低融点ガラス組成物及びそれを用いた導電性ペースト材料
【課題】
結晶Ｓｉ太陽電池用の導電性ペーストにおいて、高い集電効率を得られるような無鉛導電性ペースト材料用の低融点ガラス組成物が望まれている。
【解決手段】重量％でＳｉＯ２を２〜１０、Ｂ２Ｏ３を１８〜３０、Ａｌ２Ｏ３を０〜１０、ＺｎＯを０〜２５、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を２０〜５０、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）を１０〜１７含むＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＲＯ−Ｒ２Ｏ系無鉛低融点ガラスを含むことを特徴とする導電性ペースト材料である。
結晶Ｓｉ太陽電池用の導電性ペーストにおいて、高い集電効率を得られるような無鉛導電性ペースト材料用の低融点ガラス組成物が望まれている。
【解決手段】重量％でＳｉＯ２を２〜１０、Ｂ２Ｏ３を１８〜３０、Ａｌ２Ｏ３を０〜１０、ＺｎＯを０〜２５、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を２０〜５０、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）を１０〜１７含むＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＲＯ−Ｒ２Ｏ系無鉛低融点ガラスを含むことを特徴とする導電性ペースト材料である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に結晶シリコン太陽電池に形成される電極において、良好な電気特性が得られ、また、シリコン半導体基板との密着性が良好な無鉛導電性ペースト材料に良好な低融点ガラス組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体シリコン基板を用いた電子部品として、図１に示すような太陽電池素子が知られている。図１に示すように、太陽電池素子は、厚みが２００μｍ程度のｐ型半導体シリコン基板１の受光面側にｎ型半導体シリコン層２を形成し、受光面側表面に受光効率をあげるための窒化珪素膜などの反射防止膜３、さらにその反射防止膜３上に半導体と接続した表面電極４が形成されている。また、ｐ型半導体シリコン基板１の裏側には、アルミニウム電極層５が一様に形成されている。
【０００３】
このアルミニウム電極層５は、一般に、アルミニウム粉末、ガラスフリット、エチルセルロースやアクリル樹脂などのバインダーを含む有機ビヒクルとからなるアルミニウムペースト材料を、スクリーン印刷などを用いて塗布し、６００〜９００℃程度の温度で短時間焼成することで形成される。
【０００４】
このアルミニウムペーストの焼成において、アルミニウムがｐ型半導体シリコン基板１に拡散することで、アルミニウム電極層５とｐ型半導体シリコン基板１との間にＢＳＦ（Ｂａｃｋ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｆｉｅｌｄ）層６と呼ばれるＳｉ−Ａｌ共晶層が形成され、さらにはアルミニウムの拡散による不純物層ｐ＋層７が形成される。
【０００５】
このｐ＋層７は、ｐｎ接合の光起電力効果によって生成したキャリアの再結合による損失を抑制する効果をもたらし、太陽電池素子の変換効率向上に寄与する。
【０００６】
このＢＳＦ効果に関しては、アルミニウムペーストに含まれるガラスフリットとして、鉛を含有するガラスを用いることで高い効果を得ることが可能であるということが開示されている（例えば特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−５９３８０号公報
【特許文献２】特開２００３−１６５７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、鉛成分はガラスを低融点とする上で重要な成分ではあるものの、人体や環境に与える弊害が大きい。上記特開２００７−５９３８０号公報や特開２００３−１６５７４４号公報に開示されているガラスフリットは、鉛成分を含むという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、シリコン半導体基板を用いる太陽電池用の導電性ペーストにおいて、該ペーストに含まれる低融点ガラスの組成が、実質的に鉛成分を含まず、重量％でＳｉＯ２を２〜１０、Ｂ２Ｏ３を１８〜３０、Ａｌ２Ｏ３を０〜１０、ＺｎＯを０〜２５、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を２０〜５０、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）を１０〜１７含むＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＲＯ−Ｒ２Ｏ系無鉛低融点ガラスであることを特徴とする導電性ペースト材料である。
【００１０】
また、前記無鉛低融点ガラスの３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（１００〜１５０）×１０−７／℃、軟化点が４００℃以上５５０℃以下であることを特徴とする上記の導電性ペースト材料である。
【００１１】
さらに、上記の導電性ペースト材料を使用することを特徴とする太陽電池素子である。
【００１２】
さらにまた、上記の導電性ペースト材料を使用することを特徴とする電子材料用基板である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の無鉛低融点ガラスフリットを含む導電性ペースト材料を使用することで、高いＢＳＦ効果を得ることができる。また、シリコン半導体基板との良好な密着性を得ることができる。さらに、実質的に鉛成分を含まないため人体や環境に与える弊害がない。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の導電性ペースト材料は、アルミニウム粉末とエチルセルロースやアクリル樹脂などのバインダーを含む有機ビヒクルに加えて、ガラスフリットを含み、ガラスフリットが実質的に鉛成分を含まず、重量％でＳｉＯ２を２〜１０、Ｂ２Ｏ３を１８〜３０、Ａｌ２Ｏ３を０〜１０、ＺｎＯを０〜２５、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を２０〜５０、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）を１０〜１７含むＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＲＯ−Ｒ２Ｏ系無鉛低融点ガラスであることを特徴とする。
【００１５】
本発明のガラスフリットにおいて、ＳiＯ２はガラス形成成分であり、別のガラス形成成分であるＢ２Ｏ３と共存させることにより、安定したガラスを形成することができるもので、２〜１０％（重量％、以下においても同様である）の範囲で含有させる。１０％を越えると、ガラスの軟化点が上昇し、成形性、作業性が困難となる。より好ましくは、４〜９％の範囲である。
【００１６】
Ｂ２Ｏ３はガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの熱膨張係数において過度の上昇を抑え、かつ、焼付け時にガラスに適度の流動性を与え、ガラスの誘電率を低下させるものである。ガラス中に１８〜３０％の範囲で含有させる。１８％未満ではガラスの流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。他方３０％を越えるとガラスの安定性を低下させる。より好ましくは１９〜２９％の範囲である。
【００１７】
Ａｌ２Ｏ３は、ガラスの結晶化を抑制して安定化させる成分である。ガラス中に０〜１０％の範囲で含有させることが好ましい。１０％を超えるとガラスの軟化点が上昇し、成形性、作業性が困難となる。
【００１８】
ＺｎＯはガラスの軟化点を下げるもので、ガラス中に０〜２５％の範囲で含有させる。２５％を超えるとガラスが不安定となり結晶を生じ易い。好ましくは０〜２３％の範囲である。
【００１９】
ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）はガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与えるもので、ガラス中に２０〜５０％の範囲で含有させる。２０％未満ではガラスの軟化点の低下が不十分で、焼結性が損なわれる。他方５０％を越えるとガラスの熱膨張係数が高くなりすぎる。より好ましくは２３〜５０％の範囲である。
【００２０】
Ｒ２Ｏ（Ｌi２Ｏ、Ｎa２Ｏ、Ｋ２Ｏ）はガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与え、熱膨張係数を適宜範囲に調整するものであり、１０〜１７％の範囲で含有させる。１０％未満ではガラスの軟化点の低下が不十分で、焼結性が損なわれる。他方１７％を越えると熱膨張係数を過度に上昇させる。より好ましくは１２〜１７％の範囲である。
この他にも、一般的な酸化物で表すＣｕＯ、ＴｉＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｎＯ２、ＴｅＯ２などを加えてもよい。
【００２１】
実質的にＰｂＯを含まないことにより、人体や環境に与える影響を皆無とすることができる。ここで、実質的にＰｂＯを含まないとは、ＰｂＯがガラス原料中に不純物として混入する程度の量を意味する。例えば、低融点ガラス中における０．３wt％以下の範囲であれば、先述した弊害、すなわち人体、環境に対する影響、絶縁特性等に与える影響は殆どなく、実質的にＰｂＯの影響を受けないことになる。
前記低融点ガラスの３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（１００〜１５０）×１０−７／℃、軟化点が４００℃以上５００℃以下であることを特徴とする導電性ペースト材料である。熱膨張係数が（１００〜１５０）×１０−７／℃を外れると電極形成時に剥離、基板の反り等の問題が発生する。好ましくは、（１０５〜１４５）×１０−７／℃の範囲である。また、軟化点が５００℃を越えると焼成時に十分に流動しないためシリコン半導体基板との密着性が悪くなるなどの問題が発生する。好ましくは、４００℃以上４８０℃以下である。
【００２２】
また、上記の導電性ペースト材料を使用することを特徴とする太陽電池素子である。
【００２３】
さらに、上記の導電性ペースト材料を使用することを特徴とする電子材料用基板である。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例に基づき、説明する。
【００２５】
（導電性ペースト材料）
まず、ガラス粉末は、実施例に記載した所定組成となるように各種無機原料を秤量、混合して原料バッチを作製する。この原料バッチを白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で１０００〜１３００℃、１〜２時間で加熱溶融して表１の実施例１〜５、表２の比較例１〜４に示す組成のガラスを得た。ガラスの一部は型に流し込み、ブロック状にして熱物性(熱膨張係数、軟化点)測定用に供した。残余のガラスは急冷双ロール成形機にてフレーク状とし、粉砕装置で平均粒径１〜４μｍ、最大粒径１０μｍ未満の粉末状に整粒した。
【００２６】
次いで、αテルピネオールとブチルカルビトールアセテートからなるペーストオイルにバインダーとしてのエチルセルロースと上記ガラス粉、また導電性粉末としてアルミニウム粉末を所定比で混合し、粘度、５００±５０ポイズ程度の導電性ペーストを調製した。
【００２７】
なお、軟化点は、熱分析装置ＴＧ―ＤＴＡ（リガク（株）製）を用いて測定した。また、熱膨張係数は、熱膨張計を用い、５℃/分で昇温したときの３０〜３００℃での伸び量から求めた。
【００２８】
次に、ｐ型半導体シリコン基板１を準備し、その上部に上記で作製した導電性ペーストをスクリーン印刷した。これらの試験片を、１４０℃のオーブンで１０分間乾燥させ、次に電気炉にて８００℃条件下で1分間焼成し、ｐ型半導体シリコン基板１にアルミニウム電極層５とＢＳＦ層６を形成した構造を得た。
【００２９】
このようにして得られたサンプルについて、電極間のオーム抵抗に影響を及ぼすアルミニウム電極層５の表面抵抗を４探針式表面抵抗測定器で測定した。
【００３０】
次に、アルミニウム電極層５のｐ型半導体シリコン基板１との密着性を調べるために、メンディングテープ（ニチバン製）をアルミニウム電極層５に貼り付け、剥離したときのアルミニウム電極層５の剥がれ状態を目視にて評価した。
【００３１】
その後、アルミニウム電極層５を形成したｐ型半導体シリコン基板１を水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して、アルミニウム電極層５およびＢＳＦ層６をエッチングすることでｐ＋層７を表面に露出させ、ｐ＋層７の表面抵抗を４探針式表面抵抗測定器で測定した。
【００３２】
ｐ＋層７の表面抵抗とＢＳＦ効果には相関があり、ｐ＋層７の表面抵抗が低いほどＢＳＦ効果が高く、太陽電池素子としての変換効率が高いとされている。ここでは、ｐ＋層７の表面抵抗の目標値を２５Ω／□以下とした。
【００３３】
（結果）
無鉛低融点ガラス組成および、各種試験結果を表に示す。
【表１】
【表２】
【００３４】
表１における実施例１〜５に示すように、本発明の組成範囲内においては、軟化点が４００℃〜５００℃であり、好適な熱膨張係数（１００〜１５０）×１０−７／℃を有しており、ｐ型半導体シリコン基板１との密着性も良好である。更には、太陽電池素子の変換効率に関係するｐ＋層７の抵抗値も低く結晶Ｓｉ太陽電池用の導電性ペーストとして好適である。
【００３５】
他方、本発明の組成範囲を外れる表２における比較例１〜４は、ｐ型半導体シリコン基板１との良好な密着性が得られない、ｐ＋層７の抵抗値が高い、または溶解後にガラスが潮解性を示すなど、結晶Ｓｉ太陽電池用の導電性ペーストとしては適用し得ない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】一般的な結晶Ｓｉ太陽電池セルの概略断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１ ｐ型半導体シリコン基板
２ ｎ型半導体シリコン層
３ 反射防止膜
４ 表面電極
５ アルミニウム電極層
６ ＢＳＦ層
７ Ｐ＋層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に結晶シリコン太陽電池に形成される電極において、良好な電気特性が得られ、また、シリコン半導体基板との密着性が良好な無鉛導電性ペースト材料に良好な低融点ガラス組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体シリコン基板を用いた電子部品として、図１に示すような太陽電池素子が知られている。図１に示すように、太陽電池素子は、厚みが２００μｍ程度のｐ型半導体シリコン基板１の受光面側にｎ型半導体シリコン層２を形成し、受光面側表面に受光効率をあげるための窒化珪素膜などの反射防止膜３、さらにその反射防止膜３上に半導体と接続した表面電極４が形成されている。また、ｐ型半導体シリコン基板１の裏側には、アルミニウム電極層５が一様に形成されている。
【０００３】
このアルミニウム電極層５は、一般に、アルミニウム粉末、ガラスフリット、エチルセルロースやアクリル樹脂などのバインダーを含む有機ビヒクルとからなるアルミニウムペースト材料を、スクリーン印刷などを用いて塗布し、６００〜９００℃程度の温度で短時間焼成することで形成される。
【０００４】
このアルミニウムペーストの焼成において、アルミニウムがｐ型半導体シリコン基板１に拡散することで、アルミニウム電極層５とｐ型半導体シリコン基板１との間にＢＳＦ（Ｂａｃｋ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｆｉｅｌｄ）層６と呼ばれるＳｉ−Ａｌ共晶層が形成され、さらにはアルミニウムの拡散による不純物層ｐ＋層７が形成される。
【０００５】
このｐ＋層７は、ｐｎ接合の光起電力効果によって生成したキャリアの再結合による損失を抑制する効果をもたらし、太陽電池素子の変換効率向上に寄与する。
【０００６】
このＢＳＦ効果に関しては、アルミニウムペーストに含まれるガラスフリットとして、鉛を含有するガラスを用いることで高い効果を得ることが可能であるということが開示されている（例えば特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−５９３８０号公報
【特許文献２】特開２００３−１６５７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、鉛成分はガラスを低融点とする上で重要な成分ではあるものの、人体や環境に与える弊害が大きい。上記特開２００７−５９３８０号公報や特開２００３−１６５７４４号公報に開示されているガラスフリットは、鉛成分を含むという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、シリコン半導体基板を用いる太陽電池用の導電性ペーストにおいて、該ペーストに含まれる低融点ガラスの組成が、実質的に鉛成分を含まず、重量％でＳｉＯ２を２〜１０、Ｂ２Ｏ３を１８〜３０、Ａｌ２Ｏ３を０〜１０、ＺｎＯを０〜２５、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を２０〜５０、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）を１０〜１７含むＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＲＯ−Ｒ２Ｏ系無鉛低融点ガラスであることを特徴とする導電性ペースト材料である。
【００１０】
また、前記無鉛低融点ガラスの３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（１００〜１５０）×１０−７／℃、軟化点が４００℃以上５５０℃以下であることを特徴とする上記の導電性ペースト材料である。
【００１１】
さらに、上記の導電性ペースト材料を使用することを特徴とする太陽電池素子である。
【００１２】
さらにまた、上記の導電性ペースト材料を使用することを特徴とする電子材料用基板である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の無鉛低融点ガラスフリットを含む導電性ペースト材料を使用することで、高いＢＳＦ効果を得ることができる。また、シリコン半導体基板との良好な密着性を得ることができる。さらに、実質的に鉛成分を含まないため人体や環境に与える弊害がない。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の導電性ペースト材料は、アルミニウム粉末とエチルセルロースやアクリル樹脂などのバインダーを含む有機ビヒクルに加えて、ガラスフリットを含み、ガラスフリットが実質的に鉛成分を含まず、重量％でＳｉＯ２を２〜１０、Ｂ２Ｏ３を１８〜３０、Ａｌ２Ｏ３を０〜１０、ＺｎＯを０〜２５、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を２０〜５０、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ）を１０〜１７含むＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＲＯ−Ｒ２Ｏ系無鉛低融点ガラスであることを特徴とする。
【００１５】
本発明のガラスフリットにおいて、ＳiＯ２はガラス形成成分であり、別のガラス形成成分であるＢ２Ｏ３と共存させることにより、安定したガラスを形成することができるもので、２〜１０％（重量％、以下においても同様である）の範囲で含有させる。１０％を越えると、ガラスの軟化点が上昇し、成形性、作業性が困難となる。より好ましくは、４〜９％の範囲である。
【００１６】
Ｂ２Ｏ３はガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの熱膨張係数において過度の上昇を抑え、かつ、焼付け時にガラスに適度の流動性を与え、ガラスの誘電率を低下させるものである。ガラス中に１８〜３０％の範囲で含有させる。１８％未満ではガラスの流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。他方３０％を越えるとガラスの安定性を低下させる。より好ましくは１９〜２９％の範囲である。
【００１７】
Ａｌ２Ｏ３は、ガラスの結晶化を抑制して安定化させる成分である。ガラス中に０〜１０％の範囲で含有させることが好ましい。１０％を超えるとガラスの軟化点が上昇し、成形性、作業性が困難となる。
【００１８】
ＺｎＯはガラスの軟化点を下げるもので、ガラス中に０〜２５％の範囲で含有させる。２５％を超えるとガラスが不安定となり結晶を生じ易い。好ましくは０〜２３％の範囲である。
【００１９】
ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）はガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与えるもので、ガラス中に２０〜５０％の範囲で含有させる。２０％未満ではガラスの軟化点の低下が不十分で、焼結性が損なわれる。他方５０％を越えるとガラスの熱膨張係数が高くなりすぎる。より好ましくは２３〜５０％の範囲である。
【００２０】
Ｒ２Ｏ（Ｌi２Ｏ、Ｎa２Ｏ、Ｋ２Ｏ）はガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与え、熱膨張係数を適宜範囲に調整するものであり、１０〜１７％の範囲で含有させる。１０％未満ではガラスの軟化点の低下が不十分で、焼結性が損なわれる。他方１７％を越えると熱膨張係数を過度に上昇させる。より好ましくは１２〜１７％の範囲である。
この他にも、一般的な酸化物で表すＣｕＯ、ＴｉＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、Ｂｉ２Ｏ３、ＳｎＯ２、ＴｅＯ２などを加えてもよい。
【００２１】
実質的にＰｂＯを含まないことにより、人体や環境に与える影響を皆無とすることができる。ここで、実質的にＰｂＯを含まないとは、ＰｂＯがガラス原料中に不純物として混入する程度の量を意味する。例えば、低融点ガラス中における０．３wt％以下の範囲であれば、先述した弊害、すなわち人体、環境に対する影響、絶縁特性等に与える影響は殆どなく、実質的にＰｂＯの影響を受けないことになる。
前記低融点ガラスの３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（１００〜１５０）×１０−７／℃、軟化点が４００℃以上５００℃以下であることを特徴とする導電性ペースト材料である。熱膨張係数が（１００〜１５０）×１０−７／℃を外れると電極形成時に剥離、基板の反り等の問題が発生する。好ましくは、（１０５〜１４５）×１０−７／℃の範囲である。また、軟化点が５００℃を越えると焼成時に十分に流動しないためシリコン半導体基板との密着性が悪くなるなどの問題が発生する。好ましくは、４００℃以上４８０℃以下である。
【００２２】
また、上記の導電性ペースト材料を使用することを特徴とする太陽電池素子である。
【００２３】
さらに、上記の導電性ペースト材料を使用することを特徴とする電子材料用基板である。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例に基づき、説明する。
【００２５】
（導電性ペースト材料）
まず、ガラス粉末は、実施例に記載した所定組成となるように各種無機原料を秤量、混合して原料バッチを作製する。この原料バッチを白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で１０００〜１３００℃、１〜２時間で加熱溶融して表１の実施例１〜５、表２の比較例１〜４に示す組成のガラスを得た。ガラスの一部は型に流し込み、ブロック状にして熱物性(熱膨張係数、軟化点)測定用に供した。残余のガラスは急冷双ロール成形機にてフレーク状とし、粉砕装置で平均粒径１〜４μｍ、最大粒径１０μｍ未満の粉末状に整粒した。
【００２６】
次いで、αテルピネオールとブチルカルビトールアセテートからなるペーストオイルにバインダーとしてのエチルセルロースと上記ガラス粉、また導電性粉末としてアルミニウム粉末を所定比で混合し、粘度、５００±５０ポイズ程度の導電性ペーストを調製した。
【００２７】
なお、軟化点は、熱分析装置ＴＧ―ＤＴＡ（リガク（株）製）を用いて測定した。また、熱膨張係数は、熱膨張計を用い、５℃/分で昇温したときの３０〜３００℃での伸び量から求めた。
【００２８】
次に、ｐ型半導体シリコン基板１を準備し、その上部に上記で作製した導電性ペーストをスクリーン印刷した。これらの試験片を、１４０℃のオーブンで１０分間乾燥させ、次に電気炉にて８００℃条件下で1分間焼成し、ｐ型半導体シリコン基板１にアルミニウム電極層５とＢＳＦ層６を形成した構造を得た。
【００２９】
このようにして得られたサンプルについて、電極間のオーム抵抗に影響を及ぼすアルミニウム電極層５の表面抵抗を４探針式表面抵抗測定器で測定した。
【００３０】
次に、アルミニウム電極層５のｐ型半導体シリコン基板１との密着性を調べるために、メンディングテープ（ニチバン製）をアルミニウム電極層５に貼り付け、剥離したときのアルミニウム電極層５の剥がれ状態を目視にて評価した。
【００３１】
その後、アルミニウム電極層５を形成したｐ型半導体シリコン基板１を水酸化ナトリウム水溶液に浸漬して、アルミニウム電極層５およびＢＳＦ層６をエッチングすることでｐ＋層７を表面に露出させ、ｐ＋層７の表面抵抗を４探針式表面抵抗測定器で測定した。
【００３２】
ｐ＋層７の表面抵抗とＢＳＦ効果には相関があり、ｐ＋層７の表面抵抗が低いほどＢＳＦ効果が高く、太陽電池素子としての変換効率が高いとされている。ここでは、ｐ＋層７の表面抵抗の目標値を２５Ω／□以下とした。
【００３３】
（結果）
無鉛低融点ガラス組成および、各種試験結果を表に示す。
【表１】
【表２】
【００３４】
表１における実施例１〜５に示すように、本発明の組成範囲内においては、軟化点が４００℃〜５００℃であり、好適な熱膨張係数（１００〜１５０）×１０−７／℃を有しており、ｐ型半導体シリコン基板１との密着性も良好である。更には、太陽電池素子の変換効率に関係するｐ＋層７の抵抗値も低く結晶Ｓｉ太陽電池用の導電性ペーストとして好適である。
【００３５】
他方、本発明の組成範囲を外れる表２における比較例１〜４は、ｐ型半導体シリコン基板１との良好な密着性が得られない、ｐ＋層７の抵抗値が高い、または溶解後にガラスが潮解性を示すなど、結晶Ｓｉ太陽電池用の導電性ペーストとしては適用し得ない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】一般的な結晶Ｓｉ太陽電池セルの概略断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１ ｐ型半導体シリコン基板
２ ｎ型半導体シリコン層
３ 反射防止膜
４ 表面電極
５ アルミニウム電極層
６ ＢＳＦ層
７ Ｐ＋層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン半導体基板を用いる太陽電池用の導電性ペーストに含まれる低融点ガラスにおいて、その組成が、実質的に鉛成分を含まず、質量％で、
ＳｉＯ２ ２〜１０、
Ｂ２Ｏ３ １８〜３０、
Ａｌ２Ｏ３ ０〜１０、
ＺｎＯ ０〜２５、
ＲＯ（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯより選択される１種以上の合計） ２０〜５０、
及び、
Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏより選択される１種以上の合計） １０〜１７、を含むことを特徴とするＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＲＯ−Ｒ２Ｏ系無鉛低融点ガラス。
【請求項２】
３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（１００〜１５０）×１０−７／℃、軟化点が４００℃以上５５０℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の無鉛低融点ガラス。
【請求項３】
請求項１または請求項２のいずれかの無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項４】
請求項１または請求項２のいずれかの無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とする太陽電池素子。
【請求項５】
請求項１または請求項２のいずれかの無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とする電子材料用基板。
【請求項１】
シリコン半導体基板を用いる太陽電池用の導電性ペーストに含まれる低融点ガラスにおいて、その組成が、実質的に鉛成分を含まず、質量％で、
ＳｉＯ２ ２〜１０、
Ｂ２Ｏ３ １８〜３０、
Ａｌ２Ｏ３ ０〜１０、
ＺｎＯ ０〜２５、
ＲＯ（ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯより選択される１種以上の合計） ２０〜５０、
及び、
Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏより選択される１種以上の合計） １０〜１７、を含むことを特徴とするＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ−ＲＯ−Ｒ２Ｏ系無鉛低融点ガラス。
【請求項２】
３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（１００〜１５０）×１０−７／℃、軟化点が４００℃以上５５０℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の無鉛低融点ガラス。
【請求項３】
請求項１または請求項２のいずれかの無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項４】
請求項１または請求項２のいずれかの無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とする太陽電池素子。
【請求項５】
請求項１または請求項２のいずれかの無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とする電子材料用基板。
【図１】
【公開番号】特開２０１２−１２２３２（Ｐ２０１２−１２２３２Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１４７８０６（Ｐ２０１０−１４７８０６）
【出願日】平成２２年６月２９日（２０１０．６．２９）
【出願人】（０００００２２００）セントラル硝子株式会社 (1,198)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月２９日（２０１０．６．２９）
【出願人】（０００００２２００）セントラル硝子株式会社 (1,198)
【Ｆターム（参考）】
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