レイアウト編集装置

【目的】既存フレームの流用率を高め、フレームの開発量を削減する。
【構成】既存フレームに合わせて、パッドのボンディング点の位置を決定できるようにするため、まず、ボンディング可能領域表示部１１でパッドのボンディング点が配置できる領域を示し、パッド編集部１２でその領域内にパッドのボンディング点を配置できるように、パッドの移動、複写、消去を可能とした。
【効果】既存フレームの流用率を高め、フレームの開発量を削減する。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レイアウト編集装置に関し、たとえば、ＩＣ製造のアセンブリ工程で使用するワイヤボーディング用図面であるＷＤ図を作成するＷＤ図作成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来のＷＤ図作成装置の構成図であり、図において、１はパッド図形を含んだレイアウトデータ、２はレイアウトデータ１からパッド図形を抽出するパッド図形抽出部、３はパッド図形抽出部２で抽出した各パッドにワイヤリングするリードのピン番号を設定する結線情報設定部、４は既存フレームのデータを格納したフレームライブラリ、５はフレームライブラリ４よりチップに合った適合フレームを検索し、適合フレームを入力するフレーム検索入力部、６は結線情報設定部３で設定したリードのピン番号を基に、パッド抽出部２で抽出したパッドとフレーム検索入力部５で入力したフレームのリードを結線するオートワイヤリング部、７はオートワイヤリング部６、あるいはマニュアルワイヤリング部９でワイヤリングした結線のチェックをするワイヤリングルールチェック部、８はワイヤリングルールチェック部でエラーが出た結線の修正をするマニュアルワイヤリング部、９はＷＤ図作成装置で作成したＷＤ図面をプロッタに出力するプロット出力部、１０はプロット出力部９で出力したＷＤ図面、１５はレイアウトデータを出力するレイアウトＣＡＤ装置を示す。
【０００３】次に動作について説明する。レイアウトＣＡＤ装置１５より出力されたレイアウトデータ１からガラスコートレイヤのみを読み込み、パッド図形抽出部２で自動的にパッド図形以外を消去するとともに、自動的に消去できなかった図形はＩＣ設計者がマウス等のボンディングデバイスを用いて消去する。次に、結線情報設定部３で各パッドにワイヤリングするリードのピン番号を設定する。フレーム検索入力部５でチップサイズに合ったフレームを既存フレームが格納されているフレームライブラリ４の中から検索し、ディスプレイ上に適合フレームの一覧リストを表示する。ＩＣ設計者は一覧リスト内からフレームを選択し、そのフレームをフレームライブラリ４からＷＤ作成装置に読み込む。次に、結線情報設定部３で設定した結線情報を基に、リードとパッドの結線をオートワイヤリング部６で自動的に結線する。リード間同士の結線等、オートワイヤリングできない結線及び結線の修正は、マニュアルワイヤリング部８で手修正で行う。次に、結線が正確に行われているかをワイヤリングルールチェック部７で確認し正確にワイヤリングしていれば、プロット出力部９でＷＤ図１０をプロッタに出力する。ルールチェックでエラーが出た場合、マニュアルワイヤリング部８に戻って、ワイヤの修正を行い、ワイヤリングルールチェック部７でルールチェックをする。ワイヤの修正でエラーがなくならない場合、フレーム検索入力部５に戻り、新たな適合フレームをＷＤ作成装置に読み込み、同様の操作を繰り返す。すべての適合フレームでルールチェックエラーがある場合、新規にフレームを開発する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＷＤ図作成装置は以上のように構成されているので、レイアウトＣＡＤ装置上で設計したチップ（特にパッドのボンディング点）に合わせて、既存フレームの中から適合するフレームを選択しなければならず、そのため、適合するフレームがない場合が多々あり、新規にフレームを開発しなければならないという問題点があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、既存部品（既存フレーム）に合わせて、チップ等の他の部品の設計（たとえば、パッドのボンディング点の位置設計）を行うため、既存部品の流用率が高くなり、新規に開発する部品の量を削減するレイアウト編集装置を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わるレイアウト編集装置は、チップ（第１の接続部の一例）とリードフレーム（第２の接続部の一例）をワイヤリングするにあたり、各リードフレームにワイヤリングするパッドのボンディング可能領域を示すとともに、このボンディング可能領域にパッドのボンディング点が配置できるようにしたものであり、以下の要素を有するものである。
（ａ）第１と第２の接続部のレイアウトを、所定の位置関係をもたせて表示する接続部表示手段、（ｂ）上記接続部表示手段により表示された第１の接続部における、第２の接続部への接続可能領域を所定の規則に基づいて判別して、表示する領域表示手段、（ｃ）上記領域表示手段により表示された第１の接続部の接続可能領域の中から第２の接続部への接続点を特定する編集手段。
【０００７】
【作用】この発明における領域表示手段は、ボンディング可能な領域をコンピュータのディスプレイ上に描かれているチップ（チップ枠とパッド）上に表示する。また、編集手段はこのボンディング可能領域内にパッドのボンディング点（接続点）を配置するための編集をマウス等のボンディングデバイスを用いて対話的に行う。
【０００８】
【実施例】
実施例１．以下、この発明の一実施例の図について説明する。図１において、実線枠内は、この発明のＷＤ作成装置の構成を表し、１〜１０は図３の従来のＷＤ作成装置の構成に示したものと同一である。図１において、１１は各パッドのボンディング点の可能領域を表示するボンディング可能領域表示部（領域表示手段の一例）、１２はボンディング可能領域表示部１１で示した領域内にパッドのボンディング点を配置するためのパッド編集部（編集手段の一例）、１３はパッド編集部１２で編集したパッドの編集結果を出力するパッド編集結果出力部、１４はパッド編集結果出力部で出力したパッド編集結果出力ファイル、１５はパッド編集結果ファイル１４を読み込み、レイアウトデータにパッド編集結果を反映させるレイアウトＣＡＤ装置である。
【０００９】次に動作について説明する。パッド図形抽出部２からフレーム検索入力部５までの動作は、従来のＷＤ作成装置の動作と同様である。すなわち、レイアウトＣＡＤ装置１５より出力されたレイアウトデータ１からガラスコートレイヤのみを読み込み、パッド図形抽出部２でパッド以外の図形を消去し、パッドのみとする。次に、結線情報設定部３で各パッドにワイヤリングするリードのピン番号を設定する。フレーム検索入力部５でチップサイズに合ったフレームをフレームライブラリ４の中から検索し、ＷＤ作成装置に読み込む。
【００１０】次に、読み込んだフレームに合わせてパッドのボンディング点の位置を決定するため、まず、ボンディング可能領域表示部１１で各パッドのボンディング点の配置可能な領域、すなわち、パッドのボンディング点をこの領域内に配置すれば、ワイヤリングルールチェック部７でワイヤリングのエラーがでない領域をディスプレイ上に表示する。
【００１１】ボンディング可能領域の求め方を以下に示す。図２において、ＷＤ図の原点０からリード１６のリード先端線分ＡＢの中点Ｐを通る直線Ｌを求める。直線Ｌ上にあり、点Ｐからリード１６内方向に０．３ｍｍ離れた点をＱとする。点Ｑを通り、リード先端ＡＢに平行な直線ｍを求め、直線ｍとリード先端ＡＢと隣接する線分ＡＣ、ＢＤの交点をそれぞれＥ、Ｆとする。次に、線分ＥＦの中点Ｒとリード先端の中点Ｐとを通る直線ｎ上にあり、点Ｐからリード１６内に０．３ｍｍ離れた点Ｓを仮ステッチ座標（リード側のワイヤの結線位置）とする。
【００１２】次に図３において、リード先端線分ＡＢの両端Ａ、Ｂから５０μｍ内側の点をそれぞれＴ、Ｕとする。直線ＳＴ、直線ＳＵとチップの端及びチップ端から０．２８３ｍｍ離れ、チップ端に平行な直線Ｋとで囲まれた領域をＸとする。領域Ｘと仮ステッチ座標Ｓを中点とし、半径が２．５ｍｍの円内との交わり部分をパッドのボンディング可能領域Ｙとする。
【００１３】パッドのボンディング可能領域Ｙの表示方法は、まず、可能領域を表示したいパッドをマウスでクリックする。クリックしたパッドの結線情報（結線するリードのピン番号）を調べ、前述したような規則に従ってそのリードのボンディング可能領域を表示する。
【００１４】次に、パッド編集部１２で、パッドのボンディング点をボンディング可能領域に配置する。パッド編集は、パッドの移動、複写、消去をマウスを用いて、対話的に行う。以上のパッドのボンディング可能領域の表示及びパッドの編集を各パッドに対して行う。
【００１５】すべてのパッドのボンディング点が可能領域内に配置できれば、パッド編集結果出力部１３でパッド編集結果出力ファイル１４を作成しレイアウトＣＡＤ装置１５にパッド編集結果を返す。
【００１６】以上のように、この実施例では、ＩＣ製造のアセンブリ工程で使用するワイヤボンディング用図面（ＷＤ図）の作成に於いて、各リードフレームにワイヤリングするパッドのボンディング可能領域を表示するボンディング可能領域表示手段と、そのボンディング可能領域内に、パッドのボンディング点が入るようにパッド図形を移動するパッド編集手段と、パッド編集後のデータを出力するパッド編集結果出力手段を備えたＷＤ図作成装置を説明した。
【００１７】実施例２．上記実施例１においては、リードフレームとチップをワイヤリングする場合を示したが、この発明はＩＣのレイアウト編集ばかりでなく、第１の接続部と第２の接続部を接続する場合に、第１の接続部の接続点を既存の第２の接続部のレイアウトに応じて編集する場合に適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、接続可能領域を表示し、この領域内に接続点を配置できるように構成したので、既存部品に合わせて、レイアウト設計が可能であり、新規部品の開発量を削減することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例によるＷＤ図作成装置の構成図である。
【図２】フレームの仮ステッチ座標Ｓの求め方を示す図である。
【図３】パッドのボンディング可能領域Ｙの求め方を示す図である。
【図４】従来のＷＤ図作成装置の構成図である。
【符号の説明】
１レイアウト
２パッド図形抽出部
３結線情報設定部
４フレームライブラリ
５フレーム検索入力部
６オートワイヤリング部
７ワイヤリングルールチェック部
８マニュアルワイヤリング部
９プロット出力部
１０ＷＤ図
１１ボンディング可能領域表示部
１２パッド編集部
１３パッド編集結果出力部
１４パッド編集結果出力ファイル
１５レイアウトＣＡＤ装置

【特許請求の範囲】
【請求項１】以下の要素を有するレイアウト編集装置（ａ）第１と第２の接続部のレイアウトを、所定の位置関係をもたせて表示する接続部表示手段、（ｂ）上記接続部表示手段により表示された第１の接続部における、第２の接続部への接続可能領域を所定の規則に基づいて判別して、表示する領域表示手段、（ｃ）上記領域表示手段により表示された第１の接続部の接続可能領域の中から第２の接続部への接続点を特定する編集手段。

【図１】