しない温度コントロ−ラによって加熱して溶融する必要があるが、このときのペ−スト３の温度を検出するために上記プリント基板押さえ及び温度センサ支持部材２６の基板部側端部に温度検出手段としての熱電対等の温度センサ２７を配置して上記プリント基板８面のペ−スト３の温度を間接的に検出するようにしている。
【００９７】この場合、温度センサ２７によって上記プリント基板８面のペ−スト３の温度を間接的に検出するようにしたのは、当該ペ−スト３の温度を直接検出するのは、その配置や少ない量のペ−スト３を考慮したためであるが、必ずしもこのようにしなくてもよく、極めて小さな温度センサがあり、直接、ペ−スト３に挿入して当該ペ−スト３の温度を検出するのが容易ならば、ペ−スト３の温度を直接検出してもよい。
【００９８】上記テンションバ−１７の先端部は、チップ部品６の上面部に当接され、矢印Ｘ方向の上下動機構を構成する定圧で、または定量押圧機構によってチップ部品６を押圧して金属端子７をペ−スト３に定圧で、または定量押圧挿入する。
【００９９】図３を参照して、ペ−スト３の応力検出センサ機構について説明する。
【０１００】このペ−スト３の応力検出センサ機構は、応力検出用支持・収納部材２１内に設けた適宜な固定側に固定された支点軸２８によって上記テンションバ−１７の上端部を矢印Ｚ方向（回転方向）に示すような方向に揺動自在に支持して、当該テンションバ−１７をその方向に揺動できるように構成している。
【０１０１】いま、この支点軸２８位置を支点（０点）と呼ぶこととする。
【０１０２】上記上端部が支点軸２８によって矢印Ｚ方向に揺動可能に支持された上記テンションバ−１７は、Ｌ字形部材の水平方向の辺を更に垂直方向に折曲形成した階段状のものに形成され、該テンションバ−１７の上部の垂直方向の辺１７ａの側方固定部に当該テンションバ−１７の矢印Ｚ方向の微細な揺動量変化を検出できるエレクトロバランス応力センサ２２を配置し、該応力センサ２２の先端部の受圧端２９を上記上部の垂直方向の辺１７ａに接触させている。
【０１０３】上記テンションバ−１７の下部の垂直方向の辺１７ｂの下端部は、上記チップ部品６の上面など適宜な位置に、応力検出用センサ支持・収納部材２１内などに設けた図示せずテンションバ−上下動機構を構成する定圧で、または定量押圧機構により当接させて押圧挿入するようにし、このことによりチップ部品６の金属端子７をペ−スト３に定量または定圧挿入する。
【０１０４】図３及び図４を参照して、上記テンションバ−１７が矢印Ｘ方向の垂直下方向に定圧または定量挿入されて、当該テンションバ−１７が矢印Ｚ方向に揺動した場合、荷重点となる力点をＣとすると、この力点Ｃは図３に示すようにチップ部品６の重心位置にあり、この力点Ｃの垂直下方向にはペ−スト３のぬれ応力Ｆ2が発生する。
【０１０５】ここで、ペ−スト３のぬれ特性を測定するに当たって、この垂直下方向のぬれ応力ベクトルによるぬれ応力Ｆ2 とこのぬれ応力Ｆ2 と垂直方向の力、すなわち図４において矢印Ｆ方向で示す応力検出用センサ（例えば、本発明のエレクトロバランス応力検出用センサ２２が対応する）の水平応力のみを検出しただけでは、即ち、垂直応力となるぬれ応力Ｆ2 と矢印Ｆの水平応力のみによりペ−スト３のぬれ特性を正確に測定することができない。即ち、上記したように水平分力を含む作用応力を検出する必要がある。
【０１０６】本発明では、垂直応力及び水平分力を含む作用応力を検出できるようにするために、上記のように構成したテンションバ−１７を用い、力点Ｃの線３０上を中心に当該線３０からα角度の方向にペ−スト３の溶け応力ベクトルによる溶け応力Ｆ1 を線３０に対して左右対称発生させるようにしている。
【０１０７】このようにすると、支点（０点）［支点軸］２８の垂直下方向の線３１と当該支点（０点）［支点軸］２８から力点Ｃとが作るベクトル線３２間の角度θが得られる。
【０１０８】上記エレクトロバランス応力検出用センサ２２の受圧端２９がテンションバ−１７の辺１７ａによって受ける圧力点位置をセンサ受圧点Ａとすると、ペ−スト３のぬれ応力Ｆ2 によるセンサ圧力Ｆは、次式（３）で表すことができる。
【０１０９】
Ｆ＝Ｆ2 ｓｉｎθ・（ＯＣ／ＯＡ） （３）
但し、ＯＣ：支点（０点）［支点軸］２８から力点Ｃまでの長さＯＡ：支点（０点）［支点軸］２８からセンサ受圧点Ａまでの長さ
【０１１０】ペ−スト３の溶け応力ベクトルによる溶け応力Ｆ1 によって上記エレクトロバランス応力検出用センサ２２の受圧端２９で受けるセンサ圧力をＦ’とすると、このセンサ圧力Ｆ’は、次式（４）で表すことができる。
【０１１１】
Ｆ’＝Ｆ1 ×［ｓｉｎ（α−θ）−ｓｉｎ（α＋θ）］×（ＯＣ／ＯＡ）
＝−２Ｆ1 ｃｏｓαｓｉｎθ×（ＯＣ／ＯＡ） （４）
【０１１２】従って、センサ圧力Ｆが図４において右方向の正の応力とすると、センサ圧力Ｆ’は、図４において左方向の負の応力となる。
【０１１３】以上のようにして、応力検出用センサ２２のセンサ圧力Ｆ，Ｆ’によってペ−スト３のぬれ応力Ｆ2 、溶け応力Ｆ1 を基台部９に内蔵する図示せずマイクロコンピュ−タによって計算し、前面部４の図示せず表示部に表示することでペ−スト３のぬれ特性を知ることができる。
【０１１４】図５は、ペ−スト３の応力発生過程を示すもので、符号３２はペ−スト３の応力発生曲線を示す。
【０１１５】図５を参照して、縦軸がペ−スト３の応力値を示し、横軸がリフロ−炉１３またはチップ部品６を搭載したプリント基板８を矢印Ｙ方向に相対的に水平移動させた場合のペ−スト３の加熱時間を示すものとする。０’点は、ペ−スト３がリフロ−炉１３のヒ−タ−１８−１，１８−２によってペ−スト３が過熱されるスタ−ト時点で、未だペ−スト３が過熱されていない時点である。
【０１１６】このようにした場合、図５（ａ）のＢ点で示す位置においては、同図（ｂ）の
【０１１７】上記図５（ａ）
【０１１８】上記Ｅ点を境として上記テンションバ−１７を図示せず定圧で、または定量押圧機構によって当該テンションバ−１７を垂直上方に引き離していくと、ペ−スト３の応力〜過熱時間曲線は、応力の最大近くまで至るようにペ−スト３の溶け時間Ｇ点経過まではペ−スト３の溶け時間ｔ2 で示すようにペ−スト３の応力が変化する。
【０１１９】その後、図５（ａ）に示すようにペ−スト３の応力は、同図Ｉ点あたりまで、一定であるが、Ｈ点あたりでペ−スト３のぬれが始まると、図５（ｂ）のチップ部品６の金属端子７あるいはテストピ−スを引っ張る。従って、ベクトルＦ2 によるぬれ応力Ｆ2 が発生する。
【０１２０】以上から明らかなように、上記相対的な過熱時間、リフロ−炉１３の温度コントロ−ラによるペ−スト３の過熱温度制御と定圧で、あるいは定量押圧機構によるテンションバ−１７の作動によってペ−スト３に金属端子７またはテストピ−スを定圧で、あるいは定量を挿入し引き離すまでの過程において、ヒ−タ−１８−１，１８−２によるリフロ−炉１３によってペ−スト３の温度を加熱コントロ−ルし、当該ペ−スト３が溶融から上記金属端子７またはテストピ−スにペ−スト３がぬれる全過程において当該ペ−スト３と上記金属端子７またはテストピ−スとの間に働く当該ペ−スト３の応力の変化特性をエレクトロバランス応用検出用センサ２２からの信号によって基台部９内に内蔵した図示せずマイクロコンピュ−タによって測定検出し、上記表示部に表示し並びにプリント機構によってプリントアウトすることでペ−スト３の応力を溶け時間、ぬれ時間及びぬれ応力をとして知ることができる。
【０１２１】このように構成した本発明のペ−ストの特性測定方法とそのペ−スト特性測定機によれば、リフロ−炉１３との温度プロファイルとそのプロファイルのデ−タに合わせて上記チップ部品６を搭載したプリント基板８を上記リフロ−炉１３内を通すと、縦軸に温度（°Ｃ）を取り、横軸に時間（秒）を取った場合、図６に示すようなリフロ−炉温度プロファイル曲線が得られる。
【０１２２】リフロ−式半田付け装置では、チップ部品を搭載したリフロ−炉を通過させるが、リフロ−炉内では、その通過の過程において上記リフロ−炉温度プロファイル曲線に示すように、その過程において温度状態が異なる。
【０１２３】従って、上記リフロ−炉温度プロファイル曲線を現場で使用する者が、本測定において、本件出願人によって市販されているリフロ−チェッカによりそのデ−タと本発明のペ−ストの特性測定方法とそのペ−スト特性測定機による測定デ−タを一致させて使用すれば、ペ−スト３の特性を最適なものに再現測定できる。
【０１２４】尚、このリフローチェッカは、リフロ−式半田付け装置において、チップ部品を配設したプリント基板をリフロ−炉を通過させた場合に、当該プリント基板にチップ部品が最適な温度状態で正確に半田付けできるかどうかを検出してデ−タとして取り出せるようにしたものである。
【０１２５】
【効果】上記で示した特殊構造の応力検出用センサを用いて定圧で、あるいは定量押圧機構によってテンションバ−の作動によってペ−ストに金属端子またはテストピ−スを定圧で、あるいは定量を挿入し引き離すようにしているので、その挿入から引き離しまでの全過程において、ヒ−タ−によるリフロ−炉内のペ−ストの温度を加熱コントロ−ルし、当該ペ−ストに溶融から上記金属端子またはテストピ−スにペ−ストがぬれる全過程において当該ペ−ストと上記金属端子またはテストピ−スとの間に働く当該ペ−ストの垂直方向の作用応力及び水平分力を含む作用応力の変化特性を検出してペ−ストの応力を溶け時間、ぬれ時間及びぬれ応力として知ることができ、プリンント基板上の微量のペ−ストであっても正確なぬれ特性を測定できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としてのペ−スト特性測定機の一部仮想線として描いた外観斜視図である。
【図２】同ペ−スト特性測定機の基板配設部の説明図である。
【図３】ペ−ストの応力検出用センサの説明図である。
【図４】同応力検出用センサの原理説明図である。
【図５】ペーストの応力発生過程の説明図である。
【図６】リフロー炉温度プロファイル曲線の説明図である。
【図７】溶融はんだ槽内の溶融はんだに棒状の試験片（チップ部品の端子ピンが、これに該当する）を浸潰し、溶融はんだがぬれることによって当該試験片であるチップ部品の端子ピンに作用する付着張力の時間的変化を正確に測定し、はんだ付け性を評価する為の基本的装置の説明図である。
【図８】試験片に作用するぬれの力、即ちに付着張力によって試験片が下方に引き下げるられる力と、溶融はんだの浮力によって情報に押し上げる力との差を説明するための説明図である。
【図９】試験片に作用するぬれの力の時間的変化と接触角の関係を示す説明図である。
【図１０】メニスコグラフ法における典型的なぬれ特性曲線の過程図示す。
【符号の説明】
１ ペ−スト特性測定機
２ 本体
３ ペ−スト
３’ 溶融はんだ
４ 前面傾斜部
５ 高速荷重変換器
６ チップ部品
７ 金属端子
８ プリント基板
９ 基台部
１０ 仕切り板
１１ 試験片
１２ 溶融はんだ槽
１３ リフロ−炉
１４ 空隙・スイッチ部
１５−１，１５−２ 凹部
１６ 基板配設（通路）部
１７ テンションバ−
１７ａ，１７ｂ 辺
１８−１，１８−２ ヒ−タ−
１９ 基板配設テ−ブル
２０ 不活性ガス注入孔
２０ａ 応力検出用センサ部
２１ 応力検出用センサ支持・収納部材
２２ エレクトロバランス応力検出用センサ
２３ ステッピングモ−タ
２４ 微動テ−ブル
２５ 上下動連結部材
２６ プリント基板押さえ及び温度センサ支持部材
２７ Ｌ字形部材
２８ 支点軸（支点、０点）
２９ 受圧端
３０，３１，３２ 線
【特許請求の範囲】
【請求項１】 プリント基板等の基板面に印刷や塗付等の手段で設けたペ−ストにチップ部品等の電気部品の金属端子またはその代替品を上記基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入し引き離すまでの過程において、ヒ−タ−等の加熱手段を用いて上記ペ−ストを所定の温度に加熱し当該ペ−ストが溶融から上記電気部品の金属端子またはその代替品にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記電気部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力の変化を検出するようにしたことを特徴とするペ−ストの特性測定方法。
【請求項２】 上記ペ−ストと上記電気部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力の変化は、当該ペ−ストと上記電気部品の金属端子またはその代替品間に作用する垂直方向の作用応力と、水平分力を含む作用応力を同時に検出するようにしたものであることを特徴とする請求項１に記載のペ−ストの特性測定方法。
【請求項３】 上記ペ−ストの応力変化を当該ペ−ストの溶け時間、ぬれ時間、及びぬれ応力として測定するようにしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のペ−ストの特性測定方法。
【請求項４】 下記構成要素■乃至■を備えて構成したことを特徴とするペ−スト特性測定機。
■ ペ−ストを印刷や塗付等の手段で設けるためのプリント基板等の基板を配設するための基板配設用具を備えていること。
■ 該基板配設用具に配設されたされた基板面に印刷や塗付等の手段で設けたペ−ストを加熱するヒ−タ−と温度コントロ−ラを備えていること。
■ 該基板配設用具に配設された基板面のペ−ストの温度を直接または間接的に検出する温度検出手段を設けていること。
■ 上記基板面に設けたペ−ストにチップ部品等の電気部品の金属端子またはその代替品を上記基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入する制御機構及び相対的に引き離しする制御機構を備えていること。
■ 上記電気部品の金属端子またはその代替品をペ−ストに相対的に挿入した状態で上記ヒ−タ−によって当該ペ−ストを加熱するとき、当該ペ−ストが溶融から上記電気部品の金属端子またはその代替品にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記電気部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力変化を検出する手段を備えていること。
【請求項５】 上記ペ−ストの応力変化を検出する手段は、当該ペ−ストと上記電気部品の金属端子またはその代替品間に作用する垂直方向の作用応力と、水平分力を含む作用応力をも同時に検出する手段であることを特徴とする請求項４に記載のペ−スト特性測定機。
【請求項６】 上記ペ−ストの応力変化を検出する手段は、当該ペ−ストの溶け時間、ぬれ時間、及びぬれ応力として測定できるようにしたものであることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のペ−スト特性測定機。
【請求項７】 上記ペ−スト特性測定機は、少なくとも上記の測定をするためのペ−スト周辺部分を真空状態にして測定するようにしたことを特徴とする請求項４乃至請求項６いずれかに記載のペ−スト特性測定機。
【請求項８】 上記ペ−スト特性測定機は、少なくとも上記の測定をするためのペ−スト周辺部分を不活性ガスを封入した状態にして測定するようにしたことを特徴とする請求項４乃至請求項６いずれかに記載のペ−スト特性測定機。
【請求項１】 プリント基板等の基板面に印刷や塗付等の手段で設けたペ−ストにチップ部品等の電気部品の金属端子またはその代替品を上記基板に接触しないように定圧で、あるいは定量を相対的に挿入し引き離すまでの過程において、ヒ−タ−等の加熱手段を用いて上記ペ−ストを所定の温度に加熱し当該ペ−ストが溶融から上記電気部品の金属端子またはその代替品にぬれる全過程において当該ペ−ストと上記電気部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力の変化を検出するようにしたことを特徴とするペ−ストの特性測定方法。
【請求項２】 上記ペ−ストと上記電気部品の金属端子またはその代替品との間に働く応力の変化は、当該ペ−ストと上記電気部品の金属端子またはその代替品間に作用する垂直方向の作用応力と、水平分力を含む作用応力を同時に検出するようにしたものであることを特徴とする請求項１に記載のペ−ストの特性測定方法。
【請求項３】 上記ペ−ストの応力変化を当該ペ−ストの溶け時間、ぬれ時間、及びぬれ応力として測定するようにしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のペ−ストの特性測定方法。
【請求項４】 下記構成要素
【請求項５】 上記ペ−ストの応力変化を検出する手段は、当該ペ−ストと上記電気部品の金属端子またはその代替品間に作用する垂直方向の作用応力と、水平分力を含む作用応力をも同時に検出する手段であることを特徴とする請求項４に記載のペ−スト特性測定機。
【請求項６】 上記ペ−ストの応力変化を検出する手段は、当該ペ−ストの溶け時間、ぬれ時間、及びぬれ応力として測定できるようにしたものであることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のペ−スト特性測定機。
【請求項７】 上記ペ−スト特性測定機は、少なくとも上記の測定をするためのペ−スト周辺部分を真空状態にして測定するようにしたことを特徴とする請求項４乃至請求項６いずれかに記載のペ−スト特性測定機。
【請求項８】 上記ペ−スト特性測定機は、少なくとも上記の測定をするためのペ−スト周辺部分を不活性ガスを封入した状態にして測定するようにしたことを特徴とする請求項４乃至請求項６いずれかに記載のペ−スト特性測定機。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図７】
【図６】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図７】
【図６】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開平６−２０７９００
【公開日】平成６年（１９９４）７月２６日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平４−２０１９５３
【出願日】平成４年（１９９２）７月６日
【出願人】（０００１３７４７６）株式会社マルコム (15)
【公開日】平成６年（１９９４）７月２６日
【国際特許分類】
【出願日】平成４年（１９９２）７月６日
【出願人】（０００１３７４７６）株式会社マルコム (15)
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