マイクロミラー付き光導波路の製造方法、その製造方法に用い得る中間構造物、及びマイクロミラー付き光導波路
【課題】マイクロミラー付き光導波路の製造工程を低減すること。
【解決手段】コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法は、未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成する樹脂層形成工程と、前記コア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５を配置する金属膜配置工程と、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６を凸部１６ａが前記金属膜１５を前記コア形成用樹脂層１４に押し込みながら前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押す型押し工程とを有する。
【解決手段】コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法は、未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成する樹脂層形成工程と、前記コア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５を配置する金属膜配置工程と、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６を凸部１６ａが前記金属膜１５を前記コア形成用樹脂層１４に押し込みながら前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押す型押し工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路の技術分野に属し、詳しくは、マイクロミラー付き光導波路の製造方法、その製造方法に用い得る中間構造物、及びマイクロミラー付き光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光導波路は、一端部に入射された光を屈折率の異なるコアとクラッドとの界面で全反射させつつ伝搬して他端部から出射するものである。光導波路と電気回路とが複合化された光電複合配線板においては、電気回路に表面実装されたＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）等の受発光素子と光導波路との間で信号の入出力が行われる。そのため、光導波路には、受発光素子からの光を垂直方向に反射させてコア内に導入し、及び／又は、コア内を伝搬されてきた光を垂直方向に反射させて受発光素子へ送出するためのマイクロミラーが備えられる。マイクロミラーの傾斜面には、反射効率を高めるため、金属の反射膜が形成される場合がある。
【０００３】
従来、このようなマイクロミラー付き光導波路は、特許文献１に記載されるように、コアの端部をダイシング等により４５°の角度に切削加工した後、得られた傾斜面に蒸着等により金属反射膜を形成することにより作製される。しかし、傾斜面の作製と金属反射膜の形成という２つの工程が必要となるため、光導波路の製造コストが高くなるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−０７２４７２号公報（段落００４５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、マイクロミラー付き光導波路の製造工程の低減にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路の製造方法であって、未硬化のコア形成用樹脂層を形成する樹脂層形成工程、前記コア形成用樹脂層の外表面に金属膜を配置する金属膜配置工程、及び、ミラー形成用傾斜面を有する凸部を備えた型を凸部が前記金属膜を前記コア形成用樹脂層に押し込みながら前記コア形成用樹脂層に進入するように押す型押し工程、を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明においては、コア形成用樹脂層は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程の後、金属膜配置工程の前に、コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ光を照射して半硬化させる半硬化工程を有し、型押し工程では、半硬化させた部分において型押しすることが好ましい。
【０００８】
本発明においては、コア形成用樹脂層は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程では、光透過性基板に未硬化のコア形成用樹脂層を形成し、型押し工程の後、コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ光透過性基板側から光を照射して半硬化させる半硬化工程を有することが好ましい。
【０００９】
本発明においては、型の凸部の高さは、コア形成用樹脂層の厚みを超える高さであることが好ましい。
【００１０】
また、本発明は、コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路の製造方法に用い得る中間構造物であって、完全硬化前のコア形成用樹脂層の外表面に金属膜が配置されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路であって、前記マイクロミラー付き光導波路の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、傾斜面の作製と金属反射膜の形成とが同時に行われるので、マイクロミラー付き光導波路の製造工程を低減することができ、製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路の製造方法の特徴部分の１つを説明するための要部拡大断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係る型の仕様を説明するための側面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係る反射膜転写用フィルムの構成を説明するための側面図である。
【図４】図４は、実施例１の光導波路の製造方法を説明するための工程図である。
【図５】図５は、実施例２の光導波路の製造方法を説明するための工程図である。
【図６】図６は、実施例３の光導波路の製造方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路の製造方法は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法であって、未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成する樹脂層形成工程（ｃ）、前記コア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５を配置する金属膜配置工程（ｄ）、及び、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６を凸部１６ａが前記金属膜１５を前記コア形成用樹脂層１４に押し込みながら前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押す型押し工程（ｆ）、を有する。
【００１５】
本実施形態においては、例えば、図６を参照すると、コア形成用樹脂層１４は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程（ｅ）の後、金属膜配置工程（ｇ）の前に、コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ光を照射して半硬化させる半硬化工程（ｆ）を有し、型押し工程（ｉ）では、半硬化させた部分において型押しすることが好ましい。
【００１６】
また、本実施形態においては、例えば、図５を参照すると、コア形成用樹脂層１４は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程（ｃ）では、光透過性基板１１に未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成し、型押し工程（ｆ）の後、コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ光透過性基板１１側から光を照射して半硬化させる半硬化工程（ｈ）を有することが好ましい。
【００１７】
また、本実施形態においては、例えば、図２を参照すると、型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、コア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さであることが好ましい。
【００１８】
本実施形態に係る中間構造物は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法に用い得る中間構造物であって、完全硬化前のコア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５が配置されたもの（ｄ）である。
【００１９】
本実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１であって、前記マイクロミラー付き光導波路の製造方法により製造されたものである。
【００２０】
本実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路の製造方法の特徴部分の１つは、型押し工程にある。図１（ａ）に示すように、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６をコア形成用樹脂層１４に対して矢印方向に型押しするのである。そのとき、図１（ｂ）に示すように、型１６の凸部１６ａがコア形成用樹脂層１４に進入する。型１６の凸部１６ａが金属膜Ｍをコア形成用樹脂層１４に押し込む。金属膜Ｍは、型押し工程の前の金属膜配置工程において、コア形成用樹脂層１４の外表面に予め配置されたものである。
【００２１】
これにより、凸部１６ａのミラー形成用傾斜面１６ｂによって、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａが形成される。同時に、凸部１６ａのミラー形成用傾斜面１６ｂによって、金属膜Ｍが傾斜面１８ａに密着されて、傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成される。このように、傾斜面１８ａの作製と金属反射膜１５ｂの形成とが同時に行われるので、例えば、図４を参照すると、マイクロミラー１８付き光導波路１の製造工程を低減することができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００２２】
図２を参照すると、本実施形態に係る型１６は、側面視で矩形状の型本体１６ｘと、型本体１６ｘの下面１６ｃの中央部で下方に突出する凸部１６ａとを備える。凸部１６ａはミラー形成用傾斜面１６ｂを有する。ミラー形成用傾斜面１６ｂは、型本体１６ｘの下面１６ｃに対する垂線（一点鎖線）から４５°±３°の範囲で傾斜している（型本体１６ｘの下面１６ｃに対しても４５°±３°の範囲で傾斜している）。凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、下面１６ｃと凸部１６ａの先端との間の距離である。
【００２３】
そして、図１（ｂ）を参照すると、本実施形態では、型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、コア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さとされている。その理由はおよそ次の通りである。図１（ａ）及び図１（ｂ）において、符号Ｓは、型押しされる前のコア形成用樹脂層１４の表面の高さを示す。型押し工程において、型１６の凸部１６ａがコア形成用樹脂層１４に進入すると、図１（ｂ）に下向きの矢印で示すように、樹脂層１４の樹脂の一部が凸部１６ａで押し退けられ、その分、図１（ｂ）に上向きの矢印で示すように、コア形成用樹脂層１４の表面が盛り上がる。盛り上がった表面は型１６の下面１６ｃに当接して平坦に成形される。もし仮に、型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）がコア形成用樹脂層１４の厚みと同じ又はそれ未満であると、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａを完全に（換言すれば、コア形成用樹脂層１４の全厚みに亘って）形成する前に、盛り上がった樹脂層１４の表面が型１６の下面１６ｃに当接して、それ以上型押しできなくなる。したがって、型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）をコア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さとすることにより、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａを完全に形成することが確保される。高さ（Ｄ）の上限は、凸部１６ａが押し退ける樹脂の量や、樹脂層１４の表面の盛り上がり量等に応じて変化するが、例えば、コア形成用樹脂層１４の厚みと第１クラッド層１３（例えば図４（ｆ）参照）の厚みとの和に相当する高さ、さらには、その和に５μｍを加算した値に相当する高さ等が好ましい。
【００２４】
本実施形態では、金属膜Ｍは、例えば、蒸着やスパッタリング等の真空プロセスにより形成されたもの、メッキプロセスにより形成されたもの、転写用フィルムを用いた転写プロセスにより形成されたもの、等が好ましく採用され得る。
【００２５】
図３を参照すると、本実施形態に係る転写用フィルム（反射膜転写用フィルム）１５は、ベースフィルムとしてのＰＥＴフィルム１５ａ（厚み例えば１０μｍ等）の上に、金属膜Ｍとしての金（その他の金属でもよい）の薄膜１５ｂ（厚み例えば１５００Å等）及び接着層１５ｃ（厚み例えば１μｍ等）がこの順に積層された構成である。転写用フィルム１５は、接着層１５ｃがコア形成用樹脂層１４と対接するように置かれる。
【００２６】
本実施形態では、光硬化性樹脂層は、光（紫外光等）で硬化する樹脂の層である。樹脂は透明樹脂が好ましい。樹脂層の形成は、例えば樹脂フィルムを積層（ラミネート）することにより行なうことができる。樹脂フィルムは、例えば、室温にて樹脂の流動性がなく、フィルム形状が保たれるドライフィルム等が好ましく採用可能である。
【００２７】
本実施形態では、光硬化性樹脂として、例えば、アクリル系樹脂や、エポキシ系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂等が用いられる。光で硬化すると共に熱でも硬化する樹脂がより好ましい。なかでも、エポキシ系樹脂が好適であり、その種類としては、ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキシ、フェノキシ樹脂等がある。具体的には、ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＸ８０００」、ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＬ７１７０」、ジャパンエポキシレジン社製の「エピコート１００６ＦＳ」、東都化成社製の「ＹＰ５０」、ダイセル化学工業社製の「ＥＨＰＥ３１５０」、ダイセル化学工業社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」、三井化学社製の「ＶＧ−３１０１」、日本化薬社製の「ＥＰＰＮ２０１」、ＤＩＣ社製の「エピクロン８５０Ｓ」等が挙げられる。これらの樹脂は、カチオン硬化剤と共に用いることにより光硬化性樹脂として機能する。
【００２８】
一般に、コアが露出した状態であると、コアにゴミや埃が付着し易いという問題、又は、結露し易い環境においては伝搬特性が変化し易いという問題が生じる。そこで、本実施形態では、例えば、図４を参照すると、第１クラッド層１３とコア層１７とを第２クラッド層２１で覆って埋没させるようにする。第２クラッド層２１の材料としては、第１クラッド層１３の材料やコア層１７の材料と同じでも異なっていてもよい。また、樹脂フィルムの形態だけでなく、液状の形態でも構わない。屈折率も第１クラッド層１３と同様、コア層１７の屈折率よりも小さければ特に限定されない。
【００２９】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明の範囲は実施例により何ら限定されるものではない。
【実施例】
【００３０】
まず、光導波路の作製に用いる材料として、下記のクラッド用エポキシフィルム及びコア用エポキシフィルムを作製した。
【００３１】
［クラッド用エポキシフィルムの作製］
下記配合成分を、トルエン３０質量部／メチルエチルケトン７０質量部の混合溶媒に溶解し、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過し、減圧脱泡することにより、エポキシ樹脂ワニスを調製した。このワニスをヒラノテクシード社製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いてＰＥＴフィルム（東洋紡績社製の「Ａ４１００」）の上に塗布し、乾燥させることにより、厚みが１０μｍと４０μｍの２種類のクラッド用エポキシフィルムを作製した。
【００３２】
（配合成分）
・ポリプロピレングリコールグリシジルエーテル（東都化成社製の「ＰＧ２０７」）７質量部
・液状の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＸ８０００」）２５質量部
・固形の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＬ７１７０」）２０質量部
・２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル化学工業社製の「ＥＨＰＥ３１５０」）８質量部
・固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「エピコート１００６ＦＳ」）２質量部
・フェノキシ樹脂（東都化成社製の「ＹＰ５０」）２０質量部
・光カチオン硬化開始剤（アデカ社製の「ＳＰ−１７０」）０．５質量部
・熱カチオン硬化開始剤（三新化学工業社製の「ＳＩ−１５０Ｌ」）０．５質量部
・表面調整剤（ＤＩＣ社製の「Ｆ４７０」）０．１質量部
【００３３】
［コア用エポキシフィルムの作製］
下記配合成分を、トルエン３０質量部／メチルエチルケトン７０質量部の混合溶媒に溶解し、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過し、減圧脱泡することにより、エポキシ樹脂ワニスを調製した。このワニスをヒラノテクシード社製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いてＰＥＴフィルム（東洋紡績社製の「Ａ４１００」）の上に塗布し、乾燥させることにより、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルムを作製した。
【００３４】
（配合成分）
・３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学工業社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」）８質量部
・２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル化学工業社製の「ＥＨＰＥ３１５０」）１２質量部
・固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「エピコート１００６ＦＳ」）３７質量部
・３官能エポキシ樹脂（三井化学社製の「ＶＧ−３１０１」）１５質量部
・固形ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製の「ＥＰＰＮ２０１」）１８質量部
・液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製の「エピクロン８５０Ｓ」）１０質量部
・光カチオン硬化開始剤（アデカ社製の「ＳＰ−１７０」）０．５質量部
・熱カチオン硬化開始剤（三新化学工業社製の「ＳＩ−１５０Ｌ」）０．５質量部
・表面調整剤（ＤＩＣ社製の「Ｆ４７０」）０．１質量部
【００３５】
また、ミラー入出力での光導波路の損失評価の方法は、下記の通りである。
［光導波路の損失評価］
光導波路の一方のマイクロミラーに、ＬＥＤ光源からの８５０ｎｍの光を、コア径１０μｍ、ＮＡ０．２１の光ファイバーを通し、マッチングオイル（シリコーンオイル）を介して、入射する。他方のマイクロミラーから出射される光のパワー（Ｐ１）を、同じマッチングオイルを介し、コア径２００μｍ、ＮＡ０．４の光ファイバーを通して、パワーメータで測定する。また、前記２つの光ファイバーを直接突き当てて、光導波路を挿入しない状態で出射される光のパワー（Ｐ０）を、パワーメータで測定する。ミラー入出力での光導波路の挿入損失を、「（−１０）ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ０）」の計算式に基き算出する。
【００３６】
［実施例１］
図４を参照して実施例１の光導波路１の作製を説明する。
【００３７】
（図４（ａ））
紫外線透過性のポリカーボネート樹脂からなる１４０ｍｍ×１２０ｍｍの仮基板（帝人化成製の「パンライトＰＣ１１５１」）１１の上に、厚みが１０μｍのクラッド用エポキシフィルム１２を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をクラッド用エポキシフィルム１２に照射した。さらに、エポキシフィルム１２からＰＥＴフィルムを剥がした後、１５０℃で３０分間熱処理した。
【００３８】
（図４（ｂ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１２が硬化した第１クラッド層１３が仮基板１１の上に形成された。第１クラッド層１３の表面は酸素プラズマ処理を施した。
【００３９】
（図４（ｃ））
第１クラッド層１３の上に、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルム１４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１４からＰＥＴフィルムを剥がした。
【００４０】
（図４（ｄ））
コア用エポキシフィルム１４の上に、反射膜転写用フィルム１５を広げて置いた。転写用フィルム１５は、図３に示すように、ＰＥＴフィルム１５ａ（厚み１０μｍ）の上に、金の薄膜１５ｂ（厚み１５００Å）及び接着層１５ｃ（厚み１μｍ）がこの順に積層された構成である。転写用フィルム１５は、接着層１５ｃがエポキシフィルム１４と対接するように置いた。
【００４１】
（図４（ｅ））
図２に示すように、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａ（高さ４５μｍ）を備えた金型１６を真鍮にて作製した。金型１６を転写用フィルム１５の外方でミラー形成位置に位置決めした。
【００４２】
（図４（ｆ））
凸部１６ａが転写用フィルム１５を挟んでコア用エポキシフィルム１４に進入するように、５０℃、０．２ＭＰａ、１５秒の条件で、金型１６を押し込んだ。
【００４３】
（図４（ｇ））
金型１６を引き抜き、転写用フィルム１５のＰＥＴフィルム１５ａを剥がした後、１５０℃で６０分間熱処理した。これにより、コア用エポキシフィルム１４が硬化したコア層１７が第１クラッド層１３の上に形成された。コア層１７には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが反射膜として貼着された構成のマイクロミラー１８が形成されていた。
【００４４】
（図４（ｈ））
コア層１７の上に、厚みが４０μｍのクラッド用エポキシフィルム１９を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、８０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１９からＰＥＴフィルムを剥がした。
【００４５】
（図４（ｉ））
クラッド用エポキシフィルム１９の上に、基板２０を重ねて置いた。基板２０は、銅張り積層板（パナソニック電工社製の「Ｒ１７６６」、厚み２００μｍ）の表面の銅箔（厚み３５μｍ）を全てエッチオフして除去したものである。基板２０を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、８０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。紫外線透過性の仮基板１１の側から、超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↑）をクラッド用エポキシフィルム１９に照射した。さらに、１４０℃で６０分間熱処理した。
【００４６】
（図４（ｊ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１９が硬化した第２クラッド層２１がコア層１７の上に形成された。第１クラッド層１３とコア層１７と第２クラッド層２１とを有する光導波路（スラブ導波路：平面導波路）１が作製された。光導波路１は基板２０に接合されていた。仮基板１１を除去した。
【００４７】
作製されたマイクロミラー１８付きの光導波路１のミラー入出力での損失評価を行ったところ、２．８ｄＢと良好な結果であった。
【００４８】
［実施例２］
図５を参照して実施例２の光導波路１の作製を説明する。なお、実施例１と同じ又は相当する要素には同じ符号を用いる。
【００４９】
（図５（ａ））
紫外線透過性のポリカーボネート樹脂からなる１４０ｍｍ×１２０ｍｍの仮基板（帝人化成製の「パンライトＰＣ１１５１」）１１の上に、厚みが１０μｍのクラッド用エポキシフィルム１２を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をクラッド用エポキシフィルム１２に照射した。さらに、エポキシフィルム１２からＰＥＴフィルムを剥がした後、１５０℃で３０分間熱処理した。
【００５０】
（図５（ｂ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１２が硬化した第１クラッド層１３が仮基板１１の上に形成された。第１クラッド層１３の表面は酸素プラズマ処理を施した。
【００５１】
（図５（ｃ））
第１クラッド層１３の上に、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルム１４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１４からＰＥＴフィルムを剥がした。
【００５２】
（図５（ｄ））
コア用エポキシフィルム１４の上に、反射膜転写用フィルム１５を広げて置いた。転写用フィルム１５は、図３に示すように、ＰＥＴフィルム１５ａ（厚み１０μｍ）の上に、金の薄膜１５ｂ（厚み１５００Å）及び接着層１５ｃ（厚み１μｍ）がこの順に積層された構成である。転写用フィルム１５は、接着層１５ｃがエポキシフィルム１４と対接するように置いた。
【００５３】
（図５（ｅ））
図２に示すように、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａ（高さ４５μｍ）を備えた金型１６を真鍮にて作製した。金型１６を転写用フィルム１５の外方でミラー形成位置に位置決めした。
【００５４】
（図５（ｆ））
凸部１６ａが転写用フィルム１５を挟んでコア用エポキシフィルム１４に進入するように、５０℃、０．２ＭＰａ、１５秒の条件で、金型１６を押し込んだ。
【００５５】
（図５（ｇ））
金型１６を引き抜き、転写用フィルム１５のＰＥＴフィルム１５ａを剥がした。コア用エポキシフィルム１４には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが貼着された構成の凹溝１８ｂが形成されていた。
【００５６】
（図５（ｈ））
紫外線透過性の仮基板１１の側に、ネガマスク２２を位置決めして重ねた。ネガマスク２２は、紫外線を透過しないシートに、幅３０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンのスリットが形成された構成である。仮基板１１の側から、超高圧水銀灯を用いて、３Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↑）をネガマスク２２を介してコア用エポキシフィルム１４に照射した。コア用エポキシフィルム１４のうち、ネガマスク２２の直線パターンのスリットに対応する部分が露光された。さらに、１４０℃で２分間熱処理した。現像液として、５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業社製の「パインアルファＳＴ−１００ＳＸ」）を用いて、現像処理した。コア用エポキシフィルム１４のうち、未露光部分が溶解され除去された。さらに、水で仕上げ洗浄し、エアブローした後、１００℃で１０分間乾燥処理した。
【００５７】
（図５（ｉ））
以上により、コア用エポキシフィルム１４が硬化したコア層１７が第１クラッド層１３の上に形成された。コア層１７には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが反射膜として貼着された構成のマイクロミラー１８が形成されていた。
【００５８】
（図５（ｊ））
コア層１７の上及び一部の第１クラッド層１３の上に、厚みが４０μｍのクラッド用エポキシフィルム１９を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、８０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１９からＰＥＴフィルムを剥がした。
【００５９】
（図５（ｋ））
クラッド用エポキシフィルム１９の上に、回路基板２３を位置合わせして重ねて置いた。回路基板２３は、銅張り積層板（パナソニック電工社製の「Ｒ１７６６」、厚み２００μｍ）の表面の銅箔（厚み３５μｍ）をエッチングして電気回路を予め形成したものである。回路基板２３を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、８０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。紫外線透過性の仮基板１１の側から、超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↑）をクラッド用エポキシフィルム１９に照射した。さらに、１４０℃で６０分間熱処理した。
【００６０】
（図５（ｍ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１９が硬化した第２クラッド層２１がコア層１７の上及び一部の第１クラッド層１３の上に形成された。第１クラッド層１３とコア層１７と第２クラッド層２１とを有する光導波路（チャネル導波路：３次元導波路）２が作製された。光導波路２は回路基板２３に接合されていた。すなわち、光電複合配線板が作製された。仮基板１１を除去した。
【００６１】
作製された光電複合配線板の光導波路２のミラー入出力での損失評価を行ったところ、３．５ｄＢと良好な結果であった。
【００６２】
［実施例３］
図６を参照して実施例３の光導波路１の作製を説明する。なお、実施例１、２と同じ又は相当する要素には同じ符号を用いる。
【００６３】
（図６（ａ））
厚み２５μｍのポリイミドフィルムの両面に厚み１２μｍの銅箔を積層した構成のフレキシブル両面銅張積層板（パナソニック電工社製の「ＦＥＬＩＯＳ（Ｒ−Ｆ７７５）」）を準備した。このフレキシブル積層板の一方の面の銅箔をエッチングして電気回路を予め形成し、他方の面の銅箔を全てエッチオフして除去することにより、外形サイズが１３０ｍｍ×１３０ｍｍのフレキシブルプリント配線基板を作製し、これをフレキシブル基板３１とした。
【００６４】
（図６（ｂ））
外形サイズが１４０ｍｍ×１４０ｍｍのガラス板（厚み２ｍｍ）３２の片面に、再剥離可能な両面粘着テープ（寺岡製作所社製の「Ｎｏ．７６９２」）３３の強粘着面を対接させ、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。両面粘着テープ３３の弱粘着面に、フレキシブル基板３１の電気回路形成面を対接させ、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。フレキシブル基板３１が両面粘着テープ３３を介してガラス板３２に仮接着された。
【００６５】
（図６（ｃ））
フレキシブル基板３１の銅箔除去面の上に、厚みが１０μｍのクラッド用エポキシフィルム１２を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をクラッド用エポキシフィルム１２に照射した。さらに、エポキシフィルム１２からＰＥＴフィルムを剥がした後、１５０℃で３０分間熱処理した。
【００６６】
（図６（ｄ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１２が硬化した第１クラッド層１３がフレキシブル基板３１の上に形成された。第１クラッド層１３の表面は酸素プラズマ処理を施した。
【００６７】
（図６（ｅ））
第１クラッド層１３の上に、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルム１４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。
【００６８】
（図６（ｆ））
コア用エポキシフィルム１４の側に、ネガマスク２２を位置決めして重ねた。ネガマスク２２は、紫外線を透過しないシートに、幅３０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンのスリットが形成された構成である。エポキシフィルム１４の側から、超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をネガマスク２２を介してコア用エポキシフィルム１４に照射した。コア用エポキシフィルム１４のうち、ネガマスク２２の直線パターンのスリットに対応する部分が露光された。エポキシフィルム１４からＰＥＴフィルムを剥がした。
【００６９】
（図６（ｇ））
コア用エポキシフィルム１４の上に、反射膜転写用フィルム１５を広げて置いた。転写用フィルム１５は、図３に示すように、ＰＥＴフィルム１５ａ（厚み１０μｍ）の上に、金の薄膜１５ｂ（厚み１５００Å）及び接着層１５ｃ（厚み１μｍ）がこの順に積層された構成である。転写用フィルム１５は、接着層１５ｃがエポキシフィルム１４と対接するように置いた。
【００７０】
（図６（ｈ））
図２に示すように、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａ（高さ４５μｍ）を備えた金型１６を真鍮にて作製した。金型１６を転写用フィルム１５の外方でミラー形成位置に位置決めした。
【００７１】
（図６（ｉ））
凸部１６ａが転写用フィルム１５を挟んでコア用エポキシフィルム１４に進入するように、５０℃、０．２ＭＰａ、１５秒の条件で、金型１６を押し込んだ。
【００７２】
（図６（ｊ））
金型１６を引き抜き、転写用フィルム１５のＰＥＴフィルム１５ａを剥がした。コア用エポキシフィルム１４には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが貼着された構成の凹溝１８ｂが形成されていた。
【００７３】
（図６（ｋ））
１４０℃で１０分間熱処理した後、現像液として、５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業社製の「パインアルファＳＴ−１００ＳＸ」）を用いて、現像処理した。コア用エポキシフィルム１４のうち、未露光部分が溶解され除去された。さらに、水で仕上げ洗浄し、エアブローした後、１００℃で１０分間乾燥処理した。以上により、コア用エポキシフィルム１４が硬化したコア層１７が第１クラッド層１３の上に形成された。コア層１７には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが反射膜として貼着された構成のマイクロミラー１８が形成されていた。
【００７４】
（図６（ｍ））
コア層１７の上及び一部の第１クラッド層１３の上に、厚みが４０μｍのクラッド用エポキシフィルム１９を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、８０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。１２０℃で３０分間熱処理した後、超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をクラッド用エポキシフィルム１９に照射した。エポキシフィルム１９からＰＥＴフィルムを剥がした後、さらに、１５０℃で３０分間熱処理した。
【００７５】
（図６（ｎ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１９が硬化した第２クラッド層２１がコア層１７の上及び一部の第１クラッド層１３の上に形成された。第２クラッド層２１の表面は酸素プラズマ処理を施した。
【００７６】
（図６（ｏ））
第２クラッド層２１の上に、カバーレイフィルム（パナソニック電工社製の「ハロゲンフリーカバーレイフィルムＲ−ＣＡＥＳ」、ポリイミド製、厚み１２．５μｍ、接着層厚み１５μｍ）２４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、１２０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。さらに、１６０℃で６０分間熱処理した。
【００７７】
（図６（ｐ））
以上により、第１クラッド層１３とコア層１７と第２クラッド層２１とを有する光導波路（チャネル導波路：３次元導波路）３が作製された。光導波路３はフレキシブル基板３１及びカバーレイフィルム２４に接合されていた。すなわち、光電複合フレキシブル配線板が作製された。ガラス板３２及び両面粘着テープ３３を除去した。
【００７８】
作製された光電複合フレキシブル配線板の光導波路３のミラー入出力での損失評価を行ったところ、３．８ｄＢと良好な結果であった。
【００７９】
以上、発明の実施形態及び実施例を通して、具体例を挙げて詳しく説明したように、本実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路の製造方法は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法であって、未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成する樹脂層形成工程（ｃ）、前記コア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５を配置する金属膜配置工程（ｄ）、及び、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６を凸部１６ａが前記金属膜１５を前記コア形成用樹脂層１４に押し込みながら前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押す型押し工程（ｆ）、を有する。そのため、傾斜面１８ａの作製と金属反射膜１５ｂの形成とが同時に行われるので、マイクロミラー１８付き光導波路１の製造工程を低減することができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００８０】
本実施形態においては、例えば、図６を参照すると、コア形成用樹脂層１４は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程（ｅ）の後、金属膜配置工程（ｇ）の前に、コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ光を照射して半硬化させる半硬化工程（ｆ）を有し、型押し工程（ｉ）では、半硬化させた部分において型押しする。そのため、金属膜１５ｂの存在によって光が遮蔽されることが未然に防がれ、チャネル導波路（３次元導波路）３が確実に得られる。
【００８１】
本実施形態においては、例えば、図５を参照すると、コア形成用樹脂層１４は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程（ｃ）では、光透過性基板１１に未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成し、型押し工程（ｆ）の後、コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ光透過性基板１１側から光を照射して半硬化させる半硬化工程（ｈ）を有する。そのため、金属膜１５ｂが存在していても、光が遮蔽されることが防がれ、チャネル導波路（３次元導波路）２が確実に得られる。
【００８２】
本実施形態においては、例えば、図２を参照すると、型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、コア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さである。そのため、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａを完全に（コア形成用樹脂層１４の全厚みに亘って）形成することが確保される。
【００８３】
本実施形態に係る中間構造物は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法に用い得る中間構造物であって、完全硬化前のコア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５が配置されたもの（ｄ）である。したがって、この中間構造物を用いて、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６を凸部１６ａが前記金属膜１５を前記コア形成用樹脂層１４に押し込みながら前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押す型押し工程（ｆ）を行なうことができる。そのため、傾斜面１８ａの作製と金属反射膜１５ｂの形成とが同時に行われるので、マイクロミラー１８付き光導波路１の製造工程を低減することができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００８４】
本実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１であって、前記マイクロミラー付き光導波路の製造方法により製造されたものである。そのため、傾斜面１８ａの作製と金属反射膜１５ｂの形成とが同時に行われているので、製造工程が低減されており、製造コストが低減されているものである。
【符号の説明】
【００８５】
１ 光導波路
１１ 仮基板
１２ クラッド用エポキシフィルム（第１クラッド層形成用樹脂層）
１３ 第１クラッド層
１４ コア用エポキシフィルム（コア形成用樹脂層）
１５ 反射膜転写用フィルム
１５ｂ 金の薄膜（金属膜）
１６ 金型
１６ａ 凸部
１６ｂ ミラー形成用傾斜面
１７ コア層
１８ マイクロミラー
１８ａ 傾斜面
１９ クラッド用エポキシフィルム（第２クラッド層形成用樹脂層）
２０ 基板
２１ 第２クラッド層
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路の技術分野に属し、詳しくは、マイクロミラー付き光導波路の製造方法、その製造方法に用い得る中間構造物、及びマイクロミラー付き光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光導波路は、一端部に入射された光を屈折率の異なるコアとクラッドとの界面で全反射させつつ伝搬して他端部から出射するものである。光導波路と電気回路とが複合化された光電複合配線板においては、電気回路に表面実装されたＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）等の受発光素子と光導波路との間で信号の入出力が行われる。そのため、光導波路には、受発光素子からの光を垂直方向に反射させてコア内に導入し、及び／又は、コア内を伝搬されてきた光を垂直方向に反射させて受発光素子へ送出するためのマイクロミラーが備えられる。マイクロミラーの傾斜面には、反射効率を高めるため、金属の反射膜が形成される場合がある。
【０００３】
従来、このようなマイクロミラー付き光導波路は、特許文献１に記載されるように、コアの端部をダイシング等により４５°の角度に切削加工した後、得られた傾斜面に蒸着等により金属反射膜を形成することにより作製される。しかし、傾斜面の作製と金属反射膜の形成という２つの工程が必要となるため、光導波路の製造コストが高くなるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−０７２４７２号公報（段落００４５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、マイクロミラー付き光導波路の製造工程の低減にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路の製造方法であって、未硬化のコア形成用樹脂層を形成する樹脂層形成工程、前記コア形成用樹脂層の外表面に金属膜を配置する金属膜配置工程、及び、ミラー形成用傾斜面を有する凸部を備えた型を凸部が前記金属膜を前記コア形成用樹脂層に押し込みながら前記コア形成用樹脂層に進入するように押す型押し工程、を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明においては、コア形成用樹脂層は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程の後、金属膜配置工程の前に、コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ光を照射して半硬化させる半硬化工程を有し、型押し工程では、半硬化させた部分において型押しすることが好ましい。
【０００８】
本発明においては、コア形成用樹脂層は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程では、光透過性基板に未硬化のコア形成用樹脂層を形成し、型押し工程の後、コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ光透過性基板側から光を照射して半硬化させる半硬化工程を有することが好ましい。
【０００９】
本発明においては、型の凸部の高さは、コア形成用樹脂層の厚みを超える高さであることが好ましい。
【００１０】
また、本発明は、コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路の製造方法に用い得る中間構造物であって、完全硬化前のコア形成用樹脂層の外表面に金属膜が配置されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路であって、前記マイクロミラー付き光導波路の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、傾斜面の作製と金属反射膜の形成とが同時に行われるので、マイクロミラー付き光導波路の製造工程を低減することができ、製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路の製造方法の特徴部分の１つを説明するための要部拡大断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係る型の仕様を説明するための側面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係る反射膜転写用フィルムの構成を説明するための側面図である。
【図４】図４は、実施例１の光導波路の製造方法を説明するための工程図である。
【図５】図５は、実施例２の光導波路の製造方法を説明するための工程図である。
【図６】図６は、実施例３の光導波路の製造方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路の製造方法は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法であって、未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成する樹脂層形成工程（ｃ）、前記コア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５を配置する金属膜配置工程（ｄ）、及び、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６を凸部１６ａが前記金属膜１５を前記コア形成用樹脂層１４に押し込みながら前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押す型押し工程（ｆ）、を有する。
【００１５】
本実施形態においては、例えば、図６を参照すると、コア形成用樹脂層１４は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程（ｅ）の後、金属膜配置工程（ｇ）の前に、コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ光を照射して半硬化させる半硬化工程（ｆ）を有し、型押し工程（ｉ）では、半硬化させた部分において型押しすることが好ましい。
【００１６】
また、本実施形態においては、例えば、図５を参照すると、コア形成用樹脂層１４は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程（ｃ）では、光透過性基板１１に未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成し、型押し工程（ｆ）の後、コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ光透過性基板１１側から光を照射して半硬化させる半硬化工程（ｈ）を有することが好ましい。
【００１７】
また、本実施形態においては、例えば、図２を参照すると、型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、コア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さであることが好ましい。
【００１８】
本実施形態に係る中間構造物は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法に用い得る中間構造物であって、完全硬化前のコア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５が配置されたもの（ｄ）である。
【００１９】
本実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１であって、前記マイクロミラー付き光導波路の製造方法により製造されたものである。
【００２０】
本実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路の製造方法の特徴部分の１つは、型押し工程にある。図１（ａ）に示すように、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６をコア形成用樹脂層１４に対して矢印方向に型押しするのである。そのとき、図１（ｂ）に示すように、型１６の凸部１６ａがコア形成用樹脂層１４に進入する。型１６の凸部１６ａが金属膜Ｍをコア形成用樹脂層１４に押し込む。金属膜Ｍは、型押し工程の前の金属膜配置工程において、コア形成用樹脂層１４の外表面に予め配置されたものである。
【００２１】
これにより、凸部１６ａのミラー形成用傾斜面１６ｂによって、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａが形成される。同時に、凸部１６ａのミラー形成用傾斜面１６ｂによって、金属膜Ｍが傾斜面１８ａに密着されて、傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成される。このように、傾斜面１８ａの作製と金属反射膜１５ｂの形成とが同時に行われるので、例えば、図４を参照すると、マイクロミラー１８付き光導波路１の製造工程を低減することができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００２２】
図２を参照すると、本実施形態に係る型１６は、側面視で矩形状の型本体１６ｘと、型本体１６ｘの下面１６ｃの中央部で下方に突出する凸部１６ａとを備える。凸部１６ａはミラー形成用傾斜面１６ｂを有する。ミラー形成用傾斜面１６ｂは、型本体１６ｘの下面１６ｃに対する垂線（一点鎖線）から４５°±３°の範囲で傾斜している（型本体１６ｘの下面１６ｃに対しても４５°±３°の範囲で傾斜している）。凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、下面１６ｃと凸部１６ａの先端との間の距離である。
【００２３】
そして、図１（ｂ）を参照すると、本実施形態では、型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、コア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さとされている。その理由はおよそ次の通りである。図１（ａ）及び図１（ｂ）において、符号Ｓは、型押しされる前のコア形成用樹脂層１４の表面の高さを示す。型押し工程において、型１６の凸部１６ａがコア形成用樹脂層１４に進入すると、図１（ｂ）に下向きの矢印で示すように、樹脂層１４の樹脂の一部が凸部１６ａで押し退けられ、その分、図１（ｂ）に上向きの矢印で示すように、コア形成用樹脂層１４の表面が盛り上がる。盛り上がった表面は型１６の下面１６ｃに当接して平坦に成形される。もし仮に、型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）がコア形成用樹脂層１４の厚みと同じ又はそれ未満であると、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａを完全に（換言すれば、コア形成用樹脂層１４の全厚みに亘って）形成する前に、盛り上がった樹脂層１４の表面が型１６の下面１６ｃに当接して、それ以上型押しできなくなる。したがって、型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）をコア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さとすることにより、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａを完全に形成することが確保される。高さ（Ｄ）の上限は、凸部１６ａが押し退ける樹脂の量や、樹脂層１４の表面の盛り上がり量等に応じて変化するが、例えば、コア形成用樹脂層１４の厚みと第１クラッド層１３（例えば図４（ｆ）参照）の厚みとの和に相当する高さ、さらには、その和に５μｍを加算した値に相当する高さ等が好ましい。
【００２４】
本実施形態では、金属膜Ｍは、例えば、蒸着やスパッタリング等の真空プロセスにより形成されたもの、メッキプロセスにより形成されたもの、転写用フィルムを用いた転写プロセスにより形成されたもの、等が好ましく採用され得る。
【００２５】
図３を参照すると、本実施形態に係る転写用フィルム（反射膜転写用フィルム）１５は、ベースフィルムとしてのＰＥＴフィルム１５ａ（厚み例えば１０μｍ等）の上に、金属膜Ｍとしての金（その他の金属でもよい）の薄膜１５ｂ（厚み例えば１５００Å等）及び接着層１５ｃ（厚み例えば１μｍ等）がこの順に積層された構成である。転写用フィルム１５は、接着層１５ｃがコア形成用樹脂層１４と対接するように置かれる。
【００２６】
本実施形態では、光硬化性樹脂層は、光（紫外光等）で硬化する樹脂の層である。樹脂は透明樹脂が好ましい。樹脂層の形成は、例えば樹脂フィルムを積層（ラミネート）することにより行なうことができる。樹脂フィルムは、例えば、室温にて樹脂の流動性がなく、フィルム形状が保たれるドライフィルム等が好ましく採用可能である。
【００２７】
本実施形態では、光硬化性樹脂として、例えば、アクリル系樹脂や、エポキシ系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂等が用いられる。光で硬化すると共に熱でも硬化する樹脂がより好ましい。なかでも、エポキシ系樹脂が好適であり、その種類としては、ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキシ、フェノキシ樹脂等がある。具体的には、ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＸ８０００」、ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＬ７１７０」、ジャパンエポキシレジン社製の「エピコート１００６ＦＳ」、東都化成社製の「ＹＰ５０」、ダイセル化学工業社製の「ＥＨＰＥ３１５０」、ダイセル化学工業社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」、三井化学社製の「ＶＧ−３１０１」、日本化薬社製の「ＥＰＰＮ２０１」、ＤＩＣ社製の「エピクロン８５０Ｓ」等が挙げられる。これらの樹脂は、カチオン硬化剤と共に用いることにより光硬化性樹脂として機能する。
【００２８】
一般に、コアが露出した状態であると、コアにゴミや埃が付着し易いという問題、又は、結露し易い環境においては伝搬特性が変化し易いという問題が生じる。そこで、本実施形態では、例えば、図４を参照すると、第１クラッド層１３とコア層１７とを第２クラッド層２１で覆って埋没させるようにする。第２クラッド層２１の材料としては、第１クラッド層１３の材料やコア層１７の材料と同じでも異なっていてもよい。また、樹脂フィルムの形態だけでなく、液状の形態でも構わない。屈折率も第１クラッド層１３と同様、コア層１７の屈折率よりも小さければ特に限定されない。
【００２９】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明の範囲は実施例により何ら限定されるものではない。
【実施例】
【００３０】
まず、光導波路の作製に用いる材料として、下記のクラッド用エポキシフィルム及びコア用エポキシフィルムを作製した。
【００３１】
［クラッド用エポキシフィルムの作製］
下記配合成分を、トルエン３０質量部／メチルエチルケトン７０質量部の混合溶媒に溶解し、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過し、減圧脱泡することにより、エポキシ樹脂ワニスを調製した。このワニスをヒラノテクシード社製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いてＰＥＴフィルム（東洋紡績社製の「Ａ４１００」）の上に塗布し、乾燥させることにより、厚みが１０μｍと４０μｍの２種類のクラッド用エポキシフィルムを作製した。
【００３２】
（配合成分）
・ポリプロピレングリコールグリシジルエーテル（東都化成社製の「ＰＧ２０７」）７質量部
・液状の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＸ８０００」）２５質量部
・固形の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「ＹＬ７１７０」）２０質量部
・２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル化学工業社製の「ＥＨＰＥ３１５０」）８質量部
・固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「エピコート１００６ＦＳ」）２質量部
・フェノキシ樹脂（東都化成社製の「ＹＰ５０」）２０質量部
・光カチオン硬化開始剤（アデカ社製の「ＳＰ−１７０」）０．５質量部
・熱カチオン硬化開始剤（三新化学工業社製の「ＳＩ−１５０Ｌ」）０．５質量部
・表面調整剤（ＤＩＣ社製の「Ｆ４７０」）０．１質量部
【００３３】
［コア用エポキシフィルムの作製］
下記配合成分を、トルエン３０質量部／メチルエチルケトン７０質量部の混合溶媒に溶解し、孔径１μｍのメンブランフィルタで濾過し、減圧脱泡することにより、エポキシ樹脂ワニスを調製した。このワニスをヒラノテクシード社製のコンマコータヘッドのマルチコータを用いてＰＥＴフィルム（東洋紡績社製の「Ａ４１００」）の上に塗布し、乾燥させることにより、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルムを作製した。
【００３４】
（配合成分）
・３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学工業社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」）８質量部
・２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル化学工業社製の「ＥＨＰＥ３１５０」）１２質量部
・固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製の「エピコート１００６ＦＳ」）３７質量部
・３官能エポキシ樹脂（三井化学社製の「ＶＧ−３１０１」）１５質量部
・固形ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製の「ＥＰＰＮ２０１」）１８質量部
・液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製の「エピクロン８５０Ｓ」）１０質量部
・光カチオン硬化開始剤（アデカ社製の「ＳＰ−１７０」）０．５質量部
・熱カチオン硬化開始剤（三新化学工業社製の「ＳＩ−１５０Ｌ」）０．５質量部
・表面調整剤（ＤＩＣ社製の「Ｆ４７０」）０．１質量部
【００３５】
また、ミラー入出力での光導波路の損失評価の方法は、下記の通りである。
［光導波路の損失評価］
光導波路の一方のマイクロミラーに、ＬＥＤ光源からの８５０ｎｍの光を、コア径１０μｍ、ＮＡ０．２１の光ファイバーを通し、マッチングオイル（シリコーンオイル）を介して、入射する。他方のマイクロミラーから出射される光のパワー（Ｐ１）を、同じマッチングオイルを介し、コア径２００μｍ、ＮＡ０．４の光ファイバーを通して、パワーメータで測定する。また、前記２つの光ファイバーを直接突き当てて、光導波路を挿入しない状態で出射される光のパワー（Ｐ０）を、パワーメータで測定する。ミラー入出力での光導波路の挿入損失を、「（−１０）ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ０）」の計算式に基き算出する。
【００３６】
［実施例１］
図４を参照して実施例１の光導波路１の作製を説明する。
【００３７】
（図４（ａ））
紫外線透過性のポリカーボネート樹脂からなる１４０ｍｍ×１２０ｍｍの仮基板（帝人化成製の「パンライトＰＣ１１５１」）１１の上に、厚みが１０μｍのクラッド用エポキシフィルム１２を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をクラッド用エポキシフィルム１２に照射した。さらに、エポキシフィルム１２からＰＥＴフィルムを剥がした後、１５０℃で３０分間熱処理した。
【００３８】
（図４（ｂ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１２が硬化した第１クラッド層１３が仮基板１１の上に形成された。第１クラッド層１３の表面は酸素プラズマ処理を施した。
【００３９】
（図４（ｃ））
第１クラッド層１３の上に、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルム１４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１４からＰＥＴフィルムを剥がした。
【００４０】
（図４（ｄ））
コア用エポキシフィルム１４の上に、反射膜転写用フィルム１５を広げて置いた。転写用フィルム１５は、図３に示すように、ＰＥＴフィルム１５ａ（厚み１０μｍ）の上に、金の薄膜１５ｂ（厚み１５００Å）及び接着層１５ｃ（厚み１μｍ）がこの順に積層された構成である。転写用フィルム１５は、接着層１５ｃがエポキシフィルム１４と対接するように置いた。
【００４１】
（図４（ｅ））
図２に示すように、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａ（高さ４５μｍ）を備えた金型１６を真鍮にて作製した。金型１６を転写用フィルム１５の外方でミラー形成位置に位置決めした。
【００４２】
（図４（ｆ））
凸部１６ａが転写用フィルム１５を挟んでコア用エポキシフィルム１４に進入するように、５０℃、０．２ＭＰａ、１５秒の条件で、金型１６を押し込んだ。
【００４３】
（図４（ｇ））
金型１６を引き抜き、転写用フィルム１５のＰＥＴフィルム１５ａを剥がした後、１５０℃で６０分間熱処理した。これにより、コア用エポキシフィルム１４が硬化したコア層１７が第１クラッド層１３の上に形成された。コア層１７には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが反射膜として貼着された構成のマイクロミラー１８が形成されていた。
【００４４】
（図４（ｈ））
コア層１７の上に、厚みが４０μｍのクラッド用エポキシフィルム１９を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、８０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１９からＰＥＴフィルムを剥がした。
【００４５】
（図４（ｉ））
クラッド用エポキシフィルム１９の上に、基板２０を重ねて置いた。基板２０は、銅張り積層板（パナソニック電工社製の「Ｒ１７６６」、厚み２００μｍ）の表面の銅箔（厚み３５μｍ）を全てエッチオフして除去したものである。基板２０を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、８０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。紫外線透過性の仮基板１１の側から、超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↑）をクラッド用エポキシフィルム１９に照射した。さらに、１４０℃で６０分間熱処理した。
【００４６】
（図４（ｊ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１９が硬化した第２クラッド層２１がコア層１７の上に形成された。第１クラッド層１３とコア層１７と第２クラッド層２１とを有する光導波路（スラブ導波路：平面導波路）１が作製された。光導波路１は基板２０に接合されていた。仮基板１１を除去した。
【００４７】
作製されたマイクロミラー１８付きの光導波路１のミラー入出力での損失評価を行ったところ、２．８ｄＢと良好な結果であった。
【００４８】
［実施例２］
図５を参照して実施例２の光導波路１の作製を説明する。なお、実施例１と同じ又は相当する要素には同じ符号を用いる。
【００４９】
（図５（ａ））
紫外線透過性のポリカーボネート樹脂からなる１４０ｍｍ×１２０ｍｍの仮基板（帝人化成製の「パンライトＰＣ１１５１」）１１の上に、厚みが１０μｍのクラッド用エポキシフィルム１２を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をクラッド用エポキシフィルム１２に照射した。さらに、エポキシフィルム１２からＰＥＴフィルムを剥がした後、１５０℃で３０分間熱処理した。
【００５０】
（図５（ｂ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１２が硬化した第１クラッド層１３が仮基板１１の上に形成された。第１クラッド層１３の表面は酸素プラズマ処理を施した。
【００５１】
（図５（ｃ））
第１クラッド層１３の上に、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルム１４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１４からＰＥＴフィルムを剥がした。
【００５２】
（図５（ｄ））
コア用エポキシフィルム１４の上に、反射膜転写用フィルム１５を広げて置いた。転写用フィルム１５は、図３に示すように、ＰＥＴフィルム１５ａ（厚み１０μｍ）の上に、金の薄膜１５ｂ（厚み１５００Å）及び接着層１５ｃ（厚み１μｍ）がこの順に積層された構成である。転写用フィルム１５は、接着層１５ｃがエポキシフィルム１４と対接するように置いた。
【００５３】
（図５（ｅ））
図２に示すように、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａ（高さ４５μｍ）を備えた金型１６を真鍮にて作製した。金型１６を転写用フィルム１５の外方でミラー形成位置に位置決めした。
【００５４】
（図５（ｆ））
凸部１６ａが転写用フィルム１５を挟んでコア用エポキシフィルム１４に進入するように、５０℃、０．２ＭＰａ、１５秒の条件で、金型１６を押し込んだ。
【００５５】
（図５（ｇ））
金型１６を引き抜き、転写用フィルム１５のＰＥＴフィルム１５ａを剥がした。コア用エポキシフィルム１４には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが貼着された構成の凹溝１８ｂが形成されていた。
【００５６】
（図５（ｈ））
紫外線透過性の仮基板１１の側に、ネガマスク２２を位置決めして重ねた。ネガマスク２２は、紫外線を透過しないシートに、幅３０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンのスリットが形成された構成である。仮基板１１の側から、超高圧水銀灯を用いて、３Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↑）をネガマスク２２を介してコア用エポキシフィルム１４に照射した。コア用エポキシフィルム１４のうち、ネガマスク２２の直線パターンのスリットに対応する部分が露光された。さらに、１４０℃で２分間熱処理した。現像液として、５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業社製の「パインアルファＳＴ−１００ＳＸ」）を用いて、現像処理した。コア用エポキシフィルム１４のうち、未露光部分が溶解され除去された。さらに、水で仕上げ洗浄し、エアブローした後、１００℃で１０分間乾燥処理した。
【００５７】
（図５（ｉ））
以上により、コア用エポキシフィルム１４が硬化したコア層１７が第１クラッド層１３の上に形成された。コア層１７には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが反射膜として貼着された構成のマイクロミラー１８が形成されていた。
【００５８】
（図５（ｊ））
コア層１７の上及び一部の第１クラッド層１３の上に、厚みが４０μｍのクラッド用エポキシフィルム１９を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、８０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。エポキシフィルム１９からＰＥＴフィルムを剥がした。
【００５９】
（図５（ｋ））
クラッド用エポキシフィルム１９の上に、回路基板２３を位置合わせして重ねて置いた。回路基板２３は、銅張り積層板（パナソニック電工社製の「Ｒ１７６６」、厚み２００μｍ）の表面の銅箔（厚み３５μｍ）をエッチングして電気回路を予め形成したものである。回路基板２３を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、８０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。紫外線透過性の仮基板１１の側から、超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↑）をクラッド用エポキシフィルム１９に照射した。さらに、１４０℃で６０分間熱処理した。
【００６０】
（図５（ｍ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１９が硬化した第２クラッド層２１がコア層１７の上及び一部の第１クラッド層１３の上に形成された。第１クラッド層１３とコア層１７と第２クラッド層２１とを有する光導波路（チャネル導波路：３次元導波路）２が作製された。光導波路２は回路基板２３に接合されていた。すなわち、光電複合配線板が作製された。仮基板１１を除去した。
【００６１】
作製された光電複合配線板の光導波路２のミラー入出力での損失評価を行ったところ、３．５ｄＢと良好な結果であった。
【００６２】
［実施例３］
図６を参照して実施例３の光導波路１の作製を説明する。なお、実施例１、２と同じ又は相当する要素には同じ符号を用いる。
【００６３】
（図６（ａ））
厚み２５μｍのポリイミドフィルムの両面に厚み１２μｍの銅箔を積層した構成のフレキシブル両面銅張積層板（パナソニック電工社製の「ＦＥＬＩＯＳ（Ｒ−Ｆ７７５）」）を準備した。このフレキシブル積層板の一方の面の銅箔をエッチングして電気回路を予め形成し、他方の面の銅箔を全てエッチオフして除去することにより、外形サイズが１３０ｍｍ×１３０ｍｍのフレキシブルプリント配線基板を作製し、これをフレキシブル基板３１とした。
【００６４】
（図６（ｂ））
外形サイズが１４０ｍｍ×１４０ｍｍのガラス板（厚み２ｍｍ）３２の片面に、再剥離可能な両面粘着テープ（寺岡製作所社製の「Ｎｏ．７６９２」）３３の強粘着面を対接させ、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。両面粘着テープ３３の弱粘着面に、フレキシブル基板３１の電気回路形成面を対接させ、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。フレキシブル基板３１が両面粘着テープ３３を介してガラス板３２に仮接着された。
【００６５】
（図６（ｃ））
フレキシブル基板３１の銅箔除去面の上に、厚みが１０μｍのクラッド用エポキシフィルム１２を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をクラッド用エポキシフィルム１２に照射した。さらに、エポキシフィルム１２からＰＥＴフィルムを剥がした後、１５０℃で３０分間熱処理した。
【００６６】
（図６（ｄ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１２が硬化した第１クラッド層１３がフレキシブル基板３１の上に形成された。第１クラッド層１３の表面は酸素プラズマ処理を施した。
【００６７】
（図６（ｅ））
第１クラッド層１３の上に、厚みが３０μｍのコア用エポキシフィルム１４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、６０℃、０．２ＭＰａの条件で、ラミネートした。
【００６８】
（図６（ｆ））
コア用エポキシフィルム１４の側に、ネガマスク２２を位置決めして重ねた。ネガマスク２２は、紫外線を透過しないシートに、幅３０μｍ、長さ１２０ｍｍの直線パターンのスリットが形成された構成である。エポキシフィルム１４の側から、超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をネガマスク２２を介してコア用エポキシフィルム１４に照射した。コア用エポキシフィルム１４のうち、ネガマスク２２の直線パターンのスリットに対応する部分が露光された。エポキシフィルム１４からＰＥＴフィルムを剥がした。
【００６９】
（図６（ｇ））
コア用エポキシフィルム１４の上に、反射膜転写用フィルム１５を広げて置いた。転写用フィルム１５は、図３に示すように、ＰＥＴフィルム１５ａ（厚み１０μｍ）の上に、金の薄膜１５ｂ（厚み１５００Å）及び接着層１５ｃ（厚み１μｍ）がこの順に積層された構成である。転写用フィルム１５は、接着層１５ｃがエポキシフィルム１４と対接するように置いた。
【００７０】
（図６（ｈ））
図２に示すように、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａ（高さ４５μｍ）を備えた金型１６を真鍮にて作製した。金型１６を転写用フィルム１５の外方でミラー形成位置に位置決めした。
【００７１】
（図６（ｉ））
凸部１６ａが転写用フィルム１５を挟んでコア用エポキシフィルム１４に進入するように、５０℃、０．２ＭＰａ、１５秒の条件で、金型１６を押し込んだ。
【００７２】
（図６（ｊ））
金型１６を引き抜き、転写用フィルム１５のＰＥＴフィルム１５ａを剥がした。コア用エポキシフィルム１４には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが貼着された構成の凹溝１８ｂが形成されていた。
【００７３】
（図６（ｋ））
１４０℃で１０分間熱処理した後、現像液として、５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業社製の「パインアルファＳＴ−１００ＳＸ」）を用いて、現像処理した。コア用エポキシフィルム１４のうち、未露光部分が溶解され除去された。さらに、水で仕上げ洗浄し、エアブローした後、１００℃で１０分間乾燥処理した。以上により、コア用エポキシフィルム１４が硬化したコア層１７が第１クラッド層１３の上に形成された。コア層１７には、４５°に成形された傾斜面１８ａに金の薄膜１５ｂが反射膜として貼着された構成のマイクロミラー１８が形成されていた。
【００７４】
（図６（ｍ））
コア層１７の上及び一部の第１クラッド層１３の上に、厚みが４０μｍのクラッド用エポキシフィルム１９を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、８０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。１２０℃で３０分間熱処理した後、超高圧水銀灯を用いて、２Ｊ／ｃｍ２の条件で、紫外光（↓）をクラッド用エポキシフィルム１９に照射した。エポキシフィルム１９からＰＥＴフィルムを剥がした後、さらに、１５０℃で３０分間熱処理した。
【００７５】
（図６（ｎ））
以上により、クラッド用エポキシフィルム１９が硬化した第２クラッド層２１がコア層１７の上及び一部の第１クラッド層１３の上に形成された。第２クラッド層２１の表面は酸素プラズマ処理を施した。
【００７６】
（図６（ｏ））
第２クラッド層２１の上に、カバーレイフィルム（パナソニック電工社製の「ハロゲンフリーカバーレイフィルムＲ−ＣＡＥＳ」、ポリイミド製、厚み１２．５μｍ、接着層厚み１５μｍ）２４を、加圧式真空ラミネータ（ニチゴー・モートン社製の「Ｖ−１３０」）を用いて、１２０℃、０．３ＭＰａの条件で、ラミネートした。さらに、１６０℃で６０分間熱処理した。
【００７７】
（図６（ｐ））
以上により、第１クラッド層１３とコア層１７と第２クラッド層２１とを有する光導波路（チャネル導波路：３次元導波路）３が作製された。光導波路３はフレキシブル基板３１及びカバーレイフィルム２４に接合されていた。すなわち、光電複合フレキシブル配線板が作製された。ガラス板３２及び両面粘着テープ３３を除去した。
【００７８】
作製された光電複合フレキシブル配線板の光導波路３のミラー入出力での損失評価を行ったところ、３．８ｄＢと良好な結果であった。
【００７９】
以上、発明の実施形態及び実施例を通して、具体例を挙げて詳しく説明したように、本実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路の製造方法は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法であって、未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成する樹脂層形成工程（ｃ）、前記コア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５を配置する金属膜配置工程（ｄ）、及び、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６を凸部１６ａが前記金属膜１５を前記コア形成用樹脂層１４に押し込みながら前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押す型押し工程（ｆ）、を有する。そのため、傾斜面１８ａの作製と金属反射膜１５ｂの形成とが同時に行われるので、マイクロミラー１８付き光導波路１の製造工程を低減することができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００８０】
本実施形態においては、例えば、図６を参照すると、コア形成用樹脂層１４は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程（ｅ）の後、金属膜配置工程（ｇ）の前に、コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ光を照射して半硬化させる半硬化工程（ｆ）を有し、型押し工程（ｉ）では、半硬化させた部分において型押しする。そのため、金属膜１５ｂの存在によって光が遮蔽されることが未然に防がれ、チャネル導波路（３次元導波路）３が確実に得られる。
【００８１】
本実施形態においては、例えば、図５を参照すると、コア形成用樹脂層１４は光硬化性樹脂層であり、樹脂層形成工程（ｃ）では、光透過性基板１１に未硬化のコア形成用樹脂層１４を形成し、型押し工程（ｆ）の後、コア形成用樹脂層１４のうちコア１７にするべき部分にのみ光透過性基板１１側から光を照射して半硬化させる半硬化工程（ｈ）を有する。そのため、金属膜１５ｂが存在していても、光が遮蔽されることが防がれ、チャネル導波路（３次元導波路）２が確実に得られる。
【００８２】
本実施形態においては、例えば、図２を参照すると、型１６の凸部１６ａの高さ（Ｄ）は、コア形成用樹脂層１４の厚みを超える高さである。そのため、コア形成用樹脂層１４に傾斜面１８ａを完全に（コア形成用樹脂層１４の全厚みに亘って）形成することが確保される。
【００８３】
本実施形態に係る中間構造物は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１の製造方法に用い得る中間構造物であって、完全硬化前のコア形成用樹脂層１４の外表面に金属膜１５が配置されたもの（ｄ）である。したがって、この中間構造物を用いて、ミラー形成用傾斜面１６ｂを有する凸部１６ａを備えた型１６を凸部１６ａが前記金属膜１５を前記コア形成用樹脂層１４に押し込みながら前記コア形成用樹脂層１４に進入するように押す型押し工程（ｆ）を行なうことができる。そのため、傾斜面１８ａの作製と金属反射膜１５ｂの形成とが同時に行われるので、マイクロミラー１８付き光導波路１の製造工程を低減することができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００８４】
本実施形態に係るマイクロミラー付き光導波路は、例えば、図４を参照すると、コア１７の傾斜面１８ａに金属反射膜１５ｂが形成されたマイクロミラー１８を備える光導波路１であって、前記マイクロミラー付き光導波路の製造方法により製造されたものである。そのため、傾斜面１８ａの作製と金属反射膜１５ｂの形成とが同時に行われているので、製造工程が低減されており、製造コストが低減されているものである。
【符号の説明】
【００８５】
１ 光導波路
１１ 仮基板
１２ クラッド用エポキシフィルム（第１クラッド層形成用樹脂層）
１３ 第１クラッド層
１４ コア用エポキシフィルム（コア形成用樹脂層）
１５ 反射膜転写用フィルム
１５ｂ 金の薄膜（金属膜）
１６ 金型
１６ａ 凸部
１６ｂ ミラー形成用傾斜面
１７ コア層
１８ マイクロミラー
１８ａ 傾斜面
１９ クラッド用エポキシフィルム（第２クラッド層形成用樹脂層）
２０ 基板
２１ 第２クラッド層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路の製造方法であって、
未硬化のコア形成用樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
前記コア形成用樹脂層の外表面に金属膜を配置する金属膜配置工程、及び、
ミラー形成用傾斜面を有する凸部を備えた型を凸部が前記金属膜を前記コア形成用樹脂層に押し込みながら前記コア形成用樹脂層に進入するように押す型押し工程、
を有することを特徴とするマイクロミラー付き光導波路の製造方法。
【請求項２】
コア形成用樹脂層は光硬化性樹脂層であり、
樹脂層形成工程の後、金属膜配置工程の前に、コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ光を照射して半硬化させる半硬化工程を有し、
型押し工程では、半硬化させた部分において型押しすることを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー付き光導波路の製造方法。
【請求項３】
コア形成用樹脂層は光硬化性樹脂層であり、
樹脂層形成工程では、光透過性基板に未硬化のコア形成用樹脂層を形成し、
型押し工程の後、コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ光透過性基板側から光を照射して半硬化させる半硬化工程を有することを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー付き光導波路の製造方法。
【請求項４】
型の凸部の高さは、コア形成用樹脂層の厚みを超える高さであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のマイクロミラー付き光導波路の製造方法。
【請求項５】
コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路の製造方法に用い得る中間構造物であって、
完全硬化前のコア形成用樹脂層の外表面に金属膜が配置されていることを特徴とする中間構造物。
【請求項６】
コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路であって、
請求項１から４のいずれか１項に記載のマイクロミラー付き光導波路の製造方法により製造されたことを特徴とするマイクロミラー付き光導波路。
【請求項１】
コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路の製造方法であって、
未硬化のコア形成用樹脂層を形成する樹脂層形成工程、
前記コア形成用樹脂層の外表面に金属膜を配置する金属膜配置工程、及び、
ミラー形成用傾斜面を有する凸部を備えた型を凸部が前記金属膜を前記コア形成用樹脂層に押し込みながら前記コア形成用樹脂層に進入するように押す型押し工程、
を有することを特徴とするマイクロミラー付き光導波路の製造方法。
【請求項２】
コア形成用樹脂層は光硬化性樹脂層であり、
樹脂層形成工程の後、金属膜配置工程の前に、コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ光を照射して半硬化させる半硬化工程を有し、
型押し工程では、半硬化させた部分において型押しすることを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー付き光導波路の製造方法。
【請求項３】
コア形成用樹脂層は光硬化性樹脂層であり、
樹脂層形成工程では、光透過性基板に未硬化のコア形成用樹脂層を形成し、
型押し工程の後、コア形成用樹脂層のうちコアにするべき部分にのみ光透過性基板側から光を照射して半硬化させる半硬化工程を有することを特徴とする請求項１に記載のマイクロミラー付き光導波路の製造方法。
【請求項４】
型の凸部の高さは、コア形成用樹脂層の厚みを超える高さであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のマイクロミラー付き光導波路の製造方法。
【請求項５】
コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路の製造方法に用い得る中間構造物であって、
完全硬化前のコア形成用樹脂層の外表面に金属膜が配置されていることを特徴とする中間構造物。
【請求項６】
コアの傾斜面に金属反射膜が形成されたマイクロミラーを備える光導波路であって、
請求項１から４のいずれか１項に記載のマイクロミラー付き光導波路の製造方法により製造されたことを特徴とするマイクロミラー付き光導波路。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−９８６７１（Ｐ２０１２−９８６７１Ａ）
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４８６１３（Ｐ２０１０−２４８６１３）
【出願日】平成２２年１１月５日（２０１０．１１．５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月２４日（２０１２．５．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月５日（２０１０．１１．５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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