【課題】搭載不良の問題を解決し、半導体素子の品質を向上させ、スループットを向上させることができる半導体テスト装置を提供する。
【解決手段】半導体テスト装置であって、カスタムトレーが取り付けられるプレートと、前記プレートと連結され、前記プレートを移送させる移送器と、前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを有する （もっと読む）

【課題】太陽電池の欠陥検出の精度を改善する。
【解決手段】本発明の実施形態の欠陥検出装置は、検査対象である太陽電池セル９を保持する保持部１０と、複数の点光源３を備える面光源４と、駆動制御信号を生成するピッチ制御部（５，７）と、駆動制御信号に基づいて、面光源４を移動させる移動機構（６，８）と、面光源４の発光パターンを制御する発光制御信号を生成する光源制御部１３と、面光源４が発光した光に応じて太陽電池セル９に発生した電流の電流値を計測し、電流値を示す計測情報を生成する計測部１１と、を備える。ピッチ制御部（５，７）は、複数の点光源３の間隔より小さいピッチで面光源４が移動するように、駆動制御信号を生成する。計測部１１は、太陽電池セル９に対する面光源４の位置毎に、複数の計測情報を生成する。 （もっと読む）

【課題】精度の高い検査に対応することができる測定用保持具及び測定装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る測定用保持具は、複数の半導体チップを含むパッケージ、前記パッケージの側面から露出し前記半導体チップの電極と導通する導通部、を有する被測定物を保持する測定用保持具である。測定用保持具は、前記被測定物を配置する位置に貫通孔が設けられた支持基板と、前記支持基板に前記被測定物を固定する固定部と、前記支持基板に対して少なくとも１軸方向に可動に設けられ前記導通部と接触する探針部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成のプローブ装置により、検査効率を低下させることなく、プローブ針の位置補正を行う。
【解決手段】プローブ装置１００は、検査対象品（例えば、半導体装置としてのチップ８０）に接触されるプローブ針２と、プローブ針２を保持しているプローブユニット１０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０と検査対象品とを互いに近づく方向に相対移動させることによりプローブ針２を検査対象品に接触させる移動機構と、プローブユニット１０を相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部２０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０に固定されている位置決め部材３０であって、プローブユニット１０と検査対象品とが相対移動する際に、検査対象品の外周部によりガイドされて上記面内で位置補正される位置決め部材３０を有する。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ化及び微細領域化された電極を備えた被検査体に対しても良好に検査を行うことができ、しかも、長寿命の検査用治具を提供する。
【解決手段】複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具１１であって、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子３３が微小電気機械システム技術によって基板３２に形成された検査用プローブ３１と、検査用プローブ３１の配線が外部に導通接続可能に検査用プローブ３１を支持するプローブブロック１２と、被検査体が着脱される被検査体ブロック１３とを備え、被検査体を装着した状態でプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とが近接されることにより、検査用プローブ３１の接触子３３が被検査体の電極に接触される。 （もっと読む）

【課題】複数の縦型半導体装置を試験する際の作業性を改善し、試験時間を短縮することができる半導体試験治具及びその製造方法を得る。
【解決手段】半導体試験治具は、下面電極３と上面電極４を有する複数の縦型半導体装置５を試験するために用いられる。導電性の基台１は複数の設置部６を有する。設置部６には、下面電極３が接触した状態で複数の縦型半導体装置５がそれぞれ個別に設置される。基台１上に格子状の絶縁性の枠部２が設けられている。枠部２は複数の設置部６をそれぞれ囲う。 （もっと読む）

【課題】 エキスパンドウエハ上の発光素子の光学特性の検査の効率化を高め、単位時間あたりの検査個数を増大させる検査装置と検査方法を提供すること。
【解決手段】 複数個のウエハチャックを備えたウエハチャックステージと；各ウエハチャックにロードされたエキスパンドウエハ上の発光素子の位置を測定する位置測定装置と；各エキスパンドウエハのそれぞれに対応して設けられたフォトディテクタ及びプローブと；各エキスパンドウエハ上の発光素子が順次対応するプローブの下方に来るようにウエハチャックステージをＸＹ軸方向に移動させる手段と、プローブが発光素子の電極位置に対応する位置に来るように各プローブを移動させる手段と、プローブを対応するそれぞれの発光素子の電極と接触させる手段とを備える制御装置を有している検査装置及び当該検査装置を用いる検査方法を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】固定時に負圧で生じる変形を発生させないでフリップチップＬＥＤの測定を行う。
【解決手段】フリップチップＬＥＤ用試験装置３は、透明な基板３０、スペーサ部材３２、柔軟で透明な支持台３４、及び真空発生機３６を含む。スペーサ部材は透明な基板の第一表面３００上に形成される。柔軟で透明な基板の支持台は、閉空間Ｓ１が柔軟で透明な支持台、スペーサ部材、及び透明な基板の第一表面により形成されるように、スペーサ部材へ取り外し可能に組み込まれる。真空発生機は閉空間から空気を吸い出すため、閉空間へ接続され、次に透明な基板の一部は第一表面に張り付き、フリップチップＬＥＤを配置するための試験領域３４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】トレイに載置された電子部品の載置状態の検出を、迅速かつ適切に行うことのできる部品搬送装置を提供する。
【解決手段】トレイ検査装置は、トレイ１８に載置されたＩＣチップの載置状態を検査する。トレイ検査装置は、トレイ１８を待機させる待機位置Ｐ１及びトレイ１８との間でＩＣチップの給排を行う作業位置Ｐ２の間でトレイ１８を往復移動させるトレイ搬送装置Ｃ１〜Ｃ６と、トレイ搬送装置Ｃ１〜Ｃ６によるトレイ１８の搬送路に設けられるとともに、トレイ１８の幅に対応する検出範囲を有してＩＣチップの載置状態を非接触にて検出するラインセンサー４６と、ラインセンサー４６による検出情報に基づいてＩＣチップの載置状態の適否を判定するトレイ状態判定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の第１面との相対位置を位置精度良く把持し、さらに、第２面を位置精度良く所定の位置に移動する電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】第１面及び第２面を備える電子部品１の第１面を撮像して第１画像を形成する第１撮像部２１と、第２面を撮像して第２画像を形成する第２撮像部１０と、電子部品１を把持する把持部２５と、把持部２５を移動させる可動部２４と、第１画像を用いて第１面の位置を検出し、第２画像を用いて第２面の位置を検出し、把持部２５、可動部２４を制御する制御装置２６と、を備え、制御装置２６が検出した第１面の位置の情報を用いて把持部２５は把持部２５と第１面との相対位置を所定の相対位置にして電子部品１を把持し、制御装置２６が検出した第２面の位置の情報を用いて可動部２４は第２面を所定の位置に移動する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールのテストポイント配線処理用に空間要件が軽減された半導体パッケージ用キャリアおよび半導体パッケージを提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体パッケージと、側壁（１６）により隔てられた頂面（１２）および底面（１４）を有する半導体パッケージ（１００）用キャリア（１０）とに関し、当該キャリア（１０）は、構成要素（５０）用の着座部（２２）と、前記着座部（２２）に載置された前記構成要素（５０）を前記キャリア（１０）に電気接続する少なくとも１つの端子領域（２４、２６）とを有し、テストポータル（３０）が前記キャリア（１０）の外面に構成され、前記キャリア（１０）に構成された１若しくはそれ以上の電気接点を前記テストポータル（３０）に配線する１若しくはそれ以上の配線経路（３８）が前記キャリア（１０）に内設される。 （もっと読む）

【課題】実仕様に合致したより正確な光量検査を効率よく行う。
【解決手段】複数のステージ２１が設けられ、複数のステージ２１を移動させるインデックステーブル２と、ステージ２１上に搭載され、半導体チップとしてのＬＥＤ素子チップ５が内部に収容されて通電可能とされるソケット６と、半導体ウエハ４を個片化した後の複数のＬＥＤ素子チップ５のうち、これよりも数が少ない一または複数のＬＥＤ素子チップ５を、インデックステーブル２の複数のステージのうち、これよりも数が少ない一または複数のステージ２１上の各ソケット６に移送するピッカー７１と、一または複数のステージ２１に一または複数のＬＥＤ素子チップ５を搭載して一または複数のＬＥＤ素子チップ５を検査する検査手段を有している。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありながら、電子備品との電気的接続を確実に行うことができるソケットを提供する。
【解決手段】 本発明のソケット１は、ベース１０と、ベース１０の上面から片持ち梁状の弾性変形部２４を突出させたコンタクト２０と、ベース上を水平方向に移動可能なスライダー３０と、スライダー３０を矢印Ｓの方向に付勢するスプリング４０と、スライダー３０を第１の位置に固定し、かつ当該固定を解除するロック機構とを有する。スライダー３０には、電子装置を搭載する搭載面３６ｃと、載置面３６ｃに形成された複数の端子収容孔３４とを有し、弾性変形部２４の先端の接点部２４ａが対応する端子収容孔３４内に位置する。スライダーが第２の位置にあるとき、弾性変形部の接点部は、載置面に載置された電子装置の端子と干渉しない退避位置にあり、スライダーが第１の位置に固定されたとき、弾性変形部の接点部が電子装置の端子と接触可能である。 （もっと読む）

【課題】後段の組立行程へ影響を与えることなく精度の高い評価結果を容易に得られる半導体製品評価装置を得ること。
【解決手段】溝１３が設けられた傾斜面２０ａと、溝１３内に配置されたリードレスパッケージの滑落を予め定められた評価位置で停止させるストッパとを備えたベース２０と、先端部にソケットコンタクト６が設けられた信号導体と、先端部に信号導体の両側を挟むＧＮＤ接点７が設けられた接地導体とを備え、常態ではソケットコンタクト６及びＧＮＤ接点７がベース２０から離間するように付勢されている一対のケーブル４と、ケーブル４をベース２０側に移動させて、評価位置に配置されたリードレスパッケージの入出力電極パターンとソケットコンタクト６とを接触させ、ベースプレートとＧＮＤ接点７とを接触させるケーブル押し下げ機構１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】表裏両面に電極が形成されたパッケージの電気的テストを正確に行うことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】パッケージ２がパッケージ位置決めばねによって第１パッケージガイド突起２６に押し付けられることにより、パッケージがソケット本体４のパッケージ収容部１１上に位置決めされ、押圧部材７が押圧部材支持ばねによって第１パッケージガイド突起に押し付けられることにより、パッケージ収容部上に位置決めされたパッケージに対して位置決めされる。その結果、パッケージの裏面側電極５と第１コンタクトピン６とを正確に位置決めできると共に、パッケージの表面側電極８と第２コンタクトピン１０とを正確に位置決めでき、パッケージの電気的テストを確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチの外部接続端子を有する半導体に適用した場合でも外部接続端子と事前試験用ソケットのコンタクトピンとを正確に接触させることが可能な半導体搬送治具を提供する。
【解決手段】底面に外部接続端子（５１，５２）が形成された半導体集積回路（ＩＣ）５が挿入される凹部２２と、凹部２２にＩＣ５が挿入されたときにＩＣ５の上方に突出するラッチ２３と、凹部２２の底部に配置され外部接続端子の対向位置に貫通孔２６が穿孔された底板２５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】テストソケットにおいて、サイズの異なるソーラーセルモジュールを、そのテスト端子Ｐａがソケット本体の載置面１１０ａに形成されたコンタクト端子１１０ｄに対向するよう位置決めすることを可能とする。
【解決手段】テストの対象となる被測定モジュールを装着するためのテストソケット１００において、ソーラーセルモジュール（被測定モジュール）ＳａあるいはＳｂを載置する載置面１１０ａを有するソケット本体１１０と、該ソケット本体の載置面上でソーラーセルモジュールを、該ソーラーセルモジュールの特定の角部Ｃが該載置面に形成したモジュール当接部位１１０ｃに当接するよう２方向から付勢して位置決めする位置決め機構とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電気テストを行うコンタクトに対して高い精度で電子部品を載置する電気テストユニット及びそれを備えた電気部品検査装置を提供する。
【解決手段】電気テストユニットＥの前工程を終えた電子部品Ｗが、電気テストユニットＥを構成するコンタクトＣの垂直軸上に位置し停止し、吸着ノズルＶ１に保持された電子部品ＷがコンタクトＣの直上に位置する。この電子部品Ｗに対して電気テストを行うコンタクトＣに電子部品Ｗを搬送する搬送手段から電子部品の供給をうける電気テストユニットＥであって、コンタクトＣの近傍に配置され、コンタクトＣと電子部品Ｗの姿勢を認識する姿勢認識手段２とを有する。姿勢認識手段２の検出結果に基づき、コンタクトＣと電子部品Ｗの姿勢のずれを補正する制御手段とを備える。 （もっと読む）