光ヘッド装置およびその製造方法
【課題】製造途中で発光素子を点灯させての発光素子の位置調整作業を行う場合でも、フレキシブル基板の損傷を防止可能な光ヘッド装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】光ヘッド装置を製造するにあたっては、サブフレーム２２上でリード線１１を介して給電してツインレーザ光源４を点灯させてレーザ光を観察し、ツインレーザ光源４の位置調整を行った後、サブフレーム２２をメインフレーム２１に連結し、しかる後に、リード線１１へのフレキシブル基板の接続を行う。
【解決手段】光ヘッド装置を製造するにあたっては、サブフレーム２２上でリード線１１を介して給電してツインレーザ光源４を点灯させてレーザ光を観察し、ツインレーザ光源４の位置調整を行った後、サブフレーム２２をメインフレーム２１に連結し、しかる後に、リード線１１へのフレキシブル基板の接続を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤやＤＶＤなどの光記録ディスクの再生等に用いられる光ヘッド装置、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤなどの光記録ディスクの再生、記録等に用いられる光ヘッド装置では、発光素子、信号検出用受光素子、発光素子から光記録ディスクに向かう光路および光記録ディスクから受光素子に向かう光路を構成する光学系が装置フレームに搭載されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−８２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような光ヘッド装置においては、一般に、発光素子にはフレキシブル基板が接続されて発光素子への給電が行われる。また、フレキシブル基板を介して発光素子を点灯させ、その出射光を観察しながら、発光素子などの位置調整が行われる。しかしながら、このような構成では、製造途中の比較的早い段階でフレキシブル基板を接続するため、その後の工程においてフレキシブル基板が損傷しやすいという問題点がある。
【０００４】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、製造途中で発光素子を点灯させての発光素子の位置調整作業を行う場合でも、フレキシブル基板の損傷を防止可能な光ヘッド装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明では、発光素子と、信号検出用受光素子と、前記発光素子から光記録ディスクに向かう光路および前記光記録ディスクから前記信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、前記発光素子の端子にはリード線が電気的に接続され、当該リード線にフレキシブル基板が接続されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明では、発光素子と、信号検出用受光素子と、前記発光素子から前記光記録ディスクに向かう光路および前記光記録ディスクから前記信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置の製造方法において、前記発光素子の端子にリード線を電気的に接続した後、前記リード線にフレキシブル基板を接続する前に、前記リード線を介して給電して前記発光素子を点灯させた状態で少なくとも前記発光素子の位置調整を行い、しかる後に、前記リード線にフレキシブル基板を接続することを特徴とする。
【０００７】
本発明では、発光素子の端子にリード線を電気的に接続した後、前記リード線にフレキシブル基板を接続する前に、前記リード線を介して給電して前記発光素子を点灯させた状態で少なくとも前記発光素子の位置調整を行うため、かかる位置調整の際にフレキシブル基板が損傷することがない。それ故、製造途中で発光素子を点灯させての発光素子の位置調整作業を行う場合でも、フレキシブル基板の損傷を防止することができる。
【０００８】
本発明において、前記装置フレームは、両端部に軸受が形成されたメインフレームと、該メインフレームと連結され、前記発光素子、前記信号検出用受光素子、および前記光学系を構成する複数の光学素子の少なくとも一部が搭載されたサブフレームとを備えている構成を採用してもよい。
【０００９】
このように、前記装置フレームが、両端部に軸受が形成されたメインフレームと、該メインフレームに対して連結されたサブフレームとを備えている場合、前記サブフレームに、前記発光素子、前記信号検出用受光素子、および前記光学系を構成する複数の光学素子の少なくとも一部を搭載した後、当該サブフレームを前記メインフレームに連結する前に、前記リード線を介して給電して前記発光素子を点灯させた状態で少なくとも前記発光素子の位置調整を行い、前記サブフレームを前記メインフレームに連結した後、前記リード線に前記フレキシブル基板を接続することが好ましい。このように構成すると、サブフレームをメインフレームに連結する際にフレキシブル基板が損傷することを防止することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、発光素子の端子にリード線を電気的に接続した後、リード線にフレキシブル基板を接続する前に、リード線を介して給電して発光素子を点灯させた状態で発光素子の位置調整などを行うため、かかる位置調整などの際にフレキシブル基板が損傷することがない。それ故、製造途中で発光素子を点灯させての発光素子の位置調整作業を行う場合でも、フレキシブル基板の損傷を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図面を参照して、本発明を適用した光ヘッド装置の一例を説明する。なお、以下の説明では、対物レンズが見える側を上面とし、その反対側を下面としてある。
【００１２】
［全体構成］
図１は、本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。図２（ａ）〜（ｅ）は各々、図１に示す光ヘッド装置において、フレキシブル基板の一部を除去してその本体部分を拡大した平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＯ−Ｏ断面図である。図３（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびアクチュエータカバーを取り外した状態の平面図および底面図である。図４（ａ）〜（ｅ）は各々、図３に示す状態からフレキシブル基板および対物レンズ駆動装置を取り外した状態の平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＮ−Ｎ断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）は各々、図４に示す状態からサブフレームを抜き出して示す平面図、底面図、およびＪ−Ｊ断面図である。
【００１３】
図１および図２に示すように、本発明を適用した光ヘッド装置１は、装置フレーム２の両端の各々に、ディスク駆動装置の送りねじ軸やガイド軸が係合する第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２が形成されており、光記録ディスクの半径方向に駆動されるようになっている。装置フレーム２の一方側の側面は、ディスク駆動機構のスピンドルモータ（図示せず）に接近した際の干渉を防止するために円弧状に湾曲している。
【００１４】
装置フレーム２の上面側では略中央に対物レンズ９１が位置し、対物レンズ９１に対して第１の軸受部２１１が位置する側には、薄い金属板からなる上面カバー６が被せられている。上面カバー６は、装置フレーム２の上面を覆う上板部６１と、この上板部６１の一方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第１の側板部６２と、上板部６１の他方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第２の側板部６３とを備えている。
【００１５】
装置フレーム２の底面側には、薄い金属板からなる下面カバー８が被せられており、この下面カバー８は、装置フレーム２の下面を覆う下板部８１と、この下板部８１の一方の側端縁から上方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第１の側板部８２と、他方の側端縁から上方に屈曲して装置フレーム２のスリット内に嵌って下面カバー８を装置フレーム２に搭載された状態を保持する弾性力を発揮する第２の側板部８３とを備えている。
【００１６】
装置フレーム２において、対物レンズ９１に対して第２の軸受部２１２が位置する側から左側領域にかけては、図１０および図１１を参照して後述する薄い金属板からなるアクチュエータカバー７が被せられている。
【００１７】
図１および図２に示すフレキシブル基板３の本体部分は、図３に示すように、アクチュエータカバー７および上面カバー６の下側において装置フレーム２の上面を覆うように配置されており、このフレキシブル基板３の下面には、後述するツインレーザ光源４などに対する駆動や対物レンズ駆動機構９などに対する制御を行うための駆動用ＩＣ３０が実装されている。また、フレキシブル基板３では、上面カバー６から第１の軸受部２１１の側に向けて２本の端部３１、３２が延びており、これらの端部３１、３２に形成された配線パターンは、後述する信号検出用受光素子５５に電気的に接続している。さらに、フレキシブル基板３は、後述するツインレーザ光源４およびモニター用の受光素子に配線パターンが電気的に接続された端部３３、３４も備えている。
【００１８】
ここで、装置フレーム２は、図６および図７を参照して後述するメインフレーム２１と、図８および図９を参照して後述する金属製のサブフレーム２２とを備えており、サブフレーム２２は、メインフレーム２１の内側に配置された状態でメインフレーム２１に保持されている。
【００１９】
図３、図４および図５に示すように、光ヘッド装置１は、波長が６５０ｎｍ帯の第１のレーザ光（赤外光）、および波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光（外赤外光）を用いてＤＶＤ系ディスクおよびＣＤ系ディスクに対する情報の記録、再生が可能な２波長光ヘッド装置１であり、装置フレーム２上には、第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系のレーザダイオードと、第２のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系のレーザダイオードとを一体に備えたツインレーザ光源４が搭載されている。ここで、第１のレーザ光および第２のレーザ光は、ツインレーザ光源４から光記録ディスクに向かう光路に配置された複数の光学素子からなる共通の光学系を介して光記録ディスクであるＤＶＤ系ディスクあるいはＣＤ系ディスクに導かれ、この光学系を構成する光学素子も装置フレーム２上に搭載されている。また、光記録ディスクからの戻り光も、共通の光学系を介して共通の信号検出用受光素子５５に導かれ、かかる戻り光に対する光路を規定する光学素子、および信号検出用受光素子５５も装置フレーム２に搭載されている。
【００２０】
本形態の光ヘッド装置１において、共通の光学系には、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光をトラッキング検出用に３ビームに回折する回折素子５１と、回折素子５１により３ビームに分離したレーザ光を部分反射するハーフミラー５２と、ハーフミラー５２からのレーザ光を平行光にするコリメートレンズ５３と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー５９と、立ち上げミラー５９からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ９１とが含まれている。また、共通の光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された後に、コリメートレンズ５３およびハーフミラー５２を通過した第１および第２のレーザ光の戻り光に非点収差を付与するためのセンサーレンズ５４も含まれている。なお、ハーフミラー５２に対して回折素子５１とは反対側にはフロントモニター用受光素子５６が配置されている。
【００２１】
対物レンズ９１は、対物レンズ駆動機構９によってトラッキング方向およびフォーカシング方向の位置がサーボ制御されるようになっており、このような対物レンズ駆動機構９も装置フレーム２に搭載されている。本形態では、対物レンズ駆動機構９としてワイヤサスペンション方式のものを用いており、かかる対物レンズ駆動機構９としては周知のものを用いることができるので、詳細な説明を省略するが、対物レンズ９１を保持しているレンズホルダと、このレンズホルダを複数本のワイヤでトラッキング方向およびフォーカシング方向に移動可能に支持しているホルダ支持部と、装置フレーム２に固定されたヨークとを備えている。また、対物レンズ駆動機構９は、レンズホルダに取り付けられた駆動コイルと、ヨークに取り付けられた駆動マグネットにより構成される磁気駆動回路を備えており、駆動コイルに対する通電を制御することにより、レンズホルダに保持された対物レンズ９１を光記録ディスクに対してトラッキング方向およびフォーカシング方向に駆動する。なお、対物レンズ駆動機構９は、対物レンズ９１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。
【００２２】
このように構成した光ヘッド装置１において、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光は、回折素子５１を透過した後、一部がハーフミラー５２の部分反射面によって反射され、その光軸が９０度折り曲げられてコリメートレンズ５３に向かう。そして、コリメートレンズ５３で平行光化されたレーザ光は、立ち上げミラー５９でその光軸が９０度折り曲げられて対物レンズ９１に向かう。その際、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光の一部は、ハーフミラー５２の部分反射面を透過して、モニター光としてフロントモニター用受光素子５６に導かれる。このフロントモニター用受光素子５６でのモニター結果は、駆動用ＩＣを介してツインレーザ光源４にフィードバックされ、ツインレーザ光源４から出射されるレーザ光の強度が制御される。
【００２３】
一方、光記録ディスクからの戻り光は、対物レンズ９１、立ち上げミラー５９を逆に戻り、コリメートレンズ５３、ハーフミラー５２を介してセンサーレンズ５４に向けて出射され、このセンサーレンズ５４によって非点収差が付与された後、信号検出用受光素子５５に入射し、信号検出用受光素子５５で検出される。この信号検出用受光素子５５で検出される戻り光には、第１および第２のレーザ光が回折素子５１で回折された３ビームが含まれており、例えば、３ビームのうち、０次光からなるメインビームよって信号の再生が行われるとともに、±１次回折光からなるサブビームの検出結果を用いて対物レンズ９１のトラッキングエラー信号やフォーカシングエラー信号の検出が行われる。このようにして検出されたトラッキングエラー信号やフォーカシングトエラー信号の検出結果に基づいて、駆動用ＩＣは対物レンズ駆動機構９を制御する。
【００２４】
このように本形態では、共通の対物レンズ９１により第１のレーザ光および第２のレーザ光による記録、再生を行うため、対物レンズ９１については、同心円状の溝や段差により回折格子が形成された２波長レンズが用いられている。このため、本形態によれば、対物レンズ９１を共用しても、第１のレーザ光および第２のレーザ光の双方について、表面保護層の厚さが異なる記録層を備えた光記録ディスクに対応することができる。
【００２５】
ここで、第１のレーザ光については、光学系の倍率が６以上であることが好ましく、第２のレーザ光については、光学系の倍率が４．５や４．８であることが好ましい。但し、本形態では、ツインレーザ光源４を用いているため、第１のレーザ光と第２のレーザ光とでは光学系が完全に共通し、倍率を相違させることができない。このため、ツインレーザ光源４を用いた場合に従来は、ＤＶＤ系ディスクを優先して光学系の倍率を６に設定してあるため、ＣＤ系のディスクにとっては最適設計から大きく外れている。しかるに本形態では、ＤＶＤ系ディスクでの記録、再生の際の特性を満たす範囲で光学系の倍率を低くし、光学系の倍率を約５．１に設定してある。このため、本形態の光ヘッド装置１では、ＤＶＤ系ディスクおよびＣＤ系のディスクの双方にとって好適な設計になっている。
【００２６】
［各部材の詳細説明］
図６は、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたメインフレームの斜視図である。図７（ａ）〜（ｅ）は各々、図６に示すメインフレームの平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＭ−Ｍ断面図である。図８（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたサブフレームを斜め上方からみたときの斜視図、および斜め下方からみたときの斜視図である。図９（ａ）〜（ｅ）は各々、図８に示すサブフレームの平面図、底面図、正面図、左側面図および右側面図である。図１０は、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたアクチュエータカバーの斜視図である。図１１（ａ）〜（ｄ）は各々、図１０に示すアクチュエータカバーの平面図、底面図、右側面図、および正面図である。
【００２７】
（装置フレーム２の構成）
本形態の光ヘッド装置１において、装置フレーム２は、図６および図７に示す樹脂製の枠状部品からなるメインフレーム２１と、図８および図９に示す金属製のサブフレーム２２とから構成されており、サブフレーム２２は、図２〜図４に示すように、メインフレーム２１の内側のサブフレーム搭載領域２１０に配置された状態でメインフレーム２１に保持されている。図６および図７に示すように、メインフレーム２１の方には第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２などが形成されている。図８および図９に示すサブフレーム２２は、例えば、亜鉛合金ダイカスト品であり、図３に示すように、サブフレーム２２をメインフレーム２１に搭載した状態で、装置フレーム２の内部は、サブフレーム２２が配置された第１の光学素子設置部と、サブフレーム２２が配置されていない第２の光学素子設置部とに区画される。
【００２８】
すなわち、本形態では、ツインレーザ光源４、回折素子５１、ハーフミラー５２、コリメートレンズ５３、センサーレンズ５４、信号検出用受光素子５５、およびモニター用受光素子５６は、サブフレーム２２に搭載された状態でメインフレーム２１に搭載されている。これに対して、立ち上げミラー５９は、メインフレーム２１に対して直接、搭載されている。また、対物レンズ９１を駆動するための対物レンズ駆動機構９は、ヨークがメインフレーム２１に固定されることにより、メインフレーム２１上に搭載されている。
【００２９】
以下、光ヘッド装置１に用いた各部品の構造を詳述する。まず、図６および図７に示すメインフレーム２１は、両端部に第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２を備えているとともに、メインフレーム２１の内側には、その長さ方向の中心から第１の軸受部２１１の方に偏った位置にサブフレーム搭載領域２１０が形成されている。
【００３０】
メインフレーム２１において、サブフレーム搭載領域２１０を両側で挟む２箇所は、サブフレーム２２に対する位置決め突起２１８、２１９を各々備えた第１のサブフレーム連結領域２１３と第２のサブフレーム連結領域２１４になっており、第１のサブフレーム連結領域２１３は、第１の軸受部２１１が位置する側で隣接する端部領域２１５の斜辺部の端部から屈曲して延びる部分として形成されている。一方、第２のサブフレーム連結領域２１４は、端部領域２１５の端部から円弧状の湾曲部分への切り換わる部分に形成されている。
【００３１】
ここで、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４はいずれも、端部領域２１５より厚さ寸法が薄く、端部領域２１５より低くなっている。従って、メインフレーム２１において、第１のサブフレーム連結領域２１３と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７の上面、および第２のサブフレーム連結領域２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７の上面にはそれらの厚さの差に相当する段差が形成されているが、本形態では、２つの境界領域２１６、２１７の上面はいずれも、端部領域２１５側から第１のサブフレーム連結領域２１３側および第２のサブフレーム連結領域２１４側に向かって厚さ寸法が漸減するテーパ面になっている。
【００３２】
また、第１のサブフレーム連結領域２１３は端部領域２１５と比較して幅寸法が全体に大きく幅広になっている。また、第２のサブフレーム連結領域２１４において端部領域２１５に近い領域は、第１のサブフレーム連結領域２１３と同等な幅広になっている。
【００３３】
図８および図９に示すように、サブフレーム２２は略矩形の平面形状を備えており、上面は全体として平坦に形成されている一方、下面側には各光学素子を位置決めするリブや凹凸などが形成されている。また、サブフレーム２２では、上面側から左右両側に向けて薄板状の第１の連結板部２２１と第２の連結板部２２２が延びている。ここで、第１の連結板部２２１には、メインフレーム２１の位置決め突起２１８が嵌る長穴２２３が貫通穴として形成され、第２の連結板部２２２には、メインフレーム２１の位置決め突起２１９が嵌る丸穴２２４が貫通穴として形成されている。
【００３４】
従って、サブフレーム２２を、図１〜図４に示すように、メインフレーム２１に搭載するにあたっては、サブフレーム２２をメインフレーム２１のサブフレーム搭載領域２１０に配置した状態で、第１の連結板部２２１をメインフレーム２１の第１のサブフレーム連結領域２１３に重ね、第２の連結板部２２２をメインフレーム２１の第２のサブフレーム連結領域２１４に重ねる。その結果、メインフレーム２１の位置決め突起２１８、２１９は各々、第１の連結板部２２１の長穴２２３および第２の連結板部２２２の丸穴２２４に嵌り、サブフレーム２２の位置決めが行われる。この状態で、第１のサブフレーム連結領域２１３の外側端部、および第２のサブフレーム連結領域２１４の外側端部は、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２２２位の端縁よりも外側にはみ出しており、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４では、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２２２の端縁より段部２２８、２２９が形成される。従って、段部２２８、２２９にＵＶ硬化型の接着剤を塗布した後、ＵＶ照射により接着剤を固化させれば、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４に第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２が接着固定される。その際、接着剤は、第１のサブフレーム連結領域２１３と第１の連結板部２２１との隙間、および第２のサブフレーム連結領域２１４と第２の連結板部２２２との隙間にも入り込んでいるので、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４と、第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２とは面接着状態なる。
【００３５】
（サブフレーム２２への各種光学素子の実装構造）
再び、図３〜図５において、サブフレーム２２には、中央領域にハーフミラー５２が接着固定され、ハーフミラー５２の搭載位置の側方には回折素子５１が実装されている。ここで、回折素子５１は板バネ５１０により固定されている。
【００３６】
また、サブフレーム２２において、回折素子５１の搭載位置の側方にはツインレーザ光源４が配置されている。ここで、ツインレーザ光源４は、筒状のケースにレーザチップ４１が収納されたキャンタイプではなく、レーザチップ４１が実装されたサブマウント４３が放熱フィン４４の上面に搭載されたフレームタイプのレーザ光源であり、放熱フィン４４の両端部は、サブフレーム２２に接着剤で固定されている。なお、フレームタイプのレーザ光源では、放熱フィン４４に対してレーザチップ４１が実装されたサブマウント４３を囲むように樹脂部分４５がモールドされている。
【００３７】
ここで、ツインレーザ光源４は、レーザチップ４１が実装された上面を光ヘッド装置１の上面に向けて配置され、放熱フィン４４の上面がサブフレーム２２の段部２２６に当接し、上下方向の位置決めが行われている。すなわち、ツインレーザ光源４において、樹脂部分４５の上面にはバリが発生する可能性があるが、本形態では、放熱フィン４４の上面をサブフレーム２２の段部２２６に当接させているため、かかるバリが発生していても、放熱フィン４４を精度よく所定の位置に所定の姿勢で配置することができる。
【００３８】
また、サブフレーム２２において、ツインレーザ光源４の前方位置には平面Ｅ型の金属部品１２が接着固定されており、この金属部品１２の３つの突起１２１、１２２、１２３のうちの中央の突起１２２は、放熱フィン４４の下面のうち、レーザチップ４１およびサブマウント４３が搭載されている部分の裏面側に相当する位置に当接している。
【００３９】
このようにしてサブフレーム２２に搭載されたツインレーザ光源４は、後方に延びたリードピン４２が光源実装基板４０にハンダにより実装されており、この光源実装基板４０からは、リードピン４２に端部がハンダにより接続された３本のリード線１１が延びている。また、光源実装基板４０のグランドパターンにはグランド配線１１１の一方端がハンダにより接続され、このグランド配線１１１の他方端はサブフレーム２２にネジにより固定されている。
【００４０】
ここで、３本のリード線１１は、一方端が光源実装基板４０上でリードピン４２に対して接続されてツインレーザ光源４に電気的に接続している一方、他方端はフレキシブル基板３の端部３３にハンダにより接続されている。
【００４１】
なお、サブフレーム２２において、ツインレーザ光源４が実装されている領域の上面には放熱シート１７が貼られている。
【００４２】
また、サブフレーム２２において、メインフレーム２１の第１の軸受部２１１が位置する側の端部には、開口が形成された突部２２６が形成されており、この突部２２６には、信号検出用受光素子５５を支持する支持基板５７が接着固定されている。ここで、支持基板５７は、長さ方向の中央に信号検出用受光素子５５が支持されている。また、支持基板５７の左右両側の端部５７１、５７２は、突部２２６を両側から挟むように屈曲し、接着剤により突部２２６に固定されている。このような構成を採用したため、本形態では、信号検出用受光素子５５を配置するスペースが狭い場合でも、支持基板５７としてサイズの大きなものを用いることができる。従って、支持基板５７は、放熱性が高く、かつ、熱容量が大きいので、ツインレーザ光源４の発熱などに起因する信号検出用受光素子５５の温度上昇を防止することができる。また、支持基板５７を接着した後、環境温度が変化した際に、左右両側の接着剤の間で収縮あるいは膨張の度合いにアンバランスが発生したときでも信号検出用受光素子５５の位置や姿勢が大きく変動することがない。なお、突部２２６の内側には外形が円筒状のセンサーレンズ５４が配置されている。
【００４３】
さらに、サブフレーム２２の他方の端部には略Ｕ字溝状の開口が形成されており、この開口にコリメートレンズ５３が固定されている。
【００４４】
さらにまた、サブフレーム２２において、ハーフミラー５２の背後には、フレキシブル基板３の端部が接続されたモニター用受光素子５６が実装されている。
【００４５】
（アクチュエータカバー７の構成）
図１０および図１１に示すように、アクチュエータカバー７は、１枚の金属板を所定形状に加工したもので、図２と図３とを対比すると分かるように、フレキシブル基板３において駆動用ＩＣ３０が実装されている領域を覆う台形形状の第１の上板部７１と、この第１の上板部７１から対物レンズ駆動機構９の側に向けて延びて左右のワイヤを覆うＵ字形状の第２の上板部７２と、この第２の上板部７２の先端部において装置フレーム２に対してネジにより固定される固定板部７３と、第１の上板部７１の外周縁から装置フレーム２の側面を通って装置フレーム２の下面側まで延びた２本の爪部７４、７５と、第１の上板部７１の外周縁から２本の爪部７４、７５の間を通って装置フレーム２の下側まで延びた側板部７６と、この側板部７６の下端部で屈曲して装置フレーム２の下面側を覆う下板部７７とを備えている。ここで、第１の上板部７１と第２の上板部７２との境界部分はプレス加工による段部として形成され、第２の上板部７２と固定板部７３との境界部分もプレス加工による段部として形成されている。このように構成したアクチュエータカバー７は、第１の上板部７１がフレキシブル基板３において駆動用ＩＣ３０が実装されている領域の裏面側に対して放熱シート１８を介して重なるように装置フレーム２に取り付けられている。
【００４６】
［光ヘッド装置１の製造方法］
このように構成した光ヘッド装置１を組み立てる際には、まず、図５に示すように、サブフレーム２２に対して、ツインレーザ光源４、回折素子５１、ハーフミラー５２、センサーレンズ５４、コリメートレンズ５３を搭載する。この段階では、信号検出用受光素子５５やモニター用受光素子５６はサブフレーム２２に搭載しない。また、回折素子５１およびセンサーレンズ５４は各々、板バネ５１０、５４０で仮固定されているだけである。
【００４７】
また、この段階では、フレキシブル基板３も接続されていないが、本形態では、ツインレーザ光源４に対してはリード線１１が接続されている。このため、リード線１１から給電して、例えば、ツインレーザ光源４のうち、ＤＶＤ用の第１のレーザチップを点灯させ、コリメートレンズ５３から出射される第１のレーザ光を観察する。そして、コリメートレンズ５３から出射された光がコリメート光となるように、ツインレーザ光源４の光軸上の位置を調整する。その際、ツインレーザ光源４については光軸に直交する位置も調節する。次に、ＣＤ用の第２のレーザチップを点灯させて、コリメートレンズ５３から出射される第１のレーザ光を観察し、ツインレーザ光源４の角度位置や回折素子５１の位置を調節する。その後、ツインレーザ光源４を接着剤で固定する。
【００４８】
さらに、信号生成用受光素子をロボットなどで保持した状態で、ツインレーザ光源４から第１のレーザ光および第２のレーザ光を出射させるとともに、コリメートレンズ５３から出射された光を、光記録ディスクに代わる検査用ミラーで反射させ、その反射光が信号検出用受光素子５５の所定位置にスポットを形成するように、信号生成用受光素子５５およびセンサーレンズ５４の位置調整を行う。このような位置調整を行った後、信号検出用受光素子５５およびセンサーレンズ５４をサブフレーム２２に接着固定する。
【００４９】
このような調整をサブフレーム２２上で行った後、図４に示すように、立ち上げミラー５９が搭載されたメインフレーム２１にサブフレーム２２を搭載する。この段階では、対物レンズ駆動機構９はメインフレーム２１に搭載されていない。
【００５０】
サブフレーム２２のメインフレーム２１への搭載作業を行う際には、サブフレーム２２の第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２を各々、メインフレーム２１の第１のサブフレーム連結部２１３および第２のサブフレーム連結部２１４に重ね、第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２に形成されている長穴２２３および丸穴２２４にメインフレーム２１の位置決め突起２１８、２１９が嵌るように位置合わせを行う。また、ツインレーザ光源４の第１のレーザチップ４１を点灯させ、立ち上げミラー５９からの出射光を観察し、サブフレーム２２の傾きなどを調整する。
【００５１】
このような調整作業を行った後、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４において、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２２２の端縁より形成された段部２２８、２２９にＵＶ硬化型の接着剤を塗布した後、ＵＶ照射により接着剤を固化させ、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４に第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２を接着固定する。その際、接着剤は、第１のサブフレーム連結領域２１３と第１の連結板部２２１との隙間、および第２のサブフレーム連結領域２１４と第２の連結板部２２２との隙間にも入り込んでいるので、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４と、第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２とは面接着状態なる。
【００５２】
次に、図３に示すように、メインフレーム２１に対物レンズ駆動機構９を搭載する。また、駆動用ＩＣ３０が実装されたフレキシブル基板３を搭載する。そして、フレキシブル基板３の端部３１、３２、３３、３４を信号検出用受光素子５５が実装された配線基板５５０、ツインレーザ光源４に電気的に接続されたリード線１１、およびモニター用受光素子５６に接続する。
【００５３】
次に、フレキシブル基板３との間に放熱シート１８を介在させた状態でアクチュエータカバー７を装置フレーム２に取り付ける。また、装置フレーム２の上面には上面カバー６を取り付け、装置フレーム２の底面に下面カバー８を取り付ける。このようにして、光ヘッド装置１が完成する。
【００５４】
［本形態の主な効果］
以上説明したように、本形態の光ヘッド装置１において、装置フレーム２は、樹脂製の枠状部品からなるメインフレーム２１に対して亜鉛ダイカスト品からなるサブフレーム２２が接着固定された構造を備えているため、装置フレーム２は、十分な強度を備えている。また、サブフレーム２２は熱伝達性が高く、メインフレーム２１は安価であるため、本形態によれば、装置フレーム２の低コスト化および軽量化とともに、ツインレーザ光源４で発生した熱をサブフレーム２２を介して上面カバー６および下面カバー８に伝達し、放熱することができる。
【００５５】
また、サブフレーム２２の連結板部２２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ね、接着固定する構成を採用したため、サブフレーム２２をメインフレーム２１に固定するための部分が平面方向にスペースをとらないため、装置フレーム２および光ヘッド装置１の小型化を図ることができる。
【００５６】
ここで、サブフレーム２２の連結板部２２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ねると、装置フレーム２および光ヘッド装置１の厚さ寸法が増大するが、本形態では、サブフレーム連結領域２１３、２１４は、少なくとも連結板部２２１、２２２の厚さ寸法分、端部領域２１５より低くなっている。このため、装置フレーム２および光ヘッド装置１の厚さ寸法を増大させなくても、サブフレーム２２の連結板部２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ねた構成を採用できる。それ故、本形態によれば、装置フレーム２および光ヘッド装置１の小型化および薄型化を図ることができる。
【００５７】
また、このような構成を採用した際に、サブフレーム連結領域２１３、２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７に急激な段差が形成されると、段差で強度が急激に変化し、そこでメインフレーム２１が折れやすくなる。しかるに本形態では、境界領域２１６、２１７の上面については、端部領域２１５側からサブフレーム２２連結領域に向かって厚さ寸法が漸減するテーパ面にしてあるので、サブフレーム連結領域２１３、２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７では強度が連続的に変化し、変曲点がない。それ故、本形態によれば、サブフレーム連結領域２１３、２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７でメインフレーム２１が折れることがない。
【００５８】
さらに、サブフレーム２２の連結板部２２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ねた状態で、サブフレーム連結領域２１３、２１４において連結板部２２１、２２２の端縁より形成された段部２２８、２２９に接着剤を塗布した後、固化させてサブフレーム２２をメインフレーム２１に固定するため、接着強度が大きいという利点がある。
【００５９】
また、本形態では、ツインレーザ光源４にリード線１１が接続されているため、サブフレーム２２に対して、ツインレーザ光源４、回折素子５１、ハーフミラー５２、センサーレンズ５４、コリメートレンズ５３を搭載した状態においてフレキシブル基板３を接続していない段階でも、ツインレーザ光源４に対してはリード線１１から給電を行うことができ、ツインレーザ光源４を点灯させての検査や位置調整を行うことができる。このため、検査や調整の作業を行う際、フレキシブル基板３が損傷することがない。
【００６０】
また、サブフレーム２２上でツインレーザ光源４を点灯させての検査や位置調整を行った後、サブフレーム２２をメインフレーム２１に連結し、しかる後に、リード線１１にフレキシブル基板３を接続するため、サブフレーム２２をメインフレーム２１に連結する際にフレキシブル基板３が損傷することもない。
【００６１】
さらに、本形態の光ヘッド装置１は光記録ディスクへの記録も行うため、駆動用ＩＣ３０での発熱が大きいが、駆動用ＩＣ３０に対しては、ツインレーザ光源４および信号検出用受光素子５５を覆う上面カバー６とは別体のアクチュエータカバー７の延長部分（第１の上板部３１）を重ねてある。このため、駆動用ＩＣ３０で発生した発熱は、上面カバー６に伝わらないので、駆動用ＩＣ３０で発生した熱からツインレーザ光源４および信号検出用受光素子５５を保護することができる。しかも、アクチュエータカバー７は、光記録ディスクと対向しているので、光記録ディスクの回転によって発生した空気の流れによってアクチュエータカバー７が冷却される。それ故、本形態によれば、駆動用ＩＣ３０で発生した熱を効率よく逃がすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は各々、図１に示す光ヘッド装置において、フレキシブル基板の一部を除去してその本体部分を拡大した平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＯ−Ｏ断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびアクチュエータカバーを取り外した状態の平面図および底面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は各々、図３に示す状態からフレキシブル基板および対物レンズ駆動装置を取り外した状態の平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＮ−Ｎ断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は各々、図４に示す状態からサブフレームを抜き出して示す平面図、底面図およびＪ−Ｊ断面図である。
【図６】図１に示す光ヘッド装置に用いたメインフレームの斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は各々、図６に示すメインフレームの平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＭ−Ｍ断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置に用いたサブフレームを斜め上方からみたときの斜視図、および斜め下方からみたときの斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は各々、図８に示すサブフレームの平面図、底面図、正面図、左側面図および右側面図である。
【図１０】図１に示す光ヘッド装置に用いたアクチュエータカバーの斜視図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は各々、図１０に示すアクチュエータカバーの平面図、底面図、右側面図、および正面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１ 光ヘッド装置
２ 装置フレーム
３ フレキシブル基板
４ ツインレーザ光源
６ 上面カバー
７ アクチュエータカバー
８ 下面カバー
９ 対物レンズ駆動機構
１１ リード線
１２ Ｅ型の金属部品
２１ メインフレーム
２２ サブフレーム
４１ レーザチップ
４３ サブマウント
２１ メインフレーム
５１ 回折素子
５２ ハーフミラー
５３ コリメートレンズ
５５ 信号検出用受光素子
５６ フロントモニター用受光素子
５９ 立ち上げミラー
９１ 対物レンズ
２１０ サブフレーム搭載領域
２１３、２１４ サブフレーム連結領域
２２１、２２２ 連結板部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤやＤＶＤなどの光記録ディスクの再生等に用いられる光ヘッド装置、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤなどの光記録ディスクの再生、記録等に用いられる光ヘッド装置では、発光素子、信号検出用受光素子、発光素子から光記録ディスクに向かう光路および光記録ディスクから受光素子に向かう光路を構成する光学系が装置フレームに搭載されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−８２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような光ヘッド装置においては、一般に、発光素子にはフレキシブル基板が接続されて発光素子への給電が行われる。また、フレキシブル基板を介して発光素子を点灯させ、その出射光を観察しながら、発光素子などの位置調整が行われる。しかしながら、このような構成では、製造途中の比較的早い段階でフレキシブル基板を接続するため、その後の工程においてフレキシブル基板が損傷しやすいという問題点がある。
【０００４】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、製造途中で発光素子を点灯させての発光素子の位置調整作業を行う場合でも、フレキシブル基板の損傷を防止可能な光ヘッド装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明では、発光素子と、信号検出用受光素子と、前記発光素子から光記録ディスクに向かう光路および前記光記録ディスクから前記信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、前記発光素子の端子にはリード線が電気的に接続され、当該リード線にフレキシブル基板が接続されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明では、発光素子と、信号検出用受光素子と、前記発光素子から前記光記録ディスクに向かう光路および前記光記録ディスクから前記信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置の製造方法において、前記発光素子の端子にリード線を電気的に接続した後、前記リード線にフレキシブル基板を接続する前に、前記リード線を介して給電して前記発光素子を点灯させた状態で少なくとも前記発光素子の位置調整を行い、しかる後に、前記リード線にフレキシブル基板を接続することを特徴とする。
【０００７】
本発明では、発光素子の端子にリード線を電気的に接続した後、前記リード線にフレキシブル基板を接続する前に、前記リード線を介して給電して前記発光素子を点灯させた状態で少なくとも前記発光素子の位置調整を行うため、かかる位置調整の際にフレキシブル基板が損傷することがない。それ故、製造途中で発光素子を点灯させての発光素子の位置調整作業を行う場合でも、フレキシブル基板の損傷を防止することができる。
【０００８】
本発明において、前記装置フレームは、両端部に軸受が形成されたメインフレームと、該メインフレームと連結され、前記発光素子、前記信号検出用受光素子、および前記光学系を構成する複数の光学素子の少なくとも一部が搭載されたサブフレームとを備えている構成を採用してもよい。
【０００９】
このように、前記装置フレームが、両端部に軸受が形成されたメインフレームと、該メインフレームに対して連結されたサブフレームとを備えている場合、前記サブフレームに、前記発光素子、前記信号検出用受光素子、および前記光学系を構成する複数の光学素子の少なくとも一部を搭載した後、当該サブフレームを前記メインフレームに連結する前に、前記リード線を介して給電して前記発光素子を点灯させた状態で少なくとも前記発光素子の位置調整を行い、前記サブフレームを前記メインフレームに連結した後、前記リード線に前記フレキシブル基板を接続することが好ましい。このように構成すると、サブフレームをメインフレームに連結する際にフレキシブル基板が損傷することを防止することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、発光素子の端子にリード線を電気的に接続した後、リード線にフレキシブル基板を接続する前に、リード線を介して給電して発光素子を点灯させた状態で発光素子の位置調整などを行うため、かかる位置調整などの際にフレキシブル基板が損傷することがない。それ故、製造途中で発光素子を点灯させての発光素子の位置調整作業を行う場合でも、フレキシブル基板の損傷を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図面を参照して、本発明を適用した光ヘッド装置の一例を説明する。なお、以下の説明では、対物レンズが見える側を上面とし、その反対側を下面としてある。
【００１２】
［全体構成］
図１は、本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。図２（ａ）〜（ｅ）は各々、図１に示す光ヘッド装置において、フレキシブル基板の一部を除去してその本体部分を拡大した平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＯ−Ｏ断面図である。図３（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびアクチュエータカバーを取り外した状態の平面図および底面図である。図４（ａ）〜（ｅ）は各々、図３に示す状態からフレキシブル基板および対物レンズ駆動装置を取り外した状態の平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＮ−Ｎ断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）は各々、図４に示す状態からサブフレームを抜き出して示す平面図、底面図、およびＪ−Ｊ断面図である。
【００１３】
図１および図２に示すように、本発明を適用した光ヘッド装置１は、装置フレーム２の両端の各々に、ディスク駆動装置の送りねじ軸やガイド軸が係合する第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２が形成されており、光記録ディスクの半径方向に駆動されるようになっている。装置フレーム２の一方側の側面は、ディスク駆動機構のスピンドルモータ（図示せず）に接近した際の干渉を防止するために円弧状に湾曲している。
【００１４】
装置フレーム２の上面側では略中央に対物レンズ９１が位置し、対物レンズ９１に対して第１の軸受部２１１が位置する側には、薄い金属板からなる上面カバー６が被せられている。上面カバー６は、装置フレーム２の上面を覆う上板部６１と、この上板部６１の一方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第１の側板部６２と、上板部６１の他方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第２の側板部６３とを備えている。
【００１５】
装置フレーム２の底面側には、薄い金属板からなる下面カバー８が被せられており、この下面カバー８は、装置フレーム２の下面を覆う下板部８１と、この下板部８１の一方の側端縁から上方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第１の側板部８２と、他方の側端縁から上方に屈曲して装置フレーム２のスリット内に嵌って下面カバー８を装置フレーム２に搭載された状態を保持する弾性力を発揮する第２の側板部８３とを備えている。
【００１６】
装置フレーム２において、対物レンズ９１に対して第２の軸受部２１２が位置する側から左側領域にかけては、図１０および図１１を参照して後述する薄い金属板からなるアクチュエータカバー７が被せられている。
【００１７】
図１および図２に示すフレキシブル基板３の本体部分は、図３に示すように、アクチュエータカバー７および上面カバー６の下側において装置フレーム２の上面を覆うように配置されており、このフレキシブル基板３の下面には、後述するツインレーザ光源４などに対する駆動や対物レンズ駆動機構９などに対する制御を行うための駆動用ＩＣ３０が実装されている。また、フレキシブル基板３では、上面カバー６から第１の軸受部２１１の側に向けて２本の端部３１、３２が延びており、これらの端部３１、３２に形成された配線パターンは、後述する信号検出用受光素子５５に電気的に接続している。さらに、フレキシブル基板３は、後述するツインレーザ光源４およびモニター用の受光素子に配線パターンが電気的に接続された端部３３、３４も備えている。
【００１８】
ここで、装置フレーム２は、図６および図７を参照して後述するメインフレーム２１と、図８および図９を参照して後述する金属製のサブフレーム２２とを備えており、サブフレーム２２は、メインフレーム２１の内側に配置された状態でメインフレーム２１に保持されている。
【００１９】
図３、図４および図５に示すように、光ヘッド装置１は、波長が６５０ｎｍ帯の第１のレーザ光（赤外光）、および波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光（外赤外光）を用いてＤＶＤ系ディスクおよびＣＤ系ディスクに対する情報の記録、再生が可能な２波長光ヘッド装置１であり、装置フレーム２上には、第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系のレーザダイオードと、第２のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系のレーザダイオードとを一体に備えたツインレーザ光源４が搭載されている。ここで、第１のレーザ光および第２のレーザ光は、ツインレーザ光源４から光記録ディスクに向かう光路に配置された複数の光学素子からなる共通の光学系を介して光記録ディスクであるＤＶＤ系ディスクあるいはＣＤ系ディスクに導かれ、この光学系を構成する光学素子も装置フレーム２上に搭載されている。また、光記録ディスクからの戻り光も、共通の光学系を介して共通の信号検出用受光素子５５に導かれ、かかる戻り光に対する光路を規定する光学素子、および信号検出用受光素子５５も装置フレーム２に搭載されている。
【００２０】
本形態の光ヘッド装置１において、共通の光学系には、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光をトラッキング検出用に３ビームに回折する回折素子５１と、回折素子５１により３ビームに分離したレーザ光を部分反射するハーフミラー５２と、ハーフミラー５２からのレーザ光を平行光にするコリメートレンズ５３と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー５９と、立ち上げミラー５９からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ９１とが含まれている。また、共通の光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された後に、コリメートレンズ５３およびハーフミラー５２を通過した第１および第２のレーザ光の戻り光に非点収差を付与するためのセンサーレンズ５４も含まれている。なお、ハーフミラー５２に対して回折素子５１とは反対側にはフロントモニター用受光素子５６が配置されている。
【００２１】
対物レンズ９１は、対物レンズ駆動機構９によってトラッキング方向およびフォーカシング方向の位置がサーボ制御されるようになっており、このような対物レンズ駆動機構９も装置フレーム２に搭載されている。本形態では、対物レンズ駆動機構９としてワイヤサスペンション方式のものを用いており、かかる対物レンズ駆動機構９としては周知のものを用いることができるので、詳細な説明を省略するが、対物レンズ９１を保持しているレンズホルダと、このレンズホルダを複数本のワイヤでトラッキング方向およびフォーカシング方向に移動可能に支持しているホルダ支持部と、装置フレーム２に固定されたヨークとを備えている。また、対物レンズ駆動機構９は、レンズホルダに取り付けられた駆動コイルと、ヨークに取り付けられた駆動マグネットにより構成される磁気駆動回路を備えており、駆動コイルに対する通電を制御することにより、レンズホルダに保持された対物レンズ９１を光記録ディスクに対してトラッキング方向およびフォーカシング方向に駆動する。なお、対物レンズ駆動機構９は、対物レンズ９１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。
【００２２】
このように構成した光ヘッド装置１において、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光は、回折素子５１を透過した後、一部がハーフミラー５２の部分反射面によって反射され、その光軸が９０度折り曲げられてコリメートレンズ５３に向かう。そして、コリメートレンズ５３で平行光化されたレーザ光は、立ち上げミラー５９でその光軸が９０度折り曲げられて対物レンズ９１に向かう。その際、ツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光の一部は、ハーフミラー５２の部分反射面を透過して、モニター光としてフロントモニター用受光素子５６に導かれる。このフロントモニター用受光素子５６でのモニター結果は、駆動用ＩＣを介してツインレーザ光源４にフィードバックされ、ツインレーザ光源４から出射されるレーザ光の強度が制御される。
【００２３】
一方、光記録ディスクからの戻り光は、対物レンズ９１、立ち上げミラー５９を逆に戻り、コリメートレンズ５３、ハーフミラー５２を介してセンサーレンズ５４に向けて出射され、このセンサーレンズ５４によって非点収差が付与された後、信号検出用受光素子５５に入射し、信号検出用受光素子５５で検出される。この信号検出用受光素子５５で検出される戻り光には、第１および第２のレーザ光が回折素子５１で回折された３ビームが含まれており、例えば、３ビームのうち、０次光からなるメインビームよって信号の再生が行われるとともに、±１次回折光からなるサブビームの検出結果を用いて対物レンズ９１のトラッキングエラー信号やフォーカシングエラー信号の検出が行われる。このようにして検出されたトラッキングエラー信号やフォーカシングトエラー信号の検出結果に基づいて、駆動用ＩＣは対物レンズ駆動機構９を制御する。
【００２４】
このように本形態では、共通の対物レンズ９１により第１のレーザ光および第２のレーザ光による記録、再生を行うため、対物レンズ９１については、同心円状の溝や段差により回折格子が形成された２波長レンズが用いられている。このため、本形態によれば、対物レンズ９１を共用しても、第１のレーザ光および第２のレーザ光の双方について、表面保護層の厚さが異なる記録層を備えた光記録ディスクに対応することができる。
【００２５】
ここで、第１のレーザ光については、光学系の倍率が６以上であることが好ましく、第２のレーザ光については、光学系の倍率が４．５や４．８であることが好ましい。但し、本形態では、ツインレーザ光源４を用いているため、第１のレーザ光と第２のレーザ光とでは光学系が完全に共通し、倍率を相違させることができない。このため、ツインレーザ光源４を用いた場合に従来は、ＤＶＤ系ディスクを優先して光学系の倍率を６に設定してあるため、ＣＤ系のディスクにとっては最適設計から大きく外れている。しかるに本形態では、ＤＶＤ系ディスクでの記録、再生の際の特性を満たす範囲で光学系の倍率を低くし、光学系の倍率を約５．１に設定してある。このため、本形態の光ヘッド装置１では、ＤＶＤ系ディスクおよびＣＤ系のディスクの双方にとって好適な設計になっている。
【００２６】
［各部材の詳細説明］
図６は、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたメインフレームの斜視図である。図７（ａ）〜（ｅ）は各々、図６に示すメインフレームの平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＭ−Ｍ断面図である。図８（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたサブフレームを斜め上方からみたときの斜視図、および斜め下方からみたときの斜視図である。図９（ａ）〜（ｅ）は各々、図８に示すサブフレームの平面図、底面図、正面図、左側面図および右側面図である。図１０は、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたアクチュエータカバーの斜視図である。図１１（ａ）〜（ｄ）は各々、図１０に示すアクチュエータカバーの平面図、底面図、右側面図、および正面図である。
【００２７】
（装置フレーム２の構成）
本形態の光ヘッド装置１において、装置フレーム２は、図６および図７に示す樹脂製の枠状部品からなるメインフレーム２１と、図８および図９に示す金属製のサブフレーム２２とから構成されており、サブフレーム２２は、図２〜図４に示すように、メインフレーム２１の内側のサブフレーム搭載領域２１０に配置された状態でメインフレーム２１に保持されている。図６および図７に示すように、メインフレーム２１の方には第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２などが形成されている。図８および図９に示すサブフレーム２２は、例えば、亜鉛合金ダイカスト品であり、図３に示すように、サブフレーム２２をメインフレーム２１に搭載した状態で、装置フレーム２の内部は、サブフレーム２２が配置された第１の光学素子設置部と、サブフレーム２２が配置されていない第２の光学素子設置部とに区画される。
【００２８】
すなわち、本形態では、ツインレーザ光源４、回折素子５１、ハーフミラー５２、コリメートレンズ５３、センサーレンズ５４、信号検出用受光素子５５、およびモニター用受光素子５６は、サブフレーム２２に搭載された状態でメインフレーム２１に搭載されている。これに対して、立ち上げミラー５９は、メインフレーム２１に対して直接、搭載されている。また、対物レンズ９１を駆動するための対物レンズ駆動機構９は、ヨークがメインフレーム２１に固定されることにより、メインフレーム２１上に搭載されている。
【００２９】
以下、光ヘッド装置１に用いた各部品の構造を詳述する。まず、図６および図７に示すメインフレーム２１は、両端部に第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２を備えているとともに、メインフレーム２１の内側には、その長さ方向の中心から第１の軸受部２１１の方に偏った位置にサブフレーム搭載領域２１０が形成されている。
【００３０】
メインフレーム２１において、サブフレーム搭載領域２１０を両側で挟む２箇所は、サブフレーム２２に対する位置決め突起２１８、２１９を各々備えた第１のサブフレーム連結領域２１３と第２のサブフレーム連結領域２１４になっており、第１のサブフレーム連結領域２１３は、第１の軸受部２１１が位置する側で隣接する端部領域２１５の斜辺部の端部から屈曲して延びる部分として形成されている。一方、第２のサブフレーム連結領域２１４は、端部領域２１５の端部から円弧状の湾曲部分への切り換わる部分に形成されている。
【００３１】
ここで、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４はいずれも、端部領域２１５より厚さ寸法が薄く、端部領域２１５より低くなっている。従って、メインフレーム２１において、第１のサブフレーム連結領域２１３と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７の上面、および第２のサブフレーム連結領域２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７の上面にはそれらの厚さの差に相当する段差が形成されているが、本形態では、２つの境界領域２１６、２１７の上面はいずれも、端部領域２１５側から第１のサブフレーム連結領域２１３側および第２のサブフレーム連結領域２１４側に向かって厚さ寸法が漸減するテーパ面になっている。
【００３２】
また、第１のサブフレーム連結領域２１３は端部領域２１５と比較して幅寸法が全体に大きく幅広になっている。また、第２のサブフレーム連結領域２１４において端部領域２１５に近い領域は、第１のサブフレーム連結領域２１３と同等な幅広になっている。
【００３３】
図８および図９に示すように、サブフレーム２２は略矩形の平面形状を備えており、上面は全体として平坦に形成されている一方、下面側には各光学素子を位置決めするリブや凹凸などが形成されている。また、サブフレーム２２では、上面側から左右両側に向けて薄板状の第１の連結板部２２１と第２の連結板部２２２が延びている。ここで、第１の連結板部２２１には、メインフレーム２１の位置決め突起２１８が嵌る長穴２２３が貫通穴として形成され、第２の連結板部２２２には、メインフレーム２１の位置決め突起２１９が嵌る丸穴２２４が貫通穴として形成されている。
【００３４】
従って、サブフレーム２２を、図１〜図４に示すように、メインフレーム２１に搭載するにあたっては、サブフレーム２２をメインフレーム２１のサブフレーム搭載領域２１０に配置した状態で、第１の連結板部２２１をメインフレーム２１の第１のサブフレーム連結領域２１３に重ね、第２の連結板部２２２をメインフレーム２１の第２のサブフレーム連結領域２１４に重ねる。その結果、メインフレーム２１の位置決め突起２１８、２１９は各々、第１の連結板部２２１の長穴２２３および第２の連結板部２２２の丸穴２２４に嵌り、サブフレーム２２の位置決めが行われる。この状態で、第１のサブフレーム連結領域２１３の外側端部、および第２のサブフレーム連結領域２１４の外側端部は、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２２２位の端縁よりも外側にはみ出しており、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４では、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２２２の端縁より段部２２８、２２９が形成される。従って、段部２２８、２２９にＵＶ硬化型の接着剤を塗布した後、ＵＶ照射により接着剤を固化させれば、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４に第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２が接着固定される。その際、接着剤は、第１のサブフレーム連結領域２１３と第１の連結板部２２１との隙間、および第２のサブフレーム連結領域２１４と第２の連結板部２２２との隙間にも入り込んでいるので、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４と、第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２とは面接着状態なる。
【００３５】
（サブフレーム２２への各種光学素子の実装構造）
再び、図３〜図５において、サブフレーム２２には、中央領域にハーフミラー５２が接着固定され、ハーフミラー５２の搭載位置の側方には回折素子５１が実装されている。ここで、回折素子５１は板バネ５１０により固定されている。
【００３６】
また、サブフレーム２２において、回折素子５１の搭載位置の側方にはツインレーザ光源４が配置されている。ここで、ツインレーザ光源４は、筒状のケースにレーザチップ４１が収納されたキャンタイプではなく、レーザチップ４１が実装されたサブマウント４３が放熱フィン４４の上面に搭載されたフレームタイプのレーザ光源であり、放熱フィン４４の両端部は、サブフレーム２２に接着剤で固定されている。なお、フレームタイプのレーザ光源では、放熱フィン４４に対してレーザチップ４１が実装されたサブマウント４３を囲むように樹脂部分４５がモールドされている。
【００３７】
ここで、ツインレーザ光源４は、レーザチップ４１が実装された上面を光ヘッド装置１の上面に向けて配置され、放熱フィン４４の上面がサブフレーム２２の段部２２６に当接し、上下方向の位置決めが行われている。すなわち、ツインレーザ光源４において、樹脂部分４５の上面にはバリが発生する可能性があるが、本形態では、放熱フィン４４の上面をサブフレーム２２の段部２２６に当接させているため、かかるバリが発生していても、放熱フィン４４を精度よく所定の位置に所定の姿勢で配置することができる。
【００３８】
また、サブフレーム２２において、ツインレーザ光源４の前方位置には平面Ｅ型の金属部品１２が接着固定されており、この金属部品１２の３つの突起１２１、１２２、１２３のうちの中央の突起１２２は、放熱フィン４４の下面のうち、レーザチップ４１およびサブマウント４３が搭載されている部分の裏面側に相当する位置に当接している。
【００３９】
このようにしてサブフレーム２２に搭載されたツインレーザ光源４は、後方に延びたリードピン４２が光源実装基板４０にハンダにより実装されており、この光源実装基板４０からは、リードピン４２に端部がハンダにより接続された３本のリード線１１が延びている。また、光源実装基板４０のグランドパターンにはグランド配線１１１の一方端がハンダにより接続され、このグランド配線１１１の他方端はサブフレーム２２にネジにより固定されている。
【００４０】
ここで、３本のリード線１１は、一方端が光源実装基板４０上でリードピン４２に対して接続されてツインレーザ光源４に電気的に接続している一方、他方端はフレキシブル基板３の端部３３にハンダにより接続されている。
【００４１】
なお、サブフレーム２２において、ツインレーザ光源４が実装されている領域の上面には放熱シート１７が貼られている。
【００４２】
また、サブフレーム２２において、メインフレーム２１の第１の軸受部２１１が位置する側の端部には、開口が形成された突部２２６が形成されており、この突部２２６には、信号検出用受光素子５５を支持する支持基板５７が接着固定されている。ここで、支持基板５７は、長さ方向の中央に信号検出用受光素子５５が支持されている。また、支持基板５７の左右両側の端部５７１、５７２は、突部２２６を両側から挟むように屈曲し、接着剤により突部２２６に固定されている。このような構成を採用したため、本形態では、信号検出用受光素子５５を配置するスペースが狭い場合でも、支持基板５７としてサイズの大きなものを用いることができる。従って、支持基板５７は、放熱性が高く、かつ、熱容量が大きいので、ツインレーザ光源４の発熱などに起因する信号検出用受光素子５５の温度上昇を防止することができる。また、支持基板５７を接着した後、環境温度が変化した際に、左右両側の接着剤の間で収縮あるいは膨張の度合いにアンバランスが発生したときでも信号検出用受光素子５５の位置や姿勢が大きく変動することがない。なお、突部２２６の内側には外形が円筒状のセンサーレンズ５４が配置されている。
【００４３】
さらに、サブフレーム２２の他方の端部には略Ｕ字溝状の開口が形成されており、この開口にコリメートレンズ５３が固定されている。
【００４４】
さらにまた、サブフレーム２２において、ハーフミラー５２の背後には、フレキシブル基板３の端部が接続されたモニター用受光素子５６が実装されている。
【００４５】
（アクチュエータカバー７の構成）
図１０および図１１に示すように、アクチュエータカバー７は、１枚の金属板を所定形状に加工したもので、図２と図３とを対比すると分かるように、フレキシブル基板３において駆動用ＩＣ３０が実装されている領域を覆う台形形状の第１の上板部７１と、この第１の上板部７１から対物レンズ駆動機構９の側に向けて延びて左右のワイヤを覆うＵ字形状の第２の上板部７２と、この第２の上板部７２の先端部において装置フレーム２に対してネジにより固定される固定板部７３と、第１の上板部７１の外周縁から装置フレーム２の側面を通って装置フレーム２の下面側まで延びた２本の爪部７４、７５と、第１の上板部７１の外周縁から２本の爪部７４、７５の間を通って装置フレーム２の下側まで延びた側板部７６と、この側板部７６の下端部で屈曲して装置フレーム２の下面側を覆う下板部７７とを備えている。ここで、第１の上板部７１と第２の上板部７２との境界部分はプレス加工による段部として形成され、第２の上板部７２と固定板部７３との境界部分もプレス加工による段部として形成されている。このように構成したアクチュエータカバー７は、第１の上板部７１がフレキシブル基板３において駆動用ＩＣ３０が実装されている領域の裏面側に対して放熱シート１８を介して重なるように装置フレーム２に取り付けられている。
【００４６】
［光ヘッド装置１の製造方法］
このように構成した光ヘッド装置１を組み立てる際には、まず、図５に示すように、サブフレーム２２に対して、ツインレーザ光源４、回折素子５１、ハーフミラー５２、センサーレンズ５４、コリメートレンズ５３を搭載する。この段階では、信号検出用受光素子５５やモニター用受光素子５６はサブフレーム２２に搭載しない。また、回折素子５１およびセンサーレンズ５４は各々、板バネ５１０、５４０で仮固定されているだけである。
【００４７】
また、この段階では、フレキシブル基板３も接続されていないが、本形態では、ツインレーザ光源４に対してはリード線１１が接続されている。このため、リード線１１から給電して、例えば、ツインレーザ光源４のうち、ＤＶＤ用の第１のレーザチップを点灯させ、コリメートレンズ５３から出射される第１のレーザ光を観察する。そして、コリメートレンズ５３から出射された光がコリメート光となるように、ツインレーザ光源４の光軸上の位置を調整する。その際、ツインレーザ光源４については光軸に直交する位置も調節する。次に、ＣＤ用の第２のレーザチップを点灯させて、コリメートレンズ５３から出射される第１のレーザ光を観察し、ツインレーザ光源４の角度位置や回折素子５１の位置を調節する。その後、ツインレーザ光源４を接着剤で固定する。
【００４８】
さらに、信号生成用受光素子をロボットなどで保持した状態で、ツインレーザ光源４から第１のレーザ光および第２のレーザ光を出射させるとともに、コリメートレンズ５３から出射された光を、光記録ディスクに代わる検査用ミラーで反射させ、その反射光が信号検出用受光素子５５の所定位置にスポットを形成するように、信号生成用受光素子５５およびセンサーレンズ５４の位置調整を行う。このような位置調整を行った後、信号検出用受光素子５５およびセンサーレンズ５４をサブフレーム２２に接着固定する。
【００４９】
このような調整をサブフレーム２２上で行った後、図４に示すように、立ち上げミラー５９が搭載されたメインフレーム２１にサブフレーム２２を搭載する。この段階では、対物レンズ駆動機構９はメインフレーム２１に搭載されていない。
【００５０】
サブフレーム２２のメインフレーム２１への搭載作業を行う際には、サブフレーム２２の第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２を各々、メインフレーム２１の第１のサブフレーム連結部２１３および第２のサブフレーム連結部２１４に重ね、第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２に形成されている長穴２２３および丸穴２２４にメインフレーム２１の位置決め突起２１８、２１９が嵌るように位置合わせを行う。また、ツインレーザ光源４の第１のレーザチップ４１を点灯させ、立ち上げミラー５９からの出射光を観察し、サブフレーム２２の傾きなどを調整する。
【００５１】
このような調整作業を行った後、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４において、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２２２の端縁より形成された段部２２８、２２９にＵＶ硬化型の接着剤を塗布した後、ＵＶ照射により接着剤を固化させ、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４に第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２を接着固定する。その際、接着剤は、第１のサブフレーム連結領域２１３と第１の連結板部２２１との隙間、および第２のサブフレーム連結領域２１４と第２の連結板部２２２との隙間にも入り込んでいるので、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４と、第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２とは面接着状態なる。
【００５２】
次に、図３に示すように、メインフレーム２１に対物レンズ駆動機構９を搭載する。また、駆動用ＩＣ３０が実装されたフレキシブル基板３を搭載する。そして、フレキシブル基板３の端部３１、３２、３３、３４を信号検出用受光素子５５が実装された配線基板５５０、ツインレーザ光源４に電気的に接続されたリード線１１、およびモニター用受光素子５６に接続する。
【００５３】
次に、フレキシブル基板３との間に放熱シート１８を介在させた状態でアクチュエータカバー７を装置フレーム２に取り付ける。また、装置フレーム２の上面には上面カバー６を取り付け、装置フレーム２の底面に下面カバー８を取り付ける。このようにして、光ヘッド装置１が完成する。
【００５４】
［本形態の主な効果］
以上説明したように、本形態の光ヘッド装置１において、装置フレーム２は、樹脂製の枠状部品からなるメインフレーム２１に対して亜鉛ダイカスト品からなるサブフレーム２２が接着固定された構造を備えているため、装置フレーム２は、十分な強度を備えている。また、サブフレーム２２は熱伝達性が高く、メインフレーム２１は安価であるため、本形態によれば、装置フレーム２の低コスト化および軽量化とともに、ツインレーザ光源４で発生した熱をサブフレーム２２を介して上面カバー６および下面カバー８に伝達し、放熱することができる。
【００５５】
また、サブフレーム２２の連結板部２２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ね、接着固定する構成を採用したため、サブフレーム２２をメインフレーム２１に固定するための部分が平面方向にスペースをとらないため、装置フレーム２および光ヘッド装置１の小型化を図ることができる。
【００５６】
ここで、サブフレーム２２の連結板部２２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ねると、装置フレーム２および光ヘッド装置１の厚さ寸法が増大するが、本形態では、サブフレーム連結領域２１３、２１４は、少なくとも連結板部２２１、２２２の厚さ寸法分、端部領域２１５より低くなっている。このため、装置フレーム２および光ヘッド装置１の厚さ寸法を増大させなくても、サブフレーム２２の連結板部２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ねた構成を採用できる。それ故、本形態によれば、装置フレーム２および光ヘッド装置１の小型化および薄型化を図ることができる。
【００５７】
また、このような構成を採用した際に、サブフレーム連結領域２１３、２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７に急激な段差が形成されると、段差で強度が急激に変化し、そこでメインフレーム２１が折れやすくなる。しかるに本形態では、境界領域２１６、２１７の上面については、端部領域２１５側からサブフレーム２２連結領域に向かって厚さ寸法が漸減するテーパ面にしてあるので、サブフレーム連結領域２１３、２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７では強度が連続的に変化し、変曲点がない。それ故、本形態によれば、サブフレーム連結領域２１３、２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７でメインフレーム２１が折れることがない。
【００５８】
さらに、サブフレーム２２の連結板部２２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ねた状態で、サブフレーム連結領域２１３、２１４において連結板部２２１、２２２の端縁より形成された段部２２８、２２９に接着剤を塗布した後、固化させてサブフレーム２２をメインフレーム２１に固定するため、接着強度が大きいという利点がある。
【００５９】
また、本形態では、ツインレーザ光源４にリード線１１が接続されているため、サブフレーム２２に対して、ツインレーザ光源４、回折素子５１、ハーフミラー５２、センサーレンズ５４、コリメートレンズ５３を搭載した状態においてフレキシブル基板３を接続していない段階でも、ツインレーザ光源４に対してはリード線１１から給電を行うことができ、ツインレーザ光源４を点灯させての検査や位置調整を行うことができる。このため、検査や調整の作業を行う際、フレキシブル基板３が損傷することがない。
【００６０】
また、サブフレーム２２上でツインレーザ光源４を点灯させての検査や位置調整を行った後、サブフレーム２２をメインフレーム２１に連結し、しかる後に、リード線１１にフレキシブル基板３を接続するため、サブフレーム２２をメインフレーム２１に連結する際にフレキシブル基板３が損傷することもない。
【００６１】
さらに、本形態の光ヘッド装置１は光記録ディスクへの記録も行うため、駆動用ＩＣ３０での発熱が大きいが、駆動用ＩＣ３０に対しては、ツインレーザ光源４および信号検出用受光素子５５を覆う上面カバー６とは別体のアクチュエータカバー７の延長部分（第１の上板部３１）を重ねてある。このため、駆動用ＩＣ３０で発生した発熱は、上面カバー６に伝わらないので、駆動用ＩＣ３０で発生した熱からツインレーザ光源４および信号検出用受光素子５５を保護することができる。しかも、アクチュエータカバー７は、光記録ディスクと対向しているので、光記録ディスクの回転によって発生した空気の流れによってアクチュエータカバー７が冷却される。それ故、本形態によれば、駆動用ＩＣ３０で発生した熱を効率よく逃がすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は各々、図１に示す光ヘッド装置において、フレキシブル基板の一部を除去してその本体部分を拡大した平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＯ−Ｏ断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびアクチュエータカバーを取り外した状態の平面図および底面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は各々、図３に示す状態からフレキシブル基板および対物レンズ駆動装置を取り外した状態の平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＮ−Ｎ断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は各々、図４に示す状態からサブフレームを抜き出して示す平面図、底面図およびＪ−Ｊ断面図である。
【図６】図１に示す光ヘッド装置に用いたメインフレームの斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は各々、図６に示すメインフレームの平面図、底面図、左側面図、右側面図、およびＭ−Ｍ断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置に用いたサブフレームを斜め上方からみたときの斜視図、および斜め下方からみたときの斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は各々、図８に示すサブフレームの平面図、底面図、正面図、左側面図および右側面図である。
【図１０】図１に示す光ヘッド装置に用いたアクチュエータカバーの斜視図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は各々、図１０に示すアクチュエータカバーの平面図、底面図、右側面図、および正面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１ 光ヘッド装置
２ 装置フレーム
３ フレキシブル基板
４ ツインレーザ光源
６ 上面カバー
７ アクチュエータカバー
８ 下面カバー
９ 対物レンズ駆動機構
１１ リード線
１２ Ｅ型の金属部品
２１ メインフレーム
２２ サブフレーム
４１ レーザチップ
４３ サブマウント
２１ メインフレーム
５１ 回折素子
５２ ハーフミラー
５３ コリメートレンズ
５５ 信号検出用受光素子
５６ フロントモニター用受光素子
５９ 立ち上げミラー
９１ 対物レンズ
２１０ サブフレーム搭載領域
２１３、２１４ サブフレーム連結領域
２２１、２２２ 連結板部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、信号検出用受光素子と、前記発光素子から光記録ディスクに向かう光路および前記光記録ディスクから前記信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、
前記発光素子の端子にはリード線が電気的に接続され、当該リード線にフレキシブル基板が接続されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
請求項１において、前記装置フレームは、両端部に軸受が形成されたメインフレームと、該メインフレームに連結され、前記発光素子、前記信号検出用受光素子、および前記光学系を構成する複数の光学素子の少なくとも一部が搭載されたサブフレームとを備えていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項３】
発光素子と、信号検出用受光素子と、前記発光素子から前記光記録ディスクに向かう光路および前記光記録ディスクから前記信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置の製造方法において、
前記発光素子の端子にリード線を電気的に接続した後、前記リード線にフレキシブル基板を接続する前に、前記リード線を介して給電して前記発光素子を点灯させた状態で少なくとも前記発光素子の位置調整を行い、しかる後に、前記リード線にフレキシブル基板を接続することを特徴とする光ヘッド装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、前記装置フレームは、両端部に軸受が形成されたメインフレームと、該メインフレームに対して連結されたサブフレームとを備え、
前記サブフレームに、前記発光素子、前記信号検出用受光素子、および前記光学系を構成する複数の光学素子の少なくとも一部を搭載した後、当該サブフレームを前記メインフレームに連結する前に、前記リード線を介して給電して前記発光素子を点灯させた状態で少なくとも前記発光素子の位置調整を行い、
前記サブフレームを前記メインフレームに連結した後、前記リード線に前記フレキシブル基板を接続することを特徴とする光ヘッド装置の製造方法。
【請求項１】
発光素子と、信号検出用受光素子と、前記発光素子から光記録ディスクに向かう光路および前記光記録ディスクから前記信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、
前記発光素子の端子にはリード線が電気的に接続され、当該リード線にフレキシブル基板が接続されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
請求項１において、前記装置フレームは、両端部に軸受が形成されたメインフレームと、該メインフレームに連結され、前記発光素子、前記信号検出用受光素子、および前記光学系を構成する複数の光学素子の少なくとも一部が搭載されたサブフレームとを備えていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項３】
発光素子と、信号検出用受光素子と、前記発光素子から前記光記録ディスクに向かう光路および前記光記録ディスクから前記信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置の製造方法において、
前記発光素子の端子にリード線を電気的に接続した後、前記リード線にフレキシブル基板を接続する前に、前記リード線を介して給電して前記発光素子を点灯させた状態で少なくとも前記発光素子の位置調整を行い、しかる後に、前記リード線にフレキシブル基板を接続することを特徴とする光ヘッド装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、前記装置フレームは、両端部に軸受が形成されたメインフレームと、該メインフレームに対して連結されたサブフレームとを備え、
前記サブフレームに、前記発光素子、前記信号検出用受光素子、および前記光学系を構成する複数の光学素子の少なくとも一部を搭載した後、当該サブフレームを前記メインフレームに連結する前に、前記リード線を介して給電して前記発光素子を点灯させた状態で少なくとも前記発光素子の位置調整を行い、
前記サブフレームを前記メインフレームに連結した後、前記リード線に前記フレキシブル基板を接続することを特徴とする光ヘッド装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００７−１７９６８４（Ｐ２００７−１７９６８４Ａ）
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７８５８９（Ｐ２００５−３７８５８９）
【出願日】平成１７年１２月２８日（２００５．１２．２８）
【出願人】（０００００２２３３）日本電産サンキョー株式会社 (1,337)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２８日（２００５．１２．２８）
【出願人】（０００００２２３３）日本電産サンキョー株式会社 (1,337)
【Ｆターム（参考）】
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