モールド樹脂成形体
【課題】板状金属導体の離間間隔を狭くすることができると共に、板状金属導体の離間間隔の均一性を確保することができ、且つ、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができる、モールド樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】複数の板状金属導体２、３を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層し、モールド成形により、各板状金属導体２、３の周上を溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物４で被覆すると共に前記離間間隔を前記樹脂組成物４で満たすことによって、板状金属導体２、３相互間を絶縁して、全体を積層一体化した、モールド樹脂成形体。
【解決手段】複数の板状金属導体２、３を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層し、モールド成形により、各板状金属導体２、３の周上を溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物４で被覆すると共に前記離間間隔を前記樹脂組成物４で満たすことによって、板状金属導体２、３相互間を絶縁して、全体を積層一体化した、モールド樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電気自動車（ＨＥＶ）などにおいて使用される電気機器の配線用部品の一つである、絶縁ブスバーなどに適用されるモールド樹脂成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の板状金属導体を一定の離間間隔を置いて積層し、板状金属導体相互間を絶縁して、全体を積層一体化した配線用部品が、積層配線板又は多層配線板、多層絶縁ブスバーなどという名称で用いられている。
【０００３】
これらの積層配線板又は多層配線板、多層絶縁ブスバーなどの製造において、一般に板状金属導体相互間を絶縁する方法としては、例えば図４に示すように、予め絶縁ポリマーからなる絶縁フィルム１２の片面にエポキシ系の熱硬化性接着剤１３を薄く（数μｍから数十μｍ程度）塗布した接着剤付き絶縁フィルム１４を用意し、この接着剤付き絶縁フィルム１４をその接着面を利用して板状金属導体１５の片面もしくは両面に貼り付ける（ラミネート）ことにより、片面もしくは両面が絶縁された板状金属導体（ラミネート絶縁導体）１６を作製し、このラミネート絶縁導体１６の複数枚を積層することによって、板状金属導体相互間を絶縁する方法が採用されている（図５参照）。
【０００４】
なお、このようにラミネート絶縁導体１６を用いることによって、板状金属導体相互間を絶縁する方法には、２つの形式がある。その１つは、図５（ａ）に示すように、ラミネート絶縁導体１６同士を絶縁性の接着剤で接着することによって、両者の間に所定の絶縁層１７を形成する「絶縁フィルム積層一体型」と呼ばれる形式である。もう１つは、図５（ｂ）に示すように、高電圧での使用に対応する十分な絶縁距離を確保するため、ラミネート絶縁導体相互間に所定の厚みの絶縁スペーサ１８を介在させることによって、ラミネート絶縁導体相互間の絶縁距離を大きくする「絶縁スペーサ分離型」と呼ばれる形式である。
【０００５】
これに対し、使用条件が、平均電界強度が数百Ｖ／ｍｍ以上という比較的高い電界強度を有する場合において、板状金属導体相互間を絶縁する方法としては、長期間にわたって安定した絶縁特性を維持するため、例えば図１（ａ）、（ｂ）に示すように、夫々所定の形状に成形した複数の端子部１付き板状金属導体２、３を一定の離間間隔を置いて積層し、モールド成形により、各板状金属導体２、３の周上を絶縁ポリマーからなる樹脂組成物（モールド用樹脂）４で被覆すると共に前記離間間隔を前記樹脂組成物４で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁する方法が採用されている。なお、前記端子部１に関しては、配線用部品の接続にあたり露出した状態とする必要があることから、モールド成形の際に、モールド成形用金型の型枠を利用して前記端子部１を把持するか、或いは、前記端子部１をマスキングすることによって、溶融モールド用樹脂（溶融樹脂）１０が前記端子部１に触れないようにする必要がある。なお、このモールド成形は、モールド成形用金型内に予め板状金属導体２、３等の部材を配置して、前記部材の周上に溶融モールド用樹脂１０を射出して一体に被覆成形する方法であり、射出成形の１種である。
【０００６】
図２は、そのモールド成形の具体的方法を示すものであり、この図２においては、上金型５及び下金型６からなるモールド成形用金型７のキャビティ８内に、複数の端子部１付き板状金属導体２、３を一定の離間間隔を置いて積層配置し、その際、前記端子部１を前記上金型５及び前記下金型６により挟んで固定すると共に、前記端子部１に溶融モールド用樹脂４が触れないようにして、前記キャビティ８内の各板状金属導体２、３の離間間隔を一定に保持する。この後、前記上金型５に設けられた射出ヘッド９から、前記キャビティ８内に向けて溶融モールド用樹脂１０を供給し、冷却固化することにより、各板状金属導体２、３の周上をモールド用樹脂４で被覆すると共に前記離間間隔を前記モールド用樹脂４で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁して、全体を積層一体化した、図１（ａ）、（ｂ）に示すモールド樹脂成形体１１を得る。
【０００７】
一方、関連する先行技術文献の特許文献１には、絶縁板の一方の面に正の電極板を載置すると共に他方の面に負の電極板を載置して、複数の電極板を積層すると共に電極板相互間を絶縁して、ボルト等で固定し全体を積層一体化したコンデンサ電極端子が記載されている。
【０００８】
また、特許文献２には、層間絶縁層を間に挟んで複数の平板状導体を積層すると共に、隣接する導体と絶縁層との間及び隣接する絶縁層同士の間に夫々接着層を介在させ、全体を積層一体化したラミネート基板が記載されている。
【０００９】
また、特許文献３、４には、モールド成形において、回路基板等複雑な形状を有する電子部品を一様にモールド用樹脂で包み込むにあたり、その複雑な形状に追随し得るモールド用樹脂として、２００℃における溶融粘度が、２ｄＰａ・ｓ以上１００ｄＰａ・ｓ未満、または５〜１０００ｄＰａ・ｓ以下の、いずれも低粘度のモールド用樹脂を使用することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１４３８６８号公報
【特許文献２】特開２００５−３２４６５号公報
【特許文献３】特開２００５−３１９７２９号公報
【特許文献４】特開２００４−２５８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前記した従来のモールド成形の方法によれば、主に以下の問題がある。
【００１２】
（ａ）配線用部品の省スペース化、低インダクタンス化の観点から、板状金属導体の離間間隔は狭い方が良いが、モールド用樹脂として溶融時の粘度が高い樹脂を用いたり、板状金属導体の面積が大きくなると、板状金属導体の離間間隔を狭くすることには限界がある。すなわち、そのような状況になると、溶融モールド用樹脂（溶融樹脂）が板状金属導体の狭い離間間隔に入り込みにくくなり、溶融樹脂がキャビティ内の隅々まで十分に行き渡らず、ボイド（空洞）が発生するなど問題が生じ易くなる。この結果、板状金属導体相互間の絶縁特性が低下して、配線用部品であるモールド樹脂成形体の絶縁構造の信頼性が損なわれることになる。したがって、このことから、板状金属導体の離間間隔を狭くすることには限界がある。因みに、ボイドが発生しない良好な樹脂流れ性の下で射出成形可能な板状金属導体の離間間隔の限界は、１ｍｍ程度である。
【００１３】
（ｂ）また、モールド用樹脂として溶融時の粘度が高い樹脂を用いたり、板状金属導体の面積が大きくなると、溶融樹脂の射出圧力が高くなり、また、板状金属導体を金型等で把持する把持部分の面積が相対的に小さくなるが、このような状況下で積層板の最外側をモールド用樹脂で被覆する場合は、特に積層板の最外側から加わる溶融樹脂の圧力によって、薄く成形された板状金属導体が変形し、板状金属導体の離間間隔の均一性が失われ易くなる。板状金属導体の離間間隔の均一性が失われると、板状金属導体に電圧を印加した際に、板状金属導体の離間間隔が狭い部分に電界が集中してしまい、モールド樹脂成形体の絶縁構造の長期信頼性が損なわれることになる。
【００１４】
（ｃ）板状金属導体とモールド用樹脂を密着させることが難しく、両者の密着が悪いと、モールド成形時の“溶融樹脂の引け”や、モールド樹脂成形体の通電環境（又は使用環境）の温度変化により繰り返される加熱、冷却によって、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じ易くなる。板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じると、モールド樹脂成形体の絶縁特性が低下して、使用時に、モールド樹脂成形体が絶縁破壊を起こすおそれがある。また、使用時に、その剥離部分で部分放電が起き、これによってモールド樹脂成形体の絶縁寿命が著しく低下するおそれがある。これは、板状金属導体の周端部やその離間間隔が狭い部分は、板状金属導体に電圧を印加した際に電界が集中し易い部分となるが、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面の剥離部分も、同じように電界が集中し易い部分となるからである。
【００１５】
一方、特許文献１、２に記載のコンデンサ電極端子及びラミネート基板は、いずれも複数の板状金属導体を絶縁板を介して積層して、板状金属導体相互間を絶縁したものであり、複数の板状金属導体を一定の離間間隔を置いて積層すると共に、その離間間隔をモールド用樹脂で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁したものではない。要するに、モールド樹脂成形体ではない。
【００１６】
また、特許文献３、４には、いずれも低粘度のモールド用樹脂を使用したモールド樹脂成形体が記載されているが、このモールド樹脂成形体は、複数の板状金属導体を一定の離間間隔を置いて積層したものではない。したがって、特に、上記（ａ）、（ｂ）のような問題は生じ得ない。
【００１７】
したがって、本発明の目的は、板状金属導体の離間間隔を狭くすることができると共に、板状金属導体の離間間隔の均一性を確保することができ、且つ、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができる、モールド樹脂成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、複数の板状金属導体を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層し、モールド成形により、各板状金属導体の周上を溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物で被覆すると共に前記離間間隔を前記樹脂組成物で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁して、全体を積層一体化したことを特徴とするモールド樹脂成形体を提供する。
【００１９】
上記において、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下であるとする理由は、それが５０Ｐａ・ｓを越えると、複数の板状金属導体を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層した場合に、板状金属導体の離間間隔に溶融樹脂が入り込みにくくなり、ボイド（空洞）が発生するなど問題が生じ易くなるからである。これは発明者らによる多くの実験、検討結果から明らかにされたものである。
【００２０】
このモールド樹脂成形体によれば、上記構成の採用により、特にモールド用樹脂として溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物を用いることにより、その低い溶融粘度によって、板状金属導体の狭い離間間隔に溶融樹脂が入り易くなり、ボイド（空洞）が発生するなど問題が生じないので、板状金属導体の離間間隔を狭くすることができると共に、モールド成形時の溶融樹脂の射出圧力を低く抑えることができるので、板状金属導体の離間間隔の均一性を確保することができ、また、そのモールド用樹脂の接着性によって、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができる。これにより、複数の板状金属導体を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層した場合であっても、信頼性の高い、健全な絶縁構造を有する、モールド樹脂成形体を得ることができる。
【００２１】
請求項２の発明は、前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリエステル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンナフタレート、無水マレイン酸グラフトポリエチレン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン、エチレン／アクリル酸／無水マレイン酸ターポリマーのうち、１種もしくは２種以上を組み合わせた、絶縁性及び接着性を有するポリマーからなることを特徴とする請求項１に記載のモールド樹脂成形体を提供する。
【００２２】
このモールド樹脂成形体によれば、上記構成に併せて、モールド用樹脂として上記特定の接着性樹脂組成物を用いることにより、その接着性によって、上記効果を確実に得ることができる。
【００２３】
請求項３の発明は、前記樹脂組成物が、その前記板状金属導体との接着力が０．１Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のモールド樹脂成形体を提供する。
【００２４】
上記において、前記接着力は、ＪＩＳ Ｋ６８５４−３に準拠して測定した。すなわち、厚さ０．５ｍｍの板状金属導体の片面にモールド用樹脂を厚さ０．５ｍｍとなるように加熱溶融して貼り合わせた試料板を作成し、この試料板を幅１０ｍｍに切断した試料片を用いて、この試料片の接着界面を引き剥がす際の張力をもって接着力を測定した。
【００２５】
また、前記接着力が０．１Ｎ／ｍｍ以上であるとする理由は、それが０．１Ｎ／ｍｍ未満だと、モールド成形時の“溶融樹脂の引け”や、モールド樹脂成形体の通電環境（又は使用環境）の温度変化により繰り返される加熱、冷却によって、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じ易くなるからである。
【００２６】
このモールド樹脂成形体によれば、上記構成に併せて、モールド用樹脂として上記特定の接着力の接着性樹脂組成物を用いることにより、その接着力によって、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができるので、その剥離に起因した、モールド樹脂成形体の絶縁破壊や部分放電の発生がなく、上記効果をより確実に得ることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のモールド樹脂成形体によれば、板状金属導体の離間間隔を狭くすることができると共に、板状金属導体の離間間隔の均一性を確保することができ、且つ、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができる。これにより、複数の板状金属導体を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層した場合であっても、信頼性の高い、健全な絶縁構造を有する、モールド樹脂成形体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態に係るモールド樹脂成形体の構造説明図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図である。
【図２】図１のモールド樹脂成形体のモールド成形の具体的方法を示す説明図である。
【図３】本発明の実施例、比較例に係る電気試験用モールド樹脂成形体の構造説明図であり、（ａ）、（ｂ）は夫々異なる形状に成形した板状金属導体からなる電極板の平面図、（ｃ）はそれら電極板を積層しモールド成形により作製した試験用モールド樹脂成形体の斜視図である。
【図４】従来例に係る接着剤付き絶縁フィルムの構造説明図である。
【図５】図４に示す接着剤付き絶縁フィルムを用いて板状金属導体相互間を絶縁する絶縁形式を示す説明図であり、（ａ）は「絶縁フィルム積層一体型」、（ｂ）は「絶縁スペーサ分離型」の夫々絶縁形式を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明モールド樹脂成形体の好適な実施の形態を図１〜３に基づいて詳述する。図１は本発明の一実施の形態に係るモールド樹脂成形体の構造説明図であり、図２は図１のモールド樹脂成形体のモールド成形の具体的方法を示す説明図である。
【００３０】
既に述べた従来技術の説明と重複するところがあるが、図１（ａ）、（ｂ）においては、夫々所定の形状に成形した複数の端子部１付き板状金属導体２、３を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層し、図２のモールド成形により、各板状金属導体２、３の周上を特定の絶縁ポリマーからなる接着性樹脂組成物（モールド用樹脂）４で被覆すると共に前記離間間隔を前記モールド用樹脂４で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁する。なお、前記端子部１に関しては、配線用部品の接続にあたり露出した状態とする必要があることから、モールド成形の際に、モールド成形用金型７の型枠を利用して前記端子部１を把持するか、或いは、前記端子部１をマスキングすることによって、溶融モールド用樹脂（溶融樹脂）が前記端子部１に触れないようにする。
【００３１】
図２は、そのモールド成形の具体的方法を示すものであり、この図２においては、上金型５及び下金型６からなるモールド成形用金型７のキャビティ８内に、複数の端子部１付き板状金属導体２、３を一定の離間間隔を置いて積層配置し、その際、前記端子部１を前記上金型５及び前記下金型６により挟んで固定することによって、溶融樹脂４が前記端子部１に触れないようにして、前記キャビティ８内の各板状金属導体２、３の離間間隔を一定に保持する。このように複数の板状金属導体２、３を一定の離間間隔に保持した状態でモールド成形用金型７内に位置固定させるためには、前記上金型５及び／又は前記下金型６に図示しない固定用ピンを設けることができる。
【００３２】
この後、前記上金型５に設けられた射出ヘッド９から、前記キャビティ８内に向けて溶融樹脂１０を供給し、冷却固化することにより、各板状金属導体２、３の周上をモールド用樹脂４で被覆すると共に前記離間間隔を前記モールド用樹脂４で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁して、全体を積層一体化した、図１（ａ）、（ｂ）に示すモールド樹脂成形体１１を得る。
【００３３】
なお、このモールド成形の方法としては、モールド成形用金型内７に溶融樹脂１０を供給する加圧供給機構により、射出成形（インジェクション成形）やトランスファー成形などがあり、いずれも採用することができる。また、モールド成形の際には、溶融樹脂１０の射出圧力によって、板状金属導体２、３が変形しないように、溶融樹脂１０の射出圧力を上げ過ぎないようにすることが好ましい。また、溶融樹脂１０の射出圧力を上げ過ぎないようにするという意味では、上記方法のほか、吐出圧力の小さいホットメルト成形も適しており、有利な方法として採用することができる。
【００３４】
このモールド樹脂成形体１１によれば、既に述べた通り、モールド用樹脂４として溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物を用いることにより、その低い溶融粘度によって、板状金属導体２、３の狭い離間間隔に溶融樹脂が入り易くなり、ボイド（空洞）が発生するなど問題が生じないので、板状金属導体２、３の離間間隔を狭くすることができると共に、モールド成形時の溶融樹脂１０の射出圧力を低く抑えることができるので、板状金属導体２、３の離間間隔の均一性を確保することができ、また、そのモールド用樹脂４の接着性によって、板状金属導体２、３とモールド用樹脂４の接着界面に剥離が生じないようにすることができる。これにより、複数の板状金属導体２、３を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層した場合であっても、信頼性の高い、健全な絶縁構造を有する、モールド樹脂成形体１１を得ることができる。また、モールド用樹脂４の接着力（０．１Ｎ／ｍｍ以上）によっては、板状金属導体２、３とモールド用樹脂４の接着界面に剥離が生じないので、その剥離に起因した、モールド樹脂成形体の絶縁破壊や部分放電の発生が無くなり、これにより、より信頼性の高い、健全な絶縁構造を有する、モールド樹脂成形体１１を得ることができる。勿論、高電圧での使用条件にも十分対応することができる。
【実施例】
【００３５】
（実施例１）
図１及び図２を参照して説明すると、板状金属導体２として、図３（ａ）に示す長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍ、厚さ２ｍｍの銅電極板を用いると共に、板状金属導体３として、図３（ｂ）に示す長さ１００ｍｍ、幅６０ｍｍ、厚さ２ｍｍの銅電極板を用い、両電極板を、その離間間隔が５００μｍとなるように積層した状態で所定の金型内にセットする。一方、モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が２６Ｐａ・ｓのポリエステル系樹脂組成物（東洋紡績《株》製、ＧＭ９６０）を用い、図示しないホットメルト成形機にて、前記両電極板の周上に隙間なく、図３（ｃ）に示すように長さ１２０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ６．５ｍｍの輪郭形状にモールド用樹脂４を被覆成形し、試験用モールド樹脂成形体（試料）１１を作製した。モールド用樹脂の溶融粘度は、ＡＳＴＭ Ｄ３２３６に準拠し、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ型粘度計を用いて測定した。
【００３６】
（実施例２）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が２６Ｐａ・ｓのポリエステル系樹脂組成物（東洋紡績《株》製、ＧＭ９５５）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００３７】
（実施例３）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が１３Ｐａ・ｓのポリオレフィン系接着性樹脂組成物（アロンエバーグリップ リミテッド《株》製、ＰＰＥＴ６１２５）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００３８】
（実施例４）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が１３Ｐａ・ｓのポリオレフィン系接着性樹脂組成物（アロンエバーグリップ リミテッド《株》製、ＰＰＥＴ６４２７）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００３９】
（実施例５）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が２４Ｐａ・ｓのポリオレフィン系接着性樹脂組成物（三菱化学《株》製、Ｐ９０８）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４０】
（実施例６）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が１０Ｐａ・ｓとなるように、ポリオレフィンエラストマー（三井化学《株》製、ノティオＰＮ−２０７０）に接着性ポリマー（クラリアントジャパン（株）製、ＰＰＭＡ６２５２）をブレンドした樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４１】
（実施例７）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が１０Ｐａ・ｓとなるように、ポリプロピレン（日本ポリプロ《株》製、ＰＰＢＣ８）に接着性ポリマー（クラリアントジャパン（株）製、ＰＰＭＡ６２５２）をブレンドした樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４２】
（実施例８）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が７０Ｐａ・ｓのポリエステル系樹脂組成物（東洋紡績《株》製、ＧＭ９５０）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４３】
（比較例１）、（比較例２）
モールド用樹脂４として、いずれも、２００℃における溶融粘度が１５０Ｐａ・ｓのポリエステル系樹脂組成物（東洋紡績《株》製、ＧＭ９５０）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４４】
（比較例３）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が１０Ｐａ・ｓとなるように、ポリプロピレン（日本ポリプロ《株》製、ＢＣ８）にポリオレフィン（クラリアントジャパン（株）製、ＰＰ６１０２）をブレンドした樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４５】
ここで、上記実施例１〜８及び比較例１〜３により作製した各試験用モールド樹脂成形体（試料）について、１．絶縁体（被覆モールド樹脂）の健全性を判定する指標となる部分放電発生消滅電圧を、感度１０ｐＣで夫々測定した。それと共に、試験用モールド樹脂成形体を解体して、試験用モールド樹脂成形体の銅電極板間及び銅電極板の周囲の絶縁体中の、絶縁性に悪影響を与える大きさのボイドの有無や、絶縁体と銅電極板の接着界面における剥離の有無を夫々観察した。
【００４６】
なお、部分放電発生消滅電圧の測定方法については、部分放電測定器を用い、その２枚の電極板の間に試験用モールド樹脂成形体（絶縁体）を挟んで、５０Ｈｚの電圧をかけて昇圧した際に１０ｐＣの部分放電が発生するときの電圧を測定すると共に、その後電圧を降下した際に部分放電が消滅するときの電圧を測定した。
【００４７】
また、上記試験を終えた上記各試料について、２．−４０℃〜１４０℃のヒートサイクルを１００回繰り返した後、再度、絶縁体（被覆モールド樹脂）の健全性を判定する指標となる部分放電発生消滅電圧を、感度１０ｐＣで夫々測定した。これにより、ヒートサイクルを加える前（初期）と加えた後の、部分放電発生消滅電圧の測定値の変化を見た。
【００４８】
また、上記各試料で用いた接着性樹脂組成物と夫々同じ樹脂組成物からなる厚さ１ｍｍの樹脂板と、厚さ０．２ｍｍの銅電極板を、２２０℃のホットプレス機で接着して、上記各試料に対応する、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状の試験片を夫々作製した。そして、これらの試験片について、３．前記樹脂板と前記銅電極板との接着力を判定する指標となる剥離強度を夫々測定した。なお、この剥離強度の試験結果については、その接着力が０．１Ｎ／ｍｍ以上のものを「良」とし、０．１Ｎ／ｍｍ未満のものを「悪」とした。
これらの試験結果をまとめると、表１の通りである。
【００４９】
【表１】
【００５０】
表１より、実施例１においては、１．の（初期の）部分放電発生消滅電圧は、５ｋＶ以上の値が得られ、また、絶縁体（被覆モールド樹脂）中に、絶縁性に悪影響を与える大きさのボイドは見られず、絶縁体と銅電極板との接着界面における剥離も見られなかった。なお、銅電極板間の離間間隔の寸法の変化も見られなかった。また、２．の（ヒートサイクル後の）部分放電発生消滅電圧も、初期と同じ５ｋＶ以上の値が得られた。このことから、ヒートサイクル後においても、絶縁体（被覆モールド樹脂）と銅電極板が十分密着しており、前記したようなボイドや剥離が絶縁体中に存在してないことが確認された。また、３．の剥離強度については、樹脂板と銅電極板の接着力が、０．１Ｎ／ｍｍ以上であることが確認された。
【００５１】
実施例２〜８においても、いずれも同様の結果が得られた。このことから、モールド用樹脂として、２００℃における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物を用いることにより、銅電極板間の離間間隔が狭くても部分放電発生消滅電圧が高く、信頼性の高い健全な絶縁構造を有する、モールド樹脂成形体を得ることができることが確認された。
【００５２】
これに対し、比較例１〜３においては、いずれも樹脂板と銅電極板の接着力が０．１Ｎ／ｍｍ未満と低く、絶縁体中にボイドや剥離が残存していることが確認された。また、部分放電発生消滅電圧も５ｋＶ未満と低い値であることが確認された。
【００５３】
以上述べた実施例、比較例は、いずれもホットメルト成形による場合であるが、これに限定されるものではなく、射出成形（インジェクション成形）やトランスファー成形による場合においても、同様の結果が得られることは勿論である。
【００５４】
また、本発明は、以上述べた実施の形態に限定されることなく、その発明の範囲において種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１ 端子部
２、３ 板状金属導体
４ 樹脂組成物（モールド用樹脂）
５ 上金型
６ 下金型
７ モールド成形用金型
８ キャビティ
９ 射出ヘッド
１０ 溶融樹脂（溶融モールド用樹脂）
１１ モールド樹脂成形体
１２ 絶縁フィルム
１３ 熱硬化性接着剤
１４ 接着剤付き絶縁フィルム
１５ 板状金属導体
１６ ラミネート絶縁導体
１７ 絶縁層
１８ 絶縁スペーサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電気自動車（ＨＥＶ）などにおいて使用される電気機器の配線用部品の一つである、絶縁ブスバーなどに適用されるモールド樹脂成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の板状金属導体を一定の離間間隔を置いて積層し、板状金属導体相互間を絶縁して、全体を積層一体化した配線用部品が、積層配線板又は多層配線板、多層絶縁ブスバーなどという名称で用いられている。
【０００３】
これらの積層配線板又は多層配線板、多層絶縁ブスバーなどの製造において、一般に板状金属導体相互間を絶縁する方法としては、例えば図４に示すように、予め絶縁ポリマーからなる絶縁フィルム１２の片面にエポキシ系の熱硬化性接着剤１３を薄く（数μｍから数十μｍ程度）塗布した接着剤付き絶縁フィルム１４を用意し、この接着剤付き絶縁フィルム１４をその接着面を利用して板状金属導体１５の片面もしくは両面に貼り付ける（ラミネート）ことにより、片面もしくは両面が絶縁された板状金属導体（ラミネート絶縁導体）１６を作製し、このラミネート絶縁導体１６の複数枚を積層することによって、板状金属導体相互間を絶縁する方法が採用されている（図５参照）。
【０００４】
なお、このようにラミネート絶縁導体１６を用いることによって、板状金属導体相互間を絶縁する方法には、２つの形式がある。その１つは、図５（ａ）に示すように、ラミネート絶縁導体１６同士を絶縁性の接着剤で接着することによって、両者の間に所定の絶縁層１７を形成する「絶縁フィルム積層一体型」と呼ばれる形式である。もう１つは、図５（ｂ）に示すように、高電圧での使用に対応する十分な絶縁距離を確保するため、ラミネート絶縁導体相互間に所定の厚みの絶縁スペーサ１８を介在させることによって、ラミネート絶縁導体相互間の絶縁距離を大きくする「絶縁スペーサ分離型」と呼ばれる形式である。
【０００５】
これに対し、使用条件が、平均電界強度が数百Ｖ／ｍｍ以上という比較的高い電界強度を有する場合において、板状金属導体相互間を絶縁する方法としては、長期間にわたって安定した絶縁特性を維持するため、例えば図１（ａ）、（ｂ）に示すように、夫々所定の形状に成形した複数の端子部１付き板状金属導体２、３を一定の離間間隔を置いて積層し、モールド成形により、各板状金属導体２、３の周上を絶縁ポリマーからなる樹脂組成物（モールド用樹脂）４で被覆すると共に前記離間間隔を前記樹脂組成物４で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁する方法が採用されている。なお、前記端子部１に関しては、配線用部品の接続にあたり露出した状態とする必要があることから、モールド成形の際に、モールド成形用金型の型枠を利用して前記端子部１を把持するか、或いは、前記端子部１をマスキングすることによって、溶融モールド用樹脂（溶融樹脂）１０が前記端子部１に触れないようにする必要がある。なお、このモールド成形は、モールド成形用金型内に予め板状金属導体２、３等の部材を配置して、前記部材の周上に溶融モールド用樹脂１０を射出して一体に被覆成形する方法であり、射出成形の１種である。
【０００６】
図２は、そのモールド成形の具体的方法を示すものであり、この図２においては、上金型５及び下金型６からなるモールド成形用金型７のキャビティ８内に、複数の端子部１付き板状金属導体２、３を一定の離間間隔を置いて積層配置し、その際、前記端子部１を前記上金型５及び前記下金型６により挟んで固定すると共に、前記端子部１に溶融モールド用樹脂４が触れないようにして、前記キャビティ８内の各板状金属導体２、３の離間間隔を一定に保持する。この後、前記上金型５に設けられた射出ヘッド９から、前記キャビティ８内に向けて溶融モールド用樹脂１０を供給し、冷却固化することにより、各板状金属導体２、３の周上をモールド用樹脂４で被覆すると共に前記離間間隔を前記モールド用樹脂４で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁して、全体を積層一体化した、図１（ａ）、（ｂ）に示すモールド樹脂成形体１１を得る。
【０００７】
一方、関連する先行技術文献の特許文献１には、絶縁板の一方の面に正の電極板を載置すると共に他方の面に負の電極板を載置して、複数の電極板を積層すると共に電極板相互間を絶縁して、ボルト等で固定し全体を積層一体化したコンデンサ電極端子が記載されている。
【０００８】
また、特許文献２には、層間絶縁層を間に挟んで複数の平板状導体を積層すると共に、隣接する導体と絶縁層との間及び隣接する絶縁層同士の間に夫々接着層を介在させ、全体を積層一体化したラミネート基板が記載されている。
【０００９】
また、特許文献３、４には、モールド成形において、回路基板等複雑な形状を有する電子部品を一様にモールド用樹脂で包み込むにあたり、その複雑な形状に追随し得るモールド用樹脂として、２００℃における溶融粘度が、２ｄＰａ・ｓ以上１００ｄＰａ・ｓ未満、または５〜１０００ｄＰａ・ｓ以下の、いずれも低粘度のモールド用樹脂を使用することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１４３８６８号公報
【特許文献２】特開２００５−３２４６５号公報
【特許文献３】特開２００５−３１９７２９号公報
【特許文献４】特開２００４−２５８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前記した従来のモールド成形の方法によれば、主に以下の問題がある。
【００１２】
（ａ）配線用部品の省スペース化、低インダクタンス化の観点から、板状金属導体の離間間隔は狭い方が良いが、モールド用樹脂として溶融時の粘度が高い樹脂を用いたり、板状金属導体の面積が大きくなると、板状金属導体の離間間隔を狭くすることには限界がある。すなわち、そのような状況になると、溶融モールド用樹脂（溶融樹脂）が板状金属導体の狭い離間間隔に入り込みにくくなり、溶融樹脂がキャビティ内の隅々まで十分に行き渡らず、ボイド（空洞）が発生するなど問題が生じ易くなる。この結果、板状金属導体相互間の絶縁特性が低下して、配線用部品であるモールド樹脂成形体の絶縁構造の信頼性が損なわれることになる。したがって、このことから、板状金属導体の離間間隔を狭くすることには限界がある。因みに、ボイドが発生しない良好な樹脂流れ性の下で射出成形可能な板状金属導体の離間間隔の限界は、１ｍｍ程度である。
【００１３】
（ｂ）また、モールド用樹脂として溶融時の粘度が高い樹脂を用いたり、板状金属導体の面積が大きくなると、溶融樹脂の射出圧力が高くなり、また、板状金属導体を金型等で把持する把持部分の面積が相対的に小さくなるが、このような状況下で積層板の最外側をモールド用樹脂で被覆する場合は、特に積層板の最外側から加わる溶融樹脂の圧力によって、薄く成形された板状金属導体が変形し、板状金属導体の離間間隔の均一性が失われ易くなる。板状金属導体の離間間隔の均一性が失われると、板状金属導体に電圧を印加した際に、板状金属導体の離間間隔が狭い部分に電界が集中してしまい、モールド樹脂成形体の絶縁構造の長期信頼性が損なわれることになる。
【００１４】
（ｃ）板状金属導体とモールド用樹脂を密着させることが難しく、両者の密着が悪いと、モールド成形時の“溶融樹脂の引け”や、モールド樹脂成形体の通電環境（又は使用環境）の温度変化により繰り返される加熱、冷却によって、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じ易くなる。板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じると、モールド樹脂成形体の絶縁特性が低下して、使用時に、モールド樹脂成形体が絶縁破壊を起こすおそれがある。また、使用時に、その剥離部分で部分放電が起き、これによってモールド樹脂成形体の絶縁寿命が著しく低下するおそれがある。これは、板状金属導体の周端部やその離間間隔が狭い部分は、板状金属導体に電圧を印加した際に電界が集中し易い部分となるが、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面の剥離部分も、同じように電界が集中し易い部分となるからである。
【００１５】
一方、特許文献１、２に記載のコンデンサ電極端子及びラミネート基板は、いずれも複数の板状金属導体を絶縁板を介して積層して、板状金属導体相互間を絶縁したものであり、複数の板状金属導体を一定の離間間隔を置いて積層すると共に、その離間間隔をモールド用樹脂で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁したものではない。要するに、モールド樹脂成形体ではない。
【００１６】
また、特許文献３、４には、いずれも低粘度のモールド用樹脂を使用したモールド樹脂成形体が記載されているが、このモールド樹脂成形体は、複数の板状金属導体を一定の離間間隔を置いて積層したものではない。したがって、特に、上記（ａ）、（ｂ）のような問題は生じ得ない。
【００１７】
したがって、本発明の目的は、板状金属導体の離間間隔を狭くすることができると共に、板状金属導体の離間間隔の均一性を確保することができ、且つ、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができる、モールド樹脂成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、複数の板状金属導体を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層し、モールド成形により、各板状金属導体の周上を溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物で被覆すると共に前記離間間隔を前記樹脂組成物で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁して、全体を積層一体化したことを特徴とするモールド樹脂成形体を提供する。
【００１９】
上記において、前記溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下であるとする理由は、それが５０Ｐａ・ｓを越えると、複数の板状金属導体を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層した場合に、板状金属導体の離間間隔に溶融樹脂が入り込みにくくなり、ボイド（空洞）が発生するなど問題が生じ易くなるからである。これは発明者らによる多くの実験、検討結果から明らかにされたものである。
【００２０】
このモールド樹脂成形体によれば、上記構成の採用により、特にモールド用樹脂として溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物を用いることにより、その低い溶融粘度によって、板状金属導体の狭い離間間隔に溶融樹脂が入り易くなり、ボイド（空洞）が発生するなど問題が生じないので、板状金属導体の離間間隔を狭くすることができると共に、モールド成形時の溶融樹脂の射出圧力を低く抑えることができるので、板状金属導体の離間間隔の均一性を確保することができ、また、そのモールド用樹脂の接着性によって、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができる。これにより、複数の板状金属導体を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層した場合であっても、信頼性の高い、健全な絶縁構造を有する、モールド樹脂成形体を得ることができる。
【００２１】
請求項２の発明は、前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリエステル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンナフタレート、無水マレイン酸グラフトポリエチレン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン、エチレン／アクリル酸／無水マレイン酸ターポリマーのうち、１種もしくは２種以上を組み合わせた、絶縁性及び接着性を有するポリマーからなることを特徴とする請求項１に記載のモールド樹脂成形体を提供する。
【００２２】
このモールド樹脂成形体によれば、上記構成に併せて、モールド用樹脂として上記特定の接着性樹脂組成物を用いることにより、その接着性によって、上記効果を確実に得ることができる。
【００２３】
請求項３の発明は、前記樹脂組成物が、その前記板状金属導体との接着力が０．１Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のモールド樹脂成形体を提供する。
【００２４】
上記において、前記接着力は、ＪＩＳ Ｋ６８５４−３に準拠して測定した。すなわち、厚さ０．５ｍｍの板状金属導体の片面にモールド用樹脂を厚さ０．５ｍｍとなるように加熱溶融して貼り合わせた試料板を作成し、この試料板を幅１０ｍｍに切断した試料片を用いて、この試料片の接着界面を引き剥がす際の張力をもって接着力を測定した。
【００２５】
また、前記接着力が０．１Ｎ／ｍｍ以上であるとする理由は、それが０．１Ｎ／ｍｍ未満だと、モールド成形時の“溶融樹脂の引け”や、モールド樹脂成形体の通電環境（又は使用環境）の温度変化により繰り返される加熱、冷却によって、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じ易くなるからである。
【００２６】
このモールド樹脂成形体によれば、上記構成に併せて、モールド用樹脂として上記特定の接着力の接着性樹脂組成物を用いることにより、その接着力によって、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができるので、その剥離に起因した、モールド樹脂成形体の絶縁破壊や部分放電の発生がなく、上記効果をより確実に得ることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のモールド樹脂成形体によれば、板状金属導体の離間間隔を狭くすることができると共に、板状金属導体の離間間隔の均一性を確保することができ、且つ、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができる。これにより、複数の板状金属導体を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層した場合であっても、信頼性の高い、健全な絶縁構造を有する、モールド樹脂成形体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態に係るモールド樹脂成形体の構造説明図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図である。
【図２】図１のモールド樹脂成形体のモールド成形の具体的方法を示す説明図である。
【図３】本発明の実施例、比較例に係る電気試験用モールド樹脂成形体の構造説明図であり、（ａ）、（ｂ）は夫々異なる形状に成形した板状金属導体からなる電極板の平面図、（ｃ）はそれら電極板を積層しモールド成形により作製した試験用モールド樹脂成形体の斜視図である。
【図４】従来例に係る接着剤付き絶縁フィルムの構造説明図である。
【図５】図４に示す接着剤付き絶縁フィルムを用いて板状金属導体相互間を絶縁する絶縁形式を示す説明図であり、（ａ）は「絶縁フィルム積層一体型」、（ｂ）は「絶縁スペーサ分離型」の夫々絶縁形式を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明モールド樹脂成形体の好適な実施の形態を図１〜３に基づいて詳述する。図１は本発明の一実施の形態に係るモールド樹脂成形体の構造説明図であり、図２は図１のモールド樹脂成形体のモールド成形の具体的方法を示す説明図である。
【００３０】
既に述べた従来技術の説明と重複するところがあるが、図１（ａ）、（ｂ）においては、夫々所定の形状に成形した複数の端子部１付き板状金属導体２、３を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層し、図２のモールド成形により、各板状金属導体２、３の周上を特定の絶縁ポリマーからなる接着性樹脂組成物（モールド用樹脂）４で被覆すると共に前記離間間隔を前記モールド用樹脂４で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁する。なお、前記端子部１に関しては、配線用部品の接続にあたり露出した状態とする必要があることから、モールド成形の際に、モールド成形用金型７の型枠を利用して前記端子部１を把持するか、或いは、前記端子部１をマスキングすることによって、溶融モールド用樹脂（溶融樹脂）が前記端子部１に触れないようにする。
【００３１】
図２は、そのモールド成形の具体的方法を示すものであり、この図２においては、上金型５及び下金型６からなるモールド成形用金型７のキャビティ８内に、複数の端子部１付き板状金属導体２、３を一定の離間間隔を置いて積層配置し、その際、前記端子部１を前記上金型５及び前記下金型６により挟んで固定することによって、溶融樹脂４が前記端子部１に触れないようにして、前記キャビティ８内の各板状金属導体２、３の離間間隔を一定に保持する。このように複数の板状金属導体２、３を一定の離間間隔に保持した状態でモールド成形用金型７内に位置固定させるためには、前記上金型５及び／又は前記下金型６に図示しない固定用ピンを設けることができる。
【００３２】
この後、前記上金型５に設けられた射出ヘッド９から、前記キャビティ８内に向けて溶融樹脂１０を供給し、冷却固化することにより、各板状金属導体２、３の周上をモールド用樹脂４で被覆すると共に前記離間間隔を前記モールド用樹脂４で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁して、全体を積層一体化した、図１（ａ）、（ｂ）に示すモールド樹脂成形体１１を得る。
【００３３】
なお、このモールド成形の方法としては、モールド成形用金型内７に溶融樹脂１０を供給する加圧供給機構により、射出成形（インジェクション成形）やトランスファー成形などがあり、いずれも採用することができる。また、モールド成形の際には、溶融樹脂１０の射出圧力によって、板状金属導体２、３が変形しないように、溶融樹脂１０の射出圧力を上げ過ぎないようにすることが好ましい。また、溶融樹脂１０の射出圧力を上げ過ぎないようにするという意味では、上記方法のほか、吐出圧力の小さいホットメルト成形も適しており、有利な方法として採用することができる。
【００３４】
このモールド樹脂成形体１１によれば、既に述べた通り、モールド用樹脂４として溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物を用いることにより、その低い溶融粘度によって、板状金属導体２、３の狭い離間間隔に溶融樹脂が入り易くなり、ボイド（空洞）が発生するなど問題が生じないので、板状金属導体２、３の離間間隔を狭くすることができると共に、モールド成形時の溶融樹脂１０の射出圧力を低く抑えることができるので、板状金属導体２、３の離間間隔の均一性を確保することができ、また、そのモールド用樹脂４の接着性によって、板状金属導体２、３とモールド用樹脂４の接着界面に剥離が生じないようにすることができる。これにより、複数の板状金属導体２、３を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層した場合であっても、信頼性の高い、健全な絶縁構造を有する、モールド樹脂成形体１１を得ることができる。また、モールド用樹脂４の接着力（０．１Ｎ／ｍｍ以上）によっては、板状金属導体２、３とモールド用樹脂４の接着界面に剥離が生じないので、その剥離に起因した、モールド樹脂成形体の絶縁破壊や部分放電の発生が無くなり、これにより、より信頼性の高い、健全な絶縁構造を有する、モールド樹脂成形体１１を得ることができる。勿論、高電圧での使用条件にも十分対応することができる。
【実施例】
【００３５】
（実施例１）
図１及び図２を参照して説明すると、板状金属導体２として、図３（ａ）に示す長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍ、厚さ２ｍｍの銅電極板を用いると共に、板状金属導体３として、図３（ｂ）に示す長さ１００ｍｍ、幅６０ｍｍ、厚さ２ｍｍの銅電極板を用い、両電極板を、その離間間隔が５００μｍとなるように積層した状態で所定の金型内にセットする。一方、モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が２６Ｐａ・ｓのポリエステル系樹脂組成物（東洋紡績《株》製、ＧＭ９６０）を用い、図示しないホットメルト成形機にて、前記両電極板の周上に隙間なく、図３（ｃ）に示すように長さ１２０ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ６．５ｍｍの輪郭形状にモールド用樹脂４を被覆成形し、試験用モールド樹脂成形体（試料）１１を作製した。モールド用樹脂の溶融粘度は、ＡＳＴＭ Ｄ３２３６に準拠し、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ型粘度計を用いて測定した。
【００３６】
（実施例２）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が２６Ｐａ・ｓのポリエステル系樹脂組成物（東洋紡績《株》製、ＧＭ９５５）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００３７】
（実施例３）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が１３Ｐａ・ｓのポリオレフィン系接着性樹脂組成物（アロンエバーグリップ リミテッド《株》製、ＰＰＥＴ６１２５）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００３８】
（実施例４）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が１３Ｐａ・ｓのポリオレフィン系接着性樹脂組成物（アロンエバーグリップ リミテッド《株》製、ＰＰＥＴ６４２７）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００３９】
（実施例５）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が２４Ｐａ・ｓのポリオレフィン系接着性樹脂組成物（三菱化学《株》製、Ｐ９０８）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４０】
（実施例６）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が１０Ｐａ・ｓとなるように、ポリオレフィンエラストマー（三井化学《株》製、ノティオＰＮ−２０７０）に接着性ポリマー（クラリアントジャパン（株）製、ＰＰＭＡ６２５２）をブレンドした樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４１】
（実施例７）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が１０Ｐａ・ｓとなるように、ポリプロピレン（日本ポリプロ《株》製、ＰＰＢＣ８）に接着性ポリマー（クラリアントジャパン（株）製、ＰＰＭＡ６２５２）をブレンドした樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４２】
（実施例８）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が７０Ｐａ・ｓのポリエステル系樹脂組成物（東洋紡績《株》製、ＧＭ９５０）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４３】
（比較例１）、（比較例２）
モールド用樹脂４として、いずれも、２００℃における溶融粘度が１５０Ｐａ・ｓのポリエステル系樹脂組成物（東洋紡績《株》製、ＧＭ９５０）を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４４】
（比較例３）
モールド用樹脂４として、２００℃における溶融粘度が１０Ｐａ・ｓとなるように、ポリプロピレン（日本ポリプロ《株》製、ＢＣ８）にポリオレフィン（クラリアントジャパン（株）製、ＰＰ６１０２）をブレンドした樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同じ方法により、試験用モールド樹脂成形体１１を作製した。
【００４５】
ここで、上記実施例１〜８及び比較例１〜３により作製した各試験用モールド樹脂成形体（試料）について、１．絶縁体（被覆モールド樹脂）の健全性を判定する指標となる部分放電発生消滅電圧を、感度１０ｐＣで夫々測定した。それと共に、試験用モールド樹脂成形体を解体して、試験用モールド樹脂成形体の銅電極板間及び銅電極板の周囲の絶縁体中の、絶縁性に悪影響を与える大きさのボイドの有無や、絶縁体と銅電極板の接着界面における剥離の有無を夫々観察した。
【００４６】
なお、部分放電発生消滅電圧の測定方法については、部分放電測定器を用い、その２枚の電極板の間に試験用モールド樹脂成形体（絶縁体）を挟んで、５０Ｈｚの電圧をかけて昇圧した際に１０ｐＣの部分放電が発生するときの電圧を測定すると共に、その後電圧を降下した際に部分放電が消滅するときの電圧を測定した。
【００４７】
また、上記試験を終えた上記各試料について、２．−４０℃〜１４０℃のヒートサイクルを１００回繰り返した後、再度、絶縁体（被覆モールド樹脂）の健全性を判定する指標となる部分放電発生消滅電圧を、感度１０ｐＣで夫々測定した。これにより、ヒートサイクルを加える前（初期）と加えた後の、部分放電発生消滅電圧の測定値の変化を見た。
【００４８】
また、上記各試料で用いた接着性樹脂組成物と夫々同じ樹脂組成物からなる厚さ１ｍｍの樹脂板と、厚さ０．２ｍｍの銅電極板を、２２０℃のホットプレス機で接着して、上記各試料に対応する、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状の試験片を夫々作製した。そして、これらの試験片について、３．前記樹脂板と前記銅電極板との接着力を判定する指標となる剥離強度を夫々測定した。なお、この剥離強度の試験結果については、その接着力が０．１Ｎ／ｍｍ以上のものを「良」とし、０．１Ｎ／ｍｍ未満のものを「悪」とした。
これらの試験結果をまとめると、表１の通りである。
【００４９】
【表１】
【００５０】
表１より、実施例１においては、１．の（初期の）部分放電発生消滅電圧は、５ｋＶ以上の値が得られ、また、絶縁体（被覆モールド樹脂）中に、絶縁性に悪影響を与える大きさのボイドは見られず、絶縁体と銅電極板との接着界面における剥離も見られなかった。なお、銅電極板間の離間間隔の寸法の変化も見られなかった。また、２．の（ヒートサイクル後の）部分放電発生消滅電圧も、初期と同じ５ｋＶ以上の値が得られた。このことから、ヒートサイクル後においても、絶縁体（被覆モールド樹脂）と銅電極板が十分密着しており、前記したようなボイドや剥離が絶縁体中に存在してないことが確認された。また、３．の剥離強度については、樹脂板と銅電極板の接着力が、０．１Ｎ／ｍｍ以上であることが確認された。
【００５１】
実施例２〜８においても、いずれも同様の結果が得られた。このことから、モールド用樹脂として、２００℃における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物を用いることにより、銅電極板間の離間間隔が狭くても部分放電発生消滅電圧が高く、信頼性の高い健全な絶縁構造を有する、モールド樹脂成形体を得ることができることが確認された。
【００５２】
これに対し、比較例１〜３においては、いずれも樹脂板と銅電極板の接着力が０．１Ｎ／ｍｍ未満と低く、絶縁体中にボイドや剥離が残存していることが確認された。また、部分放電発生消滅電圧も５ｋＶ未満と低い値であることが確認された。
【００５３】
以上述べた実施例、比較例は、いずれもホットメルト成形による場合であるが、これに限定されるものではなく、射出成形（インジェクション成形）やトランスファー成形による場合においても、同様の結果が得られることは勿論である。
【００５４】
また、本発明は、以上述べた実施の形態に限定されることなく、その発明の範囲において種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１ 端子部
２、３ 板状金属導体
４ 樹脂組成物（モールド用樹脂）
５ 上金型
６ 下金型
７ モールド成形用金型
８ キャビティ
９ 射出ヘッド
１０ 溶融樹脂（溶融モールド用樹脂）
１１ モールド樹脂成形体
１２ 絶縁フィルム
１３ 熱硬化性接着剤
１４ 接着剤付き絶縁フィルム
１５ 板状金属導体
１６ ラミネート絶縁導体
１７ 絶縁層
１８ 絶縁スペーサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の板状金属導体を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層し、モールド成形により、各板状金属導体の周上を溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物で被覆すると共に前記離間間隔を前記樹脂組成物で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁して、全体を積層一体化したことを特徴とするモールド樹脂成形体。
【請求項２】
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリエステル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンナフタレート、無水マレイン酸グラフトポリエチレン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン、エチレン／アクリル酸／無水マレイン酸ターポリマーのうち、１種もしくは２種以上を組み合わせた、絶縁性及び接着性を有するポリマーからなることを特徴とする請求項１に記載のモールド樹脂成形体。
【請求項３】
前記樹脂組成物が、その前記板状金属導体との接着力が０．１Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のモールド樹脂成形体。
【請求項１】
複数の板状金属導体を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層し、モールド成形により、各板状金属導体の周上を溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物で被覆すると共に前記離間間隔を前記樹脂組成物で満たすことによって、板状金属導体相互間を絶縁して、全体を積層一体化したことを特徴とするモールド樹脂成形体。
【請求項２】
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリエステル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンナフタレート、無水マレイン酸グラフトポリエチレン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン、エチレン／アクリル酸／無水マレイン酸ターポリマーのうち、１種もしくは２種以上を組み合わせた、絶縁性及び接着性を有するポリマーからなることを特徴とする請求項１に記載のモールド樹脂成形体。
【請求項３】
前記樹脂組成物が、その前記板状金属導体との接着力が０．１Ｎ／ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のモールド樹脂成形体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−２７４６０２（Ｐ２０１０−２７４６０２Ａ）
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３１２４０（Ｐ２００９−１３１２４０）
【出願日】平成２１年５月２９日（２００９．５．２９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２９日（２００９．５．２９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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