制御回路基板収納ケース
【課題】制御回路基板を内部に収容する制御回路基板収納ケースの内側に停留する空気を制御回路基板収納ケースの側方へ強制的に排出可能とする。
【解決手段】制御回路基板収納ケースのケース底部材に形成される送風口に送風ファンを設置すると共にケース底部材の裏面側に排気通路が形成された排気通路部材を設置し、制御回路基板収納ケースの内側に停留する空気を制御回路基板収納ケースの側方へ強制的に排出するようにした。また、制御回路基板収納ケースのケース底部材に形成される送風口に送風ファンを設置すると共にケース底部材の裏面側に排気ダクト部材を設置し、制御回路基板収納ケースの内側に停留する空気を制御回路基板収納ケースの側方へ強制的に排出するようにした。
【解決手段】制御回路基板収納ケースのケース底部材に形成される送風口に送風ファンを設置すると共にケース底部材の裏面側に排気通路が形成された排気通路部材を設置し、制御回路基板収納ケースの内側に停留する空気を制御回路基板収納ケースの側方へ強制的に排出するようにした。また、制御回路基板収納ケースのケース底部材に形成される送風口に送風ファンを設置すると共にケース底部材の裏面側に排気ダクト部材を設置し、制御回路基板収納ケースの内側に停留する空気を制御回路基板収納ケースの側方へ強制的に排出するようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、排気通路を形成した送風ファンを内蔵するぱちんこ遊技機の制御回路基板収納ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的なぱちんこ遊技機には、遊技全般の統括的な制御を実行する遊技制御回路基板や、払出装置を制御して賞球や貸球の払出処理を実行する払出制御回路基板、液晶表示器や装飾ＬＥＤ・スピーカーを制御して多様な演出処理を実行する制御回路基板、など多くの回路基板が搭載されており、各回路基板は、不正行為の防止又は不正改造の発見の観点から、透明な樹脂素材からなるケース体（回路基板収納ケース）に収納されている。
また、前記一般的な回路基板収納ケースの素材には、熱伝導の低いアクリル系の樹脂が採用されているため、回路基板に搭載された電子部品（ＩＣ・コンデンサ・ＩＣ用冷却フィン）が発する熱がケース内にこもり易い。よって、回路基板収納ケースにおいては、回路基板の部品実装面を覆うケース蓋部材に多数の通気孔を形成し、この通気孔よりケース内部に停留する空気を外方へ逃がすよう構成されている。
【０００３】
近年、演出内容の高度化に伴って制御回路基板が高機能化し、制御回路基板上に搭載される電子部品に高機能な部品が採用されたり、電子部品自体も多くなり、回路基板の実装面で発生する熱量も併せて多くなる傾向にある。このため、制御回路基板上又は制御回路基板を収納するケース体に、内部の熱を強制的に排気するための電動式送風ファンを設けるものが提案され実施されている。
例えば、特許文献１には、図６及び図７に示されている様に、電子部品がハンダ付けされた裏面７１ｂを有する回路基板７１を収納する、表ケース部６１ａと裏ケース部６１ｂとからなる透明ケース６１が開示されている。この透明ケースの裏ケース部（電子部品を覆う側）には、冷却ファンを設けると共に、該冷却ファンによって生じた冷却風を気流として導く流路形成手段が形成されている。
また、特許文献２には、図８〜図９に示されている様に、ベースプレート３３に固定された表示制御基板１１の電子部品実装面側をボックスカバー３４で覆って構成される基板ボックス３２が開示されている。この基板ボックス３２においては、ボックス内にファンを設けると共に、ボックス内に空気を取り入れる取込口およびボックス外へ空気を排出する排気口をボックスカバーに形成することで、ファンによって排気口から強制的に熱気を排出すると共に、新たな空気を取込口へ導入している。
【特許文献１】特開２００５−２４５５０４号公報
【特許文献２】特開２００３−０６２２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の回路基板収納ケースでは、電子部品が搭載される回路基板の実装面側を覆うカバー体に、排気口や取込口など空気が流れるための開口部が形成されている。しかし、内部の空気の排出又は外部の空気の導入量を多くして冷却効率を高めようとすると、冷却用ファンの回転数を高めるだけでは不十分で（駆動用電力が増大する）、これ以外に、例えば開口部を大きくしたり・開口部の個数を増やすなど、開口面積を大きくしなければならない。この様に回路基板収納ケースに形成される開口部の面積を広げると、回路基板への不正操作が容易になると共に、カバー体自体の強度が低下して容易に変形する問題が生じる。
【０００５】
また、制御回路基板を収納する制御回路基板収納ケースは、遊技盤に埋め込まれた液晶装置の背面側に固定されると共に、当該ケースの周辺に、前記制御回路基板からの音声制御信号を受信してスピーカーの出力制御を行う音声回路基板を収納する音声回路基板収納ケースや、前記制御回路基板からのランプ制御信号を受信して装飾ＬＥＤの点灯制御を行うランプ回路基板を収納するランプ回路基板収納ケースが近接して設けられている。そして、制御回路基板収納ケース内に送風用ファンを設ける場合、制御回路基板収納ケースの排気口から前記周囲の回路基板収納ケースへ向けて暖められた空気が排出され、周囲の回路基板収納ケース内に進入してしまう。
【０００６】
よって、送風用ファンを内蔵した回路基板収納ケースをぱちんこ遊技機に搭載する場合、ぱちんこ遊技機が完成した後にケースからの排気方向を変えることはできないので、ぱちんこ遊技機の設計段階で、例えば隣接する回路基板収納ケース間の距離をとったり、位置をずらしたり、隣合せにしたものを上下に重ねるなど、暖められた空気の送風方向を考慮して回路基板収納ケースの配置を決定しなければならない。しかしながら、ぱちんこ遊技機の裏面側には、例えば球タンクやタンクレールなど遊技球の球流路部材が、回路基板収納ケースを囲むよう形成されるため、設置場所の制限があるなかで回路基板ボックスの配置を決定しなければならない。
【０００７】
又、回路基板収納ケース内における送風ファンの取付位置や向きを変更しようとしても、回路基板上の電子部品との関係で制限を受ける。さらに、ケースから排気された空気は、直線的に流れるだけでなく、周囲の部位を迂回して流れることもあるため、回路基板収納ケースを組み立てた状態で空気を確認することが好ましく、設計段階で空気の流れを予測することは難しい。この様に、従来の回路基板収納ケースの構造では、送風ファンを内蔵した回路基板収納ケースの周囲に他のケースを設ける場合に、回路基板収納ケースから排出される空気の排気方向が重要であり、これを考慮して基板ボックス及びその配置を設計しなければならず、設計者に大きな負担となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子部品が取付けられる実装面と電子部品が半田付けされる半田面とを有する制御回路基板と、該制御回路基板を内部に収容するためのケース蓋部材とケース底部材とから成る制御回路基板収納ケースにおいて、前記ケース底部材の表面側と裏面側とを連通させるために前記ケース底部材に形成される送風口と、該送風口に設置され前記制御回路基板収納ケースの内側に停留する空気を強制的に排出する送風ファンと、該送風ファンから排出された空気を側方へ排気可能な排気部材と、を備えていることを特徴とする制御回路基板収納ケースに関するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、送風ファンを駆動させると、ケース蓋部材とケース底部材との間に停留する空気が、送風口を通ってケース底部材の裏面側へ移動し、排気通路を通って外周方向へ排気される。従って、ケース蓋部材に対して内部の空気を排出するための開口部を形成しなくても良く（小さな開口部でも十分）、ケース蓋部材に形成される開口面積を抑えることができる。
【００１０】
さらに、本発明では、排気部材としての排気通路部材に形成される排気通路の出口（排気出口）を複数形成して、ケース内の空気を複数の外周方向へ排気可能に構成している。このため、排気出口又は排気出口に到る排気通路を適宜封鎖することにより、例えば上下方向のみ・左右方向のみの様に、ケース内空気の排気方向を選択することができる。従って、本発明では、回路基板収納ケースが製造されてぱちんこ遊技機に搭載された後でも、周囲の回路基板収納ケースへの送風状態を調整することができ、ぱちんこ遊技機の設計時点で正確な配置を決定していなくとも良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明にかかる実施形態を、以下の実施例に従って説明する。
図２に示すように、ぱちんこ遊技機２４の裏面には、図３に示す制御回路基板収納ケース１が取付保持部２を介して取り付けられている。この制御回路基板収納ケース１に内蔵された制御回路基板３は、制御用ＭＰＵ４や各種制御用ＬＳＩ５・コンデンサ６などの電子部品が設けられた表面を実装面とし、前記電子部品をハンダ付けする裏面を半田面とするプリント基板よりなる。そして、制御回路基板の実装面側には、前記電子部品以外にも、例えば主制御基板など他の基板や送風ファン７と接続するためのコネクタ８や、スピーカの音量を調整するための音量スイッチ９が設けられている。ここで、本実施形態の制御回路基板３は、送風ファン７を設置するための空間を形成するために、基板の短辺側部分の一部を切り欠いてファン収容凹部１０を形成し、基板全体としては、略コ字形状を成している。そして、前記ファン収容凹部１０の周囲には、制御用ＭＰＵ４や各種制御用ＬＳＩ５などの発熱する電子部品が配設されており、各種電子部品の発熱により暖められた空気が送風ファン７へ導入され易くなっている。なお、本実施形態では、送風ファン７の駆動電源（駆動信号）を制御回路基板上のコネクタ８を介して供給するよう配線しているが、主制御基板など制御回路基板以外の基板から直接電源を供給しても良い。
【実施例１】
【００１２】
図４に示すように、本実施形態は、制御回路基板３を収納する制御回路基板収納ケース１内に、当該ケース１内の空気を送出するための送風ファン７を設けたものであって、図５及び図６に示すように、この送風ファン７から送られる空気を外部へ排出するための排気通路１１を形成したものである。ここで、本実施形態の排気通路１１は、制御回路基板３の半田面側に設けられるものであって、図８に示すように、その排気方向を選択可能に形成したものである。
【００１３】
本実施形態の制御回路基板収納ケース１は、図４に示すように制御回路基板３および送風ファン７が取付ボス部１２を介して取付ビスにより固定される透明な合成樹脂製のケース底部材1Ａと、表面側に多数の通気孔１３が形成された制御回路基板３の実装面側を覆う透明な合成樹脂製のケース蓋部材１Ｂとから構成される。そして、前記ケース蓋部材１Ｂと前記ケース底部材１Ａには、従来と同様、封止ビスを装着する又は予備用封止ビスを収容する一対の封止部材１４が前記両ケース部材の短辺側側方に形成されており、封止ビスを封止部材１４に装着することでケース蓋部材１Ｂとケース底部材１Ａとを結合している。
さらに、本実施形態では、前記ケース底部材１Ａの背面側に、特定の排気通路１１を形成したユニット状の排気通路部材１５が、ケース底部材１Ａの裏面側に形成される凹部形状の装着部に圧入することで脱着可能に取り付けられている。なお、本実施形態では、ケース底部材1Aに排気通路部材１５を圧入することで装着しているが、これに限らず、回動軸及び軸受部材からなる軸支構造を両部材に設けることで開閉可能に装着することもできる。又、ケース底部材１Ａと排気通路部材１５との間に、両部材の隙間を埋めるようゴム部材を介在させて、送付ファン７からの空気がケース外へ漏れ難くしても良い。
【００１４】
ここで、前記ケース底部材１Ａには、送風ファンを取付ける取付ボス部１２（４カ所）が立設されていると共に、この取付ボス部１２の内側に送風用ファン７からの空気を裏面側へ送るための送風口１６が形成されている。又、前記排気通路部材１５には、各長辺部分の２カ所および各短辺部分の１カ所に形成された排気出口１７を有する排気通路１１が区画形成され、この排気通路１１の一部（排気入口）が前記送風口１６と連通している。従って、本実施形態では、送付ファン７を起動させた場合、ケース底部材１Ａに固定された送風ファン７によって、ケース蓋部材１Ｂの内側に停留する暖められた空気が送風口１６へ送られ、この送られた空気が排気入口１８へ進入して排気通路１１を通って、各排気出口１７から排出されるよう構成されている。さらに、図７に示すように、排気通路部材１５の表側（ケース底部材１Ａへ装着される側）には、排気通路１１の十字部分（交差部分）の近傍に、ゴム製の板状遮蔽部材１９を、各通路部分を遮断するように装着するための遮蔽用凹部２０が形成されている。
【００１５】
従って、本実施形態では、ケース底部材１Ａの遮蔽用凹部２０に遮蔽部材１９を適宜装着した後、ケース底部材１Ａに排気通路部材１５を装着した場合、遮蔽部材１９によって、排気通路１１における送風ファン７からの空気の流れが制限され、任意の排気出口１７から空気を選択的に排出することができる。図８（Ａ）に示すように遮蔽部材１９を全く装着しない場合には、上下左右全ての方向に空気が排気され、図８（Ｂ）に示すように遮蔽部材１９を上下方向の通路を塞ぐように装着した場合には、左右方向にのみ空気が排気され、図８（Ｃ）に示すように遮蔽部材１９を左右方向の通路を塞ぐように装着した場合には、上下方向にのみ空気が排気されることとなる。
【００１６】
又、送風口１６と排気出口１７との間には排気通路１１が形成されているため、例えば排気出口１７から異物を進入させるなどの不正がされ難い。又、制御回路基板収納ケース１内の空気を送風ファン７で強制的に排出するため、ケース蓋部材１Ｂに形成される通気孔１３を小さくでき、不正行為がされ難い。
【００１７】
上記実施例１では、図７及び図８に示すように、排気される空気の流れる方向が変化する十字部分に遮蔽部材１９を装着して、効率良く空気を任意の方向へ誘導しているが、これに限らず、図９に示すように、排気通路１１の各排気出口１７に、ゴム製の蓋部材２１を装着して、排気方向を制限しても良い。
【００１８】
また、上記実施例１では図６に示すように、排気通路部材１５の内部に形成した排気通路１１によって空気を誘導しているが、これに限らず、例えば図１０に示すように、区画された排気通路１１を省略し、送風口１６からの空気を受ける単なる排気用空間２２を形成し、この排気用空間２２から各排気出口１７を通って外部へ空気が排気されるように構成しても良い。この場合、通路部分を通ることによる排気抵抗を小さくすることが可能であり、空気を排気出口１７からスムーズに排出することができる。勿論、各排気出口１７には、適宜上記蓋部材２１を装着しておく。
【００１９】
更に、上記実施例１では図３乃至図５に示すように、送風ファン７の周囲に発熱源となるＬＳＩ等を配設するため、プリント基板の一部を切欠いてファン収容凹部１０を形成し、その内側に送風ファン７を配置するようにしているが、これに限らず、例えばプリント基板の中央部分に開口部を形成し、この開口部の内側に送風ファン７を配設しても良い。この場合、送風ファン７の周囲に多くの各種ＬＳＩ等を配設することも可能であり、より多くの暖かい空気を送風ファン７から排出することができる。
【００２０】
また、上記実施例１では図４乃至図６に示すように、制御回路基板３の裏面（半田面）側に縦横に排気通路１１を形成しているが、これに限らず、例えば制御回路基板３の外周（側方）に沿って排気通路を形成するなど、制御回路基板３を避けるよう排気通路を形成しても良い。
【実施例２】
【００２１】
制御回路基板３を収納する制御回路基板収納ケース１内に、当該ケース内の空気を送風するための送風ファン７を設けるものであって、図１１に示すように、この送風ファン７から送られる空気を外部へ放出するため排気部材としての排気ダクト部材２３を装着したものである。ここで、この排気ダクト部材は、制御回路基板収納ケースの裏面側に回転可能に装着され、その排気方向を選択可能に構成したものである。なお、この実施例２の制御回路基板３および制御回路基板用のケース蓋部材１Ｂは、実施例１と同様である。
【００２２】
実施例２のケース底部材１Ａ’は、上記実施例１とほぼ同様であるが、送風ファン７からの空気を裏面側へ送るため送風口１６’が円形に形成されている。一方、排気ダクト部材２３は、前記送風口１６’よりやや径小に形成された圧入部を有する円筒形状の取付用筒部２３Ａと、この取付用筒部２３Ａの一端側に形成される排気用筒部２３Ｂとからなり、両筒部は連通するよう形成されている。そして、前記排気用筒部２３Ｂには、当該筒部内の空気を外周方向へ放出するために扇形状のダクト口部２３Ｃが形成されている。従って、ケース底部材１Ａ’の裏面側に開口する送風口１６’に排気ダクト部材２３の取付用筒部２３Ａを圧入装着すると、送風口１６’から排気ダクト部材２３の内部を通ってダクト口部２３Ｃから空気が排出される。このとき、送風口１６’に対して取付用筒部２３Ａを圧入しているため、任意の方向へダクト口部２３Ｃが向くように、排気ダクト部材２３の取付方向を調整することで、制御回路基板収納ケース１’内の空気を任意の方向へ排出することができる。
【００２３】
上記実施例２では、図１１に示すように、取付用筒部２３Ａを送風口１６’に圧入することで排気ダクト部材２３をケース底部材１Ａ’に対して回動可能に取り付けているが、これに限らず、例えば排気ダクト部材２３の取付用筒部２３Ａに弾性係合爪片を形成すると共にケース底部材１Ａ’の送風口１６’側に係合凹部を形成し、両者を係合させることで抜け難くしても良い。又、排気ダクト部材２３の取付用筒部２３Ａにリング形状のゴム部材を巻装することにより、送風ファン７からの空気を漏れ難くすると共に排気ダクト部材２３を抜け難くすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明では、送風ファンを駆動させると、ケース蓋部材とケース底部材との間に停留する空気が、送風口を通ってケース底部材の裏面側へ移動し、排気通路を通って外周方向へ排気される。従って、ケース蓋部材に対して内部の空気を排出するための開口部を形成しなくても良く（小さな開口部でも十分）、ケース蓋部材に形成される開口面積を抑えることができる。
さらに、本発明では、排気通路部材に形成される排気通路の出口（排気出口）を複数形成して、ケース内の空気を複数の外周方向へ排気可能に構成している。このため、排気出口又は排気出口に到る排気通路を適宜封鎖することにより、例えば上下方向のみ・左右方向のみの様に、ケース内空気の排気方向を選択することができる。従って、本発明では、回路基板収納ケースが製造されてぱちんこ遊技機に搭載された後でも、周囲の回路基板収納ケースへの送風状態を調整することができ、ぱちんこ遊技機の設計時点で正確な配置を決定していなくとも良い。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ぱちんこ遊技機２４の正面図である
【図２】ぱちんこ遊技機２４の背面図である。
【図３】制御回路基板収納ケース１の斜視図及びこのケースに内蔵された制御回路基板３の透視図である
【図４】制御回路基板３を内蔵した制御回路基板収納ケース１の分解斜視図及びこれに装着される排気通路部材１５の斜視図である。
【図５】制御回路基板収納ケース１の正面図及びこのケースのＡ−Ａ’断面図、Ｂ−Ｂ’断面図である。
【図６】排気通路部材１５の分解斜視図である。
【図７】排気通路部材１５及びこれに装着される遮蔽部材１９の斜視図である。
【図８】図５のＡ−Ａ’断面図において適宜遮蔽部材１５を装着した場合のＣ−Ｃ’断面図である。
【図９】蓋部材２１を装着する制御回路基板収納ケース１の斜視図である。
【図１０】排気通路部材１５の内部に形成した排気通路１１を省略し排気用空間２２を形成した排気用通路部材１５の斜視図である。
【図１１】排気ダクト部材２３を装着した制御回路基板収納ケース１’の裏面斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１、１’ 制御回路基板収納ケース
１Ａ、１Ａ’ ケース底部材
１Ｂ ケース蓋部材
２ 取付保持部
３ 制御回路基板
４ 制御用ＭＰＵ
５ 制御用ＬＳＩ
６ コンデンサ
７ 送風ファン
８ コネクタ
９ 音量スイッチ
１０ ファン収容凹部
１１ 排気通路
１２ 取付ボス部
１３ 通気孔
１４ 封止部材
１５ 排気通路部材
１６、１６’ 送風口
１７ 排気出口
１８ 排気入口
１９ 遮蔽部材
２０ 遮蔽用凹部
２１ 蓋部材
２２ 排気用空間
２３ 排気ダクト部材
２３Ａ 取付用筒部
２３Ｂ 排気用筒部
２３Ｃ ダクト口部
２４ ぱちんこ遊技機
２５ 整流用凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、排気通路を形成した送風ファンを内蔵するぱちんこ遊技機の制御回路基板収納ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的なぱちんこ遊技機には、遊技全般の統括的な制御を実行する遊技制御回路基板や、払出装置を制御して賞球や貸球の払出処理を実行する払出制御回路基板、液晶表示器や装飾ＬＥＤ・スピーカーを制御して多様な演出処理を実行する制御回路基板、など多くの回路基板が搭載されており、各回路基板は、不正行為の防止又は不正改造の発見の観点から、透明な樹脂素材からなるケース体（回路基板収納ケース）に収納されている。
また、前記一般的な回路基板収納ケースの素材には、熱伝導の低いアクリル系の樹脂が採用されているため、回路基板に搭載された電子部品（ＩＣ・コンデンサ・ＩＣ用冷却フィン）が発する熱がケース内にこもり易い。よって、回路基板収納ケースにおいては、回路基板の部品実装面を覆うケース蓋部材に多数の通気孔を形成し、この通気孔よりケース内部に停留する空気を外方へ逃がすよう構成されている。
【０００３】
近年、演出内容の高度化に伴って制御回路基板が高機能化し、制御回路基板上に搭載される電子部品に高機能な部品が採用されたり、電子部品自体も多くなり、回路基板の実装面で発生する熱量も併せて多くなる傾向にある。このため、制御回路基板上又は制御回路基板を収納するケース体に、内部の熱を強制的に排気するための電動式送風ファンを設けるものが提案され実施されている。
例えば、特許文献１には、図６及び図７に示されている様に、電子部品がハンダ付けされた裏面７１ｂを有する回路基板７１を収納する、表ケース部６１ａと裏ケース部６１ｂとからなる透明ケース６１が開示されている。この透明ケースの裏ケース部（電子部品を覆う側）には、冷却ファンを設けると共に、該冷却ファンによって生じた冷却風を気流として導く流路形成手段が形成されている。
また、特許文献２には、図８〜図９に示されている様に、ベースプレート３３に固定された表示制御基板１１の電子部品実装面側をボックスカバー３４で覆って構成される基板ボックス３２が開示されている。この基板ボックス３２においては、ボックス内にファンを設けると共に、ボックス内に空気を取り入れる取込口およびボックス外へ空気を排出する排気口をボックスカバーに形成することで、ファンによって排気口から強制的に熱気を排出すると共に、新たな空気を取込口へ導入している。
【特許文献１】特開２００５−２４５５０４号公報
【特許文献２】特開２００３−０６２２８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の回路基板収納ケースでは、電子部品が搭載される回路基板の実装面側を覆うカバー体に、排気口や取込口など空気が流れるための開口部が形成されている。しかし、内部の空気の排出又は外部の空気の導入量を多くして冷却効率を高めようとすると、冷却用ファンの回転数を高めるだけでは不十分で（駆動用電力が増大する）、これ以外に、例えば開口部を大きくしたり・開口部の個数を増やすなど、開口面積を大きくしなければならない。この様に回路基板収納ケースに形成される開口部の面積を広げると、回路基板への不正操作が容易になると共に、カバー体自体の強度が低下して容易に変形する問題が生じる。
【０００５】
また、制御回路基板を収納する制御回路基板収納ケースは、遊技盤に埋め込まれた液晶装置の背面側に固定されると共に、当該ケースの周辺に、前記制御回路基板からの音声制御信号を受信してスピーカーの出力制御を行う音声回路基板を収納する音声回路基板収納ケースや、前記制御回路基板からのランプ制御信号を受信して装飾ＬＥＤの点灯制御を行うランプ回路基板を収納するランプ回路基板収納ケースが近接して設けられている。そして、制御回路基板収納ケース内に送風用ファンを設ける場合、制御回路基板収納ケースの排気口から前記周囲の回路基板収納ケースへ向けて暖められた空気が排出され、周囲の回路基板収納ケース内に進入してしまう。
【０００６】
よって、送風用ファンを内蔵した回路基板収納ケースをぱちんこ遊技機に搭載する場合、ぱちんこ遊技機が完成した後にケースからの排気方向を変えることはできないので、ぱちんこ遊技機の設計段階で、例えば隣接する回路基板収納ケース間の距離をとったり、位置をずらしたり、隣合せにしたものを上下に重ねるなど、暖められた空気の送風方向を考慮して回路基板収納ケースの配置を決定しなければならない。しかしながら、ぱちんこ遊技機の裏面側には、例えば球タンクやタンクレールなど遊技球の球流路部材が、回路基板収納ケースを囲むよう形成されるため、設置場所の制限があるなかで回路基板ボックスの配置を決定しなければならない。
【０００７】
又、回路基板収納ケース内における送風ファンの取付位置や向きを変更しようとしても、回路基板上の電子部品との関係で制限を受ける。さらに、ケースから排気された空気は、直線的に流れるだけでなく、周囲の部位を迂回して流れることもあるため、回路基板収納ケースを組み立てた状態で空気を確認することが好ましく、設計段階で空気の流れを予測することは難しい。この様に、従来の回路基板収納ケースの構造では、送風ファンを内蔵した回路基板収納ケースの周囲に他のケースを設ける場合に、回路基板収納ケースから排出される空気の排気方向が重要であり、これを考慮して基板ボックス及びその配置を設計しなければならず、設計者に大きな負担となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子部品が取付けられる実装面と電子部品が半田付けされる半田面とを有する制御回路基板と、該制御回路基板を内部に収容するためのケース蓋部材とケース底部材とから成る制御回路基板収納ケースにおいて、前記ケース底部材の表面側と裏面側とを連通させるために前記ケース底部材に形成される送風口と、該送風口に設置され前記制御回路基板収納ケースの内側に停留する空気を強制的に排出する送風ファンと、該送風ファンから排出された空気を側方へ排気可能な排気部材と、を備えていることを特徴とする制御回路基板収納ケースに関するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、送風ファンを駆動させると、ケース蓋部材とケース底部材との間に停留する空気が、送風口を通ってケース底部材の裏面側へ移動し、排気通路を通って外周方向へ排気される。従って、ケース蓋部材に対して内部の空気を排出するための開口部を形成しなくても良く（小さな開口部でも十分）、ケース蓋部材に形成される開口面積を抑えることができる。
【００１０】
さらに、本発明では、排気部材としての排気通路部材に形成される排気通路の出口（排気出口）を複数形成して、ケース内の空気を複数の外周方向へ排気可能に構成している。このため、排気出口又は排気出口に到る排気通路を適宜封鎖することにより、例えば上下方向のみ・左右方向のみの様に、ケース内空気の排気方向を選択することができる。従って、本発明では、回路基板収納ケースが製造されてぱちんこ遊技機に搭載された後でも、周囲の回路基板収納ケースへの送風状態を調整することができ、ぱちんこ遊技機の設計時点で正確な配置を決定していなくとも良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明にかかる実施形態を、以下の実施例に従って説明する。
図２に示すように、ぱちんこ遊技機２４の裏面には、図３に示す制御回路基板収納ケース１が取付保持部２を介して取り付けられている。この制御回路基板収納ケース１に内蔵された制御回路基板３は、制御用ＭＰＵ４や各種制御用ＬＳＩ５・コンデンサ６などの電子部品が設けられた表面を実装面とし、前記電子部品をハンダ付けする裏面を半田面とするプリント基板よりなる。そして、制御回路基板の実装面側には、前記電子部品以外にも、例えば主制御基板など他の基板や送風ファン７と接続するためのコネクタ８や、スピーカの音量を調整するための音量スイッチ９が設けられている。ここで、本実施形態の制御回路基板３は、送風ファン７を設置するための空間を形成するために、基板の短辺側部分の一部を切り欠いてファン収容凹部１０を形成し、基板全体としては、略コ字形状を成している。そして、前記ファン収容凹部１０の周囲には、制御用ＭＰＵ４や各種制御用ＬＳＩ５などの発熱する電子部品が配設されており、各種電子部品の発熱により暖められた空気が送風ファン７へ導入され易くなっている。なお、本実施形態では、送風ファン７の駆動電源（駆動信号）を制御回路基板上のコネクタ８を介して供給するよう配線しているが、主制御基板など制御回路基板以外の基板から直接電源を供給しても良い。
【実施例１】
【００１２】
図４に示すように、本実施形態は、制御回路基板３を収納する制御回路基板収納ケース１内に、当該ケース１内の空気を送出するための送風ファン７を設けたものであって、図５及び図６に示すように、この送風ファン７から送られる空気を外部へ排出するための排気通路１１を形成したものである。ここで、本実施形態の排気通路１１は、制御回路基板３の半田面側に設けられるものであって、図８に示すように、その排気方向を選択可能に形成したものである。
【００１３】
本実施形態の制御回路基板収納ケース１は、図４に示すように制御回路基板３および送風ファン７が取付ボス部１２を介して取付ビスにより固定される透明な合成樹脂製のケース底部材1Ａと、表面側に多数の通気孔１３が形成された制御回路基板３の実装面側を覆う透明な合成樹脂製のケース蓋部材１Ｂとから構成される。そして、前記ケース蓋部材１Ｂと前記ケース底部材１Ａには、従来と同様、封止ビスを装着する又は予備用封止ビスを収容する一対の封止部材１４が前記両ケース部材の短辺側側方に形成されており、封止ビスを封止部材１４に装着することでケース蓋部材１Ｂとケース底部材１Ａとを結合している。
さらに、本実施形態では、前記ケース底部材１Ａの背面側に、特定の排気通路１１を形成したユニット状の排気通路部材１５が、ケース底部材１Ａの裏面側に形成される凹部形状の装着部に圧入することで脱着可能に取り付けられている。なお、本実施形態では、ケース底部材1Aに排気通路部材１５を圧入することで装着しているが、これに限らず、回動軸及び軸受部材からなる軸支構造を両部材に設けることで開閉可能に装着することもできる。又、ケース底部材１Ａと排気通路部材１５との間に、両部材の隙間を埋めるようゴム部材を介在させて、送付ファン７からの空気がケース外へ漏れ難くしても良い。
【００１４】
ここで、前記ケース底部材１Ａには、送風ファンを取付ける取付ボス部１２（４カ所）が立設されていると共に、この取付ボス部１２の内側に送風用ファン７からの空気を裏面側へ送るための送風口１６が形成されている。又、前記排気通路部材１５には、各長辺部分の２カ所および各短辺部分の１カ所に形成された排気出口１７を有する排気通路１１が区画形成され、この排気通路１１の一部（排気入口）が前記送風口１６と連通している。従って、本実施形態では、送付ファン７を起動させた場合、ケース底部材１Ａに固定された送風ファン７によって、ケース蓋部材１Ｂの内側に停留する暖められた空気が送風口１６へ送られ、この送られた空気が排気入口１８へ進入して排気通路１１を通って、各排気出口１７から排出されるよう構成されている。さらに、図７に示すように、排気通路部材１５の表側（ケース底部材１Ａへ装着される側）には、排気通路１１の十字部分（交差部分）の近傍に、ゴム製の板状遮蔽部材１９を、各通路部分を遮断するように装着するための遮蔽用凹部２０が形成されている。
【００１５】
従って、本実施形態では、ケース底部材１Ａの遮蔽用凹部２０に遮蔽部材１９を適宜装着した後、ケース底部材１Ａに排気通路部材１５を装着した場合、遮蔽部材１９によって、排気通路１１における送風ファン７からの空気の流れが制限され、任意の排気出口１７から空気を選択的に排出することができる。図８（Ａ）に示すように遮蔽部材１９を全く装着しない場合には、上下左右全ての方向に空気が排気され、図８（Ｂ）に示すように遮蔽部材１９を上下方向の通路を塞ぐように装着した場合には、左右方向にのみ空気が排気され、図８（Ｃ）に示すように遮蔽部材１９を左右方向の通路を塞ぐように装着した場合には、上下方向にのみ空気が排気されることとなる。
【００１６】
又、送風口１６と排気出口１７との間には排気通路１１が形成されているため、例えば排気出口１７から異物を進入させるなどの不正がされ難い。又、制御回路基板収納ケース１内の空気を送風ファン７で強制的に排出するため、ケース蓋部材１Ｂに形成される通気孔１３を小さくでき、不正行為がされ難い。
【００１７】
上記実施例１では、図７及び図８に示すように、排気される空気の流れる方向が変化する十字部分に遮蔽部材１９を装着して、効率良く空気を任意の方向へ誘導しているが、これに限らず、図９に示すように、排気通路１１の各排気出口１７に、ゴム製の蓋部材２１を装着して、排気方向を制限しても良い。
【００１８】
また、上記実施例１では図６に示すように、排気通路部材１５の内部に形成した排気通路１１によって空気を誘導しているが、これに限らず、例えば図１０に示すように、区画された排気通路１１を省略し、送風口１６からの空気を受ける単なる排気用空間２２を形成し、この排気用空間２２から各排気出口１７を通って外部へ空気が排気されるように構成しても良い。この場合、通路部分を通ることによる排気抵抗を小さくすることが可能であり、空気を排気出口１７からスムーズに排出することができる。勿論、各排気出口１７には、適宜上記蓋部材２１を装着しておく。
【００１９】
更に、上記実施例１では図３乃至図５に示すように、送風ファン７の周囲に発熱源となるＬＳＩ等を配設するため、プリント基板の一部を切欠いてファン収容凹部１０を形成し、その内側に送風ファン７を配置するようにしているが、これに限らず、例えばプリント基板の中央部分に開口部を形成し、この開口部の内側に送風ファン７を配設しても良い。この場合、送風ファン７の周囲に多くの各種ＬＳＩ等を配設することも可能であり、より多くの暖かい空気を送風ファン７から排出することができる。
【００２０】
また、上記実施例１では図４乃至図６に示すように、制御回路基板３の裏面（半田面）側に縦横に排気通路１１を形成しているが、これに限らず、例えば制御回路基板３の外周（側方）に沿って排気通路を形成するなど、制御回路基板３を避けるよう排気通路を形成しても良い。
【実施例２】
【００２１】
制御回路基板３を収納する制御回路基板収納ケース１内に、当該ケース内の空気を送風するための送風ファン７を設けるものであって、図１１に示すように、この送風ファン７から送られる空気を外部へ放出するため排気部材としての排気ダクト部材２３を装着したものである。ここで、この排気ダクト部材は、制御回路基板収納ケースの裏面側に回転可能に装着され、その排気方向を選択可能に構成したものである。なお、この実施例２の制御回路基板３および制御回路基板用のケース蓋部材１Ｂは、実施例１と同様である。
【００２２】
実施例２のケース底部材１Ａ’は、上記実施例１とほぼ同様であるが、送風ファン７からの空気を裏面側へ送るため送風口１６’が円形に形成されている。一方、排気ダクト部材２３は、前記送風口１６’よりやや径小に形成された圧入部を有する円筒形状の取付用筒部２３Ａと、この取付用筒部２３Ａの一端側に形成される排気用筒部２３Ｂとからなり、両筒部は連通するよう形成されている。そして、前記排気用筒部２３Ｂには、当該筒部内の空気を外周方向へ放出するために扇形状のダクト口部２３Ｃが形成されている。従って、ケース底部材１Ａ’の裏面側に開口する送風口１６’に排気ダクト部材２３の取付用筒部２３Ａを圧入装着すると、送風口１６’から排気ダクト部材２３の内部を通ってダクト口部２３Ｃから空気が排出される。このとき、送風口１６’に対して取付用筒部２３Ａを圧入しているため、任意の方向へダクト口部２３Ｃが向くように、排気ダクト部材２３の取付方向を調整することで、制御回路基板収納ケース１’内の空気を任意の方向へ排出することができる。
【００２３】
上記実施例２では、図１１に示すように、取付用筒部２３Ａを送風口１６’に圧入することで排気ダクト部材２３をケース底部材１Ａ’に対して回動可能に取り付けているが、これに限らず、例えば排気ダクト部材２３の取付用筒部２３Ａに弾性係合爪片を形成すると共にケース底部材１Ａ’の送風口１６’側に係合凹部を形成し、両者を係合させることで抜け難くしても良い。又、排気ダクト部材２３の取付用筒部２３Ａにリング形状のゴム部材を巻装することにより、送風ファン７からの空気を漏れ難くすると共に排気ダクト部材２３を抜け難くすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明では、送風ファンを駆動させると、ケース蓋部材とケース底部材との間に停留する空気が、送風口を通ってケース底部材の裏面側へ移動し、排気通路を通って外周方向へ排気される。従って、ケース蓋部材に対して内部の空気を排出するための開口部を形成しなくても良く（小さな開口部でも十分）、ケース蓋部材に形成される開口面積を抑えることができる。
さらに、本発明では、排気通路部材に形成される排気通路の出口（排気出口）を複数形成して、ケース内の空気を複数の外周方向へ排気可能に構成している。このため、排気出口又は排気出口に到る排気通路を適宜封鎖することにより、例えば上下方向のみ・左右方向のみの様に、ケース内空気の排気方向を選択することができる。従って、本発明では、回路基板収納ケースが製造されてぱちんこ遊技機に搭載された後でも、周囲の回路基板収納ケースへの送風状態を調整することができ、ぱちんこ遊技機の設計時点で正確な配置を決定していなくとも良い。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ぱちんこ遊技機２４の正面図である
【図２】ぱちんこ遊技機２４の背面図である。
【図３】制御回路基板収納ケース１の斜視図及びこのケースに内蔵された制御回路基板３の透視図である
【図４】制御回路基板３を内蔵した制御回路基板収納ケース１の分解斜視図及びこれに装着される排気通路部材１５の斜視図である。
【図５】制御回路基板収納ケース１の正面図及びこのケースのＡ−Ａ’断面図、Ｂ−Ｂ’断面図である。
【図６】排気通路部材１５の分解斜視図である。
【図７】排気通路部材１５及びこれに装着される遮蔽部材１９の斜視図である。
【図８】図５のＡ−Ａ’断面図において適宜遮蔽部材１５を装着した場合のＣ−Ｃ’断面図である。
【図９】蓋部材２１を装着する制御回路基板収納ケース１の斜視図である。
【図１０】排気通路部材１５の内部に形成した排気通路１１を省略し排気用空間２２を形成した排気用通路部材１５の斜視図である。
【図１１】排気ダクト部材２３を装着した制御回路基板収納ケース１’の裏面斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１、１’ 制御回路基板収納ケース
１Ａ、１Ａ’ ケース底部材
１Ｂ ケース蓋部材
２ 取付保持部
３ 制御回路基板
４ 制御用ＭＰＵ
５ 制御用ＬＳＩ
６ コンデンサ
７ 送風ファン
８ コネクタ
９ 音量スイッチ
１０ ファン収容凹部
１１ 排気通路
１２ 取付ボス部
１３ 通気孔
１４ 封止部材
１５ 排気通路部材
１６、１６’ 送風口
１７ 排気出口
１８ 排気入口
１９ 遮蔽部材
２０ 遮蔽用凹部
２１ 蓋部材
２２ 排気用空間
２３ 排気ダクト部材
２３Ａ 取付用筒部
２３Ｂ 排気用筒部
２３Ｃ ダクト口部
２４ ぱちんこ遊技機
２５ 整流用凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が取付けられる実装面と電子部品が半田付けされる半田面とを有する制御回路基板と、
該制御回路基板を内部に収容するためのケース蓋部材とケース底部材とから成る制御回路基板収納ケースにおいて、
前記ケース底部材の表面側と裏面側とを連通させるために前記ケース底部材に形成される送風口と、
該送風口に設置され前記制御回路基板収納ケースの内側に停留する空気を強制的に排出する送風ファンと、
該送風ファンから排出された空気を側方へ排気可能な排気部材と、
を備えていることを特徴とする制御回路基板収納ケース。
【請求項１】
電子部品が取付けられる実装面と電子部品が半田付けされる半田面とを有する制御回路基板と、
該制御回路基板を内部に収容するためのケース蓋部材とケース底部材とから成る制御回路基板収納ケースにおいて、
前記ケース底部材の表面側と裏面側とを連通させるために前記ケース底部材に形成される送風口と、
該送風口に設置され前記制御回路基板収納ケースの内側に停留する空気を強制的に排出する送風ファンと、
該送風ファンから排出された空気を側方へ排気可能な排気部材と、
を備えていることを特徴とする制御回路基板収納ケース。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００８−１７３３２７（Ｐ２００８−１７３３２７Ａ）
【公開日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１０３３９（Ｐ２００７−１０３３９）
【出願日】平成１９年１月１９日（２００７．１．１９）
【出願人】（５９１１４２９０９）マルホン工業株式会社 (524)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月１９日（２００７．１．１９）
【出願人】（５９１１４２９０９）マルホン工業株式会社 (524)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]