説明

光学素子の成形装置及び方法

【課題】 光学素子の目的の形状に限定なく温度制御を行うことができ、割れのない高精度な光学素子を成形可能な光学素子の成形装置及び方法を提供する。
【解決手段】 一対の成形型の間にプリフォームを挟み込んで、成形型を加熱、プレス、冷却の工程を経て、成形型から光学成形面を転写して光学素子を成形する光学素子の成形装置において、一対の成形型1,2の少なくとも一方を冷却する冷却部材22と、冷却部材22を、成形型1,2を冷却可能な位置とそうでない位置とに移動させる移動手段(32)とを備えたことを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ガラスレンズやプラスチックレンズ等の光学素子が複雑な形状であっても精度良く成形するために、光学素子材料を挟み込む成形型の温度制御の自在性を高めた成形装置及び方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、光学レンズはデジタル化に対応するため小型化及び高精度化が求められており、それに応じて非球面形状レンズのニーズが増加し、その形状も日々複雑になっている。
光学素子を成形する手法は、上下一対の型と円筒状のスリーブとにプリフォーム(光学素子材料)を挟み込み、これらを成形装置内で加熱、プレス、冷却などの工程を経てプリフォームを成形する手法が一般的である。(例えば、特許文献1参照。)
図2及び図3を用いて、従来の光学素子成形装置の一例を説明する。
【0003】
図2は従来の光学素子成形装置の成形型を示す概略断面図であり、図3は図2のA−A断面図である。
図2に示すように、上下一対の型のうち、下型101は外型102の内部に摺動自在に嵌合しており、下型101の内部には温度検出用の熱電対103が挿入されている。外型102の下面は、締結部材104によりダイプレート105を介して軸106に固着されている。ダイプレート105の上面には、図3のA−A断面図に示すように、成形室内に貫通している貫通穴107と、貫通穴107から外周面に達する放射状の溝108が穿設されている。また、軸106は不図示の管路に繋がっており、成形装置外部より窒素等の不活性ガス109を供給するため中空になっている。この中空空間は、ダイプレート105の貫通穴107と通気可能に形成されている。
【0004】
以下、上記従来の光学素子成形装置による光学素子の成形を簡単に説明する。まず、下型101と不図示の上型との間にプリフォームを挟み込む。そして、この一対の成形型を加熱、プレス、冷却等の工程を経てプリフォームを光学素子に成形する。この際、下型101の温度は熱電対103により検出され、加熱工程又はプレス工程では不図示の加熱装置が外型102を加熱する。冷却工程では、軸106の中空空間から多量の不活性ガス109を流し、この不活性ガス109が貫通穴107、溝108を通って成形室内部に流れ込み、これにより下型101、外型102、ダイプレート105、及び軸106が冷却される。以上のような工程を経て光学素子が成形される。
【特許文献1】特許第2835241号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、特許文献1の手法では、光学素子の内で、特に近年要求が高まってきた外周部と中心部の肉厚差(偏肉)の大きいレンズ、肉厚が薄いレンズ、大口径レンズ等では外周部と中心部の収縮量の違いや冷却スピードの違いが発生し、この要因を制御できないために効率的に成形しようとすると割れや精度低下が発生して精度良く生産できなかった。
【0006】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、光学素子の目的の形状に限定なく温度制御を行うことができ、割れのない高精度な光学素子を成形可能な光学素子の成形装置及び方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の第1の光学素子の成形装置は、一対の成形型の間にプリフォームを挟み込んで、上記成形型を加熱、プレス、冷却の工程を経て、上記成形型から光学成形面を転写して光学素子を成形する光学素子の成形装置において、上記一対の成形型の少なくとも一方を冷却する冷却部材と、上記冷却部材を、上記成形型を冷却可能な位置とそうでない位置とに移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする。
【0008】
本発明の第2の光学素子の成形装置は、上記第1の光学素子の成形装置であって、上記成形型に接触して配置された熱伝導部材をさらに備え、上記移動手段は、上記冷却部材を上記熱伝導部材に接触する位置と上記熱伝導部材から離間する位置とに移動させることを特徴とする。
【0009】
本発明の第3の光学素子の成形装置は、上記第2の光学素子の成形装置であって、上記熱伝導部材の少なくとも一部は、上記成形型の内部に挿入されていることを特徴とする。
本発明の第4の光学素子の成形装置は、上記第3の光学素子の成形装置であって、上記成形型の内部に挿入された上記熱伝導部材は、熱膨張を吸収するための溝を有することを特徴とする。
【0010】
本発明の第5の光学素子の成形装置は、上記第4の光学素子の成形装置であって、上記冷却部材は、冷却媒体の循環経路を内部に有する棒状体であることを特徴とする。
本発明の第6の光学素子の成形装置は、上記第1乃至第5のいずれか1つの光学素子の成形装置であって、上記成形型の温度を検出する温度検出手段をさらに備え、上記冷却部材による温度調整、及び上記移動手段による移動制御は上記温度検出手段の検出温度に基づいて行われることを特徴とする。
【0011】
本発明の光学素子の成形方法は、一対の成形型の間にプリフォームを挟み込んで、上記成形型を加熱、プレス、冷却の工程を経て、上記成形型から光学成形面を転写して光学素子を成形する光学素子の成形方法において、上記一対の成形型の少なくとも一方に対しそれを冷却可能な位置とそうでない位置とをとり得る冷却部材を用意し、上記成形型の冷却工程では、少なくとも上記成形型に対する上記冷却部材の位置を制御することにより冷却速度及び温度分布を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、一対の成形型の少なくとも一方を冷却する冷却部材と、この冷却部材を、成形型を冷却可能な位置とそうでない位置とに移動させる移動手段とを備えたことで、成形型の冷却を冷却部材の移動により容易に調整可能となり、目的の形状の光学素子に適した速度で冷却を行えるため、冷却の際に発生する部分的な収縮量の違いによる割れや、冷却速度の違いによる精度低下が発生せず、割れがなく高精度な光学素子を成形可能となる。
【0013】
また、成形型に接触して配置された熱伝導部材をさらに備え、移動手段により冷却部材を熱伝導部材に接触する位置と熱伝導部材から離間する位置とに移動させることで、冷却速度を緩やかにすることが可能となる。
【0014】
特に、例えば熱膨張を吸収するための溝を有する熱伝導部材の少なくとも一部を成形型の内部に挿入させることで、成形型の冷却をより積極的に制御することができる。
また、上記冷却部材としては、例えば冷却媒体の循環経路を内部に有する棒状体を採用可能である。
【0015】
なお、冷却部材による温度調整、及び移動手段による移動制御は成形型の温度を検出する温度検出手段の検出温度に基づいて行うことが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
図1は、実施の形態における光学素子の成形装置の下軸部を示す概略断面図である。下型1は、下型1の下部側外周面に係合して配置された対向する2つのアタッチメント26を介してネジ27aにより下軸14の上面に固定されている。下型1の上面には成形面1aが形成され、この成形面1aと対向する上型2の成形面2aは、ガラスやプラスチックレンズ等の被成形物4の目的の形状に合わせた形状となる。また、下型1及び上型2の外周面には、成形時に成形面1aと成形面2aとを臨む位置に対応して、通気孔5aが穿設されたスリーブ5が配置される。
【0017】
下型1の内部には、成形面1a近傍でのみ下型1の内面とその上部側とが当接する熱伝導部材28(成形型よりも熱伝導が高い部材)が挿入され、この下型1の内面以外の下型1の内周面と熱伝導部材28の外周面との間には熱伝導状態を調整するための空間29が設けられている。また、熱伝導部材28の外周面には熱膨張を吸収するための不図示のスリ割りも設けられている。熱伝導部材28の下部は下軸14の上部の一部とも接している。また、下型1及び下軸14の内部には、下型1の温度を検出する熱電対19が嵌合している。
【0018】
下軸14の中心部には高さ方向に渡って中空穴が設けられ、この中空穴の下部には第1支持摺動部材20及びシール21が挿入されている。また、中空穴には第1支持摺動部材20及びシール21と摺動自在な棒状の冷却部材22が挿入されている。この冷却部材22は管状体の2重構造となっており、内側の管状体内を上昇した冷却媒体が外側の管状体の上端部(底部)で折り返されることにより、該外側の管状体の内周面と内側の管状体の外周面との間を下降する構成となっている。即ち、棒状の冷却部材22の内部では、下端側の冷却媒体供給口25から供給された液体(水、油)、気体(窒素)、これらの混合流体等の冷却媒体が上端側の底部で折り返されて循環し、下端側の冷却媒体排出口24から排出されるようになっている。冷却媒体排出口24から排出された冷却媒体は、温度調整装置22aにて温度調整されて再び冷却媒体供給口25に戻る構成となっている。なお、冷却媒体としては成形型の冷却速度を速めたい場合に液体を、冷却速度を遅めたい場合に気体を、その中間では混合流体を用いることが好ましい。
【0019】
下軸14の下部は段部を有するリング状の下軸フランジ10に嵌合しており、この嵌合部分にはOリング18が取付けられ、機密状態が確保されている。下軸14のフランジ部14aは、下軸フランジ10にネジ27bにより固着されており、このフランジ部14a近傍の下軸14の外周部分にはリング状の溝14bが穿設されると共に溝14bの開口側が溶接部27dで溶接されたリング状部材27cで塞がれてリング状空間が形成されており、このリング状空間は冷却水路15として用いられ、下軸14下端に設けられた冷却水供給口17aから冷却水供給経路16aを通って冷却水が流れるようになっている。また、常時冷却水路15の冷却水は下軸14を伝わってきた熱を吸収し、下軸14下端に設けられた冷却水排水経路16bから冷却水排出口17bを通って排出され、不図示の冷却水温度管理装置にて温度調整され、再び冷却水供給口17aに戻る構成となっている。また、下軸フランジ10の下部には冷却ベース13が固着され、冷却ベース13の中心部の孔には第2支持摺動部材23が第1支持摺動部材20と同軸上に挿入され、冷却部材22が摺動可能なように支持可能となっている。
【0020】
一方、冷却部材22の下部側には例えば移動手段としてのエアシリンダー32が固着され、エアシリンダー32のロッド先端は冷却ベース13の下面に固着され、エアーの供給によりエアシリンダー32が上下に移動して冷却部材22を下軸14と同芯上で摺動させるようになっている。また、被成形物4のプレス後の冷却時には冷却部材22の上端面と熱伝導部材28の下端面とを接触させることにより、下型1を介して被成形物4を冷却可能となっている。なお、冷却部材22を移動させる移動手段としては、エアシリンダー32である必要はなく、冷却部材22を、成形型を冷却可能な位置とそうでない位置とに移動可能な部材であればよい。また、冷却部材22と熱伝導部材28との接触部は、図1に示すように互いに平面である必要はなく、球面、円錐など変えることもある。
【0021】
また、下軸フランジ10の側面には排気口11が設けられ、この排気口11に接続される不図示の真空ポンプは、下軸フランジ10、下加熱炉7a、及び上加熱炉7bに密封固着された石英ガラス管34より構成される成形室33内部の気体を成形時に吸引し、吸引後不活性ガスを供給することにより成形室33を非酸化環境にすることが可能である。成形室33を密封するために、下軸フランジ10の上面にシール部材9が固着され、シール部材9と下加熱炉7aの底面が接触している。
【0022】
下加熱炉7a及び上加熱炉7bの内側には、下型1、上型2、及び上型2に取付けられて下型1を内包するスリーブ5と同芯に円環形状の加熱部材6(ハロゲンランプヒーター等)がそれぞれに設けられている。また、下加熱炉7a及び上加熱炉7bの外周部には、加熱部材6により発生した熱を除去するための炉冷却水路8が設けられている。なお、下型1と上型2とを機械精度や位置決め部材等で高精度に付き合わせることが可能な場合、スリーブ5を用いないことも可能である。
【0023】
なお、熱伝導部材28を用いず、冷却部材22から直接下型を冷却してもよく、冷却部材22の端部に熱伝導部材を一体化させてもよい。また、冷却部材22は冷却媒体の循環経路を内部に有する棒状体に限定されず、冷却された部材であればよい。以上のように、本実施の形態の主要な特徴は、光学素子の成形装置が、一対の成形型の少なくとも一方を冷却する冷却部材22と、冷却部材22を、上記成形型を冷却可能な位置とそうでない位置とに移動させる移動手段とを備えたことである。
【0024】
以下、図1を用いて実施の形態における光学素子の成形の流れを説明する。
まず、成形開始時に下軸フランジ10に構成された排気口11より不図示の真空ポンプにより成形室33の内部空気を吸引して数パスカル程度の真空にしてから、不活性ガスを流入して成形室33内部の酸素を除去して高温による酸化を防止する。そして、下型1と上型2との間に被成形物4を挟み込んで加熱部材6により外周部から加熱する。この際、加熱部材6により発生した熱エネルギーは主にスリーブ5から吸収される。スリーブ5に吸収された熱エネルギーは、下型1及び上型2を介して、成形可能な温度に被成形物4を加熱する。加熱の温度は熱電対19の検出温度を元に不図示の制御手段により加熱部材6が制御され、被成形物4の粘度が均一になるように加熱する。
【0025】
加熱制御により粘度が均一になった被成形物4は不図示のプレス機構により、下型1の成形面1aと上型2の成形面2aとが転写されて、これらの間で所望の形状に成形される。形状成形がほぼ完了した時点で、冷却部材22及び加熱部材6を機能させながら冷却速度を制御する。なお、上型2にも冷却部材22と同様な冷却部材を取付けてもよく、その場合は、被成形物4を冷却する際に、上型2に取付けた冷却部材を下型1の冷却部材22よりも先に冷却することにより、特に凹型レンズを成形する際に発生する被成形物4の上部が最後に硬化して上型2に食いつき割れてしまう事態を回避できる。また、熱伝導部材28に比熱の大きな材料を用いることで、下型1内部の冷却速度を遅くすることができる。
【0026】
本実施の形態によれば、一対の成形型の少なくとも一方を冷却する冷却部材22と、この冷却部材22を、成形型を冷却可能な位置とそうでない位置とに移動させるエアシリンダー(移動手段)32とを備えたことで、成形型の冷却を冷却部材22の移動により容易に調整可能となり、目的の形状の光学素子に適した速度で冷却を行えるため、冷却の際に発生する部分的な収縮量の違いによる割れや、冷却速度の違いによる精度低下が発生せず、割れのない高精度な光学素子を成形可能となる。
【0027】
また、下型1に接触して配置された熱伝導部材28をさらに備え、エアシリンダー32により冷却部材22を熱伝導部材28に接触する位置と熱伝導部材28から離間する位置とに移動させることで、冷却速度を緩やかにすることが可能となる。
【0028】
なお、例えば熱膨張を吸収するための不図示の溝を有する熱伝導部材28の少なくとも一部を下型1の内部に挿入させることで、下型1の冷却をより積極的に調整することができる。
【0029】
さらに、成形型の内部に挿入する熱伝導部材28に比熱の大きな材料を使用して成形型を中心部から緩やかに冷却することや、一対の型の冷却開始時期をずらすことで、外周部と中心部の肉厚差の大きい光学素子、肉厚が薄い光学素子、大口径光学素子であっても、割れのない高精度な光学素子をより効果的に成形可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1】実施の形態における光学素子の成形装置の下軸部を示す概略断面図である。
【図2】従来の光学素子成形装置の成形型を示す概略断面図である。
【図3】図2のA−A断面図である。
【符号の説明】
【0031】
1 下型
1a 成形面(光学成形面)
2 上型
2a 成形面(光学成形面)
4 被成形物
5 スリーブ
5a 通気孔
6 加熱部材
7a 下加熱炉
7b 上加熱炉
8 炉冷却水路
9 シール
10 下軸フランジ
11 排気口
12 ベース
13 冷却ベース
14 下軸
14a フランジ部
14b 溝
15 常時冷却水路
16a 冷却水供給経路
16b 冷却水排出経路
17a 冷却水供給口
17b 冷却水排出口
18 Oリング
19 熱電対
20 第1支持摺動部材
21 シール
22 冷却部材
22a 温度調整部
23 第2支持摺動部材
24 冷却媒体排出口
25 冷却媒体供給口
26 アタッチメント
27a ネジ
27b ネジ
27c リング状部材
27d 溶接部
28 熱伝導部材
29 空間
32 移動手段
33 成形室
34 石英ガラス

【特許請求の範囲】
【請求項1】
一対の成形型の間にプリフォームを挟み込んで、前記成形型を加熱、プレス、冷却の工程を経て、該成形型から光学成形面を転写して光学素子を成形する光学素子の成形装置において、
前記一対の成形型の少なくとも一方を冷却する冷却部材と、
該冷却部材を、前記成形型を冷却可能な位置とそうでない位置とに移動させる移動手段と、
を備えたことを特徴とする光学素子の成形装置。
【請求項2】
前記成形型に接触して配置された熱伝導部材をさらに備え、前記移動手段は、前記冷却部材を前記熱伝導部材に接触する位置と前記熱伝導部材から離間する位置とに移動させることを特徴とする請求項1記載の光学素子の成形装置。
【請求項3】
前記熱伝導部材の少なくとも一部は、前記成形型の内部に挿入されていることを特徴とする請求項2記載の光学素子の成形装置。
【請求項4】
前記成形型の内部に挿入された前記熱伝導部材は、熱膨張を吸収するための溝を有することを特徴とする請求項3記載の光学素子の成形装置。
【請求項5】
前記冷却部材は、冷却媒体の循環経路を内部に有する棒状体であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の光学素子の成形装置。
【請求項6】
前記成形型の温度を検出する温度検出手段をさらに備え、前記冷却部材による温度調整、及び前記移動手段による移動制御は前記温度検出手段の検出温度に基づいて行われることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の光学素子の成形装置。
【請求項7】
一対の成形型の間にプリフォームを挟み込んで、前記成形型を加熱、プレス、冷却の工程を経て、該成形型から光学成形面を転写して光学素子を成形する光学素子の成形方法において、
前記一対の成形型の少なくとも一方に対しそれを冷却可能な位置とそうでない位置とをとり得る冷却部材を用意し、前記成形型の冷却工程では、少なくとも前記成形型に対する前記冷却部材の位置を制御することにより冷却速度及び温度分布を制御することを特徴とする光学素子の成形方法。




【図3】
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【図1】
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【図2】
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【公開番号】特開2006−248874(P2006−248874A)
【公開日】平成18年9月21日(2006.9.21)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−71271(P2005−71271)
【出願日】平成17年3月14日(2005.3.14)
【出願人】(000000376)オリンパス株式会社 (11,466)
【Fターム(参考)】