マスキング装置
【課題】ブラスト処理を行っても蓋と本体との磁力による吸引力の著しい低下を防ぐことができるマスキング装置を提供すること。
【解決手段】ブラスト処理によって本体１０の磁性が劣化しても、磁力補強板３０を本体１０の下面１０ｂに追加的に配置することにより、本体１０の磁性劣化を補償して回復させることができる。そのため、マスキング装置１００を繰り返し多数回使用できるため、新しく作製する必要性を極めて低減することができる。これにより、試作設備や生産設備等におけるマスキング装置１００のセットの再段取りによる工数の増加や新しいマスキング装置１００の作製によるコストを抑えることができる。また、本体１０に磁力補強板３０を取り付ける構成のため、磁性劣化から再生までの期間を短くすることができる。
【解決手段】ブラスト処理によって本体１０の磁性が劣化しても、磁力補強板３０を本体１０の下面１０ｂに追加的に配置することにより、本体１０の磁性劣化を補償して回復させることができる。そのため、マスキング装置１００を繰り返し多数回使用できるため、新しく作製する必要性を極めて低減することができる。これにより、試作設備や生産設備等におけるマスキング装置１００のセットの再段取りによる工数の増加や新しいマスキング装置１００の作製によるコストを抑えることができる。また、本体１０に磁力補強板３０を取り付ける構成のため、磁性劣化から再生までの期間を短くすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子その他の部材の表面に成膜する際に利用されるマスキング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の表面に成膜する際に利用されるマスキング装置として、膜付け孔が多数穿設された磁性体製の上部マスク板（蓋）と、磁石を設けたマグネット保持板を含む本体とが磁力により互いに吸引して電子部品である被マスキング部材を挟むものがある（特許文献１参照）。また、磁性体製の上部マスク板（蓋）及び本体を構成する磁性体製の板のいずれかを金属磁石板とし、上部マスク板と本体とが磁力により吸引して被マスキング部材を挟むものがある（特許文献２参照）。また、磁性体製の磁性マスク（蓋）と、磁石を設けた成膜用治具（本体）とが磁力により吸引して被マスキング部材を挟むものがある（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平６−７４４９８号公報
【特許文献２】特開２０００−８０４６２号公報
【特許文献３】特開２００２−２４１９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１、２、及び３のようなマスキング装置では、装置使用後に蓋や本体に付着した不要な薄膜を除去するためにブラスト処理（洗浄）をした場合、本体の磁性が低下し、蓋と本体との磁力による吸引力が弱まるという問題が生じる。
【０００５】
そこで、本発明は、ブラスト処理を行っても蓋と本体との磁力による吸引力の著しい低下を防ぐことができるマスキング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る第１のマスキング装置は、少なくとも一部が磁性体で形成され、被マスキング部材を周囲から支持するための複数の支持孔と、複数の支持孔の周辺に設けられる磁石とを有する本体と、磁性体で形成され、本体と対向して被マスキング部材を挟んで設けられ、被マスキング部材に膜付けするための膜付け孔を有する蓋と、磁性体で形成され、本体のうち蓋に対向する面の反対側に配置される磁力補強板と、を備えることを特徴とする。ここで、本体は、一部に非磁性体を有していてもよいが、基本的には磁性体であることが望ましい。
【０００７】
上記第１のマスキング装置によれば、ブラスト処理によって本体の磁性が劣化しても、磁力補強板を本体の蓋に対向する面の反対側に追加的に配置することにより、本体の磁性劣化を補償して回復させることができる。そのため、マスキング装置を繰り返し多数回使用できるため、新しく作製する必要性を極めて低減することができる。これにより、試作設備や生産設備等におけるマスキング装置のセットの再段取りによる工数の増加や新しいマスキング装置の作製によるコストを抑えることができる。また、本体に磁力補強板を取り付ける構成のため、磁性劣化から再生までの期間を短くすることができる。
【０００８】
また、本発明の具体的な態様又は側面では、第１のマスキング装置において、磁力補強板は、本体よりも薄く、本体に対して一体的に固定されることを特徴とする。この場合、マスキング装置全体が本体及び蓋で構成される初期状態よりも必要以上に厚くならず、操作性や設置状態を維持することができる。
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る第２のマスキング装置は、少なくとも一部が磁性体で形成され、被マスキング部材を周囲から支持するための複数の支持孔と、複数の支持孔の周辺に設けられる磁石とを有する本体と、磁性体で形成され、本体と対向して被マスキング部材を挟んで設けられ、被マスキング部材に膜付けするための膜付け孔を有する蓋とを備え、本体は、本体のうち蓋に対向する側に磁性体で形成される磁力補強層を有し、本体のうち磁力補強層を除いた支持層の厚さをｄ０とし、磁力補強層の厚さをｄ１として、以下の条件式
０．８〔ｍｍ〕≦ｄ０≦２．１〔ｍｍ〕
０．１５〔ｍｍ〕≦ｄ１＜０．４〔ｍｍ〕
を満足することを特徴とする。以上において、支持層は、例えば磁力補強層と同程度の透磁率を有する材料で形成することができる。
【００１０】
上記第２のマスキング装置によれば、本体のうち磁力補強層の厚さｄ１を０．１５〔ｍｍ〕≦ｄ１＜０．４〔ｍｍ〕の範囲とすることにより、磁力補強層の耐久性を高めることができ、洗浄のためのブラスト処理を繰り返し行った場合にも本体の磁性劣化を低減することができる。そのため、マスキング装置を繰り返し多数回使用できるため、新しく作製する必要性を極めて低減することができる。これにより、試作設備や生産設備等におけるマスキング装置のセットの再段取りによる工数の増加や新しいマスキング装置の作製によるコストを抑えることができる。なお、支持層の厚さｄ０が０．８〔ｍｍ〕よりも薄いと、磁力による吸引力を高めることが容易でなくなり、比較的小さい被マスキング部材を対象とする場合であっても、吸引力が弱まる磁性劣化が生じやすい。一方、支持層の厚さｄ０が２．１〔ｍｍ〕よりも厚いと、コストが高くなる。また、磁力補強層の厚さｄ１が０．１５〔ｍｍ〕よりも薄いと、磁性劣化の抑制効果が弱くなり、厚さｄ１が０．４〔ｍｍ〕以上厚くなると、コストが高くなり、マスキング装置の取り付け等に際しての操作性にも影響が生じる。
【００１１】
また、本発明の具体的な態様又は側面では、上記第２のマスキング装置において、蓋の厚さをｄ２として、以下の条件式
０．２〔ｍｍ〕≦ｄ２≦０．４〔ｍｍ〕
を満足することを特徴とする。この場合、蓋の厚さｄ２が０．２〔ｍｍ〕よりも薄いと局所的な変形が生じやすく、耐久性に欠ける。一方、厚さｄ２を０．２〔ｍｍ〕以上とすることで耐久性をもたせ、蓋の取り扱いを良好にすることができる。また、蓋の厚さｄ２が０．４〔ｍｍ〕よりも厚くなると、成膜物質が膜付け孔内に均一に流入しにくくなるため、成膜状態にばらつきが生じる。また、蓋の着脱の操作性が低下したり、歪みが生じた際に本体との密着性が悪くなったりする。一方、厚さｄ２を０．４〔ｍｍ〕以下とすることで、成膜状態が略安定し、また、マスキング装置全体としての操作性を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明の別の側面では、上記第１及び第２のマスキング装置において、磁性体は、軟質磁性体であることを特徴とする。ここで、軟質磁性体とは、磁性体の中でも比較的簡単に磁極が消えたり反転したりするものを意味する。軟質磁性体は、ヒステリシス特性が小さい性質を有し、保磁力が小さく透磁率が大きい。
【００１３】
また、本発明のさらに別の側面では、磁性体は、フェライト系ステンレス鋼及びマルテンサイト系ステンレス鋼の少なくともいずれか一方であることを特徴とする。この場合、ステンレス鋼を材料として用いることにより、磁性を有し、かつ耐食性、耐久性、強度、耐熱性等が優れたマスキング装置とすることができる。
【００１４】
また、本発明の別の側面では、蓋を隔てた磁石直上の磁束密度が２〔ｍＴ〕以上であることを特徴とする。この場合、本体が有する適度な磁力により蓋を本体に確実に吸引及び吸着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、第１実施形態に係るマスキング装置を説明する図である。
【図２】図１のマスキング装置の断面図である。
【図３】第２実施形態に係るマスキング装置の断面図である。
【図４】磁力補強層の厚さと磁束密度の関係について説明するグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〔第１実施形態〕
図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態に係るマスキング装置について説明する。マスキング装置１００は、被マスキング部材である光学素子の表面に蒸着やスパッタリング等によって成膜をする際に、被マスキング部材をマスキングすることによって成膜される部分を露出させるものである。なお、本マスキング装置１００による成膜の対象は、図２に示す小型のプラスチック製の光学素子であるプラスチックレンズＰＬである。このプラスチックレンズＰＬは、例えば、光ピックアップ装置の対物レンズとして用いられる。ここで、プラスチックレンズＰＬは、光学的機能を有する中心部ＯＬと、中心部ＯＬから外径方向に延在する環状のフランジ部ＦＬとを有する。中心部ＯＬは、曲率が大きい第１光学面ＯＬ１と、曲率が小さい第２光学面ＯＬ２とを有する。フランジ部ＦＬは、第１光学面ＯＬ１側に第１フランジ面ＦＬ１と、第２光学面ＯＬ２側に第２フランジ面ＦＬ２とを有する。本実施形態において、第１光学面ＯＬ１及び第２光学面ＯＬ２に反射防止膜等のコーティング膜が成膜される。
【００１７】
図１（Ａ）〜１（Ｃ）及び図２に示すように、マスキング装置１００は、全体として板状で、本体１０と、蓋２０と、磁力補強板３０とを備え、これらを積層した構造を有する。図２に示すように、本体１０は、本体１０の一方の側すなわち上側を蓋２０に、他方の側すなわち下側を磁力補強板３０に挟まれるように配置されている。本体１０と蓋２０と磁力補強板３０とは、いずれも磁性体で形成されており、後述する磁石Ｍに由来する磁力によって相互に吸引及び吸着している。つまり、本体１０の上面１０ａと、蓋２０の下面２０ｂとは、互いに密着して分離可能に接合されている。一方、本体１０の下面１０ｂと、磁力補強板３０の上面３０ａとは、互いに密着して接合されている。ここで、マスキング装置１００のうち本体１０と蓋２０とは、使用の初期段階から用いられるものである。一方、磁力補強板３０は、使用と洗浄とを複数回繰り返した後に、本体１０の磁性が低下した段階において用いられるものである。
【００１８】
マスキング装置１００のうち本体１０は、被マスキング部材であるプラスチックレンズＰＬを支持するためのものである。図１（Ｂ）に示すように、本体１０は、矩形の板状体であり、図示を省略するが、複数の薄いステンレス鋼板を重ね合わせることによって形成されている。本体１０の厚さは、例えば０．８〔ｍｍ〕〜２．１〔ｍｍ〕となっている。各ステンレス鋼板は、例えばスポット溶接によって圧着されている。本体１０を構成する各ステンレス鋼板には、磁性体すなわち強磁性体が用いられ、そのうちヒステリシスの少ない軟質磁性体が用いられる。軟質磁性体として、具体的には、フェライト系、マルテンサイト系等のステンレス鋼が用いられる。ここで、フェライト系は、一般的に炭素の少ない鉄（Ｆｅ）−クロム（Ｃｒ）合金のクロム鋼であり、マルテンサイト系は、一般的に炭素の多い鉄（Ｆｅ）−クロム（Ｃｒ）合金のクロム鋼である。なお、本実施形態では、軟質磁性体のうちでもＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４というような熱膨張率の低いフェライト系のステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００１９】
図１（Ｂ）及び図２に示すように、本体１０は、構造的な部分として、支持孔１１と、磁石保持孔１２と、位置決め孔１３と、磁石Ｍとを有する。支持孔１１は、プラスチックレンズＰＬを周囲から支持するためのものであり、図１（Ｂ）に示すように、本体１０の複数箇所に分散して適当な密度で設けられている。図１（Ｂ）及び図２に示すように、支持孔１１は、環状支持部１１ａと嵌め込み孔１１ｂとを有し、本体１０の一方の面すなわち上面１０ａから他方の面すなわち下面１０ｂまで貫通している。環状支持部１１ａは、プラスチックレンズＰＬのフランジ部ＦＬを下側の第２フランジ面ＦＬ２から支持する。環状支持部１１ａは、本体１０の上面１０ａ側に環状で段差状の凹部として形成されている。環状支持部１１ａの内径は、プラスチックレンズＰＬの外径よりもやや大きく、プラスチックレンズＰＬを位置合わせしつつ、プラスチックレンズＰＬを本体１０から抵抗なく出し入れ可能にしている。嵌め込み孔１１ｂは、プラスチックレンズＰＬの曲率の小さい第２光学面ＯＬ２を嵌め込む部分である。嵌め込み孔１１ｂは、環状支持部１１ａから本体１０の下面１０ｂ側に延びる貫通孔である。嵌め込み孔１１ｂの内径は、第２光学面ＯＬ２の直径よりもやや大きく、第２光学面ＯＬ２が本体１０に触れないようになっている。
【００２０】
磁石保持孔１２は、磁石Ｍを保持するためのものであり、図１（Ｂ）に示すように、複数の支持孔１１の周辺の複数箇所に適当な密度で分布するように設けられている。図２に示すように、磁石保持孔１２は、本体１０を貫通しておらず、上面１０ａ側に開口して凹状に形成されている。磁石保持孔１２の外形は、磁石保持孔１２に嵌め込まれる磁石Ｍの外形と略同じ又はやや大きくなっている。磁石Ｍは、磁石Ｍを磁石保持孔１２に嵌め込んだ状態で、本体１０から飛び出さない深さになっている。なお、本実施形態において、磁石Ｍの残留磁束密度は、９９〔ｍＴ〕以上１３７〔ｍＴ〕以下となっている。
【００２１】
位置決め孔１３は、蓋２０と磁力補強板３０とを位置決めするためのものであり、図１（Ｂ）に示すように、本体１０の四隅に設けられている。位置決め孔１３は、本体１０の上面１０ａから下面１０ｂまで貫通している。位置決め孔１３には、不図示の位置合わせピンが挿入され、本体１０と蓋２０と磁力補強板３０とが確実に位置決めされる。
【００２２】
磁石Ｍは、後述する蓋２０を本体１０に磁力により吸引及び吸着させるためのものであり、磁石保持孔１２に嵌め込まれており、自力で磁石保持孔１２の底部に付着している。磁石Ｍは、本体１０に蓋２０を重ねた状態で、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度が２〔ｍＴ〕以上となるように選択されている。また、本体１０の磁性が低下した段階においても、後述する磁力補強板３０を本体１０の裏側に取り付けることにより、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度が２〔ｍＴ〕以上に維持される。
【００２３】
蓋２０は、被マスキング部材であるプラスチックレンズＰＬを周囲から支持し、プラスチックレンズＰＬにマスキングすることによって成膜される部分を露出させるためのものである。図１（Ａ）に示すように、蓋２０は、本体１０と同形の矩形の板状体であり、本体１０よりも薄いステンレス鋼板で形成されている。具体的には、蓋２０の厚さは、例えば０．２〔ｍｍ〕〜０．４〔ｍｍ〕となっている。蓋２０を構成するステンレス鋼板には、本体１０と同様の磁性体すなわち軟質磁性体が用いられている。具体的にはフェライト系、マルテンサイト系等のステンレス鋼が用いられる。なお、本実施形態では、軟質磁性体のうちでもＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４というような熱膨張率の低いフェライト系のステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００２４】
図１（Ａ）及び図２に示すように、蓋２０は、構造的な部分として、膜付け孔２１と、位置決め孔２２とを有する。膜付け孔２１は、プラスチックレンズＰＬのうち曲率の大きい第１光学面ＯＬ１に成膜をするためのものであり、図１（Ａ）に示すように、蓋２０上に複数箇所に分散して適当な密度で設けられている。また、膜付け孔２１は、図１（Ｂ）に示す支持孔１１の位置に整合するように配列されている。図２に示すように、膜付け孔２１は、蓋２０の一方の面すなわち上面２０ａから他方の面すなわち下面２０ｂまで貫通している。膜付け孔２１の内径は、第１光学面ＯＬ１の直径よりもやや大きくなっている。これにより、本体１０に蓋２０を乗せた場合、第１光学面ＯＬ１のみが蓋２０から露出し、この状態でマスキング装置１００を反転させると、蓋２０によって第１フランジ面ＦＬ１が支持され、マスキング装置１００内にプラスチックレンズＰＬが安定して保持される。
【００２５】
位置決め孔２２は、本体１０と磁力補強板３０とを位置決めするためのものであり、図１（Ａ）に示すように、図１（Ｂ）に示す本体１０の位置決め孔１３の位置に整合するように蓋２０の四隅に設けられている。位置決め孔２２は、蓋２０の上面２０ａから下面２０ｂまで貫通している。位置決め孔２２には、不図示の位置合わせピンが挿入され、本体１０と蓋２０と磁力補強板３０とが確実に位置決めされる。
【００２６】
磁力補強板３０は、本体１０の磁性を補強するためのものである。上述したように、磁力補強板３０は、本体１０及び蓋２０を複数回使用及び洗浄した後に、本体１０の磁性が低下した段階において用いられるものである。図２に示すように、磁力補強板３０は、本体１０の下面１０ｂ側に配置されて固定される。図１（Ｃ）に示すように、磁力補強板３０は、本体１０と同形の矩形の板状体であり、本体１０よりも薄いステンレス鋼板で形成されている。具体的には、磁力補強板３０の厚さは、例えば０．２〔ｍｍ〕となっている。ここで、磁力補強板３０の厚さが０．１〔ｍｍ〕よりも薄い場合、後述するブラスト処理によって磁力補強板３０が歪んでしまい、厚さが０．４〔ｍｍ〕よりも厚い場合、取り付け等の操作性が悪く、コストも高くなる。磁力補強板３０は、本体１０に位置合わせされた状態で、スポット溶接によって本体１０に圧着されている。磁力補強板３０を構成するステンレス鋼板には、本体１０と同様の磁性体すなわち軟質磁性体が用いられている。具体的には、フェライト系、マルテンサイト系等のステンレス鋼が用いられる。なお、本実施形態では、軟質磁性体のうちでもＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４というような熱膨張率の低いフェライト系のステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００２７】
図１（Ｃ）に示すように、磁力補強板３０は、構造的な部分として、膜付け孔３１と、位置決め孔３２とを有する。膜付け孔３１は、プラスチックレンズＰＬのうち曲率の小さい第２光学面ＯＬ２に成膜をするためのものであり、図１（Ｃ）に示すように、磁力補強板３０上に複数箇所に分散して適当な密度で設けられている。また、膜付け孔３１は、図１（Ｂ）に示す支持孔１１の位置に整合するように配列されている。図２に示すように、膜付け孔３１は、磁力補強板３０の一方の面すなわち上面３０ａから他方の面すなわち下面３０ｂまで貫通している。膜付け孔３１の内径は、第２光学面ＯＬ２の直径よりも大きくなっている。これにより、第２光学面ＯＬ２のみが磁力補強板３０から露出し、本体１０及び磁力補強板３０によって第２フランジ面ＦＬ２が支持され、マスキング装置１００内にプラスチックレンズＰＬが安定して保持される。
【００２８】
位置決め孔３２は、本体１０と蓋２０とを位置決めするためのものであり、図１（Ｂ）に示す本体１０の位置決め孔１３の位置に整合するように磁力補強板３０の四隅に設けられている。位置決め孔３２は、磁力補強板３０の上面３０ａから下面３０ｂまで貫通している。磁力補強板３０には、不図示の位置合わせピンが挿入され、本体１０と蓋２０と磁力補強板３０とが確実に位置決めされる。
【００２９】
以下、本実施形態に係るマスキング装置１００の使用例について説明する。
まず、本体１０の磁性が劣化していない状態すなわち使用の初期段階において、マスキング装置１００として、本体１０と蓋２０とを用いる。本体１０の支持孔１１にプラスチックレンズＰＬを曲率が大きい第１光学面ＯＬ１を上側にして嵌め込む。これにより、プラスチックレンズＰＬが本体１０に位置決めされる。プラスチックレンズＰＬを本体１０に嵌め込んだ後に、本体１０の上に蓋２０を乗せる。この際、本体１０の位置決め孔１３に予め挿入された不図示の位置合わせピンによって、本体１０と蓋２０とをアライメントしながら作業を行う。磁性体製の蓋２０は、本体１０の内部に設けられた磁石Ｍの磁力によって吸引及び吸着され、マスキング装置１００内にプラスチックレンズＰＬが保持される。このように、本体１０の各支持孔１１にプラスチックレンズＰＬに嵌め込んだ状態で蓋２０を重ねると、図２に示すように、プラスチックレンズＰＬの第１フランジ面ＦＬ１が覆われ、第１光学面ＯＬ１が露出した状態となる。マスキング装置１００は、プラスチックレンズＰＬを保持した状態で、成膜される第１光学面ＯＬ１を蒸着源に向けて成膜装置内のホルダにセットされる。成膜装置内では、蒸着又はスパッタリングによって第１光学面ＯＬ１に反射防止膜等のコーティング膜を成膜する。なお、続けて第２光学面ＯＬ２にコーティング膜を成膜する場合、マスキング装置１００を反転させて、第２光学面ＯＬ２を蒸着源に向けてホルダにセットする。この場合、第２光学面ＯＬ２に成膜する際には、第１光学面ＯＬ１が傷つかないようにする必要がある。
【００３０】
プラスチックレンズＰＬの成膜後、マスキング装置１００は、成膜の際に付着した不要な薄膜を除去するため、ブラスト処理（洗浄）が行われる。具体的には、微小なガラスビーズやセラミック粒子を本体１０や蓋２０の表面に吹き付けて不要な薄膜等の汚れを剥離する。このブラスト処理により、本体１０の磁性が低下するという現象が生じる。これにより、本体１０の磁力による吸引力が減り、本体１０と蓋２０との吸着が悪くなる。なお、磁束密度を上げるために予め厚い磁石Ｍを設けることも考えられるが、磁石Ｍと蓋２０との距離が狭くなり、蓋２０に磁石Ｍがもっていかれる可能性があるため好ましくない。
【００３１】
マスキング装置１００の使用と洗浄とを複数回繰り返した後に、本体１０の磁性が低下した段階において、本体１０の下面１０ｂ側に磁力補強板３０を本体１０に位置合わせして、スポット溶接によって本体１０に取り付ける。このように、磁力補強板３０を本体１０の下面１０ｂに取り付けることにより、上面１０ａ側の磁束密度が上がることで本体１０の磁性が回復し、結果的に本体１０の磁性劣化が低減される。
【００３２】
上記マスキング装置１００によれば、ブラスト処理によって本体１０の磁性が劣化しても、磁力補強板３０を本体１０の蓋２０に対向する面の反対側すなわち下面１０ｂに追加的に配置することにより、本体１０の磁性劣化を補償して回復させることができる。そのため、マスキング装置１００を多数回繰り返し使用できるため、新しく作製する必要性を極めて低減することができる。これにより、試作設備や生産設備等におけるマスキング装置１００のセットの再段取りによる工数の増加や新しいマスキング装置１００の作製によるコストを抑えることができる。また、本体１０に磁力補強板３０を取り付ける構成のため、磁性劣化から再生までの期間を短くすることができる。
【実施例１】
【００３３】
以下、磁力補強板３０と磁束密度との関係について説明する。
まず、磁石Ｍの磁束密度の低下について検討する。成膜・洗浄前、５回の成膜・洗浄後、及び１５回の成膜・洗浄後の各磁石Ｍ直上の磁束密度を磁束密度計を用いて測定した。なお、磁石Ｍは、厚さが０．４〔ｍｍ〕のものを用いた。測定の結果、成膜・洗浄前、５回の成膜・洗浄後、及び１５回の成膜・洗浄後の磁石Ｍの磁束密度すなわち残留磁束密度は、９９〔ｍＴ〕〜１３７〔ｍＴ〕の範囲内であった。このことから、成膜・洗浄の前後において、磁石Ｍの磁束密度にほとんど差異はなく、磁石Ｍの磁束密度の低下は見られなかった。また、磁石Ｍを本体１０に嵌め込んだ状態の磁石Ｍ直上の磁束密度は、９７．１〔ｍＴ〕〜１０７．０〔ｍＴ〕であり、磁石Ｍを本体１０に埋め込んでも磁石Ｍの磁束密度の低下は見られなかった。
【００３４】
表１は、磁力補強板３０の配置と磁束密度との関係について説明するものである。測定条件を変えて磁束密度を複数回（最大６回）測定し、その平均値を算出した。具体的には、測定条件のうち、「直接磁石」は、磁石Ｍを本体１０に嵌め込んだ状態で、磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。「補強板無（蓋上）」は、本体１０に磁石Ｍを嵌め込み、磁力補強板３０を取り付けていない本体１０に対して蓋２０を乗せ、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。「補強板有［下］（蓋上）」は、本体１０に磁石Ｍを嵌め込み、磁力補強板３０を下面１０ｂに取り付けた本体１０に対して蓋２０を乗せ、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。「補強板有［上］（蓋上）」は、本体１０に磁石Ｍを嵌め込み、磁力補強板３０を上面１０ａに取り付けた本体１０に対して蓋２０を乗せ、蓋２０及び磁力補強板３０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。補強板有［下］（本体下）」は、本体１０に磁石Ｍを嵌め込み、磁力補強板３０を下面１０ｂに取り付けた本体１０に対して蓋２０を乗せ、本体１０及び磁力補強板３０を隔てた磁石Ｍ直下の磁束密度を測定した。なお、本体１０、蓋２０、及び磁力補強板３０は、すべて軟質磁性体であるフェライト系ステンレス鋼で形成される。
【表１】
【００３５】
表１に示すように、「直接磁石」の場合、磁束密度の平均値は１０１．１７〔ｍＴ〕であった。「補強板無（蓋上）」の場合、磁束密度の平均値は２．７７〔ｍＴ〕であった。「補強板有［下］（蓋上）」の場合、磁束密度の平均値は３．４２〔ｍＴ〕であった。「補強板有［上］（蓋上）の場合、磁束密度の平均値は０．９３〔ｍＴ〕であった。「補強板有［下］（本体下）」の場合、磁束密度の平均値は１．８３〔ｍＴ〕であった。
【００３６】
以上の結果から、測定条件「補強板有［下］（蓋上）」の場合、磁力補強板３０の効果が高く、「補強板無（蓋上）」の場合と比較して磁束密度が０．６５〔ｍＴ〕増えた。なお、磁力補強板３０を本体１０の上に乗せた測定条件「補強板有［上］（蓋上）」の場合、磁力補強板３０がない「補強板無（蓋上）」の場合よりも磁束密度が下がった。つまり、磁力補強板３０を本体１０の上ではなく本体１０の下に置くことにより、磁力補強の効果が高まることが分かる。
【００３７】
〔第２実施形態〕
以下、本発明に係る第２実施形態のマスキング装置について説明する。第２実施形態のマスキング装置は、第１実施形態のマスキング装置を変形したものであり、特に説明しない部分は、第１実施形態と同様である。
【００３８】
図３に示すように、マスキング装置２００は、本体２１０と、蓋２０とを備える。本実施形態では、第１実施形態と異なり、マスキング装置２００において、別途磁力補強板を配置しない。
【００３９】
マスキング装置２００のうち、本体２１０は、図示を省略するが、矩形の複数の薄いステンレス鋼板を重ね合わせることによって形成されている。各ステンレス鋼板は、例えばスポット溶接によって圧着されている。本体２１０を構成する各ステンレス鋼板には、軟質磁性体が用いられている。軟質磁性体として、具体的には、フェライト系、マルテンサイト系等のステンレス鋼が用いられる。なお、本実施形態では、軟質磁性体のうちでもＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４というような熱膨張率の低いフェライト系のステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００４０】
本体２１０は、観念的には、支持層２１４と磁力補強層２１５とで構成される。支持層２１４は、本体２１０の蓋２０側すなわち上側に配置されており、被マスキング部材であるプラスチックレンズＰＬ及び磁石Ｍを支持する。支持層２１４の厚さｄ０は、０．８〔ｍｍ〕≦ｄ０≦２．１〔ｍｍ〕の範囲となっている。この支持層２１４の厚さｄ０が０．８〔ｍｍ〕よりも薄いと、磁力による吸引力を高めることが容易でなくなり、小型のプラスチックレンズＰＬを対象とする場合であっても、吸引力が弱まる磁性劣化が生じやすい。一方、支持層２１４の厚さｄ０が２．１〔ｍｍ〕よりも厚いと、コストが高くなる。
【００４１】
磁力補強層２１５は、本体２１０の蓋２０に対向する側すなわち下側に配置されており、本体２１０の磁束密度を補強する。磁力補強層２１５の厚さｄ１は、０．１５〔ｍｍ〕≦ｄ１＜０．４〔ｍｍ〕の範囲となっている。この磁力補強層２１５の厚さｄ１が０．１５〔ｍｍ〕よりも薄いと、本体２１０の磁力による蓋２０を吸引及び吸着する力の維持が難しくなる。また、磁力補強層２１５の厚さｄ１が０．４〔ｍｍ〕以上厚くなると、コストが高くなり、マスキング装置２００の取り付け等に際しての操作性にも影響が生じる。この磁力補強層２１５は、本体２１０と蓋２０とを複数回使用及び洗浄した後であっても、本体２１０の磁性の低下を防ぐ機能を有する。
【００４２】
本体２１０は、構造的な部分として、支持孔１１と、磁石保持孔１２と、位置決め孔１３（図１（Ｂ）参照）と、磁石Ｍとを有する。支持孔１１は、本体２１０に複数箇所に分散して適当な密度で設けられている。支持孔１１は、環状支持部１１ａと嵌め込み孔１１ｂとを有し、本体２１０の一方の面すなわち上面２１０ａから他方の面すなわち下面２１０ｂまで貫通している。
【００４３】
磁石保持孔１２は、複数の支持孔１１の周辺に複数箇所に適当な密度で分布するように設けられている。磁石保持孔１２は、本体２１０を貫通しておらず、上面２１０ａ側に開口して凹状に形成されている。
【００４４】
磁石Ｍは、磁石保持孔１２に嵌め込まれており、自力で磁石保持孔１２の底部に付着している。マスキング装置２００の使用前後において、磁石Ｍは、本体２１０に蓋２０を重ねた状態で、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度が２〔ｍＴ〕以上となるように選択されている。
【００４５】
蓋２０は、本体２１０と同形の矩形の板状体であり、本体２１０よりも薄いステンレス鋼板で形成されている。具体的には、蓋２０の厚さｄ２は、０．２〔ｍｍ〕≦ｄ２≦０．４〔ｍｍ〕の範囲となっている。この蓋２０の厚さｄ２が０．２〔ｍｍ〕よりも薄いと局所的な変形が生じやすく、耐久性に欠ける。一方、厚さｄ２を０．２〔ｍｍ〕以上とすることで耐久性をもたせ、蓋２０の取り扱いを良好にすることができる。また、蓋２０の厚さｄ２が０．４〔ｍｍ〕よりも厚くなると、成膜物質が膜付け孔２１内に均一に流入しにくくなるため、成膜状態にばらつきが生じる。また、蓋２０の着脱の操作性が低下したり、歪みが生じた際に本体２１０との密着性が悪くなったりする。一方、厚さｄ２を０．４〔ｍｍ〕以下とすることで、成膜状態が略安定し、また、マスキング装置２００全体としての操作性を向上させることができる。
【００４６】
蓋２０を構成するステンレス鋼板には、本体２１０と同様の軟質磁性体が用いられている。具体的には、フェライト系、マルテンサイト系等のステンレス鋼が用いられる。なお、本実施形態では、軟質磁性体のうちでもＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４というような熱膨張率の低いフェライト系のステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００４７】
蓋２０は、構造的な部分として、膜付け孔２１と、位置決め孔２２（図１（Ａ）参照）とを有する。膜付け孔２１は、蓋２０上に複数箇所に分散して適当な密度で設けられている。また、膜付け孔２１は、支持孔１１の位置に整合するように配列されている。膜付け孔２１は、蓋２０の一方の面すなわち上面２０ａから他方の面すなわち下面２０ｂまで貫通している。
【００４８】
上記マスキング装置２００によれば、本体２１０のうち磁力補強層の厚さｄ１を０．１５≦ｄ１＜０．４の範囲とすることにより、磁力補強層２１５の耐久性を高めることができ、洗浄のためのブラスト処理を繰り返し行った場合にも本体２１０の磁性劣化を低減することができる。そのため、マスキング装置２００を繰り返し多数回使用できるため、新しく作製する必要性を極めて低減することができる。これにより、試作設備や生産設備等におけるマスキング装置２００のセットの再段取りによる工数の増加や新しいマスキング装置２００の作製によるコストを抑えることができる。
【実施例２】
【００４９】
以下、表２を参照して、本体２１０の厚さ（ｄ０＋ｄ１）と磁束密度との関係について説明する。
表２において、本体２１０に磁石Ｍを嵌め込み、本体２１０に蓋２０を乗せ、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。ここで、磁石Ｍの厚さは、０．４〔ｍｍ〕であり、残留磁束密度は、９９〔ｍＴ〕〜１３７〔ｍＴ〕である。また、本体２１０を構成する各ステンレス鋼板には、すべて軟質磁性体であるＳＵＳ４３０が用いられている。
【表２】
【００５０】
表２に示すように、本体２１０の厚さ（ｄ０＋ｄ１）が厚くなるほど磁束密度が増えることがわかった。よって、本体２１０の厚さ（ｄ０＋ｄ１）を変えることにより、本体２１０の磁束密度を調整することができる。
【実施例３】
【００５１】
以下、磁力補強層２１５の厚さｄ１と磁束密度との関係について説明する。
表３において、本体２１０に磁石Ｍを嵌め込み、磁力補強層２１５の厚さｄ１を変えた本体２１０に蓋２０を乗せ、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。表３に示す増加磁束密度は、磁力補強層２１５の各厚さｄ１における磁束密度の値から磁力補強層２１５の厚さｄ１がゼロの場合の磁束密度の値を引いたものである。図４は、表３をもとに磁力補強層２１５の厚さｄ１と増加した磁束密度との関係を説明するためのグラフである。ここで、磁石Ｍの厚さは、０．４〔ｍｍ〕であり、残留磁束密度は、９９〔ｍＴ〕〜１３７〔ｍＴ〕である。支持層２１４の厚さｄ０は、０．８〔ｍｍ〕であり、蓋２０の厚さｄ２は、０．２５〔ｍｍ〕である。また、本体２１０を構成する各ステンレス鋼板には、すべて軟質磁性体であるＳＵＳ４３０が用いられている。
【表３】
【００５２】
表３及び図４に示すように、磁力補強層２１５の厚さｄ１が増加するに伴い、本体２１０の磁束密度が増加した。具体的には、図４からわかるように、磁力補強層２１５の厚さｄ１が約０．３〔ｍｍ〕よりも薄い場合において、磁束密度が急激に増加しており、厚さｄ１が０．３〔ｍｍ〕以上になると、磁束密度が緩やかに増加した。結果的に、本体２１０の磁束密度と操作性とを考慮すると、磁力補強層２１５の厚さｄ１を０．１５〔ｍｍ〕≦ｄ１＜０．４〔ｍｍ〕の範囲に設定するのが好ましいといえる。
【００５３】
以上、本実施形態に係るマスキング装置について説明したが、本発明に係るマスキング装置は上記のものには限られない。例えば、マスキング装置１００，２００において、プラスチック製光学素子であるプラスチックレンズＰＬを成膜の対象としたが、ガラス製光学素子、例えばガラスレンズを成膜の対象としてもよい。また、レンズ以外の光学素子、例えばフィルタやミラー等を成膜の対象としてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態において、図１（Ａ）〜１（Ｃ）に示す本体１０の外形は、例示であり、矩形に限らず、円形や三角形、台形等の多角形でもよい。
【００５５】
また、上記実施形態において、図１（Ａ）〜１（Ｃ）に示す支持孔１１、磁石保持孔１２、膜付け孔２１、位置決め孔１３，２２，３１の配置は例示であり、適当な配置とすることができる。
【００５６】
また、上記実施形態において、磁石保持孔１２が本体１０，２１０の上面１０ａ，２１０ａ側に貫通していなくてもよい。すなわち、本体１０，２１０の中心の層に磁石保持孔１２を形成したステンレス鋼板を配置し、その上に磁石保持孔１２のないステンレス鋼板を配置する。
【００５７】
また、上記実施形態において、本体１０，２１０を構成する各ステンレス鋼板を強磁性体としたが、各ステンレス鋼板のうち少なくとも１つを強磁性体（具体的には、軟質磁性体）とし、残りのステンレス鋼板を非磁性体としてもよい。この場合、非磁性体として、例えば透磁率が１．２６×１０−６〔Ｈ／ｍ〕〜１．２８×１０−６〔Ｈ／ｍ〕であるオーステナイト系等のステンレス鋼が用いられる。
【００５８】
また、上記実施形態において、位置決め孔１３，２２，３１に位置合わせピンを挿入して本体１０，２１０、蓋２０、磁力補強板３０を位置決めしたが、例えば本体１０，２１０に位置合わせピンを予め固定しておき、蓋２０、磁力補強板３０を位置決めしてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態において、磁石保持孔１２の配置や分布密度は、磁石Ｍの大きさや残留磁束密度によって適宜変更することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０，２１０…本体、 ２０…蓋、 ３０…磁力補強板、 １００，２００…マスキング装置、 ２１４…支持層、 ２１５…磁力補強層、 １１…支持孔、 １２…磁石保持孔、 １３，２２，３２…位置決め孔、 ２１，３１…膜付け孔、 Ｍ…磁石、 ＯＬ…中心部、 ＯＬ１…第１光学面、 ＯＬ２…第２光学面、 ＦＬ…フランジ部、 ＦＬ１…第１フランジ面、 ＦＬ２…第２フランジ面、 ＰＬ…プラスチックレンズ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子その他の部材の表面に成膜する際に利用されるマスキング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の表面に成膜する際に利用されるマスキング装置として、膜付け孔が多数穿設された磁性体製の上部マスク板（蓋）と、磁石を設けたマグネット保持板を含む本体とが磁力により互いに吸引して電子部品である被マスキング部材を挟むものがある（特許文献１参照）。また、磁性体製の上部マスク板（蓋）及び本体を構成する磁性体製の板のいずれかを金属磁石板とし、上部マスク板と本体とが磁力により吸引して被マスキング部材を挟むものがある（特許文献２参照）。また、磁性体製の磁性マスク（蓋）と、磁石を設けた成膜用治具（本体）とが磁力により吸引して被マスキング部材を挟むものがある（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平６−７４４９８号公報
【特許文献２】特開２０００−８０４６２号公報
【特許文献３】特開２００２−２４１９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１、２、及び３のようなマスキング装置では、装置使用後に蓋や本体に付着した不要な薄膜を除去するためにブラスト処理（洗浄）をした場合、本体の磁性が低下し、蓋と本体との磁力による吸引力が弱まるという問題が生じる。
【０００５】
そこで、本発明は、ブラスト処理を行っても蓋と本体との磁力による吸引力の著しい低下を防ぐことができるマスキング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る第１のマスキング装置は、少なくとも一部が磁性体で形成され、被マスキング部材を周囲から支持するための複数の支持孔と、複数の支持孔の周辺に設けられる磁石とを有する本体と、磁性体で形成され、本体と対向して被マスキング部材を挟んで設けられ、被マスキング部材に膜付けするための膜付け孔を有する蓋と、磁性体で形成され、本体のうち蓋に対向する面の反対側に配置される磁力補強板と、を備えることを特徴とする。ここで、本体は、一部に非磁性体を有していてもよいが、基本的には磁性体であることが望ましい。
【０００７】
上記第１のマスキング装置によれば、ブラスト処理によって本体の磁性が劣化しても、磁力補強板を本体の蓋に対向する面の反対側に追加的に配置することにより、本体の磁性劣化を補償して回復させることができる。そのため、マスキング装置を繰り返し多数回使用できるため、新しく作製する必要性を極めて低減することができる。これにより、試作設備や生産設備等におけるマスキング装置のセットの再段取りによる工数の増加や新しいマスキング装置の作製によるコストを抑えることができる。また、本体に磁力補強板を取り付ける構成のため、磁性劣化から再生までの期間を短くすることができる。
【０００８】
また、本発明の具体的な態様又は側面では、第１のマスキング装置において、磁力補強板は、本体よりも薄く、本体に対して一体的に固定されることを特徴とする。この場合、マスキング装置全体が本体及び蓋で構成される初期状態よりも必要以上に厚くならず、操作性や設置状態を維持することができる。
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る第２のマスキング装置は、少なくとも一部が磁性体で形成され、被マスキング部材を周囲から支持するための複数の支持孔と、複数の支持孔の周辺に設けられる磁石とを有する本体と、磁性体で形成され、本体と対向して被マスキング部材を挟んで設けられ、被マスキング部材に膜付けするための膜付け孔を有する蓋とを備え、本体は、本体のうち蓋に対向する側に磁性体で形成される磁力補強層を有し、本体のうち磁力補強層を除いた支持層の厚さをｄ０とし、磁力補強層の厚さをｄ１として、以下の条件式
０．８〔ｍｍ〕≦ｄ０≦２．１〔ｍｍ〕
０．１５〔ｍｍ〕≦ｄ１＜０．４〔ｍｍ〕
を満足することを特徴とする。以上において、支持層は、例えば磁力補強層と同程度の透磁率を有する材料で形成することができる。
【００１０】
上記第２のマスキング装置によれば、本体のうち磁力補強層の厚さｄ１を０．１５〔ｍｍ〕≦ｄ１＜０．４〔ｍｍ〕の範囲とすることにより、磁力補強層の耐久性を高めることができ、洗浄のためのブラスト処理を繰り返し行った場合にも本体の磁性劣化を低減することができる。そのため、マスキング装置を繰り返し多数回使用できるため、新しく作製する必要性を極めて低減することができる。これにより、試作設備や生産設備等におけるマスキング装置のセットの再段取りによる工数の増加や新しいマスキング装置の作製によるコストを抑えることができる。なお、支持層の厚さｄ０が０．８〔ｍｍ〕よりも薄いと、磁力による吸引力を高めることが容易でなくなり、比較的小さい被マスキング部材を対象とする場合であっても、吸引力が弱まる磁性劣化が生じやすい。一方、支持層の厚さｄ０が２．１〔ｍｍ〕よりも厚いと、コストが高くなる。また、磁力補強層の厚さｄ１が０．１５〔ｍｍ〕よりも薄いと、磁性劣化の抑制効果が弱くなり、厚さｄ１が０．４〔ｍｍ〕以上厚くなると、コストが高くなり、マスキング装置の取り付け等に際しての操作性にも影響が生じる。
【００１１】
また、本発明の具体的な態様又は側面では、上記第２のマスキング装置において、蓋の厚さをｄ２として、以下の条件式
０．２〔ｍｍ〕≦ｄ２≦０．４〔ｍｍ〕
を満足することを特徴とする。この場合、蓋の厚さｄ２が０．２〔ｍｍ〕よりも薄いと局所的な変形が生じやすく、耐久性に欠ける。一方、厚さｄ２を０．２〔ｍｍ〕以上とすることで耐久性をもたせ、蓋の取り扱いを良好にすることができる。また、蓋の厚さｄ２が０．４〔ｍｍ〕よりも厚くなると、成膜物質が膜付け孔内に均一に流入しにくくなるため、成膜状態にばらつきが生じる。また、蓋の着脱の操作性が低下したり、歪みが生じた際に本体との密着性が悪くなったりする。一方、厚さｄ２を０．４〔ｍｍ〕以下とすることで、成膜状態が略安定し、また、マスキング装置全体としての操作性を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明の別の側面では、上記第１及び第２のマスキング装置において、磁性体は、軟質磁性体であることを特徴とする。ここで、軟質磁性体とは、磁性体の中でも比較的簡単に磁極が消えたり反転したりするものを意味する。軟質磁性体は、ヒステリシス特性が小さい性質を有し、保磁力が小さく透磁率が大きい。
【００１３】
また、本発明のさらに別の側面では、磁性体は、フェライト系ステンレス鋼及びマルテンサイト系ステンレス鋼の少なくともいずれか一方であることを特徴とする。この場合、ステンレス鋼を材料として用いることにより、磁性を有し、かつ耐食性、耐久性、強度、耐熱性等が優れたマスキング装置とすることができる。
【００１４】
また、本発明の別の側面では、蓋を隔てた磁石直上の磁束密度が２〔ｍＴ〕以上であることを特徴とする。この場合、本体が有する適度な磁力により蓋を本体に確実に吸引及び吸着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は、第１実施形態に係るマスキング装置を説明する図である。
【図２】図１のマスキング装置の断面図である。
【図３】第２実施形態に係るマスキング装置の断面図である。
【図４】磁力補強層の厚さと磁束密度の関係について説明するグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〔第１実施形態〕
図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態に係るマスキング装置について説明する。マスキング装置１００は、被マスキング部材である光学素子の表面に蒸着やスパッタリング等によって成膜をする際に、被マスキング部材をマスキングすることによって成膜される部分を露出させるものである。なお、本マスキング装置１００による成膜の対象は、図２に示す小型のプラスチック製の光学素子であるプラスチックレンズＰＬである。このプラスチックレンズＰＬは、例えば、光ピックアップ装置の対物レンズとして用いられる。ここで、プラスチックレンズＰＬは、光学的機能を有する中心部ＯＬと、中心部ＯＬから外径方向に延在する環状のフランジ部ＦＬとを有する。中心部ＯＬは、曲率が大きい第１光学面ＯＬ１と、曲率が小さい第２光学面ＯＬ２とを有する。フランジ部ＦＬは、第１光学面ＯＬ１側に第１フランジ面ＦＬ１と、第２光学面ＯＬ２側に第２フランジ面ＦＬ２とを有する。本実施形態において、第１光学面ＯＬ１及び第２光学面ＯＬ２に反射防止膜等のコーティング膜が成膜される。
【００１７】
図１（Ａ）〜１（Ｃ）及び図２に示すように、マスキング装置１００は、全体として板状で、本体１０と、蓋２０と、磁力補強板３０とを備え、これらを積層した構造を有する。図２に示すように、本体１０は、本体１０の一方の側すなわち上側を蓋２０に、他方の側すなわち下側を磁力補強板３０に挟まれるように配置されている。本体１０と蓋２０と磁力補強板３０とは、いずれも磁性体で形成されており、後述する磁石Ｍに由来する磁力によって相互に吸引及び吸着している。つまり、本体１０の上面１０ａと、蓋２０の下面２０ｂとは、互いに密着して分離可能に接合されている。一方、本体１０の下面１０ｂと、磁力補強板３０の上面３０ａとは、互いに密着して接合されている。ここで、マスキング装置１００のうち本体１０と蓋２０とは、使用の初期段階から用いられるものである。一方、磁力補強板３０は、使用と洗浄とを複数回繰り返した後に、本体１０の磁性が低下した段階において用いられるものである。
【００１８】
マスキング装置１００のうち本体１０は、被マスキング部材であるプラスチックレンズＰＬを支持するためのものである。図１（Ｂ）に示すように、本体１０は、矩形の板状体であり、図示を省略するが、複数の薄いステンレス鋼板を重ね合わせることによって形成されている。本体１０の厚さは、例えば０．８〔ｍｍ〕〜２．１〔ｍｍ〕となっている。各ステンレス鋼板は、例えばスポット溶接によって圧着されている。本体１０を構成する各ステンレス鋼板には、磁性体すなわち強磁性体が用いられ、そのうちヒステリシスの少ない軟質磁性体が用いられる。軟質磁性体として、具体的には、フェライト系、マルテンサイト系等のステンレス鋼が用いられる。ここで、フェライト系は、一般的に炭素の少ない鉄（Ｆｅ）−クロム（Ｃｒ）合金のクロム鋼であり、マルテンサイト系は、一般的に炭素の多い鉄（Ｆｅ）−クロム（Ｃｒ）合金のクロム鋼である。なお、本実施形態では、軟質磁性体のうちでもＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４というような熱膨張率の低いフェライト系のステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００１９】
図１（Ｂ）及び図２に示すように、本体１０は、構造的な部分として、支持孔１１と、磁石保持孔１２と、位置決め孔１３と、磁石Ｍとを有する。支持孔１１は、プラスチックレンズＰＬを周囲から支持するためのものであり、図１（Ｂ）に示すように、本体１０の複数箇所に分散して適当な密度で設けられている。図１（Ｂ）及び図２に示すように、支持孔１１は、環状支持部１１ａと嵌め込み孔１１ｂとを有し、本体１０の一方の面すなわち上面１０ａから他方の面すなわち下面１０ｂまで貫通している。環状支持部１１ａは、プラスチックレンズＰＬのフランジ部ＦＬを下側の第２フランジ面ＦＬ２から支持する。環状支持部１１ａは、本体１０の上面１０ａ側に環状で段差状の凹部として形成されている。環状支持部１１ａの内径は、プラスチックレンズＰＬの外径よりもやや大きく、プラスチックレンズＰＬを位置合わせしつつ、プラスチックレンズＰＬを本体１０から抵抗なく出し入れ可能にしている。嵌め込み孔１１ｂは、プラスチックレンズＰＬの曲率の小さい第２光学面ＯＬ２を嵌め込む部分である。嵌め込み孔１１ｂは、環状支持部１１ａから本体１０の下面１０ｂ側に延びる貫通孔である。嵌め込み孔１１ｂの内径は、第２光学面ＯＬ２の直径よりもやや大きく、第２光学面ＯＬ２が本体１０に触れないようになっている。
【００２０】
磁石保持孔１２は、磁石Ｍを保持するためのものであり、図１（Ｂ）に示すように、複数の支持孔１１の周辺の複数箇所に適当な密度で分布するように設けられている。図２に示すように、磁石保持孔１２は、本体１０を貫通しておらず、上面１０ａ側に開口して凹状に形成されている。磁石保持孔１２の外形は、磁石保持孔１２に嵌め込まれる磁石Ｍの外形と略同じ又はやや大きくなっている。磁石Ｍは、磁石Ｍを磁石保持孔１２に嵌め込んだ状態で、本体１０から飛び出さない深さになっている。なお、本実施形態において、磁石Ｍの残留磁束密度は、９９〔ｍＴ〕以上１３７〔ｍＴ〕以下となっている。
【００２１】
位置決め孔１３は、蓋２０と磁力補強板３０とを位置決めするためのものであり、図１（Ｂ）に示すように、本体１０の四隅に設けられている。位置決め孔１３は、本体１０の上面１０ａから下面１０ｂまで貫通している。位置決め孔１３には、不図示の位置合わせピンが挿入され、本体１０と蓋２０と磁力補強板３０とが確実に位置決めされる。
【００２２】
磁石Ｍは、後述する蓋２０を本体１０に磁力により吸引及び吸着させるためのものであり、磁石保持孔１２に嵌め込まれており、自力で磁石保持孔１２の底部に付着している。磁石Ｍは、本体１０に蓋２０を重ねた状態で、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度が２〔ｍＴ〕以上となるように選択されている。また、本体１０の磁性が低下した段階においても、後述する磁力補強板３０を本体１０の裏側に取り付けることにより、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度が２〔ｍＴ〕以上に維持される。
【００２３】
蓋２０は、被マスキング部材であるプラスチックレンズＰＬを周囲から支持し、プラスチックレンズＰＬにマスキングすることによって成膜される部分を露出させるためのものである。図１（Ａ）に示すように、蓋２０は、本体１０と同形の矩形の板状体であり、本体１０よりも薄いステンレス鋼板で形成されている。具体的には、蓋２０の厚さは、例えば０．２〔ｍｍ〕〜０．４〔ｍｍ〕となっている。蓋２０を構成するステンレス鋼板には、本体１０と同様の磁性体すなわち軟質磁性体が用いられている。具体的にはフェライト系、マルテンサイト系等のステンレス鋼が用いられる。なお、本実施形態では、軟質磁性体のうちでもＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４というような熱膨張率の低いフェライト系のステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００２４】
図１（Ａ）及び図２に示すように、蓋２０は、構造的な部分として、膜付け孔２１と、位置決め孔２２とを有する。膜付け孔２１は、プラスチックレンズＰＬのうち曲率の大きい第１光学面ＯＬ１に成膜をするためのものであり、図１（Ａ）に示すように、蓋２０上に複数箇所に分散して適当な密度で設けられている。また、膜付け孔２１は、図１（Ｂ）に示す支持孔１１の位置に整合するように配列されている。図２に示すように、膜付け孔２１は、蓋２０の一方の面すなわち上面２０ａから他方の面すなわち下面２０ｂまで貫通している。膜付け孔２１の内径は、第１光学面ＯＬ１の直径よりもやや大きくなっている。これにより、本体１０に蓋２０を乗せた場合、第１光学面ＯＬ１のみが蓋２０から露出し、この状態でマスキング装置１００を反転させると、蓋２０によって第１フランジ面ＦＬ１が支持され、マスキング装置１００内にプラスチックレンズＰＬが安定して保持される。
【００２５】
位置決め孔２２は、本体１０と磁力補強板３０とを位置決めするためのものであり、図１（Ａ）に示すように、図１（Ｂ）に示す本体１０の位置決め孔１３の位置に整合するように蓋２０の四隅に設けられている。位置決め孔２２は、蓋２０の上面２０ａから下面２０ｂまで貫通している。位置決め孔２２には、不図示の位置合わせピンが挿入され、本体１０と蓋２０と磁力補強板３０とが確実に位置決めされる。
【００２６】
磁力補強板３０は、本体１０の磁性を補強するためのものである。上述したように、磁力補強板３０は、本体１０及び蓋２０を複数回使用及び洗浄した後に、本体１０の磁性が低下した段階において用いられるものである。図２に示すように、磁力補強板３０は、本体１０の下面１０ｂ側に配置されて固定される。図１（Ｃ）に示すように、磁力補強板３０は、本体１０と同形の矩形の板状体であり、本体１０よりも薄いステンレス鋼板で形成されている。具体的には、磁力補強板３０の厚さは、例えば０．２〔ｍｍ〕となっている。ここで、磁力補強板３０の厚さが０．１〔ｍｍ〕よりも薄い場合、後述するブラスト処理によって磁力補強板３０が歪んでしまい、厚さが０．４〔ｍｍ〕よりも厚い場合、取り付け等の操作性が悪く、コストも高くなる。磁力補強板３０は、本体１０に位置合わせされた状態で、スポット溶接によって本体１０に圧着されている。磁力補強板３０を構成するステンレス鋼板には、本体１０と同様の磁性体すなわち軟質磁性体が用いられている。具体的には、フェライト系、マルテンサイト系等のステンレス鋼が用いられる。なお、本実施形態では、軟質磁性体のうちでもＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４というような熱膨張率の低いフェライト系のステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００２７】
図１（Ｃ）に示すように、磁力補強板３０は、構造的な部分として、膜付け孔３１と、位置決め孔３２とを有する。膜付け孔３１は、プラスチックレンズＰＬのうち曲率の小さい第２光学面ＯＬ２に成膜をするためのものであり、図１（Ｃ）に示すように、磁力補強板３０上に複数箇所に分散して適当な密度で設けられている。また、膜付け孔３１は、図１（Ｂ）に示す支持孔１１の位置に整合するように配列されている。図２に示すように、膜付け孔３１は、磁力補強板３０の一方の面すなわち上面３０ａから他方の面すなわち下面３０ｂまで貫通している。膜付け孔３１の内径は、第２光学面ＯＬ２の直径よりも大きくなっている。これにより、第２光学面ＯＬ２のみが磁力補強板３０から露出し、本体１０及び磁力補強板３０によって第２フランジ面ＦＬ２が支持され、マスキング装置１００内にプラスチックレンズＰＬが安定して保持される。
【００２８】
位置決め孔３２は、本体１０と蓋２０とを位置決めするためのものであり、図１（Ｂ）に示す本体１０の位置決め孔１３の位置に整合するように磁力補強板３０の四隅に設けられている。位置決め孔３２は、磁力補強板３０の上面３０ａから下面３０ｂまで貫通している。磁力補強板３０には、不図示の位置合わせピンが挿入され、本体１０と蓋２０と磁力補強板３０とが確実に位置決めされる。
【００２９】
以下、本実施形態に係るマスキング装置１００の使用例について説明する。
まず、本体１０の磁性が劣化していない状態すなわち使用の初期段階において、マスキング装置１００として、本体１０と蓋２０とを用いる。本体１０の支持孔１１にプラスチックレンズＰＬを曲率が大きい第１光学面ＯＬ１を上側にして嵌め込む。これにより、プラスチックレンズＰＬが本体１０に位置決めされる。プラスチックレンズＰＬを本体１０に嵌め込んだ後に、本体１０の上に蓋２０を乗せる。この際、本体１０の位置決め孔１３に予め挿入された不図示の位置合わせピンによって、本体１０と蓋２０とをアライメントしながら作業を行う。磁性体製の蓋２０は、本体１０の内部に設けられた磁石Ｍの磁力によって吸引及び吸着され、マスキング装置１００内にプラスチックレンズＰＬが保持される。このように、本体１０の各支持孔１１にプラスチックレンズＰＬに嵌め込んだ状態で蓋２０を重ねると、図２に示すように、プラスチックレンズＰＬの第１フランジ面ＦＬ１が覆われ、第１光学面ＯＬ１が露出した状態となる。マスキング装置１００は、プラスチックレンズＰＬを保持した状態で、成膜される第１光学面ＯＬ１を蒸着源に向けて成膜装置内のホルダにセットされる。成膜装置内では、蒸着又はスパッタリングによって第１光学面ＯＬ１に反射防止膜等のコーティング膜を成膜する。なお、続けて第２光学面ＯＬ２にコーティング膜を成膜する場合、マスキング装置１００を反転させて、第２光学面ＯＬ２を蒸着源に向けてホルダにセットする。この場合、第２光学面ＯＬ２に成膜する際には、第１光学面ＯＬ１が傷つかないようにする必要がある。
【００３０】
プラスチックレンズＰＬの成膜後、マスキング装置１００は、成膜の際に付着した不要な薄膜を除去するため、ブラスト処理（洗浄）が行われる。具体的には、微小なガラスビーズやセラミック粒子を本体１０や蓋２０の表面に吹き付けて不要な薄膜等の汚れを剥離する。このブラスト処理により、本体１０の磁性が低下するという現象が生じる。これにより、本体１０の磁力による吸引力が減り、本体１０と蓋２０との吸着が悪くなる。なお、磁束密度を上げるために予め厚い磁石Ｍを設けることも考えられるが、磁石Ｍと蓋２０との距離が狭くなり、蓋２０に磁石Ｍがもっていかれる可能性があるため好ましくない。
【００３１】
マスキング装置１００の使用と洗浄とを複数回繰り返した後に、本体１０の磁性が低下した段階において、本体１０の下面１０ｂ側に磁力補強板３０を本体１０に位置合わせして、スポット溶接によって本体１０に取り付ける。このように、磁力補強板３０を本体１０の下面１０ｂに取り付けることにより、上面１０ａ側の磁束密度が上がることで本体１０の磁性が回復し、結果的に本体１０の磁性劣化が低減される。
【００３２】
上記マスキング装置１００によれば、ブラスト処理によって本体１０の磁性が劣化しても、磁力補強板３０を本体１０の蓋２０に対向する面の反対側すなわち下面１０ｂに追加的に配置することにより、本体１０の磁性劣化を補償して回復させることができる。そのため、マスキング装置１００を多数回繰り返し使用できるため、新しく作製する必要性を極めて低減することができる。これにより、試作設備や生産設備等におけるマスキング装置１００のセットの再段取りによる工数の増加や新しいマスキング装置１００の作製によるコストを抑えることができる。また、本体１０に磁力補強板３０を取り付ける構成のため、磁性劣化から再生までの期間を短くすることができる。
【実施例１】
【００３３】
以下、磁力補強板３０と磁束密度との関係について説明する。
まず、磁石Ｍの磁束密度の低下について検討する。成膜・洗浄前、５回の成膜・洗浄後、及び１５回の成膜・洗浄後の各磁石Ｍ直上の磁束密度を磁束密度計を用いて測定した。なお、磁石Ｍは、厚さが０．４〔ｍｍ〕のものを用いた。測定の結果、成膜・洗浄前、５回の成膜・洗浄後、及び１５回の成膜・洗浄後の磁石Ｍの磁束密度すなわち残留磁束密度は、９９〔ｍＴ〕〜１３７〔ｍＴ〕の範囲内であった。このことから、成膜・洗浄の前後において、磁石Ｍの磁束密度にほとんど差異はなく、磁石Ｍの磁束密度の低下は見られなかった。また、磁石Ｍを本体１０に嵌め込んだ状態の磁石Ｍ直上の磁束密度は、９７．１〔ｍＴ〕〜１０７．０〔ｍＴ〕であり、磁石Ｍを本体１０に埋め込んでも磁石Ｍの磁束密度の低下は見られなかった。
【００３４】
表１は、磁力補強板３０の配置と磁束密度との関係について説明するものである。測定条件を変えて磁束密度を複数回（最大６回）測定し、その平均値を算出した。具体的には、測定条件のうち、「直接磁石」は、磁石Ｍを本体１０に嵌め込んだ状態で、磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。「補強板無（蓋上）」は、本体１０に磁石Ｍを嵌め込み、磁力補強板３０を取り付けていない本体１０に対して蓋２０を乗せ、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。「補強板有［下］（蓋上）」は、本体１０に磁石Ｍを嵌め込み、磁力補強板３０を下面１０ｂに取り付けた本体１０に対して蓋２０を乗せ、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。「補強板有［上］（蓋上）」は、本体１０に磁石Ｍを嵌め込み、磁力補強板３０を上面１０ａに取り付けた本体１０に対して蓋２０を乗せ、蓋２０及び磁力補強板３０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。補強板有［下］（本体下）」は、本体１０に磁石Ｍを嵌め込み、磁力補強板３０を下面１０ｂに取り付けた本体１０に対して蓋２０を乗せ、本体１０及び磁力補強板３０を隔てた磁石Ｍ直下の磁束密度を測定した。なお、本体１０、蓋２０、及び磁力補強板３０は、すべて軟質磁性体であるフェライト系ステンレス鋼で形成される。
【表１】
【００３５】
表１に示すように、「直接磁石」の場合、磁束密度の平均値は１０１．１７〔ｍＴ〕であった。「補強板無（蓋上）」の場合、磁束密度の平均値は２．７７〔ｍＴ〕であった。「補強板有［下］（蓋上）」の場合、磁束密度の平均値は３．４２〔ｍＴ〕であった。「補強板有［上］（蓋上）の場合、磁束密度の平均値は０．９３〔ｍＴ〕であった。「補強板有［下］（本体下）」の場合、磁束密度の平均値は１．８３〔ｍＴ〕であった。
【００３６】
以上の結果から、測定条件「補強板有［下］（蓋上）」の場合、磁力補強板３０の効果が高く、「補強板無（蓋上）」の場合と比較して磁束密度が０．６５〔ｍＴ〕増えた。なお、磁力補強板３０を本体１０の上に乗せた測定条件「補強板有［上］（蓋上）」の場合、磁力補強板３０がない「補強板無（蓋上）」の場合よりも磁束密度が下がった。つまり、磁力補強板３０を本体１０の上ではなく本体１０の下に置くことにより、磁力補強の効果が高まることが分かる。
【００３７】
〔第２実施形態〕
以下、本発明に係る第２実施形態のマスキング装置について説明する。第２実施形態のマスキング装置は、第１実施形態のマスキング装置を変形したものであり、特に説明しない部分は、第１実施形態と同様である。
【００３８】
図３に示すように、マスキング装置２００は、本体２１０と、蓋２０とを備える。本実施形態では、第１実施形態と異なり、マスキング装置２００において、別途磁力補強板を配置しない。
【００３９】
マスキング装置２００のうち、本体２１０は、図示を省略するが、矩形の複数の薄いステンレス鋼板を重ね合わせることによって形成されている。各ステンレス鋼板は、例えばスポット溶接によって圧着されている。本体２１０を構成する各ステンレス鋼板には、軟質磁性体が用いられている。軟質磁性体として、具体的には、フェライト系、マルテンサイト系等のステンレス鋼が用いられる。なお、本実施形態では、軟質磁性体のうちでもＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４というような熱膨張率の低いフェライト系のステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００４０】
本体２１０は、観念的には、支持層２１４と磁力補強層２１５とで構成される。支持層２１４は、本体２１０の蓋２０側すなわち上側に配置されており、被マスキング部材であるプラスチックレンズＰＬ及び磁石Ｍを支持する。支持層２１４の厚さｄ０は、０．８〔ｍｍ〕≦ｄ０≦２．１〔ｍｍ〕の範囲となっている。この支持層２１４の厚さｄ０が０．８〔ｍｍ〕よりも薄いと、磁力による吸引力を高めることが容易でなくなり、小型のプラスチックレンズＰＬを対象とする場合であっても、吸引力が弱まる磁性劣化が生じやすい。一方、支持層２１４の厚さｄ０が２．１〔ｍｍ〕よりも厚いと、コストが高くなる。
【００４１】
磁力補強層２１５は、本体２１０の蓋２０に対向する側すなわち下側に配置されており、本体２１０の磁束密度を補強する。磁力補強層２１５の厚さｄ１は、０．１５〔ｍｍ〕≦ｄ１＜０．４〔ｍｍ〕の範囲となっている。この磁力補強層２１５の厚さｄ１が０．１５〔ｍｍ〕よりも薄いと、本体２１０の磁力による蓋２０を吸引及び吸着する力の維持が難しくなる。また、磁力補強層２１５の厚さｄ１が０．４〔ｍｍ〕以上厚くなると、コストが高くなり、マスキング装置２００の取り付け等に際しての操作性にも影響が生じる。この磁力補強層２１５は、本体２１０と蓋２０とを複数回使用及び洗浄した後であっても、本体２１０の磁性の低下を防ぐ機能を有する。
【００４２】
本体２１０は、構造的な部分として、支持孔１１と、磁石保持孔１２と、位置決め孔１３（図１（Ｂ）参照）と、磁石Ｍとを有する。支持孔１１は、本体２１０に複数箇所に分散して適当な密度で設けられている。支持孔１１は、環状支持部１１ａと嵌め込み孔１１ｂとを有し、本体２１０の一方の面すなわち上面２１０ａから他方の面すなわち下面２１０ｂまで貫通している。
【００４３】
磁石保持孔１２は、複数の支持孔１１の周辺に複数箇所に適当な密度で分布するように設けられている。磁石保持孔１２は、本体２１０を貫通しておらず、上面２１０ａ側に開口して凹状に形成されている。
【００４４】
磁石Ｍは、磁石保持孔１２に嵌め込まれており、自力で磁石保持孔１２の底部に付着している。マスキング装置２００の使用前後において、磁石Ｍは、本体２１０に蓋２０を重ねた状態で、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度が２〔ｍＴ〕以上となるように選択されている。
【００４５】
蓋２０は、本体２１０と同形の矩形の板状体であり、本体２１０よりも薄いステンレス鋼板で形成されている。具体的には、蓋２０の厚さｄ２は、０．２〔ｍｍ〕≦ｄ２≦０．４〔ｍｍ〕の範囲となっている。この蓋２０の厚さｄ２が０．２〔ｍｍ〕よりも薄いと局所的な変形が生じやすく、耐久性に欠ける。一方、厚さｄ２を０．２〔ｍｍ〕以上とすることで耐久性をもたせ、蓋２０の取り扱いを良好にすることができる。また、蓋２０の厚さｄ２が０．４〔ｍｍ〕よりも厚くなると、成膜物質が膜付け孔２１内に均一に流入しにくくなるため、成膜状態にばらつきが生じる。また、蓋２０の着脱の操作性が低下したり、歪みが生じた際に本体２１０との密着性が悪くなったりする。一方、厚さｄ２を０．４〔ｍｍ〕以下とすることで、成膜状態が略安定し、また、マスキング装置２００全体としての操作性を向上させることができる。
【００４６】
蓋２０を構成するステンレス鋼板には、本体２１０と同様の軟質磁性体が用いられている。具体的には、フェライト系、マルテンサイト系等のステンレス鋼が用いられる。なお、本実施形態では、軟質磁性体のうちでもＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４４４というような熱膨張率の低いフェライト系のステンレス鋼を用いることが好ましい。
【００４７】
蓋２０は、構造的な部分として、膜付け孔２１と、位置決め孔２２（図１（Ａ）参照）とを有する。膜付け孔２１は、蓋２０上に複数箇所に分散して適当な密度で設けられている。また、膜付け孔２１は、支持孔１１の位置に整合するように配列されている。膜付け孔２１は、蓋２０の一方の面すなわち上面２０ａから他方の面すなわち下面２０ｂまで貫通している。
【００４８】
上記マスキング装置２００によれば、本体２１０のうち磁力補強層の厚さｄ１を０．１５≦ｄ１＜０．４の範囲とすることにより、磁力補強層２１５の耐久性を高めることができ、洗浄のためのブラスト処理を繰り返し行った場合にも本体２１０の磁性劣化を低減することができる。そのため、マスキング装置２００を繰り返し多数回使用できるため、新しく作製する必要性を極めて低減することができる。これにより、試作設備や生産設備等におけるマスキング装置２００のセットの再段取りによる工数の増加や新しいマスキング装置２００の作製によるコストを抑えることができる。
【実施例２】
【００４９】
以下、表２を参照して、本体２１０の厚さ（ｄ０＋ｄ１）と磁束密度との関係について説明する。
表２において、本体２１０に磁石Ｍを嵌め込み、本体２１０に蓋２０を乗せ、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。ここで、磁石Ｍの厚さは、０．４〔ｍｍ〕であり、残留磁束密度は、９９〔ｍＴ〕〜１３７〔ｍＴ〕である。また、本体２１０を構成する各ステンレス鋼板には、すべて軟質磁性体であるＳＵＳ４３０が用いられている。
【表２】
【００５０】
表２に示すように、本体２１０の厚さ（ｄ０＋ｄ１）が厚くなるほど磁束密度が増えることがわかった。よって、本体２１０の厚さ（ｄ０＋ｄ１）を変えることにより、本体２１０の磁束密度を調整することができる。
【実施例３】
【００５１】
以下、磁力補強層２１５の厚さｄ１と磁束密度との関係について説明する。
表３において、本体２１０に磁石Ｍを嵌め込み、磁力補強層２１５の厚さｄ１を変えた本体２１０に蓋２０を乗せ、蓋２０を隔てた磁石Ｍ直上の磁束密度を測定した。表３に示す増加磁束密度は、磁力補強層２１５の各厚さｄ１における磁束密度の値から磁力補強層２１５の厚さｄ１がゼロの場合の磁束密度の値を引いたものである。図４は、表３をもとに磁力補強層２１５の厚さｄ１と増加した磁束密度との関係を説明するためのグラフである。ここで、磁石Ｍの厚さは、０．４〔ｍｍ〕であり、残留磁束密度は、９９〔ｍＴ〕〜１３７〔ｍＴ〕である。支持層２１４の厚さｄ０は、０．８〔ｍｍ〕であり、蓋２０の厚さｄ２は、０．２５〔ｍｍ〕である。また、本体２１０を構成する各ステンレス鋼板には、すべて軟質磁性体であるＳＵＳ４３０が用いられている。
【表３】
【００５２】
表３及び図４に示すように、磁力補強層２１５の厚さｄ１が増加するに伴い、本体２１０の磁束密度が増加した。具体的には、図４からわかるように、磁力補強層２１５の厚さｄ１が約０．３〔ｍｍ〕よりも薄い場合において、磁束密度が急激に増加しており、厚さｄ１が０．３〔ｍｍ〕以上になると、磁束密度が緩やかに増加した。結果的に、本体２１０の磁束密度と操作性とを考慮すると、磁力補強層２１５の厚さｄ１を０．１５〔ｍｍ〕≦ｄ１＜０．４〔ｍｍ〕の範囲に設定するのが好ましいといえる。
【００５３】
以上、本実施形態に係るマスキング装置について説明したが、本発明に係るマスキング装置は上記のものには限られない。例えば、マスキング装置１００，２００において、プラスチック製光学素子であるプラスチックレンズＰＬを成膜の対象としたが、ガラス製光学素子、例えばガラスレンズを成膜の対象としてもよい。また、レンズ以外の光学素子、例えばフィルタやミラー等を成膜の対象としてもよい。
【００５４】
また、上記実施形態において、図１（Ａ）〜１（Ｃ）に示す本体１０の外形は、例示であり、矩形に限らず、円形や三角形、台形等の多角形でもよい。
【００５５】
また、上記実施形態において、図１（Ａ）〜１（Ｃ）に示す支持孔１１、磁石保持孔１２、膜付け孔２１、位置決め孔１３，２２，３１の配置は例示であり、適当な配置とすることができる。
【００５６】
また、上記実施形態において、磁石保持孔１２が本体１０，２１０の上面１０ａ，２１０ａ側に貫通していなくてもよい。すなわち、本体１０，２１０の中心の層に磁石保持孔１２を形成したステンレス鋼板を配置し、その上に磁石保持孔１２のないステンレス鋼板を配置する。
【００５７】
また、上記実施形態において、本体１０，２１０を構成する各ステンレス鋼板を強磁性体としたが、各ステンレス鋼板のうち少なくとも１つを強磁性体（具体的には、軟質磁性体）とし、残りのステンレス鋼板を非磁性体としてもよい。この場合、非磁性体として、例えば透磁率が１．２６×１０−６〔Ｈ／ｍ〕〜１．２８×１０−６〔Ｈ／ｍ〕であるオーステナイト系等のステンレス鋼が用いられる。
【００５８】
また、上記実施形態において、位置決め孔１３，２２，３１に位置合わせピンを挿入して本体１０，２１０、蓋２０、磁力補強板３０を位置決めしたが、例えば本体１０，２１０に位置合わせピンを予め固定しておき、蓋２０、磁力補強板３０を位置決めしてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態において、磁石保持孔１２の配置や分布密度は、磁石Ｍの大きさや残留磁束密度によって適宜変更することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０，２１０…本体、 ２０…蓋、 ３０…磁力補強板、 １００，２００…マスキング装置、 ２１４…支持層、 ２１５…磁力補強層、 １１…支持孔、 １２…磁石保持孔、 １３，２２，３２…位置決め孔、 ２１，３１…膜付け孔、 Ｍ…磁石、 ＯＬ…中心部、 ＯＬ１…第１光学面、 ＯＬ２…第２光学面、 ＦＬ…フランジ部、 ＦＬ１…第１フランジ面、 ＦＬ２…第２フランジ面、 ＰＬ…プラスチックレンズ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部が磁性体で形成され、被マスキング部材を周囲から支持するための複数の支持孔と、前記複数の支持孔の周辺に設けられる磁石とを有する本体と、
磁性体で形成され、前記本体と対向して前記被マスキング部材を挟んで設けられ、前記被マスキング部材に膜付けするための膜付け孔を有する蓋と、
磁性体で形成され、前記本体のうち前記蓋に対向する面の反対側に配置される磁力補強板と、
を備えることを特徴とするマスキング装置。
【請求項２】
前記磁力補強板は、前記本体よりも薄く、前記本体に対して一体的に固定されることを特徴とする請求項１に記載のマスキング装置。
【請求項３】
少なくとも一部が磁性体で形成され、被マスキング部材を周囲から支持するための複数の支持孔と、前記複数の支持孔の周辺に設けられる磁石とを有する本体と、
磁性体で形成され、前記本体と対向して前記被マスキング部材を挟んで設けられ、前記被マスキング部材に膜付けするための膜付け孔を有する蓋と、
を備え、
前記本体は、前記本体のうち前記蓋に対向する側に磁性体で形成される磁力補強層を有し、前記本体のうち前記磁力補強層を除いた支持層の厚さをｄ０とし、前記磁力補強層の厚さをｄ１として、以下の条件式
０．８〔ｍｍ〕≦ｄ０≦２．１〔ｍｍ〕
０．１５〔ｍｍ〕≦ｄ１＜０．４〔ｍｍ〕
を満足することを特徴とするマスキング装置。
【請求項４】
前記蓋の厚さをｄ２として、以下の条件式
０．２〔ｍｍ〕≦ｄ２≦０．４〔ｍｍ〕
を満足することを特徴とする請求項３に記載のマスキング装置。
【請求項５】
前記磁性体は、軟質磁性体であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のマスキング装置。
【請求項６】
前記磁性体は、フェライト系ステンレス鋼及びマルテンサイト系ステンレス鋼の少なくともいずれか一方であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のマスキング装置。
【請求項７】
前記蓋を隔てた前記磁石直上の磁束密度が２〔ｍＴ〕以上であることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載のマスキング装置。
【請求項１】
少なくとも一部が磁性体で形成され、被マスキング部材を周囲から支持するための複数の支持孔と、前記複数の支持孔の周辺に設けられる磁石とを有する本体と、
磁性体で形成され、前記本体と対向して前記被マスキング部材を挟んで設けられ、前記被マスキング部材に膜付けするための膜付け孔を有する蓋と、
磁性体で形成され、前記本体のうち前記蓋に対向する面の反対側に配置される磁力補強板と、
を備えることを特徴とするマスキング装置。
【請求項２】
前記磁力補強板は、前記本体よりも薄く、前記本体に対して一体的に固定されることを特徴とする請求項１に記載のマスキング装置。
【請求項３】
少なくとも一部が磁性体で形成され、被マスキング部材を周囲から支持するための複数の支持孔と、前記複数の支持孔の周辺に設けられる磁石とを有する本体と、
磁性体で形成され、前記本体と対向して前記被マスキング部材を挟んで設けられ、前記被マスキング部材に膜付けするための膜付け孔を有する蓋と、
を備え、
前記本体は、前記本体のうち前記蓋に対向する側に磁性体で形成される磁力補強層を有し、前記本体のうち前記磁力補強層を除いた支持層の厚さをｄ０とし、前記磁力補強層の厚さをｄ１として、以下の条件式
０．８〔ｍｍ〕≦ｄ０≦２．１〔ｍｍ〕
０．１５〔ｍｍ〕≦ｄ１＜０．４〔ｍｍ〕
を満足することを特徴とするマスキング装置。
【請求項４】
前記蓋の厚さをｄ２として、以下の条件式
０．２〔ｍｍ〕≦ｄ２≦０．４〔ｍｍ〕
を満足することを特徴とする請求項３に記載のマスキング装置。
【請求項５】
前記磁性体は、軟質磁性体であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のマスキング装置。
【請求項６】
前記磁性体は、フェライト系ステンレス鋼及びマルテンサイト系ステンレス鋼の少なくともいずれか一方であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のマスキング装置。
【請求項７】
前記蓋を隔てた前記磁石直上の磁束密度が２〔ｍＴ〕以上であることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載のマスキング装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−１５７５８７（Ｐ２０１１−１５７５８７Ａ）
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９６７０（Ｐ２０１０−１９６７０）
【出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【出願人】（３０３０００４０８）コニカミノルタオプト株式会社 (3,255)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【出願人】（３０３０００４０８）コニカミノルタオプト株式会社 (3,255)
【Ｆターム（参考）】
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