光学部品の取付け構造、アクチュエータ、取付け方法および光ピックアップ装置
【課題】 光学部品を基台に取付けるときには基台に対する光学部品の位置調整を可能にし、かつ取り外すときには光学部品と基台との分離を容易にする光学部品の取付け構造、アクチュエータ、取付け方法および光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】 接合体１４は、接着層１２および基台１３間を、接着層１２および基台１３間の接合力の少なくとも一部を、解除可能に接合している。接着層１２および基台１３間の接合力のうち、接合体１４による接合力を解除可能とする。
【解決手段】 接合体１４は、接着層１２および基台１３間を、接着層１２および基台１３間の接合力の少なくとも一部を、解除可能に接合している。接着層１２および基台１３間の接合力のうち、接合体１４による接合力を解除可能とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学部品の取付け構造、アクチュエータ、取付け方法および光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置などの光学部品は、これを保持しているシャーシなどの基台に固着されて配設されている。基台に対して光学部品を配設するときには、光学部品の位置、角度を精確に調節した上で配設することが必要である。これを実現するために、光ピックアップ装置において、対物レンズの傾き調節後に、半田などを用いて、光ピックアップのハウジングに対して、アクチュエータの底部を固定する手法が周知である（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１の従来技術では、光ピックアップ装置のハウジングに複数のピンを設け、かつアクチュエータの底部に、ハウジングの各ピンに嵌合する開口部を設け、前記ピンと前記開口部とを係合した状態で、開口部に半田などの接着剤を充填して、アクチュエータの底部をハウジングに接着固定した光ピックアップ装置が開示されている。また簡単にアクチュエータの姿勢を保持できる光ピックアップ装置を提供することを目的として、対物レンズ駆動手段の接着面と基体の接着面とのうちのいずれか一方が凸部を有し、他方が凹部を有し、前記凸部と凹部とが接着剤を介して接着されている（たとえば特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３１９３４３号公報
【特許文献２】特開２００５−３３２５０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の従来技術では、光ピックアップ装置のハウジングとアクチュエータの底部とを接着する接着剤として半田が使用されており、修理のためにハウジングとアクチュエータとを分離するときには、半田を加熱して溶融してから、係合しているピンと開口部とを離す必要がある。しかし半田を溶融するために前記開口部に熱を加えると、その熱が光ピックアップ装置のハウジングにも伝わり、温度上昇によって光ピックアップ装置の光学部品としての精度が低下するという問題点がある。特許文献１の従来技術では、修理するときに光学部品の分解を容易にする手法は有していない。
【０００６】
また特許文献２の従来技術においても、修理するときの光学部品の分解を容易にする手法は有しておらず、前記凸部および凹部は、修理のときの光学部品の分解を困難にする。また光学部品を分解するときに、光学部品に対して機械的負荷を与えてしまうという問題点がある。
【０００７】
本発明の目的は、光学部品を基台に取付けるときには基台に対する光学部品の位置調整を可能にし、かつ取り外すときには光学部品と基台との分離を容易にする光学部品の取付け構造、アクチュエータ、取付け方法および光ピックアップ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、光学部品が取付けられる基台と、
前記光学部品と前記基台との間に介在され、少なくとも光学部品に固着している接着層と、
前記接着層および前記基台間を、前記接着層および前記基台間の接合力の少なくとも一部を、解除可能に接合する接合手段とを含むことを特徴とする光学部品の取付け構造である。
【０００９】
また本発明は、前記接合手段は、基台を貫通し、かつ接着層に埋没している棒状部材を有していることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記棒状部材の少なくとも一部は、基台から光学部品に向かって先細状に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記棒状部材は、外周部にねじが形成されていることを特徴とする。
また本発明は、前記接合手段は、温度上昇によって機械的強度が低下することを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記接合手段は、前記接着層および前記基台間を、前記接着層と前記基台間の接合力を解除可能に接合していることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前記接合手段は、前記接着層および前記基台間に介在される介在部材と、基台を貫通する貫通部材とを有していることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前記光学部品の取付け構造を有する光学部品のアクチュエータである。
また本発明は、前記光学部品の取付け構造を有する光ピックアップ装置である。
【００１５】
また本発明は、光学部品が取付けられるべき接合体を、前記基台に設置する接合体設置工程と、
前記光学部品を接着剤によって、少なくとも前記接合体に接着する光学部品接着工程とを有することを特徴とする光学部品の取付け方法である。
【００１６】
また本発明は、前記接合体設置工程で接合体を設置した基台上にて、光学部品をジグによって支持する支持工程と、
前記ジグによって基台上に支持された前記光学部品の前記基台に対する位置関係を調整する位置調整工程とを含み、
前記位置調整工程の後、前記光学部品接着工程において少なくとも接合体と光学部品とを接着した後、前記基台、前記光学部品および接合体からジグを取り外すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、接着層と基台とは、接着層の基台に対する固着力のみならず、接合手段による接合力によっても、接合されている。したがって、接合手段を用いないときに比べて接着層および基台間の接合を強固にすることができる。光学部品と基台とは、接着層を介して配設されるので、基台に対して光学部品を取付けるときには、基台に対する光学部品の位置は、調整可能である。接合手段は、接着層および基台間を、接着層および基台間の接合力の少なくとも一部を、解除可能に接合しており、接合手段による接合力の少なくとも一部は解除可能である。したがって接合手段による接合力を解除することによって、接着層および基台間の接合力を低下させることができる。よって接合手段による接合力の解除を行わないときに比べて、基台からの接着層の分離を容易にし、光学部品を基台から分離するときに光学部品にかかる機械的負荷を低減することができる。したがって、光学部品を基台に取付けるときに、基台に対する光学部品の位置調整を可能にすることと、取り外すときに光学部品と基台との分離を容易にすることとを両立する、光学部品の取付け構造および取付け方法を提供することができる。
【００１８】
また本発明によれば、接合手段に含まれる棒状部材は、基台を貫通し、接着層に埋没している。したがって基台に対する光学部品の位置を調節可能に、光学部品を基台に対して接合することができる。棒状部材が基台を貫通していないとき、および棒状部材が接着層に埋没していないときに比べて、接着層および基台間の接合を強固にすることができる。接着層および基台間の接合力のうち、接合手段による接合力は、基台を挟んで光学部品とは逆側から、解除することができる。したがって、光学部品に対して基台の外方側から接合手段の取り外しが可能となり、接合手段が基台を貫通していないときに比べて、基台からの接合手段の取り外しが容易になる。
【００１９】
また本発明によれば、前記棒状部材の少なくとも一部は、光学部品に向かって先細状に形成されている。これによって接合手段を基台に貫通させ、設置するときに、棒状部材の光学部品に向かう先端部からの基台に対する挿入を容易にすることができる。接合手段による接着層および基台間の接合力を解除するときに、接合手段の除去を容易にすることができる。
【００２０】
また本発明によれば、前記棒状部材の外周部にはねじが形成されている。これによって接合手段を基台に貫通させ、設置するときに、接合手段を回転させることによって、接合手段の基台に対する挿入を容易にすることが可能になる。接合手段による接着層および基台間の接合力を解除するときに、接合手段を回転させることによって、接合手段の除去を容易にすることが可能となる。
【００２１】
また本発明によれば、接合手段は、温度上昇によって機械的強度が低下する。これによって、接合手段を加熱し、接合手段の温度を上昇させることによって、接合手段による接着層および基台間の接合力の解除を容易にすることができる。
【００２２】
また本発明によれば、接合手段は、接着層および基台間を、接着層および基台間の接合力を解除可能に接合している。したがって、接合手段を除去することによって、接着層および基台間の接合力を解除することによって、光学部品を取り外すことができる。
【００２３】
また本発明によれば、接合手段は、光学部品および基台間に介在される介在部材と基台を貫通する貫通部材とを有している。これによって、接合手段による接合力を、貫通部材の除去および貫通部材と介在部材との除去によって解除することができる。したがって光学部品と基台とを接着層だけによって接合している状態よりも、光学部品を基台に対して強固に接合することができ、かつ光学部品を小さい力によって基台から分離することが可能になる。
【００２４】
また本発明によれば、前記光学部品の取付け構造を光学部品の駆動を行うアクチュエータに適用する。これによって、前記のような効果を有するアクチュエータを実現することができる。
【００２５】
また本発明によれば、前記光学部品の取付け構造を光ピックアップ装置に適用する。これによって、前記のような効果を有する光ピックアップ装置を実現することができる。
【００２６】
また本発明によれば、光学部品の取付け方法は、接合体を基台に設置させる接合体設置工程と、光学部品を少なくとも接合体に接着する光学部品接着工程とを有している。これによって基台に対する光学部品の位置を調整可能に、基台に対して光学部品を取付けることができる。接合体設置工程を行わないときに比べて、接着層および基台間の接合を強固にすることができる。接合体を除去することによって、光学部品および基台間の接合力の少なくとも一部を解除することが可能になる。
【００２７】
また本発明によれば、光学部品をジグによって基台上で支持する支持工程と、光学部品の基台に対する位置関係を調整する位置調整工程とを有することによって、光学部品の位置の変位をジグによって制限することができる。従って光学部品の位置調整を容易にすることができる。実装された光学部品が機能するときに、好ましい位置および向きに存することができるように、光学部品を設置することができる。また位置調整工程のあと、少なくとも接合体と光学部品とを接着した後、基台、光学部品および接合体からジグを取り外すことによって、接合体と光学部品との接着が終了する前に、基台に対して光学部品が変位してしまうことを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。以下の説明においては、各形態に先行する形態ですでに説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。
【００２９】
図１は、本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け構造１０を示す側面図である。図２は、本発明の第１実施形態における接合体１４の側面図である。第１実施形態において、光学部品の取付け構造１０は、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４との機械的接続関係を含んで構成される。
【００３０】
第１実施形態において光学部品１１は、光情報再生装置内に搭載される光ピックアップ装置であり、基台１３は光ピックアップ装置の駆動を行うアクチュエータが搭載されるアクチュエータベースである。基台１３には、設置される光学部品１１に対向する領域内に、孔が形成されている。該孔は円形とし、該孔には接合体１４の棒状部分１５が貫通される。接着層１２は、光学部品１１と基台１３とを接着している。接着層１２は固化した接着剤から成る。まだ固化していない接着剤の状態では、ペースト状をしており、固化することにより、光学部品１１を基台１３上に保持し、固定する。このような接着層１２は、光学部品１１と基台１３との間に介在されている。
【００３１】
本実施の形態において、光学部品１１が対向する基台１３上の表面に垂直な方向のうち、該基台１３上の表面から光学部品１１側への一方の向きを「向きＺ１」と称し、他方の向きを「向きＺ２」と称し、向きＺ１および向きＺ２を含む方向を「Ｚ方向」と称する。
【００３２】
接合体１４は、接着層１２と基台１３とを、接着層１２および基台１３間の接合力の一部を解除可能に接合する接合手段を実現する。接合体１４は、基台１３および光学部品１１とは別部材の棒状部材であり、棒状部分１５と接合体頭部１６とを含んで構成される。第１実施形態において、前記棒状部分１５には、ねじは形成されていない。接合体頭部１６および棒状部分１５は同じ材質から成り、ともに円柱状に形成されている。接合体頭部１６と棒状部分１５とは同一軸線を有し、この軸線方向はＺ方向と一致している。接合体頭部１６の直径は棒状部分１５の直径よりも大きい。
【００３３】
接着層１２は、光学部品１１と基台１３との間に介在されており、光学部品１１の一表面と、該一表面が対向する基台１３上の表面とに接着している。接合体１４は、接合体頭部１６を向きＺ２側に向け、棒状部分１５を向きＺ１側に向け、基台１３および接着層１２に挿入されている。接合体１４の棒状部分１５は、基台１３を貫通している。接合体頭部１６は、基台１３よりも向きＺ２側に位置しており、基台１３の向きＺ２側の面に接している。棒状部分１５の両端面のうち、接合体頭部１６から遠い方の棒状部分１５の端面部Ｐ１は接着層１２に埋没している。棒状部分１５の端面部Ｐ１は、光学部品１１には接触していない。接着層１２を介して向かい合う光学部品１１の表面と基台１３の表面との間は、平均して１ｍｍ以上の間隔を有している。接着層１２がまだ固体として形成されていないときには、基台１３に臨む光学部品１１の表面は、光学部品１１に臨む基台１３の表面に対して傾くことが許され、光学部品１１は、基台１３に対して角変位可能である。接着層１２がまだ固体として形成されていないときには、光学部品１１は、Ｚ方向に垂直な面内においても変位可能であり、該面内で基台１３に対して変位することも可能である。
【００３４】
接着層１２が固体として形成された状態において、接合体１４の棒状部分１５は、接着層を成す固体に、固着されている。光学部品１１と基台１３とは接着層１２によって接着され、光学部品１１および基台１３の互いの相対位置の変化は防止されている。さらに、棒状部分１５と接着層１２との固着力、接合体１４の機械的強度、基台１３に形成された孔に棒状部分１５が嵌合していることによる接合体１４に対する基台１３の保持力、および接合体頭部１６が基台１３に当接することによる接合体１４、基台１３間の抗力は、協働して接着層１２の基台１３に対する変位を防止している。したがって、該前記複数の力は、光学部品１１を基台１３に対して接合する働きを有している。
【００３５】
接合体１４の接合体頭部１６が、基台１３よりも向きＺ２側に位置しているので、基台１３と接合体頭部１６との間に間隙を設け、接合体頭部１６を向きＺ２に引張ることによって、接合体１４を接着層１２および基台１３から除去することが可能である。接合体１４を接着層１２および基台１３から除去することによって、接着層１２と基台１３との間に働く接合力は小さくなる。
【００３６】
図３は、本発明の第１実施形態において、接合体１４を設置した基台１３上で、光学部品１１をジグ２０によって支持した状態を表す側面図である。図４は、本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け方法の工程を表すフローチャートである。
【００３７】
ジグ２０は、金属単体、合金および樹脂などの材質から成り、基台１３に対する光学部品１１の変位を制限する。ジグ２０は、基台１３よりも向きＺ１側に位置する部分と向きＺ２側に位置する部分とを有しており、基台１３をＺ方向両側から挟持している。ジグ２０はまた、光学部品１１がＺ方向に垂直な面内で変位することを制限するために、光学部品１１の近傍に配置され、光学部品１１を挟持する部分を有している。これらの部分によってジグ２０は、基台１３と光学部品１１との互いの相対位置の変化を制限することが可能である。ジグ２０は、光学部品１１を基台１３に対して調整可能であればよく、たとえば基台１３を固定するバイス状の部材と、光学部品１１を挟持して移動および回転させることが可能な、多軸制御のアームを組み合わせた構造の部材とを有している。ジグ２０のうち、基台１３を挟持する、たとえばバイス状の部材と、光学部品１１を挟持する部材とは、別部材であることが好ましい。
【００３８】
接着剤が固化する以前の段階において、ジグ２０が基台１３と光学部品１１との互いの相対位置の変化を制限している状態では、光学部品１１が自重によって基台１３に対して変位することはないけれども、外力の作用を加えると、ジグ２０は、基台１３と光学部品１１との互いの相対位置は変化させることができる。
【００３９】
第１実施形態で、光学部品の取付け方法は、接合体設置工程と、支持工程と、光学部品接着剤塗布工程と、位置調節工程と、接着剤固化工程と、ジグ除去工程とを含んでいる。本処理開始後、ステップａ１の接合体設置工程に移行し、接合体１４を基台１３に設置する。基台１３には、接合体１４の棒状部分１５を貫通させ設置するための孔が予め設けられている。接合体１４は、基台１３に設けられた孔に貫通させられ、設置される。次にステップａ２の支持工程に移行し、ジグ２０によって光学部品１１を基台１３上に支持する。これによって光学部品１１と基台１３との相対位置の変化は制限される。次いでステップａ３の光学部品接着剤塗布工程に移行し、光学部品１１および基台１３間に接着剤を塗布する。ステップａ３の光学部品接着剤塗布工程は、光学部品１１を、少なくとも接合体１４に接着する光学部品接着工程である。本明細書中において接着剤に関する「塗布」は接着剤の「注入」、「挿入」などを含むものとする。
【００４０】
次にステップａ４の位置調整工程に移行し、基台１３に対して、光学部品１１の相対的な位置を調整し、光学部品１１に臨む基台１３の表面と基台１３に臨む光学部品１１の表面との角度の調整を行う。ステップａ２の支持工程ではジグ２０によって光学部品１１は基台１３上に支持されて、光学部品１１と基台１３との互いの相対位置の変化は制限されているけれども、接着剤の固化による接着層１２の形成が終了するまでは、基台１３上で光学部品１１の相対位置の変化と角変位は可能である。基台１３上の光学部品１１の相対位置および角度の調整の後、基台１３と光学部品１１との互いの位置関係が固定された状態で、次のステップａ５に移行する。
【００４１】
ステップａ５の接着剤固化工程では、ステップａ３の光学部品接着剤塗布工程で塗布した接着剤の固化を行う。接着剤として、光照射によって固化する物質を用いた場合には、接着剤を固化し接着層１２を形成するときに光照射を行うけれども、第１実施形態におけるステップａ５の接着剤固化工程では、乾燥を待つことによって接着剤の固化、接着層１２の形成を行う。次にステップａ６のジグ除去工程に移行し、光学部品１１、基台１３および接合体１４からジグ２０を取り外す。その後、本処理は終了する。
【００４２】
第１実施形態において光学部品１１は、光情報再生装置内の光ピックアップ装置としたけれども、光ピックアップ装置以外の光学部品であっても構わない。たとえば、顕微鏡、双眼鏡、レーザ発振器、望遠鏡、天体望遠鏡などであってもよい。
【００４３】
第１実施形態において接合体１４は、金属単体または合金から成るとしたけれども、光学部品の重量が荷重として作用しても破壊されない程度に機械的強度を有する材料、太さ、Ｚ方向の長さを有していれば、足りる。たとえば他の実施形態において接合体１４は、樹脂、セラミック、木、竹などを含んで形成されていてもよい。第１実施形態において棒状部分１５をＺ方向に垂直な面で切断した断面は、円形としたけれども、多角形であってもよい。接合体頭部１６をＺ方向に垂直な面で切断した断面は、円形としたけれども、多角形であってもよい。また接合体１４は、１つの光学部品１１に対して１つだけが実装されているものとしたけれども、１つの光学部品１１に対して複数の接合体１４が実装されてもよい。また、基台１３に接合体１４を挿入するために基台１３に形成される孔は、Ｚ方向に見て円形としたけれども、他の実施形態においては多角形であってもよい。
【００４４】
第１実施形態において、接合体頭部１６から遠い方の棒状部分１５の端面Ｐ１は、光学部品１１に接触しておらず、接着層１２に埋没しているものとしたけれども、他の実施形態において該端面の少なくとも一部は光学部品１１に接していてもよい。さらに他の実施形態においては、棒状部分１５の端面部Ｐ１は光学部品に設けられた凹所に嵌め込まれていてもよい。
【００４５】
第１実施形態では、ジグ２０が基台１３と光学部品１１との互いの位置関係を調整するときには、ジグ２０は可塑性によって変形し、基台１３と光学部品１１とを支持するけれども、他の実施形態においてジグ２０にはビスが取付けてあり、該ビスによって基台１３と光学部品１１との互いの位置関係を調整するものとしてもよい。
【００４６】
図５は、本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け構造１０によって取付けられている光学部品１１の、取り外し方法の工程を表すフローチャートである。該取り外し方法は、ジグ設置工程と、接合体除去工程と、接着層除去工程と、分離工程と、ジグ除去工程とを含んでいる。本処理開始後、ステップｂ１のジグ設置工程に移行し、基台１３および基台１３に接合されている光学部品１１に、ジグ２０を設置する。次にステップｂ２の接合体除去工程に移行し、接合体１４の除去を行う。接合体１４の除去は、接合体１４の接合体頭部１６と基台１３との間に間隙を作り、接合体１４を向きＺ２に引き抜くことによって除去する。次いでステップｂ３の接着層除去工程に移行し、接着層１２の除去を行う。接着層１２を溶解し得る溶媒を接着層１２近傍に塗布することによって接着層１２を溶解させてもよいし、温度上昇によって軟化する接着層１２であるならば、過熱することによって接着層１２を軟化させる。次にステップｂ４の分離工程に移行し、光学部品と基台１３との分離を行う。次いでステップｂ５のジグ除去工程に移行し、分離した光学部品または基台１３から、ジグ２０の除去を行う。その後、本処理は終了する。本処理において、ステップｂ３の接着層除去工程とステップ４の分離工程とは、同時並行で行ってもよい。
【００４７】
本発明に係る第１実施形態によれば、接着層１２と基台１３とは、接着層１２の基台１３に対する固着力のみならず、接合体１４による接合力によっても、接合されている。したがって、接合体１４を用いないときに比べて接着層１２および基台１３間の接合を強固にすることができる。光学部品１１と基台１３とは、接着層１２を介して配設されるので、基台１３に対して光学部品１１を取付けるときには、基台１３に対する光学部品１１の位置は、調整可能である。接合体１４は、接着層１２および基台１３間を、接着層１２および基台１３間の接合力の少なくとも一部を、解除可能に接合しており、接合体１４による接合力の少なくとも一部は、解除可能である。したがって接合体１４による接合力を解除することによって、接着層１２および基台１３間の接合力を低下させることができる。よって接合体１４による接合力の解除を行わないときに比べて、基台１３からの接着層１２の分離を容易にすることができる。したがって、光学部品１１を基台１３から分離するときに光学部品１１にかかる機械的負荷を低減することが可能となる。
【００４８】
また第１実施形態によれば、接合体１４に含まれる棒状部分１５は、基台１３を貫通し、接着層１２に埋没している。したがって基台１３に対する光学部品１１の位置を調節可能に、光学部品１１を基台１３に対して接合することができる。棒状部分１５が基台１３を貫通していないとき、および棒状部分１５が接着層１２に埋没していないときに比べて、接着層１２および基台１３間の接合を強固にすることができる。接着層１２および基台１３間の接合力のうち、接合体１４による接合力は、基台１３を挟んで光学部品１１とは逆側から、解除することができる。したがって、光学部品１１に対して基台１３の外方側から接合体１４の取り外しが可能となり、接合体１４が基台１３を貫通していないときに比べて、基台１３からの接合体１４の取り外しが容易になる。
【００４９】
また第１実施形態によれば、光学部品の取付け構造１０を光学部品１１の駆動を行うアクチュエータに適用する。これによって、前記のような効果を有するアクチュエータを実現することができる。
【００５０】
また第１実施形態によれば、光学部品の取付け構造１０を光ピックアップ装置に適用する。これによって、前記のような効果を有する光ピックアップ装置を実現することができる。
【００５１】
また第１実施形態によれば、光学部品の取付け方法は、接合体１４を基台１３に設置させるステップａ１の接合体設置工程と、光学部品１１を少なくとも接合体１４に接着するステップａ３の光学部品接着剤塗布工程とステップａ５の接着剤固化工程を有している。これによって基台１３に対する光学部品１１の位置を調整可能に、基台１３に対して光学部品１１を取付けることができる。ステップａ１の接合体設置工程を行わないときに比べて、接着層１２および基台１３間の接合を強固にすることができる。接合体１４を除去することによって、光学部品１１および基台１３間の接合力の少なくとも一部を解除することが可能になる。
【００５２】
また第１実施形態によれば、光学部品１１をジグ２０によって基台１３上で支持する、ステップａ２の支持工程と、光学部品１１の基台１３に対する位置関係を調整する、ステップａ４の位置調整工程とを有することによって、光学部品１１の位置の変位をジグ２０によって制限することができる。従って光学部品１１の位置調整を容易にすることができる。実装された光学部品１１が機能するときに、好ましい位置および向きに存することができるように、光学部品１１を設置することができる。また位置調整工程のあと、少なくとも接合体１４と光学部品１１とを接着した後、基台１３、光学部品１１および接合体１４からジグ２０を取り外すことによって、接合体１４と光学部品１１との接着が終了する前に、基台１３に対して光学部品１１が変位してしまうことを防止することができる。
【００５３】
また第１実施形態によれば、接合体頭部１６から遠い方の棒状部分１５の端面Ｐ１は、光学部品１１には接触していない。これによって、光学部品１１に対して接合体１４の棒状部分１５が圧縮荷重として作用することがない。したがって光学部品１１に傷、変形などの損傷を与えることを防止することができる。
【００５４】
他の実施形態において、接合体頭部１６から遠い方の棒状部分１５の端面Ｐ１の少なくとも一部は光学部品１１に接していてもよい。さらに他の実施形態においては、棒状部分１５の端面部Ｐ１は光学部品に設けられた凹所に嵌め込まれていてもよい。このような構成にすることによって、光学部品１１の位置決めを行うときに、光学部品１１の角変位を可能にし、かつＺ方向に垂直な面内で光学部品１１が変位することを防止することができる。
【００５５】
図６は、本発明の第２実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ａを表した側面図である。図７は、本発明の第２実施形態における接合体１４Ａの側面図である。第２実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ａは、光学部品１１と、接着層１２Ａと、基台１３と、接合体１４Ａとの機械的接続関係を含んで構成される。第２実施形態における光学部品１１および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１および基台１３と同じであるものとする。第２実施形態における接合体１４Ａは、接着層１２Ａと基台１３との間を、接着層１２Ａおよび基台１３間の接合力の一部を、解除可能に接合している接合手段である。
【００５６】
接合体１４Ａは、棒状部分１５Ａと接合体頭部１６Ａとを含んで構成される。棒状部分１５Ａの少なくとも一部分は、接合体頭部１６Ａから遠ざかるにつれて先細状に形成されている。棒状部分１５ＡのＺ方向両端部のうち、接合体頭部１６Ａから遠い方の先細状の先端部Ｐ２は略円錐形をしており、先細状でない部分は、略円柱の形状をしている。棒状部分１５Ａの外周面にはねじが形成されており、このねじは右ねじであっても左ねじであってもよい。棒状部分１５Ａの直径は接合体頭部１６Ａの直径よりも小さく、棒状部分１５Ａと接合体頭部１６Ａの軸線は一致している。両軸線の軸線方向は、接合体１４Ａが基台１３および接着層１２Ａに挿入されたときには、Ｚ方向に一致するように基台１３Ａおよび接着層１２Ａに実装される。
【００５７】
接合体１４Ａは、接合体頭部１６Ａを向きＺ２側に向け、棒状部分１５Ａを向きＺ１側に向け、基台１３および接着層１２Ａに挿入される。接合体１４Ａの棒状部分１５Ａは、基台１３を貫通している。接合体頭部１６Ａは、基台１３よりも向きＺ２側も位置しており、基台１３の向きＺ２側の面に接している。棒状部分１５Ａの両端部のうち、接合体頭部１６Ａから遠い方の棒状部分１５Ａの端部Ｐ２は、接着層１２Ａに埋没している。棒状部分１５Ａの端部Ｐ２は、光学部品１１には接触していない。接着層１２Ａを介して向かい合う光学部品１１の表面と基台１３の表面との間は、平均して１ｍｍ以上の間隔を有している。接着層１２Ａがまだ固体として形成されていないときには、基台１３に臨む光学部品１１の表面は、光学部品１１に臨む基台１３の表面に対して傾くことが許され、光学部品１１は、基台１３対して角変位可能である。接着層１２Ａがまだ固体として形成されていないときには、光学部品１１は、Ｚ方向に垂直な面内においても変位可能であり、該面内で基台１３に対して変位することも可能である。
【００５８】
第２実施形態における接着層１２Ａは、光照射によって固化する樹脂とする。接着層１２Ａの前駆体は、光照射によって重合または縮合し、架橋によって固化する性質を有する物質を含んでいる。光照射によって接着剤を固化し、接着層１２Ａを形成する。照射する光は、作業上、紫外線であることが好ましいけれども、接着剤に対して照射することによって重合、重合の開始および縮合のいずれかを行うことができれば、１５０ｎｍ以上１３００ｎｍ以下の範囲のいずれの波長の光の照射を行ってもよい。
【００５９】
図８は、本発明の第２実施形態に係る光学部品の取付け方法の工程を表すフローチャートである。第２実施形態で、光学部品の取付け方法は、接合体設置工程と、支持工程と、光学部品接着剤塗布工程と、位置調節工程と、接着剤固化工程と、ジグ除去工程とを含んでいる。本処理開始後、ステップｃ１の接合体設置工程に移行し、接合体１４Ａを基台１３に設置する。基台１３には、接合体１４Ａの棒状部分１５Ａを貫通させるための孔が予め設けられている。接合体１４Ａが基台１３に設けられた孔に貫通させられるときに、接合体１４Ａは、Ｚ方向に垂直な面内での回転させられることによって、効率よく基台１３に対する設置が行われる。次にステップｃ２の支持工程に移行する。ステップｃ２の支持工程は、第１実施形態の図４におけるステップａ２の支持工程と同様である。ステップｃ２の支持工程の後、ステップｃ３の光学部品接着剤塗布工程に移行し、光学部品１１および基台１３間に接着剤を塗布する。
【００６０】
第２実施形態の光学部品接着剤塗布工程で利用する接着剤は、光照射によって重合または縮合が起こり、架橋することによって固化する成分を含んでいる。該接着剤塗布の後、ステップｃ４の位置調整工程に移行する。ステップｃ４の位置調整工程は、第１実施形態の図４における、ステップａ４の位置調整工程と同様である。次にステップｃ５の接着剤固化工程に移行し、接着剤に対する光照射を行う。光照射によって固化した接着剤成分によって、接着層１２Ａが形成される。次にステップｃ６のジグ除去工程に移行し、光学部品１１、基台１３および接合体１４Ａからジグ２０を取り外す。その後、本処理は終了する。
【００６１】
第２実施形態において接合体１４Ａの接合体頭部１６Ａは、基台１３よりも向きＺ２側に位置するものとしたけれども、他の実施形態において接合体頭部１６Ａの少なくとも一部分は、基台１３の厚みのうちに埋没するように実装されてもよい。
【００６２】
本発明の第２実施形態によれば、棒状部分１５Ａの少なくとも一部は、光学部品１１に向かって先細状に形成されている。これによって接合体１４Ａを基台１３に貫通させ、設置するときに、棒状部分１５Ａの光学部品１１に向かう先端部Ｐ２からの基台１３に対する挿入を容易にすることができる。接合体１４Ａによる接着層１２Ａおよび基台１３間の接合力を解除するときに、接合体１４の除去を容易にすることができる。
【００６３】
また第２実施形態によれば、棒状部分１５Ａの外周部にはねじが形成されている。これによって接合体１４Ａを基台１３に貫通させ、設置するときに、接合体１４Ａを回転させることによって、接合体１４Ａの基台１３に対する挿入を容易にすることが可能になる。接合体１４Ａによる接着層１２Ａおよび基台１３間の接合力を解除するときに、接合体１４Ａを回転させることによって、接合体１４Ａの除去を容易にすることが可能となる。
【００６４】
また第２実施形態によれば、ステップｃ３の光学部品接着剤塗布工程は、光学部品１１と少なくとも接合体１４Ａとの間に介在される接着剤を塗布する工程を含んでいる。これによって、ステップｃ４の位置調整工程を行う以前の段階においては、接着剤は固化後の接着層１２Ａに比べて機械的強度が小さく、ステップｃ４の位置調整工程の後に行われるステップｃ５の接着剤固化工程において光照射が行われると、接着剤が固化して接着層１２Ａが形成され、固化以前の接着剤に比べて機械的強度が大きくなる。したがって位置調整工程における光学部品１１の位置調整を容易に行うことと、短時間のうちに接着剤を固化して接着層１２Ａを形成することとを両立することができる。位置調整工程において光学部品１１の位置調整を行うときには、接着剤はまだ固化していないので、位置調整に必要な力は小さい。固化していない接着剤は流動的であるので、接着剤が変位または変形させられる力を受けても、固化後の接着層１２Ａの機械的強度を下げることがない。
【００６５】
他の実施形態において、接合体１４Ａの接合体頭部１６Ａの少なくとも一部は、基台１３に対して、基台１３の厚み内に埋没して接している。これによって基台１３の向きＺ２側の凹凸を少なくすることができ、光学部品１１を実装した基台１３の、さらに他の部品に対する実装を容易にすることが可能である。
【００６６】
図９は、本発明の第３実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｂを表した側面図である。第３実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｂは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｂとの機械的接続関係を含んで構成される。第３実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同様であるものとする。第３実施形態における接合体１４Ｂは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力の一部を、解除可能に接合している接合手段である。
【００６７】
接合体１４Ｂは、加熱されて温度が上昇すると機械的強度が低下する性質を有している。基台１３の向きＺ２側から加熱すると、接合体１４Ｂによる接着層１２と基台１３との間の接合力が小さくなり、接着層１２を基台１３から分離することが可能になる。接合体１４Ｂの形状は棒状でも層状でもよく、粒状でもよい。第３実施形態においては複数の粒状の部材とした。接合体１４Ｂは接着層に埋没して接着層１２と基台１３とに接している。複数の粒状の接合体１４Ｂのうち一部は光学部品１１に接しても構わないけれども、第３実施形態では、接合体１４Ｂは光学部品１１には接していないものとする。
【００６８】
接合体１４Ｂは３２０℃以上３６０℃以下の温度領域に、引張り強度が常温のときに比べて０．１％以下となる温度を有する樹脂から成るものとする。ただし他の実施形態において接合体は層状の部材で、その層の厚み方向はＺ方向に一致するものとするとき、接合体の温度が上昇すると、少なくとも基台１３の表面に対して、剥離強度が下がる層であってもよい。
【００６９】
接着層１２が固体として形成された状態において接合体１４Ｂは、接着層１２を成す固体および基台１３に固着されている。光学部品１１と基台１３とは接着層１２と接合体１４Ｂとによって接着され、光学部品１１および基台１３の互いの相対位置の変化は防止されている。さらに、接合体１４Ｂと接着層１２との固着力、接合体１４Ｂの機械的強度、接合体１４Ｂと基台１３との固着力は、協働して接着層１２の基台１３に対する変位を防止している。したがって、該前記複数の力は、光学部品１１を基台１３に対して接合している。
【００７０】
第３実施形態において接合体１４Ｂは粒状としたけれども、他の実施形態においては棒状、板状、針状、粉末状であってもよい。第３実施形態において接合体１４Ｂは樹脂から成るものとしたけれども、他の実施形態では、たとえば、半田でもよく、他の低融点の合金であってもよい。温度上昇によって解重合が起こり、化学的結合が切れる材料であってもよい。第３実施形態で接合体１４Ｂは、接着層１２と基台１３との間に設置したけれども、他の実施形態においては、光学部品１１と接着層１２との間に配設してもよい。
【００７１】
本発明の第３実施形態によれば、接合体１４Ｂは、温度上昇によって機械的強度が低下する。これによって、接合体１４Ｂを加熱し、接合体１４Ｂの温度を上昇させることによって、接合体１４Ｂによる接着層１２および基台１３間の接合力の解除を容易にすることができる。接合体１４Ｂを接着層１２と基台１３との間に設置することによって、基台１３の向きＺ２側からの加熱によって、接合体１４Ｂの温度を上昇させることができる。接合体１４Ｂは光学部品１１と接触していないので、接合体１４Ｂから光学部品１１に伝わる熱量を、接合体１４Ｂは光学部品１１と接触しているときよりも少なくすることができる。
【００７２】
また第３実施形態によれば、光学部品１１および接着層１２間の接合力と、接着層１２および基台１３間の接合力とに差を生じさせて基台１３から光学部品１１を取り外す。これによって接着層１２が光学部品１１および基台１３のいずれか一方に優先的に固着した状態で、基台１３から光学部品１１を取り外すことができる。したがって接着層１２の強度が、光学部品１１の向きＺ２側の表面部または基台１３の向きＺ１側の表面部に使われている材料の機械的強度よりも高い場合でも、光学部品１１を基台１３から取り外したときに、光学部品１１または基台１３の表面部の一部が剥離することがない。接合体１４Ｂは、温度上昇によって機械的強度が低下する。これによって光学部品１１および接着層１２間の接合力よりも接着層１２おおよび基台１３間の接合力を小さくすることができる。したがって接着層１２の剥離を基台１３との間において優先的に起こすことができ、光学部品１１の表面部の一部が剥離することがない。
【００７３】
図１０は、本発明の第４実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｃを表した側面図である。図１１は、本発明の第４実施形態における貫通部材２２の側面図である。第４実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｃは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｃとの機械的接続関係を含んで構成される。接合体１４Ｃは、介在部材２１と貫通部材２２とを含んで構成される。第４実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１および基台１３と同じであるものとする。第４実施形態における接合体１４Ｃは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力を解除可能に接合している接合手段である。
【００７４】
接合体１４Ｃに含まれる貫通部材２２は、貫通棒状部分２３と貫通部材頭部２４とを含んで構成されており、貫通部材２２は、第２実施形態における接合体１４Ａと同じ材質、形状、大きさの部品であるものとする。貫通部材２２の貫通棒状部分２３は、接合体１４Ａ中の棒状部分１５Ａに相当し、貫通部材２２の貫通部材頭部２４は、接合体１４Ａ中の接合体頭部１６Ａに相当する（図７参照）。
【００７５】
貫通部材２２は、貫通棒状部分２３を向きＺ１に向けて、貫通棒状部分２３の軸線の軸線方向をＺ方向に一致させて、基台１３および接着層１２に実装される。貫通棒状部分２３は、介在部材２１および接着層１２を貫通し、貫通棒状部分２３の両端部のうち貫通部材頭部２４から遠い方の貫通棒状部分２３の端部Ｐ３は、光学部品１１に接触している。貫通棒状部分２３の端部Ｐ３は、光学部品１１に接触していなくても構わない。この場合には貫通棒状部分２３の端部Ｐ３は、接着層１２に埋没している。
【００７６】
接合体１４Ｃに含まれる介在部材２１は、樹脂、金属、木、竹などの材質から成っており、光学部品の重量が荷重として作用しても破壊されない程度に機械的強度を有する部材であればよい。第４実施形態において介在部材２１は、樹脂から成るものとし、接着層１２と基台１３との間に介在され、接着層１２に固着している。光学部品と介在部材２１とは接着層１２または接着層１２と貫通部材２２とによって接合され、介在部材２１と基台１３とは貫通部材２２によって接合される。光学部品１１および基台１３の互いの相対位置の変化は防止されている。さらに、貫通部材２２と接着層１２との固着力、貫通部材２２の機械的強度、貫通部材２２と基台１３との固着力は、協働して接着層１２の基台１３に対する変位を防止している。したがって、前記複数の力は、光学部品１１を基台１３に対して接合している。
【００７７】
貫通部材頭部２４が、基台１３よりも向きＺ２側に位置しているので、基台１３と貫通部材頭部２４との間に間隙を設け、貫通部材頭部２４を向きＺ２に引張ることによって、貫通部材２２を接着層１２、介在部材２１および基台１３から除去することが可能である。貫通部材２２を除去することによって、接着層１２と基台１３との間に働く接合力は、解除される。
【００７８】
第４実施形態における貫通部材２２の貫通棒状部分２３は向きＺ１に向かって先細状に形成されていなくても、貫通棒状部分２２の外周部にねじが形成され、介在部材２１に螺合していればよい。第４実施形態における貫通部材２２、あるいは介在部材２１として、温度上昇によって機械的強度が低下する部材を用いることも可能である。
【００７９】
第４実施形態では、貫通棒状部分２３の両端部のうち貫通部材頭部２４から遠い方の貫通棒状部分２３の端部Ｐ３は、光学部品１１に接触しているけれども、前記端部Ｐ３は光学部品１１に接触していなくてもよい。
【００８０】
本発明の第４実施形態によれば、接合体１４Ｃは、接着層１２および基台１３間を、接着層１２および基台１３間の接合力を解除可能に接合している。したがって、接合体１４Ｃを除去することによって、接着層１２および基台１３間の接合力を解除することによって、光学部品１１を取り外すことができる。
【００８１】
また第４実施形態によれば、接合体１４Ｃは、光学部品１１および基台１３間に介在される介在部材２１と、基台１３を貫通する貫通部材２２とを有している。これによって、接合体１４Ｃによる接合力を、貫通部材２２の除去、または貫通部材２２と介在部材２１との除去によって解除することができる。したがって光学部品１１と基台１３とを接着層１２だけによって接合している状態よりも、光学部品１１を基台１３に対して強固に接合することができ、かつ光学部品１１を小さい力によって基台１３から分離することが可能になる。接合体１４Ｃの貫通部材２２を基台１３に貫通させ、接着層１２に貫通または埋没させて設置するときに、貫通部材２２を回転させることによって接合体１４Ｃの基台１３および接着層１２に対する挿入を容易にすることができる。接着層１２および基台１３間の接合力を解除するときに、接合体１４Ｃの貫通部材２２を回転させることによって、貫通部材２２の除去を容易にすることができる。
【００８２】
また第４実施形態によれば、貫通棒状部分２３の両端部のうち貫通部材頭部２４から遠い方の貫通棒状部分２３の端部Ｐ３は、光学部品１１に接触している。これによって、光学部品１１の位置決めを行うときに、光学部品１１の角変位を可能にし、かつＺ方向に垂直な面内で光学部品１１が変位することを防止することができる。
【００８３】
図１２は、本発明の第５実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｄを表した側面図である。第５実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｄは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｄとの機械的接続関係を含んで構成される。第５実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同じであるものとする。第５実施形態における接合体１４Ｄは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力の一部を、解除可能に接合している接合手段である。
【００８４】
接合体１４Ｄは、棒状部材で形成されており、図２における接合体頭部１６に相当する部分は有していない。接合体１４Ｄは、半田または１８０℃以上２３０℃以下の温度領域に、融解する温度を有する合金から成るものとする。接合体１４ＤをＺ方向に垂直な面で切断した断面は、多角形であってもよいけれども、第５実施形態では、円形とした。接合体１４Ｄは、一部が向きＺ１に向かって先細状に形成されていてもよいけれども、第５実施形態では、Ｚ方向に同じ断面積、同じ断面形状を有するものとする。接合体１４Ｄは、光学部品１１に対向する基台１３の領域のうち、Ｚ方向に見て外縁部に実装されている。基台１３よりも向きＺ１側に位置している接合体１４Ｄの部分のうち、少なくとも一部分は接着層１２に埋没しており、他の一部分は接着層１２を形成する部材から露出して実装される。接合体１４Ｄの向きＺ２側の端部は、基台１３が成す層内に位置しているけれども、基台１３から、向きＺ２側に露出するように実装されている。
【００８５】
本発明の第５実施形態によれば、接合体１４Ｄは、光学部品１１に対向する基台１３の領域のうち、Ｚ方向に見て外縁部に実装されている。これによって、接合体１４Ｄを除去した後、接合体１４Ｄに接していた接着層１２の表面部から、接着層１２を溶媒などによって溶解させることができる。これによって基台１３から光学部品１１を分離するときに、光学部品１１と基台１３とが互いに対向する領域のうち、Ｚ方向に見て接合体１４Ｄの存していた外縁部から、光学部品１１と基台１３との距離を広げることによって、光学部品１１を基台１３から取り外すことができる。したがって接合体１４Ｄが、光学部品１１と基台１３とが互いに対向する領域のうち、Ｚ方向に見て中央部に実装されるときよりも、光学部品１１の基台１３からの分離を容易にすることができる。
【００８６】
また第５実施形態によれば、接合体１４Ｄは、基台１３よりも向きＺ２側に突起する部分を有していないために、基台１３の向きＺ２側の凹凸を少なくすることができ、光学部品１１を実装した基台１３の、さらに他の部品に対する実装を容易にすることが可能である。基台１３よりも向きＺ１側に位置している接合体１４Ｄの部分のうち、一部分は接着層１２を形成する部材から露出して実装される。これによって接合体１４Ｄを除去するときに、接着層１２から露出する一部分に対して加熱を行うことができ、接合体１４Ｄの温度を上昇させて接合体１４Ｄの機械的強度を低下させることが容易になる。また接着層１２から露出する接合体１４Ｄの一部分の表面と、基台１３の向きＺ２側に露出している接合体１４Ｄの表面とに電極を接触させ、電気を流すことによって接合体１４を加熱し、軟化させることができる。したがって、光学部品１１を基台１３に取付けるときには、基台１３に対する光学部品１１の位置調整を可能にし、かつ取り外すときには光学部品１１と基台１３との分離を容易にする光学部品の取付け構造を提供することができる。
【００８７】
図１３は、本発明の第６実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｅを表した側面図である。第６実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｅは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｅとの機械的接続関係を含んで構成される。第６実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同じであるものとする。第６実施形態における接合体１４Ｅは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力の一部を、解除可能に接合している接合手段である。
【００８８】
接合体１４Ｅは棒状部分および接合体頭部とを含んで形成される。棒状部分および接合体頭部をＺ方向に垂直な面で切断した断面は、多角形であってもよいけれども、第６実施形態においては円形であるものとした。棒状部分の少なくとも一部は向きＺ１に向かって先細状に形成されている。棒状部分の表面部の一部分には、ねじが形成されていてもよいけれども、第６実施形態において接合体１４Ｅの棒状部分の表面部には、ねじは形成されていない。Ｚ方向に方向が一致する棒状部分の軸線は、Ｚ方向に方向が一致する接合体頭部の軸線とは一致していない。棒状部分のＺ方向の軸を中心に、接合体頭部を回転させると、棒状部分と接合体頭部との位置関係は変化する。
【００８９】
本発明の第６実施形態によれば、Ｚ方向に方向が一致する棒状部分の軸線は、Ｚ方向に方向が一致する接合体頭部の軸線とは一致していない。これによって、棒状部分のＺ方向の軸を中心に、接合体頭部を回転させると、棒状部分と接合体頭部との位置関係を変化させることができる。したがって、接合体頭部が基台１３に対向して占める基台１３上の領域を、選択することができる。よって光学部品１１が実装された基台１３を、さらに他の部品に対して実装するときに、接合体１４Ｅが占める位置を選択することが容易になる。
図１４は、本発明の第７実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｆを表した側面図である。第７実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｆは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｆとの機械的接続関係を含んで構成される。第７実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同じであるものとする。第７実施形態における接合体１４Ｆは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力を、解除可能に接合している接合手段である。
【００９０】
接合体１４Ｆは、加熱されて温度が上昇すると機械的強度が低下する性質を有している。接合体１４Ｆは、接着層１２と基台１３との間に、接着層１２と基台１３との両方に固着して実装されている。基台１３の向きＺ２側から加熱すると、接合体１４Ｆによる接着層１２と基台１３との間の接合力が小さくなり、接着層１２を基台１３から分離することが可能になる。接合体１４Ｆは層状部材とし、接合体１４Ｆの厚み方向はＺ方向に一致する。接合体１４Ｆは光学部品１１が対向する基台１３上の領域に位置している。接着層１２と基台１３とは接触していない。接合体１４Ｆの、接着層１２に臨む向きＺ１側の表面部には、複数の突起部が形成されており、各突起部は、接着層１２に埋没している。接合体１４Ｆの複数の突起部のうちの一部は、光学部品１１に接していてもよいけれども、第７実施形態においては、該複数の突起部は光学部品１１に接していないものとする。
【００９１】
接合体１４Ｆは、３２０℃以上３６０℃以下の温度領域に、基台１３の表面からの剥離強度が常温のときに比べて０．１％以下となる温度を有する材質の接着層１２である。
【００９２】
本発明の第７実施形態によれば、接合体１４Ｆの接着層１２に臨む向きＺ１側の表面部には、複数の突起部が形成されている。これによって、接合体１４Ｆに突起部が形成されていない場合に比べて、接着層１２および接合体１４Ｆ間の固着について、せん断強さを大きくすることができる。接合体１４Ｆは基台１３と接着層１２とを接合し、光学部品１１とは接着層１２を介して接合されている。これによって、接合体１４Ｆの熱を光学部品１１に直接伝えることなく、基台１３の向きＺ２側からの加熱によって接合体１４Ｆの温度を上昇させることができる。したがって光学部品１１を形成する部品が温度上昇によって熱膨張することを抑制し、光学部品１１の変形、精度の低下を予防することができる。よって光学部品１１に対する機械的負荷および熱的負荷を低減しながら、光学部品１１を基台１３からの取り外すことができる。
【００９３】
図１５は、本発明の第８実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｇを表した側面図である。第８実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｇは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｇとの機械的接続関係を含んで構成される。接合体１４Ｇは、介在部材と貫通部材とを含んで構成される。第８実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同じであるものとする。第８実施形態における接合体１４Ｇは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力を、解除可能に接合している接合手段である。
【００９４】
接合体１４Ｇに含まれる貫通部材は、貫通棒状部分と貫通部材頭部とを含んで構成されている。接合体１４Ｇの貫通棒状部分の少なくとも一部分は、貫通部材等具から遠ざかるにつれて先細状に形成され、貫通棒状部分の外周面にはねじが形成されている。
【００９５】
接合体１４Ｇの貫通部材は、貫通棒状部分を向きＺ１に向けて、貫通棒状部分の軸線の軸線方向をＺ方向に一致させて、基台１３および接着層１２に実装される。接合体１４Ｇの貫通棒状部分は、接合体１４Ｇの介在部材および接着層１２を貫通し、貫通棒状部分の向きＺ１側の端部は、光学部品１１に接触している。貫通棒状部分の向きＺ１側の端部は、光学部品１１に接触していなくてもよいし、光学部品１１に形成される凹所に、光学部品の角変位可能に嵌め込まれていてもよい。
【００９６】
接合体１４Ｇの貫通部材において、Ｚ方向に方向が一致する貫通棒状部分の軸線は、Ｚ方向に方向が一致する貫通部材頭部の軸線とは一致していない。貫通棒状部分Ｚ方向の軸を中心に、貫通部材頭部を回転させると、貫通棒状部分と貫通部材頭部との位置関係は変化する。接合体１４Ｇの貫通棒状部分は、光学部品１１に対向する基台１３上の領域の中央部を貫通していてもよいし、該領域の外縁部を貫通していてもよい。
【００９７】
接合体１４Ｇの介在部材は、加熱されて温度が上昇すると機械的強度が低下する性質を有している。接合体１４Ｇの介在部材は、接着層１２と基台１３との間に介在され、接着層１２に固着し、基台１３に対しては固着することなく接触している。基台１３の向きＺ２側から加熱すると、接合体１４Ｇの介在部材による接着層１２と基台１３との間の接合力が小さくなり、接着層１２を基台１３から分離することが容易になる。接合体１４Ｇの介在部材は層状部材とし、その厚み方向はＺ方向に一致する。
【００９８】
接合体１４Ｇの介在部材は、光学部品１１が対向する基台１３上の領域に位置している。接着層１２と基台１３とは接触していない。接合体１４Ｇの、接着層１２に臨む向きＺ１側の表面部には複数の突起部が形成されており、各突起部は、接着層１２に埋没している。接合体１４Ｆは、３２０℃以上３６０℃以下の温度領域に、基台１３の表面からの剥離強度が常温のときに比べて０．１％以下となる温度を有する材質の接着層である。
【００９９】
本発明の第８実施形態によれば、接合体１４Ｇは、貫通部材と介在部材とを含み、構成される。これによって、光学部品１１を基台１３から分離するときに、貫通部材を取り外す工程と、介在部材に加熱を行い、その機械的強度を低下させる工程との、いずれを先に行うかを選択することができる。したがって、光学部品１１および基台１３の大きさ、形状に合わせて容易な作業手順を選択することができる。また前記２つの工程を同時に行うことも可能となる。したがって、光学部品１１の取り外しにかかる時間を短縮することが可能となる。
【０１００】
また第８実施形態によれば、接合体１４Ｇの貫通部材は貫通部材頭部と貫通棒状部分とを含んで構成され、Ｚ方向に方向が一致する貫通棒状部分の軸線は、Ｚ方向に方向が一致する貫通部材頭部の軸線とは一致していない。したがって、貫通棒状部分のＺ方向の軸を中心に、貫通部材頭部を回転させることによって、貫通棒状部分を基台１３、介在部材、接着層１２に貫通させることを容易にすることができる。また貫通棒状部分のＺ方向の軸を中心に、貫通部材頭部を回転させると、貫通棒状部分と貫通部材頭部との位置関係を変化させることができる。したがって、貫通部材頭部が基台１３に対向して占める基台１３上の領域を、選択することができる。よって光学部品１１が実装された基台１３を、さらに他の部品に対して実装するときに、接合体１４Ｇが占める位置を選択することが容易になる。
【０１０１】
また第８実施形態によれば、接合体１４Ｇの介在部材の表面部のうち、接着層１２に臨む向きＺ１側の表面部には、複数の突起部が形成されている。これによって、接合体１４Ｇに突起部が形成されていない場合に比べて、接着層１２および接合体１４Ｇ間の固着について、せん断強さを大きくすることができる。
【０１０２】
図１６は、本発明の第９実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｈを表した側面図である。第９実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｈは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｇとの機械的接続関係を含んで構成される。接合体１４Ｈは、層状部材と粒状部材とを含んで構成される。第９実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同じであるものとする。第９実施形態における接合体１４Ｈは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力を、解除可能に接合している接合手段である。
【０１０３】
接合体１４Ｈの層状部材は、第７実施形態における接合体１４Ｆと同じ材質、形状、大きさの部品とする。接合体１４Ｈの層状部材は、加熱されて温度が上昇すると機械的強度が下がり、基台１３からの剥離強度が低下する性質を有している。接合体１４Ｈの層状部材は、接着層１２と基台１３との間に、接着層１２と基台１３との両方に固着して実装されている。基台１３の向きＺ２側の面から加熱を行い接合体１４Ｈの層状部材の温度を上昇させると、接着層１２および基台１３間の接合力を低下させることができる。
【０１０４】
接合体１４Ｈの粒状部材は、半田または１８０℃以上２３０℃以下の温度領域に、融解する温度を有する合金から成り、接着層１２と基台１３との両方に固着して実装されている。接合体１４Ｈの粒状部材は、球状であっても立方体であってもよいけれども、第９実施形態においては、楕円体を、その長軸に垂直な面で半分に切断した形状を有している。接合体１４Ｈの粒状部材は、楕円体を切断した切断面に相当する平面を基台１３に向けて基台１３に固着している。接合体１４Ｈの粒状部材は、光学部品１１に対向する基台１３の領域のうち、Ｚ方向に見て外縁部に実装されている。基台１３よりも向きＺ１側に位置している接合体１４Ｈの粒状部材の表面部のうち、少なくとも一部は接着層１２に埋没しており、他の一部分は接着層１２を形成する部材から露出して実装される。接合体１４Ｈの粒状部材は、１つの光学部品１１に対して１つだけ設置されていてもよいけれども、第９実施形態において接合体１４Ｈの粒状部材は、複数設置されているものとした。
【０１０５】
本発明の第９実施形態によれば、接合体１４Ｈは層状部材と粒状部材とを含み、構成されている。これによって、光学部品１１を基台１３から分離するときに、層状部材に加熱を行い、基台１３に対する層状部材の剥離強度を低下させる工程と、粒状部材に加熱を行い、粒状部材を溶融させ、その機械的強度を低下させる工程との、いずれを行うかを選択することができる。したがって、基台１３の向きＺ２側から加熱を行う工程と、接着層１２から露出している接合体１４Ｈの粒状部材に対して、半田ごてのような発熱するチップを接触させる工程とのいずれかの工程を行うことによって、接着層１２と基台１３との間の接合力を低下させることができる。したがって、光学部品１１および基台１３の大きさ、形状に合わせて容易な作業工程を選択することができる。また前記２つの工程を同時に行うことも可能となる。したがって、光学部品１１の取り外しに要する時間を短縮することが可能となる。
【０１０６】
第１〜第２実施形態における接合体および第４実施形態における貫通部材２２は、ボルト、リベット、木ねじなど、市販されている部品を利用してもよい。
【０１０７】
第１〜第２実施形態における接合体および第４実施形態における貫通部材２２として、市販されている部品を使用することによって、接合体および貫通部材２２の製造に係るコストを低減することができる。市販されているから入手が容易で、部品交換を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け構造１０を示す側面図である。
【図２】本発明の第１実施形態における接合体１４の側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態において、接合体１４を設置した基台１３上で、光学部品１１をジグ２０によって支持した状態を表す側面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け方法の工程を表すフローチャートである。
【図５】本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け構造１０によって取付けられている光学部品１１の、取り外し方法の工程を表すフローチャートである。
【図６】本発明の第２実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ａを表した側面図である。
【図７】本発明の第２実施形態における接合体１４Ａの側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る光学部品の取付け方法の工程を表すフローチャートである。
【図９】本発明の第３実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｂを表した側面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｃを表した側面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態における貫通部材２２の側面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｄを表した側面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｅを表した側面図である。
【図１４】本発明の第７実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｆを表した側面図である。
【図１５】本発明の第８実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｇを表した側面図である。
【図１６】本発明の第９実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｈを表した側面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０ 光学部品の取付け構造
１１ 光学部品
１２ 接着層
１３ 基台
１４ 接合体
１５ 棒状部分
１６ 接合体頭部
２０ ジグ
２１ 介在部材
２２ 貫通部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学部品の取付け構造、アクチュエータ、取付け方法および光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置などの光学部品は、これを保持しているシャーシなどの基台に固着されて配設されている。基台に対して光学部品を配設するときには、光学部品の位置、角度を精確に調節した上で配設することが必要である。これを実現するために、光ピックアップ装置において、対物レンズの傾き調節後に、半田などを用いて、光ピックアップのハウジングに対して、アクチュエータの底部を固定する手法が周知である（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１の従来技術では、光ピックアップ装置のハウジングに複数のピンを設け、かつアクチュエータの底部に、ハウジングの各ピンに嵌合する開口部を設け、前記ピンと前記開口部とを係合した状態で、開口部に半田などの接着剤を充填して、アクチュエータの底部をハウジングに接着固定した光ピックアップ装置が開示されている。また簡単にアクチュエータの姿勢を保持できる光ピックアップ装置を提供することを目的として、対物レンズ駆動手段の接着面と基体の接着面とのうちのいずれか一方が凸部を有し、他方が凹部を有し、前記凸部と凹部とが接着剤を介して接着されている（たとえば特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３１９３４３号公報
【特許文献２】特開２００５−３３２５０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の従来技術では、光ピックアップ装置のハウジングとアクチュエータの底部とを接着する接着剤として半田が使用されており、修理のためにハウジングとアクチュエータとを分離するときには、半田を加熱して溶融してから、係合しているピンと開口部とを離す必要がある。しかし半田を溶融するために前記開口部に熱を加えると、その熱が光ピックアップ装置のハウジングにも伝わり、温度上昇によって光ピックアップ装置の光学部品としての精度が低下するという問題点がある。特許文献１の従来技術では、修理するときに光学部品の分解を容易にする手法は有していない。
【０００６】
また特許文献２の従来技術においても、修理するときの光学部品の分解を容易にする手法は有しておらず、前記凸部および凹部は、修理のときの光学部品の分解を困難にする。また光学部品を分解するときに、光学部品に対して機械的負荷を与えてしまうという問題点がある。
【０００７】
本発明の目的は、光学部品を基台に取付けるときには基台に対する光学部品の位置調整を可能にし、かつ取り外すときには光学部品と基台との分離を容易にする光学部品の取付け構造、アクチュエータ、取付け方法および光ピックアップ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、光学部品が取付けられる基台と、
前記光学部品と前記基台との間に介在され、少なくとも光学部品に固着している接着層と、
前記接着層および前記基台間を、前記接着層および前記基台間の接合力の少なくとも一部を、解除可能に接合する接合手段とを含むことを特徴とする光学部品の取付け構造である。
【０００９】
また本発明は、前記接合手段は、基台を貫通し、かつ接着層に埋没している棒状部材を有していることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記棒状部材の少なくとも一部は、基台から光学部品に向かって先細状に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記棒状部材は、外周部にねじが形成されていることを特徴とする。
また本発明は、前記接合手段は、温度上昇によって機械的強度が低下することを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記接合手段は、前記接着層および前記基台間を、前記接着層と前記基台間の接合力を解除可能に接合していることを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前記接合手段は、前記接着層および前記基台間に介在される介在部材と、基台を貫通する貫通部材とを有していることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前記光学部品の取付け構造を有する光学部品のアクチュエータである。
また本発明は、前記光学部品の取付け構造を有する光ピックアップ装置である。
【００１５】
また本発明は、光学部品が取付けられるべき接合体を、前記基台に設置する接合体設置工程と、
前記光学部品を接着剤によって、少なくとも前記接合体に接着する光学部品接着工程とを有することを特徴とする光学部品の取付け方法である。
【００１６】
また本発明は、前記接合体設置工程で接合体を設置した基台上にて、光学部品をジグによって支持する支持工程と、
前記ジグによって基台上に支持された前記光学部品の前記基台に対する位置関係を調整する位置調整工程とを含み、
前記位置調整工程の後、前記光学部品接着工程において少なくとも接合体と光学部品とを接着した後、前記基台、前記光学部品および接合体からジグを取り外すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、接着層と基台とは、接着層の基台に対する固着力のみならず、接合手段による接合力によっても、接合されている。したがって、接合手段を用いないときに比べて接着層および基台間の接合を強固にすることができる。光学部品と基台とは、接着層を介して配設されるので、基台に対して光学部品を取付けるときには、基台に対する光学部品の位置は、調整可能である。接合手段は、接着層および基台間を、接着層および基台間の接合力の少なくとも一部を、解除可能に接合しており、接合手段による接合力の少なくとも一部は解除可能である。したがって接合手段による接合力を解除することによって、接着層および基台間の接合力を低下させることができる。よって接合手段による接合力の解除を行わないときに比べて、基台からの接着層の分離を容易にし、光学部品を基台から分離するときに光学部品にかかる機械的負荷を低減することができる。したがって、光学部品を基台に取付けるときに、基台に対する光学部品の位置調整を可能にすることと、取り外すときに光学部品と基台との分離を容易にすることとを両立する、光学部品の取付け構造および取付け方法を提供することができる。
【００１８】
また本発明によれば、接合手段に含まれる棒状部材は、基台を貫通し、接着層に埋没している。したがって基台に対する光学部品の位置を調節可能に、光学部品を基台に対して接合することができる。棒状部材が基台を貫通していないとき、および棒状部材が接着層に埋没していないときに比べて、接着層および基台間の接合を強固にすることができる。接着層および基台間の接合力のうち、接合手段による接合力は、基台を挟んで光学部品とは逆側から、解除することができる。したがって、光学部品に対して基台の外方側から接合手段の取り外しが可能となり、接合手段が基台を貫通していないときに比べて、基台からの接合手段の取り外しが容易になる。
【００１９】
また本発明によれば、前記棒状部材の少なくとも一部は、光学部品に向かって先細状に形成されている。これによって接合手段を基台に貫通させ、設置するときに、棒状部材の光学部品に向かう先端部からの基台に対する挿入を容易にすることができる。接合手段による接着層および基台間の接合力を解除するときに、接合手段の除去を容易にすることができる。
【００２０】
また本発明によれば、前記棒状部材の外周部にはねじが形成されている。これによって接合手段を基台に貫通させ、設置するときに、接合手段を回転させることによって、接合手段の基台に対する挿入を容易にすることが可能になる。接合手段による接着層および基台間の接合力を解除するときに、接合手段を回転させることによって、接合手段の除去を容易にすることが可能となる。
【００２１】
また本発明によれば、接合手段は、温度上昇によって機械的強度が低下する。これによって、接合手段を加熱し、接合手段の温度を上昇させることによって、接合手段による接着層および基台間の接合力の解除を容易にすることができる。
【００２２】
また本発明によれば、接合手段は、接着層および基台間を、接着層および基台間の接合力を解除可能に接合している。したがって、接合手段を除去することによって、接着層および基台間の接合力を解除することによって、光学部品を取り外すことができる。
【００２３】
また本発明によれば、接合手段は、光学部品および基台間に介在される介在部材と基台を貫通する貫通部材とを有している。これによって、接合手段による接合力を、貫通部材の除去および貫通部材と介在部材との除去によって解除することができる。したがって光学部品と基台とを接着層だけによって接合している状態よりも、光学部品を基台に対して強固に接合することができ、かつ光学部品を小さい力によって基台から分離することが可能になる。
【００２４】
また本発明によれば、前記光学部品の取付け構造を光学部品の駆動を行うアクチュエータに適用する。これによって、前記のような効果を有するアクチュエータを実現することができる。
【００２５】
また本発明によれば、前記光学部品の取付け構造を光ピックアップ装置に適用する。これによって、前記のような効果を有する光ピックアップ装置を実現することができる。
【００２６】
また本発明によれば、光学部品の取付け方法は、接合体を基台に設置させる接合体設置工程と、光学部品を少なくとも接合体に接着する光学部品接着工程とを有している。これによって基台に対する光学部品の位置を調整可能に、基台に対して光学部品を取付けることができる。接合体設置工程を行わないときに比べて、接着層および基台間の接合を強固にすることができる。接合体を除去することによって、光学部品および基台間の接合力の少なくとも一部を解除することが可能になる。
【００２７】
また本発明によれば、光学部品をジグによって基台上で支持する支持工程と、光学部品の基台に対する位置関係を調整する位置調整工程とを有することによって、光学部品の位置の変位をジグによって制限することができる。従って光学部品の位置調整を容易にすることができる。実装された光学部品が機能するときに、好ましい位置および向きに存することができるように、光学部品を設置することができる。また位置調整工程のあと、少なくとも接合体と光学部品とを接着した後、基台、光学部品および接合体からジグを取り外すことによって、接合体と光学部品との接着が終了する前に、基台に対して光学部品が変位してしまうことを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。以下の説明においては、各形態に先行する形態ですでに説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。
【００２９】
図１は、本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け構造１０を示す側面図である。図２は、本発明の第１実施形態における接合体１４の側面図である。第１実施形態において、光学部品の取付け構造１０は、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４との機械的接続関係を含んで構成される。
【００３０】
第１実施形態において光学部品１１は、光情報再生装置内に搭載される光ピックアップ装置であり、基台１３は光ピックアップ装置の駆動を行うアクチュエータが搭載されるアクチュエータベースである。基台１３には、設置される光学部品１１に対向する領域内に、孔が形成されている。該孔は円形とし、該孔には接合体１４の棒状部分１５が貫通される。接着層１２は、光学部品１１と基台１３とを接着している。接着層１２は固化した接着剤から成る。まだ固化していない接着剤の状態では、ペースト状をしており、固化することにより、光学部品１１を基台１３上に保持し、固定する。このような接着層１２は、光学部品１１と基台１３との間に介在されている。
【００３１】
本実施の形態において、光学部品１１が対向する基台１３上の表面に垂直な方向のうち、該基台１３上の表面から光学部品１１側への一方の向きを「向きＺ１」と称し、他方の向きを「向きＺ２」と称し、向きＺ１および向きＺ２を含む方向を「Ｚ方向」と称する。
【００３２】
接合体１４は、接着層１２と基台１３とを、接着層１２および基台１３間の接合力の一部を解除可能に接合する接合手段を実現する。接合体１４は、基台１３および光学部品１１とは別部材の棒状部材であり、棒状部分１５と接合体頭部１６とを含んで構成される。第１実施形態において、前記棒状部分１５には、ねじは形成されていない。接合体頭部１６および棒状部分１５は同じ材質から成り、ともに円柱状に形成されている。接合体頭部１６と棒状部分１５とは同一軸線を有し、この軸線方向はＺ方向と一致している。接合体頭部１６の直径は棒状部分１５の直径よりも大きい。
【００３３】
接着層１２は、光学部品１１と基台１３との間に介在されており、光学部品１１の一表面と、該一表面が対向する基台１３上の表面とに接着している。接合体１４は、接合体頭部１６を向きＺ２側に向け、棒状部分１５を向きＺ１側に向け、基台１３および接着層１２に挿入されている。接合体１４の棒状部分１５は、基台１３を貫通している。接合体頭部１６は、基台１３よりも向きＺ２側に位置しており、基台１３の向きＺ２側の面に接している。棒状部分１５の両端面のうち、接合体頭部１６から遠い方の棒状部分１５の端面部Ｐ１は接着層１２に埋没している。棒状部分１５の端面部Ｐ１は、光学部品１１には接触していない。接着層１２を介して向かい合う光学部品１１の表面と基台１３の表面との間は、平均して１ｍｍ以上の間隔を有している。接着層１２がまだ固体として形成されていないときには、基台１３に臨む光学部品１１の表面は、光学部品１１に臨む基台１３の表面に対して傾くことが許され、光学部品１１は、基台１３に対して角変位可能である。接着層１２がまだ固体として形成されていないときには、光学部品１１は、Ｚ方向に垂直な面内においても変位可能であり、該面内で基台１３に対して変位することも可能である。
【００３４】
接着層１２が固体として形成された状態において、接合体１４の棒状部分１５は、接着層を成す固体に、固着されている。光学部品１１と基台１３とは接着層１２によって接着され、光学部品１１および基台１３の互いの相対位置の変化は防止されている。さらに、棒状部分１５と接着層１２との固着力、接合体１４の機械的強度、基台１３に形成された孔に棒状部分１５が嵌合していることによる接合体１４に対する基台１３の保持力、および接合体頭部１６が基台１３に当接することによる接合体１４、基台１３間の抗力は、協働して接着層１２の基台１３に対する変位を防止している。したがって、該前記複数の力は、光学部品１１を基台１３に対して接合する働きを有している。
【００３５】
接合体１４の接合体頭部１６が、基台１３よりも向きＺ２側に位置しているので、基台１３と接合体頭部１６との間に間隙を設け、接合体頭部１６を向きＺ２に引張ることによって、接合体１４を接着層１２および基台１３から除去することが可能である。接合体１４を接着層１２および基台１３から除去することによって、接着層１２と基台１３との間に働く接合力は小さくなる。
【００３６】
図３は、本発明の第１実施形態において、接合体１４を設置した基台１３上で、光学部品１１をジグ２０によって支持した状態を表す側面図である。図４は、本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け方法の工程を表すフローチャートである。
【００３７】
ジグ２０は、金属単体、合金および樹脂などの材質から成り、基台１３に対する光学部品１１の変位を制限する。ジグ２０は、基台１３よりも向きＺ１側に位置する部分と向きＺ２側に位置する部分とを有しており、基台１３をＺ方向両側から挟持している。ジグ２０はまた、光学部品１１がＺ方向に垂直な面内で変位することを制限するために、光学部品１１の近傍に配置され、光学部品１１を挟持する部分を有している。これらの部分によってジグ２０は、基台１３と光学部品１１との互いの相対位置の変化を制限することが可能である。ジグ２０は、光学部品１１を基台１３に対して調整可能であればよく、たとえば基台１３を固定するバイス状の部材と、光学部品１１を挟持して移動および回転させることが可能な、多軸制御のアームを組み合わせた構造の部材とを有している。ジグ２０のうち、基台１３を挟持する、たとえばバイス状の部材と、光学部品１１を挟持する部材とは、別部材であることが好ましい。
【００３８】
接着剤が固化する以前の段階において、ジグ２０が基台１３と光学部品１１との互いの相対位置の変化を制限している状態では、光学部品１１が自重によって基台１３に対して変位することはないけれども、外力の作用を加えると、ジグ２０は、基台１３と光学部品１１との互いの相対位置は変化させることができる。
【００３９】
第１実施形態で、光学部品の取付け方法は、接合体設置工程と、支持工程と、光学部品接着剤塗布工程と、位置調節工程と、接着剤固化工程と、ジグ除去工程とを含んでいる。本処理開始後、ステップａ１の接合体設置工程に移行し、接合体１４を基台１３に設置する。基台１３には、接合体１４の棒状部分１５を貫通させ設置するための孔が予め設けられている。接合体１４は、基台１３に設けられた孔に貫通させられ、設置される。次にステップａ２の支持工程に移行し、ジグ２０によって光学部品１１を基台１３上に支持する。これによって光学部品１１と基台１３との相対位置の変化は制限される。次いでステップａ３の光学部品接着剤塗布工程に移行し、光学部品１１および基台１３間に接着剤を塗布する。ステップａ３の光学部品接着剤塗布工程は、光学部品１１を、少なくとも接合体１４に接着する光学部品接着工程である。本明細書中において接着剤に関する「塗布」は接着剤の「注入」、「挿入」などを含むものとする。
【００４０】
次にステップａ４の位置調整工程に移行し、基台１３に対して、光学部品１１の相対的な位置を調整し、光学部品１１に臨む基台１３の表面と基台１３に臨む光学部品１１の表面との角度の調整を行う。ステップａ２の支持工程ではジグ２０によって光学部品１１は基台１３上に支持されて、光学部品１１と基台１３との互いの相対位置の変化は制限されているけれども、接着剤の固化による接着層１２の形成が終了するまでは、基台１３上で光学部品１１の相対位置の変化と角変位は可能である。基台１３上の光学部品１１の相対位置および角度の調整の後、基台１３と光学部品１１との互いの位置関係が固定された状態で、次のステップａ５に移行する。
【００４１】
ステップａ５の接着剤固化工程では、ステップａ３の光学部品接着剤塗布工程で塗布した接着剤の固化を行う。接着剤として、光照射によって固化する物質を用いた場合には、接着剤を固化し接着層１２を形成するときに光照射を行うけれども、第１実施形態におけるステップａ５の接着剤固化工程では、乾燥を待つことによって接着剤の固化、接着層１２の形成を行う。次にステップａ６のジグ除去工程に移行し、光学部品１１、基台１３および接合体１４からジグ２０を取り外す。その後、本処理は終了する。
【００４２】
第１実施形態において光学部品１１は、光情報再生装置内の光ピックアップ装置としたけれども、光ピックアップ装置以外の光学部品であっても構わない。たとえば、顕微鏡、双眼鏡、レーザ発振器、望遠鏡、天体望遠鏡などであってもよい。
【００４３】
第１実施形態において接合体１４は、金属単体または合金から成るとしたけれども、光学部品の重量が荷重として作用しても破壊されない程度に機械的強度を有する材料、太さ、Ｚ方向の長さを有していれば、足りる。たとえば他の実施形態において接合体１４は、樹脂、セラミック、木、竹などを含んで形成されていてもよい。第１実施形態において棒状部分１５をＺ方向に垂直な面で切断した断面は、円形としたけれども、多角形であってもよい。接合体頭部１６をＺ方向に垂直な面で切断した断面は、円形としたけれども、多角形であってもよい。また接合体１４は、１つの光学部品１１に対して１つだけが実装されているものとしたけれども、１つの光学部品１１に対して複数の接合体１４が実装されてもよい。また、基台１３に接合体１４を挿入するために基台１３に形成される孔は、Ｚ方向に見て円形としたけれども、他の実施形態においては多角形であってもよい。
【００４４】
第１実施形態において、接合体頭部１６から遠い方の棒状部分１５の端面Ｐ１は、光学部品１１に接触しておらず、接着層１２に埋没しているものとしたけれども、他の実施形態において該端面の少なくとも一部は光学部品１１に接していてもよい。さらに他の実施形態においては、棒状部分１５の端面部Ｐ１は光学部品に設けられた凹所に嵌め込まれていてもよい。
【００４５】
第１実施形態では、ジグ２０が基台１３と光学部品１１との互いの位置関係を調整するときには、ジグ２０は可塑性によって変形し、基台１３と光学部品１１とを支持するけれども、他の実施形態においてジグ２０にはビスが取付けてあり、該ビスによって基台１３と光学部品１１との互いの位置関係を調整するものとしてもよい。
【００４６】
図５は、本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け構造１０によって取付けられている光学部品１１の、取り外し方法の工程を表すフローチャートである。該取り外し方法は、ジグ設置工程と、接合体除去工程と、接着層除去工程と、分離工程と、ジグ除去工程とを含んでいる。本処理開始後、ステップｂ１のジグ設置工程に移行し、基台１３および基台１３に接合されている光学部品１１に、ジグ２０を設置する。次にステップｂ２の接合体除去工程に移行し、接合体１４の除去を行う。接合体１４の除去は、接合体１４の接合体頭部１６と基台１３との間に間隙を作り、接合体１４を向きＺ２に引き抜くことによって除去する。次いでステップｂ３の接着層除去工程に移行し、接着層１２の除去を行う。接着層１２を溶解し得る溶媒を接着層１２近傍に塗布することによって接着層１２を溶解させてもよいし、温度上昇によって軟化する接着層１２であるならば、過熱することによって接着層１２を軟化させる。次にステップｂ４の分離工程に移行し、光学部品と基台１３との分離を行う。次いでステップｂ５のジグ除去工程に移行し、分離した光学部品または基台１３から、ジグ２０の除去を行う。その後、本処理は終了する。本処理において、ステップｂ３の接着層除去工程とステップ４の分離工程とは、同時並行で行ってもよい。
【００４７】
本発明に係る第１実施形態によれば、接着層１２と基台１３とは、接着層１２の基台１３に対する固着力のみならず、接合体１４による接合力によっても、接合されている。したがって、接合体１４を用いないときに比べて接着層１２および基台１３間の接合を強固にすることができる。光学部品１１と基台１３とは、接着層１２を介して配設されるので、基台１３に対して光学部品１１を取付けるときには、基台１３に対する光学部品１１の位置は、調整可能である。接合体１４は、接着層１２および基台１３間を、接着層１２および基台１３間の接合力の少なくとも一部を、解除可能に接合しており、接合体１４による接合力の少なくとも一部は、解除可能である。したがって接合体１４による接合力を解除することによって、接着層１２および基台１３間の接合力を低下させることができる。よって接合体１４による接合力の解除を行わないときに比べて、基台１３からの接着層１２の分離を容易にすることができる。したがって、光学部品１１を基台１３から分離するときに光学部品１１にかかる機械的負荷を低減することが可能となる。
【００４８】
また第１実施形態によれば、接合体１４に含まれる棒状部分１５は、基台１３を貫通し、接着層１２に埋没している。したがって基台１３に対する光学部品１１の位置を調節可能に、光学部品１１を基台１３に対して接合することができる。棒状部分１５が基台１３を貫通していないとき、および棒状部分１５が接着層１２に埋没していないときに比べて、接着層１２および基台１３間の接合を強固にすることができる。接着層１２および基台１３間の接合力のうち、接合体１４による接合力は、基台１３を挟んで光学部品１１とは逆側から、解除することができる。したがって、光学部品１１に対して基台１３の外方側から接合体１４の取り外しが可能となり、接合体１４が基台１３を貫通していないときに比べて、基台１３からの接合体１４の取り外しが容易になる。
【００４９】
また第１実施形態によれば、光学部品の取付け構造１０を光学部品１１の駆動を行うアクチュエータに適用する。これによって、前記のような効果を有するアクチュエータを実現することができる。
【００５０】
また第１実施形態によれば、光学部品の取付け構造１０を光ピックアップ装置に適用する。これによって、前記のような効果を有する光ピックアップ装置を実現することができる。
【００５１】
また第１実施形態によれば、光学部品の取付け方法は、接合体１４を基台１３に設置させるステップａ１の接合体設置工程と、光学部品１１を少なくとも接合体１４に接着するステップａ３の光学部品接着剤塗布工程とステップａ５の接着剤固化工程を有している。これによって基台１３に対する光学部品１１の位置を調整可能に、基台１３に対して光学部品１１を取付けることができる。ステップａ１の接合体設置工程を行わないときに比べて、接着層１２および基台１３間の接合を強固にすることができる。接合体１４を除去することによって、光学部品１１および基台１３間の接合力の少なくとも一部を解除することが可能になる。
【００５２】
また第１実施形態によれば、光学部品１１をジグ２０によって基台１３上で支持する、ステップａ２の支持工程と、光学部品１１の基台１３に対する位置関係を調整する、ステップａ４の位置調整工程とを有することによって、光学部品１１の位置の変位をジグ２０によって制限することができる。従って光学部品１１の位置調整を容易にすることができる。実装された光学部品１１が機能するときに、好ましい位置および向きに存することができるように、光学部品１１を設置することができる。また位置調整工程のあと、少なくとも接合体１４と光学部品１１とを接着した後、基台１３、光学部品１１および接合体１４からジグ２０を取り外すことによって、接合体１４と光学部品１１との接着が終了する前に、基台１３に対して光学部品１１が変位してしまうことを防止することができる。
【００５３】
また第１実施形態によれば、接合体頭部１６から遠い方の棒状部分１５の端面Ｐ１は、光学部品１１には接触していない。これによって、光学部品１１に対して接合体１４の棒状部分１５が圧縮荷重として作用することがない。したがって光学部品１１に傷、変形などの損傷を与えることを防止することができる。
【００５４】
他の実施形態において、接合体頭部１６から遠い方の棒状部分１５の端面Ｐ１の少なくとも一部は光学部品１１に接していてもよい。さらに他の実施形態においては、棒状部分１５の端面部Ｐ１は光学部品に設けられた凹所に嵌め込まれていてもよい。このような構成にすることによって、光学部品１１の位置決めを行うときに、光学部品１１の角変位を可能にし、かつＺ方向に垂直な面内で光学部品１１が変位することを防止することができる。
【００５５】
図６は、本発明の第２実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ａを表した側面図である。図７は、本発明の第２実施形態における接合体１４Ａの側面図である。第２実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ａは、光学部品１１と、接着層１２Ａと、基台１３と、接合体１４Ａとの機械的接続関係を含んで構成される。第２実施形態における光学部品１１および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１および基台１３と同じであるものとする。第２実施形態における接合体１４Ａは、接着層１２Ａと基台１３との間を、接着層１２Ａおよび基台１３間の接合力の一部を、解除可能に接合している接合手段である。
【００５６】
接合体１４Ａは、棒状部分１５Ａと接合体頭部１６Ａとを含んで構成される。棒状部分１５Ａの少なくとも一部分は、接合体頭部１６Ａから遠ざかるにつれて先細状に形成されている。棒状部分１５ＡのＺ方向両端部のうち、接合体頭部１６Ａから遠い方の先細状の先端部Ｐ２は略円錐形をしており、先細状でない部分は、略円柱の形状をしている。棒状部分１５Ａの外周面にはねじが形成されており、このねじは右ねじであっても左ねじであってもよい。棒状部分１５Ａの直径は接合体頭部１６Ａの直径よりも小さく、棒状部分１５Ａと接合体頭部１６Ａの軸線は一致している。両軸線の軸線方向は、接合体１４Ａが基台１３および接着層１２Ａに挿入されたときには、Ｚ方向に一致するように基台１３Ａおよび接着層１２Ａに実装される。
【００５７】
接合体１４Ａは、接合体頭部１６Ａを向きＺ２側に向け、棒状部分１５Ａを向きＺ１側に向け、基台１３および接着層１２Ａに挿入される。接合体１４Ａの棒状部分１５Ａは、基台１３を貫通している。接合体頭部１６Ａは、基台１３よりも向きＺ２側も位置しており、基台１３の向きＺ２側の面に接している。棒状部分１５Ａの両端部のうち、接合体頭部１６Ａから遠い方の棒状部分１５Ａの端部Ｐ２は、接着層１２Ａに埋没している。棒状部分１５Ａの端部Ｐ２は、光学部品１１には接触していない。接着層１２Ａを介して向かい合う光学部品１１の表面と基台１３の表面との間は、平均して１ｍｍ以上の間隔を有している。接着層１２Ａがまだ固体として形成されていないときには、基台１３に臨む光学部品１１の表面は、光学部品１１に臨む基台１３の表面に対して傾くことが許され、光学部品１１は、基台１３対して角変位可能である。接着層１２Ａがまだ固体として形成されていないときには、光学部品１１は、Ｚ方向に垂直な面内においても変位可能であり、該面内で基台１３に対して変位することも可能である。
【００５８】
第２実施形態における接着層１２Ａは、光照射によって固化する樹脂とする。接着層１２Ａの前駆体は、光照射によって重合または縮合し、架橋によって固化する性質を有する物質を含んでいる。光照射によって接着剤を固化し、接着層１２Ａを形成する。照射する光は、作業上、紫外線であることが好ましいけれども、接着剤に対して照射することによって重合、重合の開始および縮合のいずれかを行うことができれば、１５０ｎｍ以上１３００ｎｍ以下の範囲のいずれの波長の光の照射を行ってもよい。
【００５９】
図８は、本発明の第２実施形態に係る光学部品の取付け方法の工程を表すフローチャートである。第２実施形態で、光学部品の取付け方法は、接合体設置工程と、支持工程と、光学部品接着剤塗布工程と、位置調節工程と、接着剤固化工程と、ジグ除去工程とを含んでいる。本処理開始後、ステップｃ１の接合体設置工程に移行し、接合体１４Ａを基台１３に設置する。基台１３には、接合体１４Ａの棒状部分１５Ａを貫通させるための孔が予め設けられている。接合体１４Ａが基台１３に設けられた孔に貫通させられるときに、接合体１４Ａは、Ｚ方向に垂直な面内での回転させられることによって、効率よく基台１３に対する設置が行われる。次にステップｃ２の支持工程に移行する。ステップｃ２の支持工程は、第１実施形態の図４におけるステップａ２の支持工程と同様である。ステップｃ２の支持工程の後、ステップｃ３の光学部品接着剤塗布工程に移行し、光学部品１１および基台１３間に接着剤を塗布する。
【００６０】
第２実施形態の光学部品接着剤塗布工程で利用する接着剤は、光照射によって重合または縮合が起こり、架橋することによって固化する成分を含んでいる。該接着剤塗布の後、ステップｃ４の位置調整工程に移行する。ステップｃ４の位置調整工程は、第１実施形態の図４における、ステップａ４の位置調整工程と同様である。次にステップｃ５の接着剤固化工程に移行し、接着剤に対する光照射を行う。光照射によって固化した接着剤成分によって、接着層１２Ａが形成される。次にステップｃ６のジグ除去工程に移行し、光学部品１１、基台１３および接合体１４Ａからジグ２０を取り外す。その後、本処理は終了する。
【００６１】
第２実施形態において接合体１４Ａの接合体頭部１６Ａは、基台１３よりも向きＺ２側に位置するものとしたけれども、他の実施形態において接合体頭部１６Ａの少なくとも一部分は、基台１３の厚みのうちに埋没するように実装されてもよい。
【００６２】
本発明の第２実施形態によれば、棒状部分１５Ａの少なくとも一部は、光学部品１１に向かって先細状に形成されている。これによって接合体１４Ａを基台１３に貫通させ、設置するときに、棒状部分１５Ａの光学部品１１に向かう先端部Ｐ２からの基台１３に対する挿入を容易にすることができる。接合体１４Ａによる接着層１２Ａおよび基台１３間の接合力を解除するときに、接合体１４の除去を容易にすることができる。
【００６３】
また第２実施形態によれば、棒状部分１５Ａの外周部にはねじが形成されている。これによって接合体１４Ａを基台１３に貫通させ、設置するときに、接合体１４Ａを回転させることによって、接合体１４Ａの基台１３に対する挿入を容易にすることが可能になる。接合体１４Ａによる接着層１２Ａおよび基台１３間の接合力を解除するときに、接合体１４Ａを回転させることによって、接合体１４Ａの除去を容易にすることが可能となる。
【００６４】
また第２実施形態によれば、ステップｃ３の光学部品接着剤塗布工程は、光学部品１１と少なくとも接合体１４Ａとの間に介在される接着剤を塗布する工程を含んでいる。これによって、ステップｃ４の位置調整工程を行う以前の段階においては、接着剤は固化後の接着層１２Ａに比べて機械的強度が小さく、ステップｃ４の位置調整工程の後に行われるステップｃ５の接着剤固化工程において光照射が行われると、接着剤が固化して接着層１２Ａが形成され、固化以前の接着剤に比べて機械的強度が大きくなる。したがって位置調整工程における光学部品１１の位置調整を容易に行うことと、短時間のうちに接着剤を固化して接着層１２Ａを形成することとを両立することができる。位置調整工程において光学部品１１の位置調整を行うときには、接着剤はまだ固化していないので、位置調整に必要な力は小さい。固化していない接着剤は流動的であるので、接着剤が変位または変形させられる力を受けても、固化後の接着層１２Ａの機械的強度を下げることがない。
【００６５】
他の実施形態において、接合体１４Ａの接合体頭部１６Ａの少なくとも一部は、基台１３に対して、基台１３の厚み内に埋没して接している。これによって基台１３の向きＺ２側の凹凸を少なくすることができ、光学部品１１を実装した基台１３の、さらに他の部品に対する実装を容易にすることが可能である。
【００６６】
図９は、本発明の第３実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｂを表した側面図である。第３実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｂは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｂとの機械的接続関係を含んで構成される。第３実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同様であるものとする。第３実施形態における接合体１４Ｂは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力の一部を、解除可能に接合している接合手段である。
【００６７】
接合体１４Ｂは、加熱されて温度が上昇すると機械的強度が低下する性質を有している。基台１３の向きＺ２側から加熱すると、接合体１４Ｂによる接着層１２と基台１３との間の接合力が小さくなり、接着層１２を基台１３から分離することが可能になる。接合体１４Ｂの形状は棒状でも層状でもよく、粒状でもよい。第３実施形態においては複数の粒状の部材とした。接合体１４Ｂは接着層に埋没して接着層１２と基台１３とに接している。複数の粒状の接合体１４Ｂのうち一部は光学部品１１に接しても構わないけれども、第３実施形態では、接合体１４Ｂは光学部品１１には接していないものとする。
【００６８】
接合体１４Ｂは３２０℃以上３６０℃以下の温度領域に、引張り強度が常温のときに比べて０．１％以下となる温度を有する樹脂から成るものとする。ただし他の実施形態において接合体は層状の部材で、その層の厚み方向はＺ方向に一致するものとするとき、接合体の温度が上昇すると、少なくとも基台１３の表面に対して、剥離強度が下がる層であってもよい。
【００６９】
接着層１２が固体として形成された状態において接合体１４Ｂは、接着層１２を成す固体および基台１３に固着されている。光学部品１１と基台１３とは接着層１２と接合体１４Ｂとによって接着され、光学部品１１および基台１３の互いの相対位置の変化は防止されている。さらに、接合体１４Ｂと接着層１２との固着力、接合体１４Ｂの機械的強度、接合体１４Ｂと基台１３との固着力は、協働して接着層１２の基台１３に対する変位を防止している。したがって、該前記複数の力は、光学部品１１を基台１３に対して接合している。
【００７０】
第３実施形態において接合体１４Ｂは粒状としたけれども、他の実施形態においては棒状、板状、針状、粉末状であってもよい。第３実施形態において接合体１４Ｂは樹脂から成るものとしたけれども、他の実施形態では、たとえば、半田でもよく、他の低融点の合金であってもよい。温度上昇によって解重合が起こり、化学的結合が切れる材料であってもよい。第３実施形態で接合体１４Ｂは、接着層１２と基台１３との間に設置したけれども、他の実施形態においては、光学部品１１と接着層１２との間に配設してもよい。
【００７１】
本発明の第３実施形態によれば、接合体１４Ｂは、温度上昇によって機械的強度が低下する。これによって、接合体１４Ｂを加熱し、接合体１４Ｂの温度を上昇させることによって、接合体１４Ｂによる接着層１２および基台１３間の接合力の解除を容易にすることができる。接合体１４Ｂを接着層１２と基台１３との間に設置することによって、基台１３の向きＺ２側からの加熱によって、接合体１４Ｂの温度を上昇させることができる。接合体１４Ｂは光学部品１１と接触していないので、接合体１４Ｂから光学部品１１に伝わる熱量を、接合体１４Ｂは光学部品１１と接触しているときよりも少なくすることができる。
【００７２】
また第３実施形態によれば、光学部品１１および接着層１２間の接合力と、接着層１２および基台１３間の接合力とに差を生じさせて基台１３から光学部品１１を取り外す。これによって接着層１２が光学部品１１および基台１３のいずれか一方に優先的に固着した状態で、基台１３から光学部品１１を取り外すことができる。したがって接着層１２の強度が、光学部品１１の向きＺ２側の表面部または基台１３の向きＺ１側の表面部に使われている材料の機械的強度よりも高い場合でも、光学部品１１を基台１３から取り外したときに、光学部品１１または基台１３の表面部の一部が剥離することがない。接合体１４Ｂは、温度上昇によって機械的強度が低下する。これによって光学部品１１および接着層１２間の接合力よりも接着層１２おおよび基台１３間の接合力を小さくすることができる。したがって接着層１２の剥離を基台１３との間において優先的に起こすことができ、光学部品１１の表面部の一部が剥離することがない。
【００７３】
図１０は、本発明の第４実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｃを表した側面図である。図１１は、本発明の第４実施形態における貫通部材２２の側面図である。第４実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｃは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｃとの機械的接続関係を含んで構成される。接合体１４Ｃは、介在部材２１と貫通部材２２とを含んで構成される。第４実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１および基台１３と同じであるものとする。第４実施形態における接合体１４Ｃは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力を解除可能に接合している接合手段である。
【００７４】
接合体１４Ｃに含まれる貫通部材２２は、貫通棒状部分２３と貫通部材頭部２４とを含んで構成されており、貫通部材２２は、第２実施形態における接合体１４Ａと同じ材質、形状、大きさの部品であるものとする。貫通部材２２の貫通棒状部分２３は、接合体１４Ａ中の棒状部分１５Ａに相当し、貫通部材２２の貫通部材頭部２４は、接合体１４Ａ中の接合体頭部１６Ａに相当する（図７参照）。
【００７５】
貫通部材２２は、貫通棒状部分２３を向きＺ１に向けて、貫通棒状部分２３の軸線の軸線方向をＺ方向に一致させて、基台１３および接着層１２に実装される。貫通棒状部分２３は、介在部材２１および接着層１２を貫通し、貫通棒状部分２３の両端部のうち貫通部材頭部２４から遠い方の貫通棒状部分２３の端部Ｐ３は、光学部品１１に接触している。貫通棒状部分２３の端部Ｐ３は、光学部品１１に接触していなくても構わない。この場合には貫通棒状部分２３の端部Ｐ３は、接着層１２に埋没している。
【００７６】
接合体１４Ｃに含まれる介在部材２１は、樹脂、金属、木、竹などの材質から成っており、光学部品の重量が荷重として作用しても破壊されない程度に機械的強度を有する部材であればよい。第４実施形態において介在部材２１は、樹脂から成るものとし、接着層１２と基台１３との間に介在され、接着層１２に固着している。光学部品と介在部材２１とは接着層１２または接着層１２と貫通部材２２とによって接合され、介在部材２１と基台１３とは貫通部材２２によって接合される。光学部品１１および基台１３の互いの相対位置の変化は防止されている。さらに、貫通部材２２と接着層１２との固着力、貫通部材２２の機械的強度、貫通部材２２と基台１３との固着力は、協働して接着層１２の基台１３に対する変位を防止している。したがって、前記複数の力は、光学部品１１を基台１３に対して接合している。
【００７７】
貫通部材頭部２４が、基台１３よりも向きＺ２側に位置しているので、基台１３と貫通部材頭部２４との間に間隙を設け、貫通部材頭部２４を向きＺ２に引張ることによって、貫通部材２２を接着層１２、介在部材２１および基台１３から除去することが可能である。貫通部材２２を除去することによって、接着層１２と基台１３との間に働く接合力は、解除される。
【００７８】
第４実施形態における貫通部材２２の貫通棒状部分２３は向きＺ１に向かって先細状に形成されていなくても、貫通棒状部分２２の外周部にねじが形成され、介在部材２１に螺合していればよい。第４実施形態における貫通部材２２、あるいは介在部材２１として、温度上昇によって機械的強度が低下する部材を用いることも可能である。
【００７９】
第４実施形態では、貫通棒状部分２３の両端部のうち貫通部材頭部２４から遠い方の貫通棒状部分２３の端部Ｐ３は、光学部品１１に接触しているけれども、前記端部Ｐ３は光学部品１１に接触していなくてもよい。
【００８０】
本発明の第４実施形態によれば、接合体１４Ｃは、接着層１２および基台１３間を、接着層１２および基台１３間の接合力を解除可能に接合している。したがって、接合体１４Ｃを除去することによって、接着層１２および基台１３間の接合力を解除することによって、光学部品１１を取り外すことができる。
【００８１】
また第４実施形態によれば、接合体１４Ｃは、光学部品１１および基台１３間に介在される介在部材２１と、基台１３を貫通する貫通部材２２とを有している。これによって、接合体１４Ｃによる接合力を、貫通部材２２の除去、または貫通部材２２と介在部材２１との除去によって解除することができる。したがって光学部品１１と基台１３とを接着層１２だけによって接合している状態よりも、光学部品１１を基台１３に対して強固に接合することができ、かつ光学部品１１を小さい力によって基台１３から分離することが可能になる。接合体１４Ｃの貫通部材２２を基台１３に貫通させ、接着層１２に貫通または埋没させて設置するときに、貫通部材２２を回転させることによって接合体１４Ｃの基台１３および接着層１２に対する挿入を容易にすることができる。接着層１２および基台１３間の接合力を解除するときに、接合体１４Ｃの貫通部材２２を回転させることによって、貫通部材２２の除去を容易にすることができる。
【００８２】
また第４実施形態によれば、貫通棒状部分２３の両端部のうち貫通部材頭部２４から遠い方の貫通棒状部分２３の端部Ｐ３は、光学部品１１に接触している。これによって、光学部品１１の位置決めを行うときに、光学部品１１の角変位を可能にし、かつＺ方向に垂直な面内で光学部品１１が変位することを防止することができる。
【００８３】
図１２は、本発明の第５実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｄを表した側面図である。第５実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｄは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｄとの機械的接続関係を含んで構成される。第５実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同じであるものとする。第５実施形態における接合体１４Ｄは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力の一部を、解除可能に接合している接合手段である。
【００８４】
接合体１４Ｄは、棒状部材で形成されており、図２における接合体頭部１６に相当する部分は有していない。接合体１４Ｄは、半田または１８０℃以上２３０℃以下の温度領域に、融解する温度を有する合金から成るものとする。接合体１４ＤをＺ方向に垂直な面で切断した断面は、多角形であってもよいけれども、第５実施形態では、円形とした。接合体１４Ｄは、一部が向きＺ１に向かって先細状に形成されていてもよいけれども、第５実施形態では、Ｚ方向に同じ断面積、同じ断面形状を有するものとする。接合体１４Ｄは、光学部品１１に対向する基台１３の領域のうち、Ｚ方向に見て外縁部に実装されている。基台１３よりも向きＺ１側に位置している接合体１４Ｄの部分のうち、少なくとも一部分は接着層１２に埋没しており、他の一部分は接着層１２を形成する部材から露出して実装される。接合体１４Ｄの向きＺ２側の端部は、基台１３が成す層内に位置しているけれども、基台１３から、向きＺ２側に露出するように実装されている。
【００８５】
本発明の第５実施形態によれば、接合体１４Ｄは、光学部品１１に対向する基台１３の領域のうち、Ｚ方向に見て外縁部に実装されている。これによって、接合体１４Ｄを除去した後、接合体１４Ｄに接していた接着層１２の表面部から、接着層１２を溶媒などによって溶解させることができる。これによって基台１３から光学部品１１を分離するときに、光学部品１１と基台１３とが互いに対向する領域のうち、Ｚ方向に見て接合体１４Ｄの存していた外縁部から、光学部品１１と基台１３との距離を広げることによって、光学部品１１を基台１３から取り外すことができる。したがって接合体１４Ｄが、光学部品１１と基台１３とが互いに対向する領域のうち、Ｚ方向に見て中央部に実装されるときよりも、光学部品１１の基台１３からの分離を容易にすることができる。
【００８６】
また第５実施形態によれば、接合体１４Ｄは、基台１３よりも向きＺ２側に突起する部分を有していないために、基台１３の向きＺ２側の凹凸を少なくすることができ、光学部品１１を実装した基台１３の、さらに他の部品に対する実装を容易にすることが可能である。基台１３よりも向きＺ１側に位置している接合体１４Ｄの部分のうち、一部分は接着層１２を形成する部材から露出して実装される。これによって接合体１４Ｄを除去するときに、接着層１２から露出する一部分に対して加熱を行うことができ、接合体１４Ｄの温度を上昇させて接合体１４Ｄの機械的強度を低下させることが容易になる。また接着層１２から露出する接合体１４Ｄの一部分の表面と、基台１３の向きＺ２側に露出している接合体１４Ｄの表面とに電極を接触させ、電気を流すことによって接合体１４を加熱し、軟化させることができる。したがって、光学部品１１を基台１３に取付けるときには、基台１３に対する光学部品１１の位置調整を可能にし、かつ取り外すときには光学部品１１と基台１３との分離を容易にする光学部品の取付け構造を提供することができる。
【００８７】
図１３は、本発明の第６実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｅを表した側面図である。第６実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｅは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｅとの機械的接続関係を含んで構成される。第６実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同じであるものとする。第６実施形態における接合体１４Ｅは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力の一部を、解除可能に接合している接合手段である。
【００８８】
接合体１４Ｅは棒状部分および接合体頭部とを含んで形成される。棒状部分および接合体頭部をＺ方向に垂直な面で切断した断面は、多角形であってもよいけれども、第６実施形態においては円形であるものとした。棒状部分の少なくとも一部は向きＺ１に向かって先細状に形成されている。棒状部分の表面部の一部分には、ねじが形成されていてもよいけれども、第６実施形態において接合体１４Ｅの棒状部分の表面部には、ねじは形成されていない。Ｚ方向に方向が一致する棒状部分の軸線は、Ｚ方向に方向が一致する接合体頭部の軸線とは一致していない。棒状部分のＺ方向の軸を中心に、接合体頭部を回転させると、棒状部分と接合体頭部との位置関係は変化する。
【００８９】
本発明の第６実施形態によれば、Ｚ方向に方向が一致する棒状部分の軸線は、Ｚ方向に方向が一致する接合体頭部の軸線とは一致していない。これによって、棒状部分のＺ方向の軸を中心に、接合体頭部を回転させると、棒状部分と接合体頭部との位置関係を変化させることができる。したがって、接合体頭部が基台１３に対向して占める基台１３上の領域を、選択することができる。よって光学部品１１が実装された基台１３を、さらに他の部品に対して実装するときに、接合体１４Ｅが占める位置を選択することが容易になる。
図１４は、本発明の第７実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｆを表した側面図である。第７実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｆは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｆとの機械的接続関係を含んで構成される。第７実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同じであるものとする。第７実施形態における接合体１４Ｆは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力を、解除可能に接合している接合手段である。
【００９０】
接合体１４Ｆは、加熱されて温度が上昇すると機械的強度が低下する性質を有している。接合体１４Ｆは、接着層１２と基台１３との間に、接着層１２と基台１３との両方に固着して実装されている。基台１３の向きＺ２側から加熱すると、接合体１４Ｆによる接着層１２と基台１３との間の接合力が小さくなり、接着層１２を基台１３から分離することが可能になる。接合体１４Ｆは層状部材とし、接合体１４Ｆの厚み方向はＺ方向に一致する。接合体１４Ｆは光学部品１１が対向する基台１３上の領域に位置している。接着層１２と基台１３とは接触していない。接合体１４Ｆの、接着層１２に臨む向きＺ１側の表面部には、複数の突起部が形成されており、各突起部は、接着層１２に埋没している。接合体１４Ｆの複数の突起部のうちの一部は、光学部品１１に接していてもよいけれども、第７実施形態においては、該複数の突起部は光学部品１１に接していないものとする。
【００９１】
接合体１４Ｆは、３２０℃以上３６０℃以下の温度領域に、基台１３の表面からの剥離強度が常温のときに比べて０．１％以下となる温度を有する材質の接着層１２である。
【００９２】
本発明の第７実施形態によれば、接合体１４Ｆの接着層１２に臨む向きＺ１側の表面部には、複数の突起部が形成されている。これによって、接合体１４Ｆに突起部が形成されていない場合に比べて、接着層１２および接合体１４Ｆ間の固着について、せん断強さを大きくすることができる。接合体１４Ｆは基台１３と接着層１２とを接合し、光学部品１１とは接着層１２を介して接合されている。これによって、接合体１４Ｆの熱を光学部品１１に直接伝えることなく、基台１３の向きＺ２側からの加熱によって接合体１４Ｆの温度を上昇させることができる。したがって光学部品１１を形成する部品が温度上昇によって熱膨張することを抑制し、光学部品１１の変形、精度の低下を予防することができる。よって光学部品１１に対する機械的負荷および熱的負荷を低減しながら、光学部品１１を基台１３からの取り外すことができる。
【００９３】
図１５は、本発明の第８実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｇを表した側面図である。第８実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｇは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｇとの機械的接続関係を含んで構成される。接合体１４Ｇは、介在部材と貫通部材とを含んで構成される。第８実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同じであるものとする。第８実施形態における接合体１４Ｇは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力を、解除可能に接合している接合手段である。
【００９４】
接合体１４Ｇに含まれる貫通部材は、貫通棒状部分と貫通部材頭部とを含んで構成されている。接合体１４Ｇの貫通棒状部分の少なくとも一部分は、貫通部材等具から遠ざかるにつれて先細状に形成され、貫通棒状部分の外周面にはねじが形成されている。
【００９５】
接合体１４Ｇの貫通部材は、貫通棒状部分を向きＺ１に向けて、貫通棒状部分の軸線の軸線方向をＺ方向に一致させて、基台１３および接着層１２に実装される。接合体１４Ｇの貫通棒状部分は、接合体１４Ｇの介在部材および接着層１２を貫通し、貫通棒状部分の向きＺ１側の端部は、光学部品１１に接触している。貫通棒状部分の向きＺ１側の端部は、光学部品１１に接触していなくてもよいし、光学部品１１に形成される凹所に、光学部品の角変位可能に嵌め込まれていてもよい。
【００９６】
接合体１４Ｇの貫通部材において、Ｚ方向に方向が一致する貫通棒状部分の軸線は、Ｚ方向に方向が一致する貫通部材頭部の軸線とは一致していない。貫通棒状部分Ｚ方向の軸を中心に、貫通部材頭部を回転させると、貫通棒状部分と貫通部材頭部との位置関係は変化する。接合体１４Ｇの貫通棒状部分は、光学部品１１に対向する基台１３上の領域の中央部を貫通していてもよいし、該領域の外縁部を貫通していてもよい。
【００９７】
接合体１４Ｇの介在部材は、加熱されて温度が上昇すると機械的強度が低下する性質を有している。接合体１４Ｇの介在部材は、接着層１２と基台１３との間に介在され、接着層１２に固着し、基台１３に対しては固着することなく接触している。基台１３の向きＺ２側から加熱すると、接合体１４Ｇの介在部材による接着層１２と基台１３との間の接合力が小さくなり、接着層１２を基台１３から分離することが容易になる。接合体１４Ｇの介在部材は層状部材とし、その厚み方向はＺ方向に一致する。
【００９８】
接合体１４Ｇの介在部材は、光学部品１１が対向する基台１３上の領域に位置している。接着層１２と基台１３とは接触していない。接合体１４Ｇの、接着層１２に臨む向きＺ１側の表面部には複数の突起部が形成されており、各突起部は、接着層１２に埋没している。接合体１４Ｆは、３２０℃以上３６０℃以下の温度領域に、基台１３の表面からの剥離強度が常温のときに比べて０．１％以下となる温度を有する材質の接着層である。
【００９９】
本発明の第８実施形態によれば、接合体１４Ｇは、貫通部材と介在部材とを含み、構成される。これによって、光学部品１１を基台１３から分離するときに、貫通部材を取り外す工程と、介在部材に加熱を行い、その機械的強度を低下させる工程との、いずれを先に行うかを選択することができる。したがって、光学部品１１および基台１３の大きさ、形状に合わせて容易な作業手順を選択することができる。また前記２つの工程を同時に行うことも可能となる。したがって、光学部品１１の取り外しにかかる時間を短縮することが可能となる。
【０１００】
また第８実施形態によれば、接合体１４Ｇの貫通部材は貫通部材頭部と貫通棒状部分とを含んで構成され、Ｚ方向に方向が一致する貫通棒状部分の軸線は、Ｚ方向に方向が一致する貫通部材頭部の軸線とは一致していない。したがって、貫通棒状部分のＺ方向の軸を中心に、貫通部材頭部を回転させることによって、貫通棒状部分を基台１３、介在部材、接着層１２に貫通させることを容易にすることができる。また貫通棒状部分のＺ方向の軸を中心に、貫通部材頭部を回転させると、貫通棒状部分と貫通部材頭部との位置関係を変化させることができる。したがって、貫通部材頭部が基台１３に対向して占める基台１３上の領域を、選択することができる。よって光学部品１１が実装された基台１３を、さらに他の部品に対して実装するときに、接合体１４Ｇが占める位置を選択することが容易になる。
【０１０１】
また第８実施形態によれば、接合体１４Ｇの介在部材の表面部のうち、接着層１２に臨む向きＺ１側の表面部には、複数の突起部が形成されている。これによって、接合体１４Ｇに突起部が形成されていない場合に比べて、接着層１２および接合体１４Ｇ間の固着について、せん断強さを大きくすることができる。
【０１０２】
図１６は、本発明の第９実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｈを表した側面図である。第９実施形態において、光学部品の取付け構造１０Ｈは、光学部品１１と、接着層１２と、基台１３と、接合体１４Ｇとの機械的接続関係を含んで構成される。接合体１４Ｈは、層状部材と粒状部材とを含んで構成される。第９実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３は、第１実施形態における光学部品１１、接着層１２および基台１３と同じであるものとする。第９実施形態における接合体１４Ｈは、接着層１２と基台１３との間を、接着層１２および基台１３間の接合力を、解除可能に接合している接合手段である。
【０１０３】
接合体１４Ｈの層状部材は、第７実施形態における接合体１４Ｆと同じ材質、形状、大きさの部品とする。接合体１４Ｈの層状部材は、加熱されて温度が上昇すると機械的強度が下がり、基台１３からの剥離強度が低下する性質を有している。接合体１４Ｈの層状部材は、接着層１２と基台１３との間に、接着層１２と基台１３との両方に固着して実装されている。基台１３の向きＺ２側の面から加熱を行い接合体１４Ｈの層状部材の温度を上昇させると、接着層１２および基台１３間の接合力を低下させることができる。
【０１０４】
接合体１４Ｈの粒状部材は、半田または１８０℃以上２３０℃以下の温度領域に、融解する温度を有する合金から成り、接着層１２と基台１３との両方に固着して実装されている。接合体１４Ｈの粒状部材は、球状であっても立方体であってもよいけれども、第９実施形態においては、楕円体を、その長軸に垂直な面で半分に切断した形状を有している。接合体１４Ｈの粒状部材は、楕円体を切断した切断面に相当する平面を基台１３に向けて基台１３に固着している。接合体１４Ｈの粒状部材は、光学部品１１に対向する基台１３の領域のうち、Ｚ方向に見て外縁部に実装されている。基台１３よりも向きＺ１側に位置している接合体１４Ｈの粒状部材の表面部のうち、少なくとも一部は接着層１２に埋没しており、他の一部分は接着層１２を形成する部材から露出して実装される。接合体１４Ｈの粒状部材は、１つの光学部品１１に対して１つだけ設置されていてもよいけれども、第９実施形態において接合体１４Ｈの粒状部材は、複数設置されているものとした。
【０１０５】
本発明の第９実施形態によれば、接合体１４Ｈは層状部材と粒状部材とを含み、構成されている。これによって、光学部品１１を基台１３から分離するときに、層状部材に加熱を行い、基台１３に対する層状部材の剥離強度を低下させる工程と、粒状部材に加熱を行い、粒状部材を溶融させ、その機械的強度を低下させる工程との、いずれを行うかを選択することができる。したがって、基台１３の向きＺ２側から加熱を行う工程と、接着層１２から露出している接合体１４Ｈの粒状部材に対して、半田ごてのような発熱するチップを接触させる工程とのいずれかの工程を行うことによって、接着層１２と基台１３との間の接合力を低下させることができる。したがって、光学部品１１および基台１３の大きさ、形状に合わせて容易な作業工程を選択することができる。また前記２つの工程を同時に行うことも可能となる。したがって、光学部品１１の取り外しに要する時間を短縮することが可能となる。
【０１０６】
第１〜第２実施形態における接合体および第４実施形態における貫通部材２２は、ボルト、リベット、木ねじなど、市販されている部品を利用してもよい。
【０１０７】
第１〜第２実施形態における接合体および第４実施形態における貫通部材２２として、市販されている部品を使用することによって、接合体および貫通部材２２の製造に係るコストを低減することができる。市販されているから入手が容易で、部品交換を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け構造１０を示す側面図である。
【図２】本発明の第１実施形態における接合体１４の側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態において、接合体１４を設置した基台１３上で、光学部品１１をジグ２０によって支持した状態を表す側面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け方法の工程を表すフローチャートである。
【図５】本発明の第１実施形態に係る光学部品の取付け構造１０によって取付けられている光学部品１１の、取り外し方法の工程を表すフローチャートである。
【図６】本発明の第２実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ａを表した側面図である。
【図７】本発明の第２実施形態における接合体１４Ａの側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る光学部品の取付け方法の工程を表すフローチャートである。
【図９】本発明の第３実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｂを表した側面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｃを表した側面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態における貫通部材２２の側面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｄを表した側面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｅを表した側面図である。
【図１４】本発明の第７実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｆを表した側面図である。
【図１５】本発明の第８実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｇを表した側面図である。
【図１６】本発明の第９実施形態に係る光学部品の取付け構造１０Ｈを表した側面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０ 光学部品の取付け構造
１１ 光学部品
１２ 接着層
１３ 基台
１４ 接合体
１５ 棒状部分
１６ 接合体頭部
２０ ジグ
２１ 介在部材
２２ 貫通部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学部品が取付けられる基台と、
前記光学部品と前記基台との間に介在され、少なくとも光学部品に固着している接着層と、
前記接着層および前記基台間を、前記接着層および前記基台間の接合力の少なくとも一部を、解除可能に接合する接合手段とを含むことを特徴とする光学部品の取付け構造。
【請求項２】
前記接合手段は、基台を貫通し、かつ接着層に埋没している棒状部材を有していることを特徴とする請求項１に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項３】
前記棒状部材の少なくとも一部は、基台から光学部品に向かって先細状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項４】
前記棒状部材は、外周部にねじが形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項５】
前記接合手段は、温度上昇によって機械的強度が低下することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項６】
前記接合手段は、前記接着層および前記基台間を、前記接着層と前記基台間の接合力を解除可能に接合していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項７】
前記接合手段は、前記接着層および前記基台間に介在される介在部材と、基台を貫通する貫通部材とを有していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学部品の取付け構造を有する光学部品のアクチュエータ。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学部品の取付け構造を有する光ピックアップ装置。
【請求項１０】
光学部品が取付けられるべき接合体を、前記基台に設置する接合体設置工程と、
前記光学部品を接着剤によって、少なくとも前記接合体に接着する光学部品接着工程とを有することを特徴とする光学部品の取付け方法。
【請求項１１】
前記接合体設置工程で接合体を設置した基台上にて、光学部品をジグによって支持する支持工程と、
前記ジグによって基台上に支持された前記光学部品の前記基台に対する位置関係を調整する位置調整工程とを含み、
前記位置調整工程の後、前記光学部品接着工程において少なくとも接合体と光学部品とを接着した後、前記基台、前記光学部品および接合体からジグを取り外すことを特徴とする請求項１０に記載の光学部品の取付け方法。
【請求項１】
光学部品が取付けられる基台と、
前記光学部品と前記基台との間に介在され、少なくとも光学部品に固着している接着層と、
前記接着層および前記基台間を、前記接着層および前記基台間の接合力の少なくとも一部を、解除可能に接合する接合手段とを含むことを特徴とする光学部品の取付け構造。
【請求項２】
前記接合手段は、基台を貫通し、かつ接着層に埋没している棒状部材を有していることを特徴とする請求項１に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項３】
前記棒状部材の少なくとも一部は、基台から光学部品に向かって先細状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項４】
前記棒状部材は、外周部にねじが形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項５】
前記接合手段は、温度上昇によって機械的強度が低下することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項６】
前記接合手段は、前記接着層および前記基台間を、前記接着層と前記基台間の接合力を解除可能に接合していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項７】
前記接合手段は、前記接着層および前記基台間に介在される介在部材と、基台を貫通する貫通部材とを有していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学部品の取付け構造。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学部品の取付け構造を有する光学部品のアクチュエータ。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学部品の取付け構造を有する光ピックアップ装置。
【請求項１０】
光学部品が取付けられるべき接合体を、前記基台に設置する接合体設置工程と、
前記光学部品を接着剤によって、少なくとも前記接合体に接着する光学部品接着工程とを有することを特徴とする光学部品の取付け方法。
【請求項１１】
前記接合体設置工程で接合体を設置した基台上にて、光学部品をジグによって支持する支持工程と、
前記ジグによって基台上に支持された前記光学部品の前記基台に対する位置関係を調整する位置調整工程とを含み、
前記位置調整工程の後、前記光学部品接着工程において少なくとも接合体と光学部品とを接着した後、前記基台、前記光学部品および接合体からジグを取り外すことを特徴とする請求項１０に記載の光学部品の取付け方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００８−１１７４３４（Ｐ２００８−１１７４３４Ａ）
【公開日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２９７０２７（Ｐ２００６−２９７０２７）
【出願日】平成１８年１０月３１日（２００６．１０．３１）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月２２日（２００８．５．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月３１日（２００６．１０．３１）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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