【課題】搭載不良の問題を解決し、半導体素子の品質を向上させ、スループットを向上させることができる半導体テスト装置を提供する。
【解決手段】半導体テスト装置であって、カスタムトレーが取り付けられるプレートと、前記プレートと連結され、前記プレートを移送させる移送器と、前記プレートが移送される間に前記プレートを振動させる振動器とを有する （もっと読む）

【課題】簡易な構成のプローブ装置により、検査効率を低下させることなく、プローブ針の位置補正を行う。
【解決手段】プローブ装置１００は、検査対象品（例えば、半導体装置としてのチップ８０）に接触されるプローブ針２と、プローブ針２を保持しているプローブユニット１０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０と検査対象品とを互いに近づく方向に相対移動させることによりプローブ針２を検査対象品に接触させる移動機構と、プローブユニット１０を相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部２０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０に固定されている位置決め部材３０であって、プローブユニット１０と検査対象品とが相対移動する際に、検査対象品の外周部によりガイドされて上記面内で位置補正される位置決め部材３０を有する。 （もっと読む）

【課題】効率的に半導体装置の試験を行える半導体試験装置及び半導体試験方法を提供する。
【解決手段】半導体試験装置は、試験のために半導体装置１０が接合されるコンタクト部５を有する測定治具６と、半導体装置１０を測定治具６へと搬送する搬送部２と、半導体装置１０を試験するテスタ９と、測定治具６と半導体装置１０との接合を示す信号を出力するセンサ４とを備えている。そして、搬送部２へ搬送を指示する信号ａと、センサ４からのコンタクト部５と半導体装置１０との接合を示す信号ｃとを監視制御部８が監視して、これら信号が揃ったときにテスタ９へ半導体装置１０の試験開始を指示する。 （もっと読む）

【課題】検査対象とする電子部品を検査用ソケットに対して適正な圧力で迅速に当接させることのできる電子部品の押圧装置、及び該押圧装置を備えるＩＣハンドラを提供する。
【解決手段】制御装置はＩＣチップを検査用ソケットに配置させるＩＣ配置工程を行う（ステップＳ１１）。このときＩＣチップの各外部端子と各検査用プローブとの間は微小な隙間を有している。次に低圧押圧工程が実行される（ステップＳ１２）。低圧押圧工程は、検査に好適な適正押圧力よりも低圧の当接押圧力で空気圧ピストンが各外部端子を各検査用プローブに当接させる。これにより当接される瞬間、当接押圧力とピストン自身の慣性力と検査用プローブの慣性力からなる押圧力が過大になることが緩和される。その後、押圧力が当接押圧力に静定されたことが圧力静定検出工程（ステップＳ１４）により検出され、検査用押圧工程（ステップＳ１５）にて当接押圧力が適正押圧力に変更される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で効率よく搬送対象を搬送することのできるハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供する。
【解決手段】ハンドラーは、基台１１上にて搬送対象を搬送する搬送部３４を少なくとも１つ備え、該搬送部３４は、搬送対象を把持する複数の把持部５２ａ，５３ａの各々を昇降させる複数の第１昇降部５２，５３と、これら複数の第１昇降部５２，５３の全体を昇降させる１つの第２昇降部５１とを有する。搬送対象の接続先への接続にあたっては、上記複数の第１昇降部５２，５３のうちの一部は下降駆動され、残りの第１昇降部は上昇駆動される。 （もっと読む）

【課題】ハンドが保持可能な搬送対象物の数を維持しつつ、基台に設けられた開口部に配置される搬送対象物の個数を増やすとともに多数の搬送対象物の搬送を効率よく行なうことが可能なハンドラーを提供する。
【解決手段】開口部４５を有した基台１１と、搬送対象物を搬送する第１ハンドと、第１ハンドを開口部４５の上方に搬送して下ろす第１搬送部と、搬送対象物を搬送する第２ハンドと、第２ハンドを開口部４５の上方に搬送して下ろす第２搬送部と、第１搬送部の動作と第２搬送部の動作とを制御する制御部とを備えるハンドラーであって、第１ハンドと第２ハンドとが開口部４５の上方に向けて互いに近づき開口部４５に並んで配置される状態を有する。 （もっと読む）

【課題】搬送対象を基台に形成された開口部と開口部以外の任意の位置との間で搬送するハンドラーにおいて、搬送対象や基台が押圧により変形することを抑えることの可能なハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供する。
【解決手段】供給用シャトルトレイ３２ａに載置された電子部品Ｔを吸着する吸着部５４と、吸着部５４を供給用シャトルトレイ３２ａから接続先へ搬送する第１搬送ユニット３４と、吸着部５４に連結され、吸着部５４を介して電子部品Ｔを押圧する押圧シリンダー５３とを備えるハンドラーであって、供給用シャトルトレイ３２ａでの押圧力が接続先での押圧力より小さくなるように押圧シリンダー５３の作動圧を切り替える切り替え部を備える。 （もっと読む）

【課題】搬送対象を搬送する搬送部によって搬送対象を押圧するハンドラーにおいて、搬送部の大型化や重量化を抑えることの可能なハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供する。
【解決手段】部品検査装置は、電子部品Ｔが押圧される検査用ソケット３３を有した基台１１と、基台１１に搭載され電子部品Ｔを検査用ソケット３３に搬送する搬送ユニット３４と、搬送ユニット３４に設けられ検査用ソケット３３で電子部品Ｔを押圧する垂直移動アーム５２とを備えている。基台１１に連結された受圧アーム機構３５，３６を備え、該受圧アーム機構３５，３６は、電子部品Ｔを押圧する押圧シリンダー５３と係合し、基台１１に対する押圧シリンダー５３の変位を係止する。 （もっと読む）

【課題】搬送手段の排出位置で、下方の分配手段に自然落下させ、物品の欠けが発生する可能性を低減させるとともに、テスト運転時には基準物品を連続循環搬送することにより、繰り返し検査することができる物品分類装置およびその運転方法を提供する。
【解決手段】第１に、物品を落下させて排出する排出部を有する搬送手段３と、物品の特性の検査手段２と、排出部下方に設けられる複数の分類容器５０と、物品の特性に基づき分類容器に振り分ける分配手段４からなる物品分類装置とする。第２に、排出部に設けられ、開放時には物品を落下させ、閉鎖時には物品の落下を阻止して該排出部を通過させる排出部閉鎖手段を設ける。第３に、分類運転においては排出部閉鎖手段を開放して物品を落下させる。第４に、テスト運転においては排出部閉鎖手段を閉鎖して物品の落下を阻止することにより、搬送手段による物品の循環搬送を継続する。 （もっと読む）

【課題】磁気センサ等の半導体素子の特性検査から梱包までの一連の作業をトレイを使用することなく効率的に行う。
【解決手段】各半導体素子１０をダイシングテープ３１上でマトリクス状に並べられた状態に分離する工程と、各半導体素子１０をダイシングテープ３１毎載置して水平方向及び垂直方向に移動しながらプローブに接触させて検査するプローブ検査工程と、プローブ検査工程を経た後の各半導体素子１０をダイシングテープ３１上から少なくとも１個ずつピックアップして搬送テーブル３２上に搭載し、搬送テーブル３２により順次搬送される半導体素子１０の第１の主面１０ａを外観検査する第１の主面検査工程と、第１の主面検査工程を経た後の半導体素子１０を把持して反転し、半導体素子１０の第２の主面１０ｂを外観検査する第２の主面検査工程と、第２の主面検査工程を経た後の半導体素子１０を順次ピックアップして梱包する梱包工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】安定した温度特性計測を実現できる温度特性検査装置を提供する。
【解決手段】温度特性計測装置１は、電子部品２が収容される凹部１２を有する電子部品搭載プレート１０と、この電子部品搭載プレート１０の電子部品２に対して直接又は間接的に熱を供給する温度制御ユニット３０と、電子部品搭載プレート１０に収容される電子部品の上面の少なくとも一部を覆うカバーユニット４０と、電子部品２の接点に対して電気的接続を確保するプローブユニット５０を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】トレイに載置された電子部品の載置状態の検出を、迅速かつ適切に行うことのできる部品搬送装置を提供する。
【解決手段】トレイ検査装置は、トレイ１８に載置されたＩＣチップの載置状態を検査する。トレイ検査装置は、トレイ１８を待機させる待機位置Ｐ１及びトレイ１８との間でＩＣチップの給排を行う作業位置Ｐ２の間でトレイ１８を往復移動させるトレイ搬送装置Ｃ１〜Ｃ６と、トレイ搬送装置Ｃ１〜Ｃ６によるトレイ１８の搬送路に設けられるとともに、トレイ１８の幅に対応する検出範囲を有してＩＣチップの載置状態を非接触にて検出するラインセンサー４６と、ラインセンサー４６による検出情報に基づいてＩＣチップの載置状態の適否を判定するトレイ状態判定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の第１面との相対位置を位置精度良く把持し、さらに、第２面を位置精度良く所定の位置に移動する電子部品搬送装置を提供する。
【解決手段】第１面及び第２面を備える電子部品１の第１面を撮像して第１画像を形成する第１撮像部２１と、第２面を撮像して第２画像を形成する第２撮像部１０と、電子部品１を把持する把持部２５と、把持部２５を移動させる可動部２４と、第１画像を用いて第１面の位置を検出し、第２画像を用いて第２面の位置を検出し、把持部２５、可動部２４を制御する制御装置２６と、を備え、制御装置２６が検出した第１面の位置の情報を用いて把持部２５は把持部２５と第１面との相対位置を所定の相対位置にして電子部品１を把持し、制御装置２６が検出した第２面の位置の情報を用いて可動部２４は第２面を所定の位置に移動する。 （もっと読む）

【解決手段】 ストッカ７に載置された複数の分類トレイ６を、複数のトレイグループにグループ化し、さらに供給位置（排出ステーション１３Ｆ）とストッカとの間に設けた中間ステージに上記ストッカの各トレイグループに対応する載置領域Ｆ１〜Ｆ５を設定する。
また中間ステージ４へと物品（ＬＥＤ素子１）を移載する第１移載手段５と、ストッカ７の所要の分類トレイ６へと物品を移載する第２移載手段８とを設けて、上記第１移載手段５が物品を中間ステージ４の所要の載置領域に移載すると、上記第２移載手段８は当該載置領域の複数の物品を保持して、上記ストッカ７の対応する分類トレイ６に移載する。
そして第２移載手段が物品をストッカの分類トレイに移載する間、上記第１移載手段は上記供給位置からの物品の取り出しを継続して行う。
【効果】 物品分類装置の稼働効率を高くすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】搬送対象物を搬送路に沿って間欠的に搬送する際に、搬送対象物の各一時停止位置が温度によって変化することがない環境試験装置を提供すること。
【解決手段】環境試験装置１の上下搬送機構２０は、垂直搬送路１２内の各受け渡し位置２１（１）〜２１（８）でワークＷを一時停止させながら上方に搬送する。垂直搬送路１２に沿って延びるシャフト３１には複数の第１支持爪３３が設けられている。各受け渡し位置２１（１）〜２１（８）には、受け渡し位置２１（１）〜２１（８）に対して進退可能な第２支持爪３５が設けられている。上下搬送機構２０は、シャフト３１を上下方向に往復移動させることにより、第２支持爪３５によって各受け渡し位置２１（１）〜２１（７）で支持されているワークを、第１搬送爪３３によって支持し、その後、次の受け渡し位置２１（２）〜２１（８）まで搬送し、しかる後に、第２支持爪３５に受け渡す。 （もっと読む）

【課題】測定試験時のハンドリング時間を短縮すると共に、一旦、不良と判定したデバイスをも救済可能となって、歩留まりを向上させる。
【解決手段】ハンドラー装置５で測定試験した測定試験結果として、良否識別情報の他に複数のランク情報が付加されてデータベース６にテープマップデータとして格納される。この場合に、不良デバイスの打ち抜きに代えて、複数のランク情報のうちの一のランク情報の半導体デバイスを残して、それ以外のランク情報の半導体デバイスが、集中パンチ装置７によりデータベース６のテープマップデータに基づいて打ち抜かれ、打ち抜かれたランク情報のうちの全部または一部の半導体デバイスは当該ランク情報毎にテープ再編成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品試験装置の小型化を図ることが可能な基板組立体を提供する。
【解決手段】試験モジュール２０は、第１のピンエレクトロニクスカード２１と、第２のピンエレクトロニクスカード２２と、第１のピンエレクトロニクスカード２１と第２のピンエレクトロニクスカード２２の間に挟まれた一つの中央ウォータジャケット２３と、を備えており、中央ウォータジャケット２３は、第１のピンエレクトロニクスカード２１において第２のピンエレクトロニクスカード２２に対向する第１の内側主面２１２に密着していると共に、第２のピンエレクトロニクスカード２２において第１のピンエレクトロニクスカード２１に対向する第２の内側主面２２２に密着している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を精度よく検査することができる検査装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】検査装置は、アーム部（１）によってソケット（２２）に装着された半導体装置（ＤＵＴ）をその周囲からシールドする、導電性のシールド部材（１２２）を有する。シールド部材は、半導体装置がソケットに装着されている装着期間に、バネ受け部（２４）およびアーム部に接続することができるように、ソケットに対向する保持部の保持面（Ｓ３）に固定されている。アーム部は、導電性の支柱（１１）と、支柱の下端と、保持部の前記保持面に対する反対面（Ｓ４）との間に存在する絶縁部（１２３）とを更に有する。 （もっと読む）