【課題】摩擦接触面に、形状や高さが均一でエッジ部分が丸みを帯びたセグメントで構成される無機質膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】成膜面にマスク形成用の金属層４０を形成するステップと、金属層４０にエッチングを施して、セグメントを区画する溝位置に金属層４０の突起部を形成するステップと、突起部４０を形成した成膜面が露出するように陰極を構成する基板ホルダ上に載置し、プラズマＣＶＤ法を用いて突起部４０の間の成膜面に、突起部４０に対向するエッジ部分が丸みを帯びたセグメント７から成る無機質膜を成膜するステップと、突起部４０を除去するステップとを備える。セグメントのエッジ部分が丸みを帯びているため、予圧された接触部材と接触したときの接触圧力がセグメント全体で均一化し、エッジ部分の破損が生じない。 （もっと読む）

【課題】シャドウマスクを使用することなく高精細な薄膜パターンの蒸着形成を容易にする。
【解決手段】蒸発源２から蒸発した有機ＥＬ材料の蒸着分子２３が有機ＥＬ表示用基板５に到達する前に上記蒸着分子２３を帯電させる段階と、発光層１６を形成する箇所に対応して位置する画素電極１４の基板側の面に電気的に接触させて設けられた抵抗体２１に、帯電された蒸着分子２３の帯電極性とは異なる極性で且つ有機ＥＬ材料を昇華させない程度に制限された温度を発生させ得る電圧を印加して通電する段階と、発光層１６を形成しない箇所に対応して位置する画素電極１４の基板側の面に電気的に接触させて設けられた抵抗体２１に、帯電された蒸着分子２３の帯電極性と同じ極性で且つ有機ＥＬ材料を昇華させるのに十分な温度を発生させ得る電圧を印加して通電する段階と、を行う。 （もっと読む）

【課題】優れたガスバリア性を有し、透明性、照射エネルギーの低化、ガスバリア層の屈曲性に優れたガスバリア性フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面側に、ＳｉＯｘ（ｘは、１．２以上、２．０以下）及び平均粒径が１．０ｎｍ以上、１０ｎｍ以下の光触媒活性無機粒子を含有するガスバリア層を有することを特徴とするガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【課題】誘電体フィルム上の金属蒸着電極中の各金属成分の比率を制御し、優れた特性を有する金属化フィルムを提供する。
【解決手段】真空蒸着装置は、上部が開口した蒸着室８と、蒸着室内に設けられ、金属材料を加熱して金属蒸気を発生させる複数の蒸発源１６と、蒸着室内において、複数の蒸発源どうしを仕切る隔壁１８を備え、隔壁は、水平方向に可動な板状の基部２４と、基部の上部に設けられ、鉛直方向に可動な仕切り板２５を有する構成とした。この構成により、各金属蒸気が放出される開口部の面積を自由に変更できるようになり、さらに夫々の蒸発源からの金属蒸気どうしが重なり合う量を制御することができる。この結果、金属蒸気の蒸着量やその状態の制御が可能となり、金属蒸着電極中の各金属成分の比率や分布状態を制御できる。そして、優れた特性を有する金属化フィルムを作製できる。 （もっと読む）

【課題】スループットの優れた成膜装置、および製造装置を提供する。
【解決手段】一対をなすスパッタリングターゲット１１，１２の間に複数の基板１３を配置して一括に成膜する。ＥＬ層は蒸着装置で形成し、その後の電極層や保護層をスパッタ装置で一括に成膜する。少なくとも一方のスパッタリングターゲット表面に対し、概略垂直に複数の基板表面がセットされた状態で成膜を行う。なお、少なくとも基板の周縁にはスパッタ成膜を行わないようにマスクを用いて電極層や保護層を選択的に形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとのアライメント動作回数を少なくすることによって、基板とマスクへのダメージを低減したアライメント方法及びアライメント装置を提供する。
【解決手段】基板１１を基板保持手段１３に保持した後、該基板１１の重力方向の振動の振幅を検出し、該振幅が所定の値以下になった時点で、基板１１とマスク１２とにそれぞれ設けたアライメントマークの相対位置を撮像装置１５によって撮像し、位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド半導体の不純物の新しい混入状態を実現する。
【解決手段】ダイヤモンド半導体は、ダイヤモンド１０とダイヤモンド１０内にドーピングされる不純物で構成される。不純物のドーピングにより、ダイヤモンド１０内に複数の高濃度ドープ領域２０が形成される。各高濃度ドープ領域２０は、ダイヤモンド１０内において空間的に局在化されており、そして、ダイヤモンド１０内において複数の高濃度ドープ領域２０が分散的に配置されている。不純物のドーピングによりキャリア生成のための活性化エネルギーを低下させつつ、各高濃度ドープ領域２０の局在化によりキャリア移動度の低下を抑えることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】薄膜自体に膜応力がある場合においても、マスクブランクの平坦度が所望の平坦度となり、マスクのパターン位置精度や、パターン転写の際、パターン位置ずれやパターン欠陥が発生することがないマスクブランクの製造方法および転写用マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス用基板の主表面上に薄膜を形成してマスクブランクを製造するマスクブランクの製造方法であって、
前記薄膜を形成する側の主表面の表面形状が凸形状である基板に対し、クロムを主成分とする材料からなり、引張応力を有する前記薄膜をスパッタリング法で形成することにより、前記薄膜の成膜前よりも主表面の平坦度が高いマスクブランクを得ることを特徴とするマスクブランクの製造方法および転写用マスクの製造方法。 （もっと読む）

【課題】成膜マスクから付着物を高効率で除去するクリーニング装置と、成膜作業を中断させずに成膜マスクのクリーニングを行う成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】
クリーニング装置１０は、シャワーノズル２１と離間して対面する位置に処理対象物５０を配置したときに、処理対象物５０と接触部材２３とが接触し、処理対象物５０とシャワーノズル２１との間の放電空間が、洗浄容器２０の筒状の側壁２２で取り囲まれると共に、処理対象物５０と洗浄容器２０との間に隙間２９が形成されるように構成されている。真空排気装置１２によって真空槽１１内を真空排気しながら、シャワーノズル２１内に反応ガスを供給し、放電空間にプラズマを発生させ、処理対象物５０表面の付着物と反応ガスとの反応生成物ガスを、真空排気装置１２によって、隙間２９から真空排気する。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に形成した昇華温度が異なる２種以上の成膜材料を含む材料層を、加熱処理により被成膜基板上に成膜する方法において、昇華温度の異なる２種以上の成膜材料が濃度勾配を生じることなく成膜されることを課題の一つとする。
【解決手段】基板の一方の面上に形成される吸収層と、吸収層上に形成され、第１の成膜材料、第２の成膜材料及び下記数式（１）を満たす高分子化合物を含む材料層とを有する第１の基板の一方の面と、第２の基板の被成膜面とを対向させて配置し、第１の基板の他方の面側から加熱処理をすることで、第２の基板の被成膜面に第１の成膜材料と第２の成膜材料とを含む層を形成する成膜方法。


（式（１）中、Ｓは、高分子化合物のガラス転移温度（℃）を示し、Ｔ_ａは、第１の成膜材料又は第２の成膜材料の昇華温度（℃）のうち高い温度（℃）を示す） （もっと読む）

【課題】基板上に膜を成膜する際に、マスクやレジスト膜を用いることなく、しかも、簡便な方法により、膜を安価に得ることができる成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明の成膜方法は、基材１の表面１ａに撥液膜２を形成する工程と、この撥液膜２上に、インクジェット法により、付着エネルギーが低くかつ所定のパターンを有する樹脂層５を形成する工程と、樹脂層５を含む撥液膜２上に蒸着材料６を堆積し、この蒸着材料６を、樹脂層５の付着エネルギーが低くかつ所定のパターンを有する領域以外の撥液膜２上に集合させ、この集合した蒸着材料６を膜７とする工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板表面におけるSi等の材料から成る対象表面部のみに選択的に薄膜を形成するうえで、CVD法を用いることなく、簡便に基板上に選択的に膜を形成する選択的膜製造方法を提供する。
【解決手段】圧力10〜202kPa(76〜1520Torr)の水素及び希ガスの混合ガスを主体とする反応ガスが充填された反応室内に、比較的高温に保持した基板、及び、比較的低温に保持した、水素化物が揮発性であるターゲットを平行に配置し、基板とターゲットの間に放電を生起させることで、対象表面部上と、他の表面上との間での膜堆積速度の違いを利用して対象表面部上に選択的にターゲットの薄膜を形成する。希ガスとしてはHeやNeを好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】材料の利用効率が高い成膜用基板を提供する。また、前記成膜用基板を利用して材料の利用効率が高い成膜方法を提供する。
【解決手段】異なる成膜特性を有する複数の領域を支持基板１００の第１の面に形成した成膜用基板１５０を用意し、前記成膜用基板１５０の第１の面に成膜可能な材料を成膜し、前記材料が成膜された成膜用基板１５０の第１の面と被成膜基板を対峙して配置し、前記異なる成膜特性に応じた複数の成膜方法を順次用いて、１枚の成膜用基板１５０から複数の被成膜基板に前記材料を成膜すれば良い。 （もっと読む）

第一のデバイスが提供される。そのデバイスはプリントヘッドを含む。更に、プリントヘッドは、第一のガス源に気密的に密閉された第一のノズルを含む。第一のノズルは、その第一のノズルの流れ方向に垂直な方向において０．５から５００マイクロメートルの最小寸法を有するアパーチャを有する。第一のノズルのアパーチャの最小寸法の５倍であるアパーチャから第一のノズル内への距離における流れ方向に垂直な最小寸法は、第一のノズルのアパーチャの最小寸法の少なくとも二倍である。
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【課題】所望形状の均質な微小構造体を形成することのできる微小構造物の製造方法等を提供する。
【解決手段】表面に複数の凸部５を有する基材１を、凸部５の先端部によって形成される基材１表面の凸部の向き４が蒸着粒子３の入射方向に対して対向する方向より偏向して基材１を設置して蒸着材料を成長させる。これにより、凸部５の先端部から蒸着材料の構造体を成長させて個々の構造体がギャップによって隔てられ物理的に独立した微小構造物２の集合体を形成する。 （もっと読む）

【課題】光による加熱成膜法により正確なパターンで、かつ良質な膜を成膜し、高繊細な発光装置を生産性よく作製できる技術を提供することを課題の一とする。
【解決手段】光による加熱成膜法において、光吸収層への光照射工程を、光照射時間を０．１ミリ秒以上１ミリ秒未満（より好ましくは０．２ミリ秒以上０．５ミリ秒未満）とし、かつ光源から光吸収層に向かって照射されるエネルギー密度を２×１０^３Ｗ／ｃｍ^２以上２×１０^５Ｗ／ｃｍ^２以下（より好ましくは２×１０^３Ｗ／ｃｍ^２以上１×１０^５Ｗ／ｃｍ^２以下）とする。さらに、成膜する材料層（有機化合物材料を含む層）が設けられた成膜用基板と、対向して配置される被成膜基板とを、材料層表面と被成膜面との間隔ｄを０＜ｄ≦１０μｍ（より好ましくは０＜ｄ≦５μｍ）とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高いフォトマスクの重ね合わせ精度を要求されるフォトマスクに好適な基板セットを提供すること。
【解決手段】本発明の基板セットは、露光装置のマスクステージにチャックされるフォトマスクを作製するためのマスクブランクで使用される基板を複数枚セットとしたマスクブランク用基板セットであって、複数枚セットで用いられる基板は、転写パターンを形成する薄膜を設ける側の主表面の形状が中央で相対的に高く、周縁部で相対的に低くなるような凸形状であり、前記主表面の中央部を含む１４２ｍｍ角の領域における平坦度が０．３μｍ以下であり、基準基板の基準主表面に対してフィティングを行ったときの差が４０ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均一な膜を成膜することを目的とする。また、成膜に要する時間を短縮し、生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】一方の面に、光吸収層と、光吸収層に接して形成された材料層と、を有する第１の基板を用い、第１の基板の材料層が形成された面と、第２の基板の被成膜面とを対向させ、第１の基板の他方の面側から周波数１０ＭＨｚ以上、パルス幅１００ｆｓ以上１０ｎｓ以下のレーザ光を照射し、光吸収層と重なる位置にある材料層の一部を選択的に加熱し、材料層の一部を第２の基板の被成膜面に成膜する成膜方法において、式（１）または式（２）を満たす条件で成膜する。


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【課題】所望の領域の材料のみが成膜されることを可能にし、微細パターンの形成を可能にすることを目的とする。また、成膜に要する時間を短縮し、生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】一方の面に、光吸収層と、光吸収層に接して形成された材料層と、を有する第１の基板を用い、第１の基板の材料層が形成された面と、第２の基板の被成膜面とを対向させ、第１の基板の他方の面側から周波数１０ＭＨｚ以上、パルス幅１００ｆｓ以上１０ｎｓ以下のレーザ光を照射し、光吸収層と重なる位置にある材料層の一部を選択的に加熱し、材料層の一部を第２の基板の被成膜面に成膜する。 （もっと読む）

【課題】複数の材料によって構成されている材料ライブラリを効率的に構築する方法を提供する。
【解決手段】２又はそれよりも多くの材料ライブラリ（１５及び１６、又は１５’及び１６’）を、堆積を含む方法によって１つの基材（１２、１３）上に構築することを含み、材料ライブラリのうちの少なくとも２つの材料ライブラリに含まれる材料が、少なくとも１つの共通成分を含有しており、且つ共通成分のうちの少なくとも１つ（成分Ａ）を、この共通成分（成分Ａ）を含有する材料を含む少なくとも２つの材料ライブラリ（１５及び１６、又は１５’及び１６’）のために、１つの堆積工程（第１の堆積工程）で基材上に堆積させる、材料ライブラリの構築方法（（ｂ）及び（ｃ））とする。 （もっと読む）