半導体カード
【課題】半導体カードを備える電子機器のポータビリティを向上させる。
【解決手段】半導体カードは、電子機器のカードスロットに挿入可能で、カードスロット内に形成されたカードソケットに係合可能であり、基本部分および拡張部分を有する。基本部分は、端子部および第１連結部を含み、カードソケットに端子部が係合可能である。拡張部分は、第２連結部を含み、第２連結部を第１連結部と連結した状態で、基本部分に対して大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態、および基本部分に対して直角以上に伸張される伸張状態の２つの状態に配置可能である。拡張部分は、重ね合わせ状態において端子部がカードソケットと係合状態にある場合、基本部分および拡張部分がカードスロットに挿入され、伸張状態において端子部がカードソケットと係合状態にある場合、基本部分がカードスロットに挿入される一方、拡張部分の一部はカードスロットから突出している。
【解決手段】半導体カードは、電子機器のカードスロットに挿入可能で、カードスロット内に形成されたカードソケットに係合可能であり、基本部分および拡張部分を有する。基本部分は、端子部および第１連結部を含み、カードソケットに端子部が係合可能である。拡張部分は、第２連結部を含み、第２連結部を第１連結部と連結した状態で、基本部分に対して大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態、および基本部分に対して直角以上に伸張される伸張状態の２つの状態に配置可能である。拡張部分は、重ね合わせ状態において端子部がカードソケットと係合状態にある場合、基本部分および拡張部分がカードスロットに挿入され、伸張状態において端子部がカードソケットと係合状態にある場合、基本部分がカードスロットに挿入される一方、拡張部分の一部はカードスロットから突出している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体カードに関し、さらに詳しくは、切手サイズのＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）カード（ＳＤカードアソシエーションにより規定された半導体カード）に準拠し、拡張入出力機能を有するＳＤカードとしてＳＤカードアソシエーションにより規定された半導体カードであるＳＤＩＯ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｐｕｔ Ｏｕｔｐｕｔ）カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータおよびＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）のような携帯型の電子機器では、メモリおよび入出力インターフェースなどを拡張する構成として、ＳＤＩＯカードが広く用いられている。この種のＳＤＩＯカードにおいて、最近、たとえばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）のような無線通信機能を搭載し、複数の電子機器を無線で接続することによって、データの送受信を可能としたものが発売されている。
【０００３】
この無線通信機能を有するＳＤＩＯカードは、送受信回路、インターフェース回路、およびアンテナなどを内蔵したカードケースを備えている。このカードケースは、従来周知のＳＤＩＯカードと同様に、電子機器のカードスロットに挿入されるようになっている。無線接続のためのアンテナおよび送受信回路は、カードケースの挿入先端とは反対側の端部に位置されており、このカードケースをカードスロットに挿入すると、カードケースのアンテナの部分がカードスロットから電子機器の外部に突出した状態に保たれる。これにより、カードスロットの外部においてアンテナを所望の方向に設定することが可能となり、受信信号レベルを最大化するとともに小さな送信電力で送信することができ、良好な無線送受信が可能となる利点がある。
【０００４】
しかしながら、この装着状態では、不可抗力などにより突出部にカード厚み方向の衝撃や負荷が加わると、カードスロットに挿入されている挿入部と突出部との境界部分に応力が集中し、ＳＤＩＯカードの機能および性能に悪影響を及ぼす恐れがある。
【０００５】
この問題点を解決しようとする従来例として、特開２００３−００６６０３号公報が開示されている。この従来例では、図７Ａおよび図７Ｂに示されるように、半導体カードは、カードスロットに挿入される第１の部分１８ａ、およびカードスロットから突出する第２の部分（突出部）１８ｂを有する。これら第１の部分１８ａおよび第２の部分１８ｂは、継手部２７を介して互いに結合されている。図７Ｃおよび図７Ｄに示されるように、この継手部２７を中心に揺動する動作が、第１の部分１８ａおよび第２の部分１８ｂに加わる曲げ力を逃す役目を果すとしている。
【特許文献１】特開２００３−００６６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この従来例の半導体カードでは、突出部１８ｂに加わる衝撃や負荷などを回避するために、単に揺動するのみにすぎない。したがって、半導体カードをカードスロットに装着した状態では、突出部１８ｂがカードスロットから突出した状態のままであり、この状態で電子機器を持ち運ぶと、突出部１８ｂのために電子機器のポータビリティが阻害されるという第１の課題があった。
【０００７】
さらに、突出部１８ｂにカード厚み方向の大きな衝撃や負荷が加わり、継手部２７の揺動可能範囲を超えた場合、継手部２７が破損しやすくなるという第２の課題があった。
【０００８】
そのため、半導体カードが挿入された電子機器を持ち運ぶ際には、その都度半導体カードをカードスロットから抜き取って、電子機器とは別に持ち運ぶ必要がある。したがって、半導体カードを持ち運んだ先に忘れて来たり、紛失したりする可能性がある。また、継手部２７を備えた半導体カードを単独で持ち運ぶ場合、継手部２７が揺動することでかえって不安定になり、継手部２７を損傷する可能性がある。このように、半導体カードを単独で管理することに伴って、紛失したり破損したりするという第３の課題があった。
【０００９】
さらに、この突出部１８ｂの大きさは、半導体カードの中に盛り込む機能に応じて変化する。ＷＬＡＮ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ ＬＡＮ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、またはＺｉｇＢｅｅを搭載する場合は、突出部を無くしたり、比較的小さくしたりすることができる。しかし、ＵＭＴＳ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｙｓｔｅｍ）またはＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）を用いた変調方式を使用する半導体カードの場合、これらのハードウェア量が多いため、突出部が大幅に大きくなる。その結果、上述した第１および第２の課題の重要性が大きくなるという第４の課題があった。
【００１０】
さらに、この突出した状態に保つ別の理由として、送受信回路で発生する熱を大気中に逃す役割がある。一般的に、送受信回路で発生する熱を抑制するために、無線通信を受信信号レベルに応じて電力制御するような構成が採用されている。すなわち、受信信号レベルが低い場合には通信先（たとえば基地局）が比較的遠いと判断し、送信電力を増加させ、受信信号レベルが高い場合には通信先が比較的近いと判断し、送信電力を減少させる。これにより、通信先が比較的遠い場合に送信能力を向上させるとともに、通信先が比較的近い場合に消費電力および発熱を低減している。ここで、外部に突出した送受信回路およびアンテナなどの体積を小さくするなどにより、電子機器のカードスロット内に半導体カードごと収納することが可能になったとする。この場合、アンテナの方向が固定されることにより受信信号レベルが相対的に低くなると、上述のように送信電力を増加させるために、送受信回路から発生する熱が増大する。しかし、半導体カードが電子機器内に収納されているため、送受信回路の発熱が放熱できずに、半導体カード自身の温度が上昇する。その結果、半導体カードの機能および性能を損傷し、発熱でカードケースが変形する可能性があるという第５の課題があった。
【００１１】
さらに、カードスロット内に半導体カードごと収納可能になったとしても、送受信回路の発熱が放熱できないため、送信電力を増加させることができず、半導体カードの送信能力が不充分になるという第６の課題があった。ここで送信能力とは、通信先へ充分な受信信号レベルで到達できるように無線電波を送信する能力である。
【００１２】
本発明は、上述した従来の課題を解決するもので、半導体カードを備える電子機器のポータビリティを向上させるとともに、半導体カードの温度上昇を抑制し、送信能力を向上させる半導体カードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した目的を達成するために、本発明の半導体カードは、電子機器のカードスロットに挿入可能で、前記カードスロット内に形成されたカードソケットに係合可能な半導体カードであって、端子部および第１連結部を含み、前記カードソケットに前記端子部が係合可能である基本部分と、第２連結部を含む拡張部分とを有し、前記拡張部分は、前記第２連結部を前記第１連結部と連結した状態で、前記基本部分に対して大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態、および前記基本部分に対して直角以上に伸張される伸張状態の２つの状態に配置可能であり、前記重ね合わせ状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記基本部分および前記拡張部分が前記カードスロットに挿入され、前記伸張状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記基本部分が前記カードスロットに挿入される一方、前記拡張部分の少なくとも一部は前記カードスロットから突出している。
【００１４】
さらに、本発明の半導体カードは、上記に記載の半導体カードであって、センサー部を有し、前記拡張部分は、送信部を含み、前記重ね合わせ状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記拡張部分は前記電子機器に接触可能であり、前記センサー部は、前記拡張部分と前記電子機器との接触を検出し、接触検出信号を生成し、前記送信部は、増幅手段を有し、前記接触検出信号が生成されると、前記増幅手段を制御し、前記送信部の送信電力の上限レベルを増加させる。
【００１５】
さらに、本発明の電子機器は、上記に記載の半導体カードを用いる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の半導体カードによれば、半導体カードは、重ね合わせ状態および伸張状態の２つの状態に配置することができる。半導体カードは、重ね合わせ状態ではカードスロットの内部に拡張部分も含めてすべて収納することができ、伸張状態ではカードスロットから電子機器の外部へ、拡張部分の少なくとも一部が突出している。
【００１７】
これにより、半導体カードは、伸張状態において、カードスロットから突出している拡張部分の少なくとも一部により、アンテナの方向を最適に調整して無線通信することができる。また、重ね合わせ状態において、電子機器には半導体カードの突出物が無くなるため、半導体カードの破損を防止し、電子機器のポータビリティを向上させることができる。さらに、電子機器に収納した状態で同時に運搬することができるため、個別運搬による半導体カードの紛失および破損を防止することができる。
【００１８】
さらに、拡張部分は、送信部を含み、重ね合わせ状態において電子機器に接触することができる。半導体カードはセンサー部を含み、センサー部は、拡張部分の電子機器への接触を検出することができる。送信部は、接触検出結果に基づき、拡張部分が電子機器と接触状態になると、送信電力の上限レベルを増加させ、拡張部分が電子機器と非接触状態になると、送信電力の上限レベルを減少させることができる。
【００１９】
これにより、重ね合わせ状態では、アンテナの方向を最適化できないために送信電力を増加させて送信能力を高めようとしても、電子機器との接触により拡張部分の温度上昇を抑制し、半導体カードの機能および性能を保護することができる。また、送信電力の上限レベルを増加させることにより、半導体カードは送信能力をさらに向上させることができる。一方、伸張状態では、アンテナの方向を最適化できるので、送信能力を高めたまま送信電力を減少させることができ、電子機器との接触が無くても、拡張部分の温度上昇を抑制することができる。さらに、送信電力の上限レベルを減少させることにより、送信部の熱的破壊を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態に関するいくつかの例について、図面を参照しながら説明する。図面において、実質的に同一の構成、動作、および効果を表す要素については、同一の符号を付す。また、以下において記述される数字は、すべて本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された数字に制限されない。さらに、ハイ／ローにより表される論理レベルは、本発明を具体的に説明するために例示するものであり、例示された論理レベルまたはスイッチング状態の異なる組み合わせにより、同等な結果を得ることも可能である。また、構成要素間の接続関係は、本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明の機能を実現する接続関係はこれに限定されない。さらに、以下の実施形態は、ハードウェアおよび／またはソフトウェアを用いて構成されるが、ハードウェアを用いる構成は、ソフトウェアを用いても構成可能であり、ソフトウェアを用いる構成は、ハードウェアを用いても構成可能である。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１Ａは、半導体カード３０を示す斜視図である。
図１Ｂは、半導体カード３０を示す平面図３０Ａ、底面図３０Ｂ、正面図３０Ｃ、および側面図３０Ｄである。
図１Ｃは、半導体カード３０を示す正面図である。
図１Ｄは、半導体カード３０の変形例を示す底面図６０Ｂ、正面図６０Ｃ、および側面図６０Ｄ、および別の正面図６０Ｅである。
半導体カード３０は、たとえばＳＤＩＯ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｐｕｔ Ｏｕｔｐｕｔ）カードである。ＳＤＩＯカードは、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）カードに準拠し、拡張入出力機能を有するＳＤカードとしてＳＤカードアソシエーションにより規定された半導体カードである。ＳＤＩＯカードは、ポータブルコンピュータおよびＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）のような携帯型の電子機器２２０（後述の図２および図３Ａに示す）において、メモリおよび入出力インターフェースなどを拡張するカードとして、用いられる。
【００２２】
半導体カード３０は、基本部分１００および拡張部分１１０を含む。基本部分１００は、端子部１４０および基本部分連結部１２１を含む。端子部１４０は、基本部分１００の長さ１０８の方向における一方の端部に位置し、基本部分連結部１２１は、他方の端部に位置する。拡張部分１１０は、拡張部分連結部１２２を含む。拡張部分連結部１２２は、拡張部分１１０の長さ１０８の方向における一方の端部に位置する。拡張部分連結部１２２は、ヒンジ（すなわち、蝶番）のように基本部分連結部１２１と連結されており、連結軸１２３を中心に回動可能になっている。拡張部分１１０は、拡張部分連結部１２２を基本部分連結部１２１と連結した状態で、２つの状態に配置可能である。１つ目は、基本部分１００に対して、大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態３１（図１Ａ、および図１Ｂの正面図３０Ｃに示す）である。２つ目は、基本部分１００に対して、直角以上に伸張される伸張状態３２（図１Ｃに示す）である。詳しくは、伸張状態３２において、基本部分１００に対して拡張部分１１０が成す角度は、９０度以上、かつ１８０度以下の角度である。
【００２３】
重ね合わせ状態３１では、拡張部分１１０の内表面１１５は、所定距離を介して、基本部分１００の内表面１０５と対向しており、拡張部分１１０の外表面１１６および基本部分１００の外表面１０６は、互いに逆方向に向いている。伸張状態３２では、拡張部分１１０の内表面１１５は、基本部分１００の内表面１０５と大略同方向に向いており（すなわち、大略１８０度の角度に伸張されており）、拡張部分１１０の外表面１１６および基本部分１００の外表面１０６は、いずれも内表面１０５、１０６とは逆方向に向いている。拡張部分１１０は、重ね合わせ状態３１と伸張状態３２との間で、連結軸１２３を中心に回動可能であり、この２つの状態間の任意の位置において保持することができる。
【００２４】
基本部分連結部１２１は円柱状を成しており、拡張部分連結部１２２は、基本部分連結部１２１の両端近傍において、基本部分連結部１２１を包むような円筒状を成している。拡張部分連結部１２２は、基本部分連結部１２１の円柱表面を摺動することにより回動する。基本部分１００および拡張部分１１０の幅１０９に比べて、拡張部分連結部１２２の円筒の長さは大略同等であるが、基本部分連結部１２１の円柱の長さは、通常短い。
【００２５】
なお、逆に、拡張部分連結部１２２が円柱状を成しており、基本部分連結部１２１が、拡張部分連結部１２２の両端近傍において、拡張部分連結部１２２を包むような円筒状を成していてもよい。なお、伸張状態３２において伸張される角度は大略１８０度としたが、９０度から２７０度の間であれば、任意の角度が可能である。図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｃに示すような、拡張部分１１０が拡張部分連結部１２２および基本部分連結部１２１を中心に回動可能な半導体カード３０の構成は、回動可能構成と呼ばれる。
【００２６】
なお、図１Ｃでは、回動可能構成であったが、図１Ｄに示すように、拡張部分１１０が基本部分１００上を摺動しながら伸張されるようにしてもよい。詳しくは、基本部分１００は、図１Ｃの基本部分連結部１２１の代わりに基本部分連結部１２１Ａを含む。基本部分連結部１２１Ａは、基本部分１００の長さ１０８の方向における一方の端部に位置し、基本部分１００の基本部分連結部１２１Ａを除く本体部分上に平板状に形成される。拡張部分１１０は、図１Ｃの拡張部分連結部１２２の代わりに拡張部分連結部１２２Ａを含む。拡張部分連結部１２２Ａは、拡張部分１１０の長さ１０８の方向における一方の端部に位置する。拡張部分連結部１２２Ａは、基本部分連結部１２１Ａ上を摺動可能なように、基本部分連結部１２１Ａと連結されている。拡張部分１１０は、拡張部分連結部１２２Ａを基本部分連結部１２１Ａと連結した状態で、２つの状態に配置可能である。１つ目は、基本部分１００に対して、大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態３１（図１Ｄの正面図６０Ｃに示す）である。２つ目は、基本部分１００に対して、直角以上に伸張される伸張状態３２（図１Ｄの正面図６０Ｅに示す）である。詳しくは、伸張状態３２において、基本部分１００に対して拡張部分１１０が成す角度は、９０度以上、かつ１８０度以下の角度である。
【００２７】
重ね合わせ状態３１では、拡張部分１１０の内表面１１５は、所定距離を介して、基本部分１００の内表面１０５と対向しており、拡張部分１１０の外表面１１６および基本部分１００の外表面１０６は、互いに逆方向に向いている。図１Ｄの場合、伸張状態３２でも重ね合わせ状態３１と同様に、拡張部分１１０の内表面１１５は、基本部分１００の内表面１０５と対向している。拡張部分１１０は、重ね合わせ状態３１（正面図６０Ｅの拡張部分１１０Ａ）と伸張状態３２（正面図６０Ｅの拡張部分１１０Ｂ）との間で、矢印１１９のように摺動可能であり、この２つの状態間の任意の位置において保持することができる。拡張部分１１０は、重ね合わせ状態３１において、押しボタンスイッチ６１が押されると、図示していないバネ機構により突出し、伸張状態３２の位置（拡張部分１１０Ｂ）まで引き出すことができる。拡張部分１１０は、伸張状態３２において、わずかな応力では簡単に移動しないように、図示していないラッチ機構により留められる。さらに、拡張部分１１０は、伸張状態３２において、所定の応力により重ね合わせ状態３１の位置（拡張部分１１０Ａ）まで押し込まれると、図示していないロック機構により重ね合わせ状態３１にロックされる。図１Ｄに示すような、拡張部分１１０が拡張部分連結部１２２Ａおよび基本部分連結部１２１Ａを中心に摺動可能な半導体カード３０の構成は、摺動可能構成と呼ばれる。
【００２８】
図２は、電子機器２２０に挿入された半導体カード３０を示す斜視図である。
図３Ａは、電子機器２２０に挿入された半導体カード３０を示す断面図である。
図３Ｂは、カードソケット２４０を示す斜視図である。
半導体カード３０は、電子機器２２０に設けられたカードスロット３１０に挿入することができる。さらに、半導体カード３０は、カードスロット３１０内に形成されたカードソケット２４０と係合することができる。基本部分１００の端子部１４０は、カードソケット２４０に係合することができる。半導体カード３０がＳＤＩＯカードの場合、カードソケット２４０は、ＳＤカードの規定に準拠して構成されている。
【００２９】
半導体カード３０の厚さ４１は、重ね合わせ状態３１において、基本部分１００の厚さ、拡張部分１１０の厚さ、および基本部分１００の内表面１０５と拡張部分１１０の内表面１１５との距離の合計に大略等しい。また、半導体カード３０の厚さ４１は、基本部分連結部１２１および拡張部分連結部１２２と大略等しい。拡張部分１１０の厚さは、基本部分１００の厚さと等しいまたはより小さい。基本部分１００の厚さは、カードソケット２４０の厚さ４０よりも若干小さい。カードスロット３１０の厚さ４２は、一例では、ＳＤカードの規定に準拠しているカードソケット２４０の厚さ４０の、大略２倍に設定される（図３Ａは、拡張部分１１０の厚さなどを広めに模式的に示しており、寸法関係において厳密ではない）。重ね合わせ状態３１における半導体カード３０の厚さ４１は、このカードスロット３１０の厚さ４２よりも若干小さくなるように、拡張部分１１０の厚さ、および基本部分１００の内表面１０５と拡張部分１１０の内表面１１５との距離が設定される。
【００３０】
さらに、基本部分１００の長さ１０８は、カードスロット３１０の奥行きよりも短く、拡張部分１１０の長さは、基本部分１００の長さ１０８よりも短い。このような寸法関係であれば、半導体カード３０は、重ね合わせ状態３１において、端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、カードスロット３１０の内部に、基本部分１００および拡張部分１１０を含めてすべて収納することができ、カードスロット３１０の外部には突出しない。図３Ａに示すように、半導体カード３０の基本部分連結部１２１側の側面５１および拡張部分連結部１２２側の側面５２は、電子機器２２０の側面５０と大略同一平面内にある、または電子機器２２０の側面５０よりもカードスロット３１０の奥行き方向に若干入り込んでいる。
【００３１】
一方、図１Ｃ（回動可能構成）、または図１Ｄの正面図６０Ｅ（摺動可能構成）に示すような伸張状態３２においては、端子部１４０が、図３Ａと同様にカードソケット２４０と係合状態にある場合、基本部分１００がカードスロット３１０の内部に収納されている一方、拡張部分１１０の少なくとも一部はカードスロット３１０の外部（すなわち、電子機器２２０の外部）へ突出している。厳密には、回動可能構成の場合、拡張部分連結部１２２はカードスロット３１０の内部にあり、拡張部分１１０のうち拡張部分連結部１２２以外の部分がカードスロット３１０の外部にある。一方、摺動可能構成の場合、拡張部分連結部１２２Ａの一部がカードスロット３１０の外部にあり、拡張部分１１０のうちの残りがカードスロット３１０の内部にある。このように、重ね合わせ状態３１において端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、基本部分１００および拡張部分１１０がカードスロット３１０に挿入され、伸張状態３２において端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、基本部分１００がカードスロット３１０に挿入される一方、拡張部分１１０の少なくとも一部はカードスロット３１０から外部へ突出している。
【００３２】
伸張状態３２の半導体カード３０が挿入された電子機器２２０の携帯および運搬は、回動可能構成の場合、次のように行う。半導体カード３０は伸張状態３２にあり、基本部分１００がカードスロット３１０に挿入され、端子部１４０がカードソケット２４０と係合している。この場合、端子部１４０はいったんカードソケット２４０から取り外され、半導体カード３０はカードスロット３１０の外部に引き出される。次に、半導体カード３０は、カードスロット３１０の外部において伸張状態３２から重ね合わせ状態３１に変更される。その後、半導体カード３０は、拡張部分１１０も含む全部がカードスロット３１０に挿入され、端子部１４０がカードソケット２４０と係合する。一方、摺動可能構成の場合は、端子部１４０をカードソケット２４０と係合した状態で、重ね合わせ状態３１と伸張状態３２との間で摺動可能であり、半導体カード３０をカードスロット３１０の外部に引き出す必要は無い。
【００３３】
このように、半導体カード３０は、重ね合わせ状態３１および伸張状態３２の２つの状態に配置することができる。半導体カード３０は、重ね合わせ状態３１ではカードスロット３１０の内部に拡張部分１１０も含めてすべて収納することができ、伸張状態３２ではカードスロット３１０から電子機器２２０の外部へ、拡張部分１１０の少なくとも一部が突出している。
【００３４】
これにより、半導体カード３０は、伸張状態３２において、カードスロット３１０から突出している拡張部分１１０の少なくとも一部により、アンテナの方向を最適に調整して無線通信することができる。また、重ね合わせ状態３１において、電子機器２２０には半導体カード３０の突出物が無くなるため、半導体カード３０の破損を防止し、電子機器２２０のポータビリティを向上させることができる。さらに、電子機器２２０に収納した状態で同時に運搬することができるため、個別運搬による半導体カード３０の紛失および破損を防止することができる。
【００３５】
図４Ａは、半導体カード３０の回路構成を示す平面図３０Ａおよび底面図３０Ｂである。平面図３０Ａは拡張部分１１０の回路構成を示し、底面図３０Ｂは基本部分１００の回路構成を示す。基本部分１００は、制御部１５０、メモリ部１６０、およびデジタルベースバンド部１７０を含む。拡張部分１１０は、周波数変換部１７５、送信部１９０、受信部１８５、センサー部２００、およびアンテナ部１８０を含む。なお、制御部１５０、メモリ部１６０、デジタルベースバンド部１７０、周波数変換部１７５、受信部１８５、およびセンサー部２００のそれぞれは、基本部分１００または拡張部分１１０のいずれに含まれてもよいし、基本部分１００および拡張部分１１０に分割されてもよい。
【００３６】
端子部１４０は、カードソケット２４０と係合状態にある場合、カードソケット２４０を介して、電子機器２２０の本体と電気的に接続することができる。電子機器２２０の本体とは、電子機器２２０のうちカードソケット２４０などの一部を除く大部分を表す。制御部１５０は、ＳＤカードのインターフェース規定に基づき、電子機器２２０から端子部１４０を介して所望のデータを受け、メモリ部１６０に記憶する。メモリ部１６０は、たとえばフラッシュメモリで構成される。デジタルベースバンド部１７０は、メモリ部１６０に記憶されたデータを、直接にまたは制御部１５０を介して受ける。さらに、デジタルベースバンド部１７０は、このデータに基づいて、無線通信に適した信号への変調処理を含むデジタルベースバンド送信処理を行い、デジタルベースバンド送信処理された信号を表すデジタルベースバンド信号Ｓ１７０を生成する。周波数変換部１７５は、デジタルベースバンド信号Ｓ１７０を所望の周波数バンドに周波数変換し、周波数変換された信号を表す送信信号Ｓ１７５を生成する。送信部１９０は、増幅回路１９１を有する。送信部１９０は、送信信号Ｓ１７５を増幅回路１９１によって増幅し、所望の送信電力に増幅された送信信号Ｓ１９０を生成する。アンテナ部１８０は、増幅された送信信号Ｓ１９０を無線電波として送信する。
【００３７】
さらに、アンテナ部１８０は、無線電波を受信し、受信信号Ｓ１８０を生成する。受信部１８５は受信信号Ｓ１８０を増幅し、増幅された受信信号Ｓ１８５を生成する。周波数変換部１７５は、増幅された受信信号Ｓ１８５をベースバンドに周波数変換し、周波数変換された信号を表すデジタルベースバンド信号Ｓ１７０を生成する。デジタルベースバンド部１７０は、デジタルベースバンド信号Ｓ１７０に基づいて、復調処理を含むデジタルベースバンド受信処理を行う。制御部１５０は、デジタルベースバンド受信処理されたデータを受け、メモリ部１６０とやり取りしながら、ＳＤカードのインターフェース規定に基づき、端子部１４０を介して電子機器２２０へ送る。
【００３８】
なお、この場合、受信部１８５が、受信信号Ｓ１８０の受信信号レベルを検出し、送信部１９０の送信電力がこの受信信号レベルに基づいて制御されるようにしてもよい。詳しくは、受信部１８５は、受信信号Ｓ１８０の受信信号レベルを検出し、レベル検出信号Ｓ１８６を生成する。制御部１５０は、レベル検出信号Ｓ１８６に基づいて、制御信号Ｓ１５０を生成する。制御部１５０は、受信信号レベルが低い場合には通信先が比較的遠いと判断し、制御信号Ｓ１５０をハイレベルにし、受信信号レベルが高い場合には通信先（たとえば基地局）が比較的近いと判断し、制御信号Ｓ１５０をローレベルにする。制御信号Ｓ１５０のハイレベルまたはローレベルの状態は、制御状態の一例である。送信部１９０は、制御信号Ｓ１５０がローレベルからハイレベルになると、増幅回路１９１の増幅率を増加させることにより、送信電力を増加させ、制御信号Ｓ１５０がハイレベルからローレベルになると、増幅回路１９１の増幅率を減少させることにより、送信電力を減少させる。これにより、通信先が比較的遠い場合に送信能力を向上させるとともに、通信先が比較的近い場合に消費電力および発熱を低減することができる。ここで送信能力とは、通信先へ充分な受信信号レベルで到達できるように無線電波を送信する能力である。なお、送信部１９０は、制御部１５０を介さずに、直接にレベル検出信号Ｓ１８６に基づいて制御され、送信電力を調整してもよい。
【００３９】
拡張部分１１０は、重ね合わせ状態３１において端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、電子機器２２０に接触することができる。詳しくは、図１Ｂ、図１Ｃ、および図３Ａに示すように、拡張部分１１０は、拡張部分１１０における発熱の放熱を媒介する放熱媒介部１３０を含む。放熱媒介部１３０は、拡張部分１１０の内表面１１５に取り付けられ、板バネ状に形成されることにより、カードソケット２４０の上表面２４１に所望の弾性率で接触することができる。拡張部分１１０の特に送信部１９０において発生する熱は、放熱媒介部１３０、カードソケット２４０、および基板２３０を経由して、電子機器２２０の本体へ、熱伝導により放熱することができる。
【００４０】
なお、図５に示すように、拡張部分１１０は、放熱媒介部１３０の代わりに放熱媒介部１３０Ａを含み、放熱媒介部１３０Ａは、拡張部分１１０の外表面１１６に取り付けられてもよい。放熱媒介部１３０Ａは、放熱媒介部１３０と同様に板バネ状に形成されることにより、カードスロット３１０に所望の弾性率で接触することができる。拡張部分１１０の特に送信部１９０において発生する熱は、放熱媒介部１３０Ａを介して、電子機器２２０の本体へ、熱伝導により放熱することができる。
【００４１】
図４において、センサー部２００は、拡張部分１１０と電子機器２２０との接触を検出し、接触検出信号Ｓ２００を生成する。詳しくは、センサー部２００は、放熱媒介部１３０がカードソケット２４０の上表面２４１に接触していることを検出し、接触検出信号Ｓ２００を生成する。拡張部分１１０は、電子機器２２０に電気的に接触していてもよいし、または機械的には接触しているが電気的には絶縁されていてもよい。拡張部分１１０が電子機器２２０に電気的に接触している場合、たとえば、センサー部２００は、拡張部分１１０の表面を形成するカードケース１１１の電圧の変化を検出する。または、センサー部２００は、拡張部分１１０の表面を形成するカードケース１１１に流れる電流の変化を検出する。または、センサー部２００は、拡張部分１１０の表面を形成するカードケース１１１と接地との間のインピーダンスの変化を検出する。
【００４２】
制御部１５０は、接触検出信号Ｓ２００に基づいて、制御信号Ｓ１５１を生成する。制御部１５０は、接触検出信号Ｓ２００が生成されている場合、制御信号Ｓ１５１をハイレベルにし、接触検出信号Ｓ２００が生成されていない場合、制御信号Ｓ１５１をローレベルにする。制御信号Ｓ１５１のハイレベルまたはローレベルの状態は、制御状態の一例である。送信部１９０は、制御信号Ｓ１５１がローレベルからハイレベルになると、増幅回路１９１の増幅率の上限レベルを増加させることにより、送信電力の上限レベルを増加させる。一方、送信部１９０は、制御信号Ｓ１５１がハイレベルからローレベルになると、増幅回路１９１の増幅率の上限レベルを減少させることにより、送信電力の上限レベルを減少させる。たとえば、送信部１９０は、制御信号Ｓ１５１がハイレベルの場合、制御信号Ｓ１５１がローレベルの場合に比較して、送信電力の上限レベルを大略２０％増加させる。これにより、熱伝導による放熱効果が充分な場合に送信能力を向上させるとともに、放熱効果が不充分な場合に送信電力を制限することにより増幅回路１９１の熱的破壊を防止することができる。
【００４３】
なお、送信部１９０は、制御部１５０を介さずに、接触検出信号Ｓ２００に基づいて送信電力の上限レベルを直接に増加または減少させてもよい。この場合、図４Ｂに示すように、送信部１９０は、センサー部２００により生成される接触検出信号Ｓ２００を、直接に受ける。詳しくは、送信部１９０は、接触検出信号Ｓ２００が生成される（すなわち、非接触状態から接触状態になる）と、増幅回路１９１の増幅率の上限レベルを増加させることにより、送信電力の上限レベルを増加させ、接触検出信号Ｓ２００の生成が停止される（すなわち、接触状態から非接触状態になる）と、増幅回路１９１の増幅率の上限レベルを減少させるにより、送信電力の上限レベルを減少させる。
【００４４】
なお、センサー部２００は、拡張部分１１０の温度が所定値を越えると、温度超過信号を生成し、送信部１９０は、温度超過信号が生成されると、増幅回路１９１を制御し、送信部１９０の送信電力の上限レベルを減少させるようにしてもよい。これにより、拡張部分１１０の温度上昇を抑制し、半導体カード３０の機能および性能を保護することができる。
【００４５】
このように、重ね合わせ状態３１において端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、半導体カード３０は、拡張部分１１０も含めてすべてカードスロット３１０の内部に収納される。この場合、拡張部分１１０に含まれるアンテナの方向を自由に動かすことができないため、受信部１８５の受信信号レベルが低下する。上述したように、受信部１８５の受信信号レベルに基づいて送信部１９０の送信電力が制御される場合、受信部１８５の受信信号レベルが低下すると、送信部１９０は、増幅回路１９１の増幅率を増加させることにより、送信電力を増加させる。これにより、拡張部分１１０がカードスロット３１０の内部に収納され、アンテナの方向を自由に動かすことができない場合であっても、送信能力を充分に高めることができる。
【００４６】
さらに、拡張部分１１０がカードスロット３１０の内部に収納されている場合、拡張部分１１０の突出部分が大量の空気中に露出されている伸張状態３２に比べて、拡張部分１１０の熱対流および熱放射による放熱効果は低下する。しかし、拡張部分１１０は、上述したように電子機器２２０に接触しており、送信部１９０における発熱は、電子機器２２０へ熱伝導により充分に放熱される。結果的に、重ね合わせ状態３１における拡張部分１１０の放熱効果は、伸張状態３２に比べて高くなり、拡張部分１１０の温度上昇を抑制することができる。このように、拡張部分１１０がカードスロット３１０の内部に収納されている場合に、送信部１９０が送信電力を増加させても、拡張部分１１０の放熱効果は高いため、拡張部分１１０の温度上昇を抑制した状態で、送信能力を充分に高めることができる。
【００４７】
また、拡張部分１１０がカードスロット３１０の内部に収納されている場合、接触検出信号Ｓ２００が生成されるため、送信部１９０は、送信電力の上限レベルを増加させることができ、送信能力をさらに向上させることができる。
【００４８】
一方、伸張状態３２において端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、拡張部分１１０の少なくとも一部が電子機器２２０の外部に突出している。この場合、拡張部分１１０に含まれるアンテナの方向を自由に動かすことができるため、拡張部分１１０がカードスロット３１０の内部に収納されている場合に比べて、受信部１８５の受信信号レベルは上昇する。上述したように、受信部１８５の受信信号レベルに基づいて送信部１９０の送信電力が制御される場合、受信部１８５の受信信号レベルが上昇すると、送信部１９０は、増幅回路１９１の増幅率を減少させることにより、送信電力を減少させる。これにより、拡張部分１１０の少なくとも一部が電子機器２２０の外部に突出し、拡張部分１１０に含まれるアンテナの方向を自由に動かすことができる場合に、送信能力を充分に高めた状態で、消費電力および発熱を低減することができる。
【００４９】
さらに、拡張部分１１０の少なくとも一部が電子機器２２０の外部に突出している場合、重ね合わせ状態３１に比べて、拡張部分１１０の突出部分は大量の空気中に露出されているため、熱対流および熱放射による放熱効果は増大する。しかし、拡張部分１１０は、上述したように電子機器２２０に接触していないため、拡張部分１１０の熱伝導は不充分となり、結果的に、伸張状態３２における拡張部分１１０の放熱効果は、重ね合わせ状態３１に比べて低くなる。このように、拡張部分１１０の少なくとも一部が電子機器２２０の外部に突出している場合に、拡張部分１１０の放熱効果が不充分であっても、送信部１９０が送信電力を減少させるため、拡張部分１１０の温度上昇を抑制した状態で、送信能力を充分に高めることができる。
【００５０】
さらに、拡張部分１１０の少なくとも一部が電子機器２２０の外部に突出している場合、接触検出信号Ｓ２００が生成されないため、送信部１９０は、送信電力の上限レベルを減少させることができ、増幅回路１９１の熱的破壊を防止することができる。
【００５１】
このように、拡張部分１１０は、送信部１９０を含み、重ね合わせ状態３１において電子機器２２０に接触することができる。半導体カード３０はセンサー部２００を含み、センサー部２００は、拡張部分１１０の電子機器２２０への接触を検出することができる。送信部１９０は、接触検出結果に基づき、拡張部分１１０が電子機器２２０と接触状態になると、送信電力の上限レベルを増加させ、拡張部分１１０が電子機器２２０と非接触状態になると、送信電力の上限レベルを減少させることができる。
【００５２】
これにより、重ね合わせ状態３１では、アンテナの方向を最適化できないために送信電力を増加させて送信能力を高めようとしても、電子機器２２０との接触により拡張部分１１０の温度上昇を抑制し、半導体カード３０の機能および性能を保護することができる。また、送信電力の上限レベルを増加させることにより、半導体カード３０は送信能力をさらに向上させることができる。一方、伸張状態３２では、アンテナの方向を最適化できるので、送信能力を高めたまま送信電力を減少させることができ、電子機器２２０との接触が無くても、拡張部分１１０の温度上昇を抑制することができる。さらに、送信電力の上限レベルを減少させることにより、送信部１９０の熱的破壊を防止することができる。
【００５３】
（第２の実施形態）
第２の実施形態では、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。その他の構成、動作、および効果は、第１の実施形態と同等であるので、説明を省略する。
図６は、半導体カード３０の回路構成を示す平面図３０Ａ、底面図３０Ｂ、正面図３０Ｃ、および側面図３０Ｄ、ならびに電子機器を示す斜視図２２０Ａである。
【００５４】
図６では、パーソナルコンピュータを表す電子機器２２０Ａに、平面図３０Ａ、底面図３０Ｂ、正面図３０Ｃ、および側面図３０Ｄで示される半導体カード３０が挿入されている。電子機器２２０Ａは、直流電源として、たとえばリチウムイオン電池などの２次電池を含む。電子機器２２０Ａは、さらに残容量警告信号生成部を含む。残容量警告信号生成部は、２次電池の残容量を監視し、残容量が所定値未満になると、電池残容量警告信号３５０を生成する。すなわち、電池残容量警告信号３５０は、２次電池の残容量が少ないことを表す。制御部１５０は、残容量警告信号生成部から端子１４０を介して電池残容量警告信号３５０を受けている場合、制御信号Ｓ１５１をローレベルにする。送信部１９０は、制御信号Ｓ１５１がハイレベルからローレベルになると、増幅回路１９１を制御し、送信電力の上限レベルを減少させる。
【００５５】
なお、電子機器２２０Ａは、２次電池の代わりに１次電池を含み、残容量警告信号生成部は、１次電池の残容量を監視し、残容量が所定値未満になると、電池残容量警告信号３５０を生成するようにしてもよい。
【００５６】
このように構成することにより、電子機器２２０Ａに含まれる電池の残容量が少なくなった場合に消費電力を抑制し、電子機器２２０Ａの駆動時間を長時間化することができる。
【００５７】
（実施形態のまとめ）
以上のように、半導体カード３０は、重ね合わせ状態３１および伸張状態３２の２つの状態に配置することができる。半導体カード３０は、重ね合わせ状態３１ではカードスロット３１０の内部に拡張部分１１０も含めてすべて収納することができ、伸張状態３２ではカードスロット３１０から電子機器２２０の外部へ、拡張部分１１０の少なくとも一部が突出している。
【００５８】
これにより、半導体カード３０は、伸張状態３２において、カードスロット３１０から突出している拡張部分１１０の少なくとも一部により、アンテナの方向を最適に調整して無線通信することができる。また、重ね合わせ状態３１において、電子機器２２０には半導体カード３０の突出物が無くなるため、半導体カード３０の破損を防止し、電子機器２２０のポータビリティを向上させることができる。さらに、電子機器２２０に収納した状態で同時に運搬することができるため、個別運搬による半導体カード３０の紛失および破損を防止することができる。
【００５９】
さらに、拡張部分１１０は、送信部１９０を含み、重ね合わせ状態３１において電子機器２２０に接触することができる。半導体カード３０はセンサー部２００を含み、センサー部２００は、拡張部分１１０の電子機器２２０への接触を検出することができる。送信部１９０は、接触検出結果に基づき、拡張部分１１０が電子機器２２０と接触状態になると、送信電力の上限レベルを増加させ、拡張部分１１０が電子機器２２０と非接触状態になると、送信電力の上限レベルを減少させることができる。
【００６０】
これにより、重ね合わせ状態３１では、アンテナの方向を最適化できないために送信電力を増加させて送信能力を高めようとしても、電子機器２２０との接触により拡張部分１１０の温度上昇を抑制し、半導体カード３０の機能および性能を保護することができる。また、送信電力の上限レベルを増加させることにより、半導体カード３０は送信能力をさらに向上させることができる。一方、伸張状態３２では、アンテナの方向を最適化できるので、送信能力を高めたまま送信電力を減少させることができ、電子機器２２０との接触が無くても、拡張部分１１０の温度上昇を抑制することができる。さらに、送信電力の上限レベルを減少させることにより、送信部１９０の熱的破壊を防止することができる。
【００６１】
なお、以上では、半導体カード３０は、基本部分１００および拡張部分１１０を含み、基本部分１００または拡張部分１１０のそれぞれは、図４において上述した回路構成、すなわち制御部１５０、メモリ部１６０、デジタルベースバンド部１７０、周波数変換部１７５、送信部１９０、センサー部２００、およびアンテナ部１８０のいずれかを含むとした。しかし、基本部分１００は、図４において上述した回路構成以外の、端子部１４０および基本部分連結部１２１を含むフレーム（支持構造体）を表し、拡張部分１１０は、図４において上述した回路構成以外の、拡張部分連結部１２２を含むフレームを表すとしてもよい。この場合、半導体カード３０は、基本部分１００、拡張部分１１０、および図４において上述した回路構成を別個に含み、基本部分１００または拡張部分１１０のそれぞれには、図４において上述した回路構成のいずれかが配設されている。この場合、半導体カード３０において、基本部分１００または拡張部分１１０と、上述した回路構成との所有関係の定義が変わるだけであり、実施形態において上述した説明は、すべて当てはめることができる。
【００６２】
以上、実施の形態におけるこれまでの説明は、すべて本発明を具体化した一例であって、本発明はこれらの例に限定されず、本発明の技術を用いて当業者が容易に構成可能な種々の例に展開可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、半導体カードに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態における半導体カードの重ね合わせ状態を示す斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の第１の実施形態における半導体カードの重ね合わせ状態を示す平面図、底面図、正面図、および側面図である。
【図１Ｃ】本発明の第１の実施形態における半導体カードの伸張状態を示す正面図である。
【図１Ｄ】本発明の第１の実施形態の変形例１における半導体カードを示す底面図、正面図、および側面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における電子機器に挿入された重ね合わせ状態の半導体カードを示す斜視図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施形態における電子機器に挿入された重ね合わせ状態の半導体カードを示す断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施形態におけるカードソケットを示す斜視図である。
【図４Ａ】本発明の第１の実施形態における半導体カードの回路構成を示す平面図および底面図である。
【図４Ｂ】本発明の第１の実施形態の変形例２における半導体カードの回路構成を示す平面図および底面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における電子機器に挿入された半導体カードの変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における半導体カードの回路構成を示す平面図、底面図、正面図、および側面図、ならびに電子機器を示す斜視図である。
【図７Ａ】従来例の半導体カードおよび電子機器を示す斜視図である。
【図７Ｂ】従来例の半導体カードを示す正面図および側面図である。
【図７Ｃ】従来例の半導体カードを示す側面図である。
【図７Ｄ】従来例の半導体カードを示す側面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１００ 基本部分
１１０ 拡張部分
１１１ カードケース
１２１ 基本部分連結部
１２２ 拡張部分連結部
１３０、１３０Ａ 放熱媒介部
１４０ 端子部
１５０ 制御部
１６０ メモリ
１７０ デジタルベースバンド部
１８０ アンテナ
１９０ 送信部
２００ センサー
２２０、２２０Ａ 電子機器
２３０ 基板
２４０ カードソケット
３１０ カードスロット
３５０ バッテリー残量警告アラーム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体カードに関し、さらに詳しくは、切手サイズのＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）カード（ＳＤカードアソシエーションにより規定された半導体カード）に準拠し、拡張入出力機能を有するＳＤカードとしてＳＤカードアソシエーションにより規定された半導体カードであるＳＤＩＯ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｐｕｔ Ｏｕｔｐｕｔ）カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータおよびＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）のような携帯型の電子機器では、メモリおよび入出力インターフェースなどを拡張する構成として、ＳＤＩＯカードが広く用いられている。この種のＳＤＩＯカードにおいて、最近、たとえばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）のような無線通信機能を搭載し、複数の電子機器を無線で接続することによって、データの送受信を可能としたものが発売されている。
【０００３】
この無線通信機能を有するＳＤＩＯカードは、送受信回路、インターフェース回路、およびアンテナなどを内蔵したカードケースを備えている。このカードケースは、従来周知のＳＤＩＯカードと同様に、電子機器のカードスロットに挿入されるようになっている。無線接続のためのアンテナおよび送受信回路は、カードケースの挿入先端とは反対側の端部に位置されており、このカードケースをカードスロットに挿入すると、カードケースのアンテナの部分がカードスロットから電子機器の外部に突出した状態に保たれる。これにより、カードスロットの外部においてアンテナを所望の方向に設定することが可能となり、受信信号レベルを最大化するとともに小さな送信電力で送信することができ、良好な無線送受信が可能となる利点がある。
【０００４】
しかしながら、この装着状態では、不可抗力などにより突出部にカード厚み方向の衝撃や負荷が加わると、カードスロットに挿入されている挿入部と突出部との境界部分に応力が集中し、ＳＤＩＯカードの機能および性能に悪影響を及ぼす恐れがある。
【０００５】
この問題点を解決しようとする従来例として、特開２００３−００６６０３号公報が開示されている。この従来例では、図７Ａおよび図７Ｂに示されるように、半導体カードは、カードスロットに挿入される第１の部分１８ａ、およびカードスロットから突出する第２の部分（突出部）１８ｂを有する。これら第１の部分１８ａおよび第２の部分１８ｂは、継手部２７を介して互いに結合されている。図７Ｃおよび図７Ｄに示されるように、この継手部２７を中心に揺動する動作が、第１の部分１８ａおよび第２の部分１８ｂに加わる曲げ力を逃す役目を果すとしている。
【特許文献１】特開２００３−００６６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この従来例の半導体カードでは、突出部１８ｂに加わる衝撃や負荷などを回避するために、単に揺動するのみにすぎない。したがって、半導体カードをカードスロットに装着した状態では、突出部１８ｂがカードスロットから突出した状態のままであり、この状態で電子機器を持ち運ぶと、突出部１８ｂのために電子機器のポータビリティが阻害されるという第１の課題があった。
【０００７】
さらに、突出部１８ｂにカード厚み方向の大きな衝撃や負荷が加わり、継手部２７の揺動可能範囲を超えた場合、継手部２７が破損しやすくなるという第２の課題があった。
【０００８】
そのため、半導体カードが挿入された電子機器を持ち運ぶ際には、その都度半導体カードをカードスロットから抜き取って、電子機器とは別に持ち運ぶ必要がある。したがって、半導体カードを持ち運んだ先に忘れて来たり、紛失したりする可能性がある。また、継手部２７を備えた半導体カードを単独で持ち運ぶ場合、継手部２７が揺動することでかえって不安定になり、継手部２７を損傷する可能性がある。このように、半導体カードを単独で管理することに伴って、紛失したり破損したりするという第３の課題があった。
【０００９】
さらに、この突出部１８ｂの大きさは、半導体カードの中に盛り込む機能に応じて変化する。ＷＬＡＮ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ ＬＡＮ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、またはＺｉｇＢｅｅを搭載する場合は、突出部を無くしたり、比較的小さくしたりすることができる。しかし、ＵＭＴＳ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｙｓｔｅｍ）またはＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）を用いた変調方式を使用する半導体カードの場合、これらのハードウェア量が多いため、突出部が大幅に大きくなる。その結果、上述した第１および第２の課題の重要性が大きくなるという第４の課題があった。
【００１０】
さらに、この突出した状態に保つ別の理由として、送受信回路で発生する熱を大気中に逃す役割がある。一般的に、送受信回路で発生する熱を抑制するために、無線通信を受信信号レベルに応じて電力制御するような構成が採用されている。すなわち、受信信号レベルが低い場合には通信先（たとえば基地局）が比較的遠いと判断し、送信電力を増加させ、受信信号レベルが高い場合には通信先が比較的近いと判断し、送信電力を減少させる。これにより、通信先が比較的遠い場合に送信能力を向上させるとともに、通信先が比較的近い場合に消費電力および発熱を低減している。ここで、外部に突出した送受信回路およびアンテナなどの体積を小さくするなどにより、電子機器のカードスロット内に半導体カードごと収納することが可能になったとする。この場合、アンテナの方向が固定されることにより受信信号レベルが相対的に低くなると、上述のように送信電力を増加させるために、送受信回路から発生する熱が増大する。しかし、半導体カードが電子機器内に収納されているため、送受信回路の発熱が放熱できずに、半導体カード自身の温度が上昇する。その結果、半導体カードの機能および性能を損傷し、発熱でカードケースが変形する可能性があるという第５の課題があった。
【００１１】
さらに、カードスロット内に半導体カードごと収納可能になったとしても、送受信回路の発熱が放熱できないため、送信電力を増加させることができず、半導体カードの送信能力が不充分になるという第６の課題があった。ここで送信能力とは、通信先へ充分な受信信号レベルで到達できるように無線電波を送信する能力である。
【００１２】
本発明は、上述した従来の課題を解決するもので、半導体カードを備える電子機器のポータビリティを向上させるとともに、半導体カードの温度上昇を抑制し、送信能力を向上させる半導体カードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した目的を達成するために、本発明の半導体カードは、電子機器のカードスロットに挿入可能で、前記カードスロット内に形成されたカードソケットに係合可能な半導体カードであって、端子部および第１連結部を含み、前記カードソケットに前記端子部が係合可能である基本部分と、第２連結部を含む拡張部分とを有し、前記拡張部分は、前記第２連結部を前記第１連結部と連結した状態で、前記基本部分に対して大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態、および前記基本部分に対して直角以上に伸張される伸張状態の２つの状態に配置可能であり、前記重ね合わせ状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記基本部分および前記拡張部分が前記カードスロットに挿入され、前記伸張状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記基本部分が前記カードスロットに挿入される一方、前記拡張部分の少なくとも一部は前記カードスロットから突出している。
【００１４】
さらに、本発明の半導体カードは、上記に記載の半導体カードであって、センサー部を有し、前記拡張部分は、送信部を含み、前記重ね合わせ状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記拡張部分は前記電子機器に接触可能であり、前記センサー部は、前記拡張部分と前記電子機器との接触を検出し、接触検出信号を生成し、前記送信部は、増幅手段を有し、前記接触検出信号が生成されると、前記増幅手段を制御し、前記送信部の送信電力の上限レベルを増加させる。
【００１５】
さらに、本発明の電子機器は、上記に記載の半導体カードを用いる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の半導体カードによれば、半導体カードは、重ね合わせ状態および伸張状態の２つの状態に配置することができる。半導体カードは、重ね合わせ状態ではカードスロットの内部に拡張部分も含めてすべて収納することができ、伸張状態ではカードスロットから電子機器の外部へ、拡張部分の少なくとも一部が突出している。
【００１７】
これにより、半導体カードは、伸張状態において、カードスロットから突出している拡張部分の少なくとも一部により、アンテナの方向を最適に調整して無線通信することができる。また、重ね合わせ状態において、電子機器には半導体カードの突出物が無くなるため、半導体カードの破損を防止し、電子機器のポータビリティを向上させることができる。さらに、電子機器に収納した状態で同時に運搬することができるため、個別運搬による半導体カードの紛失および破損を防止することができる。
【００１８】
さらに、拡張部分は、送信部を含み、重ね合わせ状態において電子機器に接触することができる。半導体カードはセンサー部を含み、センサー部は、拡張部分の電子機器への接触を検出することができる。送信部は、接触検出結果に基づき、拡張部分が電子機器と接触状態になると、送信電力の上限レベルを増加させ、拡張部分が電子機器と非接触状態になると、送信電力の上限レベルを減少させることができる。
【００１９】
これにより、重ね合わせ状態では、アンテナの方向を最適化できないために送信電力を増加させて送信能力を高めようとしても、電子機器との接触により拡張部分の温度上昇を抑制し、半導体カードの機能および性能を保護することができる。また、送信電力の上限レベルを増加させることにより、半導体カードは送信能力をさらに向上させることができる。一方、伸張状態では、アンテナの方向を最適化できるので、送信能力を高めたまま送信電力を減少させることができ、電子機器との接触が無くても、拡張部分の温度上昇を抑制することができる。さらに、送信電力の上限レベルを減少させることにより、送信部の熱的破壊を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態に関するいくつかの例について、図面を参照しながら説明する。図面において、実質的に同一の構成、動作、および効果を表す要素については、同一の符号を付す。また、以下において記述される数字は、すべて本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明は例示された数字に制限されない。さらに、ハイ／ローにより表される論理レベルは、本発明を具体的に説明するために例示するものであり、例示された論理レベルまたはスイッチング状態の異なる組み合わせにより、同等な結果を得ることも可能である。また、構成要素間の接続関係は、本発明を具体的に説明するために例示するものであり、本発明の機能を実現する接続関係はこれに限定されない。さらに、以下の実施形態は、ハードウェアおよび／またはソフトウェアを用いて構成されるが、ハードウェアを用いる構成は、ソフトウェアを用いても構成可能であり、ソフトウェアを用いる構成は、ハードウェアを用いても構成可能である。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１Ａは、半導体カード３０を示す斜視図である。
図１Ｂは、半導体カード３０を示す平面図３０Ａ、底面図３０Ｂ、正面図３０Ｃ、および側面図３０Ｄである。
図１Ｃは、半導体カード３０を示す正面図である。
図１Ｄは、半導体カード３０の変形例を示す底面図６０Ｂ、正面図６０Ｃ、および側面図６０Ｄ、および別の正面図６０Ｅである。
半導体カード３０は、たとえばＳＤＩＯ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｐｕｔ Ｏｕｔｐｕｔ）カードである。ＳＤＩＯカードは、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）カードに準拠し、拡張入出力機能を有するＳＤカードとしてＳＤカードアソシエーションにより規定された半導体カードである。ＳＤＩＯカードは、ポータブルコンピュータおよびＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）のような携帯型の電子機器２２０（後述の図２および図３Ａに示す）において、メモリおよび入出力インターフェースなどを拡張するカードとして、用いられる。
【００２２】
半導体カード３０は、基本部分１００および拡張部分１１０を含む。基本部分１００は、端子部１４０および基本部分連結部１２１を含む。端子部１４０は、基本部分１００の長さ１０８の方向における一方の端部に位置し、基本部分連結部１２１は、他方の端部に位置する。拡張部分１１０は、拡張部分連結部１２２を含む。拡張部分連結部１２２は、拡張部分１１０の長さ１０８の方向における一方の端部に位置する。拡張部分連結部１２２は、ヒンジ（すなわち、蝶番）のように基本部分連結部１２１と連結されており、連結軸１２３を中心に回動可能になっている。拡張部分１１０は、拡張部分連結部１２２を基本部分連結部１２１と連結した状態で、２つの状態に配置可能である。１つ目は、基本部分１００に対して、大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態３１（図１Ａ、および図１Ｂの正面図３０Ｃに示す）である。２つ目は、基本部分１００に対して、直角以上に伸張される伸張状態３２（図１Ｃに示す）である。詳しくは、伸張状態３２において、基本部分１００に対して拡張部分１１０が成す角度は、９０度以上、かつ１８０度以下の角度である。
【００２３】
重ね合わせ状態３１では、拡張部分１１０の内表面１１５は、所定距離を介して、基本部分１００の内表面１０５と対向しており、拡張部分１１０の外表面１１６および基本部分１００の外表面１０６は、互いに逆方向に向いている。伸張状態３２では、拡張部分１１０の内表面１１５は、基本部分１００の内表面１０５と大略同方向に向いており（すなわち、大略１８０度の角度に伸張されており）、拡張部分１１０の外表面１１６および基本部分１００の外表面１０６は、いずれも内表面１０５、１０６とは逆方向に向いている。拡張部分１１０は、重ね合わせ状態３１と伸張状態３２との間で、連結軸１２３を中心に回動可能であり、この２つの状態間の任意の位置において保持することができる。
【００２４】
基本部分連結部１２１は円柱状を成しており、拡張部分連結部１２２は、基本部分連結部１２１の両端近傍において、基本部分連結部１２１を包むような円筒状を成している。拡張部分連結部１２２は、基本部分連結部１２１の円柱表面を摺動することにより回動する。基本部分１００および拡張部分１１０の幅１０９に比べて、拡張部分連結部１２２の円筒の長さは大略同等であるが、基本部分連結部１２１の円柱の長さは、通常短い。
【００２５】
なお、逆に、拡張部分連結部１２２が円柱状を成しており、基本部分連結部１２１が、拡張部分連結部１２２の両端近傍において、拡張部分連結部１２２を包むような円筒状を成していてもよい。なお、伸張状態３２において伸張される角度は大略１８０度としたが、９０度から２７０度の間であれば、任意の角度が可能である。図１Ａ、図１Ｂ、および図１Ｃに示すような、拡張部分１１０が拡張部分連結部１２２および基本部分連結部１２１を中心に回動可能な半導体カード３０の構成は、回動可能構成と呼ばれる。
【００２６】
なお、図１Ｃでは、回動可能構成であったが、図１Ｄに示すように、拡張部分１１０が基本部分１００上を摺動しながら伸張されるようにしてもよい。詳しくは、基本部分１００は、図１Ｃの基本部分連結部１２１の代わりに基本部分連結部１２１Ａを含む。基本部分連結部１２１Ａは、基本部分１００の長さ１０８の方向における一方の端部に位置し、基本部分１００の基本部分連結部１２１Ａを除く本体部分上に平板状に形成される。拡張部分１１０は、図１Ｃの拡張部分連結部１２２の代わりに拡張部分連結部１２２Ａを含む。拡張部分連結部１２２Ａは、拡張部分１１０の長さ１０８の方向における一方の端部に位置する。拡張部分連結部１２２Ａは、基本部分連結部１２１Ａ上を摺動可能なように、基本部分連結部１２１Ａと連結されている。拡張部分１１０は、拡張部分連結部１２２Ａを基本部分連結部１２１Ａと連結した状態で、２つの状態に配置可能である。１つ目は、基本部分１００に対して、大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態３１（図１Ｄの正面図６０Ｃに示す）である。２つ目は、基本部分１００に対して、直角以上に伸張される伸張状態３２（図１Ｄの正面図６０Ｅに示す）である。詳しくは、伸張状態３２において、基本部分１００に対して拡張部分１１０が成す角度は、９０度以上、かつ１８０度以下の角度である。
【００２７】
重ね合わせ状態３１では、拡張部分１１０の内表面１１５は、所定距離を介して、基本部分１００の内表面１０５と対向しており、拡張部分１１０の外表面１１６および基本部分１００の外表面１０６は、互いに逆方向に向いている。図１Ｄの場合、伸張状態３２でも重ね合わせ状態３１と同様に、拡張部分１１０の内表面１１５は、基本部分１００の内表面１０５と対向している。拡張部分１１０は、重ね合わせ状態３１（正面図６０Ｅの拡張部分１１０Ａ）と伸張状態３２（正面図６０Ｅの拡張部分１１０Ｂ）との間で、矢印１１９のように摺動可能であり、この２つの状態間の任意の位置において保持することができる。拡張部分１１０は、重ね合わせ状態３１において、押しボタンスイッチ６１が押されると、図示していないバネ機構により突出し、伸張状態３２の位置（拡張部分１１０Ｂ）まで引き出すことができる。拡張部分１１０は、伸張状態３２において、わずかな応力では簡単に移動しないように、図示していないラッチ機構により留められる。さらに、拡張部分１１０は、伸張状態３２において、所定の応力により重ね合わせ状態３１の位置（拡張部分１１０Ａ）まで押し込まれると、図示していないロック機構により重ね合わせ状態３１にロックされる。図１Ｄに示すような、拡張部分１１０が拡張部分連結部１２２Ａおよび基本部分連結部１２１Ａを中心に摺動可能な半導体カード３０の構成は、摺動可能構成と呼ばれる。
【００２８】
図２は、電子機器２２０に挿入された半導体カード３０を示す斜視図である。
図３Ａは、電子機器２２０に挿入された半導体カード３０を示す断面図である。
図３Ｂは、カードソケット２４０を示す斜視図である。
半導体カード３０は、電子機器２２０に設けられたカードスロット３１０に挿入することができる。さらに、半導体カード３０は、カードスロット３１０内に形成されたカードソケット２４０と係合することができる。基本部分１００の端子部１４０は、カードソケット２４０に係合することができる。半導体カード３０がＳＤＩＯカードの場合、カードソケット２４０は、ＳＤカードの規定に準拠して構成されている。
【００２９】
半導体カード３０の厚さ４１は、重ね合わせ状態３１において、基本部分１００の厚さ、拡張部分１１０の厚さ、および基本部分１００の内表面１０５と拡張部分１１０の内表面１１５との距離の合計に大略等しい。また、半導体カード３０の厚さ４１は、基本部分連結部１２１および拡張部分連結部１２２と大略等しい。拡張部分１１０の厚さは、基本部分１００の厚さと等しいまたはより小さい。基本部分１００の厚さは、カードソケット２４０の厚さ４０よりも若干小さい。カードスロット３１０の厚さ４２は、一例では、ＳＤカードの規定に準拠しているカードソケット２４０の厚さ４０の、大略２倍に設定される（図３Ａは、拡張部分１１０の厚さなどを広めに模式的に示しており、寸法関係において厳密ではない）。重ね合わせ状態３１における半導体カード３０の厚さ４１は、このカードスロット３１０の厚さ４２よりも若干小さくなるように、拡張部分１１０の厚さ、および基本部分１００の内表面１０５と拡張部分１１０の内表面１１５との距離が設定される。
【００３０】
さらに、基本部分１００の長さ１０８は、カードスロット３１０の奥行きよりも短く、拡張部分１１０の長さは、基本部分１００の長さ１０８よりも短い。このような寸法関係であれば、半導体カード３０は、重ね合わせ状態３１において、端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、カードスロット３１０の内部に、基本部分１００および拡張部分１１０を含めてすべて収納することができ、カードスロット３１０の外部には突出しない。図３Ａに示すように、半導体カード３０の基本部分連結部１２１側の側面５１および拡張部分連結部１２２側の側面５２は、電子機器２２０の側面５０と大略同一平面内にある、または電子機器２２０の側面５０よりもカードスロット３１０の奥行き方向に若干入り込んでいる。
【００３１】
一方、図１Ｃ（回動可能構成）、または図１Ｄの正面図６０Ｅ（摺動可能構成）に示すような伸張状態３２においては、端子部１４０が、図３Ａと同様にカードソケット２４０と係合状態にある場合、基本部分１００がカードスロット３１０の内部に収納されている一方、拡張部分１１０の少なくとも一部はカードスロット３１０の外部（すなわち、電子機器２２０の外部）へ突出している。厳密には、回動可能構成の場合、拡張部分連結部１２２はカードスロット３１０の内部にあり、拡張部分１１０のうち拡張部分連結部１２２以外の部分がカードスロット３１０の外部にある。一方、摺動可能構成の場合、拡張部分連結部１２２Ａの一部がカードスロット３１０の外部にあり、拡張部分１１０のうちの残りがカードスロット３１０の内部にある。このように、重ね合わせ状態３１において端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、基本部分１００および拡張部分１１０がカードスロット３１０に挿入され、伸張状態３２において端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、基本部分１００がカードスロット３１０に挿入される一方、拡張部分１１０の少なくとも一部はカードスロット３１０から外部へ突出している。
【００３２】
伸張状態３２の半導体カード３０が挿入された電子機器２２０の携帯および運搬は、回動可能構成の場合、次のように行う。半導体カード３０は伸張状態３２にあり、基本部分１００がカードスロット３１０に挿入され、端子部１４０がカードソケット２４０と係合している。この場合、端子部１４０はいったんカードソケット２４０から取り外され、半導体カード３０はカードスロット３１０の外部に引き出される。次に、半導体カード３０は、カードスロット３１０の外部において伸張状態３２から重ね合わせ状態３１に変更される。その後、半導体カード３０は、拡張部分１１０も含む全部がカードスロット３１０に挿入され、端子部１４０がカードソケット２４０と係合する。一方、摺動可能構成の場合は、端子部１４０をカードソケット２４０と係合した状態で、重ね合わせ状態３１と伸張状態３２との間で摺動可能であり、半導体カード３０をカードスロット３１０の外部に引き出す必要は無い。
【００３３】
このように、半導体カード３０は、重ね合わせ状態３１および伸張状態３２の２つの状態に配置することができる。半導体カード３０は、重ね合わせ状態３１ではカードスロット３１０の内部に拡張部分１１０も含めてすべて収納することができ、伸張状態３２ではカードスロット３１０から電子機器２２０の外部へ、拡張部分１１０の少なくとも一部が突出している。
【００３４】
これにより、半導体カード３０は、伸張状態３２において、カードスロット３１０から突出している拡張部分１１０の少なくとも一部により、アンテナの方向を最適に調整して無線通信することができる。また、重ね合わせ状態３１において、電子機器２２０には半導体カード３０の突出物が無くなるため、半導体カード３０の破損を防止し、電子機器２２０のポータビリティを向上させることができる。さらに、電子機器２２０に収納した状態で同時に運搬することができるため、個別運搬による半導体カード３０の紛失および破損を防止することができる。
【００３５】
図４Ａは、半導体カード３０の回路構成を示す平面図３０Ａおよび底面図３０Ｂである。平面図３０Ａは拡張部分１１０の回路構成を示し、底面図３０Ｂは基本部分１００の回路構成を示す。基本部分１００は、制御部１５０、メモリ部１６０、およびデジタルベースバンド部１７０を含む。拡張部分１１０は、周波数変換部１７５、送信部１９０、受信部１８５、センサー部２００、およびアンテナ部１８０を含む。なお、制御部１５０、メモリ部１６０、デジタルベースバンド部１７０、周波数変換部１７５、受信部１８５、およびセンサー部２００のそれぞれは、基本部分１００または拡張部分１１０のいずれに含まれてもよいし、基本部分１００および拡張部分１１０に分割されてもよい。
【００３６】
端子部１４０は、カードソケット２４０と係合状態にある場合、カードソケット２４０を介して、電子機器２２０の本体と電気的に接続することができる。電子機器２２０の本体とは、電子機器２２０のうちカードソケット２４０などの一部を除く大部分を表す。制御部１５０は、ＳＤカードのインターフェース規定に基づき、電子機器２２０から端子部１４０を介して所望のデータを受け、メモリ部１６０に記憶する。メモリ部１６０は、たとえばフラッシュメモリで構成される。デジタルベースバンド部１７０は、メモリ部１６０に記憶されたデータを、直接にまたは制御部１５０を介して受ける。さらに、デジタルベースバンド部１７０は、このデータに基づいて、無線通信に適した信号への変調処理を含むデジタルベースバンド送信処理を行い、デジタルベースバンド送信処理された信号を表すデジタルベースバンド信号Ｓ１７０を生成する。周波数変換部１７５は、デジタルベースバンド信号Ｓ１７０を所望の周波数バンドに周波数変換し、周波数変換された信号を表す送信信号Ｓ１７５を生成する。送信部１９０は、増幅回路１９１を有する。送信部１９０は、送信信号Ｓ１７５を増幅回路１９１によって増幅し、所望の送信電力に増幅された送信信号Ｓ１９０を生成する。アンテナ部１８０は、増幅された送信信号Ｓ１９０を無線電波として送信する。
【００３７】
さらに、アンテナ部１８０は、無線電波を受信し、受信信号Ｓ１８０を生成する。受信部１８５は受信信号Ｓ１８０を増幅し、増幅された受信信号Ｓ１８５を生成する。周波数変換部１７５は、増幅された受信信号Ｓ１８５をベースバンドに周波数変換し、周波数変換された信号を表すデジタルベースバンド信号Ｓ１７０を生成する。デジタルベースバンド部１７０は、デジタルベースバンド信号Ｓ１７０に基づいて、復調処理を含むデジタルベースバンド受信処理を行う。制御部１５０は、デジタルベースバンド受信処理されたデータを受け、メモリ部１６０とやり取りしながら、ＳＤカードのインターフェース規定に基づき、端子部１４０を介して電子機器２２０へ送る。
【００３８】
なお、この場合、受信部１８５が、受信信号Ｓ１８０の受信信号レベルを検出し、送信部１９０の送信電力がこの受信信号レベルに基づいて制御されるようにしてもよい。詳しくは、受信部１８５は、受信信号Ｓ１８０の受信信号レベルを検出し、レベル検出信号Ｓ１８６を生成する。制御部１５０は、レベル検出信号Ｓ１８６に基づいて、制御信号Ｓ１５０を生成する。制御部１５０は、受信信号レベルが低い場合には通信先が比較的遠いと判断し、制御信号Ｓ１５０をハイレベルにし、受信信号レベルが高い場合には通信先（たとえば基地局）が比較的近いと判断し、制御信号Ｓ１５０をローレベルにする。制御信号Ｓ１５０のハイレベルまたはローレベルの状態は、制御状態の一例である。送信部１９０は、制御信号Ｓ１５０がローレベルからハイレベルになると、増幅回路１９１の増幅率を増加させることにより、送信電力を増加させ、制御信号Ｓ１５０がハイレベルからローレベルになると、増幅回路１９１の増幅率を減少させることにより、送信電力を減少させる。これにより、通信先が比較的遠い場合に送信能力を向上させるとともに、通信先が比較的近い場合に消費電力および発熱を低減することができる。ここで送信能力とは、通信先へ充分な受信信号レベルで到達できるように無線電波を送信する能力である。なお、送信部１９０は、制御部１５０を介さずに、直接にレベル検出信号Ｓ１８６に基づいて制御され、送信電力を調整してもよい。
【００３９】
拡張部分１１０は、重ね合わせ状態３１において端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、電子機器２２０に接触することができる。詳しくは、図１Ｂ、図１Ｃ、および図３Ａに示すように、拡張部分１１０は、拡張部分１１０における発熱の放熱を媒介する放熱媒介部１３０を含む。放熱媒介部１３０は、拡張部分１１０の内表面１１５に取り付けられ、板バネ状に形成されることにより、カードソケット２４０の上表面２４１に所望の弾性率で接触することができる。拡張部分１１０の特に送信部１９０において発生する熱は、放熱媒介部１３０、カードソケット２４０、および基板２３０を経由して、電子機器２２０の本体へ、熱伝導により放熱することができる。
【００４０】
なお、図５に示すように、拡張部分１１０は、放熱媒介部１３０の代わりに放熱媒介部１３０Ａを含み、放熱媒介部１３０Ａは、拡張部分１１０の外表面１１６に取り付けられてもよい。放熱媒介部１３０Ａは、放熱媒介部１３０と同様に板バネ状に形成されることにより、カードスロット３１０に所望の弾性率で接触することができる。拡張部分１１０の特に送信部１９０において発生する熱は、放熱媒介部１３０Ａを介して、電子機器２２０の本体へ、熱伝導により放熱することができる。
【００４１】
図４において、センサー部２００は、拡張部分１１０と電子機器２２０との接触を検出し、接触検出信号Ｓ２００を生成する。詳しくは、センサー部２００は、放熱媒介部１３０がカードソケット２４０の上表面２４１に接触していることを検出し、接触検出信号Ｓ２００を生成する。拡張部分１１０は、電子機器２２０に電気的に接触していてもよいし、または機械的には接触しているが電気的には絶縁されていてもよい。拡張部分１１０が電子機器２２０に電気的に接触している場合、たとえば、センサー部２００は、拡張部分１１０の表面を形成するカードケース１１１の電圧の変化を検出する。または、センサー部２００は、拡張部分１１０の表面を形成するカードケース１１１に流れる電流の変化を検出する。または、センサー部２００は、拡張部分１１０の表面を形成するカードケース１１１と接地との間のインピーダンスの変化を検出する。
【００４２】
制御部１５０は、接触検出信号Ｓ２００に基づいて、制御信号Ｓ１５１を生成する。制御部１５０は、接触検出信号Ｓ２００が生成されている場合、制御信号Ｓ１５１をハイレベルにし、接触検出信号Ｓ２００が生成されていない場合、制御信号Ｓ１５１をローレベルにする。制御信号Ｓ１５１のハイレベルまたはローレベルの状態は、制御状態の一例である。送信部１９０は、制御信号Ｓ１５１がローレベルからハイレベルになると、増幅回路１９１の増幅率の上限レベルを増加させることにより、送信電力の上限レベルを増加させる。一方、送信部１９０は、制御信号Ｓ１５１がハイレベルからローレベルになると、増幅回路１９１の増幅率の上限レベルを減少させることにより、送信電力の上限レベルを減少させる。たとえば、送信部１９０は、制御信号Ｓ１５１がハイレベルの場合、制御信号Ｓ１５１がローレベルの場合に比較して、送信電力の上限レベルを大略２０％増加させる。これにより、熱伝導による放熱効果が充分な場合に送信能力を向上させるとともに、放熱効果が不充分な場合に送信電力を制限することにより増幅回路１９１の熱的破壊を防止することができる。
【００４３】
なお、送信部１９０は、制御部１５０を介さずに、接触検出信号Ｓ２００に基づいて送信電力の上限レベルを直接に増加または減少させてもよい。この場合、図４Ｂに示すように、送信部１９０は、センサー部２００により生成される接触検出信号Ｓ２００を、直接に受ける。詳しくは、送信部１９０は、接触検出信号Ｓ２００が生成される（すなわち、非接触状態から接触状態になる）と、増幅回路１９１の増幅率の上限レベルを増加させることにより、送信電力の上限レベルを増加させ、接触検出信号Ｓ２００の生成が停止される（すなわち、接触状態から非接触状態になる）と、増幅回路１９１の増幅率の上限レベルを減少させるにより、送信電力の上限レベルを減少させる。
【００４４】
なお、センサー部２００は、拡張部分１１０の温度が所定値を越えると、温度超過信号を生成し、送信部１９０は、温度超過信号が生成されると、増幅回路１９１を制御し、送信部１９０の送信電力の上限レベルを減少させるようにしてもよい。これにより、拡張部分１１０の温度上昇を抑制し、半導体カード３０の機能および性能を保護することができる。
【００４５】
このように、重ね合わせ状態３１において端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、半導体カード３０は、拡張部分１１０も含めてすべてカードスロット３１０の内部に収納される。この場合、拡張部分１１０に含まれるアンテナの方向を自由に動かすことができないため、受信部１８５の受信信号レベルが低下する。上述したように、受信部１８５の受信信号レベルに基づいて送信部１９０の送信電力が制御される場合、受信部１８５の受信信号レベルが低下すると、送信部１９０は、増幅回路１９１の増幅率を増加させることにより、送信電力を増加させる。これにより、拡張部分１１０がカードスロット３１０の内部に収納され、アンテナの方向を自由に動かすことができない場合であっても、送信能力を充分に高めることができる。
【００４６】
さらに、拡張部分１１０がカードスロット３１０の内部に収納されている場合、拡張部分１１０の突出部分が大量の空気中に露出されている伸張状態３２に比べて、拡張部分１１０の熱対流および熱放射による放熱効果は低下する。しかし、拡張部分１１０は、上述したように電子機器２２０に接触しており、送信部１９０における発熱は、電子機器２２０へ熱伝導により充分に放熱される。結果的に、重ね合わせ状態３１における拡張部分１１０の放熱効果は、伸張状態３２に比べて高くなり、拡張部分１１０の温度上昇を抑制することができる。このように、拡張部分１１０がカードスロット３１０の内部に収納されている場合に、送信部１９０が送信電力を増加させても、拡張部分１１０の放熱効果は高いため、拡張部分１１０の温度上昇を抑制した状態で、送信能力を充分に高めることができる。
【００４７】
また、拡張部分１１０がカードスロット３１０の内部に収納されている場合、接触検出信号Ｓ２００が生成されるため、送信部１９０は、送信電力の上限レベルを増加させることができ、送信能力をさらに向上させることができる。
【００４８】
一方、伸張状態３２において端子部１４０がカードソケット２４０と係合状態にある場合、拡張部分１１０の少なくとも一部が電子機器２２０の外部に突出している。この場合、拡張部分１１０に含まれるアンテナの方向を自由に動かすことができるため、拡張部分１１０がカードスロット３１０の内部に収納されている場合に比べて、受信部１８５の受信信号レベルは上昇する。上述したように、受信部１８５の受信信号レベルに基づいて送信部１９０の送信電力が制御される場合、受信部１８５の受信信号レベルが上昇すると、送信部１９０は、増幅回路１９１の増幅率を減少させることにより、送信電力を減少させる。これにより、拡張部分１１０の少なくとも一部が電子機器２２０の外部に突出し、拡張部分１１０に含まれるアンテナの方向を自由に動かすことができる場合に、送信能力を充分に高めた状態で、消費電力および発熱を低減することができる。
【００４９】
さらに、拡張部分１１０の少なくとも一部が電子機器２２０の外部に突出している場合、重ね合わせ状態３１に比べて、拡張部分１１０の突出部分は大量の空気中に露出されているため、熱対流および熱放射による放熱効果は増大する。しかし、拡張部分１１０は、上述したように電子機器２２０に接触していないため、拡張部分１１０の熱伝導は不充分となり、結果的に、伸張状態３２における拡張部分１１０の放熱効果は、重ね合わせ状態３１に比べて低くなる。このように、拡張部分１１０の少なくとも一部が電子機器２２０の外部に突出している場合に、拡張部分１１０の放熱効果が不充分であっても、送信部１９０が送信電力を減少させるため、拡張部分１１０の温度上昇を抑制した状態で、送信能力を充分に高めることができる。
【００５０】
さらに、拡張部分１１０の少なくとも一部が電子機器２２０の外部に突出している場合、接触検出信号Ｓ２００が生成されないため、送信部１９０は、送信電力の上限レベルを減少させることができ、増幅回路１９１の熱的破壊を防止することができる。
【００５１】
このように、拡張部分１１０は、送信部１９０を含み、重ね合わせ状態３１において電子機器２２０に接触することができる。半導体カード３０はセンサー部２００を含み、センサー部２００は、拡張部分１１０の電子機器２２０への接触を検出することができる。送信部１９０は、接触検出結果に基づき、拡張部分１１０が電子機器２２０と接触状態になると、送信電力の上限レベルを増加させ、拡張部分１１０が電子機器２２０と非接触状態になると、送信電力の上限レベルを減少させることができる。
【００５２】
これにより、重ね合わせ状態３１では、アンテナの方向を最適化できないために送信電力を増加させて送信能力を高めようとしても、電子機器２２０との接触により拡張部分１１０の温度上昇を抑制し、半導体カード３０の機能および性能を保護することができる。また、送信電力の上限レベルを増加させることにより、半導体カード３０は送信能力をさらに向上させることができる。一方、伸張状態３２では、アンテナの方向を最適化できるので、送信能力を高めたまま送信電力を減少させることができ、電子機器２２０との接触が無くても、拡張部分１１０の温度上昇を抑制することができる。さらに、送信電力の上限レベルを減少させることにより、送信部１９０の熱的破壊を防止することができる。
【００５３】
（第２の実施形態）
第２の実施形態では、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。その他の構成、動作、および効果は、第１の実施形態と同等であるので、説明を省略する。
図６は、半導体カード３０の回路構成を示す平面図３０Ａ、底面図３０Ｂ、正面図３０Ｃ、および側面図３０Ｄ、ならびに電子機器を示す斜視図２２０Ａである。
【００５４】
図６では、パーソナルコンピュータを表す電子機器２２０Ａに、平面図３０Ａ、底面図３０Ｂ、正面図３０Ｃ、および側面図３０Ｄで示される半導体カード３０が挿入されている。電子機器２２０Ａは、直流電源として、たとえばリチウムイオン電池などの２次電池を含む。電子機器２２０Ａは、さらに残容量警告信号生成部を含む。残容量警告信号生成部は、２次電池の残容量を監視し、残容量が所定値未満になると、電池残容量警告信号３５０を生成する。すなわち、電池残容量警告信号３５０は、２次電池の残容量が少ないことを表す。制御部１５０は、残容量警告信号生成部から端子１４０を介して電池残容量警告信号３５０を受けている場合、制御信号Ｓ１５１をローレベルにする。送信部１９０は、制御信号Ｓ１５１がハイレベルからローレベルになると、増幅回路１９１を制御し、送信電力の上限レベルを減少させる。
【００５５】
なお、電子機器２２０Ａは、２次電池の代わりに１次電池を含み、残容量警告信号生成部は、１次電池の残容量を監視し、残容量が所定値未満になると、電池残容量警告信号３５０を生成するようにしてもよい。
【００５６】
このように構成することにより、電子機器２２０Ａに含まれる電池の残容量が少なくなった場合に消費電力を抑制し、電子機器２２０Ａの駆動時間を長時間化することができる。
【００５７】
（実施形態のまとめ）
以上のように、半導体カード３０は、重ね合わせ状態３１および伸張状態３２の２つの状態に配置することができる。半導体カード３０は、重ね合わせ状態３１ではカードスロット３１０の内部に拡張部分１１０も含めてすべて収納することができ、伸張状態３２ではカードスロット３１０から電子機器２２０の外部へ、拡張部分１１０の少なくとも一部が突出している。
【００５８】
これにより、半導体カード３０は、伸張状態３２において、カードスロット３１０から突出している拡張部分１１０の少なくとも一部により、アンテナの方向を最適に調整して無線通信することができる。また、重ね合わせ状態３１において、電子機器２２０には半導体カード３０の突出物が無くなるため、半導体カード３０の破損を防止し、電子機器２２０のポータビリティを向上させることができる。さらに、電子機器２２０に収納した状態で同時に運搬することができるため、個別運搬による半導体カード３０の紛失および破損を防止することができる。
【００５９】
さらに、拡張部分１１０は、送信部１９０を含み、重ね合わせ状態３１において電子機器２２０に接触することができる。半導体カード３０はセンサー部２００を含み、センサー部２００は、拡張部分１１０の電子機器２２０への接触を検出することができる。送信部１９０は、接触検出結果に基づき、拡張部分１１０が電子機器２２０と接触状態になると、送信電力の上限レベルを増加させ、拡張部分１１０が電子機器２２０と非接触状態になると、送信電力の上限レベルを減少させることができる。
【００６０】
これにより、重ね合わせ状態３１では、アンテナの方向を最適化できないために送信電力を増加させて送信能力を高めようとしても、電子機器２２０との接触により拡張部分１１０の温度上昇を抑制し、半導体カード３０の機能および性能を保護することができる。また、送信電力の上限レベルを増加させることにより、半導体カード３０は送信能力をさらに向上させることができる。一方、伸張状態３２では、アンテナの方向を最適化できるので、送信能力を高めたまま送信電力を減少させることができ、電子機器２２０との接触が無くても、拡張部分１１０の温度上昇を抑制することができる。さらに、送信電力の上限レベルを減少させることにより、送信部１９０の熱的破壊を防止することができる。
【００６１】
なお、以上では、半導体カード３０は、基本部分１００および拡張部分１１０を含み、基本部分１００または拡張部分１１０のそれぞれは、図４において上述した回路構成、すなわち制御部１５０、メモリ部１６０、デジタルベースバンド部１７０、周波数変換部１７５、送信部１９０、センサー部２００、およびアンテナ部１８０のいずれかを含むとした。しかし、基本部分１００は、図４において上述した回路構成以外の、端子部１４０および基本部分連結部１２１を含むフレーム（支持構造体）を表し、拡張部分１１０は、図４において上述した回路構成以外の、拡張部分連結部１２２を含むフレームを表すとしてもよい。この場合、半導体カード３０は、基本部分１００、拡張部分１１０、および図４において上述した回路構成を別個に含み、基本部分１００または拡張部分１１０のそれぞれには、図４において上述した回路構成のいずれかが配設されている。この場合、半導体カード３０において、基本部分１００または拡張部分１１０と、上述した回路構成との所有関係の定義が変わるだけであり、実施形態において上述した説明は、すべて当てはめることができる。
【００６２】
以上、実施の形態におけるこれまでの説明は、すべて本発明を具体化した一例であって、本発明はこれらの例に限定されず、本発明の技術を用いて当業者が容易に構成可能な種々の例に展開可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、半導体カードに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態における半導体カードの重ね合わせ状態を示す斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の第１の実施形態における半導体カードの重ね合わせ状態を示す平面図、底面図、正面図、および側面図である。
【図１Ｃ】本発明の第１の実施形態における半導体カードの伸張状態を示す正面図である。
【図１Ｄ】本発明の第１の実施形態の変形例１における半導体カードを示す底面図、正面図、および側面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における電子機器に挿入された重ね合わせ状態の半導体カードを示す斜視図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施形態における電子機器に挿入された重ね合わせ状態の半導体カードを示す断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施形態におけるカードソケットを示す斜視図である。
【図４Ａ】本発明の第１の実施形態における半導体カードの回路構成を示す平面図および底面図である。
【図４Ｂ】本発明の第１の実施形態の変形例２における半導体カードの回路構成を示す平面図および底面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における電子機器に挿入された半導体カードの変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における半導体カードの回路構成を示す平面図、底面図、正面図、および側面図、ならびに電子機器を示す斜視図である。
【図７Ａ】従来例の半導体カードおよび電子機器を示す斜視図である。
【図７Ｂ】従来例の半導体カードを示す正面図および側面図である。
【図７Ｃ】従来例の半導体カードを示す側面図である。
【図７Ｄ】従来例の半導体カードを示す側面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１００ 基本部分
１１０ 拡張部分
１１１ カードケース
１２１ 基本部分連結部
１２２ 拡張部分連結部
１３０、１３０Ａ 放熱媒介部
１４０ 端子部
１５０ 制御部
１６０ メモリ
１７０ デジタルベースバンド部
１８０ アンテナ
１９０ 送信部
２００ センサー
２２０、２２０Ａ 電子機器
２３０ 基板
２４０ カードソケット
３１０ カードスロット
３５０ バッテリー残量警告アラーム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器のカードスロットに挿入可能で、前記カードスロット内に形成されたカードソケットに係合可能な半導体カードであって、
端子部および第１連結部を含み、前記カードソケットに前記端子部が係合可能である基本部分と、
第２連結部を含む拡張部分とを有し、
前記拡張部分は、前記第２連結部を前記第１連結部と連結した状態で、前記基本部分に対して大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態、および前記基本部分に対して直角以上に伸張される伸張状態の２つの状態に配置可能であり、前記重ね合わせ状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記基本部分および前記拡張部分が前記カードスロットに挿入され、前記伸張状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記基本部分が前記カードスロットに挿入される一方、前記拡張部分の少なくとも一部は前記カードスロットから突出している、半導体カード。
【請求項２】
前記拡張部分は、前記重ね合わせ状態と前記伸張状態との間で回動可能である、請求項１に記載の半導体カード。
【請求項３】
前記拡張部分は、前記重ね合わせ状態と前記伸張状態との間で摺動可能である、請求項１に記載の半導体カード。
【請求項４】
センサー部を有し、
前記拡張部分は、送信部を含み、前記重ね合わせ状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記拡張部分は前記電子機器に接触可能であり、
前記センサー部は、前記拡張部分と前記電子機器との接触を検出し、接触検出信号を生成し、
前記送信部は、増幅手段を有し、前記接触検出信号が生成されると、前記増幅手段を制御し、前記送信部の送信電力の上限レベルを増加させる、請求項１に記載の半導体カード。
【請求項５】
前記拡張部分は、前記カードソケットまたは前記カードスロットの少なくとも一方に接触可能である、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項６】
前記拡張部分は、前記拡張部分における発熱の放熱を媒介する放熱媒介部を有し、
前記放熱媒介部は、前記カードソケットまたは前記カードスロットの少なくとも一方に接触可能である、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項７】
制御信号を生成する制御部を有する、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項８】
前記制御部は、前記接触検出信号が生成されている場合、前記制御信号を第１制御状態にし、前記接触検出信号が生成されていない場合、前記制御信号を第２制御状態にし、
前記送信部は、前記制御信号が第２制御状態から第１制御状態になると、前記送信電力の上限レベルを増加させ、前記制御信号が第１制御状態から第２制御状態になると、前記送信電力の上限レベルを減少させる、請求項７に記載の半導体カード。
【請求項９】
前記制御部は、前記電子機器から前記端子部を介して、前記電子機器の電池の残容量が少ないことを表す電池残容量警告信号を受けている場合、前記制御信号を所定制御状態にし、
前記送信部は、前記制御信号が前記所定制御状態になると、前記送信電力の上限レベルを減少させる、請求項７に記載の半導体カード。
【請求項１０】
前記センサー部は、前記拡張部分と、前記カードソケットまたは前記カードスロットの少なくとも一方との接触を検出する、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１１】
前記センサー部は、前記拡張部分と前記電子機器との電気的接触を検出する、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１２】
前記センサー部は、前記拡張部分の表面を形成するカードケースの電圧の変化を検出する、請求項１１に記載の半導体カード。
【請求項１３】
前記センサー部は、前記拡張部分の表面を形成するカードケースに流れる電流の変化を検出する、請求項１１に記載の半導体カード。
【請求項１４】
前記センサー部は、前記拡張部分の表面を形成するカードケースと接地との間のインピーダンスの変化を検出する、請求項１１に記載の半導体カード。
【請求項１５】
前記センサー部は、前記拡張部分の温度が所定値を越えると、温度超過信号を生成し、
前記送信部は、前記温度超過信号が生成されると、前記増幅手段を制御し、前記送信部の送信電力の上限レベルを減少させる、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１６】
前記送信部は、前記送信電力の上限レベルを増加させる、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１７】
前記端子部は、前記カードソケットを介して、前記電子機器の本体と電気的に接続可能である、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１８】
前記拡張部分は、アンテナ部を含み、
前記送信部は、送信信号を前記増幅手段によって増幅し、前記送信電力に増幅された送信信号を生成し、
前記アンテナ部は、前記増幅された送信信号を無線電波として送信する、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１９】
請求項１に記載の半導体カードを用いる、電子機器。
【請求項１】
電子機器のカードスロットに挿入可能で、前記カードスロット内に形成されたカードソケットに係合可能な半導体カードであって、
端子部および第１連結部を含み、前記カードソケットに前記端子部が係合可能である基本部分と、
第２連結部を含む拡張部分とを有し、
前記拡張部分は、前記第２連結部を前記第１連結部と連結した状態で、前記基本部分に対して大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態、および前記基本部分に対して直角以上に伸張される伸張状態の２つの状態に配置可能であり、前記重ね合わせ状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記基本部分および前記拡張部分が前記カードスロットに挿入され、前記伸張状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記基本部分が前記カードスロットに挿入される一方、前記拡張部分の少なくとも一部は前記カードスロットから突出している、半導体カード。
【請求項２】
前記拡張部分は、前記重ね合わせ状態と前記伸張状態との間で回動可能である、請求項１に記載の半導体カード。
【請求項３】
前記拡張部分は、前記重ね合わせ状態と前記伸張状態との間で摺動可能である、請求項１に記載の半導体カード。
【請求項４】
センサー部を有し、
前記拡張部分は、送信部を含み、前記重ね合わせ状態において前記端子部が前記カードソケットと係合状態にある場合、前記拡張部分は前記電子機器に接触可能であり、
前記センサー部は、前記拡張部分と前記電子機器との接触を検出し、接触検出信号を生成し、
前記送信部は、増幅手段を有し、前記接触検出信号が生成されると、前記増幅手段を制御し、前記送信部の送信電力の上限レベルを増加させる、請求項１に記載の半導体カード。
【請求項５】
前記拡張部分は、前記カードソケットまたは前記カードスロットの少なくとも一方に接触可能である、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項６】
前記拡張部分は、前記拡張部分における発熱の放熱を媒介する放熱媒介部を有し、
前記放熱媒介部は、前記カードソケットまたは前記カードスロットの少なくとも一方に接触可能である、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項７】
制御信号を生成する制御部を有する、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項８】
前記制御部は、前記接触検出信号が生成されている場合、前記制御信号を第１制御状態にし、前記接触検出信号が生成されていない場合、前記制御信号を第２制御状態にし、
前記送信部は、前記制御信号が第２制御状態から第１制御状態になると、前記送信電力の上限レベルを増加させ、前記制御信号が第１制御状態から第２制御状態になると、前記送信電力の上限レベルを減少させる、請求項７に記載の半導体カード。
【請求項９】
前記制御部は、前記電子機器から前記端子部を介して、前記電子機器の電池の残容量が少ないことを表す電池残容量警告信号を受けている場合、前記制御信号を所定制御状態にし、
前記送信部は、前記制御信号が前記所定制御状態になると、前記送信電力の上限レベルを減少させる、請求項７に記載の半導体カード。
【請求項１０】
前記センサー部は、前記拡張部分と、前記カードソケットまたは前記カードスロットの少なくとも一方との接触を検出する、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１１】
前記センサー部は、前記拡張部分と前記電子機器との電気的接触を検出する、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１２】
前記センサー部は、前記拡張部分の表面を形成するカードケースの電圧の変化を検出する、請求項１１に記載の半導体カード。
【請求項１３】
前記センサー部は、前記拡張部分の表面を形成するカードケースに流れる電流の変化を検出する、請求項１１に記載の半導体カード。
【請求項１４】
前記センサー部は、前記拡張部分の表面を形成するカードケースと接地との間のインピーダンスの変化を検出する、請求項１１に記載の半導体カード。
【請求項１５】
前記センサー部は、前記拡張部分の温度が所定値を越えると、温度超過信号を生成し、
前記送信部は、前記温度超過信号が生成されると、前記増幅手段を制御し、前記送信部の送信電力の上限レベルを減少させる、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１６】
前記送信部は、前記送信電力の上限レベルを増加させる、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１７】
前記端子部は、前記カードソケットを介して、前記電子機器の本体と電気的に接続可能である、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１８】
前記拡張部分は、アンテナ部を含み、
前記送信部は、送信信号を前記増幅手段によって増幅し、前記送信電力に増幅された送信信号を生成し、
前記アンテナ部は、前記増幅された送信信号を無線電波として送信する、請求項４に記載の半導体カード。
【請求項１９】
請求項１に記載の半導体カードを用いる、電子機器。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図７Ｄ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図７Ｄ】
【公開番号】特開２０１０−２１１７００（Ｐ２０１０−２１１７００Ａ）
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５９４６７（Ｐ２００９−５９４６７）
【出願日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＺＩＧＢＥＥ
２．ＧＳＭ
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＺＩＧＢＥＥ
２．ＧＳＭ
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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