レーザ加工装置
【課題】迅速に基板の加工品質を検査する。
【解決手段】加工光学系１３１は、基板１０２を設置するホルダ１１３の上面に対して水平なＸ軸方向、および、ホルダ１１３の上面に対して水平かつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動可能であり、基板を加工するためのレーザ光を出射する。プローブカード１３３が取付けられている抵抗測定ユニット１３２は、加工光学系１３１による基板１０２の加工部分の抵抗値を測定するとともに、カメラにより測定位置Ｐｂを撮影する。また、抵抗測定ユニット１３２は、加工光学系１３１の加工位置とカメラの撮影範囲が、Ｙ軸方向に並ぶように加工光学系１３１に取付けられている。本発明は、例えば、基板のリペア装置に適用できる。
【解決手段】加工光学系１３１は、基板１０２を設置するホルダ１１３の上面に対して水平なＸ軸方向、および、ホルダ１１３の上面に対して水平かつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動可能であり、基板を加工するためのレーザ光を出射する。プローブカード１３３が取付けられている抵抗測定ユニット１３２は、加工光学系１３１による基板１０２の加工部分の抵抗値を測定するとともに、カメラにより測定位置Ｐｂを撮影する。また、抵抗測定ユニット１３２は、加工光学系１３１の加工位置とカメラの撮影範囲が、Ｙ軸方向に並ぶように加工光学系１３１に取付けられている。本発明は、例えば、基板のリペア装置に適用できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に関し、特に、加工品質の検査を実行可能なレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ光を用いて基板の配線の欠陥を修正するリペア装置に、給電プローブヘッドとセンサヘッドを備える給電プローブヘッドを２組設け、その２組の給電プローブヘッドを用いて、基板を加工した部分の抵抗値等を測定することにより、加工品質を検査できるようにすることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２０６６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のリペア装置などのレーザ加工装置では、基板の製造時間をさらに短縮するために、より迅速に加工品質を検査できるようにすることが望まれている。
【０００５】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、迅速に基板の加工品質を検査できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面のレーザ加工装置は、レーザ光を用いて基板を加工するレーザ加工装置において、レーザ光を出射する加工手段と、加工手段に取付けられ、加工手段による基板の加工部分の抵抗値を測定するとともに、測定位置付近を撮影する測定手段とを備え、加工手段は、基板を設置する台に対して水平な第１の方向、および、台に対して水平かつ第１の方向に直交する第２の方向に移動可能であり、測定手段は、加工手段の加工位置と測定手段の撮影範囲が第２の方向に並ぶように加工手段に取付けられていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の一側面のレーザ加工装置においては、基板を設置する台に対して水平な第１の方向、および、台に対して水平かつ第１の方向に直交する第２の方向に移動可能な加工手段から出射されるレーザ光を用いて基板が加工され、加工手段の加工位置と撮影範囲が第２の方向に並ぶように加工手段に取付けられている測定手段により、基板の加工部分の抵抗値が測定されるとともに、測定位置付近が撮影される。
【０００８】
従って、迅速に基板の加工品質を検査することができる。
【０００９】
この加工手段は、例えば、ミラーや対物レンズ等を備える加工光学系により構成される。この測定手段は、例えば、抵抗値を測定するためのプローブピンを有するプローブカード、測定に用いるプローブピンを選択するリレー回路、プローブカードを上下方向に移動させる機構、測定位置付近を撮影するカメラ等により構成される。
【００１０】
このレーザ加工装置には、梁が第１の方向に延伸し、台の上を第２の方向に移動可能なガントリをさらに設け、この加工手段は、ガントリの梁に第１の方向に移動可能に支持されるようにすることができる。
【００１１】
これにより、加工位置と測定位置および撮影範囲とをより近接させることができ、より迅速に基板の加工品質を検査することができる。
【００１２】
この測定手段は、台および第２の方向に対して垂直な加工手段の面に対して、台に垂直な軸回りに開閉自在に加工手段に支持されるようにすることができる。
【００１３】
これにより、加工手段の調整や保守などのメインテナンス性、および、耐久性や安全性が向上する。
【００１４】
この測定手段は、加工手段の加工位置と測定手段の測定位置が第２の方向にほぼ一直線に並ぶように加工手段に取付けられるようにすることができる。
【００１５】
これにより、基板の加工後に、抵抗値を測定するために加工手段を移動させる距離を短くすることができ、より迅速に基板の加工品質を検査することが可能になる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一側面によれば、基板の加工後に続けて加工品質を検査することができる。特に、本発明の一側面によれば、迅速に基板の加工品質を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明を適用したレーザ加工装置の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】レーザ加工装置の加工検査ユニットの上面図および正面図である。
【図３】加工対象となる基板の構成の一例を示す図である。
【図４】プローブカードの構成例を示す図である。
【図５】加工光学系の加工位置とプローブカードの測定位置の関係を示す図である。
【図６】抵抗測定ユニットを閉じた状態の加工光学系および抵抗測定ユニットの周辺を示す図である。
【図７】抵抗測定ユニットを開いた状態の加工光学系および抵抗測定ユニットの周辺を示す図である。
【図８】測定系ユニットの制御ユニットの構成例を示すブロック図である。
【図９】レーザ加工検査処理を説明するためのフローチャートである。
【図１０】ＺＡＰ加工の品質検査を説明するための図である。
【図１１】ＣＶＤ加工の品質検査を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態
２．変形例
【００１９】
＜１．実施の形態＞
［レーザ加工装置の構成例］
まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施の形態であるレーザ加工装置１０１の構成例について説明する。なお、図１はレーザ加工装置１０１の斜視図であり、図２はレーザ加工装置１０１の加工検査ユニット１１４の上面図および正面図である。
【００２０】
なお、以下、定盤１１１の上面（ホルダ１１３の上面）に対して水平、かつ、ガントリ１１２Ｂが延伸する方向（レーザ加工装置１０１の左右方向）をＸ軸方向とし、左から右に向かう方向を正の方向とする。また、以下、定盤１１１の上面（ホルダ１１３の上面）に対して水平かつＸ軸に直交する方向（レーザ加工装置１０１の前後方向）をＹ軸方向とし、後ろから前に向かう方向を正の方向とする。さらに、以下、Ｘ軸およびＹ軸に直交する方向（レーザ加工装置１０１の上下方向）をＺ軸方向とし、下から上に向かう方向を正の方向とする。
【００２１】
レーザ加工装置１０１は、加工対象となる基板１０２に対して、レーザ光を用いたZAPPING加工（以下、ＺＡＰ加工と称する）により配線ミスを除去したり、レーザＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いたＣＶＤ加工により配線を行ったりするリペア装置である。
【００２２】
なお、基板１０２は、例えば、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板等により構成される。また、図３に示されるように、基板１０２には、レーザ加工装置１０１によるＺＡＰ加工およびＣＶＤ加工の品質検査を行うためのエリアであるＴＥＧ（Test Element Group）−ＰＡＤ１８１ａ乃至１８１ｆが設けられている。
【００２３】
なお、図３では、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａ乃至１８１ｆのみ図示されているが、ＴＥＧ−ＰＡＤの数は、この例に限定されるものではない。また、以下、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａ乃至１８１ｆを個々に区別する必要がない場合、単にＴＥＧ−ＰＡＤ１８１と称する。
【００２４】
なお、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の具体例については、図１０および図１１を参照して後述する。
【００２５】
レーザ加工装置１０１は、定盤１１１、ＸＹガントリステージ１１２、ホルダ１１３、および、加工検査ユニット１１４を含むように構成される。
【００２６】
ＸＹガントリステージ１１２のガイド１１２Ａ１およびガイド１１２Ａ２は、定盤１１１の上面の左右の両端にＹ軸方向に延伸するように設置されている。ＸＹガントリステージ１１２のガントリ１１２Ｂは、梁（ビーム）がＸ軸方向に延伸するようにガイド１１２Ａ１，１１２Ａ２の上に設置され、ガイド１１２Ａ１，１１２Ａ２に従ってＹ軸方向に移動することができる。
【００２７】
ホルダ１１３は、定盤１１１の上面のガイド１１２Ａ１とガイド１１２Ａ２の間に設置され、加工対象となる基板１０２が設置される。また、ホルダ１１３は、基板１０２の搬入および搬出等を行うために、定盤１１１上をＹ軸方向に移動させることができる。
【００２８】
加工検査ユニット１１４は、基板１０２を加工するためのレーザ光を出射するとともに、基板１０２の加工品質を検査するためのユニットである。加工検査ユニット１１４は、ガントリ１１２Ｂの梁にＸ軸方向に移動可能に支持されている。また、加工検査ユニット１１４は、加工光学系１３１、抵抗測定ユニット１３２、プローブガード１３３、および、抵抗測定器（ソースメータ）１３４を含むように構成される。
【００２９】
加工光学系１３１は、レーザ光を用いて基板１０２に対してＺＡＰ加工およびＣＶＤ加工を行う光学系である。
【００３０】
抵抗測定ユニット１３２、プローブカード１３３、および、抵抗測定器１３４は、加工光学系１３１による基板１０２の加工品質の検査に用いられる。
【００３１】
抵抗測定ユニット１３２は、ベース部材１５１、上下機構１５２、パルスモータ１５３、パルスモータドライバ１５４、カメラ１５５、照明１５６、および、リレー回路１５７を含むように構成される。
【００３２】
抵抗測定ユニット１３２のベース部材１５１は、Ｚ軸方向に延伸する軸回りに回転自在なヒンジ機構１３５を介して、加工光学系１３１の前面（ホルダ１１３およびＹ軸に対して垂直な面）に開閉自在に取付けられている。また、ベース部材１５１を閉じたときに、ストッパ１３６によりベース部材１５１が固定され、抵抗測定ユニット１３２の位置が固定される。
【００３３】
上下機構１５２およびパルスモータ１５３は、ベース部材１５１の前面の左下隅に設置され、パルスモータドライバ１５４は、ベース部材１５１の前面のパルスモータ１５３の上方に設置されている。また、上下機構１５２には、プローブカード１３３が取付けられている。そして、パルスモータドライバ１５４は、パルスモータ１５３を制御し、上下機構１５２を駆動することにより、プローブカード１３３をＺ軸方向に移動させる。
【００３４】
カメラ１５５および照明１５６は、ベース部材１５１の前面、かつ、プローブカード１３３の上方に設置され、プローブカード１３３を用いて基板１０２の抵抗値を測定するときに、測定位置付近を観察するために用いられる。すなわち、照明１５６は、プローブカード１３３の測定位置付近に照明光を照射し、カメラ１５５は、照明光が照射された測定位置付近を撮影し、その結果得られる画像をメインパーソナルコンピュータ（メインＰＣ）３２１（図８）に供給する。
【００３５】
リレー回路１５７は、ベース部材１５１の前面に設置され、抵抗値の測定に用いるプローブカード１３３のプローブピンを選択する機能を有している。
【００３６】
［プローブカードの構成例］
ここで、図４を参照して、プローブカード１３３の構成例について説明する。図４の上の図は、プローブカード１３３の上面図であり、下の図は、プローブカード１３３のプローブピン２０１ａ１乃至２０１ｋ２の配置例を示している。なお、図４の上部に示される座標系は、抵抗測定ユニット１３２を閉じたときの座標系を示している。
【００３７】
プローブカード１３３のほぼ中央には、カメラ１５５の撮影用の窓２０２が設けられている。すなわち、照明１５６からの照明光は、窓２０２を介して、プローブカード１３３の測定位置付近に照射され、カメラ１５５は、窓２０２を介して、プローブカード１３３の測定位置付近を撮影する。また、窓２０２からは、プローブカード１３３の下面に設けられているプローブピン２０１ａ１乃至２０１ｋ２が見えるようになっている。
【００３８】
プローブピン２０１ａ１乃至２０１ｋ２は、それぞれ先端の測定点Ｍａ１乃至Ｍｋ２が最も低い位置になるように、プローブカード１３３の下面に取付けられている。また、プローブピン２０１ａ１乃至２０１ｋ２は、２本ずつ１組とされ、同じ組の測定点がＹ軸方向に対向し、各組の測定点がＸ軸方向に等間隔に並ぶように配置されている。
【００３９】
なお、以下、プローブピン２０１ａ１乃至２０１ｋ２を個々に区別する必要がない場合、単にプローブピン２０１と称し、測定点Ｍａ１乃至Ｍｋ２を個々に区別する必要がない場合、単に測定点Ｍと称する。
【００４０】
また、プローブカード１３３には、リレー回路１５７との間の配線用のコネクタ２０３、配線用の開口部２０４ａ，２０４ｂ、および、取手２０５が設けられている。
【００４１】
図１および図２に戻り、加工光学系１３４の上面に設置されている抵抗測定器１３４は、リレー回路１５７を介して、リレー回路１５７により選択されたプローブカード１３３の２本のプローブピン２０１に電圧または電流を印加し、その２本のプローブピン２０１の測定点Ｍの間の抵抗値を測定する。そして、抵抗測定器１３４は、測定結果をメインＰＣ３２１（図８）に通知する。
【００４２】
また、抵抗測定器１３４を加工光学系１３４の上面に設置し、抵抗測定器１３４とプローブカード１３３との間の距離を短くすることにより、ノイズ等の影響を軽減することができ、測定精度を向上させることができる。
【００４３】
［加工位置と測定位置の関係］
図５は、レーザ加工装置１０１を上から見た図であり、加工光学系１３１による加工位置Ｐａとプローブカード１３３による測定位置Ｐｂの関係を示している。なお、図を分かりやすくするために、抵抗測定器１３４、上下機構１５２、パルスモータ１５３、パルスモータドライバ１５４、カメラ１５５、および、リレー回路１５７の図示を省略している。
【００４４】
加工位置Ｐａと測定位置Ｐｂは、抵抗測定ユニット１３２を閉じた状態で、Ｙ軸方向にほぼ一直線に並ぶように配置されている。従って、加工光学系１３１により基板１０２の加工を行った後、ガントリ１１２ＢをＹ軸方向にシフトするだけで、基板１０２の加工された位置がプローブカード１３３の窓２０２の範囲内、すなわち、カメラ１５５の撮影範囲内に入り、迅速に加工が行われた位置の抵抗値を測定することが可能になる。
【００４５】
［抵抗測定ユニットの開閉機構］
図６は、抵抗測定ユニット１３２を閉じた状態の加工光学系１３１および抵抗測定ユニット１３２周辺を示し、図７は、抵抗測定ユニット１３２を開いた状態の加工光学系１３１および抵抗測定ユニット１３２周辺を示している。なお、図６および図７の上の図は、加工光学系１３１および抵抗測定ユニット１３２周辺を上から見た図であり、図６および図７の下の図は、加工光学系１３１および抵抗測定ユニット１３２周辺を正面から見た図である。なお、図を分かりやすくするために、抵抗測定器１３４の図示を省略している。
【００４６】
上述したように、抵抗測定ユニット１３２のベース部材１５１は、ヒンジ機構１３５を介して、加工光学系１３１の前面に開閉自在に取付けられている。従って、図６および図７に示されるように、ヒンジ機構１３５により、抵抗測定ユニット１３２を加工光学系１３１の前面に対して扉のように開閉することができる。また、抵抗測定ユニット１３２の開閉に伴い、抵抗測定ユニット１３２の上下機構１５２に取付けられているプローブカード１３３も移動する。
【００４７】
また、図７の下の図に示されるように、加工光学系１３１の前面には、ユニット２５１、対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄ、および、水平移動機構２５３が設けられている。
【００４８】
ユニット２５１は、スリットユニット、加工観察用のカメラ、オートフォーカスユニット、調整ミラーなどを含むように構成される。
【００４９】
対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄは、ユニット２５１を通過したレーザ光Ｌを、基板１０２の加工面において結像させるためのレンズである。また、対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄは、ユニット２５１内のカメラにより加工位置を撮影する際の観察用レンズも兼ねている。さらに、対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄは、水平移動機構２５３により水平方向にシフトさせることができ、使用する対物レンズを切替えることができる。
【００５０】
そして、抵抗測定ユニット１３２を開けることにより、ユニット２５１、対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄ、および、水平移動機構２５３が現れ、オペレータが簡単にアクセスできるようになる。その結果、調整や保守などのメインテナンス性が向上する。また、抵抗測定ユニット１３２を閉じることにより、ユニット２５１、対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄ、および、水平移動機構２５３が抵抗測定ユニット１３２の裏に隠れ、オペレータが容易にアクセスできなくなる。その結果、耐久性や安全性が向上する。
【００５１】
［測定系ユニットと制御ユニットの構成例］
図８は、抵抗測定ユニット１３２、プローブカード１３３、および、抵抗測定器１３４により構成される測定系ユニット３０１と、測定系ユニット３０１をはじめレーザ加工装置１０１全体の制御を行う制御ユニット３０２の構成例を示すブロック図である。
【００５２】
図８の測定系ユニット３０１には、上述した構成に加えて、照明電源３１１および原点センサ３１２が新たに図示されている。また、制御ユニット３０２は、メインＰＣ３２１、増設ユニット３２２、増設ユニット３２３、Programmable Logic Controller（ＰＬＣ）３２４、および、増設ユニット３２５を含むように構成される。
【００５３】
メインＰＣ３２１は、増設ユニット３２２を介して、カメラ１５５を制御するともに、カメラ１５５により撮影された画像を取得し、取得した画像を図示せぬモニタに表示する。また、メインＰＣ３２１は、増設ユニット３２３を介して抵抗測定器１３４から抵抗値の測定結果を取得し、基板１０２の加工品質の合否判定を行う。そして、メインＰＣ３２１は、合否判定の結果を、例えば、モニタに表示したり、所定のサーバや基板１０２の後工程を制御する制御装置等に通知したりする。
【００５４】
ＰＬＣ３２４は、照明電源３１１を制御することにより、照明１５６のオン、オフ、および、明るさ等を制御する。また、ＰＬＣ３２４は、リレー回路１５７の設定を行うことにより、測定に用いるプローブカード１３３のプローブピン２０１を選択する。さらに、ＰＬＣ３２４は、増設ユニット３２５を介して、原点センサ３１２の測定結果、すなわち、所定の原点に対する上下機構１５２のＺ軸方向の位置の測定結果を取得する。そして、ＰＬＣ３２４は、取得した測定結果に基づいて、パルスモータドライバ１５４を制御し、上下機構１５２のＺ軸方向の位置を調整することにより、プローブカード１３３のＺ軸方向の位置を調整する。また、ＰＬＣ３２４は、ＸＹガントリステージ１１２、および、加工光学系１３１の図示せぬ駆動系を制御して、加工光学系１３１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向の位置を調整する。
【００５５】
［レーザ加工検査処理］
次に、図９のフローチャートを参照して、レーザ加工装置１０１により実行されるレーザ加工検査処理について説明する。この処理は、例えば、ホルダ１１３に基板１０２が設置され、ホルダ１１３が所定の加工位置に設置されたとき開始される。
【００５６】
ステップＳ１において、制御ユニット３０２は、各種の設定を行う。例えば、ＰＬＣ３２４は、オペレータにより入力される情報に基づいて、基板１０２の製品として使用する部分（以下、製品部分と称する）の加工位置、加工方法（ＣＶＤ加工またはＺＡＰ加工）、加工条件、基板１０２上の各ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の位置、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１とプローブカード１３３の位置関係などを設定する。
【００５７】
また、例えば、メインＰＣ３２１およびＰＬＣ３２４は、オペレータにより入力される情報に基づいて、検査対象とするＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の番号、抵抗値を測定するＴＥＧ−ＰＡＤ１８１のＰＡＤの組み合わせ、加工方法（ＣＶＤ加工またはＺＡＰ加工）等を設定する。さらに、例えば、メインＰＣ３２１は、オペレータにより入力される情報に基づいて、検査対象のＴＥＧ−ＰＡＤ１８１のＰＡＤ間の抵抗値の合否判定基準値および許容値を設定する。
【００５８】
ここで、図１０および図１１を参照して、図３のＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａおよびＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ｂが検査対象に設定された場合について説明する。
【００５９】
図１０は、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａの構成の一例を示している。ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａは、ＰＡＤ３６１ａ１乃至３６１ｆ２の１２のＰＡＤを有している。そのうち、ＰＡＤ３６１ａ１とＰＡＤ３６１ａ２の間、ＰＡＤ３６１ｂ１とＰＡＤ３６１ｂ２の間、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間、ＰＡＤ３６１ｄ１とＰＡＤ３６１ｄ２の間、および、ＰＡＤ３６１ｅ１とＰＡＤ３６１ｅ２の間が、それぞれパターン３６２ａ乃至３６２ｅにより接続されている。また、ＰＡＤ３６１ｆ１とＰＡＤ３６１ｆ２の間のパターン３６２ｆは、途中で切断されている。
【００６０】
例えば、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間のパターン３６２ｃをＺＡＰ加工により切断し、ＺＡＰ加工の品質を検査する場合、パターン３６２ｃをＺＡＰ加工した後、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗値を測定するための設定が行われる。また、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗値の合否判定基準値および許容値が設定される。
【００６１】
図１１は、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ｂの構成の一例を示している。ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ｂは、ＰＡＤ３８１ａ１乃至３８１ｆ２の１２のＰＡＤを有している。そのうち、ＰＡＤ３８１ｆ１とＰＡＤ３８１ｆ２の間が、パターン３８２ｆにより接続されている。また、ＰＡＤ３８１ａ１とＰＡＤ３８１ａ２の間、ＰＡＤ３８１ｂ１とＰＡＤ３８１ｂ２の間、ＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間、ＰＡＤ３８１ｄ１とＰＡＤ３８１ｄ２の間、および、ＰＡＤ３８１ｅ１とＰＡＤ３８１ｅ２の間のパターン３８２ａ乃至３８２ｅが途中で切断されている。
【００６２】
例えば、ＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間のパターン３８２ｃをＣＶＤ加工により接続し、ＣＶＤ加工の品質を検査する場合、パターン３８２ｃをＣＶＤ加工した後、ＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間の抵抗値を測定するための設定が行われる。また、ＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間の抵抗値の合否判定基準値および許容値が設定される。
【００６３】
なお、以下、ＰＡＤ３６１ａ１乃至３６１ｆ２を個々に区別する必要がない場合、単にＰＡＤ３６１と称し、ＰＡＤ３８１ａ１乃至３８１ｆ２を個々に区別する必要がない場合、単にＰＡＤ３８１と称する。
【００６４】
ステップＳ２において、レーザ加工装置１０１は、基板１０２の製品部分に対してＣＶＤ加工またはＺＡＰ加工を行う。すなわち、レーザ加工装置１０１は、ＰＬＣ３２４の制御の基に、ＸＹガントリステージ１１２および加工光学系１３１を制御して、基板１０２の製品部分の設定された位置に対して、ＣＶＤ加工またはＺＡＰ加工を行う。
【００６５】
ステップＳ３において、レーザ加工装置１０１は、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１に対してＣＶＤ加工またはＺＡＰ加工を行う。
【００６６】
ステップＳ４において、レーザ加工装置１０１は、ステップＳ３において加工された部分の抵抗値を測定する。
【００６７】
ステップＳ５において、メインＰＣ３２１は、抵抗値の測定結果に基づいて、合否判定を行う。
【００６８】
ステップＳ６において、制御ユニット３０２は、設定された全ての位置を検査したか否かを判定する。設定された全ての位置の検査が終了していないと判定された場合、処理はステップＳ３に戻り、ステップＳ６において、設定された全ての位置を検査したと判定されるまで、ステップＳ３乃至Ｓ６の処理が繰り返し実行される。
【００６９】
一方、ステップＳ６において、設定された全ての位置を検査したと判定された場合、処理はステップＳ７に進む。
【００７０】
ここで、再び図１０および図１１を参照して、ステップＳ３乃至Ｓ６の処理の具体例について説明する。
【００７１】
例えば、ステップＳ３において、レーザ加工装置１０１は、ＰＬＣ３２４の制御の基に、ＸＹガントリステージ１１２および加工光学系１３１を制御して、図１０の下の図に示されるように、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａのＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間のパターン３６２ｃをＺＡＰ加工により切断する。
【００７２】
次に、ステップＳ４において、レーザ加工装置１０１は、ＰＬＣ３２４の制御の基に、ＸＹガントリステージ１１２および測定系ユニット３０１を制御して、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａのＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗を測定する。
【００７３】
例えば、ＰＬＣ３２４は、原点センサ３１２からの信号に基づいて、上下機構１５２のＺ軸方向の位置が所定の原点に設定されているか否かを判定し、原点に設定されていない場合、パルスモータドライバ１５４を制御して、上下機構１５２のＺ軸方向の位置を原点に設定する。
【００７４】
次に、ＰＬＣ３２４は、プローブカード１３３のプローブピン２０１の測定位置ＰｂがＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａの位置に合うように、ガントリ１１２Ｂおよび加工光学系１３１を移動させる。このとき、図５を参照して上述したように、加工位置Ｐａと測定位置ＰｂがＹ軸方向にほぼ一直線に並ぶように配置されているため、ガントリ１１２ＢをＹ軸方向に移動させるだけで、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａがカメラ１５５の撮影範囲内に入る。そして、後は、加工光学系１３１のＸ軸方向の位置を微調整するだけで、測定位置ＰｂをＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａの位置に合わせることができる。
【００７５】
次に、ＰＬＣ３２４は、パルスモータドライバ１５４を制御して、上下機構１５２を下げ、プローブカード１３３の各プローブピン２０１をＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａの各ＰＡＤ３６１に接触させる。
【００７６】
次に、メインＰＣ３２１およびＰＬＣ３２４は、抵抗測定器１３４およびリレー回路１５７を制御して、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａのＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間に所定の電圧を印加する。抵抗測定器１３４は、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間に流れる電流値を測定し、その結果に基づいて、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗値を算出する。抵抗測定器１３４は、算出した抵抗値をメインＰＣ３２１に通知する。
【００７７】
次に、ステップＳ５において、メインＰＣ３２１は、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗値と、所定の合否判定基準値と比較し、その差が所定の許容値の範囲内である場合、パターン３６２ｃに対する加工品質が合格であると判定し、その差が許容値の範囲を超えている場合、パターン３６２ｃに対する加工品質が不合格であると判定する。
【００７８】
そして、ステップＳ６において、設定された全ての位置の検査が終了していないと判定され、処理はステップＳ３に戻る。
【００７９】
ステップＳ３において、レーザ加工装置１０１は、ＰＬＣ３２４の制御の基に、ＸＹガントリステージ１１２および加工光学系１３１を制御して、図１１の下の図に示されるように、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ｂのＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間のパターン３８２ｃをＣＶＤ加工により接続する。
【００８０】
次に、ステップＳ４およびＳ５において、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａのＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗値の測定および合否判定を行った場合と同様に、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ｂのＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間の抵抗値の測定および合否判定が行われる。
【００８１】
そして、ステップＳ６において、設定された全ての位置を検査したと判定され、処理はステップＳ７に進む。
【００８２】
図９に戻り、ステップＳ７において、メインＰＣ３２１は、判定結果を通知する。例えば、メインＰＣ３２１は、ステップＳ６の合否判定の結果をモニタに表示したり、所定のサーバや基板１０２の後工程の制御装置等に通知したりする。
【００８３】
ステップＳ８において、レーザ加工装置１０１は、基板１０２を搬出する。例えば、ＰＬＣ３２４は、基板１０２を搬出できる位置までホルダ１１３をＹ軸方向に移動させる。そして、基板１０２がレーザ加工装置１０１から搬出される。
【００８４】
その後、レーザ加工検査処理は終了する。
【００８５】
以上のように、基板１０２の製品部分の加工後に、基板１０２の搬出、搬入、位置決め等を行うことなく、すぐに品質検査を行うことができる。従って、後工程に不良品を流すのを防止することができる。また、加工不良の原因究明および対策を、その場で迅速に行うことができ、復旧作業の所要時間を短縮することができる。さらに、加工から検査までの工程を自動制御により実行させることができ、生産性が向上し、所要時間を短縮やオペレータの作業の軽減を実現することができる。
【００８６】
また、加工位置Ｐａと測定位置Ｐｂが近接し、かつ、Ｙ軸方向にほぼ一直線に並ぶように配置されているため、測定位置Ｐｂの位置決めの時間を短縮することができる。その結果、検査工程の所要時間を短縮することができ、その結果、基板１０２の全体的な製造時間を短縮することができる。
【００８７】
＜２．変形例＞
次に、本発明の実施の形態の変形例について説明する。
【００８８】
［変形例１］
例えば、検査結果が不合格であると判定された場合、合格するまで、加工条件の調整、基板１０２の製品部分の加工、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の加工および検査の工程（図９のステップＳ３乃至Ｓ５の処理）を繰り返すようにしてもよい。この場合、加工条件の調整を、レーザ加工装置１０１が検査結果に基づいて自動で行うようにしてもよいし、レーザ加工装置１０１を操作するオペレータが手動で行うようにしてもよい。
【００８９】
［変形例２］
また、例えば、先に加工条件の調整、並びに、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の加工および検査の工程を検査に合格するまで繰り返し、合格した加工条件で基板１０２の製品部分の加工を行うようにしてもよい。
【００９０】
［変形例３］
さらに、検査対象に設定するＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の数は、上述した例に限定されるものではない。また、１つのＴＥＧ−ＰＡＤ１８１について、複数の組のＰＡＤ間の加工や抵抗値の測定を行うようにしてもよい。
【００９１】
［変形例４］
また、以上の説明では、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１を１ヶ所加工する毎に検査を行う例を示したが、所定の単位の加工を行う毎に検査を行うようにしてもよい。例えば、先に全ての加工を行ってから検査を行うようにしてもよいし、１つのＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の加工（１つのＴＥＧ−ＰＡＤ１８１に複数の加工部分がある場合、その全ての加工）を行う度に検査を行うようにしてもよい。あるいは、例えば、まずＺＡＰ加工のみ（または、ＣＶＤ加工のみ）全て行った後、検査を行い、次に、ＣＶＤ加工のみ（または、ＺＡＰ加工のみ）全て行った後、検査を行うようにしてもよい。
【００９２】
［変形例５］
さらに、以上の説明では、加工光学系１３１の加工位置Ｐａとプローブカード１３３の測定位置ＰｂとがＹ軸方向にほぼ一直線に並ぶように配置する例を示したが、Ｘ軸方向にほぼ一直線に並ぶように配置するようにしてもよい。
【００９３】
［変形例６］
また、以上の説明では、基板１０２の加工および検査を行うために、加工検査ユニット１１４を動かす例を示したが、基板１０２を動かしたり、両方を動かしたりするようにしてもよい。
【００９４】
［変形例７］
さらに、メインＰＣ３２１とＰＬＣ３２４の機能分担は上述した例に限定されるものではなく、任意に設定することが可能である。
【００９５】
［変形例８］
また、本発明は、ＣＶＤ加工およびＺＡＰ加工以外の方法により基板を加工するレーザ加工装置に適用することが可能である。
【００９６】
さらに、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００９７】
１０１ レーザ加工装置
１０２ 基板
１１１ 定盤
１１２ ＸＹガントリステージ
１１２Ａ１，１１２Ａ２ ガイド
１１２Ｂ ガントリ
１１３ ホルダ
１１４ 加工検査ユニット
１３１ 加工光学系
１３２ 抵抗測定ユニット
１３３ プローブカード
１３４ 抵抗測定器
１３５ ヒンジ機構
１３６ ストッパ
１５１ ベース部材
１５２ 上下機構
１５３ パルスモータ
１５４ パルスモータドライバ
１５５ カメラ
１５６ 照明
１５７ リレー回路
１８１ａ乃至１８１ｆ ＴＥＧ−ＰＡＤ
２０１ａ１乃至２０１ｋ２ プローブピン
２０２ 窓
３０１ 測定系ユニット
３０２ 制御ユニット
３１２ 原点センサ
３２１ メインＰＣ
３２４ ＰＬＣ
３６１ａ１乃至３６１ｆ１ ＰＡＤ
３６２ａ乃至３６２ｆ パターン
３８１ａ１乃至３８１ｆ１ ＰＡＤ
３８２ａ乃至３８２ｆ パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に関し、特に、加工品質の検査を実行可能なレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ光を用いて基板の配線の欠陥を修正するリペア装置に、給電プローブヘッドとセンサヘッドを備える給電プローブヘッドを２組設け、その２組の給電プローブヘッドを用いて、基板を加工した部分の抵抗値等を測定することにより、加工品質を検査できるようにすることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２０６６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のリペア装置などのレーザ加工装置では、基板の製造時間をさらに短縮するために、より迅速に加工品質を検査できるようにすることが望まれている。
【０００５】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、迅速に基板の加工品質を検査できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面のレーザ加工装置は、レーザ光を用いて基板を加工するレーザ加工装置において、レーザ光を出射する加工手段と、加工手段に取付けられ、加工手段による基板の加工部分の抵抗値を測定するとともに、測定位置付近を撮影する測定手段とを備え、加工手段は、基板を設置する台に対して水平な第１の方向、および、台に対して水平かつ第１の方向に直交する第２の方向に移動可能であり、測定手段は、加工手段の加工位置と測定手段の撮影範囲が第２の方向に並ぶように加工手段に取付けられていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の一側面のレーザ加工装置においては、基板を設置する台に対して水平な第１の方向、および、台に対して水平かつ第１の方向に直交する第２の方向に移動可能な加工手段から出射されるレーザ光を用いて基板が加工され、加工手段の加工位置と撮影範囲が第２の方向に並ぶように加工手段に取付けられている測定手段により、基板の加工部分の抵抗値が測定されるとともに、測定位置付近が撮影される。
【０００８】
従って、迅速に基板の加工品質を検査することができる。
【０００９】
この加工手段は、例えば、ミラーや対物レンズ等を備える加工光学系により構成される。この測定手段は、例えば、抵抗値を測定するためのプローブピンを有するプローブカード、測定に用いるプローブピンを選択するリレー回路、プローブカードを上下方向に移動させる機構、測定位置付近を撮影するカメラ等により構成される。
【００１０】
このレーザ加工装置には、梁が第１の方向に延伸し、台の上を第２の方向に移動可能なガントリをさらに設け、この加工手段は、ガントリの梁に第１の方向に移動可能に支持されるようにすることができる。
【００１１】
これにより、加工位置と測定位置および撮影範囲とをより近接させることができ、より迅速に基板の加工品質を検査することができる。
【００１２】
この測定手段は、台および第２の方向に対して垂直な加工手段の面に対して、台に垂直な軸回りに開閉自在に加工手段に支持されるようにすることができる。
【００１３】
これにより、加工手段の調整や保守などのメインテナンス性、および、耐久性や安全性が向上する。
【００１４】
この測定手段は、加工手段の加工位置と測定手段の測定位置が第２の方向にほぼ一直線に並ぶように加工手段に取付けられるようにすることができる。
【００１５】
これにより、基板の加工後に、抵抗値を測定するために加工手段を移動させる距離を短くすることができ、より迅速に基板の加工品質を検査することが可能になる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一側面によれば、基板の加工後に続けて加工品質を検査することができる。特に、本発明の一側面によれば、迅速に基板の加工品質を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明を適用したレーザ加工装置の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】レーザ加工装置の加工検査ユニットの上面図および正面図である。
【図３】加工対象となる基板の構成の一例を示す図である。
【図４】プローブカードの構成例を示す図である。
【図５】加工光学系の加工位置とプローブカードの測定位置の関係を示す図である。
【図６】抵抗測定ユニットを閉じた状態の加工光学系および抵抗測定ユニットの周辺を示す図である。
【図７】抵抗測定ユニットを開いた状態の加工光学系および抵抗測定ユニットの周辺を示す図である。
【図８】測定系ユニットの制御ユニットの構成例を示すブロック図である。
【図９】レーザ加工検査処理を説明するためのフローチャートである。
【図１０】ＺＡＰ加工の品質検査を説明するための図である。
【図１１】ＣＶＤ加工の品質検査を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態
２．変形例
【００１９】
＜１．実施の形態＞
［レーザ加工装置の構成例］
まず、図１および図２を参照して、本発明の一実施の形態であるレーザ加工装置１０１の構成例について説明する。なお、図１はレーザ加工装置１０１の斜視図であり、図２はレーザ加工装置１０１の加工検査ユニット１１４の上面図および正面図である。
【００２０】
なお、以下、定盤１１１の上面（ホルダ１１３の上面）に対して水平、かつ、ガントリ１１２Ｂが延伸する方向（レーザ加工装置１０１の左右方向）をＸ軸方向とし、左から右に向かう方向を正の方向とする。また、以下、定盤１１１の上面（ホルダ１１３の上面）に対して水平かつＸ軸に直交する方向（レーザ加工装置１０１の前後方向）をＹ軸方向とし、後ろから前に向かう方向を正の方向とする。さらに、以下、Ｘ軸およびＹ軸に直交する方向（レーザ加工装置１０１の上下方向）をＺ軸方向とし、下から上に向かう方向を正の方向とする。
【００２１】
レーザ加工装置１０１は、加工対象となる基板１０２に対して、レーザ光を用いたZAPPING加工（以下、ＺＡＰ加工と称する）により配線ミスを除去したり、レーザＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いたＣＶＤ加工により配線を行ったりするリペア装置である。
【００２２】
なお、基板１０２は、例えば、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板等により構成される。また、図３に示されるように、基板１０２には、レーザ加工装置１０１によるＺＡＰ加工およびＣＶＤ加工の品質検査を行うためのエリアであるＴＥＧ（Test Element Group）−ＰＡＤ１８１ａ乃至１８１ｆが設けられている。
【００２３】
なお、図３では、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａ乃至１８１ｆのみ図示されているが、ＴＥＧ−ＰＡＤの数は、この例に限定されるものではない。また、以下、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａ乃至１８１ｆを個々に区別する必要がない場合、単にＴＥＧ−ＰＡＤ１８１と称する。
【００２４】
なお、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の具体例については、図１０および図１１を参照して後述する。
【００２５】
レーザ加工装置１０１は、定盤１１１、ＸＹガントリステージ１１２、ホルダ１１３、および、加工検査ユニット１１４を含むように構成される。
【００２６】
ＸＹガントリステージ１１２のガイド１１２Ａ１およびガイド１１２Ａ２は、定盤１１１の上面の左右の両端にＹ軸方向に延伸するように設置されている。ＸＹガントリステージ１１２のガントリ１１２Ｂは、梁（ビーム）がＸ軸方向に延伸するようにガイド１１２Ａ１，１１２Ａ２の上に設置され、ガイド１１２Ａ１，１１２Ａ２に従ってＹ軸方向に移動することができる。
【００２７】
ホルダ１１３は、定盤１１１の上面のガイド１１２Ａ１とガイド１１２Ａ２の間に設置され、加工対象となる基板１０２が設置される。また、ホルダ１１３は、基板１０２の搬入および搬出等を行うために、定盤１１１上をＹ軸方向に移動させることができる。
【００２８】
加工検査ユニット１１４は、基板１０２を加工するためのレーザ光を出射するとともに、基板１０２の加工品質を検査するためのユニットである。加工検査ユニット１１４は、ガントリ１１２Ｂの梁にＸ軸方向に移動可能に支持されている。また、加工検査ユニット１１４は、加工光学系１３１、抵抗測定ユニット１３２、プローブガード１３３、および、抵抗測定器（ソースメータ）１３４を含むように構成される。
【００２９】
加工光学系１３１は、レーザ光を用いて基板１０２に対してＺＡＰ加工およびＣＶＤ加工を行う光学系である。
【００３０】
抵抗測定ユニット１３２、プローブカード１３３、および、抵抗測定器１３４は、加工光学系１３１による基板１０２の加工品質の検査に用いられる。
【００３１】
抵抗測定ユニット１３２は、ベース部材１５１、上下機構１５２、パルスモータ１５３、パルスモータドライバ１５４、カメラ１５５、照明１５６、および、リレー回路１５７を含むように構成される。
【００３２】
抵抗測定ユニット１３２のベース部材１５１は、Ｚ軸方向に延伸する軸回りに回転自在なヒンジ機構１３５を介して、加工光学系１３１の前面（ホルダ１１３およびＹ軸に対して垂直な面）に開閉自在に取付けられている。また、ベース部材１５１を閉じたときに、ストッパ１３６によりベース部材１５１が固定され、抵抗測定ユニット１３２の位置が固定される。
【００３３】
上下機構１５２およびパルスモータ１５３は、ベース部材１５１の前面の左下隅に設置され、パルスモータドライバ１５４は、ベース部材１５１の前面のパルスモータ１５３の上方に設置されている。また、上下機構１５２には、プローブカード１３３が取付けられている。そして、パルスモータドライバ１５４は、パルスモータ１５３を制御し、上下機構１５２を駆動することにより、プローブカード１３３をＺ軸方向に移動させる。
【００３４】
カメラ１５５および照明１５６は、ベース部材１５１の前面、かつ、プローブカード１３３の上方に設置され、プローブカード１３３を用いて基板１０２の抵抗値を測定するときに、測定位置付近を観察するために用いられる。すなわち、照明１５６は、プローブカード１３３の測定位置付近に照明光を照射し、カメラ１５５は、照明光が照射された測定位置付近を撮影し、その結果得られる画像をメインパーソナルコンピュータ（メインＰＣ）３２１（図８）に供給する。
【００３５】
リレー回路１５７は、ベース部材１５１の前面に設置され、抵抗値の測定に用いるプローブカード１３３のプローブピンを選択する機能を有している。
【００３６】
［プローブカードの構成例］
ここで、図４を参照して、プローブカード１３３の構成例について説明する。図４の上の図は、プローブカード１３３の上面図であり、下の図は、プローブカード１３３のプローブピン２０１ａ１乃至２０１ｋ２の配置例を示している。なお、図４の上部に示される座標系は、抵抗測定ユニット１３２を閉じたときの座標系を示している。
【００３７】
プローブカード１３３のほぼ中央には、カメラ１５５の撮影用の窓２０２が設けられている。すなわち、照明１５６からの照明光は、窓２０２を介して、プローブカード１３３の測定位置付近に照射され、カメラ１５５は、窓２０２を介して、プローブカード１３３の測定位置付近を撮影する。また、窓２０２からは、プローブカード１３３の下面に設けられているプローブピン２０１ａ１乃至２０１ｋ２が見えるようになっている。
【００３８】
プローブピン２０１ａ１乃至２０１ｋ２は、それぞれ先端の測定点Ｍａ１乃至Ｍｋ２が最も低い位置になるように、プローブカード１３３の下面に取付けられている。また、プローブピン２０１ａ１乃至２０１ｋ２は、２本ずつ１組とされ、同じ組の測定点がＹ軸方向に対向し、各組の測定点がＸ軸方向に等間隔に並ぶように配置されている。
【００３９】
なお、以下、プローブピン２０１ａ１乃至２０１ｋ２を個々に区別する必要がない場合、単にプローブピン２０１と称し、測定点Ｍａ１乃至Ｍｋ２を個々に区別する必要がない場合、単に測定点Ｍと称する。
【００４０】
また、プローブカード１３３には、リレー回路１５７との間の配線用のコネクタ２０３、配線用の開口部２０４ａ，２０４ｂ、および、取手２０５が設けられている。
【００４１】
図１および図２に戻り、加工光学系１３４の上面に設置されている抵抗測定器１３４は、リレー回路１５７を介して、リレー回路１５７により選択されたプローブカード１３３の２本のプローブピン２０１に電圧または電流を印加し、その２本のプローブピン２０１の測定点Ｍの間の抵抗値を測定する。そして、抵抗測定器１３４は、測定結果をメインＰＣ３２１（図８）に通知する。
【００４２】
また、抵抗測定器１３４を加工光学系１３４の上面に設置し、抵抗測定器１３４とプローブカード１３３との間の距離を短くすることにより、ノイズ等の影響を軽減することができ、測定精度を向上させることができる。
【００４３】
［加工位置と測定位置の関係］
図５は、レーザ加工装置１０１を上から見た図であり、加工光学系１３１による加工位置Ｐａとプローブカード１３３による測定位置Ｐｂの関係を示している。なお、図を分かりやすくするために、抵抗測定器１３４、上下機構１５２、パルスモータ１５３、パルスモータドライバ１５４、カメラ１５５、および、リレー回路１５７の図示を省略している。
【００４４】
加工位置Ｐａと測定位置Ｐｂは、抵抗測定ユニット１３２を閉じた状態で、Ｙ軸方向にほぼ一直線に並ぶように配置されている。従って、加工光学系１３１により基板１０２の加工を行った後、ガントリ１１２ＢをＹ軸方向にシフトするだけで、基板１０２の加工された位置がプローブカード１３３の窓２０２の範囲内、すなわち、カメラ１５５の撮影範囲内に入り、迅速に加工が行われた位置の抵抗値を測定することが可能になる。
【００４５】
［抵抗測定ユニットの開閉機構］
図６は、抵抗測定ユニット１３２を閉じた状態の加工光学系１３１および抵抗測定ユニット１３２周辺を示し、図７は、抵抗測定ユニット１３２を開いた状態の加工光学系１３１および抵抗測定ユニット１３２周辺を示している。なお、図６および図７の上の図は、加工光学系１３１および抵抗測定ユニット１３２周辺を上から見た図であり、図６および図７の下の図は、加工光学系１３１および抵抗測定ユニット１３２周辺を正面から見た図である。なお、図を分かりやすくするために、抵抗測定器１３４の図示を省略している。
【００４６】
上述したように、抵抗測定ユニット１３２のベース部材１５１は、ヒンジ機構１３５を介して、加工光学系１３１の前面に開閉自在に取付けられている。従って、図６および図７に示されるように、ヒンジ機構１３５により、抵抗測定ユニット１３２を加工光学系１３１の前面に対して扉のように開閉することができる。また、抵抗測定ユニット１３２の開閉に伴い、抵抗測定ユニット１３２の上下機構１５２に取付けられているプローブカード１３３も移動する。
【００４７】
また、図７の下の図に示されるように、加工光学系１３１の前面には、ユニット２５１、対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄ、および、水平移動機構２５３が設けられている。
【００４８】
ユニット２５１は、スリットユニット、加工観察用のカメラ、オートフォーカスユニット、調整ミラーなどを含むように構成される。
【００４９】
対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄは、ユニット２５１を通過したレーザ光Ｌを、基板１０２の加工面において結像させるためのレンズである。また、対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄは、ユニット２５１内のカメラにより加工位置を撮影する際の観察用レンズも兼ねている。さらに、対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄは、水平移動機構２５３により水平方向にシフトさせることができ、使用する対物レンズを切替えることができる。
【００５０】
そして、抵抗測定ユニット１３２を開けることにより、ユニット２５１、対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄ、および、水平移動機構２５３が現れ、オペレータが簡単にアクセスできるようになる。その結果、調整や保守などのメインテナンス性が向上する。また、抵抗測定ユニット１３２を閉じることにより、ユニット２５１、対物レンズ２５２ａ乃至２５２ｄ、および、水平移動機構２５３が抵抗測定ユニット１３２の裏に隠れ、オペレータが容易にアクセスできなくなる。その結果、耐久性や安全性が向上する。
【００５１】
［測定系ユニットと制御ユニットの構成例］
図８は、抵抗測定ユニット１３２、プローブカード１３３、および、抵抗測定器１３４により構成される測定系ユニット３０１と、測定系ユニット３０１をはじめレーザ加工装置１０１全体の制御を行う制御ユニット３０２の構成例を示すブロック図である。
【００５２】
図８の測定系ユニット３０１には、上述した構成に加えて、照明電源３１１および原点センサ３１２が新たに図示されている。また、制御ユニット３０２は、メインＰＣ３２１、増設ユニット３２２、増設ユニット３２３、Programmable Logic Controller（ＰＬＣ）３２４、および、増設ユニット３２５を含むように構成される。
【００５３】
メインＰＣ３２１は、増設ユニット３２２を介して、カメラ１５５を制御するともに、カメラ１５５により撮影された画像を取得し、取得した画像を図示せぬモニタに表示する。また、メインＰＣ３２１は、増設ユニット３２３を介して抵抗測定器１３４から抵抗値の測定結果を取得し、基板１０２の加工品質の合否判定を行う。そして、メインＰＣ３２１は、合否判定の結果を、例えば、モニタに表示したり、所定のサーバや基板１０２の後工程を制御する制御装置等に通知したりする。
【００５４】
ＰＬＣ３２４は、照明電源３１１を制御することにより、照明１５６のオン、オフ、および、明るさ等を制御する。また、ＰＬＣ３２４は、リレー回路１５７の設定を行うことにより、測定に用いるプローブカード１３３のプローブピン２０１を選択する。さらに、ＰＬＣ３２４は、増設ユニット３２５を介して、原点センサ３１２の測定結果、すなわち、所定の原点に対する上下機構１５２のＺ軸方向の位置の測定結果を取得する。そして、ＰＬＣ３２４は、取得した測定結果に基づいて、パルスモータドライバ１５４を制御し、上下機構１５２のＺ軸方向の位置を調整することにより、プローブカード１３３のＺ軸方向の位置を調整する。また、ＰＬＣ３２４は、ＸＹガントリステージ１１２、および、加工光学系１３１の図示せぬ駆動系を制御して、加工光学系１３１のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向の位置を調整する。
【００５５】
［レーザ加工検査処理］
次に、図９のフローチャートを参照して、レーザ加工装置１０１により実行されるレーザ加工検査処理について説明する。この処理は、例えば、ホルダ１１３に基板１０２が設置され、ホルダ１１３が所定の加工位置に設置されたとき開始される。
【００５６】
ステップＳ１において、制御ユニット３０２は、各種の設定を行う。例えば、ＰＬＣ３２４は、オペレータにより入力される情報に基づいて、基板１０２の製品として使用する部分（以下、製品部分と称する）の加工位置、加工方法（ＣＶＤ加工またはＺＡＰ加工）、加工条件、基板１０２上の各ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の位置、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１とプローブカード１３３の位置関係などを設定する。
【００５７】
また、例えば、メインＰＣ３２１およびＰＬＣ３２４は、オペレータにより入力される情報に基づいて、検査対象とするＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の番号、抵抗値を測定するＴＥＧ−ＰＡＤ１８１のＰＡＤの組み合わせ、加工方法（ＣＶＤ加工またはＺＡＰ加工）等を設定する。さらに、例えば、メインＰＣ３２１は、オペレータにより入力される情報に基づいて、検査対象のＴＥＧ−ＰＡＤ１８１のＰＡＤ間の抵抗値の合否判定基準値および許容値を設定する。
【００５８】
ここで、図１０および図１１を参照して、図３のＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａおよびＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ｂが検査対象に設定された場合について説明する。
【００５９】
図１０は、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａの構成の一例を示している。ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａは、ＰＡＤ３６１ａ１乃至３６１ｆ２の１２のＰＡＤを有している。そのうち、ＰＡＤ３６１ａ１とＰＡＤ３６１ａ２の間、ＰＡＤ３６１ｂ１とＰＡＤ３６１ｂ２の間、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間、ＰＡＤ３６１ｄ１とＰＡＤ３６１ｄ２の間、および、ＰＡＤ３６１ｅ１とＰＡＤ３６１ｅ２の間が、それぞれパターン３６２ａ乃至３６２ｅにより接続されている。また、ＰＡＤ３６１ｆ１とＰＡＤ３６１ｆ２の間のパターン３６２ｆは、途中で切断されている。
【００６０】
例えば、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間のパターン３６２ｃをＺＡＰ加工により切断し、ＺＡＰ加工の品質を検査する場合、パターン３６２ｃをＺＡＰ加工した後、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗値を測定するための設定が行われる。また、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗値の合否判定基準値および許容値が設定される。
【００６１】
図１１は、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ｂの構成の一例を示している。ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ｂは、ＰＡＤ３８１ａ１乃至３８１ｆ２の１２のＰＡＤを有している。そのうち、ＰＡＤ３８１ｆ１とＰＡＤ３８１ｆ２の間が、パターン３８２ｆにより接続されている。また、ＰＡＤ３８１ａ１とＰＡＤ３８１ａ２の間、ＰＡＤ３８１ｂ１とＰＡＤ３８１ｂ２の間、ＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間、ＰＡＤ３８１ｄ１とＰＡＤ３８１ｄ２の間、および、ＰＡＤ３８１ｅ１とＰＡＤ３８１ｅ２の間のパターン３８２ａ乃至３８２ｅが途中で切断されている。
【００６２】
例えば、ＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間のパターン３８２ｃをＣＶＤ加工により接続し、ＣＶＤ加工の品質を検査する場合、パターン３８２ｃをＣＶＤ加工した後、ＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間の抵抗値を測定するための設定が行われる。また、ＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間の抵抗値の合否判定基準値および許容値が設定される。
【００６３】
なお、以下、ＰＡＤ３６１ａ１乃至３６１ｆ２を個々に区別する必要がない場合、単にＰＡＤ３６１と称し、ＰＡＤ３８１ａ１乃至３８１ｆ２を個々に区別する必要がない場合、単にＰＡＤ３８１と称する。
【００６４】
ステップＳ２において、レーザ加工装置１０１は、基板１０２の製品部分に対してＣＶＤ加工またはＺＡＰ加工を行う。すなわち、レーザ加工装置１０１は、ＰＬＣ３２４の制御の基に、ＸＹガントリステージ１１２および加工光学系１３１を制御して、基板１０２の製品部分の設定された位置に対して、ＣＶＤ加工またはＺＡＰ加工を行う。
【００６５】
ステップＳ３において、レーザ加工装置１０１は、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１に対してＣＶＤ加工またはＺＡＰ加工を行う。
【００６６】
ステップＳ４において、レーザ加工装置１０１は、ステップＳ３において加工された部分の抵抗値を測定する。
【００６７】
ステップＳ５において、メインＰＣ３２１は、抵抗値の測定結果に基づいて、合否判定を行う。
【００６８】
ステップＳ６において、制御ユニット３０２は、設定された全ての位置を検査したか否かを判定する。設定された全ての位置の検査が終了していないと判定された場合、処理はステップＳ３に戻り、ステップＳ６において、設定された全ての位置を検査したと判定されるまで、ステップＳ３乃至Ｓ６の処理が繰り返し実行される。
【００６９】
一方、ステップＳ６において、設定された全ての位置を検査したと判定された場合、処理はステップＳ７に進む。
【００７０】
ここで、再び図１０および図１１を参照して、ステップＳ３乃至Ｓ６の処理の具体例について説明する。
【００７１】
例えば、ステップＳ３において、レーザ加工装置１０１は、ＰＬＣ３２４の制御の基に、ＸＹガントリステージ１１２および加工光学系１３１を制御して、図１０の下の図に示されるように、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａのＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間のパターン３６２ｃをＺＡＰ加工により切断する。
【００７２】
次に、ステップＳ４において、レーザ加工装置１０１は、ＰＬＣ３２４の制御の基に、ＸＹガントリステージ１１２および測定系ユニット３０１を制御して、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａのＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗を測定する。
【００７３】
例えば、ＰＬＣ３２４は、原点センサ３１２からの信号に基づいて、上下機構１５２のＺ軸方向の位置が所定の原点に設定されているか否かを判定し、原点に設定されていない場合、パルスモータドライバ１５４を制御して、上下機構１５２のＺ軸方向の位置を原点に設定する。
【００７４】
次に、ＰＬＣ３２４は、プローブカード１３３のプローブピン２０１の測定位置ＰｂがＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａの位置に合うように、ガントリ１１２Ｂおよび加工光学系１３１を移動させる。このとき、図５を参照して上述したように、加工位置Ｐａと測定位置ＰｂがＹ軸方向にほぼ一直線に並ぶように配置されているため、ガントリ１１２ＢをＹ軸方向に移動させるだけで、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａがカメラ１５５の撮影範囲内に入る。そして、後は、加工光学系１３１のＸ軸方向の位置を微調整するだけで、測定位置ＰｂをＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａの位置に合わせることができる。
【００７５】
次に、ＰＬＣ３２４は、パルスモータドライバ１５４を制御して、上下機構１５２を下げ、プローブカード１３３の各プローブピン２０１をＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａの各ＰＡＤ３６１に接触させる。
【００７６】
次に、メインＰＣ３２１およびＰＬＣ３２４は、抵抗測定器１３４およびリレー回路１５７を制御して、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａのＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間に所定の電圧を印加する。抵抗測定器１３４は、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間に流れる電流値を測定し、その結果に基づいて、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗値を算出する。抵抗測定器１３４は、算出した抵抗値をメインＰＣ３２１に通知する。
【００７７】
次に、ステップＳ５において、メインＰＣ３２１は、ＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗値と、所定の合否判定基準値と比較し、その差が所定の許容値の範囲内である場合、パターン３６２ｃに対する加工品質が合格であると判定し、その差が許容値の範囲を超えている場合、パターン３６２ｃに対する加工品質が不合格であると判定する。
【００７８】
そして、ステップＳ６において、設定された全ての位置の検査が終了していないと判定され、処理はステップＳ３に戻る。
【００７９】
ステップＳ３において、レーザ加工装置１０１は、ＰＬＣ３２４の制御の基に、ＸＹガントリステージ１１２および加工光学系１３１を制御して、図１１の下の図に示されるように、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ｂのＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間のパターン３８２ｃをＣＶＤ加工により接続する。
【００８０】
次に、ステップＳ４およびＳ５において、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ａのＰＡＤ３６１ｃ１とＰＡＤ３６１ｃ２の間の抵抗値の測定および合否判定を行った場合と同様に、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１ｂのＰＡＤ３８１ｃ１とＰＡＤ３８１ｃ２の間の抵抗値の測定および合否判定が行われる。
【００８１】
そして、ステップＳ６において、設定された全ての位置を検査したと判定され、処理はステップＳ７に進む。
【００８２】
図９に戻り、ステップＳ７において、メインＰＣ３２１は、判定結果を通知する。例えば、メインＰＣ３２１は、ステップＳ６の合否判定の結果をモニタに表示したり、所定のサーバや基板１０２の後工程の制御装置等に通知したりする。
【００８３】
ステップＳ８において、レーザ加工装置１０１は、基板１０２を搬出する。例えば、ＰＬＣ３２４は、基板１０２を搬出できる位置までホルダ１１３をＹ軸方向に移動させる。そして、基板１０２がレーザ加工装置１０１から搬出される。
【００８４】
その後、レーザ加工検査処理は終了する。
【００８５】
以上のように、基板１０２の製品部分の加工後に、基板１０２の搬出、搬入、位置決め等を行うことなく、すぐに品質検査を行うことができる。従って、後工程に不良品を流すのを防止することができる。また、加工不良の原因究明および対策を、その場で迅速に行うことができ、復旧作業の所要時間を短縮することができる。さらに、加工から検査までの工程を自動制御により実行させることができ、生産性が向上し、所要時間を短縮やオペレータの作業の軽減を実現することができる。
【００８６】
また、加工位置Ｐａと測定位置Ｐｂが近接し、かつ、Ｙ軸方向にほぼ一直線に並ぶように配置されているため、測定位置Ｐｂの位置決めの時間を短縮することができる。その結果、検査工程の所要時間を短縮することができ、その結果、基板１０２の全体的な製造時間を短縮することができる。
【００８７】
＜２．変形例＞
次に、本発明の実施の形態の変形例について説明する。
【００８８】
［変形例１］
例えば、検査結果が不合格であると判定された場合、合格するまで、加工条件の調整、基板１０２の製品部分の加工、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の加工および検査の工程（図９のステップＳ３乃至Ｓ５の処理）を繰り返すようにしてもよい。この場合、加工条件の調整を、レーザ加工装置１０１が検査結果に基づいて自動で行うようにしてもよいし、レーザ加工装置１０１を操作するオペレータが手動で行うようにしてもよい。
【００８９】
［変形例２］
また、例えば、先に加工条件の調整、並びに、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の加工および検査の工程を検査に合格するまで繰り返し、合格した加工条件で基板１０２の製品部分の加工を行うようにしてもよい。
【００９０】
［変形例３］
さらに、検査対象に設定するＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の数は、上述した例に限定されるものではない。また、１つのＴＥＧ−ＰＡＤ１８１について、複数の組のＰＡＤ間の加工や抵抗値の測定を行うようにしてもよい。
【００９１】
［変形例４］
また、以上の説明では、ＴＥＧ−ＰＡＤ１８１を１ヶ所加工する毎に検査を行う例を示したが、所定の単位の加工を行う毎に検査を行うようにしてもよい。例えば、先に全ての加工を行ってから検査を行うようにしてもよいし、１つのＴＥＧ−ＰＡＤ１８１の加工（１つのＴＥＧ−ＰＡＤ１８１に複数の加工部分がある場合、その全ての加工）を行う度に検査を行うようにしてもよい。あるいは、例えば、まずＺＡＰ加工のみ（または、ＣＶＤ加工のみ）全て行った後、検査を行い、次に、ＣＶＤ加工のみ（または、ＺＡＰ加工のみ）全て行った後、検査を行うようにしてもよい。
【００９２】
［変形例５］
さらに、以上の説明では、加工光学系１３１の加工位置Ｐａとプローブカード１３３の測定位置ＰｂとがＹ軸方向にほぼ一直線に並ぶように配置する例を示したが、Ｘ軸方向にほぼ一直線に並ぶように配置するようにしてもよい。
【００９３】
［変形例６］
また、以上の説明では、基板１０２の加工および検査を行うために、加工検査ユニット１１４を動かす例を示したが、基板１０２を動かしたり、両方を動かしたりするようにしてもよい。
【００９４】
［変形例７］
さらに、メインＰＣ３２１とＰＬＣ３２４の機能分担は上述した例に限定されるものではなく、任意に設定することが可能である。
【００９５】
［変形例８］
また、本発明は、ＣＶＤ加工およびＺＡＰ加工以外の方法により基板を加工するレーザ加工装置に適用することが可能である。
【００９６】
さらに、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００９７】
１０１ レーザ加工装置
１０２ 基板
１１１ 定盤
１１２ ＸＹガントリステージ
１１２Ａ１，１１２Ａ２ ガイド
１１２Ｂ ガントリ
１１３ ホルダ
１１４ 加工検査ユニット
１３１ 加工光学系
１３２ 抵抗測定ユニット
１３３ プローブカード
１３４ 抵抗測定器
１３５ ヒンジ機構
１３６ ストッパ
１５１ ベース部材
１５２ 上下機構
１５３ パルスモータ
１５４ パルスモータドライバ
１５５ カメラ
１５６ 照明
１５７ リレー回路
１８１ａ乃至１８１ｆ ＴＥＧ−ＰＡＤ
２０１ａ１乃至２０１ｋ２ プローブピン
２０２ 窓
３０１ 測定系ユニット
３０２ 制御ユニット
３１２ 原点センサ
３２１ メインＰＣ
３２４ ＰＬＣ
３６１ａ１乃至３６１ｆ１ ＰＡＤ
３６２ａ乃至３６２ｆ パターン
３８１ａ１乃至３８１ｆ１ ＰＡＤ
３８２ａ乃至３８２ｆ パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を用いて基板を加工するレーザ加工装置において、
前記レーザ光を出射する加工手段と、
前記加工手段に取付けられ、前記加工手段による前記基板の加工部分の抵抗値を測定するとともに、測定位置付近を撮影する測定手段と
を備え、
前記加工手段は、前記基板を設置する台に対して水平な第１の方向、および、前記台に対して水平かつ前記第１の方向に直交する第２の方向に移動可能であり、
前記測定手段は、前記加工手段の加工位置と前記測定手段の撮影範囲が前記第２の方向に並ぶように前記加工手段に取付けられている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
梁が前記第１の方向に延伸し、前記台の上を前記第２の方向に移動可能なガントリを
さらに備え、
前記加工手段は、前記ガントリの梁に前記第１の方向に移動可能に支持されている
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記測定手段は、前記台および前記第２の方向に対して垂直な前記加工手段の面に対して、前記台に垂直な軸回りに開閉自在に前記加工手段に支持されている
ことを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記測定手段は、前記加工手段の加工位置と前記測定手段の測定位置が前記第２の方向にほぼ一直線に並ぶように前記加工手段に取付けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項１】
レーザ光を用いて基板を加工するレーザ加工装置において、
前記レーザ光を出射する加工手段と、
前記加工手段に取付けられ、前記加工手段による前記基板の加工部分の抵抗値を測定するとともに、測定位置付近を撮影する測定手段と
を備え、
前記加工手段は、前記基板を設置する台に対して水平な第１の方向、および、前記台に対して水平かつ前記第１の方向に直交する第２の方向に移動可能であり、
前記測定手段は、前記加工手段の加工位置と前記測定手段の撮影範囲が前記第２の方向に並ぶように前記加工手段に取付けられている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
梁が前記第１の方向に延伸し、前記台の上を前記第２の方向に移動可能なガントリを
さらに備え、
前記加工手段は、前記ガントリの梁に前記第１の方向に移動可能に支持されている
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記測定手段は、前記台および前記第２の方向に対して垂直な前記加工手段の面に対して、前記台に垂直な軸回りに開閉自在に前記加工手段に支持されている
ことを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記測定手段は、前記加工手段の加工位置と前記測定手段の測定位置が前記第２の方向にほぼ一直線に並ぶように前記加工手段に取付けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−１３５８０９（Ｐ２０１２−１３５８０９Ａ）
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９１３３８（Ｐ２０１０−２９１３３８）
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
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