内蔵メモリーカードホルダーを有する完全屋外マイクロ波エンクロージャ
【課題】内蔵メモリーカードホルダーを有する完全屋外マイクロ波エンクロージャに追加の開口を要求することなく、記憶デバイスを挿入又は取り外す。
【解決手段】マイクロ波送受信エンクロージャは、エンクロージャハウジングと、エンクロージャハウジングの一つの面に取り付けられた１つ又は複数のＩ／Ｏ接続ポートとを備える。エンクロージャハウジングは、取り外し可能な通信コネクタと取り外し可能なメモリーカード３０を収容する。取り外し可能な通信コネクタと取り外し可能なメモリーカード３０はいずれも、同じＩ／Ｏ接続ポートを通じて、エンクロージャハウジングに挿入し、又は、エンクロージャハウジングから取り外すことが可能である。
【解決手段】マイクロ波送受信エンクロージャは、エンクロージャハウジングと、エンクロージャハウジングの一つの面に取り付けられた１つ又は複数のＩ／Ｏ接続ポートとを備える。エンクロージャハウジングは、取り外し可能な通信コネクタと取り外し可能なメモリーカード３０を収容する。取り外し可能な通信コネクタと取り外し可能なメモリーカード３０はいずれも、同じＩ／Ｏ接続ポートを通じて、エンクロージャハウジングに挿入し、又は、エンクロージャハウジングから取り外すことが可能である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波無線通信用装置に関し、特に内蔵メモリーカードホルダーを有する完全屋外マイクロ波エンクロージャに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波通信システムは通常、数多くのマイクロ波送受信装置を収容するための屋外エンクロージャからなる。各屋外マイクロ波エンクロージャは、分岐接続又はマイクロ波送受信装置をサポートするための接続に用いられる１つ又は複数の入力／出力（Ｉ／Ｏ）接続ポートを有する。これらのＩ／Ｏ接続ポートは、外部環境、例えば極端な天気状況の影響を避けるように保護される必要がある。屋外マイクロ波通信エンクロージャは、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、ソフトウェアなどを含むデータを記憶する記憶デバイスを備えることが多い。該データは、システムにおける電子ハードウェアの操作をサポートする。従来より、ハードウェアが故障した状況では、ハードウェアからデータを抽出することは困難である。その結果、代替ユニットへのデータのロードを可能とするために、エンクロージャのハードウェアの外部にデータを記憶する必要がある。また、後述する図２に示す代替方法のように、エンクロージャに記憶デバイス用の専用開口を形成するアプローチもある。しかし、開口の追加は、エンクロージャの正常操作にとって非常に重要な完全耐候性に課題を課すことになる。
【発明の概要】
【０００３】
本発明の１つの目的は、エンクロージャに何らの追加の開口を要求することなく、当業者が記憶デバイスを完全屋外エンクロージャに挿入する又は完全屋外エンクロージャから取り外すことができるエンクロージャのデザインを提供することである。取り外し可能な記憶デバイスへのアクセスを提供することによって、故障したハードウェアの交換時又はハードウェアのアップグレード時に、データを記憶デバイスにロードすることができ、容易に取り除くことができ、又は別のエンクロージャ中に改めてインストールすることができる。該方法は、データをマイクロ波エンクロージャのハードウェアの外部に記憶するよりも便利であり、データとライセンス管理における更なる柔軟性を提供する。
【０００４】
幾つかの実施形態において、完全屋外マイクロ波送受信エンクロージャは、エンクロージャハウジングと、エンクロージャハウジングの一つの面に取り付けられた１つ又は複数のＩ／Ｏ接続ポートとを備える。エンクロージャハウジングの内部には、取り外し可能な通信コネクタと、取り外し可能なメモリーカードとが収容される。取り外し可能な通信コネクタと取り外し可能なメモリーカードは、いずれも特定のＩ／Ｏ接続ポートを介してエンクロージャハウジングに挿入し、又はエンクロージャハウジングから取り外すことができる。
【０００５】
幾つかの実施形態において、取り外し可能な通信コネクタは光トランシーバーである。光トランシーバーは、ＣＦＰ、ＳＦＦ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＸＦＰ及びＢｉＤｉからなるグループから選択された標準フォームファクターを有しても良い。
【０００６】
幾つかの実施形態において、取り外し可能な通信コネクタは、受動光コネクタである。
【０００７】
幾つかの実施形態において、取り外し可能な通信コネクタは、イーサネット（登録商標）コネクタである。
【０００８】
幾つかの実施形態において、取り外し可能なメモリーカードは、フラッシュメモリーカード、例えばフォームファクターマイクロＳＤカードである。
【０００９】
幾つかの実施形態において、取り外し可能なメモリーカードは、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、及びエンクロージャを操作するためのソフトウェアのうちの少なくとも１つを記憶するように構成される。
【００１０】
幾つかの実施形態において、エンクロージャハウジングは、さらに特定のＩ／Ｏ接続ポートの近傍にプリント基板を収容し、且つ、プリント基板の第１の面が、取り外し可能な通信コネクタを収容するためのケージに取り付けられ、プリント基板の第１の面に対向する第２の面が、取り外し可能なメモリーカードを収容するためのカードホルダーに取り付けられる。
【００１１】
幾つかの実施形態において、各Ｉ／Ｏ接続ポートは、それぞれのケーブルプラグイン端子に結合されるように構成され、且つ、該ケーブルプラグイン端子は、外部環境からＩ／Ｏ接続ポートを防護するウェザープロテクションを有する。
【００１２】
幾つかの実施形態において、マイクロ波送受信エンクロージャ内部の第１のメモリーカードを第２のメモリーカードに入れ替える方法は、その内部に第１のメモリーカードと通信コネクタを有し、且つ、第１のメモリーカードと通信コネクタの両方をＩ／Ｏ接続ポートの近傍に有するマイクロ波送受信エンクロージャのＩ／Ｏ接続ポートからケーブルプラグイン端子を抜くこと、第１のメモリーカードをＩ／Ｏ接続ポートを介してマイクロ波送受信エンクロージャから取り外すこと、もともと第１のメモリーカードによって占められていたマイクロ波送受信エンクロージャ内部の空間を占めるように、Ｉ／Ｏ接続ポートを介して第２のメモリーカードをマイクロ波送受信エンクロージャに挿入すること、及びケーブルプラグイン端子をＩ／Ｏ接続ポートに再び差し込むことを含む。
【００１３】
幾つかの実施形態においては、前記方法はさらに、通信コネクタを、Ｉ／Ｏ接続ポートを介してマイクロ波送受信エンクロージャから取り外すこと、及び、もともと取り外された通信コネクタによって占められていたマイクロ波送受信エンクロージャ内部の空間を占めるように、代替通信コネクタをＩ／Ｏ接続ポートを介してマイクロ波送受信エンクロージャに挿入することを含む。
【００１４】
幾つかの実施形態において、マイクロ波送受信エンクロージャは、Ｉ／Ｏ接続ポートの近傍にプリント基板を備え、且つ、プリント基板の第１の面が通信コネクタを収容するためのケージに取り付けられ、プリント基板の第１の面に対向する第２の面が第１のメモリーカードと第２のメモリーカードのいずれかを収容するためのカードホルダーに取り付けられる。
【００１５】
幾つかの実施形態において、通信コネクタは、ＣＦＰ、ＳＦＦ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＸＦＰ及びＢｉＤｉからなるグループから選択された標準フォームファクターを有する光トランシーバーである。
【００１６】
幾つかの実施形態において、取り外し可能なメモリーカードはフラッシュメモリーカード、例えばフォームファクターマイクロＳＤカードである。
【００１７】
幾つかの実施形態において、取り外し可能なメモリーカードは、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、及びマイクロ波送受信エンクロージャを操作するためのソフトウェアのうちの少なくとも１つを記憶するように構成される。
【００１８】
幾つかの実施形態において、Ｉ／Ｏ接続ポートは、ケーブルプラグイン端子に結合されるように構成され、且つ、該ケーブルプラグイン端子は外部環境からＩ／Ｏ接続ポートを防護するウェザープロテクションを有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
添付の図面を併せた、本発明の実施形態の詳細な記述の結果として、本発明の異なる側面及びその特徴とメリットは後にさらに明らかに理解される。図面は必ずしも縮尺比によって制作されるものではない。類似した参考数字は、幾つかの視点から表した図面を通じ、対応する部材を指す。
【図１】図１は、幾つかの実施形態における、ウェザープロテクションを有するＩ／Ｏコネクタ付き屋外マイクロ波エンクロージャを示す。
【図２】図２は、幾つかの実施形態における、エンクロージャの専用開口を利用して取り外し可能なメモリーカードを収容する屋外マイクロ波エンクロージャを示す。
【図３】図３は、幾つかの実施形態における、取り外し可能なメモリーカードと光トランシーバーによって共有されるＩ／Ｏ接続ポートを有する屋外マイクロ波エンクロージャを示す。
【図４】図４は、幾つかの実施形態において、メモリーカードがＩ／Ｏ接続ポートの中に取り付けられることを示す。
【図５】図５は、幾つかの実施形態において、ＳＦＰ（スモールフォームファクタプラグ着脱可能）トランシーバーがＩ／Ｏ接続ポートに挿入されることを示す。
【図６】図６は、幾つかの実施形態において、ＳＦＰトランシーバーがＩ／Ｏ接続ポートの中に取り付けられた状態を示す。
【図７】図７は、幾つかの実施形態において、ウェザープロテクション付きＩ／Ｏコネクタがエンクロージャに再び取り付けられた状態を示す。
【図８】図８は、幾つかの実施形態における、ＳＦＰケージ及びメモリーカードホルダーが２つの対向する面に取り付けられたエンクロージャ内部のプリント基板を示す。
【図９】図９は、幾つかの実施形態において、メモリーカードがメモリーカードホルダーに挿入された状態を示す。
【図１０】図１０は、幾つかの実施形態において、コネクタのウェザープロテクション及びＳＦＰトランシーバーを取り外す一方で、メモリーカードを取り付けた状態のエンクロージャの断面図を示す。
【図１１】図１１は、幾つかの実施形態において、コネクタ保護装置を取り外す一方で、ＳＦＰトランシーバーとメモリーカードを取り付けた状態のエンクロージャの断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、実施形態を詳細に参照し、その実施例を図面に示す。後段の詳細な記述では、本明細書で提示する発明の主題への理解に寄与するために、多くの非制限的な特定の詳細を述べる。しかしながら、当業者にとって、本発明の範囲を逸脱せずに、各種の代替案を用いることができ、及びこれらの特定の詳細がない状況下で発明の主題を実現させることができるのは明らかになる。例えば、当業者にとって、本明細書で提示される発明の主題が様々な種類の屋外無線システムで実現されることができるのは明らかになる。
【００２１】
図１は、幾つかの実施形態における、複数のＩ／Ｏコネクタ１０付き屋外マイクロ波エンクロージャ２０を示す。ここでの各コネクタは、ウェザープロテクションを有している。前述したように、エンクロージャ２０は、データ（例えば、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、及びエンクロージャ２０を操作するためのソフトウェア）を記憶するための記憶デバイス（例えば、フラッシュメモリーカード）を収容する。コネクタの類型は、イーサネット（登録商標）、光ファイバー接続などを含んで良い。
【００２２】
メモリーカードの交換をさらに容易にするために、図２に示すように、幾つかの実施形態においては、エンクロージャ２０の中に、取り外し可能なメモリーカード３０を収容するための専用開口４０を有する。しかし、前述したように、該方法はメモリーカード３０を極端な天気状況から防御するために１組の専用のウェザープロテクション４５を必要とする。この方法には、例えばエンクロージャ２０の内部のメモリーカード３０及び対応するメモリーカードホルダー（図示せず）以外に、カバー、スペーサ及びねじが必要である。
【００２３】
図３に示すように、幾つかの実施形態においては、屋外マイクロ波エンクロージャ２０は、取り外し可能なメモリーカード３０と光トランシーバーに共有されるＩ／Ｏ接続ポートを備える。該実施例において、メモリーカード３０は、光トランシーバー（例えば、ＳＦＰトランシーバー）を収容するＩ／Ｏ接続ポートを共有する。図面に示すように、Ｉ／Ｏ接続ポートの内部にＳＦＰケージ５０を有する。メモリーカード３０は、Ｉ／Ｏコネクタが取り外された後に、Ｉ／Ｏ接続ポートを介してエンクロージャ２０に挿入することができる。ただし、Ｉ／Ｏ接続ポートは、異なる標準フォームファクター、例えばＣＦＰ、ＳＦＦ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＸＦＰ及びＢｉＤｉを有する他の類型の光トランシーバーを収容するために用いても良い。また、Ｉ／Ｏ接続ポートは、他の類型の通信コネクタ、例えば受動光コネクタ、イーサネット（登録商標）コネクタなどの収容に用いても良い。フラッシュメモリーカードは、標準フォームファクター、例えばマイクロＳＤカードを有しても良い。Ｉ／Ｏ接続ポートに対する１つの要求は、メモリーカードが他の従来のＩ／Ｏコネクタと実質的に干渉することなく、エンクロージャ２０内部の対応するメモリーカードホルダーに挿入することが可能な余裕空間を有するように十分大きいことである。該方法は、エンクロージャハウジングの現在の設計の幾何的な寸法に何らの変更も必要としない。
【００２４】
図４に示すように、幾つかの実施形態において、メモリーカード３０がＩ／Ｏ接続ポートの内部に取り付けられる。ただし、ＳＦＰケージ５０は依然として空いたままである。なぜなら、トランシーバーがまだケージに挿入されていないからである。
【００２５】
図５は、幾つかの実施形態において、ＳＦＰトランシーバー６０がＩ／Ｏ接続ポートに挿入される様子を表している。
【００２６】
図６は、幾つかの実施形態において、ＳＦＰトランシーバー６０がＩ／Ｏ接続ポートを介してエンクロージャの内部に取り付けられた状態を表している。新たに挿入されたメモリーカード３０（例えば、既存のメモリーカードを入れ替えるために用いられる同じ標準フォームファクターを有する新たなメモリーカード）がエンクロージャの操作をアップグレードするための情報を有するとすると、図７に示すように、当業者は、この時点で先に取り外してあったウェザープロテクション７０付きＩ／Ｏコネクタを再び差し込むことができる。前述したように、メモリーカード３０は、容易にエンクロージャ２０に挿入できる、又はエンクロージャ２０から取り外しできるようにエンクロージャ２０の内側部に配置すべきである。また、メモリーカードの存在は、Ｉ／Ｏ接続ポートをメモリーカード３０と共有するエンクロージャ２０内の通信コネクタと同様に、Ｉ／Ｏコネクタの正常動作に干渉してはならない。
【００２７】
図３〜７はそれぞれ本発明の幾つかの実施形態を用いた屋外マイクロ波エンクロージャ２０を示す。図３では、接続の詳細を開示するために、コネクタのウェザープロテクションを取り外している。この場合、接続はＳＦＰ光トランシーバーであるが、該接続は受動光ファイバーコネクタ、イーサネット（登録商標）コネクタ又は他のコネクタ類型であっても良い。図３は、メモリーカード３０が、ＳＦＰトランシーバー６０と同じＩ／Ｏ接続ポートを介して、どのように取り外され又は取り付けられるかを示す。図４はメモリーカード３０が、ＳＦＰトランシーバー６０を収容する金属シートケージ５０の下に位置するメモリーカードホルダー９０の中にどのように取り付けられるかを示す。図５は、二重ＬＣ光ファイバーコネクタを用いる場合に、ＳＦＰトランシーバー６０が、ＳＦＰケージ５０の中にどのように取り付けられるかを示す。図６は、ＳＦＰトランシーバー６０とメモリーカード３０の両方が、すでに適切に取り付けられた状態を示す。二重ＬＣ光ファイバーコネクタは、ＳＦＰトランシーバー６０の中に差し込まれ、ウェザープロテクションは、図７に示すように、再び取り付けられる。
【００２８】
図８に示すように、メモリーカード３０は、メモリーカードホルダー９０によって収容される。該メモリーカードホルダー９０は、ＳＦＰケージ５０に取り付けられているプリント基板８０の対向側（反対側）に位置する。それにより、ＳＦＰトランシーバー６０とメモリーカード３０との２つの部品は、互いに影響することなく共存できる。このような配置は、エンクロージャ２０における他の部品がプリント基板８０を通じてメモリーカードに記憶されたデータにアクセスするために、プリント基板８０の新たな設計を必要とする可能性がある。図９は、幾つかの実施形態において、メモリーカード３０がメモリーカードホルダー９０に挿入された状態を示す。
【００２９】
図８と図９はそれぞれ、エンクロージャ２０内に収容されるプリント基板８０のクローズアップを示す。ＳＦＰケージ５０はプリント基板８０の一方の面上に位置し、メモリーカードホルダー９０が別の面上に位置する。ＳＦＰケージ５０とメモリーカードホルダー９０はいずれも、エンクロージャの単一の開口を介してアクセス可能である。該開口は、単一のウェザープロテクション部品により天気状況から封止される。
【００３０】
図１０は、幾つかの実施形態において、コネクタのウェザープロテクション及びＳＦＰトランシーバーを取り外す一方で、メモリーカードを取り付けた状態のエンクロージャの断面図を示す。図１１は、幾つかの実施形態において、コネクタの保護装置を取り外す一方で、ＳＦＰトランシーバーとメモリーカードを取り付けた状態のエンクロージャの断面図を示す。この２つの断面図は、マイクロ波エンクロージャ内部におけるＳＦＰケージ５０、メモリーカードホルダー９０、ＳＦＰトランシーバー６０及びメモリーカード３０の詳細配置を提供する。
【００３１】
説明の都合上、上記の記述は特定の実施形態を参考に記述した。しかしながら、上記の例示的記述は、本発明を網羅する又は開示された正確なフォームに制限することを意図するものではない。上記の趣旨に鑑みて、いろいろな修正と変更は可能である。実施形態の選択と記述は本発明の原理及びその実際応用を最適に説明するためのものであり、それにより当業者は本発明と仮想した特定の応用に適合する各種の修正を有する様々な実施形態を最適に利用できる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波無線通信用装置に関し、特に内蔵メモリーカードホルダーを有する完全屋外マイクロ波エンクロージャに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波通信システムは通常、数多くのマイクロ波送受信装置を収容するための屋外エンクロージャからなる。各屋外マイクロ波エンクロージャは、分岐接続又はマイクロ波送受信装置をサポートするための接続に用いられる１つ又は複数の入力／出力（Ｉ／Ｏ）接続ポートを有する。これらのＩ／Ｏ接続ポートは、外部環境、例えば極端な天気状況の影響を避けるように保護される必要がある。屋外マイクロ波通信エンクロージャは、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、ソフトウェアなどを含むデータを記憶する記憶デバイスを備えることが多い。該データは、システムにおける電子ハードウェアの操作をサポートする。従来より、ハードウェアが故障した状況では、ハードウェアからデータを抽出することは困難である。その結果、代替ユニットへのデータのロードを可能とするために、エンクロージャのハードウェアの外部にデータを記憶する必要がある。また、後述する図２に示す代替方法のように、エンクロージャに記憶デバイス用の専用開口を形成するアプローチもある。しかし、開口の追加は、エンクロージャの正常操作にとって非常に重要な完全耐候性に課題を課すことになる。
【発明の概要】
【０００３】
本発明の１つの目的は、エンクロージャに何らの追加の開口を要求することなく、当業者が記憶デバイスを完全屋外エンクロージャに挿入する又は完全屋外エンクロージャから取り外すことができるエンクロージャのデザインを提供することである。取り外し可能な記憶デバイスへのアクセスを提供することによって、故障したハードウェアの交換時又はハードウェアのアップグレード時に、データを記憶デバイスにロードすることができ、容易に取り除くことができ、又は別のエンクロージャ中に改めてインストールすることができる。該方法は、データをマイクロ波エンクロージャのハードウェアの外部に記憶するよりも便利であり、データとライセンス管理における更なる柔軟性を提供する。
【０００４】
幾つかの実施形態において、完全屋外マイクロ波送受信エンクロージャは、エンクロージャハウジングと、エンクロージャハウジングの一つの面に取り付けられた１つ又は複数のＩ／Ｏ接続ポートとを備える。エンクロージャハウジングの内部には、取り外し可能な通信コネクタと、取り外し可能なメモリーカードとが収容される。取り外し可能な通信コネクタと取り外し可能なメモリーカードは、いずれも特定のＩ／Ｏ接続ポートを介してエンクロージャハウジングに挿入し、又はエンクロージャハウジングから取り外すことができる。
【０００５】
幾つかの実施形態において、取り外し可能な通信コネクタは光トランシーバーである。光トランシーバーは、ＣＦＰ、ＳＦＦ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＸＦＰ及びＢｉＤｉからなるグループから選択された標準フォームファクターを有しても良い。
【０００６】
幾つかの実施形態において、取り外し可能な通信コネクタは、受動光コネクタである。
【０００７】
幾つかの実施形態において、取り外し可能な通信コネクタは、イーサネット（登録商標）コネクタである。
【０００８】
幾つかの実施形態において、取り外し可能なメモリーカードは、フラッシュメモリーカード、例えばフォームファクターマイクロＳＤカードである。
【０００９】
幾つかの実施形態において、取り外し可能なメモリーカードは、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、及びエンクロージャを操作するためのソフトウェアのうちの少なくとも１つを記憶するように構成される。
【００１０】
幾つかの実施形態において、エンクロージャハウジングは、さらに特定のＩ／Ｏ接続ポートの近傍にプリント基板を収容し、且つ、プリント基板の第１の面が、取り外し可能な通信コネクタを収容するためのケージに取り付けられ、プリント基板の第１の面に対向する第２の面が、取り外し可能なメモリーカードを収容するためのカードホルダーに取り付けられる。
【００１１】
幾つかの実施形態において、各Ｉ／Ｏ接続ポートは、それぞれのケーブルプラグイン端子に結合されるように構成され、且つ、該ケーブルプラグイン端子は、外部環境からＩ／Ｏ接続ポートを防護するウェザープロテクションを有する。
【００１２】
幾つかの実施形態において、マイクロ波送受信エンクロージャ内部の第１のメモリーカードを第２のメモリーカードに入れ替える方法は、その内部に第１のメモリーカードと通信コネクタを有し、且つ、第１のメモリーカードと通信コネクタの両方をＩ／Ｏ接続ポートの近傍に有するマイクロ波送受信エンクロージャのＩ／Ｏ接続ポートからケーブルプラグイン端子を抜くこと、第１のメモリーカードをＩ／Ｏ接続ポートを介してマイクロ波送受信エンクロージャから取り外すこと、もともと第１のメモリーカードによって占められていたマイクロ波送受信エンクロージャ内部の空間を占めるように、Ｉ／Ｏ接続ポートを介して第２のメモリーカードをマイクロ波送受信エンクロージャに挿入すること、及びケーブルプラグイン端子をＩ／Ｏ接続ポートに再び差し込むことを含む。
【００１３】
幾つかの実施形態においては、前記方法はさらに、通信コネクタを、Ｉ／Ｏ接続ポートを介してマイクロ波送受信エンクロージャから取り外すこと、及び、もともと取り外された通信コネクタによって占められていたマイクロ波送受信エンクロージャ内部の空間を占めるように、代替通信コネクタをＩ／Ｏ接続ポートを介してマイクロ波送受信エンクロージャに挿入することを含む。
【００１４】
幾つかの実施形態において、マイクロ波送受信エンクロージャは、Ｉ／Ｏ接続ポートの近傍にプリント基板を備え、且つ、プリント基板の第１の面が通信コネクタを収容するためのケージに取り付けられ、プリント基板の第１の面に対向する第２の面が第１のメモリーカードと第２のメモリーカードのいずれかを収容するためのカードホルダーに取り付けられる。
【００１５】
幾つかの実施形態において、通信コネクタは、ＣＦＰ、ＳＦＦ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＸＦＰ及びＢｉＤｉからなるグループから選択された標準フォームファクターを有する光トランシーバーである。
【００１６】
幾つかの実施形態において、取り外し可能なメモリーカードはフラッシュメモリーカード、例えばフォームファクターマイクロＳＤカードである。
【００１７】
幾つかの実施形態において、取り外し可能なメモリーカードは、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、及びマイクロ波送受信エンクロージャを操作するためのソフトウェアのうちの少なくとも１つを記憶するように構成される。
【００１８】
幾つかの実施形態において、Ｉ／Ｏ接続ポートは、ケーブルプラグイン端子に結合されるように構成され、且つ、該ケーブルプラグイン端子は外部環境からＩ／Ｏ接続ポートを防護するウェザープロテクションを有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
添付の図面を併せた、本発明の実施形態の詳細な記述の結果として、本発明の異なる側面及びその特徴とメリットは後にさらに明らかに理解される。図面は必ずしも縮尺比によって制作されるものではない。類似した参考数字は、幾つかの視点から表した図面を通じ、対応する部材を指す。
【図１】図１は、幾つかの実施形態における、ウェザープロテクションを有するＩ／Ｏコネクタ付き屋外マイクロ波エンクロージャを示す。
【図２】図２は、幾つかの実施形態における、エンクロージャの専用開口を利用して取り外し可能なメモリーカードを収容する屋外マイクロ波エンクロージャを示す。
【図３】図３は、幾つかの実施形態における、取り外し可能なメモリーカードと光トランシーバーによって共有されるＩ／Ｏ接続ポートを有する屋外マイクロ波エンクロージャを示す。
【図４】図４は、幾つかの実施形態において、メモリーカードがＩ／Ｏ接続ポートの中に取り付けられることを示す。
【図５】図５は、幾つかの実施形態において、ＳＦＰ（スモールフォームファクタプラグ着脱可能）トランシーバーがＩ／Ｏ接続ポートに挿入されることを示す。
【図６】図６は、幾つかの実施形態において、ＳＦＰトランシーバーがＩ／Ｏ接続ポートの中に取り付けられた状態を示す。
【図７】図７は、幾つかの実施形態において、ウェザープロテクション付きＩ／Ｏコネクタがエンクロージャに再び取り付けられた状態を示す。
【図８】図８は、幾つかの実施形態における、ＳＦＰケージ及びメモリーカードホルダーが２つの対向する面に取り付けられたエンクロージャ内部のプリント基板を示す。
【図９】図９は、幾つかの実施形態において、メモリーカードがメモリーカードホルダーに挿入された状態を示す。
【図１０】図１０は、幾つかの実施形態において、コネクタのウェザープロテクション及びＳＦＰトランシーバーを取り外す一方で、メモリーカードを取り付けた状態のエンクロージャの断面図を示す。
【図１１】図１１は、幾つかの実施形態において、コネクタ保護装置を取り外す一方で、ＳＦＰトランシーバーとメモリーカードを取り付けた状態のエンクロージャの断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、実施形態を詳細に参照し、その実施例を図面に示す。後段の詳細な記述では、本明細書で提示する発明の主題への理解に寄与するために、多くの非制限的な特定の詳細を述べる。しかしながら、当業者にとって、本発明の範囲を逸脱せずに、各種の代替案を用いることができ、及びこれらの特定の詳細がない状況下で発明の主題を実現させることができるのは明らかになる。例えば、当業者にとって、本明細書で提示される発明の主題が様々な種類の屋外無線システムで実現されることができるのは明らかになる。
【００２１】
図１は、幾つかの実施形態における、複数のＩ／Ｏコネクタ１０付き屋外マイクロ波エンクロージャ２０を示す。ここでの各コネクタは、ウェザープロテクションを有している。前述したように、エンクロージャ２０は、データ（例えば、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、及びエンクロージャ２０を操作するためのソフトウェア）を記憶するための記憶デバイス（例えば、フラッシュメモリーカード）を収容する。コネクタの類型は、イーサネット（登録商標）、光ファイバー接続などを含んで良い。
【００２２】
メモリーカードの交換をさらに容易にするために、図２に示すように、幾つかの実施形態においては、エンクロージャ２０の中に、取り外し可能なメモリーカード３０を収容するための専用開口４０を有する。しかし、前述したように、該方法はメモリーカード３０を極端な天気状況から防御するために１組の専用のウェザープロテクション４５を必要とする。この方法には、例えばエンクロージャ２０の内部のメモリーカード３０及び対応するメモリーカードホルダー（図示せず）以外に、カバー、スペーサ及びねじが必要である。
【００２３】
図３に示すように、幾つかの実施形態においては、屋外マイクロ波エンクロージャ２０は、取り外し可能なメモリーカード３０と光トランシーバーに共有されるＩ／Ｏ接続ポートを備える。該実施例において、メモリーカード３０は、光トランシーバー（例えば、ＳＦＰトランシーバー）を収容するＩ／Ｏ接続ポートを共有する。図面に示すように、Ｉ／Ｏ接続ポートの内部にＳＦＰケージ５０を有する。メモリーカード３０は、Ｉ／Ｏコネクタが取り外された後に、Ｉ／Ｏ接続ポートを介してエンクロージャ２０に挿入することができる。ただし、Ｉ／Ｏ接続ポートは、異なる標準フォームファクター、例えばＣＦＰ、ＳＦＦ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＸＦＰ及びＢｉＤｉを有する他の類型の光トランシーバーを収容するために用いても良い。また、Ｉ／Ｏ接続ポートは、他の類型の通信コネクタ、例えば受動光コネクタ、イーサネット（登録商標）コネクタなどの収容に用いても良い。フラッシュメモリーカードは、標準フォームファクター、例えばマイクロＳＤカードを有しても良い。Ｉ／Ｏ接続ポートに対する１つの要求は、メモリーカードが他の従来のＩ／Ｏコネクタと実質的に干渉することなく、エンクロージャ２０内部の対応するメモリーカードホルダーに挿入することが可能な余裕空間を有するように十分大きいことである。該方法は、エンクロージャハウジングの現在の設計の幾何的な寸法に何らの変更も必要としない。
【００２４】
図４に示すように、幾つかの実施形態において、メモリーカード３０がＩ／Ｏ接続ポートの内部に取り付けられる。ただし、ＳＦＰケージ５０は依然として空いたままである。なぜなら、トランシーバーがまだケージに挿入されていないからである。
【００２５】
図５は、幾つかの実施形態において、ＳＦＰトランシーバー６０がＩ／Ｏ接続ポートに挿入される様子を表している。
【００２６】
図６は、幾つかの実施形態において、ＳＦＰトランシーバー６０がＩ／Ｏ接続ポートを介してエンクロージャの内部に取り付けられた状態を表している。新たに挿入されたメモリーカード３０（例えば、既存のメモリーカードを入れ替えるために用いられる同じ標準フォームファクターを有する新たなメモリーカード）がエンクロージャの操作をアップグレードするための情報を有するとすると、図７に示すように、当業者は、この時点で先に取り外してあったウェザープロテクション７０付きＩ／Ｏコネクタを再び差し込むことができる。前述したように、メモリーカード３０は、容易にエンクロージャ２０に挿入できる、又はエンクロージャ２０から取り外しできるようにエンクロージャ２０の内側部に配置すべきである。また、メモリーカードの存在は、Ｉ／Ｏ接続ポートをメモリーカード３０と共有するエンクロージャ２０内の通信コネクタと同様に、Ｉ／Ｏコネクタの正常動作に干渉してはならない。
【００２７】
図３〜７はそれぞれ本発明の幾つかの実施形態を用いた屋外マイクロ波エンクロージャ２０を示す。図３では、接続の詳細を開示するために、コネクタのウェザープロテクションを取り外している。この場合、接続はＳＦＰ光トランシーバーであるが、該接続は受動光ファイバーコネクタ、イーサネット（登録商標）コネクタ又は他のコネクタ類型であっても良い。図３は、メモリーカード３０が、ＳＦＰトランシーバー６０と同じＩ／Ｏ接続ポートを介して、どのように取り外され又は取り付けられるかを示す。図４はメモリーカード３０が、ＳＦＰトランシーバー６０を収容する金属シートケージ５０の下に位置するメモリーカードホルダー９０の中にどのように取り付けられるかを示す。図５は、二重ＬＣ光ファイバーコネクタを用いる場合に、ＳＦＰトランシーバー６０が、ＳＦＰケージ５０の中にどのように取り付けられるかを示す。図６は、ＳＦＰトランシーバー６０とメモリーカード３０の両方が、すでに適切に取り付けられた状態を示す。二重ＬＣ光ファイバーコネクタは、ＳＦＰトランシーバー６０の中に差し込まれ、ウェザープロテクションは、図７に示すように、再び取り付けられる。
【００２８】
図８に示すように、メモリーカード３０は、メモリーカードホルダー９０によって収容される。該メモリーカードホルダー９０は、ＳＦＰケージ５０に取り付けられているプリント基板８０の対向側（反対側）に位置する。それにより、ＳＦＰトランシーバー６０とメモリーカード３０との２つの部品は、互いに影響することなく共存できる。このような配置は、エンクロージャ２０における他の部品がプリント基板８０を通じてメモリーカードに記憶されたデータにアクセスするために、プリント基板８０の新たな設計を必要とする可能性がある。図９は、幾つかの実施形態において、メモリーカード３０がメモリーカードホルダー９０に挿入された状態を示す。
【００２９】
図８と図９はそれぞれ、エンクロージャ２０内に収容されるプリント基板８０のクローズアップを示す。ＳＦＰケージ５０はプリント基板８０の一方の面上に位置し、メモリーカードホルダー９０が別の面上に位置する。ＳＦＰケージ５０とメモリーカードホルダー９０はいずれも、エンクロージャの単一の開口を介してアクセス可能である。該開口は、単一のウェザープロテクション部品により天気状況から封止される。
【００３０】
図１０は、幾つかの実施形態において、コネクタのウェザープロテクション及びＳＦＰトランシーバーを取り外す一方で、メモリーカードを取り付けた状態のエンクロージャの断面図を示す。図１１は、幾つかの実施形態において、コネクタの保護装置を取り外す一方で、ＳＦＰトランシーバーとメモリーカードを取り付けた状態のエンクロージャの断面図を示す。この２つの断面図は、マイクロ波エンクロージャ内部におけるＳＦＰケージ５０、メモリーカードホルダー９０、ＳＦＰトランシーバー６０及びメモリーカード３０の詳細配置を提供する。
【００３１】
説明の都合上、上記の記述は特定の実施形態を参考に記述した。しかしながら、上記の例示的記述は、本発明を網羅する又は開示された正確なフォームに制限することを意図するものではない。上記の趣旨に鑑みて、いろいろな修正と変更は可能である。実施形態の選択と記述は本発明の原理及びその実際応用を最適に説明するためのものであり、それにより当業者は本発明と仮想した特定の応用に適合する各種の修正を有する様々な実施形態を最適に利用できる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波送受信エンクロージャであって、
取り外し可能な通信コネクタと取り外し可能なメモリーカードを収容するエンクロージャハウジングと、
前記エンクロージャハウジングの一つの面に取り付けられた１つ又は複数のＩ／Ｏ接続ポートと、
を備え、
前記取り外し可能な通信コネクタと前記取り外し可能なメモリーカードは、いずれも特定のＩ／Ｏ接続ポートを通じ、前記エンクロージャハウジングに挿入される、又は、前記エンクロージャハウジングから取り外されることが可能であるマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項２】
前記取り外し可能な通信コネクタは光トランシーバーである
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項３】
前記光トランシーバーは、ＣＦＰ、ＳＦＦ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＸＦＰ及びＢｉＤｉからなるグループから選択された標準フォームファクターを有する
ことを特徴とする請求項２に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項４】
前記取り外し可能な通信コネクタは受動光コネクタである
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項５】
前記取り外し可能な通信コネクタはイーサネット（登録商標）コネクタである
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項６】
前記取り外し可能なメモリーカードはフラッシュメモリーカードである
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項７】
前記フラッシュメモリーカードはフォームファクターマイクロＳＤカードである
ことを特徴とする請求項６に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項８】
前記取り外し可能なメモリーカードは、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、及び前記エンクロージャを操作するためのソフトウェアのうちの少なくとも１つを記憶するように構成される
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項９】
前記エンクロージャハウジングは、さらに前記特定のＩ／Ｏ接続ポートの近傍にプリント基板を収容し、且つ、前記プリント基板の第１の面が前記取り外し可能な通信コネクタを収容するためのケージに取り付けられ、前記プリント基板の前記第１の面に対向する第２の面が前記取り外し可能なメモリーカードを収容するためのカードホルダーに取り付けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項１０】
各Ｉ／Ｏ接続ポートは、それぞれのケーブルプラグイン端子に結合されるように構成され、且つ、前記ケーブルプラグイン端子は外部環境から前記Ｉ／Ｏ接続ポートを防護するウェザープロテクションを有する
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項１１】
マイクロ波送受信エンクロージャ内部の第１のメモリーカードを第２のメモリーカードに入れ替える方法であって、
その内部に第１のメモリーカードと通信コネクタを有し、且つ、前記第１のメモリーカードと前記通信コネクタの両方をＩ／Ｏ接続ポートの近傍に有する前記マイクロ波送受信エンクロージャの前記Ｉ／Ｏ接続ポートからケーブルプラグイン端子を抜くこと、
前記第１のメモリーカードを、前記Ｉ／Ｏ接続ポートを介して前記マイクロ波送受信エンクロージャから取り外すこと、
もともと前記第１のメモリーカードによって占められていた前記マイクロ波送受信エンクロージャ内部の空間を占めるように、前記Ｉ／Ｏ接続ポートを介して第２のメモリーカードを前記マイクロ波送受信エンクロージャに挿入すること、及び、
前記ケーブルプラグイン端子を前記Ｉ／Ｏ接続ポートに再び差し込むこと
を含む、マイクロ波送受信エンクロージャ内部の第１のメモリーカードを第２のメモリーカードに入れ替える方法。
【請求項１２】
前記通信コネクタを、前記Ｉ／Ｏ接続ポートを介して前記マイクロ波送受信エンクロージャから取り外すこと、及び、
もともと取り外された通信コネクタによって占められていた前記マイクロ波送受信エンクロージャ内部の空間を占めるように、代替通信コネクタを前記Ｉ／Ｏ接続ポートを介して前記マイクロ波送受信エンクロージャに挿入すること、
をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記エンクロージャは、前記Ｉ／Ｏ接続ポートの近傍にプリント基板を備え、且つ、前記プリント基板の第１の面が前記通信コネクタを収容するためのケージに取り付けられ、前記プリント基板の前記第１の面に対向する第２の面が前記第１のメモリーカードと前記第２のメモリーカードのいずれかを収容するためのカードホルダーに取り付けられる
ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記通信コネクタは、ＣＦＰ、ＳＦＦ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＸＦＰ及びＢｉＤｉからなるグループから選択された標準フォームファクターを有する光トランシーバである
ことを特徴尾とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記取り外し可能なメモリーカードはフラッシュメモリーカードである
ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記フラッシュメモリーカードはフォームファクターマイクロＳＤカードである
ことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記取り外し可能なメモリーカードは、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、及び前記マイクロ波送受信エンクロージャを操作するためのソフトウェアのうちの少なくとも１つを記憶するように構成される
ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記Ｉ／Ｏ接続ポートは、前記ケーブルプラグイン端子に結合されるように構成され、且つ、前記ケーブルプラグイン端子は外部環境から前記Ｉ／Ｏ接続ポートを保護するウェザープロテクションを有する
ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１】
マイクロ波送受信エンクロージャであって、
取り外し可能な通信コネクタと取り外し可能なメモリーカードを収容するエンクロージャハウジングと、
前記エンクロージャハウジングの一つの面に取り付けられた１つ又は複数のＩ／Ｏ接続ポートと、
を備え、
前記取り外し可能な通信コネクタと前記取り外し可能なメモリーカードは、いずれも特定のＩ／Ｏ接続ポートを通じ、前記エンクロージャハウジングに挿入される、又は、前記エンクロージャハウジングから取り外されることが可能であるマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項２】
前記取り外し可能な通信コネクタは光トランシーバーである
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項３】
前記光トランシーバーは、ＣＦＰ、ＳＦＦ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＸＦＰ及びＢｉＤｉからなるグループから選択された標準フォームファクターを有する
ことを特徴とする請求項２に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項４】
前記取り外し可能な通信コネクタは受動光コネクタである
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項５】
前記取り外し可能な通信コネクタはイーサネット（登録商標）コネクタである
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項６】
前記取り外し可能なメモリーカードはフラッシュメモリーカードである
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項７】
前記フラッシュメモリーカードはフォームファクターマイクロＳＤカードである
ことを特徴とする請求項６に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項８】
前記取り外し可能なメモリーカードは、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、及び前記エンクロージャを操作するためのソフトウェアのうちの少なくとも１つを記憶するように構成される
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項９】
前記エンクロージャハウジングは、さらに前記特定のＩ／Ｏ接続ポートの近傍にプリント基板を収容し、且つ、前記プリント基板の第１の面が前記取り外し可能な通信コネクタを収容するためのケージに取り付けられ、前記プリント基板の前記第１の面に対向する第２の面が前記取り外し可能なメモリーカードを収容するためのカードホルダーに取り付けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項１０】
各Ｉ／Ｏ接続ポートは、それぞれのケーブルプラグイン端子に結合されるように構成され、且つ、前記ケーブルプラグイン端子は外部環境から前記Ｉ／Ｏ接続ポートを防護するウェザープロテクションを有する
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロ波送受信エンクロージャ。
【請求項１１】
マイクロ波送受信エンクロージャ内部の第１のメモリーカードを第２のメモリーカードに入れ替える方法であって、
その内部に第１のメモリーカードと通信コネクタを有し、且つ、前記第１のメモリーカードと前記通信コネクタの両方をＩ／Ｏ接続ポートの近傍に有する前記マイクロ波送受信エンクロージャの前記Ｉ／Ｏ接続ポートからケーブルプラグイン端子を抜くこと、
前記第１のメモリーカードを、前記Ｉ／Ｏ接続ポートを介して前記マイクロ波送受信エンクロージャから取り外すこと、
もともと前記第１のメモリーカードによって占められていた前記マイクロ波送受信エンクロージャ内部の空間を占めるように、前記Ｉ／Ｏ接続ポートを介して第２のメモリーカードを前記マイクロ波送受信エンクロージャに挿入すること、及び、
前記ケーブルプラグイン端子を前記Ｉ／Ｏ接続ポートに再び差し込むこと
を含む、マイクロ波送受信エンクロージャ内部の第１のメモリーカードを第２のメモリーカードに入れ替える方法。
【請求項１２】
前記通信コネクタを、前記Ｉ／Ｏ接続ポートを介して前記マイクロ波送受信エンクロージャから取り外すこと、及び、
もともと取り外された通信コネクタによって占められていた前記マイクロ波送受信エンクロージャ内部の空間を占めるように、代替通信コネクタを前記Ｉ／Ｏ接続ポートを介して前記マイクロ波送受信エンクロージャに挿入すること、
をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記エンクロージャは、前記Ｉ／Ｏ接続ポートの近傍にプリント基板を備え、且つ、前記プリント基板の第１の面が前記通信コネクタを収容するためのケージに取り付けられ、前記プリント基板の前記第１の面に対向する第２の面が前記第１のメモリーカードと前記第２のメモリーカードのいずれかを収容するためのカードホルダーに取り付けられる
ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記通信コネクタは、ＣＦＰ、ＳＦＦ、ＳＦＰ、ＳＦＰ＋、ＸＦＰ及びＢｉＤｉからなるグループから選択された標準フォームファクターを有する光トランシーバである
ことを特徴尾とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記取り外し可能なメモリーカードはフラッシュメモリーカードである
ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記フラッシュメモリーカードはフォームファクターマイクロＳＤカードである
ことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記取り外し可能なメモリーカードは、ライセンス情報、コンフィギュレーションパラメーター、及び前記マイクロ波送受信エンクロージャを操作するためのソフトウェアのうちの少なくとも１つを記憶するように構成される
ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記Ｉ／Ｏ接続ポートは、前記ケーブルプラグイン端子に結合されるように構成され、且つ、前記ケーブルプラグイン端子は外部環境から前記Ｉ／Ｏ接続ポートを保護するウェザープロテクションを有する
ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−９０３３９（Ｐ２０１３−９０３３９Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２３１２９２（Ｐ２０１２−２３１２９２）
【出願日】平成２４年１０月１９日（２０１２．１０．１９）
【出願人】（５１２２７０６３４）ゼットティーイー（ユーエスエー）インコーポレーテッド (1)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１０月１９日（２０１２．１０．１９）
【出願人】（５１２２７０６３４）ゼットティーイー（ユーエスエー）インコーポレーテッド (1)
【Ｆターム（参考）】
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