半導体テスト装置
【課題】搭載不良の問題を解決し、半導体素子の品質を向上させ、スループットを向上させることができる半導体テスト装置を提供する。
【解決手段】半導体テスト装置であって、カスタムトレーが取り付けられるプレートと、前記プレートと連結され、前記プレートを移送させる移送器と、前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを有する
【解決手段】半導体テスト装置であって、カスタムトレーが取り付けられるプレートと、前記プレートと連結され、前記プレートを移送させる移送器と、前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを有する
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体テスト装置に関し、特に、搭載不良の問題を解決し、半導体素子の品質を向上させ、スループットを向上させることができる半導体テスト装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
テストハンドラ（ｔｅｓｔ ｈａｎｄｌｅｒ）は、出荷する前に生産した半導体素子の不良の有無をテストした後、その結果により分類する装置である。
ここで、テストを受ける被テスト素子は、カスタムトレー（ｃｕｓｔｏｍ ｔｒａｙ）に受納され、テストハンドラの内部にロードされる。その後、被テスト素子はカスタムトレーからテストトレー（ｔｅｓｔ ｔｒａｙ）に移送される。テストトレーに移送された被テスト素子は少なくとも一つのテストを受ける。テスト済みの被テスト素子は、テストトレーからカスタムトレーに移送された後にアンロードされる。
【０００３】
上述したように、被テスト素子はカスタムトレーからテストトレーに移送されるか、あるいはテストトレーからカスタムトレーに移送される。このような移送過程において、被テスト素子は様々な状況によってカスタムトレー又はテストトレーの的確なポケット（ｐｏｃｋｅｔ）内に取り付けられない場合がある。すなわち、取り付け不良が発生し得る。
【０００４】
このような取り付けの不良は、テストハンドラの次の動作でエラーを発生させたり、被テスト素子の品質問題を起こす。また、取り付け不良の有無を確認するためには、テストハンドラの動作を中止させなければならないため、スループット（ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）低下をもたらすという問題もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の半導体テスト装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、搭載不良の問題を解決し、半導体素子の品質を向上させ、スループットを向上させることができる半導体テスト装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明による半導体テスト装置は、半導体テスト装置であって、カスタムトレーが取り付けられるプレートと、前記プレートと連結され、前記プレートを移送させる移送器と、前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを有することを特徴とする。
【０００７】
また、上記目的を達成するためになされた本発明による半導体テスト装置は、カスタムトレーが搭載され、前記カスタムトレー内に予め設定された個数以上の被テスト素子が収容されると、第１位置から第２位置に移送されるプレートと、前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを含む少なくとも１つのアンローダーと、前記プレートが前記第２位置に到達すると、前記プレートを複数のアンローディングスタッカーの内のいずれか一つに移送させるトランスファーとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る半導体テスト装置によれば、カスタムトレーが取り付けられるプレートが移送器により移送される間にプレートを振動させる振動器を有することにより、カスタムトレーのポケットに的確に搭載されてない被テスト素子が、ポケットに安定して搭載させることができ、被テスト素子の搭載不良を解消することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態による半導体テスト装置を示すブロック図である。
【図２】図１のアンロード部の動作について説明するための概念図である。
【図３】図１のアンロード部の動作について説明するための概念図である。
【図４】図１のアンロード部の動作について説明するための概念図である。
【図５】図１と図２に示すアンローダーの斜視図である。
【図６】図５のアンローダー上にカスタムプレートが取り付けられているものを示す部分斜視図である。
【図７】プレートの他面を示す平面図である。
【図８】図１と図２に示すアンローダーの動作について説明するための概念図である。
【図９】図１と図２に示すアンローダーの動作について説明するためのタイミング図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明に係る半導体テスト装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００１１】
本発明の利点及び特徴、これらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現されるものであり、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によってのみ定義される。明細書全体にかけて同一参照符号は同一構成要素を指称する。
【００１２】
一つの素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）が他の素子と「接続された（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）」または「カップリングされた（ｃｏｕｐｌｅｄ ｔｏ）」と指称されることは、他の素子と直接連結またはカップリングされた場合または中間に他の素子を介在する場合をすべて含む。これに対し、一つの素子が他の素子と「直接接続された（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）」または「直接カップリングされた（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ ｔｏ）」と指称されることは中間に他の素子を介在しないことを示す。明細書全体にかけて、同一参照符号は同一構成要素を指称する。「及び／または」は言及されたアイテムの各々及び一つ以上のすべての組合せを含む。
【００１３】
第１、第２などが多様な素子、構成要素又はセクションを叙述するために使用されるが、これら素子、構成要素又はセクションはこれら用語によって制限されないことはもちろんである。これらの用語は、単に一つの素子、構成要素又はセクションを他の素子、構成要素またはセクションと区別するために使用するものである。したがって、以下で言及される第１素子、第１構成要素または第１セクションは本発明の技術的思想内で第２素子、第２構成要素または第２セクションであることもあることはいうまでもない。
【００１４】
本明細書で使用する用語は、実施形態について説明するためであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数型は特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」又は「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作又は素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しない。
【００１５】
他に定義されなければ、本明細書で使用されるすべての用語（技術及び科学的用語を含む）は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に共通に理解できる意味で使用される。また一般的に使用される辞書に定義されている用語は特別に定義して明らかにしない限り理想的にまたは過度に解釈されない。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態による半導体テスト装置を示すブロック図である。
図１を参照すると、本発明の実施形態による半導体テスト装置１００は、ロード部１１０、ソークチェンバ（ｓｏａｋ ｃｈａｍｂｅｒ）１４０、テストチェンバ１５０、エグジットチェンバ（ｅｘｉｔ ｃｈａｍｂｅｒ）１６０、アンロード部１９０を含む。
ここで、図１に示す矢印は、被テスト素子の移動経路を示すものである。
【００１７】
また、ロード部１１０は、複数のローディングスタッカー（ｌｏａｄｉｎｇ ｓｔａｃｋｅｒ）（ＬＳ１〜ＬＳ３）、トランスファー１２０、ローダー１３０などを含む。
【００１８】
ローディングスタッカー（ＬＳ１〜ＬＳ３）には被テスト素子が受納されたカスタムトレーが搭載される。
複数のカスタムトレーはローディングスタッカー（ＬＳ１〜ＬＳ３）に垂直方向に搭載され得る。図には、３個のローディングスタッカー（ＬＳ１〜ＬＳ３）を示しているが、これに限定されるものではない。
【００１９】
トランスファー１２０は、ローディングスタッカー（ＬＳ１〜ＬＳ３）に搭載されたカスタムトレーをローダー１３０に移送する。
ローダー１３０内で、カスタムトレーＣＴに受納された被テスト素子はテストトレーに移送される。その後、テストトレーはソークチェンバ１４０に伝達される。
【００２０】
ソークチェンバ１４０は、ロード部１１０に隣接するように配置され、ロード部１１０から伝達された被テスト素子を所定温度で加熱したり冷却したりする。
【００２１】
テストチェンバ１５０は、テスト手段を被テスト素子に接続させてテストを行う。図に示すように、テストチェンバ１５０は、ソークチェンバ１４０とエグジットチェンバ１６０との間に配置されるが、これに限定されるものではない。
【００２２】
エグジットチェンバ１６０は、アンロード部１９０に隣接するように配置され、テストを経た被テスト素子を冷却させたり加熱したりして元の常温状態を作る。
【００２３】
アンロード部１９０は、アンローダー１７０、トランスファー１８０、複数のアンローディングスタッカー（ｕｎｌｏａｄｉｎｇ ｓｔａｃｋｅｒ）（ＵＳ１〜ＵＳ５）などを含む。
【００２４】
アンローダー１７０において、テストトレーに受納されてテストを経た被テスト素子はカスタムトレーに移送される。
トランスファー１８０は、被テスト素子が受納されたカスタムトレーを複数のアンローディングスタッカー（ＵＳ１〜ＵＳ５）うちいずれか一つに搭載する。アンローディングスタッカー（ＵＳ１〜ＵＳ５）にカスタムトレーを垂直方向に搭載することができる。図では５個のアンローディングスタッカー（ＵＳ１〜ＵＳ５）を示しているが、これに限定されるものではない。
【００２５】
以下で、図２〜図４を参照してアンロード部１９０の動作について詳しく後述する。
図２〜図４は、図１のアンロード部１９０の動作について説明するための概念図である。
【００２６】
図２を参照すると、アンローダー１７０内に複数のプレート１７１が配置される。複数のプレート１７１は第１位置Ｐ１に配置される。また、少なくとも一つのプレート１７１にはカスタムトレーＣＴが取り付けられる。
【００２７】
上述したように、テストを経た被テスト素子はテストトレーからカスタムトレーＣＴに移送される。ここで、移送される一部の被テスト素子は、カスタムトレーのポケット（ｐｏｃｋｅｔ）内に的確に搭載されないこともある。
【００２８】
一方、プレート１７１は第１方向の運動（例えば、図における上下運動）を行う。トランスファー１８０は、第１方向と異なる第２方向の運動（例えば、図における左右運動）を行う。プレート１７１とトランスファー１８０の運動方向は例示的なものであり、これに限定されるものではない。
【００２９】
図３を参照すると、予め設定された個数以上（例えば、カスタムトレーをすべて満たす場合）の被テスト素子がカスタムトレーＣＴに搭載されると、プレート１７１は第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２に動き始める。
【００３０】
図では、第１位置Ｐ１が第２位置Ｐ２に比べて上方にあるものと示したが、これに限定されるものではない。第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２は半導体テスト装置１００の構成によって変更することができる。例えば、第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２は同一の平面上に位置することもでき、第１位置Ｐ１が第２位置Ｐ２に比べて下方に位置することもできる。
【００３１】
一方、図３に示すように、本発明の実施形態による半導体テスト装置において、プレート１７１が移送される間にプレート１７１を振動させることができる。
ここで、「プレート１７１が移送される間にプレート１７１を振動させる」とは、プレート１７１を移送しながらプレート１７１を振動させる場合、先にプレート１７１を振動させた後にプレート１７１を移送する場合や、先にプレート１７１を移送した後にプレート１７１を振動させる場合など、いずれの場合を含む。
【００３２】
図３では、例示的にプレート１７１を移送しながらプレート１７１を振動させることを示す。
このようにプレート１７１を振動させると、カスタムトレーＣＴのポケットに的確に搭載されていない被テスト素子を、ポケットに安定して搭載できる。すなわち、被テスト素子の搭載不良を解消することができる。
【００３３】
図４を参照すると、トランスファー１８０はカスタムトレーＣＴの上方に移動する。
トランスファー１８０はカスタムトレーＣＴを吸着して複数のアンローディングスタッカー（ＵＳ１〜ＵＳ５）の内のいずれか一つに移送させる。
【００３４】
上述したように、プレート１７１を振動させることにより被テスト素子が安定して搭載されるため、トランスファー１８０がカスタムトレー（ＣＴ）を吸着して移動させても被テスト素子に不良（例えば、ボールプレス（ｐｒｅｓｓｅｄ−ｂａｌｌ）不良）が発生しない。
【００３５】
以下では図５〜図９を参照して、プレート１７１を振動させるアンローダー１７０について説明する。
【００３６】
図５は、図１及び図２に示すアンローダーの斜視図であり、図６は、図５のアンローダー上にカスタムプレートが取り付けられているものを示す部分斜視図である。
また、説明の便宜上、図６は、図５のアンローダーうち一部のみを示す。
図７は、プレートの他面を示す平面図であり、図８は、図１及び図２に示すアンローダーの動作について説明するための概念図であり、図９は、図１及び図２に示すアンローダーの動作について説明するためのタイミング図である。
【００３７】
まず、図５〜図７を参照すると、アンローダー１７０はカスタムトレーＣＴが取り付けられるプレート１７１、プレート１７１と連結され、プレート１７１を移送する移送器１７５、プレート１７１が移送される間にプレート１７１を振動させる振動器１７２などを含む。
【００３８】
プレート１７１は、一面（例えば、上面）と他面（例えば、裏面）を含む。
プレート１７１の一面上にはカスタムトレーＣＴ取り付けられる。プレート１７１の他面には振動器１７２が取り付けられる。
【００３９】
プレート１７１の他面（裏面）には振動器１７２、例えば、複数の振動素子（１７２ａ〜１７２ｃ）が取り付けられ得る。図７に示すように、例えば、３個の振動素子（１７２ａ〜１７２ｃ）が取り付けられる。第１及び第２振動素子（１７２ａ、１７２ｂ）は、プレートの他面の両側部に配置され、第３振動素子１７２ｃはプレートの他面の中央に配置される。各振動素子（１７２ａ〜１７２ｃ）は、モータ方式、エアー方式などの多様な振動方式を用いることができる。
【００４０】
移送器１７５は、支持台１７４、シリンダ１７８、ピストン１７９などを含む。
支持台１７４は、第３方向（例えば、図６では上下方向）に長く延長される。
シリンダ１７８は、支持台１７４に装着され、ピストン１７９はシリンダ１７８内に装置され、第３方向に往復運動する。シリンダ１７８は、油圧によって調節され得るが、これに限定されるものではない。図に示すように、プレート１７１はピストン１７９と連結され、ピストン１７９の往復運動によって第３方向に往復運動が可能である。
【００４１】
一方、支持台１７４にはアップセンサ（ｕｐ ｓｅｎｓｏｒ）１７６とダウンセンサ（ｄｏｗｎ ｓｅｎｓｏｒ）１７７が設けられる。
アップセンサ１７６は、ピストン１７９又はプレート１７１の上方移動｛じょうほう いどう｝を感知し、ダウンセンサ１７７は、ピストン１７９又はプレート１７１の下方移動｛じょうほう いどう｝を感知する。
例えば、ピストン１７９又はプレート１７１が上方移動している場合、アップセンサ１７６の信号はハイレベルになり、ピストン１７９又はプレート１７１が下方移動している場合、ダウンセンサ１７７の信号はハイレベルになる。
【００４２】
図８を参照すると、アンローダー１７０は振動動作を制御する制御器１９１をさらに含む。
制御器１９１は、振動器の振動時間（ｖｉｂｒａｔｉｏｎ ｔｉｍｅ）、振動回数（ｖｉｂｒａｔｉｏｎ ｎｕｍｂｅｒ）、振動強度（ｖｉｂｒａｔｉｏｎ ｐｏｗｅｒ）の内の少なくとも一つを調節することができる。また、振動器の振動時間、振動回数、振動強度の内の少なくとも一つはユーザが設定することができる。例えば、ユーザは振動器１７２が１秒当たり２５０回微細振動するように設定することができる。制御器１９１はユーザの設定によって振動器１７２を制御する。
【００４３】
上述したように、カスタムトレーＣＴ内に予め設定された個数以上の被テスト素子が受納されると、移送器１７５はプレート１７１を下方向に移送する。
このとき、移送器１７５は下方向に移送されることを意味する移送信号ＰＤＳを制御器１９１に伝達する。
制御器１９１は移送信号ＰＤＳに応じて振動器１７２をターンオン（ｔｕｒｎ ｏｎ）させる。すなわち、制御器１９１は振動器１７２をターンオンさせるためのターンオン信号ＯＮＳを振動器１７２に供給する。
【００４４】
また、図に示すように、アンローダー１７０が複数のプレート１７１と、各プレート１７１を振動させる複数の振動器１７２を含む場合、制御器１９１は複数の振動器１７２を個別に動作させることができる。例えば、５個のプレート１７１のうち、移送信号ＰＤＳを受けた最初プレート１７１のみを振動させることができる。
【００４５】
ここで図６、図８、図９を参照すると、カスタムトレーＣＴ内に予め設定された個数以上の被テスト素子が受納されると、移送器１７５はプレート１７１を下方向に移送する。
このとき、移送器１７５が出力する移送信号ＰＤＳはハイレベルになる。
【００４６】
アップセンサ１７６の信号は移送信号ＰＤＳの変化に応じてローレベルになる（ステップＳ２１０）。
振動器１７２は移送信号ＰＤＳの伝送を受けて振動を始める（ステップＳ２２０）。
上述したように、ユーザの設定によって振動時間が調節される。ケース１（ｃａｓｅ １）のように短時間の間振動することもでき、ケース２（ｃａｓｅ ２）のように相対的に長時間の間振動することもできる。
【００４７】
ダウンセンサ１７７は、プレート１７１が下方移動していることを感知する。
したがって、ダウンセンサ１７７の信号はハイレベルになる。ダウンセンサ１７７の信号の変化に応じて移送信号ＰＤＳはローレベルになる（ステップＳ２３０）。
移送信号ＰＤＳがローレベルになると、プレート１７１はこれ以上下方に移動しない。
【００４８】
制御器１９１は、帰還信号ＰＵＳを生成する。帰還信号ＰＵＳがハイレベルになると、プレート１７１は再び上方に動き始める。ダウンセンサ１７７の信号はプレート１７１の動きを感知し、ローレベルに変化する（ステップＳ２４０）。
【００４９】
アップセンサ１７６は、プレート１７１の上方移動を感知する。
したがって、アップセンサ１７６の信号はハイレベルになる。アップセンサ１７６の信号の変化に応じて帰還信号ＰＵＳはローレベルになる（ステップＳ２５０）。
【００５０】
図２〜図９では、アンローダー１７０内に配置されるプレート１７１に振動器１７２が取り付けされることについて説明したが、これに限定されるものではない。
すなわち、被テスト素子が受納されたトレーを移送するプレートであればいかなるプレートでも適用することが可能である。例えば、ローダー（図１の１３０参照）内のプレートにも適用することが可能である。
【００５１】
尚、本発明は、上述の実施例に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１００ 半導体テスト装置
１１０ ロード部
１２０、１８０ トランスファー
１３０ ローダー
１４０ ソークチェンバ
１５０ テストチェンバ
１６０ エグジットチェンバ
１７０ アンローダー
１７１ プレート
１７２ 振動器
１７５ 移送器
１７６ アップセンサ
１７７ ダウンセンサ
１７８ シリンダ
１７９ ピストン
１９０ アンロード部
１９１ 制御器
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体テスト装置に関し、特に、搭載不良の問題を解決し、半導体素子の品質を向上させ、スループットを向上させることができる半導体テスト装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
テストハンドラ（ｔｅｓｔ ｈａｎｄｌｅｒ）は、出荷する前に生産した半導体素子の不良の有無をテストした後、その結果により分類する装置である。
ここで、テストを受ける被テスト素子は、カスタムトレー（ｃｕｓｔｏｍ ｔｒａｙ）に受納され、テストハンドラの内部にロードされる。その後、被テスト素子はカスタムトレーからテストトレー（ｔｅｓｔ ｔｒａｙ）に移送される。テストトレーに移送された被テスト素子は少なくとも一つのテストを受ける。テスト済みの被テスト素子は、テストトレーからカスタムトレーに移送された後にアンロードされる。
【０００３】
上述したように、被テスト素子はカスタムトレーからテストトレーに移送されるか、あるいはテストトレーからカスタムトレーに移送される。このような移送過程において、被テスト素子は様々な状況によってカスタムトレー又はテストトレーの的確なポケット（ｐｏｃｋｅｔ）内に取り付けられない場合がある。すなわち、取り付け不良が発生し得る。
【０００４】
このような取り付けの不良は、テストハンドラの次の動作でエラーを発生させたり、被テスト素子の品質問題を起こす。また、取り付け不良の有無を確認するためには、テストハンドラの動作を中止させなければならないため、スループット（ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）低下をもたらすという問題もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の半導体テスト装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、搭載不良の問題を解決し、半導体素子の品質を向上させ、スループットを向上させることができる半導体テスト装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明による半導体テスト装置は、半導体テスト装置であって、カスタムトレーが取り付けられるプレートと、前記プレートと連結され、前記プレートを移送させる移送器と、前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを有することを特徴とする。
【０００７】
また、上記目的を達成するためになされた本発明による半導体テスト装置は、カスタムトレーが搭載され、前記カスタムトレー内に予め設定された個数以上の被テスト素子が収容されると、第１位置から第２位置に移送されるプレートと、前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを含む少なくとも１つのアンローダーと、前記プレートが前記第２位置に到達すると、前記プレートを複数のアンローディングスタッカーの内のいずれか一つに移送させるトランスファーとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る半導体テスト装置によれば、カスタムトレーが取り付けられるプレートが移送器により移送される間にプレートを振動させる振動器を有することにより、カスタムトレーのポケットに的確に搭載されてない被テスト素子が、ポケットに安定して搭載させることができ、被テスト素子の搭載不良を解消することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態による半導体テスト装置を示すブロック図である。
【図２】図１のアンロード部の動作について説明するための概念図である。
【図３】図１のアンロード部の動作について説明するための概念図である。
【図４】図１のアンロード部の動作について説明するための概念図である。
【図５】図１と図２に示すアンローダーの斜視図である。
【図６】図５のアンローダー上にカスタムプレートが取り付けられているものを示す部分斜視図である。
【図７】プレートの他面を示す平面図である。
【図８】図１と図２に示すアンローダーの動作について説明するための概念図である。
【図９】図１と図２に示すアンローダーの動作について説明するためのタイミング図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明に係る半導体テスト装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【００１１】
本発明の利点及び特徴、これらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現されるものであり、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によってのみ定義される。明細書全体にかけて同一参照符号は同一構成要素を指称する。
【００１２】
一つの素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）が他の素子と「接続された（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）」または「カップリングされた（ｃｏｕｐｌｅｄ ｔｏ）」と指称されることは、他の素子と直接連結またはカップリングされた場合または中間に他の素子を介在する場合をすべて含む。これに対し、一つの素子が他の素子と「直接接続された（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）」または「直接カップリングされた（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ ｔｏ）」と指称されることは中間に他の素子を介在しないことを示す。明細書全体にかけて、同一参照符号は同一構成要素を指称する。「及び／または」は言及されたアイテムの各々及び一つ以上のすべての組合せを含む。
【００１３】
第１、第２などが多様な素子、構成要素又はセクションを叙述するために使用されるが、これら素子、構成要素又はセクションはこれら用語によって制限されないことはもちろんである。これらの用語は、単に一つの素子、構成要素又はセクションを他の素子、構成要素またはセクションと区別するために使用するものである。したがって、以下で言及される第１素子、第１構成要素または第１セクションは本発明の技術的思想内で第２素子、第２構成要素または第２セクションであることもあることはいうまでもない。
【００１４】
本明細書で使用する用語は、実施形態について説明するためであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数型は特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」又は「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作又は素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しない。
【００１５】
他に定義されなければ、本明細書で使用されるすべての用語（技術及び科学的用語を含む）は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に共通に理解できる意味で使用される。また一般的に使用される辞書に定義されている用語は特別に定義して明らかにしない限り理想的にまたは過度に解釈されない。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態による半導体テスト装置を示すブロック図である。
図１を参照すると、本発明の実施形態による半導体テスト装置１００は、ロード部１１０、ソークチェンバ（ｓｏａｋ ｃｈａｍｂｅｒ）１４０、テストチェンバ１５０、エグジットチェンバ（ｅｘｉｔ ｃｈａｍｂｅｒ）１６０、アンロード部１９０を含む。
ここで、図１に示す矢印は、被テスト素子の移動経路を示すものである。
【００１７】
また、ロード部１１０は、複数のローディングスタッカー（ｌｏａｄｉｎｇ ｓｔａｃｋｅｒ）（ＬＳ１〜ＬＳ３）、トランスファー１２０、ローダー１３０などを含む。
【００１８】
ローディングスタッカー（ＬＳ１〜ＬＳ３）には被テスト素子が受納されたカスタムトレーが搭載される。
複数のカスタムトレーはローディングスタッカー（ＬＳ１〜ＬＳ３）に垂直方向に搭載され得る。図には、３個のローディングスタッカー（ＬＳ１〜ＬＳ３）を示しているが、これに限定されるものではない。
【００１９】
トランスファー１２０は、ローディングスタッカー（ＬＳ１〜ＬＳ３）に搭載されたカスタムトレーをローダー１３０に移送する。
ローダー１３０内で、カスタムトレーＣＴに受納された被テスト素子はテストトレーに移送される。その後、テストトレーはソークチェンバ１４０に伝達される。
【００２０】
ソークチェンバ１４０は、ロード部１１０に隣接するように配置され、ロード部１１０から伝達された被テスト素子を所定温度で加熱したり冷却したりする。
【００２１】
テストチェンバ１５０は、テスト手段を被テスト素子に接続させてテストを行う。図に示すように、テストチェンバ１５０は、ソークチェンバ１４０とエグジットチェンバ１６０との間に配置されるが、これに限定されるものではない。
【００２２】
エグジットチェンバ１６０は、アンロード部１９０に隣接するように配置され、テストを経た被テスト素子を冷却させたり加熱したりして元の常温状態を作る。
【００２３】
アンロード部１９０は、アンローダー１７０、トランスファー１８０、複数のアンローディングスタッカー（ｕｎｌｏａｄｉｎｇ ｓｔａｃｋｅｒ）（ＵＳ１〜ＵＳ５）などを含む。
【００２４】
アンローダー１７０において、テストトレーに受納されてテストを経た被テスト素子はカスタムトレーに移送される。
トランスファー１８０は、被テスト素子が受納されたカスタムトレーを複数のアンローディングスタッカー（ＵＳ１〜ＵＳ５）うちいずれか一つに搭載する。アンローディングスタッカー（ＵＳ１〜ＵＳ５）にカスタムトレーを垂直方向に搭載することができる。図では５個のアンローディングスタッカー（ＵＳ１〜ＵＳ５）を示しているが、これに限定されるものではない。
【００２５】
以下で、図２〜図４を参照してアンロード部１９０の動作について詳しく後述する。
図２〜図４は、図１のアンロード部１９０の動作について説明するための概念図である。
【００２６】
図２を参照すると、アンローダー１７０内に複数のプレート１７１が配置される。複数のプレート１７１は第１位置Ｐ１に配置される。また、少なくとも一つのプレート１７１にはカスタムトレーＣＴが取り付けられる。
【００２７】
上述したように、テストを経た被テスト素子はテストトレーからカスタムトレーＣＴに移送される。ここで、移送される一部の被テスト素子は、カスタムトレーのポケット（ｐｏｃｋｅｔ）内に的確に搭載されないこともある。
【００２８】
一方、プレート１７１は第１方向の運動（例えば、図における上下運動）を行う。トランスファー１８０は、第１方向と異なる第２方向の運動（例えば、図における左右運動）を行う。プレート１７１とトランスファー１８０の運動方向は例示的なものであり、これに限定されるものではない。
【００２９】
図３を参照すると、予め設定された個数以上（例えば、カスタムトレーをすべて満たす場合）の被テスト素子がカスタムトレーＣＴに搭載されると、プレート１７１は第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２に動き始める。
【００３０】
図では、第１位置Ｐ１が第２位置Ｐ２に比べて上方にあるものと示したが、これに限定されるものではない。第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２は半導体テスト装置１００の構成によって変更することができる。例えば、第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２は同一の平面上に位置することもでき、第１位置Ｐ１が第２位置Ｐ２に比べて下方に位置することもできる。
【００３１】
一方、図３に示すように、本発明の実施形態による半導体テスト装置において、プレート１７１が移送される間にプレート１７１を振動させることができる。
ここで、「プレート１７１が移送される間にプレート１７１を振動させる」とは、プレート１７１を移送しながらプレート１７１を振動させる場合、先にプレート１７１を振動させた後にプレート１７１を移送する場合や、先にプレート１７１を移送した後にプレート１７１を振動させる場合など、いずれの場合を含む。
【００３２】
図３では、例示的にプレート１７１を移送しながらプレート１７１を振動させることを示す。
このようにプレート１７１を振動させると、カスタムトレーＣＴのポケットに的確に搭載されていない被テスト素子を、ポケットに安定して搭載できる。すなわち、被テスト素子の搭載不良を解消することができる。
【００３３】
図４を参照すると、トランスファー１８０はカスタムトレーＣＴの上方に移動する。
トランスファー１８０はカスタムトレーＣＴを吸着して複数のアンローディングスタッカー（ＵＳ１〜ＵＳ５）の内のいずれか一つに移送させる。
【００３４】
上述したように、プレート１７１を振動させることにより被テスト素子が安定して搭載されるため、トランスファー１８０がカスタムトレー（ＣＴ）を吸着して移動させても被テスト素子に不良（例えば、ボールプレス（ｐｒｅｓｓｅｄ−ｂａｌｌ）不良）が発生しない。
【００３５】
以下では図５〜図９を参照して、プレート１７１を振動させるアンローダー１７０について説明する。
【００３６】
図５は、図１及び図２に示すアンローダーの斜視図であり、図６は、図５のアンローダー上にカスタムプレートが取り付けられているものを示す部分斜視図である。
また、説明の便宜上、図６は、図５のアンローダーうち一部のみを示す。
図７は、プレートの他面を示す平面図であり、図８は、図１及び図２に示すアンローダーの動作について説明するための概念図であり、図９は、図１及び図２に示すアンローダーの動作について説明するためのタイミング図である。
【００３７】
まず、図５〜図７を参照すると、アンローダー１７０はカスタムトレーＣＴが取り付けられるプレート１７１、プレート１７１と連結され、プレート１７１を移送する移送器１７５、プレート１７１が移送される間にプレート１７１を振動させる振動器１７２などを含む。
【００３８】
プレート１７１は、一面（例えば、上面）と他面（例えば、裏面）を含む。
プレート１７１の一面上にはカスタムトレーＣＴ取り付けられる。プレート１７１の他面には振動器１７２が取り付けられる。
【００３９】
プレート１７１の他面（裏面）には振動器１７２、例えば、複数の振動素子（１７２ａ〜１７２ｃ）が取り付けられ得る。図７に示すように、例えば、３個の振動素子（１７２ａ〜１７２ｃ）が取り付けられる。第１及び第２振動素子（１７２ａ、１７２ｂ）は、プレートの他面の両側部に配置され、第３振動素子１７２ｃはプレートの他面の中央に配置される。各振動素子（１７２ａ〜１７２ｃ）は、モータ方式、エアー方式などの多様な振動方式を用いることができる。
【００４０】
移送器１７５は、支持台１７４、シリンダ１７８、ピストン１７９などを含む。
支持台１７４は、第３方向（例えば、図６では上下方向）に長く延長される。
シリンダ１７８は、支持台１７４に装着され、ピストン１７９はシリンダ１７８内に装置され、第３方向に往復運動する。シリンダ１７８は、油圧によって調節され得るが、これに限定されるものではない。図に示すように、プレート１７１はピストン１７９と連結され、ピストン１７９の往復運動によって第３方向に往復運動が可能である。
【００４１】
一方、支持台１７４にはアップセンサ（ｕｐ ｓｅｎｓｏｒ）１７６とダウンセンサ（ｄｏｗｎ ｓｅｎｓｏｒ）１７７が設けられる。
アップセンサ１７６は、ピストン１７９又はプレート１７１の上方移動｛じょうほう いどう｝を感知し、ダウンセンサ１７７は、ピストン１７９又はプレート１７１の下方移動｛じょうほう いどう｝を感知する。
例えば、ピストン１７９又はプレート１７１が上方移動している場合、アップセンサ１７６の信号はハイレベルになり、ピストン１７９又はプレート１７１が下方移動している場合、ダウンセンサ１７７の信号はハイレベルになる。
【００４２】
図８を参照すると、アンローダー１７０は振動動作を制御する制御器１９１をさらに含む。
制御器１９１は、振動器の振動時間（ｖｉｂｒａｔｉｏｎ ｔｉｍｅ）、振動回数（ｖｉｂｒａｔｉｏｎ ｎｕｍｂｅｒ）、振動強度（ｖｉｂｒａｔｉｏｎ ｐｏｗｅｒ）の内の少なくとも一つを調節することができる。また、振動器の振動時間、振動回数、振動強度の内の少なくとも一つはユーザが設定することができる。例えば、ユーザは振動器１７２が１秒当たり２５０回微細振動するように設定することができる。制御器１９１はユーザの設定によって振動器１７２を制御する。
【００４３】
上述したように、カスタムトレーＣＴ内に予め設定された個数以上の被テスト素子が受納されると、移送器１７５はプレート１７１を下方向に移送する。
このとき、移送器１７５は下方向に移送されることを意味する移送信号ＰＤＳを制御器１９１に伝達する。
制御器１９１は移送信号ＰＤＳに応じて振動器１７２をターンオン（ｔｕｒｎ ｏｎ）させる。すなわち、制御器１９１は振動器１７２をターンオンさせるためのターンオン信号ＯＮＳを振動器１７２に供給する。
【００４４】
また、図に示すように、アンローダー１７０が複数のプレート１７１と、各プレート１７１を振動させる複数の振動器１７２を含む場合、制御器１９１は複数の振動器１７２を個別に動作させることができる。例えば、５個のプレート１７１のうち、移送信号ＰＤＳを受けた最初プレート１７１のみを振動させることができる。
【００４５】
ここで図６、図８、図９を参照すると、カスタムトレーＣＴ内に予め設定された個数以上の被テスト素子が受納されると、移送器１７５はプレート１７１を下方向に移送する。
このとき、移送器１７５が出力する移送信号ＰＤＳはハイレベルになる。
【００４６】
アップセンサ１７６の信号は移送信号ＰＤＳの変化に応じてローレベルになる（ステップＳ２１０）。
振動器１７２は移送信号ＰＤＳの伝送を受けて振動を始める（ステップＳ２２０）。
上述したように、ユーザの設定によって振動時間が調節される。ケース１（ｃａｓｅ １）のように短時間の間振動することもでき、ケース２（ｃａｓｅ ２）のように相対的に長時間の間振動することもできる。
【００４７】
ダウンセンサ１７７は、プレート１７１が下方移動していることを感知する。
したがって、ダウンセンサ１７７の信号はハイレベルになる。ダウンセンサ１７７の信号の変化に応じて移送信号ＰＤＳはローレベルになる（ステップＳ２３０）。
移送信号ＰＤＳがローレベルになると、プレート１７１はこれ以上下方に移動しない。
【００４８】
制御器１９１は、帰還信号ＰＵＳを生成する。帰還信号ＰＵＳがハイレベルになると、プレート１７１は再び上方に動き始める。ダウンセンサ１７７の信号はプレート１７１の動きを感知し、ローレベルに変化する（ステップＳ２４０）。
【００４９】
アップセンサ１７６は、プレート１７１の上方移動を感知する。
したがって、アップセンサ１７６の信号はハイレベルになる。アップセンサ１７６の信号の変化に応じて帰還信号ＰＵＳはローレベルになる（ステップＳ２５０）。
【００５０】
図２〜図９では、アンローダー１７０内に配置されるプレート１７１に振動器１７２が取り付けされることについて説明したが、これに限定されるものではない。
すなわち、被テスト素子が受納されたトレーを移送するプレートであればいかなるプレートでも適用することが可能である。例えば、ローダー（図１の１３０参照）内のプレートにも適用することが可能である。
【００５１】
尚、本発明は、上述の実施例に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１００ 半導体テスト装置
１１０ ロード部
１２０、１８０ トランスファー
１３０ ローダー
１４０ ソークチェンバ
１５０ テストチェンバ
１６０ エグジットチェンバ
１７０ アンローダー
１７１ プレート
１７２ 振動器
１７５ 移送器
１７６ アップセンサ
１７７ ダウンセンサ
１７８ シリンダ
１７９ ピストン
１９０ アンロード部
１９１ 制御器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体テスト装置であって、
カスタムトレーが取り付けられるプレートと、
前記プレートと連結され、前記プレートを移送させる移送器と、
前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを有することを特徴とする半導体テスト装置。
【請求項２】
前記振動器は、前記プレートを移送しながら前記プレートを振動させることを特徴とする請求項１に記載の半導体テスト装置。
【請求項３】
前記振動器は、前記プレートを先に振動させた後に移送するか、又は前記プレートを先に移送した後に振動させることを特徴とする請求項１に記載の半導体テスト装置。
【請求項４】
前記プレートは、第１面と第２面とを含み、前記プレートの前記第１面上には前記カスタムトレーが取り付けられ、前記プレートの前記第２面には前記振動器が取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の半導体テスト装置。
【請求項５】
前記振動器の振動動作を制御する制御器をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の半導体テスト装置。
【請求項６】
前記制御器は、前記振動器の振動時間、振動回数、振動強度の内の少なくとも一つを調節することができることを特徴とする請求項５に記載の半導体テスト装置。
【請求項７】
ユーザは、前記振動器の振動時間、振動回数、振動強度の内の少なくとも一つを設定することができることを特徴とする請求項６に記載の半導体テスト装置。
【請求項８】
前記半導体テスト装置は、複数のプレートと、各プレートを振動させる複数の振動器とを含み、
前記制御器は、前記複数の振動器を個別に動作させることを特徴とする請求項５に記載の半導体テスト装置。
【請求項９】
前記移送器は、第１方向に長く延長された支持台と、
前記支持台に装着されたシリンダと、
前記シリンダ内に装着され、前記第１方向に往復運動が可能なピストンとを含み、
前記プレートは、前記ピストンと連結され、第１方向に往復運動をすることを特徴とする請求項１に記載の半導体テスト装置。
【請求項１０】
カスタムトレーが搭載され、前記カスタムトレー内に予め設定された個数以上の被テスト素子が収容されると、第１位置から第２位置に移送されるプレートと、前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを含む少なくとも１つのアンローダーと、
前記プレートが前記第２位置に到達すると、前記プレートを複数のアンローディングスタッカーの内のいずれか一つに移送させるトランスファーとを有することを特徴とする半導体テスト装置。
【請求項１】
半導体テスト装置であって、
カスタムトレーが取り付けられるプレートと、
前記プレートと連結され、前記プレートを移送させる移送器と、
前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを有することを特徴とする半導体テスト装置。
【請求項２】
前記振動器は、前記プレートを移送しながら前記プレートを振動させることを特徴とする請求項１に記載の半導体テスト装置。
【請求項３】
前記振動器は、前記プレートを先に振動させた後に移送するか、又は前記プレートを先に移送した後に振動させることを特徴とする請求項１に記載の半導体テスト装置。
【請求項４】
前記プレートは、第１面と第２面とを含み、前記プレートの前記第１面上には前記カスタムトレーが取り付けられ、前記プレートの前記第２面には前記振動器が取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の半導体テスト装置。
【請求項５】
前記振動器の振動動作を制御する制御器をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の半導体テスト装置。
【請求項６】
前記制御器は、前記振動器の振動時間、振動回数、振動強度の内の少なくとも一つを調節することができることを特徴とする請求項５に記載の半導体テスト装置。
【請求項７】
ユーザは、前記振動器の振動時間、振動回数、振動強度の内の少なくとも一つを設定することができることを特徴とする請求項６に記載の半導体テスト装置。
【請求項８】
前記半導体テスト装置は、複数のプレートと、各プレートを振動させる複数の振動器とを含み、
前記制御器は、前記複数の振動器を個別に動作させることを特徴とする請求項５に記載の半導体テスト装置。
【請求項９】
前記移送器は、第１方向に長く延長された支持台と、
前記支持台に装着されたシリンダと、
前記シリンダ内に装着され、前記第１方向に往復運動が可能なピストンとを含み、
前記プレートは、前記ピストンと連結され、第１方向に往復運動をすることを特徴とする請求項１に記載の半導体テスト装置。
【請求項１０】
カスタムトレーが搭載され、前記カスタムトレー内に予め設定された個数以上の被テスト素子が収容されると、第１位置から第２位置に移送されるプレートと、前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを含む少なくとも１つのアンローダーと、
前記プレートが前記第２位置に到達すると、前記プレートを複数のアンローディングスタッカーの内のいずれか一つに移送させるトランスファーとを有することを特徴とする半導体テスト装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−１０８９７６（Ｐ２０１３−１０８９７６Ａ）
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２３５１６３（Ｐ２０１２−２３５１６３）
【出願日】平成２４年１０月２４日（２０１２．１０．２４）
【出願人】（３９００１９８３９）三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１２９，Ｓａｍｓｕｎｇ−ｒｏ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ−ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１０月２４日（２０１２．１０．２４）
【出願人】（３９００１９８３９）三星電子株式会社 (8,520)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１２９，Ｓａｍｓｕｎｇ−ｒｏ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ−ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ−ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
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